JP7147305B2 - PIPING DIAGNOSTIC METHOD, PIPING DIAGNOSTIC DEVICE, AND PIPING DIAGNOSTIC SYSTEM - Google Patents
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Description
本件は、配管診断方法、配管診断装置および配管診断システムに関する。 The present invention relates to a piping diagnostic method, a piping diagnostic device, and a piping diagnostic system.
工場、データセンター、ビルディング等において冷却水、蒸気、薬液等の供給に用いられている配管では、ピンホール等の欠陥を要因とする漏洩が発生している。漏洩は、工場での生産や安全性、機器の運用に大きな影響を与えるため、漏洩後の診断ではなく、事前に予測する技術が求められている。 In factories, data centers, buildings, etc., leaks occur due to defects such as pinholes in piping used to supply cooling water, steam, chemicals, and the like. Leakage has a significant impact on factory production, safety, and equipment operation, so there is a need for technology that predicts leaks in advance rather than diagnosing them after they occur.
ピンホール等の欠陥の診断技術としては、音響データ、振動データ、流速データ、圧力データ等を用いた検査手法が挙げられる。データ活用による検査手法の例としては、音響センサのデータにより漏洩位置を特定する技術が挙げられる(例えば、特許文献1参照)。また、圧力データから漏洩を判断する技術が挙げられる(例えば、特許文献2参照)。 Techniques for diagnosing defects such as pinholes include inspection methods using acoustic data, vibration data, flow velocity data, pressure data, and the like. An example of an inspection method using data is a technique for specifying a leak position using data from an acoustic sensor (see, for example, Patent Document 1). Also, there is a technique for judging leakage from pressure data (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、これらの技術は漏洩後に診断するものであり、漏洩時期を予測するものではない。また、超音波による診断も、位置特定にとどまる。ピンホール等の欠陥の成長を推定し、漏洩を事前に予測する技術はこれまでなかった。 However, these techniques are for diagnosing after a leak, not for predicting when the leak will occur. Also, diagnosis by ultrasound is limited to localization. Until now, there has been no technology for estimating the growth of defects such as pinholes and predicting leaks in advance.
1つの側面では、本発明は、ピンホール等の欠陥の成長を推定することができる配管診断方法、配管診断装置および配管診断システムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a piping diagnostic method, a piping diagnostic device, and a piping diagnostic system capable of estimating the growth of defects such as pinholes.
1つの態様では、配管診断方法は、配管に設けられた2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する処理と、前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する処理と、をコンピュータが実行する。 In one aspect, the pipe diagnosis method uses reflected waves of ultrasonic waves output by each of two or more ultrasonic flaw detectors provided in a pipe, and detects ultrasonic waves of one of the two or more ultrasonic flaw detectors. A process of estimating the distance from the ultrasonic flaw detector to the defect of the pipe and the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector; and a process of estimating the shape of the defect according to the reflected wave signal obtained by normalizing with the deviation angle .
他の態様では、配管診断システムは、配管に設けられた2以上の超音波探傷子と、前記2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する位置推定部と、前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備える。 In another aspect, the piping diagnostic system uses two or more ultrasonic flaw detectors provided in a pipe and reflected waves of ultrasonic waves output from each of the two or more ultrasonic flaw detectors to determine the two or more A position for estimating the distance from one of the ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe and the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector. an estimating unit; and a shape estimating unit that estimates the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
ピンホール等の欠陥の成長を推定することができる。 The growth of defects such as pinholes can be estimated.
以下、図面を参照しつつ、実施例について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
図1(a)は、実施例1に係る配管診断システム100の機能ブロック図である。図1(a)で例示するように、配管診断システム100は、複数の探傷子10a~10c、演算部20、表示装置30、配管制御部40などを備える。演算部20は、データストレージ21、差分検出部22、距離算出部23、角度算出部24、規格化部25、データベース26、プロット部27、形状推定部28、予測部29などを備える。
FIG. 1(a) is a functional block diagram of the piping
図1(b)は、演算部20および配管制御部40のハードウェア構成を説明するためのブロック図である。図1(b)で例示するように、演算部20および配管制御部40は、CPU101、RAM102、記憶装置103などを備える。これらの各機器は、バスなどによって接続されている。CPU(Central Processing Unit)101は、中央演算処理装置である。CPU101は、1以上のコアを含む。RAM(Random Access Memory)102は、CPU101が実行するプログラム、CPU101が処理するデータなどを一時的に記憶する揮発性メモリである。記憶装置103は、不揮発性記憶装置である。記憶装置103として、例えば、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリなどのソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、ハードディスクドライブに駆動されるハードディスクなどを用いることができる。記憶装置103に記憶されている配管診断プログラムをCPU101が実行することによって、演算部20および配管制御部40が実現される。なお、演算部20および配管制御部40の各部は、それぞれ専用の回路等によって構成されていてもよい。
FIG. 1(b) is a block diagram for explaining the hardware configuration of the
探傷子10a~10cは、振動子を所定の周波数で振動させることで超音波を出力し、当該超音波の反射波を検出して当該反射波に応じた電気信号を出力する超音波探傷子である。探傷子10a~10cは、振動子を厚さ方向に振動させることによってSV波を出力し、振動子を平面方向に振動させることによってSH波を出力する。探傷子10a~10cは、所定のサンプリング周期で、超音波を出力して当該超音波の反射波を検出する。探傷子10a~10cのサンプリングタイミングは互いに異なっている。探傷子10a~10cの検出結果は、データストレージ21に蓄積されていく。例えば、データストレージ21は、超音波の種類ごとに、検出された反射波強度の経時変化を蓄積していく。
The
図2(a)は、探傷子10a~10cと配管201との位置関係を例示する図である。図2(a)で例示するように、探傷子10a~10cは、配管201に設けられている。例えば、探傷子10a~10cは、配管201の外壁に設けられている。探傷子10a~10cは、配管201の円周方向において120°ずつズレて配置されている。それにより、探傷子10a~10cは、配管201の円周方向において等間隔に配置されている。なお、探傷子10aが配置されている角度位置を0°とし、探傷子10bが配置されている角度位置を120°とし、探傷子10cが配置されている角度位置を240°とする。なお、配管201内には、流体が流動している。流体の種類は、特に限定されるものではなく、液体、気体などである。
FIG. 2(a) is a diagram illustrating the positional relationship between the
図2(b)で例示するように、配管201は、Z軸方向に延伸しているものとする。Z軸方向において、探傷子10a~10cは、同一位置に配置されている。図2(b)の例では、探傷子10a~10cのうち探傷子10aだけが抽出して描かれている。探傷子10aからピンホール202までの距離を、距離dとする。
As illustrated in FIG. 2B, the
図2(c)は、配管201の円周方向における探傷子10aとピンホール202との位置関係を例示する図である。図2(c)で例示するように、探傷子10aの超音波伝搬方向と、ピンホール202の円周方向のずれ角度を角度θとする。
FIG. 2C is a diagram illustrating the positional relationship between the
配管診断システム100は、配管201の内壁に形成されたピンホール202の位置および形状を推定することで、漏洩時期を推定する。図3は、ピンホール202の成長に伴う形状変化について例示する図である。図3で例示するように、ピンホール202は、配管201の内壁に形成される。ピンホール202は、成長するに伴って、直径が大きくなるとともに、深くなっていく。ピンホール202の深さが配管201の肉厚に到達すると、漏洩が生じることになる。図3で例示するように、ピンホール202の直径をΦとし、時間単位の変化量をΔΦとする。ピンホール202の深さをhとし、時間単位の変化量をΔhとする。
The
表示装置30は、演算部20の演算結果などを表示する装置であり、液晶ディスプレイなどである。配管制御部40は、演算部20の演算結果に応じて、配管の運用を制御する。例えば、配管制御部40は、配管を流動する流体の流量、流体の温度、流体のpHなどを制御する。
The
以下、配管診断システム100による配管診断処理の詳細について説明する。図4は、配管診断処理を表すフローチャートを例示する図である。図4で例示するように、差分検出部22は、データストレージ21に蓄積されていくデータをモニタし、いずれかの種類の超音波に着目し、最も新しく検出された反射波と初期の反射波との差分が閾値以上となったか否かを判定する(ステップS1)。
The details of the piping diagnosis processing by the
配管201において、振動の影響、流体の流動の影響などにより、反射波信号にノイズが現れる。そこで、平均的なノイズの大きさを予め評価しておき、当該ノイズの大きさよりも大きい閾値を設定することで、ノイズではなく何かしらの欠陥(ピンホール)により反射波に変化が生じたものと推定することができる。
In the
図5(a)は、探傷子10a~10cが取得する反射波を例示する図である。図5(a)において、横軸は、探傷子10a~10cが超音波を出力してからの経過時間(ms)である。縦軸は、変位の信号包絡線の絶対値(mm)である。図5(a)において、「〇」は初期の反射波を表す。「×」は最も新しく検出された反射波を表す。例えば、信号包絡線の絶対値をデータとして取得してある。図5(b)は、取得した反射波と初期の反射波との差分を例示する図である。図5(b)においても、横軸は探傷子10a~10cが超音波を出力してからの経過時間(ms)であり、縦軸は変位の信号包絡線の絶対値(図5(a))の差分(mm)である。図5(b)の例では、反射波到達時間tにおいて反射波信号の差分が閾値以上となっている。反射波到達時間は、探傷子10a~10cが超音波を出力してから反射波を受信するまでの時間である。
FIG. 5(a) is a diagram illustrating reflected waves acquired by the
次に、距離算出部23は、Z軸方向において、探傷子10a~10cとピンホール202との距離dを算出する(ステップS2)。距離dは、下記式(1)によって算出することができる。音速vは、配管201内における音速を表す。
距離d=音速v×反射波到達時間t/2 (1)
Next, the
Distance d=sound velocity v×reflected wave arrival time t/2 (1)
次に、角度算出部24は、ピンホール202の角度θを算出する(ステップS3)。超音波は、波長、振動子サイズ等に依存した広がり角で伝搬する。したがって、ピンホール202が超音波の伝搬方向から円周方向にズレていた場合、反射強度は低下するものの、反射波は得られる。探傷子10a~10cの各位置において、感度は、ピンホール202の位置(d,θ)、ピンホール2のサイズ(Φ,h)、探傷子10a~10cの超音波の周波数f、探傷子10a~10cの振動子サイズD、および配管201中の音速vに依存する。ここで周波数f、振動子サイズD、および音速vは既知であり、距離dはステップS2で算出される。周波数f、振動子サイズD、音速vおよび距離dに応じた感度曲線については、予め取得しておくことができる。図6は、各探傷子の感度曲線を例示する図である。図6において、横軸はピンホール202の角度θを表し、縦軸は感度の規格値を表す。探傷子10a~10cのそれぞれで取得される反射波強度の比率を感度曲線に照らし合わせることで、ピンホール202の角度θを推定することができる。図6において、位置1は探傷子10aの位置に対応し、位置2は探傷子10bの位置に対応し、位置3は探傷子10cの位置に対応する。
Next, the
次に、規格化部25は、反射波強度Pを位置情報で規格化することで、規格化値P0を算出する(ステップS4)。具体的には、反射波強度Pを距離および角度で規格化する。規格化にあたって距離d=0および角度θ=0とするため、規格化値P0は、距離dおよび角度θには依存せずに、ピンホール202の直径Φおよび深さhに依存するようになる。なお、規格化値P0の算出にあたって、配管201における媒質中での散乱等に起因する減衰定数を考慮する。減衰定数をαとすると、反射波強度Pは、下記式(2)で表すことができる。なお、P0´は、減衰していない(距離d=0)での反射波強度である。減衰定数αは既知であるため、距離dからP0´を算出することができる。
P=P0´exp(-αd) (2)
Next, the
P = P 0 ' exp (-αd) (2)
次に、プロット部27は、規格化値P0を、直径Φおよび深さhについての応答曲面に対してプロットする(ステップS5)。図7(a)は、振動子が厚さ方向に5MHzで振動するSV波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットしたものである。図7(b)は、振動子が平面方向に5MHzで振動するSH波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットしたものである。これらの応答曲面は、データベース26に格納しておくことができる。
Next, the plotting
次に、形状推定部28は、規格化値P0と各応答曲面とを照らし合わせることで、ピンホール202の直径Φおよび深さhを推定する(ステップS6)。探傷子10a~10cの構造(SV/SH波、周波数、屈折角等)に応じてピンホール202のサイズに対する応答が異なるため、複数の応答曲面により直径Φおよび深さhを推定することができる。
Next, the
次に、予測部29は、深さhの経時変化を適切な関数でフィッティングすることによって、漏洩時期を予測する(ステップS7)。例えば、図7(c)で例示するように、経過時間に対してピンホール202の深さhをプロットすることで、回帰分析などによりフィッティングすることができる。フィッティングの結果から、深さhが配管201の肉厚に到達する時期を予測することができる。次に、表示装置30は、予測した漏洩時期、途中の演算結果などを表示する(ステップS8)。
Next, the
なお、ピンホール202の進行度は、温度や湿度の環境、流体の流速、流体のpH、配管201の材質の劣化などに依存する。したがって、応答曲面上の軌跡は、これらのパラメータに依存して異なる。蓄積したデータを学習すれば、それぞれを腐食モード毎に分類することができる。そこで、配管制御部40は、応答曲面上の軌跡に応じて、配管201の運用方法(流量、水温、pH等)を制御する(ステップS9)。例えば、応答曲面上の軌跡が、腐食の進みやすいモードに一致する場合には、配管制御部40は、現状のモードを、腐食の進みにくいモードへと変更してもよい。
The progress of the
続いて、具体的な例について説明する。例えば、探傷子10a~10cのそれぞれで取得される反射波強度が0.5:0.5:0.1であるとする。この場合、図6の感度曲線を用いることで、角度θ=60°の位置にピンホール202が位置していると推定することができる。ピンホール202の角度θが60°であると算出されていれば、図6の感度曲線を用いて、規格化値P0は、探傷子10aで取得された反射波強度の2倍と推定される。この場合、距離dおよび角度θで規格化された規格化値P0は、下記式(3)で算出することができる。例えば、規格化値P0がSV波で0.02であり、SH波で0.03であれば、図7(a)および図7(b)の応答曲面を用いて、直径Φ=2.6mm、深さh=1.1mmと推定することができる。
P0=P0´×2 (3)
Next, a specific example will be described. For example, assume that the reflected wave intensities obtained by the
P 0 =P 0 '×2 (3)
図8(a)は、深さhの時間推移の複数のモードを例示する図である。破線の矢印がmode1を表し、実線の矢印がmode2を表す。図8(b)では、深さhの時間推移がmode1またはmode2のように推移している。例えば、図8(b)で例示するように、mode1の場合においては、多次関数フィッティングを適用することができる。mode2の場合においては、直線フィッティングを適用することができる。
FIG. 8A is a diagram illustrating a plurality of modes of temporal transition of depth h. A dashed arrow represents mode1, and a solid arrow represents mode2. In FIG. 8(b), the time transition of the depth h changes like mode1 or mode2. For example, as illustrated in FIG. 8(b), in the case of
図9は、ピンホール202の深さhの変化を例示する。図9の例では、mode2の条件で、短期間で漏洩が生じることが予測される。そこで、これまでのデータで学習した結果を基に、流量、pH等のパラメータをmode1の運用に調整することで、mode2´の経路に変更されれば、漏洩までの期間を延長させることができる。
FIG. 9 illustrates variations in depth h of
本実施例によれば、配管201に設けられた探傷子10a~10cが出力する超音波の反射波を用いて、配管201内のピンホール202の位置が推定される。さらに、反射波を位置情報で規格化することで得られる反射波信号に応じて、ピンホール202の形状が推定される。この構成によれば、ピンホールの成長を推定することができる。
According to this embodiment, the position of the
ピンホール202の形状の経時変化を用いて、配管201に異常が生じる時期を予測することが好ましい。この場合、漏洩時期などを予測することができる。ピンホール202の形状に対する反射波信号の応答曲面を用いて、ピンホール202の形状を推定することが好ましい。この場合、高精度にピンホール202の形状を推定することができる。ピンホール202に対するSV波の反射波信号の応答曲面と、ピンホール202に対するSH波の反射波信号の応答曲面とを用いて、ピンホール202の形状を推定することが好ましい。この場合、異なる超音波を用いることで、高精度にピンホール202の形状を推定することができる。応答曲面におけるピンホール202の形状の経路に応じて、配管201の運用を制御することが好ましい。この場合、漏洩時期の延長等が可能となる。
It is preferable to predict when an abnormality will occur in the
(変形例1)
上記例では、5MHzのSV波の応答曲面および5MHzのSH波の応答曲面を用いたが、それに限られない。振動子の周波数、屈折角などを変更することで、複数の応答曲面を用いてもよい。これら合計3つの応答曲面のうち2つを用いてもよく、3つを用いてもよい。複数の応答曲面を用いることで、ピンホール202の直径Φおよび深さhを高精度に推定することができる。
(Modification 1)
In the above example, the response surface of the SV wave of 5 MHz and the response surface of the SH wave of 5 MHz were used, but the present invention is not limited to this. A plurality of response surfaces may be used by changing the frequency of the transducer, the angle of refraction, and the like. Two or three of these total three response surfaces may be used. By using multiple response surfaces, the diameter Φ and depth h of the
(変形例2)
図10は、実施例2に係る配管診断システムを例示する図である。図10で例示するように、配管診断システムは、探傷子10a~10cが、インターネットなどの電気通信回線301を通じてサーバ302と接続された構成を有する。サーバ302は、図1(b)のCPU101、RAM102、記憶装置103などを備え、図1(a)の各部としての機能を実現する。このように、配管診断システムは、各機能が電気通信回線を介して分散されていてもよい。
(Modification 2)
FIG. 10 is a diagram illustrating a piping diagnosis system according to a second embodiment; As illustrated in FIG. 10, the piping diagnostic system has a configuration in which
上記各例において、距離算出部23および角度算出部24が、配管に設けられた超音波探傷子が出力する超音波の反射波を用いて、前記配管内の欠陥の位置を推定する位置推定部の一例として機能する。形状推定部28が、前記反射波を前記欠陥の位置で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部の一例として機能する。予測部29が、前記欠陥の形状の経時変化を用いて、前記配管に異常が生じる時期を予測する予測部の一例として機能する。配管制御部40が、前記応答曲面における前記欠陥の形状の経路に応じて、前記配管の運用を制御する制御部の一例として機能する。
In each of the above examples, the
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and variations can be made within the scope of the gist of the present invention described in the scope of claims. Change is possible.
10a~10c 探傷子
20 演算部
21 データストレージ
22 差分検出部
23 距離算出部
24 角度算出部
25 規格化部
26 データベース
27 プロット部
28 形状推定部
29 予測部
30 表示装置
40 配管制御部
100 配管診断システム
10a to
Claims (9)
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する処理と、をコンピュータが実行することを特徴とする配管診断方法。 Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe, from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe a process of estimating the distance and the angle of deviation of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector ;
and a process of estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
前記形状を推定する処理において、前記SV波に対する第1の反射波信号の第1の応答曲面と、前記SH波に対する第2の反射波信号の第2の応答曲面とを用いて、前記形状を推定することを特徴とする請求項1または2に記載の配管診断方法。 Each of the two or more ultrasonic flaw detectors outputs SV waves and SH waves as the ultrasonic waves,
In the process of estimating the shape , the shape is estimated using a first response surface of the first reflected wave signal for the SV wave and a second response surface of the second reflected wave signal for the SH wave. 3. The piping diagnosis method according to claim 1 or 2, wherein the estimation is performed.
前記ずれ角度を推定する処理において、前記2以上の超音波探傷子で取得された前記反射波の前記強度の比率を用いて、前記配管の円周方向において前記欠陥の前記ずれ角度を推定することを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の配管診断方法。 The two or more ultrasonic flaw detectors are provided at different positions in the circumferential direction of the pipe,
In the process of estimating the deviation angle , estimating the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe using the ratio of the intensities of the reflected waves obtained by the two or more ultrasonic flaw detectors. The pipe diagnosis method according to any one of claims 1 to 5, characterized by:
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備えることを特徴とする配管診断装置。 Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe, from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe a position estimating unit that estimates a distance and a deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector ;
and a shape estimating unit for estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
前記2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する位置推定部と、
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備えることを特徴とする配管診断システム。 Two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe;
Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors, the distance from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect in the pipe, and a position estimating unit that estimates a deviation angle of the pipe in the circumferential direction with respect to the one ultrasonic flaw detector of the defect ;
and a shape estimating unit for estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
前記第1の反射波の強度を、前記位置を示す位置情報で規格化することで第1の反射波信号を生成する処理と、a process of generating a first reflected wave signal by normalizing the intensity of the first reflected wave with the position information indicating the position;
前記第2の反射波の強度を前記位置情報で規格化することで第2の反射波信号を生成する処理と、a process of generating a second reflected wave signal by normalizing the intensity of the second reflected wave with the position information;
前記第1の反射波信号と前記第1の反射波信号に対応する第1の応答曲面と、および前記第2の反射波信号と前記第2の反射波信号に対応する第2の応答曲面と、に基づいて前記欠陥の形状を推定する処理と、a first response surface corresponding to the first reflected wave signal and the first reflected wave signal, and a second response surface corresponding to the second reflected wave signal and the second reflected wave signal; , a process of estimating the shape of the defect based on
をコンピュータが実行することを特徴とする配管診断方法。A piping diagnosis method, characterized in that the computer executes
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Patent Citations (4)
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Non-Patent Citations (1)
Title |
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木村勝美、松本庄次郎,超音波斜角探触子のDGS線図,非破壊検査,1999年02月01日,第48巻第2号,第84頁-第90頁 |
Also Published As
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