JP7147305B2 - PIPING DIAGNOSTIC METHOD, PIPING DIAGNOSTIC DEVICE, AND PIPING DIAGNOSTIC SYSTEM - Google Patents

PIPING DIAGNOSTIC METHOD, PIPING DIAGNOSTIC DEVICE, AND PIPING DIAGNOSTIC SYSTEM Download PDF

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Description

本件は、配管診断方法、配管診断装置および配管診断システムに関する。 The present invention relates to a piping diagnostic method, a piping diagnostic device, and a piping diagnostic system.

工場、データセンター、ビルディング等において冷却水、蒸気、薬液等の供給に用いられている配管では、ピンホール等の欠陥を要因とする漏洩が発生している。漏洩は、工場での生産や安全性、機器の運用に大きな影響を与えるため、漏洩後の診断ではなく、事前に予測する技術が求められている。 In factories, data centers, buildings, etc., leaks occur due to defects such as pinholes in piping used to supply cooling water, steam, chemicals, and the like. Leakage has a significant impact on factory production, safety, and equipment operation, so there is a need for technology that predicts leaks in advance rather than diagnosing them after they occur.

ピンホール等の欠陥の診断技術としては、音響データ、振動データ、流速データ、圧力データ等を用いた検査手法が挙げられる。データ活用による検査手法の例としては、音響センサのデータにより漏洩位置を特定する技術が挙げられる(例えば、特許文献1参照)。また、圧力データから漏洩を判断する技術が挙げられる(例えば、特許文献2参照)。 Techniques for diagnosing defects such as pinholes include inspection methods using acoustic data, vibration data, flow velocity data, pressure data, and the like. An example of an inspection method using data is a technique for specifying a leak position using data from an acoustic sensor (see, for example, Patent Document 1). Also, there is a technique for judging leakage from pressure data (see, for example, Patent Document 2).

特開2013-210347号公報JP 2013-210347 A 特開平9-113400号公報JP-A-9-113400

しかしながら、これらの技術は漏洩後に診断するものであり、漏洩時期を予測するものではない。また、超音波による診断も、位置特定にとどまる。ピンホール等の欠陥の成長を推定し、漏洩を事前に予測する技術はこれまでなかった。 However, these techniques are for diagnosing after a leak, not for predicting when the leak will occur. Also, diagnosis by ultrasound is limited to localization. Until now, there has been no technology for estimating the growth of defects such as pinholes and predicting leaks in advance.

1つの側面では、本発明は、ピンホール等の欠陥の成長を推定することができる配管診断方法、配管診断装置および配管診断システムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a piping diagnostic method, a piping diagnostic device, and a piping diagnostic system capable of estimating the growth of defects such as pinholes.

1つの態様では、配管診断方法は、配管に設けられた2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する処理と、前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する処理と、をコンピュータが実行する。 In one aspect, the pipe diagnosis method uses reflected waves of ultrasonic waves output by each of two or more ultrasonic flaw detectors provided in a pipe, and detects ultrasonic waves of one of the two or more ultrasonic flaw detectors. A process of estimating the distance from the ultrasonic flaw detector to the defect of the pipe and the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector; and a process of estimating the shape of the defect according to the reflected wave signal obtained by normalizing with the deviation angle .

他の態様では、配管診断システムは、配管に設けられた2以上の超音波探傷子と、前記2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する位置推定部と、前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備える。 In another aspect, the piping diagnostic system uses two or more ultrasonic flaw detectors provided in a pipe and reflected waves of ultrasonic waves output from each of the two or more ultrasonic flaw detectors to determine the two or more A position for estimating the distance from one of the ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe and the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector. an estimating unit; and a shape estimating unit that estimates the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .

ピンホール等の欠陥の成長を推定することができる。 The growth of defects such as pinholes can be estimated.

(a)は実施例1に係る配管診断システムの機能ブロック図であり、(b)は演算部および配管制御部のハードウェア構成を説明するためのブロック図である。1(a) is a functional block diagram of a piping diagnosis system according to Embodiment 1, and FIG. 1(b) is a block diagram for explaining the hardware configuration of an arithmetic section and a piping control section; FIG. (a)~(c)は探傷子と配管との位置関係を例示する図である。(a) to (c) are diagrams illustrating the positional relationship between a flaw detector and a pipe. ピンホールの成長に伴う形状変化について例示する図である。It is a figure which illustrates about the shape change accompanying the growth of a pinhole. 配管診断処理を表すフローチャートを例示する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a flowchart representing piping diagnosis processing; (a)は探傷子が取得する反射波を例示する図であり、(b)は取得した反射波と初期の反射波との差分を例示する図である。(a) is a diagram illustrating a reflected wave acquired by a flaw detector, and (b) is a diagram illustrating a difference between the acquired reflected wave and an initial reflected wave. 各探傷子の感度曲線を例示する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating sensitivity curves of respective flaw detectors; (a)はSV波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットした図であり、(b)はSH波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットした図であり、(c)はピンホールの深さの経時変化をプロットしたものである。(a) is a diagram plotted against the response surface obtained from the reflected wave intensity measured with the SV wave, and (b) is plotted against the response surface obtained from the reflected wave intensity measured with the SH wave. It is a figure and (c) plots the time-dependent change of the depth of a pinhole. (a)および(b)は深さhの時間推移の複数のモードを例示する図である。(a) and (b) illustrate multiple modes of temporal transition of depth h. ピンホールの深さhの変化を例示する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating changes in pinhole depth h; 実施例2に係る配管診断システムを例示する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a piping diagnostic system according to a second embodiment;

以下、図面を参照しつつ、実施例について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1(a)は、実施例1に係る配管診断システム100の機能ブロック図である。図1(a)で例示するように、配管診断システム100は、複数の探傷子10a~10c、演算部20、表示装置30、配管制御部40などを備える。演算部20は、データストレージ21、差分検出部22、距離算出部23、角度算出部24、規格化部25、データベース26、プロット部27、形状推定部28、予測部29などを備える。 FIG. 1(a) is a functional block diagram of the piping diagnostic system 100 according to the first embodiment. As illustrated in FIG. 1(a), the piping diagnostic system 100 includes a plurality of flaw detectors 10a to 10c, an arithmetic unit 20, a display device 30, a piping control unit 40, and the like. The calculation unit 20 includes a data storage 21, a difference detection unit 22, a distance calculation unit 23, an angle calculation unit 24, a standardization unit 25, a database 26, a plot unit 27, a shape estimation unit 28, a prediction unit 29, and the like.

図1(b)は、演算部20および配管制御部40のハードウェア構成を説明するためのブロック図である。図1(b)で例示するように、演算部20および配管制御部40は、CPU101、RAM102、記憶装置103などを備える。これらの各機器は、バスなどによって接続されている。CPU(Central Processing Unit)101は、中央演算処理装置である。CPU101は、1以上のコアを含む。RAM(Random Access Memory)102は、CPU101が実行するプログラム、CPU101が処理するデータなどを一時的に記憶する揮発性メモリである。記憶装置103は、不揮発性記憶装置である。記憶装置103として、例えば、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリなどのソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、ハードディスクドライブに駆動されるハードディスクなどを用いることができる。記憶装置103に記憶されている配管診断プログラムをCPU101が実行することによって、演算部20および配管制御部40が実現される。なお、演算部20および配管制御部40の各部は、それぞれ専用の回路等によって構成されていてもよい。 FIG. 1(b) is a block diagram for explaining the hardware configuration of the computing unit 20 and the piping control unit 40. As shown in FIG. As illustrated in FIG. 1B, the calculation unit 20 and the piping control unit 40 include a CPU 101, a RAM 102, a storage device 103, and the like. Each of these devices is connected by a bus or the like. A CPU (Central Processing Unit) 101 is a central processing unit. CPU 101 includes one or more cores. A RAM (Random Access Memory) 102 is a volatile memory that temporarily stores programs executed by the CPU 101 and data processed by the CPU 101 . The storage device 103 is a non-volatile storage device. As the storage device 103, for example, a ROM (Read Only Memory), a solid state drive (SSD) such as a flash memory, a hard disk driven by a hard disk drive, or the like can be used. The CPU 101 executes the piping diagnosis program stored in the storage device 103 to implement the calculation unit 20 and the piping control unit 40 . In addition, each part of the calculating part 20 and the piping control part 40 may be comprised by the circuit etc. for exclusive use, respectively.

探傷子10a~10cは、振動子を所定の周波数で振動させることで超音波を出力し、当該超音波の反射波を検出して当該反射波に応じた電気信号を出力する超音波探傷子である。探傷子10a~10cは、振動子を厚さ方向に振動させることによってSV波を出力し、振動子を平面方向に振動させることによってSH波を出力する。探傷子10a~10cは、所定のサンプリング周期で、超音波を出力して当該超音波の反射波を検出する。探傷子10a~10cのサンプリングタイミングは互いに異なっている。探傷子10a~10cの検出結果は、データストレージ21に蓄積されていく。例えば、データストレージ21は、超音波の種類ごとに、検出された反射波強度の経時変化を蓄積していく。 The flaw detectors 10a to 10c are ultrasonic flaw detectors that output ultrasonic waves by vibrating transducers at a predetermined frequency, detect reflected waves of the ultrasonic waves, and output electrical signals corresponding to the reflected waves. be. The flaw detectors 10a to 10c output SV waves by vibrating the vibrators in the thickness direction, and output SH waves by vibrating the vibrators in the planar direction. The flaw detectors 10a to 10c output ultrasonic waves and detect reflected waves of the ultrasonic waves at predetermined sampling intervals. The sampling timings of the flaw detectors 10a to 10c are different from each other. The detection results of the flaw detectors 10 a to 10 c are accumulated in the data storage 21 . For example, the data storage 21 accumulates changes over time in detected reflected wave intensity for each type of ultrasonic wave.

図2(a)は、探傷子10a~10cと配管201との位置関係を例示する図である。図2(a)で例示するように、探傷子10a~10cは、配管201に設けられている。例えば、探傷子10a~10cは、配管201の外壁に設けられている。探傷子10a~10cは、配管201の円周方向において120°ずつズレて配置されている。それにより、探傷子10a~10cは、配管201の円周方向において等間隔に配置されている。なお、探傷子10aが配置されている角度位置を0°とし、探傷子10bが配置されている角度位置を120°とし、探傷子10cが配置されている角度位置を240°とする。なお、配管201内には、流体が流動している。流体の種類は、特に限定されるものではなく、液体、気体などである。 FIG. 2(a) is a diagram illustrating the positional relationship between the flaw detectors 10a to 10c and the pipe 201. FIG. As illustrated in FIG. 2(a), the flaw detectors 10a to 10c are provided in a pipe 201. As shown in FIG. For example, the flaw detectors 10 a to 10 c are provided on the outer wall of the pipe 201 . The flaw detectors 10a to 10c are arranged at intervals of 120° in the circumferential direction of the pipe 201. FIG. As a result, the flaw detectors 10a to 10c are arranged at regular intervals in the circumferential direction of the pipe 201. As shown in FIG. The angular position at which the flaw detector 10a is arranged is assumed to be 0°, the angular position at which the flaw detector 10b is arranged is assumed to be 120°, and the angular position at which the flaw detector 10c is arranged is assumed to be 240°. A fluid is flowing in the pipe 201 . The type of fluid is not particularly limited, and may be liquid, gas, or the like.

図2(b)で例示するように、配管201は、Z軸方向に延伸しているものとする。Z軸方向において、探傷子10a~10cは、同一位置に配置されている。図2(b)の例では、探傷子10a~10cのうち探傷子10aだけが抽出して描かれている。探傷子10aからピンホール202までの距離を、距離dとする。 As illustrated in FIG. 2B, the pipe 201 extends in the Z-axis direction. The flaw detectors 10a to 10c are arranged at the same position in the Z-axis direction. In the example of FIG. 2B, only the flaw detector 10a is extracted and drawn out of the flaw detectors 10a to 10c. Let the distance from the flaw detector 10a to the pinhole 202 be the distance d.

図2(c)は、配管201の円周方向における探傷子10aとピンホール202との位置関係を例示する図である。図2(c)で例示するように、探傷子10aの超音波伝搬方向と、ピンホール202の円周方向のずれ角度を角度θとする。 FIG. 2C is a diagram illustrating the positional relationship between the flaw detector 10a and the pinhole 202 in the circumferential direction of the pipe 201. FIG. As exemplified in FIG. 2(c), the deviation angle between the ultrasonic propagation direction of the flaw detector 10a and the circumferential direction of the pinhole 202 is defined as an angle θ.

配管診断システム100は、配管201の内壁に形成されたピンホール202の位置および形状を推定することで、漏洩時期を推定する。図3は、ピンホール202の成長に伴う形状変化について例示する図である。図3で例示するように、ピンホール202は、配管201の内壁に形成される。ピンホール202は、成長するに伴って、直径が大きくなるとともに、深くなっていく。ピンホール202の深さが配管201の肉厚に到達すると、漏洩が生じることになる。図3で例示するように、ピンホール202の直径をΦとし、時間単位の変化量をΔΦとする。ピンホール202の深さをhとし、時間単位の変化量をΔhとする。 The piping diagnosis system 100 estimates the timing of leakage by estimating the position and shape of the pinhole 202 formed in the inner wall of the piping 201 . 3A and 3B are diagrams illustrating the shape change accompanying the growth of the pinhole 202. FIG. As illustrated in FIG. 3, pinholes 202 are formed in the inner wall of pipe 201 . As the pinhole 202 grows, its diameter increases and its depth increases. When the depth of the pinhole 202 reaches the wall thickness of the pipe 201, leakage will occur. As exemplified in FIG. 3, let Φ be the diameter of the pinhole 202, and let ΔΦ be the amount of change per hour. Let h be the depth of the pinhole 202 and Δh be the amount of change per hour.

表示装置30は、演算部20の演算結果などを表示する装置であり、液晶ディスプレイなどである。配管制御部40は、演算部20の演算結果に応じて、配管の運用を制御する。例えば、配管制御部40は、配管を流動する流体の流量、流体の温度、流体のpHなどを制御する。 The display device 30 is a device for displaying the calculation results of the calculation unit 20, and is a liquid crystal display or the like. The pipe control unit 40 controls operation of pipes according to the calculation result of the calculation unit 20 . For example, the piping control unit 40 controls the flow rate of the fluid flowing through the piping, the temperature of the fluid, the pH of the fluid, and the like.

以下、配管診断システム100による配管診断処理の詳細について説明する。図4は、配管診断処理を表すフローチャートを例示する図である。図4で例示するように、差分検出部22は、データストレージ21に蓄積されていくデータをモニタし、いずれかの種類の超音波に着目し、最も新しく検出された反射波と初期の反射波との差分が閾値以上となったか否かを判定する(ステップS1)。 The details of the piping diagnosis processing by the piping diagnosis system 100 will be described below. FIG. 4 is a diagram illustrating a flowchart representing pipe diagnosis processing. As exemplified in FIG. 4, the difference detection unit 22 monitors the data accumulated in the data storage 21, focuses on any type of ultrasonic wave, and detects the most recently detected reflected wave and the initial reflected wave. is equal to or greater than a threshold value (step S1).

配管201において、振動の影響、流体の流動の影響などにより、反射波信号にノイズが現れる。そこで、平均的なノイズの大きさを予め評価しておき、当該ノイズの大きさよりも大きい閾値を設定することで、ノイズではなく何かしらの欠陥(ピンホール)により反射波に変化が生じたものと推定することができる。 In the pipe 201, noise appears in the reflected wave signal due to the influence of vibration, fluid flow, and the like. Therefore, by evaluating the average noise size in advance and setting a threshold value larger than the noise size, it is assumed that the reflected wave has changed due to some defect (pinhole) instead of noise. can be estimated.

図5(a)は、探傷子10a~10cが取得する反射波を例示する図である。図5(a)において、横軸は、探傷子10a~10cが超音波を出力してからの経過時間(ms)である。縦軸は、変位の信号包絡線の絶対値(mm)である。図5(a)において、「〇」は初期の反射波を表す。「×」は最も新しく検出された反射波を表す。例えば、信号包絡線の絶対値をデータとして取得してある。図5(b)は、取得した反射波と初期の反射波との差分を例示する図である。図5(b)においても、横軸は探傷子10a~10cが超音波を出力してからの経過時間(ms)であり、縦軸は変位の信号包絡線の絶対値(図5(a))の差分(mm)である。図5(b)の例では、反射波到達時間tにおいて反射波信号の差分が閾値以上となっている。反射波到達時間は、探傷子10a~10cが超音波を出力してから反射波を受信するまでの時間である。 FIG. 5(a) is a diagram illustrating reflected waves acquired by the flaw detectors 10a to 10c. In FIG. 5(a), the horizontal axis represents elapsed time (ms) after the flaw detectors 10a to 10c output ultrasonic waves. The vertical axis is the absolute value (mm) of the displacement signal envelope. In FIG. 5(a), "o" represents an initial reflected wave. "X" represents the most recently detected reflected wave. For example, the absolute value of the signal envelope is acquired as data. FIG. 5B is a diagram illustrating the difference between the acquired reflected wave and the initial reflected wave. In FIG. 5(b) as well, the horizontal axis is the elapsed time (ms) after the flaw detectors 10a to 10c output ultrasonic waves, and the vertical axis is the absolute value of the displacement signal envelope (FIG. 5(a) ) is the difference (mm). In the example of FIG. 5B, the difference of the reflected wave signals is equal to or greater than the threshold at the reflected wave arrival time t. The reflected wave arrival time is the time from when the flaw detectors 10a to 10c output ultrasonic waves to when the reflected waves are received.

次に、距離算出部23は、Z軸方向において、探傷子10a~10cとピンホール202との距離dを算出する(ステップS2)。距離dは、下記式(1)によって算出することができる。音速vは、配管201内における音速を表す。
距離d=音速v×反射波到達時間t/2 (1)
Next, the distance calculator 23 calculates the distance d between the flaw detectors 10a to 10c and the pinhole 202 in the Z-axis direction (step S2). The distance d can be calculated by the following formula (1). A sound velocity v represents a sound velocity in the pipe 201 .
Distance d=sound velocity v×reflected wave arrival time t/2 (1)

次に、角度算出部24は、ピンホール202の角度θを算出する(ステップS3)。超音波は、波長、振動子サイズ等に依存した広がり角で伝搬する。したがって、ピンホール202が超音波の伝搬方向から円周方向にズレていた場合、反射強度は低下するものの、反射波は得られる。探傷子10a~10cの各位置において、感度は、ピンホール202の位置(d,θ)、ピンホール2のサイズ(Φ,h)、探傷子10a~10cの超音波の周波数f、探傷子10a~10cの振動子サイズD、および配管201中の音速vに依存する。ここで周波数f、振動子サイズD、および音速vは既知であり、距離dはステップS2で算出される。周波数f、振動子サイズD、音速vおよび距離dに応じた感度曲線については、予め取得しておくことができる。図6は、各探傷子の感度曲線を例示する図である。図6において、横軸はピンホール202の角度θを表し、縦軸は感度の規格値を表す。探傷子10a~10cのそれぞれで取得される反射波強度の比率を感度曲線に照らし合わせることで、ピンホール202の角度θを推定することができる。図6において、位置1は探傷子10aの位置に対応し、位置2は探傷子10bの位置に対応し、位置3は探傷子10cの位置に対応する。 Next, the angle calculator 24 calculates the angle θ of the pinhole 202 (step S3). Ultrasonic waves propagate with a divergence angle that depends on the wavelength, the size of the transducer, and the like. Therefore, when the pinhole 202 is displaced in the circumferential direction from the propagation direction of the ultrasonic wave, the reflected wave is obtained although the reflection intensity is lowered. At each position of the flaw detectors 10a to 10c, the sensitivity is determined by the position (d, θ) of the pinhole 202, the size (Φ, h) of the pinhole 2, the ultrasonic frequency f of the flaw detectors 10a to 10c, and the flaw detector 10a. Depends on the transducer size D of ~10c and the speed of sound v in the pipe 201 . Here, frequency f, transducer size D, and sound velocity v are known, and distance d is calculated in step S2. Sensitivity curves according to frequency f, vibrator size D, sound velocity v, and distance d can be obtained in advance. FIG. 6 is a diagram illustrating the sensitivity curve of each flaw detector. In FIG. 6, the horizontal axis represents the angle θ of the pinhole 202, and the vertical axis represents the standard value of sensitivity. The angle θ of the pinhole 202 can be estimated by comparing the ratio of the reflected wave intensity acquired by each of the flaw detectors 10a to 10c with the sensitivity curve. In FIG. 6, position 1 corresponds to the position of the flaw detector 10a, position 2 corresponds to the position of the flaw detector 10b, and position 3 corresponds to the position of the flaw detector 10c.

次に、規格化部25は、反射波強度Pを位置情報で規格化することで、規格化値Pを算出する(ステップS4)。具体的には、反射波強度Pを距離および角度で規格化する。規格化にあたって距離d=0および角度θ=0とするため、規格化値Pは、距離dおよび角度θには依存せずに、ピンホール202の直径Φおよび深さhに依存するようになる。なお、規格化値Pの算出にあたって、配管201における媒質中での散乱等に起因する減衰定数を考慮する。減衰定数をαとすると、反射波強度Pは、下記式(2)で表すことができる。なお、P´は、減衰していない(距離d=0)での反射波強度である。減衰定数αは既知であるため、距離dからP´を算出することができる。
P=P´exp(-αd) (2)
Next, the normalization unit 25 normalizes the reflected wave intensity P with the position information to calculate a normalized value P0 (step S4). Specifically, the reflected wave intensity P is normalized by distance and angle. Since the distance d = 0 and the angle θ = 0 for normalization, the normalized value P 0 does not depend on the distance d and the angle θ, but on the diameter Φ and depth h of the pinhole 202. Become. In calculating the normalized value P0 , an attenuation constant caused by scattering in the medium in the pipe 201 is considered. Assuming that the attenuation constant is α, the reflected wave intensity P can be expressed by the following equation (2). Note that P 0 ′ is the reflected wave intensity at no attenuation (distance d=0). Since the attenuation constant α is known, P 0 ′ can be calculated from the distance d.
P = P 0 ' exp (-αd) (2)

次に、プロット部27は、規格化値Pを、直径Φおよび深さhについての応答曲面に対してプロットする(ステップS5)。図7(a)は、振動子が厚さ方向に5MHzで振動するSV波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットしたものである。図7(b)は、振動子が平面方向に5MHzで振動するSH波で測定した反射波強度から得られた応答曲面に対してプロットしたものである。これらの応答曲面は、データベース26に格納しておくことができる。 Next, the plotting unit 27 plots the normalized value P0 against the response surface for the diameter Φ and the depth h (step S5). FIG. 7(a) is plotted against the response surface obtained from the reflected wave intensity measured by the SV wave in which the oscillator oscillates at 5 MHz in the thickness direction. FIG. 7B is plotted against the response surface obtained from the reflected wave intensity measured by the SH wave in which the vibrator oscillates at 5 MHz in the plane direction. These response surfaces can be stored in database 26 .

次に、形状推定部28は、規格化値Pと各応答曲面とを照らし合わせることで、ピンホール202の直径Φおよび深さhを推定する(ステップS6)。探傷子10a~10cの構造(SV/SH波、周波数、屈折角等)に応じてピンホール202のサイズに対する応答が異なるため、複数の応答曲面により直径Φおよび深さhを推定することができる。 Next, the shape estimator 28 compares the normalized value P0 with each response curved surface to estimate the diameter Φ and the depth h of the pinhole 202 (step S6). Since the response to the size of the pinhole 202 differs depending on the structure (SV/SH wave, frequency, angle of refraction, etc.) of the flaw detectors 10a to 10c, the diameter Φ and the depth h can be estimated from a plurality of response surfaces. .

次に、予測部29は、深さhの経時変化を適切な関数でフィッティングすることによって、漏洩時期を予測する(ステップS7)。例えば、図7(c)で例示するように、経過時間に対してピンホール202の深さhをプロットすることで、回帰分析などによりフィッティングすることができる。フィッティングの結果から、深さhが配管201の肉厚に到達する時期を予測することができる。次に、表示装置30は、予測した漏洩時期、途中の演算結果などを表示する(ステップS8)。 Next, the prediction unit 29 predicts the leak timing by fitting the temporal change of the depth h with an appropriate function (step S7). For example, as exemplified in FIG. 7C, by plotting the depth h of the pinhole 202 against the elapsed time, fitting can be performed by regression analysis or the like. From the fitting result, it is possible to predict when the depth h reaches the wall thickness of the pipe 201 . Next, the display device 30 displays the predicted leakage timing, intermediate calculation results, and the like (step S8).

なお、ピンホール202の進行度は、温度や湿度の環境、流体の流速、流体のpH、配管201の材質の劣化などに依存する。したがって、応答曲面上の軌跡は、これらのパラメータに依存して異なる。蓄積したデータを学習すれば、それぞれを腐食モード毎に分類することができる。そこで、配管制御部40は、応答曲面上の軌跡に応じて、配管201の運用方法(流量、水温、pH等)を制御する(ステップS9)。例えば、応答曲面上の軌跡が、腐食の進みやすいモードに一致する場合には、配管制御部40は、現状のモードを、腐食の進みにくいモードへと変更してもよい。 The progress of the pinhole 202 depends on the environment such as temperature and humidity, the flow velocity of the fluid, the pH of the fluid, deterioration of the material of the pipe 201, and the like. Therefore, the trajectory on the response surface is different depending on these parameters. By learning the accumulated data, it is possible to classify each corrosion mode. Therefore, the piping control unit 40 controls the operation method (flow rate, water temperature, pH, etc.) of the piping 201 according to the trajectory on the response curved surface (step S9). For example, if the trajectory on the response surface matches a mode in which corrosion easily progresses, the piping control unit 40 may change the current mode to a mode in which corrosion hardly progresses.

続いて、具体的な例について説明する。例えば、探傷子10a~10cのそれぞれで取得される反射波強度が0.5:0.5:0.1であるとする。この場合、図6の感度曲線を用いることで、角度θ=60°の位置にピンホール202が位置していると推定することができる。ピンホール202の角度θが60°であると算出されていれば、図6の感度曲線を用いて、規格化値Pは、探傷子10aで取得された反射波強度の2倍と推定される。この場合、距離dおよび角度θで規格化された規格化値Pは、下記式(3)で算出することができる。例えば、規格化値PがSV波で0.02であり、SH波で0.03であれば、図7(a)および図7(b)の応答曲面を用いて、直径Φ=2.6mm、深さh=1.1mmと推定することができる。
=P´×2 (3)
Next, a specific example will be described. For example, assume that the reflected wave intensities obtained by the flaw detectors 10a to 10c are 0.5:0.5:0.1. In this case, by using the sensitivity curve of FIG. 6, it can be estimated that the pinhole 202 is located at the angle θ=60°. If the angle θ of the pinhole 202 is calculated to be 60°, using the sensitivity curve of FIG. be. In this case, the normalized value P0 normalized by the distance d and the angle θ can be calculated by the following formula (3). For example, if the normalized value P0 is 0.02 for the SV wave and 0.03 for the SH wave, then using the response surfaces of FIGS. 7(a) and 7(b), the diameter Φ=2. 6 mm, depth h=1.1 mm.
P 0 =P 0 '×2 (3)

図8(a)は、深さhの時間推移の複数のモードを例示する図である。破線の矢印がmode1を表し、実線の矢印がmode2を表す。図8(b)では、深さhの時間推移がmode1またはmode2のように推移している。例えば、図8(b)で例示するように、mode1の場合においては、多次関数フィッティングを適用することができる。mode2の場合においては、直線フィッティングを適用することができる。 FIG. 8A is a diagram illustrating a plurality of modes of temporal transition of depth h. A dashed arrow represents mode1, and a solid arrow represents mode2. In FIG. 8(b), the time transition of the depth h changes like mode1 or mode2. For example, as illustrated in FIG. 8(b), in the case of mode 1, multidimensional function fitting can be applied. In the case of mode2, linear fitting can be applied.

図9は、ピンホール202の深さhの変化を例示する。図9の例では、mode2の条件で、短期間で漏洩が生じることが予測される。そこで、これまでのデータで学習した結果を基に、流量、pH等のパラメータをmode1の運用に調整することで、mode2´の経路に変更されれば、漏洩までの期間を延長させることができる。 FIG. 9 illustrates variations in depth h of pinhole 202 . In the example of FIG. 9, it is predicted that leakage will occur in a short period of time under the condition of mode2. Therefore, based on the results learned from the data so far, parameters such as flow rate and pH can be adjusted to mode 1 operation, and if the route is changed to mode 2', the period until leakage can be extended. .

本実施例によれば、配管201に設けられた探傷子10a~10cが出力する超音波の反射波を用いて、配管201内のピンホール202の位置が推定される。さらに、反射波を位置情報で規格化することで得られる反射波信号に応じて、ピンホール202の形状が推定される。この構成によれば、ピンホールの成長を推定することができる。 According to this embodiment, the position of the pinhole 202 in the pipe 201 is estimated using the reflected ultrasonic waves output from the flaw detectors 10a to 10c provided in the pipe 201. FIG. Furthermore, the shape of the pinhole 202 is estimated according to the reflected wave signal obtained by normalizing the reflected wave with the position information. According to this configuration, the growth of pinholes can be estimated.

ピンホール202の形状の経時変化を用いて、配管201に異常が生じる時期を予測することが好ましい。この場合、漏洩時期などを予測することができる。ピンホール202の形状に対する反射波信号の応答曲面を用いて、ピンホール202の形状を推定することが好ましい。この場合、高精度にピンホール202の形状を推定することができる。ピンホール202に対するSV波の反射波信号の応答曲面と、ピンホール202に対するSH波の反射波信号の応答曲面とを用いて、ピンホール202の形状を推定することが好ましい。この場合、異なる超音波を用いることで、高精度にピンホール202の形状を推定することができる。応答曲面におけるピンホール202の形状の経路に応じて、配管201の運用を制御することが好ましい。この場合、漏洩時期の延長等が可能となる。 It is preferable to predict when an abnormality will occur in the pipe 201 using changes in the shape of the pinhole 202 over time. In this case, it is possible to predict the leakage timing and the like. It is preferable to estimate the shape of the pinhole 202 using the response surface of the reflected wave signal with respect to the shape of the pinhole 202 . In this case, the shape of the pinhole 202 can be estimated with high accuracy. It is preferable to estimate the shape of the pinhole 202 using the response curved surface of the reflected wave signal of the SV wave with respect to the pinhole 202 and the response curved surface of the reflected wave signal of the SH wave with respect to the pinhole 202 . In this case, by using different ultrasonic waves, the shape of the pinhole 202 can be estimated with high accuracy. It is preferable to control the operation of the pipe 201 according to the shape path of the pinhole 202 on the response surface. In this case, it is possible to extend the leakage period.

(変形例1)
上記例では、5MHzのSV波の応答曲面および5MHzのSH波の応答曲面を用いたが、それに限られない。振動子の周波数、屈折角などを変更することで、複数の応答曲面を用いてもよい。これら合計3つの応答曲面のうち2つを用いてもよく、3つを用いてもよい。複数の応答曲面を用いることで、ピンホール202の直径Φおよび深さhを高精度に推定することができる。
(Modification 1)
In the above example, the response surface of the SV wave of 5 MHz and the response surface of the SH wave of 5 MHz were used, but the present invention is not limited to this. A plurality of response surfaces may be used by changing the frequency of the transducer, the angle of refraction, and the like. Two or three of these total three response surfaces may be used. By using multiple response surfaces, the diameter Φ and depth h of the pinhole 202 can be estimated with high accuracy.

(変形例2)
図10は、実施例2に係る配管診断システムを例示する図である。図10で例示するように、配管診断システムは、探傷子10a~10cが、インターネットなどの電気通信回線301を通じてサーバ302と接続された構成を有する。サーバ302は、図1(b)のCPU101、RAM102、記憶装置103などを備え、図1(a)の各部としての機能を実現する。このように、配管診断システムは、各機能が電気通信回線を介して分散されていてもよい。
(Modification 2)
FIG. 10 is a diagram illustrating a piping diagnosis system according to a second embodiment; As illustrated in FIG. 10, the piping diagnostic system has a configuration in which flaw detectors 10a to 10c are connected to a server 302 through an electric communication line 301 such as the Internet. The server 302 includes the CPU 101, the RAM 102, the storage device 103, etc. shown in FIG. 1B, and implements the functions of the units shown in FIG. 1A. In this way, the piping diagnosis system may have each function distributed via electric communication lines.

上記各例において、距離算出部23および角度算出部24が、配管に設けられた超音波探傷子が出力する超音波の反射波を用いて、前記配管内の欠陥の位置を推定する位置推定部の一例として機能する。形状推定部28が、前記反射波を前記欠陥の位置で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部の一例として機能する。予測部29が、前記欠陥の形状の経時変化を用いて、前記配管に異常が生じる時期を予測する予測部の一例として機能する。配管制御部40が、前記応答曲面における前記欠陥の形状の経路に応じて、前記配管の運用を制御する制御部の一例として機能する。 In each of the above examples, the distance calculation unit 23 and the angle calculation unit 24 use the reflected ultrasonic wave output by the ultrasonic flaw detector provided in the pipe to estimate the position of the defect in the pipe. serves as an example of The shape estimating unit 28 functions as an example of a shape estimating unit that estimates the shape of the defect according to the reflected wave signal obtained by normalizing the reflected wave by the position of the defect. The prediction unit 29 functions as an example of a prediction unit that predicts when an abnormality will occur in the pipe, using the time-dependent change in the shape of the defect. The piping control unit 40 functions as an example of a control unit that controls the operation of the piping according to the path of the shape of the defect on the response surface.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and variations can be made within the scope of the gist of the present invention described in the scope of claims. Change is possible.

10a~10c 探傷子
20 演算部
21 データストレージ
22 差分検出部
23 距離算出部
24 角度算出部
25 規格化部
26 データベース
27 プロット部
28 形状推定部
29 予測部
30 表示装置
40 配管制御部
100 配管診断システム
10a to 10c flaw detector 20 calculation unit 21 data storage 22 difference detection unit 23 distance calculation unit 24 angle calculation unit 25 normalization unit 26 database 27 plot unit 28 shape estimation unit 29 prediction unit 30 display device 40 pipe control unit 100 pipe diagnosis system

Claims (9)

配管に設けられた2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する処理と、
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する処理と、をコンピュータが実行することを特徴とする配管診断方法。
Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe, from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe a process of estimating the distance and the angle of deviation of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector ;
and a process of estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
前記形状の経時変化を用いて、前記配管に異常が生じる時期を予測する処理を、前記コンピュータが実行することを特徴とする請求項1記載の配管診断方法。 2. The pipe diagnosis method according to claim 1, wherein said computer executes processing for predicting when said pipe will become abnormal using said change in shape with time. 前記形状を推定する処理において、前記形状に対する前記反射波信号の応答曲面を用いて、前記形状を推定することを特徴とする請求項1または2に記載の配管診断方法。 3. The pipe diagnosis method according to claim 1, wherein in the process of estimating the shape , the shape is estimated using a response curved surface of the reflected wave signal with respect to the shape . 前記2以上の超音波探傷子のそれぞれは、前記超音波としてSV波とSH波を出力し、
前記形状を推定する処理において、前記SV波に対する第1の反射波信号の第1の応答曲面と、前記SH波に対する第2の反射波信号の第2の応答曲面とを用いて、前記形状を推定することを特徴とする請求項1または2に記載の配管診断方法。
Each of the two or more ultrasonic flaw detectors outputs SV waves and SH waves as the ultrasonic waves,
In the process of estimating the shape , the shape is estimated using a first response surface of the first reflected wave signal for the SV wave and a second response surface of the second reflected wave signal for the SH wave. 3. The piping diagnosis method according to claim 1 or 2, wherein the estimation is performed.
前記第1の応答曲面と前記第2の応答曲面における、前記欠陥の成長度合いを示す軌跡に応じて、前記配管の運用を制御する処理を、前記コンピュータが実行することを特徴とする請求項4に記載の配管診断方法。 5. The computer executes a process of controlling the operation of the piping in accordance with the trajectory indicating the growth degree of the defect on the first response surface and the second response surface. The piping diagnosis method described in . 前記2以上の超音波探傷子は、前記配管の円周方向において異なる位置に複数設けられており、
前記ずれ角度を推定する処理において、前記2以上の超音波探傷子で取得された前記反射波の前記強度の比率を用いて、前記配管の円周方向において前記欠陥の前記ずれ角度を推定することを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の配管診断方法。
The two or more ultrasonic flaw detectors are provided at different positions in the circumferential direction of the pipe,
In the process of estimating the deviation angle , estimating the deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe using the ratio of the intensities of the reflected waves obtained by the two or more ultrasonic flaw detectors. The pipe diagnosis method according to any one of claims 1 to 5, characterized by:
配管に設けられた2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する位置推定部と、
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備えることを特徴とする配管診断装置。
Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe, from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect of the pipe a position estimating unit that estimates a distance and a deviation angle of the defect in the circumferential direction of the pipe with respect to the one ultrasonic flaw detector ;
and a shape estimating unit for estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
配管に設けられた2以上の超音波探傷子と、
前記2以上の超音波探傷子のそれぞれが出力する超音波の反射波を用いて、前記2以上の超音波探傷子のうちの1の超音波探傷子から前記配管の欠陥までの距離と、前記欠陥の前記1の超音波探傷子に対する前記配管の円周方向へのずれ角度と、を推定する位置推定部と、
前記反射波の強度を前記距離および前記ずれ角度で規格化することで得られる反射波信号に応じて前記欠陥の形状を推定する形状推定部と、を備えることを特徴とする配管診断システム。
Two or more ultrasonic flaw detectors provided in the pipe;
Using reflected waves of ultrasonic waves output by each of the two or more ultrasonic flaw detectors, the distance from one of the two or more ultrasonic flaw detectors to the defect in the pipe, and a position estimating unit that estimates a deviation angle of the pipe in the circumferential direction with respect to the one ultrasonic flaw detector of the defect ;
and a shape estimating unit for estimating the shape of the defect according to a reflected wave signal obtained by normalizing the intensity of the reflected wave by the distance and the deviation angle .
配管に設けられた超音波探傷子が出力する超音波であるSV波の第1の反射波と前記超音波探傷子が出力する超音波であるSH波の第2の反射波を用いて、前記配管の欠陥の位置を推定する処理と、Using a first reflected wave of an SV wave, which is an ultrasonic wave output by an ultrasonic flaw detector provided in a pipe, and a second reflected wave of an SH wave, which is an ultrasonic wave output by the ultrasonic flaw detector, the above a process of estimating the position of the defect in the piping;
前記第1の反射波の強度を、前記位置を示す位置情報で規格化することで第1の反射波信号を生成する処理と、a process of generating a first reflected wave signal by normalizing the intensity of the first reflected wave with the position information indicating the position;
前記第2の反射波の強度を前記位置情報で規格化することで第2の反射波信号を生成する処理と、a process of generating a second reflected wave signal by normalizing the intensity of the second reflected wave with the position information;
前記第1の反射波信号と前記第1の反射波信号に対応する第1の応答曲面と、および前記第2の反射波信号と前記第2の反射波信号に対応する第2の応答曲面と、に基づいて前記欠陥の形状を推定する処理と、a first response surface corresponding to the first reflected wave signal and the first reflected wave signal, and a second response surface corresponding to the second reflected wave signal and the second reflected wave signal; , a process of estimating the shape of the defect based on
をコンピュータが実行することを特徴とする配管診断方法。A piping diagnosis method, characterized in that the computer executes
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