JP7141120B2 - Thickness measuring device - Google Patents

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Description

本発明は、厚み測定装置に関する。さらに詳しくは、分光干渉を用いて被測定対象の厚み測定を行う厚み測定装置に関する。 The present invention relates to a thickness measuring device. More specifically, the present invention relates to a thickness measuring device that measures the thickness of an object to be measured using spectral interference.

従来から、フィルムおよびコーティングのように透明であり、均質で平坦な被測定対象の厚みを測定する技術の一つとして、分光干渉を用いた測定方法が知られている。かかる測定では、被測定対象の表面と裏面それぞれの反射光の干渉現象が膜厚と相関があることを利用して、被測定対象の分光反射率を測定し、この分光反射率を解析して膜厚が算出される(特許文献1)。 2. Description of the Related Art Conventionally, a measurement method using spectral interference is known as one of techniques for measuring the thickness of a transparent, homogeneous and flat object to be measured such as films and coatings. In this measurement, the spectral reflectance of the object to be measured is measured by utilizing the fact that the interference phenomenon of the reflected light from the front surface and the back surface of the object to be measured has a correlation with the film thickness, and this spectral reflectance is analyzed. A film thickness is calculated (Patent Document 1).

また、被測定対象の大型化、測定速度の高速化に対応するために、分光干渉を用いた測定装置であって、1ラインごとの測定を行うものも提案されている(特許文献2)。 In addition, in order to deal with the increase in the size of the object to be measured and the increase in measurement speed, there has been proposed a measurement apparatus that uses spectral interference and performs measurement for each line (Patent Document 2).

特開2006-220525号公報JP 2006-220525 A 特開2012-189406号公報JP 2012-189406 A

しかしながら、上記文献では、分光干渉を用いた測定装置の被測定対象は、ウェハまたは液晶ガラスなどのように比較的小面積のものであった。この測定装置をそのまま大面積のフィルム等の測定に用いた場合、フィルム等は幅10メートル以上、長さ数千メートル以上のものもあり、フィルム等については全体の厚みデータが膨大になりすぎるという問題がある。すなわち、厚みデータが膨大になると、測定装置の表示部での表示速度が遅くなったり、保存のための装置が膨大になったりして、測定装置のシステムが大きくなりすぎるという問題がある。 However, in the above document, the object to be measured by the measuring apparatus using spectral interference has a relatively small area such as a wafer or liquid crystal glass. If this measuring device were to be used to measure large-area films, etc., the total thickness data would be too large, with some films being 10 meters or more in width and several thousand meters or more in length. There's a problem. That is, when the thickness data becomes enormous, the display speed of the display unit of the measuring device becomes slow, and the device for storing the data becomes enormous, resulting in the problem that the system of the measuring device becomes too large.

本発明は上記事情に鑑み、被測定装置の厚みデータが膨大になっても、そのデータを効率的に表示することが可能な厚み測定装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a thickness measuring apparatus capable of efficiently displaying the data even if the thickness data of the device to be measured becomes enormous.

第1発明の厚み測定装置は、ライン状の光源、および該光源から照射される測定光を、被測定対象を経由して受光する撮像装置から構成される装置本体と、前記撮像装置から得られる、前記測定光の分光特性を解析することで、前記被測定対象の厚みを算出する制御装置と、前記制御装置で算出された厚みを表示する表示装置と、を備え、前記撮像装置は、前記測定光を波長ごとに分光するグレーティング素子を有し、前記制御装置は、前記装置本体または被測定対象のいずれかの、前記光源のライン状の方向に垂直な方向の動作に合わせて、前記グレーティング素子により分光された測定光の分光特性から前記被測定対象の厚みである厚みデータを算出して取得し、該厚みデータを前記被測定対象のあらかじめ定められた区間ごとに圧縮し、圧縮データとし、該圧縮データに基づいて、前記被測定対象の厚みを表示装置に表示することを特徴とする。
第2発明の厚み測定装置は、第1発明において、前記制御装置は、前記厚みデータから、あらかじめ定められた区間ごとに平均値を算出し、該平均値を圧縮データとすることを特徴とする。
第3発明の厚み測定装置は、第1発明または第2発明において、前記制御装置は、前記区間において測定不可と判定された測定不可データがある場合に、該測定不可データを除いて、前記厚みデータを圧縮することを特徴とする。
第4発明の厚み測定装置は、第1発明から第3発明のいずれかにおいて、前記制御装置は、前記被測定対象の前記ライン状の方向の端部の位置を、前記撮像装置により受光される受光量に基づいて決定することを特徴とする。
第5発明の厚み測定装置は、第1発明から第4発明のいずれかにおいて、前記制御装置は、前記被測定対象の前記ライン状の方向の端部の位置を、前記制御装置により算出される前記被測定対象の厚みに基づいて決定することを特徴とする。
第6発明の厚み測定装置は、第1発明から第5発明のいずれかにおいて、前記制御装置は、前記厚みデータが、あらかじめ定められた厚み範囲にない異常厚みデータである場合に、該異常厚みデータの厚み、位置および該異常厚みデータの周辺の厚み、位置を、前記圧縮データよりも細かい分解能で表示することを特徴とする。
A thickness measuring device according to a first aspect of the present invention comprises a device main body including a linear light source and an imaging device that receives measurement light emitted from the light source via an object to be measured, and , a control device that calculates the thickness of the object to be measured by analyzing the spectral characteristics of the measurement light, and a display device that displays the thickness calculated by the control device, wherein the imaging device comprises the It has a grating element that disperses measurement light into wavelengths, and the control device controls the grating according to the operation of either the device main body or the object to be measured in a direction perpendicular to the linear direction of the light source. Thickness data, which is the thickness of the object to be measured, is obtained by calculating from the spectral characteristics of the measurement light dispersed by the element, and the thickness data is compressed for each predetermined section of the object to be measured to form compressed data. and displaying the thickness of the object to be measured on a display device based on the compressed data.
A thickness measuring device according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the control device calculates an average value for each predetermined section from the thickness data, and uses the average value as the compressed data. .
A thickness measuring apparatus of a third invention is the thickness measuring apparatus according to the first invention or the second invention, wherein when there is unmeasurable data determined to be unmeasurable in the section, the thickness measuring apparatus removes the unmeasurable data. It is characterized by compressing data.
A fourth aspect of the invention is a thickness measuring device according to any one of the first aspect to the third aspect, wherein the control device detects the position of the end of the line-shaped direction of the object to be measured by the imaging device. It is characterized in that it is determined based on the amount of received light.
A thickness measuring device according to a fifth aspect of the invention is the thickness measuring device according to any one of the first to fourth aspects, wherein the control device calculates the position of the end of the object to be measured in the linear direction. It is characterized in that it is determined based on the thickness of the object to be measured.
A sixth aspect of the invention is a thickness measuring device according to any one of the first aspect to the fifth aspect, wherein when the thickness data is abnormal thickness data that does not fall within a predetermined thickness range, the thickness measuring device measures the abnormal thickness The thickness and position of the data and the thickness and position around the abnormal thickness data are displayed with finer resolution than the compressed data.

第1発明によれば、分光特性を利用し厚みを測定する際に、厚みデータを被測定対象のあらかじめ定められた区間ごとに圧縮し、圧縮データとするとともに、その圧縮データにより厚みを表示することにより、フィルムのように測定対象となる面積が広い被測定対象であっても、被測定対象の全体の膜厚の表示を高速に行うことができる。
第2発明によれば、区間ごとの平均値を圧縮データとすることにより、中央値または最頻値などを圧縮データとする場合と比較して、区間での厚み精度が向上する。
第3発明によれば、測定不可と判定された測定不可データを除いて、厚みデータを圧縮することにより、区間での厚み精度がより向上する。
第4発明によれば、制御装置が、被測定対象の幅方向の端部の位置を受光量に基づいて決定することにより、被測定対象が蛇行した場合でも、被測定対象の測定すべき範囲が明確になる。
第5発明によれば、制御装置が、被測定対象の幅方向の端部の位置を、厚みに基づいて決定することにより、被測定対象がコーティングである場合には被測定対象自体の蛇行、または被測定対象であるコーティングの蛇行のいずれに対しても、被測定対象の測定すべき範囲が明確になる。
第6発明によれば、制御装置が、異常厚みデータが現れた場合に、その周辺のデータを細かい分解能で表示するので、異常のない厚みデータについては圧縮することで被測定対象全体の膜厚の表示を高速に行いつつ、異常部分については詳細を把握することが可能となる。
According to the first invention, when the thickness is measured using the spectral characteristics, the thickness data is compressed for each predetermined section of the object to be measured to obtain compressed data, and the thickness is displayed by the compressed data. As a result, even if the measurement target has a large area, such as a film, the thickness of the entire measurement target can be displayed at high speed.
According to the second invention, by using the average value for each section as the compressed data, the thickness accuracy in the section is improved compared to the case where the median value or the mode value is used as the compressed data.
According to the third aspect of the invention, by removing the non-measurable data determined to be non-measurable and compressing the thickness data, the thickness accuracy in the section is further improved.
According to the fourth invention, the control device determines the position of the end portion of the object to be measured in the width direction based on the amount of received light. becomes clear.
According to the fifth invention, the control device determines the position of the end portion of the object to be measured in the width direction based on the thickness. Or, for any meandering of the coating, which is the object to be measured, the range to be measured of the object to be measured becomes clear.
According to the sixth invention, when abnormal thickness data appears, the control device displays the surrounding data with fine resolution. is displayed at high speed, it is possible to grasp the details of the abnormal portion.

本発明の第1実施形態に係る厚み測定装置で行われる圧縮方法の説明図である。(A)は区間で区切っていない被測定対象の説明図、(B)は均等の区間で区切られた被測定対象の説明図、(C)は任意の区間で区切られた被測定対象の説明図、(D)は一部の区間に異常厚みデータがある場合の被測定対象の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a compression method performed by the thickness measuring device according to the first embodiment of the present invention; (A) is an explanatory diagram of the object to be measured that is not divided into intervals, (B) is an explanatory diagram of the object to be measured that is divided into equal intervals, and (C) is an explanation of the object to be measured that is divided into arbitrary intervals FIG. (D) is an explanatory diagram of the object to be measured when there is abnormal thickness data in a part of the section. 本発明の第1実施形態に係る厚み測定装置の平面図である。1 is a plan view of a thickness measuring device according to a first embodiment of the present invention; FIG. 図2の厚み測定装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the thickness measuring device of FIG. 2; 図2の厚み測定装置を構成する撮像装置の構成図である。3 is a configuration diagram of an imaging device that constitutes the thickness measuring device of FIG. 2. FIG. 図2の厚み測定装置の制御ブロック図である。FIG. 3 is a control block diagram of the thickness measuring device of FIG. 2; 本発明の第2実施形態に係る厚み測定装置の側面図である。It is a side view of the thickness measuring device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図2の厚み測定装置の第1動作フロー図である。3 is a first operation flow chart of the thickness measuring device of FIG. 2; FIG. 図2の厚み測定装置の第2動作フロー図である。3 is a second operation flow diagram of the thickness measuring device of FIG. 2. FIG. 図2の厚み測定装置の第3動作フロー図である。3 is a third operation flowchart of the thickness measuring device of FIG. 2; FIG. 図2の厚み測定装置の第4動作フロー図である。3 is a fourth operation flow diagram of the thickness measuring device of FIG. 2. FIG. 図2の厚み測定装置の第5動作フロー図である。FIG. 5 is a fifth operation flowchart of the thickness measuring device of FIG. 2;

次に、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための厚み測定装置を例示するものであって、本発明は厚み測定装置を以下のものに特定しない。なお、各図面が示す部材の大きさまたは位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、本明細書での「垂直」と言う記載は、厳密に垂直である必要はなく、この言葉が用いられている部分で、その部分の機能を十分満たし得る程度に垂直、すなわち、「実質的に垂直」な範囲を含む意味である。 Next, embodiments of the present invention will be described based on the drawings. However, the embodiment shown below is an example of a thickness measuring device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not specify the thickness measuring device as follows. Note that the sizes, positional relationships, etc. of members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. In addition, the description "perpendicular" in this specification does not have to be strictly vertical, and in the part where this word is used, it is vertical to the extent that the function of the part can be fully satisfied, that is, "substantially It is meant to include a range that is "perpendicular to the surface".

(第1実施形態の厚み測定装置10の構成)
図2には、本発明の第1実施形態に係る厚み測定装置10の平面図を、図3にはその側面図を示す。理解を容易にするために図2および図3では厚み測定装置10の主要部材のみを記載している。本発明に係る厚み測定装置10は、被測定対象を経由した測定光の分光特性を解析することで、被測定対象の厚みを測定することができる測定装置である。なお、本発明に係る厚み測定装置10は、被測定対象の表面から反射する反射光を受光する場合に加えて、被測定対象が透明の場合は、被測定対象を透過した透過光を受光する場合もあるが、第1実施形態としては反射光を受光する場合について説明する。なお、請求項における「被測定対象を経由して」との表現は、「被測定対象を透過して」、または「被測定対象で反射して」の表現の上位概念として使用している。
(Configuration of thickness measuring device 10 of first embodiment)
FIG. 2 shows a plan view of the thickness measuring device 10 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a side view thereof. In order to facilitate understanding, only main members of the thickness measuring device 10 are shown in FIGS. A thickness measuring apparatus 10 according to the present invention is a measuring apparatus capable of measuring the thickness of an object to be measured by analyzing the spectral characteristics of measurement light that has passed through the object to be measured. In addition to receiving reflected light reflected from the surface of the object to be measured, the thickness measuring apparatus 10 according to the present invention receives light transmitted through the object to be measured when the object to be measured is transparent. Although there may be cases, the case of receiving reflected light will be described as the first embodiment. In addition, the expression "via the object to be measured" in the claims is used as a broader concept of the expression "transmitting through the object to be measured" or "reflecting from the object to be measured".

本発明に係る厚み測定装置10の被測定対象は、例えば表面が平滑である樹脂フィルム40が該当する。図2、3には、被測定対象として樹脂フィルム40(図2では、他の部材との重なりがあるため2点鎖線で記載)が記載されている。なお被測定対象は、分光特性を解析できるものであれば樹脂フィルム40に限定されない。例えば、ガラス、樹脂フィルム40上に形成されたコーティング、ガラス上に形成されたコーティング、シリコンウェハ上の酸化皮膜またはレジストなどが該当する。 An object to be measured by the thickness measuring device 10 according to the present invention is, for example, a resin film 40 having a smooth surface. In FIGS. 2 and 3, a resin film 40 (indicated by a chain double-dashed line in FIG. 2 because it overlaps with other members) is shown as an object to be measured. Note that the object to be measured is not limited to the resin film 40 as long as the spectral characteristics can be analyzed. Examples include glass, a coating formed on the resin film 40, a coating formed on glass, an oxide film or resist on a silicon wafer, and the like.

本実施形態では図3に示すように、樹脂フィルム40は、図3の紙面において右側に位置している供給ローラ41から巻き出され、左側に位置している巻取ローラ42に巻き取られる。図3では、奥行き方向が樹脂フィルム40の幅方向に該当するとともに、光源11のライン状の方向となる。樹脂フィルム40は、厚み測定装置10により厚みが測定される部分では、矢印に示すように右側から左側に移動しており、本実施形態では、供給ローラ41および巻取ローラ42が、動作装置を構成する。すなわち本実施形態では、被測定対象である樹脂フィルム40の、前記光源11のライン状の方向に垂直な方向の動作に合わせて、被測定対象の厚みデータが取得される。 In this embodiment, as shown in FIG. 3, the resin film 40 is unwound from a supply roller 41 located on the right side of the paper surface of FIG. 3 and wound up by a winding roller 42 located on the left side. In FIG. 3 , the depth direction corresponds to the width direction of the resin film 40 and is the linear direction of the light source 11 . The resin film 40 moves from the right side to the left side as indicated by the arrow at the portion where the thickness is measured by the thickness measuring device 10. In the present embodiment, the supply roller 41 and the take-up roller 42 move the operating device. Configure. That is, in this embodiment, the thickness data of the object to be measured is acquired in accordance with the movement of the resin film 40 to be measured in the direction perpendicular to the linear direction of the light source 11 .

本実施形態に係る厚み測定装置10は、装置本体を有する。装置本体は、ライン状の光源11、およびこの光源11から照射される測定光を、被測定対象を経由して受光する撮像装置20と、を含んで構成されている。ライン状の光源11は、図2においては左右方向、図3においては奥行き方向がライン状の方向である。 A thickness measuring device 10 according to this embodiment has a device main body. The device main body includes a linear light source 11 and an imaging device 20 that receives the measurement light emitted from the light source 11 via the object to be measured. The line-shaped light source 11 has a line-shaped direction in the horizontal direction in FIG. 2 and in the depth direction in FIG.

本実施形態において、ライン状の光源11は、LEDである。ライン状の光源11がLEDであることにより、光源11のサイズを大きくすること、光量を高くすること、製造コストを安価にすることが容易となる。ただし、ライン状の光源11は、これに限定されない。例えば、ライン状であれば、蛍光灯、ハロゲン光源、メタルハライドランプであっても問題ない。なお、ライン状の光源11がハロゲン光源である場合は、発する測定光の波長が広く、なおかつ強度が一定である点で、厚み測定に適している。なおライン状の光源11の先端にシリンドリカルレンズもしくはロッドレンズを用いることが好ましい。撮像装置20に受光される光量が増量されるからである。また、光源11と樹脂フィルムの間にディフューザーまたは拡散板など光拡散性のある板材を設置することで、均一な光を照射させることが好ましい。照射される光が均一になることで、安定した測定結果を得ることが可能になるからである。ここで図2において、光源11から撮像装置20へ向けて描かれている一点鎖線は、光源11から発せられる測定光のうち、撮像装置20で受光される測定光を描いたものであり、実際に光源11から発せられる測定光はこれらの実線の外側まで発せられている。 In this embodiment, the linear light sources 11 are LEDs. Since the linear light source 11 is an LED, it becomes easy to increase the size of the light source 11, increase the amount of light, and reduce the manufacturing cost. However, the linear light source 11 is not limited to this. For example, a fluorescent lamp, a halogen light source, or a metal halide lamp can be used as long as they are linear. When the linear light source 11 is a halogen light source, it is suitable for thickness measurement because the wavelength of the emitted measurement light is wide and the intensity is constant. It is preferable to use a cylindrical lens or a rod lens at the tip of the linear light source 11 . This is because the amount of light received by the imaging device 20 is increased. Further, it is preferable to irradiate uniform light by installing a plate material having light diffusing property such as a diffuser or a diffusion plate between the light source 11 and the resin film. This is because it is possible to obtain stable measurement results by irradiating light uniformly. Here, in FIG. 2, the dashed-dotted line drawn from the light source 11 to the imaging device 20 represents the measurement light received by the imaging device 20 among the measurement light emitted from the light source 11. , the measurement light emitted from the light source 11 extends to the outside of these solid lines.

図4には、本実施形態に係る撮像装置20の構成図を示す。図4は撮像装置20を側面方向から見た断面図である。図4では測定光を一点鎖線で示している。撮像装置20は、ライン状の光源11から照射される測定光を、被測定対象を経由して受光する。受光は、測定光を分光して行われる。図4に示すように、撮像装置20は、被測定対象を経由した測定光を集光する第1レンズ21と、この集光された測定光のうち不要分をカットして分光精度を向上させるスリット22と、このスリット22を通過した測定光を、グレーティング素子24に入射させるのに適した向きに修正する第2レンズ23と、測定光を波長ごとに分光するグレーティング素子24と、分光後の測定光を二次元センサ26に集光させるための第3レンズ25と、分光された測定光を受光する二次元センサ26と、を筐体27の中に備えている。 FIG. 4 shows a configuration diagram of the imaging device 20 according to this embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the imaging device 20 viewed from the side. In FIG. 4, the measuring light is indicated by a one-dot chain line. The imaging device 20 receives measurement light emitted from the linear light source 11 via the object to be measured. Light reception is performed by splitting the measurement light. As shown in FIG. 4, the imaging device 20 includes a first lens 21 that collects the measurement light that has passed through the object to be measured, and an unnecessary portion of the collected measurement light that is cut to improve spectral accuracy. a slit 22, a second lens 23 for correcting the orientation of the measurement light passing through the slit 22 so that it is incident on the grating element 24, a grating element 24 for separating the measurement light into wavelengths, A housing 27 is provided with a third lens 25 for condensing measurement light onto a two-dimensional sensor 26 and a two-dimensional sensor 26 for receiving the divided measurement light.

二次元センサ26は、図4紙面において左右方向と奥行き方向とに所定の長さを有する構成であり、本実施形態では素子としてCMOSが用いられている。ただし素子はCMOSに限定されない。例えばCCD、InGaAs、InSb、MCT、QWIPなどを用いることも可能である。二次元センサ26の素子として、CCDまたはCMOSが用いられる場合、二次元センサ26の冷却が不要となり、厚み測定装置10の製造コストを抑えることが可能になる。特にCMOSが用いられる場合は、左右、奥行きいずれの方向にもROI(Region Of Interest)を行うことが可能であり、必要なセンサ領域に絞ることで撮像の高速化をすることが可能になる。 The two-dimensional sensor 26 has a predetermined length in the left-right direction and the depth direction in FIG. 4, and CMOS is used as the element in this embodiment. However, the elements are not limited to CMOS. For example, CCD, InGaAs, InSb, MCT, QWIP, etc. can be used. When a CCD or CMOS is used as the element of the two-dimensional sensor 26, cooling of the two-dimensional sensor 26 becomes unnecessary, and the manufacturing cost of the thickness measuring device 10 can be suppressed. Especially when CMOS is used, it is possible to perform ROI (Region Of Interest) in both the left, right, and depth directions.

撮像装置20に用いられている第1レンズ21、第2レンズ23、第3レンズ25は測定光を集光・操作できるものであれば問題ない。なおこれらのレンズの代わりに、曲面ミラーを用いることも可能である。曲面ミラーが用いられることで設計の自由度が上がり、撮像装置20を小型化することが可能になる。 The first lens 21, the second lens 23, and the third lens 25 used in the imaging device 20 do not matter as long as they can condense and manipulate the measurement light. It is also possible to use curved mirrors instead of these lenses. The use of a curved mirror increases the degree of freedom in design, making it possible to downsize the imaging device 20 .

本実施形態では、グレーティング素子24は透過型である。ただしこれに限定されるものではなく、反射型グレーティング素子を採用することも可能である。反射型グレーティング素子の採用により、設計の自由度が上がり、撮像装置20を小型化することが可能になる。 In this embodiment, the grating element 24 is transmissive. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to employ a reflective grating element. Employment of the reflective grating element increases the degree of freedom in design, and makes it possible to reduce the size of the imaging device 20 .

本実施形態では、撮像装置20の筐体27はアルミニウムである。筐体27がアルミニウムであることにより、良好な放熱性、加工性を得ることができる。また費用を抑えることが可能になる。ただしこれに限定されるものではなく、樹脂、ステンレス、などを用いることも可能である。 In this embodiment, the housing 27 of the imaging device 20 is made of aluminum. Since the housing 27 is made of aluminum, good heat dissipation and workability can be obtained. Also, it is possible to reduce costs. However, it is not limited to this, and it is also possible to use resin, stainless steel, or the like.

図5には、本実施形態に係る厚み測定装置10の制御ブロック図を示す。本実施形態の厚み測定装置10は、制御装置12を有する。この制御装置12は、CPUなどから構成されている。制御装置12は、光源11、撮像装置20、表示装置13、データ蓄積装置14、入力装置15と電気的に接続されている。制御装置12は、撮像装置20の二次元センサ26により測定された測定光の分光特性を解析することで、被測定対象の厚みを算出することができる。 FIG. 5 shows a control block diagram of the thickness measuring device 10 according to this embodiment. The thickness measuring device 10 of this embodiment has a control device 12 . The control device 12 is composed of a CPU and the like. The control device 12 is electrically connected to the light source 11 , imaging device 20 , display device 13 , data storage device 14 and input device 15 . The control device 12 can calculate the thickness of the object to be measured by analyzing the spectral characteristics of the measurement light measured by the two-dimensional sensor 26 of the imaging device 20 .

本実施形態で表示装置13は、液晶ディスプレイであり、制御装置12からの信号により、被測定対象の厚みデータを二次元的に、または三次元的に表示することが可能である。ただし表示装置13は液晶ディスプレイに限定されない。例えば有機ELディスプレイなどが該当する。 In this embodiment, the display device 13 is a liquid crystal display, and can display the thickness data of the object to be measured two-dimensionally or three-dimensionally according to a signal from the control device 12 . However, the display device 13 is not limited to a liquid crystal display. For example, an organic EL display etc. correspond.

本実施形態でデータ蓄積装置14は、ハードディスクであり、制御装置12で算出された被測定対象の厚みデータの圧縮データを蓄積することが可能である。ただしデータ蓄積装置14は、ハードディスクに限定されない。例えばブルーレイディスクドライブ、SSD(Solid State Drive)などが該当する。 In this embodiment, the data storage device 14 is a hard disk, and can store compressed data of the thickness data of the object to be measured calculated by the control device 12 . However, the data storage device 14 is not limited to a hard disk. For example, Blu-ray disc drives, SSDs (Solid State Drives), and the like are applicable.

本実施形態で入力装置15は、タッチパネルであり、厚み測定装置10の使用者が、この入力装置15により指令を行うことで、制御装置12は光源11、撮像装置20、動作装置の制御を行う。ただし、入力装置15はタッチパネルに限定されない。例えばキーボードとマウスなどが該当する。 In the present embodiment, the input device 15 is a touch panel, and the user of the thickness measuring device 10 gives commands through the input device 15, so that the control device 12 controls the light source 11, the imaging device 20, and the operating device. . However, the input device 15 is not limited to a touch panel. For example, keyboard and mouse.

(第1実施形態の厚み測定装置10の動作フロー)
図7には、本実施形態に係る厚み測定装置10の第1動作フロー図を示す。この第1動作フロー図は、撮像装置20の二次元センサ26からの測定データを受けた制御装置12が、測定不可データがある場合に、その測定不可データを測定データから削除するフローである。
(Operation flow of the thickness measuring device 10 of the first embodiment)
FIG. 7 shows a first operation flowchart of the thickness measuring device 10 according to this embodiment. This first operation flow diagram is a flow in which the control device 12 that has received the measurement data from the two-dimensional sensor 26 of the imaging device 20 deletes the non-measurable data from the measurement data when there is non-measurable data.

ステップ101(以下S101のように記載する)から、制御装置12は、動作フローを始める。i番目のデータとは、被測定対象の長手方向の一のラインにおいて、その被測定対象の幅方向の端部からi番目のデータである。すなわちi=1は、幅方向の端部から1番目のデータを意味する。 From step 101 (hereinafter described as S101), the control device 12 starts the operation flow. The i-th data is the i-th data from the end in the width direction of the object to be measured in one line in the longitudinal direction of the object to be measured. That is, i=1 means the first data from the end in the width direction.

S102において、制御装置12は、このi番目の分光特性を取得する。分光特性であるので、被測定対象の一のラインのi番目に位置するポイントの波長ごとの特性が制御装置12により取得される。 In S102, the control device 12 acquires this i-th spectral characteristic. Since it is a spectral characteristic, the control device 12 acquires the characteristic for each wavelength of the i-th point on one line of the object to be measured.

S103において、制御装置12は、このi番目の分光特性から、厚みの計算結果の精度の指標となるピーク強度および被測定対象の厚みを算出する。このピーク強度および被測定対象の厚みは、i番目の分光特性から得られる反射率を計算して求められる。i番目に位置するポイントの反射率は、リファレンスデータに基づいて計算される。すなわち、反射率は、被測定対象から得られた測定データをアルミニウム、ガラス、拡散板、プラスチックなどのリファレンス材料からの測定データで割ることで求められる。そしてこの反射率のFFT解析を行うことで、ピーク強度および被測定対象の厚みが算出される。 In S103, the control device 12 calculates, from the i-th spectral characteristic, the peak intensity and the thickness of the object to be measured, which are indicators of the accuracy of the thickness calculation result. The peak intensity and the thickness of the object to be measured are obtained by calculating the reflectance obtained from the i-th spectral characteristic. The reflectance of the i-th positioned point is calculated based on the reference data. That is, the reflectance is obtained by dividing the measured data obtained from the object to be measured by the measured data from the reference material such as aluminum, glass, diffusion plate, plastic, or the like. By performing FFT analysis of this reflectance, the peak intensity and the thickness of the object to be measured are calculated.

本実施形態では、測定不可と判定される測定不可データは、上記のピーク強度が閾値以下であるデータ、および上記の被測定対象の厚みが、使用者が入力装置15から入力した範囲外にあるデータを意味する。S104で制御装置12は、測定光のピーク強度が閾値以上であるかどうかを判定する。制御装置12は、ピーク強度が閾値以上である場合はS105へ動作フローを進ませる。制御装置12は、ピーク強度が閾値よりも小さい場合はS107へ動作フローを進ませる。 In the present embodiment, unmeasurable data that is determined to be unmeasurable includes data in which the peak intensity is equal to or less than the threshold and the thickness of the object to be measured is outside the range input by the user from the input device 15. means data. In S104, the control device 12 determines whether the peak intensity of the measurement light is greater than or equal to the threshold. If the peak intensity is greater than or equal to the threshold, the controller 12 advances the operation flow to S105. If the peak intensity is smaller than the threshold, the controller 12 advances the operation flow to S107.

S105において、制御装置12は、被測定対象の厚みが所定の範囲内であるかどうかを判定する。所定の範囲の数値は、例えば厚み測定装置10の使用者が、事前に入力装置15から入力する。制御装置12は、被測定対象の厚みが所定の範囲内にある場合は、S106へ動作フローを進ませる。制御装置12は、被測定対象の厚みが所定の範囲内にない場合は、S107へ動作フローを進ませる。 In S105, the control device 12 determines whether the thickness of the object to be measured is within a predetermined range. For example, the user of the thickness measuring device 10 inputs the numerical values within the predetermined range from the input device 15 in advance. If the thickness of the object to be measured is within the predetermined range, the control device 12 advances the operation flow to S106. If the thickness of the object to be measured is not within the predetermined range, the control device 12 advances the operation flow to S107.

S106において、制御装置12は、算出された厚みを厚みデータThick(i)とする。S107では、制御装置12は、算出された厚みをerrorとする取り扱いをする。 In S106, the controller 12 sets the calculated thickness as thickness data Thick(i). In S107, the controller 12 treats the calculated thickness as an error.

S108において、制御装置12は、i番目に位置するポイントが、被測定対象の一のラインの最大番号の部分、すなわち端部に位置するかどうかを判断する。制御装置12が、i番目に位置するポイントが端部にあると判断した場合は、制御装置12はこの動作フローを終了させる。制御装置12が、i番目に位置するポイントが、端部に到達していないと判断した場合は、S109に動作フローを進ませ、i+1番目のポイントをi番目のポイントとして、再度この動作フローを実行する。 At S108, the controller 12 determines whether the i-th located point is located at the highest numbered portion, ie, the end, of a line of the object under test. If the controller 12 determines that the i-th located point is at the edge, the controller 12 terminates this operational flow. When the control device 12 determines that the i-th point has not reached the end, the operation flow proceeds to S109, the i+1-th point is set as the i-th point, and the operation flow is repeated. Run.

上記のように測定不可と判定された測定不可データを除いて、厚みデータを圧縮することにより、区間での厚み精度がより向上する。 By removing the non-measurable data determined to be non-measurable as described above and compressing the thickness data, the thickness accuracy in the section is further improved.

図8には、本実施形態に係る厚み測定装置10の第2動作フロー図を示す。この第2動作フロー図は、例えば第1動作フロー後の厚みデータを用いて、厚みデータを被測定対象のあらかじめ定められた区間ごとに圧縮し、圧縮データとする動作フローである。図1(A)、(B)に示すように、本実施形態に係る厚み測定装置10では、図1(A)のように区間で区切っていない被測定対象に対し、図1(B)のように区間で区切って、その区間内の厚みデータを圧縮し、その圧縮データをその区間全体の厚みとする。なお、区間の大きさについては、図1(B)のように均等に区切る場合と、図1(C)のように任意の大きさに区切る場合とがある。任意の大きさに区切る場合とは、周辺の膜厚変動の大きい領域だけ細かく見たい場合、または後工程で裁断を行う場合にその間隔に合わせて設定する場合が該当する。ここで、「あらかじめ定められた区間」には、最初に厚み測定装置10の使用者が設定する場合、制御装置12が後述する被測定対象の端部の位置から決定する場合などがある。前者については被測定対象のライン状の絶対位置がわかるという利点があり、後者については被測定対象を基準にして区間を設定できるという利点がある。 FIG. 8 shows a second operation flowchart of the thickness measuring device 10 according to this embodiment. This second operation flow diagram is an operation flow for compressing the thickness data for each predetermined section of the object to be measured using the thickness data after the first operation flow, for example, to obtain compressed data. As shown in FIGS. 1(A) and 1(B), the thickness measuring apparatus 10 according to the present embodiment measures an object to be measured, which is not divided into sections as shown in FIG. 1(A), as shown in FIG. Then, the thickness data in each section is compressed, and the compressed data is used as the thickness of the entire section. As for the size of the sections, there are cases where the sections are divided evenly as shown in FIG. 1B, and sections which are divided into an arbitrary size as shown in FIG. The case of dividing into an arbitrary size corresponds to the case of wanting to see finely only the peripheral area where the film thickness variation is large, or the case of setting according to the interval when cutting is performed in a post-process. Here, the "predetermined section" may be initially set by the user of the thickness measuring device 10, or may be determined by the control device 12 from the position of the end of the object to be measured, which will be described later. The former has the advantage that the linear absolute position of the object to be measured can be known, and the latter has the advantage that the section can be set with the object to be measured as a reference.

厚みデータに対する圧縮データの比率、すなわち圧縮率に関しては元のデータの半分以下に成ることが好ましく、100分の1以下が更に好ましく、10000分の1以下になることが特に好ましい。 The ratio of the compressed data to the thickness data, ie, the compression ratio, is preferably half or less of the original data, more preferably 1/100 or less, and particularly preferably 1/10000 or less.

なお、図1は、被測定対象の厚みデータを表示している図であるが、膜厚分布は表示装置13(図5参照)の画面全体に表示されていても良いし、一部に表示されていても良い。また、膜厚の表示は、膜厚と色または濃淡を対応させた表示方法で表示させることが可能である。図1(A)に示す圧縮前測定された膜厚分布をすべて表示する場合と比較して、図1(B)などは表示のためのデータ数が少なくなり、表示装置13の表示速度も改善される。 Although FIG. 1 shows the thickness data of the object to be measured, the film thickness distribution may be displayed on the entire screen of the display device 13 (see FIG. 5), or may be displayed on a part of the screen. It's okay to be. In addition, the film thickness can be displayed by a display method in which the film thickness and the color or shade are associated with each other. Compared to the case of displaying all the film thickness distributions measured before compression shown in FIG. 1A, the number of data for display in FIG. be done.

以下の図8の第2動作フローの説明については、第1動作フロー後の厚みデータを用いた場合について説明を行うが、特にこれに限定されない。例えば第1動作フローでは、測定不可データが除かれたが、測定不可データが除かれない場合もありうる。また、後述する第3動作フローまたは第4動作フローが行われた後の厚みデータを用いることも可能である。 In the following description of the second operation flow in FIG. 8, the case where the thickness data after the first operation flow is used will be described, but the present invention is not particularly limited to this. For example, although non-measurable data is removed in the first operation flow, there may be cases where non-measurable data is not removed. It is also possible to use thickness data after the third operation flow or the fourth operation flow, which will be described later, has been performed.

S201において、制御装置12は、第2動作フローを始める。まず制御装置12は、対象区間内の厚みデータThick(k)を読み込む。 In S201, the control device 12 starts the second operation flow. First, the control device 12 reads thickness data Thick(k) in the target section.

S202において、制御装置12は、k=0とする。k番目のデータとは、被測定対象のあらかじめ定められた区間において番号付けされたデータである。番号は、1からkmaxまで存在する。 In S202, the controller 12 sets k=0. The k-th data is data numbered in a predetermined section of the object to be measured. The numbers are from 1 to kmax.

S203において、制御装置12は、k+1番目のデータをk番目のデータとする。そしてS204において、制御装置12は、k番目のデータが、対象区間内で最も大きい番号を付けられたkmaxに1加えたkmax+1であるかどうかを判定する。制御装置12がk番目のデータがkmax+1であると判断した場合は、制御装置12は動作フローをs207に進ませる。制御装置12がk番目のデータがkmax+1でないと判断した場合は、制御装置12は動作フローをS205に進ませる。 In S203, the control device 12 sets the k+1th data as the kth data. Then, in S204, the control device 12 determines whether the k-th data is kmax+1, which is the highest numbered kmax in the target section plus 1. When the control device 12 determines that the k-th data is kmax+1, the control device 12 advances the operation flow to s207. If the control device 12 determines that the k-th data is not kmax+1, the control device 12 advances the operation flow to S205.

S205において、制御装置12が、厚みデータのThick(k)がerrorであると判断すると、制御装置12は動作フローをS203に戻し、再度S203からの動作フローを行う。制御装置12が、厚みデータのThick(k)がerrorではないと判断すると、厚みデータの合計値SumThickに、そのThick(k)を加えるとともに、厚みデータの数であるNumに1を加える。 In S205, when the control device 12 determines that Thick(k) of the thickness data is error, the control device 12 returns the operation flow to S203 and performs the operation flow from S203 again. When the control device 12 determines that Thick(k) of the thickness data is not an error, it adds Thick(k) to the total value SumThick of the thickness data and adds 1 to Num, which is the number of thickness data.

S204において、制御装置12がS207に動作フローを進ませた場合、制御装置12は、この区間の厚みデータを圧縮し、圧縮データとする。本実施形態では、圧縮方法は、平均値Aveを算出し、それを圧縮データとする。 In S204, when the control device 12 advances the operation flow to S207, the control device 12 compresses the thickness data of this section to obtain compressed data. In this embodiment, the compression method calculates the average value Ave and uses it as compressed data.

なお厚みデータの圧縮方法は、平均値を取る方法に限定されない。例えば、中央値、最頻値、最大値、最小値を圧縮したデータとして用いることも可能である。また、フィルタ処理を行ったものを選択することも可能である。 Note that the thickness data compression method is not limited to the method of taking the average value. For example, median, mode, maximum, and minimum values can be used as compressed data. It is also possible to select one that has undergone filtering.

区間ごとの平均値を圧縮データとすることにより、中央値または最頻値を圧縮データとする場合と比較して、区間での厚み精度が向上する。 By using the average value for each section as compressed data, the thickness accuracy in the section is improved compared to the case where the median value or the most frequent value is used as compressed data.

図9には、本実施形態に係る第3動作フロー図を示す。第3動作フローは、被測定対象における区間の端部を決定するための動作フローである。この動作フローにより決定された区間の端部を用いて、厚みデータが圧縮される。例えば、被測定対象が蛇行した場合、被測定対象の幅方向の端部の位置が変化する。第3動作フローでは、被測定対象が蛇行したような場合でも、被測定対象の端部を見極め、これにより区間の端部が決定される。 FIG. 9 shows a third operation flowchart according to this embodiment. The third operational flow is an operational flow for determining the end of the section in the object to be measured. Thickness data is compressed using the end of the section determined by this operation flow. For example, when the object to be measured meanders, the positions of the ends of the object to be measured in the width direction change. In the third operation flow, even if the object to be measured meanders, the end of the object to be measured is identified, and the end of the section is determined accordingly.

第3動作フローは、測定光の受光量に基づいて行われる。被測定対象に対する反射で測定光を受光する場合には、受光量の高い場所に被測定対象が存在していると判定することにより、撮像装置20のライン状の方向の測定範囲の内、被測定対象がどの位置に存在しているのかを判定することが可能になる。 The third operation flow is performed based on the amount of received measurement light. When the measurement light is received by reflection from the object to be measured, it is determined that the object to be measured exists in a place where the amount of received light is high. It becomes possible to determine at which position the measurement target exists.

S301から、制御装置12は、動作フローを始める。i番目のデータとは、被測定対象の長手方向の一のラインにおいて、その被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な最も端の位置からi番目のデータである。すなわちi=1は、幅方向の受光可能な最も端の位置から1番目のデータを意味する。S301は動作フローの最初であるので、S301においてi番目は0番目となる。 From S301, the control device 12 starts the operation flow. The i-th data is the i-th data from the end position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured in one line in the longitudinal direction of the object to be measured. That is, i=1 means the 1st data from the position of the most receivable edge in the width direction. Since S301 is the beginning of the operation flow, the i-th is the 0th in S301.

S302において、制御装置12は、i+1番目のデータをi番目のデータとする。そしてS303において、制御装置12はi番目の受光量を二次元センサ26から取得する。 In S302, the control device 12 sets the i+1-th data as the i-th data. Then, in S<b>303 , the control device 12 acquires the i-th received light amount from the two-dimensional sensor 26 .

S304において、制御装置12は、取得した受光量が閾値以上であるかどうかを判定する。受光量が閾値以上であれば、制御装置12は、動作フローをS305に進ませる。受光量が閾値以上でない場合、制御装置12は、動作フローをS309に進ませる。S304における閾値は、厚み測定装置10の使用者が、入力装置15から事前に入力することができる。i番目のデータは、被測定対象の長手方向の一ラインにおいて、その被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な端の位置からi番目のデータであるので、例えば1番目のデータにおいて受光量が閾値以上でない場合、そのデータは被測定対象の端部ではないと判断され、制御装置12は動作フローをS309に進める。 In S304, the control device 12 determines whether or not the acquired amount of received light is greater than or equal to the threshold. If the amount of received light is greater than or equal to the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S305. If the received light amount is not equal to or greater than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S309. The threshold in S304 can be input in advance from the input device 15 by the user of the thickness measuring device 10 . The i-th data is the i-th data from the end position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured in one line in the longitudinal direction of the object to be measured. If the amount of received light is not equal to or greater than the threshold, it is determined that the data is not the edge of the object to be measured, and the control device 12 advances the operation flow to S309.

S309において、制御装置12は、iがimax、すなわちiが取りうる一番大きい値か否かを判定する。iがimaxでない場合、制御装置12は動作フローをS302に戻す。iがimaxである場合、制御装置12は動作フローをS312に進ませる。 In S309, the control device 12 determines whether i is imax, that is, the maximum possible value of i. If i is not imax, the controller 12 returns the operation flow to S302. If i is imax, the controller 12 advances the operational flow to S312.

S305において、制御装置12は、i番目のデータによる受光量が初めて閾値以上になった判定し、被測定対象のライン状の方向の端部の位置、すなわちEdgeFrontがi番目の位置であるとする。 In S305, the control device 12 determines that the amount of light received by the i-th data exceeds the threshold for the first time, and assumes that the position of the end of the line-shaped direction of the object to be measured, that is, the EdgeFront is the i-th position. .

S306において、制御装置12は、i+1番目のデータをi番目のデータとする。そしてS307において、制御装置12は、取得した受光量が閾値以下であるかどうかを判定する。受光量が閾値以下であれば、制御装置12は動作フローをS308に進ませる。受光量が閾値以下でない場合、制御装置12は、動作フローをS310に進ませる。S307における閾値は、S304と同様、厚み測定装置10の使用者が、入力装置15から事前に入力することができる。 In S306, the control device 12 sets the i+1-th data as the i-th data. Then, in S307, the control device 12 determines whether or not the acquired amount of received light is equal to or less than the threshold. If the received light amount is equal to or less than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S308. If the received light amount is not equal to or less than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S310. The threshold in S307 can be input in advance from the input device 15 by the user of the thickness measuring device 10, as in S304.

S310において、制御装置12は、iがimax、すなわちiが取りうる一番大きい値か否かを判定する。iがimaxでない場合、制御装置12は動作フローをS306に戻す。iがimaxである場合、制御装置12は動作フローをS311に進ませる。 In S310, the controller 12 determines whether i is imax, i.e., the maximum possible value of i. If i is not imax, the controller 12 returns the operation flow to S306. If i is imax, the controller 12 advances the operation flow to S311.

S308において、制御装置12は、i番目のデータによる受光量が、それまで閾値以上であったものが、閾値以下になったと判定し、被測定対象のライン状の方向の端部の位置、すなわちEdgeEndがi番目の位置であるとする。 In S308, the control device 12 determines that the amount of light received by the i-th data, which had been above the threshold until then, has become below the threshold, and the position of the end of the linear direction of the object to be measured, that is Let EdgeEnd be the ith position.

S311およびS312において、制御装置12は、被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な位置の中に被測定対象の端部が存在しないとして、EdgeFrontおよびEdgeEndがerrorであるとする。 In S311 and S312, the control device 12 assumes that EdgeFront and EdgeEnd are error, assuming that the edge of the object to be measured does not exist within the position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured.

この第3動作フローが終了した後、上述した第2動作フローを実行することができる。 After this third operation flow is finished, the above-described second operation flow can be executed.

被測定対象の幅方向の端部の位置が受光量に基づいて決定されることにより、被測定対象が蛇行した場合でも、被測定対象の測定すべき範囲が明確になる。 By determining the position of the end portion in the width direction of the object to be measured based on the amount of received light, the range to be measured of the object to be measured becomes clear even when the object to be measured meanders.

なお、受光量を用いた端部の位置の判定は、上記のように受光量の単純なしきい値判定以外にもフィルタによる処理を行った後にしきい値判定を行う方法、または複数フレームの値を平均した後に判定を行う処理などが適用可能である。 In addition to the simple threshold determination of the amount of received light as described above, the determination of the position of the end portion using the amount of received light can be performed by performing threshold determination after processing using a filter, or by determining the threshold using values of multiple frames. A process of making a determination after averaging is applicable.

図10には、本実施形態に係る第4動作フロー図を示す。第4動作フローは、被測定対象における区間の端部を決定するための動作フローである。この動作フローにより決定された区間の端部を用いて、厚みデータが圧縮される。例えば、被測定対象がコーティングである場合には被測定対象自体の蛇行、または被測定対象であるコーティングの蛇行のいずれに対しても、被測定対象の端部を見極め、これにより区間の端部が決定される。 FIG. 10 shows a fourth operation flowchart according to this embodiment. A fourth operation flow is an operation flow for determining the end of the section in the object to be measured. Thickness data is compressed using the end of the section determined by this operation flow. For example, if the object to be measured is a coating, the edge of the object to be measured is determined for either the meandering of the object itself or the meandering of the coating, which is the object to be measured. is determined.

詳細に述べると、フィルムなどの基材の上にコーティングがされている場合、基材端部までコーティングが施されていることは少なく、通常基材端部には未コート区間が存在する。上記の第3動作フローにおける判定では、基材の有無は見分けることができるが、その上のコーティングの有無は見分けることは困難であるため、コーティングの分布を確認しようとすると、被測定対象の幅方向の端部の位置を正確に知ることができない。 More specifically, when a base material such as a film is coated, the coating is rarely applied to the edges of the base material, and there are usually uncoated sections at the edges of the base material. In the judgment in the third operation flow described above, it is possible to distinguish the presence or absence of the base material, but it is difficult to distinguish the presence or absence of the coating on it. It is not possible to know the exact location of the ends of the directions.

そこで、膜厚結果から被測定対象の幅方向の端部の位置の判定を行うことによりコーティングの幅方向の位置を正確に取得することが可能になる。例えば、対象のコーティングの膜厚がしきい値以上であることで被測定対象の幅方向の端部の位置の判定を行えば、コーティングの位置を基準とすることが可能になる。 Therefore, it is possible to accurately obtain the position of the coating in the width direction by determining the position of the end portion in the width direction of the object to be measured from the film thickness result. For example, if the position of the end portion in the width direction of the object to be measured is determined based on the film thickness of the object coating being equal to or greater than a threshold value, the position of the coating can be used as a reference.

S401から、制御装置12は、動作フローを始める。i番目のデータとは、被測定対象の長手方向の一のラインにおいて、その被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な最も端の位置からi番目のデータである。すなわちi=1は、幅方向の受光可能な最も端の位置から1番目のデータを意味する。S401は動作フローの最初であるので、S401においてi番目は0番目となる。 From S401, the control device 12 starts the operation flow. The i-th data is the i-th data from the end position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured in one line in the longitudinal direction of the object to be measured. That is, i=1 means the 1st data from the position of the most receivable edge in the width direction. Since S401 is the beginning of the operation flow, the i-th becomes the 0th in S401.

S402において、制御装置12は、i+1番目のデータをi番目のデータとする。そしてS403において、制御装置12はi番目の分光特性を二次元センサ26から取得し、制御装置12は得られた分光特性に基づいてi番目の位置の厚みを算出する。 In S402, the control device 12 sets the i+1-th data as the i-th data. Then, in S403, the control device 12 acquires the i-th spectral characteristic from the two-dimensional sensor 26, and the control device 12 calculates the thickness at the i-th position based on the obtained spectral characteristic.

S404において、制御装置12は、算出した厚みが閾値以上であるかどうかを判定する。厚みが閾値以上であれば、制御装置12は、動作フローをS405に進ませる。厚みが閾値以上でない場合、制御装置12は、動作フローをS409に進ませる。S404における閾値は、厚み測定装置10の使用者が、入力装置15から事前に入力することができる。i番目のデータは、被測定対象の長手方向の一ラインにおいて、その被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な端の位置からi番目のデータであるので、例えば1番目のデータにおいて厚みが閾値以上でない場合、そのデータは被測定対象の端部ではないと判断され、制御装置12は動作フローをS409に進める。 In S404, the control device 12 determines whether the calculated thickness is equal to or greater than the threshold. If the thickness is equal to or greater than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S405. If the thickness is not equal to or greater than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S409. The user of the thickness measuring device 10 can input the threshold in S404 from the input device 15 in advance. The i-th data is the i-th data from the end position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured in one line in the longitudinal direction of the object to be measured. If the thickness is not equal to or greater than the threshold, it is determined that the data is not the edge of the object to be measured, and the control device 12 advances the operation flow to S409.

S409において、制御装置12は、iがimax、すなわちiが取りうる一番大きい値か否かを判定する。iがimaxでない場合、制御装置12は動作フローをS402に戻す。iがimaxである場合、制御装置12は動作フローをS412に進ませる。 In S409, the control device 12 determines whether or not i is imax, that is, the maximum possible value of i. If i is not imax, the controller 12 returns the operation flow to S402. If i is imax, the controller 12 advances the operational flow to S412.

S405において、制御装置12は、i番目の位置の厚みが初めて閾値以上になった判定し、被測定対象のライン状の方向の端部の位置、すなわちEdgeFrontがi番目の位置であるとする。 In S405, the control device 12 determines that the thickness at the i-th position is equal to or greater than the threshold for the first time, and assumes that the position of the edge of the line-shaped object to be measured, that is, the EdgeFront is the i-th position.

S406において、制御装置12は、i+1番目のデータをi番目のデータとする。そしてS407において、制御装置12は、算出された厚みが閾値以下であるかどうかを判定する。厚みが閾値以下であれば、制御装置12は動作フローをS408に進ませる。厚みが閾値以下でない場合、制御装置12は、動作フローをS410に進ませる。S407における閾値は、S404と同様、厚み測定装置10の使用者が、入力装置15から事前に入力することができる。 In S406, the control device 12 sets the i+1th data as the ith data. Then, in S407, the control device 12 determines whether the calculated thickness is equal to or less than the threshold. If the thickness is equal to or less than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S408. If the thickness is not equal to or less than the threshold, the control device 12 advances the operation flow to S410. The threshold in S407 can be input in advance from the input device 15 by the user of the thickness measuring device 10, as in S404.

S410において、制御装置12は、iがimax、すなわちiが取りうる一番大きい値か否かを判定する。iがimaxでない場合、制御装置12は動作フローをS406に戻す。iがimaxである場合、制御装置12は動作フローをS411に進ませる。 In S410, the control device 12 determines whether i is imax, that is, the maximum possible value of i. If i is not imax, the controller 12 returns the operation flow to S406. If i is imax, the controller 12 advances the operation flow to S411.

S408において、制御装置12は、i番目のデータにおける厚みが、それまで閾値以上であったものが、閾値以下になったと判定し、被測定対象のライン状の方向の端部の位置、すなわちEdgeEndがi番目の位置であるとする。 In S408, the control device 12 determines that the thickness in the i-th data, which was the threshold value or more until then, has become the threshold value or less, and determines the position of the end of the line-shaped direction of the object to be measured, that is, EdgeEnd be the i-th position.

S411およびS412において、制御装置12は、被測定対象の幅方向で撮像装置20が受光可能な位置の中に被測定対象の端部が存在しないとして、EdgeFrontおよびEdgeEndがerrorであるとする。 In S411 and S412, the control device 12 assumes that EdgeFront and EdgeEnd are error, assuming that the edge of the object to be measured does not exist within the position where the imaging device 20 can receive light in the width direction of the object to be measured.

この第4動作フローが終了した後、上述した第2動作フローを実行することができる。 After this fourth operation flow is finished, the above-described second operation flow can be executed.

被測定対象がコーティングである場合には被測定対象自体の蛇行、または被測定対象であるコーティングの蛇行のいずれに対しても、被測定対象の測定すべき範囲が明確になる。 When the object to be measured is a coating, the range to be measured of the object to be measured becomes clear for both the meandering of the object itself and the meandering of the coating that is the object to be measured.

なお、被測定対象の厚みを用いた端部の位置の判定は、上記のように被測定対象の厚みの単純なしきい値判定以外にもフィルタによる処理を行った後にしきい値判定を行う方法、または複数フレームの値を平均した後に判定を行う処理などが適用可能である。また、測定対象が複数層である場合には、いずれかの層またはすべての層の合計に対して上記判定処理を行うことも可能である。 Note that the determination of the position of the end portion using the thickness of the object to be measured can be performed by performing threshold value determination after processing using a filter, in addition to the simple threshold value determination of the thickness of the object to be measured as described above. , or a process of averaging the values of a plurality of frames before making a determination, or the like can be applied. Moreover, when the object to be measured has a plurality of layers, it is also possible to perform the above determination processing on any layer or the total of all layers.

図11には、本実施形態に係る厚み測定装置10の第5動作フロー図を示す。この第5動作フロー図は、撮像装置20の二次元センサ26からの測定データを受けた制御装置12が、あらかじめ定められた範囲にない異常厚みデータである場合に、この異常厚みデータの位置およびその周辺の厚みデータを、圧縮せずに残す動作フローである。この動作フローは、例えば第2動作フローの前、または第1動作フローと第2動作フローの間、もしくはそれらと並行して実行することが可能である。例えば、図1(D)は、異常厚みデータが存在する被測定対象を示している。 FIG. 11 shows a fifth operation flowchart of the thickness measuring device 10 according to this embodiment. In this fifth operation flow chart, when the controller 12 receives the measurement data from the two-dimensional sensor 26 of the imaging device 20 and the abnormal thickness data does not fall within a predetermined range, the position and This is an operation flow for leaving the peripheral thickness data without compression. This operational flow can be executed, for example, before the second operational flow, or between the first operational flow and the second operational flow, or in parallel therewith. For example, FIG. 1(D) shows an object to be measured with abnormal thickness data.

S501において、制御装置12は、対象区間内の厚みデータを読み込む。 In S501, the control device 12 reads thickness data in the target section.

S502において、制御装置12は、厚みデータにフィルタをかける。このフィルタは、例えば膨張フィルタ、収縮フィルタ、平均化フィルタ、メディアンフィルタ、ソーベルフィルタ、プレヴィットフィルタ、ラプラシアンフィルタ、ガウシアンフィルタ、バイラテラル、アンシャープマスキング、その他対象に応じた空間フィルタを用いることが可能である。 At S502, controller 12 filters the thickness data. This filter can be, for example, a dilation filter, an erosion filter, an averaging filter, a median filter, a Sobel filter, a Prewitt filter, a Laplacian filter, a Gaussian filter, a bilateral filter, an unsharp masking filter, or any other spatial filter depending on the object. It is possible.

S503において、制御装置12は、上述のあらかじめ定められた厚み範囲を閾値として厚みデータを2値化する。そしてS504において、制御装置12は、異常厚みデータがあると判断された位置を取得する。そして、異常厚みデータの厚みと位置から、異常部分の長さ、幅、面積などを算出する。 In S503, the control device 12 binarizes the thickness data using the predetermined thickness range as a threshold value. Then, in S504, the control device 12 acquires the position where it is determined that there is abnormal thickness data. Then, from the thickness and position of the abnormal thickness data, the length, width, area, etc. of the abnormal portion are calculated.

S505において、制御装置12は、2値化された厚みデータの長さ、幅などを判定して異常厚みデータであるかどうかを判断する。制御装置12が、厚みデータが異常ありと判定しなかった場合は、この第5動作フローは終了する。制御装置12が、厚みデータが異常ありと判定した場合は、制御装置12は、動作フローをS506に進ませる。 In S505, the control device 12 determines the length, width, etc. of the binarized thickness data to determine whether or not it is abnormal thickness data. If the control device 12 does not determine that the thickness data is abnormal, the fifth operation flow ends. When the control device 12 determines that the thickness data is abnormal, the control device 12 advances the operation flow to S506.

S506において、制御装置12は、異常厚みデータの厚み、位置、および異常厚みデータ周辺の厚み、位置を、データ蓄積装置14に蓄積する。ここで「異常厚みデータの周辺」とは、異常厚みデータの位置の近傍を意味し、区間ごとである場合と、区間に関係なく「異常厚みデータの周辺」と判断される場合とがある。例えば、異常厚みデータの位置の周辺数cm程度が該当する。また異常厚みデータの厚み、位置、および異常厚みデータ周辺の厚み、位置は、圧縮データよりも細かい分解能で保存される。 In S<b>506 , the control device 12 accumulates the thickness and position of the abnormal thickness data and the thickness and position around the abnormal thickness data in the data accumulation device 14 . Here, "periphery of the abnormal thickness data" means the vicinity of the position of the abnormal thickness data, and may be determined for each section or "periphery of the abnormal thickness data" regardless of the section. For example, it corresponds to a few centimeters around the position of the abnormal thickness data. Also, the thickness and position of the abnormal thickness data and the thickness and position around the abnormal thickness data are stored with finer resolution than the compressed data.

上記の第5動作フローでは、被測定対象の厚みデータの測定結果から、厚みの異常が発生している箇所を判定し、その周辺の膜厚分布を保存する。そして圧縮データよりも細かい分解能で保存する。これにより、異常部分の形状、大きさ、厚さなどが詳細にわかることになり、異常の原因特定が容易になる。 In the fifth operation flow described above, from the measurement result of the thickness data of the object to be measured, the location where the thickness abnormality occurs is determined, and the film thickness distribution around the location is stored. Then, the data is stored with finer resolution than the compressed data. As a result, the shape, size, thickness, etc. of the abnormal portion can be understood in detail, and the cause of the abnormality can be easily identified.

また、ここで異常と判定された異常厚みデータを、圧縮データから除外することにより、圧縮処理の結果が異常厚みデータにより、精度が低くなることを防止できる。 Further, by excluding the abnormal thickness data determined to be abnormal here from the compressed data, it is possible to prevent the accuracy of the result of the compression processing from being lowered due to the abnormal thickness data.

第1動作フローから第5動作フローについて説明したが、これらは単独でまたは複数の組み合わせを、本実施形態の厚み測定装置10で実行することができる。例えば第3動作フローを単独で行う厚み測定装置10、第4動作フローを単独で行う厚み測定装置10、第1動作フローを行った後、第3動作フローを行い、そのあとで第2動作フローを実行する厚み測定装置10とすることもできる。そして、制御装置12は、厚みデータを圧縮し、圧縮データとするとともに、この圧縮データに基づいて、被測定対象の厚みを表示装置13で表示する。また、それらを並列に処理することも可能である。 Although the first operation flow to the fifth operation flow have been described, these can be executed singly or in combination with the thickness measuring device 10 of the present embodiment. For example, the thickness measuring device 10 performs the third operation flow alone, the thickness measuring device 10 performs the fourth operation flow alone, the first operation flow is performed, the third operation flow is performed, and then the second operation flow is performed. can also be a thickness measuring device 10 that performs Then, the control device 12 compresses the thickness data into compressed data, and displays the thickness of the object to be measured on the display device 13 based on this compressed data. It is also possible to process them in parallel.

分光特性を利用し厚みを測定する際に、厚みデータを被測定対象のあらかじめ定められた区間ごとに圧縮し、圧縮データとするとともに、その圧縮データにより厚みを表示することにより、フィルムのように測定対象となる面積が広い被測定対象であっても、被測定対象の全体の膜厚の表示を高速に行うことができる。 When measuring the thickness using the spectral characteristics, the thickness data is compressed for each predetermined section of the object to be measured to obtain compressed data. Even if the target to be measured has a large area, the film thickness of the entire target to be measured can be displayed at high speed.

異常厚みデータが現れた場合に、その周辺のデータを細かい分解能で表示するので、異常のない厚みデータについては圧縮することで被測定対象全体の膜厚の表示を高速に行いつつ、異常部分については詳細を把握することが可能となる。 When abnormal thickness data appears, the surrounding data is displayed with fine resolution. can grasp the details.

(第2実施形態の厚み測定装置10の構成)
図6には、本発明の第2実施形態に係る厚み測定装置10の概略の側面図を示す。第1実施形態は、被測定対象から反射した測定光を撮像装置20が受光する構成であるのに対し、第2実施形態は、被測定対象を透過した測定光を撮像装置20が受光する構成である。図6に示すように、第2実施形態に係る厚み測定装置10は、被測定対象の下側に、被測定対象に対して測定光を照射する光源11と、被測定対象からの測定光を受光する撮像装置20と、この撮像装置20からの信号により厚みを算出する制御装置12とを備えている。本実施形態では、光源11と撮像装置20とを結ぶ線は、被測定対象に対して垂直に交わっている。
(Configuration of thickness measuring device 10 of second embodiment)
FIG. 6 shows a schematic side view of the thickness measuring device 10 according to the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the imaging device 20 receives the measurement light reflected from the object to be measured, whereas in the second embodiment, the imaging device 20 receives the measurement light transmitted through the object to be measured. is. As shown in FIG. 6, the thickness measuring apparatus 10 according to the second embodiment has a light source 11 for irradiating the object to be measured with measurement light and the measurement light from the object to be measured. An imaging device 20 for receiving light and a control device 12 for calculating the thickness based on a signal from the imaging device 20 are provided. In this embodiment, the line connecting the light source 11 and the imaging device 20 intersects the object to be measured perpendicularly.

(その他)
第5動作フローを実施して、異常厚みデータがある部分が特定された場合に、異常厚みデータがある部分について、圧縮後の膜厚分布表示上に、マーカーのように表示することも可能である。さらに、その表示がクリックされることで異常厚みデータの周辺の厚みデータを表示する機能を有することも可能である。加えて、圧縮後の膜厚分布表示上に異常厚みデータの部分の直接表示を行い、拡大を行うことで詳細を表示することも可能である。また、異常厚みデータの周辺の膜厚分布のみをリスト化し表示することも可能である。
(others)
When a portion with abnormal thickness data is specified by executing the fifth operation flow, it is also possible to display the portion with abnormal thickness data like a marker on the film thickness distribution display after compression. be. Furthermore, it is possible to have a function of displaying thickness data around the abnormal thickness data by clicking on the display. In addition, it is also possible to directly display the portion of the abnormal thickness data on the film thickness distribution display after compression, and to display the details by enlarging it. It is also possible to list and display only the film thickness distribution around the abnormal thickness data.

撮像装置20は、被測定対象の搬送方向、すなわち長手方向に対して、その測定範囲の長軸方向が垂直になるように複数台設置される構成であっても問題ない。なお、複数台設置する際に撮像装置20を幅方向、搬送方向にずらして設置しても問題ない。この場合、LEDの長さが制限される場合でも幅広の被測定対象を測定することが可能になる。 A plurality of imaging devices 20 may be installed such that the long axis direction of the measurement range is perpendicular to the transport direction, that is, the longitudinal direction of the object to be measured. It should be noted that there is no problem even if the imaging devices 20 are shifted in the width direction and the transport direction when a plurality of imaging devices 20 are installed. In this case, it is possible to measure a wide object to be measured even if the length of the LED is limited.

厚み測定装置10の動作フローは、ソフトウェアで実現することも、ハードウェアで実現することも可能である。ハードウェアで実願する場合、画像の表示処理などを高速に行うことができる。 The operation flow of the thickness measuring device 10 can be realized by software or by hardware. When implemented in hardware, image display processing and the like can be performed at high speed.

また、厚み測定装置10での測定では、被測定対象が動作する場合を説明したがこれに限定されない。例えば、装置本体をボールねじとリニアガイドとにより構成される動作装置により動作させることも可能である。 Moreover, in the measurement with the thickness measuring device 10, the case where the object to be measured moves has been described, but the present invention is not limited to this. For example, it is possible to operate the device main body by a motion device comprising a ball screw and a linear guide.

10 厚み測定装置
11 光源
12 制御装置
13 表示装置
20 撮像装置
REFERENCE SIGNS LIST 10 thickness measuring device 11 light source 12 control device 13 display device 20 imaging device

Claims (6)

ライン状の光源、および該光源から照射される測定光を、被測定対象を経由して受光する撮像装置から構成される装置本体と、
前記撮像装置から得られる、前記測定光の分光特性を解析することで、前記被測定対象の厚みを算出する制御装置と、
前記制御装置で算出された厚みを表示する表示装置と、を備え、
前記撮像装置は、前記測定光を波長ごとに分光するグレーティング素子を有し、
前記制御装置は、前記装置本体または被測定対象のいずれかの、前記光源のライン状の方向に垂直な方向の動作に合わせて、前記グレーティング素子により分光された測定光の分光特性から前記被測定対象の厚みである厚みデータを算出して取得し、
該厚みデータを前記被測定対象のあらかじめ定められた区間ごとに圧縮し、圧縮データとし、
該圧縮データに基づいて、前記被測定対象の厚みを表示装置に表示する、
ことを特徴とする厚み測定装置。
a device main body composed of a linear light source and an imaging device that receives measurement light emitted from the light source via an object to be measured;
a control device that calculates the thickness of the object to be measured by analyzing the spectral characteristics of the measurement light obtained from the imaging device;
and a display device that displays the thickness calculated by the control device,
The imaging device has a grating element that disperses the measurement light by wavelength,
The control device controls the measurement target from the spectral characteristics of the measurement light dispersed by the grating element in accordance with the operation of either the device main body or the measurement target in a direction perpendicular to the linear direction of the light source. Calculate and acquire thickness data, which is the thickness of the object,
compressing the thickness data for each predetermined section of the object to be measured to obtain compressed data;
Displaying the thickness of the object to be measured on a display device based on the compressed data;
A thickness measuring device characterized by:
前記制御装置は、前記厚みデータから、あらかじめ定められた区間ごとに平均値を算出し、該平均値を圧縮データとする、
ことを特徴とする請求項1に記載の厚み測定装置。
The control device calculates an average value for each predetermined section from the thickness data, and uses the average value as compressed data.
The thickness measuring device according to claim 1, characterized in that:
前記制御装置は、前記区間において測定不可と判定された測定不可データがある場合に、
該測定不可データを除いて、前記厚みデータを圧縮する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の厚み測定装置。
When there is unmeasurable data determined to be unmeasurable in the section, the control device
compressing the thickness data, excluding the non-measurable data;
The thickness measuring device according to claim 1 or 2, characterized in that:
前記制御装置は、
前記被測定対象の前記ライン状の方向の端部の位置を、
前記撮像装置により受光される受光量に基づいて決定する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の厚み測定装置。
The control device is
The position of the end of the line-shaped direction of the object to be measured is
determined based on the amount of light received by the imaging device;
The thickness measuring device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:
前記制御装置は、
前記被測定対象の前記ライン状の方向の端部の位置を、
前記制御装置により算出される前記被測定対象の厚みに基づいて決定する、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の厚み測定装置。
The control device is
The position of the end of the line-shaped direction of the object to be measured is
determined based on the thickness of the object to be measured calculated by the control device;
The thickness measuring device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
前記制御装置は、
前記厚みデータが、あらかじめ定められた厚み範囲にない異常厚みデータである場合に、
該異常厚みデータの厚み、位置および該異常厚みデータの周辺の厚み、位置を、前記圧縮データよりも細かい分解能で表示する、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の厚み測定装置。
The control device is
When the thickness data is abnormal thickness data that is not within a predetermined thickness range,
displaying the thickness and position of the abnormal thickness data and the thickness and position around the abnormal thickness data with finer resolution than the compressed data;
The thickness measuring device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that:
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