JP7139215B2

JP7139215B2 - Component mounter

Info

Publication number: JP7139215B2
Application number: JP2018196904A
Authority: JP
Inventors: 真一岡嵜
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2018-10-18
Filing date: 2018-10-18
Publication date: 2022-09-20
Anticipated expiration: 2038-10-18
Also published as: JP2020065010A

Description

この発明は、部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus.

従来、部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus is known (see Patent Document 1, for example).

上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する装着ヘッドと、部品の供給位置を撮像する部品供給位置認識カメラとを備える部品装着装置（部品実装装置）が開示されている。この特許文献１の部品装着装置は、部品供給位置認識カメラによる部品の供給位置の撮像に基づいて、部品の中心位置を求め、装着ヘッドによる部品吸着時の吸着位置を部品の中心位置に補正するように構成されている。 The aforementioned Patent Document 1 discloses a component mounting apparatus (component mounting apparatus) that includes a mounting head that mounts a component on a board and a component supply position recognition camera that captures an image of the component supply position. The component mounting apparatus of Patent Document 1 obtains the center position of the component based on the imaging of the component supply position by the component supply position recognition camera, and corrects the pickup position when the component is picked up by the mounting head to the center position of the component. is configured as

特開平６－８５４９２号公報JP-A-6-85492

上記特許文献１の部品装着装置（部品実装装置）は、部品供給位置認識カメラによる部品の供給位置の撮像に基づいて、部品の中心位置を求め、装着ヘッドによる部品吸着時の吸着位置を部品の中心位置に補正するように構成されている。このため、リードが設けられている部品などで中心を吸着できない部品の吸着位置を精度よく設定することが困難であるという不都合がある。また、従来では、中心を吸着できない部品の吸着位置を設定する場合には、部品の供給位置が撮像された画像をオペレータが見ながら、吸着位置を手動で設定しているため、オペレータの作業負担が増大するという不都合がある。このため、従来では、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、部品の吸着位置を精度よく設定することが困難であるという問題点がある。 The component mounting apparatus (component mounting apparatus) of Patent Document 1 obtains the center position of the component based on the imaging of the component supply position by the component supply position recognition camera, and determines the pickup position of the component when the component is picked up by the mounting head. It is configured to correct to the center position. For this reason, it is difficult to precisely set the pick-up position of a part, such as a part having leads, whose center cannot be picked up. In addition, conventionally, when setting the pickup position of a component that cannot be picked up at its center, the operator manually sets the pickup position while viewing an image of the component supply position, which increases the work burden on the operator. increases. For this reason, conventionally, there is a problem that it is difficult to accurately set the pickup position of the component while suppressing an increase in the work burden on the operator.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、部品の吸着位置を精度よく設定することが可能な部品実装装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to accurately set the pick-up position of a component while suppressing an increase in the work burden on the operator. It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus capable of

この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、実装ヘッドに供給される部品が収容される収容部に収容された部品の３次元形状を計測する３次元計測部と、３次元計測部により計測した部品の３次元形状情報に基づいて、収容部の部品の吸着位置情報を取得し、取得した吸着位置情報に基づいて、実装ヘッドにより部品を吸着する制御を行う制御部と、を備え、制御部は、３次元計測部により計測した部品の３次元形状情報に基づいて、上下方向に幅を有する所定の高さ範囲の部品の部分を部品の上端面として、部品の上端面の範囲を取得し、取得した部品の上端面の範囲に基づいて、収容部の部品の吸着位置情報を取得するように構成されている。 A component mounting apparatus according to one aspect of the present invention comprises a mounting head that mounts a component on a substrate, and a component that is accommodated in an accommodating section that accommodates the component supplied to the mounting head. Based on the three-dimensional shape information of the component measured by the dimensional measurement unit and the three-dimensional measurement unit, the pickup position information of the component in the storage unit is acquired, and the component is picked up by the mounting head based on the acquired pickup position information. a control unit for controlling, based on the three-dimensional shape information of the part measured by the three-dimensional measurement unit, the part of the part within a predetermined height range having a width in the vertical direction is positioned above the part; It is configured to acquire the range of the upper end surface of the component as the end surface, and to acquire the pick-up position information of the component in the storage unit based on the acquired range of the upper end surface of the component .

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように制御部を構成することによって、部品の３次元形状情報に基づいて部品のリードや平坦でない位置など吸着が困難な位置を避けて部品の吸着位置を設定することができるので、部品の吸着位置を精度よく設定することができる。また、オペレータにより吸着位置を手動で設定する必要がないので、オペレータの作業負担が増大するのを抑制することができる。これらの結果、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、部品の吸着位置を精度よく設定することができる。また、オペレータが手動で部品の吸着位置を設定する場合に比べて、設定時間を短縮することができるので、段取り時間を短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, by configuring the control section as described above, the component is mounted on the component by avoiding positions where it is difficult to pick up, such as component leads and non-flat positions, based on the three-dimensional shape information of the component. can be set, it is possible to accurately set the pick-up position of the component. Moreover, since the operator does not need to manually set the pickup position, it is possible to suppress an increase in the operator's workload. As a result, it is possible to accurately set the pickup position of the component while suppressing an increase in the work burden on the operator. In addition, since the setting time can be shortened compared to the case where the operator manually sets the pick-up position of the component, the setup time can be shortened.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、取得した吸着位置情報を、部品情報と関連付けて記憶させるように構成されている。このように構成すれば、同じ種類の部品を吸着する場合に、記憶された吸着位置情報を利用することができるので、吸着位置を設定する際の時間を効果的に短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to the aspect described above, the control section is preferably configured to store the acquired pickup position information in association with the component information. With this configuration, the stored pick-up position information can be used when picking up components of the same type, so the time required to set the pick-up position can be effectively shortened.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、３次元計測部は、実装ヘッドとともに水平方向に移動されるように構成されている。このように構成すれば、部品供給位置が複数ある場合でも、３次元計測部を移動させることができるので、共通の３次元計測部を複数の部品供給位置に移動させて計測を行うことができる。これにより、３次元計測部を、複数の部品供給位置毎に設ける必要がない。また、３次元計測部が実装ヘッドとともに移動されるので、３次元計測部を移動させるための機構を別途設ける必要がない。その結果、３次元計測部を設けたとしても、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに装置構成が複雑化するのを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the aspect described above, the three-dimensional measuring section is preferably configured to move horizontally together with the mounting head. With this configuration, the three-dimensional measurement unit can be moved even when there are a plurality of component supply positions, so that the common three-dimensional measurement unit can be moved to a plurality of component supply positions for measurement. . Accordingly, it is not necessary to provide a three-dimensional measurement section for each of a plurality of component supply positions. In addition, since the three-dimensional measurement section is moved together with the mounting head, there is no need to separately provide a mechanism for moving the three-dimensional measurement section. As a result, even if the three-dimensional measurement unit is provided, it is possible to suppress an increase in the number of parts and to suppress complication of the device configuration.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、３次元計測部により計測した部品の３次元形状情報に基づいて、実装ヘッドに取り付けられて部品を吸着するノズルの種類を決定するように構成されている。このように構成すれば、部品の形状に適したノズルを決定することができるので、部品とノズルとのミスマッチの発生を抑制することができる。これにより、吸着ミスや吸着不良の発生を抑制することができるので、部品の実装精度を向上させることができる。 In the component mounting apparatus according to the aspect described above, preferably, the control unit determines the type of nozzle attached to the mounting head for picking up the component, based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit. is configured as With this configuration, it is possible to determine a nozzle that is suitable for the shape of the component, so it is possible to suppress the occurrence of mismatch between the component and the nozzle. As a result, it is possible to suppress the occurrence of pick-up errors and pick-up failures, so that the component mounting accuracy can be improved.

この場合、好ましくは、制御部は、取得した吸着位置情報と、決定したノズルの種類とに基づいて、収容部の部品を吸着して、吸着状態を確認する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装動作開始前に、吸着ミスや吸着不良の発生を確認することができるので、吸着ミスや吸着不良の発生を効果的に抑制することができる。これにより、部品の実装精度をより向上させることができる。 In this case, preferably, the control unit is configured to perform control for picking up the component in the storage unit and confirming the pick-up state based on the acquired pick-up position information and the determined nozzle type. . According to this configuration, it is possible to check the occurrence of pick-up failure or pick-up failure before starting the mounting operation, so it is possible to effectively suppress the pick-up failure or pick-up failure. As a result, the component mounting accuracy can be further improved.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、３次元計測部により計測した部品の３次元形状情報に基づいて、部品の上端面の範囲および部品の上端面の高さを取得するように構成されている。このように構成すれば、部品の吸着に適した上端面に吸着位置を設定することができる。また、取得した部品の上端面の高さに基づいて、部品を適切な高さ位置において吸着することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the control unit acquires the range of the upper end surface of the component and the height of the upper end surface of the component based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit. is configured to With this configuration, the pickup position can be set to the upper end surface suitable for picking up the component. Also, the component can be picked up at an appropriate height position based on the obtained height of the upper end face of the component.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、３次元計測部は、収容部の３次元形状を計測するように構成されており、制御部は、３次元計測部により計測した収容部および部品の３次元形状情報に基づいて、部品全体の外縁および収容部の外縁を取得し、収容部の外縁に対する部品全体の外縁のギャップ量から部品吸着位置を取得するように構成されている。このように構成すれば、収容部の外縁に対する部品全体の外縁のギャップ量から収容部内の部品の移動可能な最大の距離を算出することができるので、収容部内のどの位置に移動した場合でも部品を吸着可能なように部品吸着位置を設定することができる。これにより、吸着ミスや吸着不良の発生を抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the three-dimensional measurement section is preferably configured to measure the three-dimensional shape of the housing section, and the control section measures the housing section and the component measured by the three-dimensional measurement section. Based on the three-dimensional shape information, the outer edge of the entire component and the outer edge of the accommodating portion are obtained, and the component suction position is obtained from the amount of gap between the outer edge of the entire component and the outer edge of the accommodating portion. With this configuration, it is possible to calculate the maximum distance that the part can move within the housing from the amount of gap between the outer edge of the entire part and the outer edge of the housing. The component pick-up position can be set so that the As a result, it is possible to suppress the occurrence of adsorption errors and poor adsorption.

この場合、好ましくは、制御部は、収容部の外縁に対する部品全体の外縁のギャップ量に基づいて、部品の吸着可能範囲を取得するように構成されている。このように構成すれば、部品の吸着可能範囲内に部品吸着位置を設定することにより、部品をより確実に吸着することができる。 In this case, preferably, the controller is configured to obtain the pickable range of the component based on the amount of gap between the outer edge of the entire component and the outer edge of the accommodating portion. With this configuration, the component can be more reliably picked up by setting the component pickup position within the pickable range of the component.

上記収容部の外縁に対する部品全体の外縁のギャップ量から部品吸着位置を取得する構成において、好ましくは、制御部は、３次元計測部により計測した収容部および部品の３次元形状情報に基づいて、部品の上端面の範囲の中心、部品全体の外縁の中心および収容部の外縁の中心を取得し、部品の上端面の範囲の中心と部品全体の外縁の中心とのオフセット量だけ、収容部の外縁の中心からオフセットした位置を部品吸着位置として取得するように構成されている。このように構成すれば、収容部の外縁の中心を基準として、部品の上端面の中心位置に対応した位置を部品吸着位置とすることができるので、収容部内において部品がどの方向に移動した場合でも、部品吸着位置が部品の上端面の位置となるようにすることができる。 In the configuration for acquiring the component suction position from the gap amount of the outer edge of the entire component with respect to the outer edge of the container, preferably, the control unit, based on the three-dimensional shape information of the container and the component measured by the three-dimensional measurement unit, Obtain the center of the range of the upper end surface of the part, the center of the outer edge of the entire part, and the center of the outer edge of the housing part, and calculate the offset amount between the center of the range of the upper end surface of the part and the center of the outer edge of the whole part It is configured to acquire a position offset from the center of the outer edge as a component pickup position. With this configuration, the position corresponding to the center position of the upper end surface of the component can be set as the component suction position with reference to the center of the outer edge of the container. However, the component suction position can be set to the position of the upper end surface of the component.

本発明によれば、上記のように、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、部品の吸着位置を精度よく設定することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to accurately set the pick-up position of a component while suppressing an increase in the work burden on the operator.

本発明の実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the top view which showed the outline of the component mounting apparatus by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the side view which showed the outline of the component mounting apparatus by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。1 is a block diagram showing a control configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態による部品実装装置のレーザ変位計を示した図である。It is the figure which showed the laser displacement meter of the component mounting apparatus by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による部品実装装置により計測した収容部および部品の３次元形状情報を説明するための斜視図である。FIG. 4 is a perspective view for explaining three-dimensional shape information of a housing portion and a component measured by the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置により計測した収容部および部品の３次元形状情報を説明するための側面図である。FIG. 4 is a side view for explaining three-dimensional shape information of a housing portion and a component measured by the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品の上端面の中心の取得を説明するための平面図である。FIG. 4 is a plan view for explaining how the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention obtains the center of the upper end surface of the component; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品全体の外縁および収容部の外縁の取得を説明するための平面図である。FIG. 4 is a plan view for explaining how the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention acquires the outer edge of the entire component and the outer edge of the accommodating portion; 本発明の実施形態による部品実装装置の収容部の外縁に対する部品全体の外縁のギャップ量の取得を説明するための平面図である。FIG. 5 is a plan view for explaining acquisition of a gap amount of the outer edge of the entire component with respect to the outer edge of the accommodation section of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品吸着位置の取得の第１例を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a first example of acquisition of a component pick-up position of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品吸着位置の取得の第２例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a second example of acquisition of a component pickup position of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品の吸着可能範囲の算出を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining calculation of a component pickable range of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置の部品を吸着するノズルの種類の決定を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining determination of the type of nozzle that picks up a component of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置のノズルによる部品の吸着状態の確認を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining confirmation of a component suction state by a nozzle of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態による部品実装装置のＣＰＵによる部品吸着位置取得処理を説明するためのフローチャートである。5 is a flowchart for explaining component pickup position acquisition processing by the CPU of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態の変形例による部品実装装置のステレオカメラによる３次元形状の計測を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measurement of the three-dimensional shape by the stereo camera of the component mounting apparatus by the modification of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の変形例による部品実装装置の光切断法による３次元形状の計測を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measurement of the three-dimensional shape by the light section method of the component mounting apparatus by the modification of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の変形例による部品実装装置の位相シフト法による３次元形状の計測を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measurement of the three-dimensional shape by the phase shift method of the component mounting apparatus by the modification of embodiment of this invention.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.

（部品実装装置の構成）
図１～図１４を参照して、本発明の実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。 (Configuration of component mounting device)
A configuration of a component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 14. FIG.

図１に示すように、部品実装装置１００は、一対のコンベア２により基板ＰをＸ方向に搬送し、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置である。 As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 is a component mounting apparatus that conveys a board P in the X direction by a pair of conveyors 2 and mounts a component 31 on the board P at a mounting work position M. As shown in FIG.

部品実装装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識カメラ７とを備えている。また、図３に示すように、部品実装装置１００は、制御的な構成として、ＣＰＵ（中央演算処理装置）８１と、記憶装置８２と、メモリ８３と、表示部８４と、入力装置８５と、モータコントローラ８６と、カメラＩ／Ｆ８７と、照明コントローラ８８と、レーザ変位計コントローラ８９と、モータアンプ９０と、モータ９１とを備えている。なお、ＣＰＵ８１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。 The component mounting apparatus 100 includes a base 1 , a pair of conveyors 2 , a component supply section 3 , a head unit 4 , a support section 5 , a pair of rail sections 6 and a component recognition camera 7 . 3, the component mounting apparatus 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 81, a storage device 82, a memory 83, a display section 84, an input device 85, and A motor controller 86 , a camera I/F 87 , a lighting controller 88 , a laser displacement gauge controller 89 , a motor amplifier 90 and a motor 91 are provided. In addition, CPU81 is an example of the "control part" of a claim.

図１に示すように、一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２には、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持する保持機構が設けられている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。 As shown in FIG. 1, a pair of conveyors 2 are installed on a base 1 and configured to convey substrates P in the X direction. Further, the pair of conveyors 2 is provided with a holding mechanism that holds the substrate P being transported while it is stopped at the mounting work position M. As shown in FIG. In addition, the pair of conveyors 2 are configured so that the spacing in the Y direction can be adjusted according to the dimensions of the substrate P. As shown in FIG.

部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。部品供給部３は、後述する実装ヘッド４２に対して部品３１を供給するように構成されている。 The component supply unit 3 is arranged outside the pair of conveyors 2 (Y1 side and Y2 side). In addition, a plurality of tape feeders 3a are arranged in the component supply section 3. As shown in FIG. The component supply unit 3 is configured to supply components 31 to a mounting head 42, which will be described later.

テープフィーダ３ａは、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、部品３１を保持するテープを送出することによりリールを回転させて、テープフィーダ３ａの先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品を含む。図２に示すように、テープには、実装ヘッド４２に供給される部品３１が収容される収容部３２（キャリアポケット）が複数設けられている。 The tape feeder 3a holds a reel (not shown) wound with a tape holding a plurality of components 31 at predetermined intervals. The tape feeder 3a is configured to feed the tape holding the component 31, rotate the reel, and supply the component 31 from the tip of the tape feeder 3a. Here, the component 31 includes electronic components such as ICs, transistors, capacitors and resistors. As shown in FIG. 2, the tape is provided with a plurality of accommodating portions 32 (carrier pockets) in which components 31 to be supplied to the mounting head 42 are accommodated.

図１に示すように、ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１（図２参照）が下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３と、レーザ変位計４４とを含んでいる。つまり、レーザ変位計４４は、実装ヘッド４２とともに水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成されている。なお、レーザ変位計４４は、特許請求の範囲の「３次元計測部」の一例である。 As shown in FIG. 1, the head unit 4 is arranged above the pair of conveyors 2 and the component supply unit 3, and has a plurality of (five) mounting nozzles 41 (see FIG. 2) attached to their lower ends. It includes a head 42 , a substrate recognition camera 43 and a laser displacement meter 44 . In other words, the laser displacement meter 44 is configured to move in the horizontal direction (XY directions) together with the mounting head 42 . Note that the laser displacement meter 44 is an example of a "three-dimensional measurement unit" in the claims.

実装ヘッド４２は、基板Ｐに対して部品３１を実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド４２は、部品供給部３により供給される部品３１を吸着して、実装作業位置Ｍに配置された基板Ｐに対して吸着した部品３１を装着するように構成されている。また、実装ヘッド４２は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３ａから供給される部品３１を吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品３１を装着（実装）するように構成されている。 The mounting head 42 is configured to mount the component 31 onto the substrate P. As shown in FIG. Specifically, the mounting head 42 is configured to pick up the component 31 supplied by the component supply unit 3 and mount the picked component 31 onto the substrate P placed at the mounting work position M. there is The mounting head 42 is configured to be movable up and down (movable in the Z direction), and is supplied from the tape feeder 3a by negative pressure generated at the tip of the nozzle 41 by a negative pressure generator (not shown). It is configured to suck and hold the component 31 and mount (mount) the component 31 on the mounting position on the board P.

基板認識カメラ４３は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品３１の実装位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識カメラ４３は、基板Ｐの各部を撮像可能に構成されている。具体的には、基板認識カメラ４３は、基板Ｐの部品３１の実装位置を撮像するように構成されている。また、基板認識カメラ４３の近傍には、照明４３１（図３参照）が設けられている。照明４３１は、基板認識カメラ４３の撮像時に可視光を撮像対象に照射するように構成されている。これにより、基板認識カメラ４３により撮像対象を鮮明に撮像することが可能である。 The board recognition camera 43 is configured to take an image of the fiducial mark F of the board P in order to recognize the position and orientation of the board P. As shown in FIG. By imaging and recognizing the position of the fiducial mark F, the mounting position of the component 31 on the board P can be obtained accurately. Moreover, the board|substrate recognition camera 43 is comprised so that each part of the board|substrate P can be imaged. Specifically, the board recognition camera 43 is configured to capture an image of the mounting position of the component 31 on the board P. As shown in FIG. A lighting 431 (see FIG. 3) is provided near the substrate recognition camera 43 . The illumination 431 is configured to irradiate visible light onto an imaging target when the board recognition camera 43 picks up an image. As a result, the substrate recognition camera 43 can take a clear image of the object to be imaged.

レーザ変位計４４は、各部の高さを計測するように構成されている。具体的には、レーザ変位計４４は、基板Ｐの表面の高さを計測するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、部品供給位置における部品３１やテープの高さを計測するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、基板Ｐに実装された部品３１の高さを計測するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、収容部３２に収容された部品３１の３次元形状を計測するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、収容部３２の３次元形状を計測するように構成されている。 The laser displacement meter 44 is configured to measure the height of each part. Specifically, the laser displacement meter 44 is configured to measure the height of the substrate P surface. Also, the laser displacement meter 44 is configured to measure the height of the component 31 and the tape at the component supply position. Also, the laser displacement meter 44 is configured to measure the height of the component 31 mounted on the substrate P. As shown in FIG. Also, the laser displacement gauge 44 is configured to measure the three-dimensional shape of the component 31 accommodated in the accommodation portion 32 . Also, the laser displacement meter 44 is configured to measure the three-dimensional shape of the housing portion 32 .

支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。 The support portion 5 includes a motor 51 . The support section 5 is configured to move the head unit 4 along the support section 5 in the X direction by driving the motor 51 . Both ends of the support portion 5 are supported by a pair of rail portions 6 .

一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４は水平方向（ＸＹ方向）に移動可能である。 A pair of rail portions 6 are fixed on the base 1 . The rail portion 6 on the X1 side includes a motor 61 . The rail portion 6 is configured to move the support portion 5 along the pair of rail portions 6 in the Y direction orthogonal to the X direction by driving the motor 61 . The head unit 4 can move in the X direction along the support part 5, and the support part 5 can move in the Y direction along the rail part 6, so that the head unit 4 can move in the horizontal direction (XY direction). It is movable.

部品認識カメラ７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識カメラ７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識カメラ７は、部品３１の実装に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態をＣＰＵ８１により取得することが可能である。また、部品認識カメラ７の近傍には、照明７１（図３参照）が設けられている。照明７１は、部品認識カメラ７の撮像時に可視光をノズル４１に吸着された部品３１に照射するように構成されている。これにより、部品認識カメラ７によりノズル４１に吸着された部品３１を鮮明に撮像することが可能である。 A component recognition camera 7 is fixed on the upper surface of the base 1 . The component recognition camera 7 is arranged outside the pair of conveyors 2 (Y1 side and Y2 side). The component recognition camera 7 captures an image of the component 31 sucked by the nozzle 41 of the mounting head 42 from below (Z2 side) in order to recognize the suction state (suction posture) of the component 31 prior to mounting the component 31. is configured as This allows the CPU 81 to acquire the pickup state of the component 31 picked up by the nozzle 41 of the mounting head 42 . A lighting 71 (see FIG. 3) is provided near the component recognition camera 7 . The illumination 71 is configured to irradiate the component 31 sucked by the nozzle 41 with visible light when the component recognition camera 7 captures an image. This enables the component recognition camera 7 to take a clear image of the component 31 sucked by the nozzle 41 .

ＣＰＵ８１は、実装ヘッド４２による部品実装動作を制御するように構成されている。具体的には、ＣＰＵ８１は、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、基板認識カメラ４３や部品認識カメラ７による撮像動作、レーザ変位計４４による高さ計測動作および３次元形状計測動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。 The CPU 81 is configured to control component mounting operations by the mounting head 42 . Specifically, the CPU 81 performs the operation of conveying the substrate P by the pair of conveyors 2, the mounting operation by the head unit 4, the imaging operation by the substrate recognition camera 43 and the component recognition camera 7, the height measurement operation by the laser displacement gauge 44, and the three It is configured to control the overall operation of the component mounting apparatus 100 such as the dimensional shape measurement operation.

記憶装置８２は、基板Ｐの情報、部品３１の情報、実装動作を行うプログラムなどが格納されている。記憶装置８２は、たとえば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）や、ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）などを含んでいる。また、記憶装置８２は、部品３１の吸着位置情報と、部品情報とが関連付けられて記憶されている。 The storage device 82 stores information on the board P, information on the component 31, a program for carrying out the mounting operation, and the like. The storage device 82 includes, for example, an HDD (Hard Disk Drive) and an SSD (Solid State Drive). In addition, the storage device 82 stores the pickup position information of the component 31 and the component information in association with each other.

メモリ８３は、ＣＰＵ８１の動作の際に情報が記憶されるように構成されている。表示部８４は、部品実装装置１００の状態や、生産している基板Ｐの情報などが表示されるように構成されている。入力装置８５は、ユーザの部品実装装置１００に対する操作が入力されるように構成されている。入力装置８５は、たとえば、マウス、キーボード、スイッチ、タッチパネルなどが含まれる。 Memory 83 is configured to store information during operation of CPU 81 . The display unit 84 is configured to display the state of the component mounting apparatus 100, information on the board P being produced, and the like. The input device 85 is configured such that a user's operation on the component mounting apparatus 100 is input. The input device 85 includes, for example, a mouse, keyboard, switch, touch panel, and the like.

モータコントローラ８６は、ＣＰＵ８１の制御によりモータアンプ９０を介して各種モータ９１（モータ５１、モータ６１、実装ヘッド４２の昇降モータ（Ｚ軸モータ）、実装ヘッド４２の回転モータ（Ｒ軸モータ）など）を駆動させるように構成されている。カメラＩ／Ｆ（インターフェース）８７は、部品認識カメラ７および基板認識カメラ４３が接続されている。また、カメラＩ／Ｆ８７は、ＣＰＵ８１に接続されている。これにより、ＣＰＵ８１と、部品認識カメラ７および基板認識カメラ４３とをそれぞれ接続するように構成されている。 The motor controller 86 controls various motors 91 (motor 51, motor 61, lifting motor (Z-axis motor) for the mounting head 42, rotating motor (R-axis motor) for the mounting head 42, etc.) via a motor amplifier 90 under the control of the CPU 81. is configured to drive the A camera I/F (interface) 87 is connected to the component recognition camera 7 and the board recognition camera 43 . Moreover, the camera I/F 87 is connected to the CPU 81 . Thereby, the CPU 81 is configured to be connected to the component recognition camera 7 and the board recognition camera 43, respectively.

照明コントローラ８８は、ＣＰＵ８１の制御により照明７１および４３１を駆動させるように構成されている。レーザ変位計コントローラ８９は、ＣＰＵ８１に対して、入力および出力される信号を制御するように構成されている。レーザ変位計コントローラ８９は、レーザ変位計４４が接続されている。これにより、ＣＰＵ８１と、レーザ変位計４４とを接続するように構成されている。 The lighting controller 88 is configured to drive the lights 71 and 431 under the control of the CPU 81 . The laser displacement meter controller 89 is configured to control signals input to and output from the CPU 81 . The laser displacement gauge controller 89 is connected to the laser displacement gauge 44 . Thereby, the CPU 81 and the laser displacement meter 44 are configured to be connected.

レーザ変位計４４は、図４に示すように、Ｘ方向に沿ってレーザをスキャンすることにより、３次元形状を計測するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、線状にレーザを照射し、反射光に基づいて、線状のレーザ光が反射された各々の高さを計測する。 As shown in FIG. 4, the laser displacement meter 44 is configured to measure the three-dimensional shape by scanning the laser along the X direction. Moreover, the laser displacement meter 44 irradiates a laser linearly, and measures the height of each reflected linear laser beam based on the reflected light.

ここで、従来では、収容部３２の中心を部品３１の吸着位置としていた。しかし、図５に示すように、収容部３２の中心に部品３１の吸着に適した面が無い場合などでは、収容部３２の中心を吸着位置とすることができない。このような場合は、オペレータが基板認識カメラ４３により撮像した画像を目視により確認しながら手動で部品吸着位置を決定している。また、従来では、部品３１の上端面高さはテープフィーダ３ａに関する情報と収容部３２に関する情報と部品厚み情報とから求める事ができるが、通常これらの情報が正確に入力されている訳ではない。また、収容部３２に関する情報は、一般的な情報が入力されているが実際にはテープのメーカーにより千差万別であまり正確ではない。また、部品厚み情報は、部品３１をノギスなどでオペレータが手動計測するなどして入力している。このため、不正確であったりオペレータの作業負担が増大している。 Here, conventionally, the center of the accommodating portion 32 was used as the suction position of the component 31 . However, as shown in FIG. 5, when there is no surface suitable for picking up the component 31 at the center of the accommodating portion 32, the center of the accommodating portion 32 cannot be used as the pick-up position. In such a case, the operator manually determines the component pick-up position while visually confirming the image captured by the board recognition camera 43 . Further, conventionally, the height of the upper end surface of the component 31 can be obtained from the information regarding the tape feeder 3a, the information regarding the containing portion 32, and the component thickness information, but normally these information are not input accurately. . In addition, although general information is input for the information about the housing portion 32, it is not very accurate because it varies widely depending on the manufacturer of the tape. Further, the component thickness information is input by an operator manually measuring the component 31 with a vernier caliper or the like. For this reason, it is inaccurate and the operator's workload is increased.

図５に示すように、たとえば、本体部３１１と、複数のリード３１２とを有する部品３１の吸着位置情報を取得する場合、ＣＰＵ８１は、吸着可能な本体部３１１の面を吸着位置とする制御を行う。 As shown in FIG. 5, for example, when acquiring pickup position information of a component 31 having a main body portion 311 and a plurality of leads 312, the CPU 81 performs control to set the surface of the main body portion 311 that can be picked up as the pickup position. conduct.

ここで、本実施形態では、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、収容部３２の部品３１の吸着位置情報を取得する制御を行うように構成されている。具体的には、ＣＰＵ８１は、テープフィーダ３ａが部品実装装置１００にセットされると、予め入力されたテープフィーダ３ａに関する情報（種類、寸法）と、テープフィーダ３ａにセットされたテープの収容部３２に関する情報（種類、寸法）と、部品３１に関する情報（種類、サイズ）とに基づいて、ヘッドユニット４を、部品供給位置に移動させる。そして、ＣＰＵ８１は、ヘッドユニット４に設けられたレーザ変位計４４の計測により部品３１の形状および収容部３２の形状の３次元情報を取得する。 Here, in the present embodiment, the CPU 81 is configured to perform control for acquiring suction position information of the component 31 in the storage section 32 based on the three-dimensional shape information of the component 31 measured by the laser displacement meter 44. there is Specifically, when the tape feeder 3a is set in the component mounting apparatus 100, the CPU 81 stores information (type, size) on the tape feeder 3a that has been input in advance, The head unit 4 is moved to the component supply position based on the information (type, size) regarding the component 31 and the information (type, size) regarding the component 31 . Then, the CPU 81 acquires three-dimensional information on the shape of the component 31 and the shape of the housing portion 32 by measuring the laser displacement meter 44 provided in the head unit 4 .

つまり、ＣＰＵ８１は、部品吸着位置が一意的に決まる部品供給装置（テープフィーダ３ａやトレイ供給機）において、部品の吸着動作に先立って、部品供給位置における部品３１および収容部３２の形状を計測し、計測結果に基づいて、部品吸着位置を取得する。また、ＣＰＵ８１は、取得した吸着位置情報に基づいて、実装ヘッド４２により部品３１を吸着する制御を行うように構成されている。なお、「部品吸着位置が一意的に決まる」とは、部品供給機がテープフィーダ３ａの場合には、部品吸着位置は、固定的な一ケ所の位置であり一意的に決まる場合を含む。また、「部品吸着位置が一意的に決まる」とは、部品供給機がトレイ供給機の場合には、第一吸着位置は可変的ではあるがその他は第一吸着位置から等ピッチな複数位置であり一意的に決まる場合を含む。 In other words, the CPU 81 measures the shapes of the component 31 and the container 32 at the component supply position prior to the component suction operation in the component supply device (tape feeder 3a or tray feeder) in which the component suction position is uniquely determined. , to acquire the component pick-up position based on the measurement result. Further, the CPU 81 is configured to perform control for picking up the component 31 by the mounting head 42 based on the acquired pickup position information. It should be noted that "the component suction position is uniquely determined" includes the case where the component suction position is fixed and uniquely determined when the component feeder is the tape feeder 3a. In addition, ``the part pick-up position is uniquely determined'' means that when the part feeder is a tray feeder, the first pick-up position is variable, but the other positions are set at a plurality of positions at equal pitches from the first pick-up position. It includes the case where it is determined uniquely.

また、ＣＰＵ８１は、取得した吸着位置情報を、部品情報と関連付けて記憶させるように構成する。また、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、実装ヘッド４２に取り付けられて部品３１を吸着するノズル４１の種類を決定するように構成されている。また、ＣＰＵ８１は、取得した吸着位置情報と、決定したノズル４１の種類とに基づいて、収容部３２の部品３１を吸着して、吸着状態を確認する制御を行うように構成されている。 Further, the CPU 81 is configured to store the acquired pickup position information in association with the component information. Further, the CPU 81 is configured to determine the type of the nozzle 41 attached to the mounting head 42 to suck the component 31 based on the three-dimensional shape information of the component 31 measured by the laser displacement meter 44 . Further, the CPU 81 is configured to perform control for picking up the component 31 of the housing portion 32 and confirming the picking up state based on the acquired picking position information and the determined type of the nozzle 41 .

また、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１の上端面の範囲および部品３１の上端面の高さを取得するように構成されている。また、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４により計測した収容部３２および部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１全体の外縁および収容部３２の外縁を取得し、収容部３２の外縁に対する部品３１全体の外縁のギャップ量から部品吸着位置を取得するように構成されている。また、ＣＰＵ８１は、収容部３２の外縁に対する部品３１全体の外縁のギャップ量に基づいて、部品３１の吸着可能範囲を取得するように構成されている。 The CPU 81 is also configured to acquire the range of the upper end surface of the component 31 and the height of the upper end surface of the component 31 based on the three-dimensional shape information of the component 31 measured by the laser displacement meter 44 . Further, the CPU 81 acquires the outer edge of the entire part 31 and the outer edge of the accommodating part 32 based on the three-dimensional shape information of the accommodating part 32 and the part 31 measured by the laser displacement meter 44, and calculates the outer edge of the part 31 relative to the outer edge of the accommodating part 32. It is configured to acquire the component pickup position from the gap amount of the entire outer edge. Further, the CPU 81 is configured to acquire the pickable range of the component 31 based on the amount of gap between the outer edge of the entire component 31 and the outer edge of the housing portion 32 .

また、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４により計測した収容部３２および部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１の上端面の範囲の中心、部品３１全体の外縁の中心および収容部３２の外縁の中心を取得し、部品３１の上端面の範囲の中心と部品３１全体の外縁の中心とのオフセット量だけ、収容部３２の外縁の中心からオフセットした位置を部品吸着位置として取得するように構成されている。 Based on the three-dimensional shape information of the housing portion 32 and the component 31 measured by the laser displacement meter 44, the CPU 81 determines the center of the range of the upper end surface of the component 31, the center of the outer edge of the entire component 31, and the outer edge of the housing portion 32. is obtained, and a position offset from the center of the outer edge of the housing portion 32 by the amount of offset between the center of the range of the upper end face of the component 31 and the center of the outer edge of the entire component 31 is obtained as the component suction position. It is

（実装動作再開処理）
次に、図６～図１５を参照して、部品実装装置１００のＣＰＵ８１による部品３１の吸着位置取得処理について図１５のフローチャートに基づいて説明する。 (Mounting operation restart processing)
Next, referring to FIG. 6 to FIG. 15, the process of acquiring the suction position of the component 31 by the CPU 81 of the component mounting apparatus 100 will be described based on the flow chart of FIG.

図１５のステップＳ１において、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面範囲を取得する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図６に示すように、レーザ変位計４４により計測した収容部３２および部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品上端面の範囲に存在する部分を抽出する。部品３１の上端面範囲は、予め入力されたテープフィーダ３ａに関する情報（種類、寸法）と収容部３２に関する情報（種類、寸法）と部品３１に関する情報（種類、サイズ）とから、部品３１の上端面と思われる可能性のある高さ範囲が決められる。そして、その高さ範囲に入っている部品形状の３次元形状情報が部品上端面範囲とされる。部品３１の上端面範囲は、所定を基準に上下に幅を持たせて設定される。
In step S1 of FIG. 15, the CPU 81 acquires the upper end face range of the component 31. FIG. Specifically, as shown in FIG. 6, the CPU 81 extracts a portion existing within the upper end surface of the component based on the three-dimensional shape information of the housing portion 32 and the component 31 measured by the laser displacement gauge 44 . The upper end surface range of the component 31 is determined based on the information (type, size) on the tape feeder 3a, the information (type, size) on the storage section 32, and the information (type, size) on the component 31, which are input in advance. A range of possible heights for the edge is determined. Then, the three-dimensional shape information of the component shape within the height range is taken as the component upper end face range. The upper end face range of the component 31 is set with a vertical width based on a predetermined reference.

ステップＳ２において、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面範囲の中心を取得する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図７に示すように、部品３１の上端面範囲中心を、部品３１の上端面範囲から求める。たとえば、部品３１の上端面範囲中心は、部品３１の上端面範囲の面積重心を中心として求められる。また、たとえば、部品３１の上端面範囲中心は、部品３１の上端面範囲の外形中心を中心として求められる。 In step S2 , the CPU 81 acquires the center of the upper end face range of the component 31 . Specifically, the CPU 81 obtains the center of the upper end surface range of the component 31 from the upper end surface range of the component 31, as shown in FIG. For example, the center of the upper end face range of the part 31 is obtained with the area center of gravity of the upper end face range of the part 31 as the center. Further, for example, the center of the upper end face range of the component 31 is obtained with the outer shape center of the upper end face range of the component 31 as the center.

ステップＳ３において、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面の高さを取得する。具体的には、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面高さを、部品３１の上端面範囲から求める。たとえば、部品３１の上端面高さは、部品３１の上端面範囲の高さを平均して求められる。また、たとえば、部品３１の上端面高さは、部品３１の上端面範囲の中心の高さとして求められる。 In step S3 , the CPU 81 obtains the height of the upper end surface of the component 31 . Specifically, the CPU 81 obtains the top surface height of the component 31 from the range of the top surface of the component 31 . For example, the height of the top surface of the component 31 is obtained by averaging the heights of the range of the top surface of the component 31 . Also, for example, the height of the upper end surface of the component 31 is obtained as the height of the center of the range of the upper end surface of the component 31 .

ステップＳ４において、ＣＰＵ８１は、部品３１全体の外縁を取得する。具体的には、図６および図８に示すように、予め入力されたテープフィーダ３ａに関する情報（種類、寸法）と収容部３２に関する情報（種類、寸法）と部品３１に関する情報（種類、サイズ）とから、部品３１の形状と思われる可能性のある高さ範囲が決められる。そして、その高さ範囲に入っている部品形状の３次元形状情報が部品３１とされる。また、部品３１とされた外縁が部品３１の外縁として取得される。 In step S4 , the CPU 81 acquires the outer edge of the entire component 31 . Specifically, as shown in FIGS. 6 and 8, information (type, size) on the tape feeder 3a, information (type, size) on the storage section 32, and information (type, size) on the part 31 are input in advance. determines the range of possible heights for the shape of part 31 . Then, the three-dimensional shape information of the component shape within the height range is set as the component 31 . Also, the outer edge of the component 31 is acquired as the outer edge of the component 31 .

ステップＳ５において、ＣＰＵ８１は、収容部３２の外縁を取得する。具体的には、図６および図８に示すように、予め入力されたテープフィーダ３ａに関する情報（種類、寸法）と収容部３２に関する情報（種類、寸法）と部品３１に関する情報（種類、サイズ）とから、収容部３２の上端面と思われる可能性のある高さ範囲が決められる。そして、その高さ範囲に入っている形状の３次元情報がテープの収容部３２の上面とされる。また、テープの内側の高さが変わる縁を収容部３２の外縁とされる。収容部３２（キャリアポケット）の外縁を求めることにより、収容部３２の外縁から部品３１の位置がばらつく量を求められるので、一意的に決まった吸着位置での最適なノズル４１を決めることが可能である。 In step S5 , the CPU 81 acquires the outer edge of the housing portion 32 . Specifically, as shown in FIGS. 6 and 8, information (type, size) on the tape feeder 3a, information (type, size) on the storage section 32, and information (type, size) on the part 31 are input in advance. , a height range that may be considered as the upper end surface of the housing portion 32 is determined. Then, the three-dimensional information of the shape within the height range is taken as the upper surface of the tape containing portion 32 . Also, the edge where the inner height of the tape changes is taken as the outer edge of the accommodating portion 32 . By determining the outer edge of the storage portion 32 (carrier pocket), the amount of variation in the position of the component 31 from the outer edge of the storage portion 32 can be obtained, so it is possible to determine the optimum nozzle 41 at the uniquely determined suction position. is.

ステップＳ６において、ＣＰＵ８１は、部品３１全体の外縁と収容部３２の外縁とのギャップ量を算出する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図９に示すように、部品３１の外縁と収容部３２の外縁とから、収容部３２に対する部品３１のギャップ量を求める。図９の例では、Ｘ方向のギャップＸｃは、Ｘｃ＝Ｘａ＋Ｘｂにより求められる。また、Ｙ方向のギャップＹｃは、Ｙｃ＝Ｙａ＋Ｙｂにより求められる。 In step S6 , the CPU 81 calculates the amount of gap between the outer edge of the entire component 31 and the outer edge of the housing portion 32 . Specifically, as shown in FIG. 9, the CPU 81 obtains the gap amount of the component 31 with respect to the accommodating portion 32 from the outer edge of the component 31 and the outer edge of the accommodating portion 32 . In the example of FIG. 9, the X-direction gap Xc is obtained by Xc=Xa+Xb. Also, the gap Yc in the Y direction is obtained by Yc=Ya+Yb.

ステップＳ７において、ＣＰＵ８１は、部品３１の吸着位置（吸着位置情報）を取得する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図１０に示すように、部品３１の上端面範囲中心と収容部３２の外縁中心とが予め設定された許容範囲内であれば、収容部３２の外縁の中心（範囲中心）を部品３１の吸着位置とする。予め設定された許容範囲は、たとえば、部品外形サイズの１／４（Ｘ方向において１／２、Ｙ方向において１／２のサイズ）に設定される。また、図１１に示すように、部品３１上端面範囲中心と収容部３２の外縁中心とが予め設定された許容範囲外であれば、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面範囲中心と部品３１の外縁の中心とのオフセット量を、収容部３２の外縁の中心（範囲中心）からオフセットした位置を部品吸着位置とする。 In step S7 , the CPU 81 acquires the pick-up position (pick-up position information) of the component 31 . Specifically, as shown in FIG. 10, the CPU 81 determines the center of the outer edge of the housing portion 32 ( center of the range) is set as the pickup position of the component 31 . The preset allowable range is set to, for example, 1/4 of the component outer size (1/2 size in the X direction and 1/2 size in the Y direction). Further, as shown in FIG. 11, if the center of the upper end surface range of the component 31 and the center of the outer edge of the housing portion 32 are out of the preset allowable range, the CPU 81 A position offset from the center (range center) of the outer edge of the accommodating portion 32 is defined as the component pickup position.

ステップＳ８において、ＣＰＵ８１は、部品３１の吸着可能範囲を取得する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図１２に示すように、部品３１の上端面範囲から部品３１と収容部３２のギャップ量を引いた範囲を、吸着可能範囲に決定する。つまり、ＣＰＵ８１は、部品３１の上端面範囲から、Ｘ方向においてＸｃ（＝Ｘａ＋Ｘｂ）のギャップ量だけ引き、Ｙ方向においてＹｃ（＝Ｙａ＋Ｙｂ）のギャップ量だけ引いた吸着可能範囲を取得する。 In step S8 , the CPU 81 acquires the pickable range of the component 31 . Specifically, as shown in FIG. 12, the CPU 81 determines a range obtained by subtracting the amount of the gap between the component 31 and the housing portion 32 from the range of the upper end face of the component 31 as the suckable range. In other words, the CPU 81 obtains the suckable range obtained by subtracting a gap amount of Xc (=Xa+Xb) in the X direction and subtracting a gap amount of Yc (=Ya+Yb) in the Y direction from the upper end face range of the component 31 .

ステップＳ９において、ＣＰＵ８１は、吸着に使用するノズル４１の種類を決定する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図１３に示すように、ノズル４１の内径が吸着可能範囲以内で、かつ、最大内径のノズル４１を使用するノズル４１の種類として決定する。 In step S9, the CPU 81 determines the type of nozzle 41 to be used for suction. Specifically, as shown in FIG. 13, the CPU 81 determines the type of the nozzle 41 to use the nozzle 41 whose inside diameter is within the suckable range and which has the maximum inside diameter.

ステップＳ１０において、ＣＰＵ８１は、吸着位置情報と部品情報とを関連付けて記憶する。 In step S10, the CPU 81 associates and stores the pickup position information and the component information.

ステップＳ１１において、ＣＰＵ８１は、決定したノズル４１を使用して吸着状態を確認する。具体的には、ＣＰＵ８１は、図１４に示すように、実装ヘッド４２に吸着に使用するノズル４１を取り付けて、ノズル４１を部品吸着位置中心の上空に移動させ、部品３１の上端面高さから予め設定された部品３１押し込み量加味した部品吸着高さ位置に下降させて、バキューム動作を行い負圧を確認する。また、ＣＰＵ８１は、ノズル４１を吸着可能範囲の隅からノズル半径を引いた位置上空に移動させ、部品吸着高さ位置に下降させて、バキューム動作を行い負圧を確認する。また、ＣＰＵ８１は、ノズル４１を吸着可能範囲の隅からノズル半径を引いた一ケ所以上の位置で吸着状態を確認する。つまり、ＣＰＵ８１は、互いに異なる吸着位置において部品３１の吸着、上昇、下降、載置を繰り返し行い、吸着状態を確認する制御を行う。ＣＰＵ８１は、負圧が安定した部品吸着に必要な圧に達していれば、正しい吸着位置、正しい吸着高さ、正しいノズル４１であると判断し、吸着位置と吸着高さと使用ノズルとを記憶装置８２に記憶する。一方ＣＰＵ８１は、負圧が安定した部品吸着に必要な圧に達しなければ、オペレータに通知する。その後、部品吸着位置取得処理が終了する。 In step S11, the CPU 81 uses the determined nozzle 41 to check the suction state. Specifically, as shown in FIG. 14, the CPU 81 attaches the nozzle 41 used for suction to the mounting head 42, moves the nozzle 41 above the center of the component suction position, and moves the nozzle 41 from the height of the upper end surface of the component 31. It is lowered to the component suction height position considering the preset component 31 pushing amount, and the vacuum operation is performed to confirm the negative pressure. Further, the CPU 81 moves the nozzle 41 to a position above the corner of the suction possible range minus the nozzle radius, lowers it to the component suction height position, performs a vacuum operation, and confirms the negative pressure. Further, the CPU 81 confirms the suction state of the nozzle 41 at one or more positions obtained by subtracting the nozzle radius from the corner of the suctionable range. In other words, the CPU 81 repeatedly picks up, raises, lowers, and places the component 31 at mutually different pick-up positions, and performs control for confirming the pick-up state. If the negative pressure reaches the pressure required for stable component suction, the CPU 81 determines that the suction position, suction height, and nozzle 41 are correct, and stores the suction position, suction height, and nozzle to be used in a storage device. store in 82; On the other hand, the CPU 81 notifies the operator if the negative pressure does not reach the pressure required for stable component suction. After that, the component pickup position acquisition process ends.

（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of Embodiment)
The following effects can be obtained in this embodiment.

本実施形態では、上記のように、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、収容部３２の部品３１の吸着位置情報を取得する制御を行うＣＰＵ８１を設ける。これにより、部品３１の３次元形状情報に基づいて部品３１のリードや平坦でない位置など吸着が困難な位置を避けて部品３１の吸着位置を設定することができるので、部品３１の吸着位置を精度よく設定することができる。また、オペレータにより吸着位置を手動で設定する必要がないので、オペレータの作業負担が増大するのを抑制することができる。これらの結果、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、部品３１の吸着位置を精度よく設定することができる。また、オペレータが手動で部品３１の吸着位置を設定する場合に比べて、設定時間を短縮することができるので、段取り時間を短縮することができる。 In the present embodiment, as described above, the CPU 81 is provided to perform control for obtaining suction position information of the component 31 in the storage section 32 based on the three-dimensional shape information of the component 31 measured by the laser displacement gauge 44 . As a result, based on the three-dimensional shape information of the component 31, it is possible to set the pickup position of the component 31 by avoiding positions where pickup is difficult, such as leads of the component 31 and uneven positions. Well configurable. Moreover, since the operator does not need to manually set the pickup position, it is possible to suppress an increase in the operator's workload. As a result, it is possible to accurately set the pickup position of the component 31 while suppressing an increase in the work load on the operator. Moreover, compared to the case where the operator manually sets the pick-up position of the component 31, the setting time can be shortened, so the setup time can be shortened.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、取得した吸着位置情報を、部品情報と関連付けて記憶させるように構成する。これにより、同じ種類の部品３１を吸着する場合に、記憶された吸着位置情報を利用することができるので、吸着位置を設定する際の時間を効果的に短縮することができる。 Further, in this embodiment, as described above, the CPU 81 is configured to store the acquired pickup position information in association with the component information. As a result, the stored pickup position information can be used when picking up components 31 of the same type, so the time required to set the pickup position can be effectively shortened.

また、本実施形態では、上記のように、レーザ変位計４４は、実装ヘッド４２とともに水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成する。これにより、部品供給位置が複数ある場合でも、レーザ変位計４４を移動させることができるので、共通のレーザ変位計４４を複数の部品供給位置に移動させて計測を行うことができる。その結果、レーザ変位計４４を、複数の部品供給位置毎に設ける必要がない。また、レーザ変位計４４が実装ヘッド４２とともに移動されるので、レーザ変位計４４を移動させるための機構を別途設ける必要がない。その結果、レーザ変位計４４を設けたとしても、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに装置構成が複雑化するのを抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the laser displacement meter 44 is configured to move horizontally (XY directions) together with the mounting head 42 . As a result, the laser displacement gauge 44 can be moved even when there are a plurality of component supply positions, so that the common laser displacement gauge 44 can be moved to a plurality of component supply positions for measurement. As a result, it is not necessary to provide a laser displacement meter 44 for each of a plurality of component supply positions. Further, since the laser displacement gauge 44 is moved together with the mounting head 42, there is no need to separately provide a mechanism for moving the laser displacement gauge 44. FIG. As a result, even if the laser displacement meter 44 is provided, it is possible to suppress an increase in the number of parts and to suppress complication of the device configuration.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、実装ヘッド４２に取り付けられて部品３１を吸着するノズル４１の種類を決定するように構成する。これにより、部品３１の形状に適したノズル４１を決定することができるので、部品３１とノズル４１とのミスマッチの発生を抑制することができる。その結果、吸着ミスや吸着不良の発生を抑制することができるので、部品３１の実装精度を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 determines the type of the nozzle 41 attached to the mounting head 42 for picking up the component 31 based on the three-dimensional shape information of the component 31 measured by the laser displacement meter 44. Configure to decide. As a result, it is possible to determine the nozzle 41 suitable for the shape of the component 31, so that the occurrence of mismatch between the component 31 and the nozzle 41 can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of pick-up errors and pick-up failures, so that the mounting accuracy of the component 31 can be improved.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、取得した吸着位置情報と、決定したノズル４１の種類とに基づいて、収容部３２の部品３１を吸着して、吸着状態を確認する制御を行うように構成する。これにより、実装動作開始前に、吸着ミスや吸着不良の発生を確認することができるので、吸着ミスや吸着不良の発生を効果的に抑制することができる。その結果、部品３１の実装精度をより向上させることができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 is controlled to pick up the component 31 of the housing portion 32 based on the acquired pick-up position information and the determined type of the nozzle 41 and check the pick-up state. configured to do As a result, it is possible to check the occurrence of pick-up errors or pick-up failures before starting the mounting operation, so it is possible to effectively suppress the occurrence of pick-up mistakes or pick-up failures. As a result, the mounting accuracy of the component 31 can be further improved.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、レーザ変位計４４により計測した部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１の上端面の範囲および部品３１の上端面の高さを取得するように構成する。これにより、部品３１の吸着に適した上端面に吸着位置を設定することができる。また、取得した部品３１の上端面の高さに基づいて、部品３１を適切な高さ位置において吸着することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 determines the range of the upper end surface of the part 31 and the height of the upper end surface of the part 31 based on the three-dimensional shape information of the part 31 measured by the laser displacement meter 44. Configure to get As a result, the pickup position can be set to the upper end face suitable for pickup of the component 31 . Also, based on the obtained height of the upper end surface of the component 31, the component 31 can be sucked at an appropriate height position.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、レーザ変位計４４により計測した収容部３２および部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１全体の外縁および収容部３２の外縁を取得し、収容部３２の外縁に対する部品３１全体の外縁のギャップ量から部品吸着位置を取得するように構成する。これにより、収容部３２の外縁に対する部品３１全体の外縁のギャップ量から収容部３２内の部品３１の移動可能な最大の距離を算出することができるので、収容部３２内のどの位置に移動した場合でも部品３１を吸着可能なように部品吸着位置を設定することができる。これにより、吸着ミスや吸着不良の発生を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 acquires the outer edge of the entire part 31 and the outer edge of the accommodating part 32 based on the three-dimensional shape information of the accommodating part 32 and the part 31 measured by the laser displacement meter 44. Then, the component suction position is obtained from the amount of gap between the outer edge of the entire component 31 and the outer edge of the housing portion 32 . As a result, the maximum distance that the component 31 can move within the housing portion 32 can be calculated from the amount of the gap between the outer edge of the entire component 31 and the outer edge of the housing portion 32 . Even in such a case, the component pickup position can be set so that the component 31 can be picked up. As a result, it is possible to suppress the occurrence of adsorption errors and poor adsorption.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、収容部３２の外縁に対する部品３１全体の外縁のギャップ量に基づいて、部品３１の吸着可能範囲を取得するように構成する。これにより、部品３１の吸着可能範囲内に部品吸着位置を設定することにより、部品３１をより確実に吸着することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 is configured to acquire the suction range of the component 31 based on the amount of gap between the outer edge of the entire component 31 and the outer edge of the housing portion 32 . Accordingly, by setting the component suction position within the suction range of the component 31, the component 31 can be suctioned more reliably.

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、レーザ変位計４４により計測した収容部３２および部品３１の３次元形状情報に基づいて、部品３１の上端面の範囲の中心、部品３１全体の外縁の中心および収容部３２の外縁の中心を取得し、部品３１の上端面の範囲の中心と部品３１全体の外縁の中心とのオフセット量だけ、収容部３２の外縁の中心からオフセットした位置を部品吸着位置として取得するように構成する。これにより、収容部３２の外縁の中心を基準として、部品３１の上端面の中心位置に対応した位置を部品吸着位置とすることができるので、収容部３２内において部品３１がどの方向に移動した場合でも、部品吸着位置が部品３１の上端面の位置となるようにすることができる。 In addition, in the present embodiment, as described above, the CPU 81 determines the center of the range of the upper end surface of the part 31 and the entire part 31 based on the three-dimensional shape information of the accommodating portion 32 and the part 31 measured by the laser displacement meter 44 . and the center of the outer edge of the housing portion 32 are obtained, and the position offset from the center of the outer edge of the housing portion 32 by the offset amount between the center of the range of the upper end face of the part 31 and the center of the outer edge of the entire part 31 is acquired as a component pick-up position. As a result, the position corresponding to the center position of the upper end surface of the component 31 can be set as the component suction position with reference to the center of the outer edge of the housing portion 32 , so that in which direction the component 31 moves within the housing portion 32 . Even in this case, the component suction position can be set to the position of the upper end face of the component 31 .

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 (Modification)
It should be noted that the embodiments disclosed this time should be considered as examples and not restrictive in all respects. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims rather than the description of the above-described embodiments, and includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

たとえば、上記実施形態では、収容部および部品の３次元形状をレーザ変位計により計測する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１６に示す変形例のように、収容部および部品の３次元形状をステレオカメラ４５により計測してもよい。ステレオカメラ４５は、複数のカメラ４５１と、照明４５２とを含んでいてもよい。複数のカメラ４５１は、上下方向に並んで配置されていてもよい。また、ステレオカメラ４５は、鉛直方向（Ｚ方向）に対して複数の斜め方向から撮像可能に構成されていてもよい。なお、ステレオカメラ４５は、特許請求の範囲の「３次元計測部」の一例である。 For example, in the above-described embodiment, an example of a configuration in which the three-dimensional shape of the housing portion and the component is measured by a laser displacement gauge has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as in the modification shown in FIG. 16, the three-dimensional shape of the housing portion and the part may be measured by the stereo camera 45. FIG. Stereo camera 45 may include a plurality of cameras 451 and lighting 452 . A plurality of cameras 451 may be arranged side by side in the vertical direction. Moreover, the stereo camera 45 may be configured to be capable of capturing images from a plurality of oblique directions with respect to the vertical direction (Z direction). Note that the stereo camera 45 is an example of a "three-dimensional measurement unit" in the scope of claims.

また、本発明では、図１７に示す変形例のように、収容部および部品の３次元形状を光切断法を用いる３次元計測部４６により計測してもよい。３次元計測部４６は、カメラ４６１と、プロジェクタ４６２とを含んでいてもよい。プロジェクタ４６２は、ライン状のパターン光を、収容部３２および部品３１に照射して投影する。カメラ４６１は、投影されたパターン光を撮像する。そして、撮像されたパターン光の形状に基づいて、収容部および部品の３次元形状が計測される。 In addition, in the present invention, as in the modification shown in FIG. 17, the three-dimensional shape of the housing portion and the part may be measured by a three-dimensional measuring section 46 using the light section method. The three-dimensional measurement section 46 may include a camera 461 and a projector 462 . The projector 462 irradiates and projects linear pattern light onto the housing portion 32 and the component 31 . A camera 461 captures the projected pattern light. Then, the three-dimensional shape of the housing portion and the part is measured based on the shape of the imaged pattern light.

また、本発明では、図１８に示す変形例のように、収容部および部品の３次元形状を位相シフト法を用いる３次元計測部４７により計測してもよい。３次元計測部４７は、カメラ４７１と、複数のプロジェクタ４７２とを含んでいてもよい。位相シフト法では、プロジェクタ４７２の各々から正弦波状の光強度分布を有する等間隔の格子状の明暗パターン（縞パターン光）を計測対象（収容部３２および部品３１）に投影する。また、この明暗パターンの位置（位相）をシフトさせた複数の画像をカメラ４７１により撮像する。そして、撮像した複数の画像における同一部分の画素値の差異に基づいて、計測対象の立体形状（高さ）を算出する。 In addition, in the present invention, as in the modification shown in FIG. 18, the three-dimensional shape of the accommodating portion and the part may be measured by the three-dimensional measuring section 47 using the phase shift method. The three-dimensional measurement section 47 may include a camera 471 and multiple projectors 472 . In the phase shift method, each of the projectors 472 projects an equally-spaced lattice-like light-dark pattern (stripe pattern light) having a sinusoidal light intensity distribution onto the measurement object (accommodating section 32 and component 31). In addition, the camera 471 captures a plurality of images in which the position (phase) of the light-dark pattern is shifted. Then, the three-dimensional shape (height) of the object to be measured is calculated based on the difference in the pixel values of the same portion in the plurality of captured images.

また、本発明では、収容部および部品の３次元形状をＴＯＦ（ＴｉｍｅｏｆＦｌｙ）カメラを用いて検出してもよい。なお、この場合、ＴＯＦカメラは、特許請求の範囲の「３次元計測部」の一例である。 Moreover, in the present invention, the three-dimensional shape of the housing portion and the part may be detected using a TOF (Time of Fly) camera. In this case, the TOF camera is an example of the "three-dimensional measurement unit" in the scope of claims.

また、上記実施形態では、決定した種類のノズルを用いて部品の吸着状態を確認する際に、負圧を確認することにより行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ノズルに吸着した状態の部品をカメラにより撮像することにより吸着状態を確認してもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example of a configuration in which negative pressure is checked when checking the pickup state of a component using the determined type of nozzle has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the sucked state may be confirmed by taking an image of the component sucked by the nozzle with a camera.

また、上記実施形態では、部品供給位置にテープに保持された部品を供給する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給位置にトレイなどに載置された部品を供給してもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example of a configuration in which components held by a tape are supplied to the component supply position has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, components placed on a tray or the like may be supplied to the component supply position.

また、上記実施形態では、複数の実装ヘッドが直線状に１列または複数列設けられたいわゆるインライン式のヘッドユニットを設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドが円周状に複数設けられたいわゆるロータリー式のヘッドユニットを設けてもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example of a configuration in which a so-called in-line type head unit is provided in which a plurality of mounting heads are arranged linearly in one row or in multiple rows has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a so-called rotary head unit in which a plurality of mounting heads are provided circumferentially may be provided.

また、上記実施形態では、ヘッドユニットが１つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットを複数設けてもよい。 Further, in the above embodiment, an example of a configuration in which one head unit is provided has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of head units may be provided.

また、上記実施形態では、基板を搬送するコンベアが一対設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板を搬送するコンベアが複数対設けられていてもよい。たとえば、並行して基板を搬送可能であり、並行して基板に部品を実装可能な部品実装装置に本発明を適用してもよい。 Moreover, in the above embodiment, an example of a configuration in which a pair of conveyors for transporting substrates is provided, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of pairs of conveyors for transporting substrates may be provided. For example, the present invention may be applied to a component mounting apparatus that can transport substrates in parallel and mount components on substrates in parallel.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部としてのＣＰＵの制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above-described embodiment, for convenience of explanation, the control processing of the CPU as the control unit was explained using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. It is not limited to this. In the present invention, the control processing of the control unit may be performed by event-driven processing that executes processing on an event-by-event basis. In this case, it may be completely event-driven, or a combination of event-driven and flow-driven.

３１部品
３２収容部
４１ノズル
４２実装ヘッド
４４レーザ変位計（３次元計測部）
４５撮像ユニット（３次元計測部）
４６、４７３次元計測部
８１ＣＰＵ（制御部）
１００部品実装装置
Ｐ基板 31 Component 32 Housing 41 Nozzle 42 Mounting Head 44 Laser Displacement Gauge (Three-Dimensional Measurement Unit)
45 imaging unit (three-dimensional measurement unit)
46, 47 three-dimensional measurement unit 81 CPU (control unit)
100 component mounting device P board

Claims

a mounting head that mounts components on a substrate;
a three-dimensional measurement unit that measures a three-dimensional shape of a component accommodated in an accommodation unit that accommodates the component to be supplied to the mounting head;
Based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit, information on the pickup position of the component in the storage unit is acquired, and based on the acquired pickup position information, the component is controlled to be picked up by the mounting head. and a control unit for
Based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit, the control unit determines the upper end surface of the component as the upper end surface of the component within a predetermined height range having a width in the vertical direction. A component mounting apparatus configured to acquire a range, and to acquire information on the pick-up position of the component in the accommodating section based on the acquired range of the upper end surface of the component .

2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein said control unit is configured to store the acquired pickup position information in association with component information.

3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein said three-dimensional measurement section is configured to move horizontally together with said mounting head.

2. The control unit is configured to determine the type of nozzle attached to the mounting head for picking up the component based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit. 4. The component mounting apparatus according to any one of items 1 to 3.

The control unit is configured to perform control for picking up a component in the storage unit and confirming the pick-up state based on the acquired pick-up position information and the determined type of the nozzle. 5. The component mounting apparatus according to 4.

2. The control unit is configured to acquire the range of the top surface of the component and the height of the top surface of the component based on the three-dimensional shape information of the component measured by the three-dimensional measurement unit. 6. The component mounting apparatus according to any one of 1 to 5.

The three-dimensional measurement unit is configured to measure a three-dimensional shape of the storage unit,
The control unit acquires the outer edge of the entire part and the outer edge of the accommodating part based on the three-dimensional shape information of the accommodating part and the part measured by the three-dimensional measurement part, and obtains the outer edge of the entire part with respect to the outer edge of the accommodating part. 7. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the component pickup position is obtained from the gap amount of the outer edge.

8. The component mounting apparatus according to claim 7, wherein said control section is configured to acquire a component suction range based on a gap amount of the outer edge of the entire component with respect to the outer edge of said accommodating section.

Based on the three-dimensional shape information of the container and the component measured by the three-dimensional measurement unit, the control unit determines the center of the range of the upper end surface of the component, the center of the outer edge of the entire component, and the center of the outer edge of the container. is obtained, and a position offset from the center of the outer edge of the housing portion by the offset amount between the center of the range of the upper end surface of the component and the center of the outer edge of the entire component is obtained as the component suction position. The component mounting apparatus according to claim 7 or 8.