JP7137099B1 - Expanded polypropylene resin particles, method for producing the same, and expanded polypropylene resin bead molded product - Google Patents
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Abstract
【課題】発泡粒子成形体に静電気拡散性を付与するとともにカーボンナノチューブの脱落を抑制することができ、優れた発泡性を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子、その製造方法及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を提供する。【解決手段】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子1は芯層2と芯層2を被覆する被覆層3とを有している。被覆層3は、融点が125~150℃であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点が70~100℃であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)とする。ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対するカーボンナノチューブ(C)の配合量が3~20質量部であり、ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量が6~120質量部である。カーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2~10である。【選択図】図2Kind Code: A1 A polypropylene resin expanded bead having excellent expandability, capable of imparting static electricity diffusion property to an expanded bead molded article and suppressing falling-off of carbon nanotubes, a method for producing the same, and a polypropylene resin expanded bead molded article. offer. A polypropylene-based resin foamed particle (1) has a core layer (2) and a covering layer (3) covering the core layer (2). The coating layer 3 is composed of a polypropylene resin (B) having a melting point of 125 to 150°C, a carbon nanotube (C), and a polypropylene resin (D) having a melting point of 70 to 100°C (X). is used as the base resin (II). The amount of the carbon nanotube (C) is 3 to 20 parts by mass and the amount of the polypropylene resin (D) is 6 to 120 parts by mass based on 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) is 2-10. [Selection drawing] Fig. 2
Description
本発明は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子、その製造方法及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to expanded polypropylene resin beads, a method for producing the same, and expanded polypropylene resin beads.
発泡粒子成形体は、衝撃吸収性に優れているという特性を活かし、スペーサや箱等の梱包資材として使用されることがある。梱包資材によって保護される対象物としては、例えば、精密機器や電子機器、電子部品などがある。 Expanded bead moldings are sometimes used as packing materials such as spacers and boxes, taking advantage of their excellent shock absorption properties. Objects protected by packing materials include, for example, precision equipment, electronic equipment, and electronic parts.
例えば電子機器や電子部品の梱包のために使用される梱包資材には、衝撃吸収性に加えて、静電気を緩やかに放電することができる、静電気拡散性と呼ばれる性質や、その他の電気的特性が求められることがある。なお、本明細書において、「静電気拡散性」とは、具体的には、表面抵抗率が1×105Ω以上1×109Ω以下の範囲内となる電気的特性をいう。この種の梱包資材を作製するために用いられる発泡粒子には、導電性カーボンブラックやカーボンナノチューブなどの導電性物質が含まれている。 For example, packaging materials used for packaging electronic devices and components have, in addition to shock absorption, static dissipative properties that allow static electricity to be discharged slowly, as well as other electrical properties. Sometimes asked. In this specification, the term "static dissipative" specifically refers to an electrical property in which the surface resistivity is in the range of 1×10 5 Ω or more and 1×10 9 Ω or less. The foam particles used to make this type of packaging material contain electrically conductive substances such as electrically conductive carbon black and carbon nanotubes.
例えば、特許文献1には、多層カーボンナノチューブ分散配合水性ゲルを予備発泡させたポリスチレンビーズに添加し、加熱混合してなる発泡成形材料が記載されている。また、特許文献2には、発泡粒子のポリオレフィン樹脂;平均外径が8~50nmであり、平均内径が前記平均外径の40%以上である複数のカーボンナノチューブからなるカーボンナノチューブ集合体;および発泡剤を含む樹脂組成物からなり、平均直径が10~200μmである複数のセルを含む、導電性発泡ビーズが記載されている。
For example,
しかし、特許文献1のように発泡粒子に導電性物質を塗布する場合には、発泡性樹脂粒子を発泡させて発泡粒子とした後に、発泡粒子に導電性物質を塗布する作業が必要となり、発泡粒子の製造工程が煩雑となっていた。また、このようにして発泡粒子の表面に塗布された導電性物質の量が多い場合には、例えば型内成形などの際に発泡粒子の表面から脱落することがあった。
However, in the case of applying a conductive substance to the expanded beads as in
一方、特許文献2のように、発泡粒子中に導電性物質を配合する場合には、所望する電気的特性を発現させるために、導電性物質の配合量を比較的多くする必要があった。しかし、導電性物質の配合量が多くなると、樹脂粒子を発泡させる際の発泡性が悪化し、発泡粒子の気泡径が小さくなったり、気泡径のばらつきが大きくなりやすかった。また、発泡粒子の2次発泡性が悪化すると、例えば型内成形の際に気泡が破れやすくなり、発泡粒子成形体の見掛け密度を小さくすることが難しくなる場合があった。
On the other hand, as in
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、発泡粒子成形体に所望の電気的特性を付与するとともにカーボンナノチューブの脱落を抑制することができ、優れた発泡性を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子、その製造方法及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background. An object of the present invention is to provide a particle, a method for producing the same, and a polypropylene-based resin expanded particle molded product.
本発明の一態様は、芯層と、前記芯層を被覆する被覆層と、を有するポリプロピレン系樹脂粒子を発泡させる、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法であって、
前記芯層は、ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とし、
前記被覆層は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)とし、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下であり、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量に対する前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2以上10以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法にある。
One aspect of the present invention is a method for producing expanded polypropylene resin particles, comprising expanding polypropylene resin particles having a core layer and a coating layer covering the core layer,
The core layer uses a polypropylene-based resin (A) as a base resin (I),
The coating layer comprises a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, a carbon nanotube (C), and a polypropylene-based resin having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower. The composition (X) consisting of the resin (D) is used as the base resin (II),
The amount of the carbon nanotubes (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The amount of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The method for producing expanded polypropylene resin particles, wherein the mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene resin (D) to the blending amount of the carbon nanotube (C) is 2 or more and 10 or less.
また、本発明の他の態様は、発泡状態の芯層と前記芯層を被覆する被覆層とを有する発泡粒子であって、
前記芯層はポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とし、
前記被覆層は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)とし、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下であり、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量に対する前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2以上10以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子にある。
Another aspect of the present invention is an expanded bead having a core layer in a foamed state and a covering layer covering the core layer,
The core layer uses a polypropylene-based resin (A) as a base resin (I),
The coating layer comprises a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, a carbon nanotube (C), and a polypropylene-based resin having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower. The composition (X) consisting of the resin (D) is used as the base resin (II),
The amount of the carbon nanotubes (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The amount of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The polypropylene-based resin foamed beads, wherein the mass ratio (D)/(C) of the blended amount of the polypropylene-based resin (D) to the blended amount of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less.
前記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子(以下、「発泡粒子」という。)の製造方法における、樹脂粒子の芯層はポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)として形成され、前記芯層を被覆する被覆層は、前記ポリプロピレン系樹脂(B)、前記カーボンナノチューブ(C)及び前記ポリプロピレン系樹脂(D)からなる組成物(X)を基材樹脂(II)として形成されている。このように、特定の基材樹脂(II)を用いて被覆層を形成することにより、前記樹脂粒子の芯層に被覆層を容易に被覆するとともに、カーボンナノチューブを被覆層に均一に分散させることができる。また、前記樹脂粒子を発泡させて得られる発泡粒子は、前記発泡粒子の芯層に被覆層が被覆されるとともに、カーボンナノチューブが被覆層に均一に分散されている。 In the method for producing expanded polypropylene resin beads (hereinafter referred to as "expanded beads"), the core layer of the resin particles is formed using the polypropylene resin (A) as the base resin (I), and covers the core layer. The coating layer is formed using a composition (X) composed of the polypropylene resin (B), the carbon nanotubes (C) and the polypropylene resin (D) as the base resin (II). Thus, by forming the coating layer using the specific base resin (II), the core layer of the resin particles can be easily coated with the coating layer, and the carbon nanotubes can be uniformly dispersed in the coating layer. can be done. In the expanded beads obtained by expanding the resin particles, the core layer of the expanded beads is covered with a coating layer, and the carbon nanotubes are uniformly dispersed in the coating layer.
また、前記発泡粒子は、発泡した芯層が前記被覆層で被覆されているため、発泡粒子の表面の電気抵抗を低減することができる。さらに、前記発泡粒子においては、被覆層を構成する基材樹脂(II)中にカーボンナノチューブ(C)が含有されているので、カーボンナノチューブ(C)の発泡粒子からの脱落を抑制することができるとともに、所望の電気的特性を発揮することができる。 In addition, since the expanded core layer of the expanded beads is covered with the coating layer, the electrical resistance of the surface of the expanded beads can be reduced. Furthermore, in the foamed beads, the carbon nanotubes (C) are contained in the base resin (II) constituting the coating layer, so that the carbon nanotubes (C) can be prevented from falling off from the foamed beads. At the same time, desired electrical characteristics can be exhibited.
そして、かかる発泡粒子を型内成形することにより、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体(以下、「発泡粒子成形体」という。)に所望の電気的特性を容易に付与することができる。 By in-mold molding such expanded beads, desired electrical properties can be easily imparted to polypropylene-based resin expanded bead molded articles (hereinafter referred to as "expanded bead molded articles").
以上のように、前記の態様によれば、発泡粒子成形体に所望の電気的特性を付与するとともにカーボンナノチューブの脱落を抑制することができ、優れた発泡性を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子、その製造方法及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を提供ことができる。 As described above, according to the above aspect, the expanded polypropylene resin beads having excellent expandability can impart desired electrical properties to the expanded bead molded article and can suppress the falling off of the carbon nanotubes. It is possible to provide a manufacturing method and a polypropylene-based resin expanded bead molded article.
(ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法)
前記発泡粒子の製造方法においては、芯層と、芯層を被覆する被覆層と、を有する樹脂粒子が用いられる。樹脂粒子の前記芯層はポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とし、被覆層は、ポリプロピレン系樹脂(B)、カーボンナノチューブ(C)及びポリプロピレン系樹脂(D)からなる組成物(X)を基材樹脂(II)としている。以下、芯層に用いられる基材樹脂(I)及び被覆層に用いられる基材樹脂(II)について詳説する。
(Method for producing expanded polypropylene resin particles)
In the method for producing expanded beads, resin particles having a core layer and a coating layer covering the core layer are used. The core layer of the resin particles comprises a polypropylene resin (A) as the base resin (I), and the coating layer comprises a polypropylene resin (B), a carbon nanotube (C) and a polypropylene resin (D) composition ( X) is used as the base resin (II). Hereinafter, the base resin (I) used for the core layer and the base resin (II) used for the coating layer will be described in detail.
なお、前記樹脂粒子を発泡させることにより、発泡状態の芯層と前記芯層を被覆する被覆層とを有する発泡粒子が得られる。樹脂粒子を発泡させる前後において、前記樹脂粒子の芯層を構成する樹脂成分と、前記発泡粒子の芯層を構成する樹脂成分とに変化はないと考えられる。それ故、発泡粒子の芯層は、樹脂粒子の芯層と同様の樹脂組成を有するものとなる。同様に、発泡粒子の被覆層は、樹脂粒子の被覆層と同様の樹脂組成を有するものとなる。 By expanding the resin particles, expanded particles having an expanded core layer and a coating layer covering the core layer can be obtained. It is considered that there is no change in the resin component forming the core layer of the resin particles and the resin component forming the core layers of the expanded beads before and after the resin particles are expanded. Therefore, the core layer of the expanded bead has the same resin composition as the core layer of the resin bead. Similarly, the coating layer of the expanded particles has the same resin composition as the coating layer of the resin particles.
[芯層]
前記芯層は、ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)として含有している。本発明において、前記樹脂粒子の前記芯層は前記ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とするとは、前記芯層を構成する基本となる樹脂成分が前記ポリプロピレン系樹脂(A)であることを意味する。より具体的には、基材樹脂(I)である前記ポリプロピレン系樹脂(A)の割合は、芯層の全質量に対して好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、最も好ましくは95質量%以上である。
[Core layer]
The core layer contains a polypropylene-based resin (A) as a base resin (I). In the present invention, when the core layer of the resin particles uses the polypropylene-based resin (A) as the base resin (I), the basic resin component constituting the core layer is the polypropylene-based resin (A). It means that there is More specifically, the proportion of the polypropylene-based resin (A), which is the base resin (I), is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more, relative to the total mass of the core layer. is 90% by mass or more, most preferably 95% by mass or more.
・ポリプロピレン系樹脂(A)
ポリプロピレン系樹脂(A)としては、プロピレン単量体の単独重合体及びプロピレン系共重合体からなる群より選択される1種または2種以上のポリプロピレン系樹脂を使用することができる。なお、本明細書において、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレン単量体の単独重合体及びプロピレンに由来する構造単位を50質量%以上含むプロピレン系共重合体をいう。
・Polypropylene resin (A)
As the polypropylene-based resin (A), one or more polypropylene-based resins selected from the group consisting of homopolymers of propylene monomers and propylene-based copolymers can be used. In this specification, the polypropylene-based resin refers to homopolymers of propylene monomers and propylene-based copolymers containing 50% by mass or more of structural units derived from propylene.
プロピレン単量体の単独重合体としては、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アタクチックポリプロピレン等を使用することができる。 As homopolymers of propylene monomers, for example, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, atactic polypropylene and the like can be used.
プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンと、エチレン、1-ブテン、イソブチレン、1-ペンテン、3-メチル-1-ブテン、1-ヘキセン、3,4-ジメチル-1-ブテン、3-メチル-1-ヘキセンなどの炭素数4~10のα-オレフィンとの共重合体や、プロピレン-アクリル酸共重合体、プロピレン-無水マレイン酸共重合体等を使用することができる。これらの共重合体は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。また、共重合体は、二元系共重合体であってもよいし、三元系あるいはそれ以上の多元系共重合体であってもよい。前記共重合体中におけるプロピレンに由来する構造単位以外の構造単位の含有量は、25質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが更に好ましい。 Examples of propylene-based copolymers include propylene, ethylene, 1-butene, isobutylene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3,4-dimethyl-1-butene, 3-methyl Copolymers with α-olefins having 4 to 10 carbon atoms such as -1-hexene, propylene-acrylic acid copolymers, propylene-maleic anhydride copolymers, and the like can be used. These copolymers may be random copolymers or block copolymers. Further, the copolymer may be a binary copolymer, or may be a ternary or higher multi-component copolymer. The content of structural units other than structural units derived from propylene in the copolymer is preferably 25% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and 10% by mass or less. More preferred.
・その他の成分
前記芯層には、基材樹脂(I)の他に、気泡調整剤、触媒中和剤、滑剤、結晶核剤等の添加剤が添加されていてもよい。芯層中の添加剤の添加量は、例えば、芯層の基材樹脂(I)100質量部に対して15質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましく、5質量部以下であることがさらに好ましく、1質量部以下であることが特に好ましい。また、芯層には、被覆層との着色度合いを調整する目的で、着色剤を添加することができる。この場合、着色剤の添加量は、芯層の基材樹脂(I)100重量部に対して1質量部以上5質量部以下であることが好ましく、1.5質量部以上3質量部以下であることがより好ましい。
- Other components In addition to the base resin (I), the core layer may contain additives such as a cell control agent, a catalyst neutralizer, a lubricant, and a crystal nucleating agent. The amount of the additive added to the core layer is, for example, preferably 15 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the base resin (I) of the core layer. It is more preferably not more than 1 part by mass, and particularly preferably not more than 1 part by mass. Further, a coloring agent can be added to the core layer for the purpose of adjusting the degree of coloring with the coating layer. In this case, the amount of the colorant to be added is preferably 1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, more preferably 1.5 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by weight of the base resin (I) of the core layer. It is more preferable to have
また、前記芯層には、基材樹脂(I)としてのポリプロピレン系樹脂(A)の他に、本発明の目的及び作用効果を損なわない範囲でポリプロピレン系樹脂(A)以外の樹脂やエラストマー等が添加されていてもよい。ポリプロピレン系樹脂(A)以外の樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、オレフィン系熱可塑エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー等が例示される。芯層中におけるポリプロピレン系樹脂(A)以外の樹脂やエラストマー等の添加量は、芯層の基材樹脂(I)100質量部に対して20質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましく、5質量部以下であることがさらに好ましい。 In addition to the polypropylene-based resin (A) as the base resin (I), the core layer may contain a resin other than the polypropylene-based resin (A), an elastomer, or the like, as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. may be added. Examples of resins other than the polypropylene-based resin (A) include thermoplastic resins such as polyethylene-based resins, polystyrene-based resins, polybutene-based resins, polyamide-based resins, polyester-based resins, olefin-based thermoplastic elastomers, and styrene-based thermoplastic resins. Elastomers and the like are exemplified. The amount of the resin other than the polypropylene resin (A) or the elastomer added to the core layer is preferably 20 parts by mass or less, and preferably 10 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the base resin (I) of the core layer. More preferably, it is 5 parts by mass or less.
[被覆層]
被覆層は、ポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、ポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)として含有している。本発明において、前記樹脂粒子の前記被覆層が前記組成物(X)を基材樹脂(II)としているとは、前記被覆層を構成する基本となる樹脂成分が前記組成物(X)であることを意味する。より具体的には、基材樹脂(II)である組成物(X)の割合は、被覆層の全質量に対して好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、最も好ましくは95質量%以上である。なお、本発明において、基材樹脂(II)は、樹脂ではないカーボンナノチューブが配合される態様を含む概念として定義される。
[Coating layer]
The coating layer contains, as a base resin (II), a composition (X) composed of a polypropylene resin (B), carbon nanotubes (C), and a polypropylene resin (D). In the present invention, the expression that the coating layer of the resin particles uses the composition (X) as the base resin (II) means that the base resin component constituting the coating layer is the composition (X). means that More specifically, the ratio of the composition (X), which is the base resin (II), to the total mass of the coating layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass. It is at least 95% by mass, most preferably at least 95% by mass. In the present invention, the base resin (II) is defined as a concept including a mode in which carbon nanotubes that are not resins are blended.
前記組成物(X)は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる。前記基材樹脂(II)におけるカーボンナノチューブ(C)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下である。前記基材樹脂(II)におけるポリプロピレン系樹脂(D)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下である。前記基材樹脂(II)におけるカーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)は、2以上10以下である。なお、基材樹脂(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)、カーボンナノチューブ(C)及びポリプロピレン系樹脂(D)の含有量は、それぞれ、基材樹脂(II)中に配合されたポリプロピレン系樹脂(B)、カーボンナノチューブ(C)及びポリプロピレン系樹脂(D)の配合量とほぼ同一である。 The composition (X) comprises a polypropylene resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, a carbon nanotube (C), and a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower. It consists of a certain polypropylene resin (D). The amount of the carbon nanotube (C) in the base resin (II) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The content of the polypropylene-based resin (D) in the base resin (II) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene-based resin (B). The mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) in the base resin (II) is 2 or more and 10 or less. The contents of the polypropylene-based resin (B), the carbon nanotubes (C) and the polypropylene-based resin (D) in the base resin (II) are each the polypropylene-based resin blended in the base resin (II). (B), carbon nanotubes (C) and polypropylene-based resin (D).
・ポリプロピレン系樹脂(B)
基材樹脂(II)には、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)が配合されている。基材樹脂(II)には、1種類のポリプロピレン系樹脂(B)が配合されていてもよいし、2種以上のポリプロピレン系樹脂(B)が配合されていてもよい。ポリプロピレン系樹脂(B)の融点Tm(B)を前記特定の範囲とすることにより、芯層と被覆層との接着性を向上させることができる。
・Polypropylene resin (B)
A polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower is blended in the base resin (II). The base resin (II) may be blended with one type of polypropylene resin (B), or may be blended with two or more types of polypropylene resins (B). By setting the melting point Tm (B ) of the polypropylene-based resin (B) within the specific range, the adhesiveness between the core layer and the coating layer can be improved.
ポリプロピレン系樹脂(B)の融点Tm(B)は、JIS K7121:1987に記載された熱流束示差走査熱量測定法により測定することができる。具体的には、まず、ポリプロピレン系樹脂(B)からなる試験片の状態調節を行う。その後、10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温し、次いで10℃/分の冷却速度で23℃まで降温する。その後、再び10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温した際に得られるDSC曲線により定まる吸熱ピークの頂点温度をポリプロピレン系樹脂(B)の融点Tm(B)とすることができる。なお、DSC曲線に複数の吸熱ピークが現れている場合には、最も面積の大きな吸熱ピークの頂点温度を融点とする。 The melting point Tm (B ) of the polypropylene resin (B) can be measured by the heat flux differential scanning calorimetry method described in JIS K7121:1987. Specifically, first, a test piece made of polypropylene resin (B) is conditioned. After that, the temperature is raised from 23° C. to 200° C. at a temperature elevation rate of 10° C./min, and then lowered to 23° C. at a cooling rate of 10° C./min. Thereafter, the apex temperature of the endothermic peak determined by the DSC curve obtained when the temperature is increased again from 23 ° C. to 200 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min is the melting point Tm (B ) of the polypropylene resin (B). can be done. When a plurality of endothermic peaks appear in the DSC curve, the apex temperature of the endothermic peak with the largest area is taken as the melting point.
・カーボンナノチューブ(C)
基材樹脂(II)中には、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下のカーボンナノチューブ(C)が配合されている。基材樹脂(II)中のカーボンナノチューブ(C)の配合量を前記特定の範囲内とすることにより、所望の電気的特性を有する発泡粒子を容易に得ることができる。そして、かかる発泡粒子を型内成形することにより、発泡粒子成形体に所望の電気的特性を容易に付与することができる。発泡粒子成形体に所望の電気的特性をより確実に付与する観点からは、カーボンナノチューブ(C)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対し3質量部以上18質量部以下であることが好ましい。
・Carbon nanotube (C)
The base resin (II) contains 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less of carbon nanotubes (C) with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). By setting the amount of the carbon nanotubes (C) in the base resin (II) within the specific range, it is possible to easily obtain expanded beads having desired electrical properties. By molding such expanded beads in a mold, desired electrical properties can be easily imparted to the expanded bead molded product. From the viewpoint of more reliably imparting desired electrical properties to the expanded bead molded article, the amount of the carbon nanotube (C) compounded is 3 parts by mass or more and 18 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). Preferably.
カーボンナノチューブ(C)の配合量が過度に少ない場合には、被覆層内に導電ネットワークが形成されにくくなり、発泡粒子に所望の電気的特性を付与することができなくなるおそれがある。一方、カーボンナノチューブ(C)の配合量が過度に多い場合には、発泡粒子の製造過程において樹脂粒子を製造する際に、カーボンナノチューブ(C)を配合した基材樹脂(II)の溶融粘度の上昇を招きやすくなる。その結果、芯層を形成するための芯層形成用樹脂溶融物に、被覆層を形成するための被覆層形成用樹脂溶融物を積層させることが難しくなり、多層構造の発泡粒子を得ることができなくなるおそれがある。 If the amount of carbon nanotubes (C) is too small, it may become difficult to form a conductive network in the coating layer, making it impossible to impart desired electrical properties to the expanded beads. On the other hand, if the amount of the carbon nanotubes (C) is excessively large, the melt viscosity of the base resin (II) containing the carbon nanotubes (C) may increase during the production of the resin particles in the process of producing the expanded beads. tend to rise. As a result, it becomes difficult to laminate the coating layer-forming resin melt for forming the coating layer on the core layer-forming resin melt for forming the core layer, making it difficult to obtain foamed beads having a multilayer structure. It may not be possible.
カーボンナノチューブ(C)は、単層カーボンナノチューブであってもよく、多層カーボンナノチューブであってもよい。また、基材樹脂(II)中には、カーボンナノチューブ(C)として、単層カーボンナノチューブと多層カーボンナノチューブとの両方が含まれていてもよい。カーボンナノチューブ(C)としては、例えば、アスペクト比が80以上1000以下であり、外径が9.5nm以上25nm以下のカーボンナノチューブを用いることが好ましく、アスペクト比が100以上200以下であり、外径が9.5nm以上12nm以下のカーボンナノチューブを用いることがより好ましい。 Carbon nanotubes (C) may be single-walled carbon nanotubes or multi-walled carbon nanotubes. Further, the base resin (II) may contain both single-walled carbon nanotubes and multi-walled carbon nanotubes as the carbon nanotubes (C). As the carbon nanotube (C), for example, it is preferable to use a carbon nanotube having an aspect ratio of 80 or more and 1000 or less and an outer diameter of 9.5 nm or more and 25 nm or less. It is more preferable to use a carbon nanotube having a thickness of 9.5 nm or more and 12 nm or less.
・ポリプロピレン系樹脂(D)
基材樹脂(II)中には、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)が配合されている。なお、ポリプロピレン系樹脂(D)の融点Tm(D)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂(B)からなる試験片に替えてポリプロピレン系樹脂(D)からなる試験片を用いる以外は、前述したポリプロピレン系樹脂(B)の融点Tm(B)の測定方法と同様である。
・Polypropylene resin (D)
A polypropylene-based resin (D) having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower is blended in the base resin (II). In addition, the melting point Tm (D) of the polypropylene resin (D) is measured by the above-described polypropylene resin (D) except that a test piece made of the polypropylene resin (D) is used instead of the test piece made of the polypropylene resin (B). It is the same as the method for measuring the melting point Tm (B ) of the system resin (B).
基材樹脂(II)中には、1種類のポリプロピレン系樹脂(D)が配合されていてもよいし、2種以上のポリプロピレン系樹脂(D)が配合されていてもよい。また、ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下である。また、カーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)は2以上10以下である。 One type of polypropylene-based resin (D) may be blended in the base resin (II), or two or more types of polypropylene-based resins (D) may be blended. Moreover, the amount of the polypropylene-based resin (D) to be blended is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene-based resin (B). Further, the mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less.
ポリプロピレン系樹脂(D)は、ポリプロピレン系樹脂(B)に比べて軟化しやすい性質を有している。基材樹脂(II)中にポリプロピレン系樹脂(D)を配合することにより、カーボンナノチューブ(C)の添加によるポリプロピレン系樹脂(B)の結晶化を抑制することができる。そのため、ポリプロピレン系樹脂(B)の結晶化による基材樹脂(II)の急激な粘度上昇を抑制することができ、芯層への被覆層の積層を容易に行うとともに、芯層の露出を回避することができる。また、基材樹脂(II)中にポリプロピレン系樹脂(D)を配合することにより被覆層中におけるカーボンナノチューブ(C)の分散性が向上するので、発泡粒子及び発泡粒子成形体に所望の電気的特性を容易に付与することができる。 The polypropylene-based resin (D) has a property of softening more easily than the polypropylene-based resin (B). By adding the polypropylene-based resin (D) to the base resin (II), crystallization of the polypropylene-based resin (B) due to the addition of the carbon nanotubes (C) can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress a rapid increase in viscosity of the base resin (II) due to crystallization of the polypropylene resin (B), facilitate lamination of the coating layer on the core layer, and avoid exposure of the core layer. can do. Further, by blending the polypropylene-based resin (D) into the base resin (II), the dispersibility of the carbon nanotubes (C) in the coating layer is improved. Properties can be easily imparted.
多層構造を有する発泡粒子をより得やすくする観点からは、ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して10質量部以上100質量部以下であることが好ましく、15質量部以上90質量部以下であることがより好ましく、20質量部以上80質量部以下であることがさらに好ましい。同様の観点から、カーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の質量比(D)/(C)は、3以上8以下であることが好ましい。 From the viewpoint of making it easier to obtain expanded beads having a multilayer structure, the amount of the polypropylene resin (D) to be blended is preferably 10 parts by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). It is preferably 15 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or more and 80 parts by mass or less. From the same point of view, the mass ratio (D)/(C) of the polypropylene-based resin (D) to the amount of the carbon nanotubes (C) is preferably 3 or more and 8 or less.
ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量がポリプロピレン系樹脂(B)に対して過度に少ない場合、または、カーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の比(D)/(C)が過度に低い場合には、基材樹脂(II)の流動性が極端に低下して、芯層上に被覆層を均一に形成できなくなるおそれがある。 When the blending amount of the polypropylene resin (D) is excessively small relative to the polypropylene resin (B), or the ratio of the blending amount of the polypropylene resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) (D)/ If (C) is too low, the fluidity of the base resin (II) may be extremely reduced, making it impossible to form a uniform coating layer on the core layer.
一方、ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量がポリプロピレン系樹脂(B)に対して過度に多い場合、または、カーボンナノチューブ(C)の配合量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の比(D)/(C)が過度に高い場合においても、芯層上に被覆層を均一に形成することが難しくなり、所望の積層構造を有する発泡粒子の作製が困難となるおそれがある。 On the other hand, if the blending amount of the polypropylene resin (D) is excessively large relative to the polypropylene resin (B), or the ratio of the blending amount of the polypropylene resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) (D )/(C) is too high, it may be difficult to uniformly form a coating layer on the core layer, and it may be difficult to produce expanded beads having a desired laminated structure.
ポリプロピレン系樹脂(D)の重量平均分子量は、4万以上10万以下であることが好ましい。融点Tm(D)に加えて重量平均分子量が前記特定の範囲内であるポリプロピレン系樹脂(D)は、ポリプロピレン系樹脂(B)とカーボンナノチューブ(C)の相互作用を低減させる効果があり、カーボンナノチューブ(C)の添加に伴うポリプロピレン系樹脂(B)の結晶化をより効果的に抑制することができる。そのため、このような低分子量のポリプロピレン系樹脂(D)が添加された基材樹脂(II)を用いて被覆層を形成することにより、ポリプロピレン系樹脂(B)の結晶化による流動性の変化を抑制し、芯層に被覆層を均一に積層することができる。その結果、被覆層中でカーボンナノチューブが均一に分散された、良好な発泡粒子を製造することができる。かかる作用効果をより確実に得る観点からは、ポリプロピレン系樹脂(D)の重量平均分子量は、4.2万以上8万以下であることがより好ましい。 The weight average molecular weight of the polypropylene-based resin (D) is preferably 40,000 or more and 100,000 or less. In addition to the melting point Tm (D) , the polypropylene resin (D) having a weight average molecular weight within the specific range has the effect of reducing the interaction between the polypropylene resin (B) and the carbon nanotube (C). Crystallization of the polypropylene-based resin (B) accompanying the addition of the nanotubes (C) can be more effectively suppressed. Therefore, by forming a coating layer using the base resin (II) to which such a low-molecular-weight polypropylene resin (D) is added, the change in fluidity due to crystallization of the polypropylene resin (B) can be suppressed. It is possible to uniformly laminate the coating layer on the core layer. As a result, it is possible to produce good expanded beads in which the carbon nanotubes are uniformly dispersed in the coating layer. From the viewpoint of obtaining such effects more reliably, the weight average molecular weight of the polypropylene-based resin (D) is more preferably 42,000 or more and 80,000 or less.
なお、ポリプロピレン系樹脂(D)の重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)法により測定されたポリスチレン換算分子量である。 The weight average molecular weight of the polypropylene-based resin (D) is a polystyrene-equivalent molecular weight measured by a gel permeation chromatography (GPC) method using polystyrene as a standard substance.
ポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)は、0J/g以上50J/g以下であることが好ましい。融点Tm(D)に加えて融解熱量Q(D)が前記特定の範囲内であるポリプロピレン系樹脂(D)を基材樹脂(II)に配合することにより、芯層上に被覆層をより容易に形成することができる。かかる作用効果をより確実に得る観点からは、ポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)は、1J/g以上20J/g以下であることがより好ましく、2J/g以上10J/g以下であることがさらに好ましい。 The heat of fusion Q (D) of the polypropylene-based resin (D) is preferably 0 J/g or more and 50 J/g or less. By blending the base resin (II) with a polypropylene resin (D) having a heat of fusion Q (D ) in addition to the melting point Tm (D) , the coating layer can be formed more easily on the core layer. can be formed into From the viewpoint of obtaining such effects more reliably, the heat of fusion Q (D) of the polypropylene resin (D) is more preferably 1 J/g or more and 20 J/g or less, and more preferably 2 J/g or more and 10 J/g or less. is more preferable.
ポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)は、以下の方法により測定することができる。まず、前述したポリプロピレン系樹脂(D)の融点Tm(D)の測定方法と同様の方法により試験片の状態調節を行う。その後、10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温し、次いで10℃/分の冷却速度で23℃まで降温する。その後、再び10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温することにより、DSC曲線を取得する。このDSC曲線に現れる吸熱ピークの面積(単位:J)を試験片の質量(単位:g)で除した値をポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)(単位:J/g)とする。 The heat of fusion Q (D) of the polypropylene-based resin (D) can be measured by the following method. First, the condition of the test piece is adjusted by the same method as the method for measuring the melting point Tm (D) of the polypropylene resin (D) described above. After that, the temperature is raised from 23° C. to 200° C. at a temperature elevation rate of 10° C./min, and then lowered to 23° C. at a cooling rate of 10° C./min. After that, the DSC curve is obtained by raising the temperature from 23° C. to 200° C. again at a heating rate of 10° C./min. The value obtained by dividing the endothermic peak area (unit: J) appearing in this DSC curve by the mass (unit: g) of the test piece is the heat of fusion Q (D) (unit: J / g) of the polypropylene resin (D). do.
・その他の成分
被覆層には、基材樹脂(II)の他に、触媒中和剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤等の添加剤を添加することができる。また、被覆層には、前述した作用効果を損なわない範囲であれば、導電性のカーボンブラックを添加することもできる。被覆層中の添加剤の配合量は、前記基材樹脂(II)100質量部に対して15質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましく、5質量部以下であることがさらに好ましい。
- Other components In addition to the base resin (II), additives such as a catalyst neutralizer, a lubricant, a crystal nucleating agent, and an antistatic agent can be added to the coating layer. In addition, conductive carbon black can be added to the coating layer as long as it does not impair the effects described above. The amount of the additive compounded in the coating layer is preferably 15 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base resin (II). It is even more preferable to have
また、被覆層には、基材樹脂(II)に配合されるポリプロピレン系樹脂(B)及びポリプロピレン系樹脂(D)の他に、前述した作用効果を損なわない範囲で他の樹脂やエラストマー等の材料が含まれていてもよい。被覆層中におけるポリプロピレン系樹脂(B)及びポリプロピレン系樹脂(D)以外の樹脂やエラストマー等の添加量は、前記基材樹脂(II)100質量部に対して20質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましい。 In addition to the polypropylene-based resin (B) and the polypropylene-based resin (D) blended in the base resin (II), the coating layer may contain other resins, elastomers, and the like within a range that does not impair the effects described above. material may be included. The amount of resins other than the polypropylene-based resin (B) and the polypropylene-based resin (D), elastomer, etc. added in the coating layer is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base resin (II). , and 10 parts by mass or less.
・基材樹脂(II)の物性
上記基材樹脂(II)は、以下の特性を有していることが好ましい。以下に示す特性を有する基材樹脂(II)は、発泡粒子の多層構造の形成に特に適している。
- Physical Properties of Base Resin (II) The base resin (II) preferably has the following properties. A base resin (II) having the following properties is particularly suitable for forming a multi-layered structure of expanded beads.
被覆層に用いられる基材樹脂(II)の融点Tm(II)は、120℃以上140℃以下であることが好ましい。融点Tm(II)が前記特定の範囲内である基材樹脂(II)を用いて被覆層を形成することにより、多層構造の発泡粒子をより容易に作製することができる。また、基材樹脂(II)の融点Tm(II)は、基材樹脂(I)の融点Tm(I)よりも低いことが好ましい。この場合には、発泡粒子の融着性をより高めることができる。かかる作用効果をより高める観点からは、基材樹脂(II)の融点Tm(II)は、135℃以上138℃以下であることがより好ましい。 The melting point Tm (II ) of the base resin (II) used for the coating layer is preferably 120° C. or higher and 140° C. or lower. By forming the coating layer using the base resin (II) having a melting point Tm (II) within the specific range, expanded beads having a multilayer structure can be more easily produced. Further, the melting point Tm (II) of the base resin (II) is preferably lower than the melting point Tm (I ) of the base resin (I). In this case, the fusion bondability of the foamed particles can be further enhanced. From the viewpoint of enhancing such effects, the melting point Tm (II ) of the base resin (II) is more preferably 135° C. or higher and 138° C. or lower.
なお、基材樹脂(I)の融点Tm(I)及び基材樹脂(II)の融点Tm(II)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂(B)からなる試験片に替えて基材樹脂(I)または基材樹脂(II)からなる試験片を用いる以外は、前述したポリプロピレン系樹脂(B)の融点Tm(B)の測定方法と同様である。 The melting point Tm (I) of the base resin ( I) and the melting point Tm (II ) of the base resin (II) were measured by replacing the test piece made of the polypropylene resin (B) with the base resin (I ) or base resin (II), the same method as for measuring the melting point Tm (B) of the polypropylene-based resin (B) described above is used.
基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)は、5J/g以上50J/g以下であることが好ましい。融解熱量Q(II)が前記特定の範囲内である基材樹脂(II)を用いて被覆層を形成することにより、基材樹脂(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)の結晶化による流動性の変化をより小さくすることができ、被覆層をより均一に芯層に被覆することができる。かかる作用効果をより高める観点からは、基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)は、15J/g以上45J/g以下であることがより好ましく、20J/g以上40J/g以下であることがさらに好ましい。 The heat of fusion Q (II) of the base resin (II) is preferably 5 J/g or more and 50 J/g or less. By forming a coating layer using the base resin (II) whose heat of fusion Q (II) is within the specific range, the polypropylene resin (B) in the base resin (II) flows due to crystallization. The change in properties can be made smaller, and the coating layer can be more uniformly coated on the core layer. From the viewpoint of further enhancing such effects, the heat of fusion Q (II) of the base resin (II) is more preferably 15 J/g or more and 45 J/g or less, and more preferably 20 J/g or more and 40 J/g or less. is more preferred.
なお、基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂(D)からなる試験片に替えて基材樹脂(II)からなる試験片を用いる以外は、前述したポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)の測定方法と同様である。 The method for measuring the heat of fusion Q (II) of the base resin (II) is as described above, except that the test piece made of the base resin (II) is used instead of the test piece made of the polypropylene resin (D). It is the same as the method for measuring the heat of fusion Q (D) of the polypropylene resin (D).
芯層に用いられる基材樹脂(I)の融解熱量Q(I)と、被覆層に用いられる基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)との差Q(II)-Q(I)の絶対値は、10J/g以上であることが好ましい。融解熱量の差Q(II)-Q(I)の絶対値を前記特定の範囲内とすることにより、発泡粒子の発泡性をより向上させることができる。かかる作用効果をより高める観点からは、基材樹脂(I)の融解熱量Q(I)と、基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)との差Q(II)-Q(I)の絶対値は、40J/g以上であることがより好ましい。 The difference Q (II) - Q ( I) between the heat of fusion Q (I ) of the base resin (I) used for the core layer and the heat of fusion Q ( II) of the base resin (II) used for the coating layer is preferably 10 J/g or more. By setting the absolute value of the heat of fusion difference Q (II) - Q (I) within the specific range, the expandability of the expanded beads can be further improved. From the viewpoint of further enhancing such effects, the difference Q (II) - Q (I) between the heat of fusion Q (I) of the base resin (I) and the heat of fusion Q ( II) of the base resin (II ) is more preferably 40 J/g or more.
なお、基材樹脂(I)の融解熱量Q(I)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂(D)からなる試験片に替えて基材樹脂(I)からなる試験片を用いる以外は、前述したポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)の測定方法と同様である。 The method for measuring the heat of fusion Q (I) of the base resin (I) is as described above, except that the test piece made of the base resin (I) is used instead of the test piece made of the polypropylene resin (D). It is the same as the method for measuring the heat of fusion Q (D) of the polypropylene resin (D).
温度230℃、荷重2.16kgにおける基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)は3g/10分以上30g/10分以下であり、かつ、基材樹脂(I)のメルトフローレイトMFR(I)に対する基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)の比(MFR(II)/MFR(I))は0.2以上4.5以下であることが好ましい。このように、基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)を前記特定の範囲内にするとともに、基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)と基材樹脂(I)のメルトフローレイトMFR(I)との比MFR(II)/MFR(I)を前記特定の範囲内とすることにより、発泡粒子の製造過程において、被覆層を芯層により均一に被覆することができる。 The melt flow rate MFR (II ) of the base resin (II) at a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg is 3 g/10 min or more and 30 g/10 min or less, and the melt flow rate MFR of the base resin (I) The ratio of melt flow rate MFR (II) of the base resin (II) to (I) (MFR (II) /MFR (I) ) is preferably 0.2 or more and 4.5 or less. In this way, the melt flow rate MFR (II) of the base resin (II) is within the specific range, and the melt flow rate MFR (II) of the base resin (II) and the base resin (I) By setting the ratio MFR (II) /MFR (I) to the melt flow rate MFR (I) within the above-mentioned specific range, the coating layer can be uniformly covered with the core layer in the manufacturing process of the expanded beads. .
かかる作用効果をより高める観点からは、基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)は5g/10分以上15g/10分以下であることがより好ましい。また、基材樹脂(I)のメルトフローレイトMFR(I)に対する基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)の比MFR(II)/MFR(I)は0.4以上3.8以下であることがより好ましい。 From the viewpoint of further enhancing such effects, the melt flow rate MFR (II ) of the base resin (II) is more preferably 5 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less. Further, the ratio MFR (II) /MFR (I) of the melt flow rate MFR (II) of the base resin (II) to the melt flow rate MFR (I) of the base resin (I) is 0.4 or more and 3.8. The following are more preferable.
なお、基材樹脂(II)のメルトフローレイトMFR(II)及び基材樹脂(I)のメルトフローレイトMFR(I)は、JIS K7210-1:2014に基づき、試験温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定される値である。 The melt flow rate MFR (II) of the base resin (II) and the melt flow rate MFR (I ) of the base resin (I) were determined according to JIS K7210-1: 2014 at a test temperature of 230°C and a load of 2.5°C. It is a value measured under the condition of 16 kg.
基材樹脂(II)の融解熱量Q(II)に対するポリプロピレン系樹脂(B)の融解熱量Q(B)の比Q(B)/Q(II)は、1.2以上3.5以下であることが好ましく、1.3以上3.2以下であることがより好ましい。融解熱量の比Q(B)/Q(II)を前記特定の範囲内とすることにより、発泡粒子の製造過程において、被覆層を芯層により均一に被覆することができる。 The ratio Q (B) /Q (II) of the heat of fusion Q (B) of the polypropylene resin (B) to the heat of fusion Q (II) of the base resin (II) is 1.2 or more and 3.5 or less. , and more preferably 1.3 or more and 3.2 or less. By setting the heat of fusion ratio Q (B) /Q (II) within the specific range, the core layer can uniformly cover the coating layer in the production process of the expanded beads.
なお、ポリプロピレン系樹脂(B)の融解熱量Q(B)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂(D)からなる試験片に替えてポリプロピレン系樹脂(B)からなる試験片を用いる以外は、前述したポリプロピレン系樹脂(D)の融解熱量Q(D)の測定方法と同様である。 The method for measuring the heat of fusion Q (B) of the polypropylene resin (B) is as described above, except that the test piece made of the polypropylene resin (B) is used instead of the test piece made of the polypropylene resin (D). It is the same as the method for measuring the heat of fusion Q (D) of the polypropylene resin (D).
[製造工程]
前記発泡粒子の製造方法は、例えば、溶融状態の基材樹脂(I)を含む芯層形成用樹脂溶融物と、溶融状態の基材樹脂(II)を含む被覆層形成用樹脂溶融物とを共押出し、次いで押出物を切断することにより、前記ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とする未発泡状態の芯層と、前記組成物(X)を基材樹脂(II)とし、前記芯層を被覆する被覆層と、を有するポリプロピレン系樹脂粒子(以下、「樹脂粒子」という。)を作製する造粒工程と、
前記ポリプロピレン系樹脂粒子の芯層を発泡させる発泡工程と、を有している。
[Manufacturing process]
In the method for producing the expanded beads, for example, a core layer-forming resin melt containing the base resin (I) in a molten state and a coating layer-forming resin melt containing the base resin (II) in a molten state are prepared. By co-extrusion and then cutting the extrudate, an unfoamed core layer with the polypropylene resin (A) as the base resin (I) and the composition (X) as the base resin (II). , a granulation step of producing polypropylene-based resin particles (hereinafter referred to as "resin particles") having a coating layer that covers the core layer;
and a foaming step of foaming the core layer of the polypropylene-based resin particles.
・造粒工程
造粒工程においては、まず、芯層形成用樹脂溶融物と、被覆層形成用樹脂溶融物とを、被覆層形成用樹脂溶融物が芯層形成用樹脂溶融物を被覆するようにして共押出し、押出物を得る。この押出物を切断することにより、未発泡状態の樹脂粒子を得ることができる。押出物の作製には、例えば、芯層形成用樹脂溶融物を押し出すための芯層形成用押出成形機と、被覆層形成用樹脂溶融物を押し出すための被覆層形成用押出成形機と、これらの押出成形機の押出口に接続された押出ダイとを有する共押出装置を用いることができる。
- Granulation step In the granulation step, first, the melted resin for forming the core layer and the melted resin for forming the coating layer are mixed so that the melted resin for forming the coating layer coats the melted resin for forming the core layer. to obtain an extrudate. By cutting this extrudate, unfoamed resin particles can be obtained. For the preparation of the extrudate, for example, a core layer forming extruder for extruding a core layer forming resin melt, a coating layer forming extruder for extruding a coating layer forming resin melt, and these A co-extrusion apparatus having an extrusion die connected to the extrusion throat of the extruder can be used.
押出物の切断は、共押出の直後に行ってもよいし、押出ダイから押し出されたストランド状の押出物を冷却した後に行ってもよい。より具体的には、押出物の切断方法としては、例えば、冷却が完了した後の押出物を切断するストランドカット法や、冷却が完了する前の押出物を切断するホットカット法、水中に押し出された押出物を切断するアンダーウォーターカット法などの種々の方法を採用することができる。 Cutting of the extrudate may be performed immediately after co-extrusion, or may be performed after cooling the strand-like extrudate extruded from the extrusion die. More specifically, the method of cutting the extrudate includes, for example, a strand cut method of cutting the extrudate after cooling is completed, a hot cut method of cutting the extrudate before cooling is completed, and a method of extruding into water. Various methods can be employed, such as the underwater cutting method of cutting the extrudate.
切断後に得られる樹脂粒子の芯層は、被覆層により覆われている。例えば、上記のようにして樹脂粒子を形成した場合には、円柱状の芯層の側周面に被覆層が被覆された、円柱状の樹脂粒子を形成することができる。樹脂粒子における芯層と被覆層との質量比は、例えば、芯層:被覆層=70:30~99:1の範囲内から適宜設定することができる。 The core layer of the resin particles obtained after cutting is covered with the coating layer. For example, when resin particles are formed as described above, it is possible to form cylindrical resin particles in which the side peripheral surface of a cylindrical core layer is coated with a coating layer. The mass ratio of the core layer to the coating layer in the resin particles can be appropriately set within the range of, for example, core layer:coating layer=70:30 to 99:1.
・発泡工程
発泡工程においては、前記樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得る。樹脂粒子を発泡させるに当たっては、1回の発泡で所望の嵩密度まで発泡させてもよいし、複数回の発泡で所望の嵩密度まで発泡させてもよい。以下、1回目の発泡工程を「一段発泡工程」といい、2回目の発泡工程を「二段発泡工程」という。
-Expansion step In the expansion step, the resin particles are expanded to obtain expanded beads. When foaming the resin particles, the resin particles may be foamed to the desired bulk density by one foaming, or may be foamed to the desired bulk density by foaming a plurality of times. Hereinafter, the first foaming process will be referred to as the "single-stage foaming process", and the second foaming process will be referred to as the "two-stage foaming process".
・一段発泡工程
一段発泡工程においては、まず、樹脂粒子を密閉容器内に入れ、水などの水性の分散媒中に分散させる。この際、必要に応じて、密閉容器内の分散媒に樹脂粒子を分散させるための分散剤を添加してもよい。
- One-stage expansion process In the one-stage expansion process, first, resin particles are placed in a sealed container and dispersed in an aqueous dispersion medium such as water. At this time, if necessary, a dispersant for dispersing the resin particles in the dispersion medium in the closed container may be added.
分散剤としては、例えば、酸化アルミニウム、硫酸アルミニウム、第三リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム、酸化亜鉛、カオリン、マイカ等の無機微粒子や、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルカンスルホン酸ナトリウム等の界面活性剤を使用することができる。分散剤としては、これらの無機微粒子及び界面活性剤から選択された1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Dispersants include, for example, inorganic fine particles such as aluminum oxide, aluminum sulfate, tricalcium phosphate, magnesium pyrophosphate, zinc oxide, kaolin, and mica; Surfactants can be used. As the dispersant, one selected from these inorganic fine particles and surfactants may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
密閉容器を密封した後、容器内に無機系物理発泡剤を加え、無機系物理発泡剤を樹脂粒子に含浸させる。この際、密閉容器内を加圧しつつ加温することにより、樹脂粒子への無機系物理発泡剤の含浸を促進することができる。そして、発泡剤が十分に樹脂粒子に含浸した後に、密閉容器の内容物を容器の内圧よりも低い圧力下に放出することにより、樹脂粒子を発泡させて発泡粒子とすることができる。 After sealing the airtight container, the inorganic physical foaming agent is added into the container to impregnate the resin particles with the inorganic physical foaming agent. At this time, the impregnation of the resin particles with the inorganic physical foaming agent can be promoted by heating while pressurizing the inside of the sealed container. After the resin particles are sufficiently impregnated with the foaming agent, the contents of the closed container are released under a pressure lower than the internal pressure of the container, thereby expanding the resin particles into expanded particles.
無機系物理発泡剤としては、例えば、二酸化炭素、窒素、空気等の無機系ガス及び水等を使用することができる。無機系物理発泡剤としては、これらの物質を単独で使用してもよいし、2種以上の物質を併用してもよい。発泡倍率が高く、粒度分布の狭い発泡粒子をより容易に得る観点からは、一段発泡工程における無機系物理発泡剤は二酸化炭素であることが好ましい。 As inorganic physical blowing agents, for example, inorganic gases such as carbon dioxide, nitrogen and air, and water can be used. As the inorganic physical foaming agent, these substances may be used alone, or two or more substances may be used in combination. Carbon dioxide is preferably used as the inorganic physical blowing agent in the one-step expansion step from the viewpoint of easily obtaining expanded particles having a high expansion ratio and a narrow particle size distribution.
前記無機系物理発泡剤の添加量は、芯層に含まれるポリプロピレン系樹脂(A)の種類や発泡剤の種類、目的とする発泡粒子の嵩倍率等に応じて適宜設定することができる。無機系物理発泡剤の添加量は、例えば、芯層に含まれるポリプロピレン系樹脂(A)100質量部に対して0.1質量部以上10質量部以下、好ましくは1質量部以上9質量部以下、より好ましくは3質量部以上8質量部以下の範囲から適宜設定されていてもよい。 The amount of the inorganic physical foaming agent to be added can be appropriately set according to the type of the polypropylene resin (A) contained in the core layer, the type of the foaming agent, the desired volume ratio of the expanded particles, and the like. The amount of the inorganic physical foaming agent added is, for example, 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, preferably 1 part by mass or more and 9 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (A) contained in the core layer. , and more preferably 3 parts by mass or more and 8 parts by mass or less.
前記一段発泡工程は、樹脂粒子を発泡させる前に、後述する高温ピークを生成させる工程を含んでいてもよい。高温ピークを生成させる方法としては、例えば、密閉容器内で樹脂粒子を分散媒内で特定の温度範囲内に保持して熱処理を行う方法を採用することができる。熱処理を行うタイミングは特に限定されることはなく、発泡剤の含浸前、含浸中及び含浸後のいずれかの時点で熱処理を行ってもよいし、前述した時点のうちいずれかの時点から他の時点までに亘って行われてもよい。この熱処理により、ポリプロピレン系樹脂(A)固有の結晶に由来する融解ピーク(固有ピーク)と、該固有ピークよりも高温側に位置する融解ピーク(高温ピーク)を示す結晶構造を有する発泡粒子を得ることができる。 The first-stage expansion step may include a step of generating a high-temperature peak, which will be described later, before expanding the resin particles. As a method for generating a high-temperature peak, for example, a method of heat-treating the resin particles in a dispersion medium in a closed container while maintaining the resin particles within a specific temperature range can be employed. The timing of the heat treatment is not particularly limited, and the heat treatment may be performed at any point before, during or after the impregnation of the foaming agent. It may be done over time. By this heat treatment, expanded beads having a crystal structure exhibiting a melting peak (intrinsic peak) derived from crystals inherent in the polypropylene-based resin (A) and a melting peak (high-temperature peak) located on the higher temperature side than the intrinsic peak are obtained. be able to.
前記製造方法においては、一段発泡工程により、樹脂粒子を所望の発泡粒子の嵩密度まで発泡させてもよいし、所望の発泡粒子の嵩密度よりも高い嵩密度まで発泡させてもよい。前者の場合、得られた発泡粒子をそのまま型内成形に用いることができる。後者の場合、更に二段発泡工程などを行い、発泡粒子の嵩密度を所望する値まで低下させればよい。 In the production method, the resin particles may be expanded to a desired bulk density of the expanded beads, or may be expanded to a bulk density higher than the desired bulk density of the expanded beads in the one-step expansion step. In the former case, the obtained expanded particles can be directly used for in-mold molding. In the latter case, the bulk density of the expanded particles may be reduced to a desired value by performing a two-step expansion step or the like.
・二段発泡工程
二段発泡工程においては、まず、耐圧容器内に、一段発泡工程により得られた発泡粒子を充填する。次いで、耐圧容器内を無機系ガスで加圧し、発泡粒子に無機系ガスを含浸させる。このようにして無機系ガスを含浸させることにより、発泡粒子の気泡内の圧力を含浸前よりも上昇させることができる。なお、二段発泡工程を行う場合には、一段発泡工程において得られた樹脂粒子を「一段発泡粒子」ということがある。
• Two-stage expansion process In the two-stage expansion process, first, the expanded particles obtained in the first-stage expansion process are filled in a pressure vessel. Next, the inside of the pressure container is pressurized with an inorganic gas to impregnate the foamed particles with the inorganic gas. By impregnating the inorganic gas in this way, the pressure inside the cells of the foamed particles can be increased from before the impregnation. When the two-stage expansion process is performed, the resin particles obtained in the first-stage expansion process may be referred to as "one-stage expanded particles".
二段発泡工程においては、耐圧容器内の一段発泡粒子を加温しながら加圧してもよい。この場合には、一段発泡粒子への無機系ガスの含浸をより促進することができる。二段発泡工程において一段発泡粒子を加温する場合、ブロッキング、つまり、一段発泡粒子同士が融着して塊を形成する現象を抑制する観点から、被覆層を構成する基材樹脂(II)の融点Tm(II)よりも一段発泡粒子の加熱温度を低くすることが好ましい。 In the two-stage foaming step, the first-stage foamed particles in the pressure vessel may be pressurized while being heated. In this case, the impregnation of the single-stage expanded particles with the inorganic gas can be further promoted. When heating the first-stage expanded particles in the two-stage expansion process, from the viewpoint of suppressing blocking, that is, the phenomenon in which the first-stage expanded particles fuse to form lumps, the base resin (II) constituting the coating layer is It is preferable to set the heating temperature of the single-stage expanded particles lower than the melting point Tm (II) .
二段発泡工程において使用する無機系ガスとしては、二酸化炭素、窒素、空気、スチーム等を使用することができる。これらの無機系ガスは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。二段発泡工程において使用する無機系ガスは、スチームと空気との混合ガスであることが好ましい。この場合には、一段発泡粒子を適度に加温して無機系ガスの含浸をより促進するとともに、一段発泡粒子のブロッキングをより効果的に抑制することができる。 Carbon dioxide, nitrogen, air, steam and the like can be used as the inorganic gas used in the two-step foaming process. These inorganic gases may be used alone or in combination of two or more. The inorganic gas used in the two-stage foaming step is preferably a mixed gas of steam and air. In this case, the single-stage expanded particles can be appropriately heated to promote the impregnation of the inorganic gas, and the blocking of the single-stage expanded particles can be more effectively suppressed.
なお、気泡内の圧力(内圧)は、例えば特開2003-201361号公報に記載された方法により測定することができる。 The pressure (internal pressure) inside the bubble can be measured by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-201361, for example.
一段発泡粒子への無機系ガスの含浸が完了した後、一段発泡粒子を耐圧容器から取り出す。この一段発泡粒子を気泡の内部の圧力よりも低圧下でスチーム等を用いて加熱して、個々の気泡を膨張させることができる。その結果、一段発泡粒子をさらに発泡させ、所望の嵩密度を有する発泡粒子を得ることができる。 After impregnation of the first-stage expanded particles with the inorganic gas is completed, the first-stage expanded particles are taken out from the pressure vessel. The single-stage expanded particles can be heated using steam or the like under a pressure lower than the internal pressure of the cells to expand the individual cells. As a result, the single-stage expanded beads can be further expanded to obtain expanded beads having a desired bulk density.
なお、本明細書において、一段発泡工程において使用する容器を「密閉容器」、二段発泡工程において使用する容器を「耐圧容器」と称したが、いずれも密閉可能であり、圧力を付与できる容器であればよい。また、一段発泡工程における密閉容器と二段発泡工程における耐圧容器とは、同一の容器であってもよく、互いに異なる容器であってもよい。 In the present specification, the container used in the one-step foaming process is referred to as a "closed container", and the container used in the two-step foaming process is referred to as a "pressure-resistant container". If it is The sealed container in the one-stage foaming step and the pressure-resistant container in the two-stage foaming step may be the same container or different containers.
(ポリプロピレン系樹脂発泡粒子)
前記発泡粒子は、発泡状態の芯層と、芯層を被覆する被覆層とを有する多層構造の発泡粒子である。被覆層は、芯層全体を被覆していてもよいし、芯層の一部を被覆していてもよいが、芯層の一部が被覆層で覆われていることが好ましい。特に、発泡状態の芯層が円柱状であり、芯層の側周面に被覆層が均一に形成されていることが好ましい。また、被覆層内においてカーボンナノチューブ(C)が均一に分散されていることがより好ましい。
(polypropylene-based resin expanded particles)
The expanded beads are multi-layered expanded beads having a core layer in a foamed state and a coating layer covering the core layer. The coating layer may cover the entire core layer or may cover a part of the core layer, but it is preferable that the core layer is partially covered with the coating layer. In particular, it is preferable that the foamed core layer has a columnar shape and that the coating layer is uniformly formed on the side peripheral surface of the core layer. Moreover, it is more preferable that the carbon nanotubes (C) are uniformly dispersed in the coating layer.
前記芯層は前記ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)としており、前記被覆層は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)としている。また、カーボンナノチューブ(C)の含有量がポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下である。ポリプロピレン系樹脂(D)の含有量がポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下である。カーボンナノチューブ(C)の含有量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2以上10以下である。 The core layer uses the polypropylene-based resin (A) as the base resin (I), and the coating layer includes a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, and carbon nanotubes. A composition (X) consisting of (C) and a polypropylene resin (D) having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower is used as the base resin (II). Moreover, the content of the carbon nanotubes (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The content of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the content of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less.
上記の構成を備える発泡粒子は、被覆層にカーボンナノチューブが含有されているので、カーボンナノチューブの脱落を効果的に抑制することができる。さらに、芯層に対して被覆層が均一に積層されている多層構造を有しており、且つ芯層においてカーボンナノチューブが均一に分散されているので、安定した電気的特性を発揮することができる。 Since the foamed bead having the above structure contains the carbon nanotube in the coating layer, it is possible to effectively prevent the carbon nanotube from coming off. Furthermore, since it has a multi-layered structure in which the coating layer is uniformly laminated on the core layer, and the carbon nanotubes are uniformly dispersed in the core layer, it is possible to exhibit stable electrical characteristics. .
[嵩密度]
前記発泡粒子の嵩密度は、18g/L以上180g/L以下であることが好ましく、20g/L以上150g/L以下であることがより好ましく、25g/L以上120g/L以下であることがさらに好ましい。一般的には、樹脂粒子を発泡させる際の発泡倍率を高め、発泡粒子の嵩密度が低いほど、発泡時に被覆層を均一に形成することが難しくなる。これに対し、前記発泡粒子においては、被覆層の基材樹脂(II)に前記組成物(X)が用いられているため、嵩密度が低い場合においても芯層上に均一に被覆層を形成することができ、本発明の効果が得られやすくなる。
[The bulk density]
The bulk density of the expanded beads is preferably 18 g/L or more and 180 g/L or less, more preferably 20 g/L or more and 150 g/L or less, and further preferably 25 g/L or more and 120 g/L or less. preferable. In general, the higher the expansion ratio when foaming the resin particles and the lower the bulk density of the foamed particles, the more difficult it becomes to form a uniform coating layer during foaming. On the other hand, in the expanded beads, the composition (X) is used as the base resin (II) of the coating layer, so that even when the bulk density is low, the coating layer is uniformly formed on the core layer. This makes it easier to obtain the effects of the present invention.
発泡粒子の嵩密度は、以下の方法により算出される値である。まず、500個以上の発泡粒子からなる粒子群を気温23℃、相対湿度50%、1atmの環境中で24時間以上放置する。このようにして得られる粒子群をメスシリンダー内に自然に堆積するようにして充填し、メスシリンダーの目盛から粒子群の嵩体積(単位:L)を読み取る。そして、メスシリンダー内の粒子群の質量(単位:g)を前述した嵩体積で除した値を、発泡粒子の嵩密度(単位:g/L)とする。 The bulk density of the expanded beads is a value calculated by the following method. First, a particle group composed of 500 or more expanded particles is left in an environment of 23° C., 50% relative humidity, and 1 atm for 24 hours or longer. The particle clusters thus obtained are filled in a graduated cylinder so that they naturally accumulate, and the bulk volume (unit: L) of the particle clusters is read from the graduated scale of the graduated cylinder. A value obtained by dividing the mass (unit: g) of the particle group in the graduated cylinder by the bulk volume described above is taken as the bulk density (unit: g/L) of the expanded particles.
[高温ピーク]
前記発泡粒子は、熱流束示差走査熱量測定により得られるDSC曲線において、ポリプロピレン系樹脂(A)固有の吸熱ピーク(以下、「固有ピーク」という。)の頂点よりも高温側に、1つ以上の吸熱ピーク(以下、「高温ピーク」という。)が現れる結晶構造を有していることが好ましい。この場合には、発泡粒子の独立気泡率をより高めることができるとともに、発泡粒子成形体を成形する際の成形条件を広い範囲から選択することができる。また、得られる発泡粒子成形体の剛性をより高めることができる。かかる観点からは、高温ピークにおける吸熱量(以下、「高温ピーク熱量」という。)は、5J/g以上であることが好ましく、8J/g以上であることがより好ましい。また、高温ピーク熱量は、50J/g以下であることが好ましく、40J/g以下であることがより好ましい。
[High temperature peak]
In the DSC curve obtained by heat flux differential scanning calorimetry, the foamed beads have at least one It preferably has a crystal structure in which an endothermic peak (hereinafter referred to as "high temperature peak") appears. In this case, the closed cell ratio of the expanded beads can be further increased, and the molding conditions for forming the expanded beads molded article can be selected from a wide range. In addition, the rigidity of the resulting expanded bead molded article can be further enhanced. From this point of view, the amount of heat absorbed at the high temperature peak (hereinafter referred to as "high temperature peak heat amount") is preferably 5 J/g or more, more preferably 8 J/g or more. Also, the high-temperature peak heat quantity is preferably 50 J/g or less, more preferably 40 J/g or less.
発泡粒子の高温ピーク熱量は、以下の方法により算出することができる。まず、約1~3mgの発泡粒子を試験片とし、JIS K7122-1987に規定されたプラスチックの転移熱測定方法に従って試験片を加熱溶融させる際のDSC曲線を取得する。DSC曲線の温度範囲は30℃から融解ピーク終了時の温度よりも30℃高い温度までとし、加熱中の昇温速度は10℃/分とする。発泡粒子が高温ピークを有する場合、DSC曲線には、図1に示すように、固有ピークΔH1と、固有ピークΔH1の頂点よりも高温側に頂点を有する高温ピークΔH2とが現れる。 The high-temperature peak heat quantity of the expanded beads can be calculated by the following method. First, about 1 to 3 mg of foamed particles are used as a test piece, and a DSC curve is obtained when the test piece is heated and melted according to the plastic transition heat measurement method specified in JIS K7122-1987. The temperature range of the DSC curve is from 30° C. to a temperature 30° C. higher than the temperature at the end of the melting peak, and the heating rate during heating is 10° C./min. When the foamed beads have a high temperature peak, the DSC curve has, as shown in FIG. 1, a unique peak ΔH1 and a high temperature peak ΔH2 having a peak on the high temperature side of the peak of the unique peak ΔH1.
次に、DSC曲線上における80℃に相当する点αと、発泡粒子の融解終了温度Tに相当する点βとを結ぶ直線L1を引く。なお、融解終了温度Tは、高温ピークΔH2における高温側の端点、つまり、DSC曲線における、高温ピークΔH2と、高温ピークΔH2よりも高温側のベースラインとの交点である。 Next, a straight line L1 is drawn connecting the point α corresponding to 80° C. on the DSC curve and the point β corresponding to the final melting temperature T of the expanded beads. Note that the melting end temperature T is the end point on the high temperature side of the high temperature peak ΔH2, that is, the intersection of the high temperature peak ΔH2 and the baseline on the higher temperature side than the high temperature peak ΔH2 in the DSC curve.
直線L1を引いた後、固有ピークΔH1と高温ピークΔH2との間に存在する極大点γを通り、グラフの縦軸に平行な直線L2を引く。この直線L2により固有ピークΔH1と高温ピークΔH2とが分割される。高温ピークΔH2の吸熱量は、DSC曲線における高温ピークΔH2を構成する部分と、直線L1と、直線L2とによって囲まれた部分の面積に基づいて算出することができる。 After drawing the straight line L1, a straight line L2 parallel to the vertical axis of the graph is drawn through the maximum point γ existing between the characteristic peak ΔH1 and the high-temperature peak ΔH2. The straight line L2 divides the characteristic peak ΔH1 and the high temperature peak ΔH2. The amount of heat absorbed by the high temperature peak ΔH2 can be calculated based on the area of the portion surrounded by the portion forming the high temperature peak ΔH2, the straight line L1, and the straight line L2 in the DSC curve.
なお、前述の方法によってDSC曲線を取得した後、発泡粒子を一旦冷却し、再度DSC曲線を取得した場合、DSC曲線には固有ピークΔH1のみが現れ、高温ピークΔH2はDSC曲線から消失する。 After obtaining the DSC curve by the above-described method, when the expanded beads are cooled once and the DSC curve is obtained again, only the characteristic peak ΔH1 appears in the DSC curve, and the high temperature peak ΔH2 disappears from the DSC curve.
[芯層]
発泡粒子の芯層は基材樹脂(I)を用いて形成されている。基材樹脂(I)として用いられるポリプロピレン系樹脂(A)は前述した発泡粒子の製造方法において用いられるポリプロピレン系樹脂(A)と同様である。
[Core layer]
The core layer of the expanded beads is formed using the base resin (I). The polypropylene-based resin (A) used as the base resin (I) is the same as the polypropylene-based resin (A) used in the above-described method for producing expanded beads.
[被覆層]
発泡粒子の芯層は、被覆層により覆われている。被覆層は、芯層全体を被覆していてもよいし、芯層の一部を被覆していてもよい。また、被覆層は発泡状態であってもよいし、非発泡状態であってもよい。発泡粒子における芯層と被覆層との質量比は、例えば、芯層:被覆層=70:30~99:1の範囲内から適宜設定することができる。
[Coating layer]
The core layer of the expanded beads is covered with a covering layer. The coating layer may cover the entire core layer, or may cover a part of the core layer. Moreover, the coating layer may be in a foamed state or may be in a non-foamed state. The mass ratio of the core layer to the coating layer in the expanded beads can be appropriately set within the range of, for example, core layer:coating layer=70:30 to 99:1.
被覆層は、基材樹脂(II)を用いて形成されている。基材樹脂(II)の組成は、前述した発泡粒子の製造方法において用いられる基材樹脂(II)の組成と同様である。 The coating layer is formed using the base resin (II). The composition of the base resin (II) is the same as the composition of the base resin (II) used in the method for producing expanded beads described above.
また、被覆層に用いられる基材樹脂(II)は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)である。カーボンナノチューブ(C)の含有量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下である。ポリプロピレン系樹脂(D)の含有量は、ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下である。カーボンナノチューブ(C)の含有量に対するポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)は、2以上10以下である。すなわち、基材樹脂(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)、カーボンナノチューブ(C)及びポリプロピレン系樹脂(D)の含有量は、それぞれ、基材樹脂(II)中に配合されるポリプロピレン系樹脂(B)、カーボンナノチューブ(C)及びポリプロピレン系樹脂(D)の配合量とほぼ同一となると考えられる。 Further, the base resin (II) used for the coating layer includes a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or more and 150° C. or less, a carbon nanotube (C), and a melting point Tm (D) of A composition (X) comprising a polypropylene resin (D) having a temperature of 70° C. or higher and 100° C. or lower. The content of the carbon nanotube (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The content of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B). The mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the content of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less. That is, the contents of the polypropylene-based resin (B), the carbon nanotubes (C) and the polypropylene-based resin (D) in the base resin (II) are each the polypropylene-based resin blended in the base resin (II). (B), carbon nanotubes (C), and polypropylene-based resin (D).
(ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体)
前記発泡粒子を型内成形することにより、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を得ることができる。前記発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体の表面抵抗率は1×105Ω以上1×109Ω以下である。かかる範囲の表面抵抗率を備えた発泡粒子成形体は、被包装物等に帯電した静電気を緩やかに放電することができるため、例えば電子部品や電子機器等の緩衝材や包装材として好適である。
(Polypropylene-based resin expanded particle molded product)
By in-mold molding the expanded beads, a polypropylene-based resin expanded bead molded article can be obtained. The surface resistivity of the foamed bead molded product obtained by molding the foamed beads in a mold is 1×10 5 Ω or more and 1×10 9 Ω or less. The expanded bead molded article having a surface resistivity within such a range can gently discharge static electricity charged on the object to be packaged, and is therefore suitable as a cushioning material or packaging material for electronic parts, electronic equipment, and the like. .
発泡粒子成形体の表面抵抗率は、JIS K6271-1:2015に準拠した測定方法により測定された値とする。具体的には、まず、発泡粒子成形体から、縦100mm、横100mm、厚み20mmの直方体形状を有する試験片を採取する。この際、試験片における縦100mm×横100mmの寸法を有する2つの面のうち少なくとも一方の面が、スキン面、つまり、型内成形の際に金型と接触していた面となるように、試験片を採取する。この試験片のスキン面に電極を取り付けた後、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気中で電極間に10Vの電圧を印加する。そして、電圧を印加してから30秒経過した時点での表面抵抗率(単位:Ω)を、発泡粒子成形体の表面抵抗率とする。 The surface resistivity of the expanded bead molded product is a value measured by a measuring method conforming to JIS K6271-1:2015. Specifically, first, a test piece having a rectangular parallelepiped shape with a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 20 mm is taken from the expanded bead molded article. At this time, at least one of the two surfaces having a dimension of 100 mm in length × 100 mm in width in the test piece is the skin surface, that is, the surface that was in contact with the mold during in-mold molding. Take a test piece. After attaching electrodes to the skin surface of this test piece, a voltage of 10 V is applied between the electrodes in an atmosphere of 23° C. temperature and 50% relative humidity. The surface resistivity (unit: Ω) at 30 seconds after voltage application is defined as the surface resistivity of the expanded bead molded article.
前記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の実施例を説明する。なお、本発明に係るポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の具体的な態様は以下に示す実施例の態様に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜構成を変更することができる。また、以下の実施例においては、「ポリプロピレン」を「PP」、カーボンナノチューブを「CNT」と省略することがある。 Examples of the expanded polypropylene resin particles and the expanded polypropylene resin particles are described below. It should be noted that specific aspects of the expanded polypropylene resin particles and the expanded polypropylene resin bead molded article according to the present invention are not limited to the aspects of the examples shown below, and may be used as appropriate within the scope not impairing the gist of the present invention. You can change the configuration. In the following examples, "polypropylene" may be abbreviated as "PP" and carbon nanotubes as "CNT".
本例において用いたポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の融点、メルトフローレイト、融解熱量及び重量平均分子量は、以下の通りである。 The polypropylene resin used in this example, the melting point, melt flow rate, heat of fusion and weight average molecular weight of the polypropylene resin are as follows.
PP1;プロピレン・1-ブテン・エチレン共重合体(密度:900g/cm3、MFR:6g/10分、融点:133℃、融解熱量:63J/g、曲げ弾性率:650MPa、エチレン成分含量:3.1%)
PP2;低融点ポリプロピレン系樹脂(出光興産株式会社製「L-MODU(登録商標) S400」、密度:870g/cm3、MFR:2600g/10分、融点:84℃、融解熱量:3J/g、重量平均分子量:45000)
PP3;エチレン-プロピレンランダム共重合体(密度:900g/cm3、MFR:8g/10分、融点:143℃、融解熱量:79J/g、曲げ弾性率:950MPa、エチレン成分含量;3.1%)
PP1: propylene/1-butene/ethylene copolymer (density: 900 g/cm 3 , MFR: 6 g/10 min, melting point: 133°C, heat of fusion: 63 J/g, flexural modulus: 650 MPa, ethylene component content: 3 .1%)
PP2; Low melting point polypropylene resin ("L-MODU (registered trademark) S400" manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., density: 870 g/cm 3 , MFR: 2600 g/10 min, melting point: 84°C, heat of fusion: 3 J/g, Weight average molecular weight: 45000)
PP3; ethylene-propylene random copolymer (density: 900 g/cm 3 , MFR: 8 g/10 min, melting point: 143°C, heat of fusion: 79 J/g, flexural modulus: 950 MPa, ethylene component content: 3.1% )
上記のポリプロピレン系樹脂の物性は、以下のようにして測定される。 The physical properties of the polypropylene-based resin are measured as follows.
[ポリプロピレン系樹脂の融点及び融解熱量]
ポリプロピレン系樹脂の融点及び融解熱量は、JIS K7121:1987に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて測定した。まず、ポリプロピレン系樹脂からなる試験片を準備し、温度23℃、相対湿度50%RHの環境下に1日以上静置して試験片の状態を調節した。状態調節後の試験片を10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温した後に、10℃/分の冷却速度で23℃まで降温し、再度10℃/分の昇温速度で23℃から200℃まで昇温した。そして、2回目の昇温時に得られるDSC曲線により定まる吸熱ピークの頂点温度を樹脂の融点とした。なお、上記2回目のDSC曲線に複数の吸熱ピークが表れる場合は、最も面積の大きな吸熱ピークの頂点温度を融点とした。DSC曲線の取得には、熱流束示差走査熱量測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「DSC7020」)を用いた。
[Melting point and heat of fusion of polypropylene resin]
The melting point and heat of fusion of the polypropylene resin were measured based on heat flux differential scanning calorimetry described in JIS K7121:1987. First, a test piece made of a polypropylene-based resin was prepared and allowed to stand in an environment of 23° C. temperature and 50% RH relative humidity for one day or more to adjust the state of the test piece. After heating the test piece after conditioning from 23 ° C. to 200 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, the temperature was lowered to 23 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min, and the heating rate was again 10 ° C./min. was raised from 23°C to 200°C. The apex temperature of the endothermic peak determined by the DSC curve obtained during the second heating was taken as the melting point of the resin. When a plurality of endothermic peaks appear in the second DSC curve, the apex temperature of the endothermic peak with the largest area was taken as the melting point. A heat flux differential scanning calorimeter (“DSC7020” manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) was used to acquire the DSC curve.
また、前述した方法により得られる2回目のDSC曲線において、ポリプロピレン系樹脂の融解に対応する吸熱ピークの面積(単位:J)を算出した。この吸熱ピークの面積を試験片の質量(単位:g)で除した値をポリプロピレン系樹脂の融解熱量(単位:J/g)とした。 Also, in the second DSC curve obtained by the method described above, the endothermic peak area (unit: J) corresponding to the melting of the polypropylene-based resin was calculated. The value obtained by dividing the area of this endothermic peak by the mass (unit: g) of the test piece was defined as the heat of fusion (unit: J/g) of the polypropylene resin.
[ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイト]
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトは、JIS K7210-1:2014に準拠した方法により、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定された値(単位:g/10分)である。
[Melt flow rate of polypropylene resin]
The melt flow rate of a polypropylene resin is a value (unit: g/10 minutes) measured under conditions of a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg by a method in accordance with JIS K7210-1:2014.
[ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量]
ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)法により得られるクロマトグラムに基づいて算出した。
[Weight average molecular weight of polypropylene resin]
The weight average molecular weight of the polypropylene-based resin was calculated based on a chromatogram obtained by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance.
クロマトグラムの取得にはWATERS社製の150Cを使用した。測定試料としての樹脂を1,2,4-トリクロロベンゼンに溶解させて濃度2.2mg/mlの試料溶液を調製した後、TSKgel(登録商標) GMHHR-H(S)HTをカラムとし、溶離液:1,2,4-トリクロロベンゼン、流量:1.0ml/分、温度:145℃という分離条件で、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定試料を分子量の違いによって分離し、クロマトグラムを得た。 150C manufactured by WATERS was used to obtain chromatograms. After dissolving the resin as a measurement sample in 1,2,4-trichlorobenzene to prepare a sample solution with a concentration of 2.2 mg / ml, TSKgel (registered trademark) GMHHR-H(S)HT was used as a column, and an eluent was used. : 1,2,4-trichlorobenzene, flow rate: 1.0 ml / min, temperature: 145 ° C., the measurement sample was separated according to the difference in molecular weight by gel permeation chromatography (GPC) to obtain a chromatogram. .
そして、標準ポリスチレンを用いて作成した較正曲線によって得られたクロマトグラムにおける保持時間を分子量に換算し、微分分子量分布曲線を得た。この微分分子量分布曲線からポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量Mwを算出した。 Then, the retention time in the chromatogram obtained by the calibration curve created using standard polystyrene was converted into molecular weight to obtain a differential molecular weight distribution curve. The weight average molecular weight Mw of the polypropylene resin was calculated from this differential molecular weight distribution curve.
また、本例において使用したカーボンナノチューブの種類、平均長さ、平均外径及びアスペクト比を表1に示す。 Table 1 shows the types, average lengths, average outer diameters, and aspect ratios of the carbon nanotubes used in this example.
(実施例1)
本例の発泡粒子1は、図2に示すように、発泡状態の芯層2と、芯層2を被覆する被覆層3と、を有している。表2に示すように、芯層2は、ポリプロピレン系樹脂(A)としてのPP3を基材樹脂(I)としている。被覆層3は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)としてのPP1と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)としてのPP2とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)としている。
(Example 1)
As shown in FIG. 2, the expanded
本例の発泡粒子1を作製するに当たっては、まず、以下の方法により、被覆層を形成するための基材樹脂(II)を準備した。ポリプロピレン系樹脂PP1中に、表2に示すカーボンナノチューブ(C)が分散したカーボンナノチューブ(C)のマスターバッチを準備した。なお、マスターバッチ中のカーボンナノチューブ(C)の含有量は15質量%とした。このマスターバッチと、表1に示すポリプロピレン系樹脂(B)及びポリプロピレン系樹脂(D)とを押出機内で混練し、ポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、ポリプロピレン系樹脂(D)との質量比が表2に示す割合となるように基材樹脂(II)のペレットを作製した。
In producing the expanded
次に、内径26mmの芯層形成用押出成形機および内径25mmの被覆層形成用押出成形機が併設され、多数本の複層ストランド状の共押出が可能なダイが出口側に付設された共押出装置を使用してストランドを作製した。芯層形成用押出成形機には、表2に示したポリプロピレン系樹脂(A)と、ポリプロピレン系樹脂(A)の質量に対して1000質量ppmの気泡調整剤とを供給し、芯層形成用押出成形機内で両者を混練した。また、被覆層形成用押出成形機には、前述した方法により準備され、表2の「被覆層」欄に示した組成を有する基材樹脂(II)のペレットを供給した。なお、気泡調整剤としては、ホウ酸亜鉛粉末を使用した。 Next, an extruder for forming a core layer with an inner diameter of 26 mm and an extruder for forming a coating layer with an inner diameter of 25 mm are installed side by side, and a die capable of co-extrusion of a large number of multilayer strands is attached to the outlet side. Strands were made using an extrusion device. The extruder for forming the core layer was supplied with the polypropylene resin (A) shown in Table 2 and a cell regulator of 1000 ppm by mass with respect to the mass of the polypropylene resin (A), and the core layer was formed. Both were kneaded in an extruder. In addition, pellets of the base resin (II) prepared by the method described above and having the composition shown in the "coating layer" column of Table 2 were supplied to the extruder for forming the coating layer. Zinc borate powder was used as the cell control agent.
その後、各押出成形機から、芯層と被覆層との質量比が表2の「芯層:被覆層」欄に示す値となるように芯層形成用樹脂溶融物と被覆層形成用樹脂溶融物とを共押出した。各押出成形機から押し出された溶融混練物は、ダイ内で合流し、押出成形機先端に取り付けた口金の細孔から、芯層の外周が被覆層により覆われた複層のストランド状に押し出される。この押出物を水冷することにより、複層のストランドを得た。 After that, from each extruder, the core layer-forming resin melt and the coating layer-forming resin melt were extruded so that the mass ratio between the core layer and the coating layer was the value shown in Table 2, "core layer:coating layer". were co-extruded. The melted and kneaded material extruded from each extruder joins in the die and is extruded into a multi-layered strand in which the outer periphery of the core layer is covered with a coating layer through the pores of the die attached to the tip of the extruder. be A multi-layered strand was obtained by water-cooling the extrudate.
得られたストランドを、ファンカッターを用いて質量が約1.0mgとなるように切断した。これにより、未発泡状態の芯層と、芯層の側周面を覆う被覆層とを備えた樹脂粒子を得た。 The resulting strand was cut using a fan cutter so that the mass was approximately 1.0 mg. As a result, a resin particle having an unfoamed core layer and a coating layer covering the side peripheral surface of the core layer was obtained.
次に、以下のようにして一段発泡工程を行い、樹脂粒子を発泡させた。密閉容器内に、1000gの樹脂粒子と、分散媒としての水3Lと、分散剤としてのカオリン3gと、0.2gの界面活性剤と、0.1gの硫酸アルミニウムとを封入した。界面活性剤としては、具体的には、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム20%水溶液(第一工業製薬株式社製「ネオゲン(登録商標)S-20F」)を使用した。 Next, a one-step expansion step was performed as follows to expand the resin particles. 1000 g of resin particles, 3 L of water as a dispersing medium, 3 g of kaolin as a dispersing agent, 0.2 g of surfactant, and 0.1 g of aluminum sulfate were enclosed in a closed container. Specifically, a 20% aqueous solution of sodium alkylbenzenesulfonate (“Neogen (registered trademark) S-20F” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) was used as the surfactant.
その後、密閉容器内に、発泡剤としての二酸化炭素を、容器内の圧力がゲージ圧で2.1MPa(G)となるよう供給して容器内を加圧した。この状態で容器内を攪拌しながら加熱し、容器内を149.8℃まで昇温させた。この発泡温度を10分間保持した後、二酸化炭素で加圧することにより密閉容器内の圧力をゲージ圧で2.6MPa(G)に維持した状態で密閉容器を開放し、内容物を大気圧下に放出することにより樹脂粒子を発泡させた。以上により、発泡状態の芯層と、芯層を覆う被覆層とを備えた複層構造の一段発泡粒子を得た。なお、密閉容器から放出した直後の一段発泡粒子は水分を含んでいるため、23℃の温度で24時間養生させた。 After that, carbon dioxide as a foaming agent was supplied into the sealed container so that the pressure inside the container was 2.1 MPa (G) in gauge pressure to pressurize the inside of the container. In this state, the inside of the container was heated while being stirred, and the inside of the container was heated to 149.8°C. After holding this foaming temperature for 10 minutes, pressurize with carbon dioxide to open the closed container while maintaining the pressure in the closed container at a gauge pressure of 2.6 MPa (G), and release the contents to atmospheric pressure. The ejection caused the resin particles to expand. As described above, a single-stage expanded bead having a multi-layer structure including a core layer in a foamed state and a coating layer covering the core layer was obtained. Since the single-stage expanded particles immediately after being released from the sealed container contain moisture, they were cured at a temperature of 23° C. for 24 hours.
次に、以下のようにして二段発泡工程を行い、一段発泡粒子をさらに発泡させた。耐圧容器内に一段発泡粒子を充填した後、耐圧容器内に無機系ガスとしての空気を注入することにより、無機系ガスを気泡内に含浸させた。耐圧容器から取り出した一段発泡粒子における気泡内の圧力は、ゲージ圧で0.45~0.5MPa(G)であった。次いで、耐圧容器から取り出した一段発泡粒子にスチームを供給し、大気圧下で加熱した。加熱時に供給したスチームの圧力は、ゲージ圧で0.02~0.12MPa(G)とし、加熱時間は15秒とした。以上により、一段発泡粒子をさらに発泡させ、発泡粒子(二段発泡粒子)を得た。 Next, a two-stage expansion step was performed as follows to further expand the single-stage expanded particles. After filling the pressure container with the single-stage expanded particles, air as an inorganic gas was injected into the pressure container to impregnate the cells with the inorganic gas. The pressure inside the cells in the single-stage expanded particles taken out from the pressure vessel was 0.45 to 0.5 MPa (G) in terms of gauge pressure. Then, steam was supplied to the single-stage expanded particles taken out from the pressure vessel and heated under atmospheric pressure. The pressure of steam supplied during heating was 0.02 to 0.12 MPa (G) in gauge pressure, and the heating time was 15 seconds. As described above, the single-stage expanded beads were further expanded to obtain expanded beads (two-stage expanded beads).
次に、以下のようにして型内成形を行い、発泡粒子成形体を作製した。まず、二段発泡粒子を密閉容器内に封入した後、密閉容器内を圧縮空気で加圧し、二段発泡粒子の気泡内圧を、ゲージ圧で0.09~0.13MPa(G)となるまで上昇させた。この二段発泡粒子をEPP成形機の成形型内に充填し、スチームを用い、成形した。スチーム成形圧は、ゲージ圧で0.22~0.36MPa(G)であった。 Next, in-mold molding was performed in the following manner to produce an expanded bead molded article. First, after enclosing the two-stage expanded particles in a closed container, the inside of the closed container is pressurized with compressed air until the internal bubble pressure of the two-stage expanded particles reaches 0.09 to 0.13 MPa (G) in terms of gauge pressure. raised. The two-stage expanded particles were filled into a mold of an EPP molding machine and molded using steam. The steam forming pressure was 0.22 to 0.36 MPa (G) in gauge pressure.
(実施例2~実施例6及び比較例3)
実施例2~実施例6及び比較例3の発泡粒子は、被覆層の構成を表2、表3または表5に示すように変更した以外は、実施例1の発泡粒子と同様の構成を有している。
(Examples 2 to 6 and Comparative Example 3)
The expanded beads of Examples 2 to 6 and Comparative Example 3 had the same structure as the expanded beads of Example 1 except that the structure of the coating layer was changed as shown in Table 2, Table 3 or Table 5. is doing.
(実施例7~実施例9)
実施例7~実施例9の発泡粒子は、被覆層中に含まれるカーボンナノチューブ(C)を表4に示すように変更した以外は、実施例1の発泡粒子と同様の構成を有している。
(Examples 7 to 9)
The expanded beads of Examples 7 to 9 have the same configuration as the expanded beads of Example 1, except that the carbon nanotubes (C) contained in the coating layer are changed as shown in Table 4. .
(比較例1、比較例2)
比較例1及び比較例2の発泡粒子は、表5に示すように、被覆層における基材樹脂(II)中にポリプロピレン系樹脂(D)が含まれていない以外は、実施例1の発泡粒子と同様の構成を有している。
(Comparative Example 1, Comparative Example 2)
As shown in Table 5, the expanded beads of Comparative Examples 1 and 2 were the expanded beads of Example 1, except that the base resin (II) in the coating layer did not contain the polypropylene-based resin (D). It has the same configuration as
(比較例4~比較例6)
比較例4~比較例6の発泡粒子は、表6に示すように、ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂とする芯層のみから構成されており、被覆層を有しない。また、比較例4の基材樹脂中には導電性物質が含まれていない。比較例5の基材樹脂中には、導電性物質としてのカーボンブラックが含まれており、比較例6の基材樹脂中には、導電性物質としてのカーボンナノチューブが含まれている。
(Comparative Examples 4 to 6)
As shown in Table 6, the expanded beads of Comparative Examples 4 to 6 consisted only of a core layer with the polypropylene resin (A) as the base resin, and did not have a coating layer. In addition, the base resin of Comparative Example 4 does not contain a conductive substance. The base resin of Comparative Example 5 contains carbon black as a conductive substance, and the base resin of Comparative Example 6 contains carbon nanotubes as a conductive substance.
比較例4の発泡粒子を作製するに当たっては、ポリプロピレン系樹脂(A)を押出機から押し出して表6に示す組成を有する単層のストランドを作製する。このストランドを切断して樹脂粒子を得る。そして、実施例1の発泡粒子と同様の方法により樹脂粒子を発泡させることにより、比較例4の発泡粒子を得ることができる。 In producing the expanded beads of Comparative Example 4, the polypropylene-based resin (A) is extruded from an extruder to produce a single-layer strand having the composition shown in Table 6. The strand is cut to obtain resin particles. The expanded beads of Comparative Example 4 can be obtained by expanding the resin beads in the same manner as for the expanded beads of Example 1.
比較例5及び比較例6の発泡粒子を作製するに当たっては、押出機内において導電性物質とポリプロピレン系樹脂(A)と混練した後、押出機から押し出して表6に示す組成を有する単層のストランドを作製する。このストランドを切断して樹脂粒子を得る。そして、実施例1の発泡粒子と同様の方法により樹脂粒子を発泡させることにより、比較例5及び比較例6の発泡粒子を得ることができる。 In producing the expanded beads of Comparative Examples 5 and 6, the conductive substance and the polypropylene resin (A) were kneaded in an extruder, and then extruded from the extruder to form a single-layer strand having the composition shown in Table 6. to make. The strand is cut to obtain resin particles. Then, by expanding the resin beads in the same manner as the expanded beads of Example 1, expanded beads of Comparative Examples 5 and 6 can be obtained.
次に、表2~表6に示す諸特性の評価方法を説明する。 Next, evaluation methods for various properties shown in Tables 2 to 6 will be described.
[基材樹脂(II)の融点Tm(II)及び融解熱量Q(II)]
基材樹脂(II)の融点Tm(II)及び融解熱量Q(II)の測定方法は、ポリプロピレン系樹脂からなる試験片に替えて基材樹脂(II)からなる試験片を用いて示差走査熱量測定を行う以外は、前述したポリプロピレン系樹脂の融点及び融解熱量の測定方法と同様である。
[Melting point Tm (II) and heat of fusion Q (II) of base resin (II) ]
The melting point Tm (II) and the heat of fusion Q (II) of the base resin (II) are measured by using a test piece made of the base resin (II) instead of a test piece made of a polypropylene resin. Except for the measurement, the method for measuring the melting point and heat of fusion of the polypropylene-based resin is the same as described above.
[被覆層の被覆性]
多層構造を有する実施例1~実施例9及び比較例1~比較例3において、共押出装置から押し出された丸棒状のストランドを目視観察し、被覆層の被覆状態を評価した。表2~表5の「被覆性」欄における記号「A」は、ストランドの側周面全体が被覆層により均一に被覆されていることを示し、記号「B」は、被覆層の厚みのバラツキがあるものの、丸棒状のストランドの側周面全体が被覆層により被覆されていることを示し、記号「C」は、被覆層が芯層全体を被覆することが困難であり、ストランドの側周面の一部に芯層が露出していることを示す。
[Coverability of coating layer]
In Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 having a multilayer structure, the rod-shaped strand extruded from the coextrusion apparatus was visually observed to evaluate the coating state of the coating layer. The symbol "A" in the "coverage" column of Tables 2 to 5 indicates that the entire side peripheral surface of the strand is uniformly covered with the coating layer, and the symbol "B" indicates variations in the thickness of the coating layer. However, the entire side peripheral surface of the round bar-shaped strand is covered with the coating layer, and the symbol "C" indicates that it is difficult for the coating layer to cover the entire core layer, and the side peripheral surface of the strand It shows that the core layer is exposed on a part of the surface.
[被覆層の押出性]
多層構造を有する実施例1~実施例9及び比較例1~比較例3において、芯層及び被覆層を共押出する際における、被覆層形成用押出成形機のモータの負荷に基づいて被覆層の押出性の評価を行った。表2~表5の「被覆層の押出性」欄における記号「A」は、被覆層を問題なく押し出すことができることを示し、記号「B」は、基材樹脂(II)の粘度が上昇し、被覆層形成用押出成形機のモータに過負荷がかかる等の不具合が発生することを示す。
[Extrudability of coating layer]
In Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 having a multilayer structure, the load of the motor of the extruder for forming the coating layer when the core layer and the coating layer were co-extruded. Extrudability was evaluated. The symbol "A" in the column "Extrudability of the coating layer" in Tables 2 to 5 indicates that the coating layer can be extruded without problems, and the symbol "B" indicates that the viscosity of the base resin (II) increases. , indicates that the motor of the coating layer forming extruder is overloaded.
[高温ピーク熱量]
高温ピーク熱量の測定に用いる測定試料は、一段発泡粒子であってもよいし、発泡粒子であってもよい。本例においては、一段発泡粒子を測定試料として示差走査熱量測定を行った。具体的には、約2mgの一段発泡粒子を試験片とし、JIS K7122-1987に記載されたプラスチックの転移熱測定方法に従って試験片を加熱溶融させ、この際のDSC曲線を得た。測定温度範囲は30℃から融解ピーク終了時よりも30℃高い温度までとし、加熱時の昇温速度は10℃/分とした。
[High temperature peak heat quantity]
The measurement sample used for measuring the high-temperature peak heat quantity may be single-stage expanded beads or expanded beads. In this example, differential scanning calorimetry was performed using single-stage expanded beads as a measurement sample. Specifically, about 2 mg of single-stage expanded particles were used as a test piece, and the test piece was heated and melted according to the method for measuring transition heat of plastics described in JIS K7122-1987 to obtain a DSC curve at this time. The measurement temperature range was from 30° C. to a temperature 30° C. higher than the end of the melting peak, and the heating rate was 10° C./min.
このようにして得られたDSC曲線における吸熱ピークを、前述の方法により固有ピークΔH1と高温ピークΔH2とに分割した(図1参照)。そして、固有ピークΔH1の面積と高温ピークΔH2の面積との合計を総熱量の値とし、高温ピークΔH2の面積を高温ピーク熱量の値とした。 The endothermic peak in the DSC curve obtained in this manner was divided into the characteristic peak ΔH1 and the high temperature peak ΔH2 by the method described above (see FIG. 1). The sum of the area of the characteristic peak ΔH1 and the area of the high-temperature peak ΔH2 was taken as the value of the total heat quantity, and the area of the high-temperature peak ΔH2 was taken as the value of the high-temperature peak heat quantity.
[発泡粒子の嵩密度]
500個以上の発泡粒子を気温23℃、相対湿度50%、1atmの環境中で24時間放置した。このようにして得られた発泡粒子群をメスシリンダー内に自然に堆積するようにして充填し、メスシリンダーの目盛から発泡粒子群の嵩体積(単位:L)を読み取った。そして、メスシリンダー内の発泡粒子群の質量(単位:g)を前述した嵩体積(単位:L)で除した値を発泡粒子の嵩密度(単位:g/L)とした。
[Bulk Density of Expanded Particles]
500 or more foamed beads were left for 24 hours in an environment with a temperature of 23° C., a relative humidity of 50%, and 1 atm. The foamed particles obtained in this manner were filled in a graduated cylinder so as to naturally accumulate, and the bulk volume (unit: L) of the foamed particles was read from the scale of the graduated cylinder. The bulk density (unit: g/L) of the expanded particles was obtained by dividing the mass (unit: g) of the expanded particles in the graduated cylinder by the bulk volume (unit: L).
[発泡粒子成形体の成形性]
発泡粒子成形体の成形性は、以下の方法により算出される融着率の値に基づいて評価した。まず、発泡粒子成形体を長手方向に略等分となるように折り曲げて破断させた。これにより露出した破断面を目視観察し、発泡粒子同士の界面が剥離している発泡粒子の数と、内部で破断した発泡粒子の数とを数えた。そして、破断面に露出している発泡粒子の総数、つまり、発泡粒子同士の界面が剥離している発泡粒子の数と、内部で破断した発泡粒子の数との合計に対する発泡粒子の内部で破断した発泡粒子の数の割合を算出した。この割合を百分率(%)で表した値を融着率とした。
[Moldability of expanded bead molded product]
The moldability of the expanded bead molded article was evaluated based on the value of fusion rate calculated by the following method. First, the foamed bead molded product was bent into approximately equal parts in the longitudinal direction and broken. The exposed fractured surfaces were visually observed, and the number of expanded beads with exfoliated interfaces and the number of internally fractured expanded beads were counted. Then, the total number of foamed beads exposed to the fracture surface, that is, the number of foamed beads whose interfaces are separated from each other and the number of foamed beads that are broken inside the foamed beads The ratio of the number of foamed particles was calculated. A value obtained by expressing this ratio in percentage (%) was defined as a fusion rate.
表2~表6の「成形性」欄に示した記号「A+」は融着率が95%を超えることを示し、記号「A」は融着率が80%を超え95%以下であることを示し、記号「B」は融着率が70%を超え80%以下であることを示す。成形性の評価においては、融着率が80%以上である記号「A+」または「A」の場合を、成形性に優れているため合格と判断した。 The symbol "A+" shown in the "formability" column of Tables 2 to 6 indicates that the fusion rate exceeds 95%, and the symbol "A" indicates that the fusion rate exceeds 80% and is 95% or less. and the symbol "B" indicates that the fusion rate is more than 70% and 80% or less. In the evaluation of the formability, the case of the symbol "A+" or "A" with a fusion rate of 80% or more was judged to be acceptable because of its excellent formability.
[発泡粒子成形体の見掛け密度]
発泡粒子成形体の質量(単位:kg)を、外形寸法に基づいて算出した発泡粒子成形体の体積(単位:m3)で除した値を発泡粒子成形体の見掛け密度(単位:kg/m3)とした。
[Apparent Density of Expanded Bead Mold]
The apparent density of the expanded bead molded product ( unit: kg/m 3 ).
[発泡粒子成形体の表面抵抗率]
JIS K6271-1:2015に準拠した測定方法により発泡粒子成形体の表面抵抗率を測定した。具体的には、まず、発泡粒子成形体から、縦100mm、横100mm、厚み20mmの直方体形状を有する試験片を採取した。この際、試験片における縦100mm×横100mmの寸法を有する2つの面のうち少なくとも一方の面が、スキン面、つまり、型内成形の際に金型と接触していた面となるように、試験片を採取した。この試験片のスキン面に電極を取り付けた後、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気中で電極間に10Vの電圧を印加した。そして、電圧を印加してから30秒経過した時点での表面抵抗率(単位:Ω)を、発泡粒子成形体の表面抵抗率とした。
[Surface resistivity of expanded bead molded product]
The surface resistivity of the expanded bead molding was measured by a measuring method based on JIS K6271-1:2015. Specifically, first, a rectangular parallelepiped test piece having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 20 mm was taken from the expanded bead molded product. At this time, at least one of the two surfaces having a dimension of 100 mm in length × 100 mm in width in the test piece is the skin surface, that is, the surface that was in contact with the mold during in-mold molding. A test piece was taken. After attaching electrodes to the skin surface of this test piece, a voltage of 10 V was applied between the electrodes in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity. The surface resistivity (unit: Ω) after 30 seconds from the voltage application was taken as the surface resistivity of the expanded bead molded product.
[基材樹脂(II)の表面抵抗率]
基材樹脂(II)を用いて縦100mm、横100mm、厚み20mmの直方体形状を有する試験片を作製した。JIS K6271-1:2015に準拠した測定方法により、試験片の表面抵抗率を測定した。具体的には、試験片における縦100mm×横100mmの面に電極を取り付けた後、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気中で電極間に10Vの電圧を印加した。そして、電圧を印加してから30秒経過した時点での表面抵抗率(単位:Ω)を、発泡粒子成形体の表面抵抗率とした。
[Surface resistivity of base resin (II)]
Using the base resin (II), a test piece having a rectangular parallelepiped shape with a length of 100 mm, a width of 100 mm and a thickness of 20 mm was produced. The surface resistivity of the test piece was measured by a measuring method based on JIS K6271-1:2015. Specifically, after attaching electrodes to a surface of the test piece measuring 100 mm long×100 mm wide, a voltage of 10 V was applied between the electrodes in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity. The surface resistivity (unit: Ω) after 30 seconds from the voltage application was taken as the surface resistivity of the expanded bead molded product.
表2~表4に示すように、実施例1~実施例9の発泡粒子における芯層は、基材樹脂(I)を用いて形成されており、被覆層は前記特定の組成を有する基材樹脂(II)を用いて形成されている。そのため、実施例1~実施例9の発泡粒子は、融着性及び成形性に優れている。また、実施例1~実施例9の発泡粒子を型内成形することにより、静電気拡散性を備えた発泡粒子成形体を容易に得ることができる。 As shown in Tables 2 to 4, the core layer in the expanded beads of Examples 1 to 9 was formed using the base resin (I), and the coating layer was a base material having the specific composition. It is formed using resin (II). Therefore, the expanded beads of Examples 1 to 9 are excellent in fusion bondability and moldability. Further, by molding the expanded beads of Examples 1 to 9 in a mold, it is possible to easily obtain an expanded bead molded product having static electricity diffusion properties.
表5に示すように、比較例1の樹脂粒子の被覆層には、ポリプロピレン系樹脂(D)が含まれていない。そのため、比較例1の樹脂粒子を作製する際に、被覆層を形成し、被覆層を芯層に積層させることが難しい。 As shown in Table 5, the coating layer of the resin particles of Comparative Example 1 did not contain the polypropylene-based resin (D). Therefore, when producing the resin particles of Comparative Example 1, it is difficult to form a coating layer and laminate the coating layer on the core layer.
比較例2の樹脂粒子の被覆層には、比較例1よりも多量のカーボンナノチューブ(C)が配合されている。そのため、被覆層の形成がさらに困難となった。また、比較例2においては、カーボンナノチューブ(C)の配合量が多かったため、成形性の低下を招いた。 A larger amount of carbon nanotubes (C) than in Comparative Example 1 is blended in the coating layer of the resin particles of Comparative Example 2. Therefore, formation of the coating layer became more difficult. In addition, in Comparative Example 2, the amount of the carbon nanotube (C) compounded was large, which caused deterioration in moldability.
比較例3の発泡粒子におけるカーボンナノチューブ(C)の配合量は、前記特定の範囲よりも少ない。そのため、被覆層を芯層に被覆し、発泡粒子を形成することはできるが、比較例3の発泡粒子を型内成形しても、発泡粒子成形体に所望の電気的特性を付与することは難しい。 The amount of carbon nanotubes (C) blended in the foamed particles of Comparative Example 3 is smaller than the specific range. Therefore, it is possible to form expanded beads by covering the core layer with the coating layer, but even if the expanded beads of Comparative Example 3 are molded in a mold, the desired electrical characteristics cannot be imparted to the expanded bead molded article. difficult.
比較例4は、芯層のみからなり、芯層中に導電性物質を含まない発泡粒子の例である。比較例4の発泡粒子は、成形性に劣っている。 Comparative Example 4 is an example of foamed beads comprising only a core layer and containing no conductive substance in the core layer. The expanded beads of Comparative Example 4 are inferior in moldability.
比較例5及び比較例6は、芯層のみからなる発泡粒子に導電性物質を添加した例である。これらの発泡粒子においては、発泡粒子の電気抵抗を低減するために多量の導電性物質を添加する必要がある。そのため、比較例5及び比較例6の発泡粒子は、成形性に劣っている。 Comparative Examples 5 and 6 are examples in which a conductive substance is added to foamed beads composed only of a core layer. In these foamed beads, it is necessary to add a large amount of conductive substance in order to reduce the electrical resistance of the foamed beads. Therefore, the expanded beads of Comparative Examples 5 and 6 are inferior in moldability.
1 発泡粒子
2 芯層
3 被覆層
REFERENCE SIGNS
Claims (8)
前記芯層は、ポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とし、
前記被覆層は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)とし、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下であり、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量に対する前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2以上10以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。 A method for producing expanded polypropylene resin particles, comprising expanding polypropylene resin particles having a core layer and a coating layer covering the core layer,
The core layer uses a polypropylene-based resin (A) as a base resin (I),
The coating layer comprises a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, a carbon nanotube (C), and a polypropylene-based resin having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower. The composition (X) consisting of the resin (D) is used as the base resin (II),
The amount of the carbon nanotubes (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The amount of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
A method for producing expanded polypropylene resin particles, wherein the mass ratio (D)/(C) of the amount of the polypropylene resin (D) to the amount of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less.
前記芯層はポリプロピレン系樹脂(A)を基材樹脂(I)とし、
前記被覆層は、融点Tm(B)が125℃以上150℃以下であるポリプロピレン系樹脂(B)と、カーボンナノチューブ(C)と、融点Tm(D)が70℃以上100℃以下であるポリプロピレン系樹脂(D)とからなる組成物(X)を基材樹脂(II)とし、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して3質量部以上20質量部以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量が前記ポリプロピレン系樹脂(B)100質量部に対して6質量部以上120質量部以下であり、
前記カーボンナノチューブ(C)の配合量に対する前記ポリプロピレン系樹脂(D)の配合量の質量比(D)/(C)が2以上10以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 An expanded bead having a core layer in a foamed state and a coating layer covering the core layer,
The core layer uses a polypropylene-based resin (A) as a base resin (I),
The coating layer comprises a polypropylene-based resin (B) having a melting point Tm (B) of 125° C. or higher and 150° C. or lower, a carbon nanotube (C), and a polypropylene-based resin having a melting point Tm (D) of 70° C. or higher and 100° C. or lower. The composition (X) consisting of the resin (D) is used as the base resin (II),
The amount of the carbon nanotubes (C) is 3 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
The amount of the polypropylene resin (D) is 6 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin (B),
Polypropylene-based resin expanded beads, wherein the mass ratio (D)/(C) of the blending amount of the polypropylene-based resin (D) to the blending amount of the carbon nanotubes (C) is 2 or more and 10 or less.
表面抵抗率が1×105Ω以上1×109Ω以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体。 A polypropylene-based resin expanded bead molded article obtained by in-mold molding the expanded polypropylene-based resin particles according to claim 7,
A polypropylene-based resin expanded particle molded article having a surface resistivity of 1×10 5 Ω or more and 1×10 9 Ω or less.
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