JP7126306B2 - Surface protective film and optical member with protective film - Google Patents

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Description

本発明は、フィルム基材上に粘着剤層を備える表面保護フィルム、および表面保護フィルムが貼着された光学部材に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer on a film substrate, and an optical member to which the surface protective film is adhered.

ディスプレイ等の光学デバイス、電子デバイス、これらのデバイスの構成部品であるフィルムやガラス材料等の表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、表面保護フィルムが設けられている。表面保護フィルムは、フィルム基材の主面に粘着剤層を備え、この粘着剤層を介して、保護対象である被着体の表面に貼り合わせられる。 Surface protective films are provided on the surfaces of optical devices such as displays, electronic devices, and films and glass materials that are components of these devices for the purpose of surface protection, impact resistance, and the like. A surface protective film is provided with an adhesive layer on the main surface of a film substrate, and is attached to the surface of an adherend to be protected via this adhesive layer.

表面保護フィルムの基材としては、機械強度および透明性に優れることから、二軸延伸ポリエステルフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルムが一般に用いられている。二軸延伸ポリエステルフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、大きな位相差を有するため、偏光を利用した検査等において、フィルム基材の位相差に起因した光漏れ、着色、虹ムラ等が生じる。また、フィルム基材の位相差が大きい場合は、透過光や反射光が虹模様に着色して視認されやすく、液晶パネル、有機ELパネル等の点灯試験等の光学検査を妨げる要因となっている。 Biaxially oriented polyester films and biaxially oriented polypropylene films are generally used as substrates for surface protective films because of their excellent mechanical strength and transparency. Since the biaxially stretched polyester film and the biaxially stretched polypropylene film have a large retardation, light leakage, coloration, iridescent unevenness, etc. due to the retardation of the film substrate occur in an inspection using polarized light. In addition, when the retardation of the film substrate is large, the transmitted light and reflected light are colored in a rainbow pattern and are easily visible, which is a factor that hinders optical inspections such as lighting tests of liquid crystal panels, organic EL panels, etc. .

このような問題に対して、特許文献1では、フィルム基材として、セルロース系樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂フィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム等の低位相差フィルムを用いることが提案されている。 To address such problems, Patent Document 1 proposes using a low retardation film such as a cellulose resin film, a cyclic olefin resin film, or an unstretched polypropylene film as a film substrate.

特開2017-190406号公報JP 2017-190406 A

低位相差フィルムとしては、一般に、無延伸もしくは低延伸倍率のフィルムや、低複屈折材料からなるフィルムが用いられる。しかし、ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等は、一般に二軸延伸によりフィルム面内方向に分子を配向させるとともに結晶化させることにより機械強度を高めているため、無延伸フィルムは機械強度が小さい。また、環状オレフィンやアクリル等の低複屈折材料からなるフィルムは、延伸フィルムでも、二軸延伸ポリエステルフィルム等に比べると機械強度が小さい場合が多い。そのため、被着体から表面保護フィルムを剥離除去する際に、フィルム基材の裂けや破断が生じやすく、剥離が困難となる場合があり、特に、高速で剥離を行う際にその傾向が顕著となりやすい。 As the low retardation film, a non-stretched or low-stretching film, or a film made of a low birefringence material is generally used. However, polyester films, polypropylene films, and the like are generally biaxially stretched to orient molecules in the in-plane direction of the film and crystallize them to increase their mechanical strength. Therefore, non-stretched films have low mechanical strength. In addition, films made of low birefringence materials such as cyclic olefins and acrylics often have lower mechanical strength, even when stretched films, compared to biaxially stretched polyester films and the like. Therefore, when the surface protective film is removed from the adherend by peeling, the film substrate tends to tear or break, and peeling may become difficult. Cheap.

セルロース系フィルムは、無延伸の状態でも面内方向に分子が配向しやすい性質を有しており、環状オレフィン系フィルムに比べると高い機械強度を有している。しかし、セルロース系フィルム基材を用いた表面保護フィルムは、被着体と貼り合わせた状態で高温高湿環境に晒されると、被着体からの剥離や浮きが生じやすいとの問題がある。 A cellulose-based film has a property that molecules are easily oriented in an in-plane direction even in an unstretched state, and has higher mechanical strength than a cyclic olefin-based film. However, a surface protective film using a cellulose-based film base has a problem in that when it is exposed to a high-temperature and high-humidity environment in a state where it is attached to an adherend, it tends to peel off or float from the adherend.

上記に鑑み、本発明は、被着体に貼り合わせた状態での光学検査の妨げとならず、耐湿性に優れ、かつ被着体からの剥離が容易である表面保護フィルムの提供を目的とする。 In view of the above, it is an object of the present invention to provide a surface protective film that does not interfere with optical inspection in a state where it is attached to an adherend, has excellent moisture resistance, and is easy to peel off from the adherend. do.

本発明は、フィルム基材の第一主面上に固着積層された粘着剤層を備える表面保護フィルムに関する。フィルム基材の正面レターデーションは100nm以下である。フィルム基材の厚み方向レターデーションは100nm以下が好ましい。フィルム基材の引張破断強度は例えば200MPa以下であり、120MPa以下または100MPa以下であり得る。フィルム基材としては、環状オレフィン系フィルムおよびアクリル系フィルム等が挙げられる。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface protection film provided with an adhesive layer fixedly laminated on the first main surface of a film substrate. The in-plane retardation of the film substrate is 100 nm or less. The retardation in the thickness direction of the film substrate is preferably 100 nm or less. The tensile breaking strength of the film substrate is, for example, 200 MPa or less, and can be 120 MPa or less or 100 MPa or less. Examples of film substrates include cyclic olefin films and acrylic films.

表面保護フィルムは、温度60℃相対湿度90%での透湿度が300g/m・24h以下である。表面保護フィルムの透湿度を上記範囲とするためには、フィルム基材の透湿度が上記範囲であることが好ましい。 The surface protective film has a moisture permeability of 300 g/m 2 ·24 h or less at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90%. In order to make the moisture permeability of the surface protective film within the above range, the moisture permeability of the film substrate is preferably within the above range.

表面保護フィルムは、アクリル板に対する引張速度30m/分の180°剥離力が3N/25mm以下であり、好ましくは2.5N/25mm以下である。特に、フィルム基材が低破断強度(例えば、引張破断強度が120MPa以下)である場合に、高速剥離時のフィルムの裂けや破断を防止するためには、表面保護フィルムの引張速度30m/分の180°剥離力は2N/25mm以下が好ましい。 The surface protective film has a 180° peeling force of 3 N/25 mm or less, preferably 2.5 N/25 mm or less against an acrylic plate at a tensile speed of 30 m/min. In particular, when the film substrate has a low breaking strength (for example, a tensile breaking strength of 120 MPa or less), in order to prevent tearing or breaking of the film during high-speed peeling, the tensile speed of the surface protective film is 30 m / min. The 180° peeling force is preferably 2 N/25 mm or less.

粘着剤層の厚みは1~50μmが好ましい。特に、高湿環境での粘着剤層の白濁を抑制し、透明性を維持するためには、粘着剤層の厚みは25μm以下が好ましい。粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系ベースポリマーを含むアクリル系粘着剤が好ましい。ベースポリマーには架橋構造が導入されていてもよい。 The thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 50 μm. In particular, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 25 μm or less in order to suppress white turbidity of the pressure-sensitive adhesive layer in a high-humidity environment and maintain transparency. As a pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic pressure-sensitive adhesive containing an acrylic base polymer is preferable. A crosslinked structure may be introduced into the base polymer.

表面保護フィルムは、フィルム基材の第二主面に帯電防止層が設けられていてもよい。帯電防止層の表面抵抗率は1.0×1012Ω/□以下が好ましい。 The surface protection film may have an antistatic layer provided on the second main surface of the film substrate. The surface resistivity of the antistatic layer is preferably 1.0×10 12 Ω/□ or less.

本発明の表面保護フィルムは低位相差であるため、保護フィルムを貼り合わせた被着体の光学検査における、光漏れ、着色、虹ムラ等を防止できる。そのため、本発明の保護フィルムは、各種光学部材用の保護フィルムとして好適である。本発明の表面保護フィルムは接着力の加湿信頼性が高く、表面保護フィルムが付設された被着体が高湿環境に曝された場合でも、表面保護フィルムの浮きや剥離が生じ難い。さらに、本発明の表面保護フィルムは、被着体からの剥離力が小さいため、フィルム基材が低強度の場合でも、高速剥離時の裂けや破断が生じ難い。 Since the surface protective film of the present invention has a low retardation, it can prevent light leakage, coloration, iridescent unevenness, etc. in optical inspection of an adherend to which the protective film is laminated. Therefore, the protective film of the present invention is suitable as a protective film for various optical members. The surface protective film of the present invention has high humidity-reliability of adhesive strength, and even when the adherend to which the surface protective film is attached is exposed to a high-humidity environment, the surface protective film is less likely to lift or peel off. Furthermore, since the surface protective film of the present invention has a low peeling force from an adherend, it is less likely to tear or break during high-speed peeling even when the film substrate has low strength.

表面保護フィルムの積層構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a surface protective film; セパレータが仮着された表面保護フィルムの積層構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a laminated structure of surface protective films to which separators are temporarily attached;

[表面保護フィルムの構成]
図1は、表面保護フィルムの一実施形態を表す断面図である。表面保護フィルム10は、フィルム基材1の第一主面上に粘着剤層2を備える。粘着剤層2は、フィルム基材1の第一主面上に固着積層されている。フィルム基材1の第二主面には帯電防止層(不図示)が設けられていてもよい。
[Structure of surface protection film]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the surface protection film. The surface protection film 10 has an adhesive layer 2 on the first main surface of the film substrate 1 . The adhesive layer 2 is fixedly laminated on the first main surface of the film substrate 1 . An antistatic layer (not shown) may be provided on the second main surface of the film substrate 1 .

図2に示すように、表面保護フィルム10の粘着剤層2には、セパレータ5が仮着されていてもよい。粘着剤層2の表面に仮着されたセパレータ5を剥離除去し、粘着剤層2の露出面を被着体に貼り合わせることにより、被着体の表面を保護できる。なお、「固着」とは積層された2つの層が強固に接着しており、両者の界面での剥離が不可能または困難な状態である。「仮着」とは、積層された2つの層間の接着力が小さく、両者の界面で容易に剥離できる状態である。 As shown in FIG. 2 , a separator 5 may be temporarily attached to the adhesive layer 2 of the surface protection film 10 . The surface of the adherend can be protected by peeling off the separator 5 temporarily adhered to the surface of the adhesive layer 2 and bonding the exposed surface of the adhesive layer 2 to the adherend. The term "fixed" refers to a state in which two laminated layers are strongly adhered to each other and it is impossible or difficult to separate them at the interface between them. "Temporarily adhered" means a state in which the adhesive strength between two laminated layers is small and the layers can be easily separated at the interface between them.

表面保護フィルム10は、アクリル板に対する180°剥離力(引張速度:30m/分)が3N/25mm以下である。以下では、特に断りのない限り、アクリル板に対する引張速度30m/分での180°ピール試験での剥離力を、単に「剥離力」と記載する。剥離力が3N/25mm以下であれば、被着体からの保護フィルムの高速剥離が容易であり、作業性に優れる。 The surface protective film 10 has a 180° peeling force (pulling speed: 30 m/min) to an acrylic plate of 3 N/25 mm or less. Hereinafter, unless otherwise specified, the peel force in the 180° peel test at a tensile speed of 30 m/min against an acrylic plate is simply referred to as "peel force". If the peeling force is 3 N/25 mm or less, the protective film can be easily peeled off from the adherend at high speed, resulting in excellent workability.

表面保護フィルム10の剥離力は、2.5N/25mm以下が好ましい。特に、表面保護フィルム10の強度が小さい場合(例えば、フィルム基材の引張破断強度が120MPa以下の場合)の剥離力は、2N/25mm以下が好ましく、1.7N/25mm以下がより好ましく、1.5N/25mm以下がさらに好ましい。剥離力が上記範囲であれば、フィルム基材の強度が小さい場合でも、高速剥離時のフィルムの裂けや破断を防止できる。被着体との接着性を確保する観点から、剥離力は0.1N/25mm以上が好ましく、0.2N/25mm以上がより好ましく、0.3N/25mm以上がさらに好ましい。表面保護フィルム10の剥離力は、主に粘着剤層2の特性に左右される。 The peel strength of the surface protection film 10 is preferably 2.5 N/25 mm or less. In particular, when the strength of the surface protective film 10 is small (for example, when the tensile strength at break of the film substrate is 120 MPa or less), the peel force is preferably 2 N/25 mm or less, more preferably 1.7 N/25 mm or less, and 1 0.5 N/25 mm or less is more preferable. If the peel force is within the above range, tearing or breakage of the film during high-speed peeling can be prevented even when the strength of the film substrate is low. From the viewpoint of ensuring adhesion to the adherend, the peel force is preferably 0.1 N/25 mm or more, more preferably 0.2 N/25 mm or more, and even more preferably 0.3 N/25 mm or more. The peel strength of the surface protective film 10 is mainly affected by the properties of the pressure-sensitive adhesive layer 2 .

表面保護フィルム10は、透湿度が300g/m・24h以下である。透湿度は、JIS Z0208:1976の透湿度試験(カップ法)に準じて測定される値であり、温度60℃相対湿度90%の環境で、面積1mの試料を24時間で透過する水蒸気の重量である。以下では、特に断りがない限り、この条件で測定された透湿度を、単に「透湿度」と記載する。なお、JIS Z0208の透湿度は、温度25℃または40℃、相対湿度90%で測定されるのに対して、より高温の60℃で測定される透湿度はより大きな値となる傾向がある。 The surface protective film 10 has a moisture permeability of 300 g/m 2 ·24 h or less. Moisture permeability is a value measured according to the moisture permeability test (cup method) of JIS Z0208: 1976, in an environment with a temperature of 60 ° C and a relative humidity of 90%, the amount of water vapor that permeates a sample with an area of 1 m 2 in 24 hours. Weight. Below, the water vapor permeability measured under this condition is simply referred to as "water vapor permeability" unless otherwise specified. The JIS Z0208 moisture permeability is measured at a temperature of 25° C. or 40° C. and a relative humidity of 90%, whereas the moisture permeability measured at a higher temperature of 60° C. tends to be a higher value.

温度60℃相対湿度90%での透湿度が300g/m・24h以下であれば、表面保護フィルム10が貼り合わせられた被着体が高温高湿環境に晒された場合でも接着性を保持可能であり、被着体からの表面保護フィルム10の浮きや剥がれを抑制できる。表面保護フィルム10の透湿度は、200g/m・24h以下が好ましく、150g/m・24h以下がより好ましく、100g/m・24h以下がさらに好ましい。 If the moisture permeability at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90% is 300 g/m 2 ·24 h or less, the adherend to which the surface protection film 10 is laminated can maintain its adhesiveness even when exposed to a high-temperature and high-humidity environment. It is possible, and it is possible to suppress lifting and peeling of the surface protection film 10 from the adherend. The moisture permeability of the surface protective film 10 is preferably 200 g/m 2 ·24h or less, more preferably 150 g/m 2 ·24h or less, and even more preferably 100 g/m 2 ·24h or less.

表面保護フィルム10の透湿度は、フィルム基材1および粘着剤層2の両方の影響を受けるが、主に、透湿度の低い層の透湿度に左右される。フィルム基材1および粘着剤層の材料や厚み等にもよるが、一般にはフィルム基材1の方が粘着剤層2よりも低透湿であるため、表面保護フィルム10の透湿度はフィルム基材1の透湿度に略等しい。 The moisture permeability of the surface protection film 10 is affected by both the film substrate 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 2, but mainly depends on the moisture permeability of the low moisture permeability layer. Although it depends on the material and thickness of the film substrate 1 and the adhesive layer, generally the film substrate 1 has a lower moisture permeability than the adhesive layer 2. Almost equal to the moisture permeability of material 1.

[フィルム基材]
フィルム基材1としては、プラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材の厚みは、例えば5~500μm程度である。被着体に対する保護性能と可撓性とを両立する観点から、フィルム基材1の厚みは10~300μmが好ましく、15~200μmがより好ましく、20~150μmがさらに好ましい。
[Film substrate]
A plastic film is used as the film substrate 1 . The thickness of the film substrate is, for example, about 5 to 500 μm. The thickness of the film substrate 1 is preferably 10 to 300 μm, more preferably 15 to 200 μm, and even more preferably 20 to 150 μm, from the viewpoint of achieving both protection performance for an adherend and flexibility.

表面保護フィルム10と被着体とを貼り合わせた状態で被着体の光学的な検査が行われる場合は、フィルム基材1は透明であることが好ましい。フィルム基材1の全光線透過率は80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましい。フィルム基材1のヘイズは、10%以下が好ましく、5%以下がより好ましく、2%以下がさらに好ましい。 When the adherend is optically inspected with the surface protective film 10 and the adherend bonded together, the film substrate 1 is preferably transparent. The total light transmittance of the film substrate 1 is preferably 80% or higher, more preferably 85% or higher, even more preferably 90% or higher. The haze of the film substrate 1 is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 2% or less.

フィルム基材1の正面レターデーションReは、100nm以下である。正面レターデーションReの小さいフィルム基材1を用いることにより、表面保護フィルム10の正面レターデーションが小さくなるため、保護フィルムを貼り合わせた被着体の光学検査における、光漏れ、着色、虹ムラ等を防止できる。フィルム基材1の正面レターデーションReは、50nm以下が好ましく、30nm以下がより好ましく、20nm以下がさらに好ましい。 The in-plane retardation Re of the film substrate 1 is 100 nm or less. By using the film substrate 1 with a small in-plane retardation Re, the in-plane retardation of the surface protective film 10 is reduced, so that light leakage, coloration, iridescent unevenness, etc. in optical inspection of the adherend to which the protective film is attached are reduced. can be prevented. The in-plane retardation Re of the film substrate 1 is preferably 50 nm or less, more preferably 30 nm or less, and even more preferably 20 nm or less.

フィルム基材1の厚み方向レターデーションRthは、100nm以下が好ましく、50nm以下がより好ましく、30nm以下がさらに好ましい。フィルム基材1の厚み方向レターデーションRthが小さいことにより、斜め方向からの観察時においても、光漏れ、着色、虹ムラ等を防止できる。そのため、固定カメラによる広範囲の撮影像において、中心付近(正面方向)と周辺部(斜め方向)の色や輝度の差が小さくなり、データ処理が容易となる。 The thickness direction retardation Rth of the film substrate 1 is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 30 nm or less. Since the retardation Rth in the thickness direction of the film substrate 1 is small, it is possible to prevent light leakage, coloration, iridescent unevenness, etc. even when observing from an oblique direction. Therefore, in a wide range image captured by a fixed camera, the difference in color and luminance between the vicinity of the center (frontal direction) and the peripheral portion (oblique direction) is reduced, and data processing is facilitated.

正面レターデーションRe、および厚み方向レターデーションRthは、以下で定義され、特に断りがない限りいずれも波長590nmにおける測定値である。
Re=(nx-ny)×d
Rth=(nx-nz)×d
nxは面内遅相軸方向の屈折率であり、nyは面内進相軸方向の屈折率であり、nzは厚み方向の屈折率であり、dは厚みである。
The in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth are defined below and are measured values at a wavelength of 590 nm unless otherwise specified.
Re=(nx−ny)×d
Rth=(nx−nz)×d
nx is the refractive index in the in-plane slow axis direction, ny is the refractive index in the in-plane fast axis direction, nz is the refractive index in the thickness direction, and d is the thickness.

一般に、粘着剤層はフィルム基材に比べて位相差が小さい。そのため、フィルム基材1上に粘着剤層2が設けられた表面保護フィルム10の正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthは、それぞれ、フィルム基材1の正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthに略等しい。したがって、正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションが上記範囲であるフィルム基材を用いることにより、表面保護フィルム10の正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthも上記の範囲となる。 In general, the pressure-sensitive adhesive layer has a smaller retardation than the film substrate. Therefore, the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the surface protection film 10 in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is provided on the film substrate 1 are respectively equal to the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the film substrate 1. approximately equal to Therefore, by using a film substrate having the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation within the above ranges, the surface protection film 10 also has the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth within the above ranges.

フィルム基材1の透湿度は、透湿度が300g/m・24h以下が好ましく、200g/m・24h以下がより好ましく、150g/m・24h以下がさらに好ましく、100g/m・24h以下が特に好ましい。フィルム基材1の透湿度が上記範囲であれば、粘着剤層2の透湿度が高い場合でも、粘着剤層2や、粘着剤層2と被着体との接着界面への水分の侵入を抑制できる。そのため、表面保護フィルム10が貼り合わせられた被着体が高温高湿環境に晒された場合でも、被着体からの表面保護フィルム10の浮きや剥がれを抑制できる。 The moisture permeability of the film substrate 1 is preferably 300 g/m 2 ·24h or less, more preferably 200 g/m 2 ·24h or less, further preferably 150 g/m 2 ·24h or less, and 100 g/m 2 ·24h. The following are particularly preferred. If the moisture permeability of the film substrate 1 is within the above range, even if the moisture permeability of the adhesive layer 2 is high, the penetration of moisture into the adhesive layer 2 or the adhesive interface between the adhesive layer 2 and the adherend is prevented. can be suppressed. Therefore, even when the adherend to which the surface protection film 10 is attached is exposed to a high-temperature and high-humidity environment, the surface protection film 10 can be prevented from lifting or peeling off from the adherend.

フィルム基材を構成する樹脂材料は特に限定されないが、高透明性、低位相差および低透湿性の要求を満足可能な材料として、環状オレフィン系樹脂およびアクリル系樹脂が挙げられる。 The resin material constituting the film substrate is not particularly limited, but examples of materials that can satisfy the requirements of high transparency, low retardation and low moisture permeability include cyclic olefin resins and acrylic resins.

環状オレフィン系樹脂としては、例えばポリノルボルネンが挙げられる。環状オレフィン系樹脂の市販品として、日本ゼオン製のゼオノアおよびゼオネックス、JSR製のアートン、三井化学製のアペル、TOPAS ADVANCED POLYMERS製のトパス等が挙げられる。環状オレフィン系フィルムは、環状オレフィン系樹脂を50重量%以上含有するものが好ましい。 Examples of cyclic olefin resins include polynorbornene. Commercially available cyclic olefin resins include ZEONOR and ZEONEX manufactured by Nippon Zeon, ARTON manufactured by JSR, APEL manufactured by Mitsui Chemicals, TOPAS manufactured by TOPAS ADVANCED POLYMERS, and the like. The cyclic olefin film preferably contains 50% by weight or more of the cyclic olefin resin.

アクリル系樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル等のポリ(メタ)アクリル酸エステル、メタクリル酸メチル-(メタ)アクリル酸共重合、メタクリル酸メチル-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル-アクリル酸エステル-(メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリル酸メチル-スチレン共重合体(MS樹脂等)、脂環族炭化水素基を有する重合体(例えば、メタクリル酸メチル-メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル-(メタ)アクリル酸ノルボルニル共重合体等)が挙げられる。アクリル系樹脂の市販品として、三菱ケミカル製のアクリペットが挙げられる。ラクトン環構造を有する(メタ)アクリル系樹脂や、不飽和カルボン酸アルキルエステル単位およびグルタルイミド単位を有する(メタ)アクリル系樹脂等も、フィルム基材1の構成材料として適用可能である。アクリル系フィルムは、アクリル系樹脂を50重量%以上含有するものが好ましい。 Examples of acrylic resins include poly(meth)acrylic acid esters such as polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-(meth)acrylic acid copolymer, methyl methacrylate-(meth)acrylic acid ester copolymer, methyl methacrylate- Acrylic acid ester-(meth)acrylic acid copolymer, methyl (meth)acrylate-styrene copolymer (MS resin, etc.), polymer having an alicyclic hydrocarbon group (e.g., methyl methacrylate-cyclohexyl methacrylate copolymers, methyl methacrylate-norbornyl (meth)acrylate copolymers, etc.). Commercially available acrylic resins include ACRYPET manufactured by Mitsubishi Chemical. A (meth)acrylic resin having a lactone ring structure, a (meth)acrylic resin having an unsaturated carboxylic acid alkyl ester unit and a glutarimide unit, and the like are also applicable as the constituent material of the film substrate 1 . The acrylic film preferably contains 50% by weight or more of acrylic resin.

フィルム基材には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、造核剤、充填剤、顔料、界面活性剤、帯電防止剤等が含まれていてもよい。 The film substrate may contain antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, nucleating agents, fillers, pigments, surfactants, antistatic agents, and the like.

フィルム基材1は、正面レターデーションReが上記範囲であれば、延伸フィルムでも無延伸フィルムでもよい。例えば、低屈折率材料を用いることにより、延伸フィルムでも正面レターデーションが上記範囲内の低位相差フィルムが得られる。また、縦横の延伸倍率を適切に制御すれば、複屈折の大きい材料でも、正面レターデーションを小さくすることができる。 The film substrate 1 may be either a stretched film or a non-stretched film as long as the in-plane retardation Re is within the above range. For example, by using a low refractive index material, a low retardation film having an in-plane retardation within the above range can be obtained even with a stretched film. In addition, by appropriately controlling the draw ratio in the vertical and horizontal directions, it is possible to reduce the in-plane retardation even with a material having a large birefringence.

上記のように、フィルム基材1として、環状オレフィン系フィルムやアクリル系フィルムを用いることにより、透明性、低透湿および低位相差を実現できる。しかし、これらの材料は機械強度が小さく、延伸フィルムおよび無延伸フィルムのいずれにおいても、引張破断強度は一般に120MPa以下である。低位相差とするために、無延伸フィルムまたは低延伸倍率フィルムを用いる場合、引張破断強度はさらに小さく、100MPa以下となる場合が多い。なお、粘着剤層2は粘性が高く変形しやすいため、フィルム基材1上に粘着剤層2が設けられた表面保護フィルム10の裂けや破断は、主にフィルム基材の強度に依存する。そのため、表面保護フィルム10の引張破断強度は、フィルム基材1の引張破断強度に略等しい。 As described above, by using a cyclic olefin film or an acrylic film as the film substrate 1, transparency, low moisture permeability, and low retardation can be achieved. However, these materials have low mechanical strength, and the tensile strength at break is generally 120 MPa or less in both stretched and unstretched films. When a non-stretched film or a film with a low stretch ratio is used to obtain a low retardation, the tensile strength at break is even smaller, often 100 MPa or less. Since the pressure-sensitive adhesive layer 2 is highly viscous and easily deformed, tearing or breakage of the surface protective film 10 having the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the film substrate 1 mainly depends on the strength of the film substrate. Therefore, the tensile strength at break of the surface protective film 10 is approximately equal to the tensile strength at break of the film substrate 1 .

このような低強度のフィルム基材1を用いた表面保護フィルム10は、被着体からの剥離時に裂けや破断が生じやすい。本発明においては、粘着剤層の特性を制御して、剥離力を小さくすることにより、低強度のフィルム基材を用いた場合でも、表面保護フィルムを被着体から剥離する際の裂けや破断を防止できる。 The surface protective film 10 using such a low-strength film substrate 1 is likely to tear or break when peeled from the adherend. In the present invention, by controlling the properties of the pressure-sensitive adhesive layer to reduce the peeling force, even when a low-strength film substrate is used, tearing or breaking occurs when the surface protective film is peeled off from the adherend. can be prevented.

フィルム基材1には、コロナ処理、易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。フィルム基材1の粘着剤層付設面と反対側の主面には、帯電防止層が設けられていてもよい。フィルム基材に帯電防止層が設けられる場合、帯電防止層形成面の表面抵抗率は、1.0×1012Ω/□以下が好ましく、1.0×1011Ω/□以下がより好ましく、1.0×1010Ω/□以下がさらに好ましい。 The film substrate 1 may be subjected to a surface treatment such as corona treatment or easy-adhesion treatment. An antistatic layer may be provided on the main surface of the film substrate 1 opposite to the pressure-sensitive adhesive layer-attached surface. When an antistatic layer is provided on the film substrate, the surface resistivity of the antistatic layer-forming surface is preferably 1.0×10 12 Ω/□ or less, more preferably 1.0×10 11 Ω/□ or less, 1.0×10 10 Ω/□ or less is more preferable.

フィルム基材1が帯電防止層を備えることにより、表面保護フィルム10の静電気に起因する塵埃の付着や作業性の低下を抑制できる。フィルム基材1が帯電防止層を備えることにより、被着体である液晶パネル、有機ELパネル等の点灯試験を行う際に、静電気に起因するパネルの欠損等を防止できる。また、フィルム基材1が帯電防止層を備えることにより、被着体から表面保護フィルム10を剥離する際の静電気の発生を抑制し、静電気に起因する被着体への塵埃の付着、被着体の欠損、作業性の低下等の不具合を防止できる。 By providing the film substrate 1 with an antistatic layer, it is possible to suppress adhesion of dust and deterioration of workability due to static electricity of the surface protection film 10 . By providing the film substrate 1 with an antistatic layer, it is possible to prevent damage to the panel caused by static electricity when a lighting test is performed on an adherend such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. In addition, since the film substrate 1 is provided with an antistatic layer, the generation of static electricity when peeling the surface protective film 10 from the adherend is suppressed, and the adhesion of dust to the adherend caused by static electricity. It is possible to prevent defects such as loss of body and deterioration of workability.

帯電防止層としては、例えば、各種の樹脂に帯電防止成分を含有させて形成された層が挙げられ、樹脂としては、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂等の、各種のタイプの樹脂を採用し得る。帯電防止成分としては、有機または無機の導電性物質、各種の帯電防止剤などが挙げられる。有機導電性物質としては、各種の導電性ポリマーを好ましく採用することができる。このような導電性ポリマーの例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体などが挙げられる。無機導電性物質としては、各種の金属、合金、導電性金属酸化物が挙げられる。無機導電性物質は、粒子径が0.1μm以下(典型的には0.01μm~0.1μm)の微粒子として帯電防止層に含まれていることが好ましい。帯電防止成分は、カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤等でもよい。 The antistatic layer includes, for example, a layer formed by adding an antistatic component to various resins, and the resin includes a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and a two-liquid mixture. Various types of resins may be employed, such as mold resins. Antistatic components include organic or inorganic conductive substances, various antistatic agents, and the like. Various conductive polymers can be preferably employed as the organic conductive substance. Examples of such conductive polymers include polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers. Inorganic conductive materials include various metals, alloys, and conductive metal oxides. The inorganic conductive substance is preferably contained in the antistatic layer as fine particles having a particle size of 0.1 μm or less (typically 0.01 μm to 0.1 μm). The antistatic component may be a cationic antistatic agent, an anionic antistatic agent, an amphoteric ionic antistatic agent, a nonionic antistatic agent, or the like.

[粘着剤層]
粘着剤層2は透明であるものが好ましい。特に、表面保護フィルムの被着体(保護対象)が、ディスプレイ等の光学デバイスやその構成部品である場合は、透明性の高い粘着剤が用いられる。また、被着体に表面保護フィルム10を付設した状態で光学検査が行われる場合も、透明性の高い粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤層2の全光線透過率は80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましい。粘着剤層2のヘイズは10%以下が好ましく、5%以下がより好ましく、2%以下がさらに好ましく、1%以下が特に好ましい。
[Adhesive layer]
The adhesive layer 2 is preferably transparent. In particular, when the adherend (target to be protected) of the surface protective film is an optical device such as a display or its constituent parts, a highly transparent pressure-sensitive adhesive is used. Also, when an optical inspection is performed with the surface protective film 10 attached to an adherend, it is preferable to use a highly transparent pressure-sensitive adhesive. The total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 80% or higher, more preferably 85% or higher, even more preferably 90% or higher. The haze of the adhesive layer 2 is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less.

粘着剤層2を構成する粘着剤の組成は特に限定されず、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル/塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系等のポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れることから、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。 The composition of the adhesive constituting the adhesive layer 2 is not particularly limited, and may be acrylic polymer, silicone polymer, polyester, polyurethane, polyamide, polyvinyl ether, vinyl acetate/vinyl chloride copolymer, modified polyolefin, epoxy, fluorine, It is possible to appropriately select and use rubber-based polymers such as natural rubber and synthetic rubber as base polymers. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer is preferably used because of its excellent optical transparency.

アクリル系ベースポリマーとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルのモノマー単位を主骨格とするものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリルおよび/またはメタクリルを意味する。 As the acrylic base polymer, one having a monomer unit of (meth)acrylic acid alkyl ester as a main skeleton is preferably used. In addition, in this specification, "(meth)acryl" means acryl and/or methacryl.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が1~20である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ネオペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸イソトリドデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸イソテトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸セチル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸イソオクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸アラルキル等が挙げられる。 As the (meth)acrylic acid alkyl ester, a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferably used. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, (meth) ) Pentyl acrylate, isopentyl (meth)acrylate, neopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, ( meth) isooctyl acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, (meth) ) isotridodecyl acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, isotetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate , iso-octadecyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, aralkyl (meth)acrylate, and the like.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して40重量%以上が好ましく、50重量%以上がより好ましく、60重量%以上がさらに好ましい。アクリル系ポリマーは、複数の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体であってもよい。構成モノマー単位の並びはランダムであっても、ブロックであってもよい。 The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester is preferably 40% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and even more preferably 60% by weight or more, relative to the total amount of the monomer components constituting the base polymer. The acrylic polymer may be a copolymer of multiple (meth)acrylic acid alkyl esters. The arrangement of the constituent monomer units may be random or block.

アクリル系ポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するモノマー成分を含有することが好ましい。架橋可能な官能基を有するモノマーとしてはヒドロキシ基含有モノマーや、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。中でも、ベースポリマーの共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーを含有することが好ましい。ベースポリマーのヒロドキシ基やカルボキシ基は、後述の架橋剤との反応点となる。ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、粘着剤の凝集力が向上し、被着体に対する適度の接着力を示すとともに、被着体から表面保護フィルムを剥離する際の剥離力が低下する傾向がある。そのため、表面保護フィルムの剥離時に、フィルムに付加される引張応力や歪が低減し、裂けや破断を防止できる。 The acrylic polymer preferably contains a monomer component having a crosslinkable functional group as a copolymer component. Monomers having a crosslinkable functional group include hydroxy group-containing monomers and carboxy group-containing monomers. Above all, it is preferable to contain a hydroxy group-containing monomer as a copolymerization component of the base polymer. The hydroxy group and carboxy group of the base polymer serve as reaction points with a cross-linking agent, which will be described later. By introducing a crosslinked structure into the base polymer, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is improved, the adhesive exhibits appropriate adhesive strength to the adherend, and the peeling force when peeling the surface protective film from the adherend is reduced. Tend. Therefore, when the surface protective film is peeled off, tensile stress and strain applied to the film are reduced, and tearing and breakage can be prevented.

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリルや(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)-メチルアクリレート等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、(メタ)アクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸等が挙げられる。 Examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. Examples include 8-hydroxyoctyl acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl)-methyl acrylate. Carboxy group-containing monomers include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like.

アクリル系ポリマーは、上記以外に、共重合モノマー成分として、酸無水物基含有モノマー、アクリル酸のカプロラクトン付加物、スルホン酸基含有モノマー、燐酸基含有モノマー等を用いることもできる。また、改質モノマーとして、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレート系モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートや2-メトキシエチルアクリレート等のアクリル酸エステル系モノマー等も使用することができる。 In addition to the above, the acrylic polymer can also use an acid anhydride group-containing monomer, a caprolactone adduct of acrylic acid, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, etc. as a copolymerizable monomer component. Further, as modifying monomers, vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmorpholine, N -Vinyl-based monomers such as vinylcarboxylic acid amides, styrene, α-methylstyrene and N-vinylcaprolactam; Cyanoacrylate-based monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Epoxy-group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth)acrylate ; glycol-based acrylic ester monomers such as polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate, methoxyethylene glycol (meth)acrylate, and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate; tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate , fluorine (meth)acrylate, silicone (meth)acrylate, acrylic acid ester monomers such as 2-methoxyethyl acrylate, and the like can also be used.

アクリル系ポリマー中の共重合モノマー成分の比率は特に制限されないが、例えば架橋点を導入する目的で共重合モノマー成分としてヒロドキシ基含有モノマーやカルボキシ基含有モノマーを用いる場合、ヒロドキシ基含有モノマーとカルボキシ基含有モノマーの含有量の合計は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して、1~20%程度が好ましく、2~15%程度がより好ましい。 The ratio of the copolymerization monomer component in the acrylic polymer is not particularly limited. The total content of the contained monomers is preferably about 1 to 20%, more preferably about 2 to 15%, relative to the total amount of monomer components constituting the base polymer.

上記モノマー成分を、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の各種公知の方法により重合することによりベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーが得られる。粘着剤の接着力、保持力等の特性のバランスや、コスト等の観点から、溶液重合法が好ましい。溶液重合の溶媒としては、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。溶液濃度は通常20~80重量%程度である。重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系等の各種公知のものを使用できる。分子量を調整するために、連鎖移動剤が用いられていてもよい。反応温度は通常50~80℃程度、反応時間は通常1~8時間程度である。 An acrylic polymer as a base polymer can be obtained by polymerizing the above monomer components by various known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization and suspension polymerization. A solution polymerization method is preferable from the viewpoint of the balance of properties such as the adhesive strength and holding power of the pressure-sensitive adhesive and the cost. Ethyl acetate, toluene and the like are used as solvents for solution polymerization. The solution concentration is usually about 20 to 80% by weight. As the polymerization initiator, various known ones such as azo type and peroxide type can be used. A chain transfer agent may be used to control molecular weight. The reaction temperature is generally about 50-80° C., and the reaction time is generally about 1-8 hours.

ベースポリマーの分子量は、粘着剤層2が所期の接着力を有するように適宜に調整されるが、例えば、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5万~200万程度、好ましくは7万~180万程度、より好ましくは10万~150万程度、さらに好ましくは20万~100万程度である。なお、ベースポリマーに架橋構造が導入される場合、架橋構造導入前のベースポリマーの分子量が上記範囲であることが好ましい。 The molecular weight of the base polymer is appropriately adjusted so that the pressure-sensitive adhesive layer 2 has the desired adhesive strength. about 100,000 to 1,500,000, more preferably about 200,000 to 1,000,000. When a crosslinked structure is introduced into the base polymer, the molecular weight of the base polymer before the introduction of the crosslinked structure is preferably within the above range.

常温環境において被着体に対する適宜の接着性を有する粘着剤層2を得るためには、ベースポリマーのFox式換算のガラス転移温度(Tg)は0℃以下が好ましい。ベースポリマーのTgは、-10~-80℃が好ましく、-15~-75℃がより好ましく、-20~-70℃がさらに好ましい。 In order to obtain the pressure-sensitive adhesive layer 2 having appropriate adhesiveness to the adherend in a normal temperature environment, the glass transition temperature (Tg) of the base polymer converted to the Fox formula is preferably 0° C. or lower. The Tg of the base polymer is preferably -10 to -80°C, more preferably -15 to -75°C, and still more preferably -20 to -70°C.

粘着剤層2の接着力の調整等を目的として、ベースポリマーに架橋構造を導入してもよい。例えば、ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。中でも、ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。これらの架橋剤は、ベースポリマー中に導入されたヒドロキシ基やカルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。 A crosslinked structure may be introduced into the base polymer for the purpose of adjusting the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 2 or the like. For example, a cross-linked structure is introduced by adding a cross-linking agent to the solution after polymerization of the base polymer, and heating if necessary. Examples of cross-linking agents include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, carbodiimide-based cross-linking agents, and metal chelate-based cross-linking agents. Among these, isocyanate-based cross-linking agents and epoxy-based cross-linking agents are preferred because they are highly reactive with the hydroxy groups and carboxy groups of the base polymer and facilitate the introduction of a cross-linked structure. These cross-linking agents react with functional groups such as hydroxy groups and carboxy groups introduced into the base polymer to form a cross-linked structure.

イソシアネート系架橋剤としては、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートが用いられる。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類;2,4-トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類;トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(例えば、東ソー製「コロネートL」)、トリメチロールプロパン/へキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(例えば、東ソー製「コロネートHL」)、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物(例えば、三井化学製「タケネートD110N」、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(例えば、東ソー製「コロネートHX」)等のイソシアネート付加物等が挙げられる。 A polyisocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule is used as the isocyanate-based cross-linking agent. Examples of isocyanate-based cross-linking agents include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; Aromatic isocyanates such as isocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (for example, “Coronate L” manufactured by Tosoh), trimethylolpropane/hexamethylene Diisocyanate trimer adduct (e.g., Tosoh "Coronate HL"), trimethylolpropane adduct of xylylene diisocyanate (e.g., Mitsui Chemicals "Takenate D110N", isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (e.g., Tosoh " and isocyanate adducts such as "Coronate HX").

エポキシ系架橋剤としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が用いられる。エポキシ系架橋剤のエポキシ基はグリシジル基であってもよい。エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o-フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール-S-ジグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ系架橋剤として、ナガセケムテックス製の「デナコール」、三菱ガス化学製の「テトラッドX」「テトラッドC」等の市販品を用いてもよい。 A polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule is used as the epoxy-based cross-linking agent. The epoxy group of the epoxy-based cross-linking agent may be a glycidyl group. Examples of epoxy-based cross-linking agents include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1, 6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, penta erythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipate diglycidyl ester, o-phthalate diglycidyl ester, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcinol diglycidyl ether, bisphenol-S-diglycidyl ether and the like. As the epoxy-based cross-linking agent, commercially available products such as "Denacol" manufactured by Nagase ChemteX, "Tetrad X" and "Tetrad C" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical may be used.

重合後のベースポリマーに架橋剤を添加することにより、ベースポリマーに架橋構造が導入される。架橋剤の使用量は、ベースポリマーの組成や分子量、目的とする接着特性等に応じて適宜に調整すればよい。粘着剤に適度の凝集力を持たせ、被着体から保護フィルムを剥離する際の剥離力を適切な範囲に調整するためには、架橋剤の使用量は、ベースポリマー100重量部に対して、1.5重量部以上が好ましく、2重量部以上がより好ましく、2.5重量部以上がさらに好ましい。被着体に対する適度の接着性を持たせるためには、架橋剤の使用量は、ベースポリマー100重量部に対して、20重量部以下が好ましく、15重量部以下がより好ましく、10重量部以下がさらに好ましい。 A crosslinked structure is introduced into the base polymer by adding a crosslinking agent to the base polymer after polymerization. The amount of the cross-linking agent used may be appropriately adjusted according to the composition and molecular weight of the base polymer, the desired adhesive properties, and the like. In order to give the pressure-sensitive adhesive an appropriate cohesive force and adjust the peeling force when peeling the protective film from the adherend to an appropriate range, the amount of the cross-linking agent used is 100 parts by weight of the base polymer. , preferably 1.5 parts by weight or more, more preferably 2 parts by weight or more, and even more preferably 2.5 parts by weight or more. The amount of the cross-linking agent used is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the base polymer in order to provide appropriate adhesion to the adherend. is more preferred.

ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、粘着剤のゲル分率が上昇し、粘性挙動の減少に伴って、被着体から保護フィルムを剥離する際の剥離力が小さくなる傾向がある。粘着剤層2のゲル分率は、70.0%以上が好ましく、80.0%以上がより好ましく、90.0%以上がさらに好ましい。粘着剤層2のゲル分率が過度に大きいと、被着体に対する濡れ性が低下し、接着力が不十分となる場合がある。そのため、粘着剤層2のゲル分率は、99.5%以下が好ましく、98.5%以下がより好ましく、97.5%以下がさらに好ましい。ゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤層を酢酸エチル中に23℃で7日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率(単位:重量%)として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。 By introducing a crosslinked structure into the base polymer, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive increases, and along with the decrease in viscous behavior, there is a tendency for the peeling force when peeling the protective film from the adherend to decrease. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 70.0% or higher, more preferably 80.0% or higher, even more preferably 90.0% or higher. If the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is excessively high, the wettability with respect to the adherend may decrease, resulting in insufficient adhesive force. Therefore, the gel fraction of the adhesive layer 2 is preferably 99.5% or less, more preferably 98.5% or less, even more preferably 97.5% or less. The gel fraction can be determined as an insoluble content in a solvent such as ethyl acetate. Specifically, the insoluble content after immersing the adhesive layer in ethyl acetate at 23 ° C. for 7 days is It is obtained as a weight fraction (unit: % by weight). In general, the gel fraction of a polymer is equal to the degree of cross-linking; the more cross-linked moieties in the polymer, the higher the gel fraction.

粘着剤層2に適度な硬さを持たせて被着体から保護フィルムを剥離する際の剥離力を小さくする観点から、粘着剤層2の23℃における貯蔵弾性率G’は、5.0×10Pa以上が好ましく、7.5×10Pa以上がより好ましく、1.0×10Pa以上がさらに好ましい。粘着剤層2の貯蔵弾性率が過度に大きいと、被着体に対する濡れ性が低下し、接着力が不十分となる場合がある。そのため、粘着剤層2の23℃における貯蔵弾性率G’は、5.0×10Pa以下が好ましく、2.5×10Pa以下がより好ましく、1.0×10Pa以下がさらに好ましい。貯蔵弾性率G’は、動的粘弾性測定装置(例えばレオメトリックス社製「ARES」)を用い、周波数1Hz,温度範囲-70℃~150℃、昇温速度5℃/minの条件でせん断モードにて粘弾性測定を行うことにより求められる。 From the viewpoint of reducing the peeling force when the protective film is peeled from the adherend by giving the pressure-sensitive adhesive layer 2 an appropriate hardness, the storage elastic modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer 2 at 23°C is 5.0. ×10 4 Pa or more is preferable, 7.5 × 10 4 Pa or more is more preferable, and 1.0 × 10 5 Pa or more is even more preferable. If the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is excessively high, the wettability with respect to the adherend may decrease, resulting in insufficient adhesive strength. Therefore, the storage elastic modulus G′ of the adhesive layer 2 at 23° C. is preferably 5.0×10 6 Pa or less, more preferably 2.5×10 6 Pa or less, and further preferably 1.0×10 6 Pa or less. preferable. The storage elastic modulus G′ is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (eg, “ARES” manufactured by Rheometrics Co., Ltd.) under the conditions of a frequency of 1 Hz, a temperature range of −70° C. to 150° C., and a heating rate of 5° C./min. It is obtained by performing viscoelasticity measurement.

粘着剤層の貯蔵弾性率は、粘着剤の組成により調整できる。例えば、ガラス転移温度の高いベースポリマーを用いることにより、貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。また、ベースポリマーへの架橋構造の導入によりゲル分率が高くなると、貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。 The storage elastic modulus of the adhesive layer can be adjusted by the composition of the adhesive. For example, using a base polymer with a high glass transition temperature tends to increase the storage modulus. In addition, when the gel fraction increases due to the introduction of a crosslinked structure into the base polymer, the storage elastic modulus tends to increase.

粘着剤組成物は、上記例示の各成分の他、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で含有していてもよい。 In addition to the components exemplified above, the pressure-sensitive adhesive composition contains a silane coupling agent, a tackifier, a plasticizer, a softening agent, an anti-degradation agent, a filler, a coloring agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, and a surfactant. Additives such as agents and antistatic agents may be contained within a range that does not impair the characteristics of the present invention.

フィルム基材1上に粘着剤層2を積層することにより、表面保護フィルム10が得られる。粘着剤層2は、フィルム基材1上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材1上に転写してもよい。 By laminating the adhesive layer 2 on the film substrate 1, the surface protection film 10 is obtained. The pressure-sensitive adhesive layer 2 may be directly formed on the film substrate 1 , or may be transferred onto the film substrate 1 from a pressure-sensitive adhesive layer formed in a sheet form on another substrate.

粘着剤組成物を、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコート等により、基材上に塗布し、必要に応じて溶媒を乾燥除去することにより粘着剤層が形成される。乾燥方法としては、適宜、適切な方法が採用され得る。加熱乾燥温度は、好ましくは40℃~200℃、より好ましくは50℃~180℃、さらに好ましくは70℃~170℃である。乾燥時間は、好ましくは5秒~20分、より好ましくは5秒~15分、さらに好ましくは10秒~10分、特に好ましくは10秒~5分である。 The pressure-sensitive adhesive composition is applied to the substrate by roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, die coating, or the like. A pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying it on the material and removing the solvent by drying if necessary. As a drying method, an appropriate method can be adopted as appropriate. The heat drying temperature is preferably 40°C to 200°C, more preferably 50°C to 180°C, still more preferably 70°C to 170°C. The drying time is preferably 5 seconds to 20 minutes, more preferably 5 seconds to 15 minutes, even more preferably 10 seconds to 10 minutes, particularly preferably 10 seconds to 5 minutes.

粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合は、溶媒の乾燥と同時、または溶媒の乾燥後に、加熱またはエージングにより架橋を進行させることが好ましい。加熱温度や加熱時間は、使用する架橋剤の種類によって適宜設定され、通常、20℃~160℃の範囲で、1分から7日程度の加熱により架橋が行われる。溶媒を乾燥除去するための加熱が、架橋のための加熱を兼ねていてもよい。 When the pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent, it is preferable to promote cross-linking by heating or aging at the same time as drying the solvent or after drying the solvent. The heating temperature and heating time are appropriately set according to the type of cross-linking agent used, and generally cross-linking is carried out by heating in the range of 20° C. to 160° C. for about 1 minute to 7 days. The heating for removing the solvent by drying may also serve as the heating for cross-linking.

粘着剤層2の厚みは特に限定されないが、被着体に対する接着力と、被着体からの剥離性とを両立する観点から、粘着剤層2の厚みは1~50μmが好ましく、2~40μmがより好ましく、3~35μmがさらに好ましい。粘着剤層2の厚みが小さいほど、被着体からの剥離性が向上する傾向がある。特に、フィルム基材1の破断強度が小さい場合は、被着体から表面保護フィルム10を高速剥離する際のフィルムの裂けや破断を防止する観点から、粘着剤層2の厚みは25μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましい。また、高湿環境での粘着剤層2の白濁を抑制し透明性を維持する観点からも、粘着剤層の厚みは25μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましい。 The thickness of the adhesive layer 2 is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both adhesive strength to the adherend and releasability from the adherend, the thickness of the adhesive layer 2 is preferably 1 to 50 μm, more preferably 2 to 40 μm. is more preferable, and 3 to 35 μm is even more preferable. As the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 becomes smaller, the releasability from the adherend tends to improve. In particular, when the breaking strength of the film substrate 1 is small, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 25 μm or less from the viewpoint of preventing tearing or breaking of the film when the surface protective film 10 is peeled off from the adherend at high speed. , 20 μm or less. From the viewpoint of suppressing white turbidity of the pressure-sensitive adhesive layer 2 in a high-humidity environment and maintaining transparency, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 25 μm or less, more preferably 20 μm or less.

フィルム基材1以外の基材上に粘着剤層2を形成する場合は、基材上で溶媒を乾燥後に、フィルム基材1上に粘着剤層2を転写することにより表面保護フィルム10が得られる。粘着剤層の形成に用いた基材を、そのままセパレータ5としてもよい。 When the adhesive layer 2 is formed on a substrate other than the film substrate 1, the surface protection film 10 is obtained by transferring the adhesive layer 2 onto the film substrate 1 after drying the solvent on the substrate. be done. The base material used for forming the adhesive layer may be used as the separator 5 as it is.

セパレータ5としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムが好ましく用いられる。セパレータの厚みは、通常3~200μm、好ましくは10~100μm程度、より好ましくは15~50μm程度である。セパレータ5の粘着剤層2との接触面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、もしくは脂肪酸アミド系等の離型剤、またなシリカ粉等による離型処理が施されていることが好ましい。セパレータ5を構成するプラスチックフィルムは帯電防止剤を含んでいてもよい。 As the separator 5, plastic films such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate and polyester films are preferably used. The thickness of the separator is usually 3 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm, more preferably about 15 to 50 μm. The contact surface of the separator 5 with the pressure-sensitive adhesive layer 2 is subjected to release treatment with a release agent such as a silicone, fluorine, long-chain alkyl, or fatty acid amide release agent, silica powder, or the like. is preferred. The plastic film forming the separator 5 may contain an antistatic agent.

[表面保護フィルムの物性]
前述のように、表面保護フィルム10は、アクリル板に対する引張速度30m/分の180°剥離力が3N/25mm以下であり、好ましくは2.5N/25mm以下である。特に、引張破断強度が120MPa以下のフィルム基材1を用いる場合は、被着体からの剥離時の表面保護フィルム10の裂けや破断を防止して、剥離作業性を向上する観点から、剥離力は2N/25mm以下が好ましく、1.7N/25mm以下がより好ましく、1.5N/25mm以下がさらに好ましい。
[Physical properties of surface protective film]
As described above, the surface protective film 10 has a 180° peeling force of 3 N/25 mm or less, preferably 2.5 N/25 mm or less against an acrylic plate at a tensile speed of 30 m/min. In particular, when using a film substrate 1 having a tensile breaking strength of 120 MPa or less, the surface protective film 10 is prevented from tearing or breaking when peeled from the adherend, and the peel strength is preferably 2 N/25 mm or less, more preferably 1.7 N/25 mm or less, and even more preferably 1.5 N/25 mm or less.

粘着剤層2の接着力を調整することにより、表面保護フィルム10の剥離力を上記範囲とすることができる。前述のように、粘着剤層2の厚みが小さいほど、剥離力が小さくなる傾向がある。また、粘着剤層2を構成するベースポリマーへの架橋構造の導入量を増加させることにより、ゲル分率が上昇し、剥離力が小さくなる傾向がある。 By adjusting the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 2, the peel strength of the surface protection film 10 can be within the above range. As described above, the peel strength tends to decrease as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 decreases. Also, by increasing the amount of the crosslinked structure introduced into the base polymer that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer 2, the gel fraction tends to increase and the peeling force tends to decrease.

高温高湿環境での被着体からの表面保護フィルム10の剥離を抑制する観点からは、表面保護フィルム10の剥離力(接着力)は大きい方が好ましい。一方、上述のように、剥離力が大きい場合は、被着体から表面保護フィルムを剥離する際に、裂けや破断が生じやすい。剥離力を過度に大きくせずに加湿環境での接着信頼性を向上し、被着体からの表面保護フィルムの剥離や浮きを抑制する観点から、表面保護フィルムの透湿度は300g/m・24h以下が好ましく、200g/m・24h以下がより好ましく、150g/m・24h以下がさらに好ましく、100g/m・24h以下が特に好ましい。 From the viewpoint of suppressing peeling of the surface protective film 10 from the adherend in a high-temperature and high-humidity environment, it is preferable that the peeling force (adhesive force) of the surface protective film 10 is large. On the other hand, as described above, when the peeling force is large, tearing or breakage is likely to occur when the surface protective film is peeled from the adherend. From the viewpoint of improving adhesion reliability in a humid environment without excessively increasing the peeling force and suppressing peeling and lifting of the surface protective film from the adherend, the moisture permeability of the surface protective film is 300 g/m 2 ·. 24 hours or less is preferable, 200 g/m 2 ·24 hours or less is more preferable, 150 g/m 2 ·24 hours or less is even more preferable, and 100 g/m 2 ·24 hours or less is particularly preferable.

前述のように、表面保護フィルム10の透湿度はフィルム基材1の透湿度に略等しい。そのため、表面保護フィルム10の透湿度を上記範囲とするためには、環状オレフィン系フィルムやアクリル系フィルム等の低透湿度のフィルム基材1を用いることが好ましい。 As described above, the moisture permeability of the surface protection film 10 is substantially equal to that of the film substrate 1 . Therefore, in order to keep the moisture permeability of the surface protection film 10 within the above range, it is preferable to use a film substrate 1 with low moisture permeability such as a cyclic olefin film or an acrylic film.

被着体に表面保護フィルム10を貼り合わせた状態で光学検査が行われる場合、表面保護フィルム10の位相差が、検査光の色付きの原因となる。光学検査時の光漏れ、着色、虹ムラ等を防止する観点から、表面保護フィルム10の正面レターデーションReは100nm以下が好ましく、50nm以下がより好ましく、30nm以下がさらに好ましく、20nm以下が特に好ましい。同様の観点から、表面保護フィルム10の厚み方向レターデーションRthは、100nm以下が好ましく、50nm以下がより好ましく、30nm以下がさらに好ましい。 When optical inspection is performed with the surface protective film 10 attached to an adherend, the retardation of the surface protective film 10 causes the inspection light to be colored. From the viewpoint of preventing light leakage, coloring, iridescent unevenness, etc. during optical inspection, the in-plane retardation Re of the surface protection film 10 is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, even more preferably 30 nm or less, and particularly preferably 20 nm or less. . From the same point of view, the thickness direction retardation Rth of the surface protection film 10 is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 30 nm or less.

前述のように、フィルム基材1上に粘着剤層2が設けられた表面保護フィルム10の正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthは、それぞれ、フィルム基材1の正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthに略等しい。そのため、表面保護フィルム10のReおよびRthを上記範囲とするためには、フィルム基材1として、低複屈折材料フィルムや、無延伸または低延伸倍率のフィルムを用いることが好ましい。本発明においては、表面保護フィルム10の剥離力が適切に調整されているため、フィルム基材1として低強度(例えば、引張破断強度が120MPa以下)のフィルムを用いた場合でも、高速剥離時のフィルムの裂けや破断を防止できる。 As described above, the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the surface protective film 10 in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is provided on the film substrate 1 correspond to the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the film substrate 1, respectively. Approximately equal to the retardation Rth. Therefore, in order to make the Re and Rth of the surface protection film 10 within the above ranges, it is preferable to use a low birefringence material film or a non-stretched or low stretch ratio film as the film substrate 1 . In the present invention, since the peeling force of the surface protection film 10 is appropriately adjusted, even when a film having a low strength (for example, a tensile strength at break of 120 MPa or less) is used as the film substrate 1, even when peeling at high speed It can prevent tearing and breakage of the film.

被着体から表面保護フィルムを剥離する際の剥離帯電圧は、2.5kV以下が好ましく、2kV以下がより好ましい。特に、静電気の影響を受けやすい被着体に表面保護フィルムを貼り合わせる場合は、剥離帯電圧は1.5kV以下が好ましく、1kV以下がより好ましい。例えば、フィルム基材1の粘着剤層非付設面に帯電防止層を設けることにより、表面保護フィルム10の剥離帯電圧を低下させることができる。 The peeling electrostatic voltage when peeling the surface protective film from the adherend is preferably 2.5 kV or less, more preferably 2 kV or less. In particular, when the surface protection film is attached to an adherend that is susceptible to static electricity, the peeling electrification voltage is preferably 1.5 kV or less, more preferably 1 kV or less. For example, by providing an antistatic layer on the surface of the film substrate 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer is not attached, the peeling electrostatic voltage of the surface protection film 10 can be reduced.

本発明の表面保護フィルムを貼り合わせた被着体は、表面への傷付きや衝撃による破損を防止できる。表面保護フィルムは透湿度が小さく、接着力の加湿信頼性が高いため、表面保護フィルムが付設された被着体が高湿環境に曝された場合でも、表面保護フィルムの浮きや剥離が生じ難い。 An adherend to which the surface protection film of the present invention is attached can prevent the surface from being scratched or damaged by impact. Since the surface protective film has low moisture permeability and high humidification reliability of adhesive strength, even when the adherend to which the surface protective film is attached is exposed to a high humidity environment, the surface protective film is less likely to lift or peel off. .

表面保護フィルムの被着体は特に限定されない。本発明の表面保護フィルムは、例えば、各種の光学部材の表面保護フィルムとして使用できる。光学部材としては、偏光板、位相差板、光学補償フィルム、視野角拡大フィルム、視角制御フィルム、輝度向上フィルム、反射防止フィルム、反射シート、透明導電フィルム、プリズムシート、導光板等の光学フィルム;液晶パネル、有機ELパネル等の画像表示パネル;画像表示パネルを組み込んだ画像表示装置等が挙げられる。光学部品としての光学フィルムに表面保護フィルムを貼り合わせた状態でアセンブリを行い、画像表示パネルや画像表示装置を形成してもよい。 The adherend of the surface protective film is not particularly limited. The surface protective film of the present invention can be used, for example, as a surface protective film for various optical members. Optical members include polarizing plates, retardation plates, optical compensation films, viewing angle expansion films, viewing angle control films, brightness enhancement films, antireflection films, reflection sheets, transparent conductive films, prism sheets, optical films such as light guide plates; image display panels such as liquid crystal panels and organic EL panels; and image display devices incorporating image display panels. An image display panel or an image display device may be formed by assembling an optical film as an optical component with a surface protection film laminated thereon.

本発明の表面保護フィルムは低位相差であるため、表面保護フィルムが光学部材に貼り合わせられた状態で光学検査を行う場合でも、光学検査の妨げとなり難く、検査の効率および確度の向上に寄与する。また、本発明の表面保護フィルムは剥離力が小さいため、フィルム基材が低強度の場合でも、高速剥離時の裂けや破断が生じ難く、作業性に優れている。 Since the surface protective film of the present invention has a low retardation, even when optical inspection is performed in a state where the surface protective film is attached to an optical member, it hardly interferes with the optical inspection, and contributes to improving the efficiency and accuracy of the inspection. . In addition, since the surface protective film of the present invention has a small peeling force, even when the film base material has low strength, tearing or breakage is unlikely to occur during high-speed peeling, and workability is excellent.

以下に表面保護フィルムの作製例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明は、これらの例に限定されるものではない。 The present invention will be further described below with reference to production examples of the surface protective film, but the present invention is not limited to these examples.

[測定方法および評価方法]
フィルム基材および表面保護フィルムの各物性および評価は下記の方法により行った。
[Measurement method and evaluation method]
Each physical property and evaluation of the film substrate and the surface protective film were performed by the following methods.

<正面レターデーションおよび厚み方向レターデーション>
フィルム基材を50mm×50mmのサイズに切り出し、偏光・位相差測定システム(Axometrics製「AxoScan」)により、23℃相対湿度50%の環境(以下「標準環境」)下にて、測定波長590nmで正面レターデーション、および遅相軸方向を回転中心としてフィルムを40°傾斜した状態でのレターデーションを測定した。これらの測定値から、正面レターデーションReおよび厚み方向レターデーションRthを算出した。厚み方向レターデーションの計算に際しては、アタゴ社製のアッベ屈折率計により測定した平均屈折率を用いた。
<Front retardation and thickness direction retardation>
Cut out the film substrate to a size of 50 mm × 50 mm, using a polarization / phase difference measurement system ("AxoScan" manufactured by Axometrics), under an environment of 23 ° C. relative humidity of 50% (hereinafter "standard environment"), at a measurement wavelength of 590 nm The in-plane retardation and the retardation in a state in which the film was tilted at 40° around the slow axis direction were measured. From these measured values, the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth were calculated. In calculating the retardation in the thickness direction, an average refractive index measured by an Abbe refractometer manufactured by Atago Co., Ltd. was used.

<剥離力>
表面保護フィルムを幅25mm、長さ100mmのサイズに切り出し、セパレータを剥離後に、アクリル板(三菱ケミカル製「アクリライト」、厚み:2mm、幅:70mm、長さ:100mm)に、圧力0.25MPa、送り速度0.3m/分の速度でロール圧着した。この試料を標準環境下に30分間静置した後、同環境下で、剥離角度180°、引張速度0.3m/分または30m/分でピール試験を行い、それぞれの引張速度における180°剥離力を測定した。
<Peeling force>
Cut the surface protective film into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and after peeling off the separator, on an acrylic plate ("Acrylite" manufactured by Mitsubishi Chemical, thickness: 2 mm, width: 70 mm, length: 100 mm), pressure 0.25 MPa , and a feed rate of 0.3 m/min. After allowing this sample to stand under a standard environment for 30 minutes, a peel test was performed under the same environment at a peel angle of 180° and a tensile speed of 0.3 m/min or 30 m/min. was measured.

<破断強度>
表面保護フィルムから3号形ダンベル状の試験片(幅5mm)を切り出し、セパレータを剥離後に粘着面にパウダーを付着させ、粘着剤の粘性による影響を除去した。引張試験機を用い、JIS K7311:1995に準じて、標準環境下で、引張速度0.3m/分の条件で引張試験を行い、MD方向およびTD方向のそれぞれの引張破断強度を測定した。
<Breaking strength>
A No. 3 dumbbell-shaped test piece (width 5 mm) was cut out from the surface protection film, and after peeling off the separator, powder was adhered to the adhesive surface to remove the influence of the viscosity of the adhesive. Using a tensile tester, according to JIS K7311:1995, a tensile test was performed under a standard environment at a tensile speed of 0.3 m/min to measure the tensile strength at break in each of the MD and TD directions.

<透湿度>
表面保護フィルムを、標準環境下に24時間静置した後、セパレータを剥離し、JIS Z0208:1976の透湿度試験(カップ法)に準拠して、温度60℃相対湿度90%の環境下で24時間の間に表面保護フィルムを透過した水蒸気の重量と試料面積から透湿度を算出した。
<Moisture permeability>
After leaving the surface protective film under a standard environment for 24 hours, the separator was peeled off, and in accordance with the moisture permeability test (cup method) of JIS Z0208: 1976, the temperature was 60 ° C. 24 in an environment with a relative humidity of 90%. The moisture permeability was calculated from the weight of the water vapor permeating the surface protection film during the time and the sample area.

<表面抵抗率>
標準環境下で、抵抗率計(三菱ケミカルアナリティック製「ハイレスタUP MCP-HT450型」)を用い、フィルム基材の粘着剤層非付設面にURSプローブを接触させ、印加電圧10V、電圧印加時間30秒の条件で表面抵抗率を測定した。
<Surface resistivity>
Under a standard environment, using a resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytic "Hiresta UP MCP-HT450 type"), the URS probe is brought into contact with the adhesive layer non-attached surface of the film substrate, and the applied voltage is 10 V for the voltage application time. The surface resistivity was measured under the condition of 30 seconds.

<虹ムラ>
表面保護フィルムからセパレータを剥離し、偏光板の透過軸方向とフィルム基材のMD方向とが平行になるように貼り合わせた。表面保護フィルム上に、別の偏光板を、表面保護フィルムに貼り合わせた偏光板とクロスニコルとなるように配置した。一方の偏光板の下側から蛍光灯の光を照射し、透過光の目視により、虹ムラの発生有無を評価した。虹ムラが確認されなかったものをOK、虹ムラが確認されたものをNGとした。
<Rainbow unevenness>
The separator was peeled off from the surface protection film, and the polarizing plate and the MD direction of the film substrate were bonded together so that they were parallel to each other. Another polarizing plate was placed on the surface protective film so as to form cross Nicols with the polarizing plate attached to the surface protective film. Light from a fluorescent lamp was irradiated from the lower side of one of the polarizing plates, and the presence or absence of iridescent unevenness was evaluated by visual observation of the transmitted light. A case where rainbow unevenness was not observed was evaluated as OK, and a case where rainbow unevenness was confirmed was evaluated as NG.

<剥離時の裂け>
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ100mmのサイズに切り出し、セパレータを剥離した。厚み1mmのガラス板に貼り合わせたハードコート系偏光板(日東電工製、幅50mm、長さ100mm)のハードコート層形成面に、ハンドローラーにて表面保護フィルムを圧着した。この試料を、温度60℃相対湿度90%の恒温恒湿槽内で5日間静置した後に取り出し、標準環境下で30分間静置した。その後、標準環境下で、剥離角度180°、引張速度0.3m/分または30m/分でピール試験を行い、それぞれの速度での表面保護フィルムの裂けの有無に基づいて下記の基準で評価した。
A:いずれの引張速度でも裂けが発生せず剥離可能
B:引張速度0.3m/分では裂けが発生せず剥離可能であったが、引張速度30m/分では裂けが発生
NG:いずれの引張速度でも裂けが発生
<Tears during peeling>
The surface protection film was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the separator was peeled off. A surface protective film was crimped with a hand roller to the hard coat layer forming surface of a hard coat polarizing plate (manufactured by Nitto Denko, width 50 mm, length 100 mm) laminated to a glass plate having a thickness of 1 mm. This sample was placed in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90% for 5 days, then taken out and left to stand for 30 minutes under a standard environment. After that, a peel test was performed under a standard environment at a peel angle of 180° and a tensile speed of 0.3 m/min or 30 m/min, and evaluation was made according to the following criteria based on the presence or absence of tearing of the surface protective film at each speed. .
A: Peelable without cracking at any tensile speed B: Peelable without cracking at tensile speed of 0.3 m / min, but cracking at tensile speed of 30 m / min NG: Any tensile Tear occurs even at high speed

<加湿接着性>
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ50mmのサイズに切り出し、セパレータを剥離した。厚み1mmのガラス板に貼り合わせたハードコート系偏光板(日東電工製、幅50mm、長さ70mm)のハードコート層形成面に、意図的に10mm程度の気泡が混入するように貼り合わせた。この試料を、温度60℃相対湿度90%の恒温恒湿槽内で5日間静置した後に取り出し、標準環境下で30分間静置後に、偏光板表面からの表面保護フィルムの浮きの状態を目視にて観察した。加湿前後で変化が見られなかったものをOK,加湿後に表面保護フィルムの剥離領域が増大し、気泡を貫通するようにトンネル状の浮きが発生していたものをNGとした。
<Humidified adhesion>
The surface protection film was cut into a size of 25 mm in width and 50 mm in length, and the separator was peeled off. A hard coat polarizing plate (manufactured by Nitto Denko, width 50 mm, length 70 mm) laminated to a glass plate having a thickness of 1 mm was intentionally laminated so as to contain air bubbles of about 10 mm. After leaving the sample in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90% for 5 days, the sample was taken out and allowed to stand under a standard environment for 30 minutes. observed at. When no change was observed before and after humidification, it was evaluated as OK.

<加湿透明性>
表面保護フィルムを幅25mm、長さ50mmのサイズに切り出し、セパレータを剥離した。厚み1mmのガラス板に貼り合わせたハードコート系偏光板(日東電工製、幅50mm、長さ70mm)のハードコート層形成面に、ハンドローラーにて表面保護フィルムを圧着した。この試料を、温度60℃相対湿度90%の恒温恒湿槽内で5日間静置した後に取り出し、標準環境下で30分間静置後に、暗室内の蛍光灯下で、目視にて表面保護フィルムの白濁の有無を観察した。白濁が観察されなかったものをOK,白濁がみられたものをNGとした。
<Humidification transparency>
The surface protection film was cut into a size of 25 mm in width and 50 mm in length, and the separator was peeled off. A surface protective film was crimped onto the hard coat layer formed surface of a hard coat polarizing plate (manufactured by Nitto Denko, width 50 mm, length 70 mm) bonded to a glass plate having a thickness of 1 mm using a hand roller. This sample is taken out after standing for 5 days in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90%. The presence or absence of cloudiness was observed. A sample in which cloudiness was not observed was evaluated as OK, and a sample in which cloudiness was observed was evaluated as NG.

<剥離帯電圧>
表面保護フィルムを幅70mm、長さ130mmのサイズに切り出し、セパレータを剥離した。厚み1mmのガラス板の表面に、ハードコート系偏光板(日東電工製、幅50mm、長さ70mm)を貼り合わせ、この偏光板上に、表面保護フィルムの片方の端部が偏光板の端から30mmはみ出すように、ハンドローラーにて圧着した。この試料を標準環境下に24時間静置した後、標準環境下で、高さ20mmのサンプル固定台にセットした。偏光板から30mmはみ出した表面保護フィルムの端部を自動巻取り機に固定し、剥離角度150°、引張速度30m/分の条件で、偏光板から表面保護フィルムを剥離し、このときに発生する被着体(偏光板)の表面の電位を、偏光板の中央から高さ100mmの位置に固定した電位測定機(春日電機製「KSD-0103」)にて測定した。
<Peeling electrification voltage>
The surface protective film was cut into a size of 70 mm wide and 130 mm long, and the separator was peeled off. A hard-coated polarizing plate (manufactured by Nitto Denko, width 50 mm, length 70 mm) was attached to the surface of a glass plate with a thickness of 1 mm, and one end of the surface protective film was placed on the polarizing plate from the edge of the polarizing plate. It was crimped with a hand roller so as to protrude by 30 mm. After this sample was allowed to stand under standard environment for 24 hours, it was set on a sample fixing table having a height of 20 mm under standard environment. The end of the surface protective film protruding from the polarizing plate by 30 mm is fixed to an automatic winding machine, and the surface protective film is peeled from the polarizing plate under the conditions of a peeling angle of 150 ° and a tensile speed of 30 m / min. The potential of the surface of the adherend (polarizing plate) was measured with a potential measuring device (“KSD-0103” manufactured by Kasuga Denki) fixed at a position 100 mm in height from the center of the polarizing plate.

[アクリル系ポリマーの重合]
<アクリルポリマーA>
温度計、攪拌機、冷却器および窒素ガス導入管を備える反応容器内に、モノマー成分として、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)96.2重量部、およびヒドロキシエチルアクリレート(HEA)3.8重量部、ならびに重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.2重量部を酢酸エチル150重量部とともに仕込み、23℃で緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換を行った。その後、液温を60℃付近に保って6時間重合反応を行い、アクリルポリマーAの溶液(濃度40重量%)を調製した。Foxの式から算出されるアクリポリマーAのTgは-66℃である。
[Polymerization of acrylic polymer]
<Acrylic polymer A>
96.2 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and 3.8 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added as monomer components in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a condenser and a nitrogen gas inlet tube. 0.2 parts by weight of 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator was charged together with 150 parts by weight of ethyl acetate, and nitrogen gas was introduced while gently stirring at 23° C. to perform nitrogen substitution. rice field. After that, a polymerization reaction was carried out for 6 hours while keeping the liquid temperature around 60° C. to prepare a solution of acrylic polymer A (concentration: 40% by weight). The Tg of Acrypolymer A calculated from the Fox equation is -66°C.

<アクリルポリマーB>
温度計、攪拌機、冷却器および窒素ガス導入管を備える反応容器内に、モノマー成分として、2EHA:54.1重量部、酢酸ビニル(Vac):43.2重量部、およびアクリル酸(AA):2.7重量部、ならびに重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド(BPO;日油製「ナイパーBW」):0.3重量部を、トルエン143重量部とともに仕込み、23℃で緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換を行った。その後、液温を60℃付近に保って6時間重合反応を行い、液温を80℃に昇温して6時間熟成を行い、アクリルポリマーBの溶液(濃度41重量%)を得た。Foxの式から算出されるアクリルポリマーBのTgは-26℃である。
<Acrylic polymer B>
2EHA: 54.1 parts by weight, vinyl acetate (Vac): 43.2 parts by weight, and acrylic acid (AA): 2.7 parts by weight, and 0.3 parts by weight of benzoyl peroxide (BPO; "NIPER BW" manufactured by NOF Corporation) as a polymerization initiator, were charged together with 143 parts by weight of toluene, and nitrogen gas was added while gently stirring at 23 ° C. was introduced to perform nitrogen substitution. After that, the liquid temperature was maintained at about 60° C. and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. The Tg of acrylic polymer B calculated from the Fox equation is -26°C.

<アクリルポリマーC>
モノマー成分を、2EHA:91重量部、および4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA):9重量部に変更した。それ以外は上記アクリルベースポリマーAと同様に窒素置換および重合を行い、アクリルポリマーCの溶液(濃度40重量%)を得た。Foxの式から算出されるアクリルポリマーCのTgは-67℃である。
<Acrylic polymer C>
The monomer components were changed to 2EHA: 91 parts by weight and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA): 9 parts by weight. Other than that, nitrogen substitution and polymerization were carried out in the same manner as for the acrylic base polymer A to obtain a solution of acrylic polymer C (concentration: 40% by weight). The Tg of acrylic polymer C calculated from the Fox equation is -67°C.

[フィルム基材]
作製例で使用したフィルム基材の詳細は下記の通りである。
環状オレフィンフィルム1(COP1):日本ゼオン製「ゼオノアフィルムZF-16」(厚み40μm、Re=1.8nm,Rth=8.6nm)
環状オレフィンフィルム2(COP2):日本ゼオン製「ゼオノアフィルムZF-14」(厚み40μm、Re=0.8nm,Rth=3.5nm)
帯電防止環状オレフィンフィルム(AS-COP):日本ゼオン製「ゼオノアフィルムZF-16」の一方の面に、後述の方法により帯電防止層を設けたもの
アクリルフィルム:特開2017-26939号の実施例に記載の「透明保護フィルム1A」と同様にして作成したイミド化MS樹脂からなる二軸延伸フィルム(厚み40μm,Re=0.4nm,Rth=0.7nm)
ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET):三菱ケミカル製「ダイアホイルT100C38」(厚み38μm、Re=180nm、Rth=812nm)
トリアセチルセルロースフィルム(TAC):コニカミノルタ製「KC4CT1」(厚み40μm、Re=0.8nm、Rth=3.8nm)
二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP):サントックス製「PA30」(厚み60μm、Re=195nm、Rth=555nm)
[Film substrate]
The details of the film substrate used in the production examples are as follows.
Cyclic olefin film 1 (COP1): Nippon Zeon "Zeonor Film ZF-16" (thickness 40 μm, Re = 1.8 nm, Rth = 8.6 nm)
Cyclic olefin film 2 (COP2): Nippon Zeon "Zeonor Film ZF-14" (thickness 40 μm, Re = 0.8 nm, Rth = 3.5 nm)
Antistatic cyclic olefin film (AS-COP): One side of Nippon Zeon's "Zeonor Film ZF-16" provided with an antistatic layer by the method described later Acrylic film: Examples of JP-A-2017-26939 Biaxially stretched film made of imidized MS resin (thickness 40 μm, Re = 0.4 nm, Rth = 0.7 nm) prepared in the same manner as “transparent protective film 1A” described in
Polyethylene terephthalate film (PET): Mitsubishi Chemical "Diafoil T100C38" (thickness 38 µm, Re = 180 nm, Rth = 812 nm)
Triacetyl cellulose film (TAC): "KC4CT1" manufactured by Konica Minolta (thickness 40 µm, Re = 0.8 nm, Rth = 3.8 nm)
Biaxially oriented polypropylene film (OPP): Santox "PA30" (thickness 60 µm, Re = 195 nm, Rth = 555 nm)

<帯電防止層の形成>
帯電防止環状オレフィンフィルム(AS-COP)の帯電防止層の形成には、バインダー樹脂としてのポリエステル樹脂の分散液(東洋紡製「バイナロールMD-1480」)を固形分で100重量部、導電性ポリマーとしてのポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)およびポリスチレンスルホネートを含む水溶液(Heraeus製「Clevios P」を固形分で50重量部、メラミン系架橋剤10重量部、ならびに滑剤としてカルナバワックスの水分散液を固形分量で40重量部を、水とエタノールの混合溶媒中で混合した固形分濃度0.3%の塗布液を用いた。この塗布液を上記のCOPフィルムにバーコーターで塗布し、130℃で10秒間加熱乾燥して、厚み25nmの帯電防止層を形成した。
<Formation of antistatic layer>
For the formation of the antistatic layer of the antistatic cyclic olefin film (AS-COP), 100 parts by weight of a solid content of a polyester resin dispersion (Toyobo "Binalol MD-1480") as a binder resin and a conductive polymer An aqueous solution containing poly(3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonate (50 parts by weight of "Clevios P" manufactured by Heraeus in solid content, 10 parts by weight of a melamine-based cross-linking agent, and an aqueous dispersion of carnauba wax as a lubricant 40 parts by weight of the solid content in a mixed solvent of water and ethanol to obtain a coating liquid having a solid content of 0.3%.This coating liquid is applied to the above COP film with a bar coater, and and dried for 10 seconds to form an antistatic layer with a thickness of 25 nm.

[作製例1]
アクリルポリマーAの溶液に酢酸エチルを加えて濃度25重量%に希釈した。この溶液400重量部(固形分100重量部)に、架橋剤として、東ソー製「コロネートHX」を固形分で4重量部、および架橋触媒としてジラウリン酸ジオクチルスズの酢酸エチル溶液(東京ファインケミカル製「エンビライザーOL-1」)を固形分で0.02重量部添加して攪拌し、アクリル系粘着剤溶液を調製した。
[Production example 1]
Ethyl acetate was added to the acrylic polymer A solution to dilute it to a concentration of 25% by weight. To 400 parts by weight of this solution (100 parts by weight of solids), 4 parts by weight of "Coronate HX" made by Tosoh as a cross-linking agent and an ethyl acetate solution of dioctyltin dilaurate as a cross-linking catalyst ("Enbi" by Tokyo Fine Chemicals) were added. Riser OL-1”) was added in solid content of 0.02 parts by weight and stirred to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive solution.

上記のアクリル系粘着剤溶液を、セパレータ(片面にシリコーン離型処理された厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム)の離型処理面に塗布し、130℃で20秒間加熱して、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、片面をコロナ処理したCOPフィルムのコロナ処理面に貼り合わせ、セパレータ付き表面保護フィルムを得た。 The above acrylic pressure-sensitive adhesive solution is applied to the release-treated surface of a separator (25 μm-thick biaxially oriented polyethylene terephthalate film with silicone release treatment on one side) and heated at 130° C. for 20 seconds to obtain a thickness of 10 μm. to form an adhesive layer. This pressure-sensitive adhesive layer was attached to the corona-treated surface of a COP film, one surface of which was corona-treated, to obtain a separator-attached surface protective film.

[作製例2~17]
フィルム基材の種類、アクリル系粘着剤溶液の組成(アクリルポリマーの種類、ならびに架橋剤の種類および添加量)、粘着剤層の厚みを表1に示すように変更したこと以外は、作製例1と同様にして、セパレータ付き表面保護フィルムを得た。なお、各例で使用した架橋剤の詳細は下記の通りである。表1における架橋剤の添加量は、ポリマー100重量部に対する架橋剤の固形分である。架橋剤としてエポキシ系のテトラッドCのみを用いた作製例11,12では、粘着剤溶液の調製において架橋触媒を添加しなかった。
[Production Examples 2 to 17]
Preparation Example 1 except that the type of film substrate, the composition of the acrylic pressure-sensitive adhesive solution (the type of acrylic polymer and the type and amount of the cross-linking agent added), and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer were changed as shown in Table 1. In the same manner as above, a surface protective film with a separator was obtained. The details of the cross-linking agents used in each example are as follows. The amount of the cross-linking agent added in Table 1 is the solid content of the cross-linking agent with respect to 100 parts by weight of the polymer. In Production Examples 11 and 12, in which only the epoxy-based Tetrad C was used as the cross-linking agent, no cross-linking catalyst was added in the preparation of the adhesive solution.

コロネートHX:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(東ソー製)
コロネートL:トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の75%溶液(東ソー製)
テトラッドC:4官能エポキシ系化合物(三菱ガス化学製)
Coronate HX: isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Tosoh)
Coronate L: 75% solution of trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate (manufactured by Tosoh)
Tetrad C: Tetrafunctional epoxy compound (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical)

各作製例の表面保護フィルムの構成(フィルム基材の種類、粘着剤の組成および厚み)、ならびに表面保護フィルムの評価結果を表1に示す。帯電防止環状オレフィン(AS-COP)フィルムを用いた作製例2の表面抵抗率は8.1×10Ω/□であり、他の例の表面抵抗率は測定上限(1×1013Ω/□)を超えていた。 Table 1 shows the structure of the surface protective film of each production example (kind of film substrate, composition and thickness of adhesive) and evaluation results of the surface protective film. The surface resistivity of Preparation Example 2 using an antistatic cyclic olefin (AS-COP) film is 8.1×10 8 Ω/□, and the surface resistivity of other examples is the upper measurement limit (1×10 13 Ω/ □).

Figure 0007126306000001
Figure 0007126306000001

二軸延伸PETフィルム基材を用いた作製例16およびOPPフィルム基材を用いた作製例17では、基材フィルムの位相差が大きいことに起因して、クロスニコル下において虹ムラが確認され、光学検査性が劣っていた。TACフィルム基材を用いた作製例18では、クロスニコル下での虹ムラは確認されなかったが、加湿試験後に表面保護フィルムの剥離が生じやすく、加湿信頼性に劣っていた。これはフィルム基材の透湿度が低く、接着界面への水分の侵入量が多いことに起因していると考えられる。 In Production Example 16 using a biaxially stretched PET film substrate and Production Example 17 using an OPP film substrate, rainbow unevenness was observed under crossed Nicols due to the large retardation of the substrate film. Poor optical inspection. In Production Example 18 using the TAC film substrate, no iridescent unevenness was observed under crossed Nicols, but the surface protective film was easily peeled off after the humidification test, and the humidification reliability was poor. It is considered that this is due to the fact that the moisture permeability of the film substrate is low and the amount of moisture entering the adhesive interface is large.

低位相差かつ低透湿度のフィルム基材を用いた作製例1~15では、クロスニコル下での虹ムラは確認されず、加湿試験後も表面保護フィルムの剥離領域は増大していなかった。 In Production Examples 1 to 15 using film substrates with low retardation and low moisture permeability, rainbow unevenness was not observed under crossed Nicols, and the peeled area of the surface protective film did not increase even after the humidification test.

作製例8では、加湿試験後の低速剥離および高速剥離のいずれにおいても裂けが発生していた。作製例8では、フィルム基材の機械強度(引張破断強度)が小さく、剥離力が大きいために、剥離時にフィルム基材に付与される応力に起因して、フィルム基材に裂けが生じやすいと考えられる。 In Production Example 8, tearing occurred in both low-speed peeling and high-speed peeling after the humidification test. In Production Example 8, the mechanical strength (tensile breaking strength) of the film substrate is small and the peeling force is large, so the film substrate is likely to tear due to the stress applied to the film substrate during peeling. Conceivable.

作製例7および作製例10では、加湿試験後の低速剥離では裂けが生じていなかった。作製例1~6,9,11~15では、加湿試験後の低速剥離および高速剥離のいずれにおいても裂けが生じていなかった。これらの結果から、被着体からの剥離力が小さくなるように粘着剤層を設計することにより、低位相差で機械強度の小さいフィルム基材を用いた場合でも、高速剥離時の裂けや破断が生じ難い表面保護フィルムが得られることが分かる。 In Production Examples 7 and 10, no tear occurred in low-speed peeling after the humidification test. In Production Examples 1 to 6, 9, and 11 to 15, no tear occurred in either low-speed peeling or high-speed peeling after the humidification test. From these results, by designing the adhesive layer so that the peeling force from the adherend is small, tearing and breaking during high-speed peeling can be prevented even when using a film substrate with low retardation and low mechanical strength. It can be seen that a surface protective film that is difficult to be produced can be obtained.

粘着剤層の構成と剥離力の関係に着目すると、厚みが同一の粘着剤層を用いた作製例1,4,5~7の対比から、粘着剤組成物における架橋剤の使用量を増加させることにより、剥離力が低減する傾向があることが分かる。作製例3と作製例8との対比、および作製例11と作製例12との対比からも同様の傾向がうかがえる。また、同一組成の粘着剤を用いた作製例1,3,10の対比から、粘着剤層の厚みが小さいほど剥離力が低減し、高速剥離時の裂けを防止できることが分かる。 Focusing on the relationship between the configuration of the pressure-sensitive adhesive layer and the peel strength, from the comparison of Preparation Examples 1, 4, and 5 to 7 using the pressure-sensitive adhesive layer with the same thickness, the amount of the cross-linking agent used in the pressure-sensitive adhesive composition is increased. Therefore, it can be seen that the peel force tends to decrease. A similar tendency can be seen from the comparison between Production Examples 3 and 8 and the comparison between Production Examples 11 and 12. In addition, from the comparison of Production Examples 1, 3, and 10 using adhesives of the same composition, it can be seen that the thinner the thickness of the adhesive layer, the lower the peeling force and the more the tearing during high-speed peeling can be prevented.

フィルム基材上に厚み30μmの粘着剤層を設けた作製例10では、加湿試験後にフィルムの白濁がみられた。この結果から、剥離時の裂け防止に加えて、透明性の観点からも、粘着剤層の厚みは小さい方が好ましいといえる。 In Production Example 10, in which a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm was provided on the film substrate, cloudiness of the film was observed after the humidification test. From this result, it can be said that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably as small as possible from the viewpoint of transparency as well as prevention of tearing at the time of peeling.

帯電防止層を備えるフィルム基材を用いた作製例2では、他の例に比べて剥離帯電圧が小さくなっていた。この結果から、静電気の影響を受けやすいデバイスに用いられる表面保護フィルムとしては、フィルム基材に帯電防止層を設けることが好ましいといえる。 In Preparation Example 2 using the film substrate provided with the antistatic layer, the peeling electrification voltage was smaller than in the other examples. From this result, it can be said that it is preferable to provide an antistatic layer on the film substrate as the surface protective film used for devices susceptible to static electricity.

上記の作製例の対比から理解できるように、粘着剤層の厚みや組成を調整して剥離力を所定範囲とすることにより、低位相差で機械強度の小さいフィルム基材を用いた場合でも、高速剥離時の裂けや破断が生じ難い表面保護フィルムが得られることが分かる。 As can be understood from the comparison of the above production examples, by adjusting the thickness and composition of the adhesive layer to keep the peeling force within a predetermined range, even when using a film substrate with low retardation and low mechanical strength, high-speed peeling can be achieved. It can be seen that a surface protective film that is less likely to tear or break during peeling can be obtained.

1 フィルム基材
2 粘着剤層
5 セパレータ
10 表面保護フィルム
REFERENCE SIGNS LIST 1 Film substrate 2 Adhesive layer 5 Separator 10 Surface protection film

Claims (9)

フィルム基材と、前記フィルム基材の第一主面上に固着積層された粘着剤層とを備える表面保護フィルムであって、
前記フィルム基材の正面レターデーションが30nm以下であり、
前記フィルム基材の第二主面に帯電防止層が設けられており、
前記表面保護フィルムは、温度60℃相対湿度90%での透湿度が300g/m・24h以下であり、アクリル板に対する引張速度30m/分の180°剥離力が1.5N/25mm以下である、表面保護フィルム。
A surface protective film comprising a film substrate and an adhesive layer fixedly laminated on a first main surface of the film substrate,
The in-plane retardation of the film substrate is 30 nm or less,
An antistatic layer is provided on the second main surface of the film substrate,
The surface protective film has a moisture permeability of 300 g/m 2 24 h or less at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90%, and a 180° peeling force of 1.5 N/25 mm or less against an acrylic plate at a tensile speed of 30 m/min. , surface protection film.
前記フィルム基材の厚み方向レターデーションが100nm以下である、請求項1に記載の表面保護フィルム。 2. The surface protection film according to claim 1, wherein the thickness direction retardation of the film substrate is 100 nm or less. 引張破断強度が120MPa以下である、請求項1または2に記載の表面保護フィルム。 3. The surface protection film according to claim 1, which has a tensile strength at break of 120 MPa or less. 前記フィルム基材が、環状オレフィン系フィルムまたはアクリル系フィルムである、請求項1~3のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 3, wherein the film substrate is a cyclic olefin film or an acrylic film. 前記粘着剤層の厚みが1~50μmである、請求項1~4のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 4, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 to 50 µm. 前記粘着剤層は、架橋構造を有するアクリル系ベースポリマーを含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 5, wherein the adhesive layer contains an acrylic base polymer having a crosslinked structure. 前記ベースポリマーに架橋構造が導入されている、請求項6に記載の表面保護フィルム。 7. The surface protection film according to claim 6, wherein a crosslinked structure is introduced into said base polymer. 前記帯電防止層の表面抵抗率が1.0×1012Ω/□以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 8. The surface protection film according to claim 1, wherein the antistatic layer has a surface resistivity of 1.0×10 12 Ω/□ or less. 光学部材の表面に、請求項1~8のいずれか1項に記載の表面保護フィルムが貼り合わせられている、保護フィルム付き光学部材。 An optical member with a protective film, wherein the surface protective film according to any one of claims 1 to 8 is attached to the surface of an optical member.
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