JP7120544B2 - Manufacturing method and manufacturing apparatus for obtaining a product different from the compound by treating a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms with plasma - Google Patents

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Description

本発明は金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した金属原子を含む化合物をプラズマで処理して化合物と異なる生成物を得る製造方法、及び、製造装置に関する。 The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for obtaining a product different from the compound by treating a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms with plasma.

例えば、特許文献1には、大気圧以下の減圧下で、無水ハロゲン化マグネシウムを還元ガス雰囲気中でプラズマに晒すとともに、無水ハロゲン化マグネシウムを活性種によって発熱反応を起こさせることにより、無水ハロゲン化マグネシウムを還元させて、金属マグネシウムを得る金属マグネシウムの製造方法が開示されている。 For example, in Patent Document 1, under reduced pressure below atmospheric pressure, anhydrous magnesium halide is exposed to plasma in a reducing gas atmosphere, and the anhydrous magnesium halide is subjected to an exothermic reaction with active species to cause anhydrous halogenation. A method for producing metallic magnesium is disclosed in which magnesium is reduced to obtain metallic magnesium.

そして、無水塩化マグネシウムが約700℃以上に加熱が進むと、マグネシウム発光が観察されることが説明されている。 Then, it is explained that magnesium luminescence is observed when anhydrous magnesium chloride is heated to about 700° C. or higher.

特開2016-216780号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2016-216780

そこで、反応室内を700℃以上に加熱できる構成を設けるようにしたところ、プラズマの初めの点燈がうまくいかない場合があるという問題が発生した。 Therefore, when a structure capable of heating the inside of the reaction chamber to 700° C. or more is provided, a problem arises that the initial lighting of the plasma may not be successful.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、プラズマの点燈開始を安定して行うことができる、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した金属原子を含む化合物をプラズマで処理して化合物と異なる生成物を得る製造方法、及び、製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a metal atom having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms, which can stably start plasma lighting, is used. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for obtaining a product different from the compound by plasma-treating the compound contained therein.

本発明は、上記目的を達成するために、以下の構成によって把握される。
(1)本発明の製造方法は、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した前記金属原子を含む化合物をプラズマで処理して前記化合物と異なる生成物を得る製造方法であって、前記化合物が気体の状態を保つ温度にした反応室内で、前記化合物に酸素原子を実質的に含まない反応性ガスのプラズマを照射して前記化合物と異なる生成物を生成する手順を含み、前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに、前記プラズマの点燈開始が行われ、前記所定の温度範囲は、前記手順のときに設定される反応室内の圧力と同じ圧力のときの前記金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、前記化合物の沸点未満の範囲である。
In order to achieve the above objects, the present invention is grasped by the following configurations.
(1) The production method of the present invention is a production method in which a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms is treated with plasma to obtain a product different from the compound. and generating a product different from the compound by irradiating the compound with a plasma of a reactive gas that does not substantially contain oxygen atoms in a reaction chamber at a temperature at which the compound maintains a gaseous state, When the temperature in the reaction chamber is outside the predetermined temperature range, the plasma is started to be turned on, and the predetermined temperature range is set when the pressure in the reaction chamber is the same as the pressure set in the procedure. It is in the range of not less than the boiling point of the metal material having only the metal atoms and less than the boiling point of the compound.

(2)上記(1)の構成において、前記化合物が前記金属原子としてマグネシウムを含む化合物である無水ハロゲン化マグネシウムである。 (2) In the configuration of (1) above, the compound is an anhydrous magnesium halide containing magnesium as the metal atom.

(3)上記(1)又は(2)の構成において、前記反応室内の前記プラズマの存在する範囲内に配置され、表面温度が前記生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段によって、前記生成物を取得する。 (3) In the configuration of (1) or (2) above, it is arranged within the range where the plasma exists in the reaction chamber, and the surface temperature is controlled within a predetermined temperature range suitable for the deposition of the product. The product is obtained by the attached means.

(4)本発明の製造装置は、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した前記金属原子を含む化合物をプラズマで処理して前記化合物と異なる生成物を得る製造装置であって、前記製造装置は、反応室内を減圧する減圧手段と、前記反応室内を前記化合物の沸点以上に保つ温度制御手段と、前記プラズマ化する酸素原子を実質的に含まない反応性ガスを前記反応室内に供給するガス供給手段と、前記プラズマを生成させるために前記反応室内に供給されるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、前記反応室に設けられ、前記マイクロ波を入射ための誘電体材料の窓と、を備え、前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに、前記プラズマの点燈開始が行えるように、前記マイクロ波発生手段は、前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに前記マイクロ波を供給開始できるようになっており、前記所定の温度範囲が、設定される前記反応室内の圧力と同じ圧力のときの前記金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、前記化合物の沸点未満の範囲である。 (4) The production apparatus of the present invention is a production apparatus for obtaining a product different from the compound by plasma-treating a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms. The manufacturing apparatus includes depressurizing means for reducing the pressure in the reaction chamber, temperature control means for maintaining the inside of the reaction chamber at a boiling point or higher of the compound, and a reactive gas that substantially does not contain oxygen atoms to be converted into plasma by the reaction chamber. gas supply means for supplying gas into the chamber; microwave generating means for generating microwaves to be supplied to the reaction chamber to generate the plasma; and a dielectric provided in the reaction chamber for injecting the microwaves and a window made of a material, wherein the microwave generating means controls the temperature in the reaction chamber so that the temperature in the reaction chamber is outside a predetermined temperature range so that the plasma can be started to be turned on. When the temperature is outside the range, the microwave can be supplied, and the predetermined temperature range is equal to or higher than the boiling point of the metal material having only the metal atoms when the pressure in the reaction chamber is set. , below the boiling point of the compound.

(5)上記(4)の構成において、前記製造装置は、前記反応室内に気体の状態の前記化合物を供給する化合物供給手段と、前記反応室内の前記プラズマの存在する範囲内に配置され、表面温度が前記生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段と、を備える。 (5) In the configuration of (4) above, the manufacturing apparatus includes compound supply means for supplying the compound in a gaseous state into the reaction chamber; a deposition means the temperature of which is controlled within a predetermined temperature range suitable for deposition of said product.

本発明によれば、プラズマの点燈開始を安定して行うことができる、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した金属原子を含む化合物をプラズマで処理して化合物と異なる生成物を得る製造方法、及び、製造装置を提供することができる。 According to the present invention, a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms, which can stably start plasma lighting, is treated with plasma to make it different from the compound. A manufacturing method and a manufacturing apparatus for obtaining a product can be provided.

水素原子の分圧を変化させたときに、式5の右側に進む反応と左側に進む反応の境界を示したグラフである。5 is a graph showing the boundary between the reaction that proceeds to the right side and the reaction that proceeds to the left side of Equation 5 when the partial pressure of hydrogen atoms is changed. 本発明に係る第1実施形態の水素化マグネシウムの製造装置を説明するための断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing apparatus of the magnesium hydride of 1st Embodiment which concerns on this invention.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、実施形態)について詳細に説明する。
なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号又は符号を付している。
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to an accompanying drawing, the form (henceforth, embodiment) for implementing this invention is demonstrated in detail.
The same numbers or symbols are given to the same elements throughout the description of the embodiment.

以下では、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した金属原子を含む化合物をプラズマで処理して化合物と異なる生成物を得る製造方法の具体的な一事例として、金属原子であるマグネシウムを含む化合物である無水塩化マグネシウム(圧力約10Paでの沸点が約650℃)をマイクロ波表面波水素プラズマで処理して化合物と異なる生成物である水素化マグネシウムを得る製造方法について説明する。
なお、金属原子であるマグネシウムだけからなる金属材料(金属マグネシウム)の圧力約10Paでの沸点は約400℃である。
In the following, a specific example of a manufacturing method for obtaining a product different from a compound by treating a compound containing a metal atom having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms with plasma will be described. A manufacturing method for obtaining magnesium hydride, which is a product different from the compound by treating anhydrous magnesium chloride (boiling point of which is about 650° C. at a pressure of about 10 Pa), which is a compound containing magnesium, with microwave surface wave hydrogen plasma will be described. .
It should be noted that the boiling point of a metal material (magnesium metal) consisting only of magnesium, which is a metal atom, is about 400° C. at a pressure of about 10 Pa.

ただし、無水塩化マグネシウムを水素プラズマ(本例では、マイクロ波表面波水素プラズマ)で処理するだけで、水素化マグネシウムを生成できることは、通常の化学反応式からでは理解できないものであり、本発明に係る実施形態の製造方法及び製造装置1の説明の前に水素化マグネシウムを含む生成物を得ることができる理由について説明する。 However, the fact that magnesium hydride can be produced simply by treating anhydrous magnesium chloride with hydrogen plasma (microwave surface wave hydrogen plasma in this example) is something that cannot be understood from ordinary chemical reaction formulas. Before describing the manufacturing method and manufacturing apparatus 1 of the embodiment, the reason why a product containing magnesium hydride can be obtained will be described.

通常、無水塩化マグネシウムと水素とが反応して水素化マグネシウムになる反応に着目した反応式は、以下の式1のように表される。
MgCl + H ⇔ MgH + Cl・・・(1)
A reaction formula focusing on a reaction in which anhydrous magnesium chloride reacts with hydrogen to form magnesium hydride is generally expressed as the following formula 1.
MgCl 2 + H 2 ⇔ MgH 2 + Cl 2 (1)

ここで、問題となるのは、反応中の環境(圧力・温度)をどのようにすれば、式1において右側が安定状態となり、右側への反応が進むかということになる。 The problem here is how to set the environment (pressure and temperature) during the reaction so that the right side of Equation 1 becomes stable and the reaction proceeds to the right side.

そして、どちらが安定状態であるかは、Gibbsの自由エネルギーを考えることでわかるが、式1の場合、プラズマの反応を行うための反応室2内の圧力を高密度で電子温度が低い水素プラズマであるマイクロ波表面波水素プラズマを発生させるために10Paにしたとすると、右側に反応を進めるためには、反応室2(図2参照)内の温度を約1150℃以上とする必要がある。 Which is the stable state can be determined by considering the Gibbs free energy. Assuming that the pressure is set to 10 Pa to generate a certain microwave surface wave hydrogen plasma, the temperature in the reaction chamber 2 (see FIG. 2) must be about 1150° C. or higher in order to advance the reaction to the right.

しかしながら、このような高温状態では、水素化マグネシウム自体が気体の状態になるため、固体として析出させるためには、反応室2内の温度を下げる必要があるが、約1150℃よりも低い温度領域では式1の左側への反応が優勢となるため、固体として析出する物質は、無水塩化マグネシウムになってしまい、水素化マグネシウムが析出しないことになる。 However, in such a high temperature state, magnesium hydride itself becomes a gaseous state, so in order to deposit it as a solid, it is necessary to lower the temperature in the reaction chamber 2, but the temperature range is lower than about 1150 ° C. In this case, the reaction on the left side of Formula 1 is dominant, so the substance that precipitates as a solid becomes anhydrous magnesium chloride, and magnesium hydride does not precipitate.

また、水素化マグネシウムは100℃を超えると金属マグネシウム(Mg)と水素(H)に分解しはじめるため、この点からしても、右側に反応を進めるために、約1150℃以上の炉内温度を要する式1に基づく考え方では、水素化マグネシウム(MgH)が分解されて、水素化マグネシウム(MgH)として析出することが困難である結果となる。 In addition, magnesium hydride begins to decompose into metallic magnesium (Mg) and hydrogen (H 2 ) when the temperature exceeds 100°C. The concept based on Equation 1, which requires temperature, results in the magnesium hydride ( MgH2 ) being decomposed and difficult to precipitate as magnesium hydride ( MgH2 ).

しかし、水素プラズマの存在する範囲内(水素プラズマの発光色が目視できる内)の環境を考慮すると、励起原子・分子、ラジカル(化学的に活性な原子・分子)、電子、イオン(正及び負)及び中性の原子や分子が存在する状況が仮定できる。 However, considering the environment within the range where hydrogen plasma exists (within the range where the emission color of hydrogen plasma can be seen), excited atoms/molecules, radicals (chemically active atoms/molecules), electrons, ions (positive and negative) ) and neutral atoms and molecules can be assumed.

そして、例えば、一例として、水素原子が存在する状況を仮定した以下の式2について、Gibbsの自由エネルギーに基づいて、右側に進む反応と左側に進む反応の境界を考えると、図1に示すようになる。
MgCl + 2H +H ⇔ MgH + 2HCl・・・(2)
Then, for example, as an example, regarding the following formula 2 assuming a situation in which a hydrogen atom exists, considering the boundary between the reaction proceeding to the right and the reaction proceeding to the left based on Gibbs' free energy, as shown in FIG. become.
MgCl 2 + 2H + H 2 ⇔ MgH 2 + 2HCl (2)

図1は、反応室2(図2参照)の圧力が10Paとし、横軸に水素原子の分圧(mPa)を取り、縦軸に温度(℃)を取って、水素原子の分圧(mPa)を変えた場合に右側に進む反応と左側に進む反応の境界が何度(℃)のところになるのかを示したグラフである。 In FIG. 1, the pressure in the reaction chamber 2 (see FIG. 2) is 10 Pa, the horizontal axis is the partial pressure (mPa) of hydrogen atoms, and the vertical axis is temperature (° C.). ) is changed, the boundary between the reaction that proceeds to the right and the reaction that proceeds to the left is shown in degrees (° C.).

図1を見るとわかるように、水素原子の分圧が同じ場合、温度を下げることでMgHが生成されるようになり、同じ温度では、水素原子の分圧が大きくなるほどMgHが生成されるようになっている。 As can be seen from Fig. 1, when the partial pressure of hydrogen atoms is the same, MgH2 is produced by lowering the temperature, and at the same temperature, the higher the partial pressure of hydrogen atoms, the more MgH2 is produced. It has become so.

つまり、水素プラズマの存在する範囲内(水素プラズマの発光色が目視できる範囲内)の特殊な環境下では、水素化マグネシウム(MgH)の分解がはじまる温度(約100℃)以下の温度であっても、式2の反応は右側に進み、水素化マグネシウム(MgH)が生成物として生成可能である。 In other words, under a special environment within the range where hydrogen plasma exists (within the range where the emission color of hydrogen plasma can be seen), the temperature is below the temperature at which magnesium hydride (MgH 2 ) begins to decompose (approximately 100°C). 2, the reaction of Equation 2 can proceed to the right and magnesium hydride (MgH 2 ) can be produced as a product.

そして、例えば、反応室2(図2参照)の圧力が10Pa程度になるように水素を反応室2内に供給している場合、水素原子の分圧としては10mPa程度になっていると考えられ、この水素原子の分圧からすれば、水素プラズマの存在する範囲内(水素プラズマの発光色が目視できる範囲内)に、表面81の温度を例えば約85℃以下とした付着手段80を配置すれば、その付着手段80の表面81に水素化マグネシウム(MgH)を析出させることが可能である。 For example, when hydrogen is supplied into the reaction chamber 2 so that the pressure in the reaction chamber 2 (see FIG. 2) is about 10 Pa, the partial pressure of hydrogen atoms is considered to be about 10 mPa. Considering the partial pressure of the hydrogen atoms, the adhesion means 80 having the temperature of the surface 81 of, for example, about 85° C. or less should be placed within the range where the hydrogen plasma exists (within the range where the emission color of the hydrogen plasma can be seen). For example, it is possible to deposit magnesium hydride (MgH 2 ) on the surface 81 of the attachment means 80 .

そして、マイクロ波表面波水素プラズマのように低温プラズマの場合、熱プラズマ(例えば、不活性ガスの直流プラズマ)と異なり、プラズマ自体の温度は低いため、プラズマ中に付着手段80を配置しても、その付着手段80の表面81の温度を低い温度に制御することが可能である。 In the case of low-temperature plasma such as microwave surface wave hydrogen plasma, unlike thermal plasma (for example, DC plasma of inert gas), the temperature of the plasma itself is low. , the temperature of the surface 81 of the adhesion means 80 can be controlled to a low temperature.

そこで、以下で説明する製造装置1では、反応室2内を無水塩化マグネシウムが気体の状態を保つ温度にしつつ、水素化マグネシウムが得られるように反応室2内のプラズマが存在する範囲内(水素プラズマの発光色が目視できる範囲内)に配置され、表面温度が水素化マグネシウムを含む生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段80を設けるようにすることで、プラズマで処理される化合物である無水塩化マグネシウムと異なる水素化マグネシウムを含む生成物を得ることができるようにしている。 Therefore, in the manufacturing apparatus 1 described below, while maintaining the inside of the reaction chamber 2 at a temperature at which anhydrous magnesium chloride is maintained in a gaseous state, the range in which plasma exists in the reaction chamber 2 so as to obtain magnesium hydride (hydrogen By providing an adhesion means 80 arranged within a range where the emission color of the plasma is visible) and having a surface temperature controlled to a temperature within a predetermined temperature range suitable for depositing a product containing magnesium hydride. , making it possible to obtain a product containing magnesium hydride, which is different from anhydrous magnesium chloride, which is the compound treated with the plasma.

次に、図2を参照しながら、本実施形態の製造装置1を説明し、その後、製造方法について詳しく説明する。
図2は本発明に係る実施形態の製造装置1を説明するための断面図である。
Next, the manufacturing apparatus 1 of this embodiment will be described with reference to FIG. 2, and then the manufacturing method will be described in detail.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing apparatus 1 of the embodiment according to the present invention.

図2に示すように、製造装置1は、反応室2を形成する筐体10を備えており、本実施形態では、中央に開口部11Aを有する仕切部11を筐体10内に設けることで反応室2が第1空間Fと第2空間Sとを有するようになっている。
ただし、この仕切部11は省略してもよく、反応室2が1つの空間として形成されていてもよい。
As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 1 includes a housing 10 forming a reaction chamber 2. In the present embodiment, a partition 11 having an opening 11A in the center is provided in the housing 10. The reaction chamber 2 has a first space F and a second space S.
However, this partition part 11 may be omitted, and the reaction chamber 2 may be formed as one space.

そして、製造装置1は、反応室2内のマイクロ波を入射させる部分に設けられた誘電体材料(例えば、石英やセラミックス等)の窓Wと、プラズマを生成させるために窓Wを介して反応室2内の第1空間Fに供給されるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段20(例えば、マグネトロン)と、マイクロ波発生手段20で発生させたマイクロ波を窓Wのところまで導波させる導波管21と、を備えている。 The manufacturing apparatus 1 includes a window W made of a dielectric material (for example, quartz, ceramics, etc.) provided in a portion of the reaction chamber 2 where microwaves are incident, and a reaction through the window W for generating plasma. A microwave generating means 20 (for example, a magnetron) for generating microwaves supplied to the first space F in the chamber 2, and a guide for guiding the microwave generated by the microwave generating means 20 to the window W. A wave tube 21 is provided.

なお、本実施形態では、発生するマイクロ波の周波数を2.45GHzとしているが、この周波数に限定される必要はなく、例えば、通信目的以外で使用できるISMバンドの24.1GHz、5GHz、915MHz、40.6MHz、27.1MHz及び13.56MHz等であってもよい。 In this embodiment, the frequency of the generated microwave is 2.45 GHz, but it is not necessary to be limited to this frequency. It may be 40.6 MHz, 27.1 MHz, 13.56 MHz, and the like.

また、本実施形態では、マイクロ波発生手段20が、パルス的なマイクロ波を発生させるものとして、マイクロ波電力(マイクロ波強度)のピーク値を高めつつ、平均的なマイクロ波電力(マイクロ波強度)を下げるようにしている。 Further, in the present embodiment, the microwave generating means 20 generates pulse-like microwaves, while increasing the peak value of the microwave power (microwave intensity), ) is lowered.

ただし、パルス的なマイクロ波とは、周期的なマイクロ波電力(マイクロ波強度)の強弱を伴うものを意味し、必ずしも、周期的にマイクロ波電力(マイクロ波強度)がゼロになるものに限定されるものではない。 However, pulse-like microwaves mean those accompanied by periodic microwave power (microwave intensity), and are not necessarily limited to those whose microwave power (microwave intensity) periodically becomes zero. not to be

具体的には、マイクロ波発生手段20は、パルス的なマイクロ波のマイクロ波電力(マイクロ波強度)のピーク値が現れる周期が150マイクロ秒以下(望ましくは、100マイクロ秒以下、更に望ましくは50マイクロ秒以下)であるマイクロ波を発生させ、プラズマ(本例では、マイクロ波表面波水素プラズマ)が大幅に減衰する前に、反応室2内にピーク値のマイクロ波電力を有するマイクロ波を供給することで、ほぼそのマイクロ波電力(マイクロ波強度)のピーク値に対応する密度のマイクロ波表面波プラズマを維持しつつ、マイクロ波発生手段20で使用される平均電力を抑制するようにしている。 Specifically, the microwave generating means 20 has a period of 150 microseconds or less (preferably 100 microseconds or less, more preferably 50 microseconds or less, more preferably 50 microseconds or less) in which the peak value of the microwave power (microwave intensity) of the pulse-like microwave appears. microseconds or less), and supply microwaves having a peak microwave power into the reaction chamber 2 before the plasma (microwave surface wave hydrogen plasma in this example) is significantly attenuated. By doing so, the average power used by the microwave generating means 20 is suppressed while maintaining the microwave surface wave plasma having a density substantially corresponding to the peak value of the microwave power (microwave intensity). .

このようにすれば、マイクロ波発生手段20が、マイクロ波電力(マイクロ波強度)をほぼ一定にしたパルス的なマイクロ波でないマイクロ波を発生させる場合に、プラズマ密度が1012/cm以上1014/cm以下であったとすれば、平均的なマイクロ波電力を同様にしても、マイクロ波発生手段20が、パルス的なマイクロ波を発生させる場合、マイクロ波電力(マイクロ波強度)のピーク値を高くできるため、更に、高いプラズマ密度(例えば、1015/cm以上の高いプラズマ密度)を得ることができ、平均的なマイクロ波電力を同様にしても一桁以上高いプラズマ密度を得ることができる。 In this way, when the microwave generating means 20 generates microwaves other than pulsed microwaves with substantially constant microwave power (microwave intensity), the plasma density is 10 12 /cm 3 or more. If it is 14 /cm 3 or less, even if the average microwave power is the same, when the microwave generating means 20 generates pulse-like microwaves, the microwave power (microwave intensity) peak Since the value can be increased, a higher plasma density (for example, a high plasma density of 10 15 /cm 3 or more) can be obtained, and even if the average microwave power is the same, a plasma density higher than one order of magnitude can be obtained. be able to.

したがって、マイクロ波発生手段20が、パルス的なマイクロ波を発生するものとすることで、マイクロ波発生手段20で使用される電力量(平均電力)の上昇を抑制しつつ、高密度なマイクロ波表面波プラズマを生成できる。
また、マイクロ波電力(マイクロ波強度)のピーク値が高くなると、マイクロ波表面波プラズマを点火させやすくなるという効果もある。
Therefore, by setting the microwave generating means 20 to generate pulse-like microwaves, high-density microwave It can generate surface wave plasma.
Moreover, when the peak value of the microwave power (microwave intensity) increases, there is also the effect that it becomes easier to ignite the microwave surface wave plasma.

なお、マイクロ波表面波プラズマは、他のプラズマ(例えば、高周波プラズマや直流放電プラズマ等)と比較すれば、電子温度が低く(例えば、1eV程度)、他のプラズマのように、高い電子温度(例えば、10eV以上)とするためにエネルギーが消費されるプラズマと異なり、エネルギーロスが少ないという利点がある。
また、マイクロ波表面波プラズマは、プラズマ中のイオンや分子の温度が熱プラズマと呼ばれるものに比べ大幅に低い(ほぼ常温)という特徴もある。
さらに、マイクロ波表面波プラズマは、上記のような高密度なプラズマを均一に、例えば、0.5m以上の大面積の範囲に生成することができる。
Microwave surface wave plasma has a low electron temperature (e.g., about 1 eV) compared to other plasmas (e.g., high-frequency plasma, DC discharge plasma, etc.), and has a high electron temperature (e.g., about 1 eV) like other plasmas. For example, there is an advantage that energy loss is small unlike plasma that consumes energy to achieve 10 eV or more.
Another feature of microwave surface wave plasma is that the temperature of the ions and molecules in the plasma is significantly lower than that of thermal plasma (almost normal temperature).
Furthermore, the microwave surface wave plasma can uniformly generate the above-described high-density plasma over a large area of, for example, 0.5 m 2 or more.

また、製造装置1は、反応室2内の気体を排出し、反応室2内を減圧する減圧手段30を備えている。
具体的には、製造装置1は、途中に開閉操作又は開閉制御により排気の有無を決める第1排気バルブ31Aが設けられた第1排気管31を介して第1空間Fに接続された減圧手段30としての第1真空ポンプ32と、途中に開閉操作又は開閉制御により排気の有無を決める第2排気バルブ33Aが設けられた第2排気管33を介して第2空間Sに接続された減圧手段30としての第2真空ポンプ34と、を備えている。
The manufacturing apparatus 1 also includes a depressurizing means 30 for discharging the gas in the reaction chamber 2 and reducing the pressure in the reaction chamber 2 .
Specifically, the manufacturing apparatus 1 is a decompression means connected to the first space F through a first exhaust pipe 31 provided with a first exhaust valve 31A that determines the presence or absence of exhaust by opening/closing operation or opening/closing control. Decompression means connected to the second space S through a second exhaust pipe 33 provided with a first vacuum pump 32 as 30 and a second exhaust valve 33A that determines the presence or absence of exhaust by opening/closing operation or opening/closing control. a second vacuum pump 34 as 30;

なお、高密度な水素プラズマであるマイクロ波表面波水素プラズマを安定して発生させるためには、反応室2内の圧力が低いほうが有利であり、少なくとも反応室2内は10分の1気圧以下が好ましく、100分の1気圧以下がより好ましく、1000分の1気圧以下が更に好ましく、本実施形態では、10000分の1気圧程度である約10Paにしている。 In order to stably generate microwave surface wave hydrogen plasma, which is a high-density hydrogen plasma, it is advantageous for the pressure in the reaction chamber 2 to be low. is preferably 1/100 atmosphere or less, more preferably 1/1000 atmosphere or less, and in the present embodiment, it is set to about 10 Pa, which is about 1/10000 atmosphere.

そして、気体の吸引力の弱い真空ポンプの場合、反応室2内の真空度を高めるのに時間がかかるため、そのような段取り時間を省略するために、第1真空ポンプ32又は第2真空ポンプ34のうちの少なくとも一方を気体の吸引力が高いメカニカルブースターポンプにしておくことが好ましい。 In the case of a vacuum pump with a weak gas suction force, it takes time to increase the degree of vacuum in the reaction chamber 2. Therefore, in order to eliminate such setup time, the first vacuum pump 32 or the second vacuum pump At least one of 34 is preferably a mechanical booster pump having a high gas suction force.

なお、製造装置1には、反応室2の第1空間F内の圧力を計測するための第1圧力計32Aと、反応室2の第2空間S内の圧力を計測するための第2圧力計34Aと、が設けられており、例えば、第1圧力計32Aが計測する圧力に基づいて、第1空間F内の圧力が所定の圧力(例えば、約10Pa)になるように、第1真空ポンプ32及び第1排気バルブ31Aの動作を制御するようにしてもよい。
例えば、第1真空ポンプ32を動作させておいて、第1圧力計32Aが計測する圧力に基づいて、第1排気バルブ31Aの動作を制御するようにすればよい。
The manufacturing apparatus 1 includes a first pressure gauge 32A for measuring the pressure in the first space F of the reaction chamber 2 and a second pressure gauge 32A for measuring the pressure in the second space S of the reaction chamber 2. A total 34A is provided, for example, based on the pressure measured by the first pressure gauge 32A, so that the pressure in the first space F becomes a predetermined pressure (for example, about 10 Pa). The operations of the pump 32 and the first exhaust valve 31A may be controlled.
For example, the first vacuum pump 32 may be operated and the operation of the first exhaust valve 31A may be controlled based on the pressure measured by the first pressure gauge 32A.

同様に、例えば、第2圧力計34Aが計測する圧力に基づいて、第2空間S内の圧力が所定の圧力(例えば、約10Pa)になるように、第2真空ポンプ34及び第2排気バルブ33Aの動作を制御するようにしてもよい。
例えば、第2真空ポンプ34を動作させておいて、第2圧力計34Aが計測する圧力に基づいて、第2排気バルブ33Aの動作を制御するようにすればよい。
Similarly, for example, based on the pressure measured by the second pressure gauge 34A, the second vacuum pump 34 and the second exhaust valve are adjusted so that the pressure in the second space S becomes a predetermined pressure (for example, about 10 Pa). You may make it control the operation|movement of 33A.
For example, the operation of the second exhaust valve 33A may be controlled based on the pressure measured by the second pressure gauge 34A while the second vacuum pump 34 is in operation.

ただし、第1空間F及び第2空間S内の圧力を所定の圧力にするために、2つの真空ポンプ(第1真空ポンプ32及び第2真空ポンプ34)の双方を制御する必要はない。 However, it is not necessary to control both the two vacuum pumps (the first vacuum pump 32 and the second vacuum pump 34) in order to set the pressures in the first space F and the second space S to predetermined pressures.

例えば、前段取りとして、反応室2内の圧力を所定の圧力にするときだけ、2つの真空ポンプ(第1真空ポンプ32及び第2真空ポンプ34)を動作させ、反応室2内の圧力が所定の圧力になったところで、第1排気バルブ31Aを閉にして第1真空ポンプ32の動作を停止し、その後は、第1圧力計32A又は第2圧力計34Aの計測する圧力に基づいて、反応室2内の圧力を所定の圧力に維持するように、第2真空ポンプ34及び第2排気バルブ33Aの動作を制御するようにしてもよい。 For example, as a preliminary setup, the two vacuum pumps (the first vacuum pump 32 and the second vacuum pump 34) are operated only when the pressure in the reaction chamber 2 is set to a predetermined pressure, and the pressure in the reaction chamber 2 is set to a predetermined pressure. When the pressure reaches , the first exhaust valve 31A is closed to stop the operation of the first vacuum pump 32, and thereafter, based on the pressure measured by the first pressure gauge 32A or the second pressure gauge 34A, the reaction The operations of the second vacuum pump 34 and the second exhaust valve 33A may be controlled so as to maintain the pressure inside the chamber 2 at a predetermined pressure.

なお、反応室2内の圧力を所定の圧力に維持するときに使用される反応室2内の圧力の測定値としては、第1圧力計32A及び第2圧力計34Aの計測した圧力を平均したものを使用するようにしてもよい。 As the measured value of the pressure in the reaction chamber 2 used when maintaining the pressure in the reaction chamber 2 at a predetermined pressure, the pressures measured by the first pressure gauge 32A and the second pressure gauge 34A were averaged. You may make it use a thing.

また、製造装置1は、プラズマ化する酸素原子を実質的に含まない反応性ガスを反応室2内に供給するための、図示しないガス供給手段を備えている。 The manufacturing apparatus 1 also includes a gas supply means (not shown) for supplying a reactive gas containing substantially no plasmatized oxygen atoms into the reaction chamber 2 .

本実施形態では、還元反応を起こす反応性ガスとして水素を用いているが、メタンやプロパン等であっても還元反応を起こすことができるため、反応性ガスが水素に限定されるものではない。 In this embodiment, hydrogen is used as the reactive gas that causes the reduction reaction, but the reactive gas is not limited to hydrogen because the reduction reaction can be caused by methane, propane, or the like.

このため、以下では、ガス供給手段を水素供給手段と呼ぶが、水素供給手段はガス供給手段の一例でしかない。 Therefore, hereinafter, the gas supply means is referred to as hydrogen supply means, but the hydrogen supply means is only an example of the gas supply means.

そして、酸素原子を含むと還元反応が阻害されることになるが、露点の低い極めて高純度なガスであっても微量に水分を含むため、完全に酸素原子が存在しないものではなく、したがって、酸素原子を実質的に含まないとは、高純度ガスのレベルで含まれる水分等以上に酸素原子が含まれていないことを意味する。 If oxygen atoms are contained, the reduction reaction is inhibited. The expression "substantially free of oxygen atoms" means that oxygen atoms are not contained in excess of the moisture contained at the level of the high-purity gas.

例えば、水素供給手段は、水素の供給源となる図示しない水素貯蔵部(水素ボンベ又は水素貯蔵タンク)と、水素貯蔵部から反応室2に供給する水素の供給量を制御するマスフローコントローラ等の流量制御器(第1流量制御器MFC1及び第2流量制御器MFC2)と、を備えている。
ただし、水素貯蔵部がボンベの場合、交換のために着脱されることになるため、水素供給手段は、水素貯蔵部を除く部分である場合がある。
For example, the hydrogen supply means includes a hydrogen storage unit (hydrogen cylinder or hydrogen storage tank) (not shown) serving as a hydrogen supply source, and a mass flow controller or the like that controls the amount of hydrogen supplied from the hydrogen storage unit to the reaction chamber 2. Controllers (first flow controller MFC1 and second flow controller MFC2).
However, if the hydrogen storage unit is a cylinder, the hydrogen supply means may be a portion other than the hydrogen storage unit because it will be detached for replacement.

具体的には、水素貯蔵部は、第1供給管41を介して第1空間Fに水素が供給できるように接続されるとともに、第2供給管42を介して第2空間Sに水素が供給できるように接続され、第1供給管41の水素貯蔵部側に第1流量制御器MFC1が設けられ、その下流側に開閉操作又は開閉制御により供給の有無を決める第1供給バルブ41Aが設けられている。 Specifically, the hydrogen storage unit is connected so that hydrogen can be supplied to the first space F through the first supply pipe 41, and hydrogen is supplied to the second space S through the second supply pipe 42. A first flow rate controller MFC1 is provided on the hydrogen storage unit side of the first supply pipe 41, and a first supply valve 41A that determines whether or not to supply by opening/closing operation or opening/closing control is provided on the downstream side. ing.

同様に、第2供給管42の水素貯蔵部側に第2流量制御器MFC2が設けられ、その下流側に開閉操作又は開閉制御により供給の有無を決める第2供給バルブ42Aが設けられている。 Similarly, a second flow rate controller MFC2 is provided on the side of the hydrogen storage section of the second supply pipe 42, and a second supply valve 42A is provided on the downstream side thereof to determine the presence or absence of supply by opening/closing operation or opening/closing control.

さらに、製造装置1は、金属原子(本例では、マグネシウム原子)だけからなる金属材料(本例では、金属マグネシウム)の沸点(圧力約10Paで約400℃)よりも高い沸点(圧力約10Paで約650℃)を有した金属原子を含む化合物である無水塩化マグネシウムを、反応室2内(より具体的には、反応室2の第1空間F内)に気体の状態で供給する化合物供給手段50を備えている。 Furthermore, the manufacturing apparatus 1 has a boiling point (at a pressure of about 10 Pa) higher than the boiling point (about 400 ° C. at a pressure of about 10 Pa) of a metal material (magnesium metal in this example) consisting only of metal atoms (magnesium atoms in this example) compound supply means for supplying anhydrous magnesium chloride, which is a compound containing a metal atom having a temperature of about 650° C., into the reaction chamber 2 (more specifically, into the first space F of the reaction chamber 2) in a gaseous state. It has 50.

具体的には、化合物供給手段50は、プラズマで処理される化合物である無水塩化マグネシウムを貯蔵する化合物貯蔵部51と、化合物貯蔵部51内の無水塩化マグネシウムを反応室2の第1空間F内に供給するための化合物供給管52と、第1電源53Aからの電力の供給により発熱し化合物供給管52及び化合物貯蔵部51を加熱する第1加熱部53と、第1加熱部53の温度を計測する第1温度計54と、を備えている。 Specifically, the compound supply means 50 includes a compound storage unit 51 that stores anhydrous magnesium chloride, which is a compound to be treated with plasma, and an anhydrous magnesium chloride in the compound storage unit 51 that is supplied to the first space F of the reaction chamber 2. A compound supply pipe 52 for supplying power to, a first heating unit 53 that heats the compound supply pipe 52 and the compound storage unit 51 by supplying power from the first power supply 53A, and the temperature of the first heating unit 53 and a first thermometer 54 for measuring.

そして、第1温度計54による温度の測定結果が、設定される所定の温度となるように、第1電源53Aから第1加熱部53に供給される電力の供給量が制御され、化合物供給管52及び化合物貯蔵部51が所定の温度に加熱される。 Then, the amount of electric power supplied from the first power supply 53A to the first heating unit 53 is controlled so that the temperature measurement result by the first thermometer 54 becomes the set predetermined temperature, and the compound supply pipe 52 and compound reservoir 51 are heated to a predetermined temperature.

本実施形態のように、プラズマで処理される化合物が無水塩化マグネシウムである場合、無水塩化マグネシウムが気体の状態となるように、第1加熱部53によって、化合物供給管52及び化合物貯蔵部51を約700℃程度の温度に加熱する。
そうすると、気化した無水塩化マグネシウムは反応室2の第1空間F内に向かって流れて行き、第1空間F内に供給されることになる。
When the compound to be treated with plasma is anhydrous magnesium chloride as in the present embodiment, the compound supply pipe 52 and the compound storage unit 51 are heated by the first heating unit 53 so that the anhydrous magnesium chloride is in a gaseous state. Heat to a temperature of about 700°C.
Then, the vaporized anhydrous magnesium chloride flows into the first space F of the reaction chamber 2 and is supplied into the first space F.

また、製造装置1は、反応室2内をプラズマで処理される化合物(本例では、無水塩化マグネシウム)の沸点(反応室2内の圧力が約10Paの場合の沸点は約650℃)以上の温度に保つ温度制御手段60を備えている。 In addition, the manufacturing apparatus 1 is arranged such that the inside of the reaction chamber 2 is heated to a temperature higher than the boiling point of the compound (in this example, anhydrous magnesium chloride) (the boiling point is about 650° C. when the pressure inside the reaction chamber 2 is about 10 Pa). A temperature control means 60 is provided to maintain the temperature.

具体的には、温度制御手段60は、反応室2の第1空間F内に設けられ、反応室2内を加熱する第2加熱部61と、第2加熱部61に電力を供給する第2電源61Aと、反応室2の第1空間F内の温度を計測する第2温度計62と、を備えている。 Specifically, the temperature control means 60 is provided in the first space F of the reaction chamber 2 , and includes a second heating section 61 that heats the inside of the reaction chamber 2 and a second heating section 61 that supplies power to the second heating section 61 . A power source 61A and a second thermometer 62 for measuring the temperature in the first space F of the reaction chamber 2 are provided.

そして、製造装置1は、第2温度計62による温度の測定結果が、設定される所定の温度となるように、第2電源61Aから第2加熱部61に供給される電力の供給量を制御し、反応室2の第1空間F内の温度が所定の温度に保たれるようにする。 Then, the manufacturing apparatus 1 controls the amount of power supplied from the second power source 61A to the second heating unit 61 so that the result of temperature measurement by the second thermometer 62 becomes a predetermined set temperature. Then, the temperature in the first space F of the reaction chamber 2 is kept at a predetermined temperature.

本実施形態では、温度制御手段60は、反応室2内の温度がプラズマで処理される化合物である無水塩化マグネシウムを気体の状態に保つ温度である約700℃に保つようにする。
なお、無水塩化マグネシウムの圧力約10Paにおける沸点が約650℃であるため、本実施形態ではその沸点以上である約700℃に保つようにしているが、沸点は圧力によって変わるため、反応室2内の設定圧力を変えた場合には、それに対応して温度制御手段60に設定される設定温度を変えることになる。
また、本実施形態では、無水塩化マグネシウムであるがフッ化マグネシウム等でもよく、温度制御手段60に設定される設定温度は化合物の違いに応じて変えることになる。
In this embodiment, the temperature control means 60 keeps the temperature in the reaction chamber 2 at about 700° C., which is the temperature at which the compound to be treated with the plasma, anhydrous magnesium chloride, is kept in a gaseous state.
Since the boiling point of anhydrous magnesium chloride at a pressure of about 10 Pa is about 650° C., in the present embodiment, the boiling point is maintained at about 700° C., which is higher than the boiling point. When the set pressure is changed, the set temperature set in the temperature control means 60 is changed correspondingly.
In the present embodiment, anhydrous magnesium chloride is used, but magnesium fluoride or the like may also be used, and the set temperature set in the temperature control means 60 will be changed according to the difference in compounds.

一方、第2加熱部61の外側には、第2加熱部61からの輻射熱で筐体10が高温になるのを防止するために、輻射熱を反射するリフレクタ70が設けられるとともに、筐体10の外面上に水冷するための冷却管71が設けられている。 On the other hand, on the outside of the second heating unit 61, in order to prevent the housing 10 from becoming hot due to the radiant heat from the second heating unit 61, a reflector 70 that reflects the radiant heat is provided. Cooling pipes 71 for water cooling are provided on the outer surface.

このように、製造装置1が、第2加熱部61によって、余分な場所が加熱されないように熱伝導を防止するリフレクタ70のような断熱手段を備える場合、筐体10が高温にならないため、筐体10の各所に使用されているパッキン等の劣化を抑制できるだけでなく、保温効率が高くなるため、消費電力を低減することができる。 As described above, when the manufacturing apparatus 1 is provided with heat insulating means such as the reflector 70 that prevents heat conduction so that the second heating unit 61 does not heat an excessive portion, the temperature of the housing 10 does not become high. Not only can the deterioration of packings and the like used in various parts of the body 10 be suppressed, but also the heat insulation efficiency can be improved, so that power consumption can be reduced.

また、リフレクタ70には、上側の中央寄りの位置に、仕切部11の開口部11Aを通じて、第1空間Fから第2空間Sに挿入される挿入管72が設けられており、詳細については、後述するが、水素プラズマ及びマグネシウムを含むガス等が挿入管72から第2空間Sに放出されるようになっている。 In addition, the reflector 70 is provided with an insertion tube 72 that is inserted from the first space F into the second space S through the opening 11A of the partition 11 at a position near the center on the upper side. As will be described later, gas containing hydrogen plasma and magnesium is discharged from the insertion tube 72 into the second space S.

そして、図2に示すように、製造装置1は、挿入管72に対向する位置に水素化マグネシウムを含むマグネシウム生成物を付着させる付着手段80を備えており、製造装置1を停止させた後、付着手段80を取り出せるように、付着手段80は、筐体10に対して着脱可能に取り付けられている。 Then, as shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 1 is provided with a depositing means 80 for depositing a magnesium product containing magnesium hydride at a position facing the insertion tube 72. After stopping the manufacturing apparatus 1, The adhesion means 80 is detachably attached to the housing 10 so that the adhesion means 80 can be taken out.

なお、先にも触れたように、マイクロ波表面波プラズマは、プラズマ中のイオンや分子の温度が熱プラズマと呼ばれるものに比べ大幅に低い(ほぼ常温)という特徴があるため、付着手段80が表面81を挿入管72の近くに位置させることで反応室2内のプラズマが存在する範囲内(水素プラズマの発光色が目視できる範囲内)に配置されていても、以下で説明するような簡単な構成で、その付着手段80の表面温度(表面81の温度)を水素化マグネシウムが固体として析出できる表面温度にすることが可能である。 As mentioned earlier, the microwave surface wave plasma is characterized in that the temperature of the ions and molecules in the plasma is much lower (almost normal temperature) than the plasma called thermal plasma. By locating the surface 81 near the insertion tube 72, even if it is arranged within the range where the plasma in the reaction chamber 2 exists (within the range where the emission color of the hydrogen plasma can be seen), it can be easily detected as described below. With this structure, the surface temperature of the adhesion means 80 (the temperature of the surface 81) can be set to a surface temperature at which magnesium hydride can be deposited as a solid.

付着手段80は、温調媒体(例えば、冷媒としての外気)を供給する媒体供給口INと温調媒体を排出する媒体排出口OUTを有し、その温調媒体が反応室2の第2空間Sにリークしないようにした密閉容器構造になっている。 The adhesion means 80 has a medium supply port IN for supplying a temperature control medium (for example, outside air as a coolant) and a medium discharge port OUT for discharging the temperature control medium. It has a sealed container structure that prevents leakage to S.

なお、付着手段80は、挿入管72に対向する側の水素化マグネシウムを含むマグネシウム生成物を付着させる表面81が、挿入管72から放出される発光状態が目視で確認できる高密度の水素プラズマが直接接触する位置に配置されることで、発生する水素プラズマの存在する範囲内に配置されたものになっている。 In the adhesion means 80, the surface 81 on which the magnesium product containing magnesium hydride is adhered on the side facing the insertion tube 72 is exposed to high-density hydrogen plasma that allows the luminous state emitted from the insertion tube 72 to be visually confirmed. By arranging them in direct contact, they are arranged within the range where the generated hydrogen plasma exists.

そして、製造装置1は、例えば、温調媒体となる外気を媒体供給口INから付着手段80内に供給するための図示しない媒体供給手段(例えば、ファンやコンプレッサ等)を備えており、付着手段80の水素化マグネシウムを含むマグネシウム生成物を付着させる表面81の表面温度が水素化マグネシウムを含む生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御されるようになっている。
なお、上述のように温調媒体に外気を用いる場合には、媒体排出口OUTを大気開放とするように配管を接続すればよい。
The manufacturing apparatus 1 includes medium supply means (for example, a fan, a compressor, etc.) (not shown) for supplying outside air, which serves as a temperature control medium, from the medium supply port IN into the adhesion means 80. The surface temperature of the surface 81 onto which the magnesium product containing magnesium hydride of 80 is deposited is controlled within a predetermined temperature range suitable for deposition of the product containing magnesium hydride.
Incidentally, when the outside air is used as the temperature control medium as described above, the piping may be connected so that the medium outlet OUT is open to the atmosphere.

一方、温調媒体に、例えば、代替フロン等を用いる場合には、媒体排出口OUTから排出された代替フロンをコンプレッサで圧縮して、その圧縮した代替フロンを再び媒体供給口INから導入する循環冷却系(いわゆる、冷蔵庫等と同じである。)のようにすればよい。 On the other hand, when using, for example, a CFC substitute as the temperature control medium, the CFC substitute discharged from the medium discharge port OUT is compressed by the compressor, and the compressed CFC substitute is reintroduced from the medium supply port IN. A cooling system (same as a so-called refrigerator, etc.) may be used.

この場合には、媒体供給手段には、コンプレッサを介して温調媒体を媒体供給口INに供給するとともに媒体排出口OUTから排出された温調媒体をコンプレッサに戻す循環を行うためのポンプ等が用いられる。 In this case, the medium supply means includes a pump or the like for supplying the temperature control medium to the medium supply port IN through the compressor and for circulating the temperature control medium discharged from the medium discharge port OUT back to the compressor. Used.

例えば、水素化マグネシウムの析出する所定の温度としては、200℃を超えると析出量が大幅に低下するため、200℃以下が好ましく、150℃以下がより好ましく、100℃以下が更に好ましい。 For example, the predetermined temperature at which magnesium hydride precipitates is preferably 200° C. or lower, more preferably 150° C. or lower, and even more preferably 100° C. or lower, because the amount of precipitation significantly decreases when the temperature exceeds 200° C.

実験では、表面温度が200℃を超える状態で析出した水素化マグネシウムを含む生成物の場合、その生成物に水滴を垂らし、水素の分離に伴う発砲現象が非常に弱いことを確認している。 In an experiment, in the case of a product containing magnesium hydride deposited at a surface temperature exceeding 200° C., water droplets were dropped on the product, and it was confirmed that the foaming phenomenon accompanying the separation of hydrogen was very weak.

一方、表面温度が100℃以下の状態で析出した水素化マグネシウムを含む生成物の場合、水滴を垂らすと水素の分離に伴う激しい発砲現象が見られることを確認しており、発砲しているガスが水素であることについては、水素検知管で確認を行っている。 On the other hand, in the case of a product containing magnesium hydride deposited at a surface temperature of 100°C or less, it was confirmed that when water droplets were dropped, a violent foaming phenomenon accompanied by hydrogen separation was observed. A hydrogen detector tube is used to confirm that the is hydrogen.

なお、表面温度が100℃を超える場合、水素化マグネシウムが水素と金属マグネシウムに分解する反応も起きるため、析出した水素化マグネシウムを含む生成物中の水素化マグネシウムの割合が減少することになることから、水素化マグネシウムの析出する所定の温度としては、100℃以下が最も好ましい。 In addition, when the surface temperature exceeds 100 ° C., a reaction in which magnesium hydride decomposes into hydrogen and metallic magnesium also occurs, so the proportion of magnesium hydride in the product containing precipitated magnesium hydride will decrease. Therefore, the predetermined temperature at which magnesium hydride precipitates is most preferably 100° C. or lower.

また、実験では、表面温度が約80℃のときよりも、約70℃のほうが水素化マグネシウムを含む生成物の単位時間当たりの析出量が多く、約50℃のほうが更に単位時間当たりの析出量が多くなる結果を得ていることから、析出量の観点を踏まえれば、表面温度は80℃以下、70℃以下、更には、50℃以下の温度範囲に制御されるのが好ましい。 In addition, in the experiment, the amount of precipitation per unit time of the product containing magnesium hydride is larger at about 70°C than when the surface temperature is about 80°C, and the amount of precipitation per unit time is further at about 50°C. Therefore, it is preferable that the surface temperature is controlled within a temperature range of 80° C. or less, 70° C. or less, and more preferably 50° C. or less from the viewpoint of the precipitation amount.

さらに、製造装置1は、途中にリークバルブ91が設けられた大気開放管90を備えており、大気開放管90の図示しない一端は製造装置1が設置される建屋の外で大気開放状態になっている。 Further, the manufacturing apparatus 1 is provided with an air release pipe 90 provided with a leak valve 91 in the middle thereof, and one end (not shown) of the air release pipe 90 is open to the atmosphere outside the building in which the manufacturing apparatus 1 is installed. ing.

この大気開放管90は、反応室2の圧力が異常な圧力になった場合に、緊急措置として反応室2を大気開放状態にするためのものであり、通常時には、リークバルブ91は閉の状態とされ、反応室2内に大気が混入することがないようになっている。 This atmospheric release pipe 90 is for opening the reaction chamber 2 to the atmosphere as an emergency measure when the pressure in the reaction chamber 2 becomes abnormal, and the leak valve 91 is normally closed. , so that the air does not enter the reaction chamber 2 .

次に、本実施形態の製造方法について具体的に説明する。
まず、前段取りとして、減圧手段30(第1真空ポンプ32及び第2真空ポンプ34)を駆動させ、反応室2内の圧力が設定される所定の圧力(例えば、約10Pa)になるように減圧を行う手順を実施する。
Next, the manufacturing method of this embodiment will be specifically described.
First, as a preliminary setup, the decompression means 30 (the first vacuum pump 32 and the second vacuum pump 34) is driven to reduce the pressure in the reaction chamber 2 to a predetermined pressure (for example, about 10 Pa). carry out the procedure for

そして、化合物である無水塩化マグネシウムが気体の状態を保つ温度にした反応室2内で化合物に酸素原子を実質的に含まない反応性ガスである水素のプラズマを照射して化合物と異なる水素化マグネシウムを含む生成物を生成する手順を行うことになるが、反応室2内の温度が所定の温度範囲外のときに、プラズマの点燈開始を行った後に、化合物である無水塩化マグネシウムの反応室2への供給を開始して化合物と異なる生成物を生成する手順を行う。 Then, in the reaction chamber 2 at a temperature at which anhydrous magnesium chloride, which is a compound, maintains a gaseous state, plasma of hydrogen, which is a reactive gas that does not substantially contain oxygen atoms in the compound, is irradiated to produce magnesium hydride that is different from the compound. However, when the temperature in the reaction chamber 2 is outside the predetermined temperature range, after starting the plasma, the reaction chamber of anhydrous magnesium chloride, which is a compound A procedure is performed to start feeding to 2 to produce a product different from the compound.

具体的に説明すると、水素化マグネシウムを含む生成物を生成する手順のときには、反応室2内の温度が化合物である無水塩化マグネシウムを気体の状態に保てる温度である約700℃に保たれている。 Specifically, during the procedure for producing a product containing magnesium hydride, the temperature in the reaction chamber 2 is maintained at about 700° C., which is the temperature at which the anhydrous magnesium chloride compound can be kept in a gaseous state. .

このため、基本的には、反応室2の内壁面は、金属マグネシウムの析出温度である約400℃より高くなるため、金属マグネシウムが反応室2の内壁面に付着し難くなっている。 Therefore, basically, the inner wall surface of the reaction chamber 2 is higher than about 400° C., which is the precipitation temperature of metallic magnesium, so that metallic magnesium is less likely to adhere to the inner wall surface of the reaction chamber 2 .

しかしながら、反応室2の内壁面の一部に約400℃より低い温度となる部分ができた場合や水素化マグネシウムを含む生成物を生成する手順を終えるために反応室2内の温度を下げるとき等に、反応室2の内壁面に金属マグネシウムが析出(付着)する場合がある。 However, when a part of the inner wall surface of the reaction chamber 2 has a temperature lower than about 400° C. or when the temperature in the reaction chamber 2 is lowered to finish the procedure for producing a product containing magnesium hydride. For example, metallic magnesium may deposit (attach) to the inner wall surface of the reaction chamber 2 .

そして、前回の製造プロセスで、反応室2の内壁面に金属マグネシウムの付着が発生していると、次回の製造プロセスで反応室2の温度を高温にするときに、内壁面に付着している金属マグネシウムの温度が沸点である400℃以上になると、金属マグネシウムが気体の状態となって反応室2内に高濃度の金属マグネシウムが充満する場合がある。 Then, if metal magnesium adheres to the inner wall surface of the reaction chamber 2 in the previous manufacturing process, it will adhere to the inner wall surface when the temperature of the reaction chamber 2 is increased in the next manufacturing process. When the temperature of the magnesium metal reaches 400° C. or higher, which is the boiling point, the magnesium metal becomes gaseous, and the reaction chamber 2 may be filled with high-concentration magnesium metal.

ここで、金属マグネシウムはマイクロ波を反射する性質(一般的に金属単体のものはマイクロ波を反射するものが多い)を有しているため、反応室2内に高濃度の金属マグネシウムが充満している状態で反応室2内へのマイクロ波の供給を開始しても、反射され、十分なマイクロ波が窓Wから反応室2内に侵入できず、プラズマが点燈しないことが起る。 Here, since metallic magnesium has a property of reflecting microwaves (generally, simple metals often reflect microwaves), the reaction chamber 2 is filled with a high concentration of metallic magnesium. Even if the supply of microwaves into the reaction chamber 2 is started in this state, the microwaves are reflected and cannot sufficiently penetrate into the reaction chamber 2 through the window W, so that the plasma is not ignited.

一方、反応室2の内壁面に金属マグネシウムの付着が発生する場合には、無水塩化マグネシウムの付着も発生していると考えられ、無水塩化マグネシウムが沸点である650℃以上になると無水塩化マグネシウムも気体になるため、反応室2内は金属マグネシウムと無水塩化マグネシウムの混合気体が充満した状態になる。
そうすると、金属マグネシウムの濃度が低下するため、十分なマイクロ波が窓Wから反応室2内に侵入できるようになり、プラズマの点燈ができるようになる。
On the other hand, when metallic magnesium adheres to the inner wall surface of the reaction chamber 2, it is considered that anhydrous magnesium chloride also adheres. Since it becomes a gas, the inside of the reaction chamber 2 is filled with a mixed gas of metallic magnesium and anhydrous magnesium chloride.
Then, since the concentration of metallic magnesium is lowered, a sufficient amount of microwaves can enter the reaction chamber 2 through the window W, and the plasma can be turned on.

つまり、反応室2内の温度が、金属原子(本例ではマグネシウム)を含む化合物(本例では、無水塩化マグネシウム)の金属原子だけからなる金属材料(本例では金属マグネシウム)の、設定される反応室2の圧力(本例では約10Pa)と同じ圧力のときの沸点以上(本例では約400℃以上)、化合物の沸点未満(本例では、約650℃未満)の所定の温度範囲の温度であるときを避けて、つまり、所定の温度範囲外のときに、プラズマの点燈開始を行えば安定してプラズマの点燈を開始させることができる。 That is, the temperature in the reaction chamber 2 is set at the temperature of the metal material (magnesium metal in this example) consisting only of the metal atoms of the compound containing metal atoms (magnesium in this example) (anhydrous magnesium chloride in this example). Within a predetermined temperature range above the boiling point at the same pressure as the pressure in the reaction chamber 2 (approximately 10 Pa in this example) (in this example, approximately 400°C or above) and below the boiling point of the compound (in this example, below approximately 650°C) Plasma lighting can be stably started by avoiding the temperature, that is, when the temperature is outside the predetermined temperature range.

そこで、反応室2内の圧力が所定の圧力(例えば、約10Pa)になったら反応室2内にプラズマ化する反応性ガスの供給を開始して、温度制御手段60を駆動させる前にマイクロ波発生手段20によるマイクロ波の供給開始を行うようにする、又は、温度制御手段60を駆動させた場合であっても、所定の温度範囲外(本例では、約400℃以上、約650℃未満の温度範囲外の温度)のときに、マイクロ波発生手段20によるマイクロ波の供給開始を行うようにする。 Therefore, when the pressure in the reaction chamber 2 reaches a predetermined pressure (for example, about 10 Pa), the supply of the reactive gas that turns into plasma is started in the reaction chamber 2, and before the temperature control means 60 is driven, microwaves are generated. Even if the generation means 20 starts supplying microwaves or the temperature control means 60 is driven, the temperature outside the predetermined temperature range (in this example, about 400 ° C. or more and about 650 ° C. or less ), the microwave generating means 20 starts to supply microwaves.

例えば、このために、製造装置1にマイクロ波発生手段20のマイクロ波の供給開始が行われた後にしか温度制御手段60を駆動させることができないインターロックを設ける、又は、製造装置1に所定の温度範囲を設定する温度設定機構を設けるとともに、第2温度計62の計測する反応室2の第1空間F内の温度が設定された所定の温度範囲内のときにはマイクロ波発生手段20のマイクロ波の供給開始が行えないインターロックを設けるようにすることで、確実に、反応室2内の温度が所定の温度範囲外のときに、マイクロ波発生手段20がマイクロ波を供給開始できるようにし、反応室2内の温度が所定の温度範囲外のときに、プラズマの点燈開始が行えるようにすればよい。 For example, for this purpose, the manufacturing apparatus 1 is provided with an interlock that can drive the temperature control means 60 only after the microwave generating means 20 starts supplying microwaves, or the manufacturing apparatus 1 is provided with a predetermined A temperature setting mechanism for setting the temperature range is provided, and when the temperature in the first space F of the reaction chamber 2 measured by the second thermometer 62 is within the predetermined temperature range, the microwave of the microwave generating means 20 By providing an interlock that prevents the supply of , the microwave generating means 20 can reliably start supplying microwaves when the temperature in the reaction chamber 2 is outside the predetermined temperature range, When the temperature inside the reaction chamber 2 is outside the predetermined temperature range, the plasma can be started to be turned on.

そして、プラズマの点燈開始を確認した後であって、かつ、反応室2内の温度が化合物である無水塩化マグネシウムの気体の状態を保てる温度になったら、化合物供給手段50による化合物の供給を開始させ、化合物が気体の状態を保つ温度にした反応室2内で、化合物に酸素原子を実質的に含まない反応性ガスのプラズマを照射して化合物と異なる生成物を生成する手順を行うとともに、その手順で生成する生成物を表面温度が生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段80の表面81に付着させる手順を行う。 After confirming the start of plasma lighting and when the temperature in the reaction chamber 2 reaches a temperature at which the anhydrous magnesium chloride, which is a compound, can be maintained in a gaseous state, the compound is supplied by the compound supply means 50. In the reaction chamber 2 at a temperature at which the compound is maintained in a gaseous state, the compound is irradiated with a plasma of a reactive gas that does not substantially contain oxygen atoms to produce a product different from the compound. , the step of depositing the product produced in the procedure on the surface 81 of the deposition means 80 whose surface temperature is controlled to within a predetermined temperature range suitable for deposition of the product.

このように、本実施形態の製造装置1では、反応室2内の温度が設定される反応室2内の圧力と同じ圧力のときの金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、その金属原子を含む化合物の沸点未満の範囲である所定の温度範囲外のときに、プラズマの点燈開始が行えるように、マイクロ波発生手段20が、反応室2内の温度が所定の温度範囲外のときにマイクロ波を供給開始できるようになっているので、プラズマがうまく点燈しないことを回避できる。 Thus, in the manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, the metal atoms are added to the boiling point of the metal material having only metal atoms when the pressure in the reaction chamber 2 is the same as the pressure in the reaction chamber 2 for which the temperature in the reaction chamber 2 is set. When the temperature in the reaction chamber 2 is outside the predetermined temperature range, the microwave generating means 20 can start to turn on the plasma when it is outside the predetermined temperature range which is the range below the boiling point of the containing compound. Since it is designed to start supplying microwaves, it is possible to avoid plasma failure.

また、製造方法にあっても、反応室2内の温度が化合物と異なる生成物を生成する手順のときに設定される反応室2内の圧力と同じ圧力のときの金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、その金属原子を含む化合物の沸点未満の範囲である所定の温度範囲外のときに、プラズマの点燈開始が行われるため、プラズマがうまく点燈しないことを回避できる。 In addition, even in the manufacturing method, the metal material having only metal atoms when the temperature in the reaction chamber 2 is the same as the pressure in the reaction chamber 2 set during the procedure for producing a product different from the compound Since the ignition of the plasma is started when the temperature is outside the predetermined temperature range, which is the boiling point of the metal atom or more and the boiling point of the compound containing the metal atom, it is possible to prevent the plasma from being turned off properly.

以上、具体的な実施形態に基づいて、本発明について説明してきたが、本発明は、上記の具体的な実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、化合物に無水塩化マグネシウムを用いた場合で説明したが、プラズマで処理して水素化マグネシウムを含む生成物を得るための化合物は、無水ハロゲン化マグネシウムであってもよい。
Although the present invention has been described above based on specific embodiments, the present invention is not limited to the above specific embodiments.
For example, in the above embodiment, the case where anhydrous magnesium chloride was used as the compound was explained, but the compound to be treated with plasma to obtain a product containing magnesium hydride may be anhydrous magnesium halide.

また、水素化マグネシウムを含む生成物を得る場合に限らず、金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した金属原子を含む化合物をプラズマで処理して化合物と異なる生成物を得る場合には、同様のことが起ると考えられる。 In addition to obtaining a product containing magnesium hydride, a product different from a compound is obtained by treating a compound containing metal atoms having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms with plasma. It is conceivable that the same would occur.

したがって、上記では、金属原子であるマグネシウムを含む化合物である無水塩化マグネシウムをマイクロ波表面波水素プラズマで処理して化合物と異なる生成物である水素化マグネシウムを得る場合について説明したが、これに限定されるものではない。 Therefore, in the above description, the case where anhydrous magnesium chloride, which is a compound containing magnesium, which is a metal atom, is treated with microwave surface wave hydrogen plasma to obtain magnesium hydride, which is a product different from the compound, was described, but the present invention is limited to this. not to be

このように、本発明は、具体的な実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形や改良を施したものも本発明の技術的範囲に含まれるものであり、そのことは、当業者にとって特許請求の範囲の記載から明らかである。 As described above, the present invention is not limited to specific embodiments, and suitable modifications and improvements are also included in the technical scope of the present invention. is clear from the description of the claims.

1 製造装置
2 反応室
10 筐体
11 仕切部
11A 開口部
20 マイクロ波発生手段
21 導波管
30 減圧手段
31 第1排気管
31A 第1排気バルブ
32 第1真空ポンプ
32A 第1圧力計
33 第2排気管
33A 第2排気バルブ
34 第2真空ポンプ
34A 第2圧力計
41 第1供給管
41A 第1供給バルブ
42 第2供給管
42A 第2供給バルブ
50 化合物供給手段
51 化合物貯蔵部
52 化合物供給管
53 第1加熱部
53A 第1電源
54 第1温度計
60 温度制御手段
61 第2加熱部
61A 第2電源
62 第2温度計
70 リフレクタ
71 冷却管
72 挿入管
80 付着手段
81 表面
90 大気開放管
91 リークバルブ
F 第1空間
IN 媒体供給口
MFC1 第1流量制御器
MFC2 第2流量制御器
OUT 媒体排出口
S 第2空間
W 窓
1 manufacturing apparatus 2 reaction chamber 10 housing 11 partition 11A opening 20 microwave generating means 21 waveguide 30 decompression means 31 first exhaust pipe 31A first exhaust valve 32 first vacuum pump 32A first pressure gauge 33 second Exhaust pipe 33A Second exhaust valve 34 Second vacuum pump 34A Second pressure gauge 41 First supply pipe 41A First supply valve 42 Second supply pipe 42A Second supply valve 50 Compound supply means 51 Compound storage section 52 Compound supply pipe 53 First heating section 53A First power supply 54 First thermometer 60 Temperature control means 61 Second heating section 61A Second power supply 62 Second thermometer 70 Reflector 71 Cooling pipe 72 Insertion pipe 80 Adhesion means 81 Surface 90 Atmospheric release pipe 91 Leakage Valve F First space IN Medium supply port MFC1 First flow controller MFC2 Second flow controller OUT Medium outlet S Second space W Window

Claims (5)

金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した前記金属原子を含む化合物をプラズマで処理して前記化合物と異なる生成物を得る製造方法であって、
前記化合物が気体の状態を保つ温度にした反応室内で、前記化合物に酸素原子を実質的に含まない反応性ガスのプラズマを照射して前記化合物と異なる生成物を生成する手順を含み、
前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに、前記プラズマの点燈開始が行われ、
前記所定の温度範囲は、前記手順のときに設定される反応室内の圧力と同じ圧力のときの前記金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、前記化合物の沸点未満の範囲であることを特徴とする製造方法。
A production method for obtaining a product different from the compound by plasma-treating a compound containing a metal atom having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms,
irradiating the compound with a plasma of a reactive gas substantially free of oxygen atoms in a reaction chamber at a temperature at which the compound remains in a gaseous state to produce a product different from the compound;
When the temperature in the reaction chamber is outside a predetermined temperature range, the plasma is started to be turned on,
The predetermined temperature range is a range that is equal to or higher than the boiling point of the metal material having only the metal atoms and lower than the boiling point of the compound when the pressure in the reaction chamber is the same as the pressure set in the procedure. manufacturing method.
前記化合物が前記金属原子としてマグネシウムを含む化合物である無水ハロゲン化マグネシウムであることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。 2. The production method according to claim 1, wherein the compound is anhydrous magnesium halide, which is a compound containing magnesium as the metal atom. 前記反応室内の前記プラズマの存在する範囲内に配置され、表面温度が前記生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段によって、前記生成物を取得することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の製造方法。 The product is obtained by a depositing means arranged within the plasma in the reaction chamber and having a surface temperature controlled within a predetermined temperature range suitable for deposition of the product. The manufacturing method according to claim 1 or 2, wherein 金属原子だけからなる金属材料の沸点よりも高い沸点を有した前記金属原子を含む化合物をプラズマで処理して前記化合物と異なる生成物を得る製造装置であって、
前記製造装置は、
反応室内を減圧する減圧手段と、
前記反応室内を前記化合物の沸点以上に保つ温度制御手段と、
前記プラズマ化する酸素原子を実質的に含まない反応性ガスを前記反応室内に供給するガス供給手段と、
前記プラズマを生成させるために前記反応室内に供給されるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記反応室に設けられ、前記マイクロ波を入射ための誘電体材料の窓と、を備え、
前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに、前記プラズマの点燈開始が行えるように、前記マイクロ波発生手段は、前記反応室内の温度が所定の温度範囲外のときに前記マイクロ波を供給開始できるようになっており、
前記所定の温度範囲が、設定される前記反応室内の圧力と同じ圧力のときの前記金属原子だけを有する金属材料の沸点以上、前記化合物の沸点未満の範囲であることを特徴とする製造装置。
A production apparatus for obtaining a product different from the compound by plasma-treating a compound containing the metal atom having a boiling point higher than that of a metal material consisting only of metal atoms,
The manufacturing apparatus is
decompression means for decompressing the inside of the reaction chamber;
temperature control means for maintaining the inside of the reaction chamber above the boiling point of the compound;
gas supply means for supplying a reactive gas substantially free of plasmatized oxygen atoms into the reaction chamber;
microwave generating means for generating microwaves to be supplied into the reaction chamber to generate the plasma;
a dielectric material window provided in the reaction chamber for allowing the microwave to enter;
When the temperature in the reaction chamber is outside the predetermined temperature range, the microwave generating means generates the microwave when the temperature in the reaction chamber is outside the predetermined temperature range so that the plasma can be started to be turned on. We are ready to start supplying
The manufacturing apparatus, wherein the predetermined temperature range is a range from the boiling point of the metal material containing only the metal atoms to the boiling point of the compound at the same pressure as the set pressure in the reaction chamber.
前記製造装置は、
前記反応室内に気体の状態の前記化合物を供給する化合物供給手段と、
前記反応室内の前記プラズマの存在する範囲内に配置され、表面温度が前記生成物の析出に適した所定の温度範囲内の温度に制御された付着手段と、を備えることを特徴とした請求項4に記載の製造装置。
The manufacturing apparatus is
a compound supply means for supplying the compound in a gaseous state into the reaction chamber;
and a depositing means arranged within the range in which the plasma exists in the reaction chamber, the surface temperature of which is controlled within a predetermined temperature range suitable for deposition of the product. 5. The manufacturing apparatus according to 4.
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