JP7116871B2 - Coating device and coating/drying/curing method - Google Patents

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Description

本発明は塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法に関し、より詳細には、基板の外周縁端面に膜形成液を塗布することができる塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating device and a coating/drying/curing method, and more particularly to a coating device and a coating/drying/curing method capable of coating a film forming liquid on the outer peripheral edge surface of a substrate.

電子部品の実装用基板としてガラスエポキシ材、コンポジット材、紙フェノール材などを使用したプリント配線基板が広く使用されている。ガラスエポキシ材は、ガラス繊維布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。コンポジット材は、表面にガラス布、芯材にセルロース紙や不織布を配したものである。紙フェノール材は、クラフト紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。
これらガラスエポキシ材、コンポジット材、紙フェノール材に対して切断加工を施すと、切断部に、エポキシ樹脂又はガラス繊維などからなる細かい塵埃が発生する。このような細かい塵埃は基板回路の接触不良や品質の低下などを引き起こす原因となる。そのため、基板の切断時に生じた塵埃はプリント配線基板の製造時には除去しておくことが好ましい。
また、プリント配線基板の切断部端面から一旦、塵埃を取り除いておいたとしても、プリント配線基板の端面部分は脆いため、その後、使用中に崩壊して更なる塵埃が発生するおそれもあった。
Printed wiring boards using glass epoxy materials, composite materials, paper phenol materials, etc. are widely used as substrates for mounting electronic components. The glass epoxy material is obtained by impregnating a layer of glass fiber cloth with an epoxy resin. The composite material has glass cloth on the surface and cellulose paper or non-woven fabric as the core material. Paper phenolic material is kraft paper impregnated with phenolic resin.
When these glass epoxy materials, composite materials, and paper phenol materials are subjected to a cutting process, fine dust made of epoxy resin, glass fiber, or the like is generated at the cut portion. Such fine dust causes poor contact of the circuit board and degradation of quality. Therefore, it is preferable to remove the dust generated during the cutting of the board when manufacturing the printed wiring board.
Moreover, even if the dust is removed from the end face of the cut portion of the printed wiring board, the end face of the printed wiring board is fragile, and there is a possibility that the end face of the printed wiring board may collapse during use and generate more dust.

そこで本件出願人は、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布して膜を形成することで、端面部分の崩壊を防止することのできる塗布装置及び塗布方法を先に提案した(特許文献1)。
特許文献1記載の塗布装置においては、基板の端部を挟み得るように対向配置された一対の塗布ローラを基板周縁に沿って移動させることにより、基板の端面を含む周縁部に膜形成液が塗布される。
さらに本件出願人は、インクジェット方式により、基板周縁の端面のほか、基板内に形成された孔部端面にも膜形成液を塗布することができる塗布装置及び塗布方法を提案した(特許文献2)。
Therefore, the applicant of the present application has previously proposed a coating apparatus and a coating method capable of preventing collapse of the edge portion by coating a film forming liquid on the peripheral portion including the edge portion of the substrate to form a film (Patent Reference 1).
In the coating apparatus described in Patent Document 1, a pair of coating rollers arranged opposite to each other so as to sandwich the edge of the substrate are moved along the peripheral edge of the substrate, so that the film-forming liquid is applied to the peripheral edge including the edge of the substrate. applied.
Furthermore, the applicant of the present application has proposed a coating apparatus and a coating method capable of applying a film-forming liquid not only to the end face of the substrate periphery but also to the end face of a hole formed in the substrate by an inkjet method (Patent Document 2). .

このほか、特許文献3には、被塗布面と接触する接触面を有し、塗布液を浸透させて保持するスポンジと、スポンジの鉛直上方から塗布液を滴下するディスペンサーと、スポンジを保持し、前面基板の周縁に沿って前面基板の内面に接触面を一定の接触圧力で接触させながら、一定のスピードでスポンジを移動させる移動機構とを備え、一定の幅、および一定の厚さの高抵抗膜を塗布できる装置が開示されている。 In addition, Patent Document 3 discloses a sponge that has a contact surface that contacts the surface to be coated and holds the coating liquid by penetrating it, a dispenser that drops the coating liquid from vertically above the sponge, and a sponge. It has a moving mechanism that moves the sponge at a constant speed while bringing the contact surface into contact with the inner surface of the front substrate along the periphery of the front substrate with a constant contact pressure, and has a high resistance with a constant width and constant thickness. An apparatus is disclosed that can apply a film.

[発明が解決しようとする課題]
最近では、塗布対象となる基板の種類が増え、上記した塗布装置で対象としていたようなマザーボード的な基板のみならず、これらをさらに細かく切断した後の基板も塗布対象となってきている。すなわち、塗布対象となる基板の小形化、大量化が進んできている。上記した塗布ローラを用いる方式の場合も、インクジェット方式の場合も、スポンジを移動させる方式の場合も、基板の端面に沿って膜形成液を塗布してゆく。このため、基板の小形化、大量化には十分対応しきれないという状況が生じてきていた。
[Problems to be solved by the invention]
Recently, the types of substrates to be coated have increased, and not only substrates such as motherboards, which were targeted by the above-described coating apparatuses, but also substrates after they have been cut into finer pieces have become targets for coating. In other words, substrates to be coated are becoming smaller and more mass-produced. The film-forming liquid is applied along the edge surface of the substrate in the case of the method using the coating roller, the ink-jet method, and the method of moving the sponge. For this reason, there has been a situation in which it is not possible to sufficiently cope with the miniaturization and increase in the number of substrates.

特開2015-3303号公報(特許第5735047号)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-3303 (Patent No. 5735047) 特開2018-8210号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-8210 特開2006-7101号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-7101

課題を解決するための手段及びその効果Means to solve the problem and its effect

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、基板の端面に、効率良く膜形成液を塗布することができる塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating/drying/curing method capable of efficiently coating the end surface of a substrate with a film forming liquid.

上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置(1)は、
基板載置台上の基板の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体と、
該多孔質弾性体の他端側又はその近傍に位置し、該多孔質弾性体に膜形成液を供給する膜形成液供給手段とを備え、
前記多孔質弾性体の前記一端側の端面を前記基板の前記外周縁端面に接触させることにより、前記基板の前記外周縁端面に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the coating device (1) according to the present invention comprises:
a porous elastic body having continuous pores whose one end side moves back and forth toward the outer peripheral edge surface of the substrate on the substrate mounting table;
a film-forming liquid supply means positioned at or near the other end of the porous elastic body and supplying the film-forming liquid to the porous elastic body;
The film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of the substrate by bringing the end surface of the porous elastic body on the one end side into contact with the outer peripheral edge surface of the substrate. there is

上記塗布装置(1)によれば、前記多孔質弾性体の気孔が連続気孔で構成されているため、膜形成液が前記多孔質弾性体全体に速やか、かつ均等に浸透する。この多孔質弾性体の進退移動に伴う前記基板の外周縁端面への軽度の押圧を伴う接触により、前記基板載置台上の前記基板の外周縁端面に膜形成液が塗布されるので、膜形成液が均等な厚さで、速やかに塗布される。
また、前記基板の外周縁端面にある程度の凹凸がある場合でも、前記多孔質弾性体が弾性を有しているため、外周縁端面の各部に均等に膜形成液が塗布される。
従って、従来の膜形成液の塗布に比べて、均等な厚さで、良質な膜形成液の塗布、膜形成液の塗布の効率化を図ることができる。塗布対象となる基板が小形の場合には、特に有効である。
また、塗布装置の構造が簡単なため、塗布装置の低価格化、塗布作業の効率化、メンテナンスの容易化などにより、膜形成液塗布コストを削減することもできる。
According to the coating apparatus (1), since the pores of the porous elastic body are composed of continuous pores, the film-forming liquid permeates the entire porous elastic body quickly and evenly. The film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of the substrate on the substrate mounting table by contact with the outer peripheral edge surface of the substrate on the substrate mounting table due to contact with the back and forth movement of the porous elastic body accompanied by a slight pressure, thereby forming a film. The liquid is applied evenly and quickly.
Further, even if the outer peripheral edge surface of the substrate has a certain amount of unevenness, the film-forming liquid is evenly applied to each portion of the outer peripheral edge surface because the porous elastic body has elasticity.
Therefore, compared with the conventional coating of the film forming liquid, it is possible to apply a good quality film forming liquid with a uniform thickness and improve the efficiency of applying the film forming liquid. This is particularly effective when the substrate to be coated is small.
In addition, since the structure of the coating device is simple, the cost of coating the film-forming liquid can be reduced by lowering the cost of the coating device, improving the efficiency of the coating work, and facilitating maintenance.

また本発明に係る塗布装置(2)は、上記塗布装置(1)において、
前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、前記基板載置台の両側に設けられ、
前記基板の両側の前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(2)によれば、前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段を含んで構成される膜形成液塗布部が前記基板の両側に設けられているので、1回の塗布動作により、前記基板の両側の外周縁端面に同時に膜形成液を塗布することができる。また、前記基板の両側の端面に対し、前記多孔質弾性体を同時に接触させ、基板が両側から軽く押圧されるようにすることができるので、前記多孔質弾性体の接触時の前記基板の位置が安定し、膜形成液の塗布をより安定化させることができる。
そのため、膜形成液の塗布の効率化、スピードアップ、より良質な塗膜の形成を行うことができる。
Further, the coating device (2) according to the present invention is the coating device (1) described above,
The porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided on both sides of the substrate mounting table,
It is characterized in that the film forming liquid is applied simultaneously to the outer peripheral edge faces on both sides of the substrate.
According to the coating apparatus (2), since the film-forming liquid coating units including the porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided on both sides of the substrate, one coating operation can be performed. Thus, the film-forming liquid can be simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces on both sides of the substrate. In addition, since the porous elastic body can be brought into contact with the end faces on both sides of the substrate at the same time so that the substrate is lightly pressed from both sides, the position of the substrate when the porous elastic body is in contact with the substrate can be changed. is stabilized, and the application of the film-forming liquid can be made more stable.
Therefore, it is possible to improve the efficiency and speed of application of the film-forming liquid, and to form a better quality coating film.

また本発明に係る塗布装置(3)は、上記塗布装置(1)又は(2)において、
前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
前記基板載置台上の隣り合う2つの前記基板が、前記多孔質弾性体の前記一端側に対向する範囲において相互に所定角度回転した状態で配列され、
2つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(3)によれば、並んで位置する前記基板が、基板面、すなわち、ほぼ水平面で相互に所定角度回転した状態であり、それぞれの前記基板の外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布される。そのため、前記基板が、隣の基板の位置に移動し所定角度回転した状態で再度膜形成液が塗布されると、前記基板のうち縦横の関係にある2つの外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
さらに、前記基板の両側で膜形成液が塗布される場合には、1回の移動前と移動後の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
従って、基板端面への膜形成液の塗布を大幅にスピードアップすることができ、極めて高い作業効率で膜形成液を塗布することができる。
Further, the coating device (3) according to the present invention is the coating device (1) or (2),
the substrate mounting tables are arranged at a predetermined center-to-center interval in a direction perpendicular to the moving direction of the one end of the porous elastic body;
two adjacent substrates on the substrate mounting table are arranged in a state rotated by a predetermined angle in a range facing the one end side of the porous elastic body;
It is characterized in that the film-forming liquid is simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates.
According to the coating apparatus (3), the substrates positioned side by side are rotated by a predetermined angle with respect to the substrate surface, that is, a substantially horizontal surface, and the film-forming liquid is simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces of the respective substrates. is applied. Therefore, when the substrate is moved to the position of the adjacent substrate and is rotated by a predetermined angle, the film forming liquid is applied again to the two outer peripheral edge surfaces of the substrate which are in a vertical and horizontal relationship. will be
Further, when the film-forming liquid is applied on both sides of the substrate, the film-forming liquid is applied to all the outer peripheral edge surfaces of the substrate by the application before and after one movement.
Therefore, the speed of applying the film-forming liquid to the end face of the substrate can be greatly increased, and the film-forming liquid can be applied with extremely high working efficiency.

また本発明に係る塗布装置(4)は、上記塗布装置(3)において、
前記多孔質弾性体が、並んで位置する2つの前記基板の前記外周縁端面に対し、1つの前記多孔質弾性体で膜形成液を塗布することができる幅を有していることを特徴としている。
上記塗布装置(4)によれば、前記多孔質弾性体が、2つの前記基板の外周縁端面に膜形成液を塗布することができる幅を有しているので、1つの前記多孔質弾性体による1回の塗布により、2つの前記基板の外周縁端面に同時に膜形成液を塗布することができる。
そのため、前記基板1つごとに1つの前記多孔質弾性体による塗布を行うことに比べて、前記多孔質弾性体の進退移動機構が簡素化され、前記多孔質弾性体のメンテナンスが容易となる。
Further, the coating device (4) according to the present invention is the coating device (3) described above,
The porous elastic body has a width such that the film-forming liquid can be applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates positioned side by side with one porous elastic body. there is
According to the coating device (4), since the porous elastic body has a width that allows the film-forming liquid to be applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates, one porous elastic body can be used. It is possible to simultaneously apply the film-forming liquid to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates by a single application by .
Therefore, compared to coating with one porous elastic body for each substrate, the mechanism for advancing and retracting the porous elastic body is simplified, and maintenance of the porous elastic body is facilitated.

また本発明に係る塗布装置(5)は、上記塗布装置(4)において、
前記多孔質弾性体の前記一端側が、隣り合う2つの前記基板の大きさ及び/又は前記外周縁端面の形状に応じた形状であることを特徴としている。
上記塗布装置(5)によれば、前記多孔質弾性体の一端側の形状が、隣り合う2つの前記基板の外周縁端面の形状に応じた形状であるので、2つの前記基板の外周縁端面の形状が異なる場合でも、1つの前記多孔質弾性体により、それぞれの前記基板の外周縁端面に対し、均一な厚さで均質な塗膜を形成することができる。
従って、前記基板の各端面に良質な塗膜が形成され、前記基板の品質を向上させることができる。
Further, the coating device (5) according to the present invention is the coating device (4),
The one end side of the porous elastic body is characterized in that it has a shape corresponding to the size and/or the shape of the outer peripheral end surface of the two adjacent substrates.
According to the coating apparatus (5), the shape of one end of the porous elastic body corresponds to the shape of the outer peripheral edge surfaces of the two adjacent substrates. Even if the shapes of the substrates are different, a single porous elastic body can form a uniform coating film with a uniform thickness on the outer peripheral edge face of each of the substrates.
Therefore, a good coating film is formed on each end surface of the substrate, and the quality of the substrate can be improved.

また本発明に係る塗布装置(6)は、上記塗布装置(1)又は(2)において、
2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、
前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段に位置する前記基板載置台上の2つの前記基板が、相互に所定角度回転した状態で配列され、
2つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(6)によれば、2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、それぞれに位置する前記基板が、基板面、すなわち、ほぼ水平面で相互に所定角度回転した状態であり、それぞれの前記基板の外周縁端面に、同時に膜形成液を塗布することができる。そのため、前記基板が所定の間隔だけ移動し、所定の角度回転した状態で再度膜形成液が塗布されると、前記基板のうち例えば縦横の関係にある2つの外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
さらに、前記基板の両側で膜形成液が塗布される場合には、1回又は2回の移動前と移動後の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
特に、2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられているので、1つの前記基板の外周縁端面に対し、1つの前記多孔質弾性体により膜形成液を塗布することができる。そのため、前記基板の外周縁端面に対し、均一かつ確実に膜形成液を塗布することができる。さらに、基板の各外周縁の形状が異なる場合であっても、前記多孔質弾性体の端面の形状を基板の各外周縁の形状に合わせることができるので、いっそう均一かつ確実に膜形成液を塗布することができる。
従って、基板端面への膜形成液の塗布を大幅にスピードアップすることができ、極めて高い作業効率で膜形成液を塗布することができるとともに、良質な塗布膜を得ることができる。
Further, the coating device (6) according to the present invention is the coating device (1) or (2),
Two sets of the porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided at a predetermined interval,
the substrate mounting tables are arranged at a predetermined center-to-center interval in a direction perpendicular to the moving direction of the one end of the porous elastic body;
two sets of the porous elastic bodies and the two substrates on the substrate mounting table located on the film-forming liquid supply means are arranged in a state rotated by a predetermined angle with respect to each other;
It is characterized in that the film-forming liquid is simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates.
According to the coating apparatus (6), two sets of the porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided at a predetermined interval, and the substrate positioned on each of the two sets is positioned on the substrate surface, that is, approximately The substrates are rotated by a predetermined angle with each other on a horizontal plane, and the film-forming liquid can be simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces of the respective substrates. Therefore, when the substrate is moved by a predetermined distance and is rotated by a predetermined angle, the film forming liquid is applied again. will be
Further, when the film-forming liquid is applied on both sides of the substrate, the film-forming liquid is applied to all the outer peripheral edge surfaces of the substrate by applying the film-forming liquid once or twice before and after the movement. become.
In particular, since two sets of the porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided at a predetermined interval, one porous elastic body can be applied to the outer peripheral edge surface of one substrate. A film-forming liquid can be applied. Therefore, the film-forming liquid can be uniformly and reliably applied to the outer peripheral edge surface of the substrate. Furthermore, even if the shape of each outer peripheral edge of the substrate is different, the shape of the end surface of the porous elastic body can be matched to the shape of each outer peripheral edge of the substrate, so that the film-forming liquid can be applied more uniformly and reliably. can be applied.
Therefore, the application of the film-forming liquid to the end surface of the substrate can be greatly speeded up, the film-forming liquid can be applied with extremely high work efficiency, and a good quality coating film can be obtained.

また本発明に係る塗布装置(7)は、上記塗布装置(1)~(6)のいずれかにおいて、
前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する前記膜形成液供給手段が、膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(7)によれば、前記多孔質弾性体への膜形成液の供給手段が、前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されており、前記膜形成液槽に収容された膜形成液に前記基板の他端側を浸漬することにより、前記多孔質弾性体に膜形成液を浸透させることができる。
従って、前記多孔質弾性体に対し、簡単かつ確実に膜形成液を供給することができる。また、膜形成液の供給装置が簡単な構造であり、コストが安く、メンテナンスが容易という利点がある。
Further, the coating device (7) according to the present invention is any one of the coating devices (1) to (6),
The film-forming liquid supply means located on the other end side of the porous elastic body is characterized by including a film-forming liquid tank containing the film-forming liquid.
According to the coating apparatus (7), the means for supplying the film-forming liquid to the porous elastic body includes a film-forming liquid tank containing the film-forming liquid located on the other end side of the porous elastic body. By immersing the other end of the substrate in the film-forming liquid contained in the film-forming liquid tank, the porous elastic body can be permeated with the film-forming liquid.
Therefore, the film-forming liquid can be easily and reliably supplied to the porous elastic body. In addition, the structure of the film-forming liquid supply device is simple, and there are advantages in that the cost is low and maintenance is easy.

また本発明に係る塗布装置(8)は、上記塗布装置(3)~(7)のいずれかにおいて、
複数の前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(8)によれば、前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されているので、1ステップ移動する毎に、相互に所定角度回転した状態で位置するそれぞれの前記基板の外周縁端面に対し、前記基板の両側で膜形成液の塗布が行われる。
そのため、各ステップの移動前と移動後の2回の膜形成液の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に対して膜形成液が塗布される。すなわち、1回のステップ移動での膜形成液の塗布により、1つの前記基板の4つの外周縁端面すべてに塗膜を形成することができる。
従って、基板端面への膜形成液の塗布効率を著しく向上させることができる。
Further, the coating device (8) according to the present invention is any one of the coating devices (3) to (7),
A plurality of substrate mounting tables are provided side by side on a substrate feeding conveyor that moves in a direction perpendicular to the moving direction of the porous elastic body, and the substrate feeding conveyor moves stepwise at the predetermined center-to-center spacing. It is characterized by being composed of
According to the coating apparatus (8), the substrate mounting table is provided side by side on a substrate feeding conveyor that moves in a direction perpendicular to the moving direction of the porous elastic body. Since it is configured to move stepwise at a center-to-center interval, each time it moves one step, film formation is performed on both sides of the substrate with respect to the outer peripheral edge end surfaces of the substrates positioned in a state of being rotated by a predetermined angle with respect to each other. Liquid application is performed.
Therefore, by applying the film forming liquid twice before and after the movement of each step, the film forming liquid is applied to all the outer peripheral edge surfaces of the substrate. That is, by applying the film-forming liquid in one step movement, a coating film can be formed on all four outer peripheral edge surfaces of one substrate.
Therefore, the efficiency of applying the film-forming liquid to the end surface of the substrate can be significantly improved.

また本発明に係る塗布装置(9)は、上記塗布装置(8)において、
前記基板載置台上の前記隣り合う2つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが1ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(9)によれば、隣り合う2つの前記基板の一方が、前記基板送りコンベアが1ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転する。そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に前記基板を載置する際に、前記基板が交互に所定角度回転した状態で、前記基板を移し替える必要がない。
従って、前記基板の前記基板載置台への載置が円滑となるとともに、移し替えの誤操作などを防止することができる。
Further, the coating device (9) according to the present invention is the coating device (8),
One of the two adjacent substrates on the substrate mounting table is configured to rotate by a predetermined angle with respect to the step movement direction while the substrate feeding conveyor moves one step. .
According to the coating apparatus (9), one of the two adjacent substrates rotates by a predetermined angle with respect to the step movement direction while the substrate feeding conveyor moves one step. Therefore, when the substrates are placed on the substrate placing table on the substrate feeding conveyor, it is not necessary to transfer the substrates in a state in which the substrates are alternately rotated by a predetermined angle.
Therefore, the substrate can be smoothly placed on the substrate placement table, and erroneous operations such as transfer can be prevented.

また本発明に係る塗布装置(10)は、上記塗布装置(8)において、
前記所定の間隔が、前記所定の中心間間隔の2倍の間隔であり、前記基板載置台上の前記所定の間隔を隔てて位置する2つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが2ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(10)によれば、並んで位置する3つの前記基板のうち、両端の前記基板の一方が、前記基板送りコンベアが2ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転する。そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に前記基板を載置する際に、前記基板が交互に所定角度回転した状態で、前記基板を移し替える必要がない。
従って、前記基板の前記基板載置台への載置が円滑となるとともに、移し替えの誤操作などを防止することができる。
Further, the coating device (10) according to the present invention is the coating device (8),
The predetermined spacing is twice the predetermined center-to-center spacing, and one of the two substrates positioned on the substrate mounting table with the predetermined spacing therebetween moves two steps by the substrate feeding conveyor. It is characterized in that it is configured to rotate by a predetermined angle with respect to the direction of step movement while moving.
According to the coating apparatus (10), one of the substrates at both ends of the three substrates positioned side by side is moved at a predetermined angle with respect to the step movement direction while the substrate feeding conveyor moves two steps. Rotate. Therefore, when the substrates are placed on the substrate placing table on the substrate feeding conveyor, it is not necessary to transfer the substrates in a state in which the substrates are alternately rotated by a predetermined angle.
Therefore, the substrate can be smoothly placed on the substrate placement table, and erroneous operations such as transfer can be prevented.

また本発明に係る塗布装置(11)は、上記塗布装置(9)又は(10)において、
前記基板の前記回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石のS極又はN極と、前記基板載置台に対向し固定して設けられた磁石のN極又はS極の引力又は斥力によって生じるように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(11)によれば、前記基板の回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石の利用によって生じるようになっているので、装置の構成を極めて簡単で単純なものとすることができる。
そのため、安価な装置により、前記基板載置台の確実な回転が行われ、誤動作のない膜形成液の塗布が行われる。
Further, the coating device (11) according to the present invention is the coating device (9) or (10),
The rotation of the substrate is caused by the attractive force of the S pole or N pole of the magnet provided on the rotating shaft of the substrate mounting table and the N pole or S pole of the magnet provided facing and fixed to the substrate mounting table, or It is characterized in that it is configured to be generated by repulsive force.
According to the coating apparatus (11), the rotation of the substrate is caused by the use of the magnet provided on the rotating shaft of the substrate mounting table, so that the configuration of the apparatus is extremely simple and simple. can do.
Therefore, the substrate mounting table can be reliably rotated by an inexpensive device, and the film forming liquid can be coated without malfunction.

また本発明に係る塗布装置(12)は、上記塗布装置(8)~(11)のいずれかにおいて、
基板送り込み部において、基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に載置され、
基板取り出し部において、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイに移し替えられるように構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置(12)によれば、前記基板送り込み部における前記基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台への前記基板の移し替え、前記基板取り出し部における前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイへの前記基板の移し替えが、前記ピックアップロボットによって行われる。
そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台への前記基板の載置、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台からの前記基板の取り出しが、速やかで、かつ正確に行われる。
従って、基板の移し替えの作業の大幅なスピードアップと、ハンドリング作業の効率化を実現することができる。
Further, the coating device (12) according to the present invention is any one of the coating devices (8) to (11),
In a substrate feeding unit, the substrate is placed on the substrate placing table on the substrate feeding conveyor by a pick-up robot from the substrate tray on the substrate tray carrying conveyor,
The substrate unloading section is characterized in that the substrate is transferred from the substrate mounting table on the substrate feeding conveyor to the substrate tray on the substrate tray transport conveyor by a pick-up robot.
According to the coating apparatus (12), the substrate is transferred from the substrate tray on the substrate tray transport conveyor in the substrate feeding section to the substrate mounting table on the substrate feeding conveyor, and the The pick-up robot transfers the substrate from the substrate mounting table on the substrate feeding conveyor to the substrate tray on the substrate tray transport conveyor.
Therefore, the mounting of the substrate on the substrate mounting table on the substrate feeding conveyor and the removal of the substrate from the substrate mounting table on the substrate feeding conveyor can be performed quickly and accurately.
Therefore, it is possible to greatly speed up the substrate transfer work and improve the efficiency of the handling work.

また本発明に係る塗布装置(13)は、上記塗布装置(12)において、
前記膜形成液供給手段と前記基板取り出し部との間に、膜形成液乾燥硬化部が設けられていることを特徴としている。
上記塗布装置(13)によれば、前記基板が前記基板送りコンベアの移動に伴う動きの中で、膜形成液の乾燥硬化が行われるので、前記基板の外周縁端面への塗膜の形成を極めて高い作業効率で実現することができる。
Further, the coating device (13) according to the present invention is the coating device (12),
A film-forming liquid drying and curing section is provided between the film-forming liquid supply means and the substrate taking-out section.
According to the coating device (13), the film-forming liquid is dried and cured while the substrate is moving along with the movement of the substrate-feeding conveyor. It can be realized with extremely high work efficiency.

また、本発明に係る塗布・乾燥硬化方法(1)は、
上記塗布装置(12)を使用し、前記基板が前記基板取り出し部において前記基板トレイに移し替えられた後、前記塗布装置から前記基板トレイを取り出し、前記塗布装置外の場所あるいは乾燥装置において膜形成液を乾燥硬化させることを特徴としている。
Further, the coating/drying and curing method (1) according to the present invention is
Using the coating device (12), after the substrate is transferred to the substrate tray at the substrate take-out part, the substrate tray is taken out from the coating device, and a film is formed at a place outside the coating device or in a drying device. It is characterized by drying and hardening the liquid.

上記塗布・乾燥硬化方法(1)によれば、膜形成液が熱硬化性で乾燥硬化に時間を要する場合、あるいは塗膜の厚さが厚く乾燥硬化に時間を要する場合など、未乾燥状態の塗膜が形成され、前記基板が収納された前記基板トレイを、前記塗布装置外の場所あるいは前記乾燥装置に移し、複数の基板トレイに収納された多数の基板をまとめて乾燥硬化させることができる。
そのため、乾燥硬化作業の効率化を図ることができるとともに、時間をかけて膜形成液の乾燥硬化を行うことができるので、安定した良質の塗膜を形成することが可能となる。
According to the above coating/drying and curing method (1), when the film-forming liquid is thermosetting and requires time for drying and curing, or when the thickness of the coating film is thick and drying and curing requires time, the non-dried state can be used. The substrate tray containing the substrates on which the coating film has been formed can be moved to a place outside the coating device or to the drying device, and a large number of substrates stored in a plurality of substrate trays can be collectively dried and cured. .
Therefore, the efficiency of the drying and curing work can be improved, and the drying and curing of the film-forming liquid can be performed over a long period of time, so that a stable and good-quality coating film can be formed.

本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体の構成を示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structure of the whole coating device which concerns on embodiment of this invention. 実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing the composition of the principal part of the coating device concerning an embodiment. 実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面へ膜形成液を塗布する前の状態を示す図であり、(a)は(b)に示すX-X’線における部分省略断面図、(b)は部分省略平面図である。FIG. 4A is a partially omitted cross-sectional view taken along line XX' shown in FIG. (b) is a partially omitted plan view. 実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面へ膜形成液を塗布している状態を示す図であり、(a)は(b)に示すX-X’線における部分省略断面図、(b)は部分省略平面図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of a substrate by a coating apparatus according to an embodiment, (a) is a partially omitted cross-sectional view taken along line XX' shown in (b); (b) is a partially omitted plan view. 別の実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the principal part of the coating device which concerns on another embodiment. 実施の形態に係る塗布装置における基板載置台の一例を示す斜視図であり、基板載置台が基板送りコンベアに固定された状態を示している。1 is a perspective view showing an example of a substrate mounting table in a coating apparatus according to an embodiment, showing a state in which the substrate mounting table is fixed to a substrate feeding conveyor; FIG. 実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台を磁石により90°回転させることを説明するための平面図であり、(a)は1つの基板載置台が上流側の膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態、(b)は2つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。FIG. 4A is a plan view for explaining that a substrate mounting table is rotated by a magnet by 90° in the coating apparatus according to the embodiment, and FIG. (b) shows a state in which the two substrate mounting tables have reached the coating positions of the film forming liquid coating section. 実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台を磁石により90°回転させる別の方法を説明するための平面図であり、(a)は1つの基板載置台が膜形成液塗布部の上流側の中心位置に到達した状態、(b)は1つの基板載置台が膜形成液塗布部の中間に位置した状態、(c)は2つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の中心位置に到達した状態を示している。FIG. 8A is a plan view for explaining another method of rotating the substrate mounting table by 90° with a magnet in the coating apparatus according to the embodiment, and FIG. (b) is a state in which one substrate mounting table is positioned in the middle of the film forming liquid applying section, and (c) is a state in which two substrate mounting tables are positioned at the center positions of the film forming liquid applying sections. It shows the state reached. 実施の形態に係る塗布装置における乾燥硬化部近傍を示す斜視図である。It is a perspective view showing the vicinity of the drying and curing section in the coating device according to the embodiment.

以下、本発明に係る塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例を示しており、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限定されるものではない。 Embodiments of a coating apparatus and a coating/drying/curing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The embodiments described below show preferred specific examples of the present invention, and are subject to various technically preferable limitations. It is not limited to these forms unless stated otherwise.

図1は、本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
実施の形態に係る塗布装置1は、基板10の外周縁端面(以下、単に端面と記す)に膜形成液を塗布する膜形成液塗布部20、膜形成液塗布部20に基板10を送り込み、膜形成液塗布後の基板10を膜形成液塗布部20から送り出すコンベア型の基板送り部30、基板10の端面に塗布された膜形成液を乾燥硬化させる膜形成液乾燥硬化部40、及び複数の基板10が載置された基板トレイ51を基板セット部60から基板取り出し部70へ移送する基板トレイ移送部50を含んで構成されている。
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a coating device according to an embodiment of the invention.
The coating apparatus 1 according to the embodiment includes a film-forming liquid coating section 20 that coats a film-forming liquid on the outer peripheral edge surface (hereinafter simply referred to as the end surface) of the substrate 10, feeds the substrate 10 into the film-forming liquid coating section 20, A conveyer-type substrate feeding unit 30 for feeding the substrate 10 coated with the film forming liquid from the film forming liquid coating unit 20, a film forming liquid drying and curing unit 40 for drying and curing the film forming liquid coated on the end face of the substrate 10, and a plurality of The substrate tray transfer section 50 transfers the substrate tray 51 on which the substrate 10 is placed from the substrate setting section 60 to the substrate unloading section 70 .

基板セット部60は、ピックアップロボットなどで構成された移し替え手段61により、基板10が基板トレイ搬送コンベア52上の基板トレイ51から、基板送り部30の基板載置台31(図2参照)上に、一列に並んで位置する状態に移し替えられるように構成されている。
基板送り部30では、一列に配列された基板載置台31上の基板10を、膜形成液塗布部20、膜形成液乾燥硬化部40を経て、基板取り出し部70へ移送する。
基板取り出し部70は、ピックアップロボットなどで構成された移し替え手段71により、基板10が、基板載置台31から基板トレイ搬送コンベア52上の基板トレイ51に移し替えられるように構成されている。
上記構成の塗布装置1により、基板10の端面に膜形成液が塗布され、膜形成液が硬化した膜が形成されることとなる。
The substrate setting unit 60 transfers the substrate 10 from the substrate tray 51 on the substrate tray transport conveyor 52 to the substrate placing table 31 (see FIG. 2) of the substrate feeding unit 30 by transfer means 61 such as a pickup robot. , in a line.
In the substrate feeding section 30 , the substrates 10 on the substrate mounting tables 31 arranged in a line are transferred to the substrate unloading section 70 via the film forming liquid applying section 20 and the film forming liquid drying and curing section 40 .
The substrate take-out part 70 is configured such that the substrate 10 is transferred from the substrate mounting table 31 to the substrate tray 51 on the substrate tray transport conveyor 52 by transfer means 71 such as a pickup robot.
The film forming liquid is applied to the edge surface of the substrate 10 by the coating device 1 having the above configuration, and a film is formed by curing the film forming liquid.

図2は、実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。図2では、基板の送り方向は、図1の場合とは逆に、左から右方向となっている。
図3は、実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面に膜形成液が塗布される前の状態を示す図であり、(a)は(b)に示すX-X’線における部分省略断面図、(b)は部分省略平面図である。
また、図4は、実施の形態に係る塗布装置により、基板の端面に膜形成液が塗布されている状態を示す図であり、(a)は(b)に示すX-X’線における部分省略断面図、(b)は部分省略平面図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the main part of the coating device according to the embodiment. In FIG. 2, the feeding direction of the substrate is from left to right, contrary to the case of FIG.
3A and 3B are diagrams showing the state before the film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of the substrate by the coating apparatus according to the embodiment, and FIG. Partially omitted sectional view, (b) is a partially omitted plan view.
4A and 4B are diagrams showing a state in which the film forming liquid is applied to the end face of the substrate by the coating apparatus according to the embodiment, and FIG. An omitted cross-sectional view, and (b) is a partially omitted plan view.

図2~図4に示したように、膜形成液塗布部20の主要部は、基板10の端面10a、10bなどに膜形成液を塗布する平板状の多孔質弾性体21、多孔質弾性体21の一端側21aを基板10の端面10a、10bに接触させるための進退駆動手段22、多孔質弾性体21の他端側21bに位置し、多孔質弾性体21への膜形成液供給手段としての膜形成液槽23を含んで構成されている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the main part of the film-forming liquid applying portion 20 includes a flat porous elastic body 21 for applying the film-forming liquid to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10, and a porous elastic body 21. 21 to contact the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10; film formation liquid tank 23.

進退駆動手段22は、多孔質弾性体21を支持し、多孔質弾性体21の基板10側を基板10の端面10a、10bに向けて進出させ、基板10の端面10a、10bに多孔質弾性体21の一端側21aの端面21aa、21abを接触させ、接触させた後、後退させる機能を有している。進退駆動手段22は、平板状の多孔質弾性体21の横方向全体を支持するとともに、膜形成液の浸透を妨げない程度に支持するものであることが好ましい。なお、進退駆動手段22は、電動シリンダなどの駆動装置22a、多孔質弾性体21を支持し、駆動装置22aによる進退移動を伝達する多孔質弾性体支持アーム22b、駆動装置22aを支持する駆動装置支持フレーム22cを含んで構成されている。
基板10の端面10a、10bへの多孔質弾性体21の一端側21aの接触は、基板10の端面10a、10bに膜形成液が塗布される程度の軽度の押圧を含む接触であり、多孔質弾性体21に浸透して含まれている膜形成液が基板10の端面10a、10bに染み出る程度の接触が好ましい。
The advance/retreat driving means 22 supports the porous elastic body 21 , advances the substrate 10 side of the porous elastic body 21 toward the end surfaces 10 a and 10 b of the substrate 10 , and pushes the porous elastic body onto the end surfaces 10 a and 10 b of the substrate 10 . It has a function of bringing the end faces 21aa and 21ab of the one end side 21a of the member 21 into contact with each other and retracting after the contact. It is preferable that the advancing/retreating driving means 22 support the flat porous elastic body 21 in its entirety in the lateral direction and to such an extent that permeation of the film-forming liquid is not hindered. The advance/retreat driving means 22 includes a drive device 22a such as an electric cylinder, a porous elastic body support arm 22b that supports the porous elastic body 21 and transmits the advance/retreat movement of the drive device 22a, and a drive device that supports the drive device 22a. It is configured including a support frame 22c.
The contact of the one end side 21a of the porous elastic body 21 with the end faces 10a and 10b of the substrate 10 is a contact including a light pressing force to the extent that the film forming liquid is applied to the end faces 10a and 10b of the substrate 10. It is preferable that the contact is such that the film-forming liquid contained in the elastic body 21 permeates to the edge surfaces 10 a and 10 b of the substrate 10 .

多孔質弾性体21は、多孔質部が連続気孔を含んで構成されており、多孔質弾性体21の他端側21bが膜形成液槽23内の膜形成液23aに浸漬されている場合には、膜形成液23aが多孔質弾性体21の他端側21bから一端側21aに速やかに浸透する。そのために、一端側21aの端面21aa、21abが基板10の端面10a、10bに接触し、基板10の端面10a、10bに膜形成液23aが塗布された後、一旦後退し、再度一端側21aの端面21aa、21abが基板10の端面10a、10bに接触するまでの間に、多孔質弾性体21の一端側21aには塗布に必要な膜形成液23aが十分に補給される。 The porous elastic body 21 has a porous portion containing continuous pores. , the film-forming liquid 23a quickly permeates the porous elastic body 21 from the other end 21b to the one end 21a. Therefore, the end surfaces 21aa and 21ab of the one end side 21a are brought into contact with the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10, and after the film forming liquid 23a is applied to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10, the substrate 10 is once retreated, and the one end side 21a is moved again. Before the end faces 21aa and 21ab come into contact with the end faces 10a and 10b of the substrate 10, the one end side 21a of the porous elastic body 21 is sufficiently supplied with the film forming liquid 23a required for coating.

多孔質弾性体21の一端側21aの基板10の端面10a、10bへの軽度の押圧を含む接触は、多孔質弾性体21の弾性、気孔の特性、膜形成液23aの性質などによって異なるので、それぞれの条件に合わせて適切な接触条件を選択することが好ましい。
多孔質弾性体21の一端側21aが基板10の端面10a、10bに向けて進退移動する場合、多孔質弾性体21の長さ、厚さ、硬さなどの違いにより、多孔質弾性体21の他端側21bも進退移動する場合もある。そのため、膜形成液23aを貯留する膜形成液槽23のサイズは、他端側21bの移動、多孔質弾性体21の性質などを考慮した大きさ、形状とすることが好ましい。
The contact including light pressing of the one end side 21a of the porous elastic body 21 to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 varies depending on the elasticity of the porous elastic body 21, the properties of pores, the properties of the film-forming liquid 23a, and the like. It is preferable to select appropriate contact conditions according to each condition.
When the one end side 21a of the porous elastic body 21 moves forward and backward toward the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10, the length, thickness, hardness, etc. of the porous elastic body 21 are different. The other end side 21b may also move back and forth. Therefore, the size and shape of the film-forming liquid tank 23 for storing the film-forming liquid 23a are preferably set in consideration of the movement of the other end 21b, the properties of the porous elastic body 21, and the like.

多孔質弾性体21は、ウレタン、ポリエチレン、ゴムなどの連続気孔構造のスポンジ状のもので構成されている。また、基板10の端面10a、10bの厚さは1mm~数mmと薄い場合が多く、均一な厚さで膜形成液23aを塗布することができるように、多孔質弾性体21は、必要な吸液性を有するとともに、できるだけ細かい気孔のものであることが好ましい。
また、多孔質弾性体21の厚さは、基板10の端面10a、10bより厚いことが好ましいが、多孔質弾性体21の特性、膜形成液23aの性質などを考慮し、基板10の上面及び下面に膜形成液23aが塗布されない程度の厚さを選択することが好ましい。
The porous elastic body 21 is composed of a spongy material having continuous pores such as urethane, polyethylene, rubber, or the like. In many cases, the thickness of the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 is as thin as 1 mm to several mm. It is preferable to have liquid absorbency and to have as fine a pore as possible.
The thickness of the porous elastic body 21 is preferably thicker than the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10. It is preferable to select a thickness such that the film forming liquid 23a is not applied to the lower surface.

図2~図4には、2つの基板10のそれぞれの端面10a、10bに対し、1つの多孔質弾性体21により膜形成液23aを塗布する例を示した。
また、図示されているように、並んで位置する2つの基板は、基板同士の外周縁端面が接触しないように相互に離間して配置されている。
多孔質弾性体21の幅は、2つの基板10の端面10a、10bに同時に膜形成液23aを塗布することができる大きさに設定されている。すなわち、少なくとも、2つの基板10の端面10a、10bの幅、離間する基板10間の幅d(図3、図4参照)を加算した幅に設定されている。
また、2つの基板載置台31の中心軸間は、所定の間隔を有しており、所定の中心軸間間隔は、2つの基板10の端面10a、10bの幅、及び離間する基板10間の幅dを加算した値に設定されている。
FIGS. 2 to 4 show an example in which one porous elastic body 21 applies the film-forming liquid 23a to the end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10, respectively.
Also, as shown in the figure, the two substrates positioned side by side are spaced apart from each other so that the outer peripheral edges of the substrates do not come into contact with each other.
The width of the porous elastic body 21 is set so that the end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10 can be coated with the film forming liquid 23a at the same time. That is, it is set to a width obtained by adding at least the width of the end faces 10a and 10b of the two substrates 10 and the width d between the substrates 10 spaced apart (see FIGS. 3 and 4).
Moreover, the center axes of the two substrate mounting tables 31 have a predetermined spacing, and the predetermined spacing between the center axes corresponds to the width of the end faces 10a and 10b of the two substrates 10 and the distance between the substrates 10 spaced apart. It is set to a value obtained by adding the width d.

基板10の形状には、縦横の幅が異なる場合、端部に凹凸がある場合など様々である。このような場合でも、例えば、図3、図4に示したように、多孔質弾性体21の一端側21aである接触部の形状を基板10の形状や大きさに合わせて加工することにより、基板10の端面10a、10bに膜形成液23aを同時に塗布することができる。 There are various shapes of the substrate 10, such as a case where the length and width are different, and a case where the edges are uneven. Even in such a case, for example, as shown in FIGS. The film forming liquid 23a can be applied to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 at the same time.

図3、図4には、図面上右側のみに膜形成液塗布部20が配置されている場合を示したが、図2に示したように、膜形成液塗布部20を基板10の両側に配置すれば、図3、図4に示したように、2つの基板10が基板主面、すなわちほぼ水平面内で所定角度、例えば90°回転して並んだ状態の2つの基板10に対しては、膜形成液23aを、1回の塗布で、2つの基板10の4つの端面10a、10bに膜形成液23aを塗布することができる。 FIGS. 3 and 4 show the case where the film forming liquid applying section 20 is arranged only on the right side of the drawing, but as shown in FIG. 3 and 4, the two substrates 10 are rotated by a predetermined angle, for example, 90° in the main surface of the substrate, that is, the horizontal plane. , the film-forming liquid 23a can be applied to the four end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10 by applying the film-forming liquid 23a once.

また、基板10の両側に同時に膜形成液23aを塗布する場合には、基板10が両側から同時に軽く押圧される程度の接触を受けるので、基板10に対する多孔質弾性体21の接触、膜形成液23aの塗布が安定するという長所がある。
なお、図2~図4には、並んで位置する2つの基板10の端面10a、10bに対し、1つの多孔質弾性体21により膜形成液23aを塗布する例を示したが、1つの基板10に対して1つの多孔質弾性体21の組合せでもよく、膜形成液塗布部20が基板10の片側のみに配置されていてもよい。
When the film-forming liquid 23a is applied to both sides of the substrate 10 at the same time, the substrate 10 is lightly pressed from both sides at the same time. There is an advantage that the application of 23a is stable.
2 to 4 show an example in which one porous elastic body 21 applies the film-forming liquid 23a to the end surfaces 10a and 10b of two substrates 10 positioned side by side. 10 may be combined with one porous elastic body 21 , or the film-forming liquid applying section 20 may be arranged only on one side of the substrate 10 .

多孔質弾性体21への膜形成液23aの供給については、多孔質弾性体21の他端側21bを膜形成液23aに浸漬し、膜形成液23aを浸透させる例を示した。多孔質弾性体21への膜形成液23aの供給については、膜形成液23aに多孔質弾性体21の他端側21bを浸漬するタイプ以外の方法であってもよい。
例えば、多孔質弾性体21の他端側21b近傍で、多孔質弾性体21に膜形成液23aをスプレーする方法、多孔質弾性体21を、膜形成液23aが噴霧された空間部を通過させる方法などであってもよい。
Regarding the supply of the film-forming liquid 23a to the porous elastic body 21, an example of immersing the other end 21b of the porous elastic body 21 in the film-forming liquid 23a and permeating the film-forming liquid 23a is shown. The film-forming liquid 23a may be supplied to the porous elastic body 21 by a method other than immersing the other end 21b of the porous elastic body 21 in the film-forming liquid 23a.
For example, in the vicinity of the other end 21b of the porous elastic body 21, the film-forming liquid 23a is sprayed onto the porous elastic body 21, or the porous elastic body 21 is passed through the space where the film-forming liquid 23a is sprayed. It may be a method or the like.

このほか、多孔質弾性体21の接触部である一端側21aの近傍に、多孔質弾性体21内の膜形成液23aの吸収量を調節する膜形成液量調節手段を設けてもよい。例えば、膜形成液23aの吸収量が多い場合には、多孔質弾性体21に軽度な圧縮等を施して膜形成液23aを絞る方法、多孔質弾性体21に吸液性のスポンジなどを接触させて膜形成液23aを吸い取る方法などを採用してもよい。 In addition, film-forming liquid amount adjusting means for adjusting the absorption amount of the film-forming liquid 23a in the porous elastic body 21 may be provided in the vicinity of the one end side 21a, which is the contact portion of the porous elastic body 21. FIG. For example, when the film-forming liquid 23a is absorbed in a large amount, the porous elastic body 21 may be lightly compressed to squeeze out the film-forming liquid 23a. A method of sucking the film-forming liquid 23a by allowing the film-forming liquid 23a to be absorbed may also be adopted.

基板送り部30は、基板セット部60で基板載置台31に載置された基板10を膜形成液塗布部20、膜形成液乾燥硬化部40を経て基板取り出し部70へ移動させる装置である。基板送り部30は、垂直面内を周回移動する基板送りコンベア32(図6参照)に基板載置台31が一列に等間隔で取り付けられて構成されている。また、基板送りコンベア32は、膜形成液塗布部20で、基板載置台31上の基板10に膜形成液23aを塗布するために、塗布に要する時間だけ停止するように、制御部(図示せず)により制御される構成となっている。すなわち、基板送りコンベア32は、移動と停止を繰り返すステップ移動タイプとなっている。 The substrate feeding section 30 is a device that moves the substrate 10 placed on the substrate mounting table 31 in the substrate setting section 60 to the substrate unloading section 70 via the film forming liquid applying section 20 and the film forming liquid drying and curing section 40 . The substrate feeding section 30 is constructed by attaching substrate mounting tables 31 in a row at regular intervals to a substrate feeding conveyor 32 (see FIG. 6) that moves in a circular motion in a vertical plane. Further, the substrate feed conveyor 32 is controlled by the control unit (not shown) so that the film forming liquid 23a is applied to the substrate 10 on the substrate mounting table 31 by the film forming liquid applying unit 20 so that the substrate feeding conveyor 32 is stopped for the time required for the application. It is configured to be controlled by That is, the substrate feeding conveyor 32 is of a step movement type that repeats movement and stop.

後述するように、2つの基板10の端面10a、10bに同時に膜形成液23aを塗布する場合、1ステップの移動距離は、2つの基板載置台31、31の中心間間隔となる。
前述のように、基板10が相互に90°回転した状態で並んだ2つの基板10の端面10a、10bに対し、基板10の両側に設けられた膜形成液塗布部20により、2つの基板10の両側の端面10a、10bに膜形成液23aを塗布する場合には、1ステップの移動により2つの基板10のすべての端面10a、10bに膜形成液23aを塗布することができるので、極めて効率的である。
As will be described later, when the film forming liquid 23a is simultaneously applied to the end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10, the movement distance of one step is the distance between the centers of the two substrate mounting tables 31 and 31. FIG.
As described above, the two substrates 10 are coated with the film forming liquid coating units 20 provided on both sides of the substrates 10 with respect to the end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10 arranged in a state where the substrates 10 are rotated by 90°. When applying the film-forming liquid 23a to the end faces 10a, 10b on both sides of the substrate 10, the film-forming liquid 23a can be applied to all the end faces 10a, 10b of the two substrates 10 by one-step movement. target.

隣り合う2つの基板10を相互に90°回転した状態とする方法については、後に図6~図8を参照して説明する。 A method for rotating two adjacent substrates 10 by 90° will be described later with reference to FIGS.

図5は、別の実施の形態に係る塗布装置の膜形成液塗布部20A近傍の構成を示す斜視図である。図5に示した膜形成液塗布部20Aの場合には、多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて2組設けられている。この所定の間隔は、隣り合う基板載置台31の中心間間隔、又は中心間間隔の2倍の間隔となっている。ただし、2倍以上の間隔であってもよい。また、図5には、基板載置台31の両側に膜形成液塗布部20Aが設けられている例を示した。 FIG. 5 is a perspective view showing a configuration near a film-forming liquid coating section 20A of a coating device according to another embodiment. In the case of the film-forming liquid applying section 20A shown in FIG. 5, two sets of film-forming liquid supplying means such as the porous elastic body 21 and the film-forming liquid tank 23 are provided at a predetermined interval. This predetermined interval is the interval between the centers of the adjacent substrate mounting tables 31 or twice the interval between the centers. However, the interval may be twice or more. Also, FIG. 5 shows an example in which the film-forming liquid applying sections 20A are provided on both sides of the substrate mounting table 31 .

2組の多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段は、それぞれ構成が同じであり、いずれも1つの基板10の1つの端面10a、10bに対して、1つの多孔質弾性体21により膜形成液23aを塗布するようになっている。また、膜形成液23aを塗布するそれぞれの位置では、2つの基板10が相互に90°回転した状態で配列されるようになっている。そのため、膜形成液塗布部20Aが基板10の両側に設けられている場合には、2組の膜形成液塗布部20Aにより、基板10のすべての端面に同時に膜形成液23aを塗布することができるようになっている。 The two sets of porous elastic bodies 21 and the film-forming liquid supply means such as the film-forming liquid tank 23 have the same configuration. The film-forming liquid 23 a is applied by the porous elastic body 21 . At each position where the film-forming liquid 23a is applied, the two substrates 10 are arranged in a state rotated by 90° relative to each other. Therefore, when the film forming liquid applying units 20A are provided on both sides of the substrate 10, it is possible to simultaneously apply the film forming liquid 23a to all the end surfaces of the substrate 10 by the two sets of film forming liquid applying units 20A. It is possible.

膜形成液塗布部20Aの場合には、基板10の1つの端面10a、10bなどに対し、1つの多孔質弾性体21により膜形成液23aを塗布することになる。そのため、多孔質弾性体21の一端側21aの端面21aa、21abの形状は、それぞれ対応する基板10の端面10a、10bに応じた形状とすることが好ましい。この場合には、基板10の端面10a、10bに対し、より均一な膜形成液23aの塗布を行うことができる。 In the case of the film forming liquid application section 20A, the film forming liquid 23a is applied to one end surface 10a, 10b of the substrate 10 by one porous elastic body 21. FIG. Therefore, it is preferable that the end surfaces 21aa and 21ab on the one end side 21a of the porous elastic body 21 have shapes corresponding to the corresponding end surfaces 10a and 10b of the substrate 10, respectively. In this case, the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 can be coated with the film forming liquid 23a more uniformly.

図5には、2組の多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台31の中心間間隔の2倍であり、その中間部に1つの基板載置台31が位置している例を示した。ただし、基板載置台31の中心間間隔が狭い場合、基板載置台31の中心間間隔に対し、基板10の大きさが小さい場合などの場合には、2組の多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段の間隔は、基板載置台31の中心間間隔であってもよい。その場合には、隣り合う基板載置台31上の基板10が相互に90°回転した関係となり、膜形成液塗布部20Aが基板10の両側に設けられている場合には、基板10のすべての端面に対して同時に膜形成液23aが塗布されることとなる。 In FIG. 5, the distance between the two sets of porous elastic bodies 21 and the film-forming liquid supply means such as the film-forming liquid tank 23 is twice the distance between the centers of the substrate mounting table 31, and 1 An example in which two substrate mounting tables 31 are positioned is shown. However, if the center-to-center spacing of the substrate mounting table 31 is narrow, or if the size of the substrate 10 is smaller than the center-to-center spacing of the substrate mounting table 31, two sets of the porous elastic bodies 21 and the film The spacing between the film forming liquid supply means such as the forming liquid tank 23 may be the center-to-center spacing of the substrate mounting table 31 . In that case, the substrates 10 on the substrate mounting tables 31 adjacent to each other are rotated by 90°. The film forming liquid 23a is simultaneously applied to the end faces.

膜形成液23aの塗布については、2組の多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台31の中心間間隔と同じ場合には、基板送りコンベア32が1ステップ移動する毎に膜形成液23aの塗布を行うこととなる。また、2組の多孔質弾性体21、及び膜形成液槽23などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台31の中心間間隔の2倍の場合には、基板送りコンベア32が2ステップ移動する毎に膜形成液23aの塗布を行うこととなる。 Regarding the application of the film-forming liquid 23a, when the distance between the two sets of porous elastic bodies 21 and the film-forming liquid supplying means such as the film-forming liquid tank 23 is the same as the distance between the centers of the substrate mounting table 31, the substrate The film forming liquid 23a is applied every time the feed conveyor 32 moves by one step. Further, when the distance between the two sets of porous elastic bodies 21 and the film-forming liquid supply means such as the film-forming liquid tank 23 is twice the distance between the centers of the substrate placing table 31, the substrate feeding conveyor 32 is arranged in two. The coating of the film forming liquid 23a is performed each time the stepping movement is performed.

膜形成液塗布部20、20Aのいずれにおいても、基板10の回転、すなわち、基板載置台31の基板受け31aの回転については、次のとおりである。
基板セット部60において、基板トレイ搬送コンベア52上の基板トレイ51から、ピックアップロボットなどの手段により、基板10を基板送りコンベア32上の基板載置台31に移し替える際には、基板10を交互に90°回転させることなく、同じ方向に並べ、その後並んで位置する基板10の一方を90°回転させてゆく方法が採用される。
例えば、膜形成液塗布部20に同じ方向に並んで送られてくる基板10の向きを、膜形成液塗布部20で、下流側に位置した段階の基板10のみを基板主面において90°回転させる、すなわち、下流側に位置する段階の基板載置台31の基板受け31a(図6参照)を90°回転させる。
基板受け31aを90°回転させるには、磁石を利用する方法が簡単、かつ有効である。
The rotation of the substrate 10, that is, the rotation of the substrate holder 31a of the substrate mounting table 31, in both the film forming liquid applying units 20 and 20A is as follows.
In the substrate setting section 60, when the substrate 10 is transferred from the substrate tray 51 on the substrate tray transport conveyor 52 to the substrate placement table 31 on the substrate feeding conveyor 32 by means such as a pick-up robot, the substrates 10 are alternately placed. A method is adopted in which the substrates 10 are arranged in the same direction without being rotated by 90°, and then one of the substrates 10 positioned side by side is rotated by 90°.
For example, the direction of the substrates 10 sent in the same direction to the film forming liquid applying section 20 is rotated by 90° on the main surface of the substrate 10 only at the downstream stage of the film forming liquid applying section 20 . That is, the substrate receiver 31a (see FIG. 6) of the substrate mounting table 31 at the downstream stage is rotated by 90°.
A method using a magnet is simple and effective for rotating the substrate receiver 31a by 90°.

図6は、実施の形態に係る塗布装置における基板載置台の一例を示す斜視図であり、基板載置台が基板送りコンベアに固定された状態を示している。なお、図6では、基板が基板載置台に載置されている状態から一部基板が基板載置台から取り出された状態が示されている。
基板載置台31は、基板送りコンベア32の移動とともに移動する固定台33に中心軸36が固定され、中心軸36を中心に回転する回転軸34に基板受け31aが固定された構造となっている。そのため、基板載置台31の基板受け31aは、中心軸36を中心に回転するようになっている。また、回転軸34の外面には、少なくとも1個の回転軸磁石35が取り付けられている。
さらに、基板載置台31上の基板10に膜形成液23aを塗布する位置には、基板載置台31の回転軸磁石35に対向する位置に固定磁石24(図7参照)が設けられている。この固定磁石24は、塗布装置1の架台等に固定されている。
FIG. 6 is a perspective view showing an example of the substrate mounting table in the coating apparatus according to the embodiment, showing a state in which the substrate mounting table is fixed to the substrate feeding conveyor. Note that FIG. 6 shows a state in which a part of the substrate is removed from the substrate mounting table from the state in which the substrate is mounted on the substrate mounting table.
The substrate mounting table 31 has a structure in which a central shaft 36 is fixed to a fixed table 33 that moves along with the movement of the substrate feeding conveyor 32, and a substrate receiver 31a is fixed to a rotary shaft 34 that rotates around the central shaft 36. . Therefore, the substrate receiver 31a of the substrate mounting table 31 rotates about the central axis 36. As shown in FIG. At least one rotating shaft magnet 35 is attached to the outer surface of the rotating shaft 34 .
Furthermore, a fixed magnet 24 (see FIG. 7) is provided at a position facing the rotating shaft magnet 35 of the substrate mounting table 31 at the position where the film forming liquid 23a is applied to the substrate 10 on the substrate mounting table 31. FIG. This fixed magnet 24 is fixed to a frame or the like of the coating apparatus 1 .

図7は、実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台の基板受けを磁石により90°回転させることを説明するための平面図であり、(a)は上流側の1つの基板載置台が膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態、(b)は2つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。なお、図7では、連続して並んで移動してくる複数の基板のうち、隣り合う2つの基板のみを図示している。 FIG. 7 is a plan view for explaining how the substrate receiver of the substrate mounting table is rotated 90° by a magnet in the coating apparatus according to the embodiment, and FIG. FIG. 2(b) shows a state in which the two substrate mounting tables have reached the coating positions of the film forming liquid coating section, respectively. Note that FIG. 7 shows only two adjacent substrates among the plurality of substrates continuously moving side by side.

膜形成液塗布部20には、膜形成液23aを塗布する上流側の塗布部の中心で、基板載置台31の回転軸34aに対向する位置である塗布中心線位置P1に、固定磁石24が設けられている。それぞれの基板載置台31の回転軸34a、34bの側部には、回転軸磁石35が固定されている。ここで、例えば、固定磁石24の表面側(回転軸34a、34b側)の面がN極の場合、回転軸34a、34bの回転軸磁石35の表面側がS極となっている。
なお、図7には、回転が分かりやすいように、回転軸34a、34bの横断面形状を四角形で示しているが、回転軸34a、34bの横断面形状は、円形などその他の形状であってもよい。
In the film forming liquid applying section 20, a fixed magnet 24 is provided at a coating center line position P1, which is a position facing the rotating shaft 34a of the substrate mounting table 31 at the center of the coating section on the upstream side where the film forming liquid 23a is applied. is provided. Rotating shaft magnets 35 are fixed to the sides of the rotating shafts 34 a and 34 b of each substrate mounting table 31 . Here, for example, when the surfaces on the surface side (the side of the rotating shafts 34a and 34b) of the fixed magnet 24 are N poles, the surface sides of the rotating shaft magnets 35 of the rotating shafts 34a and 34b are S poles.
In FIG. 7, the cross-sectional shape of the rotating shafts 34a and 34b is shown as a rectangle so that the rotation can be easily understood. good too.

図7(a)に示したように、基板載置台31が移動し、回転軸34aの中心が塗布中心線位置P2に到達した場合、固定磁石24、回転軸磁石35間には引力がほとんど生じないため、回転軸34aには回転が生じない。
次に1ステップ移動し、基板載置台31の回転軸34aの中心が塗布中心線位置P1に到達し、回転軸34bの中心が塗布中心線位置P2に到達した場合、すなわち、回転軸34aが固定磁石24に対向する位置に到達すると、図7(b)に示したように、固定磁石24と回転軸磁石35間に大きな引力が作用し、この引力の作用により、固定磁石24と回転軸磁石35とが最も近づき正対する関係となる。
As shown in FIG. 7(a), when the substrate mounting table 31 moves and the center of the rotating shaft 34a reaches the coating center line position P2, an attractive force is almost generated between the fixed magnet 24 and the rotating shaft magnet 35. Therefore, the rotating shaft 34a does not rotate.
Next, when the center of the rotating shaft 34a of the substrate mounting table 31 reaches the coating center line position P1 and the center of the rotating shaft 34b reaches the coating center line position P2, that is, the rotating shaft 34a is fixed. When it reaches the position facing the magnet 24, as shown in FIG. 7B, a large attractive force acts between the fixed magnet 24 and the rotating shaft magnet 35, and by the action of this attractive force, the stationary magnet 24 and the rotating shaft magnet 35 are the closest and face each other.

この時、回転軸34aは、基板載置台31が膜形成液塗布部20の塗布中心線位置P2位置に位置した状態に対し、中心軸回りに90°回転した状態となる。
一方、塗布中心線位置P2に位置する回転軸34bは、固定磁石24の影響をほとんど受けないので、回転することなく搬送されてきた状態に維持される。
すなわち、基板載置台31上の基板10は、塗布中心線位置P1の位置では、搬送されてきた状態から90°回転した状態、塗布中心線位置P2の位置では、回転していない搬送されてきた状態に維持される。
At this time, the rotary shaft 34a rotates 90° around the central axis from the state in which the substrate mounting table 31 is positioned at the coating center line position P2 of the film forming liquid coating section 20. FIG.
On the other hand, the rotating shaft 34b located at the coating center line position P2 is hardly affected by the fixed magnet 24, and thus is maintained in the conveyed state without rotating.
That is, the substrate 10 on the substrate mounting table 31 is rotated 90° from the transported state at the position of the coating center line position P1, and is transported without being rotated at the position of the coating center line position P2. maintained in condition.

このような仕組みにより、膜形成液塗布部20において並んで位置する2つの基板10の各外周縁の端面10a、10bは、相互に90°回転した関係となる。
各ステップで基板載置台31が塗布中心線位置P1に到達した際に、固定磁石24と回転軸磁石35とが正対した位置で停止する。この停止の間に、2つの基板10の端面10a、10bに対し、膜形成液23aが塗布される。
このため、例えば、回転軸34aに固定された基板受け31a上の基板10の場合には、塗布中心線位置P2で、基板10の両側の膜形成液塗布部20により端面10aに膜形成液23aが塗布され、1ステップ移動した塗布中心線位置P1で、90°回転した基板10の両側の端面10bに膜形成液23aが塗布される(図3、図4参照)。その結果、1ステップ移動するだけで基板10のすべての端面10a、10bに膜形成液23aが塗布されることになる。
なお、基板載置台31の中心間の間隔、図7では塗布中心線位置P1、P2の間隔は、2つの基板10の端面10aと10bの長さ、及び2つの基板10間の離間した部分の幅d(図3、図4参照)を加算した値となる。
With such a mechanism, the end surfaces 10a and 10b of the outer peripheries of the two substrates 10 positioned side by side in the film forming liquid applying section 20 are rotated 90 degrees with respect to each other.
When the substrate mounting table 31 reaches the coating center line position P1 in each step, the stationary magnet 24 and the rotating shaft magnet 35 stop at the position facing each other. During this stop, the end surfaces 10a and 10b of the two substrates 10 are coated with the film forming liquid 23a.
Therefore, for example, in the case of the substrate 10 on the substrate receiver 31a fixed to the rotating shaft 34a, the film forming liquid 23a is applied to the end surface 10a by the film forming liquid applying portions 20 on both sides of the substrate 10 at the application center line position P2. is applied, and the film forming liquid 23a is applied to both end surfaces 10b of the substrate 10 rotated by 90° at the application center line position P1 moved by one step (see FIGS. 3 and 4). As a result, all the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 are coated with the film forming liquid 23a by moving only one step.
The distance between the centers of the substrate mounting table 31, that is, the distance between the coating center line positions P1 and P2 in FIG. The value is obtained by adding the width d (see FIGS. 3 and 4).

図8は、実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台上の基板を磁石により90°回転させる別の例を説明するための平面図であり、(a)は1つの基板載置台が膜形成液塗布部の上流側の塗布位置に到達した状態、(b)は1つの基板載置台が膜形成液塗布部の2つの塗布位置の中間に位置した状態、(c)は2つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。 FIG. 8 is a plan view for explaining another example in which the substrate on the substrate mounting table is rotated by a magnet by 90° in the coating apparatus according to the embodiment. (b) is a state in which one substrate mounting table is positioned between the two coating positions of the film forming liquid applying unit; (c) is a state in which two substrates are mounted; The table shows a state in which each has reached the coating position of the film forming liquid coating section.

膜形成液塗布部20には、膜形成液23aを塗布する2つの塗布部のそれぞれの塗布中心線位置P1、P2で、基板載置台31の回転軸34a、34bに対向する位置に、固定磁石24a、24bが設けられている。隣り合う2つの基板載置台31の回転軸34a、34bの側部には、回転中心に対し90°の関係で2つの回転軸磁石35a、35bが固定されている。ここで、例えば、固定磁石24a、24bの表面側(回転軸34a、34b側)の面がN極の場合、回転軸磁石35a、35bの表面側がS極となっている。
なお、図8には、回転が分かりやすいように、回転軸34a、34bなどの横断面形状を四角形で示しているが、回転軸の横断面形状は、円形などその他の形状であってもよい。
In the film forming liquid applying unit 20, fixed magnets are provided at positions facing the rotating shafts 34a and 34b of the substrate mounting table 31 at respective application center line positions P1 and P2 of the two applying portions for applying the film forming liquid 23a. 24a, 24b are provided. Two rotating shaft magnets 35a and 35b are fixed to the side portions of the rotating shafts 34a and 34b of two adjacent substrate mounting tables 31 in a relationship of 90° with respect to the center of rotation. Here, for example, when the surfaces of the fixed magnets 24a and 24b on the surface side (the side of the rotating shafts 34a and 34b) are N poles, the surfaces of the rotating shaft magnets 35a and 35b are S poles.
In FIG. 8, the cross-sectional shape of the rotating shafts 34a, 34b, etc. is shown as a rectangle so that the rotation can be easily understood. .

図8(a)に示したように、基板載置台31が移動し、回転軸34aの中心が固定磁石24bに対向する位置に到達すると、固定磁石24bと回転軸磁石35a間の引力により、固定磁石24bと回転軸磁石35aとが正対する関係となる。
さらに基板載置台31が移動し、固定磁石24aと固定磁石24bとの中間に到達すると、図8(b)に示したように、回転軸34aには、固定磁石24aと回転軸磁石35b間の引力、固定磁石24bと回転軸磁石35a間の引力により左回りの回転が生じ、回転軸34aがほぼ45°回転した状態となる。また、次の基板載置台31が固定磁石24bに近付くと、回転軸34bが、固定磁石24bと回転軸磁石35a間の引力により、回転軸34bに右回りの回転が生じる。
As shown in FIG. 8A, when the substrate mounting table 31 moves and the center of the rotating shaft 34a reaches a position facing the fixed magnet 24b, the fixed magnet 24b and the rotating shaft magnet 35a are fixed by the attractive force between the fixed magnet 24b and the rotating shaft magnet 35a. The magnet 24b and the rotating shaft magnet 35a face each other.
When the substrate mounting table 31 moves further and reaches the middle between the fixed magnet 24a and the fixed magnet 24b, as shown in FIG. Counterclockwise rotation occurs due to the attractive force and the attractive force between the fixed magnet 24b and the rotary shaft magnet 35a, and the rotary shaft 34a is rotated by approximately 45°. Further, when the next substrate mounting table 31 approaches the fixed magnet 24b, the rotary shaft 34b rotates clockwise due to the attractive force between the fixed magnet 24b and the rotary shaft magnet 35a.

さらに基板載置台31が下流側に移動し、膜形成液塗布部20のそれぞれの基板10の塗布中心線位置P1、P2に到達すると、図8(c)に示したように、固定磁石24aと回転軸磁石35b、固定磁石24bと回転軸磁石35aとが正対した位置となる。
この時、回転軸34aは90°回転した状態、回転軸34bは回転していない右回り回転前の状態となる。
すなわち、基板載置台31上の基板10は、固定磁石24aの位置では、搬送されてきた状態から90°回転した状態、固定磁石24bの位置では、回転していない搬送されてきた状態に維持される。
このような仕組みにより、膜形成液塗布部20において並んで位置する2つの基板載置台31上の基板10の各外周縁の端面10a、10bは、相互に90°回転した関係となる。
Further, when the substrate mounting table 31 moves downstream and reaches the coating center line positions P1 and P2 of the respective substrates 10 of the film forming liquid coating section 20, as shown in FIG. The rotating shaft magnet 35b, the fixed magnet 24b, and the rotating shaft magnet 35a face each other.
At this time, the rotating shaft 34a rotates by 90 degrees, and the rotating shaft 34b does not rotate and is in a state before clockwise rotation.
That is, the substrate 10 on the substrate mounting table 31 is rotated 90° from the transported state at the position of the fixed magnet 24a, and is maintained at the transported state without rotation at the position of the fixed magnet 24b. be.
With such a mechanism, the end surfaces 10a and 10b of the outer peripheral edges of the substrates 10 on the two substrate mounting tables 31 positioned side by side in the film forming liquid applying section 20 are rotated 90 degrees with respect to each other.

上記したように、固定磁石24bの位置、塗布中心線位置P2では回転軸34bは回転しておらず、固定磁石24aの位置、塗布中心線位置P1では回転軸34aは90°回転した状態となる。
塗布中心線位置P1、P2の2ヵ所に固定磁石24a、24bを設け、基板載置台31の回転軸34a、34bに2つの磁石を設けた場合には、塗布中心線位置P1、P2のそれぞれの位置で、固定磁石24a、24bと回転軸磁石35b、35aとの両方の間に引力が作用した状態で基板載置台31が停止するので、安定した停止状態を得ることができる。
As described above, the rotating shaft 34b is not rotated at the position of the fixed magnet 24b and the application center line position P2, and the rotating shaft 34a is rotated by 90° at the position of the fixed magnet 24a and the application center line position P1. .
When the fixed magnets 24a and 24b are provided at the two application center line positions P1 and P2, and the two magnets are provided at the rotation shafts 34a and 34b of the substrate mounting table 31, the application center line positions P1 and P2 are respectively arranged. At this position, the substrate mounting table 31 stops with attractive force acting between both the fixed magnets 24a, 24b and the rotating shaft magnets 35b, 35a, so that a stable stopped state can be obtained.

基板載置台31は、基板送り部30で周回移動して使用される。従って、基板載置台31の進行方向の向きは、常に同じであることが好ましい。
一方、図8(c)に示したように、回転軸34a、34bにおける回転軸磁石35a、35bの位置は、固定磁石24bに到達する前と固定磁石24aを通過した後とでは、左回りに90°回転した関係となっている。固定磁石24aを通過した後、回転軸34a、34bを固定磁石24bに到達する前の状態に戻す修正を行うためには、例えば、固定磁石24aの下流側、又は固定磁石24bの上流側に、表面側がN極の固定磁石を配置しておけばよい。
The substrate mounting table 31 is used by being circularly moved by the substrate feeding section 30 . Therefore, it is preferable that the orientation of the traveling direction of the substrate mounting table 31 is always the same.
On the other hand, as shown in FIG. 8C, the positions of the rotating shaft magnets 35a and 35b on the rotating shafts 34a and 34b rotate counterclockwise before reaching the fixed magnet 24b and after passing through the fixed magnet 24a. They are in a relationship rotated by 90°. After passing through the fixed magnet 24a, in order to correct the rotating shafts 34a and 34b to the state before reaching the fixed magnet 24b, for example, on the downstream side of the fixed magnet 24a or the upstream side of the fixed magnet 24b, A fixed magnet having an N pole on the surface side may be arranged.

ただし、回転修正後、回転軸34a、34bは引力の作用により、左回りにやや回転した状態となるので、基板載置台31が基板送り方向に平行になるように修正する手段を設けておくことが好ましい。特に、基板セット部60において、基板10を基板載置台31に載置する前に、基板載置台31の基板受け31aが基板送りコンベア32の進行方向に向きを揃えて並んでいることが好ましい。そのためには、基板載置台31の基板受け31aに基板10が載置される前の段階で、基板受け整列用のガイドなどを設けることにより、基板受け31aの整列を行うことが好ましい。また、基板送りコンベア32がステップ移動する際に、基板受け31aが振動などにより整列状態が乱れないように、基板受け31aの回転には、ある程度の抵抗を持たせることが好ましい。 However, after correcting the rotation, the rotating shafts 34a and 34b are slightly rotated counterclockwise due to the action of the attractive force. is preferred. In particular, in the substrate setting section 60 , before the substrate 10 is placed on the substrate mounting table 31 , it is preferable that the substrate receivers 31 a of the substrate mounting table 31 are aligned in the advancing direction of the substrate feeding conveyor 32 . For this purpose, it is preferable to align the substrate receptacles 31 a by providing guides for aligning the substrate receptacles before the substrates 10 are mounted on the substrate receptacles 31 a of the substrate mounting table 31 . Further, it is preferable to provide a certain amount of resistance to the rotation of the board receiver 31a so that the board receiver 31a is not out of alignment due to vibration or the like when the board feed conveyor 32 moves stepwise.

固定磁石24aと回転軸34a、34bとの間隔がどのような場合であっても、図8を参照して説明したことから明らかなように、固定磁石24aの位置では、回転軸を90°回転させた状態とすることができる。 Regardless of the distance between the fixed magnet 24a and the rotating shafts 34a and 34b, as is clear from the description with reference to FIG. It can be in a state where

図8に示した例の場合、基板載置台31の各回転軸34a、34bの中心軸36に対し90°の関係で回転軸磁石35a、35bが設けられているが、中心軸36に対し90°の関係で4つの磁石を設けてもよい。
その他、磁石の利用については、斥力の利用、磁石の磁力と磁石間の距離、基板の大きさ、形状などを考慮し、最適な利用条件を選択することが好ましい。
基板載置台31の回転に対する磁石の利用は、安価で簡単な装置構成で、的確な作用を得ることができるので、極めて有効である。
In the example shown in FIG. 8, the rotating shaft magnets 35a and 35b are provided at 90° to the central axis 36 of the rotating shafts 34a and 34b of the substrate mounting table 31. Four magnets may be provided in relation to degrees.
In addition, regarding the use of magnets, it is preferable to select the optimum use conditions in consideration of the use of repulsive force, the magnetic force of the magnet, the distance between the magnets, the size and shape of the substrate, and the like.
The use of magnets for the rotation of the substrate mounting table 31 is extremely effective because it is possible to obtain precise effects with an inexpensive and simple device configuration.

図9は、実施の形態に係る塗布装置における膜形成液乾燥硬化部を示す斜視図である。膜形成液乾燥硬化部40は、膜形成液塗布部20、20Aと基板取り出し部70との間に設けられる。
基板10には、膜形成液塗布部20、20Aで、基板10の端面10a、10bに膜形成液23aが塗布される。その後、基板10は、ステップ移動する基板送りコンベア32により、膜形成液乾燥硬化部40に送られ、この膜形成液乾燥硬化部40で、基板10の端面10a、10bに塗布された膜形成液23aが乾燥硬化される。特に、基板送りコンベア32がステップ移動するので、膜形成液乾燥硬化部40においても短時間ではあるが停止する時間があり、その間に、基板10の端面10a、10bに塗布された膜形成液23aを効果的に乾燥硬化させることができる。
膜形成液乾燥硬化部40では、膜形成液23aの特性に応じてUV光の照射、加熱などにより膜形成液23aの乾燥硬化を行う。UV光を照射する場合には、遮蔽用カバー41の内部にUV光を照射するランプが取り付けられた照射部、UV光の発生調整部、照射位置調整部などが設けられる。なお、照射部は、膜形成液23aが塗布された基板10の端面10a、10bに対向して配置される。
FIG. 9 is a perspective view showing a film forming liquid drying and curing section in the coating device according to the embodiment. The film forming liquid drying and curing section 40 is provided between the film forming liquid applying section 20 , 20</b>A and the substrate unloading section 70 .
A film forming liquid 23a is applied to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 by the film forming liquid applying portions 20 and 20A. After that, the substrate 10 is sent to the film forming liquid drying and curing section 40 by the substrate feeding conveyor 32 that moves stepwise, and the film forming liquid is applied to the end faces 10a and 10b of the substrate 10 in the film forming liquid drying and curing section 40. 23a is dried and cured. In particular, since the substrate feeding conveyor 32 moves stepwise, the film forming liquid drying and curing unit 40 also has a short time to stop, during which the film forming liquid 23a applied to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 is stopped. can be effectively dried and cured.
In the film-forming liquid drying and curing section 40, the film-forming liquid 23a is dried and cured by irradiation with UV light, heating, or the like according to the characteristics of the film-forming liquid 23a. In the case of irradiating UV light, an irradiation unit having a lamp for irradiating UV light, a UV light generation adjustment unit, an irradiation position adjustment unit, and the like are provided inside the shielding cover 41 . Note that the irradiation unit is arranged so as to face the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 coated with the film forming liquid 23a.

膜形成液23aがUV光乾燥硬化型の場合、塗布された膜形成液23aは、通常、秒単位で乾燥硬化する。そのため、基板10に膜形成液23aが塗布された後、次の基板10に膜形成液23aが塗布されるまでの間、すなわち、基板送り部30の基板送りコンベア32が1ステップ移動した後、次のステップに移るまでの間、UV光を照射することにより、容易に膜形成液23aを乾燥硬化させることができる。 When the film-forming liquid 23a is of the UV light drying-hardening type, the applied film-forming liquid 23a usually dries and hardens in seconds. Therefore, after the film forming liquid 23a is applied to the substrate 10 and before the film forming liquid 23a is applied to the next substrate 10, that is, after the substrate feeding conveyor 32 of the substrate feeding section 30 moves one step, The film forming liquid 23a can be easily dried and cured by irradiating UV light until the next step.

膜形成液23aが電子線硬化型の場合には、膜形成液乾燥硬化部40内に設けられた照射部から電子線が照射されるように構成する。
また、膜形成液23aが熱乾燥硬化型の場合には、膜形成液乾燥硬化部40において、熱線を照射する方法、または膜形成液乾燥硬化部40内を加熱雰囲気とする方法が採用される。
When the film-forming liquid 23a is of the electron beam curing type, the film-forming liquid drying and curing section 40 is configured so that electron beams are irradiated from an irradiation section provided therein.
When the film-forming liquid 23a is of a heat-drying-hardening type, a method of irradiating heat rays in the film-forming-liquid drying-hardening unit 40 or a method of creating a heated atmosphere in the film-forming-liquid drying-hardening unit 40 is adopted. .

このほか、膜形成液23aの層厚が厚く、膜形成液23aの乾燥硬化に時間を要する場合には、塗布装置1で膜形成液23aを乾燥硬化させるのではなく、別の乾燥場所、乾燥硬化装置で乾燥硬化させてもよい。その場合には、基板取り出し部70において、基板送りコンベア32の基板載置台31から膜形成液23aが塗布された状態の基板10を基板トレイ51に移し替える。次に、塗布装置1以外の別の乾燥場所あるいは乾燥硬化装置に移し、複数の基板トレイ51内の複数の基板10を一括して時間をかけて、乾燥硬化を行わせる。
乾燥硬化を別の場所・装置で行う方法は、厚い塗膜を形成したい場合、膜形成液23aが乾燥硬化しにくいタイプの場合などに好適であり、多数の基板10が収納された複数の基板トレイ51を一括して、効率良く処理することが可能となる。
In addition, when the layer thickness of the film-forming liquid 23a is thick and it takes time to dry and harden the film-forming liquid 23a, instead of drying and hardening the film-forming liquid 23a in the coating apparatus 1, another drying place, drying, and curing are performed. It may be dried and cured with a curing device. In this case, in the substrate unloading section 70 , the substrate 10 coated with the film forming liquid 23 a is transferred from the substrate mounting table 31 of the substrate feeding conveyor 32 to the substrate tray 51 . Next, the substrates 10 are moved to another drying place or a drying and curing device other than the coating device 1, and the plurality of substrates 10 in the plurality of substrate trays 51 are collectively dried and cured over a long period of time.
The method of performing drying and curing in a separate place/apparatus is suitable when a thick coating film is to be formed, or when the film forming liquid 23a is of a type that is difficult to dry and cure. It is possible to process the trays 51 collectively and efficiently.

膜形成液乾燥硬化部40を覆う遮蔽用カバー41は、隣接する膜形成液塗布部20、20Aに位置する基板などに、UV光、熱などの影響が及ばないようにする機能を有している。遮蔽機能を有するカバーにより、基板10の端面10a、10bには、良質な膜が形成されることとなる。
遮蔽用カバー41の構成材料としては、特に、UV遮光性、耐熱性のあるプラスチックが好適である。また、UV遮光性が十分でない材料の場合には、UV光カットフィルムを張り合わせて用いてもよい。
The shielding cover 41 covering the film forming liquid drying and curing section 40 has a function of preventing the substrates positioned in the adjacent film forming liquid applying sections 20 and 20A from being affected by UV light, heat, and the like. there is A good quality film is formed on the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 by the cover having a shielding function.
As a constituent material of the shielding cover 41, a plastic having UV shielding properties and heat resistance is particularly suitable. In addition, in the case of a material having insufficient UV shielding properties, a UV light cut film may be pasted thereon.

実施の形態に係る塗布装置1による膜形成液23aの塗布の対象となる基板10のサイズは、例えば縦横10~60mm、基板トレイ51に収納される基板10の枚数は、例えば2枚~50枚、膜形成液塗布部20、20Aで膜形成液23aの塗布に要する時間は、例えば1秒~10秒程度である。 The size of the substrate 10 to be coated with the film forming liquid 23a by the coating apparatus 1 according to the embodiment is, for example, 10 to 60 mm in length and width, and the number of substrates 10 accommodated in the substrate tray 51 is, for example, 2 to 50. The time required for applying the film forming liquid 23a in the film forming liquid applying units 20 and 20A is, for example, about 1 to 10 seconds.

基板10は、全体的形状がほぼ四角形であり、四角形の4つの辺、すなわち端面10a、10bが、すべて同じ形状の場合もあれば、それぞれの端面10a、10bの形状がすべて異なる場合もある。本発明の実施の形態に係る塗布装置1の場合には、膜形成液23aの塗布に、多孔質弾性体21が用いられるので、基板10の各端面10a、10bの形状が異なる場合、端面10a、10bが直線状ではなく、ある程度の凹凸などがある場合でも、それぞれの端面10a、10bにほぼ均一な厚さで膜形成液23aを塗布することができる。 The substrate 10 has a substantially rectangular overall shape, and the four sides of the rectangle, ie, the end faces 10a and 10b, may all have the same shape or may have different shapes. In the case of the coating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the porous elastic body 21 is used for coating the film forming liquid 23a. , 10b are not linear and have a certain degree of unevenness, the film-forming liquid 23a can be applied to the respective end faces 10a, 10b in a substantially uniform thickness.

塗布対象となる基板は、プリント配線基板(片面、両面、多層、ビルドアップ基板を含む)に限定されるものではなく、金属基板、パッケージ基板(銅張積層基板)、セラミック基板、フレキシブル基板など、各種の電子部品が搭載される電子回路基板も塗布対象となる。
さらに、チップなどの電子部品が搭載済みの基板も塗布対象とすることができる。
Substrates to be coated are not limited to printed wiring boards (including single-sided, double-sided, multi-layer, and build-up boards), but also include metal substrates, package substrates (copper-clad laminate substrates), ceramic substrates, flexible substrates, etc. Electronic circuit boards on which various electronic components are mounted are also subject to application.
Furthermore, substrates on which electronic components such as chips are already mounted can also be applied.

上記した実施の形態に係る塗布装置1によれば、ステップ移動する基板送りコンベア32上の基板載置台31上の基板10の4つの端面10a、10bに対し、膜形成液23aを含む多孔質弾性体21の端面21aa、21abを接触させることにより膜形成液23aを塗布することができる。緻密な気孔を有する多孔質弾性体21を用いることができるので、基板10の端面10a、10bに、均一な厚さで膜形成液23aを塗布することができる。
そのために、基板10の各端面10a、10bからの塵埃等の発生を容易に阻止することができる。従って、基板製品の品質を向上させることができるとともに、塵埃による製造設備の汚染も防止することができ、これにより不良製品の発生率を大幅に減らすことができる。
According to the coating apparatus 1 according to the above-described embodiment, the porous elastic coating containing the film forming liquid 23a is applied to the four end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 on the substrate mounting table 31 on the substrate feeding conveyor 32 that moves stepwise. The film forming liquid 23a can be applied by bringing the end surfaces 21aa and 21ab of the body 21 into contact. Since the porous elastic body 21 having dense pores can be used, the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 can be coated with the film forming liquid 23a in a uniform thickness.
Therefore, generation of dust or the like from the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 can be easily prevented. Therefore, it is possible to improve the quality of substrate products and prevent contamination of manufacturing facilities by dust, thereby greatly reducing the rate of defective products.

また、1回又は2回のステップ移動の間に基板10の4つの端面10a、10bのすべてに膜形成液23aを塗布することもできるので、膜形成液23aを効率良く、精度良く、塗布することが可能である。さらに、それぞれのステップ移動の間、すなわち、膜形成液23aの塗布のための停止の間に、塗布後の膜形成液23aの乾燥硬化を行うことができる。従って、確実に乾燥硬化された塗膜が得られ、この点からも基板10の各端面10a、10bからの塵埃の発生を防止することができる良質な塗膜を得ることができる。 In addition, since the film forming liquid 23a can be applied to all the four end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 during one or two step movements, the film forming liquid 23a can be applied efficiently and accurately. It is possible. Furthermore, drying and hardening of the coated film-forming liquid 23a can be performed between each step movement, that is, between stops for coating the film-forming liquid 23a. Therefore, a coating film that has been reliably dried and cured can be obtained, and from this point also, it is possible to obtain a high-quality coating film that can prevent the generation of dust from the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10. FIG.

基板10の小型化が進んだ場合、基板10の各端面10a、10bに多少の凹凸などがある場合でも、基板10の端面10a、10bに、膜形成液23aを含む多孔質弾性体21を軽く押圧する程度の接触により、短時間に膜形成液23aを塗布することができる。1回の接触、言い換えればスタンプで複数の基板10の端面10a、10b、複数の基板10の両側の端面10a、10bに対する膜形成液23aの塗布が可能であり、基板10の小型化への対応も容易である。 When the size of the substrate 10 is further reduced, even if the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10 have some unevenness, the porous elastic body 21 containing the film forming liquid 23a is lightly applied to the end surfaces 10a and 10b of the substrate 10. The film-forming liquid 23a can be applied in a short time by contacting to a degree of pressing. It is possible to apply the film forming liquid 23a to the end faces 10a and 10b of the plurality of substrates 10 and to the end faces 10a and 10b on both sides of the plurality of substrates 10 by one contact, in other words, a stamp, so that the size of the substrate 10 can be reduced. is also easy.

また、塗布装置1の構成や動作の機構が単純であり、設備費が安く、メンテナンスや操業が容易である。そのために、安定した操業が可能であるとともに、膜形成液23aの塗布コストを低く抑えることができるという利点がある。 In addition, the configuration and operation mechanism of the coating apparatus 1 are simple, the equipment cost is low, and maintenance and operation are easy. Therefore, there is an advantage that stable operation is possible and the coating cost of the film forming liquid 23a can be kept low.

また、上記した実施の形態に係る塗布装置1の場合、基板トレイ搬送コンベア52上に基板トレイ51から基板送り部30の基板送りコンベア32上の基板載置台31への基板10の移し替え、膜形成液塗布部20、20Aへの基板10の送り込み、膜形成液塗布部20、20Aでの膜形成液23aの塗布、膜形成液乾燥硬化部40での膜形成液23aの乾燥硬化、基板取り出し部70での基板載置台31上の基板10の基板トレイ搬送コンベア52上の基板トレイ51への基板10の移し替えが、一連の流れの中で完了するので、作業効率を極めて高いものとすることができる。 Further, in the case of the coating apparatus 1 according to the above-described embodiment, the substrate 10 is transferred from the substrate tray 51 onto the substrate tray conveyer 52 to the substrate placing table 31 on the substrate conveyer 32 of the substrate conveying unit 30, and the film is transferred. Feeding the substrate 10 to the forming liquid applying units 20 and 20A, applying the film forming liquid 23a in the film forming liquid applying units 20 and 20A, drying and curing the film forming liquid 23a in the film forming liquid drying and curing unit 40, and removing the substrate. Since the transfer of the substrate 10 on the substrate placing table 31 to the substrate tray 51 on the substrate tray transport conveyor 52 in the unit 70 is completed in a series of steps, the working efficiency is extremely high. be able to.

本発明は、プリント配線基板、金属基板、パッケージ基板、ガラス基板等の各種基板を取り扱う電子機器産業等の分野において幅広い利用が可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used in fields such as the electronic equipment industry that handles various substrates such as printed wiring boards, metal substrates, package substrates, and glass substrates.

1 塗布装置
10 基板
10a、10b 端面
20、20A 膜形成液塗布部
21 多孔質弾性体
21a 一端側
21aa、21ab 端面
21b 他端側
22 進退駆動手段
22a 駆動装置
22b 多孔質弾性体支持アーム
22c 駆動装置支持フレーム
23 膜形成液槽
23a 膜形成液
24、24a、24b 固定磁石
30 基板送り部
31 基板載置台
31a 基板受け
32 基板送りコンベア
33 固定台
34、34a、34b 回転軸
35、35a、35b 回転軸磁石
36 中心軸
40 膜形成液乾燥硬化部
41 遮蔽用カバー
50 基板トレイ移送部
51 基板トレイ
52 基板トレイ搬送コンベア
60 基板セット部
61、71 移し替え手段
70 基板取り出し部
P1、P2 塗布中心線位置

1 Coating device 10 Substrates 10a, 10b End faces 20, 20A Film forming liquid coating part 21 Porous elastic body 21a One end side 21aa, 21ab End face 21b Other end side 22 Retraction driving means 22a Driving device 22b Porous elastic body support arm 22c Driving device Support frame 23 Film-forming liquid tank 23a Film-forming liquids 24, 24a, 24b Fixed magnet 30 Substrate feeding part 31 Substrate mounting table 31a Substrate receiver 32 Substrate feeding conveyor 33 Fixing tables 34, 34a, 34b Rotating shafts 35, 35a, 35b Rotating shafts Magnet 36 Central axis 40 Film forming liquid drying and curing unit 41 Shielding cover 50 Substrate tray transfer unit 51 Substrate tray 52 Substrate tray transfer conveyor 60 Substrate setting units 61, 71 Transfer means 70 Substrate removal units P1, P2 Application center line position

Claims (14)

基板載置台上の基板の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体と、
該多孔質弾性体の他端側又はその近傍に位置し、該多孔質弾性体に膜形成液を供給する膜形成液供給手段とを備え、
前記多孔質弾性体の前記一端側の端面の幅が、前記基板の前記外周縁端面の幅よりも大きく、
前記多孔質弾性体の前記一端側の端面を前記基板の前記外周縁端面に接触させることにより、前記基板の前記外周縁端面に膜形成液が塗布されるように構成され
前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
前記基板載置台上の隣り合う2つの前記基板が、前記多孔質弾性体の前記一端側に対向する範囲において相互に所定角度回転した状態で配列され、
2つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成され ていることを特徴とする塗布装置。
a porous elastic body having continuous pores whose one end side moves back and forth toward the outer peripheral edge surface of the substrate on the substrate mounting table;
a film-forming liquid supplying means positioned at or near the other end of the porous elastic body and supplying the film-forming liquid to the porous elastic body;
the width of the end face on the one end side of the porous elastic body is larger than the width of the outer peripheral edge face of the substrate;
The film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of the substrate by bringing the end surface of the porous elastic body on the one end side into contact with the outer peripheral edge surface of the substrate. ,
the substrate mounting tables are arranged at a predetermined center-to-center interval in a direction perpendicular to the moving direction of the one end of the porous elastic body;
two adjacent substrates on the substrate mounting table are arranged in a state rotated by a predetermined angle in a range facing the one end side of the porous elastic body;
The film-forming liquid is applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates at the same time. A coating device, characterized in that:
前記多孔質弾性体が、並んで位置する2つの前記基板の前記外周縁端面に対し、1つの前記多孔質弾性体で膜形成液を塗布することができる幅を有していることを特徴とする請求項記載の塗布装置。 The porous elastic body has a width such that the film-forming liquid can be applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates positioned side by side with one porous elastic body. The coating device according to claim 1 . 前記多孔質弾性体の前記一端側が、隣り合う2つの前記基板の大きさ及び/又は前記外周縁端面の形状に応じた形状であることを特徴とする請求項記載の塗布装置。 3. The coating apparatus according to claim 2 , wherein said one end side of said porous elastic body has a shape corresponding to the size and/or the shape of said outer peripheral edge face of said two adjacent substrates. 基板載置台上の基板の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体と、
該多孔質弾性体の他端側又はその近傍に位置し、該多孔質弾性体に膜形成液を供給する膜形成液供給手段とを備え、
前記多孔質弾性体の前記一端側の端面の幅が、前記基板の前記外周縁端面の幅よりも大きく、
前記多孔質弾性体の前記一端側の端面を前記基板の前記外周縁端面に接触させることにより、前記基板の前記外周縁端面に膜形成液が塗布されるように構成され、
2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、
前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
2組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段に位置する前記基板載置台上の2つの前記基板が、相互に所定角度回転した状態で配列され、
2つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とす塗布装置。
a porous elastic body having continuous pores whose one end side moves back and forth toward the outer peripheral edge surface of the substrate on the substrate mounting table;
a film-forming liquid supplying means positioned at or near the other end of the porous elastic body and supplying the film-forming liquid to the porous elastic body;
the width of the end face on the one end side of the porous elastic body is larger than the width of the outer peripheral edge face of the substrate;
The film forming liquid is applied to the outer peripheral edge surface of the substrate by bringing the end surface of the porous elastic body on the one end side into contact with the outer peripheral edge surface of the substrate,
two sets of the porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided at a predetermined interval,
the substrate mounting tables are arranged at a predetermined center-to-center interval in a direction perpendicular to the moving direction of the one end of the porous elastic body;
two sets of the porous elastic bodies and the two substrates on the substrate mounting table located on the film-forming liquid supply means are arranged in a state rotated by a predetermined angle with respect to each other;
It is characterized in that the film-forming liquid is simultaneously applied to the outer peripheral edge surfaces of the two substrates.RuCoating equipment.
前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、前記基板載置台の両側に設けられ、
前記基板の両側の前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれかの項に記載の塗布装置。
The porous elastic body and the film-forming liquid supply means are provided on both sides of the substrate mounting table,
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the film forming liquid is applied simultaneously to the outer edge surfaces on both sides of the substrate.
前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する前記膜形成液供給手段が、膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されていることを特徴とする請求項1~のいずれかの項に記載の塗布装置。 6. The film-forming liquid supply means located at the other end of the porous elastic body includes a film-forming liquid tank containing the film - forming liquid. The coating device according to any one of the above items. 複数の前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかの項に記載の塗布装置。 A plurality of substrate mounting tables are provided side by side on a substrate feeding conveyor that moves in a direction perpendicular to the moving direction of the porous elastic body, and the substrate feeding conveyor moves stepwise at the predetermined center-to-center spacing. The coating device according to any one of claims 1 to 3 , characterized in that it is configured as follows. 前記基板載置台上の前記隣り合う2つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが1ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴とする請求項記載の塗布装置。 One of the two adjacent substrates on the substrate mounting table is configured to rotate by a predetermined angle with respect to the step movement direction while the substrate feeding conveyor moves one step. The coating device according to claim 7 . 複数の前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されていることを特徴とする請求項記載の塗布装置。 A plurality of substrate mounting tables are provided side by side on a substrate feeding conveyor that moves in a direction perpendicular to the moving direction of the porous elastic body, and the substrate feeding conveyor moves stepwise at the predetermined center-to-center spacing. 5. The coating apparatus according to claim 4 , characterized in that it is constructed as follows. 前記所定の間隔が、前記所定の中心間間隔の2倍の間隔であり、前記基板載置台上の前記所定の間隔を隔てて位置する2つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが2ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴とする請求項に記載の塗布装置。 The predetermined spacing is twice the predetermined center-to-center spacing, and one of the two substrates positioned on the substrate mounting table with the predetermined spacing therebetween moves two steps by the substrate feeding conveyor. 10. The coating device according to claim 9 , wherein the coating device is configured to rotate by a predetermined angle with respect to the step movement direction while the coating device is moving. 前記基板の前記回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石のS極又はN極と、前記基板載置台に対向し固定して設けられた磁石のN極又はS極の引力又は斥力によって生じるように構成されていることを特徴とする請求項又は請求項10記載の塗布装置。 The rotation of the substrate is caused by the attractive force of the S pole or N pole of the magnet provided on the rotating shaft of the substrate mounting table and the N pole or S pole of the magnet provided facing and fixed to the substrate mounting table, or 11. The coating device according to claim 8 , wherein the coating device is configured to be generated by a repulsive force. 基板送り込み部において、基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に載置され、
基板取り出し部において、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイに移し替えられるように構成されていることを特徴とする請求項7~11のいずれかの項に記載の塗布装置。
In a substrate feeding unit, the substrate is placed on the substrate placing table on the substrate feeding conveyor by a pick-up robot from the substrate tray on the substrate tray carrying conveyor,
A pickup robot transfers the substrate from the substrate placing table on the substrate feeding conveyor to the substrate tray on the substrate tray transport conveyor in the substrate unloading section. Item 12. The coating device according to any one of items 7 to 11 .
前記膜形成液供給手段と前記基板取り出し部との間に、膜形成液乾燥硬化部が設けられていることを特徴とする請求項12記載の塗布装置。 13. The coating apparatus according to claim 12 , further comprising a film-forming liquid drying and curing section provided between said film-forming liquid supply means and said substrate taking-out section. 請求項12記載の塗布装置を使用し、前記基板が前記基板取り出し部において前記基板トレイに移し替えられた後、前記塗布装置から前記基板トレイを取り出し、前記塗布装置外の場所あるいは乾燥装置において膜形成液を乾燥硬化させることを特徴とする塗布・乾燥硬化方法。 13. Using the coating apparatus according to claim 12 , after the substrate is transferred to the substrate tray at the substrate unloading section, the substrate tray is taken out from the coating apparatus, and the film is removed at a place outside the coating apparatus or in a drying apparatus. A coating/drying/curing method characterized by drying and curing a forming liquid.
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