JP7116633B2 - Power storage module, power storage device, and method for manufacturing power storage device - Google Patents

Power storage module, power storage device, and method for manufacturing power storage device Download PDF

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Description

本発明は、蓄電モジュール、蓄電装置及び蓄電装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an electricity storage module, an electricity storage device, and a method for manufacturing an electricity storage device.

集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備える蓄電モジュール(バイポーラ電池)が知られている。例えば、特許文献1に記載の蓄電装置(組電池)は、上述したような蓄電モジュールが電気的に直列又は並列に積層されており、互いに隣り合う蓄電モジュール同士は、導電板(導電性を有する層)を介して接触されている。 A power storage module (bipolar battery) is known that includes a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one side of a current collector and a negative electrode is formed on the other side. For example, in the power storage device (assembled battery) described in Patent Document 1, the power storage modules as described above are electrically stacked in series or in parallel, and the power storage modules adjacent to each other are connected by conductive plates (having conductivity). layer).

特開2007-122977号公報JP 2007-122977 A

上述したような蓄電装置では、蓄電モジュールを一方向に積層して一体的に拘束する。このとき、隣り合う蓄電モジュール間に導電板を配置することにより、隣り合う蓄電モジュール間を電気的に接続する(以下、このような作業工程を、単に「一体化」と称する。)。しかしながら、蓄電モジュールには、導電板を位置決めするような部位が存在しない。このため、一体化するときに導電板の位置決めに時間を要する。 In the power storage device as described above, the power storage modules are stacked in one direction and bound together. At this time, by arranging a conductive plate between the adjacent power storage modules, the adjacent power storage modules are electrically connected (hereinafter, such a work process is simply referred to as "integration"). However, the power storage module does not have a portion for positioning the conductive plate. For this reason, it takes time to position the conductive plates when they are integrated.

本発明は、蓄電モジュールを一体化するときの作業性を向上させることができる蓄電モジュール、蓄電装置及び蓄電装置の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electricity storage module, an electricity storage device, and a method for manufacturing an electricity storage device that can improve workability when integrating electricity storage modules.

本発明に係る蓄電モジュールは、一方の面に正極層が形成され、他方の面に負極層が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して一方向に積層されたバイポーラ電極群と、一方向においてバイポーラ電極群の一端にセパレータを介して配置され、バイポーラ電極群と対向する面に正極層が形成された電極板からなる第一終端電極と、一方向においてバイポーラ電極群の他端にセパレータを介して配置され、バイポーラ電極群と対向する面に負極層が形成された電極板からなる第二終端電極と、を含んで構成された積層体と、一方向において積層体の両端部の少なくとも一方に接触して配置され、一方向に直交する方向に延在する複数の孔部を有する導電板と、積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を備え、封止体は、複数のバイポーラ電極、第一終端電極、及び第二終端電極のそれぞれの電極板の周縁に設けられる、複数の枠状の第一シール部と、一方向に積層された複数の第一シール部の周縁を一体的に取り囲む第二シール部と、を有し、導電板は、第二シール部の一部に形成された固着部によって、第二シール部に固着されている。 A power storage module according to the present invention comprises: a bipolar electrode group in which bipolar electrodes each including an electrode plate having a positive electrode layer formed on one surface and a negative electrode layer formed on the other surface are laminated in one direction with a separator interposed therebetween; A first terminal electrode consisting of an electrode plate arranged at one end of the bipolar electrode group in one direction via a separator and having a positive electrode layer formed on the surface facing the bipolar electrode group, and at the other end of the bipolar electrode group in one direction a second terminal electrode consisting of an electrode plate having a negative electrode layer formed on a surface facing the bipolar electrode group and arranged with a separator interposed therebetween; a conductive plate having a plurality of holes arranged in contact with at least one side and extending in a direction orthogonal to one direction; and a sealing body provided so as to surround a side surface of the laminate, comprises a plurality of frame-shaped first seal portions provided on the periphery of each electrode plate of a plurality of bipolar electrodes, a first terminal electrode, and a second terminal electrode; and a plurality of first seals laminated in one direction. a second sealing portion integrally surrounding the periphery of the portion, and the conductive plate is secured to the second sealing portion by a securing portion formed on a portion of the second sealing portion.

この構成の蓄電モジュールは、第二シール部の一部に形成された固着部によって、第二シール部に導電板が固着されている。すなわち、導電板は、蓄電モジュールとして一体化されている。これにより、蓄電モジュールを積層して蓄電装置を製造する工程において、隣り合う蓄電モジュール間に別体の導電体を位置決め配置する作業がなくなる。これにより、蓄電モジュールを一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the power storage module with this configuration, the conductive plate is fixed to the second seal portion by the fixing portion formed in a part of the second seal portion. That is, the conductive plate is integrated as an electricity storage module. As a result, in the process of manufacturing an electric storage device by stacking electric storage modules, there is no need to position separate conductors between adjacent electric storage modules. As a result, it is possible to improve the workability when integrating the power storage modules.

本発明に係る蓄電モジュールでは、固着部は、導電板の周縁の全てを固着してもよい。この蓄電モジュールでは、より強固に導電板を第二シール部に固着することができる。 In the electric storage module according to the present invention, the fixing portion may fix the entire peripheral edge of the conductive plate. In this power storage module, the conductive plate can be more firmly fixed to the second seal portion.

本発明に係る蓄電モジュールでは、固着部は、導電板の周縁の一部を固着してもよい。この蓄電モジュールでは、より簡易に導電板を第二シール部に固着することができる。 In the electric storage module according to the present invention, the fixing portion may fix a part of the peripheral edge of the conductive plate. In this power storage module, the conductive plate can be more easily fixed to the second seal portion.

本発明に係る蓄電モジュールでは、複数の導電板が、一方向に直交する方向に配列されていてもよい。導電板が複数の部材(導電板)から形成される場合には、蓄電モジュールを一方向に積層する作業もより困難となる。この蓄電モジュールでは、このような場合であっても、蓄電モジュールを一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the electric storage module according to the present invention, a plurality of conductive plates may be arranged in a direction orthogonal to one direction. When the conductive plate is formed from a plurality of members (conductive plates), it becomes more difficult to stack the power storage modules in one direction. With this power storage module, even in such a case, it is possible to improve workability when integrating the power storage module.

本発明に係る蓄電モジュールでは、積層体は、第二終端電極の外側に配置された未塗工電極板を更に含み、未塗工電極板の周縁には、第一シール部が設けられていてもよい。ここで、例えば、電解液がアルカリ溶液からなる場合、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が負極終端電極の電極板の表面を伝わり、封止体と当該電極板との間を通って当該電極板の外面側に滲み出てしまうことが生じ得る。この蓄電モジュールでは、上述したような滲み出しを抑制できるので、例えば負極終端電極に隣接して配置された導電板の腐食や、負極終端電極と拘束部材との短絡等を抑制でき、信頼性を向上させることができる。 In the electricity storage module according to the present invention, the laminate further includes an uncoated electrode plate arranged outside the second terminal electrode, and the uncoated electrode plate is provided with the first sealing portion on the periphery thereof. good too. Here, for example, when the electrolytic solution is an alkaline solution, the electrolytic solution runs along the surface of the electrode plate of the negative terminal electrode and passes between the sealing body and the electrode plate due to the so-called alkali creep phenomenon. may bleed out to the outer surface side of the In this electricity storage module, since the seepage as described above can be suppressed, for example, corrosion of the conductive plate arranged adjacent to the negative terminal electrode, short circuit between the negative terminal electrode and the restraint member, and the like can be suppressed, and reliability can be improved. can be improved.

本発明に係る蓄電モジュールでは、導電板は、一方向において、第二終端電極側に配置されていてもよい。この場合も、蓄電モジュールを一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the power storage module according to the present invention, the conductive plate may be arranged on the side of the second terminal electrode in one direction. Also in this case, it is possible to improve the workability when integrating the power storage modules.

本発明に係る蓄電装置の製造方法は、上記の蓄電モジュールを製造する第一工程と、第一工程において製造した前記蓄電モジュールを一方向に積層する第二工程と、を含んでもよい。この蓄電装置の製造方法は、第二シール部の一部に形成された固着部によって、第二シール部に導電板が固着された蓄電モジュールを積層するので、隣り合う蓄電モジュール間に別体の導電体を位置決め配置する作業がなくなる。これにより、蓄電モジュールを一体化して蓄電装置を製造するときの作業性を向上させることができる。 A method for manufacturing a power storage device according to the present invention may include a first step of manufacturing the power storage module, and a second step of stacking the power storage modules manufactured in the first step in one direction. In this electricity storage device manufacturing method, since the electricity storage modules having the conductive plates fixed to the second seal portion by the fixing portion formed in a part of the second seal portion are stacked, separate bodies are formed between the adjacent electricity storage modules. Eliminates the task of locating and arranging conductors. As a result, it is possible to improve the workability when manufacturing the power storage device by integrating the power storage modules.

本発明に係る蓄電装置の製造方法では、第一工程において第一シール部に導電板を固着するときに、孔部の端部を覆うマスク処理が行われてもよい。これにより、蓄電モジュールの製造段階で、孔部が第一シール部によって塞がれることがなくなる。この結果、冷却性に優れた蓄電装置を提供することができる。 In the method for manufacturing a power storage device according to the present invention, when the conductive plate is fixed to the first seal portion in the first step, a masking process may be performed to cover the end portion of the hole. As a result, the hole is not blocked by the first seal portion during the manufacturing stage of the power storage module. As a result, a power storage device with excellent cooling performance can be provided.

本発明によれば、蓄電モジュールを一体化するときの作業性を向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, workability|operativity when integrating an electrical storage module can be improved.

一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a power storage device including power storage modules according to an embodiment; FIG. 図1に示される蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the power storage module shown in FIG. 1; 図1に示される蓄電モジュールを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the power storage module shown in FIG. 1; 図1に示される蓄電モジュールを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the power storage module shown in FIG. 1; 一実施形態に係る蓄電モジュール及び蓄電装置の製造方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a method for manufacturing an electricity storage module and an electricity storage device according to one embodiment. 蓄電モジュールの変形例を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a modification of the power storage module; 蓄電モジュールの更なる変形例を示す概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a further modified example of the power storage module;

以下、添付図面を参照しながら一実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図1~図3には、XYZ直交座標系が示される。 An embodiment will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and overlapping descriptions are omitted. 1 to 3 show an XYZ Cartesian coordinate system.

まず、一実施形態に係る蓄電モジュール12を備える蓄電装置10の構成について説明する。図1に示される蓄電装置10は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電モジュール12は、例えば、バイポーラ電池である。蓄電モジュール12の例には、ニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、電気二重層キャパシタが含まれる。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 First, the configuration of the power storage device 10 including the power storage module 12 according to one embodiment will be described. A power storage device 10 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage module 12 is, for example, a bipolar battery. Examples of the power storage module 12 include secondary batteries such as nickel-hydrogen secondary batteries and lithium-ion secondary batteries, and electric double layer capacitors. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery is exemplified.

複数の蓄電モジュール12は、例えば金属板等の導電板14を介して積層される。積層方向D1(Z方向)から見て、蓄電モジュール12及び導電板14は例えば矩形形状を有する。導電板14は、X方向に三枚配列される(図3参照)。各蓄電モジュール12の詳細については後述する。導電板14は、蓄電モジュール12の積層方向D1において両端に位置する蓄電モジュール12の外側にもそれぞれ配置される。導電板14は、隣り合う蓄電モジュール12と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール12が積層方向D1に直列に接続される。 A plurality of power storage modules 12 are stacked via a conductive plate 14 such as a metal plate, for example. When viewed from the stacking direction D1 (Z direction), the power storage module 12 and the conductive plate 14 have, for example, a rectangular shape. Three conductive plates 14 are arranged in the X direction (see FIG. 3). Details of each power storage module 12 will be described later. The conductive plates 14 are also arranged outside the power storage modules 12 positioned at both ends in the stacking direction D1 of the power storage modules 12 . The conductive plate 14 is electrically connected to adjacent power storage modules 12 . Thereby, the plurality of power storage modules 12 are connected in series in the stacking direction D1.

積層方向D1において、一端に位置する導電板14には端子部材24が接続されており、他端に位置する導電板14には端子部材26が接続されている。端子部材24は、接続される導電板14と一体であってもよい。端子部材26は、接続される導電板14と一体であってもよい。端子部材24及び端子部材26は、積層方向D1に略直交する方向(X方向)に延在している。これらの端子部材24及び端子部材26により、蓄電装置10の充放電を実施できる。 A terminal member 24 is connected to the conductive plate 14 positioned at one end in the stacking direction D1, and a terminal member 26 is connected to the conductive plate 14 positioned at the other end. The terminal member 24 may be integrated with the conductive plate 14 to which it is connected. The terminal member 26 may be integrated with the conductive plate 14 to which it is connected. The terminal members 24 and 26 extend in a direction (X direction) substantially perpendicular to the stacking direction D1. Charging and discharging of the power storage device 10 can be performed by these terminal members 24 and 26 .

導電板14は、蓄電モジュール12において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板14の内部に設けられた複数の孔部14aを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール12からの熱を効率的に外部に放出できる。各孔部14aは例えば積層方向D1に略直交する方向(Y方向)に延在する。積層方向D1から見て、導電板14は、蓄電モジュール12よりも小さいが、蓄電モジュール12と同じかそれより大きくてもよい。後段にて詳述するが、導電板14は、後述する蓄電モジュール12として一体的に形成されている。 The conductive plate 14 can also function as a radiator plate for releasing heat generated in the power storage module 12 . Coolant such as air passes through the plurality of holes 14 a provided inside the conductive plate 14 , so that heat from the power storage module 12 can be efficiently released to the outside. Each hole 14a extends, for example, in a direction (Y direction) substantially orthogonal to the stacking direction D1. The conductive plate 14 is smaller than the power storage module 12 when viewed from the stacking direction D<b>1 , but may be the same as or larger than the power storage module 12 . As will be described in detail later, the conductive plate 14 is integrally formed as the electricity storage module 12 described later.

蓄電装置10は、交互に積層された蓄電モジュール12及び導電板14を積層方向D1に拘束する拘束部材16を備える。拘束部材16は、一対の拘束プレート16A,16Bと、拘束プレート16A,16B同士を連結する連結部材(ボルト18及びナット20)と、を備える。各拘束プレート16A,16Bと導電板14との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム22が配置される。各拘束プレート16A,16Bは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向D1から見て、各拘束プレート16A,16B及び絶縁フィルム22は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム22は導電板14よりも大きくなっており、各拘束プレート16A,16Bは、蓄電モジュール12よりも大きくなっている。 The power storage device 10 includes a restraining member 16 that restrains the alternately stacked power storage modules 12 and the conductive plates 14 in the stacking direction D1. The restraint member 16 includes a pair of restraint plates 16A and 16B, and a connecting member (bolt 18 and nut 20) that connects the restraint plates 16A and 16B. An insulating film 22 such as a resin film is arranged between each restraining plate 16A, 16B and the conductive plate 14 . Each restraining plate 16A, 16B is made of metal such as iron. Each of the constraining plates 16A and 16B and the insulating film 22 has, for example, a rectangular shape when viewed from the stacking direction D1. The insulating film 22 is larger than the conductive plate 14 and each of the constraining plates 16A, 16B is larger than the power storage module 12. As shown in FIG.

積層方向D1から見て、拘束プレート16Aの縁部には、ボルト18の軸部を挿通させる挿通孔H1が蓄電モジュール12よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向D1から見て、拘束プレート16Bの縁部には、ボルト18の軸部を挿通させる挿通孔H2が蓄電モジュール12よりも外側となる位置に設けられている。積層方向D1から見て各拘束プレート16A,16Bが矩形形状を有している場合、挿通孔H1及び挿通孔H2は、拘束プレート16A,16Bの角部に位置する。 As viewed from the stacking direction D1, an insertion hole H1 through which the shaft of the bolt 18 is inserted is provided at a position outside the power storage module 12 at the edge of the restraining plate 16A. Similarly, when viewed from the stacking direction D1, an insertion hole H2 through which the shaft of the bolt 18 is inserted is provided at a position outside the power storage module 12 at the edge of the restraining plate 16B. When each constraining plate 16A, 16B has a rectangular shape when viewed from the stacking direction D1, the insertion holes H1 and H2 are positioned at the corners of the constraining plates 16A, 16B.

一方の拘束プレート16Aは、端子部材26に接続された導電板14に絶縁フィルム22を介して突き当てられ、他方の拘束プレート16Bは、端子部材24に接続された導電板14に絶縁フィルム22を介して突き当てられている。ボルト18は、例えば一方の拘束プレート16A側から他方の拘束プレート16B側に向かって挿通孔H1に通され、他方の拘束プレート16Bから突出するボルト18の先端には、ナット20が螺合されている。これにより、絶縁フィルム22、導電板14及び蓄電モジュール12が挟持されてユニット化されると共に、積層方向D1に拘束荷重が付加される。 One constraining plate 16A abuts the conductive plate 14 connected to the terminal member 26 via the insulating film 22, and the other constraining plate 16B applies the insulating film 22 to the conductive plate 14 connected to the terminal member 24. being pushed through. The bolts 18 are passed through the insertion holes H1 from, for example, the one restraining plate 16A side toward the other restraining plate 16B side, and a nut 20 is screwed to the tip of the bolt 18 protruding from the other restraining plate 16B. there is As a result, the insulating film 22, the conductive plate 14, and the power storage module 12 are sandwiched and unitized, and a restraining load is applied in the stacking direction D1.

図2~図4に示されるように、蓄電モジュール12は、バイポーラ電極群31と、第一終端電極39Aと、第二終端電極39Bと、を含んで構成される積層体30を備えている。バイポーラ電極群31は、一方の面に正極層36が形成され、他方の面に負極層38が形成された電極板34からなるバイポーラ電極32がセパレータ40を介してZ方向(一方向)に積層されている。第一終端電極39Aは、Z方向においてバイポーラ電極群31の一端にセパレータ40を介して配置され、バイポーラ電極群31と対向する面(内側面)に正極層36が形成された電極板34からなる。第二終端電極39Bは、Z方向においてバイポーラ電極群31の他端にセパレータ40を介して配置され、バイポーラ電極群31と対向する面(内側面)に負極層38が形成された電極板34からなる。 As shown in FIGS. 2 to 4, the power storage module 12 includes a laminate 30 including a bipolar electrode group 31, a first terminal electrode 39A, and a second terminal electrode 39B. The bipolar electrode group 31 comprises an electrode plate 34 having a positive electrode layer 36 formed on one surface and a negative electrode layer 38 formed on the other surface. It is The first terminal electrode 39A is arranged at one end of the bipolar electrode group 31 in the Z direction with a separator 40 interposed therebetween, and consists of an electrode plate 34 having a positive electrode layer 36 formed on the surface (inner surface) facing the bipolar electrode group 31. . The second terminating electrode 39B is arranged at the other end of the bipolar electrode group 31 in the Z direction with the separator 40 interposed therebetween, and the electrode plate 34 having the negative electrode layer 38 formed on the surface (inner surface) facing the bipolar electrode group 31. Become.

積層方向D1から見て積層体30は例えば矩形形状を有する。積層体30において、一のバイポーラ電極32の正極層36は、セパレータ40を挟んで積層方向D1に隣り合う一方のバイポーラ電極32の負極層38と対向し、一のバイポーラ電極32の負極層38は、セパレータ40を挟んで積層方向D1に隣り合う他方のバイポーラ電極32の正極層36と対向している。第一終端電極39Aの正極層36は、セパレータ40を介して最下層のバイポーラ電極32の負極層38と対向している。第二終端電極39Bの負極層38は、セパレータ40を介して最上層のバイポーラ電極32の正極層36と対向している。 The laminate 30 has, for example, a rectangular shape when viewed from the lamination direction D1. In the laminate 30, the positive electrode layer 36 of one bipolar electrode 32 faces the negative electrode layer 38 of the one bipolar electrode 32 adjacent in the stacking direction D1 with the separator 40 interposed therebetween, and the negative electrode layer 38 of the one bipolar electrode 32 , the positive electrode layer 36 of the other bipolar electrode 32 adjacent in the stacking direction D1 with the separator 40 interposed therebetween. The positive electrode layer 36 of the first terminal electrode 39A faces the negative electrode layer 38 of the bottom bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween. The negative electrode layer 38 of the second terminal electrode 39B faces the positive electrode layer 36 of the uppermost bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween.

電極板34は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。或いは、電極板34は、ニッケルめっき鋼板であってもよい。電極板34の周縁部34aは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体50の内壁を構成する第一シール部52に埋没して保持される領域となっている。正極層36を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極層38を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板34の他方の面における負極層38の形成領域は、電極板34の一方の面における正極層36の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 34 is a rectangular metal foil made of nickel, for example. Alternatively, the electrode plate 34 may be a nickel plated steel plate. A peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 is an uncoated region where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated, and the uncoated region is embedded in the first seal portion 52 forming the inner wall of the frame 50. It is an area that is held as Examples of the positive electrode active material forming the positive electrode layer 36 include nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material forming the negative electrode layer 38 include hydrogen storage alloys. The formation area of the negative electrode layer 38 on the other surface of the electrode plate 34 is one size larger than the formation area of the positive electrode layer 36 on the one surface of the electrode plate 34 .

セパレータ40は、例えばシート状に形成されている。セパレータ40は、隣り合うバイポーラ電極32,32間の短絡を防止する部材である。セパレータ40を形成する材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ40は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。 The separator 40 is formed in a sheet shape, for example. The separator 40 is a member that prevents a short circuit between the adjacent bipolar electrodes 32,32. Examples of the material forming the separator 40 include porous films made of polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and woven or nonwoven fabrics made of polypropylene or the like. Moreover, the separator 40 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound or the like.

蓄電モジュール12は、積層方向D1に延在する積層体30の側面30aにおいて電極板34の周縁部34aを保持する枠体(封止体)50を備える。枠体50は、積層方向D1から見て積層体30の周囲に設けられている。すなわち、枠体50は、積層体30の側面30aを取り囲むように構成されている。枠体50は、複数のバイポーラ電極32、第一終端電極39A、及び第二終端電極39Bのそれぞれの電極板34の周縁に設けられる、複数の枠状の第一シール部52と、Z方向に積層された複数の第一シール部52の周縁(積層方向D1から見て第一シール部52の周囲)を一体的に取り囲む第二シール部54と、を有している。 The power storage module 12 includes a frame body (sealing body) 50 that holds the peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 on the side surface 30a of the laminate 30 extending in the stacking direction D1. The frame 50 is provided around the laminate 30 when viewed from the lamination direction D1. That is, the frame 50 is configured to surround the side surface 30 a of the laminate 30 . The frame body 50 includes a plurality of frame-shaped first seal portions 52 provided on the peripheral edges of the electrode plates 34 of the plurality of bipolar electrodes 32, the first terminal electrode 39A, and the second terminal electrode 39B, and the Z direction. and a second seal portion 54 that integrally surrounds the periphery of the plurality of stacked first seal portions 52 (surroundings of the first seal portions 52 when viewed from the stacking direction D1).

枠体50の内壁を構成する第一シール部52は、各バイポーラ電極32の電極板34の一方の面(ここでは正極層36が形成される面)から周縁部34aにおける電極板34の端面にわたって設けられている。積層方向D1から見て、各第一シール部52は、各バイポーラ電極32の電極板34の周縁部34a全周にわたって設けられている。隣り合う第一シール部52同士は、各バイポーラ電極32の電極板34の他方の面(ここでは負極層38が形成される面)の外側に延在する面において溶着されている。その結果、第一シール部52には、各バイポーラ電極32の電極板34の周縁部34aが埋没して保持されている。 The first sealing portion 52 forming the inner wall of the frame 50 extends from one surface of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 (here, the surface on which the positive electrode layer 36 is formed) to the end surface of the electrode plate 34 at the peripheral portion 34a. is provided. Each first seal portion 52 is provided over the entire peripheral edge portion 34 a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 when viewed from the stacking direction D<b>1 . Adjacent first seal portions 52 are welded together on the surface extending outside the other surface of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 (here, the surface on which the negative electrode layer 38 is formed). As a result, the peripheral edge portion 34 a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 is buried and held in the first seal portion 52 .

各バイポーラ電極32の電極板34の周縁部34aと同様に、積層体30の両端に配置される第一終端電極39A及び第二終端電極39Bにおける電極板34の周縁部34aも第一シール部52に埋没した状態で保持されている。第一終端電極39Aについては、第一終端電極39Aの外側面(導電板14に接続される面)にも、第一シール部52が設けられている。すなわち、第一終端電極39Aにおける電極板34の周縁部34aは、第一終端電極39Aの外側面に設けられた第一シール部52(図2において一番下に設けられた第一シール部52)と、第一終端電極39Aの一方の面に設けられた第一シール部52とに埋没した状態で保持されている。 As with the peripheral edge portions 34 a of the electrode plates 34 of the bipolar electrodes 32 , the peripheral edge portions 34 a of the electrode plates 34 of the first terminal electrode 39 A and the second terminal electrode 39 B arranged at both ends of the laminate 30 also have the first sealing portion 52 . It is kept buried in As for the first termination electrode 39A, a first sealing portion 52 is also provided on the outer surface (the surface connected to the conductive plate 14) of the first termination electrode 39A. That is, the peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 in the first terminal electrode 39A is formed by the first sealing portion 52 provided on the outer surface of the first terminal electrode 39A (the first sealing portion 52 provided at the bottom in FIG. 2). ) and the first sealing portion 52 provided on one surface of the first terminal electrode 39A.

枠体50の外側面を形成する第二シール部54は、第一シール部52の側面を覆う側面部54aと、積層方向D1から見た平面視において側面部54aから内側に向かって張り出す張出部(固着部)54bと、を有している。 The second seal portion 54 that forms the outer surface of the frame 50 includes a side surface portion 54a that covers the side surface of the first seal portion 52 and a ridge projecting inward from the side surface portion 54a in plan view in the stacking direction D1. and a protruding portion (fixed portion) 54b.

積層方向D1に隣り合う電極板34,34間には、当該電極板34,34と第一シール部52とによって気密に仕切られた複数の内部空間Vが形成されている。当該内部空間Vの一部には、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液(不図示)が存在する。 A plurality of internal spaces V hermetically partitioned by the electrode plates 34, 34 and the first seal portion 52 are formed between the electrode plates 34, 34 adjacent in the stacking direction D1. An electrolytic solution (not shown) made of an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution is present in a part of the internal space V, for example.

枠体50を構成する一の側面50sには、圧力調整弁60が取り付けられる複数(ここでは四つ)の弁取付領域50aが設けられている。第一シール部52の各弁取付領域50aには、複数の連通孔(不図示)が設けられている。この連通孔は、蓄電モジュール12の各セルの内部空間Vに連通している。また、第二シール部54にも弁取付領域50aが設けられている。このため第二シール部54には、上記連通孔につながる複数の孔が設けられている。 One side surface 50s of the frame 50 is provided with a plurality of (here, four) valve mounting regions 50a to which the pressure regulating valves 60 are mounted. Each valve attachment region 50a of the first seal portion 52 is provided with a plurality of communication holes (not shown). This communication hole communicates with the internal space V of each cell of the power storage module 12 . The second seal portion 54 is also provided with a valve attachment region 50a. For this reason, the second seal portion 54 is provided with a plurality of holes connected to the communication holes.

圧力調整弁60は、内部空間Vの内圧に応じて開閉して圧力を調整する(例えば内圧が所定値を超えたときに開き、ガスを抜く)機能を有する部材である。圧力調整弁60は、弁取付領域50aに取り付けられている。弁取付領域50aに設けられる孔及び連通孔は、内部空間Vへ電解液を注入するための注液口(電解液注入口)として用いることもできる。 The pressure regulating valve 60 is a member having a function of opening and closing according to the internal pressure of the internal space V to adjust the pressure (for example, opening when the internal pressure exceeds a predetermined value to release gas). The pressure regulating valve 60 is attached to the valve attachment area 50a. The hole and communication hole provided in the valve mounting region 50a can also be used as an injection port (electrolyte injection port) for injecting the electrolytic solution into the internal space V. As shown in FIG.

枠体50(第一シール部52及び第二シール部54)は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形筒状に形成されている。第一シール部52を構成する樹脂材料の例には、酸変性ポリプロピレンが含まれる。第一シール部52を構成する樹脂材料の例には、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等が含まれる。 The frame body 50 (the first seal portion 52 and the second seal portion 54) is formed in a rectangular tubular shape from, for example, an insulating resin. Examples of the resin material forming the first seal portion 52 include acid-modified polypropylene. Examples of the resin material forming the first seal portion 52 include polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like.

導電板14は、Z方向において積層体30の両端部(すなわち、第一終端電極39A及び第二終端電極39B)の少なくとも一方に接触して配置される。本実施形態では、導電板14は、Z方向において、第二終端電極39B側に配置されている。導電板14は、導電部材134を介して電極板34に接触している。導電板14は、第二シール部54の張出部54bに溶着(固着)されている。電極板34の第二シール部54への接触部分は、張出部54bの縁部54cであるが、当該接触部分の全てが縁部54cに溶着されている。すなわち、電極板34の外形の全周が張出部54bの縁部54cに溶着されている。導電板14は、Z方向から見た平面視において、第二シール部54の張出部54bの内側に配置されている。 The conductive plate 14 is arranged in contact with at least one of both ends of the laminate 30 (that is, the first terminal electrode 39A and the second terminal electrode 39B) in the Z direction. In this embodiment, the conductive plate 14 is arranged on the second terminal electrode 39B side in the Z direction. The conductive plate 14 is in contact with the electrode plate 34 via the conductive member 134 . The conductive plate 14 is welded (fixed) to the projecting portion 54 b of the second seal portion 54 . The contact portion of the electrode plate 34 with the second seal portion 54 is the edge portion 54c of the projecting portion 54b, and the entire contact portion is welded to the edge portion 54c. That is, the entire circumference of the outer shape of the electrode plate 34 is welded to the edge 54c of the projecting portion 54b. The conductive plate 14 is arranged inside the projecting portion 54b of the second seal portion 54 in plan view in the Z direction.

次に、上述したような構成の蓄電装置10の製造方法について説明する。図5に示されるように、まず、上述した構成の蓄電モジュール12を製造する。蓄電モジュール12を製造する第一工程S1は、積層体形成工程S11と、導電板仮止め工程S12と、第二シール部形成工程S13と、を含んでいる。 Next, a method for manufacturing power storage device 10 configured as described above will be described. As shown in FIG. 5, first, the power storage module 12 having the configuration described above is manufactured. A first step S1 for manufacturing the electric storage module 12 includes a laminate forming step S11, a conductive plate temporary fixing step S12, and a second sealing portion forming step S13.

積層体形成工程S11は、電極板34の周縁部34aに、枠状の第一シール部52が配置された状態のバイポーラ電極32をセパレータ40を介して積層し、バイポーラ電極群31を形成する。次に、バイポーラ電極群31の両端に、第一終端電極39Aと第二終端電極39Bとをセパレータ40を介して配置し、これらを溶着して一体化すれば積層体30となる中間体を形成する。次に、積層体30を熱板溶着機に設置して、第一シール部52と電極板34と溶着すると共に、第一シール部52同士を溶着して積層体30を形成する。 In the laminated body forming step S11, the bipolar electrodes 32 with the frame-shaped first sealing portion 52 arranged on the peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 are laminated via the separator 40 to form the bipolar electrode group 31. Next, a first terminating electrode 39A and a second terminating electrode 39B are arranged at both ends of the bipolar electrode group 31 with a separator 40 interposed therebetween, and when these are welded and integrated, an intermediate body that becomes the laminate 30 is formed. do. Next, the laminated body 30 is placed in a hot plate welding machine, and the first seal portions 52 and the electrode plate 34 are welded together, and the first seal portions 52 are welded together to form the laminated body 30 .

導電板仮止め工程S12は、第二終端電極39Bに設けられた第一シール部52に対し導電板14を位置決めする。具体的には、導電板仮止め工程S12は、積層体30において第二終端電極39Bに設けられた第一シール部52と導電板14とを仮止めする。本実施形態では、X方向に三枚の導電板14を配列して仮止めを行う。なお、第二終端電極39Bに設けられた第一シール部52に導電板14を仮止めする作業は、積層体形成工程S11と同時に実施してもよい。すなわち、積層体30を形成すると同時に実施してもよい。本実施形態では、第一シール部52が酸変性ポリプロピレンによって形成されているので、第一シール部52と導電板14とを熱溶着によって固着させることによって仮止めを行う。なお、導電板14を仮止めする代わりに、治具等を用いて第二終端電極39Bに設けられた第一シール部52に導電板14を位置決めしてもよい。 The conductive plate temporary fixing step S12 positions the conductive plate 14 with respect to the first seal portion 52 provided on the second terminal electrode 39B. Specifically, the conductive plate temporary fixing step S<b>12 temporarily fixes the conductive plate 14 to the first seal portion 52 provided on the second terminal electrode 39</b>B in the laminate 30 . In this embodiment, three conductive plates 14 are arranged in the X direction and temporarily fixed. The operation of temporarily fixing the conductive plate 14 to the first seal portion 52 provided on the second terminal electrode 39B may be performed at the same time as the laminate forming step S11. That is, it may be carried out at the same time as the laminate 30 is formed. In this embodiment, since the first seal portion 52 is made of acid-modified polypropylene, the first seal portion 52 and the conductive plate 14 are temporarily fixed by thermal welding. Instead of temporarily fixing the conductive plate 14, the conductive plate 14 may be positioned on the first seal portion 52 provided on the second terminal electrode 39B using a jig or the like.

導電板仮止め工程S12では、導電板14の孔部14aの端部を覆うマスク処理を実施する。マスク処理の例には、マスキングテープの貼付、入れ子の配置等が含まれる。 In the conductive plate temporary fixing step S<b>12 , a masking process is performed to cover the end portion of the hole 14 a of the conductive plate 14 . Examples of masking include application of masking tape, placement of nests, and the like.

第二シール部形成工程S13は、第一シール部52の周縁を一体的に取り囲む。本実施形態では、第二シール部54は、例えば、射出成形等により形成される。第二シール部54は、第一シール部52の周縁にモールドを設置し、当該モールド内に流動性を有する第二シール部54の樹脂材料を流し込むことによって形成される。本実施形態では、第二シール部54の張出部54bによって導電板14を溶着する。これにより、図2に示されるように、積層方向D1の一端に導電板14が固着された蓄電モジュール12が形成される。同時に、積層方向D1の一端に導電板14が固着された蓄電モジュール12が形成される。詳細は省略するが、注液工程及び圧力調整弁取付工程を経て、図3に示されるような蓄電モジュール12が形成される。 The second seal portion forming step S13 integrally surrounds the periphery of the first seal portion 52 . In this embodiment, the second seal portion 54 is formed by, for example, injection molding. The second seal portion 54 is formed by placing a mold around the periphery of the first seal portion 52 and pouring the fluid resin material of the second seal portion 54 into the mold. In this embodiment, the conductive plate 14 is welded by the projecting portion 54 b of the second seal portion 54 . Thereby, as shown in FIG. 2, the electric storage module 12 having the conductive plate 14 fixed to one end in the stacking direction D1 is formed. At the same time, the storage module 12 is formed with the conductive plate 14 fixed to one end in the stacking direction D1. Although details are omitted, the power storage module 12 as shown in FIG. 3 is formed through the liquid injection process and the pressure control valve mounting process.

次に、上述した構成の蓄電装置10を製造する。蓄電装置10を製造する第二工程S2は、蓄電モジュール積層工程S21と、配列体拘束工程S22と、を含んでいる。 Next, power storage device 10 having the configuration described above is manufactured. The second step S2 for manufacturing the power storage device 10 includes a power storage module stacking step S21 and an array body restraining step S22.

蓄電モジュール積層工程S21は、第一工程S1において製造した蓄電モジュール12を一方向に積層して配列体を形成する。導電板14は、Z方向において蓄電モジュール12の一方側にしか配置されていないので、配列体の他端側には別体の導電板14を配置する。これにより、Z方向の両端に導電板14,14が配置された配列体が形成される。 In the storage module stacking step S21, the storage modules 12 manufactured in the first step S1 are stacked in one direction to form an array. Since the conductive plate 14 is arranged only on one side of the power storage module 12 in the Z direction, a separate conductive plate 14 is arranged on the other end side of the array. As a result, an array in which the conductive plates 14, 14 are arranged at both ends in the Z direction is formed.

次に、このようにして形成された配列体の両端に、絶縁フィルム22を介して一対の拘束プレート16A,16Bを配置し、連結部材(ボルト18及びナット20)によって拘束プレート16A,16B同士を連結する。これにより、絶縁フィルム22、導電板14及び蓄電モジュール12が挟持されて一体化(ユニット化)されると共に、積層方向D1に拘束荷重が付加される。 Next, a pair of restraining plates 16A and 16B are placed on both ends of the array thus formed via insulating films 22, and the restraining plates 16A and 16B are connected to each other by connecting members (bolts 18 and nuts 20). connect. As a result, the insulating film 22, the conductive plate 14, and the power storage module 12 are sandwiched and integrated (unitized), and a binding load is applied in the stacking direction D1.

上記実施形態の蓄電モジュール12及び蓄電装置10の作用効果について説明する。図2及び図3に示されるように、上記実施形態の蓄電モジュール12は、第二シール部54の張出部54bに導電板14が溶着されている。すなわち、導電板14は、蓄電モジュール12として一体化されている。これにより、蓄電モジュール12を積層して蓄電装置10を製造する工程において、隣り合う蓄電モジュール12,12間に別体の導電板14を位置決め配置する作業がなくなる。これにより、蓄電モジュール12を一体化するときの作業性を向上させることができる。 Effects of the power storage module 12 and the power storage device 10 of the above embodiment will be described. As shown in FIGS. 2 and 3 , in the power storage module 12 of the above embodiment, the conductive plate 14 is welded to the overhanging portion 54 b of the second seal portion 54 . That is, the conductive plate 14 is integrated as the power storage module 12 . As a result, in the process of manufacturing the power storage device 10 by stacking the power storage modules 12, the work of positioning and arranging the separate conductive plates 14 between the adjacent power storage modules 12, 12 is eliminated. Thereby, it is possible to improve the workability when integrating the power storage modules 12 .

上記実施形態の蓄電モジュール12では、複数(三枚)の導電板14が、Z方向に直交するX方向に配列されている。このように導電板14が複数の部材(導電板14)から形成される場合には、蓄電モジュール12を一方向に積層する作業もより困難となる。上記実施形態の蓄電モジュール12では、このような場合であっても、蓄電モジュール12を一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the power storage module 12 of the above embodiment, a plurality (three) of conductive plates 14 are arranged in the X direction orthogonal to the Z direction. When the conductive plate 14 is formed from a plurality of members (conductive plates 14 ) in this way, it becomes more difficult to stack the power storage modules 12 in one direction. Even in such a case, the power storage module 12 of the above embodiment can improve workability when integrating the power storage module 12 .

上記実施形態の蓄電モジュール12では、導電板14は、Z方向において、第二終端電極39B側に配置されており、この場合も蓄電モジュール12を一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the electricity storage module 12 of the above-described embodiment, the conductive plate 14 is arranged on the second terminal electrode 39B side in the Z direction, and in this case as well, workability when integrating the electricity storage module 12 can be improved. .

上記実施形態の蓄電装置10では、上述した複数の蓄電モジュール12が、Z方向に積層されている。この構成の蓄電装置10は、導電板14が溶着された蓄電モジュール12を積層する蓄電モジュール積層工程S21において、隣り合う蓄電モジュール12,12間に別体の導電板14を位置決め配置する作業がなくなり、導電板14が一体化された蓄電モジュール12を積層するだけの簡易な作業となる。これにより、蓄電モジュール12を一体化して蓄電装置10を製造するときの作業性を向上させることができる。 In the power storage device 10 of the above embodiment, the plurality of power storage modules 12 described above are stacked in the Z direction. In the power storage device 10 having this configuration, in the power storage module lamination step S21 for stacking the power storage modules 12 to which the conductive plates 14 are welded, there is no need to position and dispose the separate conductive plates 14 between the adjacent power storage modules 12, 12. , the simple work of stacking the electric storage modules 12 integrated with the conductive plates 14 . This makes it possible to improve workability when manufacturing the power storage device 10 by integrating the power storage modules 12 .

上記実施形態の蓄電装置10の製造方法は、第一シール部52に導電板14が溶着された蓄電モジュール12を積層するので、隣り合う蓄電モジュール12,12間に別体の導電板14を位置決め配置する作業がなくなる。これにより、蓄電モジュール12を一体化するときの作業性を向上させることができる。 In the method for manufacturing the power storage device 10 of the above-described embodiment, the power storage modules 12 having the conductive plates 14 welded to the first seal portions 52 are stacked, so that the separate conductive plates 14 are positioned between the adjacent power storage modules 12, 12. No more work to place. Thereby, it is possible to improve the workability when integrating the power storage modules 12 .

上記実施形態の蓄電装置10の製造方法では、導電板14が溶着される第一シール部52は、酸変性ポリプロピレンによって形成されており、導電板14は、第一シール部52に熱溶着されることによって仮止めされる。このため、導電板14を第一シール部52に仮止めする作業が容易となる。 In the method for manufacturing the power storage device 10 of the above embodiment, the first seal portion 52 to which the conductive plate 14 is welded is made of acid-modified polypropylene, and the conductive plate 14 is heat-sealed to the first seal portion 52. It is temporarily fixed by Therefore, the operation of temporarily fixing the conductive plate 14 to the first seal portion 52 is facilitated.

上記実施形態の蓄電装置10の製造方法は、第一工程S1において第一シール部52に導電板14を溶着するときに、孔部14aの端部を覆うマスク処理が行われる。これにより、蓄電モジュール12の製造段階で、孔部14aが第一シール部52によって塞がれることがなくなる。この結果、冷却性に優れた蓄電モジュール12及び蓄電装置10を提供することができる。 In the method for manufacturing the power storage device 10 of the above-described embodiment, when the conductive plate 14 is welded to the first seal portion 52 in the first step S1, mask processing is performed to cover the end portion of the hole portion 14a. As a result, the hole portion 14 a is not blocked by the first seal portion 52 during the manufacturing stage of the power storage module 12 . As a result, it is possible to provide the power storage module 12 and the power storage device 10 with excellent cooling performance.

以上、一実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。 Although one embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記実施形態では、枠体50(第一シール部52及び第二シール部54)が酸変性ポリプロピレンから形成される例を挙げて説明したが、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等から形成してもよい。この場合、導電板14は、第一シール部52に対して、接着剤又はシール等によって仮止めしてもよい。 In the above embodiment, an example in which the frame 50 (the first seal portion 52 and the second seal portion 54) is formed from acid-modified polypropylene was described, but polyphenylene sulfide (PPS) or modified polyphenylene ether (modified PPE) ), etc. In this case, the conductive plate 14 may be temporarily fixed to the first seal portion 52 with an adhesive, a seal, or the like.

上記実施形態及び変形例では、すなわち、電極板34の外形の全周が張出部54bの縁部54cに溶着されている例を挙げて説明したがこれに限定されない。例えば、図6に示されるように、第二シール部54において、張出部54bから更に内側に張り出す固着部54dを設け、導電板14は、当該固着部54dの縁部54eによって溶着されてもよい。すなわち、電極板34の外形の一部が固着部54dの縁部54eに溶着されてもよい。 In the above-described embodiment and modification, an example in which the entire circumference of the outer shape of the electrode plate 34 is welded to the edge 54c of the projecting portion 54b has been described, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, the second seal portion 54 is provided with a fixing portion 54d that projects further inward from the projecting portion 54b, and the conductive plate 14 is welded by an edge portion 54e of the fixing portion 54d. good too. That is, a part of the outer shape of the electrode plate 34 may be welded to the edge portion 54e of the fixing portion 54d.

図7に示されるように、上記実施形態及び変形例の構成に加えて、蓄電モジュール12の積層体30は、第二終端電極39Bの外側に配置された未塗工電極板33を含んでいてもよい。未塗工電極板33の周縁部33aには、第一シール部52が設けられ、当該第一シール部52も第二シール部54によって一体的に保持されている。導電板14は、上記実施形態と同様に、第二シール部54の張出部54bに溶着(固着)されている。上記実施形態及び変形例では、電解液がアルカリ溶液からなるので、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が第二終端電極39Bの電極板34の表面を伝わり、第一シール部52と導電板14との間を通って当該導電板14の外面側に滲み出てしまうことが生じ得る。この変形例に係る蓄電モジュール12では、上述したような滲み出しを抑制できるので、第二終端電極39Bに隣接して配置された導電板14の腐食や、第二終端電極39Bと拘束部材との短絡等を抑制でき、信頼性を向上させることができる。 As shown in FIG. 7, in addition to the configurations of the above embodiments and modifications, the laminate 30 of the electricity storage module 12 includes an uncoated electrode plate 33 arranged outside the second terminal electrode 39B. good too. A first seal portion 52 is provided on the peripheral edge portion 33 a of the uncoated electrode plate 33 , and the first seal portion 52 is also integrally held by a second seal portion 54 . The conductive plate 14 is welded (fixed) to the projecting portion 54b of the second seal portion 54, as in the above-described embodiment. In the above-described embodiment and modification, the electrolytic solution is an alkaline solution. Therefore, due to the so-called alkaline creep phenomenon, the electrolytic solution runs along the surface of the electrode plate 34 of the second terminal electrode 39B, and the first sealing portion 52 and the conductive plate 14 are separated. may leak out to the outer surface side of the conductive plate 14 through the gap. In the electricity storage module 12 according to this modification, the seepage as described above can be suppressed. A short circuit or the like can be suppressed, and reliability can be improved.

なお、上記変形例では、第二終端電極39Bに隣接して未塗工電極板33を配置した例を挙げて説明したが、この構成に代えて、又は加えて、第一終端電極39Aに隣接して未塗工電極板33を配置してもよい。この場合にも、上記と同様の効果を得ることができる。 In the modified example above, an example in which the uncoated electrode plate 33 is arranged adjacent to the second terminal electrode 39B has been described. Alternatively, the uncoated electrode plate 33 may be arranged. Also in this case, the same effect as described above can be obtained.

上記実施形態及び変形例では、図3に示されるように、導電板14は、X方向に三枚配列される例を挙げて説明したが一枚ものの導電板14が配置されてもよいし、二枚又は四枚以上の導電板14が配列されてもよい。 In the above-described embodiment and modification, as shown in FIG. 3, three conductive plates 14 are arranged in the X direction. Two or four or more conductive plates 14 may be arranged.

上記実施形態及び変形例では、図2及び図3に示されるように、導電板14は、積層方向D1において蓄電モジュール12の一方にのみ固着されている構成を例に挙げて説明したが、両方に固着されている構成であってもよい。蓄電装置10として一体化する場合には、積層方向D1において両方に導電板14が固着された構成の蓄電モジュールと、導電板14が固着されていない構成の蓄電モジュールとを交互に積み重ねればよい。 In the above-described embodiment and modifications, as shown in FIGS. 2 and 3, the conductive plate 14 is fixed to only one side of the power storage module 12 in the stacking direction D1. It may be a configuration that is fixed to the. When integrated as the power storage device 10, power storage modules having a configuration in which the conductive plates 14 are fixed to both sides in the stacking direction D1 and power storage modules having a configuration in which the conductive plates 14 are not fixed may be alternately stacked. .

上記実施形態及び変形例では、電極板34の周縁部に第一シール部52を溶着することによって枠体50を形成する例を挙げて説明したが、射出成形によって電極板34の周縁部に枠体50を形成してもよい。 In the above-described embodiment and modified example, the example in which the frame 50 is formed by welding the first seal portion 52 to the peripheral edge of the electrode plate 34 has been described. A body 50 may be formed.

上記実施形態及び変形例では、ニッケル水素電池の製造方法を挙げて説明したが、リチウムイオン二次電池の製造方法に適用してもよい。この場合、正極が形成された電極板と負極が形成された電極板とがセパレータ介して積層される積層体を含む構成であてもよい。正極活物質は、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等である。負極活物質は、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、SiOx(0.5≦x≦1.5)等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等である。電極板は、ステンレススチール箔等を用いることができる。 In the above embodiments and modifications, the method for manufacturing a nickel-metal hydride battery has been described, but the method may also be applied to a method for manufacturing a lithium-ion secondary battery. In this case, the configuration may include a laminate in which an electrode plate having a positive electrode formed thereon and an electrode plate having a negative electrode formed thereon are laminated with a separator interposed therebetween. Examples of positive electrode active materials include composite oxides, metallic lithium, and sulfur. Examples of the negative electrode active material include graphite, highly oriented graphite, mesocarbon microbeads, carbon such as hard carbon and soft carbon, alkali metals such as lithium and sodium, metal compounds, and SiOx (0.5≦x≦1.5). and other metal oxides, boron-added carbon, and the like. A stainless steel foil or the like can be used for the electrode plate.

10…蓄電装置、12…蓄電モジュール、14…導電板、14a…孔部、30…積層体、31…バイポーラ電極群、32…バイポーラ電極、33…未塗工電極板、34…電極板、36…正極層、38…負極層、39A…第一終端電極、39B…第二終端電極、40…セパレータ、50…枠体、52…第一シール部、54…第二シール部、54a…側面部、54b…張出部、54c…縁部、54d…固着部、54e…縁部、S1…第一工程、S11…積層体形成工程、S12…導電板仮止め工程、S13…第二シール部形成工程、S2…第二工程、S21…蓄電モジュール積層工程、S22…配列体拘束工程、V…内部空間。 REFERENCE SIGNS LIST 10 power storage device 12 power storage module 14 conductive plate 14a hole 30 laminate 31 bipolar electrode group 32 bipolar electrode 33 uncoated electrode plate 34 electrode plate 36 Positive electrode layer 38 Negative electrode layer 39A First terminal electrode 39B Second terminal electrode 40 Separator 50 Frame 52 First seal portion 54 Second seal portion 54a Side portion , 54b... overhanging portion, 54c... edge, 54d... fixing portion, 54e... edge, S1... first step, S11... laminate forming step, S12... conductive plate temporary fixing step, S13... second sealing portion formation Steps, S2...second step, S21...storage module laminating step, S22...array body constraining step, V...internal space.

Claims (9)

一方の面に正極層が形成され、他方の面に負極層が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して一方向に積層されたバイポーラ電極群と、前記一方向において前記バイポーラ電極群の一端にセパレータを介して配置され、前記バイポーラ電極群と対向する面に正極層が形成された電極板からなる第一終端電極と、前記一方向において前記バイポーラ電極群の他端にセパレータを介して配置され、前記バイポーラ電極群と対向する面に負極層が形成された電極板からなる第二終端電極と、を含んで構成された積層体と、
前記一方向において前記積層体の両端部の少なくとも一方に接触して配置され、前記一方向に直交する方向に延在する複数の孔部を有する導電板と、
前記積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を備え、
前記封止体は、
複数の前記バイポーラ電極、前記第一終端電極、及び前記第二終端電極のそれぞれの電極板の周縁に設けられる、複数の枠状の第一シール部と、
前記一方向に積層された複数の前記第一シール部の周縁を一体的に取り囲む第二シール部と、を有し、
前記導電板は、前記第二シール部の一部に形成された固着部によって、前記第二シール部に固着されている、蓄電モジュール。
A bipolar electrode group in which a bipolar electrode consisting of an electrode plate having a positive electrode layer formed on one surface and a negative electrode layer formed on the other surface is laminated in one direction with a separator interposed therebetween, and the bipolar electrode group in the one direction A first terminal electrode consisting of an electrode plate having a positive electrode layer formed on a surface facing the bipolar electrode group and arranged at one end with a separator interposed therebetween, and a separator interposed at the other end of the bipolar electrode group in the one direction a second terminal electrode consisting of an electrode plate having a negative electrode layer formed on a surface facing the bipolar electrode group;
a conductive plate disposed in contact with at least one of both ends of the laminate in the one direction and having a plurality of holes extending in a direction orthogonal to the one direction;
a sealing body provided so as to surround the side surface of the laminate,
The encapsulant is
a plurality of frame-shaped first seal portions provided on the periphery of each of the electrode plates of the plurality of bipolar electrodes, the first terminal electrode, and the second terminal electrode;
a second seal portion integrally surrounding the periphery of the plurality of first seal portions stacked in one direction;
The electric storage module, wherein the conductive plate is fixed to the second seal portion by a fixing portion formed on a part of the second seal portion.
前記固着部は、前記導電板の周縁の全てを固着する、請求項1記載の蓄電モジュール。 2. The power storage module according to claim 1, wherein said fixing portion fixes the entire periphery of said conductive plate. 前記固着部は、前記導電板の周縁の一部を固着する、請求項1記載の蓄電モジュール。 2. The power storage module according to claim 1, wherein said fixing portion fixes a part of the peripheral edge of said conductive plate. 複数の前記導電板が、前記一方向に直交する方向に配列されている、請求項1~3の何れか一項記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of said conductive plates are arranged in a direction orthogonal to said one direction. 前記積層体は、前記第二終端電極の外側に配置された未塗工電極板を更に含み、
前記未塗工電極板の周縁には、前記第一シール部が設けられている、請求項1~4の何れか一項記載の蓄電モジュール。
The laminate further includes an uncoated electrode plate disposed outside the second terminal electrode,
The power storage module according to any one of claims 1 to 4, wherein the first sealing portion is provided on the periphery of the uncoated electrode plate.
前記導電板は、前記一方向において、前記第二終端電極側に配置されている、請求項1~5の何れか一項記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive plate is arranged on the side of the second terminal electrode in the one direction. 請求項1~6の何れか一項記載の複数の蓄電モジュールが、前記一方向に積層されている、蓄電装置。 An electricity storage device, wherein a plurality of electricity storage modules according to any one of claims 1 to 6 are stacked in the one direction. 請求項1~6の何れか一項に記載の蓄電モジュールを製造する第一工程と、
前記第一工程において製造した前記蓄電モジュールを一方向に積層する第二工程と、
を含む、蓄電装置の製造方法。
a first step of manufacturing the electricity storage module according to any one of claims 1 to 6;
a second step of stacking the power storage modules manufactured in the first step in one direction;
A method of manufacturing a power storage device, comprising:
前記第一工程は、
前記積層体における前記第一終端電極の電極板の周縁部に配置された前記第一シール部及び前記第二終端電極の電極板の周縁部に配置された前記第一シール部の少なくとも一方に前記導電板を固着することによって仮止めする導電板仮止め工程と、
前記仮止め工程の後の工程であって、前記一方向に積層された複数の前記第一シール部の周縁を一体的に取り囲む前記第二シール部を形成し、前記第二シール部に前記導電板仮止め工程において仮止めされた前記導電板を固着する、第二シール部形成工程と、を含み、
前記導電板仮止め工程では、前記導電板の前記孔部の端部を覆うマスク処理が行われる、請求項8記載の蓄電装置の製造方法。
The first step is
At least one of the first seal portion arranged on the peripheral edge portion of the electrode plate of the first terminal electrode and the first seal portion arranged on the peripheral edge portion of the electrode plate of the second terminal electrode in the laminate has the A conductive plate temporary fixing step of temporarily fixing by fixing the conductive plate;
In a step after the temporary fixing step, the second seal portion is formed to integrally surround the peripheral edges of the plurality of first seal portions stacked in one direction, and the second seal portion is provided with the conductive material. a second sealing portion forming step of fixing the conductive plate temporarily fixed in the plate temporary fixing step;
9. The method of manufacturing a power storage device according to claim 8 , wherein in said conductive plate temporary fixing step, a masking process is performed to cover an end portion of said hole of said conductive plate .
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