JP7363679B2 - Power storage device - Google Patents

Power storage device Download PDF

Info

Publication number
JP7363679B2
JP7363679B2 JP2020107936A JP2020107936A JP7363679B2 JP 7363679 B2 JP7363679 B2 JP 7363679B2 JP 2020107936 A JP2020107936 A JP 2020107936A JP 2020107936 A JP2020107936 A JP 2020107936A JP 7363679 B2 JP7363679 B2 JP 7363679B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
power storage
current collector
connecting portion
storage module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020107936A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022003625A (en
Inventor
賢志 濱岡
拓 井上
浩生 植田
怜史 森岡
素宜 奥村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyota Industries Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Industries Corp filed Critical Toyota Industries Corp
Priority to JP2020107936A priority Critical patent/JP7363679B2/en
Publication of JP2022003625A publication Critical patent/JP2022003625A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7363679B2 publication Critical patent/JP7363679B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

本開示は、蓄電装置に関する。 The present disclosure relates to a power storage device.

従来の蓄電モジュールとして、集電体の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備える蓄電モジュールが知られている(例えば、下記特許文献1参照)。下記特許文献1に記載の蓄電モジュールは、積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、隣り合う電極間に形成された内部空間を封止する封止体と、を備えている。 As a conventional power storage module, a power storage module is known that includes a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one side of a current collector and a negative electrode is formed on the other side (see, for example, Patent Document 1 below). The electricity storage module described in Patent Document 1 below includes an electrode stack having a plurality of stacked bipolar electrodes, and a sealing body that seals an internal space formed between adjacent electrodes.

このような蓄電モジュールを備える蓄電装置では、複数の蓄電モジュールが導電板を介して積層されている。互いに隣り合う蓄電モジュール同士は、導電板を介して電気的に接続されている。 In a power storage device including such a power storage module, a plurality of power storage modules are stacked with conductive plates interposed therebetween. Adjacent power storage modules are electrically connected to each other via conductive plates.

特開2011-204386号公報JP2011-204386A

蓄電装置においては、蓄電モジュールの電極積層体に含まれる電極及びセパレータなどの厚み公差、或いは封止体の形成条件などにより、蓄電モジュールにおける導電板との接触面にうねり(凹凸)が生じる場合がある。導電板を1つの板状部材で構成する場合、導電板との接触面にうねりが生じると、導電板と蓄電モジュールとの接触面積が減少することが考えられる。接触面積が減少すると、導電板と蓄電モジュールとの間の抵抗が増大してしまうおそれがある。 In power storage devices, undulations (unevenness) may occur on the contact surface with the conductive plate of the power storage module due to thickness tolerances of the electrodes and separators included in the electrode laminate of the power storage module, or the formation conditions of the sealing body. be. When the conductive plate is composed of one plate-like member, if the contact surface with the conductive plate is undulated, the contact area between the conductive plate and the power storage module may be reduced. If the contact area decreases, there is a risk that the resistance between the conductive plate and the power storage module will increase.

これに対して、導電板を1つの板状部材で構成する代わりに、複数の板状部材を組合せて構成する態様が考えられる。この態様では、板状部材同士の接続部を電極積層体の積層方向にて変異可能にすることによって、蓄電モジュールの表面に対する追従性を高めることができる。しかしながら、複数の板状部材から構成される導電板を用いる場合、1つの板状部材で構成された導電板を用いる場合と比較して、蓄電モジュールに対する導電板の位置決め、導電板の搬送等が煩雑化する。このため、蓄電モジュールに積層する際の組付け性が悪化するという課題が発生する。 On the other hand, instead of configuring the conductive plate with one plate-like member, a mode can be considered in which the conductive plate is configured by combining a plurality of plate-like members. In this aspect, the followability to the surface of the electricity storage module can be improved by making the connecting portions between the plate-like members variable in the stacking direction of the electrode stack. However, when using a conductive plate composed of a plurality of plate-like members, positioning of the conductive plate with respect to the electricity storage module, transportation of the conductive plate, etc. are more difficult than when using a conductive plate composed of a single plate-like member. It becomes complicated. For this reason, a problem arises in that the ease of assembly when stacking on the electricity storage module deteriorates.

本開示の目的は、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a power storage device having a conductive plate that can ensure followability to a contact surface of a power storage module and can suppress deterioration in assemblability during manufacturing.

本開示の一側面に係る蓄電装置は、蓄電モジュールと、第1方向において前記蓄電モジュールに積層される導電板と、を備える蓄電装置であって、蓄電モジュールは、第1方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、複数の集電板は、負極終端電極に含まれる第1集電板と、正極終端電極に含まれる第2集電板と、負極終端電極及び正極終端電極の間に設けられる複数のバイポーラ電極のそれぞれに含まれる第3集電板と、を有し、電極積層体の積層端に配置される集電板は、封止体から露出する露出面を有し、導電板は、第1方向に直交する第2方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、露出面に接触する第1板状部材及び第2板状部材を有し、連結部は、第2方向において第1板状部材から第2板状部材に向かって突出する凸状連結部分と、第2方向において凸状連結部分の突出方向に向かって窪むと共に凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、連結部において、第1板状部材と第2板状部材とが互いに接触する。 A power storage device according to one aspect of the present disclosure is a power storage device including a power storage module and a conductive plate stacked on the power storage module in a first direction, wherein the power storage modules are stacked on each other in the first direction. It has an electrode stack having a plurality of current collector plates, and a sealing body provided so as to surround the side surface of the electrode stack, and the plurality of current collector plates are a first current collector plate included in the negative terminal electrode. and a second current collector plate included in the positive terminal electrode, and a third current collector plate included in each of the plurality of bipolar electrodes provided between the negative terminal electrode and the positive terminal electrode, and an electrode stack. The current collector plate disposed at the stacked end has an exposed surface exposed from the sealing body, the conductive plates are arranged in a second direction perpendicular to the first direction, and are connected to each other by a connecting part, and The connecting portion includes a first plate-like member and a second plate-like member that are in contact with the exposed surface, and the connecting portion has a convex connecting portion that projects from the first plate-like member toward the second plate-like member in the second direction; a concave connecting portion that is recessed toward the protruding direction of the convex connecting portion in the second direction and that accommodates the convex connecting portion; Contact.

この蓄電装置では、導電板が、第1方向に直交する第2方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、露出面に接触する第1板状部材及び第2板状部材を有する。これにより、導電板に含まれる板状部材の枚数を調整することによって、第2方向における導電板の寸法を容易に調整できる。このため、導電板が1枚の板状部材で構成される場合と比較して、蓄電モジュールの接触面(露出面)の形状に導電板の形状を追従させることができる。さらには、連結部は、凸状連結部分と、凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、連結部において、第1板状部材と第2板状部材とが互いに接触する。これにより、第2方向に沿って導電板を挟むことによって、第1板状部材及び第2板状部材を一体化して運搬できる。これにより、蓄電モジュールにおける各板状部材の位置決め、搬送等を容易化できる。したがって、本開示の一側面によれば、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供できる。 In this power storage device, the conductive plates include a first plate member and a second plate member arranged in a second direction perpendicular to the first direction, connected to each other by a connecting portion, and in contact with the exposed surface. Thereby, by adjusting the number of plate-like members included in the conductive plate, the dimensions of the conductive plate in the second direction can be easily adjusted. Therefore, the shape of the conductive plate can be made to follow the shape of the contact surface (exposed surface) of the electricity storage module, compared to the case where the conductive plate is composed of a single plate-like member. Furthermore, the connecting portion includes a convex connecting portion and a concave connecting portion that accommodates the convex connecting portion, and the first plate-like member and the second plate-like member are in contact with each other in the connecting portion. Thereby, by sandwiching the conductive plate along the second direction, the first plate-like member and the second plate-like member can be integrally transported. Thereby, positioning, transportation, etc. of each plate member in the electricity storage module can be facilitated. Therefore, according to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide a power storage device having a conductive plate that can ensure followability to the contact surface of a power storage module and can suppress deterioration in assemblability during manufacturing.

第1板状部材は、第2方向において第2板状部材に対向する第1端面を有し、凸状連結部分は、第1端面から第2板状部材に向かって突出し、凹状連結部分は、第1端面に接触してもよい。この場合、第1板状部材の第1端面と、連結部の凹状連結部分とに隙間が発生することを抑制できる。これにより、蓄電モジュールに内圧が発生したとき等において、上記隙間に第4集電板が入り込むことを抑制できる。 The first plate member has a first end face facing the second plate member in the second direction, the convex connecting portion protrudes from the first end face toward the second plate member, and the concave connecting portion has a first end face facing the second plate member in the second direction. , may contact the first end surface. In this case, it is possible to suppress the generation of a gap between the first end surface of the first plate member and the concave connecting portion of the connecting portion. Thereby, when internal pressure is generated in the electricity storage module, it is possible to suppress the fourth current collector plate from entering the gap.

第2方向における凸状連結部分の突出長さは、第2方向における凹状連結部分の深さよりも短くてもよい。この場合、凸状連結部分が、第2方向に沿った凹状連結部分と第1板状部材との接触を阻害することを抑制できる。 The protrusion length of the convex connecting portion in the second direction may be shorter than the depth of the concave connecting portion in the second direction. In this case, it is possible to prevent the convex connecting portion from interfering with the contact between the concave connecting portion and the first plate member along the second direction.

第2板状部材は、第2方向において第1板状部材に対向すると共に凹状連結部分の底を構成する第2端面を有し、凸状連結部分は、第2端面に接触してもよい。例えば、露出面上にシール部材が凹状連結部分と第1板状部材との隙間に重なるように設けられる場合、上記シール部材の一部は、上記隙間に侵入する。これにより、シール部材が導電板と第4集電板との間にて広がりにくくなる。したがって、シール部材に起因した導電板と蓄電モジュールとの接触抵抗の上昇を抑制できる。 The second plate-like member may have a second end surface that faces the first plate-like member in the second direction and forms the bottom of the concave connecting portion, and the convex connecting portion may contact the second end surface. . For example, when a seal member is provided on the exposed surface so as to overlap the gap between the concave connecting portion and the first plate member, a portion of the seal member enters the gap. This makes it difficult for the sealing member to spread between the conductive plate and the fourth current collector plate. Therefore, an increase in contact resistance between the conductive plate and the power storage module due to the seal member can be suppressed.

第2方向における凸状連結部分の突出長さは、第2方向における凹状連結部分の深さよりも長くてもよい。この場合、凹状連結部分が、第2方向に沿った凸状連結部分と第2板状部材との接触を阻害することを抑制できる。 The protrusion length of the convex connecting portion in the second direction may be longer than the depth of the concave connecting portion in the second direction. In this case, it is possible to prevent the concave connecting portion from interfering with the contact between the convex connecting portion and the second plate member along the second direction.

凹状連結部分の少なくとも一部は、第1方向において凸状連結部分に向かって湾曲して接触してもよい。この場合、連結部は、第1方向に沿った導電板の強度を補強する補強部として機能し得る。 At least a portion of the concave connecting portion may curve toward and contact the convex connecting portion in the first direction. In this case, the connecting portion can function as a reinforcing portion that reinforces the strength of the conductive plate along the first direction.

凹状連結部分は、第1方向における第2板状部材の両端部のそれぞれから第2方向に突出する一対の壁部を有し、一対の壁部のそれぞれは、基部と、基部から第2方向に突出する先端部とを有し、第1方向における先端部同士の距離は、第2方向において壁部の先端に近づくほど大きくてもよい。この場合、凸状連結部分が凹状連結部分に収容されやすくなる。 The concave connecting portion has a pair of walls that protrude in the second direction from each of both ends of the second plate member in the first direction, and each of the pair of walls includes a base and a wall that extends from the base in the second direction. The distance between the tips in the first direction may be greater as the distance between the tips in the first direction approaches the tip of the wall portion in the second direction. In this case, the convex connecting portion is easily accommodated in the concave connecting portion.

第1板状部材は、凸状連結部分を有し、第2板状部材は、凹状連結部分を有してもよい。この場合、導電板の部品点数を削減できる。 The first plate member may have a convex connecting portion, and the second plate member may have a concave connecting portion. In this case, the number of parts of the conductive plate can be reduced.

電極積層体の積層端に配置される集電板には、活物質層が設けられなくてもよい。あるいは、露出面を有する集電板は、第1集電板もしくは第2集電板でもよい。 An active material layer may not be provided on the current collector plate disposed at the stacked end of the electrode stack. Alternatively, the current collector plate having an exposed surface may be a first current collector plate or a second current collector plate.

本開示の一側面によれば、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供できる。 According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide a power storage device having a conductive plate that can ensure followability to a contact surface of a power storage module and can suppress deterioration in assemblage during manufacturing.

図1は、蓄電装置の一例を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a power storage device. 図2は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the internal configuration of the power storage module. 図3は、蓄電モジュール及び蓄電モジュール上の導電板を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a power storage module and a conductive plate on the power storage module. 図4は、導電板の板状部材の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the plate-like member of the conductive plate. 図5は、導電板の板状部材の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the plate-like member of the conductive plate. 図6は、検出素子の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the detection element. 図7は、シール部材が設けられる位置を説明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining the position where the seal member is provided. 図8(a),(b)は、板状部材間を第2シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。FIGS. 8(a) and 8(b) are cross-sectional views for explaining a method of sealing between plate-like members using the second seal portion. 図9は、蓄電モジュール及び導電板間を第1シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a method of sealing the space between the power storage module and the conductive plate using the first seal portion. 図10は、第1変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a part of the power storage module according to the first modification. 図11(a)は、第2変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図であり、図11(b)は、板状部材間を第2シール部分によって封止した状態を示す概略断面図である。FIG. 11(a) is a schematic sectional view showing a part of the electricity storage module according to the second modification, and FIG. 11(b) is a schematic sectional view showing a state in which the plate-like members are sealed by the second seal portion. FIG.

以下、図面を参照しながら本開示の一側面に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 Hereinafter, embodiments according to one aspect of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and redundant description will be omitted.

図1は、本実施形態に係る蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図1に示す蓄電装置1は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置1は、積層された複数の蓄電モジュール4を含むモジュール積層体2と、モジュール積層体2に対してモジュール積層体2の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材3とを備えている。以下の説明では、モジュール積層体2の積層方向をZ方向(第1方向)とし、積層方向に直交する方向をそれぞれX方向及びY方向(第2方向)とする。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a power storage device according to this embodiment. A power storage device 1 shown in FIG. 1 is used, for example, as a battery for various vehicles such as a forklift, a hybrid vehicle, and an electric vehicle. The power storage device 1 includes a module stack 2 including a plurality of stacked power storage modules 4, and a restraining member 3 that applies a restraint load to the module stack 2 in the stacking direction of the module stack 2. In the following description, the stacking direction of the module laminate 2 will be referred to as the Z direction (first direction), and the directions perpendicular to the stacking direction will be referred to as the X direction and the Y direction (second direction), respectively.

モジュール積層体2は、蓄電モジュール4と、蓄電モジュール4に積層配置された導電板5と、検出素子70(図3参照)と、シール部材80(図7参照)と、を含む。検出素子70及びシール部材80については、後述する。本実施形態では、モジュール積層体2は、複数の蓄電モジュール4と、複数の導電板5とを含む。蓄電モジュール4の数は、例えば、5であり、導電板5の数は、例えば、4である。蓄電モジュール4は、バイポーラ電池であり、Z方向から見て矩形状を呈する。蓄電モジュール4は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、蓄電モジュール4としてニッケル水素二次電池を例示する。 The module stack 2 includes a power storage module 4, a conductive plate 5 stacked on the power storage module 4, a detection element 70 (see FIG. 3), and a seal member 80 (see FIG. 7). The detection element 70 and the seal member 80 will be described later. In this embodiment, the module stack 2 includes a plurality of power storage modules 4 and a plurality of conductive plates 5. The number of power storage modules 4 is, for example, five, and the number of conductive plates 5 is, for example, four. The power storage module 4 is a bipolar battery and has a rectangular shape when viewed from the Z direction. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel metal hydride secondary battery or a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be exemplified as the power storage module 4.

複数の蓄電モジュール4は、導電板5を介してZ方向に沿って積層されており、Z方向において電気的に直列に接続されている。導電板5は、例えば金属などの導電材料からなる板状部材である。導電板5の材料としては、例えばアルミニウムが挙げられる。導電板5の表面には、例えばニッケルなどのめっき層が形成されていてもよい。図1に示す例では、Z方向から見た導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積よりも小さくなっているが、これに限られない。例えば、放熱性の向上の観点から、導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積と同一であってもよく、蓄電モジュール4の面積よりも大きくてもよい。 The plurality of power storage modules 4 are stacked along the Z direction with conductive plates 5 interposed therebetween, and are electrically connected in series in the Z direction. The conductive plate 5 is a plate-shaped member made of a conductive material such as metal. Examples of the material for the conductive plate 5 include aluminum. A plating layer of, for example, nickel may be formed on the surface of the conductive plate 5. In the example shown in FIG. 1, the area of the conductive plate 5 viewed from the Z direction is smaller than the area of the power storage module 4, but the area is not limited to this. For example, from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 may be the same as the area of the power storage module 4, or may be larger than the area of the power storage module 4.

複数の導電板5は、Z方向で隣り合う蓄電モジュール4間に配置された複数(本実施形態では2つ)の導電板5Aと、モジュール積層体2の積層端に位置する複数(本実施形態では2つ)の導電板5Bとによって構成されている。互いに隣り合う蓄電モジュール4同士は、導電板5Aを介して電気的に接続されている。導電板5Bの外側には、絶縁板Bが配置されている。一方の導電板5Bには負極端子7が接続されており、他方の導電板5Bには正極端子6が接続されている。正極端子6及び負極端子7のそれぞれは、例えば導電板5Bの縁部からX方向に引き出されている。 The plurality of conductive plates 5 include a plurality of (two in this embodiment) conductive plates 5A arranged between adjacent power storage modules 4 in the Z direction, and a plurality (in this embodiment) of conductive plates 5A located at the stacked ends of the module stack 2. 2) conductive plates 5B. Adjacent power storage modules 4 are electrically connected to each other via a conductive plate 5A. An insulating plate B is arranged outside the conductive plate 5B. A negative electrode terminal 7 is connected to one conductive plate 5B, and a positive electrode terminal 6 is connected to the other conductive plate 5B. Each of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 is drawn out, for example, from the edge of the conductive plate 5B in the X direction.

蓄電モジュール4間に配置された導電板5Aの内部には、空気などの冷却用流体F(図3及び図4参照)を流通させる複数の貫通孔(流路)5aが設けられている。複数の貫通孔5aは、蓄電モジュール4を冷却するための冷却機構を構成する。導電板5Aは、互いに隣り合う蓄電モジュール4同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有する。加えて、導電板5Aは、蓄電モジュール4からの熱を放熱する放熱板としての機能を有している。具体的には、導電板5Aは、蓄電モジュール4から伝わった熱を、複数の貫通孔5aを通過する冷却用流体Fに伝えることによって、放熱板としての機能を示す。 A plurality of through holes (flow paths) 5a through which a cooling fluid F (see FIGS. 3 and 4) such as air flows are provided inside the conductive plate 5A arranged between the power storage modules 4. The plurality of through holes 5a constitute a cooling mechanism for cooling the power storage module 4. The conductive plate 5A has a function as a connecting member that electrically connects adjacent power storage modules 4 to each other. In addition, the conductive plate 5A has a function as a heat sink that radiates heat from the power storage module 4. Specifically, the conductive plate 5A functions as a heat sink by transmitting the heat transmitted from the power storage module 4 to the cooling fluid F passing through the plurality of through holes 5a.

拘束部材3は、モジュール積層体2をZ方向に挟む一対のエンドプレート8と、エンドプレート8同士を締結する締結ボルト9及びナット10とによって構成されている。エンドプレート8は、Z方向から見て矩形状を呈し、且つ、蓄電モジュール4、導電板5、及び導電板5Bの面積よりも一回り大きい面積を有する板状部材である。エンドプレート8が導電性を有する場合、エンドプレート8と導電板5Bとの間には、電気絶縁性を有する絶縁板Bが設けられる。 The restraining member 3 includes a pair of end plates 8 that sandwich the module stack 2 in the Z direction, and a fastening bolt 9 and a nut 10 that fasten the end plates 8 together. End plate 8 is a plate-like member that has a rectangular shape when viewed from the Z direction and has an area that is one size larger than the areas of power storage module 4, conductive plate 5, and conductive plate 5B. When the end plate 8 has conductivity, an insulating plate B having electrical insulation properties is provided between the end plate 8 and the conductive plate 5B.

エンドプレート8の縁部には、モジュール積層体2よりも外側となる位置に挿通孔8aが設けられている。締結ボルト9は、一方のエンドプレート8の挿通孔8aから他方のエンドプレート8の挿通孔8aに向かって通されている。他方のエンドプレート8の挿通孔8aから突出した締結ボルト9の先端部分には、ナット10が螺合されている。これにより、蓄電モジュール4、導電板5A、及び導電板5Bがエンドプレート8によって挟持され、モジュール積層体2としてユニット化されている。また、モジュール積層体2に対してZ方向に拘束荷重が付加されている。 An insertion hole 8 a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module stack 2 . The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8. A nut 10 is screwed onto the tip of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. Thereby, the power storage module 4, the conductive plate 5A, and the conductive plate 5B are sandwiched between the end plates 8, and are unitized as a module stack 2. Further, a restraining load is applied to the module stack 2 in the Z direction.

次に、蓄電モジュール4の構成について詳細に説明する。図2は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。図2に示されるように、蓄電モジュール4は、電極積層体11と、電極積層体11を封止する樹脂製の封止体12とを備えている。蓄電モジュール4は、例えば、直方体形状に形成されている。 Next, the configuration of power storage module 4 will be explained in detail. FIG. 2 is a sectional view showing the internal configuration of the power storage module. As shown in FIG. 2, the electricity storage module 4 includes an electrode stack 11 and a resin sealing body 12 that seals the electrode stack 11. The power storage module 4 is formed, for example, in the shape of a rectangular parallelepiped.

電極積層体11は、セパレータ13を介して積層方向において互いに積層される複数の電極と、電極積層体11の積層端に配置された集電板20A,20Bと、を含む。複数の電極は、複数のバイポーラ電極14の積層体と、負極終端電極18と、正極終端電極19とを含む。複数のバイポーラ電極14の積層体は、負極終端電極18と正極終端電極19との間に設けられている。 The electrode stack 11 includes a plurality of electrodes stacked on each other in the stacking direction with a separator 13 in between, and current collector plates 20A and 20B disposed at the stacked ends of the electrode stack 11. The plurality of electrodes includes a stack of bipolar electrodes 14, a negative terminal electrode 18, and a positive terminal electrode 19. A stacked body of a plurality of bipolar electrodes 14 is provided between a negative terminal electrode 18 and a positive terminal electrode 19.

バイポーラ電極14は、一方面15a及び一方面15aの反対側の他方面15bを含む集電板15(第3集電板)と、一方面15aに設けられた正極16と、他方面15bに設けられた負極17とを有している。正極16は、正極活物質が集電板15に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極17は、負極活物質が集電板15に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の正極16は、セパレータ13を挟んでZ方向の一方に隣り合う別のバイポーラ電極14の負極17と対向している。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の負極17は、セパレータ13を挟んでZ方向の他方に隣り合う別のバイポーラ電極14の正極16と対向している。 Bipolar electrode 14 includes a current collector plate 15 (third current collector plate) including one surface 15a and another surface 15b opposite to one surface 15a, a positive electrode 16 provided on one surface 15a, and a positive electrode 16 provided on the other surface 15b. The negative electrode 17 has a negative electrode 17 . The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer formed by coating the current collector plate 15 with a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer formed by coating the current collector plate 15 with a negative electrode active material. In the electrode stack 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of another bipolar electrode 14 adjacent to it on one side in the Z direction with the separator 13 in between. In the electrode stack 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of another bipolar electrode 14 adjacent to the other side in the Z direction with the separator 13 in between.

負極終端電極18は、集電板15(第1集電板)と、集電板15の他方面15bに設けられた負極17とを有している。負極終端電極18は、他方面15bが電極積層体11におけるZ方向の中央側を向くように、Z方向の一端側に配置されている。負極終端電極18の集電板15の一方面15aには、集電板20Aが更に積層され、この集電板20Aを介して蓄電モジュール4に隣接する一方の導電板5(図1参照)と電気的に接続されている。負極終端電極18の集電板15の他方面15bに設けられた負極17は、セパレータ13を介して、Z方向の一端のバイポーラ電極14の正極16と対向している。 The negative terminal electrode 18 includes a current collector plate 15 (first current collector plate) and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the current collector plate 15. The negative terminal electrode 18 is arranged at one end in the Z direction so that the other surface 15b faces the center of the electrode stack 11 in the Z direction. A current collecting plate 20A is further laminated on one side 15a of the current collecting plate 15 of the negative terminal electrode 18, and is connected to one conductive plate 5 (see FIG. 1) adjacent to the power storage module 4 via this current collecting plate 20A. electrically connected. The negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the current collector plate 15 of the negative terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the Z direction with the separator 13 in between.

正極終端電極19は、集電板15(第2集電板)と、集電板15の一方面15aに設けられた正極16とを有している。正極終端電極19は、一方面15aが電極積層体11におけるZ方向の中央側を向くように、Z方向の他端側に配置されている。正極終端電極19の集電板15の他方面15bには、集電板20Bが更に積層され、この集電板20Bを介して蓄電モジュール4に隣接する他方の導電板5(図1参照)と電気的に接続されている。正極終端電極19の集電板15の一方面15aに設けられた正極16は、セパレータ13を介して、Z方向の他端のバイポーラ電極14の負極17と対向している。 The positive terminal electrode 19 includes a current collector plate 15 (second current collector plate) and a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the current collector plate 15. The positive terminal electrode 19 is arranged at the other end in the Z direction so that one surface 15a faces the center of the electrode stack 11 in the Z direction. A current collecting plate 20B is further laminated on the other surface 15b of the current collecting plate 15 of the positive terminal electrode 19, and is connected to the other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 (see FIG. 1) via this current collecting plate 20B. electrically connected. The positive electrode 16 provided on one side 15a of the current collector plate 15 of the positive terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the Z direction with the separator 13 in between.

集電板15は、例えば、ニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。一例として、集電板15は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。各集電板15は、いずれも電極積層体11に含まれる集電板の一つである。集電板15の縁部15cは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極16を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極17を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、集電板15の他方面15bにおける負極17の形成領域は、集電板15の一方面15aにおける正極16の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体11は、積層方向において互いに積層される複数の集電板15,20A,20Bを有する。 The current collector plate 15 is, for example, a metal plate such as a nickel plate or a nickel-plated steel plate. As an example, the current collector plate 15 is a rectangular metal foil made of nickel. Each current collector plate 15 is one of the current collector plates included in the electrode stack 11. The edge 15c of the current collector plate 15 has a rectangular frame shape, and is an uncoated area where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In this embodiment, the area where the negative electrode 17 is formed on the other side 15b of the current collector plate 15 is slightly larger than the area where the positive electrode 16 is formed on the one side 15a of the current collector plate 15. The electrode stack 11 includes a plurality of current collector plates 15, 20A, and 20B stacked on each other in the stacking direction.

セパレータ13は、対向する正極16と負極17とを隔離して両極の接触による短絡を防止しつつ、電荷担体を通過させる部材であり、例えばシート状に形成されている。セパレータ13としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ13は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ13は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。 The separator 13 is a member that separates the opposing positive electrode 16 and negative electrode 17 to prevent short circuits caused by contact between the two electrodes and allows charge carriers to pass therethrough, and is formed, for example, in a sheet shape. Examples of the separator 13 include porous films made of polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and woven or nonwoven fabrics made of polypropylene, methylcellulose, and the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. Note that the separator 13 is not limited to a sheet shape, but may be a bag shape.

集電板20A,20Bは、集電板15と実質的に同一の部材であり、例えばニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。集電板20A,20Bは、いずれも電極積層体11に含まれる集電板の一つである。一例として、集電板20A,20Bは、ニッケルからなる矩形の金属箔である。集電板20A,20Bは、一方面20a及び他方面20bに正極活物質層及び負極活物質層のいずれもが塗工されていない未塗工電極となっている。 The current collector plates 20A and 20B are substantially the same members as the current collector plate 15, and are metal plates such as nickel plates and nickel-plated steel plates, for example. Both current collector plates 20A and 20B are one of the current collector plates included in the electrode stack 11. As an example, the current collector plates 20A and 20B are rectangular metal foils made of nickel. The current collector plates 20A and 20B are uncoated electrodes in which neither the positive electrode active material layer nor the negative electrode active material layer is coated on one side 20a and the other side 20b.

集電板20A(第4集電板)は、電極積層体11の一方の積層端に位置する集電体である。換言すると、集電板20Aは、電極積層体11の一端部を構成する。集電板20Aにより、負極終端電極18は、Z方向に沿って集電板20Aとバイポーラ電極14との間に配置された状態となっている。集電板20Bは、電極積層体11の他方の積層端に位置している。集電板20Bにより、正極終端電極19は、Z方向に沿って集電板20Bとバイポーラ電極14との間に配置された状態となっている。 The current collector plate 20A (fourth current collector plate) is a current collector located at one stacked end of the electrode stack 11. In other words, the current collector plate 20A constitutes one end portion of the electrode stack 11. Due to the current collector plate 20A, the negative terminal electrode 18 is placed between the current collector plate 20A and the bipolar electrode 14 along the Z direction. The current collector plate 20B is located at the other stacked end of the electrode stack 11. Due to the current collector plate 20B, the positive terminal electrode 19 is placed between the current collector plate 20B and the bipolar electrode 14 along the Z direction.

封止体12は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体12は、電極積層体11の側面11aを囲むように設けられている。封止体12は、側面11aにおいて縁部15cを保持している。封止体12は、電極積層体11に含まれる集電板の縁部(すなわち、集電板15の縁部15c及び集電板20A,20Bの縁部20c)にそれぞれ設けられる枠状の複数の第1封止部21(複数の枠体)と、側面11aに沿って第1封止部21を外側から包囲し、第1封止部21のそれぞれに結合された第2封止部22とを有している。第1封止部21及び第2封止部22は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂から構成される。当該樹脂は、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)などである。 The sealing body 12 is made of, for example, an insulating resin and is formed into a rectangular cylindrical shape as a whole. The sealing body 12 is provided so as to surround the side surface 11a of the electrode stack 11. The sealing body 12 holds an edge 15c on the side surface 11a. The sealing body 12 is a plurality of frame-shaped parts provided at the edges of the current collector plates included in the electrode stack 11 (that is, the edge 15c of the current collector plate 15 and the edges 20c of the current collector plates 20A and 20B). a first sealing part 21 (a plurality of frames), and a second sealing part 22 that surrounds the first sealing part 21 from the outside along the side surface 11a and is coupled to each of the first sealing parts 21. It has The first sealing part 21 and the second sealing part 22 are made of, for example, an insulating resin having alkali resistance. Examples of the resin include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), and modified polyphenylene ether (modified PPE).

第1封止部21は、集電板15の縁部15c又は集電板20A,20Bの縁部20cの全周にわたって連続的に設けられ、Z方向から見て矩形枠状を呈する。第1封止部21は、例えば超音波又は熱によって集電板15の縁部15c又は集電板20A,20Bの縁部20cに溶着され、気密に接合されている。第1封止部21は、集電板15又は集電板20A,20Bの縁よりも外側に張り出した外側部分21aと、集電板15又は集電板20A,20Bの縁よりも内側に位置する内側部分21bと、を含む。第1封止部21の外側部分21aの先端部(外縁部)には、溶着層23が設けられている。第1封止部21は、溶着層23を介して第2封止部22に接合されている。溶着層23は、例えば熱板溶着、超音波溶着、赤外線溶着などの種々の溶着方法により溶融された第1封止部21の先端部同士が互いに結合して形成される。 The first sealing portion 21 is continuously provided over the entire circumference of the edge 15c of the current collector plate 15 or the edge 20c of the current collector plates 20A and 20B, and has a rectangular frame shape when viewed from the Z direction. The first sealing part 21 is welded to the edge 15c of the current collector plate 15 or the edge 20c of the current collector plates 20A and 20B by, for example, ultrasonic waves or heat, and is airtightly joined. The first sealing portion 21 includes an outer portion 21a that protrudes outward from the edge of the current collector plate 15 or the current collector plates 20A, 20B, and an outer portion 21a located inside the edge of the current collector plate 15 or the current collector plates 20A, 20B. and an inner portion 21b. A welding layer 23 is provided at the tip (outer edge) of the outer portion 21 a of the first sealing portion 21 . The first sealing part 21 is joined to the second sealing part 22 via a welding layer 23. The welding layer 23 is formed by bonding the tips of the first sealing portions 21 that are melted by various welding methods such as hot plate welding, ultrasonic welding, and infrared welding.

複数の第1封止部21は、バイポーラ電極14及び正極終端電極19に設けられた複数の第1封止部21Aと、負極終端電極18に設けられた第1封止部21Bと、集電板20Aに設けられた第1封止部21Cと、集電板20Bに設けられた第1封止部21D,21Eと、を有している。 The plurality of first sealing parts 21 include a plurality of first sealing parts 21A provided on the bipolar electrode 14 and the positive terminal electrode 19, a first sealing part 21B provided on the negative terminal electrode 18, and a current collector. It has a first sealing part 21C provided on the plate 20A and first sealing parts 21D and 21E provided on the current collector plate 20B.

第1封止部21Aは、バイポーラ電極14及び正極終端電極19の集電板15の一方面15aに接合されている。第1封止部21Aの内側部分21bは、Z方向に互いに隣り合う集電板15の縁部15c同士の間に位置している。Z方向から見て集電板15の一方面15aにおける縁部15cと、第1封止部21Aとが重なる領域は、集電板15と第1封止部21Aとの結合領域となっている。 The first sealing portion 21A is joined to one side 15a of the current collector plate 15 of the bipolar electrode 14 and the positive terminal electrode 19. The inner portion 21b of the first sealing portion 21A is located between the edges 15c of the current collector plates 15 that are adjacent to each other in the Z direction. The area where the edge 15c on one side 15a of the current collector plate 15 and the first sealing part 21A overlap when viewed from the Z direction is a bonding area between the current collector plate 15 and the first sealing part 21A. .

本実施形態では、第1封止部21Aは、1枚のフィルムが二つに折りたたまれることによって形成される二層構造を有する。第2封止部22に接合されている第1封止部21Aの外縁部は、フィルムの折り返し部(屈曲部)である。第1封止部21Aを構成する一層目のフィルムは、一方面15aに接合されている。二層目のフィルムの内縁は、一層目のフィルムの内縁よりも外側に位置し、セパレータ13が載置される段差部を形成している。二層目のフィルムの内縁は、集電板15の縁よりも内側に位置している。 In this embodiment, the first sealing part 21A has a two-layer structure formed by folding one film into two. The outer edge of the first sealing part 21A joined to the second sealing part 22 is a folded part (bending part) of the film. The first layer of film constituting the first sealing portion 21A is bonded to one side 15a. The inner edge of the second layer film is located outside the inner edge of the first layer film, and forms a stepped portion on which the separator 13 is placed. The inner edge of the second layer film is located inside the edge of the current collector plate 15.

第1封止部21Bは、負極終端電極18の集電板15の一方面15aに接合されている。第1封止部21Bの内側部分21bは、Z方向に互いに隣り合う負極終端電極18の集電板15の縁部15cと、集電板20Aの縁部20cとの間に位置している。集電板15の一方面15aにおける縁部15cと、第1封止部21Bの内側部分21bとが重なる領域は、集電板15と第1封止部21Bとの結合領域となっている。第1封止部21Bは、集電板20Aの他方面20bにも接合されている。集電板20Aの他方面20bにおける縁部20cと、第1封止部21Bとが重なる領域は、集電板20Aと第1封止部21Bとの結合領域となっている。本実施形態では、第1封止部21Bは、集電板20Aの他方面20bにおける縁部20cにも接合されている。 The first sealing portion 21B is joined to one side 15a of the current collector plate 15 of the negative terminal electrode 18. The inner portion 21b of the first sealing portion 21B is located between the edge 15c of the current collector plate 15 of the negative terminal electrode 18 that are adjacent to each other in the Z direction and the edge 20c of the current collector plate 20A. The area where the edge 15c on one side 15a of the current collector plate 15 and the inner portion 21b of the first sealing part 21B overlap is a bonding area between the current collector plate 15 and the first sealing part 21B. The first sealing portion 21B is also joined to the other surface 20b of the current collector plate 20A. The area where the edge 20c on the other surface 20b of the current collector plate 20A and the first sealing part 21B overlap is a joining area between the current collector plate 20A and the first sealing part 21B. In this embodiment, the first sealing part 21B is also joined to the edge 20c on the other surface 20b of the current collector plate 20A.

第1封止部21Cは、集電板20Aの一方面20aに接合されている。本実施形態では、第1封止部21Cは、複数の第1封止部21のうち、Z方向の最も一端側に位置する。集電板20Aの一方面20aにおける縁部20cと、第1封止部21Cとが重なる領域は、集電板20Aと第1封止部21Cとの結合領域となっている。 The first sealing portion 21C is joined to one surface 20a of the current collector plate 20A. In this embodiment, the first sealing part 21C is located closest to one end in the Z direction among the plurality of first sealing parts 21. The area where the edge 20c on one side 20a of the current collector plate 20A and the first sealing part 21C overlap is a joining area between the current collector plate 20A and the first sealing part 21C.

本実施形態では、第2封止部22に接合されている第1封止部21B,21Cの外縁部同士は連続している。すなわち、第1封止部21B,21Cは、1枚のフィルムが集電板20Aの縁部20cを挟んで二つに折りたたまれることによって形成されている。第1封止部21B,21Cの外縁部は、フィルムの折り返し部(屈曲部)である。第1封止部21B,21Cを構成するフィルムは、集電板20Aの一方面20a及び他方面20bの両方において縁部20cと接合されている。このように、集電板20Aの両面を第1封止部21B,21Cと接合することで、いわゆるアルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。 In this embodiment, the outer edges of the first sealing parts 21B and 21C joined to the second sealing part 22 are continuous. That is, the first sealing parts 21B and 21C are formed by folding one film into two with the edge 20c of the current collector plate 20A in between. The outer edge portions of the first sealing portions 21B and 21C are folded portions (bent portions) of the film. The films constituting the first sealing parts 21B and 21C are joined to the edge 20c on both one side 20a and the other side 20b of the current collector plate 20A. In this way, by joining both sides of the current collector plate 20A to the first sealing parts 21B and 21C, it is possible to suppress seepage of the electrolytic solution due to the so-called alkali creep phenomenon.

第1封止部21Dは、集電板20Bの一方面20aに接合されている。第1封止部21Dの内側部分21bは、Z方向に互いに隣り合う正極終端電極19の集電板15の縁部15cと、集電板20Bの縁部20cとの間に位置している。集電板20Bの一方面20aにおける縁部20cと、第1封止部21Dとが重なる領域は、集電板20Bと第1封止部21Dとの結合領域となっている。 The first sealing portion 21D is joined to one side 20a of the current collector plate 20B. The inner portion 21b of the first sealing portion 21D is located between the edge 15c of the current collector plate 15 of the positive terminal electrode 19 and the edge 20c of the current collector plate 20B that are adjacent to each other in the Z direction. The area where the edge 20c on one surface 20a of the current collector plate 20B and the first sealing part 21D overlap is a bonding area between the current collector plate 20B and the first sealing part 21D.

第1封止部21Eは、集電板20Bの他方面20bにおける縁部20cに配置されている。本実施形態では、第1封止部21Eは、複数の第1封止部21のうち、Z方向の最も他端側に位置する。また、本実施形態では、第1封止部21Eは、集電板20Bに接合されていない。 The first sealing portion 21E is arranged at the edge 20c on the other surface 20b of the current collector plate 20B. In this embodiment, the first sealing part 21E is located at the other end side in the Z direction among the plurality of first sealing parts 21. Moreover, in this embodiment, the first sealing part 21E is not joined to the current collector plate 20B.

積層端に位置する集電板20Aは、第1封止部21から露出する露出面20dを有している。本実施形態では、集電板20Aの一方面20aの中央領域は、第1封止部21Cから露出する露出面20dに相当する。集電板20Bの他方面20bは、第1封止部21Eから露出する露出面20dを有している。露出面20dは、導電板5と接触(当接)し電気的に接続された接触領域20e(例えば、図10参照)と、導電板5と接触(当接)しない非接触領域20f(例えば、図10参照)とを有する。 The current collector plate 20A located at the end of the stack has an exposed surface 20d exposed from the first sealing part 21. In this embodiment, the central region of one side 20a of the current collector plate 20A corresponds to the exposed surface 20d exposed from the first sealing part 21C. The other surface 20b of the current collector plate 20B has an exposed surface 20d exposed from the first sealing part 21E. The exposed surface 20d includes a contact area 20e (for example, see FIG. 10) that contacts (abuts) and is electrically connected to the conductive plate 5, and a non-contact area 20f (for example, (see FIG. 10).

本実施形態では、第2封止部22に接合されている第1封止部21D,21Eの外縁部同士は連続している。すなわち、第1封止部21D,21Eは、1枚のフィルムが集電板20Bの縁部20cを挟んで二つに折りたたまれることにより形成されている。第1封止部21D,21Eの外縁部は、フィルムの折り返し部(屈曲部)である。第1封止部21D,21Eを構成するフィルムは、集電板20Bの一方面20aにおいて縁部20cと接合されている。 In this embodiment, the outer edges of the first sealing parts 21D and 21E joined to the second sealing part 22 are continuous. That is, the first sealing parts 21D and 21E are formed by folding one film into two with the edge 20c of the current collector plate 20B in between. The outer edges of the first sealing parts 21D and 21E are folded parts (bent parts) of the film. The films constituting the first sealing parts 21D and 21E are joined to the edge 20c on one side 20a of the current collector plate 20B.

結合領域において、集電板15,20A,20Bの表面は、粗面化されている。粗面化された領域は、結合領域のみでもよいが、本実施形態では集電板15の一方面15aの全体が粗面化されている。また、集電板20Aの一方面20a及び他方面20bの全体が粗面化されている。また、集電板20Bの一方面20aの全体が粗面化されている。例えば、集電板20Aの一方面20aに含まれる露出面20dは、複数の突起状めっきが形成されることによって粗面化してもよく、ラビング処理等が施されることによって粗面化してもよい。 In the bonding region, the surfaces of current collector plates 15, 20A, 20B are roughened. The roughened area may be only the bonding area, but in this embodiment, the entire one side 15a of the current collector plate 15 is roughened. Moreover, the entire one side 20a and the other side 20b of the current collector plate 20A are roughened. Further, the entire one side 20a of the current collector plate 20B is roughened. For example, the exposed surface 20d included in one side 20a of the current collector plate 20A may be roughened by forming a plurality of protruding platings, or may be roughened by being subjected to a rubbing treatment or the like. good.

集電板20Aの粗面化は、例えば、集電板を電解メッキ処理して、その表面に複数の微細突起を形成することにより実現し得る。結合領域に複数の微細突起が形成されることにより、結合領域における集電板15A,20A,20Bのそれぞれと第1封止部21との接合界面では、接合工程で溶融状態となった樹脂が粗面化により形成された複数の微細突起間に入り込む。そして、当該樹脂は、複数の微細突起間に入り込んだ状態のまま冷えて固まっている。このため、アンカー効果が発揮されて樹脂製の第1封止部21が集電板15A,20A,20Bのそれぞれから剥離することが抑制される。これにより、集電板15,20A,20Bと第1封止部21との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。加えて、露出面20dの接触領域20eと、当該接触領域20eに接触する導電板5との間の摩擦力が増大される。 The surface roughening of the current collector plate 20A can be achieved, for example, by electrolytically plating the current collector plate to form a plurality of fine protrusions on its surface. By forming a plurality of fine protrusions in the bonding region, the resin that has become molten during the bonding process is melted at the bonding interface between each of the current collector plates 15A, 20A, and 20B and the first sealing portion 21 in the bonding region. It gets into between the multiple fine protrusions formed by roughening the surface. Then, the resin cools and solidifies while being stuck between the plurality of fine protrusions. For this reason, the anchor effect is exerted and the first sealing part 21 made of resin is prevented from peeling off from each of the current collector plates 15A, 20A, and 20B. Thereby, the bonding strength between the current collector plates 15, 20A, 20B and the first sealing part 21 can be improved. The projections formed during surface roughening have, for example, a shape that becomes thicker from the proximal end toward the distal end. As a result, the cross-sectional shape between adjacent protrusions becomes an undercut shape, making it possible to enhance the anchoring effect. In addition, the frictional force between the contact area 20e of the exposed surface 20d and the conductive plate 5 that contacts the contact area 20e is increased.

第2封止部22は、電極積層体11の側面11aを囲むように電極積層体11及び第1封止部21の外側に設けられ、蓄電モジュール4の外壁(筐体)を構成している。第2封止部22は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、Z方向に沿って電極積層体11の全長にわたって延在している。第2封止部22は、Z方向を軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第2封止部22は、例えば射出成形時の熱によって溶融した第1封止部21の一部と相溶して一体化されている。 The second sealing part 22 is provided outside the electrode stack 11 and the first sealing part 21 so as to surround the side surface 11a of the electrode stack 11, and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4. . The second sealing portion 22 is formed, for example, by injection molding of resin, and extends over the entire length of the electrode stack 11 along the Z direction. The second sealing portion 22 has a rectangular frame shape extending in the Z direction as an axial direction. The second sealing portion 22 is integrated with, for example, a portion of the first sealing portion 21 that is melted by heat during injection molding.

封止体12は、隣り合う電極の間に内部空間Vを形成すると共に内部空間Vを封止する。より具体的には、第2封止部22は、第1封止部21と共に、Z方向に沿って互いに隣り合うバイポーラ電極14の間、Z方向に沿って互いに隣り合う負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及びZ方向に沿って互いに隣り合う正極終端電極19とバイポーラ電極14との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極14の間、負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び正極終端電極19とバイポーラ電極14との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Vが形成されている。この内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液(不図示)が収容されている。電解液は、セパレータ13、正極16、及び負極17内に含浸されている。封止体12は、集電板20Aと負極終端電極18との間、及び集電板20Bと正極終端電極19との間もそれぞれ封止している。 The sealing body 12 forms an internal space V between adjacent electrodes and also seals the internal space V. More specifically, the second sealing part 22, together with the first sealing part 21, connects between the bipolar electrodes 14 adjacent to each other along the Z direction, and between the negative terminal electrodes 18 and the bipolar electrodes adjacent to each other along the Z direction. The positive terminal electrode 19 and the bipolar electrode 14, which are adjacent to each other along the Z direction, are sealed. As a result, airtightly partitioned internal spaces V are formed between adjacent bipolar electrodes 14, between the negative terminal electrode 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive terminal electrode 19 and the bipolar electrode 14. ing. This internal space V accommodates an electrolytic solution (not shown) containing an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated into the separator 13, the positive electrode 16, and the negative electrode 17. The sealing body 12 also seals between the current collector plate 20A and the negative terminal electrode 18 and between the current collector plate 20B and the positive terminal electrode 19, respectively.

次に、前述した導電板5の詳細な構成について説明する。図3は、蓄電モジュール4及び蓄電モジュール4上の導電板5Aを示す平面図である。図3に示されるように、導電板5Aは、Z方向から見て(すなわち平面視において)、蓄電モジュール4の平面形状よりも一回り小さい面積を有する矩形状をなしている。導電板5Aは、第2封止部22の枠内に位置している。本実施形態では、導電板5Aは、一対の長辺5b及び長辺5cと一対の短辺5d及び短辺5eとを含む長方形状をなしている。一対の長辺5b及び長辺5cは、X方向に沿って延在しており、Y方向において互いに対向している。一対の短辺5d及び短辺5eは、Y方向に沿って延在しており、X方向において互いに対向している。 Next, the detailed structure of the conductive plate 5 mentioned above will be explained. FIG. 3 is a plan view showing the power storage module 4 and the conductive plate 5A on the power storage module 4. As shown in FIG. 3, the conductive plate 5A has a rectangular shape having an area slightly smaller than the planar shape of the power storage module 4 when viewed from the Z direction (that is, in plan view). The conductive plate 5A is located within the frame of the second sealing part 22. In this embodiment, the conductive plate 5A has a rectangular shape including a pair of long sides 5b and 5c and a pair of short sides 5d and 5e. A pair of long sides 5b and 5c extend along the X direction and face each other in the Y direction. A pair of short sides 5d and 5e extend along the Y direction and face each other in the X direction.

本実施形態では、一対の長辺5b及び長辺5cと一対の短辺5d及び短辺5eは、導電板5Aの外縁を構成している。一対の長辺5b及び長辺5cは、Z方向から見て、第1封止部21と重なっている。一対の短辺5d及び短辺5eは、Z方向から見て、第1封止部21と重なっていない。Z方向から見て、一対の短辺5d及び短辺5e側に配置された第1封止部21は、一対の長辺5b及び長辺5c側に配置された第1封止部21よりも内側まで設けられている。一対の短辺5d及び短辺5e側に配置された第1封止部21のX方向の長さは、一対の長辺5b及び長辺5c側に配置された第1封止部21のY方向の長さよりも長い。 In this embodiment, the pair of long sides 5b and 5c and the pair of short sides 5d and 5e constitute the outer edge of the conductive plate 5A. The pair of long sides 5b and 5c overlap with the first sealing part 21 when viewed from the Z direction. The pair of short sides 5d and 5e do not overlap with the first sealing part 21 when viewed from the Z direction. When viewed from the Z direction, the first sealing part 21 disposed on the pair of short sides 5d and 5e is smaller than the first sealing part 21 disposed on the pair of long sides 5b and 5c. It is provided on the inside. The length in the X direction of the first sealing part 21 disposed on the pair of short sides 5d and 5e is the Y length of the first sealing part 21 disposed on the pair of long sides 5b and 5c. longer than the length in the direction.

導電板5Aは、厚さ方向(Z方向)の一方面5fと、他方面5g(図8(a)参照)とを更に含む。一方面5fは、Z方向の一方側で隣り合う蓄電モジュール4の積層端に配置された集電板20Bと当接する。他方面5gは、Z方向の他方側で隣り合う蓄電モジュール4の積層端に配置された集電板20Aと当接する。上述のように、電極積層体11では、電極積層体11の中央領域が、その周りの領域に比べてZ方向に膨らんでいる。このため、一方面5f及び他方面5gの中央領域が、集電板20Aの一方面20a及び集電板20Bの他方面20bの中央領域と当接している。導電板5Aは、隣り合う蓄電モジュール4の積層端に配置された集電板20A,20Bと当接して配置され、複数の蓄電モジュール4を電気的に直列に接続する。 The conductive plate 5A further includes one surface 5f in the thickness direction (Z direction) and the other surface 5g (see FIG. 8(a)). One surface 5f comes into contact with current collector plate 20B arranged at the stacked end of adjacent power storage modules 4 on one side in the Z direction. The other surface 5g comes into contact with a current collector plate 20A disposed at the stacked end of adjacent power storage modules 4 on the other side in the Z direction. As described above, in the electrode stack 11, the central region of the electrode stack 11 swells in the Z direction compared to the surrounding area. Therefore, the central regions of one surface 5f and the other surface 5g are in contact with the central regions of one surface 20a of current collector plate 20A and the other surface 20b of current collector plate 20B. The conductive plate 5A is arranged in contact with the current collecting plates 20A and 20B arranged at the stacked ends of the adjacent power storage modules 4, and electrically connects the plurality of power storage modules 4 in series.

X方向における導電板5Aの各端面には、検出素子70がそれぞれ連結されている。検出素子70は、例えば、蓄電モジュール4の温度を検出する素子、及び蓄電モジュール4から出力される電圧を検出する素子を含み、蓄電モジュール4の状態を監視するセンサである。検出素子70は、例えば、ポリプロピレン(PP)のような耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂により、導電板5Aと同じ厚さで形成されている。 A detection element 70 is connected to each end face of the conductive plate 5A in the X direction. The detection element 70 is a sensor that monitors the state of the power storage module 4 and includes, for example, an element that detects the temperature of the power storage module 4 and an element that detects the voltage output from the power storage module 4. The detection element 70 is made of an insulating resin having alkali resistance, such as polypropylene (PP), and has the same thickness as the conductive plate 5A.

導電板5Aは、X方向に沿って配列され、互いに連結される複数(本実施形態では4枚)の板状部材50を有している。各板状部材50は、Z方向から見て(すなわち平面視において)矩形状をなしている。本実施形態では、各板状部材50は、Z方向から見て、Y方向に沿った一対の長辺とX方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。各板状部材50は、互いに隣り合う板状部材50の長辺同士がX方向に向かい合うように、X方向に沿って配列されている。 The conductive plate 5A includes a plurality of (four in this embodiment) plate-like members 50 arranged along the X direction and connected to each other. Each plate member 50 has a rectangular shape when viewed from the Z direction (that is, when viewed from above). In this embodiment, each plate member 50 has a rectangular shape including a pair of long sides along the Y direction and a pair of short sides along the X direction when viewed from the Z direction. The plate members 50 are arranged along the X direction such that the long sides of adjacent plate members 50 face each other in the X direction.

板状部材50は、厚さ方向(Z方向)の一方面50aと、他方面50bとを含んでいる。一方面50aは、一方面5fの一部を構成している。他方面50bは、他方面5gの一部を構成している。 The plate member 50 includes one surface 50a and the other surface 50b in the thickness direction (Z direction). One side 50a constitutes a part of one side 5f. The other surface 50b constitutes a part of the other surface 5g.

板状部材50は、X方向において互いに対向する一対の端面50c及び端面50dと、Y方向において互いに対向する一対の端面50e及び端面50fと、を更に含んでいる。端面50c及び端面50dのそれぞれは、板状部材50の長辺を含む平坦な面であり、YZ平面に沿っている。端面50c及び端面50dのそれぞれは、Y方向に沿って延在している。端面50cは、X方向の短辺5d側に位置しており、端面50dは、X方向の短辺5e側に位置している。X方向において互いに隣り合う2つの板状部材50のうち一方の板状部材50(第1板状部材)の端面50cと、他方の板状部材50(第2板状部材)の端面50dとは、X方向において互いに向かい合っている。換言すると、一方の板状部材50は、X方向において他方の板状部材50に対向する端面50c(第2端面)を有し、他方の板状部材50は、X方向において一方の板状部材50に対向する端面50d(第1端面)を有する。 The plate member 50 further includes a pair of end surfaces 50c and 50d facing each other in the X direction, and a pair of end surfaces 50e and 50f facing each other in the Y direction. Each of the end surface 50c and the end surface 50d is a flat surface including the long sides of the plate member 50, and extends along the YZ plane. Each of the end surface 50c and the end surface 50d extends along the Y direction. The end surface 50c is located on the short side 5d side in the X direction, and the end surface 50d is located on the short side 5e side in the X direction. What is the end face 50c of one plate-like member 50 (first plate-like member) of the two plate-like members 50 adjacent to each other in the X direction and the end face 50d of the other plate-like member 50 (second plate-like member)? , facing each other in the X direction. In other words, one plate member 50 has an end surface 50c (second end surface) facing the other plate member 50 in the X direction, and the other plate member 50 has an end surface 50c (second end surface) opposite to the other plate member 50 in the It has an end surface 50d (first end surface) opposite to 50.

端面50e及び端面50fのそれぞれは、板状部材50の短辺を含む平坦な面であり、XZ平面に沿っている。端面50e及び端面50fのそれぞれは、X方向に沿って延在している。端面50eは、長辺5b側に位置しており、端面50c及び端面50dのY方向の一端同士を接続している。端面50fは、長辺5c側に位置しており、端面50c及び端面50dのY方向の他端同士を接続している。各板状部材50において、各端面50eのY方向の位置は互いに揃っており、各端面50fのY方向の位置は互いに揃っている。 Each of the end surface 50e and the end surface 50f is a flat surface including the short side of the plate member 50, and extends along the XZ plane. Each of the end surface 50e and the end surface 50f extends along the X direction. The end surface 50e is located on the long side 5b side, and connects one end of the end surface 50c and the end surface 50d in the Y direction. The end surface 50f is located on the long side 5c side, and connects the other ends of the end surface 50c and the end surface 50d in the Y direction. In each plate member 50, the positions of the end faces 50e in the Y direction are aligned with each other, and the positions of the end faces 50f in the Y direction are aligned with each other.

複数の板状部材50は、複数(本実施形態では3枚)の板状部材50A及び1枚の板状部材50Bにより構成されている。本実施形態では、板状部材50Bは、複数の板状部材50Aよりも短辺5d側に配置されている。最も短辺5d側に配置された板状部材50Bの端面50cは、導電板5Aの短辺5dを構成している。最も短辺5e側に配置された板状部材50Aの端面50dは、導電板5Aの短辺5eを構成している。 The plurality of plate-like members 50 are composed of a plurality of (three in this embodiment) plate-like members 50A and one plate-like member 50B. In this embodiment, the plate-like member 50B is arranged closer to the short side 5d than the plurality of plate-like members 50A. The end surface 50c of the plate member 50B disposed closest to the short side 5d constitutes the short side 5d of the conductive plate 5A. An end surface 50d of the plate member 50A disposed closest to the short side 5e constitutes the short side 5e of the conductive plate 5A.

図4は、導電板5Aの板状部材50Aの斜視図である。図5は、導電板5Aの板状部材50Bの斜視図である。図4及び図5に示されるように、板状部材50A,50Bには、前述した複数の貫通孔5aが形成されている。各貫通孔5aは、板状部材50A,50Bの端面50eから端面50fまでY方向に板状部材50の内部を貫通しており、X方向に沿って配列されている。各貫通孔5aの断面形状は、例えば、Y方向から見てX方向を長手方向とする長方形状をなしている。各貫通孔5a内には、冷却用流体Fが流通する。各貫通孔5a内を流通する冷却用流体Fは、例えば、Y方向において板状部材50A,50Bの端面50eから端面50fに向かう。 FIG. 4 is a perspective view of the plate member 50A of the conductive plate 5A. FIG. 5 is a perspective view of the plate member 50B of the conductive plate 5A. As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of through holes 5a described above are formed in the plate members 50A and 50B. The through holes 5a penetrate through the inside of the plate member 50 in the Y direction from the end surface 50e to the end surface 50f of the plate members 50A and 50B, and are arranged along the X direction. The cross-sectional shape of each through hole 5a is, for example, a rectangle whose longitudinal direction is the X direction when viewed from the Y direction. A cooling fluid F flows through each through hole 5a. The cooling fluid F flowing through each through hole 5a, for example, heads from the end surface 50e of the plate-shaped members 50A, 50B toward the end surface 50f in the Y direction.

図4に示されるように、板状部材50Aは、端面50dに設けられた凸部61と、端面50cに設けられた凹部62と、を有している。凸部61及び凹部62は互いに嵌り合う形状に形成されている。凸部61は、板状部材50Aの端面50dのY方向の一端から他端にわたって延在しており、端面50dのY方向の一端から他端まで同一のXZ断面形状を有している。つまり、凸部61のXZ断面形状は、Y方向について一様となっている。凸部61は、板状部材50Aの端面50dにおけるZ方向の中央部からX方向に沿って直線状に張り出している(突出している)。 As shown in FIG. 4, the plate-like member 50A has a convex portion 61 provided on the end surface 50d and a recessed portion 62 provided on the end surface 50c. The convex portion 61 and the concave portion 62 are formed to fit into each other. The convex portion 61 extends from one end in the Y direction to the other end of the end surface 50d of the plate member 50A, and has the same XZ cross-sectional shape from one end to the other end of the end surface 50d in the Y direction. That is, the XZ cross-sectional shape of the convex portion 61 is uniform in the Y direction. The convex portion 61 extends (projects) linearly along the X direction from the center of the end surface 50d of the plate member 50A in the Z direction.

凹部62は、端面50cのY方向の一端から他端にわたって延在しており、端面50cのY方向の一端から他端まで同一のXZ断面形状を有している。つまり、凹部62のXZ断面形状は、Y方向について一様となっている。X方向における凹部62の底は、端面50c(第2端面)によって構成される。凹部62は、Z方向における端面50cの両端部のそれぞれからX方向に沿って直線状に突出する一対の壁部62aを有している。各壁部62aの先端は、面取り形状(R形状、又は、丸められた形状)を有している。一対の壁部62aのそれぞれは、端面50cからX方向に突出する基部62bと、基部62bからX方向に突出する先端部62cとを有する。凹部62において、Z方向に沿った基部62b同士の距離は一定である。一方、凹部62において、Z方向に沿った先端部62c同士の距離は、一定ではない。具体的には、凹部62において、Z方向に沿った先端部62c同士の距離は、X方向において壁部62aの先端に近づくほど大きくなる。Z方向に沿った先端部62c同士の距離は、連続して変化してもよいし、段階的に変化してもよい。本実施形態では、凸部61の引っ掛かりを防止する観点から、Z方向に沿った先端部62c同士の距離は、連続して変化する。このため、Y方向から見て、凹部62の内面のうち各先端部62cにて形成される部分は、壁部62aの先端に近づくほど一方面50aもしくは他方面50bに向かう傾斜面になる。一方、Y方向から見て、凹部62の内面のうち基部62bにて形成される部分は、XY平面に沿った平面になる。 The recess 62 extends from one end of the end surface 50c in the Y direction to the other end, and has the same XZ cross-sectional shape from one end of the end surface 50c in the Y direction to the other end. In other words, the XZ cross-sectional shape of the recess 62 is uniform in the Y direction. The bottom of the recess 62 in the X direction is constituted by the end surface 50c (second end surface). The recessed portion 62 has a pair of wall portions 62a that protrude linearly along the X direction from each of both ends of the end surface 50c in the Z direction. The tip of each wall portion 62a has a chamfered shape (R shape or rounded shape). Each of the pair of wall portions 62a has a base portion 62b protruding from the end surface 50c in the X direction, and a tip portion 62c protruding from the base portion 62b in the X direction. In the recessed portion 62, the distance between the base portions 62b along the Z direction is constant. On the other hand, in the recessed portion 62, the distance between the tip portions 62c along the Z direction is not constant. Specifically, in the recess 62, the distance between the tips 62c along the Z direction increases as the distance approaches the tip of the wall 62a in the X direction. The distance between the tips 62c along the Z direction may change continuously or in steps. In this embodiment, from the viewpoint of preventing the convex portion 61 from getting caught, the distance between the tip portions 62c along the Z direction changes continuously. Therefore, when viewed from the Y direction, the portion of the inner surface of the recess 62 formed by each tip 62c becomes an inclined surface toward one side 50a or the other side 50b as it approaches the tip of the wall 62a. On the other hand, when viewed from the Y direction, the portion of the inner surface of the recess 62 formed by the base 62b becomes a plane along the XY plane.

X方向に互いに隣り合う2つの板状部材50Aは、一方の板状部材50Aの凸部61及び他方の板状部材50Aの凹部62が互いに嵌り合って連結部60を構成することにより、互いに連結されている(図8(a),(b)参照)。本実施形態では、連結部60は、X方向において一方の板状部材50Aから他方の板状部材50Aに向かって突出する凸状連結部分である凸部61と、X方向において凸部61の突出方向に向かって窪むと共に凸部61を収容する凹状連結部分である凹部62とを有する。すなわち本実施形態では、連結部60は、一方の板状部材50Aの一部と、他方の板状部材50Aの一部とによって構成される。X方向に互いに隣り合う2つの板状部材50Aは、凸部61及び凹部62を有する連結部60を介して回動可能に互いに連結される。本実施形態では、隣り合う2つの板状部材50Aは、連結部60において互いに接触する。なお、図8(a),(b)によれば、Z方向において凸部61と凹部62とは、互いに接触していないが、これに限られない。 Two plate members 50A adjacent to each other in the X direction are connected to each other by the convex portion 61 of one plate member 50A and the recess 62 of the other plate member 50A fitting into each other to form a connecting portion 60. (See FIGS. 8(a) and 8(b)). In this embodiment, the connecting portion 60 includes a convex portion 61 that is a convex connecting portion that protrudes from one plate-like member 50A toward the other plate-like member 50A in the X direction, and It has a concave portion 62 which is a concave connecting portion that is concave in the direction and accommodates the convex portion 61 . That is, in this embodiment, the connecting portion 60 is constituted by a part of one plate-like member 50A and a part of the other plate-like member 50A. Two plate members 50A adjacent to each other in the X direction are rotatably connected to each other via a connecting portion 60 having a convex portion 61 and a concave portion 62. In this embodiment, two adjacent plate members 50A are in contact with each other at the connecting portion 60. In addition, according to FIGS. 8A and 8B, the convex portion 61 and the concave portion 62 are not in contact with each other in the Z direction, but the present invention is not limited to this.

本実施形態では、X方向における凸部61の突出長さL1は、X方向における凹部62の深さL2よりも短い。換言すると、X方向における凸部61の突出長さL1は、X方向における凹部62の壁部62aの突出長さよりも短い。このため、X方向に互いに隣り合う2つの板状部材50Aが連結されるとき、他方の板状部材50Aの凹部62は、一方の板状部材50Aに接触する(図8(a),(b)参照)。具体的には、他方の板状部材50Aの凹部62は、一方の板状部材50Aの端面50dに接触する。より具体的には、他方の板状部材50Aの凹部62の一対の壁部62aのそれぞれに含まれる先端部62cは、一方の板状部材50Aの端面50dに突き当たる。 In this embodiment, the protrusion length L1 of the convex portion 61 in the X direction is shorter than the depth L2 of the concave portion 62 in the X direction. In other words, the protrusion length L1 of the convex portion 61 in the X direction is shorter than the protrusion length of the wall portion 62a of the recess 62 in the X direction. Therefore, when two plate-like members 50A adjacent to each other in the X direction are connected, the recess 62 of the other plate-like member 50A contacts one of the plate-like members 50A (Figs. )reference). Specifically, the recess 62 of the other plate-like member 50A contacts the end surface 50d of the one plate-like member 50A. More specifically, the tip portions 62c included in each of the pair of wall portions 62a of the recess 62 of the other plate-like member 50A abut against the end surface 50d of the one plate-like member 50A.

図5に示されるように、板状部材50Bは、端面50cに凹部62(図4参照)ではなく、凸部61を有している点で、板状部材50A(図4参照)と相違し、その他の点で板状部材50Aと一致している。X方向に互いに隣り合う板状部材50A及び板状部材50Bは、板状部材50Aの凹部62及び板状部材50Bの凸部61が互いに嵌り合って連結部60を構成することにより、互いに連結されている。 As shown in FIG. 5, the plate member 50B differs from the plate member 50A (see FIG. 4) in that it has a protrusion 61 on the end surface 50c instead of a recess 62 (see FIG. 4). , is the same as the plate member 50A in other respects. The plate member 50A and the plate member 50B that are adjacent to each other in the X direction are connected to each other by the concave portion 62 of the plate member 50A and the convex portion 61 of the plate member 50B fitting into each other to form a connecting portion 60. ing.

板状部材50A,50Bが連結されることにより、導電板5Aの各一方面5f及び他方面5gには、複数(本実施形態では3つ)の接触部CPが形成される。接触部CPは、互いに隣り合う2つの板状部材50Aによって、及び、互いに隣り合う板状部材50A,50Bによって形成される。接触部CPは、端面50dに沿ってY方向に延在している。本実施形態では、互いに隣り合う2つの板状部材50Aにおいては、一方の板状部材50Aの端面50dと、他方の板状部材50Aの凹部62の先端部62cとによって形成される。互いに隣り合う2つの板状部材50A,50Bにおいては、板状部材50Bの端面50dと、板状部材50Aの凹部62の先端部62cとによって形成される。 By connecting the plate members 50A and 50B, a plurality of (three in this embodiment) contact portions CP are formed on each one side 5f and the other side 5g of the conductive plate 5A. The contact portion CP is formed by two plate members 50A adjacent to each other and by plate members 50A and 50B adjacent to each other. The contact portion CP extends in the Y direction along the end surface 50d. In this embodiment, the two plate-like members 50A that are adjacent to each other are formed by the end face 50d of one of the plate-like members 50A and the tip 62c of the recess 62 of the other plate-like member 50A. The two plate-like members 50A and 50B that are adjacent to each other are formed by the end face 50d of the plate-like member 50B and the tip 62c of the recess 62 of the plate-like member 50A.

図6は、検出素子の斜視図である。図6では、導電板5Aの短辺5d側に接続される検出素子70が示されているが、導電板5Aの短辺5e側に接続される検出素子70も同様の構成を有している。図6に示されるように、検出素子70は、例えば、Z方向から見て(すなわち平面視において)矩形状をなしている。本実施形態では、検出素子70は、Z方向から見て、Y方向に沿った一対の長辺とX方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。検出素子70は、厚さ方向(Z方向)の一方面70aと、他方面70bとを含んでいる。一方面70aは、例えば、一方面5fと同一平面を構成している。他方面70bは、例えば、他方面5gと同一平面を構成している。 FIG. 6 is a perspective view of the detection element. Although FIG. 6 shows the detection element 70 connected to the short side 5d of the conductive plate 5A, the detection element 70 connected to the short side 5e of the conductive plate 5A also has a similar configuration. . As shown in FIG. 6, the detection element 70 has, for example, a rectangular shape when viewed from the Z direction (that is, when viewed from above). In this embodiment, the detection element 70 has a rectangular shape including a pair of long sides along the Y direction and a pair of short sides along the X direction when viewed from the Z direction. The detection element 70 includes one surface 70a and the other surface 70b in the thickness direction (Z direction). One side 70a is, for example, coplanar with one side 5f. The other surface 70b is, for example, coplanar with the other surface 5g.

検出素子70は、X方向において互いに対向する一対の端面70c及び端面70dと、Y方向において互いに対向する一対の端面70e及び端面70fと、を更に含んでいる。端面70c及び端面70dのそれぞれは、検出素子70の長辺を含む平坦な面であり、YZ平面に沿っている。端面70c及び端面70dのそれぞれは、Y方向に沿って延在している。端面70cは、導電板5側に位置しており、端面70dは、導電板5の反対側に位置している。 The detection element 70 further includes a pair of end surfaces 70c and 70d facing each other in the X direction, and a pair of end surfaces 70e and 70f facing each other in the Y direction. Each of the end surface 70c and the end surface 70d is a flat surface including the long side of the detection element 70, and extends along the YZ plane. Each of the end surface 70c and the end surface 70d extends along the Y direction. The end surface 70c is located on the conductive plate 5 side, and the end surface 70d is located on the opposite side of the conductive plate 5.

端面70e及び端面70fのそれぞれは、検出素子70の短辺を含む平坦な面であり、XZ平面に沿っている。端面70e及び端面70fのそれぞれは、X方向に沿って延在している。端面70eは、長辺5b側に位置しており、端面70fは、長辺5c側に位置している。端面70eは、例えば、各端面50eと同一平面を構成している。端面70fは、例えば、各端面50fと同一平面を構成している。 Each of the end surface 70e and the end surface 70f is a flat surface including the short side of the detection element 70, and extends along the XZ plane. Each of the end surface 70e and the end surface 70f extends along the X direction. The end surface 70e is located on the long side 5b side, and the end surface 70f is located on the long side 5c side. The end surface 70e is, for example, coplanar with each end surface 50e. For example, the end surface 70f forms the same plane as each end surface 50f.

検出素子70は、端面70cに凹部62を有している。導電板5Aの短辺5d側の検出素子70は、X方向に隣り合う板状部材50Bと、検出素子70の凹部62及び板状部材50Bの凸部61が互いに嵌り合って連結部60を構成することにより、連結されている。導電板5Aの短辺5e側の検出素子70は、X方向に隣り合う板状部材50Aと、検出素子70の凹部62及び板状部材50Aの凸部61が互いに嵌り合って連結部60を構成することにより、連結されている。 The detection element 70 has a recess 62 on the end surface 70c. In the detection element 70 on the short side 5d side of the conductive plate 5A, the plate member 50B adjacent in the X direction, the recess 62 of the detection element 70 and the protrusion 61 of the plate member 50B fit into each other to form a connecting part 60. They are connected by doing this. In the detection element 70 on the short side 5e side of the conductive plate 5A, the plate member 50A adjacent in the X direction, the recess 62 of the detection element 70, and the protrusion 61 of the plate member 50A fit into each other to form a connecting portion 60. They are connected by doing this.

図示を省略するが、導電板5Bは、一枚の板状部材からなる。導電板5Bは、Z方向から見て、例えば、導電板5Aと一対の検出素子70とが連結された連結体の平面形状と同じ面積を有する矩形状をなし、第2封止部22の枠内に配置される。 Although not shown, the conductive plate 5B is made of a single plate-like member. When viewed from the Z direction, the conductive plate 5B has, for example, a rectangular shape having the same area as the planar shape of the connected body in which the conductive plate 5A and the pair of detection elements 70 are connected, and the conductive plate 5B has a rectangular shape that has the same area as the planar shape of the connected body in which the conductive plate 5A and the pair of detection elements 70 are connected. placed within.

次に、前述したシール部材80(図7参照)について説明する。シール部材80は、例えば、樹脂からなる。シール部材80は、例えば、低分子シロキサンが含まれていない材料からなる。この場合、リレーの接点障害が抑制される。シール部材80は、例えば、加水分解し難い材料からなる。この場合、水分による接着強度の低下が抑制される。シール部材80は、一例として変性シリコンからなる。シール部材80は、例えば、液状ガスケットである。本実施形態では、シール部材80は、絶縁性樹脂であるが、導電性樹脂であってもよい。シール部材80は、導電板5と蓄電モジュール4との間に設けられる。シール部材80は、導電板5と蓄電モジュール4の積層端の集電板20A,20Bとの間に設けられ、これらを互いに接合(接着)する。図1に示されるモジュール積層体2は、例えば、導電板5及び蓄電モジュール4が下から順に積層されることにより形成される。シール部材80は、導電板5及び蓄電モジュール4を積層する際に、硬化前の液状の状態で導電板5及び蓄電モジュール4の間に設けられる。これにより、シール部材80を表面のうねりや凹凸に追従させることができる。シール部材80は、例えば、ディスペンサーによって塗布される。 Next, the aforementioned seal member 80 (see FIG. 7) will be explained. The seal member 80 is made of resin, for example. The seal member 80 is made of, for example, a material that does not contain low molecular weight siloxane. In this case, relay contact failure is suppressed. The seal member 80 is made of, for example, a material that is difficult to hydrolyze. In this case, a decrease in adhesive strength due to moisture is suppressed. The seal member 80 is made of modified silicone, for example. The seal member 80 is, for example, a liquid gasket. In this embodiment, the seal member 80 is made of insulating resin, but may be made of conductive resin. Seal member 80 is provided between conductive plate 5 and power storage module 4. The sealing member 80 is provided between the conductive plate 5 and the current collecting plates 20A and 20B at the stacked end of the power storage module 4, and joins (adheres) these to each other. The module stack 2 shown in FIG. 1 is formed, for example, by stacking the conductive plate 5 and the power storage module 4 in order from the bottom. The sealing member 80 is provided between the conductive plate 5 and the power storage module 4 in a liquid state before hardening when the conductive plate 5 and the power storage module 4 are stacked. Thereby, the sealing member 80 can be made to follow the undulations and irregularities of the surface. The sealing member 80 is applied by, for example, a dispenser.

具体的には、まず、積層位置に配置された導電板5B上の所定位置にシール部材80を設けた後、導電板5B上に蓄電モジュール4を積層し、導電板5B及び蓄電モジュール4をシール部材80により接合する。続いて、蓄電モジュール4上の所定位置にシール部材80を設けた後、蓄電モジュール4上に導電板5Aを積層し、蓄電モジュール4及び導電板5Aをシール部材80により接合する。このとき、導電板5Aに含まれる複数の板状部材50が一体化された状態にて、蓄電モジュール4上に導電板5Aを積層する。例えば、X方向に沿って複数の板状部材50を挟持することによって、複数の板状部材50を一体化する。同様に、シール部材80を所定位置に設けながら、蓄電モジュール4及び導電板5Aを順に積層する処理を繰り返す。最後は、最上段の蓄電モジュール4上の所定位置にシール部材80を設けた後、蓄電モジュール4上に導電板5Bを積層し、蓄電モジュール4及び導電板5Bをシール部材80により接合する。導電板5及び蓄電モジュール4を全て積層した後、シール部材80が硬化されることによって、モジュール積層体2が形成される。導電板5及び蓄電モジュール4を積層する際、シール部材80は液状なので、導電板5及び蓄電モジュール4に面圧がかかり難い。したがって、シール部材80としては、硬化時間が長く、積層工程中に硬化しない液状シールが選ばれる。 Specifically, first, the sealing member 80 is provided at a predetermined position on the conductive plate 5B arranged at the stacking position, and then the power storage module 4 is stacked on the conductive plate 5B, and the conductive plate 5B and the power storage module 4 are sealed. They are joined by a member 80. Subsequently, after providing a seal member 80 at a predetermined position on the power storage module 4, the conductive plate 5A is laminated on the power storage module 4, and the power storage module 4 and the conductive plate 5A are bonded together by the seal member 80. At this time, the conductive plate 5A is laminated on the power storage module 4 in a state where the plurality of plate members 50 included in the conductive plate 5A are integrated. For example, the plurality of plate-like members 50 are integrated by sandwiching the plurality of plate-like members 50 along the X direction. Similarly, the process of sequentially stacking the power storage module 4 and the conductive plate 5A is repeated while providing the seal member 80 at a predetermined position. Finally, after providing a seal member 80 at a predetermined position on the uppermost power storage module 4, the conductive plate 5B is laminated on the power storage module 4, and the power storage module 4 and the conductive plate 5B are joined by the seal member 80. After all of the conductive plates 5 and power storage modules 4 are laminated, the sealing member 80 is hardened to form the module laminate 2. When stacking the conductive plate 5 and the power storage module 4, since the sealing member 80 is liquid, surface pressure is hardly applied to the conductive plate 5 and the power storage module 4. Therefore, as the seal member 80, a liquid seal is selected that takes a long time to harden and does not harden during the lamination process.

図7は、シール部材80が設けられる位置を説明するための平面図である。図7では、上述のモジュール積層体2の形成方法において、最上段以外の蓄電モジュール4上に設けられるシール部材80(モジュール積層体2において、導電板5Aと蓄電モジュール4の集電板20Aとの間に設けられるシール部材80に対応)が示されている。シール部材80は、集電板20Aの一方面20aの露出面20dにおいて、集電板20Aの縁部20cに設けられた第1封止部21と接するように、第1封止部21の内縁21cに沿って環状に設けられた第1シール部分80aと、互いに隣り合う板状部材50間に形成された連結部60(図3参照)に沿って設けられた複数(本実施形態では3つ)の第2シール部分80bと、を有している。 FIG. 7 is a plan view for explaining the position where the seal member 80 is provided. In FIG. 7, in the above-described method of forming a module stack 2, a sealing member 80 provided on the electricity storage modules 4 other than the uppermost stage (in the module stack 2, a sealing member 80 (in the module stack 2, a sealing member 80) (corresponding to the sealing member 80 provided therebetween) is shown. The sealing member 80 is attached to the inner edge of the first sealing part 21 so as to be in contact with the first sealing part 21 provided on the edge 20c of the current collecting plate 20A on the exposed surface 20d of one side 20a of the current collecting plate 20A. 21c, and a plurality of seals (in this embodiment, three seals) are provided along the connecting portion 60 (see FIG. 3) formed between the adjacent plate members 50. ) and a second seal portion 80b.

第1シール部分80aは、例えば、矩形環形状を有し、第1封止部21の全周に連続して設けられている。第1シール部分80aは、蓄電モジュール4と導電板5との間を気密に封止する。第2シール部分80bは、Y方向に沿って延在して設けられている。第2シール部分80bの両端部は、第1シール部分80aと接続されている。第2シール部分80bは、互いに隣り合う板状部材50間を気密に封止する。 The first seal portion 80a has, for example, a rectangular ring shape, and is continuously provided around the entire circumference of the first sealing portion 21. The first seal portion 80a airtightly seals between the power storage module 4 and the conductive plate 5. The second seal portion 80b is provided extending along the Y direction. Both ends of the second seal portion 80b are connected to the first seal portion 80a. The second seal portion 80b airtightly seals the adjacent plate members 50.

図示を省略するが、上述のモジュール積層体2の形成方法において、導電板5A上に設けられるシール部材80(モジュール積層体2において、導電板5Aと蓄電モジュール4の集電板20Bとの間に設けられるシール部材80に対応)は、最上段以外の蓄電モジュール4上に設けられるシール部材80と同様に設けられる。また、最上段の蓄電モジュール4上に設けられるシール部材80(モジュール積層体2において、導電板5Bと蓄電モジュール4の集電板20Aとの間に設けられるシール部材80に対応)、及び、導電板5B上に設けられるシール部材80(モジュール積層体2において、導電板5Bと蓄電モジュール4の集電板20Bとの間に設けられるシール部材80に対応)は、導電板5Bが1枚の板状部材からなるので、第2シール部分80bを含まない。 Although not shown, in the method for forming the module laminate 2 described above, a sealing member 80 provided on the conductive plate 5A (in the module laminate 2, between the conductive plate 5A and the current collector plate 20B of the power storage module 4) (corresponding to the seal member 80 provided) is provided in the same manner as the seal member 80 provided on the electricity storage modules 4 other than the top stage. Further, a sealing member 80 provided on the uppermost power storage module 4 (corresponding to the sealing member 80 provided between the conductive plate 5B and the current collecting plate 20A of the power storage module 4 in the module stack 2), and the conductive The seal member 80 provided on the plate 5B (corresponding to the seal member 80 provided between the conductive plate 5B and the current collecting plate 20B of the power storage module 4 in the module stacked body 2) is such that the conductive plate 5B is one plate. Since it is made of a shaped member, it does not include the second seal portion 80b.

図8(a),(b)を参照し、板状部材50A間を第2シール部分80bによって封止する方法を説明する。図8(a)では、蓄電モジュール4上に第2シール部分80bを設けた状態が示されている。第2シール部分80bは、接触部CPに対応して設けられる。接触部CPは、Z方向における連結部60の両端部に形成される。第2シール部分80bは、集電板20A側(他方面5g側)の接触部CPに対応して設けられる。第2シール部分80bは、Z方向から見て、集電板20A側の接触部CPと重なるように設けられる。本実施形態では、端面50dのZ方向の端部は、面取り形状(R形状、又は、丸められた形状)を有する。また、上述したように、壁部62aの先端もまた、面取り形状を有する。このため、Z方向において接触部CPよりも外側には、端面50dの上記端部と、壁部62aの先端とによって溝GRが形成される。溝GRは、Z方向において接触部CPに重なる。 With reference to FIGS. 8(a) and 8(b), a method of sealing between the plate-like members 50A using the second seal portion 80b will be described. FIG. 8A shows a state in which the second seal portion 80b is provided on the power storage module 4. The second seal portion 80b is provided corresponding to the contact portion CP. The contact portions CP are formed at both ends of the connecting portion 60 in the Z direction. The second seal portion 80b is provided corresponding to the contact portion CP on the current collector plate 20A side (on the other surface 5g side). The second seal portion 80b is provided so as to overlap the contact portion CP on the current collector plate 20A side when viewed from the Z direction. In this embodiment, the end portion of the end surface 50d in the Z direction has a chamfered shape (R shape or rounded shape). Furthermore, as described above, the tip of the wall portion 62a also has a chamfered shape. Therefore, a groove GR is formed outside the contact portion CP in the Z direction by the end portion of the end surface 50d and the tip of the wall portion 62a. The groove GR overlaps the contact portion CP in the Z direction.

図8(b)では、蓄電モジュール4上に導電板5Aを積層した後の状態が示されている。図8(b)に示されるように、第2シール部分80bは、導電板5Aが集電板20A上に積層されることにより、溝GRに入り込む。これにより、接触部CPを封止する。接触部CPに隙間が存在する場合、シール部材80は、当該隙間を介して接触部CPを構成する凹部62の内部に案内されてもよい。この場合、集電板20A上に必要以上に第2シール部分80bが広がり、導電性を低下させることが抑制される。集電板20Aの一方面20aの露出面20dにおいて、第2シール部分80bが存在する部分が非接触領域20fとなる。なお、図示はしないが、導電板5A上にシール部材80を設ける場合、第2シール部分80bは、別の接触部CP上に設けられる。別の接触部CPの外側にも別の溝GRが形成されるので、第2シール部分80bを容易に設けられる。導電板5A上にシール部材80を設けた後、蓄電モジュール4を積層することによって、互いに隣り合う板状部材50Aは、第2シール部分80bによって気密に封止される。 FIG. 8(b) shows a state after the conductive plate 5A is laminated on the power storage module 4. As shown in FIG. 8(b), the second seal portion 80b enters the groove GR when the conductive plate 5A is stacked on the current collector plate 20A. This seals the contact portion CP. If a gap exists in the contact portion CP, the seal member 80 may be guided into the recess 62 forming the contact portion CP via the gap. In this case, the second seal portion 80b is prevented from spreading more than necessary on the current collector plate 20A and reducing conductivity. In the exposed surface 20d of the one side 20a of the current collector plate 20A, the portion where the second seal portion 80b is present becomes the non-contact area 20f. Although not shown, when the seal member 80 is provided on the conductive plate 5A, the second seal portion 80b is provided on another contact portion CP. Since another groove GR is formed on the outside of another contact portion CP, the second seal portion 80b can be easily provided. After providing the sealing member 80 on the conductive plate 5A, by stacking the electricity storage modules 4, the mutually adjacent plate-like members 50A are hermetically sealed by the second sealing portion 80b.

図9を参照し、蓄電モジュール4及び導電板5A間を第1シール部分80aによって封止する方法を説明する。図9では、蓄電モジュール4上に導電板5A及び検出素子70を積層した状態が示されている。図9に示されるように、導電板5A及び検出素子70は互いに連結されている。上述のように、検出素子70が連結される導電板5Aの短辺5d,5e(図3参照)は、Z方向から見て、第1封止部21と重なっていない。図9に示されるように、第1シール部分80aは、集電板20Aにおいて、第1封止部21の内縁21cから、検出素子70及び導電板5A間に形成された連結部60に対応する位置まで延在し、導電板5Aと接合されている。第1シール部分80aは、導電板5Aと非接触領域20fとに接着し、導電板5Aと非接触領域20fとの間に充填されると共に、導電板5Aと露出面20dとの間を気密に封止している。 With reference to FIG. 9, a method of sealing between the power storage module 4 and the conductive plate 5A using the first seal portion 80a will be described. In FIG. 9, a state in which a conductive plate 5A and a detection element 70 are stacked on the power storage module 4 is shown. As shown in FIG. 9, the conductive plate 5A and the detection element 70 are connected to each other. As described above, the short sides 5d and 5e (see FIG. 3) of the conductive plate 5A to which the detection element 70 is connected do not overlap the first sealing part 21 when viewed from the Z direction. As shown in FIG. 9, the first seal portion 80a corresponds to the connection portion 60 formed between the detection element 70 and the conductive plate 5A from the inner edge 21c of the first sealing portion 21 in the current collector plate 20A. It extends to the position and is joined to the conductive plate 5A. The first seal portion 80a is adhered to the conductive plate 5A and the non-contact area 20f, is filled between the conductive plate 5A and the non-contact area 20f, and is airtight between the conductive plate 5A and the exposed surface 20d. It's sealed.

シール部材80は一例として変性シリコンからなるが、変性シリコンは、表面自由エネルギー(極性)が低いポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系プラスチック素材とは接着しない。つまり、変性シリコンからなるシール部材80は、このような樹脂材料からなる検出素子70とは接合しない。なお、シール部材80による接着は、表面の凹凸にシール部材80が食い込むことによるアンカー効果と、物理的相互作用(分子間力)とにより実現されている。 The sealing member 80 is made of modified silicone, for example, but modified silicone does not adhere to polyolefin plastic materials such as polypropylene (PP), which have low surface free energy (polarity). In other words, the sealing member 80 made of modified silicon does not bond to the detection element 70 made of such a resin material. Note that the adhesion by the sealing member 80 is realized by an anchor effect caused by the sealing member 80 biting into the unevenness of the surface and physical interaction (intermolecular force).

第1シール部分80aは、導電板5A及び検出素子70が集電板20A上に積層されることにより、集電板20A上で濡れ広がった形状とされてもよいし、予め濡れ広がった形状で集電板20A上に塗布されてもよい。第1シール部分80aは、接触部CPよりも外側に位置する溝GRに入り込むことにより、集電板20A上に必要以上に第1シール部分80aが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。 The first seal portion 80a may have a wet and spread shape on the current collector plate 20A by laminating the conductive plate 5A and the detection element 70 on the current collector plate 20A, or may have a wet and spread shape in advance. It may be applied onto the current collector plate 20A. The first seal portion 80a enters the groove GR located outside the contact portion CP, thereby suppressing the first seal portion 80a from spreading more than necessary on the current collector plate 20A and reducing conductivity. Ru.

以上説明したように、蓄電装置1では、導電板5Aが、Z方向に直交するX方向に配列され、連結部60によって互いに連結され、且つ、露出面20dに接触する複数の板状部材50Aを有する。これにより、導電板5Aに含まれる板状部材50Aの枚数を調整することによって、X方向における導電板5Aの寸法を容易に調整できる。このため、導電板が1枚の板状部材で構成される場合と比較して、蓄電モジュール4の露出面20dの形状に導電板5Aの形状を追従させることができる。さらには、凸状連結部分である凸部61と、当該凸部61を収容する凹状連結部分である凹部62とを有する連結部60において、複数の板状部材50Aのうち互いに隣り合う第1板状部材50Aと第2板状部材50Aとが互いに接触する。具体的には、第2板状部材50Aの凹部62は、第1板状部材50Aに接触する。これにより、X方向に沿って導電板5Aを挟むことによって、複数の板状部材50Aを一体化して運搬できる。これにより、蓄電モジュール4における各板状部材50Aの位置決め、搬送等を容易化できる。したがって、本実施形態によれば、蓄電モジュール4の露出面20dに対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板5Aを有する蓄電装置1を提供できる。 As described above, in the power storage device 1, the conductive plates 5A are arranged in the X direction perpendicular to the Z direction, are connected to each other by the connecting portions 60, and have a plurality of plate-like members 50A in contact with the exposed surface 20d. have Thereby, by adjusting the number of plate-like members 50A included in the conductive plate 5A, the dimension of the conductive plate 5A in the X direction can be easily adjusted. Therefore, the shape of the conductive plate 5A can be made to follow the shape of the exposed surface 20d of the power storage module 4, compared to the case where the conductive plate is composed of one plate-like member. Furthermore, in the connecting portion 60 having a convex portion 61 that is a convex connecting portion and a recess 62 that is a concave connecting portion that accommodates the convex portion 61, first plates adjacent to each other among the plurality of plate members 50A The shaped member 50A and the second plate shaped member 50A are in contact with each other. Specifically, the recess 62 of the second plate member 50A contacts the first plate member 50A. Thereby, by sandwiching the conductive plate 5A along the X direction, the plurality of plate-like members 50A can be integrated and transported. Thereby, positioning, transportation, etc. of each plate member 50A in the electricity storage module 4 can be facilitated. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide the power storage device 1 having the conductive plate 5A that can ensure followability to the exposed surface 20d of the power storage module 4 and can suppress deterioration of assemblability during manufacturing.

加えて本実施形態では、導電板5Aにおいては、互いに隣り合う2つの板状部材50同士は、連結部60にて互いに回動可能に連結される。この場合、板状部材50の回動によって蓄電モジュール4の露出面20dの形状に導電板5Aの形状を良好に追従させることができる。また、導電板は各貫通孔5a内には、冷却用流体Fが流通するため、冷却機能を有する。加えて、連結部60が設けられることによって、蓄電モジュール4に膨張が生じた場合、電極積層体の最外に設けられた集電板20Aが、互いに隣り合う第1板状部材50Aと第2板状部材50Aとの間に入り込むことを抑制する勾配が連結部60に設けられている。これにより、蓄電モジュール4膨張時の露出面20dの破損を抑制できる。 In addition, in the present embodiment, in the conductive plate 5A, two adjacent plate members 50 are rotatably connected to each other at a connecting portion 60. In this case, the rotation of the plate member 50 allows the shape of the conductive plate 5A to follow the shape of the exposed surface 20d of the power storage module 4 well. Furthermore, the conductive plate has a cooling function because the cooling fluid F flows through each through hole 5a. In addition, when the power storage module 4 expands due to the provision of the connecting portion 60, the current collector plate 20A provided at the outermost side of the electrode stack is connected to the first plate member 50A and the second plate member 50A, which are adjacent to each other. The connecting portion 60 is provided with a slope that prevents the connecting portion 60 from entering between the connecting portion 60 and the plate-like member 50A. Thereby, damage to the exposed surface 20d when the power storage module 4 expands can be suppressed.

本実施形態では、複数の板状部材50Aのうち互いに隣り合う第1板状部材50A及び第2板状部材50Aにおいて、第1板状部材50Aは、X方向において第2板状部材50Aに対向する端面50dを有し、凸部61は、端面50dから第2板状部材50Aに向かって突出しており、第2板状部材50Aの凹部62は、当該端面50dに接触する。このため、第1板状部材50Aの端面50dと、連結部60の凹部62とに隙間が発生することを抑制できる。これにより、例えば蓄電モジュール4に内圧が発生したとき等において、上記隙間に蓄電モジュール4の集電板20Aが入り込むことを抑制できる。また、上記隙間が発生したとしても、当該隙間を第2シール部分80bにて確実に埋めることができる。 In this embodiment, in the first plate member 50A and the second plate member 50A that are adjacent to each other among the plurality of plate members 50A, the first plate member 50A faces the second plate member 50A in the X direction. The convex portion 61 protrudes from the end surface 50d toward the second plate member 50A, and the recess 62 of the second plate member 50A contacts the end surface 50d. Therefore, it is possible to suppress the generation of a gap between the end surface 50d of the first plate member 50A and the recess 62 of the connecting portion 60. Thereby, when internal pressure is generated in the power storage module 4, for example, it is possible to suppress the current collector plate 20A of the power storage module 4 from entering the gap. Further, even if the gap occurs, the gap can be reliably filled with the second seal portion 80b.

本実施形態では、X方向における凸部61の突出長さL1は、X方向における凹部62の深さL2よりも短い。このため、凸部61が、X方向に沿った凹部62と第1板状部材50Aとの接触を阻害することを抑制できる。 In this embodiment, the protrusion length L1 of the convex portion 61 in the X direction is shorter than the depth L2 of the concave portion 62 in the X direction. Therefore, it is possible to prevent the convex portion 61 from interfering with the contact between the concave portion 62 and the first plate member 50A along the X direction.

本実施形態では、凹部62は、Z方向における板状部材50Aの両端部のそれぞれからX方向に突出する一対の壁部62aを有し、一対の壁部62aのそれぞれは、基部62bと、基部62bからX方向に突出する先端部62cとを有し、Z方向における先端部62c同士の距離は、X方向において壁部62aの先端に近づくほど大きい。このため、凸部61が凹部62に収容されやすくなる。 In this embodiment, the recess 62 has a pair of walls 62a that protrude in the X direction from each of both ends of the plate member 50A in the Z direction, and each of the pair of walls 62a has a base 62b and a base 62b. 62b and a distal end portion 62c protruding in the X direction, and the distance between the distal end portions 62c in the Z direction increases as the distance between the distal end portions 62c approaches the distal end of the wall portion 62a in the X direction. Therefore, the convex portion 61 is easily accommodated in the concave portion 62.

本実施形態では、複数の板状部材50Aのうち互いに隣り合う第1板状部材50A及び第2板状部材50Aにおいて、第1板状部材50Aは凸部61を有し、第2板状部材50Aは凹部62を有する。このため、導電板5Aの部品点数を削減できる。 In this embodiment, in the first plate member 50A and the second plate member 50A that are adjacent to each other among the plurality of plate members 50A, the first plate member 50A has a convex portion 61, and the second plate member 50A has a recess 62. Therefore, the number of parts of the conductive plate 5A can be reduced.

以下では、図10及び図11を参照しながら、上記実施形態の各変形例について説明する。以下の各変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。 Each modification of the above embodiment will be described below with reference to FIGS. 10 and 11. In each of the following modified examples, explanations of parts that overlap with the above embodiment will be omitted. Therefore, in the following, parts that are different from the above embodiment will be mainly explained.

図10は、第1変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。図10に示されるように、凹部62の少なくとも一部は、Z方向において凸部61に向かって湾曲して接触している。第1変形例では、凹部62の一対の壁部62aが、Z方向において凸部61を挟んでいる。換言すると、凹部62が凸部61を挟むようにカシメられている。このためZ方向において順に重なる一方の壁部62aと、凸部61と、他方の壁部62aとは、互いに一体化される。例えば、凸部61と凹部62とが嵌合した後、各基部62bにて各壁部62aが湾曲することによって、各壁部62aが凸部61に接触する。壁部62aは、例えば工具等を用いて導電板5Aと蓄電モジュール4との積層前に湾曲してもよいし、導電板5Aと蓄電モジュール4との積層時に湾曲してもよいし、拘束部材3によるモジュール積層体2の拘束時に湾曲してもよい。導電板5Aの搬送の安定化の観点から、壁部62aは、導電板5Aと蓄電モジュール4との積層前に湾曲してもよい。蓄電装置1の製造工程の簡略化の観点から、壁部62aは、導電板5Aと蓄電モジュール4との積層時に湾曲してもよいし、拘束部材3によるモジュール積層体2の拘束時に湾曲してもよい。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a part of the power storage module according to the first modification. As shown in FIG. 10, at least a portion of the concave portion 62 is curved toward and in contact with the convex portion 61 in the Z direction. In the first modification, a pair of wall portions 62a of the recess 62 sandwich the protrusion 61 in the Z direction. In other words, the concave portion 62 is caulked so as to sandwich the convex portion 61 . Therefore, one wall portion 62a, the convex portion 61, and the other wall portion 62a, which overlap in order in the Z direction, are integrated with each other. For example, after the convex portion 61 and the concave portion 62 are fitted, each wall portion 62a is brought into contact with the convex portion 61 by curving each wall portion 62a at each base portion 62b. The wall portion 62a may be curved using a tool or the like before the conductive plate 5A and the power storage module 4 are laminated, or may be curved when the conductive plate 5A and the power storage module 4 are laminated, or may be curved using a restraining member. The module laminate 2 may be curved when restrained by the module 3. From the viewpoint of stabilizing the transportation of the conductive plate 5A, the wall portion 62a may be curved before the conductive plate 5A and the power storage module 4 are stacked. From the viewpoint of simplifying the manufacturing process of the power storage device 1, the wall portion 62a may be curved when the conductive plate 5A and the power storage module 4 are stacked, or may be curved when the module stack 2 is restrained by the restraining member 3. Good too.

以上に説明した第1変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて、第1変形例によれば、連結部60における凹部62の各壁部62aと凸部61とが一体化される。これにより、Z方向に沿った力が凹部62の一方の壁部62aに印加されるとき、当該力は、凸部61と、別の壁部62aとに良好に伝わる。このため、Z方向に沿った板状部材50の圧縮が、連結部60にて抑制される。したがって、連結部60は、Z方向に沿った導電板5Aの強度を補強する補強部として機能し得る。 Also in the first modified example described above, the same effects as in the above embodiment are achieved. In addition, according to the first modification, each wall portion 62a of the recess 62 in the connecting portion 60 and the convex portion 61 are integrated. Thereby, when a force along the Z direction is applied to one wall 62a of the recess 62, the force is well transmitted to the protrusion 61 and the other wall 62a. Therefore, compression of the plate member 50 along the Z direction is suppressed at the connecting portion 60. Therefore, the connecting portion 60 can function as a reinforcing portion that reinforces the strength of the conductive plate 5A along the Z direction.

加えて、導電板5Aと蓄電モジュール4との積層前に壁部62aが凸部61を挟むことによって、隣り合う2つの板状部材50同士を強固に連結できる。このため、複数の板状部材50Aを一体化して運搬しやすくなる。したがって、蓄電モジュール4における各板状部材50Aの位置決め、搬送等をさらに容易化できる。 In addition, by sandwiching the convex portion 61 between the wall portions 62a before stacking the conductive plate 5A and the power storage module 4, two adjacent plate-like members 50 can be firmly connected to each other. Therefore, it becomes easier to integrate and transport the plurality of plate-like members 50A. Therefore, the positioning, transportation, etc. of each plate member 50A in the power storage module 4 can be further facilitated.

図11(a)は、第2変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。図11(a)に示されるように、導電板5Cに含まれると共に互いに隣り合う二つの板状部材50Cにおいて、一方の板状部材50C(第1板状部材)の凸部61Aは、他方の板状部材50C(第2板状部材)の凹部62Aの底を構成する端面50c(第2端面)に接触する。第2変形例では、X方向における凸部61Aの突出長さL11は、X方向における凹部62Aの深さL12よりも長い。このため、凸部61Aと凹部62Aとを含む連結部60Aにおいて、一方の板状部材50Cの端面50d(第1端面)と凹部62Aの先端との間には、隙間Gが形成される。 FIG. 11(a) is a schematic cross-sectional view showing a part of a power storage module according to a second modification. As shown in FIG. 11(a), in two plate-like members 50C included in the conductive plate 5C and adjacent to each other, the convex portion 61A of one plate-like member 50C (first plate-like member) is different from that of the other plate-like member. It contacts the end surface 50c (second end surface) that constitutes the bottom of the recess 62A of the plate-like member 50C (second plate-like member). In the second modification, the protrusion length L11 of the convex portion 61A in the X direction is longer than the depth L12 of the concave portion 62A in the X direction. Therefore, in the connecting portion 60A including the convex portion 61A and the recessed portion 62A, a gap G is formed between the end surface 50d (first end surface) of one plate member 50C and the tip of the recessed portion 62A.

図11(b)は、板状部材間を第2シール部分によって封止した状態を示す概略断面図である。図11(b)では、蓄電モジュール4上に導電板5Cを積層した後の状態が示されている。図11(b)に示されるように、第2シール部分80bは、導電板5Cが集電板20A上に積層されることにより、連結部60Aの隙間Gに入り込み、2つの板状部材50Cの間を封止する。シール部材80は、端面50d、及び、壁部62aの先端部の面取り形状に沿って集電板20A側の隙間Gの内部に案内される。集電板20A側の隙間Gは、第2シール部分80bによって塞がれる。また、第2シール部分80bが隙間Gに入り込むことにより、集電板20A上に必要以上に第2シール部分80bが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。 FIG. 11(b) is a schematic cross-sectional view showing a state in which the plate-like members are sealed by the second seal portion. FIG. 11(b) shows a state after the conductive plate 5C is laminated on the power storage module 4. As shown in FIG. 11(b), when the conductive plate 5C is stacked on the current collector plate 20A, the second seal portion 80b enters the gap G between the connecting portions 60A and between the two plate-like members 50C. Seal the gap. The seal member 80 is guided into the gap G on the current collector plate 20A side along the end surface 50d and the chamfered shape of the tip of the wall portion 62a. The gap G on the current collector plate 20A side is closed by the second seal portion 80b. Further, by the second seal portion 80b entering the gap G, the second seal portion 80b is prevented from spreading more than necessary on the current collector plate 20A and reducing the conductivity.

以上に説明した第2変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて上述したように、連結部60Aの隙間Gにシール部材80が入り込むことによって、当該シール部材80が導電板5Cと集電板20Aとの間にて広がりにくくなる。したがって、シール部材80に起因した導電板5Cと蓄電モジュール4との接触抵抗の上昇を抑制できる。 Also in the second modification described above, the same effects as in the embodiment described above are achieved. In addition, as described above, by the seal member 80 entering the gap G of the connecting portion 60A, the seal member 80 becomes difficult to spread between the conductive plate 5C and the current collector plate 20A. Therefore, an increase in contact resistance between the conductive plate 5C and the power storage module 4 due to the seal member 80 can be suppressed.

第2変形例では、X方向における凸部61Aの突出長さL11は、X方向における凹部62Aの深さL12よりも長い。このため、凹部62Aが、X方向に沿った凸部61Aと板状部材50Cとの接触を阻害することを抑制できる。 In the second modification, the protrusion length L11 of the convex portion 61A in the X direction is longer than the depth L12 of the concave portion 62A in the X direction. Therefore, the recess 62A can be prevented from interfering with the contact between the protrusion 61A and the plate member 50C along the X direction.

以上の実施形態及び各変形例は、本開示の一側面を説明したものである。したがって、本開示は、上記実施形態及び上記変形例に限定されることなく変形され得る。また、上記実施形態及び上記変形例は、適宜組み合わされてもよい。例えば、上記第1変形例と上記第2変形例とは、互いに組み合わされてもよい。 The above embodiment and each modification example explain one aspect of the present disclosure. Therefore, the present disclosure can be modified without being limited to the embodiments and modifications described above. Moreover, the above embodiment and the above modification may be combined as appropriate. For example, the first modified example and the second modified example may be combined with each other.

上記実施形態及び上記変形例では、Z方向から見て、第1封止部は導電板の外縁の一部を構成する一対の長辺と重なっているが、第1封止部は導電板の外縁の他の部分を構成する一対の短辺とも重なってもよい。この場合、集電板が導電板の一対の短辺との接触により損傷することも抑制できる。更に、この場合、集電板において、検出素子及び導電板間の連結部に対応する位置に第1封止部が設けられているので、この位置にシール部材を設ける必要がない。 In the above embodiment and the above modification, when viewed from the Z direction, the first sealing portion overlaps a pair of long sides that constitute a part of the outer edge of the conductive plate; It may also overlap with a pair of short sides constituting other parts of the outer edge. In this case, damage to the current collector plate due to contact with the pair of short sides of the conductive plate can also be suppressed. Furthermore, in this case, since the first sealing part is provided on the current collector plate at a position corresponding to the connection part between the detection element and the conductive plate, there is no need to provide a sealing member at this position.

上記実施形態及び上記変形例において、板状部材50Aもしくは板状部材50Cの凸部の突出長さと、板状部材50Bの凸部の突出長さとは、互いに異なってもよい。例えば、板状部材50Bの凸部の突出長さは、板状部材50Aもしくは板状部材50Cの凸部の突出長さよりも長くてもよい。この場合、例えば、互いに隣り合う2つの板状部材50A同士においては一方の板状部材50Aの凹部が他方の板状部材50Aの端面に接触し、且つ、互いに隣り合う板状部材50Aと板状部材50Bにおいては板状部材50Bの凸部が板状部材50Aの端面に接触してもよい。 In the above embodiment and the above modification, the protruding length of the convex portion of the plate-like member 50A or 50C and the protruding length of the convex portion of the plate-like member 50B may be different from each other. For example, the protruding length of the convex portion of the plate-like member 50B may be longer than the protruding length of the convex portion of the plate-like member 50A or 50C. In this case, for example, in two plate-shaped members 50A adjacent to each other, the recess of one plate-shaped member 50A contacts the end surface of the other plate-shaped member 50A, and the plate-shaped members 50A and In the member 50B, the convex portion of the plate-like member 50B may come into contact with the end surface of the plate-like member 50A.

上記実施形態及び上記変形例において、電極積層体に含まれる複数の集電板のうち一端部を構成する集電板(すなわち、電極積層体の積層端に配置される集電体)は、正極終端電極に含まれる集電板でもよいし、負極終端電極に含まれる集電板でもよい。もしくは、上記集電板は、電極積層体に含まれる複数の集電板とは異なる部材でもよい。 In the above embodiment and the above modification, the current collector plate constituting one end of the plurality of current collector plates included in the electrode stack (i.e., the current collector disposed at the stacked end of the electrode stack) is the positive electrode. It may be a current collector plate included in the terminal electrode or a current collector plate included in the negative terminal electrode. Alternatively, the current collector plate may be a different member from the plurality of current collector plates included in the electrode stack.

1…蓄電装置、4…蓄電モジュール、5,5A,5B,5C…導電板、5b,5c…長辺(外縁)、5d,5e…短辺(外縁)、11…電極積層体、11a…側面、12…封止体、14…バイポーラ電極、15…集電板、15a…一方面、15b…他方面、16…正極、17…負極、18…負極終端電極、19…正極終端電極、20A,20B…集電板、20a…一方面、20b…他方面、20c…縁部、20d…露出面、20e…接触領域、20f…非接触領域、21,21A,21B,21C,21D,21E…第1封止部(枠体)、21c…内縁、50,50A,50B,50C…板状部材(第1板状部材、第2板状部材)、60…連結部、70…検出素子、80…シール部材、V…内部空間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Power storage device, 4... Energy storage module, 5, 5A, 5B, 5C... Conductive plate, 5b, 5c... Long side (outer edge), 5d, 5e... Short side (outer edge), 11... Electrode laminate, 11a... Side surface , 12... Sealing body, 14... Bipolar electrode, 15... Current collector plate, 15a... One side, 15b... Other side, 16... Positive electrode, 17... Negative electrode, 18... Negative terminal electrode, 19... Positive terminal electrode, 20A, 20B...Current plate, 20a...One side, 20b...Other side, 20c...Edge, 20d...Exposed surface, 20e...Contact area, 20f...Non-contact area, 21, 21A, 21B, 21C, 21D, 21E...th 1 sealing part (frame body), 21c...inner edge, 50, 50A, 50B, 50C... plate-like member (first plate-like member, second plate-like member), 60... connecting part, 70... detection element, 80... Seal member, V...Inner space.

Claims (10)

蓄電モジュールと、第1方向において前記蓄電モジュールに積層される導電板と、を備える蓄電装置であって、
前記蓄電モジュールは、
前記第1方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、
前記電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、
前記複数の集電板は、
負極終端電極に含まれる第1集電板と、
正極終端電極に含まれる第2集電板と、
前記負極終端電極及び前記正極終端電極の間に設けられる複数のバイポーラ電極のそれぞれに含まれる第3集電板と、を有し、
前記電極積層体の積層端に配置される集電板は、前記封止体から露出する露出面を有し、
前記導電板は、前記第1方向に直交する第2方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、前記露出面に接触する第1板状部材及び第2板状部材を有し、
前記連結部は、
前記第2方向において前記第1板状部材から前記第2板状部材に向かって突出する凸状連結部分と、
前記第2方向において前記凸状連結部分の突出方向に向かって窪むと共に前記凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、
前記連結部において、前記第1板状部材と前記第2板状部材とが互いに接触する、蓄電装置。
A power storage device comprising a power storage module and a conductive plate laminated on the power storage module in a first direction,
The electricity storage module is
an electrode stack having a plurality of current collector plates stacked on each other in the first direction;
a sealing body provided so as to surround the side surface of the electrode laminate;
The plurality of current collecting plates are:
a first current collector plate included in the negative terminal electrode;
a second current collector plate included in the positive terminal electrode;
a third current collector plate included in each of the plurality of bipolar electrodes provided between the negative terminal electrode and the positive terminal electrode,
A current collector plate disposed at a stacked end of the electrode stack has an exposed surface exposed from the sealing body,
The conductive plate includes a first plate member and a second plate member arranged in a second direction perpendicular to the first direction, connected to each other by a connecting portion, and in contact with the exposed surface,
The connecting portion is
a convex connecting portion protruding from the first plate member toward the second plate member in the second direction;
a concave connecting portion that is recessed in the second direction toward the protruding direction of the convex connecting portion and accommodates the convex connecting portion;
The power storage device, wherein the first plate-like member and the second plate-like member are in contact with each other at the connecting portion.
前記第1板状部材は、前記第2方向において前記第2板状部材に対向する第1端面を有し、
前記凸状連結部分は、前記第1端面から前記第2板状部材に向かって突出し、
前記凹状連結部分は、前記第1端面に接触する、請求項1に記載の蓄電装置。
The first plate member has a first end face facing the second plate member in the second direction,
The convex connecting portion protrudes from the first end surface toward the second plate member,
The power storage device according to claim 1, wherein the concave connecting portion contacts the first end surface.
前記第2方向における前記凸状連結部分の突出長さは、前記第2方向における前記凹状連結部分の深さよりも短い、請求項1又は2に記載の蓄電装置。 The power storage device according to claim 1 or 2, wherein a protrusion length of the convex connecting portion in the second direction is shorter than a depth of the concave connecting portion in the second direction. 前記第2板状部材は、前記第2方向において前記第1板状部材に対向すると共に前記凹状連結部分の底を構成する第2端面を有し、
前記凸状連結部分は、前記第2端面に接触する、請求項1に記載の蓄電装置。
The second plate-like member has a second end face that faces the first plate-like member in the second direction and forms a bottom of the concave connecting portion,
The power storage device according to claim 1, wherein the convex connecting portion contacts the second end surface.
前記第2方向における前記凸状連結部分の突出長さは、前記第2方向における前記凹状連結部分の深さよりも長い、請求項1又は4に記載の蓄電装置。 The power storage device according to claim 1 , wherein a protrusion length of the convex connecting portion in the second direction is longer than a depth of the concave connecting portion in the second direction. 前記凹状連結部分の少なくとも一部は、前記第1方向において前記凸状連結部分に向かって湾曲して接触する、請求項1~5のいずれか一項に記載の蓄電装置。 The power storage device according to any one of claims 1 to 5, wherein at least a portion of the concave connecting portion curves toward and contacts the convex connecting portion in the first direction. 凹状連結部分は、前記第1方向における前記第2板状部材の両端部のそれぞれから前記第2方向に突出する一対の壁部を有し、
前記一対の壁部のそれぞれは、基部と、前記基部から前記第2方向に突出する先端部とを有し、
前記第1方向における前記先端部同士の距離は、前記第2方向において前記壁部の先端に近づくほど大きい、請求項1~6のいずれか一項に記載の蓄電装置。
The concave connecting portion has a pair of walls protruding in the second direction from each of both ends of the second plate member in the first direction,
Each of the pair of walls has a base and a tip protruding from the base in the second direction,
The power storage device according to any one of claims 1 to 6, wherein the distance between the tips in the first direction increases as you get closer to the tip of the wall in the second direction.
前記第1板状部材は、前記凸状連結部分を有し、
前記第2板状部材は、前記凹状連結部分を有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の蓄電装置。
The first plate member has the convex connecting portion,
The power storage device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second plate-like member has the concave connecting portion.
電極積層体の積層端に配置される前記集電板には、活物質層が設けられない、請求項1~8のいずれか一項に記載の蓄電装置。 The power storage device according to any one of claims 1 to 8, wherein the current collector plate disposed at a stacked end of the electrode stack is not provided with an active material layer. 前記露出面を有する前記集電板は、前記第1集電板もしくは前記第2集電板である、請求項1~8のいずれか一項に記載の蓄電装置。 The power storage device according to any one of claims 1 to 8, wherein the current collector plate having the exposed surface is the first current collector plate or the second current collector plate.
JP2020107936A 2020-06-23 2020-06-23 Power storage device Active JP7363679B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020107936A JP7363679B2 (en) 2020-06-23 2020-06-23 Power storage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020107936A JP7363679B2 (en) 2020-06-23 2020-06-23 Power storage device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022003625A JP2022003625A (en) 2022-01-11
JP7363679B2 true JP7363679B2 (en) 2023-10-18

Family

ID=79246977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020107936A Active JP7363679B2 (en) 2020-06-23 2020-06-23 Power storage device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7363679B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136251A (en) 2013-01-18 2014-07-28 Hitachi Metals Ltd Precursor and method of manufacturing electrode terminal connection body
JP2018088361A (en) 2016-11-29 2018-06-07 株式会社豊田自動織機 Power storage device and manufacturing method of the same
JP2020030960A (en) 2018-08-22 2020-02-27 株式会社豊田自動織機 Power storage module, power storage device and manufacturing method of power storage device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136251A (en) 2013-01-18 2014-07-28 Hitachi Metals Ltd Precursor and method of manufacturing electrode terminal connection body
JP2018088361A (en) 2016-11-29 2018-06-07 株式会社豊田自動織機 Power storage device and manufacturing method of the same
JP2020030960A (en) 2018-08-22 2020-02-27 株式会社豊田自動織機 Power storage module, power storage device and manufacturing method of power storage device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022003625A (en) 2022-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101229228B1 (en) Secondary Battery with Improved Moisture Barrier
WO2019151193A1 (en) Power storage module and method for manufacturing power storage module
WO2019171698A1 (en) Power storage device
JP6874852B2 (en) Power storage module
CN112585799B (en) Power storage module and method for manufacturing power storage module
JP7079693B2 (en) Power storage module, power storage device, and manufacturing method of power storage module
JP7366769B2 (en) Power storage device
JP7100538B2 (en) Power storage module
JP6915567B2 (en) Power storage module
JP7363679B2 (en) Power storage device
JP7420566B2 (en) Power storage device
JP7056466B2 (en) Power storage module
JP6986501B2 (en) Power storage module
JP6986481B2 (en) Power storage module
JP7079694B2 (en) Power storage module
JP7079695B2 (en) Power storage module
JP7100537B2 (en) Power storage module
JP6924673B2 (en) Power storage module
JP6926509B2 (en) Power storage device
CN114122482B (en) Power storage device
JP7014688B2 (en) Power storage module
JP6858165B2 (en) Power storage module and manufacturing method of power storage module
JP2020119669A (en) Manufacturing method of power storage module
JP7056472B2 (en) Power storage module
JP7042193B2 (en) Power storage module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221116

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20221116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20221116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230814

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230918

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7363679

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151