JP7114964B2 - 積層体、積層体の製造方法、マイクロ流路熱交換器及びマイクロ流路熱交換器の製造方法 - Google Patents
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Description
上記積層ブロック本体は、第1主面と、上記第1主面とは反対側の第2主面とを有する。
上記積層ブロック本体には、上記第1主面から上記第2主面に向かってねじ切りタップが挿入される孔が形成される。
前記孔は入口部を有し、上記入口部の内径は、上記第2主面から上記第1主面の方向に向かってステップ状に拡大する。
同じ内径の第1孔を有する複数の第1伝熱板と、上記第1孔よりも内径が大きく、内径がそれぞれ異なる第2孔を有する複数の第2伝熱板とが準備される。
上記複数の第1伝熱板が上記第1孔のそれぞれが互いに同心的に位置するように積層される。
上記複数の第2伝熱板を上記第2孔のそれぞれが上記第1孔と同心的に位置し、上記第2孔の内径が積層されるごとに大きくなるように積層される。
上記複数の第1伝熱板のそれぞれ及び上記複数の第2伝熱板のそれぞれを積層方向において互いに固相接合させる。
上記熱交換器本体は、高温流体の流路が設けられた複数の高温流路層と低温流体の流路が設けられた複数の低温流路層とが交互に積層されて形成された流路層積層体と、上記高温流体の入口及び出口と、上記低温流体の入口及び出口を有する。
上記プリント基板は、上記熱交換器本体の積層方向に固定され、上記高温流体の入口及び出口と上記低温流体の入口または出口の少なくとも1つの近傍に感知点が配置されるように上記熱交換器本体の上記積層方向に挿入される複数の温度センサを少なくとも搭載する。
上記流路層積層体は、上記プリント基板が配置される第1主面と、上記第1主面とは反対側の第2主面とを有する。
上記第1主面から上記第2主面に向かって、ねじ切りタップが挿入される孔が形成される。
上記孔が有する入口部の内径は、上記第2主面から上記第1主面の方向に向かってステップ状に拡大する。
同じ内径の第1孔を有する、複数の第1高温流路層及び複数の第1低温流路層と、上記第1孔よりも内径が大きく、内径がそれぞれ異なる第2孔を有する、複数の第2高温流路層及び複数の第2低温流路層とが準備される。
上記複数の第1高温流路層及び上記複数の第1低温流路層を上記第1孔のそれぞれが互いに同心的に位置するように交互に積層される。
上記複数の第2高温流路層及び上記複数の第2低温流路層を上記第2孔のそれぞれが上記第1孔と同心的に位置し、上記第2孔の内径が積層されるごとに大きくなるように交互に積層される。
上記複数の第1高温流路層及び上記複数の第1低温流路層のそれぞれ及び上記複数の第2高温流路層及び上記複数の第2低温流路層のそれぞれを積層方向において互いに固相接合させる。
熱交換器本体2を構成する伝熱板2A、2Bを説明する。
2…熱交換器本体
2A、2Aa、2Ab、2Ac…高温伝熱板(伝熱板)
2B、2Ba、2Bb、2Bc…低温伝熱板(伝熱板)
2Aah、2Abh、2Bah、2Bbh、202ah、202bh…孔
2u、201u…第1主面
2d、201d…第2主面
3A…高温側外殻板
3B…低温側外殻板
4…プリント基板
4a…面
5A…高温入口管
5B…高温出口管
5C…低温入口管
5D…低温出口管
21…高温入口ヘッダ
22…高温出口ヘッダ
23…低温入口ヘッダ
24…低温出口ヘッダ
25A、25B、30A、31A…溝
26A、26B、27A、27B、28A、28B、29A、29B…切り欠き部
41…集積回路
42…コネクタ
43…無線モジュール
44…表示器
45A、45B、45C、45D…温度センサ
46…配線パターン
47…固定ネジ
47a、57a…ねじ通し孔
51、510…孔
52…スペーサ
200…積層体
201…積層ブロック本体
202、202a、202b、202c…伝熱板
411…起電力処理回路
202bw、511w、512w…内壁
511…入口部
512…ねじ下孔
Claims (7)
- 複数の伝熱板が積層されることによって形成された積層ブロック本体を備え、
前記積層ブロック本体は、第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面とを有し、
前記積層ブロック本体には、前記第1主面から前記第2主面に向かってねじ切りタップが挿入される孔が形成され、
前記孔は入口部と、前記入口部に連続して設けられたねじ下孔とを有し、
前記孔のうち、前記入口部の内径は、前記第2主面から前記第1主面の方向に向かって前記伝熱板が積層されるごとに大きくなっている
積層体。 - 請求項1に記載の積層体であって、
前記入口部を形成する前記伝熱板の積層部分における各伝熱板に設けられた孔の内壁は、少なくとも1つの段差を有する
積層体。 - 複数の伝熱板が積層されることによって構成され、第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面とを有し、前記第1主面から前記第2主面に向かってねじ切りタップが挿入される孔が形成された積層体の製造方法であって、
同じ内径の第1孔を有する複数の第1伝熱板と、前記第1孔よりも内径が大きく、内径がそれぞれ異なる第2孔を有する複数の第2伝熱板とを準備し、
前記複数の第1伝熱板を前記第1孔のそれぞれが互いに同心的に位置するように積層し、
前記複数の第2伝熱板を前記第2孔のそれぞれが前記第1孔と同心的に位置し、前記第2孔の内径が積層されるごとに大きくなるように積層し、
前記複数の第1伝熱板のそれぞれ及び前記複数の第2伝熱板のそれぞれを積層方向において互いに固相接合させる
積層体の製造方法。 - 請求項3に記載の積層体の製造方法であって、
前記複数の第2伝熱板の各第2伝熱板に設けられた孔の内壁が少なくとも1つの段差を有する
積層体の製造方法。 - 高温流体の流路が設けられた複数の高温流路層と低温流体の流路が設けられた複数の低温流路層とが交互に積層されて形成された流路層積層体と、前記高温流体の入口及び出口と、前記低温流体の入口及び出口を有する熱交換器本体と、
前記熱交換器本体の積層方向に固定され、前記高温流体の入口または出口と前記低温流体の入口または出口の少なくとも一つの近傍に感知点が配置されるように前記熱交換器本体の前記積層方向に挿入される複数の温度センサを少なくとも搭載するプリント基板と
を備え、
前記流路層積層体は、前記プリント基板が配置される第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面とを有し、
前記第1主面から前記第2主面に向かって、ねじ切りタップが挿入される孔が形成され、
前記孔は、入口部と、前記入口部に連続して設けられたねじ下孔とを有し、
前記孔のうち、前記孔が有する前記入口部の内径は、前記第2主面から前記第1主面の方向に向かって前記高温流路層と前記低温流路層とが交互に積層されるごとに大きくなっている
マイクロ流路熱交換器。 - 高温流体の流路が設けられた複数の高温流路層と低温流体の流路が設けられた複数の低温流路層とが交互に積層されることによって構成され、第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面とを有し、前記第1主面から前記第2主面に向かってねじ切りタップが挿入される孔が形成された熱交換器本体を具備するマイクロ流路熱交換器の製造方法であって、
同じ内径の第1孔を有する、複数の第1高温流路層及び複数の第1低温流路層と、前記第1孔よりも内径が大きく、内径がそれぞれ異なる第2孔を有する、複数の第2高温流路層及び複数の第2低温流路層とを準備し、
前記複数の第1高温流路層及び前記複数の第1低温流路層を前記第1孔のそれぞれが互いに同心的に位置するように交互に積層し、
前記複数の第2高温流路層及び前記複数の第2低温流路層を前記第2孔のそれぞれが前記第1孔と同心的に位置し、前記第2孔の内径が積層されるごとに大きくなるように交互に積層し、
前記複数の第1高温流路層及び前記複数の第1低温流路層のそれぞれ及び前記複数の第2高温流路層及び前記複数の第2低温流路層のそれぞれを積層方向において互いに固相接合させる
マイクロ流路熱交換器の製造方法。 - 請求項6に記載のマイクロ流路熱交換器の製造方法であって、
前記第1孔と前記高温流体の前記流路、または、前記第1孔と前記低温流体の前記流路とを同じ工程で形成する、
マイクロ流路熱交換器の製造方法。
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JP2018052371A JP7114964B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 積層体、積層体の製造方法、マイクロ流路熱交換器及びマイクロ流路熱交換器の製造方法 |
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