JP7113084B2 - ケーブル・アッセンブリ、プラグ及びレセプタクル・コネクタを有するシステム - Google Patents

ケーブル・アッセンブリ、プラグ及びレセプタクル・コネクタを有するシステム Download PDF

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Description

カテーテル・アッセンブリは、病気の治療、手術の実行、画像表示、生理的情報の発見などのため、体（人間あるいは動物）に挿入できる医療機器である。多くの適用のため、カテーテル・アッセンブリは、データ信号を生じるデバイスからコントロール・システム（あるいはコントロール・デバイス）へとデータ信号を伝達する。例えば、体に挿入される超音波プローブは、ケーブルを介して、デスクトップ・コンピュータ又はタブレット・コンピュータなどのコントロール・システムへと画像データを伝達し得る。また、電力もケーブルを介してデバイスへ供給され得る。ケーブルには、チューブ及び体に挿入されるシャフトなどの他の任意の部品が含まれ得る。
所望の柔軟性又は直径を同時に達成しつつ、カテーテル・アッセンブリのケーブルを通して信号を伝達すること、及び電力を供給することが課題となり得る。例えば、患者の体に挿入するためには、小さな直径を有するカテーテル・アッセンブリが望ましいものの、指定のバンド幅、信号密度、データ処理能力を達成できない可能性がある。
この課題は、複数の相互接続セグメントを含むカテーテル・アッセンブリにおいて、より複雑である。例えば、カテーテル・アッセンブリの２つのセグメントは、電気コネクタを介して連結され得る。電気コネクタは、典型的に、他の電気コネクタのそれぞれのコンタクト（又は接触子、contact）と係合するコンタクトを含む。カテーテル・アッセンブリの単一チャネルを介して伝搬するデータ信号は、電気コネクタの係合されたコンタクトを介して送信される。ところが、チャネルの数が増えるにつれて、コンタクトの数も増える。１つの電気コネクタのコンタクトが他の電気コネクタのコンタクトと十分に結合するようにそれらのコンタクトを配列しつつ、指定された断面サイズも満たすことは、困難であり得る。
ある実施形態では、ケーブル・アッセンブリを含むカテーテル・アッセンブリが供される。ケーブル・アッセンブリには、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタ（または受け口コネクタ、receptacle connector）によって相互接続される第一ケーブル・セグメント及び第二ケーブル・セグメントが含まれる。長尺（又は長細い、elongated）プラグ基板及び電気コンタクトの結合（又はかみ合う、もしくは嵌合もしくは適合、mating）アレイ（又は配列、array）を有して成るプラグ・コネクタは、プラグ基板によって支持される。レセプタクル・コネクタには、電気コンタクトのシステム・アレイが含まれる。レセプタクル・ハウジングは、結合操作の際にプラグを受けるためのサイズ及び形状を有する。
ある実施形態では、近位端部（又は基部の端部、proximal end）と遠位端部（又は末端部、distal end）の間に延在し、それらの間に延在する導電性経路を有するケーブル・アッセンブリを含むカテーテル・アッセンブリが供される。遠位端部は、体内に挿入されるように構成され、外部信号の検出又はエネルギーの放出の少なくとも一方を行うように構成された、モジュラ・デバイス（またはモジュール式の装置、modular device）を含む。中心線は、カテーテル・アッセンブリを通って延在する。ケーブル・アッセンブリは、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタによって相互接続されている、第一ケーブル・セグメント及び第二ケーブル・セグメントを含む。プラグ・コネクタは、長尺プラグ基板、及びプラグ基板に支持される電気コンタクトの結合アレイを含む。プラグ基板は、中心線に沿って軸方向に突出している。レセプタクル・コネクタは、レセプタクル・ハウジング及び電気コンタクトのシステム・アレイを含む。レセプタクル・ハウジングは、結合操作の際にプラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する、閉鎖スロット（又は囲まれた長穴、enclosed slot）を有し、プラグ基板は、閉鎖スロットに軸方向に挿入される。システム・アレイ及び結合アレイは、閉鎖スロットにおける結合ゾーンに沿って互いに係合する。結合ゾーンは、実質的に、中心線と平行に延在する。
ある実施形態では、ケーブル・アッセンブリ及びコネクタ・アッセンブリを介して伝達可能に連結された、管理システム及びモジュラ・デバイスを含むシステムが供される。モジュラ・デバイスは、体内に挿入されるように構成され、外部信号の検出又はエネルギーの放出の少なくとも一方を行うように構成される。コネクタ・アッセンブリは、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタを有し、中心線はケーブル・アッセンブリを通って延在する。プラグ・コネクタは、長尺プラグ基板及びプラグ基板によって支持される電気コンタクトの結合アレイを含む。プラグ基板は、中心線に沿って軸方向に突出している。レセプタクル・コネクタは、レセプタクル・ハウジング及び電気コンタクトのシステム・アレイを含む。レセプタクル・ハウジングは、結合操作の際にプラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する閉鎖スロットを有し、プラグ基板は、閉鎖スロットに軸方向に挿入される。システム・アレイ及び結合アレイは、閉鎖スロットにおける結合ゾーンに沿って互いに係合する。実質的に、結合ゾーンは中心線と平行に延在する。
いくつかの態様では、管理システムは、パネル、及びパネルに装着されるレセプタクル・コネクタ又はプラグ・コネクタの一方を含む。レセプタクル・コネクタ又はプラグ・コネクタの他方は、ケーブル・アッセンブリの近位端部に連結される。
ある実施形態では、上述のシステムを含むキット（又は部品一式、kit）が供される。ケーブル・アッセンブリは、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタによって相互接続される、第一ケーブル・セグメント及び第二ケーブル・セグメントを含む。第一ケーブル・セグメントは、シングル・ユースの使い捨てセグメントである。キットは、第二ケーブル・セグメントと動作可能に係合するように各々構成される、複数の第一ケーブル・セグメントを含む。
いくつかの態様において、システム・アレイ又は結合アレイの少なくとも一方における電気コンタクトは、結合セグメントを含む。結合セグメントは、結合ゾーンに沿って撓まされる（または反らされる、deflected）。任意選択的に、閉鎖スロットは、内部スロットの表面によって画定される。結合セグメントは、内部スロット面の汚れを除去するスプリング・フィンガー（spring fingers）を含み、内部スロット面の方へ撓まされる。
いくつかの態様では、プラグ・コネクタは、レセプタクル・コネクタを受けるように構成される結合キャビティ（又はくぼみ、cavity）を有するプラグ・ハウジングを含む。結合キャビティは、中心線を取り囲む内壁面によって画定される。内壁面がレセプタクル・ハウジングを取り囲むように、プラグ・ハウジング及びレセプタクル・ハウジングは、互いに差込可能に係合する（又はプラグ係合する、pluggably engage）ように構成される。
いくつかの態様では、結合アレイは、互いに関して同一面にある少なくとも４０個の電気コンタクトを含む。カテーテル・アッセンブリは、大きくとも４５ミリメートル（ｍｍ）のプラグ・コネクタの外径を有する。
いくつかの態様では、システム・アレイの電気コンタクトは、群（またはグループ、group）として、中心線に垂直の放射方向に移動可能である。
いくつかの態様では、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタの各々は電気コンタクトの補助アレイ（又は二次アレイ、secondary array）を含む。補助アレイは、結合操作の際に互いに係合し、結合アレイ及びシステム・アレイは、第一の型のデータ信号を伝達する。補助アレイは、電力又は第二の型のデータ信号の少なくとも一方を伝達する。
また、いくつかの態様では、プラグ・コネクタは、電気端子、及びプラグ基板を通って電気端子と電気コンタクトとの間に延在する導電体を含む。電気端子は、機械的及び電気的に導電性経路と連結される。
いくつかの態様では、レセプタクル・ハウジングは、中心線に垂直な断面図を画定する外面を有する。断面図は、実質的に矩形である。
ある実施形態では、カテーテル・アッセンブリを含むキットが供される。第一ケーブル・セグメントは、シングル・ユースの使い捨てセグメントである。また、キットは第二ケーブル・セグメントと動作可能に係合するように各々構成された、複数の第一ケーブル・セグメントを含む。
ある実施形態では、カテーテル・アッセンブリのケーブル・セグメントが供される。ケーブル・セグメントは、操作端部と結合端部との間に延在する、長尺ケーブルを含む。長尺ケーブルは、操作端部及び結合端部の間に延在する導電性経路を有する。中心線は、長尺ケーブルの中心を通って延在する。また、ケーブル・セグメントは、結合端部で長尺ケーブルと連結されるプラグ・コネクタを含む。プラグ・コネクタは、別のコネクタを受けるように構成される結合キャビティを有するプラグ・ハウジングを含む。結合キャビティは、中心線を取り囲む内部の壁面によって画定される。また、コネクタ受けの空間がプラグ基板の周囲を囲むように、プラグ・コネクタは、結合キャビティにおける中心線に沿って延在するプラグ基板を含む。プラグ基板は、中心線と平行に方向づけられる電気コンタクトの２次元（２Ｄ）の結合アレイを支持する。
いくつかの態様では、内部壁面は、中心線に垂直な結合キャビティの断面図を画定する。実質的に、断面図は矩形である。
いくつかの態様では、結合アレイは、互いに関して同一面にある少なくとも４０個の電気コンタクトを含む。カテーテル・アッセンブリは、大きくとも４５ミリメートル（ｍｍ）のプラグ・コネクタにおける外径を有する。
いくつかの態様では、ケーブル・セグメントは、シングル・ユースの使い捨てセグメントである。
また、いくつかの態様では、プラグ・コネクタは、電気端子、及びプラグ基板を通って電気端子と電気コンタクトとの間に延在する導電体を含む。電気端子は、機械的及び電気的に導電性経路と連結される。
ある実施形態において、カテーテル・アッセンブリのケーブル・セグメントが供される。ケーブル・セグメントは、操作端部と結合端部との間に延在する長尺ケーブルを含む。長尺ケーブルは、操作端部と結合端部との間に延在する導電性経路を有する。中心線は、長尺ケーブルの中心を通って延在する。また、ケーブル・セグメントは、レセプタクル・ハウジング及び電気コンタクトのシステム・アレイを有するレセプタクル・コネクタを含む。レセプタクル・ハウジングは、別のコネクタからプラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する、閉鎖スロットを画定する。閉鎖スロットは、中心線と平行である軸方向に開く。システム・アレイは、閉鎖スロットにおいて、プラグ基板に沿って結合アレイと係合するように構成される。
いくつかの態様では、システム・アレイの電気コンタクトには結合セグメントが含まれる。閉鎖スロットは、スロットの内面によって画定される。結合セグメントは、スロットの内面を通過し、スロットの内面の方へ撓まされるように構成される。
図１は、実施形態に従って形成される、カテーテル・アッセンブリを有するシステムの模式図である。 図２は、図１のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい電気コンタクトのアレイの平面図である。 図３は、図１のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい、実施形態に従って形成されるプラグ・コネクタの前方斜視図である。 図４は、図３のプラグ・コネクタの後方斜視図である。 図５は、図３のプラグ・コネクタの断面図である。 図６は、図１のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい、実施形態に従って形成されるレセプタクル・コネクタの前方斜視図である。 図７は、図６のレセプタクル・コネクタの後方斜視図である。 図８Ａは、図６のレセプタクル・コネクタの断面図である。 図８Ｂは、図６のレセプタクル・コネクタに用いられてよい、電気コンタクトの側面図である。 図９Ａは、図３のプラグ・コネクタ及び図６のレセプタクル・コネクタを含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリの断面図である。 図９Ｂは、プラグ・コネクタとレセプタクル・コネクタのコンタクト・アレイとの間の結合ゾーンの拡大断面図である。 図１０は、図１のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい、実施形態に従って形成されるプラグ・コネクタの前方斜視図である。 図１１は、図１０のプラグ・コネクタの断面図である。 図１２は、図１のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい、実施形態に従って形成されるレセプタクル・コネクタの前方斜視図である。 図１３は、図１２のレセプタクル・コネクタの断面図である。 図１４Ａは、図１２のレセプタクル・コネクタの分解図である。 図１４Ｂは、中心線に対して垂直に見た図１２のレセプタクル・コネクタの断面図である。 図１４Ｃは、中心線に対して平行に見た図１２のレセプタクル・コネクタの断面図である。 図１４Ｄは、中心線に対して平行に見た図１２のレセプタクル・コネクタの断面図である。 結合操作の際の図１０のプラグ・コネクタ及び図１２のレセプタクル・コネクタの断面図である。 図１６は、実施形態に従う、２つのプラグ基板を有するプラグ・コネクタ、及び２つの閉鎖スロットを有するレセプタクル・コネクタを含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリを図示している。 図１７は、実施形態に従う、成形されたプラグ基板を有するプラグ・コネクタ、及びレセプタクル・コネクタを含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリを図示している。 図１８は、汚染を防ぐための内部ガスケットを有する、実施形態に従って形成されるプラグ・コネクタの前方斜視図である。 図１９は、回転型連結ナットを有する、実施形態に従って形成されるカテーテル・コネクタ・アッセンブリの斜視図である。 図２０は、集積電気コネクタを扱うオペレータを有する、実施形態に従って形成されるカテーテル・コネクタ・アッセンブリの斜視図である。 図２１は、実施形態に従って形成される、コネクタ・アッセンブリを有するシステムの一部の断面図である。 図２２は、図２１のコネクタ・アッセンブリのレセクタブル・コネクタの拡大断面図である。
本明細書で述べる実施形態には、カテーテル・アッセンブリ、ケーブル・アッセンブリ、ケーブル・セグメント、及び電気コンタクトのアレイ（本明細書では「コンタクト・アレイ」と称する）を含む電気コネクタが含まれる。また、実施形態には、前記の製造方法及び組立て方法も含まれる。
カテーテル・アッセンブリは、様々な用途で用いられ得る。非限定的な例として、心循環系の適用（例えば、経皮経管冠動脈形成術（ＰＴＣＡ：percutaneous transluminal coronary angioplasty）、ステント送達（stent delivery）、薬物溶出、アテレクトミー送達（atherectomy delivery）、血栓摘出、脈管内撮像、及び血管閉塞）；末梢血管の適用（例えば、経皮経管的動脈形成術（ＰＴＡ：percutaneous transluminal angioplasty）、腹部大動脈瘤（ＡＡＡ：abdominal aortic aneurysm）／胸部大動脈瘤（ＴＡＡ：thoracic aortic aneurysm）ステント・グラフト送達（stent graft delivery）、高度導入システム、血管閉塞、塞栓予防、閉塞カテーテル、及びＰＴＡ特化カテーテル）；構造的な心臓への適用（例えば、経皮的弁送達システム（percutaneous valve delivery systems）、弁形成バルーン拡張カテーテル、イントロデューサ・シース（introducer sheaths）、経中隔アクセス（transeptal access）、経心尖部アクセス（transapical access）、サイジング・バルーン・カテーテル（sizing balloon catheters）、閉塞用カテーテル、卵円孔開存（ＰＦＯ：patent foramen ovale）閉鎖送達デバイス、左心耳（ＬＡＡ：left atrial appendage）閉鎖送達システム、誘導シース（guiding sheaths）、ステアラブル・シース（または可動シース、steerable sheaths）、及び拡張カテーテル）、電気生理学（例えば、マッピング及び切除のためのＥＰ診断用カテーテル、心房細動のためのアブレーション・カテーテル、凍結療法のカテーテル、イントロデューサ・シース、経中隔アクセス・システム、写像カテーテル、リードの配置及び植込みデバイス、ならびに拡張カテーテル）、及び神経血管の適用、が含まれる。
コンタクト・アレイは、カテーテル・アッセンブリの部品と電気的に相互接続するように構成される。例えば、１つのケーブル・セグメントのプラグ・コネクタ、及び別のケーブル・セグメントのレセプタクル・コネクタは、コンタクト・アレイを各々有してよい。各アレイの電気コンタクトは、それぞれの導電性経路（例えば、絶縁ワイヤーにおける導電体、フレックス回路における導電性トレースなど）と電気的に連結される。コンタクト・アレイは、プラグ及びレセプタクル・コネクタが結合される（又はかみ合う、もしくは嵌合もしくは適合される、mated）際に、互いに係合するように構成され、それによって、信号及び／又は電力はケーブル・セグメントの各々を介して伝達されてよい。
いくつかの実施形態では、コンタクト・アレイは、少なくとも４０個の電気コンタクトを含んでよい。ある実施形態では、コンタクト・アレイは、少なくとも６０個の電気コンタクト、又は少なくとも８０個の電気コンタクトを含んでよい。特定の実施形態では、コンタクト・アレイは、少なくとも１００個の電気コンタクト、又は少なくとも１２５個の電気コンタクトを含んでよい。さらに特定の実施形態では、コンタクト・アレイは、少なくとも２００個の電気コンタクト、又は少なくとも３００個の電気コンタクトを含んでよい。またさらなる特定の実施形態では、コンタクト・アレイは、少なくとも４００個の電気コンタクト、少なくとも５００個の電気コンタクトを含んでよい。
いくつかの実施形態において、コンタクト・アレイは高密度アレイである。「高密度コンタクト・アレイ」という用語は、表面に沿って、１平方センチメートル（ｃｍ２）当たり少なくとも１２個の電気コンタクトを含む。ある実施形態では、高密度コンタクト・アレイは、１ｃｍ２当たり少なくとも２０の電気コンタクト、又は１ｃｍ２当たり少なくとも４０個の電気コンタクトを有してよい。さらに特定の実施形態では、１ｃｍ２当たり少なくとも５０個の電気コンタクト、又は１ｃｍ２当たり少なくとも６０個の電気コンタクトを有してよい。
いくつかの実施形態では、コンタクト・アレイは、最大５００ｍｍ２の範囲内に位置付けられる。ある実施形態では、コンタクト・アレイは、最大４００ｍｍ２、又は最大３００ｍｍ２の範囲内に位置付けられる。コンタクト・アレイは、中心線に沿って測定される、少なくとも１０ｍｍの長さを有してよい。いくつかの実施形態では、コンタクト・アレイの長さは少なくとも１５ｍｍ、又は少なくとも２０ｍｍである。ある実施形態では、コンタクト・アレイの長さは少なくとも２５ｍｍ、又は少なくとも３０ｍｍである。さらに特定の実施形態では、コンタクト・アレイの長さは少なくとも４０ｍｍ、又は少なくとも５０ｍｍである。コンタクト・アレイは、中心線に対する横方向に沿って測定される、最大で４０ｍｍの幅を有してよい。いくつかの実施形態では、コンタクト・アレイの幅は最大で３０ｍｍ、又は最大で２５ｍｍである。ある実施形態では、コンタクト・アレイの幅は最大で２０ｍｍ、又は最大で１５ｍｍである。さらに特定の実施形態では、コンタクト・アレイの幅は最大で１０ｍｍ、又は最大で７．５ｍｍである。
本明細書で用いられるように、「電気コンタクト」という用語は導電性要素（例えば、金属）を含む。当該導電性要素は、それぞれの導電性経路と電気的に連結しており、電気的接続を定立する別のコンタクトと係合するように構成される。例えば、電気コンタクトは型打ち成形された（stamped-and-formed）コンタクトを含んでよい。電気コンタクトは、それぞれの導電性経路と電気的に連結するために、はんだ付け、溶接、又は位置付けられてよい。電気コンタクトは、プリント回路の表面に沿って供されるコンタクト・パッド（または導体パッド、contact pad）を含んでよい。いくつかの実施形態では、電気コンタクトは、結合操作の際に撓まされる、又は移動されるように構成される可動セグメントを含む。例えば、電気コンタクトは、スプリング・フィンガー又はポゴ・コンタクト（pogo contact）を含んでよい。
本明細書で記述されるように、電気コンタクトはコンタクト・アレイを形成し、それによって、コンタクト・アレイは対応するアレイと連結するように構成される。各々の電気コンタクトは、コンタクト・アレイにおいて、他の電気コンタクトに関して固定の場所（又は位置、location）又は配置（address）を有する。コンタクト・アレイは、一次元（例えば、単列又は単一カラム（又は単縦列、single column））又は少なくとも二次元であってよい。より具体的には、少なくとも二次元に沿う所定の方式（又は方法、manner）で位置付けられてよい。例えば、電気コンタクトは、ケーブル・セグメントの中心線に沿って、又は中心線に対して平行に延在する平面と一致してよい。あるいは、１つ又はそれより多くの電気コンタクトは、他の電気コンタクトに関して、異なる奥行き又はＺ位置を有してよい。従って、コンタクト・アレイは三次元であってよい。
本明細書で用いられるように、「導電性経路」という用語には、電流を伝導する通路が含まれる。特定の実施形態では、導電性経路はデータ信号を送信する。いくつかの実施形態では、１つ又はそれより多くの導電性経路は電力を伝導してよい。導電性経路は、絶縁ワイヤー、同軸ケーブル、又はフレックス回路（flex circuit）の導電性トレースを含んでよい。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤーは、双軸の（又はツイナックス（twinax））ケーブルもしくはツイスト・ペア（又は捻り対、twisted pair）など、対に配置されてよい。また、導電性経路は板金（seat metal）から打ち抜かれ、次いで誘電性材料とオーバーモールド（overmolded）されてもよい。同様に、導電性経路は、誘電性材料にインク印刷又はスクリーン印刷されてよい。
本明細書で用いられるように、「ケーブル」又は「ケーブル・セグメント」という用語には、導電性経路のための通路（又は導管、passage）を提供する少なくとも１つのチューブ状の要素（tubular element）、及び、任意選択的に、他の長手方向の要素（例えば、流体の有導線又はチャネル）が含まれる。例えば、ケーブル・セグメントには絶縁ワイヤーを包囲する絶縁被覆（jacket）及び保護層（例えば、テープ）が含まれてよい。ケーブル・セグメントには、互いに接続される、２つ又はそれより多くの異なる型のチューブ状の要素が含まれてよい。例えば、ケーブル・セグメントには互いの端部と端部とを連結するフレキシブル管（又は可撓管、flexible tube）及び剛性シャフトが含まれてよい。
本明細書で用いられるように、「モジュラ・デバイス」は、カテーテル・アッセンブリの端部にある、又は端部の近くにあるデバイスであって、当該カテーテル・アッセンブリは、周囲環境からの信号の検出、又は周囲環境への治療の提供の少なくとも一方のために構成される。いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイスは、超音波デバイス又は超音波トランスデューサ（又は振動子もしくは変換器、transducer）である。例えば、超音波デバイスは、圧電性マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＰＭＵＴ：piezoelectric micromachined ultrasonic transducer）又は容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＣＭＵＴ：capacitive micromachined ultrasonic transducer）であってよく、又はそれを含んでよい。いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイスは、画像センサ（例えば、ＣＭＯＳ）を含む、又は構成してよい。いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイスは、圧力又は温度などの周囲環境の所定のパラメータを観察するセンサ又は検出器を含んでよい。
いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイスは、組織切除などの治療を提供するように構成されてよい。切除は、少なくとも所定の領域を実質的に損傷、又は破壊する試みで、器官又は組織の所定の領域に対して化学的、又は熱的治療を直接適用することを指す。例えば、モジュラ・デバイスは、高密度焦点式超音波（ＨＩＦＵ：high intensity focused ultrasound）、高周波（ＲＦ：radio-frequency）、マイクロ波、レーザー、もしくは熱制御（例えば、熱切除又は冷凍切断）を介して組織を切除するように構成されてよい。また、モジュラ・デバイスは、電気パルスを伝えることによる刺激作用のために構成されてもよい。いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイスが検出と治療の双方のために構成されてもよいということが理解されるべきである。
モジュラ・デバイスは、カテーテル・アッセンブリの導電性経路を通して、データ信号を発生及び／又は受け取ってよい。データ信号は、画像、所定のパラメータ（例えば、圧力、熱）の値、又はモジュラ・デバイスの方向に関する情報などの所定の情報を得るために処理されてよい。また、導電性経路により、モジュラ・デバイスへ電力が供給されてもよい。
本明細書で用いられるように、「［要素］の複数」及び「［要素］のアレイ」などの表現は、明細書及び特許請求の範囲において用いられる際、構成部品（又は構成要素、component）が有し得る、各々の、及び全ての構成部品を必ずしも含まない。構成部品は、要素の複数に類似する他の要素を有してよい。例えば、「［記載された特徴である／を有する］電気コンタクトのアレイ」という表現は、コネクタの各々の、及び全ての電気コンタクトが記載された特徴を有するということを必ずしも意味しない。他の電気コンタクトには、記載された特徴が含まれなくてよい。従って、明白に他に記述されない限り（例えば、［記載された特徴である／を有する］コネクタの、各々の、及び全ての電気コンタクト」）、実施形態には、記載された特徴を有さない類似の要素が含まれてよい。
明細書及び特許請求の範囲において類似の要素を区別するため、様々な標語が用いられてよい。例えば、電気コネクタは、プラグ・コネクタ、レセプタクル・コネクタ、及び／又は結合コネクタとして称されてよい。電気コンタクトは、プラグ・コンタクト、レセプタクル・コンタクト、及び／又は結合コンタクトとして称されてよい。コンタクト・アレイは、結合アレイ、端子アレイ、及び補助アレイ（又は第二アレイ、secondary array）として称されてよい。類似の要素が別様に分類される際（例えば、プラグ・コンタクト、レセプタクル・コンタクト、又は結合コンタクト）、異なる標語は、必ずしも構造的な違いを要さない。
図１は、実施形態に従って形成されたシステム１００の模式図である。例えば、システム１００は、患者の中の超音波データを得るために構成される超音波システム、体内の映像を得るために構成されるカメラ・システム、対象のパラメータ（例えば、温度又は圧力）を監視するために構成される監視システムであってよい。システム１００には、カテーテル・アッセンブリ１０２及び制御システム１０４が含まれ、それらは互いに伝達可能に連結される。図示された実施形態において、制御システム（又は制御デバイス）１０４は、ディスプレイ１０６を有する、持ち運び可能な伝達デバイスである。例えば、制御システム１０４は、スマートフォン、タブレット・コンピュータ、ラップトップ・コンピュータ、又は類似の持ち運び可能な伝達デバイスであってよい。他の実施形態では、制御システム１０４は、デスクトップ・コンピュータ又はワークステーションであってよい。
制御システム１０４（又は計算システム）は、１つ又はそれより多くのプロセッサ（又は処理ユニット）を含んでよく、それはプログラムされた指令を実行するために構成される。例えば、制御システム１０４は、カテーテル・アッセンブリ１０２によって検出される外部信号に基づくデータ信号を受け取り、データ信号を処理し、使用者に有用な情報を
発信してよい。任意選択的に、制御システム１０４は、データ信号をディスプレイ１０６に示される映像に変換してよい。ディスプレイ１０６は、使用者の入力を受け取るように構成されるタッチ・スクリーンを含んでよく、それによって、使用者は、タッチ・スクリーンを介してシステム１００の操作を制御してよい。タッチ・スクリーンの代わりに、又はそれに加えて、制御システム１０４は、キーボード又はタッチパッドなど、使用者の入力を受け取るための入力デバイスを含んでよい。また、制御システム１０４は、マウス又は外付けキーボードなど、外付けの入力デバイスと伝達可能に連結するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御システム１０４は、カテーテル・アッセンブリ１０２のモジュラ・デバイス１１４からエネルギーを放出して信号を送信してよい。
カテーテル・アッセンブリ１０２は、体内（例えば、人間又は動物）に挿入されるために構成される。例えば、カテーテル・アッセンブリ１０２は、リアルタイムの三次元（３Ｄ）超音波撮影のために構成されてよい。超音波は、圧電効果、磁歪、及び光音響効果を含む様々な方法によって引き起こされ得る。また、カテーテル・アッセンブリ１０２は、組織切除などの治療を施すためのエネルギーを送るために構成されてもよい。
カテーテル・アッセンブリ１０２には、ケーブル・アッセンブリ１０８が含まれ、当該ケーブル・アッセンブリ１０８は、ケーブル・アッセンブリ１０８の近位端部１１０及び遠位端部１１２の間に延在し、その間に延在する導電性経路（図示せず）を有する。モジュラ・デバイス１１４は、遠位端部１１２と連結され、体内に挿入されるために構成される。ケーブル・アッセンブリ１０８には、第一ケーブル・セグメント１２０及び第二ケーブル・セグメント１２２が含まれ、それらはプラグ・コネクタ１２４及びレセプタクル・コネクタ１２６によって相互接続される。第一ケーブル・セグメント１２０及び第二ケーブル・セグメント１２２は、長尺ケーブル（又は細長いケーブルもしくは延長ケーブル、elongated cable）１２１、１２３、及びそこを通って延在するそれぞれの導電性経路１２５、１２７を有する。長尺ケーブル１２１、１２３は、導電性経路１２５、１２７をそれぞれ包囲する、１つ又はそれより多くの層（例えば、絶縁被覆、保護テープなど）を含んでよい。図示されるように、プラグ・コネクタ１２４は長尺ケーブル１２１の結合端部１９０に連結される。レセプタクル・コネクタ１２６は、長尺ケーブル１２３の結合端部１９２に連結される。
ケーブル・アッセンブリ１０８には、２つのケーブル・セグメント１２０、１２２のみが含まれるものの、実施形態には２つより多くのケーブル・セグメントが含まれてよいことが理解されるべきである。いくつかの実施形態では、１つ又はそれより多くのケーブル・セグメントは、使い捨てであってよい。例えば、キット（又は部品一式、kit）１０９には、第二ケーブル・セグメント１２２、及び体内に挿入された後に処分される複数の第一ケーブル・セグメント１２０が含まれてよい。このように、第一ケーブル・セグメント１２０は、シングル・ユースの使い捨てセグメントと称されてよい。しかしながら、他の実施形態において、他のケーブル・セグメントは使い捨てであってよく、又は、ケーブル・セグメントは、カテーテルが再処理された後、１体より多くの体に使用するために設計されてよい。
図示された実施形態において、第一ケーブル・セグメント１２０はプラグ・コネクタ１２４を含み、第二ケーブル・セグメント１２２はレセプタクル・コネクタ１２６を含む。しかしながら、他の実施形態では、第一ケーブル・セグメント１２０はレセプタクル・コネクタ１２６を含み、第二ケーブル・セグメント１２２はプラグ・コネクタ１２４を含む。プラグ・コネクタ１２４及びレセプタクル・コネクタ１２６は、結合操作の際に、互いに差込み可能に係合するように構成される。プラグ・コネクタ１２４及びレセプタクル・コネクタ１２６は、ケーブル・アッセンブリ１０８の中心線（図示せず）に沿って、互いに整列してよい。中心線は、ケーブル・アッセンブリ１０８の中心に沿って延びている。
結合操作の際に、プラグ・コネクタ１２４の少なくとも一部分がレセプタクル・コネクタ１２６の結合キャビティ（図示せず）内で受けられてよく、及び／又はレセプタクル・コネクタ１２６の少なくとも一部分がプラグ・コネクタ１２４の結合キャビティ（図示せず）内で受けられてよい。本明細書で説明されるように、プラグ・コネクタ１２４及びレセプタクル・コネクタ１２６の各々には、少なくとも１つのコンタクト・アレイが含まれ、当該コンタクト・アレイは結合ゾーンに沿って別のコンタクト・アレイと係合する。結合ゾーンは中心線に沿って延在する。プラグ・コネクタ１２４及びレセプタクル・コネクタ１２６は、しっかり嵌まるように（snug fit）形成されてよい。しっかり嵌まることにより、コンタクト・アレイが互いに係合するに際して、結合ゾーンに沿って流体が出ることを防いでよい。
また、第一ケーブル・セグメント１２０は、操作ハンドル（又はオペレータ・ハンドル、operator handle）１２８を含む。操作ハンドル１２８により、使用者が体内でモジュラ・デバイス１１４を制御することを可能にしてよい。例えば、所定の情報を得るため、又は所定の治療を適用するため、操作ハンドル１２８によって使用者が体内でモジュラ・デバイス１１４を操る（例えば、動かす又は位置付ける）ことを可能にしてよい。
モジュラ・デバイス１１４は、ケーブル・アッセンブリ１０８を通して、制御システム１０４と伝達可能に連結される。モジュラ・デバイス１１４は、例えば、患者の体内に挿入するためのサイズを有する。モジュラ・デバイス１１４は、周囲環境から信号を検出すること、又は周囲環境に治療を適用することの少なくとも一方のために構成されてよい。特定の実施形態において、モジュラ・デバイス１１４には、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳｓ：complementary metal-oxide semiconductors）、電荷結合素子（ＣＣＤｓ：charge-coupled devices）など、固体デバイス（又はソリッド・ステート・デバイス、solid state device）が含まれる。一例として、モジュラ・デバイス１１４は、超音波デバイス又は超音波トランスデューサである。例えば、超音波デバイスは、圧電性マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＰＭＵＴ）又は容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＣＭＵＴ）であってよく、又はそれを含んでよい。他の実施形態において、モジュラ・デバイス１１４は、画像センサ（例えば、ＣＭＯＳ）を含んでよく、又はそれを構成してよい。また、モジュラ・デバイス１１４は、所定の空間内で、圧力又は温度などの状態を測定するために構成されるセンサであってよい。また、モジュラ・デバイス１１４は、電気生理学（ＥＰ）マッピング・デバイスなどのマッピング・デバイスであってよい。ＥＰマッピングにおいて、電極（例えば、心電計のＥＣＧ電極）は、生体データを検出するために組織表面に触れる。
いくつかの実施形態において、モジュラ・デバイス１１４は治療を供するために構成されてよい。治療には、組織の切除又は刺激作用が含まれてよい。刺激作用には、電気パルスを伝えること、又は神経組織を刺激する電場を発生することが含まれる。切除には、実質的に、所定の領域を少なくとも損傷又は破壊する試みで、器官又は組織の所定の領域に、化学的又は熱的治療を直接適用することが含まれてよい。切除に用いられるエネルギー源は、高周波（ＲＦ）又は高密度超音波（ＨＩＦＵ：high intensity ultrasound）であってよい。また、モジュラ・デバイス１１４は、冷凍切断のために構成されてもよい。任意選択的に、モジュラ・デバイスは、切除の際に投与される、又は受けられる流体を検出するための流れセンサを、１つ又はそれより多く含んでよい。
いくつかの実施形態において、システム１００の全体は、患者の体内に挿入するために構成されてよい。例えば、カテーテル・アッセンブリ１０２には刺激作用デバイス（例えば、神経刺激器又はペースメーカー）が含まれてよく、制御システム１０４はパルス発信機であってよく、これは、治療を施すためのカテーテル・アッセンブリ１０２に所定の連続した電気パルスを供するために構成される。
しかしながら、カテーテル・アッセンブリ１０２は、医療適用以外の目的に用いられてよい。例えば、モジュラ・デバイス１１４には、画像センサ（例えば、ＣＭＯＳ）又は他の種類の検出器／トランスデューサが含まれてよく、それによって外部信号が検出され、その外部信号が制御システム１０４に直接的に、又は間接的に伝達される。
図２は、カテーテル・アッセンブリ１０２（図１）で用いられてよい、電気コンタクト１３４のコンタクト・アレイ１３２の平面図である。図示された実施形態において、コンタクト・アレイ１３２は、プリント回路１３０の側面１３６に沿って位置付けられる。プリント回路１３０は、プリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）又はフレックス回路であってよい。電気コンタクト１３４は、側面に沿って露出されるコンタクト・パッド１４０を構成する。コンタクト・パッド１４０は、一連の千鳥状配列１４２、１４３に配置され、密集したコンタクト・アレイを形成する。図示された実施形態において、コンタクト・アレイ１３２は、少なくとも１００個のコンタクト・パッド１４０を含む。しかしながら、他の実施形態では、コンタクト・アレイ１３２は、より少ない、又はより多くの電気コンタクトを含んでよい。
また、図２はカテーテル・アッセンブリ１０２（図１）で用いられてよい、電気コンタクト１４６のコンタクト・アレイ１４５を図示している。また、図示された実施形態において、コンタクト・アレイ１４５は、プリント回路１３０の側面１３６に沿って位置付けられる。電気コンタクト１４６は、側面１３６に沿って露出されるコンタクト・パッド１４８であって、当該コンタクト・パッド１４８は、コンタクト・パッド１４０の表面積より大きな表面積を有する。コンタクト・パッド１４８は、カラム（又は列、columns）１５１～１５４に配置される。
プリント回路１３０は、長手方向のエッジ１５６、１５８及び遠位のエッジ１５７、１５９を有する。図示されるように、プリント回路１３０は、実質的に矩形を有する。しかしながら、プリント回路は様々な所望の形状を有してよいことが理解されるべきである。プリント回路１３０には導電性トレース及び導電性ビア（vias）が含まれてよく、それらは電気コンタクト１３４とそれぞれの電気コンタクト１４６とを電気的に接続する。例示的なトレース１５５が図２に示されており、電気コンタクト１３４の１つと電気コンタクト１４６の１つとの間に延在する。プリント回路１３０は、異なるアレイの電気コンタクトを電気的に接続するため、多くの導電性トレース及び導電性ビアを有してよいことが理解されるべきである。
図示されるように、導電性経路１６０は、コンタクト・パッド１４８を選択するために端末接続されている。例えば、導電性経路１６０は絶縁ワイヤー１６４からのワイヤー導線１６２であってよい。ワイヤー導線は、機械的に、及び電気的にコンタクト・パッド１４８と連結される。例えば、ワイヤー導線は、コンタクト・パッド１４８にはんだ付け、又は溶接されてよい。図２で示される限定された数の導電性経路１６０は、図示のためのみであるということが理解されるべきである。実際の適用において、各々の、及び全てのコンタクト・パッド１４８は、それらと端末接続される導電性経路１６０を有してよい。
プリント回路１３０は、既知のプリント回路基板（ＰＣＢ）技術によって製造されてよい。プリント回路１３０は、積み重ねられた基板の層を複数含む、積層された構造又はサンドイッチ構造であってよい。基板の層の各々には、少なくとも部分的に、絶縁の誘電性材料が含まれてよい。例として、基板の層は、誘電性材料（例えば、難燃性のエポキシ－織布ガラス基板（ＦＲ４）、ポリイミド、ポリイミド・ガラス、ポリエステル、エポキシ－アラミドなど）；結合性材料（例えば、アクリル接着剤、変性エポキシ、フェノリックブチラール、感圧性接着剤（ＰＳＡ：pressure-sensitive adhesive）、予備含浸材料など）；所定の方法で配置され（又は配列され、disposed）、堆積され、又はエッチングされる導電性材料；もしくは上述の組み合わせが含まれてよい。導電性材料は、銅（又は銅合金）、白銅、銀エポキシ、導電性ポリマーなどであってよい。基板の層には、例えば、結合性材料、導電性材料、及び／又は誘電性材料の副層が含まれてよいことが理解されるべきである。
しかしながら、コンタクト・アレイは、レーザー直接構造化（ＬＤＳ：laser direct structuring）、二重射出成形（two-shot molding）（誘電体と少量の銅）、及び／又はインク印刷など、ＰＣＢ製造以外の方法によって製造されてよいということが理解されるべきである。構造部品は、誘電性材料（例えば、熱可塑性材料）を所定の形に成形することによって製造されてよい。次いで、導電性要素（例えば、導電体、電気コンタクト）は、例えば、インク印刷によって成形物の表面に配置されてよい。あるいは、導電性要素が最初に形成されてよく、次いで、導電性要素（例えば、電気コンタクト）の一部を露出させながら、誘電性材料が導電性要素の周りに成形されてよい。例えば、導電性要素は、板金から打ち出されてよく、キャビティ（又は穴、cavity）の中に配置されてよく、次いで、キャビティに注入される熱可塑性材料に包囲されてよい。
図３はプラグ・コネクタ２００の前方斜視図であって、図４はプラグ・コネクタ２００の後方斜視図である。プラグ・コネクタ２００は、カテーテル・アッセンブリ１０２（図１）又は本明細書に記述される他のカテーテル・アッセンブリに用いられてよい。プラグ・コネクタ２００は、中心線２１０に関して説明される。中心線２１０は、カテーテル・アッセンブリの中心を表し、カテーテル・アッセンブリに沿って、実質的に導電性経路と平行に、長手方向に（又は長く、lengthwise）延びている。図３及び図４において、中心線２１０は、プラグ・コネクタ２００を通る直線である。しかしながら、ケーブルの可撓性のため、中心線２１０は、カテーテル・アッセンブリの他の部分では直線でなくてよい。他の実施形態では、中心線２１０は、プラグ・コネクタを通って延在する直線ではない。そのような実施形態では、プラグ・コネクタは角度（例えば、直角）が形成されてよく、又は別の形状を有してよい。
プラグ・コネクタ２００は、前方端部又は結合端部２０２、及び後方端部又は装填端部（loading end）２０４を有する。前方端部２０２及び後方端部２０４は、互いに関して反対方向に面する。プラグ・コネクタ２００は、プラグ・ハウジング２０６を含む。プラグ・ハウジング２０６は、外面２０８を有する。いくつかの実施形態において、外面２０８により、カテーテル・アッセンブリの外径２１５など、プラグ・コネクタ２００におけるカテーテル・アッセンブリの外形が画定される。他の実施形態では、外面２０８がカテーテル・アッセンブリの外形に相当しないように、プラグ・ハウジング２０６を他の部品で包囲してよい。
また、図３に関して、プラグ・コネクタ２００は内壁面２１２を含む。内壁面２１２により、レセプタクル・コネクタ３００（図６）などの別の電気コネクタの少なくとも一部分を受けるようなサイズ及び形状を有する結合キャビティ２１４が画定される。内壁面２１２は中心線２１０を包囲しており、中心線２１０に向かって内径方向に面する。図示された実施形態において、内壁面２１２の大部分は同じ曲率半径を有しており、内壁面２１２は実質的になめらかである。内壁面２１２は、ラッチ・サブキャビティ（又は掛金サブキャビティ、latch sub-cavity）を形成する。
図３に示されるように、プラグ・コネクタ２００には、結合キャビティ２１４内に配置されるプラグ基板２２０が含まれる。プラグ基板２２０は、中心線２１０に沿って、軸方向（例えば、直線方向）に突出する。本明細書で用いられるように、プラグ基板の長さが中心線と一致する場合、又はプラグ基板が中心線と平行に延在する場合、プラグ基板は中心線に沿って突出、又は延在してよい。プラグ基板２２０は、内部の基表面２２２から先端エッジ２２４まで延在する。
プラグ基板２２０は、電気コンタクト２２８のコンタクト・アレイ２２６を含む。コンタクト・アレイ２２６は、以後結合アレイと称される。プラグ基板２２０には、プラグ基板２２０の反対側にある、電気コンタクト２２８の別のコンタクト・アレイ２８８（図９Ｂ）が含まれてよい。コンタクト・アレイ２８８は、以後結合アレイと称される。結合アレイ２２６の電気コンタクト２２８は、例えば、コンタクト・パッドであってよい。図示された実施形態において、プラグ基板２２０には、支持フレーム２３０及びプリント回路２３２が含まれる。プリント回路２３２は、結合アレイ２２６を含み、支持フレーム２３０によって包囲されるエッジ（図示せず）を有する。例えば、支持フレーム２３０には、ガイド壁又はガイド・リッジ（又はガイド隆起部、guide ridge）２３６、２３８が含まれ、それらは、中心線２１０と平行に、プリント回路２３２のエッジに沿って延在する。結合キャビティ２１４には、プラグ基板２２０と内壁面２１２との間に画定される、コネクタ受けスペース２４０が含まれる。
また、図３に示されるように、プラグ・コネクタ２００には補助アレイ２４２が含まれる。補助アレイ２４２は、複数の電気コンタクト２４３を含むコンタクト・アレイである。電気コンタクト２４３は、電気コンタクト２２８とは異なってよい。例えば、電気コンタクト２４３は、プラグ・ハウジング２０６を通って長手方向に延在するトレース又は導電体に露出されてよい。プラグ・コネクタ２００には、プラグ・ハウジング２０６を通って延在するシールド２４４が含まれてよい。内部シールド２４４は、補助チャネル又は補助通路２４６を画定し、電気コンタクト２４３を包囲する。それによって、電気コンタクト２４３と電気コンタクト２２８とを電気的に隔てる。
図４に示されるように、プリント回路２３２は、プラグ・ハウジング２０６から離れて、直線方向に突出する。プリント回路２３２には、長手方向のエッジ２５６、２５８、遠位のエッジ２５７、及び遠位のエッジ２５９（図５）が含まれる。長手方向のエッジ２５６、２５８は、プラグ基板２２０（図３）に沿って、支持フレーム２３０（図３）によって部分的に包囲される。プリント回路２３２の装填部分２４８は露出され、端子アレイ２５０を含む。また、端子アレイ２５０には、複数の電気コンタクト２５２が含まれる。電気コンタクト２５２は、プリント回路２３２の導電性トレースを通して、電気コンタクト２２８（図３）と電気的に接続される。結合アレイ２２６（図３）の電気コンタクト２２８は、互いに同一面上にある。また、電気コンタクト２２８も端子アレイ２５０の電気コンタクト２５２と同一面上にある。
図示されないものの、電気コンタクト２５２は、カテーテル・アッセンブリの導電性経路と機械的及び電気的に連結されてよい。例えば、絶縁ワイヤー（図示せず）の端部は、ワイヤー導線（図示せず）が露出するように、取り除かれてよい。露出されたワイヤー導線は、電気コンタクト２５２にはんだ付け、又は溶接されてよい。また、図４に示されるように、内部シールド２４４により、補助チャネル２４６の開口部（又は隙間、opening）が画定される。
図５は、プラグ・コネクタ２００の断面である。図示されるように、内部シールド２４４は、第一開口部２６０と第二開口部２６２との間に、プラグ・ハウジング２０６を通って延在する。第一開口部２６０は結合キャビティ２１４に開く。第二開口部２６２は、後方端部２０４に開く。同様に、プリント回路２３２は、プラグ・ハウジング２０６のハウジング壁２６４を通って延在する。ハウジング壁２６４には、基表面２２２が含まれる。図示されるように、プラグ基板２２０の先端エッジ２２４は、支持フレーム２３０の一部分であってよい。先端エッジ２２４は、プリント回路２３２の遠位のエッジ２５９伝いに延在し、それを覆う。先端エッジ２２４の材料は、先端エッジ２２４と係合する電気コンタクトの摩滅を低減するように選択されてよく、それによって、電気コンタクトの寿命及び／又はコネクタ・アッセンブリの結合サイクル数が増加する。支持フレーム２３０及びハウジング壁２６４は、プリント回路２３２を支持し、プラグ・ハウジング２０６に関して、固定位置にプリント回路２３２を保持する。また、図示されるように、プラグ・ハウジング２０６は、ラッチ・サブキャビティ２１６へのアクセス（又は入口もしくは接近、access）を供するラッチ開口部２６６を形成する。
いくつかの実施形態において、プリント回路２７０は、補助チャネル２４６内に位置付けられ、電気コンタクト２７１を含む。電気コンタクト２７１は、プリント回路２７０の導電性トレースである。電気コンタクト２４３は線状の導電体であって、プリント回路２７０の電気コンタクト２７１に端末接続され、プラグ・ハウジング２０６のチャネル部２７２を通って延在する。
従って、前方端部２０２を通ってアクセス可能な電気コンタクト２２８、２４３は、後方端部２０４を通ってアクセス可能な電気コンタクト２５２、２７１に電気的に接続される。さらに、結合キャビティ２１４は、ハウジング壁２６４によって、後方端部２０４における空間から物理的に隔てられる。プラグ・ハウジング２０６の断面に図示されるように、プラグ・ハウジング２０６はオーバーモールドされてよい。例えば、内部シールド２４４、プリント回路２３２、及びプリント回路２７０は、成形物のチャンバー（又は室、chamber）内に位置付けられてよい。誘電性材料は、チャンバー内に注入されてよく、内部シールド２４４、プリント回路２３２、及びプリント回路２７０の周りに流させてよい。それによって、プラグ・ハウジング２０６が形成される。
図６及び図７は、レセプタクル・コネクタ３００の前方斜視図及び後方斜視図であって、レセプタクル・コネクタ３００は、結合操作の際にプラグ・コネクタ２００（図３）と差込み可能に係合するように構成される。参考のため、中心線２１０は、レセプタクル・コネクタ３００の中心を通って延びている。レセプタクル・コネクタ３００は、前方端部又は結合端部３０２と、後方端部又は装填端部３０４とを有する。前方端部３０２及び後方端部３０４は、互いに反対方向に面する。レセプタクル・コネクタ３００には、レセプタクル・ハウジング３０６が含まれる。レセプタクル・ハウジング３０６は、外面３０８を有する。いくつかの実施形態では、外面３０８によって、カテーテル・アッセンブリの外径３１５など、レセプタクル・コネクタ３００におけるカテーテル・アッセンブリの外形が画定される。他の実施形態では、外面３０８がカテーテル・アッセンブリの外形に相当しないように、レセプタクル・ハウジング３０６は他の部品に包囲されてよい。
また、図示されるように、レセプタクル・コネクタ３００には外面３０８を包囲する密封部材３０９（例えば、Ｏ－リング）が含まれる。いくつかの実施形態において、外面３０８は、結合操作の際にプラグ・コネクタ２００（図３）の結合キャビティ２１４（図３）に挿入されるためのサイズ及び形状を有する。外面３０８は内壁面２１２（図３）と界接（又は整合、interface）してよく、内壁面２１２は、結合キャビティ２１４を画定し、しっかり嵌まるように形成する。密閉部材３０９は、内壁面２１２と係合してよい。
図６に関して、前方端部３０２は、閉鎖スロット３２０、３２２への開口部３２１、３２３をそれぞれ含む。より詳しくは、閉鎖スロット３２０、３２２は、プラグ基板２２０（図３）及び内部シールド２４４（図３）をそれぞれ受けるためのサイズ及び形状を有する。閉鎖スロット３２２には、補助アレイ２４２（図３）に類似する補助アレイ３４５が含まれる。補助アレイ３４５は、内部シールド３４７に包囲される。内部シールド３４７は、結合されるプラグ・コネクタ２００及びレセプタクル・コネクタ３００を通る他の導電性経路から、補助アレイ２４２、３４５を通る導電性経路を電気的に隔ててよい。閉鎖スロット３２０には、ガイド壁２３６、２３８（図３）をそれぞれ受けるように構成されるガイド・チャネル３２６、３２８が含まれる。ガイド・チャネル３２６、３２８を画定する内部表面は、結合操作の際に、プラグ基板２２０を位置付けるようにガイド壁２３６、２３８と係合する。
図７に関して、レセプタクル・コネクタ３００には、第一プリント回路３３０及び第二プリント回路３３２、及び内部シールド３４７が含まれ、それらは後方端部３０４を通してアクセス可能である。第一プリント回路３３０及び第二プリント回路３３２には、それぞれ端子部分３３４、３３６が含まれ、それらは端子アレイ３３５、３３７を各々含む。端子部分３３４、３３６は、ケーブル・アッセンブリの導電性経路（図示せず）と機械的及び電気的に連結され得るプリント回路の部分に該当する。
図８Ａは、レセプタクル・コネクタ３００の断面である。いくつかの実施形態において、レセプタクル・ハウジング３０６には、外側部分３５０及び内側部分３５２が含まれ、内側部分３５２は外側部分３５０のハウジング・チャネル３５６内に配置される。レセプタクル・コネクタ３００には、ハウジング・チャネル３５６内に位置付けられる回路サブ・アッセンブリ３５８が含まれてよい。回路サブ・アッセンブリ３５８はキャリア３６０を含み、キャリア３６０は、スペーサ壁３６２、長手方向の壁３６４、３６６、及び前方フランジ３６８を有する。長手方向の壁３６４、３６６には、コンタクト開口部３７０が含まれる。
いくつかの実施形態において、キャリア３６０は単一の成形ピースである。他の実施形態において、スペーサ壁３６２、長手方向の壁３６４、３６６、及び前方フランジ３６８の１つ又はそれより多くは、別個の部品である。
図示されるように、第一プリント回路３３０及び第二プリント回路３３２には、システム・アレイ３４０、３４２がそれぞれ含まれる。システム・アレイ３４０、３４２には電気コンタクト３４４が含まれる。図８Ｂを参照すると、電気コンタクト３４４には、端末接合部３７４、中間部３７６、及び結合セグメント３７８が含まれる。結合セグメント３７８は、結合操作の際に撓まされるように構成される。
図８Ａに戻って説明すると、電気コンタクト３４４は、第一プリント回路３３０及び第二プリント回路３３２のめっきされた貫通穴（ＰＴＨｓ：plated thru-holes）３７２に電気的に接続される。回路サブ・アッセンブリ３５８は、第一プリント回路３３０と第二プリント回路３３２との間にキャリア３６０を位置付けることによって組立てられてよい。電気コンタクト３４４は、長手方向の壁３６４、３６６のそれぞれのコンタクト開口部３７０を通って挿入されてよい。このように、回路サブ・アッセンブリ３５８は、第一プリント回路３３０と第二プリント回路３３２との間に配置されるキャリア３６０で、サンドイッチ状の構造を形成する。回路サブ・アッセンブリ３５８は、ユニットとして、ハウジング・チャネル３５６に挿入されてよい。図示されるように、前方フランジ３６８は、レセプタクル・ハウジング３０６の前面と実質的に同一平面に位置付けられてよい。
閉鎖スロット３２０は内部スロット表面３４６、３４８によって画定され、内部スロット面３４６、３４８は、それらの間で閉鎖スロット３２０に相対する。長手方向の壁３６４、３６６は、それぞれ内部スロット面３４６、３４８を含む。図示されるように、電気コンタクト３４４は、対応する内部スロット面３４６、３４８を超えて（又は通過して）延在し、それによって結合セグメント３７８が閉鎖スロット３２０内に位置付けられる。プラグ基板２２０が閉鎖スロット３２０へ進められるように、結合セグメント３７８は、プラグ基板２２０（図３）によって撓まされるような形状を有する。例えば、結合セグメント３７８は、対応する内部スロット面の方へ戻るように撓まされる、スプリング・フィンガーであってよい。
図９Ａは、プラグ・コネクタ２００及びレセプタクル・コネクタ３００を含むカテーテル・コネクタ・アッセンブリ３８０の断面である。図９において、プラグ・コネクタ２００及びレセプタクル・コネクタ３００は完全に結合され、差込み可能な係合を形成する。プラグ・ハウジング２０６の内部壁面２１２は、レセプタクル・ハウジング３０６の外面３０８と摩擦して係合する。プラグ基板２２０は閉鎖スロット３２０内に位置付けられ、電気コンタクト３４４はプラグ基板２２０の電気コンタクト２２８（図３）と係合される。また、図示されるように、補助アレイ２４２は補助アレイ３４５と係合される。
図９Ｂは、プラグ・コネクタ２００とレセプタクル・コネクタ３００とが完全に結合される際の、プラグ基板２２０及びシステム・アレイ３４０、３４２の拡大された断面である。閉鎖スロット３２０は、内部スロット面３４６、３４８によって画定される。結合セグメント３７８は、対応する内部スロット面を通過するように構成される。結合操作の際に、結合セグメント３７８は対応する内部スロット面の方へ撓まされ、プラグ基板２２０の基板表面２７８に沿ってスライド（又は摺動、slide）する。例えば、システム・アレイ３４０に対応する結合セグメント３７８は内部スロット面３４６の方へ撓まされ、システム・アレイ３４２に対応する結合セグメント３７８は、内部スロット面３４８の方へ撓まされる。図示される実施形態において、結合セグメント３７８が対応するコンタクト開口部３７０内に配置されるように、結合セグメント３７８の各々が撓まされる。完全に結合される位置において、結合セグメント３７８は、プラグ基板２２０のそれぞれの電気コンタクト２２８に係合する。
このように、システム・アレイ３４０及び結合アレイ２２６は結合ゾーン３９０に沿って互いに係合する。システム・アレイ３４２及び結合アレイ２８８は結合ゾーン３９１に沿って互いに係合する。結合ゾーン３９０、３９１の各々は、閉鎖スロット３２０内にある。結合ゾーン３９０、３９１は、システム・アレイ３４０、３４２のそれぞれの電気コンタクト、及び結合アレイ２２６、２８８それぞれの係合する領域に該当し、それらは互いに係合する。結合ゾーン３９０、３９１は、中心線２１０と実質的に平行に延在する。
図１０はプラグ・コネクタ４００の前方斜視図を示しており、図１１はプラグ・コネクタ４００の断面である。プラグ・コネクタ４００は、カテーテル・コネクタ・アッセンブリの一部分を形成してよく、カテーテル・アッセンブリ１０２などのカテーテル・アッセンブリに用いられてよい。プラグ・コネクタ４００には、プラグ・ハウジング４０２、及びプラグ・ハウジング４０２に連結される長尺プラグ基板４３０が含まれる。プラグ・ハウジング４０２には、コネクタ囲い（shroud）４０４、コネクタ・シールド４０６、及び内側ハウジング部４０８（図１１）が含まれ、それらは互いに、中心線４１０に関して同心円をなして配置される。プラグ基板４３０は、中心線４１０に沿って延在するプリント回路（例えば、ＰＣＢ）である。コネクタ囲い４０４及びハウジング部４０８は結合キャビティ４１４を画定し、そこにプラグ基板４３０のコンタクト・アレイ４１６がある。コネクタ囲い４０４には内壁面４１８が含まれ、内壁面４１８は、結合キャビティ４１４を画定し、中心線４１０を包囲する。コンタクト・アレイ４１６は、結合アレイと称されてよい。
プラグ・コネクタ４００を組立てるため、プラグ基板４３０は、内側ハウジング部４０８と成形されてよく、又は内側ハウジング部４０８に固定されてよい。内側ハウジング部４０８及びプラグ基板４３０は、コネクタ・シールド４０６に画定されるコネクタ通路４１２に挿入されてよい。結合キャビティ４１４は、図１０及び図１１におけるコネクタ通路４１２の一部分を形成する。任意選択的に、コネクタ・シールド４０６には、第一ハウジング・シェル４２０及び第二ハウジング・シェル４２２が含まれる。第一ハウジング・シェル４２０及び第二ハウジング・シェル４２２は、コネクタ通路４１２を形成するために互いに連結されてよい。そのような実施形態において、内側ハウジング部４０８及びプラグ基板４３０は、組立ての際に、第一ハウジング・シェル４２０と第二ハウジング・シェル４２２との間に位置付けられてよい。
図１１に関して、コネクタ囲い４０４には囲い通路４２４が含まれる。プラグ基板４３０を有するコネクタ・シールド４０６及びそこに配置される内側ハウジング部４０８は、次いで、囲い通路４２４に挿入されてよい。コネクタ・シールド４０６の前方エッジ４０７は、実質的に、コネクタ囲い４０４の前方エッジ４０５に揃えてよい。完全に組立てられる際、プラグ基板４３０は、中心線４１０に沿って、ハウジング部４０８から軸方向に突出する。
また、図１１に示されるように、コネクタ・シールド４０６には、歪み緩和部（又は応力緩和部、strain-relief portion）４３２が含まれる。歪み緩和部４３２は、装填通路４３４を画定し、装填通路４３４は、導電性経路、及び任意選択的に、他の長手方向の要素（例えば、管腔（lumen））を受けるためのサイズ及び形状を有する。
図１２は、カテーテル・アッセンブリ１０２（図２）で用いられてよく、プラグ・コネクタ４００（図１０）と差込み可能に係合してよい、実施形態に従って形成されるレセプタクル・コネクタ５００の前方斜視図である。図１３は、レセプタクル・コネクタ５００の断面である。参考のため、カテーテル・アッセンブリの中心線４１０は、レセプタクル・コネクタ５００の中心を通って延びている。レセプタクル・コネクタ５００は、前方端部又は結合端部５０２と、後方端部又は装填端部５０４とを有する。前方端部５０２及び後方端部５０４は、互いに反対方向に面する。レセプタクル・コネクタ５００には、レセプタクル・ハウジング５０６が含まれる。レセプタクル・ハウジング５０６は、外面５０８を有する。いくつかの実施形態において、外面５０８は、レセプタクル・コネクタ５００においてカテーテル・アッセンブリの外面を画定する。外面５０８は、中心線４１０に対して垂直に見た断面の外形を画定する。レセプタクル・コネクタ５００の断面の外形は、図１２及び図１３において実質的に矩形である。
図１２及び図１３に関して、前方端部５０２には、閉鎖スロット５２０へのスロット開口部５１８が含まれる。より詳しくは、閉鎖スロット５２０は、プラグ基板４３０（図１０）を受けるためのサイズ及び形状を有する。また、レセプタクル・ハウジング５０６には、コネクタ・シールド５１２が含まれる。図示される実施形態において、コネクタ・シールド５１２には、板金から型打ち成形される第一ハウジング・シェル５１４及び第二ハウジング・シェル５１６が含まれる。
また、図１３に示されるように、レセプタクル・ハウジング５０６には、ハウジング・チャネル５３２及びキャリア５３４を有する外側部分５３０が含まれ、キャリア５３４は外側部分５３０のハウジング・チャネル５３２内に配置される。レセプタクル・コネクタ５００には、ハウジング・チャネル５３２内に位置付けられる回路サブ・アッセンブリ５３５が含まれてよい。回路サブ・アッセンブリ３５８（図８Ａ）と同様に、回路サブ・アッセンブリ５３５には、スペーサ壁５３６、長手方向の壁５３８、５４０、及び前方フランジ５４２を有する、キャリア５３４が含まれる。
また、図示されるように、レセプタクル・コネクタ５００には第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２が含まれる。コネクタ・シールド５１２には、歪み緩和部５４４が含まれる。歪み緩和部５４４は装填通路５４６を画定し、装填通路５４６は、導電性経路及び任意選択的に他の長手方向の要素（例えば、管腔）を受けるためのサイズ及び形状を有する。装填通路５４６は、端末接合スペース５４８へのアクセスを供する。導電性経路は、装填通路５４６を通って端末接合スペース５４８にまで延在してよい。導電性経路は、第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２と端末接合されてよい。
図１４Ａはレセプタクル・コネクタ５００の分解図である。図１４Ｂ～図１４Ｄは、組立てられた後のレセプタクル・コネクタ５００の異なる断面を図示している。回路サブ・アッセンブリ５３５には、キャリア５３４、第一プリント回路５５０、第二プリント回路５５２、第一トレイ５５４、第二トレイ５５６が含まれる。また、回路サブ・アッセンブリ５３５には結合機構５６０も含まれる。結合機構５６０は、閉鎖スロット５２０（図１３）の方へ第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２を動かすように構成される。結合機構５６０には、第一カム・プレート５６２、第一アクチュエータ５６４、第二カム・プレート５６６、及び第二アクチュエータ５６８が含まれる。第一カム・プレート５６２は、第一アクチュエータ５６４と並んで位置付けられ、それとスライド可能な界面を形成する。より詳しくは、第一カム・プレート５６２は、ランプ（又は傾斜面、ramp）５７０を含む。第一アクチュエータ５６４には、ランプ５７０を受ける凹所（又はへこみ、recess）５７２（図１５Ａ、図１５Ｂ）が含まれる。第一カム・プレート５６２及び第一アクチュエータ５６４と同じ、又は類似の方式で、第二カム・プレート５６６は、第二アクチュエータ５６８と並んで位置付けられ、それとスライド可能な界面を形成する。
第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８の各々は、それぞれの係止部（backstop portion）５７４と操作可能に連結される。係止部５７４は、コネクタ・シールド５１２に画定されるコネクタ通路５７６（図１５Ａ）内に位置付けられるように構成される。係止部５７４は、キャリア５３４の端部に係合してよい。第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８にはバイアス部材（又は偏向部材、biasing members）５９０（例えば、コイルばね）が含まれ、バイアス部材５９０は、係止部５７４から離れて第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８を動かすように構成される。また、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８は、それぞれの係合面５６５、５６９を含む。図示される実施形態において、係合面５６５、５６９は、レセプタクル・コネクタ５００の外部にまで延在する。しかしながら、他の実施形態において、係合面５６５、５６９は、閉鎖スロット５２０内など、レセプタクル・コネクタ５００の内側に位置付けられてよい。係合面５６５、５６９は、プラグ・コネクタ４００と係合するように構成される。図示される実施形態において、係合面５６５、５６９は、それぞれのボス（又は突起、bosses）又は突出部の表面である。
第一トレイ５５４及び第二トレイ５５６の各々には、対応するプリント回路を受けるための、それぞれの凹所５８０が含まれる。凹所５８０は、仕切り壁（又は隔壁、separator wall）５８２によって部分的に画定される。仕切り壁５８２には、対応する電気コンタクトを受けるためのコンタクト開口部５９２のアレイが含まれる。回路サブ・アッセンブリ５３５が組立てられた後、回路サブ・アッセンブリ５３５は、レセプタクル・ハウジング５０６の外側部５３０内に位置付けられてよい。第一ハウジング・シェル５１４及び第二ハウジング・シェル５１６は、外側部５３０を包囲してよい。
図１５は、プラグ基板４３０が閉鎖スロット５２０に挿入された後の、レセプタクル・コネクタ５００及びプラグ・コネクタの断面である。係止部５７４は、コネクタ通路５７６内に位置付けられる。係止部５７４は、コネクタ・シールド５１２に固定されてよい。任意選択的に、係止部５７４の突出部は、第一ハウジング・シェル５１４及び第二ハウジング・シェル５１６の開口部を通って延在する。この突出部により、係止部５７４が中心線４１０に沿ってどちらかの方向に移動することを防ぐ、確実な停止が供される。
第一カム・プレート５６２は、第一アクチュエータ５６４と第一プリント回路５５０との間に挟まれ、それは第一トレイ５５４内に配置される。第二カム・プレート５６６は、第二アクチュエータ５６８と第二プリント回路５５２との間に挟まれ、それは第二トレイ５５６内に配置される。図示されるように、カム・プレートのランプ５７０は、対応するアクチュエータの凹所５７２内に配置される。電気コンタクト５９６は、電気コンタクト３４４（図８Ｂ）と類似又は同一であってよく、第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２に固定され、第一トレイ５５４及び第二トレイ５５６のそれぞれのコンタクト開口部５９８を通って延在する。
結合操作の際に、プラグ・コネクタ４００及びレセプタクル・コネクタ５００は互いの方に関して相対的に動かされ、それによって、プラグ基板４３０が閉鎖スロット５２０に挿入される。レセプタクル・コネクタ５００の先端は、結合キャビティ４１４内に受けられる。プラグ・コネクタ４００が結合方向５９９に移動するに際して、内壁面４１８は、レセプタクル・コネクタ５００の外面５０８に沿ってスライドする。プラグ・コネクタ４００の前方エッジ４０５は、係合面５６５、５６９と係合する。プラグ・コネクタ４００及び／又はレセプタクル・コネクタ５００が互いに関して相対的に移動する力によって、結合操作が駆動され、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８は、結合方向５９９へ移動する。第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８が結合方向５９９へ移動するに際して、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８は、第一カム・プレート５６２及び第二カム・プレート５６６のランプ５７０とそれぞれ係合する。それによって、第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２は撓み、又は閉鎖スロット５２０の方へ移動する。
電気コンタクト５９６は、プリント回路５５０、５５２に固定される。プリント回路５５０、５５２がそれぞれ反対の径方向４９７、４９９へ動かされるに際して、電気コンタクト５９６は、コンタクト開口部５９８を通って、電気コンタクト５９６がプラグ基板４３０と係合する閉鎖スロット５２０へ移動する。従って、電気コンタクト５９６は、中心線４１０又は中心線４１０と交差する中心面に垂直である、対応する径方向へ、及び閉鎖スロット５２０の方へ、群（group）として移動可能である。プラグ基板４３０が閉鎖スロット５２０に挿入された後、電気コンタクト５９６は、群として移動可能である。図示される実施形態において、電気コンタクト５９６がプラグ基板４３０の方に動かされる際、プラグ基板４３０は移動し続けてよい。電気コンタクト５９６は、プラグ基板４３０の対応する電気コンタクトと係合してよい。
プラグ・コネクタ４００及びレセプタクル・コネクタ５００が連結解除されるに際して、プラグ・コネクタ４００は、結合方向５９９と反対の方向へ移動する。プラグ・コネクタ４００及びレセプタクル・コネクタ５００が結合される一方で、バイアス部材５９０（図１４Ｄ）は圧縮された状態にある。プラグ・コネクタ４００の前方エッジ４０５が離れて移動するに際して、バイアス部材５９０は、結合方向５９９と反対の方向へ対応するアクチュエータを動かす。第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８が反対方向に移動するに際して、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８は、それぞれの凹所５７２内の、第一カム・プレート５６２及び第二カム・プレート５６６のランプ５７０を受ける。ランプ５７０及び凹所５７２は、抵抗を低減するような形状であってよく、ランプ５７０が凹所５７２へ自由に移動することを可能にする。また、バイアス部材５７５は、結合機構５６０が結合されていない状態に戻ることを容易にしてよい。より詳しくは、バイアス部材５７５は対応するトレイを閉鎖スロット５２０（又はキャリア５３４）から離れさせてよく、それによって、対応するプリント回路及び結果として対応するカム・プレートを押し出す。電気コンタクト５９６は、閉鎖スロット５２０から離れ、キャリア５３４のそれぞれのコンタクト開口部又は対応するトレイに移動してよい。
他の実施形態において、プラグ基板４３０は、第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２のプラグ基板４３０への移動を引き起こすものであってよい。例えば、プラグ基板４３０は、閉鎖スロット５２０内など、レセプタクル・コネクタ５００内の１つ又はそれより多くの係合面と係合してよい。より詳しくは、プラグ基板４３０は、係止部５７４と係合してよく、又は、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８を中心線４１０に沿う結合方向５９９に移動させる、アクチュエータに連結される別の部分と係合してよい。第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８が結合方向５９９に移動するに際して、第一アクチュエータ５６４及び第二アクチュエータ５６８は、第一カム・プレート５６２及び第二カム・プレート５６６のランプ５７０とそれぞれ係合する。それによって、第一プリント回路５５０及び第二プリント回路５５２を撓ませる、又は上述のように閉鎖スロット５２０の方へ移動させる。
従って、図示された実施形態の結合機構は、アクチュエータ及びカム・プレートを含み、それらは互いに操作可能に結合される。プラグ・コネクタがアクチュエータと係合するに際して、プリント回路を径方向に動かすための駆動力が供される。カム・プレートが径方向へ駆動されるように、アクチュエータが結合方向に押し進められ、カム・プレートと操作可能に係合される。前述によって、プラグ基板の方へ、径方向にプリント回路を動かすのに用いられてよい、ある結合機構が説明されるものの、他の機構が用いられてよいことが理解されるべきである。
プラグ・コネクタ２００（図３）及びレセプタクル・コネクタ３００（図６）と同様に、レセプタクル・コネクタ５００には電気コンタクト５９６のシステム・アレイ５９５、５９７が含まれ、プラグ・コネクタ４００にはプラグ基板４３０の反対側にある結合アレイ４１６が含まれる。システム・アレイ５９５、５９７は、プラグ基板４３０の反対側にあるそれぞれの結合アレイ４１６と係合する。システム・アレイ５９５、５９７の各々は、それぞれの結合ゾーン５９３に沿う結合アレイ４１６の１つと係合する。結合ゾーン５９３の各々は、閉鎖スロット５２０内にある。結合ゾーン５９３は、中心線４１０と実質的に平行に延在する。
図１６は、プラグ・コネクタ６０２及びレセプタクル・コネクタ６０４を含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ６００を示す。プラグ・コネクタ６０２には、レセプタクル・コネクタ６０４を受けるように構成される結合キャビティ６０８を有する、プラグ・ハウジング６０６が含まれる。結合キャビティ６０８は、カテーテル・アッセンブリ（図示せず）の中心線６１０を包囲する内壁面６１２によって画定される。図１６に示されるように、中心線６１０は、プラグ・コネクタ６０２及びレセプタクル・コネクタ６０４の各々の中心を通って延びている。プラグ・コネクタ６０２及びレセプタクル・コネクタ６０４が結合されるに際して、中心線６１０は互いに一致し、単一の中心線６１０が形成されるであろう。
また、プラグ・コネクタ６０２は、結合キャビティ６０８内に、中心線６１０に沿って各々延在する第一プラグ基板６１４及び第二プラグ基板６１６を含み、それによって、コネクタ受けスペース６１５が第一プラグ基板６１４及び第二プラグ基板６１６と内壁面６１２との間に存在する。第一プラグ基板６１４及び第二プラグ基板６１６の各々は、電気コンタクト６２２のコンタクト・アレイ６２０の少なくとも１つを含む。コンタクト・アレイ６２０は、中心線６１０と平行に向けられる。
レセプタクル・コネクタ６０４には、レセプタクル・ハウジング６２４が含まれる。レセプタクル・ハウジング６２４は、第一閉鎖スロット６３０及び第二閉鎖スロット６３２を画定し、それらは第一プラグ基板６１４及び第二プラグ基板６１６を受けるようにそれぞれ構成される。閉鎖スロット６３０、６３２は、中心線６１０と平行である軸方向に開く。コンタクト・アレイ６４０の少なくとも１つは、第一閉鎖スロット６３０及び第二閉鎖スロット６３２の各々の内部で露出される。コンタクト・アレイ６４０は、閉鎖スロット６３０、６３２内において、プラグ基板６１４、６１６にそれぞれ沿って、コンタクト・アレイ６２０と係合するように構成される。コンタクト・アレイ６２０、６４０は、図９Ｂに関して説明されるように、結合ゾーンに沿って互いに係合してよい。
また、図１６に示されるように、プラグ・ハウジング６０６には弾性ラッチ６５０が含まれ、レセプタクル・ハウジング６２４にはラッチ受けスペース６５２が含まれる。弾性ラッチ６５０には、内部輪郭形成ヘッド（又は内部をかたどった先端部、inner contoured head）又はランプ（図示せず）が含まれる。結合操作の際に、弾性ラッチ６５０の輪郭形成ヘッドはレセプタクル・ハウジング６２４の外面６５４と係合し、それによって、弾性ラッチ６５０は、中心線６１０から離れる径方向に、レセプタクル・ハウジング６２４によって部分的に撓まされる。輪郭形成ヘッドがラッチ受けスペース６５２を通過するに際して、弾性ラッチ６５０は、ラッチ受けスペース６５２に曲げ入れられる。輪郭形成ヘッドは、プラグ・コネクタ６０２とレセプタクル・コネクタ６０４とが意図せず連結解除する可能性を減ずる。
外面６５４は、キー結合溝（keying groove）又はチャネル６６０を形成するための形状を有し、内壁面６１２は、リッジ６６２を形成するための形状を有する。プラグ・コネクタ６０２及びレセプタクル・コネクタ６０４が揃えられ、適切に向けられる際に、キー結合溝６６０がリッジ６６２を受けるように、リッジ６６２及びキー結合溝６６０は互いに対応したサイズ及び形状を有する。
図１７は、プラグ・コネクタ７０２及びレセプタクル・コネクタ７０４を含むカテーテル・コネクタ・アッセンブリ７００を示している。プラグ・コネクタ７０２には、長尺プラグ基板７０６、及びプラグ基板７０６に支持される電気コンタクト７１２のコンタクト・アレイ７０８が含まれる。プラグ基板７０６は、カテーテル・アッセンブリ（図示せず）の中心線７１０に沿って軸方向に突出する。図１７において、プラグ基板７０６は結合キャビティ内に位置付けられず、プラグ・コネクタ７０２の外部に露出される。プラグ基板７０６には、成形された支持フレーム７１４が含まれる。支持フレーム７１４は、プラグ基板７０６が損傷され得るという可能性を減ずるため、プラグ基板７０６の構造的整合性を高めるように構成されてよい。また、図示されるように、プラグ・コネクタ７０２は、電気コンタクト７１８の補助アレイ７１６を含む。例えば、補助アレイ７１６は雌のＤ－超小型コネクタを構成してよく、電気コンタクト７１８はソケット・コンタクトであってよい。
レセプタクル・コネクタ７０４には、レセプタクル・ハウジング７２０及び電気コンタクト７２４のコンタクト・アレイ７２２が含まれる。レセプタクル・ハウジング７２０は、結合操作の際に、プラグ基板７０６を受けるためのサイズ及び形状を有する閉鎖スロット７２５を有し、そこで、プラグ基板７０６は閉鎖スロット７２５へ軸方向に挿入される。コンタクト・アレイ７０８及びコンタクト・アレイ７２２は、閉鎖スロット７２５内の結合ゾーン（図示せず）に沿って、互いに係合する。コンタクト・アレイ７０８及びコンタクト・アレイ７２２の各々は、平面であり、中心線７１０に平行に延在する。また、図示されるように、レセプタクル・コネクタ７０４には、電気コンタクト７３２の補助アレイ７３０が含まれる。例えば、補助アレイ７３０は雄のＤ－超小型コネクタを構成してよく、電気コンタクト７３２は、結合操作の際に、電気コンタクト７１８によって受けられるピン・コンタクトであってよい。補助アレイ７３０は、シールド７３４によって包囲されてよく、補助アレイ７１６のシールド７３６と係合してよい。
コンタクト・アレイ７０８、７２２は、ある種類のデータ信号を伝達する。補助アレイ７１６、７３０は、電力又は第二の種類のデータ信号の少なくとも一方を伝達してよい。例えば、コンタクト・アレイ７０８、７２２は、超音波プローブから映像データを伝達してよい。補助アレイ７１６、７３０は、画像センサからのデータ、所定のパラメータ（例えば、温度、圧力）のデータ、又はモジュラ・デバイスの方向を決定するのに用いられ得るデータを伝達してよい。例えば、モジュラ・デバイスは、モジュラ・デバイスの方向の決定又は動きの予測のために、磁性コイルを含んでよい。
また、図１７に示されるように、レセプタクル・ハウジング７２０の外面７４０は、固締溝（locking groove）７４２を画定してよい。固締溝７４２は、バヨネット式（bayonet style）の連結作用において、連結ナット（図示せず）から突出部を受けるように構成されてよい。
図１８は、実施形態に従って形成されるプラグ・コネクタ８００の前方斜視図である。プラグ・コネクタ８００は、プラグ・コネクタ２００（図３）と類似してよい。例えば、プラグ・コネクタ８００は、内壁面８０２を有する。内壁面８０２は、別の電気コネクタの少なくとも一部分を受けるためのサイズ及び形状を有する、結合キャビティ８０４を画定する。内壁面８０２は、中心線８１０を包囲し、中心線８１０の方へ内径方向に面する。図示される実施形態において、内壁面８０２の大部分が同じ曲率半径を有するため、内壁面８０２は実質的になめらかである。しかしながら、内壁面８０２は、ラッチ・サブキャビティ８０６及びキー結合リッジ８０８を形成するための形状を有する。
任意選択的に、実施形態には内部ガスケット８１２が含まれてよい。より詳しくは、プラグ・コネクタ８００には、軸方向に面する内部ハウジング壁８１４が含まれる。内部ガスケット８１２は、内部ハウジング壁８１４の表面に沿って位置付けられてよい。このような実施形態において、内部ガスケット８１２は、レセプタクル・コネクタ（図示せず）の前方端部と係合してよく、汚染物質又は水分から結合ゾーンを保護する、密閉を確立してよい。
図１９は、プラグ・コネクタ８５２及びレセプタクル・コネクタ８５４を含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ８５０の斜視図である。また、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ８５０には、回転可能な連結ナット８５８、ならびに第一歪み緩和覆い（又は囲い、boot）８６０及び第二歪み緩和覆い８６２を含む、連結シェル・アッセンブリ８５６が含まれる。連結ナット８５８は、第一歪み緩和覆い８６０と第二歪み緩和覆い８６２との間に位置付けられ、レセプタクル・コネクタ８５４を包囲する。他の実施形態では、連結ナット８５８は、プラグ・コネクタ８５２を包囲してよい。
連結シェル・アッセンブリ８５６は、ベヨネット式の連結機構を含んでよい。図１９に示されるように、プラグ・コネクタ８５２の外面８６１は、固締溝８６３を画定する。固締溝８６３は、連結ナット８５８から内部突出部８６４を受けるように構成される。固締溝８６３において、連結ナット８５８が内部突出部８６４と回転されると、プラグ・コネクタ８５２及びレセプタクル・コネクタ８５４が互いの方へ押し込められ、完全に結合する。
図２０は、プラグ・コネクタ９０２及びレセプタクル・コネクタ９０４を含む、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ９００の斜視図である。プラグ・コネクタ９０２及びレセプタクル・コネクタ９０４は、本明細書で説明されるプラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタと類似してよい。任意選択的に、プラグ・コネクタ９０２は、操作ハンドル９０６の統合部品（又は一体型構成要素、integrated component）であってよい。操作ハンドル９０６は、操作員によって握られてよく、モジュラ・デバイスの移動及び／又は作動を制御するために操作されてよい。図２０は、操作ハンドル９０６が組み込まれるプラグ・コネクタ９０２を図示しているものの、他の実施形態は、操作ハンドル９０６が組み込まれるレセプタクル・コネクタ９０４を含んでよい。
上述の実施形態には種々の特徴が含まれるものの、１つ又はそれより多い実施形態には、特徴の組み合わせが含まれてよいことが理解されるべきである。例えば、結合機構５６０は、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ３８０（図９Ａ）又はカテーテル・コネクタ・アッセンブリ８５０、９００に組み入れられてよい。別の例のように、結合機構５６０は、内部ガスケット８１２などの内部ガスケットを含むカテーテル・コネクタ・アッセンブリに組み入れられてよい。
他の実施形態において、カテーテル・コネクタ・アッセンブリは多数の結合ゾーンを含むものの、結合ゾーンの少なくともいくつかは、他の結合ゾーンに平行でなくともよい。例えば、プラグ・コネクタは、異なる径位置において、中心線について位置付けられる３つのプラグ基板を含んでよい。各々が中心線に面した側面を有するものの、プラグ基板は互いに関して傾斜していてよい。例えば、プラグ基板の各々は、プラグ基板から中心線に延びる垂線と関連してよい。３つの垂線は、中心線に関して種々の角度を有してよい。例えば、第一垂線は１２０度であってよく、第二垂線は２４０度であってよく、第三垂線は３６０度（又は０度）であってよい。
図２１は、システム９２０の一部の断面図である。システム９２０は、システム１００（図１）と類似してよい。例えば、システム９２０には、プラグ・コネクタ９２４及びレセプタクル・コネクタ９２６を有する、カテーテル・コネクタ・アッセンブリ９２２が含まれる。カテーテル・コネクタ・アッセンブリ９２２は、カテーテル・アッセンブリ１０２（図１）などのカテーテル・アッセンブリの一部を形成してよい。また、図示されるように、システム９２０はパネル９２８を含む。レセプタクル・コネクタ９２６はパネル９２８に取り付けられ、プラグ・コネクタ９２４と結合するように位置付けられる。パネル９２８は、制御システム１０４（図１）などの制御システムの一部を形成してよい。例えば、パネル９２８は、制御システムのハウジングの側壁を構成してよい。
図２１の図示された実施形態において、レセプタクル・コネクタ９２６は、パネル９２８に取り付けられる。プラグ・コネクタ９２４は、ケーブル・アッセンブリの端部（例えば、近位端部）に連結されてよい。しかしながら、他の実施形態において、プラグ・コネクタはパネルに取り付けられてよく、レセプタクル・コネクタはケーブル・アッセンブリの端部に連結されてよい。
プラグ・コネクタ９２４は、ケーブル・アッセンブリ１０８（図１）などのケーブル・アッセンブリの端部及び／又はケーブル・セグメント１２２（図１）などのケーブル・セグメントの端部に位置付けられてよい。プラグ・コネクタ９２４及びレセプタクル・コネクタ９２６は、ケーブル・セグメント及び制御システムと相互接続し、それによって、モジュラ・デバイス（例えば、超音波プローブ）を制御システムに連結する。そのような実施形態において、システム９２０は、２つ又はそれより多くのケーブル・セグメント、もしくは、代わりに、１つのケーブル・セグメントのみを含んでよい。
図２１に示されるように、レセプタクル・コネクタ９２６は、レセプタクル・ハウジング９３０を含む。レセプタクル・ハウジング９３０は、取付け端部９３２を有する。取付け端部９３２は、パネル９２８の第一側面９３３に係合するように構成される縁又はフランジ９３４を含む。いくつかの実施形態において、レセプタクル・コネクタ９２６をパネル９２８に固定するため、システム９２０は、パネル９２８の反対側の第二側面９３５に係合する金具（又は装置、hardware）９３６（例えば、ナット）を含む。
また、図２１に示されるように、プラグ・コネクタ９２４には、内部壁面９２５が含まれる。内部壁面９２５は、レセプタクル・コネクタ９２６（図６）の少なくとも一部分を受けるためのサイズ及び形状を有する結合キャビティ９２７を画定する。プラグ・コネクタ９２４には、長尺プラグ基板９４０、及びプラグ基板９４０によって支持される、電気コンタクト９４４の結合アレイ９４２が含まれる。プラグ基板９４０は、中心線９５０に沿って軸方向に突出する。電気コンタクト９４４は、電気コンタクト２２８（図３）などの本明細書で説明される他の電気コンタクトと類似してよく、又は同じであってよい。
また、図２１に示されるように、プラグ・コネクタ９２４は電気コンタクトの補助アレイ９８０を含み、レセプタクル・コネクタ９２６は電気コンタクトの補助アレイ９８４を含む。補助アレイ９８０、９８４は、結合操作の際に、互いに係合するように構成される。いくつかの実施形態において、結合アレイ９４２及びシステム・アレイ９６２は第一の種類のデータ信号を伝達してよく、補助アレイ９８０、９８４は、電力又は第二の種類のデータ信号の少なくとも一方を伝達してよい。
図２２は、レセプタクル・コネクタ９２６の拡大された断面図である。レセプタクル・コネクタ９２６は、レセプタクル・コネクタ１２６、３００、５００、６０４、７０４、８５４、９０４に関して本明細書に説明される特徴と類似又は同じである特徴を有してよい。例えば、レセプタクル・ハウジング９３０は、結合操作の際に、プラグ基板９４０（図２１）を受けるためのサイズ及び形状を有する閉鎖スロット９６０を有し、そこで、プラグ基板９４０は閉鎖スロット９６０に軸方向に挿入される。レセプタクル・コネクタ９２６には、閉鎖スロット９６０内で、結合ゾーン９６６に沿って位置付けられる電気コンタクト９６４のシステム・アレイ９６２が含まれる。閉鎖スロット９６０は、内壁９６５によって部分的に画定される。内壁９６５は、システム・アレイ９６２に対置し、電気コンタクトを含まない（又は欠く、devoid）。
システム・アレイ９６２及び結合アレイ９４２は、閉鎖スロット９６０内で、結合ゾーン９６６に沿って互いに係合するように構成される。いくつかの実施形態において、システム・アレイ９６２及び結合アレイ９４２の各々は、少なくとも４０個の電気コンタクトを含んでよく、それらは、それぞれのアレイの他の電気コンタクトに関して同一平面にある。電気コンタクト９６４は、電気コンタクト３４４（図８Ｂ）など、本明細書で説明される他の電気コンタクトと類似又は同じであってよい。図９Ａ及び図９Ｂに関して説明されたように、電気コンタクト９６４及び電気コンタクト９４４（図２１）は、同様に互いに係合してよい。
いくつかの実施形態において、システム・アレイ９６２の電気コンタクト９６４は、中心線９５０に垂直な径方向に、群として移動可能である。例えば、レセプタクル・コネクタ９２６には、回路サブ・アッセンブリ５３５（図１４Ａ）の一部分と類似する回路サブ・アッセンブリ９９０が含まれてよい。例えば、回路サブ・アッセンブリ９９０には、内壁９６５を含むトレイ９９１、システム・アレイ９６２を有するプリント回路９９２、及び結合機構９９３が含まれる。結合機構９９３は、閉鎖スロット９６０の方へ、又は内壁９６５の方へプリント回路９９２を動かすように構成される。特定の実施形態において、結合機構９９３には、カム・プレート９９４及びアクチュエータ９９５が含まれる。カム・プレート９９４は、アクチュエータ９９５と並んで位置付けられ、それとスライド可能な界面を形成する。カム・プレート９９４はランプ９９６を含み、アクチュエータ９９５はランプ９９６を受ける凹所９９７を含む。また、アクチュエータ９９５は係合面９９８を含む。
結合操作の際に、プラグ・コネクタ９２４（図２１）及びレセプタクル・コネクタ９２６は、互いの方向に関して相対的に動かされ、それによって、プラグ基板９４０が閉鎖スロット９６０へ挿入される。プラグ・コネクタ９２４は係合面９９８に係合し、それによってアクチュエータ９９４が結合方向へ駆動する。アクチュエータ９９５が結合方向へ移動するに際して、アクチュエータ９９５はランプ９９６と係合し、それによって撓まされる、又はプリント回路９９２が閉鎖スロット９６０の方へ動かされる。電気コンタクト９６４は、プリント回路９９２と移動し、それぞれの電気コンタクト９４４（図２１）と係合する。

Claims (15)

  1. システムであって、
    制御システム、及びケーブル・アッセンブリとコネクタ・アッセンブリとを介して伝達可能に連結されるモジュラ・デバイス；
    長尺プラグ基板及びプラグ基板によって支持される電気コンタクトの結合アレイを有して成るプラグ・コネクタ；ならびに
    レセプタクル・ハウジング及び電気コンタクトのシステム・アレイを有して成るレセプタクル・コネクタ、
    を有して成り、
    モジュラ・デバイスは、体内に挿入されるため、及び外部信号の検出又はエネルギーの放出の少なくとも一方を行うために構成され、コネクタ・アッセンブリは、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタを有し、中心線はケーブル・アッセンブリを通って延びており、
    プラグ基板は、中心線に沿って軸方向に突出しており、
    レセプタクル・ハウジングは、結合操作の間、プラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する閉鎖スロットを有し、プラグ基板は閉鎖スロットへ軸方向に挿入され、システム・アレイ及び結合アレイは、閉鎖スロット内で、結合ゾーンに沿って互いに係合し、結合ゾーンは、中心線と実質的に平行に延在し、
    システム・アレイの電気コンタクトと結合アレイの電気コンタクトとは、前記中心線に対して平行に延在する平面と一致するよう二次元に沿って位置付けられている、システム。
  2. システム・アレイ又は結合アレイの少なくとも一方の電気コンタクトが、結合セグメントを含み、結合セグメントは結合ゾーンに沿って撓まされ、好ましくは、閉鎖スロットが内部スロット面によって画定され、結合セグメントは、内部スロット面を通過して内部スロット面の方へ撓まされるばねフィンガーを含む、請求項１に記載のシステム。
  3. プラグ・コネクタが、レセプタクル・コネクタを受けるために構成される結合キャビティを有するプラグ・ハウジングを含み、結合キャビティは中心線を包囲する内壁面によって画定され、内壁面がレセプタクル・ハウジングを包囲するように、プラグ・ハウジング及びレセプタクル・ハウジングは互いに差込み可能に係合するように構成される、請求項１に記載のシステム。
  4. 結合アレイが、互いに関して同一平面である、少なくとも４０個の電気コンタクトを含んで成り、コネクタ・アッセンブリは、大きくとも４５ミリメートル（ｍｍ）のプラグ・コネクタにおける外径を有する、請求項１に記載のシステム。
  5. システム・アレイの電気コンタクトが、中心線に対して垂直な径方向に、群として移動可能である、請求項１に記載のシステム。
  6. プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタの各々が、電気コンタクトの補助アレイを含み、補助アレイは結合操作の間に互いに係合し、結合アレイ及びシステム・アレイは第一の種類のデータ信号を伝達し、補助アレイは電力又は第二の種類のデータ信号の少なくとも一方を伝達する、請求項１に記載のシステム。
  7. プラグ・コネクタが、プラグ基板を通って電気端子と電気コンタクトの間に延在する導電体及び電気端子を含み、電気端子は、ケーブル・アッセンブリの導電性経路に機械的及び電気的に連結される、請求項１に記載のシステム。
  8. レセプタクル・ハウジングが、中心線に対して垂直にみた断面の外形を画定する外面を有し、断面の外形が実質的に矩形である、請求項１に記載のシステム。
  9. 制御システムが、パネルを含み、レセプタクル・コネクタ又はプラグ・コネクタの一方はパネルに設置され、レセプタクル・コネクタ又はプラグ・コネクタの他方はケーブル・アッセンブリの近位端部に連結される、請求項１に記載のシステム。
  10. 請求項１のシステムを有して成るキットであって、
    ケーブル・アッセンブリが、プラグ・コネクタ及びレセプタクル・コネクタによって相互接続される第一ケーブル・セグメント及び第二ケーブル・セグメントを含み、第一ケーブル・セグメントはシングル・ユースの使い捨てセグメントであって、キットは、第二ケーブル・セグメントと操作可能に係合するために各々構成される複数の第一ケーブル・セグメントを含む、
    キット。
  11. カテーテル・アッセンブリのケーブル・セグメントであって、
    操作端部と結合端部との間に延在する長尺ケーブルと；
    結合端部において長尺ケーブルと連結されるプラグ・コネクタと
    を有して成り、
    長尺ケーブルは、操作端部と結合端部との間に延在する導電性経路を有し、中心線は長尺ケーブルの中心を通って延びており、
    プラグ・コネクタは、別のコネクタを受けるように構成される結合キャビティを有するプラグ・ハウジングを含み、結合キャビティは中心線を包囲する内壁面によって画定され、コネクタ受けスペースがプラグ基板を取り囲むように、プラグ・コネクタは、結合キャビティ内に中心線に沿って延在するプラグ基板を含み、プラグ基板は、中心線に対して平行に向けられる電気コンタクトの２次元（２Ｄ）の結合アレイを支持し、
    結合アレイの電気コンタクトは、前記中心線に対して平行に延在する平面と一致するよう二次元に沿って位置付けられている、ケーブル・セグメント。
  12. 内壁面が、中心線に対して垂直にみた結合キャビティの断面の外形を画定し、断面の外形が実質的に矩形である、請求項１１に記載のケーブル・セグメント。
  13. ケーブル・セグメントがシングル・ユースの使い捨てのセグメントである、請求項１１に記載のケーブル・セグメント。
  14. カテーテル・アッセンブリのケーブル・セグメントであって、
    操作端部と結合端部との間に延在する長尺ケーブルと；
    レセプタクル・ハウジング及び電気コンタクトのシステム・アレイを有するレセプタクル・コネクタと
    を有して成り、
    長尺ケーブルが、操作端部と結合端部との間に延在する導電性経路を有し、中心線は長尺ケーブルの中心を通って延びており、
    レセプタクル・ハウジングは、別のコネクタからプラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する閉鎖スロットを画定し、閉鎖スロットは、中心線と平行である軸方向に開口し、システム・アレイは、閉鎖スロット内でプラグ基板に沿って結合アレイと係合するように構成され、
    システム・アレイの電気コンタクトは、前記中心線に対して平行に延在する平面と一致するよう二次元に沿って位置付けられている、ケーブル・セグメント。
  15. システム・アレイの電気コンタクトが結合セグメントを含み、閉鎖スロットは内部スロット面によって画定され、結合セグメントは、内部スロット面を通過し、内部スロット面の方へ撓まされるように構成される、請求項１４に記載のケーブル・セグメント。
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