JP7094740B2

JP7094740B2 - Ｌｅｄ照明装置及びその製造方法

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Publication number: JP7094740B2
Application number: JP2018049864A
Authority: JP
Inventors: 次朗世良田; 章井元
Original assignee: 株式会社セラタ
Priority date: 2018-03-16
Filing date: 2018-03-16
Publication date: 2022-07-04
Anticipated expiration: 2038-03-16
Also published as: JP2019160745A

Description

本発明は、商品陳列棚などを照明する円柱状のＬＥＤ照明装置に関し、特に、多種類の在庫を抱えることなく、ＬＥＤの個数や発光色が異なる多様なＬＥＤ照明装置を迅速に提供できる発明に関する。

昨今、ＬＥＤランプの性能が向上し、ＡＣ１００Ｖで駆動されるＬＥＤ照明装置が多数提案されており（特許文献１～２）、蛍光灯照明の代替品として広く活用されている。

特開２０１１－０２８９４６号公報特開２０１１－１３８７１５号公報

ここで、商品陳列棚などに配置されるＬＥＤ照明装置を想定すると、必要とされるＬＥＤランプの光源色は、展示商品に対応して、色合いが微妙に相違する各種の白色が要求され、また、電球色が要求されることもある。

ＬＥＤ照明装置一個の長さについても、商品陳列棚の大きさに対応して、３４０ｍｍ程度から１６４０ｍｍ程度まで、各種の長さが要求される。そのため、一般には、完成状態の多種類のＬＥＤ照明装置を在庫として抱える必要があるところ、最適在庫の管理が容易ではなかった。

すなわち、注文商品の種別や、注文数を正確に予測することは非常に困難であるため、品切れを回避するには、勢い、大量の余分な在庫を抱える必要があり、その在庫負担が大きいという問題がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、大量の在庫を抱える必要がない構成を有するＬＥＤ照明装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明に係る製造方法は、断面半円状で直線状に延びる導電性の基体ケースを、ランプ基板の長手寸法に対応する長さに切り出す第１工程と、前記基体ケースの内周面に対応する外周面を有する絶縁材であって、前記基体ケースの長手寸法に対応する長さに切り出された絶縁レールを、前記基体ケースに嵌合させる第２工程と、前記絶縁レールに、前記ランプ基板を嵌合させる第３工程と、前記基体ケースの長手寸法に対応する長さに切り出された断面半円状のカバーケースを、前記基体ケースに嵌合させる第４工程と、第１工程～第４工程を適宜な順番で実行して、全体として円柱形状に仕上げた後、前記ランプ基板に接続されている電源コードを通過させる状態で、円柱形状の両端をキャップ部材で閉塞する閉塞工程と、前記閉塞工程の後、前記キャップ部材の外側から固定ネジを装着して、内部に収容されている各部材を固定化する固定工程と、を有して構成され、前記ランプ基板は、ＬＥＤランプと電源回路を搭載したベース基板を一枚又は複数枚を長手方向に連結させて構成され、前記閉塞工程では、前記基体ケースの内壁と、前記絶縁レールの外壁との間に形成された装着穴に、前記固定ネジをネジ込むよう構成され、水平配置状態において左右一対となる三対の突条が、前記基体ケースに形成され、最上部の突条とその下方の突条とで、前記カバーケースを受け入れるスライド係合溝を実現していることを特徴とする。

また、本発明に係るＬＥＤ照明装置は、断面半円状で直線状に延びる導電性の金属製の基体ケースと、前記基体ケースの内周面に対応する外周面を有する絶縁材であって、前記基体ケースの内面に嵌合する絶縁レールと、前記絶縁レールに形成された一対のスライド溝に保持されるランプ基板と、前記基体ケースの開放端と係合することで、前記ランプ基板を覆う断面半円状のカバーケースとで、円柱形状の輪郭を形成しており、前記円柱形状の長手方向の両端は、前記ランプ基板に接続された電源コードを通過させる状態で、一対のキャップ部材で閉塞され、水平配置状態において左右一対となる三対の突条が、前記基体ケースに形成され、前記基体ケースの内壁と、前記絶縁レールの外壁との間には、固定ネジがネジ込まれて外向きに広がる装着穴が形成されていると共に、最上部の突条とその下方の突条とで、前記カバーケースを受け入れるスライド係合溝を実現していることを特徴とする。

本発明によれば、大量の在庫を抱える必要がない構成を有するＬＥＤ照明装置の製造方法及びＬＥＤ照明装置を実現することができる。

実施例に係るＬＥＤ照明装置の構成部材を説明する図面である。完成状態のＬＥＤ照明装置ＬＧＴを示す図面である。ベース基板を連結して完成されるランプ基板を説明する図面である。４０個タイプのベース基板の回路図である。６０個タイプのベース基板の回路図である。ランプ基板の表面部及び裏面部を示す図面である。ランプ基板の左右端部と連結部を示す図面である。キャップ部材と取付ビスを示す図面である。基体ケースと絶縁レールとカバーケースを示す図面である。絶縁レールの変形例を示す図面である。

以下、実施例について本発明を詳細に説明する。図１は、実施例に係るＬＥＤ照明装置の構成部材について、斜視図や断面図を図示したものである。また、図２は、完成状態のＬＥＤ照明装置ＬＧＴを示す図面、図３～図７は、ランプ基板３を説明する図面、図８は、キャップ部材や取付ビスを示す図面であるである。

図２に示す通り、実施例のＬＥＤ照明装置ＬＧＴは、全体として、円柱状の輪郭を有し、図１（ａ）の要部断面図に示す通り、断面半円状に形成された金属製の基体ケース１と、基体ケース１の内面に嵌合するプラスチック製の絶縁レール２と、絶縁レール２に保持されるランプ基板３と、断面半円状に形成されたプラスチック製のカバーケース４とを有して構成されている。なお、図９には、カバーケース４（ａ）と、絶縁レール２（ｂ）と、基体ケース１（ｃ）とが示されている。

ランプ基板３は、ベース基板ＢＳが一枚又は複数枚連結されて構成されおり（図３参照）、各ベース基板ＢＳには、その表面側（図１の上側）に、多数のＬＥＤランプ３１が一列に整列配置される一方（図１（ｇ））、その裏面側には、電源回路の要部が配置されている。

ランプ基板３の電源回路は、商用ＡＣ１００Ｖを受けて直流電圧を出力する回路であり、全波整流素子ＢＤと、複数のコンデンサＣ１～Ｃ４と、を含んで構成されている（図４参照）。

本実施例では、このようなランプ基板３が、絶縁レール２に保持された状態で、基体ケース１の内部に収容されている。そして、この収容状態で、基体ケース１にカバーケース４が嵌合され、その両端にキャップ部材５，５が嵌合されることで全体が一体化され、円柱形状が完成される。

なお、図２に示す通り、ランプ基板３に接続された電源コード６，６は、キャップ部材５を通過して引き出された状態となり、一方の電源コード６に交流１００Ｖが給電される一方、他方の電源コード６から交流１００Ｖが出力されるよう構成されている（図３）。

図１に戻って構成部材の説明を続けると、基体ケース１は、アルミニウム製であり、プラスチック材に比べて機械的強度や耐熱性に優れている。そのため、１．５ｍを超える長尺の照明装置ＬＧＴを両端支持した場合でも、中央部がたわむことがなく、永続的に円柱形状を維持することができる。

図１（ｃ）に示す通り、基体ケース１には、水平配置状態で左右一対となる三対の突条１１，１２，１３が、長手方向に延設されている。ここで、第一突条１１は、カバーケース４を基体ケース１に嵌合させるための係止片として機能する部分であり、第一突条１１と第二突条１２とで、カバーケース４を受け入れる係合溝１４を形成している。

また、第二突条１２と第三突条１３とで、半円状の円弧溝１５，１５を形成しており、この円弧溝１５は、組み付け工程の最終段階において、取付ビスＳＣ，ＳＣ（図２（ｂ）参照）を受け入れる装着穴として機能する。

また、第三突条１３は、くびれた基端部から、やや膨出して突出している。そのため、第三突条１３の下方面である係合面１６は、絶縁レール２を係止する用途として有効に機能する。

上記の構成に対応して、絶縁レール２には、内向きに対面する二対のスライド溝２１，２２と、外向きに突出する一対の突条２３とが形成されている（図１（ｃ））。

一対の突条２３，２３は、その断面が、やや上向きに跳ね上がるフック形状となっている。そのため、基体ケース１の突条１３，１３の下方に、絶縁レール２の突条２３，２３を配置して、絶縁レール２をスライド移動させることで、絶縁レール２を基体ケース１の内部に適切に嵌合させることができる。

一方、二対のスライド溝２１，２２は、ランプ基板３をスライド移動させて受け入れるために設けられている。上下二対のスライド溝２１，２２は、対面距離が互いに相違するが、これらは、ランプ基板３の横幅の違いに対応している。但し、この実施例では、下方のスライド溝２２を使用していない。

次に、スライド溝２１，２２の下方空間は、ランプ基板３の裏面側に搭載されている電源回路の回路部品を収容する空間として機能する。収容される回路部品は、具体的には、図４や図５の回路構成では、全波整流素子ＢＤと、コンデンサＣ１～Ｃ４である。なお、電源回路を構成する４個の抵抗Ｒ１～Ｒ４は、各々、４個のコンデンサＣ１～Ｃ４に並列接続されるため、ランプ基板３の表側に配置される。

ところで、上記の構成の絶縁レール２は、導電性の基体ケース１と、ランプ基板３との完全な電気絶縁を実現する用途で配置されている。したがって、大型のコンデンサＣ１～Ｃ４を使用することで、コンデンサＣ１～Ｃ４が絶縁レール２に接触することがあっても、漏電などの問題は生じない。なお、絶縁レール２の材料は、特に限定されないが、好適には、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene ）が使用される。

先に説明した通り、ランプ基板３は、ベース基板ＢＳが一枚又は複数枚連結されて構成されている（図３）。各ベース基板ＢＳには、各々、ＬＥＤランプ３１や電源回路が配置されおり、その基板単独でも照明装置として機能する。

更に説明すると、ベース基板ＢＳは、搭載されるＬＥＤランプ３１の発光色と、ＬＥＤランプ３１の個数に応じてＮ×Ｍ種類用意されている。発光色の種類Ｎとしては、例えば、昼光色、昼白色、白色、電球色の４種類（ＢＳ１～ＢＳ４）があり、また、ＬＥＤランプ３１の個数としては、例えば、４０個、６０個の２種類がある（ＢＳｉ１，ＢＳｉ２）。

例えば、このよう構成を採る場合には、ベース基板ＢＳｉｊの種類数が、Ｎ×Ｍ（＝４×２）種類で足り、本実施例では、このようなベース基板ＢＳｉｊを、長手方向に任意個数だけ連結して回路接続することで、長手寸法と発光色の異なる種々のランプ基板３を完成させている。なお、ベース基板の長手寸法は、一列状に整列配置されるＬＥＤランプ３１の個数に対応して相違する。

図３は、特定の発光色のＬＥＤランプ３１を、４０個又は６０個を搭載したベース基板ＢＳｉｊをＫ個連結した状態を示している。また、図４は、ＬＥＤランプ３１の搭載数が４０個のベース基板ＢＳｉ１の内部構成、また、図５は、ＬＥＤランプ３１の搭載数が６０個のベース基板ＢＳｉ２の内部構成を示している。なお、以下の説明では、ＬＥＤランプ３１を発光ダイオードＬｉ～Ｌｊと称することがある。

各ベース基板ＢＳｉｊは、２個のＡＣ入力端子ＩＮと、２個のＡＣ出力端子ＯＵＴとを有して構成されており、ベース基板ＢＳｉｊの連結時には、上流側ベース基板ＢＳのＡＣ出力端子ＯＵＴと、下流側ベース基板ＢＳのＡＣ入力端子ＩＮが、二本のジャンパー線ＪＰで電気接続されている。

図７（ｂ）は、ＡＣ出力端子ＯＵＴとＡＣ入力端子ＩＮが、ジャンパー線ＪＰによって半田付けされた状態を示している。なお、ジャンパー線ＪＰは、十分な強度と剛性を有しているので、ジャンパー線ＪＰによる電気接続によって機械的な連結も実現される。

また、各ベース基板ＢＳｉｊにおいて、ＡＣ入力端子ＩＮとＡＣ出力端子ＯＵＴとの間には、各々、２Ａ程度の溶断ヒューズＦ１，Ｆ３が配置されており、下流側のベース基板ＢＳｉｊにおいて、回路短絡などが生じると、その過電流に基づいて、ヒューズＦ１，Ｆ３が溶断することで、発火などのトラブルを未然防止している。

続いて、図４に基づいて、４０個タイプのベース基板ＢＳｉ１の内部構成を説明する。図示の通り、このベース基板ＢＳｉ１は、１Ａ程度の溶断ヒューズＦ２を経由して、ＡＣ１００Ｖを受ける全波整流素子ＢＤと、全波整流素子ＢＤの出力電圧を平滑する平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４及び平滑コンデンサＣ１～Ｃ４と、定電流素子Ｄ１，Ｄ２と、制限抵抗Ｒ５～Ｒ１０と、発光ダイオードＬ１～Ｌ４０と、で構成されている。

このベース基板ＢＳｉ１は、整列配置された発光ダイオードＬ１～Ｌ４０の個数に対応した長手寸法を有し、４０個の発光ダイオードに対応する輝度で発光している。なお、この明細書では、多数の発光ダイオードＬ１～Ｌ４０を総称して、ＬＥＤランプ３１と称している。

上記の構成において、ヒューズＦ２、全波整流素子ＢＤ、平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４、及び平滑コンデンサＣ１～Ｃ４が電源回路を構成しており、平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４を除いて、回路基板の裏面側に配置され、裏面側に形成された回路パターン箔によって、図４の回路構成を実現している。

但し、平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４は、回路基板の表面側であって、平滑コンデンサＣ１～Ｃ４の対応位置に配置され、回路基板のスルーホールを通して、対応する平滑コンデンサＣ１～Ｃ４に並列接続されている。

全波整流素子ＢＤは、図４（ｃ）に示す内部構成を有し、四個の整流ダイオードによってＡＣ１００Ｖを全波整流して波高値１４１Ｖの脈流電圧を生成している。

この波高値１４１Ｖの脈流電圧は、平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４及び平滑コンデンサＣ１～Ｃ４によって平滑されることで、１４０Ｖ程度の直流電圧となる。但し、この実施例では、平滑抵抗Ｒ１，Ｒ２及び平滑コンデンサＣ１，Ｃ２の上側平滑回路と、平滑抵抗Ｒ３，Ｒ４及び平滑コンデンサＣ３，Ｃ４の下側平滑回路とに区分されており、各々、直流７０Ｖ程度の出力電圧を生成している。

この出力電圧７０Ｖは、各々、回路基板の裏面パターン箔と、表面パターン箔とを連絡するスルーホールを経由して、回路基板の表面側に伝送される。

表面側の回路構成も、上側平滑回路と下側平滑回路に対応して、二分されており、定電流素子Ｄ１、制限抵抗Ｒ５～Ｒ７、及び、発光ダイオードＬ１～Ｌ２０によって第１の点灯回路が実現され、定電流素子Ｄ２、制限抵抗Ｒ８～Ｒ１０、及び、発光ダイオードＬ２１～Ｌ４０によって第２の点灯回路が実現される。

但し、第１と第２の点灯回路は、回路構成及び回路動作において同一であり、定電流素子Ｄ１、Ｄ２が機能することで、全ての発光ダイオードＬ１～Ｌ２０，Ｌ２１～Ｌ４０は、３０ｍＡ程度の駆動電流で発光している。

図４（ｂ）は、定電流素子Ｄ１，Ｄ２の回路動作を説明する特性図であり、入力端子であるアノード端子ANODE と、出力端子であるカソード端子CATHODE 間に加わるANODE-CATHODE 電圧に拘わらず、通電電流が３０ｍＡ程度に定電流制御されることが示されている。

但し、この定電流素子Ｄ１，Ｄ２は、負の温度係数を有しており（負の温度特性）、素子温度が高まると、定電流値が自動的に降下する特性を有している（図５（ｂ）参照）。そのため、定電流素子Ｄ１，Ｄ２の素子温度を適正に制限することを条件に、全ての発光ダイオードＬ１～Ｌ４０を同一の輝度で発光させることになる。

そこで、上記した負の温度特性を考慮して、本実施例では、定電流素子Ｄ１，Ｄ２の素子温度を適正に制限するべく、定電流素子Ｄ１，Ｄ２に、制限抵抗Ｒ５～Ｒ１０を直列接続している。特に限定されないが、本実施例では、定電流素子Ｄ１，Ｄ２のANODE-CATHODE 電圧を１０Ｖ程度に設計しており、素子内部での消費電力を１０＊３０ｍＷ程度に抑制することで、負の温度特性に基づいた定電流値の自動降下を防止している。

次に、図５は、６０個タイプのベース基板ＢＳｉ２の内部構成を示している。このベース基板ＢＳｉ２も、主要部が裏面側に配置される電源回路と、表面側に配置される点灯回路に区分される。

電源回路の構成は、図４の場合と同じであり、平滑抵抗Ｒ１，Ｒ２及び平滑コンデンサＣ１，Ｃ２の上側平滑回路と、平滑抵抗Ｒ３，Ｒ４及び平滑コンデンサＣ３，Ｃ４の下側平滑回路とに区分されており、各々、直流７０Ｖ程度の出力電圧を生成している。なお、図４の場合と同様、電源回路は、平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４を除いて、回路基板の裏面側に配置されている。

一方、点灯回路の構成は、図４の場合と相違しており、上側平滑回路の出力電圧７０Ｖに基づいて、第１と第２の点灯回路が駆動され、下側平滑回路の出力電圧７０Ｖに基づいて、第３と第４の点灯回路が駆動されるよう構成されている。

第１の点灯回路は、制限抵抗Ｒ５～Ｒ８と、定電流素子Ｄ１と、１５個の発光ダイオードＬ１～Ｌ１５とで構成され、第２の点灯回路は、制限抵抗Ｒ９～Ｒ１２と、定電流素子Ｄ２と、１５個の発光ダイオードＬ１６～Ｌ３０とで構成されている。

第３の点灯回路は、制限抵抗Ｒ１３～Ｒ１６と、定電流素子Ｄ３と、１５個の発光ダイオードＬ３１～Ｌ４５とで構成され、第４の点灯回路は、制限抵抗Ｒ１７～Ｒ２０と、定電流素子Ｄ４と、１５個の発光ダイオードＬ４６～Ｌ６０とで構成されている。

定電流素子Ｄ１～Ｄ４は、図４の場合と全て同一素子であり、図４（ｂ）の特性を発揮して出力電流を３０ｍＡ程度に定電流化している。したがって、全ての発光ダイオードＬ１～Ｌ６０が同一輝度で発光することになる。

但し、定電流素子Ｄ１～Ｄ４の負の温度特性を考慮して、第１点灯回路には制限抵抗Ｒ５～Ｒ８が配置され、第２点灯回路には制限抵抗Ｒ９～Ｒ１２が配置され、第３点灯回路には制限抵抗Ｒ１３～Ｒ１６が配置され、第４点灯回路には制限抵抗Ｒ１７～Ｒ２０が配置されている。

各制限抵抗Ｒ５～Ｒ８，Ｒ９～Ｒ１２，Ｒ１３～Ｒ１６，Ｒ１７～Ｒ２０は、各々、定電流素子Ｄ１～Ｄ４の入出力端子間に加わるANODE-CATHODE 電圧を緩和する目的で配置されており、ANODE-CATHODE 電圧は、例えば、１０Ｖ程度に設計されている。

以上、図４と図５に基づいて、４０個タイプのベース基板ＢＳｉ１と６０個タイプのベース基板ＢＳｉ２について説明した。そして、この２タイプのベース基板ＢＳｉ１，ＢＳｉ２が、ＬＥＤランプ３１の発光色に応じて、各々、４種類用意されており、全体としてベース基板ＢＳｉｊの種類が８種類となることも先に説明した通りである。

そして、このようなベース基板ＢＳｉｊを必要個数だけジャンパー線ＪＰで連結すれば、ランプ基板３が完成状態となる。そして、連結状態のベース基板ＢＳｉｊの最左端部のＡＣ入力端子ＩＮに、電源コード６を半田付けすると共に、連結状態のベース基板ＢＳｉｊの最右端部のＡＣ出力端子ＯＵＴに、別の電源コード６を半田付けする。

図６は、４０個タイプのベース基板ＢＳｉ１と、６０個タイプのベース基板ＢＳｉ２を連結させたランプ基板３に、電源コード６，６を接続した状態を示している。

図６（ａ）に示す表面側には、ＬＥＤランプ３１（Ｌ１～Ｌ４０＋Ｌ１～Ｌ６０）が、ほぼ中央ラインを形成して、一列に整列配置されている状態が示されている。なお、点灯回路を構成する制限抵抗Ｒ５～Ｒ１０＋Ｒ５～Ｒ２０、及び、定電流素子Ｄ１～Ｄ２＋Ｄ１～Ｄ４や、電源回路を構成する平滑抵抗Ｒ１～Ｒ４＋Ｒ１～Ｒ４は、ＬＥＤランプ３１に並走する状態で、表面側の適所に離散配置されている。

図６（ｂ）に示す裏面側には、電源回路を構成する平滑コンデンサＣ１～Ｃ４＋Ｃ１～Ｃ４が、離散配置されると共に、溶断ヒューズＦ１～Ｆ３＋Ｆ１～Ｆ３や、全波整流素子ＢＤ，ＢＤが、各ベース基板ＢＳｉ１，ＢＳｉ２の端部に配置された状態が示されている。そして、ランプ基板３の裏面側であって、ベース基板ＢＳｉ１の左端部のＡＣ入力端子ＩＮと、ベース基板ＢＳｉ２の右端部のＡＣ出力端子ＯＵＴには、各々、電源コード６が接続されている（図７（ａ）及び図７（ｃ）参照）。

以上、ランプ基板３について説明したので、次に、図１に戻って、他の構成部材について説明を続ける。図６の状態に完成されたランプ基板３は、基体ケース１の内部に嵌合された絶縁レール２のスライド溝２１，２１を、例えば、スライド移動することで、絶縁レール２の内部に収容される。

図１（ｆ）は、ＬＥＤランプ３１や平滑コンデンサ３２を搭載したランプ基板３の収容状態を示しており、スライド溝２１，２１の下方空間には平滑コンデンサ３２が収容されている。

続いて、基体ケース１にカバーケース４を嵌合することで、ランプ基板３を覆うことになる。図１（ｉ）に示す通り、カバーケース４の開放終端が、略Ｃ字状に屈曲形成されることで、一対の係合溝４１，４１と一対の突出片４２，４２が形成されている。

したがって、カバーケース４の突出片４２，４２を、基体ケース１の係合溝１４に没入させた状態で、カバーケース４を、例えばスライド移動させることで、カバーケース４と基体ケース１を一体化させることができる。この一体化状態で、ランプ基板のＬＥＤランプ３１は、カバーケース４によって隠蔽される。しかし、ＬＥＤランプ３１が高輝度であること、及び、カバーケース４が乳白色であることから、展示商品が柔らかい光で照明されることになる。なお、カバーケースの材料は特に限定されないが、好適にはポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate ）が使用される。

このようにして、ランプ基板３を収容した基体ケース１及びカバーケース４の両端には、図１（ｊ）に示すキャップ部材５が配置される。図１（ｊ）に示される通り、キャップ部材５の下方には、電源コード６を通過させる開放部５２が設けられ、開放部５２の両側には、取付ビスＳＣ，ＳＣをネジ込むための取付穴５１，５１が形成されている。

この取付穴５１，５１は、基体ケース１の円弧溝１５，１５に対応する位置に形成されており、円弧溝１５，１５は、絶縁レール２の外周面によって閉塞されている。そして、この閉塞空間は、取付ビスＳＣの外径に対応して、やや狭く設定されている。そのため、取付穴５１，５１に取付ビスＳＣ，ＳＣをネジ込むと、円弧溝１５と絶縁レール２で形成された閉塞空間を、やや押し広げつつ、取付ビスＳＣがネジ込まれることになり、ランプ基板３を保持する絶縁レール２は、ランプ基板３をしっかり保持する一方、ランプ基板３に押し返される絶縁レール２は、取付ビスＳＣにしっかり咬み合うことになり、基体ケース１と、絶縁レール２とランプ基板３とが確実に一体化される。

以上、ＬＥＤ照明装置ＬＧＴの構成を中心に説明したので、最後にＬＥＤ照明装置ＬＧＴの製造方法について説明する。実施例の場合には、ランプ基板３の他に、基体ケース１と絶縁レール２とカバーケース４が必要となるが、これらは、予め切断することなく、すべて長尺状態で在庫されている。また、ベース基板ＢＳｉｊを組合わせて構成されるランプ基板３についても非完成状態とし、４×２種類のベース基板ＢＳｉｊだけが在庫されている。

そして、ＬＥＤ照明装置ＬＧＴについて、必要な仕様と個数が決定されると、ＬＥＤ照明装置ＬＧＴの長手寸法に対応して、基体ケース１と絶縁レール２とカバーケース４が必要個数だけ切出される。また、ＬＥＤ照明装置ＬＧＴの仕様に対応するベース基板ＢＳｉｊが選択され、選択されたベース基板ＢＳｉｊがジャンパー線ＪＰによって接続され連結される。また、このタイミングか、又は組付け時の適宜なタイミングで、連結状態のベース基板ＢＳｉｊ～ＢＳｉｊの両端に電源コード６，６が接続される。

そして、絶縁レール２の突条２３を、基体ケース１の係合面１６に係合させ、スライド移動させるなどの方法で、基体ケース１に絶縁レール２を嵌合させる。また、絶縁レール２のスライド溝２１にランプ基板３を係合させて、スライド移動させるなどの方法で、絶縁レール２の内部にランプ基板３を収容する。

しかる後、カバーケース４の突出片４２を基体ケース１の係合溝１４に係合させて、スライド移動させるなどの方法で基体ケース１にカバーケース４を嵌合させ、最後に左右端部からキャップ部材５，５を被せ、取付ビスＳＣ，ＳＣをネジ込むとＬＥＤ照明装置ＬＧＴが完成状態となる。

以上の通り、本実施例では、完成状態の商品を在庫として持つことがなく、必要なタイミングで、ランプ基板３を製造し、これを絶縁レール２と共に、基体ケース１とカバーケース４の内部空間に組み付けるので、構成部材の在庫量が最適化され、また、ＬＥＤ照明装置ＬＧＴの製造に無駄が無い。

以上、実施例について詳細に説明したが、具体的な構成は特に本発明を限定するものではなく、適宜に変更可能である。特に、絶縁レール２における下方のスライド溝２２は、基本的に不要である。図１０は、このような構成を有する絶縁レール２を図示したものである。

また、多少のちらつきは問題にならない商品陳列棚を照明する場合には、コスト削減を重視して、平滑コンデンサＣ１～Ｃ４を省略する構成を採っても良い。

また、必ずしも、完成状態のランプ基板３を、絶縁レール２に嵌合させる必要はなく、一又は複数枚のベース基板ＢＳ～ＢＳを、絶縁レール２に嵌合させた状態で、ランプ基板３を完成させても良い。すなわち、隣接するベース基板ＢＳのジャンパー線ＪＰによる連結や、電源コード６の接続は、基体ケース１及び絶縁レール２に保持された状態のベース基板ＢＳに対して行っても良い。

１基体ケース
２絶縁レール
３ランプ基板
４カバーケース
５キャップ部材
６電源コード
ＢＳベース基板

Claims

断面半円状で直線状に延びる導電性の基体ケースを、ランプ基板の長手寸法に対応する長さに切り出す第１工程と、
前記基体ケースの内周面に対応する外周面を有する絶縁材であって、前記基体ケースの長手寸法に対応する長さに切り出された絶縁レールを、前記基体ケースに嵌合させる第２工程と、
前記絶縁レールに、前記ランプ基板を嵌合させる第３工程と、
前記基体ケースの長手寸法に対応する長さに切り出された断面半円状のカバーケースを、前記基体ケースに嵌合させる第４工程と、
第１工程～第４工程を適宜な順番で実行して、全体として円柱形状に仕上げた後、前記ランプ基板に接続されている電源コードを通過させる状態で、円柱形状の両端をキャップ部材で閉塞する閉塞工程と、
前記閉塞工程の後、前記キャップ部材の外側から固定ネジを装着して、内部に収容されている各部材を固定化する固定工程と、を有して構成され、
前記ランプ基板は、ＬＥＤランプと電源回路を搭載したベース基板を一枚又は複数枚を長手方向に連結させて構成され、
前記閉塞工程では、前記基体ケースの内壁と、前記絶縁レールの外壁との間に形成された装着穴に、前記固定ネジをネジ込むよう構成され、
水平配置状態において左右一対となる三対の突条が、前記基体ケースに形成され、最上部の突条とその下方の突条とで、前記カバーケースを受け入れるスライド係合溝を実現していることを特徴とするＬＥＤ照明装置の製造方法。
前記三対の突条のうち、最下部の突条の下面が、前記絶縁レールを受け入れるスライド係合面となっている請求項１に記載の製造方法。
前記絶縁レールには、内向きに対面する一対のスライド溝と、外向きに突出する一対の突条とが形成されており、
第２工程では、前記一対の突条が、前記スライド係合面に係合する請求項２に記載の製造方法。
断面半円状で直線状に延びる導電性の金属製の基体ケースと、
前記基体ケースの内周面に対応する外周面を有する絶縁材であって、前記基体ケースの内面に嵌合する絶縁レールと、
前記絶縁レールに形成された一対のスライド溝に保持されるランプ基板と、
前記基体ケースの開放端と係合することで、前記ランプ基板を覆う断面半円状のカバーケースとで、円柱形状の輪郭を形成しており、
前記円柱形状の長手方向の両端は、前記ランプ基板に接続された電源コードを通過させる状態で、一対のキャップ部材で閉塞され、
水平配置状態において左右一対となる三対の突条が、前記基体ケースに形成され、前記基体ケースの内壁と、前記絶縁レールの外壁との間には、固定ネジがネジ込まれて外向きに広がる装着穴が形成されていると共に、最上部の突条とその下方の突条とで、前記カバーケースを受け入れるスライド係合溝を実現していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。