JP7087354B2 - 光学ユニット、画像形成ユニット及び画像投影装置 - Google Patents

光学ユニット、画像形成ユニット及び画像投影装置 Download PDF

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Description

本発明は、光学ユニット、画像形成ユニット及び画像投影装置に関する。
例えば、入力画像データに基づいて光学素子が投影画像を生成し、投影画像をスクリーン等に投影する方法が知られている。そして、このような画像投影装置では、光学素子の配置位置をシフトさせて高解像度化を図る方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、移動可能に支持された部材に取り付けられた基板に光学素子を取り付けると、基板に力が加わり、基板が撓む場合がある。
本発明の一態様は、光学素子が配置された基板の撓みを少なくできる光学ユニットを提供することを目的とする。
本発明の一実施形態による光学素子をシフトさせて光学素子の解像度を増加させる光学ユニットは、
移動が可能に支持された可動板と、
前記光学素子が配置された基板と、
前記光学素子が発する熱を放熱する放熱部材と、
前記可動板と、前記基板と、前記放熱部材とが取り付けられた連結部材とを備え、
前記基板と前記放熱部材とは、異なる固定部材によって前記連結部材に取り付けられ、
前記連結部材は、第1部分と、第2部分とを含み、
前記第1部分には、前記基板が取り付けられ、
前記第2部分には、前記放熱部材が取り付けられ、
前記第1部分と、前記第2部分とを接続させる接続箇所は、前記第2部分において、前記第2部分に前記放熱部材が取り付けられる第1取付箇所より内側に位置し、
前記可動板は、前記第2部分に第2取付箇所で取り付けられ、
前記第1取付箇所は、前記第2部分において、前記第2取付箇所より内側に位置することを特徴とする。
本発明の実施形態による光学ユニットは、光学素子をシフトさせて光学素子の解像度を増加させる光学ユニットにおいて、光学素子が配置された基板の撓みを少なくできる。
実施形態による画像投影装置の一例を示す図である。 実施形態におけるプロジェクタのハードウェア構成を例示するブロック図である。 実施形態における光学エンジンの斜視図である。 実施形態における光学エンジンの内部構成を例示する概略図である。 実施形態における光学エンジンの内部構成を例示する概略図である。 実施形態における画像形成ユニットの一例を示す斜視図である。 実施形態における画像形成ユニットの一例を示す分解斜視図である。 実施形態における駆動力生成部の構成例を示す分解斜視図である。 実施形態における位置検出部の構成例を示す分解斜視図である。 実施形態における冷却部の構成例を示す分解斜視図である。 実施形態における画像形成ユニットの可動部分の構成例を示す分解斜視図である。 実施形態における接続箇所及び第1取付箇所の例を示す分解斜視図である。 実施形態における接続箇所及び第1取付箇所の例を示す透過図である。 実施形態における接続箇所、第1取付箇所及び第2取付箇所の例を示す断面図である。 比較例を示す断面図である。
以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、実施形態は以下の記述によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下の説明において装置の第1可動板がある方を「上」又は「上方」、ヒートシンクがある方を「下」又は「下方」という場合がある。
<第1実施形態>
<画像投影装置例>
以下、画像投影装置がプロジェクタである例で説明する。
図1は、実施形態による画像投影装置の一例を示す図である。この例では、プロジェクタ1は、出射窓2及び外部インターフェース(外部I/F)3を有し、投影画像を生成する光学エンジンを有する。また、プロジェクタ1は、例えば、外部I/F3に接続されるパソコン(Personal Computer)又はデジタルカメラ等の外部装置から画像データが送信されると、送信された画像データに基づいて、光学エンジンが投影画像を生成し、出射窓2からスクリーンSに画像Pを投影する。
以下、図面において、X1‐X2方向(X軸方向)は、プロジェクタ1の幅方向とする。また、Y1‐Y2方向(Y軸方向)は、プロジェクタ1の奥行き方向とする。さらに、Z1‐Z2方向(Z軸方向)は、プロジェクタ1の高さ方向とする。また、以下の説明では、Z軸方向において、プロジェクタ1の出射窓2側を「上」、出射窓2とは反対側を「下」として説明する場合がある。
図2は、実施形態におけるプロジェクタ1のハードウェア構成を例示するブロック図である。図示する例では、プロジェクタ1は、外部I/F3、電源4、メインスイッチ(SW)5、操作部6、システムコントロール部10、ファン20及び光学エンジン25を有する。
電源4は、商用電源に接続され、プロジェクタ1が有する内部回路用に電圧及び周波数を変換して、システムコントロール部10、ファン20又は光学エンジン25等に給電する。
SW5は、ユーザによるプロジェクタ1のON/OFF操作に用いられる。具体的には、電源4が電源コード等を介して商用電源に接続された状態で、SW5がONに操作されると、電源4は、プロジェクタ1の各部への給電を開始する。一方で、SW5がOFFに操作されると、電源4は、プロジェクタ1の各部への給電を停止する。
操作部6は、ユーザによる各種操作を受け付けるボタン等である。例えば、操作部6は、プロジェクタ1の上面に設けられる。そして、操作部6は、例えば、投影画像の大きさ、色調及びピント調整等のユーザによる操作を受け付ける。次に、操作部6が受け付けたユーザによる操作は、システムコントロール部10に送られる。
外部I/F3は、例えば、外部装置に接続される接続端子等である。そして、外部I/F3は、接続された外部機器から送信される画像データをシステムコントロール部10に出力する。
システムコントロール部10は、例えば、画像制御部11及び駆動制御部12等を有する。例えば、システムコントロール部10は、CPU(Central Processing Unit)及び記憶装置等である。また、システムコントロール部10の機能は、例えば、CPUがRAM(Random Access Memory)と協働して、ROM(Read-Only Memory)に記憶されているプログラムを実行することで実現される。
画像制御部11は、外部I/F3から入力される画像データに基づいて光学エンジン25が有するデジタルマイクロミラーデバイス(DMD(Digital Micromirror Device))(以下単に「DMD」という。)551を制御し、スクリーンSに投影する画像を生成する。
駆動制御部12は、光学ユニット55が有する第1可動板553等を駆動させる駆動部を制御し、DMD551の位置を制御する。
ファン20は、システムコントロール部10に制御されて回転し、光学エンジン25のランプユニットである光源30等を冷却する。
光学エンジン25は、光源30、投影される画像を表示する照明光学系ユニット40、投影される画像を生成する画像形成ユニット50及び画像を投影する投影光学系ユニット60等を有する。また、光学エンジン25は、システムコントロール部10による制御に基づいてスクリーンSに画像を投影する。
例えば、照明部は、光源30及び照明光学系ユニット40等によって実現される。また、例えば、投影部は、投影光学系ユニット60等によって実現される。
光源30は、例えば、水銀高圧ランプ、キセノンランプ又はLED(Light Emitting Diode)等を有する。例えば、光源30は、システムコントロール部10により制御され、照明光学系ユニット40に光を照射する。
照明光学系ユニット40は、例えば、カラーホイール、ライトトンネル、リレーレンズ等を有する。そして、照明光学系ユニット40は、光源30から照射された光を画像形成ユニット50が有するDMD551に導く。
画像形成ユニット50は、光学ユニット55を有する。また、画像形成ユニット50が有するDMD551は、システムコントロール部10が有する画像制御部11によって制御され、照明光学系ユニット40によって導かれた光を変調して投影画像を生成する。 投影光学系ユニット60は、例えば、複数の投射レンズ及びミラー等の光学部品を有する。そして、投影光学系ユニット60は、画像形成ユニット50のDMD551によって生成される画像を拡大してスクリーンSに投影する。
<光学エンジン例>
以下、光学エンジン25の構成例を説明する。
図3は、実施形態における光学エンジン25の斜視図である。図示する例では、光学エンジン25は、プロジェクタ1の内部に設けられる。また、光学エンジン25は、光源30、照明光学系ユニット40、画像形成ユニット50及び投影光学系ユニット60等を有する。
図示する例では、光源30は、照明光学系ユニット40の側面に設けられ、X2の方向に光を照射する。次に、照明光学系ユニット40は、光源30から照射された光を下部にある画像形成ユニット50に導く。続いて、画像形成ユニット50は、照明光学系ユニット40によって導かれた光を用いて投影画像を生成する。さらに、投影光学系ユニット60は、照明光学系ユニット40の上部に設けられ、画像形成ユニット50によって生成された投影画像をプロジェクタ1の外部に投影する。
なお、図示する例では、光学エンジン25は、光源30から照射される光を用いて上方に画像を投影するが、画像が投影される方向は、上方に限られない。例えば、画像は、水平方向等に投影されてもよい。
図4は、実施形態における光学エンジン25の内部構成を例示する概略図である。
図示するように、照明光学系ユニット40は、カラーホイール401、平面ミラー405及び凹面ミラー406等を有する。
カラーホイール401は、例えば、周方向の異なる部分にR(レッド)、G(グリーン)及びB(ブルー)の各色のフィルタが設けられる円盤等である。そして、カラーホイール401は、高速回転することで、光源30から照射される光をRGB各色に時分割する。
平面ミラー405及び凹面ミラー406は、カラーホイール401によってRGB各色に時分割された光を画像形成ユニット50が有するDMD551に反射する。また、カラーホイール401、平面ミラー405及び凹面ミラー406等は、基台403に支持される。そして、基台403は、プロジェクタ1の筐体内部に固定される。
なお、照明光学系ユニット40には、例えば、カラーホイール401と平面ミラー405との間に、ライトトンネル又はリレーレンズ等が設けられてもよい。
DMD551は、凹面ミラー406からの反射光を変調して投影画像を生成する。そして、DMD551によって生成された投影画像は、照明光学系ユニット40を通って投影光学系ユニット60に導かれる。
図5は、実施形態における光学エンジン25の内部構成を例示する概略図である。
図4及び図5に図示するように、投影光学系ユニット60は、投影レンズ601、折り返しミラー602及び曲面ミラー603等をケースの内部に有する。
投影レンズ601は、複数のレンズを有する。そして、投影レンズ601は、DMD551によって生成された投影画像を折り返しミラー602に結像させる。次に、折り返しミラー602及び曲面ミラー603は、結像された投影画像を拡大するように反射してプロジェクタ1の外部にあるスクリーンS等に投影する。
<画像形成ユニット例>
図6は、実施形態における画像形成ユニット50の一例を示す斜視図である。
以下、図示するように、光学素子が画像形成素子である光学ユニットを備える画像形成ユニットを例に説明する。この例は、DMD551が画像形成素子である例となる。
画像投影装置は、例えば、図示するような画像形成ユニット50を有し、画像形成ユニット50が生成する画像をスクリーンS等に投影する。
また、画像形成ユニット50は、DMD551を例えば1画素の半分程度移動させる。このように、DMD551を移動させると、画像投影装置は、投影画像の内に、中間画像を生成し、画像を高解像度化することができる。
画像形成ユニット50は、例えば、以下のような構成である。
図7は、実施形態における画像形成ユニット50の一例を示す分解斜視図である。
図示するように、画像形成ユニット50は、例えば、駆動力生成部50P1と、位置検出部50P2と、冷却部50P3とを含む構成である。以下、各部の詳細を順に説明する。
<駆動力生成部の例>
図8は、実施形態における駆動力生成部50P1の構成例を示す分解斜視図である。
図示する例では、駆動力生成部50P1は、DMD551を移動させるアクチュエータとなる駆動磁石532X、駆動磁石532Y、ボイスコイル533X及びボイスコイル533Y等を有する。
また、図示する例では、駆動力生成部50P1は、DMD551へ動きを伝達させるため、第1可動板553及び第2可動板552等の可動板を有する。具体的には、まず、この例では、ボイスコイル533X及びボイスコイル533Yは、第1可動板553に設置される。
ボイスコイル533X及びボイスコイル533Yに電流が流されると、駆動磁石532X及び駆動磁石532Yによって形成されている磁界により、駆動力となるローレンツ力が発生する。
そして、ボイスコイル533X及びボイスコイル533Yが生成する駆動力が第1可動板553に作用すると、第1可動板553は、第1固定板521、第2固定板513及び第3固定板523等の固定部分に対して相対的に移動する。
また、図示する例では、第1可動板553と、第1固定板521との間及び第2可動板552と、第2固定板513との間等に、ボール522及びボール支持部526等が設置される。このように、ボール522及びボール支持部526等があると、固定部分に対して可動部分が点接触する構成となる。そのため、ボール522及びボール支持部526等によって、駆動の際に発生する摩擦を低減できる。
さらに、図示する例では、第1固定板521、第2固定板513及び第3固定板523等の固定部分は、支柱518でつなげられる。また、図示する例では、DMD551に対して、DMDカバー557が設置される。
以下、第2可動板552は、DMD551が配置される基板とする。
<位置検出部の例>
図9は、実施形態における位置検出部50P2の構成例を示す分解斜視図である。
図示する例では、位置検出部50P2は、DMD551の移動量等を検出するため、ホール素子558及び位置検出用磁石531等を有する。したがって、この例では、駆動力生成部50P1を構成する第1可動板553及び第2可動板552と、ホール素子558とは、一体となって移動する。
そのため、この例では、位置検出部50P2は、第1部分の例である第1部材541を有し、第1部材541には、第1可動板553及び第2可動板552等が取り付けられる構成である。
なお、図では、ホール素子558は、単体で記載しているが、ホール素子558は、位置検出用FPC(フレキシブルプリント基板)564上に実装される。そして、位置検出用FPC564は、第3可動板555に取り付けられる。そのため、図示する例では、第3可動板555が移動すると、第3可動板555と一緒にホール素子558も移動する。なお、第3可動板555は、第4固定板524等の固定部分に対して相対的に移動する。
また、図示する例では、ホール素子558が実装された位置検出用FPC564は、制御基板539に電気的に接続される。そして、ホール素子558は、磁気センサの一種であり、位置検出用磁石531の磁束変化を検出する。そこで、制御基板539は、ホール素子558が検出する位置検出用磁石531の磁束変化を移動量に変換する演算を行う。次に、制御基板539は、演算した移動量に基づいて、ボイスコイル533X及びボイスコイル533Yに供給する電流量等を決定する。
<冷却部の例>
図10は、実施形態における冷却部50P3の構成例を示す分解斜視図である。
図示する例では、冷却部50P3は、DMD551を冷却するため、放熱部材の例であるヒートシンク554等を有する。そして、ヒートシンク554がDMD551に押し付けられると、DMD551が発する熱は、ヒートシンク554から放熱される。
また、この例では、ヒートシンク554をDMD551に押し付けるため、段付きねじ534及び圧縮ばね519等の固定部材が用いられる。なお、固定部材は、段付きねじ534及び圧縮ばね519等に限られず、ヒートシンク554を取り付けられる機構部品であればよい。
また、この例では、ヒートシンク554は、可動である。そのため、ヒートシンク554は、第1可動板553に直接的又は間接的に接続する。具体的には、冷却部50P3は、第2部分の例である第2部材542を有し、第2部材542が第1可動板553に取り付けられる。このような構成であると、第1可動板553が移動すると、第1可動板553の動きが第2部材542に伝わる。そして、第2部材542に取り付けられる段付きねじ534を介して、第1可動板553の動きがヒートシンク554に伝わる。
ヒートシンク554は、段付きねじ534及び圧縮ばね519等によってDMD551に押圧される。そのため、Z軸におけるヒートシンク554の位置は、DMD551の裏面の位置で定まる。一方で、X軸及びY軸におけるヒートシンク554の位置は、段付きねじ534のガタ分等の自由度がある。
図示する例では、段付きねじ534は、ヒートシンク554を貫通して、第2部材542に取り付けられる。そして、押圧となる力は、圧縮ばね519等によって発生する。具体的には、段付きねじ534の座面と、ヒートシンク554のベース面とで圧縮される圧縮ばね519の弾性力で、ヒートシンク554は、DMD551に押圧される。
そして、図示する例は、圧縮ばね519の弾性力に対する反力が、第2部材542に作用する構成である。すなわち、このような構成であると、反力が直接DMDが実装された基板に伝わらない。したがって、第2部材542の剛性によって、DMDが実装された基板の撓みを少なくできる。
<可動部分の例>
図11は、実施形態における画像形成ユニット50の可動部分の構成例を示す分解斜視図である。図示する部分は、画像形成ユニット50が有する構成のうち、可動する部分であって、図は、第1固定板521、第2固定板513、第3固定板523、支柱518、駆動磁石532X、駆動磁石532Y、ボール522及びボール支持部526等の固定部分を非表示にして画像形成ユニット50を示す。
図示するように、ボイスコイル533X及びボイスコイル533Yが発生させる駆動力は、まず、第1可動板553に作用する。
次に、第1可動板553には、第2部材542が取り付けられるため、第1可動板553の動きは、第2部材542に伝わる。そして、第2部材542には、第1部材541が取り付けられるため、第1可動板553の動きは、第1部材541に伝わる。
さらに、DMD551が実装された第2可動板552及び第3可動板555が第1部材541に取り付けられるため、第1可動板553の動きによって、第2可動板552及び第3可動板555が移動し、DMD551が移動する。
そして、ホール素子558が、第1可動板553による動きを検出する。
<接続箇所、第1取付箇所及び第2取付箇所の例>
第1部分と、第2部分とを接続させる箇所(以下「接続箇所」という。)と、第2部分に放熱部材が取り付けられる箇所(以下「第1取付箇所」という。)とは、以下のような位置関係であるのが望ましい。
図12は、実施形態における接続箇所及び第1取付箇所の例を示す分解斜視図である。
図13は、実施形態における接続箇所及び第1取付箇所の例を示す透過図である。
図示する例では、第1部材541及び第2部材542は、接続箇所CN1、CN2及びCN3等で接続される。一方で、第2部材542に対して、ヒートシンク554は、第1取付箇所SP11、SP12、SP13及びSP14等で取り付けられる。
図示するように、接続箇所CN1、CN2及びCN3は、第2部材542上において、第1取付箇所SP11、SP12、SP13及びSP14より内側に位置するのが望ましい。なお、この望ましい実施形態では、複数の接続箇所のうち、少なくとも1か所が第1取付箇所より内側に位置すればよい。例えば、複数の接続箇所のうち、接続箇所の1か所が第1取付箇所より内側に位置し、一方で、他の接続箇所は、第1取付箇所より外側に位置してもよい。
なお、第2可動板552と、第1部材541とは、基板取付箇所P1、P2及びP3で、ねじ556によって取り付けられるとする。
また、第1可動板553は、連結部材50ATに、以下のような箇所で取り付けられるのが望ましい。なお、以下の説明では、第1可動板553を連結部材50ATに取り付ける箇所を「第2取付箇所」という。
図14は、実施形態における接続箇所、第1取付箇所及び第2取付箇所の例を示す断面図である。
図示する例では、第1可動板553は、連結部材50ATに、第2取付箇所SP2で取り付けられる。また、第2取付箇所SP2では、図示するように、接続箇所CN及び第1取付箇所SP1には、異なる固定部材が用いられる。
さらに、接続箇所CN1、CN2、CN3及び第2取付箇所SP2では、ねじ等がそれぞれ用いられる。
なお、図14における接続箇所CNは、図12及び図13における接続箇所CN1、CN2及びCN3である。また、図14における第1取付箇所SP1は、図12及び図13における第1取付箇所SP11、SP12、SP13及びSP14である。
図示するように、位置関係は、第2取付箇所SP2が最も外側となり、第1取付箇所SP1は、第2取付箇所SP2より内側に位置するのが望ましい。さらに、接続箇所CNは、第1取付箇所SP1より内側に位置するのが望ましい。
このような位置関係であると、第1可動板553が撓んでも、撓みで生じた力は、第2部材542及びヒートシンク554によって打ち消されやすい。したがって、撓みで生じた力は、第2可動板552に伝わりにくい。ゆえに、光学素子が実装された基板の撓みを少なくできる。
<効果>
光学ユニットは、可動板と、光学素子が配置された基板と、光学素子が発する熱を放熱する放熱部材と、可動板、基板及び放熱部材が取り付けられた連結部材とを少なくとも備える構成である。
そして、接続箇所CN1、CN2及びCN3で、第1部材541と、第2部材542とは、段付きねじ534とは異なる固定部材で取り付けられる。一方で、ヒートシンク554と、連結部材の一部である第2部材542とは、段付きねじ534等で取り付けられる。このように、第2可動板552と、ヒートシンク554とは、異なる固定部材で連結部材に取り付けられる。なお、すべての箇所が、異なる固定部材で連結部材に取り付けられてなくともよい。すなわち、複数の取り付け箇所のうち、少なくとも1か所で、第2可動板552と、ヒートシンク554とが、異なる固定部材で連結部材に取り付けられていればよい。例えば、複数の取り付け箇所のうち、1か所が、第2可動板552と、ヒートシンク554とが同じ固定部材で連結部材に取り付けられてもよい。
このような構成であると、ヒートシンク554を取り付けるため、段付きねじ534を締めても、力は、連結部材に分散される。そのため、力が第2可動板552に伝わりにくい。また、プロジェクタ1に力が加わり、第1可動板553が撓んでも、連結部材及び放熱部材が、第1可動板553の撓みによって生じる力を受け止めやすい構成である。すなわち、第1可動板553の撓みが、第2可動板552に伝わりにくい。したがって、以上のような構成であると、光学素子が実装された基板の撓みを少なくできる。
<画像の投影例>
駆動制御部12は、例えば、画像を投影中に、フレームレート等に基づく周期で、DMD551の複数のマイクロミラーの配列間隔未満の距離だけ離れた複数の位置の間を高速移動するように、DMD551の位置を制御する。そして、画像制御部11は、それぞれの位置に応じてシフトした投影画像を生成するようにDMD551に画像信号を送信する。
例えば、駆動制御部12は、X方向及びY方向に、DMD551のマイクロミラーの配列間隔未満の距離だけ離れた位置同士の間で、DMD551を所定の周期で往復移動させる。そして、画像制御部11が、それぞれの位置に応じてシフトした投影画像を生成するようにDMD551を制御することで、投影画像の解像度をDMD551の解像度の約2倍にできる。ほかにも、DMD551の移動位置を増やすと、投影画像の解像度をDMD551の2倍以上にすることもできる。
よって、駆動制御部12がDMD551等をシフト動作させ、かつ、画像制御部11がDMD551の位置に応じた投影画像を生成させる。このように制御すると、DMD551の解像度以上に高解像度化した画像を投影することが可能になる。
<比較例>
図15は、比較例を示す断面図である。
図示するように、例えば、第2可動板552と、ヒートシンク554とが、段付きねじ534で結合プレート560に一体に取り付けられる構造とする。また、この比較例では、結合プレート560を介して、第1可動板553が、第2可動板552等と取り付けられる。
比較例のような構成では、第2可動板552上における段付きねじ534が固定される箇所に大きな負担が掛かりやすい。
ヒートシンク554の吐出部554aをDMD551に押し付けるため、段付きねじ534を締めると、反力が、第2可動板552を撓ませるように作用する場合が多い。
また、比較例のような構成では、プロジェクタ1が落下した場合等のように、プロジェクタ1に力が加わり、第1可動板553が撓むと、結合プレート560を介して、第2可動板552に、第1可動板553の撓みによって生じる力が伝わりやすい。そのため、比較例のような構成ではDMD551の光軸の位置がずれたり、又は、第2可動板552が撓みやすい。
比較例のように、第1可動板553と、第2可動板552とを直接取り付けせず、本発明に係る実施例のように、連結部材を用いる構成とすると、突発的な衝撃等による衝撃に対して耐性を高めることができる。
プロジェクタ1に何らかの衝撃が加わり、固定部分から可動部分へ衝撃が伝わる場合には、図8におけるボール522等が衝撃が伝わる経路となる場合が多い。すなわち、衝撃は、第1可動板553に作用する。このような場合でも、本発明に係る実施例のような構成であれば、第1可動板553が補強され、第2可動板552は、撓みにくい。
接続箇所は、ボール522の近傍であるのが望ましい。まず、支持点は、第1可動板553と、第2部材542との取り付け箇所となる。そのため、作用点となるボール522に対して、支持点が近い方が、作用するモーメントを小さくできる。ゆえに、撓みを少なくすることができる。このような構成とするため、例えば、ボール522が3箇所である場合には、1対1の関係となるように、接続箇所も3箇所とするのが望ましい。
<連結部材の変形例>
上記の構成例では、第1部材541及び第2部材542の2つの分離した部材で、連結部材を構成する例を示したが、連結部材は、1つの部材又は3つ以上の部材で構成されてもよい。例えば、連結部材は、第1部材541及び第2部材542と同様の形状の1つの部材でもよい。
なお、第1部材541と、第2部材542とを一体に形成する場合には、第1部材541と、第2部材542とを接続させるねじ等がなくともよい。また、第1部材541をなくし、ねじ556を用いて、第2部材542に第2可動板を直接取り付けてもよい。そして、ねじ556を用いて、第2部材542に第2可動板を直接取り付ける場合には、ねじ556の取り付け箇所は、第1取付箇所SP1よりも第2部材542上において内側が望ましい。
<変形例>
なお、DMD551の冷却効果を高めるため、ヒートシンク554と、DMD551との間には、例えば、弾性変形可能な伝熱シート等があってもよい。このように、伝熱シートがあると、ヒートシンク554と、DMD551との間の熱伝導性が向上し、DMD551を冷却する効果が向上する。
また、可動板及び固定板等のうち、少なくともいずれか1つ以上は、例えば、ステンレス、アルミニウム又はマグネシウム合金等の導電性材料を含むのが好ましい。このような構成であると、例えば、DMD551又はDMD551を実装した基板等において発生した電気的ノイズを導電性材料を通じて、例えば、筐体等に逃がすことができる。ゆえに、外部へのノイズ漏洩を低減することができる。
本実施形態では、磁性材料の板を用いて、ヨーク板とする構成でもよい。このような構成であると、生じる磁束は、ヨーク板として機能する板に集中するため、磁束が漏出するのを少なくできる。
<第2実施形態>
光学素子は、撮像素子でもよい。具体的には、撮像素子は、CCD(Charge Coupled Device)又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)の光学センサ等である。すなわち、光学素子が撮像素子である光学ユニットは、撮像素子の解像度よりも高解像度な画像を撮像できる撮像装置を実現できる。
具体的には、撮像装置は、撮像素子の画素ピッチの半分となる距離を往復させるように、第1可動板を移動させ、かつ、移動の始点及び終点でそれぞれ撮像を行う。このようにすると、撮像装置は、高解像度な画像を撮像できる。
<第3実施形態>
光学素子は、発光素子でもよい。具体的には、発光素子は、レーザダイオード又はLED等である。すなわち、光学素子が発光素子である光学ユニットは、発光素子が配置された密度よりも高密度な発光ができる発光装置を実現できる。
具体的には、発光装置は、発光素子の配置ピッチの半分となる距離を往復させるように、第1可動板を移動させて発光を行う。このようにすると、発光装置は、高密度な照明を行うことができる。
以上、実施形態における一例について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されない。すなわち、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
1 プロジェクタ(画像投影装置の例)
10 システムコントロール部
11 画像制御部
12 駆動制御部
25 光学エンジン
30 光源
40 照明光学系ユニット
60 投影光学系ユニット
551 DMD
50P1 駆動力生成部
50P2 位置検出部
50P3 冷却部
522 ボール
521 第1固定板
513 第2固定板
523 第3固定板
524 第4固定板
526 ボール支持部
531 位置検出用磁石
532X、532Y 駆動磁石
533X、533Y ボイスコイル
553 第1可動板
552 第2可動板
555 第3可動板
541 第1部材
542 第2部材
534 段付きねじ
558 ホール素子
554 ヒートシンク
CN、CN1、CN2、CN3 接続箇所
SP1、SP11、SP12、SP13、SP14 第1取付箇所
SP2 第2取付箇所
特開2016-85363号公報

Claims (4)

  1. 光学素子をシフトし、前記光学素子の解像度を増加させる光学ユニットにおいて、
    移動が可能に支持された可動板と、
    前記光学素子が配置された基板と、
    前記光学素子が発する熱を放熱する放熱部材と、
    前記可動板と、前記基板と、前記放熱部材とが取り付けられた連結部材とを備え、
    前記基板と前記放熱部材とは、異なる固定部材によって前記連結部材に取り付けられ
    前記連結部材は、第1部分と、第2部分とを含み、
    前記第1部分には、前記基板が取り付けられ、
    前記第2部分には、前記放熱部材が取り付けられ、
    前記第1部分と、前記第2部分とを接続させる接続箇所は、前記第2部分において、前記第2部分に前記放熱部材が取り付けられる第1取付箇所より内側に位置し、
    前記可動板は、前記第2部分に第2取付箇所で取り付けられ、
    前記第1取付箇所は、前記第2部分において、前記第2取付箇所より内側に位置することを特徴とする光学ユニット。
  2. 前記光学素子は、画像形成素子、撮像素子又は発光素子のうち、いずれかであることを特徴とする請求項1に記載の光学ユニット。
  3. 画像形成素子をシフトし、前記画像形成素子の解像度を増加させる画像形成ユニットにおいて、
    移動が可能に支持された可動板と、
    前記画像形成素子が配置された基板と、
    前記画像形成素子が発する熱を放熱する放熱部材と、
    前記可動板と、前記基板と、前記放熱部材とが取り付けられた連結部材とを備え、
    前記基板と前記放熱部材とは、異なる固定部材によって前記連結部材に取り付けられ、
    前記連結部材は、第1部分と、第2部分とを含み、
    前記第1部分には、前記基板が取り付けられ、
    前記第2部分には、前記放熱部材が取り付けられ、
    前記第1部分と、前記第2部分とを接続させる接続箇所は、前記第2部分において、前記第2部分に前記放熱部材が取り付けられる第1取付箇所より内側に位置し、
    前記可動板は、前記第2部分に第2取付箇所で取り付けられ、
    前記第1取付箇所は、前記第2部分において、前記第2取付箇所より内側に位置することを特徴とする画像形成ユニット。
  4. 画像形成素子をシフトし、前記画像形成素子の解像度を増加させる画像投影装置において、
    移動が可能に支持された可動板と、
    前記画像形成素子が配置された基板と、
    前記画像形成素子が発する熱を放熱する放熱部材と、
    前記可動板と、前記基板と、前記放熱部材とが取り付けられた連結部材とを備え、
    前記基板と前記放熱部材とが、異なる固定部材によって前記連結部材に取り付けられる画像形成ユニットと、
    前記画像形成素子を照明する照明部と、
    前記画像形成ユニットに形成された画像を投影する投影部とを備え
    前記連結部材は、第1部分と、第2部分とを含み、
    前記第1部分には、前記基板が取り付けられ、
    前記第2部分には、前記放熱部材が取り付けられ、
    前記第1部分と、前記第2部分とを接続させる接続箇所は、前記第2部分において、前記第2部分に前記放熱部材が取り付けられる第1取付箇所より内側に位置し、
    前記可動板は、前記第2部分に第2取付箇所で取り付けられ、
    前記第1取付箇所は、前記第2部分において、前記第2取付箇所より内側に位置することを特徴とする画像投影装置。
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