JP7085165B2

JP7085165B2 - Mounting device

Info

Publication number: JP7085165B2
Application number: JP2018140141A
Authority: JP
Inventors: 尚克柏谷; 靖史砂川; 淳一郎北川; 剛志近藤; 裕史川越; 公平大西
Original assignee: OHASHI ENGINEERING CO., LTD.
Current assignee: OHASHI ENGINEERING CO., LTD.
Priority date: 2018-07-26
Filing date: 2018-07-26
Publication date: 2022-06-16
Anticipated expiration: 2038-07-26
Also published as: JP2020017651A

Description

本発明は、例えば熱圧着による基板と電子部品との接続や、供給部に収容された電子部品を吸着して基板へ搭載することが可能な実装装置に関するものである。 The present invention relates to a mounting device capable of connecting a substrate and an electronic component by thermocompression bonding, for example, or adsorbing an electronic component housed in a supply unit and mounting the electronic component on the substrate.

従来、例えば特許文献１に示されているように、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含んだ異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの接合部材を介して基板と電子部品（例えばＦＰＣ）とを接続した接続構造体が知られている。このような接続構造体は、接続構造体を載置する圧着台と、この圧着台に対して昇降移動可能に設けられる実装ヘッドとを備える実装装置によって製造することができる。具体的には、圧着台に載置された接続構造体が下降した実装ヘッドによって加圧されながら加熱されることにより、基板と電子部品とを導電性粒子によって電気的に接続しつつ、熱硬化性樹脂を硬化させてこれらを相互に固着させている。 Conventionally, as shown in Patent Document 1, for example, via a bonding member such as an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) containing conductive particles and a thermosetting resin. A connection structure in which a substrate and an electronic component (for example, FPC) are connected is known. Such a connection structure can be manufactured by a mounting device including a crimping table on which the connection structure is placed and a mounting head provided so as to be movable up and down with respect to the crimping table. Specifically, the connection structure mounted on the crimping table is heated while being pressurized by the lowered mounting head, so that the substrate and the electronic component are electrically connected by conductive particles and thermoset. The sex resin is cured to fix them to each other.

また、供給部に収容された電子部品を吸着して基板へ搭載することが可能な実装装置としては、例えば特許文献２に示される装置が知られている。この実装装置には、電子部品が収容された供給部と基板が載置される実装部との間を移動可能であって、且つ昇降移動可能な実装ヘッドが設けられていて、実装ヘッドを下降させて供給部の電子部品を吸着した後、基板上まで移動させ、再度実装ヘッドを下降させて吸着した電子部品を基板に搭載する。 Further, as a mounting device capable of adsorbing electronic components housed in a supply unit and mounting them on a substrate, for example, the device shown in Patent Document 2 is known. This mounting device is provided with a mounting head that is movable between a supply unit in which electronic components are housed and a mounting unit in which a substrate is mounted and that can be moved up and down, and lowers the mounting head. After adsorbing the electronic components of the supply unit, the components are moved onto the substrate, and the mounting head is lowered again to mount the adsorbed electronic components on the substrate.

このような実装装置において、電子部品を基板に熱圧着させる工程や電子部品を基板に搭載する工程では、ＡＣＦやＡＣＰに含まれる導電性粒子が基板や電子部品に対して電気的に確実に接続されるように、また電子部品を搭載する際に基板や電子部品に過剰な力が加わらないように、実装ヘッドが所定の推力で駆動するように構成することが一般的である。そのためこのような実装装置では、実装ヘッドを昇降移動させる駆動機構として、実装ヘッドを駆動させるエアシリンダーを電空レギュレータによって所定の圧力で動かすようにしたものや、駆動源としてサーボモータを採用するとともにロードセルで検出される実装ヘッドの反力をサーボアンプにフィードバックできるように構成し、サーボモータの出力トルクが一定になるようにサーボアンプからサーボモータに駆動指令を出力するようにしたものが使用されている。 In such a mounting device, in the process of thermally crimping an electronic component to a substrate or the process of mounting an electronic component on a substrate, the conductive particles contained in ACF or ACP are electrically and reliably connected to the substrate or the electronic component. In general, the mounting head is configured to be driven by a predetermined thrust so that an excessive force is not applied to the substrate or the electronic component when the electronic component is mounted. Therefore, in such a mounting device, as a drive mechanism for moving the mounting head up and down, an air cylinder that drives the mounting head is moved at a predetermined pressure by an electropneumatic regulator, and a servomotor is adopted as a drive source. The reaction force of the mounting head detected by the load cell is configured to be fed back to the servo amplifier, and the drive command is output from the servo amplifier to the servo motor so that the output torque of the servo motor becomes constant. ing.

特開２０１１－８２５８２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-82582 特開平５－６３３９８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-63398

ところで、接続構造体を熱圧着する実装装置において、例えば圧着台に設けた位置決め用の凹所に接続構造体をセットするようにしていた場合、接続構造体の外周面が凹所の内周面に接触してこれが斜めに載置されると、実装ヘッドで所定の推力を加えていても接続構造体には局所的に力が加わり、圧着が不十分な部分が生じるおそれがある。また、実装ヘッドで押圧している最中に斜めに載置された接続構造体が凹所に収まるように動き、その際に接続構造体が圧着台と擦れて傷付くおそれもある。更に、基板や電子部品が若干反っていると、接続構造体が圧着台に正しくセットされていても、圧着不足の部分が局所的に生じてしまう懸念がある。このように従来の実装装置においては、実装ヘッドが所定の推力で駆動されている状態でも不具合が生じることがあり、またそのような不具合が生じたとしても、実装ヘッドで圧着している最中で把握することは困難であった。 By the way, in a mounting device for thermocompression bonding a connection structure, for example, when the connection structure is set in a positioning recess provided on a crimping table, the outer peripheral surface of the connection structure is the inner peripheral surface of the recess. If this is placed in contact with the mounting head at an angle, a force is locally applied to the connection structure even if a predetermined thrust is applied by the mounting head, and there is a possibility that a portion where crimping is insufficient may occur. In addition, the connection structure placed diagonally may move so as to fit in the recess while being pressed by the mounting head, and at that time, the connection structure may be scratched by rubbing against the crimping table. Further, if the substrate or the electronic component is slightly warped, there is a concern that a portion of insufficient crimping may occur locally even if the connection structure is correctly set on the crimping table. As described above, in the conventional mounting device, a problem may occur even when the mounting head is driven by a predetermined thrust, and even if such a problem occurs, the mounting head is in the process of crimping. It was difficult to grasp with.

本発明はこのような問題点を解決することを課題とするものであり、電子部品を基板に実装する工程において正常状態とは異なる挙動を把握することが可能であって、これにより、実装工程で不具合が発生してもこれを早期に掴むことができる実装装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve such a problem, and it is possible to grasp the behavior different from the normal state in the process of mounting an electronic component on a substrate, whereby the mounting process can be grasped. It is an object of the present invention to provide a mounting device capable of grasping a problem at an early stage even if a problem occurs.

本発明における実装装置は、昇降移動可能に設けられ第１部材に対して第２部材を実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動手段と、前記駆動手段によって駆動する際の所定時刻での前記実装ヘッドの位置情報、該実装ヘッドの速度情報、及び該実装ヘッドに作用する反力情報を把握する情報把握手段と、前記情報把握手段によって把握された前記位置情報、前記速度情報、及び前記反力情報を、予め取得した前記実装ヘッドの基準位置情報、該実装ヘッドの基準速度情報、及び該実装ヘッドに作用する基準反力情報と比較して許容範囲か否かを判定する判定手段と、前記判定手段によって前記許容範囲を超えると判定した場合に警告を発する警告手段と、を備えることを特徴とする。 The mounting device in the present invention is provided so as to be movable up and down, and has a mounting head for mounting the second member on the first member, a driving means for driving the mounting head, and a predetermined time when the mounting head is driven by the driving means. Information grasping means for grasping the position information of the mounting head, the speed information of the mounting head, and the reaction force information acting on the mounting head, and the position information, the speed information, and the speed information grasped by the information grasping means. A determination means for determining whether or not the reaction force information is within an allowable range by comparing the reaction force information with the reference position information of the mounting head, the reference speed information of the mounting head, and the reference reaction force information acting on the mounting head. It is characterized by comprising a warning means for issuing a warning when the determination means determines that the permissible range is exceeded .

このような実装装置は、前記実装ヘッドの位置を検出する位置検出手段を有し、前記情報把握手段は、前記位置検出手段から出力された所定時刻での位置信号に基づいて、同時刻での前記位置情報、前記速度情報、及び前記反力情報を算出するよう構成され、前記位置検出手段を、リニアスケールとすることが好ましい。 Such a mounting device has a position detecting means for detecting the position of the mounting head, and the information grasping means at the same time based on a position signal at a predetermined time output from the position detecting means. It is configured to calculate the position information, the speed information, and the reaction force information, and it is preferable that the position detecting means is a linear scale.

また前記駆動手段は、シャフトモータであることが好ましい。 Further, the driving means is preferably a shaft motor.

そして、前記第１部材に対して前記第２部材を実装する毎に、前記位置情報、前記速度情報、及び前記反力情報を記録する情報記録手段を備えることが好ましい。 Then, every time the second member is mounted on the first member, it is preferable to provide information recording means for recording the position information, the speed information, and the reaction force information.

また本発明は、昇降移動可能に設けられ、第１部材との間に接合部材を介在させた第２部材を熱圧着により実装する実装ヘッドと、熱圧着時において、前記実装ヘッドを所定の推力で駆動する駆動手段と、熱圧着時において、前記駆動手段によって駆動する際の所定時刻での前記実装ヘッドに作用する反力情報を把握する情報把握手段と、を備え、前記情報把握手段は、熱圧着時において前記実装ヘッドの推力を一時的に変化させることによって得られる所定時刻での前記反力情報に基づき、前記接合部材の硬化具合を把握するよう構成される、実装装置でもある。 Further, the present invention has a mounting head that is provided so as to be movable up and down and mounts a second member having a joining member interposed between the first member and the first member by thermocompression bonding, and a predetermined thrust at the time of thermocompression bonding. The information grasping means includes a driving means driven by the thermocompression bonding and an information grasping means for grasping reaction force information acting on the mounting head at a predetermined time when driven by the driving means. It is also a mounting device configured to grasp the degree of hardening of the joining member based on the reaction force information at a predetermined time obtained by temporarily changing the thrust of the mounting head at the time of thermocompression bonding.

このような構成になる本発明の実装装置によれば、所定時刻での実装ヘッドの位置情報、実装ヘッドの速度情報、及び実装ヘッドに作用する反力情報のうち少なくとも２つを、予め取得した実装ヘッドの基準位置情報、実装ヘッドの基準速度情報、及び実装ヘッドに作用する基準反力情報のうちの対応する少なくとも２つと比較して許容範囲か否かを検出することができる。すなわち、例えば本発明を適用した接続構造体を熱圧着する実装装置において、実装ヘッドに作用する反力が正常な状態よりも高い位置で上昇し始めると、接続構造体が圧着台に斜めに載置されていたり、基板や電子部品に反りが生じていたりする不具合が生じていることが予想できる。また、実装ヘッドを所定の推力で駆動して接続構造体を加圧している最中に実装ヘッドの速度が変化すると、圧着台に対して斜めに載置されていた接続構造体が、圧着工程中に動いたことが予想できる。従って、圧着工程において何らかの不具合が生じても、これを早期に掴むことができる。 According to the mounting apparatus of the present invention having such a configuration, at least two of the position information of the mounting head at a predetermined time, the speed information of the mounting head, and the reaction force information acting on the mounting head are acquired in advance. It is possible to detect whether or not it is within the allowable range by comparing with at least two of the reference position information of the mounting head, the reference speed information of the mounting head, and the reference reaction force information acting on the mounting head. That is, for example, in a mounting device for thermocompression bonding a connection structure to which the present invention is applied, when the reaction force acting on the mounting head starts to rise at a position higher than the normal state, the connection structure is obliquely mounted on the crimping table. It can be expected that there is a problem that the board or electronic parts are placed or warped. Further, if the speed of the mounting head changes while the mounting head is driven by a predetermined thrust to pressurize the connecting structure, the connecting structure mounted diagonally to the crimping table is subjected to the crimping process. It can be expected that it moved inside. Therefore, even if any trouble occurs in the crimping process, it can be grasped at an early stage.

また、実装ヘッドの位置を検出する位置検出手段を設け、情報把握手段を、位置検出手段から出力された所定時刻での位置信号に基づいて、同時刻での位置情報、速度情報、及び反力情報を算出するよう構成する場合は、反力情報を得るために従来必須であったロードセルのような力センサが不要になる。すなわち、比較的高価な力センサを省略できるため、装置の費用を削減することができる。また、このような力センサを用いた場合においては、力センサから出力されるアナログ信号が微小であることに起因して信号ノイズの影響を受けやすくなり、また力センサの固有周波数によって測定可能周波数帯域が狭くなり、更に力センサの慣性や力センサの剛性の低さによって、応答性が低くなるという問題があるが、力センサが不要になることによって、高い応答性が得られるようになる。また、位置検出手段としてリニアスケールを使用する場合は、実装ヘッドの位置が正確に掴めるうえ、位置情報の正確さから速度情報及び反力情報も正確に算出できる。 Further, a position detecting means for detecting the position of the mounting head is provided, and the information grasping means can be used as the position information, the speed information, and the reaction force at the same time based on the position signal at the predetermined time output from the position detecting means. When configured to calculate information, a force sensor such as a load cell, which was conventionally indispensable for obtaining reaction force information, becomes unnecessary. That is, since the relatively expensive force sensor can be omitted, the cost of the device can be reduced. Further, when such a force sensor is used, the analog signal output from the force sensor is very small, so that it is easily affected by signal noise, and the frequency that can be measured by the natural frequency of the force sensor. There is a problem that the band becomes narrow and the responsiveness becomes low due to the inertia of the force sensor and the low rigidity of the force sensor. However, the elimination of the force sensor makes it possible to obtain high responsiveness. Further, when the linear scale is used as the position detecting means, the position of the mounting head can be accurately grasped, and the velocity information and the reaction force information can be accurately calculated from the accuracy of the position information.

また、実装ヘッドの駆動手段としては、例えばボールねじとサーボモータとの組み合わせでもよいが、この場合は、ボールねじの送りねじとナットとの摺動抵抗が実装ヘッドに作用する反力情報に影響を及ぼすおそれがある。一方、実装ヘッドの駆動手段としてシャフトモータを使用する場合は、シャフトモータを構成する可動子とシャフトは非接触であるため、実装ヘッドの反力情報をより正確に掴むことができる。 Further, as the driving means of the mounting head, for example, a combination of a ball screw and a servomotor may be used, but in this case, the sliding resistance between the feed screw of the ball screw and the nut affects the reaction force information acting on the mounting head. May cause. On the other hand, when the shaft motor is used as the driving means of the mounting head, since the mover constituting the shaft motor and the shaft are not in contact with each other, the reaction force information of the mounting head can be grasped more accurately.

そして、検出手段によって上述した許容範囲を超えると判断した場合に警告を発する警告手段を設ける場合は、不具合が生じたときにはすぐに分かるため、必要な対応を直ちに実施して不良の部品を最小限に抑えることができ、生産性を向上させることができる。 If a warning means is provided to issue a warning when the detection means determines that the above-mentioned allowable range is exceeded, the necessary measures are immediately taken to minimize defective parts because it is immediately known when a problem occurs. It can be suppressed to, and productivity can be improved.

また、第１部材に対して第２部材を実装する毎に、上述した位置情報、速度情報、及び反力情報のうちの少なくとも２つを記録する情報記録部を備える場合は、情報記録部で蓄積した情報を解析することによって、不良発生の予兆を検出することも可能になる。 Further, in the case of providing an information recording unit that records at least two of the above-mentioned position information, speed information, and reaction force information each time the second member is mounted on the first member, the information recording unit is used. By analyzing the accumulated information, it is possible to detect signs of failure.

また実装装置を、昇降移動可能に設けられ、第１部材との間に接合部材を介在させた第２部材を熱圧着により実装する実装ヘッドと、熱圧着時において、実装ヘッドを所定の推力で駆動する駆動手段と、熱圧着時において、駆動手段によって駆動する際の所定時刻での実装ヘッドに作用する反力情報を把握する情報把握手段と、を備え、情報把握手段は、熱圧着時において実装ヘッドの推力を一時的に変化させることによって得られる所定時刻での前記反力情報に基づき、前記接合部材の硬化具合を把握するよう構成する場合は、熱圧着によって硬化する接合部材の硬化時間を最適化することが可能になり、これによって硬化時間を短縮して生産性を向上させることができる。 Further, the mounting device is provided so as to be movable up and down, and the mounting head for mounting the second member having the joining member interposed between the first member and the first member by thermocompression bonding, and the mounting head at the time of thermocompression bonding with a predetermined thrust. The driving means for driving and the information grasping means for grasping the reaction force information acting on the mounting head at a predetermined time when driven by the driving means at the time of thermocompression bonding are provided, and the information grasping means is provided at the time of thermocompression bonding. When the bonding member is configured to be cured by thermocompression bonding based on the reaction force information at a predetermined time obtained by temporarily changing the thrust of the mounting head, the curing time of the bonding member to be cured by thermocompression bonding is performed. Can be optimized, which can shorten the curing time and improve productivity.

本発明に従う実装装置に関し、基板と電子部品とを熱圧着によって接続する装置の一実施形態を示したブロック図である。It is a block diagram which showed one Embodiment of the apparatus which connects a substrate and an electronic component by thermocompression bonding with respect to the mounting apparatus according to this invention. 図１に示した実装装置の実装ヘッドについて示した斜視図（（ａ）は左側面が視認できる向きからの斜視図であり、（ｂ）は右側面が視認できる向きからの斜視図）である。FIG. 1 is a perspective view showing the mounting head of the mounting apparatus shown in FIG. 1 ((a) is a perspective view from a direction in which the left side surface can be visually recognized, and (b) is a perspective view from a direction in which the right side surface can be visually recognized). .. 図１に示した実装装置における熱圧着工程を示した図である。It is a figure which showed the thermocompression bonding process in the mounting apparatus shown in FIG. 熱圧着工程が良好に行われた際の実装ヘッドの位置、実装ヘッドに作用する反力、実装ヘッドの速度、及び実装ヘッド先端部の温度の一例について示した図である。It is a figure which showed an example of the position of the mounting head, the reaction force acting on the mounting head, the speed of the mounting head, and the temperature of the tip portion of the mounting head when the thermocompression bonding process is performed well. 図１の実装装置における他の実施形態について示したブロック図である。It is a block diagram which showed the other embodiment in the mounting apparatus of FIG.

以下、本発明に従う実装装置の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態の実装装置１は、基板と電子部品とを熱圧着によって接続するものである。具体的には、例えば実装装置１の前工程で製造される、予め基板にＡＣＦを貼り付けるとともに電子部品（例えばＦＰＣ）を位置合わせしながらＡＣＦ上に載置した接続構造体に対し、熱圧着を行う装置である。 Hereinafter, an embodiment of a mounting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The mounting device 1 of the present embodiment connects the substrate and the electronic component by thermocompression bonding. Specifically, for example, thermocompression bonding is performed on a connection structure manufactured in the previous process of the mounting device 1, in which the ACF is attached to the substrate in advance and the electronic components (for example, FPC) are aligned and placed on the ACF. It is a device that performs.

本実施形態の実装装置１は、指令部２と、駆動制御部３と、駆動部４と、実装ヘッド５と、位置検出部６と、演算・制御部７と、情報記録部８と、判定部９と、警告部１０とを備えている。 The mounting device 1 of the present embodiment determines the command unit 2, the drive control unit 3, the drive unit 4, the mounting head 5, the position detection unit 6, the calculation / control unit 7, and the information recording unit 8. A unit 9 and a warning unit 10 are provided.

指令部２は、実装装置１の各部に対して指令を送り、これら各部を所定動作させるものであって、例えばＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）によって構成される。 The command unit 2 sends a command to each unit of the mounting device 1 to operate each unit in a predetermined manner, and is configured by, for example, a PLC (programmable logic controller).

駆動制御部３は、指令部２からの指令に基づいて駆動部４を駆動させるものであり、例えばサーボアンプによって構成される。また駆動部４は、実装ヘッド５を駆動させるものであって、例えばサーボモータとボールねじとを使用し、サーボモータによって送りねじを回転させてナットを進退移動させるようにしたものや、シャフトに対して可動子が非接触で進退移動するシャフトモータ等によって構成される。なお、本実施系形態の駆動制御部３は、３つの制御方法（実装ヘッド５が目標とする位置に移動するように制御する位置制御、実装ヘッド５が目標とする速度で移動するように制御する速度制御、又は実装ヘッド５が目標とする推力で移動するように制御する推力制御）で駆動部４を駆動させることができるものであって、指令部２からの指令に基づいて、これら３つの制御方法の何れか１つによって駆動部４を駆動する。 The drive control unit 3 drives the drive unit 4 based on a command from the command unit 2, and is configured by, for example, a servo amplifier. Further, the drive unit 4 drives the mounting head 5, for example, a servomotor and a ball screw are used, and the feed screw is rotated by the servomotor to move the nut forward and backward, or the shaft. On the other hand, it is composed of a shaft motor or the like in which the mover moves back and forth without contact. The drive control unit 3 of the present embodiment has three control methods (position control for controlling the mounting head 5 to move to a target position, and control for the mounting head 5 to move at a target speed. The drive unit 4 can be driven by speed control (or thrust control that controls the mounting head 5 to move with a target thrust), and these 3 are based on a command from the command unit 2. The drive unit 4 is driven by any one of the two control methods.

本実施形態の実装ヘッド５は、接続構造体を載置した圧着台に対して昇降移動可能に設けられていて、駆動部４によって駆動されることにより、圧着台に対して下降又は上昇する。 The mounting head 5 of the present embodiment is provided so as to be movable up and down with respect to the crimping table on which the connection structure is placed, and is driven by the drive unit 4 to descend or rise with respect to the crimping table.

位置検出部６は、上下動する実装ヘッド５の所定時刻での位置（高さ）を検出し、位置信号として出力するものである。位置検出部６として、例えばリニアスケールを利用する場合は、実装ヘッド５の位置を直接的に検出することができる。また駆動部４としてサーボモータを採用する場合には、サーボモータに内蔵されたエンコーダを位置検出部６として利用することによって、実装ヘッド５の位置を間接的に検出することも可能である。 The position detection unit 6 detects the position (height) of the mounting head 5 that moves up and down at a predetermined time, and outputs it as a position signal. When, for example, a linear scale is used as the position detecting unit 6, the position of the mounting head 5 can be directly detected. When a servomotor is used as the drive unit 4, the position of the mounting head 5 can be indirectly detected by using the encoder built in the servomotor as the position detection unit 6.

ここで、駆動部４、実装ヘッド５、及び位置検出部６の具体的な構成について図２を参照しながら説明する。本実施形態の駆動部４は、シャフトモータを使用していて、上下方向に延在するシャフト１１と、シャフト１１に沿って上下動するとともにシャフト１１とは非接触の可動子１２とで構成されている。シャフト１１の上端部と下端部は、上ブラケット１３と下ブラケット１４を介してベース１５に支持されている。また実装ヘッド５は、４本の支持シャフト１６を介して可動子１２に保持されている。そして実装ヘッド５の下端部には、接続構造体を加熱するためのパルスヒータ１７が設けられている。更に、ベース１５と実装ヘッド５との間には、ベース１５に対して実装ヘッド５を上下方向に摺動可能に支持するリニアガイド１８が設けられている。また本実施形態の位置検出部６は、リニアスケールを使用していて、実装ヘッド５の側面に設けられたスケール本体１９と、ベース１５に対してスケール本体１９に対向する位置に設けられ、且つスケール本体１９とは非接触になる走査ヘッド２０とで構成されている。 Here, a specific configuration of the drive unit 4, the mounting head 5, and the position detection unit 6 will be described with reference to FIG. 2. The drive unit 4 of the present embodiment uses a shaft motor and is composed of a shaft 11 extending in the vertical direction and a mover 12 that moves up and down along the shaft 11 and is not in contact with the shaft 11. ing. The upper end and the lower end of the shaft 11 are supported by the base 15 via the upper bracket 13 and the lower bracket 14. Further, the mounting head 5 is held by the mover 12 via four support shafts 16. A pulse heater 17 for heating the connection structure is provided at the lower end of the mounting head 5. Further, a linear guide 18 is provided between the base 15 and the mounting head 5 to slidably support the mounting head 5 in the vertical direction with respect to the base 15. Further, the position detection unit 6 of the present embodiment uses a linear scale, is provided at a position facing the scale main body 19 provided on the side surface of the mounting head 5 and the base 15 and facing the scale main body 19. It is composed of a scanning head 20 that is in non-contact with the scale main body 19.

そして図１に示す演算・制御部７は、位置検出部６から出力された所定時刻での位置信号に基づいて演算を行い、実装ヘッド５が目標とする推力情報に従って所定の推力で移動するように、駆動制御部３に対して推力指令を出力するものである。具体的には、特許第４６９６３０７号に示されているように、位置検出部６が出力する位置信号と駆動部４への加速度指令信号である駆動信号から、実装ヘッド５が受ける反力を求め、また指令部２が出力する位置指令信号と位置検出部６が出力する位置信号との偏差を求め、この偏差を第１の加速度信号に変換し、更に前述の反力と指令部２が出力する推力指令信号との和を求め、この和を第２の加速度信号に変換し、これら第１の加速度信号と第２の加速度信号を加算して、駆動部４への駆動信号となる加速度指令信号を駆動制御部３に出力する。このように本技術を利用した演算・制御部７によれば、ロードセルのような力センサを使用せずとも実装ヘッド５を所定の推力で移動させることが可能であるため、実装装置１の費用を削減することができるという利点がある。また、力センサを用いる場合には、力センサから出力されるアナログ信号が微小であることに起因して信号ノイズの影響を受けやすくなり、また力センサの固有周波数によって測定可能周波数帯域が狭くなり、更に力センサの慣性や力センサの剛性の低さによって、応答性が低くなる。一方、本技術を利用した演算・制御部７によれば、高い応答性が得られるため、実装ヘッド５の推力を意図した通りに追従させることができる。 Then, the calculation / control unit 7 shown in FIG. 1 performs a calculation based on the position signal at a predetermined time output from the position detection unit 6, and causes the mounting head 5 to move with a predetermined thrust according to the target thrust information. In addition, a thrust command is output to the drive control unit 3. Specifically, as shown in Patent No. 4696307, the reaction force received by the mounting head 5 is obtained from the position signal output by the position detection unit 6 and the drive signal which is an acceleration command signal to the drive unit 4. Further, the deviation between the position command signal output by the command unit 2 and the position signal output by the position detection unit 6 is obtained, this deviation is converted into the first acceleration signal, and the above-mentioned reaction force and the command unit 2 output. The sum of the thrust command signals to be generated is obtained, this sum is converted into a second acceleration signal, and these first acceleration signals and the second acceleration signals are added to form an acceleration command to be a drive signal to the drive unit 4. The signal is output to the drive control unit 3. As described above, according to the calculation / control unit 7 using the present technology, the mounting head 5 can be moved by a predetermined thrust without using a force sensor such as a load cell, so that the cost of the mounting device 1 is high. Has the advantage of being able to reduce. In addition, when a force sensor is used, the analog signal output from the force sensor is very small, so that it is easily affected by signal noise, and the measurable frequency band is narrowed by the natural frequency of the force sensor. Further, the responsiveness becomes low due to the inertia of the force sensor and the low rigidity of the force sensor. On the other hand, according to the calculation / control unit 7 using the present technology, high responsiveness can be obtained, so that the thrust of the mounting head 5 can be made to follow as intended.

また演算・制御部７では、位置検出部６から出力された所定時刻での位置信号に基づいて、実装ヘッド５の位置情報を算出することが可能である。また、この位置信号に基づいて上述した演算を行うことにより、実装ヘッド５の同時刻での速度情報、及び実装ヘッド５に作用する反力情報も算出することができる。なお、このような演算・制御部７は、例えばＣＰＵや各種の電子回路、プログラムを格納したメモリなどを搭載した制御ボードによって構成することができる。 Further, the calculation / control unit 7 can calculate the position information of the mounting head 5 based on the position signal at a predetermined time output from the position detection unit 6. Further, by performing the above-mentioned calculation based on this position signal, it is possible to calculate the velocity information of the mounting head 5 at the same time and the reaction force information acting on the mounting head 5. It should be noted that such a calculation / control unit 7 can be configured by, for example, a control board equipped with a CPU, various electronic circuits, a memory for storing a program, and the like.

そして演算・制御部７で把握される実装ヘッド５の所定時刻での位置情報、速度情報、及び反力情報は、情報記録部８に出力される。情報記録部８は、例えば磁気ディスクや光ディスク、半導体メモリなどによって構成することができ、演算・制御部７から出力された実装ヘッド５の所定時刻での位置情報、速度情報、及び反力情報を記録する。本実施形態では、これらの情報に加え、パルスヒータ１７を設けた実装ヘッド５の先端部における温度情報も記録している。また情報記録部８には、接続構造体の圧着工程が良好であると判断できる基準となる実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報（それぞれ基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報と称する）、及び実装ヘッド５の先端部の温度情報が記録されている（図４参照）。更に情報記録部８には、基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報に対して許容される範囲の情報も記録されている。なお演算・制御部７は、情報記録部８に記録したこれらの情報を読み出すことも可能である。 Then, the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 grasped by the calculation / control unit 7 at a predetermined time are output to the information recording unit 8. The information recording unit 8 can be configured by, for example, a magnetic disk, an optical disk, a semiconductor memory, or the like, and can store position information, speed information, and reaction force information of the mounting head 5 output from the calculation / control unit 7 at a predetermined time. Record. In this embodiment, in addition to these information, temperature information at the tip of the mounting head 5 provided with the pulse heater 17 is also recorded. Further, the information recording unit 8 contains position information, speed information, and reaction force information (reference position information, reference speed information, and reference reaction, respectively) of the mounting head 5, which is a reference for determining that the crimping process of the connection structure is good. (Referred to as force information) and temperature information at the tip of the mounting head 5 are recorded (see FIG. 4). Further, the information recording unit 8 also records information in a range allowed for the reference position information, the reference speed information, and the reference reaction force information. The calculation / control unit 7 can also read out these pieces of information recorded in the information recording unit 8.

判定部９は、演算・制御部７によって把握された所定時刻での実装ヘッド５の位置情報、速度情報、反力情報を、情報記録部８から読み出された基準位置情報、基準速度情報、及び基準反力情報と比較して、許容範囲か否かを判定するものである。判定部９は、例えば上述した演算・制御部７の制御ボードに含めて構成することができる。 The determination unit 9 obtains the position information, speed information, and reaction force information of the mounting head 5 at a predetermined time grasped by the calculation / control unit 7, and the reference position information, the reference speed information, and the reference speed information read from the information recording unit 8. And, it is judged whether or not it is within the permissible range by comparing with the reference reaction force information. The determination unit 9 can be configured by being included in the control board of the calculation / control unit 7 described above, for example.

警告部１０は、判定部９で許容範囲を超えると判定した場合に警告を発するものである。警告は音や光などによって発せられ、圧着工程において不具合が生じたことを作業者に伝えることができる。警告部１０としては、例えばブザーやランプの他、異常であることを表示可能な各種の表示装置によって構成することができる。 The warning unit 10 issues a warning when the determination unit 9 determines that the allowable range is exceeded. The warning is issued by sound, light, etc., and can inform the operator that a problem has occurred in the crimping process. The warning unit 10 can be configured by, for example, a buzzer, a lamp, or various display devices capable of displaying an abnormality.

このような構成になる実装装置１を使用して接続構造体に熱圧着を施すにあたっては、例えば図３に示す手順で進めることができる。図３に示す熱圧着工程では、まず位置ｈ０にある実装ヘッド５を圧着台に対して下降させる（工程１）。この工程１において指令部２は、実装ヘッド５が位置制御で駆動され、且つ高速で移動するように指令を出す。なお図３に示す熱圧着工程において、実装ヘッド５の所定時刻での位置情報、速度情報、及び反力情報は、随時、演算・制御部７で把握され、情報記録部８に記録される。 In applying thermocompression bonding to the connection structure using the mounting device 1 having such a configuration, for example, the procedure shown in FIG. 3 can be used. In the thermocompression bonding step shown in FIG. 3, first, the mounting head 5 at the position h0 is lowered with respect to the crimping table (step 1). In this step 1, the command unit 2 issues a command to drive the mounting head 5 by position control and move at high speed. In the thermocompression bonding step shown in FIG. 3, the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 at a predetermined time are grasped by the calculation / control unit 7 at any time and recorded in the information recording unit 8.

次いで、下降した実装ヘッド５が時間ｔ１で位置ｈ１に達すると（工程２）、指令部２は、実装ヘッド５が速度制御で駆動され、且つ低速で移動するように指令を出して、実装ヘッド５が接続構造体に接触する位置ｈ２までこれを下降させる（工程３）。そして実装ヘッド５が接続構造体に接触することにより、ＡＣＦに含まれる熱硬化性樹脂が溶融し始める（工程４）。 Next, when the lowered mounting head 5 reaches the position h1 at time t1 (step 2), the command unit 2 issues a command to drive the mounting head 5 by speed control and move at a low speed, and the mounting head This is lowered to the position h2 where 5 comes into contact with the connecting structure (step 3). Then, when the mounting head 5 comes into contact with the connection structure, the thermosetting resin contained in the ACF begins to melt (step 4).

そして時間ｔ２に達すると、指令部２は、実装ヘッド５が推力制御で駆動され、且つ低速のままで移動するように指令を出す。この指令に基づき演算・制御部７は、実装ヘッド５に作用する反力が一定に増加して時間ｔ３でｆ１に達するように、駆動制御部３に対して推力指令を出力する。その結果、ＡＣＦに含まれる導電性粒子は、基板と電子部品の両方に接触する（工程５）。 Then, when the time t2 is reached, the command unit 2 issues a command to drive the mounting head 5 by thrust control and move at a low speed. Based on this command, the calculation / control unit 7 outputs a thrust command to the drive control unit 3 so that the reaction force acting on the mounting head 5 increases constantly and reaches f1 at time t3. As a result, the conductive particles contained in the ACF come into contact with both the substrate and the electronic component (step 5).

更に指令部２から出される、実装ヘッド５が推力制御で駆動され、且つ低速のままで移動する指令に基づき、演算・制御部７は、実装ヘッド５に作用する反力がｆ２に達するように駆動制御部３に対して推力指令を出力する。これにより導電性粒子は、実装ヘッド５の推力によって圧潰する（工程６）。 Further, based on the command issued from the command unit 2 that the mounting head 5 is driven by thrust control and moves at a low speed, the calculation / control unit 7 causes the reaction force acting on the mounting head 5 to reach f2. A thrust command is output to the drive control unit 3. As a result, the conductive particles are crushed by the thrust of the mounting head 5 (step 6).

そして実装ヘッド５に作用する反力がｆ２に達した後においても、演算・制御部７からの推力指令に基づき、実装ヘッド５は、反力がｆ２のまま保たれるように推力制御で駆動される。これにより一旦溶融した熱硬化樹脂は、実装ヘッド５によって加圧されながら加熱されて硬化する（工程７）。なお工程７は、時間ｔ４に達するまで行われる。 Then, even after the reaction force acting on the mounting head 5 reaches f2, the mounting head 5 is driven by thrust control so that the reaction force is maintained at f2 based on the thrust command from the calculation / control unit 7. Will be done. The thermosetting resin once melted by this is heated and cured while being pressurized by the mounting head 5 (step 7). The step 7 is performed until the time t4 is reached.

その後、指令部２は、実装ヘッド５が位置制御で駆動され、且つ高速で移動するように指令を出し、実装ヘッド５を、時間ｔ５で位置ｈ０に達するように復帰させる（工程８）。 After that, the command unit 2 issues a command to drive the mounting head 5 by position control and moves at high speed, and returns the mounting head 5 to reach the position h0 at time t5 (step 8).

ところで情報記録部８には、図４に示すように、接続構造体の圧着工程が良好に行われた際の実装ヘッド５の基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報が記録されている。そして判定部９は、上述した工程１～８が行われる間、演算・制御部７で把握される所定時刻での実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報を、上述した基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報と比較して、許容範囲か否かを判定する。例えば工程３において、実装ヘッド５に作用する反力は０である場合が正常であるが、演算・制御部７で把握された実装ヘッド５に作用する反力が許容範囲を超えて確認される場合には、例えば接続構造体が圧着台の所定位置にセットされていなかったり、基板や電子部品が若干反っていたりするおそれがある。また、工程７において、実装ヘッド５の位置はｈ４で変わらない場合が正常であるが、演算・制御部７で把握された実装ヘッド５の位置が許容範囲を超えて変化する場合は、例えば圧着工程中に接続構造体が動いたことが予想される。このように、演算・制御部７で把握された実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報が許容範囲を超える場合には、警告部１０から警告を発することによって、圧着工程で何らかの不具合が生じたことを作業者に伝えることができるため、必要な対応を直ちに実施することができる。なお、警告部１０での警告ととともに、実装装置１を自動的に停止させるようにしてもよい。 By the way, as shown in FIG. 4, the information recording unit 8 records reference position information, reference speed information, and reference reaction force information of the mounting head 5 when the crimping process of the connection structure is performed well. .. Then, while the above-mentioned steps 1 to 8 are performed, the determination unit 9 obtains the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 at a predetermined time grasped by the calculation / control unit 7 at the above-mentioned reference position. It is judged whether or not it is within the allowable range by comparing it with the information, the reference speed information, and the reference reaction force information. For example, in step 3, it is normal that the reaction force acting on the mounting head 5 is 0, but the reaction force acting on the mounting head 5 grasped by the calculation / control unit 7 is confirmed beyond the permissible range. In this case, for example, the connection structure may not be set at a predetermined position on the crimping table, or the substrate or electronic component may be slightly warped. Further, in step 7, it is normal that the position of the mounting head 5 does not change in h4, but when the position of the mounting head 5 grasped by the calculation / control unit 7 changes beyond the permissible range, for example, crimping. It is expected that the connection structure moved during the process. In this way, when the position information, speed information, and reaction force information of the mounting head 5 grasped by the calculation / control unit 7 exceed the permissible range, the warning unit 10 issues a warning to perform something in the crimping process. Since it is possible to inform the worker that a problem has occurred, the necessary measures can be taken immediately. In addition to the warning from the warning unit 10, the mounting device 1 may be automatically stopped.

また判定部９での判定は、正確性を高めるために実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報の全てに対して行ってもよいが、何れか２つの情報を選択して行ってもよい。またその際に演算・制御部７で把握される情報、及び情報記録部８に記録する情報は、これら２つの情報に絞ってもよい。 Further, the determination in the determination unit 9 may be performed for all of the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 in order to improve the accuracy, but any two pieces of information are selected and performed. You may. Further, the information grasped by the calculation / control unit 7 and the information recorded in the information recording unit 8 at that time may be limited to these two pieces of information.

なお、演算・制御部７で把握される所定時刻での実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報は、圧着工程を行う度に毎回記録することが好ましい。これにより、後に不良が見つかったときの圧着状況が確認できるうえ、ＡＩなどを用いて蓄積した情報を解析することによって、不良発生の予兆を検出することも可能になる。 It is preferable that the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 at a predetermined time grasped by the calculation / control unit 7 are recorded every time the crimping process is performed. As a result, it is possible to confirm the crimping status when a defect is found later, and it is also possible to detect a sign of the occurrence of a defect by analyzing the accumulated information using AI or the like.

ところで、本発明に従う実装装置は、図５に示す実装装置２１のように構成することも可能である。なお、実装装置２１において上述した実装装置１と共通する部分については、図面に同一の符号を付している。実装装置２１は、例えばロードセルの如き反力検出手段２２を有するものであって、反力検出手段２２から出力される反力信号を駆動制御部３に入力することにより、駆動部４を推力制御で駆動させるものである。また位置検出部２３は、位置検出部６と同様にリニアスケールを利用するものでもよいし、駆動部４としてサーボモータを採用する場合には、サーボモータに内蔵されたエンコーダを利用するものでもよい。そして制御部２４は、反力検出手段２２から出力された反力信号を反力情報に変換するとともに、位置検出部２３から出力された位置信号を位置情報及び速度情報に変換するものである。また制御部２４は、前述の演算・制御部７と同様に、これらの情報を出力して情報記録部８に記録させるとともに、情報記録部８に記録した情報を読み出すことも可能である。このような実装装置２１においても判定部９によって、制御部２４で把握される所定時刻での実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報を、情報記録部８に記憶させた基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報と比較して、許容範囲か否かを判定することができる。 By the way, the mounting device according to the present invention can also be configured as shown in the mounting device 21 shown in FIG. The parts of the mounting device 21 that are common to the mounting device 1 described above are designated by the same reference numerals in the drawings. The mounting device 21 has, for example, a reaction force detecting means 22 such as a load cell, and by inputting a reaction force signal output from the reaction force detecting means 22 to the drive control unit 3, the drive unit 4 is thrust controlled. It is driven by. Further, the position detection unit 23 may use a linear scale like the position detection unit 6, or may use an encoder built in the servomotor when a servomotor is adopted as the drive unit 4. .. Then, the control unit 24 converts the reaction force signal output from the reaction force detecting means 22 into reaction force information, and also converts the position signal output from the position detection unit 23 into position information and velocity information. Further, the control unit 24 can output these information and have the information recording unit 8 record the information as well as read out the information recorded in the information recording unit 8, similarly to the above-mentioned calculation / control unit 7. Even in such a mounting device 21, the information recording unit 8 stores the position information, the speed information, and the reaction force information of the mounting head 5 at a predetermined time grasped by the control unit 24 by the determination unit 9. Whether or not it is within the allowable range can be determined by comparing it with the information, the reference speed information, and the reference reaction force information.

なお、図５に示す実装装置２１において、駆動制御部３として利用するサーボアンプに制御部２４、情報記録部８、判定部９の機能を組み込む（すなわち、サーボアンプ単体で実装ヘッド５の位置情報、速度情報、及び反力情報を記録し、またこれらの情報が読み出せるようにし、更に基準位置情報、基準速度情報、基準反力情報との比較を行って許容範囲か否かの判定を行うことができるようにする）ように構成してもよい。 In the mounting device 21 shown in FIG. 5, the functions of the control unit 24, the information recording unit 8, and the determination unit 9 are incorporated into the servo amplifier used as the drive control unit 3 (that is, the position information of the mounting head 5 by the servo amplifier alone). , Velocity information, and reaction force information are recorded, and these information can be read out, and further, comparison with reference position information, reference speed information, and reference reaction force information is performed to determine whether or not the allowable range is achieved. It may be configured so that it can be done).

また、上述した実装装置１、２１は接続構造体を熱圧着するものであったが、上述した技術は基板に電子部品を搭載する実装装置に応用することも可能である。これにより、基板への電子部品の搭載不良や、搭載時の電子部品の破損などを検出することができる。また、基板や電子部品も様々なものが使用可能である。例えば基板について例示すると、ガラエポ、セラミック、ガラス、ＦＰＣ、ＩＣウエハー、ピエゾ素子などが挙げられ、また電子部品について例示すると、ＩＣ、ＦＰＣ、ピエゾ素子などが挙げられる。また、適用される熱圧着のプロセスにも制限はない。 Further, although the above-mentioned mounting devices 1 and 21 are for thermocompression bonding the connection structure, the above-mentioned technique can also be applied to a mounting device for mounting electronic components on a substrate. As a result, it is possible to detect defective mounting of electronic components on the board, damage to electronic components during mounting, and the like. In addition, various substrates and electronic components can be used. For example, a substrate may be exemplified by a glass epoxy, a ceramic, a glass, an FPC, an IC wafer, a piezo element, or the like, and an electronic component may be exemplified by an IC, an FPC, a piezo element, or the like. There are also no restrictions on the thermocompression bonding process that can be applied.

更に上述した実装装置１によれば、接続構造体に使用したＡＣＦなどに含まれる熱硬化性樹脂の硬化時間を最適化することも可能であり、これによって生産性を向上させることもできる。ＡＣＦなどの反応率（硬化率）は、ＡＣＦ自身の品質劣化が進むと低くなる（硬化時間が長くなる）傾向があるため、十分な安全率を見込んだ硬化時間が設定されている。一方、接続構造体の圧着工程において、使用したＡＣＦが十分に硬化したことが確認できれば、硬化に要する時間を短縮しても問題はないと言える。 Further, according to the mounting device 1 described above, it is possible to optimize the curing time of the thermosetting resin contained in the ACF or the like used for the connection structure, and thereby the productivity can be improved. Since the reaction rate (curing rate) of ACF and the like tends to decrease (curing time becomes longer) as the quality deterioration of ACF itself progresses, the curing time is set in anticipation of a sufficient safety factor. On the other hand, if it can be confirmed that the used ACF is sufficiently cured in the crimping process of the connection structure, it can be said that there is no problem even if the time required for curing is shortened.

ここで、実装装置１を使用して接続構造体におけるＡＣＦの硬化具合を確認するには、上述した工程７において、目標とする推力情報に従って実装ヘッド５を所定の推力で駆動させる際、その推力が一時的に減少又は増加するように（変化後はすぐに元の推力に戻るように）推力指令を出力させる。なお、実装ヘッド５の推力の変化量はわずかであって、実装ヘッド５が上昇したとしても、接続構造体には実装ヘッド５の推力が加わったままの状態となるようにする。このとき、演算・制御部７で算出される実装ヘッド５に作用する反力は、推力指令に基づく実装ヘッド５の推力の変化に応じてわずかに減少又は増加するが、ＡＣＦの熱硬化性樹脂が十分に硬化しているときには、実装ヘッド５の推力の変化に合わせてその反力も追従性よく応答する。一方、熱硬化性樹脂の硬化が十分に進んでいなければ、実装ヘッド５の推力の変化に対し、その反力は遅れて追従することになる。従って、演算・制御部７からの推力指令によって実装ヘッド５の推力を一時的に変化させたときの実装ヘッド５に作用する反力の変化量（実装ヘッド５に作用する反力の追従性）を算出することによって、ＡＣＦの硬化具合を確認することができる。なお情報記録部８に、接続構造体におけるＡＣＦの硬化具合が良好であると判断できる実装ヘッド５の標準反力情報の変化量を記憶させておき、判定部９によって、演算・制御部７で算出される実装ヘッド５の反力の変化量を、標準反力情報の変化量を比較して、許容範囲か否かを判定するようにしてもよい。ここで判定部９による判定は、実装ヘッド５によって所定の時間加圧した後に行って、ＡＣＦの硬化不良が生じていた場合に直ちに検出できるとする目的で行ってもよいし、生産性を向上させるべく、実装ヘッド５により加圧する工程の比較的早い段階から行って、ＡＣＦが十分に硬化していると判定される場合はその時点で実装ヘッド５の加圧を完了させるようにしてもよい。また、実装ヘッド５の推力を所定時間加えてもＡＣＦの硬化が不十分な場合には、警告部１０から警告を発することによって、ＡＣＦの交換を促すようにすることも可能である。 Here, in order to confirm the degree of hardening of the ACF in the connection structure using the mounting device 1, when the mounting head 5 is driven by a predetermined thrust according to the target thrust information in the above-mentioned step 7, the thrust is the thrust. Is output a thrust command so that is temporarily decreased or increased (to return to the original thrust immediately after the change). The amount of change in the thrust of the mounting head 5 is small, and even if the mounting head 5 rises, the thrust of the mounting head 5 is still applied to the connection structure. At this time, the reaction force acting on the mounting head 5 calculated by the calculation / control unit 7 slightly decreases or increases according to the change in the thrust of the mounting head 5 based on the thrust command, but the thermosetting resin of ACF. When is sufficiently cured, its reaction force responds well to the change in the thrust of the mounting head 5. On the other hand, if the thermosetting resin is not sufficiently cured, the reaction force follows the change in the thrust of the mounting head 5 with a delay. Therefore, the amount of change in the reaction force acting on the mounting head 5 when the thrust of the mounting head 5 is temporarily changed by the thrust command from the calculation / control unit 7 (followability of the reaction force acting on the mounting head 5). By calculating, the degree of curing of ACF can be confirmed. It should be noted that the information recording unit 8 stores the amount of change in the standard reaction force information of the mounting head 5 that can be judged to have a good curing condition of the ACF in the connection structure, and the determination unit 9 causes the calculation / control unit 7 to store the change amount. The calculated change amount of the reaction force of the mounting head 5 may be compared with the change amount of the standard reaction force information to determine whether or not it is within the allowable range. Here, the determination by the determination unit 9 may be performed after being pressurized by the mounting head 5 for a predetermined time for the purpose of being able to immediately detect when a curing defect of ACF has occurred, and improving productivity. Therefore, the pressurization of the mounting head 5 may be completed at a relatively early stage of the step of pressurizing by the mounting head 5, and if it is determined that the ACF is sufficiently cured, the pressurization of the mounting head 5 may be completed at that time. .. Further, if the ACF is not sufficiently cured even when the thrust of the mounting head 5 is applied for a predetermined time, it is possible to prompt the replacement of the ACF by issuing a warning from the warning unit 10.

１：実装装置
２：指令部
３：駆動制御部
４：駆動部（駆動手段）
５：実装ヘッド
６：位置検出部（位置検出手段）
７：演算・制御部（情報把握手段）
８：情報記録部（情報記録手段）
９：判定部（判定手段）
１０：警告部（警告手段） 1: Mounting device 2: Command unit 3: Drive control unit 4: Drive unit (drive means)
5: Mounting head 6: Position detection unit (position detection means)
7: Calculation / control unit (information grasping means)
8: Information recording unit (information recording means)
9: Judgment unit (judgment means)
10: Warning section (warning means)

Claims

A mounting head that is provided so as to be movable up and down and mounts the second member with respect to the first member,
The driving means for driving the mounting head and
Information grasping means for grasping the position information of the mounting head at a predetermined time when driven by the driving means, the speed information of the mounting head, and the reaction force information acting on the mounting head.
The position information, the speed information, and the reaction force information grasped by the information grasping means are obtained in advance as the reference position information of the mounting head, the reference speed information of the mounting head, and the reference acting on the mounting head. Judgment means for determining whether or not it is within the allowable range by comparing with reaction force information,
A warning means that issues a warning when the determination means determines that the permissible range is exceeded.
A mounting device.

It has a position detecting means for detecting the position of the mounting head.
The information grasping means is configured to calculate the position information, the speed information, and the reaction force information at the same time based on the position signal output from the position detecting means at a predetermined time.
The mounting device according to claim 1, wherein the position detecting means is a linear scale.

The mounting device according to claim 1 or 2, wherein the driving means is a shaft motor.

The invention according to any one of claims 1 to 3 , further comprising an information recording means for recording the position information, the speed information, and the reaction force information each time the second member is mounted on the first member. Mounting device.

A mounting head that is provided so as to be movable up and down and mounts a second member having a joining member interposed between the first member and the first member by thermocompression bonding.
A driving means for driving the mounting head with a predetermined thrust during thermocompression bonding,
It is provided with an information grasping means for grasping reaction force information acting on the mounting head at a predetermined time when driven by the driving means at the time of thermocompression bonding.
The information grasping means is configured to grasp the degree of hardening of the joining member based on the reaction force information at a predetermined time obtained by temporarily changing the thrust of the mounting head at the time of thermocompression bonding. Mounting device.