JP7084445B2

JP7084445B2 - Radiation imaging device and heat diffusion method

Info

Publication number: JP7084445B2
Application number: JP2020093288A
Authority: JP
Inventors: 久嗣堀内; 真一叶
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2020-05-28
Filing date: 2020-05-28
Publication date: 2022-06-14
Anticipated expiration: 2036-11-15
Also published as: JP2020153995A

Description

本開示は、放射線画像撮影装置及び熱拡散方法に関する。 The present disclosure relates to a radiographic imaging apparatus and a heat diffusion method.

従来、放射線照射装置から射出されて被写体を透過した放射線を放射線検出器で検出することにより放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置が知られている。この放射線画像撮影装置は、放射線検出器を駆動するための制御部として機能する電子回路や放射線検出器等を収納部の内部に備えている。この放射線画像撮影装置では、電子回路等が発熱する場合がある。 Conventionally, there is known a radiation image capturing device that captures a radiation image by detecting radiation emitted from a radiation irradiation device and transmitted through a subject with a radiation detector. This radiation imaging device includes an electronic circuit, a radiation detector, and the like that function as a control unit for driving the radiation detector inside the storage unit. In this radiation imaging device, an electronic circuit or the like may generate heat.

そのため、例えば、特許文献１には、冷却空気流により、放射線検出器を冷却する技術が記載されている。 Therefore, for example, Patent Document 1 describes a technique for cooling a radiation detector by a cooling air flow.

特開２００７－３１９６７０３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-3196703

ところで、放射線検出器として、複数の画素が二次元状に配置された放射線検出器が知られている。この放射線検出器では、収納部の内部の熱により、二次元上に配置された複数の画素において、温度ムラ（温度勾配）が生じる場合がある。 By the way, as a radiation detector, a radiation detector in which a plurality of pixels are arranged two-dimensionally is known. In this radiation detector, temperature unevenness (temperature gradient) may occur in a plurality of pixels arranged two-dimensionally due to the heat inside the housing portion.

しかしながら、従来の技術では、放射線検出器を冷却する技術であるものの、放射線検出器の温度ムラを改善するには、必ずしも充分ではない場合があった。 However, although the conventional technique is a technique for cooling the radiation detector, it may not always be sufficient to improve the temperature unevenness of the radiation detector.

本開示は、以上の事情を鑑みて成されたものであり、放射線検出器の温度ムラを改善することができる放射線画像撮影装置及び熱拡散方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a radiation imaging apparatus and a heat diffusion method capable of improving temperature unevenness of a radiation detector.

上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影装置は、照射された放射線に応じた電荷を蓄積する複数の画素が二次元状に配置された放射線検出器と、放射線検出器を制御する制御部と、所定の誘導方向に気流を誘導する誘導部が設けられ、制御部の熱を放熱するヒートシンクと、放射線検出器、制御部、及びヒートシンクを収納し、放射線照射部から射出された放射線が照射される放射線検出面を有する収納部と、放射線検出器と制御部との間に設けられ、熱伝導率が予め定められた熱伝導率よりも低い低熱伝導部材と、低熱伝導部材の近傍の領域であって、低熱伝導部材と制御部が搭載された基板との間の領域の一部の領域にのみ設けられ、低熱伝導部材の熱を拡散する熱拡散部材と、を備える。 In order to achieve the above object, the radiation imaging apparatus of the present disclosure controls a radiation detector in which a plurality of pixels accumulating charges corresponding to the irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner and the radiation detector. A control unit and an induction unit that guides airflow in a predetermined induction direction are provided, and a heat sink that dissipates heat from the control unit, a radiation detector, a control unit, and a heat sink are housed, and radiation emitted from the radiation irradiation unit. A low thermal conductive member provided between the radiation detector and the control unit, which has a radiation detection surface to be irradiated with, and a low thermal conductive member whose thermal conductivity is lower than a predetermined thermal conductivity, and the vicinity of the low thermal conductive member. A heat diffusion member that is provided only in a part of the region between the low heat conductive member and the substrate on which the control unit is mounted and diffuses the heat of the low heat conductive member.

また、本開示の放射線画像撮影装置の熱拡散部材は、基板の制御部が搭載されている第１の面とは反対側の第２の面と低熱伝導部材との間に設けられていてもよい。また、熱拡散部材は、低熱伝導部材の一部の領域と、基板の第２の面の一部の領域との間の領域に設けられていてもよい。また、熱拡散部材は、基板の第２の面の外周に対応する領域に設けられていてもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置は、ヒートシンクによる放熱を補助する放熱補助部をさらに備え、所定の誘導方向は、放熱補助部に応じて予め定められた放熱方向であってもよい。 Further, even if the heat diffusion member of the radiation imaging apparatus of the present disclosure is provided between the second surface opposite to the first surface on which the control unit of the substrate is mounted and the low heat conduction member. good. Further, the heat diffusion member may be provided in a region between a part of the low heat conduction member and a part of the second surface of the substrate. Further, the heat diffusion member may be provided in a region corresponding to the outer periphery of the second surface of the substrate.
Further , the radiation imaging apparatus of the present disclosure further includes a heat dissipation assisting portion that assists heat dissipation by the heat sink, and the predetermined guidance direction may be a heat dissipation direction predetermined according to the heat dissipation assisting portion.

また、本開示の放射線画像撮影装置の放熱補助部は、収納部の内部から誘導部へ内気を送風する送風機を含んでもよい。 Further, the heat dissipation assisting unit of the radiation imaging apparatus of the present disclosure may include a blower that blows inside air from the inside of the storage unit to the induction unit.

また、本開示の放射線画像撮影装置の放熱補助部は、収納部に設けられた通気口を含み、所定の誘導方向は、通気口に向かう方向であってもよい。 Further, the heat dissipation assisting portion of the radiation imaging apparatus of the present disclosure includes a vent provided in the storage portion, and the predetermined guidance direction may be a direction toward the vent.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、放射線を射出する放射線照射部と、所定の方向に対する放射線検出器及び制御部の角度を一体的に変更する変更部と、をさらに備えてもよい。 Further, the radiation imaging apparatus of the present disclosure may further include a radiation irradiation unit that emits radiation and a change unit that integrally changes the angles of the radiation detector and the control unit with respect to a predetermined direction.

また、本開示の放射線画像撮影装置の変更部は、放射線検出面に対向する位置に、放射線照射部を支持する支持部を含んでもよい。 Further, the modified portion of the radiation imaging apparatus of the present disclosure may include a support portion that supports the radiation irradiation unit at a position facing the radiation detection surface.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、放射線を射出する放射線照射部と、所定の方向に対する放射線検出器及び制御部の角度を一体的に変更する変更部と、をさらに備え、変更部は、放射線検出面に対向する位置に、放射線照射部を支持し、かつ通気口を介して収納部の内部と連続した空間を形成する空洞部を有する支持部を含んでもよい。 Further, the radiation imaging apparatus of the present disclosure further includes a radiation irradiation unit that emits radiation and a change unit that integrally changes the angles of the radiation detector and the control unit with respect to a predetermined direction. A support portion having a cavity portion that supports the radiation irradiation portion and forms a continuous space with the inside of the storage portion via a vent may be included at a position facing the radiation detection surface.

また、本開示の放射線画像撮影装置の熱拡散部材は、低熱伝導部材よりも熱伝導率が高い部材であってもよい。 Further, the heat diffusion member of the radiation imaging apparatus of the present disclosure may be a member having a higher thermal conductivity than the low heat conduction member.

また、本開示の放射線画像撮影装置の誘導部は、１．３ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下のギャップで整列した複数のフィンであってもよい。 Further, the guiding portion of the radiographic imaging apparatus of the present disclosure may be a plurality of fins aligned with a gap of 1.3 mm or more and 4.0 mm or less.

また、本開示の放射線画像撮影装置の制御部は、放射線照射部から放射線が照射された状態で複数の画素の各々に蓄積された電荷を複数の画素の各々から読み出して画像信号を取得し、放射線照射部から放射線が照射されていない状態で複数の画素の各々に蓄積された電荷を、複数の画素の各々から読み出してオフセットデータを取得し、画像信号をオフセットデータで補正する補正処理を行ってもよい。 Further, the control unit of the radiation imaging apparatus of the present disclosure acquires an image signal by reading out the charge accumulated in each of the plurality of pixels in a state of being irradiated with radiation from each of the plurality of pixels. The charge accumulated in each of the plurality of pixels in the state where the radiation is not irradiated from the irradiation unit is read out from each of the plurality of pixels to acquire the offset data, and the correction process for correcting the image signal with the offset data is performed. You may.

上記目的を達成するために、本開示の熱拡散方法は、照射された放射線に応じた電荷を蓄積する複数の画素が二次元状に配置された放射線検出器と、放射線検出器を制御する制御部と、放射線検出器、制御部、及びヒートシンクを収納し、放射線照射部から射出された放射線が照射される放射線検出面を有する収納部と、放射線検出器と制御部との間に設けられ、熱伝導率が予め定められた熱伝導率よりも低い低熱伝導部材と、低熱伝導部材の近傍の領域であって、低熱伝導部材と制御部が搭載された基板との間の領域の一部の領域に設けられ、低熱伝導部材の熱を拡散する熱拡散部材と、ヒートシンクに設けられた誘導部により、所定の誘導方向に気流を誘導して制御部の熱を放熱することにより、熱を拡散する方法である。 In order to achieve the above object, the heat diffusion method of the present disclosure controls a radiation detector in which a plurality of pixels accumulating charges according to the irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner and the radiation detector. A storage unit that houses a radiation detector, a control unit, and a heat sink and has a radiation detection surface on which the radiation emitted from the radiation irradiation unit is irradiated, and is provided between the radiation detector and the control unit. A part of the region between the low thermal conductivity member whose thermal conductivity is lower than the predetermined thermal conductivity and the region near the low thermal conductivity member and between the low thermal conductivity member and the substrate on which the control unit is mounted. The heat diffusion member provided in the region to diffuse the heat of the low heat conductive member and the induction unit provided in the heat sink induce the air flow in a predetermined induction direction to dissipate the heat of the control unit, thereby diffusing the heat. How to do it.

本開示によれば、放射線検出器の温度ムラを改善することができる。 According to the present disclosure, it is possible to improve the temperature unevenness of the radiation detector.

実施形態の放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the structure of the radiation imaging apparatus of embodiment. 実施形態の放射線検出器及び制御部の電気系の要部構成の一例を示すブロック図（一部回路図）である。It is a block diagram (partial circuit diagram) which shows an example of the main part structure of the electric system of the radiation detector and the control part of an embodiment. 実施形態の収納部に収納される放射線検出器及び制御部の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the radiation detector and the control part housed in the storage part of an embodiment. 実施形態のヒートシンクをフィンが突出している側から見た状態の一例を表す平面図である。It is a top view which shows an example of the state which saw the heat sink of an embodiment from the side where fins protrude. 図３に示したユニット化された放射線検出器及びＦＰＧＡが収納部の内部に収納された収納状態の一例を表す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the storage state in which the unitized radiation detector and FPGA shown in FIG. 3 are housed in the storage part. 図５に示した収納状態の一例において、収納部の内部の熱を放熱する構成及び方法について説明するための断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a configuration and a method for radiating heat inside the storage portion in an example of the storage state shown in FIG. 図５に示した収納状態の一例において、収納部の内部の熱を放熱する構成及び方法について説明するための断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a configuration and a method for radiating heat inside the storage portion in an example of the storage state shown in FIG. 一般的な閉鎖系における放熱について説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating heat dissipation in a general closed system. 図８に示した状態から、Ｃアームを９０度、支軸を回転軸として回転させた場合の、放射線検出器、ＦＰＧＡ、及びヒートシンクの状態を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state of the radiation detector, the FPGA, and the heat sink when the C arm is rotated 90 degrees and the support shaft is a rotation axis from the state shown in FIG. 図９Ａに示した状態におけるファン、ヒートシンク、及び通気口を底板側から見た状態を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which the fan, the heat sink, and the vent are seen from the bottom plate side in the state shown in FIG. 9A. 比較例における、Ｃアームを９０度、支軸を回転軸として回転させた場合の、放射線検出器、ＦＰＧＡ、及びヒートシンクの状態を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state of the radiation detector, FPGA, and the heat sink when the C arm is rotated 90 degrees, and the support shaft is the rotation axis in the comparative example. 図１０Ａに示した状態におけるファン、ヒートシンク、及び通気口を底板側から見た状態を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which the fan, the heat sink, and the vent are seen from the bottom plate side in the state shown in FIG. 10A. 実施形態の収納部に収納される放射線検出器及び制御部の他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the radiation detector and the control part housed in the storage part of an embodiment. フィンの形状及び配置のその他の例を示す、平面図である。FIG. 5 is a plan view showing other examples of fin shapes and arrangements.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態例を詳細に説明する。 Hereinafter, examples of embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、図１を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置１０の構成について説明する。図１に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、アーム部２２と保持部２４とを有するＣアーム２０を備えている。 First, the configuration of the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment will be described with reference to FIG. 1. As shown in FIG. 1, the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment includes a C arm 20 having an arm portion 22 and a holding portion 24.

アーム部２２の一端には、放射線Ｒを射出する放射線照射部１４が設けられる一方、他端には保持部２４が設けられている。本実施形態では、図１に示すように、保持部２４は、詳細を後述する放射線Ｒを検出して放射線画像を表す画像データを生成する放射線検出器４０及び放射線検出器４０を制御する制御部６０等を収納する収納部１２を保持する。 A radiation irradiation unit 14 for emitting radiation R is provided at one end of the arm portion 22, while a holding portion 24 is provided at the other end. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the holding unit 24 is a control unit that controls a radiation detector 40 and a radiation detector 40 that detect radiation R, which will be described in detail later, and generate image data representing a radiation image. Holds the storage unit 12 for storing 60 and the like.

本実施形態のＣアーム２０は、図１に示した矢印Ｚ方向（垂直方向）に対する放射線検出器４０及び制御部６０の角度を一体的に変更する機能を有する。本実施形態において図１に示した矢印Ｚ方向が、開示の技術の所定の方向の一例であり、本実施形態のＣアーム２０が開示の技術の変更部及び支持部の一例である。 The C-arm 20 of the present embodiment has a function of integrally changing the angles of the radiation detector 40 and the control unit 60 with respect to the arrow Z direction (vertical direction) shown in FIG. In the present embodiment, the arrow Z direction shown in FIG. 1 is an example of a predetermined direction of the disclosed technique, and the C arm 20 of the present embodiment is an example of a modified part and a support part of the disclosed technique.

収納部１２の放射線照射部１４と対向する側には、放射線照射部１４から射出された放射線Ｒが照射される放射線検出面１６が設けられている。なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、放射線検出面１６と放射線照射部１４の線源（図示省略）との距離である、いわゆるＳＩＤ（Source Image Distance）が固定値とされている。 A radiation detection surface 16 to which the radiation R emitted from the radiation irradiation unit 14 is irradiated is provided on the side of the storage unit 12 facing the radiation irradiation unit 14. In the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the so-called SID (Source Image Distance), which is the distance between the radiation detection surface 16 and the radiation source (not shown) of the radiation irradiation unit 14, is set as a fixed value.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置１０のＣアーム２０の内部には、アーム部２２及び保持部２４にわたって空洞部２５が設けられている。 Further, inside the C arm 20 of the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, a hollow portion 25 is provided over the arm portion 22 and the holding portion 24.

Ｃアーム２０は、Ｃアーム保持部２６によって図１に示した矢印Ａ方向に移動可能に保持されている。また、Ｃアーム保持部２６は軸部２７を有しており、軸部２７は、Ｃアーム２０を軸受け２８に連結する。Ｃアーム２０は、軸部２７を回転軸として回転可能とされている。 The C-arm 20 is movably held by the C-arm holding portion 26 in the direction of arrow A shown in FIG. Further, the C-arm holding portion 26 has a shaft portion 27, and the shaft portion 27 connects the C-arm 20 to the bearing 28. The C arm 20 is rotatable around the shaft portion 27 as a rotation axis.

また、図１に示すように本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、底部に複数の車輪３３が設けられた本体部３０を備えている。本体部３０の筐体の図１における上部側には、図１のＺ軸方向に伸縮する支軸２９が設けられている。支軸２９の上部には、軸受け２８が、矢印Ｂ方向に移動可能に保持されている。 Further, as shown in FIG. 1, the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment includes a main body portion 30 provided with a plurality of wheels 33 at the bottom thereof. On the upper side of the housing of the main body 30 in FIG. 1, a support shaft 29 that expands and contracts in the Z-axis direction of FIG. 1 is provided. A bearing 28 is movably held in the upper portion of the support shaft 29 in the direction of arrow B.

また、本体部３０には、Ｉ／Ｆ（Interface）部３１及び線源制御部３２が内蔵されている。 Further, the main body unit 30 has a built-in I / F (Interface) unit 31 and a radiation source control unit 32.

Ｉ／Ｆ部３１は、放射線画像撮影装置１０による放射線画像の撮影に関する全体的な制御を行うコンソール（図示省略）と無線または有線により通信を行う機能を有している。本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、コンソールからＩ／Ｆ部３１を介して受信した撮影指示に基づいて、放射線画像の撮影を行う。 The I / F unit 31 has a function of wirelessly or wiredly communicating with a console (not shown) that controls overall radiographic image capture by the radiographic image capturing apparatus 10. The radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment captures a radiographic image based on an imaging instruction received from the console via the I / F unit 31.

線源制御部３２は、上記撮影指示に付随する曝射条件に基づいて、放射線照射部１４が有する線源（図示省略）から放射線Ｒを射出させる。一例として本実施形態の線源制御部３２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部等を備えたマイクロコンピュータによって実現されている。 The radiation source control unit 32 emits radiation R from the radiation source (not shown) possessed by the radiation irradiation unit 14 based on the exposure conditions accompanying the imaging instruction. As an example, the radiation source control unit 32 of the present embodiment includes a CPU (Central Processing Unit), a memory including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and a non-volatile storage unit such as a flash memory. It is realized by a equipped microcomputer.

また、本体部３０の上部には、ユーザインタフェース３４が設けられている。ユーザインタフェース３４は、放射線画像撮影装置１０により放射線画像の撮影を行う技師や医師等のユーザが、放射線画像の撮影に関する指示を行う機能、及びユーザに対して放射線画像の撮影に関する情報を提供する機能を有している。ユーザインタフェース３４の一例としては、タッチパネルディスプレイ等が挙げられる。 Further, a user interface 34 is provided on the upper part of the main body portion 30. The user interface 34 is a function for a user such as a technician or a doctor who takes a radiographic image by the radiographic image capturing device 10 to give an instruction regarding the radiographic image shooting, and a function for providing information regarding the radiographic image shooting to the user. have. An example of the user interface 34 is a touch panel display or the like.

次に、図２を参照して、収納部１２に収納される放射線検出器４０及び制御部６０の電気系の要部構成について説明する。図２に示すように、本実施形態の放射線検出器４０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板４２、ゲート配線ドライバ５４、及び信号処理部５６を備える。 Next, with reference to FIG. 2, the configuration of the main parts of the electrical system of the radiation detector 40 and the control unit 60 housed in the storage unit 12 will be described. As shown in FIG. 2, the radiation detector 40 of the present embodiment includes a TFT (Thin Film Transistor) substrate 42, a gate wiring driver 54, and a signal processing unit 56.

ＴＦＴ基板４２には、画素４４が一方向（図２の行方向）及び一方向に交差する交差方向（図２の列方向）に２次元状に複数設けられている。画素４４は、センサ部４６及び電界効果型薄膜トランジスタ（ＴＦＴ、以下、単に「薄膜トランジスタ」という）４８を含む。 The TFT substrate 42 is provided with a plurality of pixels 44 in a two-dimensional manner in one direction (row direction in FIG. 2) and in an intersecting direction (column direction in FIG. 2) where the pixels 44 intersect in one direction. The pixel 44 includes a sensor unit 46 and a field effect type thin film transistor (TFT, hereinafter simply referred to as “thin film transistor”) 48.

センサ部４６は、図示しない上部電極、下部電極、及び光電変換膜等を含み、図示を省略したシンチレータにより放射線Ｒから変換された可視光を検知して、電荷を発生させ、発生させた電荷を蓄積する。センサ部４６により発生される電荷は、検知した可視光が多くなるほど増加する。薄膜トランジスタ４８は、センサ部４６に蓄積された電荷を制御信号に応じて読み出して出力する。 The sensor unit 46 includes an upper electrode, a lower electrode, a photoelectric conversion film, etc. (not shown), detects visible light converted from radiation R by a scintillator (not shown), generates an electric charge, and generates an electric charge. accumulate. The charge generated by the sensor unit 46 increases as the amount of detected visible light increases. The thin film transistor 48 reads out and outputs the electric charge accumulated in the sensor unit 46 according to the control signal.

また、ＴＦＴ基板４２には、上記一方向に配設され、各薄膜トランジスタ４８のオン状態及びオフ状態を切り替えるための複数本のゲート配線５０が設けられている。また、ＴＦＴ基板４２には、上記交差方向に配設され、オン状態の薄膜トランジスタ４８により読み出された電荷が出力される複数本のデータ配線５２が設けられている。 Further, the TFT substrate 42 is provided with a plurality of gate wirings 50 arranged in the above-mentioned one direction and for switching the on state and the off state of each thin film transistor 48. Further, the TFT substrate 42 is provided with a plurality of data wirings 52 arranged in the crossing direction and from which the electric charge read by the thin film transistor 48 in the ON state is output.

ＴＦＴ基板４２の個々のゲート配線５０はゲート配線ドライバ５４に接続され、ＴＦＴ基板４２の個々のデータ配線５２は信号処理部５６に接続されている。 The individual gate wiring 50 of the TFT board 42 is connected to the gate wiring driver 54, and the individual data wiring 52 of the TFT board 42 is connected to the signal processing unit 56.

ＴＦＴ基板４２の各薄膜トランジスタ４８は、ゲート配線ドライバ５４からゲート配線５０を介して供給される制御信号により各ゲート配線５０毎（本実施形態では、図２に示した行単位）で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされた薄膜トランジスタ４８によって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線５２を伝送されて信号処理部５６に入力される。これにより、電荷が各ゲート配線５０毎（本実施形態では、図２に示した行単位）に順次、読み出され、二次元状の放射線画像を表す画像データが取得される。 Each thin film transistor 48 of the TFT substrate 42 is turned on in order for each gate wiring 50 (in this embodiment, row units shown in FIG. 2) by a control signal supplied from the gate wiring driver 54 via the gate wiring 50. Will be done. Then, the electric charge read out by the thin film transistor 48 turned on is transmitted as an electric signal through the data wiring 52 and input to the signal processing unit 56. As a result, the electric charge is sequentially read out for each gate wiring 50 (row unit shown in FIG. 2 in this embodiment), and image data representing a two-dimensional radiographic image is acquired.

信号処理部５６は、個々のデータ配線５２毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路（いずれも図示省略）を備えており、個々のデータ配線５２を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、及びＡ／Ｄ（Analog／Digital）変換器（いずれも図示省略）が順に接続されている。そして、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に（シリアルに）入力され、マルチプレクサにより順次選択された電気信号がＡ／Ｄ変換器によってデジタルの画像データへ変換され、制御部６０に出力される。 The signal processing unit 56 includes an amplifier circuit and a sample hold circuit (both not shown) for amplifying the input electric signal for each individual data wiring 52, and the electric signal transmitted through the individual data wiring 52. Is amplified by the amplifier circuit and then held by the sample hold circuit. Further, a multiplexer and an A / D (Analog / Digital) converter (both not shown) are connected in order to the output side of the sample hold circuit. Then, the electric signals held in the individual sample hold circuits are sequentially (serially) input to the multiplexer, and the electric signals sequentially selected by the multiplexer are converted into digital image data by the A / D converter, and the control unit 60 Is output to.

制御部６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６０Ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ６０Ｂ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部６０Ｃを備えている。本実施形態では、一例として制御部６０をＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）６２（図３及び図６参照）により実現している。ＣＰＵ６０Ａは、放射線検出器４０の全体的な動作を制御する。 The control unit 60 includes a CPU (Central Processing Unit) 60A, a memory 60B including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and a non-volatile storage unit 60C such as a flash memory. In this embodiment, as an example, the control unit 60 is realized by an FPGA (Field Programmable Gate Array) 62 (see FIGS. 3 and 6). The CPU 60A controls the overall operation of the radiation detector 40.

また、本実施形態の制御部６０は、ＣＰＵ６０Ａにより、信号処理部５６から入力される放射線画像を表す画像データに対して、オフセット補正及びゲイン補正等の各種補正を行う。なお、オフセット補正を行う場合、本実施形態の制御部６０は、ＣＰＵ６０ＡがＲＯＭ６０Ｂに予め記憶されているオフセット補正処理用の制御プログラムを実行することによりオフセット補正処理を実行する。オフセット補正処理では、まず、制御部６０は、放射線照射部１４から放射線Ｒが照射されていない状態で、放射線検出器４０の複数の画素４４の各々に蓄積された電荷を、複数の画素４４の各々から読み出させ、信号処理部５６からオフセットデータを取得する。そして、制御部６０は、放射線照射部１４から放射線Ｒが照射された状態で、放射線検出器４０の複数の画素４４の各々に蓄積された電荷を、複数の画素４４の各々から読み出させて信号処理部５６から画像データを取得する。さらに、取得した画像データをオフセットデータで補正する。 Further, the control unit 60 of the present embodiment performs various corrections such as offset correction and gain correction on the image data representing the radiation image input from the signal processing unit 56 by the CPU 60A. When performing offset correction, the control unit 60 of the present embodiment executes the offset correction process by executing the control program for the offset correction process stored in advance in the ROM 60B of the CPU 60A. In the offset correction process, first, the control unit 60 transfers the electric charge accumulated in each of the plurality of pixels 44 of the radiation detector 40 to the plurality of pixels 44 in a state where the radiation R is not irradiated from the radiation irradiation unit 14. It is read from each and the offset data is acquired from the signal processing unit 56. Then, the control unit 60 causes the charge accumulated in each of the plurality of pixels 44 of the radiation detector 40 to be read out from each of the plurality of pixels 44 in a state where the radiation R is irradiated from the radiation irradiation unit 14. Image data is acquired from the signal processing unit 56. Further, the acquired image data is corrected by the offset data.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、収納部１２の内部に、通信部６４が収納されており、通信部６４は制御部６０に接続され、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により、Ｉ／Ｆ部３１を介して図示を省略したコンソール等の外部の装置との間で、放射線画像の画像データを含む各種情報の送受信を行う。 Further, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the communication unit 64 is housed inside the storage unit 12, and the communication unit 64 is connected to the control unit 60 by at least one of wireless communication and wired communication. Various information including image data of radiographic images is transmitted and received to and from an external device such as a console (not shown) via the I / F unit 31.

図３には、本実施形態の収納部１２に収納される放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２の一例の斜視図を示す。また、図４には、ヒートシンク７０をフィン７２が突出している側から見た状態の一例を表す平面図を示す。さらに、図５には、図３に示したユニット化された放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２が収納部１２の内部に収納された収納状態の一例を表す断面図を示す。さらに、図６及び図７には、図５に示した収納状態の一例において、収納部１２の内部の熱を放熱する構成及び方法について説明するための断面図を示す。なお、図６では、錯綜を回避するため、熱伝導部材７４について、本体部７４Ａ及び接触部７４Ｂ個々の形状を省略して簡略化して記載している。 FIG. 3 shows a perspective view of an example of the radiation detector 40 and the FPGA 62 housed in the storage unit 12 of the present embodiment. Further, FIG. 4 shows a plan view showing an example of a state in which the heat sink 70 is viewed from the side where the fins 72 protrude. Further, FIG. 5 shows a cross-sectional view showing an example of a stored state in which the unitized radiation detector 40 and the FPGA 62 shown in FIG. 3 are housed inside the storage unit 12. Further, FIGS. 6 and 7 show cross-sectional views for explaining a configuration and a method for dissipating heat inside the storage unit 12 in an example of the storage state shown in FIG. In addition, in FIG. 6, in order to avoid complication, the heat conductive member 74 is described in a simplified manner by omitting the shapes of the main body portion 74A and the contact portion 74B.

本実施形態の放射線検出器４０は、ゲート配線ドライバ５４及び信号処理部５６と共に、筐体８０に覆われている。また、本実施形態のＦＰＧＡ６２は、基板６３（図６参照）に搭載されており、基板６３と共に、開口部８３を有する筐体８２に覆われている。本実施形態では、筐体８０及び筐体８２を組み合わせることにより、放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２を一体的に覆うことで、放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２をユニット化している。なお、本実施形態に限定されず、例えば、放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２を１つの筐体で一体的に覆うことによりユニット化してもよい。 The radiation detector 40 of this embodiment is covered with a housing 80 together with a gate wiring driver 54 and a signal processing unit 56. Further, the FPGA 62 of the present embodiment is mounted on a substrate 63 (see FIG. 6), and is covered with the substrate 63 by a housing 82 having an opening 83. In the present embodiment, the radiation detector 40 and the FPGA 62 are unitized by integrally covering the radiation detector 40 and the FPGA 62 by combining the housing 80 and the housing 82. The present invention is not limited to this, and for example, the radiation detector 40 and the FPGA 62 may be integrally covered with one housing to form a unit.

本実施形態の筐体８０及び筐体８２は、各々フレームアースとしての機能を有しており、各々ＴＦＴ基板４２やＦＰＧＡ６２におけるＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）対策としての機能を有している。このように、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２は、ユニット化されており、ＥＭＣ対策が施されている。 The housing 80 and the housing 82 of the present embodiment each have a function as a frame ground, and each have a function as an EMC (Electro Magnetic Compatibility) countermeasure in the TFT substrate 42 and the FPGA 62. As described above, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the radiation detector 40 and the FPGA 62 are unitized and EMC measures are taken.

また、基板６３に搭載されたＦＰＧＡ６２の表面には、ヒートシンク７０が設けられている。ヒートシンク７０は、ＦＰＧＡ６２で発生した熱を放熱する機能を有しているため、ヒートシンク７０はＦＰＧＡ６２と近接して設けられていることが好ましい。本実施形態では、一例として、ヒートシンク７０と基板６３との間に設けたバネ等の弾性部材（図示省略）により、ヒートシンク７０をＦＰＧＡ６２に押しつけた状態としている。 Further, a heat sink 70 is provided on the surface of the FPGA 62 mounted on the substrate 63. Since the heat sink 70 has a function of dissipating heat generated by the FPGA 62, it is preferable that the heat sink 70 is provided in close proximity to the FPGA 62. In the present embodiment, as an example, the heat sink 70 is pressed against the FPGA 62 by an elastic member (not shown) such as a spring provided between the heat sink 70 and the substrate 63.

図３及び図４に示すように、本実施形態のヒートシンク７０は、平面視した場合に矩形状の基台７１に、複数の平板状のフィン７２が設けられている。なお、図示の便宜上、図３と図４とでは、ヒートシンク７０に設けられたフィン７２の数が異なるが、実際には同一の数となっていることはいうまでもない。なお、フィン７２の数は、ヒートシンク７０の大きさ、フィン７２の形状、及び所望の放熱量（熱拡散量）等に応じて任意であり、特に限定されるものではない。本実施形態のフィン７２が、開示の技術の誘導部の一例である。また、図４に示した矢印Ｄ方向が、開示の技術の所定の誘導方向の一例であり、以下「誘導方向Ｄ」という。 As shown in FIGS. 3 and 4, the heat sink 70 of the present embodiment is provided with a plurality of flat plate-shaped fins 72 on a rectangular base 71 when viewed in a plan view. For convenience of illustration, the number of fins 72 provided in the heat sink 70 differs between FIGS. 3 and 4, but it goes without saying that the numbers are actually the same. The number of fins 72 is arbitrary depending on the size of the heat sink 70, the shape of the fins 72, the desired heat dissipation amount (heat diffusion amount), and the like, and is not particularly limited. The fin 72 of the present embodiment is an example of the induction unit of the disclosed technique. Further, the arrow D direction shown in FIG. 4 is an example of a predetermined guidance direction of the disclosed technique, and is hereinafter referred to as “guidance direction D”.

フィン７２は、筐体８２の開口部８３から筐体８２の外部へ向けて突出している。また、図３及び図４に示すように、本実施形態では、フィン７２の形状を、誘導方向Ｄに沿った幅Ｗ２の方が、誘導方向Ｄと直交する方向に沿った幅Ｗ１よりも長い平板状とすることにより、誘導方向Ｄに気流を生じやすくしている。なお、幅Ｗ１と幅Ｗ２との比率は、特に限定されないが、幅Ｗ１に比べて幅Ｗ２が長いほど、気流を誘導方向Ｄに誘導しやすくなる。また、フィン７２の各々の間のギャップＧ１及びピッチＰは、誘導方向Ｄへの気流の誘導のしやすさに影響し、ギャップＧ１が長いほど、気流を誘導方向Ｄに誘導しやすくなる。本実施形態のギャップＧ１が、開示の技術のギャップの一例である。 The fin 72 projects from the opening 83 of the housing 82 toward the outside of the housing 82. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, in the present embodiment, the shape of the fin 72 is longer in the width W2 along the guiding direction D than in the width W1 along the direction orthogonal to the guiding direction D. By making it flat, it is easy to generate an air flow in the guidance direction D. The ratio of the width W1 to the width W2 is not particularly limited, but the longer the width W2 than the width W1, the easier it is to guide the airflow in the guidance direction D. Further, the gap G1 and the pitch P between each of the fins 72 affect the ease of guiding the airflow in the guiding direction D, and the longer the gap G1, the easier it is to guide the airflow in the guiding direction D. The gap G1 of the present embodiment is an example of the gap of the disclosed technique.

一方、放熱性を高め、熱拡散効果を高めるためには、ヒートシンク７０における複数のフィン７２の全体の表面積を極力広くすることが好ましい。しかしながら、ギャップＧ１が長くなるほど、複数のフィン７２全体の表面積は小さくなる傾向がある。一方、ギャップＧ２を長くなるほど、誘導方向Ｄと交差する方向に気流が誘導されてしまう傾向があるため、気流を誘導する観点からは、ギャップＧ２は短いことが好ましい。また、幅Ｗ２は長くなるほど、放熱効果が低下する場合がある。 On the other hand, in order to improve heat dissipation and heat diffusion effect, it is preferable to make the total surface area of the plurality of fins 72 in the heat sink 70 as large as possible. However, as the gap G1 becomes longer, the surface area of the entire plurality of fins 72 tends to become smaller. On the other hand, the longer the gap G2 is, the more the airflow tends to be guided in the direction intersecting the guidance direction D. Therefore, from the viewpoint of guiding the airflow, the gap G2 is preferably short. Further, as the width W2 becomes longer, the heat dissipation effect may decrease.

なお、ファン８８による送風Ｗの風力が強くなるほど、ギャップＧ１を小さくすることができる。しかしながら、送風Ｗの風力を強くする場合、例えば、ファン８８の回転速度を速めたりしなくてはならず、ファン８８の駆動によって生じる振動等がノイズとして撮影される放射線画像に影響を与え、放射線画像の画質を低下させる場合がある。また、ファン８８の駆動音が騒音となる場合もある。 The gap G1 can be reduced as the wind force of the blown W by the fan 88 becomes stronger. However, when the wind force of the blower W is increased, for example, the rotation speed of the fan 88 must be increased, and the vibration generated by the drive of the fan 88 affects the radiation image taken as noise, and the radiation is emitted. The image quality may be degraded. In addition, the driving sound of the fan 88 may become noise.

そのため、幅Ｗ１と幅Ｗ２の比率やギャップＧ１及びＧ２は、ファン８８の風力及び放熱性能等に応じて定めることが好ましい。なお、一般的に用いられている種々のヒートシンクを用いた場合における発明者らの検討によれば、ギャップＧ１は、１．３ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下が好ましい。ギャップＧ１が１．３ｍｍ未満の場合、風力の圧力損失が大きく、フィン７２を通過する送風Ｗの風量が不足してしまう場合がある。一方、ギャップＧ１が４．０ｍｍを越えた場合、複数のフィン７２の全体の表面積が小さくなり過ぎてしまい、ヒートシンク７０による放熱量が低下し、また、熱拡散（熱伝達）が不十分となり、温度ムラが生じる場合がある。 Therefore, it is preferable that the ratio of the width W1 and the width W2 and the gaps G1 and G2 are determined according to the wind power and heat dissipation performance of the fan 88. According to the studies by the inventors when various commonly used heat sinks are used, the gap G1 is preferably 1.3 mm or more and 4.0 mm or less. When the gap G1 is less than 1.3 mm, the pressure loss of the wind power is large, and the air volume of the blower W passing through the fin 72 may be insufficient. On the other hand, when the gap G1 exceeds 4.0 mm, the total surface area of the plurality of fins 72 becomes too small, the amount of heat radiated by the heat sink 70 decreases, and heat diffusion (heat transfer) becomes insufficient. Temperature unevenness may occur.

なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、収納部１２の内部で発生する熱として、主にＦＰＧＡ６２に起因するヒートシンク７０によって放熱することにより、熱を拡散する場合について説明している。 In the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the case where the heat generated inside the storage unit 12 is dissipated by the heat sink 70 mainly caused by the FPGA 62 is described.

さらに、図３に示すように、ヒートシンク７０の対向する一対の辺の各々に沿って、一対の熱伝導部材７４が設けられている。熱伝導部材７４は、熱伝導性や強度の観点から、アルミニウム、銅、真鍮、及び鉄等の金属やこれらの合金が好ましい。 Further, as shown in FIG. 3, a pair of heat conductive members 74 are provided along each of the pair of opposite sides of the heat sink 70. From the viewpoint of thermal conductivity and strength, the heat conductive member 74 is preferably a metal such as aluminum, copper, brass, iron, or an alloy thereof.

本実施形態の熱伝導部材７４は、図３及び図６に示すように、本体部７４Ａ及び接触部７４Ｂを有している。一例として図３及び図５に示すように、本実施形態の熱伝導部材７４は、本体部７４Ａが両端部に断面視Ｌ字状の屈曲部を有し、全体として長尺状で、かつ平板状の部材により構成されている。また、本実施形態の熱伝導部材７４は、接触部７４Ｂが、各々、本体部７４Ａの中間部から突出された断面視クランク状の複数の部材により構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 6, the heat conductive member 74 of the present embodiment has a main body portion 74A and a contact portion 74B. As an example, as shown in FIGS. 3 and 5, in the heat conductive member 74 of the present embodiment, the main body portion 74A has bent portions having an L-shaped cross-sectional view at both ends, and is elongated as a whole and is a flat plate. It is composed of shaped members. Further, in the heat conductive member 74 of the present embodiment, the contact portion 74B is composed of a plurality of members having a cross-sectional view crank shape protruding from the intermediate portion of the main body portion 74A, respectively.

なお、本実施形態に熱伝導部材７４Ａは、本体部７４Ａ及び接触部７４Ｂを１枚の平板状の部材から一体的に切り出し、曲げ加工を行うことで製作しているが、製作方法は、この方法に限るものではない。例えば、熱伝導部材７４は、本体部７４Ａ及び接触部７４Ｂを個別に製作して接合することで製作すること等としてもよいことはいうまでもない。 In the present embodiment, the heat conductive member 74A is manufactured by integrally cutting out the main body portion 74A and the contact portion 74B from one flat plate-shaped member and bending the heat conductive member 74A. It is not limited to the method. For example, it goes without saying that the heat conductive member 74 may be manufactured by individually manufacturing and joining the main body portion 74A and the contact portion 74B.

熱伝導部材７４の接触部７４Ｂの終端部は、ヒートシンク７０の基台７１に接触しており、ヒートシンク７０の保有する熱が接触部７４Ｂにより本体部７４Ａに伝熱する。なお、本実施形態では、接触部７４Ｂの終端部と、基台７１とが接触している形態について説明したが、この形態に限定されず、基台７１から熱が接触部７４Ｂに伝熱すればよく、例えば、接触部７４Ｂの終端部と基台７１とが近接した位置に離間して設けられていてもよい。 The end portion of the contact portion 74B of the heat conductive member 74 is in contact with the base 71 of the heat sink 70, and the heat possessed by the heat sink 70 is transferred to the main body portion 74A by the contact portion 74B. In this embodiment, a mode in which the terminal portion of the contact portion 74B and the base 71 are in contact with each other has been described, but the present invention is not limited to this mode, and heat is transferred from the base 71 to the contact portion 74B. For example, the terminal portion of the contact portion 74B and the base 71 may be provided at close positions and apart from each other.

一方、熱伝導部材７４の本体部７４Ａは、筐体８２を跨いで両端部が筐体８０に電気的に接続されている。このように、熱伝導部材７４が筐体８０と電気的に接続されていることにより、熱伝導部材７４は、ＥＭＣ対策としての機能を有する。 On the other hand, both ends of the main body 74A of the heat conductive member 74 straddle the housing 82 and are electrically connected to the housing 80. As described above, the heat conductive member 74 is electrically connected to the housing 80, so that the heat conductive member 74 has a function as an EMC countermeasure.

また、本実施形態の本体部７４Ａは、ヒートシンク７０のフィン７２よりも外側（具体的には、詳細を後述する通気口９０側）に突出している。このように、熱伝導部材７４の本体部７４Ａがヒートシンク７０のフィン７２よりも通気口９０側に突出することにより、フィン７２が底板１０４等に接触するのを抑制することができ、フィン７２やヒートシンク７０を介して、外部の衝撃がＦＰＧＡ６２や放射線検出器４０に伝わるのを抑制することができる。 Further, the main body portion 74A of the present embodiment protrudes outward from the fin 72 of the heat sink 70 (specifically, the vent 90 side whose details will be described later). In this way, the main body 74A of the heat conductive member 74 projects toward the vent 90 side of the fin 72 of the heat sink 70, so that the fin 72 can be prevented from coming into contact with the bottom plate 104 or the like, and the fin 72 or the like can be prevented from coming into contact with the bottom plate 104 or the like. It is possible to suppress the external impact from being transmitted to the FPGA 62 and the radiation detector 40 via the heat sink 70.

図５に示すように、本実施形態の収納部１２は、放射線検出面１６を有する天板１０２、及び底板１０４を有する筐体１００を含んでいる。本実施形態の底板１０４には、通気口９０が設けられている。本実施形態では、上述したように保持部２４及びアーム部２２の各々の内部にわたって空洞部２５が設けられており、空洞部２５と収納部１２の各々の内部は、通気口９０を介して連続した空間を形成している。本実施形態において「連続した空間」とは、収納部１２の内部の熱を伝達（放熱）する観点において、１つの空間とみなせる空間のことをいい、本実施形態では、熱力学的に閉鎖系である空間（熱は移動するが、物質は移動しない空間）である。なお、「連続した空間」は、完全には閉鎖されていなくてもよいが、少なくとも、血液等の体液や、水分等が侵入しない空間であることが好ましい。 As shown in FIG. 5, the storage unit 12 of the present embodiment includes a top plate 102 having a radiation detection surface 16 and a housing 100 having a bottom plate 104. The bottom plate 104 of the present embodiment is provided with a vent 90. In the present embodiment, as described above, the hollow portion 25 is provided over the inside of each of the holding portion 24 and the arm portion 22, and the inside of each of the hollow portion 25 and the storage portion 12 is continuous via the vent 90. It forms a space. In the present embodiment, the "continuous space" refers to a space that can be regarded as one space from the viewpoint of transferring (dissipating heat) the heat inside the storage unit 12, and in the present embodiment, it is a thermodynamically closed system. Is a space (a space where heat moves but substances do not move). The "continuous space" does not have to be completely closed, but at least it is preferably a space in which body fluid such as blood and water do not enter.

図５～図７に示すように、収納部１２には、放射線検出器４０（筐体８０）が放射線検出面１６側（天板１０２側）、ヒートシンク７０が底板１０４側とされた状態で、ユニット化された放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２が収納されている。また、本実施形態では、一例として図５～図７に示すように底板１０４のアーム部２２側と反対側に通気口９０が設けられている。 As shown in FIGS. 5 to 7, in the storage portion 12, the radiation detector 40 (housing 80) is on the radiation detection surface 16 side (top plate 102 side), and the heat sink 70 is on the bottom plate 104 side. The unitized radiation detector 40 and FPGA 62 are housed. Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 5 to 7, a vent 90 is provided on the side opposite to the arm portion 22 side of the bottom plate 104 as an example.

ところで、放射線検出器４０と放射線検出面１６との間隔Ｌ１が離れるほど、放射線検出器４０により撮影された放射線画像がぼやけてしまい、画質が低下するため、放射線検出器４０と放射線検出面１６との間隔Ｌ１は、極力短いことが好ましい。また、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、一例として図６に示すように、放射線検出器４０とＦＰＧＡ６２とがフレキシブルケーブル６６により接続されているが、放射線検出器４０とＦＰＧＡ６２との間隔Ｌ２が離れるほどノイズの影響を受けやすくなり、放射線検出器４０により撮影された放射線画像の画質が低下する。そのため、放射線検出器４０とＦＰＧＡ６２との間隔Ｌ２も、極力短いことが好ましいが、ＦＰＧＡ６２の熱が放射線検出器４０に伝わりやすなる。 By the way, as the distance L1 between the radiation detector 40 and the radiation detection surface 16 increases, the radiation image captured by the radiation detector 40 becomes blurred and the image quality deteriorates. Therefore, the radiation detector 40 and the radiation detection surface 16 The interval L1 is preferably as short as possible. Further, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 6, the radiation detector 40 and the FPGA 62 are connected by a flexible cable 66, but the distance L2 between the radiation detector 40 and the FPGA 62 is L2. The farther away the radiation is, the more easily it is affected by noise, and the image quality of the radiation image taken by the radiation detector 40 deteriorates. Therefore, it is preferable that the distance L2 between the radiation detector 40 and the FPGA 62 is as short as possible, but the heat of the FPGA 62 is easily transferred to the radiation detector 40.

そこで、本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、一例として図６及び図７に示すように、放射線検出器４０と基板６３との間に、ＦＰＧＡ６２の熱が放射線検出器４０へ伝わるのを抑制する低熱伝導部材９４を備えている。低熱伝導部材９４はＦＰＧＡ６２の熱が伝熱するのを抑制する観点から予め定められた熱伝導率よりも熱伝導率が低い部材である。低熱伝導部材９４は、特に限定されないが、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂やＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）樹脂が好ましい。なお、低熱伝導部材９４としては、ＪＩＳＡ１４１２－１（熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法）に準拠して測定された熱伝導率がＰＣ樹脂を用いる場合は０．１９Ｗ／ｍＫ程度、ＡＢＳ樹脂を用いる場合は、０．１９Ｗ／ｍＫ以上、０．３６Ｗ／ｍＫ以下の範囲内程度であることが好ましい。 Therefore, the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment suppresses the heat of the FPGA 62 from being transferred to the radiation detector 40 between the radiation detector 40 and the substrate 63, as shown in FIGS. 6 and 7 as an example. It is provided with a low heat conductive member 94. The low thermal conductivity member 94 is a member having a thermal conductivity lower than a predetermined thermal conductivity from the viewpoint of suppressing heat transfer of the FPGA 62. The low heat conductive member 94 is not particularly limited, but for example, a PC (polycarbonate) resin or an ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin is preferable. As the low thermal conductivity member 94, the thermal conductivity measured in accordance with JIS A 1412-1 (method for measuring the thermal resistance and thermal conductivity of the thermal insulating material) is 0.19 W / when a PC resin is used. When an ABS resin is used, it is preferably about mK, preferably within the range of 0.19 W / mK or more and 0.36 W / mK or less.

さらに、一例として図６及び図７に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、低熱伝導部材９４の近傍、具体的には基板６３とＦＰＧＡ６２との間に、低熱伝導部材９４を伝わる熱を拡散する熱拡散部材９６を備えている。 Further, as shown in FIGS. 6 and 7 as an example, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the low thermal conductive member 94 is provided in the vicinity of the low thermal conductive member 94, specifically, between the substrate 63 and the FPGA 62. It is provided with a heat diffusion member 96 that diffuses the transferred heat.

上述したように、低熱伝導部材９４は、ＦＰＧＡ６２の熱が伝熱するのを抑制するが、完全に断熱するには至らない場合が多い。そのため、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、一端、熱拡散部材９６により、低熱伝導部材９４を伝わる熱を拡散させる。熱拡散部材９６によって低熱伝導部材９４を伝わる熱が拡散されることにより、放射線検出器４０の画素４４が二次元状に配置された面内における、低熱伝導部材９４を介して放射線検出器４０に伝わる熱のムラが抑制され、上記面内における温度分布の均一化が図れる。 As described above, the low thermal conductive member 94 suppresses the heat transfer of the FPGA 62, but in many cases, it does not completely insulate. Therefore, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the heat transmitted through the low heat conductive member 94 is diffused by the heat diffusing member 96 at one end. By diffusing the heat transmitted through the low heat conductive member 94 by the heat diffusing member 96, the radiation detector 40 is connected to the radiation detector 40 via the low heat conductive member 94 in the plane in which the pixels 44 of the radiation detector 40 are arranged in a two-dimensional manner. The unevenness of the transferred heat is suppressed, and the temperature distribution in the plane can be made uniform.

熱拡散部材９６は、特に限定されないが、低熱伝導部材９４よりも熱伝導率が高い部材が好ましく、例えば、アルミ箔やアルミのテープ等が挙げられる。なお、ＪＩＳＡ１４１２－１（熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法）に準拠して測定されたアルミの熱伝導率は、２２６Ｗ／ｍＫである。 The heat diffusion member 96 is not particularly limited, but a member having a higher thermal conductivity than the low thermal conductivity member 94 is preferable, and examples thereof include aluminum foil and aluminum tape. The thermal conductivity of aluminum measured in accordance with JIS A 1412-1 (measurement method of thermal resistance and thermal conductivity of thermal insulating material) is 226 W / mK.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、一例として図５及び図７に示すように、収納部１２の内部からヒートシンク７０のフィン７２へ内気を送風するファン８８が、収納部１２の内部のアーム部２２側に設けられている。本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、ファン８８の送風Ｗが、収納部１２の内部から通気口９０を介して収納部１２の外部へ排出される。本実施形態の放射線画像撮影装置１０におけるファン８８の送風Ｗを通気口９０へ誘導する方向が誘導方向Ｄである。なお、本実施形態において「内気」とは、収納部１２の内部の気体（本実施形態では、一例として空気）のことをいう。 Further, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 7, a fan 88 that blows inside air from the inside of the storage unit 12 to the fin 72 of the heat sink 70 is inside the storage unit 12. It is provided on the arm portion 22 side of the above. In the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the blown W of the fan 88 is discharged from the inside of the storage unit 12 to the outside of the storage unit 12 through the vent 90. The direction in which the blower W of the fan 88 in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment is guided to the ventilation port 90 is the guidance direction D. In addition, in this embodiment, "inside air" means the gas inside the storage unit 12 (in this embodiment, air as an example).

本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、一例として、Ｉ／Ｆ部３１を介して受信した撮影指示に応じてファン８８を駆動する制御を行う。具体的には、ＦＰＧＡ６２が駆動するタイミングに応じて、ファン８８が駆動する。本実施形態のファン８８が、開示の技術の送風機の一例である。なお、図７では、簡略化のため、熱伝導部材７４の記載を省略している。 In the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment, as an example, control is performed to drive the fan 88 in response to an imaging instruction received via the I / F unit 31. Specifically, the fan 88 is driven according to the timing at which the FPGA 62 is driven. The fan 88 of the present embodiment is an example of a blower of the disclosed technique. In FIG. 7, the description of the heat conductive member 74 is omitted for the sake of simplicity.

一例として図５及び図７に示すように、本実施形態の収納部１２の底板１０４は、ファン８８が設けられたアーム部２２側から先端部に向けて傾斜しており、先端部に向けて徐々に天板１０２と底板１０４との間隔が狭くなっている。なお、本実施形態の底板１０４は、一例として図５に示したようにアーム部２２側から先端部に向けて緩やかに湾曲している。このように底板１０４を形成することにより、ファン８８による送風Ｗがヒートシンク７０のフィン７２の領域を経由して通気口９０を通過し易くなる。 As an example, as shown in FIGS. 5 and 7, the bottom plate 104 of the storage portion 12 of the present embodiment is inclined from the arm portion 22 side on which the fan 88 is provided toward the tip portion, and toward the tip portion. The distance between the top plate 102 and the bottom plate 104 is gradually narrowed. As an example, the bottom plate 104 of the present embodiment is gently curved from the arm portion 22 side toward the tip portion as shown in FIG. By forming the bottom plate 104 in this way, the blown W by the fan 88 can easily pass through the vent 90 through the region of the fin 72 of the heat sink 70.

次に、本実施形態の放射線画像撮影装置１０の作用を説明する。 Next, the operation of the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment will be described.

上述したように、本実施形態の放射線画像撮影装置１０のＣアーム２０は、支軸２９を回転軸として回転が可能であり、また、図１に示した矢印Ａ方向に移動が可能である。そのため、本実施形態では、図１に示した矢印Ｚ方向に対する収納部１２、すなわち放射線検出器４０、ＦＰＧＡ６２、及びヒートシンク７０の角度が変化する。なお、以下では、図１に示した矢印Ｚ方向の上側を単に「上側」、矢印Ｚ方向の下側を単に「下側」という。 As described above, the C arm 20 of the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment can rotate with the support shaft 29 as the rotation axis, and can move in the direction of the arrow A shown in FIG. Therefore, in the present embodiment, the angles of the accommodating portion 12, that is, the radiation detector 40, the FPGA 62, and the heat sink 70 with respect to the arrow Z direction shown in FIG. 1 change. In the following, the upper side in the arrow Z direction shown in FIG. 1 is simply referred to as “upper side”, and the lower side in the arrow Z direction is simply referred to as “lower side”.

図８には、放射線画像撮影装置１０の上側に放射線照射部１４が、下側に収納部１２が位置する場合（図５～図７参照）の、放射線検出器４０、ＦＰＧＡ６２、及びヒートシンク７０の状態を模式的に示す。 FIG. 8 shows the radiation detector 40, the FPGA 62, and the heat sink 70 when the radiation irradiation unit 14 is located on the upper side of the radiation imaging apparatus 10 and the storage unit 12 is located on the lower side (see FIGS. 5 to 7). The state is schematically shown.

図８に示した状態では、上述したように、ファン８８の送風Ｗは、ヒートシンク７０のフィン７２を経由して、通気口９０から外部に排出される。 In the state shown in FIG. 8, as described above, the blower W of the fan 88 is discharged to the outside from the vent 90 via the fin 72 of the heat sink 70.

なお、図示は省略するが、放射線画像撮影装置１０の上側に収納部１２が、下側に放射線照射部１４が位置する場合（図１参照）も同様に、ファン８８の送風Ｗは、ヒートシンク７０のフィン７２を経由して、通気口９０から外部に排出される。 Although not shown, the ventilation W of the fan 88 is similarly the heat sink 70 when the storage unit 12 is located on the upper side of the radiation imaging apparatus 10 and the radiation irradiation unit 14 is located on the lower side (see FIG. 1). It is discharged to the outside from the vent 90 via the fin 72 of the above.

一方、図９Ａには、図８に示した状態から、Ｃアーム２０を９０度、支軸２９を回転軸として回転させた場合の、放射線検出器４０、ＦＰＧＡ６２、及びヒートシンク７０の状態を模式的に示す。また、図９Ｂには、図９Ａに示した状態におけるファン８８、ヒートシンク７０、及び通気口９０を底板１０４側から見た状態を模式的に示す。 On the other hand, FIG. 9A schematically shows the states of the radiation detector 40, the FPGA 62, and the heat sink 70 when the C arm 20 is rotated 90 degrees and the support shaft 29 is used as the rotation axis from the state shown in FIG. Shown in. Further, FIG. 9B schematically shows a state in which the fan 88, the heat sink 70, and the vent 90 are viewed from the bottom plate 104 side in the state shown in FIG. 9A.

本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、ヒートシンク７０のフィン７２が、通気口９０（誘導方向Ｄ）に送風Ｗ（気流）を誘導するため、図９Ａに示した状態であっても、図９Ｂに示すように、ファン８８の送風Ｗは、ヒートシンク７０のフィン７２によって誘導され、通気口９０から外部に排出される。 In the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, since the fins 72 of the heat sink 70 guide the blower W (air flow) to the vent 90 (induction direction D), even in the state shown in FIG. 9A, FIG. 9B As shown in the above, the airflow W of the fan 88 is guided by the fins 72 of the heat sink 70 and discharged to the outside from the vent 90.

ここで、比較例として、本実施形態の放射線画像撮影装置１０と異なり、ヒートシンク７０のフィン７２が通気口９０（誘導方向Ｄ）に送風Ｗ（気流）を誘導しない場合について説明する。 Here, as a comparative example, a case where the fin 72 of the heat sink 70 does not guide the blower W (air flow) to the vent 90 (induction direction D), unlike the radiation imaging device 10 of the present embodiment, will be described.

一例として、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、本実施形態の基台２０１上に、複数のピン（針）状のフィン２０２が設けられたヒートシンク２００を用いた場合の比較例について説明する。図１０Ａには、上記図９Ａと同様に、Ｃアーム２０を９０度、支軸２９を回転軸として回転させた場合の、放射線検出器４０、ＦＰＧＡ６２、及びヒートシンク２００の状態を模式的に示す。また、図１０Ｂには、図１０Ａに示した状態におけるファン８８、ヒートシンク２００、及び通気口９０を底板１０４側から見た状態を模式的に示す。 As an example, with reference to FIGS. 10A and 10B, a comparative example in which a heat sink 200 provided with a plurality of pin (needle) -shaped fins 202 on the base 201 of the present embodiment will be described. FIG. 10A schematically shows the states of the radiation detector 40, the FPGA 62, and the heat sink 200 when the C arm 20 is rotated 90 degrees and the support shaft 29 is used as a rotation axis, as in the case of FIG. 9A. Further, FIG. 10B schematically shows a state in which the fan 88, the heat sink 200, and the vent 90 are viewed from the bottom plate 104 side in the state shown in FIG. 10A.

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、複数のピン（針）状のフィン２０２が設けられている場合、フィン２０２を経由する送風Ｗが暖まっているため、送風Ｗは、上昇気流となって上昇する。そのため、図１０Ｂに示すように、送風Ｗは通気口９０に到達せず、収納部１２の内壁にぶつかり外部に排気されない。この場合、収納部１２内に熱気がこもり、ＦＰＧＡ６２の熱が拡散されにくくなる。 As shown in FIGS. 10A and 10B, when a plurality of pin (needle) -shaped fins 202 are provided, the airflow W passing through the fins 202 is warmed, so that the airflow W rises as an updraft. do. Therefore, as shown in FIG. 10B, the blower W does not reach the ventilation port 90, hits the inner wall of the storage portion 12, and is not exhausted to the outside. In this case, hot air is trapped in the storage portion 12, and the heat of the FPGA 62 is less likely to be diffused.

以上説明したように、本実施形態の放射線画像撮影装置１０は、照射された放射線Ｒに応じた電荷を蓄積する複数の画素４４が二次元状に配置された放射線検出器４０と、放射線検出器４０を制御する制御部６０であるＦＰＧＡ６２と、放射線Ｒを射出する放射線照射部１４と、所定の方向の一例である垂直方向に対す記放射線検出器４０及びＦＰＧＡ６２の角度を一体的に変更するＣアーム２０と、所定の誘導方向Ｄに気流を誘導するフィン７２が設けられ、ＦＰＧＡ６２の熱を放熱するヒートシンク７０と、放射線検出器４０、ＦＰＧＡ６２、及びヒートシンク７０を収納し、放射線照射部１４から射出された放射線Ｒが照射される放射線検出面１６を有する収納部１２と、を備える。 As described above, the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment includes a radiation detector 40 in which a plurality of pixels 44 accumulating charges corresponding to the irradiated radiation R are arranged in a two-dimensional manner, and a radiation detector. C that integrally changes the angles of the FPGA 62, which is the control unit 60 that controls the 40, the radiation irradiation unit 14 that emits the radiation R, and the radiation detector 40 and the FPGA 62 with respect to the vertical direction, which is an example of a predetermined direction. An arm 20 and fins 72 for guiding an air flow in a predetermined guidance direction D are provided, and a heat sink 70 that dissipates heat from the FPGA 62, a radiation detector 40, the FPGA 62, and a heat sink 70 are housed and ejected from the radiation irradiation unit 14. A storage unit 12 having a radiation detection surface 16 to which the emitted radiation R is applied is provided.

これにより、本実施形態の放射線画像撮影装置１０によれば、ヒートシンク７０を介して放射線検出器４０に伝熱するＦＰＧＡ６２の熱が、誘導された気流により拡散されるため、放射線検出器４０の画素４４が設けられた二次元面における温度勾配が抑制される。従って、本実施形態の放射線画像撮影装置１０によれば、温度ムラを改善することができる。 As a result, according to the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the heat of the FPGA 62 transferred to the radiation detector 40 via the heat sink 70 is diffused by the induced airflow, so that the pixels of the radiation detector 40 The temperature gradient in the two-dimensional plane provided with 44 is suppressed. Therefore, according to the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the temperature unevenness can be improved.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、ヒートシンク７０とＦＰＧＡ６２とは近接していることが好ましいが、ヒートシンク７０と通気口９０との距離が比較的離れてしまう場合がある。これに対して、本実施形態の放射線画像撮影装置１０では、一例として図６に示すように、熱伝導部材７４の本体部７４Ａが通気口９０に向けて突出しているため、本体部７４Ａを介して、通気口９０から保持部２４の内部の空洞部２５に、収納部１２の内部の熱を放熱し易くなる。 Further, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, the heat sink 70 and the FPGA 62 are preferably close to each other, but the heat sink 70 and the vent 90 may be relatively far apart. On the other hand, in the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 6 as an example, since the main body portion 74A of the heat conductive member 74 protrudes toward the vent 90, the main body portion 74A is used. Therefore, the heat inside the storage portion 12 can be easily dissipated from the ventilation port 90 to the cavity portion 25 inside the holding portion 24.

なお、本実施形態では、放射線検出器４０とＦＰＧＡ６２とがユニット化された形態について説明したが、この形態に限定されず、放射線検出器４０とＦＰＧＡ６２とがユニット化されていない形態であってもよい。 In this embodiment, the form in which the radiation detector 40 and the FPGA 62 are unitized has been described, but the present invention is not limited to this form, and even if the radiation detector 40 and the FPGA 62 are not unitized. good.

また、本実施形態では、熱伝導部材７４がヒートシンク７０に接触している場合について説明したが、熱伝導部材７４は、ＦＰＧＡ６２及びヒートシンク７０の少なくとも一方に接触していることが好ましいが、上述したように、ヒートシンク７０またはＦＰＧＡ６２から熱が伝熱される状態であれば、ヒートシンク７０及びＦＰＧＡ６２のいずれに対しても非接触であってもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the heat conductive member 74 is in contact with the heat sink 70 has been described, but it is preferable that the heat conductive member 74 is in contact with at least one of the FPGA 62 and the heat sink 70, as described above. As long as heat is transferred from the heat sink 70 or the FPGA 62, the heat sink 70 and the FPGA 62 may not be in contact with each other.

また、本実施形態では、ＦＰＧＡ６２の表面にヒートシンク７０が設けられており、ヒートシンク７０の基台７１の一部が筐体８２に覆われている形態について説明したが、この形態に限定されないことはいうまでもない。例えば、図１１示すように、開口部８３が設けられていない筐体８２によって、ＦＰＧＡ６２が覆われており、筐体８２のＦＰＧＡ６２を覆う領域上に、ヒートシンク７０を設けてもよい。 Further, in the present embodiment, the mode in which the heat sink 70 is provided on the surface of the FPGA 62 and a part of the base 71 of the heat sink 70 is covered with the housing 82 has been described, but the present invention is not limited to this mode. Needless to say. For example, as shown in FIG. 11, the FPGA 62 is covered with the housing 82 not provided with the opening 83, and the heat sink 70 may be provided on the region of the housing 82 that covers the FPGA 62.

また、ヒートシンク７０のフィン７２の形状及び配置等も、本実施形態に限定されないことはいうまでもなく、気流の誘導方向に応じた形態とすればよい。例えば、放射線画像撮影装置１０がファン８８及び通気口９０を含む場合、ファン８８及び通気口９０の位置に応じたフィン７２の形状及び配置とすればよい。例えば、図１２に示したように、ヒートシンク７０から見て、ファン８８と、通気口９０とが交差する方向に設けられている場合、複数のフィン７２のうち、少なくとも一部のフィン７２を、ファン８８及び通気口９０の位置に応じて屈曲した形状とすることが好ましい。本実施形態のファン８８及び通気口９０の少なくとも一方が、本開示の放熱補助部の一例である。 Needless to say, the shape and arrangement of the fins 72 of the heat sink 70 are not limited to the present embodiment, and may be formed according to the guiding direction of the air flow. For example, when the radiation imaging apparatus 10 includes the fan 88 and the vent 90, the shape and arrangement of the fins 72 may be arranged according to the positions of the fan 88 and the vent 90. For example, as shown in FIG. 12, when the fan 88 and the vent 90 are provided in the intersecting direction when viewed from the heat sink 70, at least a part of the fins 72 among the plurality of fins 72 is provided. It is preferable that the shape is bent according to the positions of the fan 88 and the vent 90. At least one of the fan 88 and the vent 90 of the present embodiment is an example of the heat dissipation assisting portion of the present disclosure.

また、本実施形態では、放射線画像撮影装置１０が１つのＦＰＧＡ６２を備える形態について説明したが、放射線画像撮影装置１０が備えるＦＰＧＡ６２の数は特に限定されず、例えば、複数であってもよい。この場合、複数のＦＰＧＡ６２の各々毎に、ヒートシンク７０を備えていてもよいし、複数のＦＰＧＡ６２に対して、例えば、全体を覆う１つのヒートシンク７０を備えるようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, the embodiment in which the radiation imaging apparatus 10 includes one FPGA 62 has been described, but the number of FPGA 62s included in the radiation imaging apparatus 10 is not particularly limited, and may be, for example, a plurality. In this case, each of the plurality of FPGAs 62 may be provided with a heat sink 70, or the plurality of FPGAs 62 may be provided with, for example, one heat sink 70 that covers the whole.

また、本実施形態では、収納部１２の内気をアーム部２２の空洞部２５に排気する形態について説明したが、内気の排気先は、空洞部２５に限定されない。例えば、放射線画像撮影装置１０の外部に排気してもよい。 Further, in the present embodiment, the embodiment in which the inside air of the storage portion 12 is exhausted to the cavity portion 25 of the arm portion 22 has been described, but the exhaust destination of the inside air is not limited to the cavity portion 25. For example, it may be exhausted to the outside of the radiation imaging apparatus 10.

また、通気口９０の大きさ及び形状のいずれも、本実施形態で説明した大きさ及び形状に限定されないことはいうまでもない。 Needless to say, neither the size nor the shape of the vent 90 is limited to the size and shape described in this embodiment.

なお、本実施形態では、本開示の技術をＣアーム２０を備える放射線画像撮影装置１０に適用した形態について説明したが、実施形態の放射線画像撮影装置１０に限定されないことはいうまでもない。例えば、本開示の技術を、放射線Ｒを用いて体内を透視して、その様子をリアルタイムで観察する、いわゆるＸ線テレビ等に適用してもよい。 In the present embodiment, the embodiment in which the technique of the present disclosure is applied to the radiographic image capturing apparatus 10 provided with the C arm 20 has been described, but it goes without saying that the technique is not limited to the radiographic imaging apparatus 10 of the embodiment. For example, the technique of the present disclosure may be applied to a so-called X-ray television or the like in which the inside of the body is seen through using radiation R and the state is observed in real time.

その他、上記実施形態で説明した放射線画像撮影装置１０の構成及び動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。 In addition, the configuration and operation of the radiographic imaging apparatus 10 described in the above embodiment are examples, and it goes without saying that they can be changed depending on the situation within a range that does not deviate from the gist of the present invention.

１０放射線画像撮影装置
１２収納部
１４放射線照射部
１６放射線検出面
２０Ｃアーム
２２アーム部
２４保持部
２５空洞部
２６Ｃアーム保持部
２７軸部
２８軸受け
２９支軸
３０本体部
３１Ｉ／Ｆ部
３２線源制御部
３３車輪
３４ユーザインタフェース
４０放射線検出器
４２ＴＦＴ基板
４４画素
４６センサ部
４８薄膜トランジスタ
５０ゲート配線
５２データ配線
５４ゲート配線ドライバ
５６信号処理部
６０制御部
６０ＡＣＰＵ
６０Ｂメモリ
６０Ｃ記憶部
６２ＦＰＧＡ
６３基板
６４通信部
６６フレキシブルケーブル
７０ヒートシンク
７１基台
７２フィン
７４熱伝導部材
７４Ａ本体部
７４Ｂ接触部
８０、８２、１００筐体
８３開口部
８８ファン
９０通気口
９２開口部
１０２天板
１０４底板
Ａ、Ｂ、Ｚ矢印
Ｄ誘導方向（矢印）
Ｇ１、Ｇ２ギャップ
Ｒ放射線
Ｗ送風
Ｗ１、Ｗ２幅 10 Radiation imaging device 12 Storage section 14 Radiation irradiation section 16 Radiation detection surface 20 C arm 22 Arm section 24 Holding section 25 Cavity section 26 C arm holding section 27 Shaft section 28 Bearing 29 Support shaft 30 Main body section 31 I / F section 32 Source control unit 33 Wheel 34 User interface 40 Radiation detector 42 TFT board 44 Pixel 46 Sensor unit 48 Thin film sheet 50 Gate wiring 52 Data wiring 54 Gate wiring driver 56 Signal processing unit 60 Control unit 60A CPU
60B memory 60C storage unit 62 FPGA
63 Board 64 Communication part 66 Flexible cable 70 Heat sink 71 Base 72 Fin 74 Heat conductive member 74A Main body 74B Contact part 80, 82, 100 Housing 83 Opening 88 Fan 90 Vent 92 Opening 102 Top plate 104 Bottom plate A, B, Z Arrow D Guidance direction (arrow)
G1, G2 Gap R Radiation W Blower W1, W2 Width

Claims

A radiation detector in which multiple pixels that store electric charges according to the irradiated radiation are arranged two-dimensionally,
A control unit that controls the radiation detector,
A heat sink that is provided with a guide unit that guides the air flow in a predetermined guide direction and dissipates heat from the control unit,
A storage unit that houses the radiation detector, the control unit, and the heat sink, and has a radiation detection surface on which radiation emitted from the radiation irradiation unit is irradiated.
A low thermal conductivity member provided between the radiation detector and the control unit and having a thermal conductivity lower than a predetermined thermal conductivity.
Heat that is provided only in a part of the region in the vicinity of the low heat conductive member and between the low heat conductive member and the substrate on which the control unit is mounted, and diffuses the heat of the low heat conductive member. Diffusion member and
Radiation imaging device equipped with.

The first aspect of the present invention, wherein the heat diffusion member is provided between a second surface of the substrate opposite to the first surface on which the control unit is mounted and the low heat conduction member. Radiation imaging device.

The radiation imaging apparatus according to claim 2, wherein the heat diffusion member is provided in a region between a part of the region of the low heat conduction member and a region of a part of the second surface of the substrate. ..

The radiographic imaging apparatus according to claim 3, wherein the heat diffusing member is provided in a region corresponding to the outer periphery of the second surface of the substrate.

Further provided with a heat dissipation assisting part that assists heat dissipation by the heat sink,
The predetermined guidance direction is a heat dissipation direction predetermined according to the heat dissipation assisting portion.
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 4.

The heat dissipation assisting portion includes a blower that blows inside air from the inside of the storage portion to the guiding portion.
The radiographic imaging apparatus according to claim 5.

The heat dissipation assisting portion includes a vent provided in the storage portion.
The predetermined guidance direction is a direction toward the vent.
The radiographic imaging apparatus according to claim 5 or 6.

The radiation irradiation part that emits radiation and the radiation irradiation part
A change unit that integrally changes the angles of the radiation detector and the control unit in a predetermined direction, and a change unit.
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising.

The modified portion includes a support portion that supports the radiation irradiated portion at a position facing the radiation detection surface.
The radiographic imaging apparatus according to claim 8.

The radiation irradiation part that emits radiation and the radiation irradiation part
A change unit that integrally changes the angles of the radiation detector and the control unit in a predetermined direction, and a change unit.
Further prepare
The modified portion includes a support portion having a cavity portion that supports the radiation irradiation portion and forms a continuous space with the inside of the storage portion via the ventilation port at a position facing the radiation detection surface. ,
The radiographic imaging apparatus according to claim 7.

The heat diffusion member is a member having a higher thermal conductivity than the low thermal conductivity member.
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 10.

The guide portion is a plurality of fins aligned with a gap of 1.3 mm or more and 4.0 mm or less.
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 11.

The control unit reads out the electric charge accumulated in each of the plurality of pixels in a state of being irradiated with radiation from the irradiation unit to acquire an image signal from each of the plurality of pixels, and emits radiation from the irradiation unit. The electric charge accumulated in each of the plurality of pixels in a state where the image is not irradiated is read from each of the plurality of pixels to acquire offset data, and a correction process is performed in which the image signal is corrected by the offset data.
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 12.

A radiation detector in which a plurality of pixels accumulating charges according to the irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner, a control unit that controls the radiation detector, the radiation detector, the control unit, and a heat sink. A storage unit having a radiation detection surface to be stored and irradiated with radiation emitted from the radiation irradiation unit, and a heat conductivity provided between the radiation detector and the control unit and having a predetermined heat conductivity. With lower thermal conductivity members,
Heat that is provided only in a part of the region in the vicinity of the low heat conductive member and between the low heat conductive member and the substrate on which the control unit is mounted, and diffuses the heat of the low heat conductive member. Diffusion member and
A heat diffusion method for diffusing the heat by inducing an air flow in a predetermined induction direction by an induction unit provided on the heat sink and dissipating heat from the control unit.