JP7072724B2 - アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器 - Google Patents

Description

本開示は、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器に関する。

アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、１８０度の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの１／４とすることで、反射波による影響を低減している。

これに対して、人工的な磁気壁によって、反射波による影響を低減する技術が提案されている。この技術は、例えば非特許文献１，２に記載されている。

村上他，"誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と帯域特性" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．２，ｐｐ．１７２－１７９ 村上他，"ＡＭＣ反射板付ダイポールアンテナのための反射板の最適構成" 信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ Ｎｏ．１１，ｐｐ．１２１２－１２２０

しかしながら、非特許文献１，２に記載の技術は、共振器の構造体を多数並べる必要がある。

本開示の目的は、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器を提供することにある。

本開示の一実施形態に係るアンテナは、
樹脂製の筐体と、第１導体群と、給電線と、を含み、
前記筐体は、
少なくとも３つの第１角部を含む第１面と、
前記第１面に対向し、少なくとも３つの第２角部を含む第２面と、
前記第１面と前記第２面とを繋ぐ側面と、
前記第１面、前記第２面及び前記側面によって囲まれる収容部と、を含み、
前記第１導体群は、
前記第１面に沿って広がる第１導体と、
前記第１導体に電気的に接続され、前記第１角部の方から前記第２角部の方に向けて前記側面に沿って延び、互いに離れた少なくとも３つの第２導体と、
前記第２面に沿って広がり、前記少なくとも３つの第２導体を容量的に接続する第２導体群と、を含み、
前記給電線は、前記第２導体群の何れかに接続される。

本開示の一実施形態に係る無線通信モジュールは、
上述のアンテナと、
前記収容部の内部に位置するＲＦ（Radio Frequency）モジュールと、を含む。

本開示の一実施形態に係る無線通信機器は、
上述の無線通信モジュールと、
前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む。

本開示の一実施形態によれば、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器が提供され得る。

本開示の第１実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図１に示すＬ－Ｌに沿った無線通信機器の断面図である。 図１に示す筐体の一部を分解した斜視図である。 図１に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 図１に示す無線通信機器の機能ブロック図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図６に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 本開示の第３実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図８に示す筐体の一部を分解した斜視図である。 図８に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 本開示の第４実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図１１に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 本開示の第５実施形態に係る無線通信機器の一部を分解した斜視図である。

本開示において、各要件は、実行可能な動作を実行する。故に、本開示において、各要件が行う動作は、当該要件が当該動作を実行可能に構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が動作を実行する場合、当該要件が当該動作を実行可能なように構成されている、と適宜言い換えうる。本開示において、各要件が実行可能な動作は、当該要件を備える又は有する要件が当該動作を実行可能である、と適宜言い換えうる。本開示において、１つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該１つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、１つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該１つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように、当該他の要件を制御するように構成されている、と言い換えうる。本開示において、各要件が実行する動作のうち請求の範囲に記載されていない動作は、非必須の動作であると理解しうる。

本開示において、各要件は、機能的に可能な状態となる。故に、各要件の機能的になされる状態は、各要件が機能的になすことができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が機能的な状態となる場合、当該要件が当該機能的な状態になるように構成されている、と適宜言い換えうる。

本開示において「誘電体材料」は、セラミック材料及び樹脂材料の何れかを組成として含み得る。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、及び、雲母若しくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。

本開示において「導電性材料」は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、及び、導電性高分子の何れかを組成として含み得る。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、及び、チタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、及び、バインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、及び、ポリピロール系ポリマー等を含む。

以下、本開示の一実施形態について、図面を参照して説明する。以下の図面では、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸で構成される直交座標系を用いる。以下、Ｘ軸の正方向とＸ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｘ軸の正方向とＸ軸の負方向は、まとめて「Ｘ方向」という。Ｙ軸の正方向とＹ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｙ軸の正方向とＹ軸の負方向は、まとめて「Ｙ方向」という。Ｚ軸の正方向とＺ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｚ軸の正方向とＺ軸の負方向は、まとめて「Ｚ方向」という。

以下、第１方向は、Ｘ方向として示す。第２方向は、Ｙ方向として示す。第３方向は、Ｚ方向として示す。ただし、第１方向と第２方向とは、直交しなくてよい。第１方向と第２方向とは、交わればよい。また、第３方向と、第１方向及び第２方向とは、直交しなくてよい。第３方向と、第１方向及び第２方向とは、交わればよい。

（第１実施形態）
図１に示すように、無線通信機器１は、略正四角柱である。無線通信機器１は、ＸＹ平面に略平行な２つの面を含む。当該２つの面は、略正方形である。無線通信機器１は、アンテナ２を含む。図２に示すように、無線通信機器１は、回路基板８０を含んでよい。

アンテナ２は、円偏波を放射可能である。アンテナ２は、後述のように、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性（Artificial Magnetic Conductor Character）を示す。本開示において「人工磁気壁特性」は、入射する入射波と反射される反射波との位相差が０度となる面の特性を意味する。人工磁気壁特性を有する面では、周波数バンドにおいて、入射波と反射波の位相差が－９０度～＋９０度となる。アンテナ２がこのような人工磁気壁特性を示すことにより、図１に示すように、無線通信機器１のＺ軸の負方向側に、金属板４を位置させても、アンテナ２の放射効率が維持され得る。

図２に示すように、アンテナ２は、筐体１０と、第１導体群２０と、給電線７２とを含む。アンテナ２は、無線通信機器１の筐体１０を利用して構成される。アンテナ２は、誘電体基板７１を含んでよい。

筐体１０には、無線通信機器１の各種部品が収容されている。筐体１０は、樹脂製である。つまり、筐体１０は、誘電体材料を含む。図３に示すように、筐体１０は、略正四角柱であってよい。略正四角柱である筐体１０の角部は、丸みを帯びた形状であってよい。ただし、略正四角柱である筐体１０の角部は、角張った形状であってよい。筐体１０は、第１面１１と、第２面１２と、側面１３，１４，１５，１６とを含む。図２に示すように、筐体１０は、収容部１７を含む。

図３に示すように、第１面１１と第２面１２とは、Ｚ方向において対向する。第１面１１は、第１角部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを含む。第２面１２は、第２角部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｃを含む。第１角部１１Ａ～１１Ｄの各々と、第２角部１２Ａ～１２Ｄの各々とは、Ｚ方向において対向してよい。第１面１１及び第２面１２の各々は、ＸＹ平面に沿って広がってよい。第１面１１及び第２面１２の各々は、略正方形であってよい。

側面１３～１６は、第１面１１と第２面１２とを繋ぐ。例えば、側面１３は、第１角部１１Ａと第１角部１１Ｂとの間の第１面１１の部分と、第２角部１２Ａと第２角部１２Ｂとの間の第２面１２の部分とを繋ぐ。側面１４は、第１角部１１Ｂと第１角部１１Ｃとの間の第１面１１の部分と、第２角部１２Ｂと第２角部１２Ｃとの間の第２面１２の部分とを繋ぐ。側面１５は、第１角部１１Ｃと第１角部１１Ｄの間の第１面１１の部分と、第２角部１２Ｃと第２角部１２Ｄとの間の第２面１２の部分とを繋ぐ。側面１６は、第１角部１１Ｄと第１角部１１Ａとの間の第１面１１の部分と、第２角部１２Ｄと第２角部１２Ａとの間の第２面１２の部分とを繋ぐ。

側面１３と側面１５とは、Ｘ方向において対向してよい。側面１４と側面１６とは、Ｙ方向において対向してよい。側面１３～１６の各々は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。

図２に示すように、収容部１７の内部には、後述のＲＦモジュール９０等の部品が位置する。収容部１７は、第１面１１と第２面１２と側面１３～１６とによって囲まれる。収容部１７は、第１面１１と第２面１２と側面１３～１６とによって囲まれる領域として特定されてよい。

図１に示すように、第１導体群２０は、筐体１０の表面を囲む。第１導体群２０は、筐体１０の表面に塗布した未硬化の導電性材料を硬化させることにより、筐体１０の表面に形成されてよい。例えば、第１導体群２０は、隙間Ｓ１及び隙間Ｓ２が空くように、筐体１０の表面を囲む。隙間Ｓ１は、側面１６のＺ軸の負方向側の辺のＸ方向における中央部から、第２面１２を通って、図３に示す側面１４のＺ軸の負方向側の辺のＸ方向における中央部まで、延在する。隙間Ｓ２は、側面１３のＺ軸の負方向側の辺のＹ方向における中央部から、第２面１２を通って、図３に示す側面１５のＺ軸の負方向側の辺のＹ方向における中央部まで、延在する。隙間Ｓ１と隙間Ｓ２とは、第２面１２において略直交し得る。隙間Ｓ１のＸ方向における幅と、隙間Ｓ２のＹ方向における幅とは、同一であってよいし、又は、異なってよい。

図４に示すように、第１導体群２０は、第１導体３０と、第２導体４０，４１，４２，４３と、第２導体群５０とを含む。第１導体３０、第２導体４０～４３及び第２導体群５０の各々は、同一の導電性材料で形成されてよいし、異なる導電性材料で形成されてよい。

第１導体３０は、筐体１０の第１面１１に沿って広がる。第１導体３０は、第１面１１の周囲を囲むように構成されてよい。換言すると、第１導体３０の内部に、第１面１１が含まれてよい。第１導体３０の内部に第１面１１が含まれることにより、無線通信機器１の全体としての重量は、第１導体３０の内部が導体で構成される場合と比較して、軽くなり得る。第１導体３０の電位は、無線通信機器１の基準電位として用いられてよい。

第１導体３０は、上面３１と、下面３２と、側面３３，３４，３５，３６とを含んでよい。上面３１と下面３２とは、Ｚ方向において対向する。側面３３～３６は、上面３１と下面３２とを電気的に接続する。側面３３～３６は、互いに離れて位置する。例えば、Ｙ方向において、対向する側面３３の端部と側面３４の端部とは、隙間Ｓ２を空けて、離れて位置する。Ｙ方向において、対向する側面３５の端部と側面３６の端部とは、隙間Ｓ２を空けて、離れて位置する。Ｘ方向において、対向する側面３３の端部と側面３６の端部とは、隙間Ｓ１を空けて、離れて位置する。Ｘ方向において、対向する側面３４の端部と側面３５の端部とは、隙間Ｓ１を空けて、離れて位置する。

第２導体４０～４３は、互いに離れて位置する。例えば、Ｙ方向において、対向する第２導体４０の端部と第２導体４１の端部とは、隙間Ｓ２を空けて、離れて位置する。Ｙ方向において、対向する第２導体４２の端部と第２導体４３の端部とは、隙間Ｓ２を空けて、離れて位置する。Ｘ方向において、対向する第２導体４０の端部と第２導体４３の端部とは、隙間Ｓ１を空けて、離れて位置する。Ｘ方向において、対向する第２導体４１の端部と第２導体４２の端部とは、隙間Ｓ１を空けて、離れて位置する。

第２導体４０～４３は、第１導体３０に電気的に接続されている。例えば、第２導体４０は、第１導体３０の側面３３に電気的に接続されている。第２導体４１は、第１導体３０の側面３４に電気的に接続されている。第２導体４２は、第１導体３０の側面３５に電気的に接続されている。第２導体４３は、第１導体３０の側面３６に電気的に接続されている。

第２導体４０は、図３に示す筐体１０の第１角１１Ａの方から第２角１２Ａの方に向けて、筐体１０の側面１３の一部及び側面１６の一部に沿って延びる。第２導体４１は、図３に示す筐体１０の第１角部１１Ｂの方から第２角部１２Ｂの方に向けて、筐体１０の側面１３の一部及び側面１４の一部に沿って延びる。第２導体４２は、図３に示す筐体１０の第１角部１１Ｃの方から第２角部１２Ｃの方に向けて、筐体１０の側面１４の一部及び側面１５の一部に沿って延びる。第２導体４３は、図３に示す筐体１０の第１角部１１Ｄの方から第２角部１２Ｄの方に向けて、筐体１０の側面１５の一部及び側面１６の一部に沿って延びる。

第２導体群５０は、筐体１０の第２面１２に沿って広がる。第２導体群５０は、第２導体４０～４３を容量的に接続する。ＸＹ平面において、第２導体群５０の周囲は、第２導体４０～４３によって囲まれる。第２導体群５０がＸＹ平面において第２導体４０～４３によって囲まれることにより、第２導体群５０からは、第２導体４０～４３は、第２導体群５０を囲む電気壁として観える。つまり、第２導体群５０から観て、Ｘ軸の正方向側のＹＺ平面と、Ｘ軸の負方向側のＹＺ平面と、Ｙ軸の正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸の負方向側のＸＺ平面とは、電気壁として観える。第２導体群５０がこれらの４つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ２は、電界成分が互いに直交する２つの電磁波を、Ｚ軸の正方向に向けて放射し得る。電界成分が互いに直交する２つの電磁波は、「直交モード」ともいう。例えば、アンテナ２は、電界成分がＸ＝Ｙに沿う電磁波と、電界成分がＸ＝－Ｙに沿う電磁波とを、Ｚ軸の正方向に向けて放射し得る。電界成分が互いに直交する２つの電磁波の位相差が９０度になるとき、これら２つの電磁波が合成されることにより、アンテナ２は、円偏波を放射し得る。また、第２導体群５０がこれらの４つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ２は、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。

図４に示すように、第２導体群５０は、接続導体５１，５２，５３，５４と、内導体５５，５６，５７，５８と、導体セット５９，６１，６３，６５とを含む。第２導体群５０は、第３導体７０を含んでよい。

図１に示すように、接続導体５１～５４は、筐体１０の第２面１２に沿って広がる。例えば、接続導体５１～５４は、正方格子状に、第２面１２に沿って広がる。接続導体５１～５４の各々は、例えば同一形状の、略正方形であってよい。略正方形である接続導体５１～５４の各々は、Ｘ方向に略平行な２つの辺と、Ｙ方向に略平行な２つの辺とを各々含んでよい。接続導体５１～５４の各々の少なくとも一部は、第２面１２から筐体１０の外側に露わになってよい。接続導体５１～５４の各々は、第２面１２の表面のうち、筐体１０の外側を向く表面の上に位置してよい。

接続導体５１～５４は、互いに離れて位置する。例えば、接続導体５１と接続導体５２とは、Ｙ方向において隙間Ｓ２を空けて離れて位置する。接続導体５３と接続導体５４とは、Ｙ方向において隙間Ｓ２を空けて離れて位置する。接続導体５１と接続導体５４とは、Ｘ方向において隙間Ｓ１を空けて離れて位置する。接続導体５２と接続導体５３とは、Ｘ方向において隙間Ｓ１を空けて離れて位置する。

接続導体５１～５４の各々は、第２導体４０～４１の各々に電気的に接続されている。例えば、接続導体５１のＸ方向に略平行な２辺のうちのＹ軸の負方向側の辺と、接続導体５１のＹ方向に略平行な２辺のうちのＸ軸の負方向側の辺とは、第２導体４０のＺ軸の正方向側の部分に接続されている。接続導体５２のＸ方向に略平行な２辺のうちのＹ軸の正方向側の辺と、接続導体５２のＹ方向に略平行な２辺のうちのＸ軸の負方向側の辺とは、第２導体４１のＺ軸の正方向側の部分に接続されている。接続導体５３のＸ方向に略平行な２辺のうちのＹ軸の正方向側の辺と、接続導体５３のＹ方向に略平行な２辺のうちのＸ軸の正方向側の辺とは、第２導体４２のＺ軸の正方向側の部分に接続されている。接続導体５４のＸ方向に略平行な２辺のうちのＹ軸の負方向側の辺と、接続導体５４のＹ方向に略平行な２辺のうちのＸ軸の正方向側の辺とは、第２導体４３のＺ軸の正方向側の部分に接続されている。

内導体５５～５８の各々は、接続導体５１～５４の各々よりも、筐体１０の収容部１７の側に位置する。内導体５５～５８の各々は、Ｚ方向において接続導体５１～５４の各々と対向する。図２に示すように、内導体５５～５８の少なくとも一部は、筐体１０の収容部１７に露わになってよい。内導体５５～５８の各々は、筐体１０の第２面の表面のうち、筐体１０の内側を向く表面の上に位置してよい。内導体５５～５８の各々は、例えば同一形状の、略正方形であってよい。

内導体５５～５８は、互いに離れて位置する。例えば、図４に示すように、内導体５５と内導体５６とは、Ｙ方向において隙間Ｓ４を空けて、離れて位置する。内導体５７と内導体５８とは、Ｙ方向において隙間Ｓ４を空けて、離れて位置する。内導体５６と内導体５７とは、Ｘ方向において隙間Ｓ３を空けて、離れて位置する。内導体５８と内導体５５とは、Ｘ方向において隙間Ｓ３を空けて、離れて位置する。内導体５５～５８の各々は、隙間Ｓ３及び隙間Ｓ４の各々を介して、容量的に接続されている。隙間Ｓ３の幅及び隙間Ｓ４の幅は、同一であってよいし、異なってよい。隙間Ｓ３の幅及び隙間Ｓ４の幅は、内導体５５～５８の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。

隣り合う内導体５５～５８の間には、コンデンサが接続されていてよい。例えば、Ｙ方向において隣り合う内導体５５と内導体５６との間、及び、Ｙ方向において隣り合う内導体５７と内導体５８との間の少なくとも何れかに、コンデンサが接続されていてよい。例えば、Ｘ方向において隣り合う内導体５６と内導体５７との間、及び、Ｘ方向において隣り合う内導体５５と内導体５８との間の少なくとも何れかに、コンデンサが接続されていてよい。コンデンサは、内導体５５～５８の間の容量接続の大きさを所望の値にするために、用いられてよい。コンデンサが接続されることにより、内導体５５～５８の間の容量接続が高められ得る。

導体セット５９は、接続導体５１と内導体５５とを電気的に接続する。導体セット５９は、少なくとも１つの連結導体６０を含む。本実施形態では、導体セット５９は、複数の連結導体６０を含む。複数の連結導体６０は、Ｘ方向及びＹ方向において、互いに離れて位置する。連結導体６０の一端は、接続導体５１に電気的に接続されている。連結導体６０の他端は、内導体５５に電気的に接続されている。連結導体６０は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体６０の少なくとも一部は、筐体１０の第２面１２の中に位置してよい。連結導体６０は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

導体セット６１は、接続導体５２と内導体５６とを電気的に接続する。導体セット６１は、少なくとも１つの連結導体６２を含む。本実施形態では、導体セット６１は、複数の連結導体６２を含む。複数の連結導体６２は、Ｘ方向及びＹ方向において、互いに離れて位置する。連結導体６２の一端は、接続導体５２に電気的に接続されている。連結導体６２の他端は、内導体５６に電気的に接続されている。連結導体６２は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体６２の少なくとも一部は、筐体１０の第２面１２の中に位置してよい。連結導体６２は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

導体セット６３は、接続導体５３と内導体５７とを電気的に接続する。導体セット６３は、少なくとも１つの連結導体６４を含む。本実施形態では、導体セット６３は、複数の連結導体６４を含む。複数の連結導体６４は、Ｘ方向及びＹ方向において、互いに離れて位置する。連結導体６４の一端は、接続導体５３に電気的に接続されている。連結導体６４の他端は、内導体５７に電気的に接続されている。連結導体６４は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体６４の少なくとも一部は、筐体１０の第２面１２の中に位置してよい。連結導体６４は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

導体セット６５は、接続導体５４と内導体５８とを電気的に接続する。導体セット６５は、少なくとも１つの連結導体６６を含む。本実施形態では、導体セット６５は、複数の連結導体６６を含む。複数の連結導体６６は、Ｘ方向及びＹ方向において、互いに離れて位置する。連結導体６６の一端は、接続導体５４に電気的に接続されている。連結導体６６の他端は、内導体５８に電気的に接続されている。連結導体６６は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体６６の少なくとも一部は、筐体１０の第２面１２の中に位置してよい。連結導体６６は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

図４に示すように、第３導体７０は、内導体５５～５８に対向する。第３導体７０は、内導体５５～５８よりも、Ｚ軸の負方向側に位置する。第３導体７０は、内導体５５～５８の各々を容量的に接続する。第３導体７０が内導体５５～５８の各々を容量的に接続することにより、内導体５５～５８の間の容量接続が高められ得る。第３導体７０は、略正方形状であってよい。図２に示すように、第３導体７０と、内導体５５～５８との間には、誘電体基板７１が位置してよい。誘電体基板７１に含まれる誘電体材料は、筐体１０に含まれる誘電体材料と同一であってよいし、又は、異なってよい。誘電体基板７１の誘電率は、内導体５５～５８の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。第３導体７０の面積は、内導体５５～５８の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。第３導体７０は、後述のように、切欠け又は突起を一部に有してよい。図４に示す例では、略正方形である第３導体７０は、当該略正方形の４つの角部のうちの、Ｘ軸の負方向の側に位置し且つＹ軸の正方向の側に位置する角部に、切欠けを有する。

給電線７２は、第２導体群５０の何れかに電磁気的に接続されている。本開示において「電磁気的な接続」は、電気的な接続又は磁気的な接続であってよい。本実施形態では、給電線７２の一端は、第２導体群５０の第３導体７０に接続されている。給電線７２の他端は、後述のＲＦモジュール９０に電気的に接続されている。給電線７２は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。給電線７２は、Ｚ方向に沿って延在してよい。給電線７２は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

給電線７２は、アンテナ２が電磁波を放射する場合、後述のＲＦモジュール９０からの電力を、第２導体群５０に供給する。給電線７２から第２導体群５０へ供給する交流電力の位相を適宜選択することにより、アンテナ２から、右旋回又は左旋回の円偏波を適宜選択して放射することができる。ただし、第３導体７０は、円偏波を構成する２つの直交モードに摂動を与える切欠け又は突起を一部に有し得る。この摂動を与えない場合は、直線偏波となる。

図２に示すように、回路基板８０は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。回路基板８０は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）であってよい。回路基板８０には、後述のＲＦモジュール９０等の部品が配置されてよい。回路基板８０は、絶縁性基板８１と、導体層８２と、導体層８３とを含む。絶縁性基板８１は、ＸＹ平面に略平行である。導体層８２は、絶縁性基板８１に含まれるＸＹ平面に略平行な２つの表面のうち、Ｚ軸の正方向側の表面上に位置する。導体層８２は、回路基板８０に配置される各種部品を電気的に接続する。導体層８２は、配線層ともいう。導体層８３は、絶縁性基板８１に含まれるＸＹ平面に略平行な２つの表面のうち、Ｚ軸の負方向側の表面上に位置する。導体層８３は、例えば導電性接着剤等によって、第１導体３０の上面３１と電気的に接続されている。導体層８３は、グランド層ともいう。導体層８３は、第１導体３０の上面３１と一体であってよい。

図５に示すように、無線通信機器１は、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信モジュール３は、アンテナ２と、ＲＦモジュール９０とを含む。

図２に示すように、ＲＦモジュール９０は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。ＲＦモジュール９０は、回路基板８０上に位置する。ＲＦモジュール９０は、給電線７２に電気的に接続されている。ＲＦモジュール９０は、給電線７２を介して、アンテナ２と電気的に接続されている。

ＲＦモジュール９０は、アンテナ２に供給する電力を制御し得る。ＲＦモジュール９０は、ベースバンド信号を変調し、ＲＦ信号を生成する。ＲＦモジュール９０が生成したＲＦ信号は、アンテナ２から放射され得る。ＲＦモジュール９０は、アンテナ２によって受信された電気信号をベースバンド信号に変調し得る。ＲＦモジュール９０は、ベースバンド信号をコントローラ９４に出力する。

図２に示すように、センサ９１は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。センサ９１は、回路基板８０上に位置してよい。センサ９１は、例えば、速度センサ、振動センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、回転角センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マグネットセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、照度センサ、ＵＶセンサ、ガスセンサ、ガス濃度センサ、雰囲気センサ、レベルセンサ、匂いセンサ、圧力センサ、空気圧センサ、接点センサ、風力センサ、赤外線センサ、人感センサ、変位量センサ、画像センサ、重量センサ、煙センサ、漏液センサ、バイタルセンサ、バッテリ残量センサ、超音波センサ及びＧＰＳ（Global Positioning System）信号の受信装置等の少なくとも何れかを含んでよい。センサ９１は、検出結果をコントローラ９４に出力する。

図２に示すように、バッテリ９２は、第１導体３０の下面３２よりもＺ軸の負方向側に位置する。バッテリ９２は、筐体１０の外側に位置してよい。バッテリ９２は、無線通信機器１の構成要素に電力を供給可能である。バッテリ９２は、ＲＦモジュール９０、センサ９１、メモリ９３及びコントローラ９４の少なくとも１つに電力を供給してよい。バッテリ９２は、１次バッテリ及び二次バッテリの少なくとも一方を含んでよい。バッテリ９２のマイナス極は、アンテナ２の第１導体３０に電気的に接続されている。

図２に示すように、メモリ９３は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。メモリ９３は、回路基板８０上に位置してよい。メモリ９３は、例えば半導体メモリ等を含んでよい。メモリ９３は、コントローラ９４のワークメモリとして機能してよい。メモリ９３は、コントローラ９４に含まれてよい。メモリ９３は、無線通信機器１の各機能を実現する処理内容を記述したプログラム、及び、無線通信機器１における処理に用いられる情報等を記憶する。

図２に示すように、コントローラ９４は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。コントローラ９４は、回路基板８０上に位置してよい。

コントローラ９４は、例えばプロセッサを含み得る。コントローラ９４は、１以上のプロセッサを含んでよい。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、及び、特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けＩＣを含んでよい。特定用途向けＩＣは、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）ともいう。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイスを含んでよい。プログラマブルロジックデバイスは、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）ともいう。ＰＬＤは、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を含んでよい。コントローラ９４は、１つ又は複数のプロセッサが協働するＳｏＣ（System-on-a-Chip）、及び、ＳｉＰ（System In a Package）の何れかであってよい。コントローラ９４は、メモリ９３に、各種情報又は無線通信機器１の各構成部を動作させるためのプログラム等を格納してよい。

コントローラ９４は、ベースバンド信号を生成する。例えば、コントローラ９４は、センサ９１の検出結果を取得する。コントローラ９４は、取得した検出結果に応じたベースバンド信号を生成する。コントローラ９４は、生成したベースバンド信号を、ＲＦモジュール９０に出力する。

コントローラ９４は、ＲＦモジュール９０から、ベースバンド信号を取得し得る。コントローラ９４は、取得したベースバンド信号に応じた処理を実行する。

以上のように、第１実施形態に係る無線通信機器１では、共振器の構造体を多数並べなくても、アンテナ２は、放射効率を低減させることなく、電磁波を放射することができる。さらに、アンテナ２は、樹脂製の筐体１０と、筐体１０の表面を囲む第１導体群２０とを含む。つまり、本実施形態では、アンテナ２は、無線通信機器１の筐体１０を利用して、構成され得る。筐体１０を利用してアンテナ２を構成することにより、無線通信機器１では、アンテナ２を構成する部品を減らすことができる。従って、本実施形態によれば、新たな、アンテナ２、無線通信モジュール３及び無線通信機器１が提供され得る。

（第２実施形態）
図６は、本開示の第２実施形態に係る無線通信機器１０１の斜視図である。図７は、図６に示す無線通信機器１０１の一部を分解した斜視図である。

図６に示すように、無線通信機器１０１は、アンテナ１０２を含む。無線通信機器１０１は、図２に示すような、回路基板８０を含んでよい。また、無線通信機器１０１は、図５に示すような、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信機器１０１が含む無線通信モジュール３は、アンテナ１０２と、図５に示すようなＲＦモジュール９０とを含む。

図６及び図７に示すように、アンテナ１０２は、筐体１０と、第１導体群１２０と、給電線７２とを含む。図７に示すように、第１導体群１２０は、第１導体１３０と、第２導体１４０，１４１，１４２，１４３と、第２導体群５０とを含む。

図７に示すように、第１導体１３０は、上面３１と、下面３２と、側面１３３とを含む。側面１３３は、上面３１と下面３２とを電気的に接続する。側面１３３は、図３に示す筐体１０の第１面１１の周囲を連続的に囲む。

第１実施形態と同様に、第２導体１４０～１４３は、互いに離れて位置する。第１実施形態と同様に、第２導体１４０～１４３は、第１導体１３０に電気的に接続されている。第１実施形態と同様に、第２導体１４０～１４３の各々は、図３に示す筐体１０の第１角１１Ａ～１１Ｄの各々の方から、第２角１２Ａ～１２Ｄの各々の方に向けて、延びる。

第２導体１４０～１４３の幅は、第１実施形態に係る第２導体４０～４３の幅よりも、狭い。第２導体１４０～１４３の形状は、Ｚ方向に沿って延びる柱状となる。第１実施形態と同様に、ＸＹ平面において第２導体群５０の周囲は、第２導体１４０～１４３によって囲まれる。第２導体群５０からは、第２導体１４０，１４１のセットがＸ軸の負方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観え、第２導体１４２，１４３のセットがＸ軸の正方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観える。また、第２導体群５０からは、第２導体１４０，１４３のセットがＹ軸の負方向側にてＸＺ平面に広がる電気壁として観え、第２導体１４１，１４２のセットがＹ軸の正方向側にてＸＺ平面に広がる電気壁として観える。つまり、第１実施形態と同様に、第２導体群５０から観て、Ｘ軸の正方向側のＹＺ平面と、Ｘ軸の負方向側のＹＺ平面と、Ｙ軸の正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸の負方向側のＸＺ平面とは、電気壁として観える。第２導体群５０がこれらの４つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ１０２は、第１実施形態と同様に、円偏波を放射し得る。第３導体７０は、円偏波を構成する２つの直交モードに摂動を与える切欠け又は突起等を一部に有し得る。この摂動を与えない場合は、直線偏波となる。また、第２導体群５０がこれらの４つの電気壁に囲まれることにより、第１実施形態と同様に、アンテナ１０２は、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。

第２実施形態に係るアンテナ１０２のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係るアンテナ２と同様である。

（第３実施形態）
第１実施形態及び第２実施形態では、図３に示すように、筐体１０は、４つの第１角部１１Ａ～１１Ｄを含む第１面１１と、４つの第２角部１２Ａ～１２Ｄを含む第２面１２とを含む。ただし、本開示の筐体の第１面は、少なくとも３つの第１角部を含めばよい。また、本開示の筐体の第２面は、少なくとも３つの第２角部を含めばよい。第３実施形態では、筐体の第１面及び第２面の各々が、３つの第１角部及び第２角部の各々を含む構成について説明する。

図８は、本開示の第３実施形態に係る無線通信機器２０１の斜視図である。図９は、図８に示す筐体２１０の一部を分解した斜視図である。図１０は、図８に示す無線通信機器２０１の一部を分解した斜視図である。

図８に示すように、無線通信機器２０１は、略正三角柱である。略正三角柱である無線通信機器２０１は、ＸＹ平面に略平行な２つの面を含む。当該２つの面は、略正三角形である。当該略正三角形の３つの辺のうち、１つの辺は、Ｙ方向に略平行である。無線通信機器２０１は、アンテナ２０２を含む。無線通信機器２０１は、図２に示すような、回路基板８０を含んでよい。また、無線通信機器２０１は、図５に示すような、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信モジュール３は、図８に示すようなアンテナ２０２と、図５に示すようなＲＦモジュール９０とを含む。

アンテナ２０２は、第１実施形態と同様に、円偏波を放射可能である。アンテナ２０２は、第１実施形態と同様に、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器２０１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。アンテナ２０２がこのような人工磁気壁特性を示すことにより、第１実施形態と同様に、無線通信機器２０１のＺ軸の負方向側に、金属板４を位置させても、アンテナ２０２の放射効率が維持され得る。

図８及び図１０に示すように、アンテナ２０２は、筐体２１０と、第１導体群２２０と、給電線７２とを含む。第１実施形態と同様に、アンテナ２０２は、無線通信機器２０１の筐体２１０を利用して構成される。図１０に示すように、アンテナ２０２は、誘電体基板２６４を含んでよい。

筐体２１０には、無線通信機器２０１の各種部品が収容されている。筐体２１０は、樹脂製である。つまり、筐体２１０は、誘電体材料を含む。図９に示すように、筐体２１０は、略正三角柱である。略正三角柱である筐体２１０の角部は、角張った形状であってよい。ただし、略正三角柱である筐体２１０の角部は、図３に示す筐体１０と同様に、丸みを帯びた形状であってよい。筐体２１０は、第１面２１１と、第２面２１２と、側面２１３，２１４，２１５と、収容部２１７とを含む。

第１面２１１と第２面２１２とは、Ｚ方向において対向する。第１面２１１は、第１角部２１１Ａ，２１１Ｂ，２１１Ｃを含む。第２面２１２は、第２角部２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃを含む。第１角部２１１Ａ～２１１Ｃの各々と、第２角部２１２Ａ～２１２Ｃの各々とは、Ｚ方向において対向してよい。第１面２１１及び第２面２１２の各々は、ＸＹ平面に広がってよい。第１面２１１及び第２面２１２の各々は、略正三角形であってよい。

側面２１３～２１５は、第１面２１１と第２面２１２とを繋ぐ。例えば、側面２１３は、第１角部２１１Ａと第１角部２１１Ｂとの間の第１面２１１の部分と、第２角部２１２Ａと第２角部２１２Ｂとの間の第２面２１２の部分とを繋ぐ。側面２１４は、第１角部２１１Ｂと第１角部２１１Ｃとの間の第１面２１１の部分と、第２角部２１２Ｂと第２角部２１２Ｃとの間の第２面２１２の部分とを繋ぐ。側面２１５は、第１角部２１１Ｃと第１角部２１１Ａとの間の第１面２１１の部分と、第２角部２１２Ｃと第２角部２１２Ａとの間の第２面２１２の部分とを繋ぐ。側面２１３～２１５は、略長方形であってよい。

収容部２１７の内部には、図２に示す収容部１７と同様に、図５に示すＲＦモジュール９０、センサ９１、メモリ９３及びコントローラ９４等の部品が位置する。収容部２１７は、第１面２１１と、第２面２１２と、側面２１３～２１５とによって囲まれる。収容部２１７は、第１面２１１と、第２面２１２と、側面２１３～２１５とによって囲まれる領域として特定されてよい。

図８に示すように、第１導体群２２０は、筐体２１０の表面を囲む。第１導体群２２０は、筐体２１０の表面に塗布した未硬化の導電性材料を硬化させることにより、筐体２１０の表面に形成されてよい。例えば、第１導体群２２０は、隙間Ｓ５、隙間Ｓ６及び隙間Ｓ７が空くように、筐体２１０の表面を囲む。隙間Ｓ５は、略正三角形である第２面２１２の中心から、第３面２１３のＺ軸の負方向側に位置する辺の中央部まで、延在する。隙間Ｓ６は、略正三角形である第２面２１２の内心から、第４面２１４のＺ軸の負方向側に位置する辺の中央部まで、延在する。隙間Ｓ７は、略正三角形である第２面２１２の内心から、第５面２１５のＺ軸の負方向側に位置する辺の中央部まで、延在する。隙間Ｓ５、隙間Ｓ６及び隙間Ｓ７の幅は、無線通信機器２０１で使用される所望の周波数に応じて、適宜調整されてよい。隙間Ｓ５、隙間Ｓ６及び隙間Ｓ７の幅は、同一であってよいし、異なってよい。

図１０に示すように、第１導体群２２０は、第１導体２３０と、第２導体２４０，２４１，２４２と、第２導体群２５０とを含む。第１導体２３０、第２導体２４０～２４２及び第２導体群２５０の各々は、同一の導電性材料で形成されてよいし、異なる導電性材料で形成されてよい。

第１導体２３０は、図９に示す筐体２１０の第１面２１１に沿って広がる。図２に示す第１導体３０と同様に、第１導体２３０は、第１面２１１の周囲を囲むように構成されてよい。第１実施形態と同様に、第１導体２３０の電位は、無線通信機器２０１の基準電位として用いられてよい。

第１導体２３０は、上面２３１と、下面２３２と、側面２３３，２３４，２３５とを含んでよい。上面２３１と下面２３２とは、Ｚ方向において対向する。下面２３２のＺ軸の負方向側には、図２に示すバッテリ９２が位置してよい。バッテリ９２のマイナス極は、第１導体２３０に電気的に接続されてよい。

側面２３３～２３５は、上面２３１と下面２３２とを電気的に接続する。側面２３３～２３５は、互いに離れて位置する。例えば、対向する側面２３３の端部と側面２３４の端部とは、隙間Ｓ５を空けて、離れて位置する。対向する側面２３４の端部と側面２３５の端部とは、隙間Ｓ６を空けて、離れて位置する。対向する側面２３５の端部と側面２３３の端部とは、隙間Ｓ７を空けて、離れて位置する。

第２導体２４０～２４２は、第１導体２３０に電気的に接続されている。例えば、第２導体２４０は、第１導体２３０の側面２３３に電気的に接続されている。第２導体２４１は、第１導体２３０の側面２３４に電気的に接続されている。第２導体２４２は、第１導体２３０の側面２３５に電気的に接続されている。

第２導体２４０は、図９に示す筐体１０の第１角部２１１Ａの方から第２角部２１２Ａの方に向けて、筐体１０の側面２１３の一部及び側面２１５の一部に沿って延びる。第２導体２４１は、図９に示す筐体１０の第１角部２１１Ｂの方から第２角部２１２Ｂの方に向けて、筐体１０の側面２１３の一部及び側面２１４の一部に沿って延びる。第２導体２４２は、図９に示す筐体１０の第１角部２１１Ｃの方から第２角部２１２Ｃの方に向けて、筐体１０の側面２１４の一部及び側面２１５の一部に沿って延びる。

第２導体群２５０は、筐体２１０の第２面２１２に沿って広がる。第２導体群２５０は、第２導体２４０～２４２を容量的に接続する。ＸＹ平面において、第２導体群５０の周囲は、第２導体２４０～２４２によって囲まれる。第２導体群２５０からは、第２導体２４０～２４２が第２導体群２５０を囲む３つの電気壁として観える。第２導体群２５０がこれらの３つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ２０２は、電界成分が互いに直交する２つの電磁波を、Ｚ軸の正方向に向けて放射し得る。電界成分が互いに直交する２つの電磁波の位相差が９０度になるとき、これら２つの電磁波が合成されることにより、アンテナ２０２は、円偏波を放射し得る。また、第２導体群２５０がこれらの３つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ２０２は、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器２０１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。

図１０に示すように、第２導体群２５０は、接続導体２５１，２５２，２５３と、内導体２５４，２５５，２５６と、導体セット２５７，２５９，２６１とを含む。第２導体群２５０は、第３導体２６３を含んでよい。

図８に示すように、接続導体２５１～２５３は、筐体１０の第２面２１２に沿って広がる。接続導体２５１～２５３は、例えば同一形状の、略四角形であってよい。接続導体２５１～２５３の各々の少なくとも一部は、第２面２１２から露わになってよい。接続導体２５１～２５３の各々は、第２面２１２の表面のうち、筐体２１０の外側を向く表面の上に位置してよい。

接続導体２５１～２５３は、互いに離れて位置する。例えば、接続導体２５１と接続導体２５２とは、隙間Ｓ５を空けて離れて位置する。接続導体２５２と接続導体２５３とは、隙間Ｓ６を空けて離れて位置する。接続導体２５３と接続導体２５１とは、隙間Ｓ７を空けて離れて位置する。

接続導体２５１は、第２導体２４０に電気的に接続されている。接続導体２５２は、第２導体２４１に電気的に接続されている。接続導体２５３は、第２導体２４２に電気的に接続されている。

内導体２５４～２５６の各々は、接続導体２５１～２５３の各々よりも、筐体２１０の収容部２１７の側に位置する。内導体２５４～２５６の各々は、Ｚ方向において接続導体２５１～２５３の各々と対向する。図２に示す内導体５５～５８と同様に、内導体２５４～２５６の各々の少なくとも一部は、筐体２１０の収容部２１７に露わになってよい。内導体２５４～２５６の各々は、筐体２１０の第２面２１２の表面のうち、筐体２１０の内側を向く表面の上に位置してよい。内導体２５４～２５６の各々は、例えば同一形状の、略四角形であってよい。

内導体２５４～２５６は、互いに離れて位置する。例えば、図１０に示すように、内導体２５４と内導体２５５とは、隙間Ｓ８を空けて離れて位置する。内導体２５５と内導体２５６とは、隙間Ｓ９を空けて離れて位置する。内導体２５６と内導体２５４とは、隙間Ｓ１０を空けて離れて位置する。隙間Ｓ８～Ｓ１０の各々のＸＹ平面における位置は、隙間Ｓ５～Ｓ７の各々のＸＹ平面における位置と同一であってよい。内導体２５４～２５６の各々は、隙間Ｓ８～Ｓ１０の各々を介して、容量的に接続されている。隙間Ｓ８～Ｓ１０の幅は、同一であってよいし、異なってよい。隙間Ｓ８～Ｓ１０の幅は、内導体２５４～２５６の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。

隣り合う内導体２５４～２５６の間には、コンデンサが接続されていてよい。例えば、隣り合う内導体２５４と内導体２５５との間の隙間Ｓ８、隣り合う内導体２５５と内導体２５６との間の隙間Ｓ９、及び、隣り合う内導体２５６と内導体２５４との間の隙間Ｓ１０の少なくとも何れかに、コンデンサが接続されていてよい。コンデンサは、内導体２５４～２５６の間の容量接続の大きさを所望の値にするために、用いられてよい。コンデンサが接続されることにより、内導体２５４～２５６の間の容量接続が高められ得る。

導体セット２５７は、接続導体２５１と内導体２５４とを電気的に接続する。導体セット２５７は、少なくとも１つの連結導体２５８を含む。本実施形態では、導体セット２５７は、１つの連結導体２５８を含む。ただし、導体セット２５７は、複数の連結導体２５８を含んでよい。連結導体２５８の一端は、接続導体２５１に電気的に接続されている。連結導体２５８の他端は、内導体２５４に電気的に接続されている。連結導体２５８は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体２５８の少なくとも一部は、筐体１０の第２面２１２の内部に位置してよい。連結導体２５８は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

導体セット２５９は、接続導体２５２と内導体２５５とを電気的に接続する。導体セット２５９は、少なくとも１つの連結導体２６０を含む。本実施形態では、導体セット２５９は、１つの連結導体２６０を含む。ただし、導体セット２５９は、複数の連結導体２６０を含んでよい。連結導体２６０の一端は、接続導体２５２に電気的に接続されている。連結導体２６０の他端は、内導体２５５に電気的に接続されている。連結導体２６０は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体２６０の少なくとも一部は、筐体２１０の第２面２１２の中に位置してよい。連結導体２６０は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

導体セット２６１は、接続導体２５３と内導体２５６とを電気的に接続する。導体セット２６１は、少なくとも１つの連結導体２６２を含む。本実施形態では、導体セット２６１は、１つの連結導体２６２を含む。ただし、導体セット２６１は、複数の連結導体２６２を含んでよい。連結導体２６２の一端は、接続導体２５３に電気的に接続されている。連結導体２６２の他端は、内導体２５６に電気的に接続されている。連結導体２６２は、Ｚ方向に沿って延在してよい。連結導体２６２の少なくとも一部は、筐体２１０の第２面２１２の中に位置してよい。連結導体２６２は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

図１０に示すように、第３導体２６３は、内導体２５４～２５６に対向する。第３導体２６３は、図２に示す第３導体７０と同様に、内導体２５４～２５６よりも、Ｚ軸の負方向側に位置する。第３導体２６３は、内導体２５４～２５６の各々を容量的に接続する。第３導体２６３が内導体２５４～２５６の各々を容量的に接続することにより、内導体２５４～２５６の間の容量接続が高められ得る。第３導体２６３は、略正三角形であってよい。第３導体２６３と、内導体２５４～２５６との間には、誘電体基板２６４が位置してよい。誘電体基板２６４に含まれる誘電体材料は、筐体２１０に含まれる誘電体材料と同一であってよいし、又は、異なってよい。誘電体基板２６４の誘電率は、内導体２５４～２５６の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。第３導体２６３の面積は、内導体２５４～２５６の間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。

給電線７２は、第２導体群２５０の何れかに電磁気的に接続されている。本実施形態では、給電線７２は、第２導体群２５０の第３導体２６３に電気的に接続されている。

以上のように、第３実施形態に係る無線通信機器２０１では、共振器の構造体を多数並べなくても、アンテナ２０２は、放射効率を低減させることなく、電磁波を放射することができる。さらに、第１実施形態と同様に、第３実施形態に係るアンテナ２０２は、無線通信機器２０１の筐体２１０を利用して、構成され得る。筐体２１０を利用してアンテナ２０２を構成することにより、無線通信機器２０１では、アンテナ２０２を構成する部品を減らすことができる。従って、本実施形態によれば、新たな、アンテナ２０２、無線通信モジュール３及び無線通信機器２０１が提供され得る。

第３実施形態に係るその他の効果及び構成は、第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
図１１は、本開示の第４実施形態に係る無線通信機器３０１の斜視図である。図１２は、図１１に示す無線通信機器３０１の一部を分解した斜視図である。以下、第４実施形態に係る無線通信機器３０１と、第３実施形態に係る無線通信機器２０１との主な相違点について説明する。

図１１に示すように、無線通信機器３０１は、アンテナ３０２を含む。図１１及び図１２に示すように、アンテナ３０２は、筐体２１０と、第１導体群３２０と、給電線７２とを含む。図１２に示すように、第１導体群３２０は、第１導体３３０と、第２導体３４０，３４１，３４２と、第２導体群２５０とを含む。

図１２に示すように、第１導体３３０は、上面２３１と、下面２３２と、側面３３３とを含む。側面３３３は、図９に示す筐体２１０の第１面２１１の周囲を連続的に囲む。

第３実施形態と同様に、第２導体３４０～３４２は、互いに離れて位置する。第３実施形態と同様に、第２導体３４０～３４２は、第１導体３３０に電気的に接続されている。第３実施形態と同様に、第２導体３４０～３４２の各々は、図９に示す筐体２１０の第１角２１１Ａ～２１１Ｃの各々の方から、第２角２１２Ａ～２１２Ｃの各々の方に向けて、延びる。

第２導体３４０～３４２の幅は、第３実施形態に係る第２導体２４０～２４２の幅よりも、狭い。第２導体３４０～３４２の形状は、Ｚ方向に沿って延びる柱状である。第３実施形態と同様に、ＸＹ平面において第２導体群２５０の周囲は、第２導体３４０～３４２によって囲まれる。第２導体群２５０からは、第２導体３４０，３４１のセットが１つの電気壁として観え、第２導体３４１，３４２のセットが１つの電気壁として観え、第２導体３４２，３４０のセットが１つの電気壁として観える。第２導体群２５０がこれらの３つの電気壁に囲まれることにより、アンテナ３０２は、第３実施形態と同様に、円偏波を放射し得る。また、第２導体群２５０がこれらの３つの電気壁に囲まれることにより、第３実施形態と同様に、アンテナ３０２は、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器３０１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。

第４実施形態に係るアンテナ３０２のその他の構成及び効果は、第３実施形態に係るアンテナ２０２と同様である。

（第５実施形態）
図１３は、本開示の第５実施形態に係る無線通信機器４０１の一部を分解した斜視図である。無線通信機器４０１の形状は、図１に示す無線通信機器１の形状と同様であってよい。無線通信機器４０１は、アンテナ４０２を含む。無線通信機器４０１は、図２に示すような、回路基板８０を含んでよい。また、無線通信機器４０１は、図５に示すような、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信機器４０１が含む無線通信モジュール３は、アンテナ４０２と、図５に示すようなＲＦモジュール９０とを含む。

アンテナ４０２は、第１導体群２０と、給電線７２ａ及び給電線７２ｂとを含む。アンテナ４０２は、図１に示すアンテナ２と同様に、図１に示すような筐体１０を含む。アンテナ４０２は、第１導体群２０の代わりに、図７に示す第１導体群１２０を含んでよい。

給電線７２ａ及び給電線７２ｂは、第１導体群２０の第２導体群５０の何れかに電磁気的に接続されている。給電線７２ａを伝搬する信号と、給電線７２ｂを伝搬するとは、差動信号に対応する。本実施形態では、給電線７２ａ及び給電線７２ｂの一端は、第２導体群５０の第３導体７０に接続されている。給電線７２ａと給電線７２ｂとは、第３導体７０の異なる部分に位置に接続されていてよい。給電線７２ａ及び給電線７２ｂの他端は、無線通信機器４０１が含むＲＦモジュール９０に電気的に接続されている。給電線７２ａ及び給電線７２ｂは、図２に示すような筐体１０の収容部１７の内部に位置する。給電線７２は、Ｚ方向に沿って延在してよい。給電線７２ａ及び給電線７２ｂは、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。アンテナ４０２は、第１実施形態と同様に、円偏波を放射し得る。第３導体７０は、円偏波を構成する２つの直交モードに摂動を与える切欠け又は突起等を一部に有し得る。この摂動を与えない場合は、直線偏波となる。

第５実施形態に係るアンテナ４０２のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係るアンテナ２と同様である。

本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形又は変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

例えば、上述の無線通信機器１，１０１の形状は、略正四角柱であるものとして説明した。ただし、無線通信機器１，１０１の形状は、略正四角柱に限定されない。例えば、無線通信機器１，１０１の形状は、円形体であってよい。例えば、無線通信機器１，１０１の形状は、略直方体であってよい。例えば、無線通信機器１の形状が略直方体である構成では、アンテナ２は、当該直方体の長辺の長さに応じた周波数の電磁波、当該直方体の短辺の長さに応じた周波数の電磁波の少なくとも何れかを、放射し得る。

例えば、上述の無線通信機器１，１０１，２０１，３０１では、バッテリ９２を備えるものとして説明した。ただし、無線通信機器１，１０１，２０１，３０１は、バッテリ９２を備えなくてよい。この場合、無線通信機器１，１０１，２０１，３０１は、環境発電機器を備えてよい。当該環境発電機器の一例として、太陽光を電力に変換するタイプ、振動を電力に変換するタイプ、及び、熱を電力に変換するタイプ等が挙げられる。

本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。

本開示において「第１」、「第２」、「第３」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第１」及び「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１導体は、第２導体と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」及び「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、及び、大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。

１，１０１，２０１，３０１，４０１ 無線通信機器
２，１０２，２０２，３０２，４０２ アンテナ
３ 無線通信モジュール
４ 金属板
１０，２１０ 筐体
１１，２１１ 第１面
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，２１１Ａ，２１１Ｂ，２１１Ｃ， 第１角部
１２，２１２ 第２面
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃ， 第２角部
１３，１４，１５，１６，２１３，２１４，２１５ 側面
１７，２１７ 収容部
２０，１２０，２２０，３２０ 第１導体群
３０，１３０，２３０，３３０ 第１導体
３１，２３１ 上面
３２，２３２ 下面
３３，３４，３５，３６，１３３，２３３，２３４，２３５，３３３ 側面
４０，４１，４２，４３，１４０，１４１，１４２，１４３，２４０，２４１，２４２，３４０，３４１，３４２ 第２導体
５０，２５０ 第２導体群
５１，５２，５３，５４，２５１，２５２，２５３ 接続導体
５５，５６，５７，５８，２５４，２５５，２５６ 内導体
５９，６１，６３，６５，２５７，２５９，２６１ 導体セット
６０，６２，６４，６６，２５８，２６０，２６２ 連結導体
７０，２６３ 第３導体
７１，２６４ 誘電体基板
７２，７２ａ，７２ｂ 給電線
８０ 回路基板
８１ 絶縁性基板
８２，８３ 導体層
９０ ＲＦモジュール
９１ センサ
９２ バッテリ
９３ メモリ
９４ コントローラ

Claims (9)

1. 樹脂製の筐体と、第１導体群と、給電線と、を含み、
   前記筐体は、
   少なくとも３つの第１角部を含む第１面と、
   前記第１面に対向し、少なくとも３つの第２角部を含む第２面と、
   前記第１面と前記第２面とを繋ぐ側面と、
   前記第１面、前記第２面及び前記側面によって囲まれる収容部と、を含み、
   前記第１導体群は、
   前記第１面に沿って広がる第１導体と、
   前記第１導体に電気的に接続され、前記第１角部の方から前記第２角部の方に向けて前記側面に沿って延び、互いに離れた少なくとも３つの第２導体と、
   前記第２面に沿って広がり、前記少なくとも３つの第２導体を容量的に接続する第２導体群と、を含み、
   前記給電線は、前記第２導体群の何れかに接続される、アンテナ。
2. 請求項１に記載のアンテナであって、
   前記第２導体群は、
   前記第２面に沿って広がり、前記少なくとも３つの第２導体の各々に電気的に接続され、互いに離れた少なくとも３つの接続導体と、
   前記少なくとも３つの接続導体の各々よりも前記収容部の側に位置する少なくとも３つの内導体と、
   前記少なくとも３つの接続導体の各々と、前記少なくとも３つの内導体の各々とを電気的に接続する少なくとも３つの導体セットと、を含む、アンテナ。
3. 請求項２に記載のアンテナであって、
   前記少なくとも３つの内導体の各々の間に接続されるコンデンサをさらに含む、アンテナ。
4. 請求項２に記載のアンテナであって、
   前記第２導体群は、前記少なくとも３つの内導体の各々を容量的に接続する第３導体をさらに含む、アンテナ。
5. 請求項２から４の何れか一項に記載のアンテナであって、
   前記導体セットは、互いに離れて位置する、複数の連結導体を含む、アンテナ。
6. 請求項２から５の何れか一項に記載のアンテナであって、
   前記第１面は、前記少なくとも３つの第１角部としての４つの第１角部を含み、
   前記第２面は、前記少なくとも３つの第２角部としての４つの第２角部を含み、
   前記第１導体群は、前記少なくとも３つの第２導体としての４つの第２導体を含み、
   前記第２導体群は、
   前記少なくとも３つの接続導体としての４つの接続導体を含み、前記４つの接続導体は、第１方向と、前記第１方向と交わる第２方向とにおいて、互いに離れている、アンテナ。
7. 請求項６に記載のアンテナであって、
   前記第２導体は、前記第１方向及び前記第２方向と交わる第３方向に沿って延びる柱状である、アンテナ。
8. 請求項１から７の何れか一項に記載のアンテナと、
   前記収容部の内部に位置するＲＦモジュールと、を含む、無線通信モジュール。
9. 請求項８に記載の無線通信モジュールと、
   前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む、無線通信機器。

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