以下の図面及び説明を参照することにより、実施形態について更に十分に理解することができる。図中のコンポーネントは、必ずしも縮尺が正確ではなく、その代わりに、実施形態の原理の例示に重点が置かれている。更には、これらの図においては、同一の参照符号により、異なる図の全体を通じて、対応する部分を表記している。
例示用の方法及びシステムは、電動型の締め紐及びジェスチャ制御を有するフットウェアの物品を対象としている。例は、可能な変形を代表するものに過ぎない。そうではない旨が明示的に記述されていない限り、コンポーネント及び機能は、任意選択であり、且つ、組み合わせられてもよく、又は一部分が分割されてもよく、且つ、動作も、そのシーケンスが変更されてもよく、或いは、組み合わせられてもよく、又は一部分が分割されてもよい。以下の説明においては、説明を目的として、例示用の実施形態の十分な理解を提供するべく、多数の具体的な詳細事項が記述されている。但し、当業者には、本主題が、これらの特定の詳細事項のそれぞれ又はすべてを伴うことなしに実施されうることが明らかとなろう。
従来、締め紐メカニズム及びその他の固定メカニズムは、ユーザが、手作業で、張力下において締め紐又はその他の固定メカニズムを配置し、且つ、次いで、例えば、締め紐を結ぶなどにより、固定することにより、動作している。締め紐を張力下において配置すると共に固定するためのモータを提供する電動型の締め紐システムが、開発されており、且つ、フットウェアの物品に内蔵されている。このようなシステムにおいては、モータは、ユーザが、例えば、ボタンなどの、インターフェイスとやり取りすることにより、或いは、フットウェアの物品内の足の存在を検出するセンサにより、起動することができる。
但し、このようなシステムは、着用者の活動を検出するべく利用されるセンサのタイプに依存してはいない。更には、このようなセンサは、着用者によるジェスチャに対しても感度を有してはいない。従って、足がフットウェアの物品内に存在していることを検出するセンサは、例えば、締め紐を締める又は緩めるためのユーザによる意図的なコマンドに対応するジェスチャに対して感度を有することができない。
フットウェアの物品の着用者によるジェスチャを検出するべく活動センサを利用するセンサシステムが開発されている。このようなジェスチャは、踵のクリック、爪先のタップ、並びに、一方のフットウェアの物品によって他方のフットウェアの物品の踵又は前足に接触することを含みうる。動きが、コマンドに対応するジェスチャとして誤解釈される尤度を低減するべく、システムは、第1のジェスチャが、システムを「有効」モードに配置し、且つ、有効モードにある際に受け取られた第2ジェスチャが、コマンドジェスチャとして解釈されるという、複数のステージを利用することができる。
図1~図2には、靴などのフットウェアが、例として示されており、これは、総体として、参照符号100によって表記されている。フットウェア100は、例えば、様々なタイプの運動靴を含む、多くの異なる形態を有することができる。例示用の一実施形態においては、靴100は、一般に、ユニバーサル通信ポート14に動作自在に接続された力及び/又は圧力センサシステム12を含む。更に詳細に後述するように、センサシステム12は、靴100の着用者に関係する性能データを収集している。ユニバーサル通信ポート
14に対する接続を通じて、複数の異なるユーザが、更に詳細に後述する様々な異なる使用法のために、性能データにアクセスすることができる。
フットウェアの物品100は、図1~図2においては、表甲120と、足底構造130と、を含むものとして示されている。以下の説明における参照を目的として、フットウェア100は、図1に示されているように、前足領域111、中足領域112、及び踵領域113、という3つの総合的領域に分割することができる。領域111~113は、フットウェア100のエリアの境界を正確に画定することを意図したものではない。むしろ、領域111~113は、以下の説明における枠組みを提供するフットウェア100の総合的エリアを表すことを意図している。領域111~113は、一般的に、フットウェア100に対して適用されるが、領域111~113に対する参照は、具体的には、表甲120に対しても、足底構造130に対しても、或いは、表甲120又は足底構造130に含まれている、且つ/又は、その一部分として形成されている、個々のコンポーネントに対しても、適用される場合がある。
図1及び図2に更に示されているように、表甲120は、足底構造130に固定されており、且つ、足を受け入れるための空洞又はチャンバを定義している。参考として、表甲120は、横方向側部121、両側の中間側部122、及び爪革又は足甲エリア123を含む。横方向側部121は、足の横方向側部に沿って(即ち、外側において)延在するように位置決めされ、且つ、一般に、領域111~113のそれぞれを通過している。同様に、中間側部122は、足の両側の中間側部に沿って(即ち、内側において)延在するように位置決めされ、且つ、一般的に、領域111~113のそれぞれを通過している。爪革エリア123は、足の上部表面又は足甲エリアと対応するように、横方向側部121と中間側部122の間において位置決めされている。爪革エリア123は、この図示の例においては、足との関係において表甲120の寸法を変更することによってフットウェア100のフィット状態を調節するべく、従来方式によって利用される、締め紐125又はその他の望ましい閉鎖メカニズムを有するスロート(throat)124を含む。又、表甲120は、表甲120内の空洞へのアクセスを足に対して提供する足首開口部126をも含む。表甲120を構築するべく、フットウェア表甲内において従来から利用されている材料を含む様々な材料を使用することができる。従って、表甲120は、例えば、皮革、合成皮革、天然又は合成織物、ポリマーシート、ポリマー発泡体、メッシュテキスタイル、フェルト、不織ポリマー、又はゴム材料の1つ又は複数の部分から形成することができる。表甲120は、これらの材料のうちの1つ又は複数から形成することができるが、この場合に、材料又はその一部分は、例えば、当技術分野において従来から知られていると共に使用されている方式により、1つに縫合されるか又は接着接合されている。
又、表甲120は、踵要素(図示されていない)と、爪先要素(図示されていない)と、をも含みうる。踵要素は、存在する際には、フットウェア100の快適性を改善するべく、踵領域113内において、上向きに、且つ、表甲120の内部表面に沿って、延在することができる。爪先要素は、存在する際には、損耗抵抗力を提供するべく、着用者の爪先を保護するべく、且つ、足の位置決めを支援するべく、前足領域111内において、且つ、表甲120の外部表面上において、配置することができる。いくつかの実施形態においては、踵要素及び爪先要素のうちの一方又は両方が存在していなくてもよく、或いは、踵要素は、例えば、表甲120の外部表面上において位置決めされていてもよい。上述の表甲120の構成は、フットウェア100に適しているが、表甲120は、本発明を逸脱することなしに、任意の望ましい従来型の又は非従来型の表甲構造の構成を有することもできる。
図3に示されているように、足底構造130は、表甲120の下部表面に対して固定されており、且つ、総体的に従来型の形状を有することができる。足底構造130は、例え
ば、ミッドソール131、アウトソール132、及び足接触部材133を含むものなどのように、マルチピース構造を有することができる。足接触部材133は、通常、フットウェア100の快適性を改善するべく、表甲120内の空洞内において、且つ、足の下部表面に隣接した状態において(或いは、表甲120とミッドソール131の間において)、配置することができる、薄くて圧縮可能な部材である。様々な実施形態においては、足接触部材133は、中敷き、ストロベル、インソール部材、ブーティ要素、靴下などであってもよい。図3~図5に示されている実施形態においては、足接触部材133は、インソール部材又は中敷きである。本明細書において使用されている「足接触部材」という用語は、別の要素が直接的な接触を妨げうることから、必ずしも、ユーザの足との間の直接的な接触を意味するものではない。むしろ、足接触部材は、フットウェアの物品の足受入れチャンバの内側表面の一部分を形成している。例えば、ユーザは、直接的な接触を妨げる靴下を着用することができる。別の例として、外部ブーティ要素(external bootie element)又は靴カバーなどの、靴又はその他のフットウェアの物品上において滑るように構成されたセンサシステム12が、フットウェアの物品に内蔵されてもよい。このような物品においては、ユーザの足に直接的に接触してはいないものの、足底構造の上部部分を足接触要素と見なすことができる。いくつかの構成においては、インソール又は中敷きが存在していなくてもよく、且つ、その他の実施形態においては、フットウェア100は、インソール又は中敷きの上部において位置決めされた足接触部材を有することができる。
ミッドソール部材131は、衝撃減衰部材であってもよく、又はこれを含んでいてもよく、且つ、いくつかの実施形態においては、複数の部材又は要素を含むことができる。例えば、ミッドソール部材131は、歩行、走行、ジャンプ、又はその他の活動の際の地面又はその他の接触表面の反力を減衰させるように圧縮される、ポリウレタン、エチルビニルアセテート、又は(ファイロン(phylon)やフィライト(phylite)などのような)その他の材料などの、ポリマー発泡体材料から形成することができる。本発明によるいくつかの例示用の構造においては、ポリマー発泡体材料は、フットウェア100の快適性、動き制御、安定性、及び/又は地面又はその他の接触表面の反力減衰特性を改善する、流体が充填されたブラッダ又は減速材などの、様々な要素をカプセル状に包むか又は含むことができる。更にその他の例示用の構造においては、ミッドソール131は、地面又はその他の接触表面の反力を減衰させるように圧縮される更なる要素を含むことができる。例えば、ミッドソール131は、力の緩衝及び吸収を支援するべく、柱状体タイプの要素を含むことができる。
アウトソール132は、この図示の例示用のフットウェア構造100においては、ミッドソール131の下部表面に固定され、且つ、歩行又はその他の活動の際に、地面又はその他の表面に接触する、ゴム又はポリウレタンなどの曲がりやすい合成材料などの、損耗耐性材料から形成されている。アウトソール132を形成する材料は、改善された牽引及び滑り抵抗力を付与するべく、適切な材料から製造することができると共に/又は、テクスチャを付与することもできる。図1及び図2に示されているアウトソール132は、アウトソール132のいずれか又は両方の側部において複数の切込み又は溝136を含むように示されているが、様々なタイプのトレッド、形状、又はその他の構造を有する多くのその他のタイプのアウトソール132を本発明との関連において使用することができる。本発明の実施形態は、その他のタイプ及び構成の靴のみならず、その他のタイプのフットウェア及び足底構造との関連において使用することができることを理解されたい。
図1~図5は、本発明によるセンサシステム12を内蔵するフットウェア100の例示用の実施形態を示しており、且つ、図3~図22Bは、センサシステム12の例示用の実施形態を示している。センサシステム12は、力及び/又は圧力センサ組立体13が接続されたインサート部材(insert member)37を含む。インサート部材37は、フットウェア100の足底構造130との接触状態において位置決めされるように構成され、且つ
、一実施形態においては、インサート部材37は、足接触部材133の下方において、且つ、ミッドソール部材131の上方において、且つ、総体的な対向関係において、位置決めされるように構成されている。センサ組立体13は、複数のセンサ16と、(例えば、導体を介して電気的に接続された)センサ組立体13との通信状態にある通信又は出力ポート14と、を含む。ポート14は、後述するように、(電子制御ユニットとも呼称される)電子モジュール22などに、センサ16から受け取られたデータを伝達するように構成されている。ポート14及び/又はモジュール22は、以下においても記述されているように、外部装置と通信するように構成することができる。図3~図5に示されている実施形態においては、システム12は、靴の足親指(第1指骨又は第一趾)エリアにおける第1センサ16a、第1中足頭骨部領域における第2センサ16b及び第5中足頭骨部領域における第3センサ16cを含む靴の前足エリアにおける2つのセンサ16b~c、並びに、踵における第4センサ16d、という4つのセンサ16を有する。これらの足のエリアは、通常、運動の際に最大程度の圧力を経験する。それぞれのセンサ16は、センサ16に対してユーザの足によって作用する圧力を検出するように構成されている。センサは、センサリード18を通じてポート14と通信し、センサリード18は、ワイヤリード及び/又は別の導電体又は適切な通信媒体であってもよい。例えば、図3~図5の実施形態においては、センサリード18は、銀に基づいたインク、或いは、銅及び/又は錫に基づいたインクなどの、その他の金属性インクなどの、インサート部材37上において印刷された導電媒体であってもよい。又、この代わりに、リード18は、一実施形態においては、細いワイヤとして提供されてもよい。その他の実施形態においては、リード18は、足接触部材133、ミッドソール部材131、又は足底構造130の別の部材に対して接続することができる。
センサシステム12のその他の実施形態は、異なる数又は構成のセンサ16を含んでいてもよく、且つ、一般には、少なくとも1つのセンサ16を含むことができる。例えば、一実施形態においては、システム12は、格段に多くの数のセンサを含んでおり、且つ、別の実施形態においては、システム12は、靴100の踵内の1つと、前足内の1つと、という2つのセンサを含む。更には、センサ16は、Bluetooth及び近距離通信を含む、任意の既知のタイプの有線又は無線通信を含む、異なる方式により、ポート14と通信することができる。1対の靴には、1対の靴のそれぞれの靴内において、センサシステム12が提供されていてもよく、且つ、1対の靴のセンサシステムは、相乗的な方式によって動作してもよく、或いは、互いに独立的に動作してもよく、且つ、それぞれの靴内のセンサシステムは、互いに通信してもよく、或いは、そうでなくてもよいことを理解されたい。センサシステム12の通信について更に詳しく後述する。センサシステム12には、(例えば、地面又はその他の接触表面との間のユーザの足の相互作用からの圧力データなどの)データの収集及び保存を制御するべく、コンピュータプログラム/アルゴリズムが提供されてもよく、且つ、これらのプログラム/アルゴリズムは、センサ16、モジュール22、及び/又は外部装置110内において保存されてもよく、且つ/又は、これらによって実行されてもよいことを理解されたい。
センサシステム12は、靴100の足底130内において、いくつかの構成において位置決めすることができる。図3~図5に示されている例においては、ポート14、センサ16、及びリード18は、インサート部材37をミッドソール131と足接触部材133の間において位置決めするなどにより、ミッドソール131と足接触部材133の間において位置決めすることができる。インサート部材37は、一実施形態において、ミッドソールと足接触部材133のうちの1つ又は両方に接続することができる。後述するように、一実施形態においては、電子モジュール22を受け入れるべく、孔又は凹み(well)135をミッドソール131(図5)内において且つ/又は足接触部材133内において配置することが可能であり、且つ、ポート14は、凹み135内からアクセス可能であってもよい。凹み135は、モジュール22用のハウジング24を更に収容することができる
と共に、ハウジング24は、ポート14用の物理的空間を提供する且つ/又はポート14とモジュール22の間の相互接続のためのハードウェアを提供するなどにより、ポート14に対する接続のために構成することができる。図5に示されている実施形態においては、凹み135は、ミッドソール131の上部主表面内の孔によって形成されている。図5に示されているように、足底構造130は、ハウジング24を受け入れるべく、その内部に形成された孔を有する圧縮可能な足底部材138を含んでいてもよく、これは、凹み135に対するアクセスを提供しており、且つ/又は、凹み135の一部分であると見なされてもよい。インサート37は、ハウジング24を凹み135内において配置するべく、圧縮可能な足底部材138の上部において配置することができる。圧縮可能な足底部材138は、一実施形態においては、ミッドソール131と対向していてもよく、且つ、ミッドソール131との直接的な接触状態にあってもよい。圧縮可能な足底部材138は、ストロベル部材(strobel member)などの、圧縮可能な足底部材138とミッドソール131の間において位置決めされた1つ又は複数の更なる構造を伴って、ミッドソール131と対向しうることを理解されたい。図3~図5の実施形態においては、圧縮可能な足底部材138は、足接触部材133とミッドソール131の間に配置された(例えば、EVA部材などの)発泡体部材138の形態を有しており、これは、この実施形態においては、下部インソール/中敷きであるものと見なすことができる。発泡体部材138は、一実施形態においては、接着剤の使用などにより、ミッドソール131のストロベル133A(図58)に接合することができると共にストロベル上のすべての縫い目をカバーすることができ、この結果、縫い目によるインサート37の磨滅を防止することができる。図58には、この構成が概略的に示されている。図3~図5に示されている実施形態においては、ハウジング24は、側壁25及び基部壁26を含む、複数の壁を有し、且つ、側壁25の上部から外向きに延在すると共にインサート37に対する接続のために構成されたフランジ又はリップ(lip)28をも含む。一実施形態においては、フランジ28は、孔27の前端部において配置されたインサート37内の孔28Bを通じて接続するペグ(peg)28Aを介して、ハウジング24を形成するべく、タブ(tub)29に接続している別個の部材である。ペグ28Aは、超音波溶接又はその他の技法を介して接続されてもよく、且つ、一実施形態においては、容器内において受け入れられてもよい。特定の代替実施形態においては、フットウェアの物品100は、足底構造130内において形成されたタブ29を有するように製造されてもよく、且つ、フランジ28は、任意選択により、ポートのその他の部分が組み立てられた後に、スナップ接続などにより、後から接続されてもよい。ハウジング24は、ハウジング24内においてモジュール22を保持するべく、保持構造を含んでいてもよく、且つ、このような保持構造は、タブ/フランジ及びスロット構成、補完的タブ、ロック部材、摩擦嵌め部材などの、モジュール22上の保持構造と補完的な関係にあってもよい。又、ハウジング24は、フランジ28及び/又はタブ29内において配置された指凹部(finger recess)29Aをも含み、この結果、ハウジング24からモジュール22を除去するべくユーザの指がモジュール22に係合するための余地が得られる。フランジ28は、インサート37の上部に係合する幅広の基部を提供しており、この結果、フランジ28によってインサート37に対して且つ/又は足接触部材133に対して作用する力が拡散され、これにより、このようなコンポーネントの深刻な偏向及び/又は損傷の尤度が低減される。又、フランジ28上の丸くなった角は、インサート37及び/又は足接触部材133に対する損傷の回避を支援している。フランジ28は、その他の実施形態においては、異なる形状及び/又は外形を有することができると共に異なる形状及び/又は外形を有する類似の機能を提供することができることを理解されたい。
足接触部材133は、インサート37をカバーするべく、発泡体部材138の上部に配置されるように構成されており、且つ、図3に示されているように、ハウジング24用の空間を提供するべく、その下部主表面内において窪み134を含むことができる。足接触部材133は、発泡体部材138に接着されていてもよく、且つ、一実施形態においては、図3に示されているように、モジュール22にアクセスするべく、足接触部材133の
引上げを許容するために、前足領域内においてのみ接着されていてもよい。これに加えて、足接触部材133は、シリコーン材料などの、インサート37及び/又は発泡体部材138との間の滑りに抵抗するべく、裏面の少なくとも一部分上において配置された粘着又は高摩擦材料(図示されていない)を含むことができる。例えば、(例えば、図3などのように)足接触部材133が、前足領域内において接着されており、且つ、踵領域においては、自由である、一実施形態においては、足接触部材133は、踵領域上において配置された粘着材料を有することができる。又、粘着材料は、センサシステム内への埃の侵入に抵抗するべく、改善された封止を提供することもできる。別の実施形態においては、図60に示されているように、足接触部材133は、ポート14上において配置されるように構成された、且つ、足接触部材133を通じたモジュール22の挿入及び/又は除去を許容するようにサイズ設定された、ドア又はハッチ137を含むことができる。図60に示されている足接触部材133の実施形態は、ポート14及びモジュール22に対するアクセスを提供するべく、図3、図36、又は図45における足接触部材133の代わりに使用可能でありうる。図60において示されている実施形態においては、ドア137は、ドア137の1つのエッジに沿った材料の装着によって形成されたヒンジ137Aを有しており、これにより、ドア137のスイングによる開閉を許容している。これに加えて、この実施形態においては、ドア137は、ドア137の包含によって緩衝の大きな部分が失われることのないように、足接触部材133と同一の材料から形成されている。更には、ドア137は、ユーザによるドア137の把持及び操作を支援するべく、タブ137B又はその他の構造を有することもできる。一実施形態においては、センサシステム12は、足接触部材133の裏面上において位置決めされてもよく、且つ、ドア137は、(図示されていない)このような実施形態においては、ポート14に対するアクセスを提供することができる。別の実施形態においては、ドア137は、別のエッジ上においてヒンジを有していてもよく、或いは、除去や摺動などにより、異なる方式によって開放してもよい。又、一実施形態においては、足接触部材133は、後述するように、その上部においてグラフィックインディシャ(graphic indicia)92を有することもできる。
又、一実施形態においては、図3~図5及び図7に示されているように、発泡体部材138は、その内部においてインサート37を受け入れるべく、インサート37と同一の周辺形状を有する凹部139を含んでいてもよく、且つ、インサート部材37の底部層69(図13)は、凹部139内においてインサート37を保持するべく接着支持体を含むことができる。一実施形態においては、この目的のために、急速接合アクリル接着剤などの、相対的に強力な接着剤を利用することができる。インサート37は、ハウジング24を受け入れるための、且つ、このための余地を提供するための、孔又は空間27を有しており、且つ、この実施形態における発泡体部材138は、ハウジング24が、ストロベル及び/又はミッドソール131内を完全に通過すると共に/又はその少なくとも一部分を通過することを許容することもできる。図3~図5に示されている実施形態においては、足接触部材133は、(例えば、中敷きなどの)一般的な足接触部材133との関係において低減された厚さを有していてもよく、この場合に、発泡体部材138の厚さは、等価な緩衝を提供するべく、足接触部材133の厚さの低減に実質的に等しい。一実施形態においては、足接触部材133は、約2~3mmの厚さを有する中敷きであってもよく、且つ、発泡体部材138は、約2mmの厚さを有していてもよく、この場合に、凹部139は、約1mmの深さを有する。発泡体部材138は、一実施形態においては、発泡体部材138をフットウェアの物品100に接続する前に、インサート部材37に接着接続することができる。この構成は、発泡体部材138とインサート37の間の接着剤が、通常は発泡体部材138を折り曲げるか又は湾曲させる且つさもなければ剥離をもたらしうる、ストロベル又はフットウェア100のその他の部分への発泡体部材の装着の前に、フラットな状態において硬化することを許容している。一実施形態においては、接着装着されたインサート37を有する発泡体部材138は、この構成において、フットウェアの物品100への挿入のための単一の製品として提供することができる。図3~図5のポート14の
位置決めは、ユーザの足との間における、最小限の接触、苛立ち、又はその他の干渉を提示するのみならず、単純に足接触部材133を持ち上げることによる容易なアクセス性をも提供している。
図3~図5の実施形態においては、ハウジング24は、インサート37及び発泡体部材138を完全に通じて延在しており、且つ、凹み135も、図58に概略的に示されているように、ハウジング24を受け入れるべく、ストロベル133Aを完全に通じて、且つ、フットウェア100のミッドソール131内に部分的に、延在している。別の実施形態においては、凹み135は、異なる方式によって構成されていてもよく、且つ、一実施形態においては、ストロベル133Aを通じたウィンドウが凹み135内のモジュール22に対するアクセスを許容している状態において、完全にストロベル133Aの下方において位置決めすることができる。凹み135は、ストロベル133A及び/又はミッドソール131から材料を切削又は除去すること、その内部に含まれている凹みを有するストロベル133A及び/又はミッドソール131を形成すること、或いは、その他の技法又はこれらの技法の組合せ、を含む、様々な技法を使用することにより、形成することができる。一実施形態においては、図57に概略的に示されているように、ストロベル133Aを通じて、且つ、ミッドソール131内に、切削し、材料の断片135Aを除去して凹み135を形成するべく、ホットナイフ(hot knife)109が使用されている。この実施形態においては、ホットナイフ109は、除去するべき断片135Aのみならず、断片135Aの中間を通じて下方に延在する突起109Cを受け入れる孔109Bを定義するべく、ホットナイフ109の周囲の周りにおいて延在する壁109Aを含む。壁109Aは、除去するべき断片135Aの外側境界を切削するべく、ストロベル133A及びミッドソール131内に、下方に切削する。突起109Cは、いずれも、除去を促進するべく、断片135Aの底部側を弱化させ、且つ、更には、除去の際の孔109B内における断片135Aの保持を支援しており、従って、足底構造130から離れるようにホットナイフ109を単純に持ち上げることにより、断片135Aを除去することができる。一実施形態においては、ホットナイフ109は、250~260℃の温度に加熱することができる。その他の実施形態においては、(異なる方式によって構成されうる)ホットナイフ109は、足底構造130内において、異なる方式によって成形及び/又は構成された凹み135を形成するべく、利用することができる。図58は、足底構造130に接続されたインサート37と、形成後の凹み135内において受け入れられたハウジング24と、を概略的に示している。図58に示されているように、ハウジング24は、凹み135の壁と緊密にフィットしており、これは、ハウジング24と凹み135の間のギャップが材料障害の原因になりうることから、有利でありうる。断片135を除去するプロセスは、適切なコンピュータ制御機器を使用することにより、自動化することができる。
凹み135は、更なる実施形態においては、足底構造130内のどこか別の場所において配置することができる。例えば、凹み135は、足接触部材133の上部主表面内において配置されてもよく、且つ、インサート37は、足接触部材133の上部において配置することができる。別の例として、凹み135は、足接触部材133の下部主表面内において配置されてもよく、この場合に、インサート37は、足接触部材133とミッドソール131の間に配置される。更なる例においては、凹み135は、アウトソール132内において配置されてもよく、且つ、足底130の側部、底部、又は踵内の開口部などを通じて、靴100の外側からアクセス可能であってもよい。図3~図5に示されている構成においては、ポート14は、後述するように、電子モジュール22の接続又は接続切断のために容易にアクセス可能である。図59に示されている実施形態においては、足接触部材133は、下部表面に接続されたインサート37を有しており、且つ、ポート14及び凹み135は、上述の、且つ、図58に示されている、同一の構成などと同様に、足底構造130内において形成されている。インターフェイス20は、その他の実施形態との関係において示されているものと同様に、ハウジング24の側部上において位置決めされて
いるが、インターフェイス20は、モジュール22の上部を通じた係合などのために、どこか別の場所において位置決めされうることを理解されたい。モジュール22は、このような変化に対応するように、変更することができる。この実施形態においては、足接触部材133には、(図60におけるように)モジュール22にアクセスするための開口部が提供されていてもよく、或いは、図3に示されているように、モジュール22にアクセスするべく、引上げ可能であってもよい。図59Aに示されている実施形態においては、インサート37は、足接触部材133及びストロベル133Aの両方の下方において、且つ、ミッドソール部材131との接触状態において、位置決めされている。この実施形態においては、ストロベル133A及び/又は足接触部材133には、モジュール22にアクセスするための開口部が提供されていてもよく、且つ/又は、これは、図3に示されているように、モジュール22にアクセスするべく、引上げ可能であってもよい。
その他の実施形態においては、センサシステム12は、異なる方式によって位置決めすることができる。例えば、一実施形態においては、インサート37は、アウトソール132、ミッドソール131、又は足接触部材133内において位置決めすることができる。例示用の一実施形態においては、インサート37は、靴下、中敷き、内部フットウェアブーティ、又はその他の類似の物品などの、インソール部材の上方において位置決めされた足接触部材133内において位置決めされてもよく、或いは、足接触部材133とインソール部材の間において位置決めされてもよい。更にその他の構成も可能であり、且つ、その他の構成のいくつかの例については、後述する。記述されているように、センサシステム12は、1対の靴のそれぞれの靴に含まれうることを理解されたい。
図3~図22Bに示されている実施形態におけるインサート部材37は、少なくとも第1層66及び第2層68を含む、複数の層から形成されている。第1及び第2層66、68は、Mylar(登録商標)又はその他のPET(ポリエチレンテレフタレート)薄膜などの曲がりやすい薄膜材料、或いは、ポリアミドなどの別のポリマー薄膜、から形成することができる。一実施形態においては、第1及び第2層66、68は、それぞれ、125μmの厚さなどの、0.05~0.2mmの厚さを有するPET薄膜であってもよい。これに加えて、一実施形態においては、第1及び第2層66、68のそれぞれは、2mm以下の最小曲げ半径を有する。インサート37は、第1及び第2層66、68の間において位置決めされたスペーサ層67、並びに/或いは、第2層68の下方においてインサート37の底部上において位置決めされた底部層69を更に含んでいてもよく、これらは、図3~図22Bに示されている実施形態に含まれている。インサート37の層66、67、68、69は、互いに上下に積層され、且つ、互いに対向する関係にあり、且つ、一実施形態においては、層66、67、68、69のすべては、類似の又は同一の周辺形状を有し、且つ、互いに上下に重畳されている(図13)。一実施形態においては、スペーサ層67及び底部層69は、それぞれ、100μmの厚さなどの、89~111μmの厚さを有することができる。インサート部材37の全体厚さは、一実施形態においては、約450μmであってもよく、或いは、別の実施形態においては、約428~472μmであってもよく、且つ、更なる実施形態においては、約278~622μmであってもよい。又、インサート37は、厚さが100~225μmである更なる接着剤を含んでいてもよく、且つ、その他の実施形態においては、更なるPET層などの、1つ又は複数の選択的補強層を更に含んでいてもよい。これに加えて、一実施形態においては、上述の4層インサート全体は、5mm以下である最小曲げ半径を有する。第1及び第2層66、68の向きは、別の実施形態においては、第2層68を最上部層として配置し、且つ、第1層66を第2層68の下方において配置するなどにより、逆転されうることを理解されたい。図3~図22Bの実施形態においては、第1及び第2層66、68は、センサ16、リード18、抵抗器53、54、経路50、誘電体パッチ80、及びその他のコンポーネントを含む、その上部において印刷された様々な回路及びその他のコンポーネントを有しており、これらについては、更に詳しく後述する。これらのコンポーネントは、図3~図22B
の実施形態においては、第1層66の裏面上において、且つ、第2層68の上面上において、印刷されているが、その他の実施形態においては、少なくともいくつかのコンポーネントは、第1及び第2層66、68の反対面上において印刷されてもよい。第1層66及び/又は第2層68上において配置されているコンポーネントは、他方の層66、68に移動/交換されうることを理解されたい。一実施形態においては、コンポーネントは、必要とされるプリンタパスの合計数を制限するような方式により、層66、68上において印刷されてもよく、且つ、一実施形態においては、個々の層66、68上のすべてのコンポーネントは、単一のパスにおいて印刷することができる。
層66、67、68、69は、一実施形態においては、接着剤又はその他の接合材料によって1つに接続することができる。スペーサ層67は、一実施形態においては、第1及び第2層66、68に接続するべく、1つの又は両方の表面上において接着剤を含むことができる。底部層69も、同様に、第2層68にのみならず、フットウェア100の物品にも、接続するべく、接着剤を1つ又は複数の表面上において有することができる。これに加えて、又はこの代わりに、第1又は第2層66、68が、この目的のために、接着剤表面を有することもできる。その他の実施形態においては、層66、67、68、69を接続するべく、熱封止、スポット溶接、又はその他の既知の技法などの様々なその他の技法を使用することができる。
又、インサート37、足接触部材133、及び/又はセンサシステム12及びフットウェア100のその他のコンポーネントは、その上部において、(図示されていない)グラフィック構成又はその他のインディシャを含むことができる。グラフィック構成は、第1層66の上部においてグラフィック層をオーバーレイするなどにより、インサート37に接続されうる1つ又は複数のグラフィック層(図示されていない)上において提供することができる。グラフィック構成は、センサ組立体13、リード18、及び層によって支持されている様々なその他のコンポーネントに対応しうる。例えば、図60の実施形態においては、足接触部材133は、足接触部材133の下方において位置決めされたセンサシステム12のインサート37のグラフィカル描写を形成するグラフィカルインディシャ92を有する。その他の実施形態においては、参考用の、様式的な、且つ、その他のこのような構成を含む、その他のグラフィカル構成を使用することができる。
図3~図22Bに示されているインサート37は、その他のインサート構成よりも少ない材料を利用しうる構成を有しており、且つ、共通応力地点における断裂に対する相対的に大きな抵抗力を提供することができる。この実施形態においては、インサート37は、横方向の前足エリア又は横方向及び中間の踵エリア内などのように、余分でありうるインサート37のエリアから切り出された材料のいくつかの部分を有する。この構成におけるインサート37は、ユーザの足の中足領域によって係合されるように構成された中足部分37Aと、ユーザの足の前足(即ち、中足)領域によって係合されるように構成された前足部分37Bと、を有し、この場合に、それぞれ、ユーザの足の踵領域及び第1指骨領域によって係合されるように構成された状態において、踵部分37Cは、中足部分37Aから後ろ向きに延在し、且つ、第1指骨部分37Dは、前足部分から前方に延在している。図4、図8、図10、及び図22Aは、これらの特徴を更に詳細に示している。ユーザの足の形状に応じて、第1指骨部分37Dは、ユーザの足の第1指骨領域にのみ係合しうることを理解されたい。この実施形態においては、第1指骨部分37D及び踵部分37Cが、長尺状の方式により、総体的に幅広の中足及び前足部分37A~Bにおける基部から自由端部まで、それぞれ、前方又は後方に延在する半島部として構成されるように、前足部分37Bの幅は、中足部分37Aの幅よりも大きく、且つ、中足及び前足部分37A~Bは、いずれも、第1指骨部分37D及び踵部分37Cよりも大きな幅を有する。本明細書において参照されている、インサート37の一部分の幅は、中間から横方向において計測され、且つ、長さは、前から後ろ(爪先から踵)方向において計測されている。図3~図
22Bの実施形態においては、第1指骨部分37Dは、ユーザの第1指骨によって係合されるように、その上部において配置されたセンサ16aのうちの1つを有し、且つ、踵部分37Cは、ユーザの踵によって係合されるように、その上部のセンサ16dのうちの別の1つを有する。残りの2つのセンサ16b、16cは、それぞれ、ユーザの足の第1及び第5中足頭骨部領域によって係合されるように、インサート37の前足部分37B上において、具体的には、第1中足頭骨部領域において、且つ、第5中足頭骨部領域において、配置されている。中足部分37Aは、ハウジング24及びモジュール22を受け入れるための孔27を含んでおり、且つ、孔27は、前足部分37Bと踵部分37Cの間において延在すると共にこれらを接続する2つのストリップ88を定義している。一実施形態においては、ストリップ88は、8mmの最小幅、或いは、インサート37の全体長の3~5%の範囲の幅、を有する。この使用法においては、インサート37の長さは、第1指骨部分37Dの前足最端部から踵部分37Cの踵最端部まで計測されている。これらのストリップ88は、使用の際に大きな応力を経験し、且つ、この幅は、使用の際の障害の回避を支援している。その他の実施形態においては、ストリップ88は、更なる構造によって補強することができる。例えば、一実施形態においては、ストリップ88及び/又はインサート37のその他の部分は、ファイバ又は類似の構造によって補強することができる。別の例として、インサート37は、一実施形態においては、ハウジング24を完全に包囲すると共に両方のストリップ88及びストリップ88とインサート37の残りの部分の間の接合部の全体を占有している、更なる構造層などの、更なる構造層をインサート37の少なくとも一部分上において含むことができる。
図3~図22Bに示されている実施形態においては、インサート37は、インサート37の周辺を定義し、且つ、踵部分37Cの背後から第1指骨部分37Dの前端部までインサート37の中間側部に沿って延在する中間エッジ85と、踵部分37Cの背後から前足部分37Bの前まで延在する横方向エッジ86と、インサート37の第2、第3、第4、及び第5中足エリアに沿って横方向エッジ86から第1指骨部分37Dまで延在する前方エッジ87と、を含む周辺エッジを有する。中間エッジ85、横方向エッジ86、及び前方エッジ87は、それぞれ、例えば、図8、図10、及び図22Aに示されているように、この実施形態においては、切取り部分を有する。前方エッジ87に沿った切取り部分87Aは、横方向エッジ86と第1指骨部分(即ち、半島部)37Dの間に配置されている。中間及び横方向エッジ85、86に沿った切取り部分85A、86Aは、前足部分37B及び中足部分37Aの間の接合部の近傍に配置されており、且つ、中足部分37A内の(中間及び横方向エッジ85、86の間において定義される)インサート37の幅W1及び前足部分37B内の幅W2は、第1及び第2切取り85A、86Aの間において計測されるインサートの幅W3よりも大きい。この構成は、中足部分37A又は前足部分37Bよりも狭い、中足部分37Aと前足部分37Bの間の狭くなったネック89を生成する。又、中足部分37A及び前足部分37Bの幅W1、W2は、踵部分37Cにおいて計測される幅W4よりも大きく、且つ、前足部分37Bは、最大の相対幅W2を有する。この実施形態における踵部分37Cは、踵部分37Cが中足部分37Aからインサート部材37の踵端部に向かって、その幅が増大するように、踵部分37Cの相対的に前方の部分よりも幅広である、拡幅されたテール部分37Eを含む。
切取り部分85A、86A、87Aは、それぞれ、内向きに、インサート37の本体内に延在し、且つ、全般的に、凹入した、且つ/又は、湾入した、形状を有する。図3~図22Bに示されている実施形態においては、切取り部分85A、86A、87Aのそれぞれは、滑らかな且つ凹入した内向きに湾曲した(曲線を有する)形状を有しており、これは、インサート37内の引き裂き、断裂、又は亀裂の伝播に抵抗する。この実施形態においては、切取り部分85A、86A、87Aのそれぞれは、少なくとも120°の円弧を定義する凹入した曲線エッジによって少なくとも部分的に定義されている。これに加えて、一実施形態においては、切取り部分85A、86A、87Aのうちの少なくとも1つは
、少なくとも180°の円弧を定義する凹入した曲線エッジにより、少なくとも部分的に定義されている。観察されるように、例えば、図8、図10、及び図22Aにおいては、少なくとも中間及び横方向の切取り部分85A、86Aは、それぞれ、少なくとも180°の円弧を定義する凹入した曲線エッジにより、少なくとも部分的に定義されている。これに加えて、この実施形態における切取り部分85A、86A、87Aのそれぞれは、両側において、中間、横方向、及び前方エッジ85、86、87においてインサートの外周上に配置された滑らかに湾曲したエッジにより、境界が画定されている。この実施形態における切取り部分85A、86A、87Aのそれぞれの境界を画定する滑らかに湾曲したエッジのうちの一方又は両方は、少なくとも90°の円弧を定義している。これらの場所における、且つ、これらの構成を有する、切取り部分85A、86A、87Aの使用は、例えば、上述のように、インサート37内の引き裂き、断裂、又は亀裂の伝播に抵抗することにより、インサート37の耐久性及び寿命を増大させることができる。この実施形態においては、切取り部分85A、86A、87Aは、この損傷抵抗力が最も有益である大応力エリア内において位置決めされている。図3~図22Bに示されているように構成されたインサート37は、少なくとも500,000サイクルにわたって最大で20MPaの応力に耐えるための十分な疲労抵抗力を有することができる。
更なる実施形態においては、インサート37は、異なる切取り部分を有していてもよく、且つ/又は、同一の場所における、但し、異なる形状を有する、切取り部分を有することができる。例えば、図22C~Dに示されているインサート37’は、図3~図22Bのインサート37との比較において、類似の場所に切取り部分85A、86A、87Aを有しており、この場合に、切取り部分85A、86A、87Aは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分85Aは、図3~図22Bのインサート37の中間切取り部分85Aとの比較において、総体的に小さな円弧を定義している。この実施形態の前方切取り部分87Aは、図3~図22Bのインサート37の前方切取り部分87Aとの比較において、相対的に対称性が乏しく、且つ、湾曲の均等性が乏しい、形状を定義している。
図36~図47は、上述の、且つ、図3~22Bに示されている、センサシステム12及びインサート37とは異なる形状及び構成を有するインサート437、537を有するセンサシステム412、512の更なる実施形態を示している。図36~図47のセンサシステム412、512は、図3~図22Bのセンサシステム12との間において共通的に多くの構造的且つ機能的特徴を含む。例えば、センサシステム412、512は、図3~図22Bのセンサシステム12と実質的に同様に構成及び位置決めされたセンサ16を含み、且つ、類似した方式により、機能する。別の例として、センサシステム412、512は、図3~図22Bのセンサシステム12と同様に、並列状態の2つの固定抵抗器53、54と、層66、68の間の経路50と、を含む。これらの及びその他の共通的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として、省略する場合がある。
図36~図44の実施形態においては、インサート437は、図3~図22Bのインサート37との比較において、類似した場所に切取り部分85A、86A、87Aを有しており、この場合に、切取り部分85A、86A、87Aは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分85Aは、図3~図22Bのインサート37の中間切取り部分85Aとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。この実施形態の前方切取り部分87Aは、図3~図22Bのインサート37の前方切取り部分87Aとの比較において、相対的に深く且つ相対的に大きなアークを定義している。この実施形態の横方向切取り部分86Aは、図3~図22Bのインサート37の横方向切取り部分86Aとの比較において、相対的に浅く且つ相対的に小さな円弧を定義している。これに加えて、図36~図44のインサート437は、実質的に一定の幅を有する踵部分37Cを有し、且つ、拡幅されたテール部分37Eを有してはいない。
図45~図47の実施形態においては、インサート537は、図3~図22Bのインサート37との比較において、類似の場所に切取り部分85A、86A、87Aを有しており、この場合に、切取り部分85A、86A、87Aは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分85Aは、図3~図22Bのインサート37の中間切取り部分85Aとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。この実施形態の横方向切取り部分86Aは、図3~図22Bのインサート37の横方向切取り部分86Aとの比較において、相対的に浅く且つ相対的に小さな円弧を定義している。図45~図48のインサート537の前方エッジ87は、第1指骨部分37Dから第5中足センサ16Cに向かって安定した角度を有し、且つ、前方切取り部分87A内に直接的に延在する実質的にまっすぐのエッジを定義している。結果的に得られる前方切取り部分87Aは、図3~図22Bのインサート37の前方切取り部分87Aとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。これに加えて、図45~図48のインサート537は、実質的に一定の幅を有する踵部分37Cを有し、且つ、拡幅されたテール部分37Eを有してはいない。図45~図48のセンサシステム512のリード18及び多数のその他のコンポーネントは、ここでは、図示及び/又は参照されていないが、このようなコンポーネントは、図3~図22Bのセンサシステム12及び/又は図36~図44のセンサシステム412における対応するコンポーネントに(構造的且つ/又は機能的に)類似した又は同一の方式により、構成されうることを理解されたい。
インサート37、37’、437、537は、異なる数及び/又は構成のセンサ16と、異なるインサート構造又は周辺形状と、を含む、任意の数の異なる構成、形状、構造を有しうることを理解されたい。例えば、本明細書において記述されているインサート37、37’、437、537の任意のものは、異なる方式により、外形を有し、寸法設定され、且つ、構成されつつ、切取り部分85A、86A、87A及び周辺形状のその他の特徴などの、上述のこのような構造的特徴と関連する構造的特徴及び機能のいくつか又はすべてを含むことができる。これに加えて、本明細書に記述されているインサート37、37’、437、537の任意のものは、異なる形状及び/又は機能を提供しうる更なる又は異なる構造的特徴を含むこともできる。
図3~図22Bに示されている実施形態においては、センサ16は、足底130上の圧力及び/又は力を計測するための力及び/又は圧力センサである。センサ16は、センサ16上の圧力を検出するべくポート14を通じた抵抗値の計測が実行されうるように、センサ16上の圧力が増大するのに伴って減少する抵抗値を有する。図3~図22Bに示されている実施形態における複数のセンサ16は、その形状が楕円又は丸であり、この結果、いくつかの異なる靴サイズにおける単一のセンササイズの利用が可能になっている。この実施形態における複数のセンサ16は、それぞれ、第1層66上において位置決めされた第1接点40と、第2層68上において位置決めされた第2接点42と、を含む2つの接点40、42を含む。本明細書において第1層66を示している図は、平面図であり、且つ、(接点40やリード18などを含む)電子構造は、そうではない旨が具体的に記述されていない限り、第1層66の底面上において位置決めされると共に透明又は半透明な第1層66を通じて観察されることを理解されたい。接点40、42は、ユーザの足などによる、インサート部材37上における圧力が、接点40、42の間の増大した係合をもたらすように、互いに反対側において位置決めされ、且つ、互いに対して重畳された関係にある。センサ16の抵抗値は、接点40、42の間の係合が増大するのに伴って減少し、且つ、モジュール22は、センサ16の抵抗値の変化に基づいて圧力を検出するように構成されている。一実施形態においては、接点40、42は、図3~図22Bの実施形態などにおけるように、第1及び第2層66、68上において印刷された導電性パッチによって形成されてもよく、且つ、2つの接点40、42は、同一の又は異なる材料から形成されてもよい。これに加えて、一実施形態においては、リード18は、センサ接点40、
42の1つ又は複数の材料よりも、大きな導電率と、小さな抵抗率と、を有する材料から形成されている。例えば、パッチは、カーボンブラック又は別の導電性カーボン材料から形成することができる。更には、一実施形態においては、2つの接点40、42は、同一の材料から、或いは、類似の硬度の値を有する2つの材料から、形成されてもよく、この結果、互いに接触状態にある材料の硬度の差に起因した磨滅及び損耗を低減することができる。この実施形態においては、接点40、42の間における係合を許容するべく、第1接点40は、第1層66の裏面上において印刷され、且つ、第2接点42は、第2層68の上面上において印刷されている。図3~図22Bに示されている実施形態は、スペーサ層67を含み、スペーサ層67は、互いから第1及び第2層66、68のその他の部分を絶縁しつつ、スペーサ層67を通じた接点40、42の係合を許容するべく、それぞれのセンサ16において位置決めされた孔43を有する。一実施形態においては、それぞれの孔43は、センサ16のうちの1つとアライメントされ、且つ、個々のセンサ16の接点40、42の間の少なくとも部分的な係合を許容している。図7~図18に示されている実施形態においては、孔43は、センサ接点40、42よりも面積が小さくなっており、これにより、接点40、42の外側部分及び分散リード18Aを互いに絶縁しつつ、接点40、42の中央部分が互いに係合することを許容している(例えば、図13及び図35A~Bを参照されたい)。別の実施形態においては、孔43は、その全体表面にわたって接点40、42の間の係合を許容するようにサイズ設定されてもよい。その他の実施形態においては、類似の機能を維持しつつ、センサ16及び接点40、42のサイズ、寸法、外形、及び構造を変更することができることを理解されたい。又、同一のサイズを有するセンサ16が、異なる靴サイズ用の異なるサイズのインサート37において利用されてもよく、この場合に、インサート37の全体寸法との関係におけるセンサ16の寸法は、異なるインサート37のサイズごとに、異なりうることを理解されたい。
その他の実施形態においては、センサシステム12は、図3~図22Bの実施形態のセンサ16とは異なる方式によって構成されたセンサ16を有することができる。例えば、図33~図34は、図3~図22Bのセンサシステムにおけるセンサ16とは異なる方式によって構成されたセンサ16を有するセンサシステム212、312の更なる実施形態を示している。図33~図34において示されている実施形態においては、図33~図34のセンサ16の接点40、42は、図3~図22Bの実施形態におけるセンサ16の接点40、42とは異なる方式によって構成されている。センサシステム212、312のその他のコンポーネント及び特徴は、本明細書において記述されている任意の変形又は代替実施形態を含む、図3~図22Bのセンサシステム12のものに類似しているか又はこれらと同一である。別の例として、図48~図51は、図3~図22Bの実施形態のセンサ16及び接点40、42とは異なる方式によって構成された接点740、742、744を有するセンサ16を含むセンサシステム712の一実施形態を示している。更なる一例においては、センサ16は、炭素に基づいた又はこれに類似した接点40、42を含んでいない異なる構成を利用していてもよく、且つ/又は、抵抗性センサ16として機能しなくてもよい。このようなセンサの例は、その他の例に加えて、容量性圧力センサ又は歪ゲージ圧力センサを含む。
図3~図22Bに更に示されているように、一実施形態においては、インサート37は、インサート37の圧縮及び/又は曲げの際のインサート37を通じた気流を許容するように構成された内部気流システム70を含むことができる。図9、図11、図13、図18、図22A~B、並びに、図28~図30は、気流システム70のコンポーネントを更に詳細に示している。気流システム70は、空気が、圧縮の際に、センサ16から、第1及び第2層66、68の間において、且つ、外向きに、1つ又は複数の通気口72を通じて、インサート37の外部まで、流れることを許容するべく、センサ16から1つ又は複数の通気口72まで延在する1つ又は複数の空気通路又はチャネル71を含むことができる。気流システム70は、センサ16の圧縮の際の過剰な圧力の生成に抵抗し、且つ、様
々な気圧及び高度におけるセンサ16の接点40、42の一貫性のある分離をも許容しており、これにより、相対的に一貫性のある性能をもたらす。チャネル71は、第1及び第2層66、68の間に形成することができる。図18に示されているように、スペーサ層67は、その内部に形成されたチャネル71を有しており、且つ、空気は、これらのチャネル71を通じて、第1及び第2層66、68の間において、適切な1つ又は複数の通気口72まで、流れることができる。通気口72は、一実施形態においては、図22Bに示されているように、自身をカバーするフィルタ73を有することができる。これらのフィルタ73は、空気、湿気、及び破片が通気口72から外に通過することを許容すると共に通気口72内への湿気及び破片の通過に抵抗するように、構成することができる。別の実施形態においては、インサート37は、スペーサ層を含んでいなくてもよく、且つ、チャネル71は、封止不能材料の適用などにより、層66、68を特定のパターンにおいて1つに封止しないことによって形成されてもよい。従って、気流システム70は、このような一実施形態においては、層66、68と一体的であるものとして、或いは、これらによって直接的に定義されるものとして、見なすことができる。その他の実施形態においては、気流システム70は、異なる数又は構成の空気チャネル71、通気口72、及び/又はその他の通路を含むことができる。
図3~図22B、図28、及び図30に示されている実施形態においては、気流システム70は、2つの通気口72と、4つのセンサ16のそれぞれを通気口72のうちの1つに接続する複数の空気チャネル71と、を含む。スペーサ層67は、この実施形態においては、それぞれのセンサにおいて孔43を含み、且つ、チャネル71は、空気がチャネル71を通じてセンサ16から離れるように流れることを許容するべく、孔43に接続されている。これに加えて、この実施形態においては、センサ16のうちの2つは、チャネル71を通じて通気口72のそれぞれに接続されている。例えば、図4及び図7~図18に示されているように、第1中足センサ16bは、インサート37の第1中足エリアのわずかに背後において通気口72まで延在するチャネル71を有し、且つ、第1指骨センサ16aも、第1中足センサ16bを通じた移動を含む経路を介して、同一の通気口72まで延在するチャネル71を有する。換言すれば、第1指骨センサ16aは、第1指骨センサ16aにおける孔43から第1中足センサ16bにおける孔43まで延在するチャネル71と、第1中足センサ16bから通気口72まで延在する別のチャネル71と、を有する。又、第5中足センサ16c及び踵センサ16dは、インサート37の踵部分内において配置された共通通気口72を共有している。1つのチャネル71は、第5中足センサ16cにおける孔43から通気口72まで後方に延在し、且つ、別のチャネル71は、踵センサ16dにおける孔43から通気口72まで前方に延在している。複数のセンサの間において通気口72を共有することにより、具体的には、更なるフィルタ73の必要性を回避することにより、支出を減少させることができる。その他の実施形態においては、気流システム70は、図22C~Dに示されている、且つ、後述する、構成などの、異なる構成を有することができる。更なる実施形態においては、それぞれのセンサ16は、その独自の個別の通気口72を有していてもよく、或いは、2つを超える数のセンサ16が、同一の通気口72を共有することもできる。
それぞれの通気口72は、開口部が、図16~図18及び図22A~Bにおいて観察されるように、気流システム70から、空気、湿気、及び/又は破片の外向きの流れを許容するように、第2層68の底面(即ち、第1層66の反対側)内の開口部として形成されている。別の実施形態においては、通気口72は、複数の開口部を含むことができる。更なる一実施形態においては、通気口72は、これに加えて、又はこの代わりに、空気がインサート37から外に上向きに排気されることをもたらす、第1層66内の開口部によって形成することもできる。更なる一実施形態においては、通気口72は、チャネル71がインサート37の外部までエッジを通じて開放するように、チャネル71をエッジまで延在させるなどにより、インサート37の側部(薄いエッジ)上に位置することができる。
下向きの空気の排気は、図3~図22B、図28、及び図30に示されている実施形態におけるように、破片が通気口72内に進入することを相対的に困難にする。又、底部層69は、存在する際には、通気口72から外に流れる空気が底部層69を通過することを許容するべく、通気口72の下方に配置されたアパーチャ74を含む。アパーチャ74は、後述するように、フィルタ73がそれぞれの通気口72の周囲の周りにおいて底部層69を通じて第2層68に接着して装着されることを許容するべく、通気口72よりも格段に大きくなっている。これに加えて、この実施形態においては、それぞれの通気口72は、安定性及び強度を材料に追加すると共に破損/断裂を防止するべく、通気口72の周りにおいて位置決めされた補強材料75を有する。図示の実施形態においては、補強材料75は、印刷を促進するべく、リード18と同一の(例えば、銀又はその他の金属性インクなどの)材料から形成されているが、センサ接点40、42と同一の(例えば、炭素などの)材料から、又は本明細書において記述されている誘電体材料から、形成されてもよい。
図3~図22B、図28、及び図30において示されている実施形態における通気口72は、下向きに開放しており、且つ、通気口72を通過する空気は、下向きに、ミッドソール131に向かって、且つ、存在する場合に、発泡体部材138に向かって、通過する。図3~図5、図28、及び図30に示されている実施形態においては、発泡体部材138は、通気口72の直接下方において配置された、従って、通気口を離脱する空気が個々の空洞76内を通過するように構成された、空洞76を有する。図3~図5、図28、及び図30に示されている実施形態においては、それぞれの空洞76は、打ち抜き、切削、又は別の技法により、形成されうる、発泡体部材138を通じて完全に延在するスロットとして、形成されている。別の実施形態においては、空洞76は、発泡体部材138の一部分のみを通じて延在する凹部であってもよく、或いは、(例えば、ストロベルやミッドソールなどの)発泡体部材138の下方の構造の少なくとも一部分を通じたものなどのように、発泡体部材138よりも深く延在することもできる。更なる一実施形態においては、足底構造は、発泡体部材138を含んでいなくてもよく、且つ、空洞76は、ストロベルやミッドソールなどのような、別の足底部材内のスロット、凹部、又はその他の孔様の構造により、少なくとも部分的に形成することができる。図5に示されているように、空洞76の少なくとも一部分は、一実施形態においては、円形であってもよく、且つ、通気用の空間を提供するべく、通気口72よりも幅広に延在することができる。この構成は、発泡体部材138からの妨害なしに、空気が通気口72から外に通過することを許容している。別の実施形態においては、インサート37は、上述のように1つ又は複数の空洞76を含みうる(ミッドソール131の一部分などの)別の足底部材の上方において位置決めすることができる。更なる一実施形態においては、孔は、存在していなくてもよく、且つ、空気は、発泡体部材138又はその他の足底部材内に直接的に下方に排気72することができる。空洞76のうちの1つ又は両方は、空気が空洞76から外に通過することを更に許容する通路77を形成する延在部分を有することができる。図3~図5、図28、及び図30の実施形態においては、空洞76のそれぞれは、空洞76から離れるように横方向において、且つ、インサート37の周辺境界を超えて、延在するチャネル部分77を有する。換言すれば、空洞76のチャネル部分77は、通気口72から、インサート37の周辺境界の外において配置された先端部78まで、横方向において延在している。発泡体部材138が、インサート部材37を受け入れるべく凹部139を有する場合には、空洞76のチャネル部分77の先端部78も、凹部139の周辺境界の外に配置されうることを理解されたい。図3~図5に示されている実施形態においては、先端部78は、発泡体部材138のエッジまで延在している。この構成は、チャネル部分77を横方向において、且つ、次いで、発泡体部材138から離れるように上向きに且つ/又は外向きに、通過することにより、足底構造130を離脱するべく、空気が空洞76内を通過することを許容している。図28は、この構成の概略断面を示しており、この場合に、矢印は、空気の流れを示している。図3~図5、図28、及び図30に示されている構成は、(例えば、埃や繊維などの)破片及び湿気が通気口まで且つこれを通じて移動することに抵抗しつ
つ、通気口72から外への、且つ、恐らくは、通気口72内に戻る、気流を許容している。空気が通気口72との間において移動するべく通過しなければならない、組み合わせられた下向きの、横方向の、且つ、上向きの経路は、この移動に抵抗するように機能し、且つ、破片は、しばしば、配管用途における排水トラップのように、空洞76の先端部78の近傍において捕獲された状態となる。
別の実施形態においては、先端部78は、発泡体部材138内の、且つ、依然として、インサート37の周辺境界の外の、地点において停止していてもよく、この結果、空気を先端部78において空洞76から外に上向きに排気することが可能であり、且つ、同一の又は類似の機能が得られる。図36~図38及び図47は、この構成の例示用の一実施形態を示している。図36~図38及び図47の実施形態における足接触部材133は、図28及び図30に示されている通路79などの、足接触部材133を通じた空気の通過を許容するべく空洞76の先端部78の周りにおいて位置決めされた通路を含みうることを理解されたい。更なる一実施形態においては、チャネル部分77の少なくとも一部分は、スリットではなく、発泡体部材138内のトンネルであってもよい。このような一構成においては、チャネル部分77は、トンネル部分と、トンネルを通過する空気が上向きに排気することを許容する開口部分と、を有していてもよく、或いは、トンネル部分は、横方向の排気を許容するべく、発泡体部材138のエッジまで、ずっと延在することもできる。図29は、一代替実施形態の断面を示しており、この場合に、発泡体部材138は、空洞76を含むが、チャネル部分77を含んではいない。
これに加えて、足接触部材133は、図3~図5、図28、及び図30においては、空洞76の先端部78において配置された、足接触部材133を通じて延在する1つ又は複数の通路79を含む。図28及び図30に示されているように、通路79は、足接触部材133を通じて垂直方向に延在するピンホールタイプの通路79であってもよい。別の実施形態においては、スリット又は溝を含む、異なるタイプの通路79が使用されてもよく、且つ、少なくとも1つの通路79は、足接触部材133の厚さを通じて上向きにではなく、足接触部材133の側部まで横方向に延在することができる。通路79は、通気口72を通じて、且つ、空洞76を通じて外向きに、離脱する空気が、足接触部材133を通じて、且つ、足底構造130から外に、通過することを許容している。別の実施形態においては、足接触部材133は、なんらの通路79をも含んでいなくてもよい。足接触部材133は、なんらの通路79をも有していない構成において、足接触部材133を構築するべく通気性を有する発泡体又はその他の通気性を有する材料を使用するなどにより、通気を依然として提供することができる。
上述のように、一実施形態においては、インサート37は、図22B及び図28~図29において観察されるように、1つ又は複数の通気口72を少なくとも部分的にカバーする1つ又は複数のフィルタ73を有することができる。フィルタ73は、通気口72をカバーする選択的に透過可能な閉鎖であると見なされてもよく、この閉鎖は、通気口72から外への空気の通過を少なくとも許容し、且つ、特定の望ましくない物質の通気口内への通過に抵抗する。例えば、図3~図22B、図28、及び図30の実施形態においては、フィルタ73は、空気の内向きの且つ外向きの流れを許容する選択的に透過可能な閉鎖であり、且つ、湿気及び/又は粒子の内向きの流れに抵抗しつつ、湿気の外向きの流れをも許容している。この機能を実現しうる1つのタイプのフィルタ73は、例えば、PTFE(即ち、テフロン)ファイバを有する多孔性メンブレイン(porous membrane)などの、フルオロプラスチック多孔性メンブレインである。このような多孔性メンブレインは、一実施形態においては、10)lm~100)lmの厚さの、多孔性メンブレインであってもよい。PTFEファイバを含むフィルタ73においては、PTFEの高表面エネルギーは、水が、貫通ではなく、フィルタ73の表面上において球体化することをもたらす。又、フィルタ73は、フィルタ73がインサート37に接続されることを許容するべく、1
つの面上において接着剤を有してもよく、且つ、多孔性メンブレイン用のせん断強度を提供するべく、ポリエステル材料などの、内向きの又は外向きの面に接続された別の材料を更に有することもできる。図3~図22B、図28、及び図30に示されている実施形態においては、フィルタ73は、通気口72をカバーするべく、通気口72の周囲の周りにおいて、第2層68の底面に接着して装着されている。底部層69は、図3~図22B、図28、及び図30の実施形態においては、フィルタ73が第2層68に接着して装着されることを許容するべく、通気口72よりも格段に大きいアパーチャ74を含む。その他の実施形態においては、異なるタイプのフィルタ73が使用されてもよく、且つ、フィルタ73は、別の方式により、インサート37に接続されてもよい。更なる一実施形態においては、フィルタ73は、使用されなくてもよい。
図36~図44は、上述の、且つ、図3~図22Bに示されているインサート37とは異なるチャネル71及び通気口72の構成を有する気流システム70を含むインサート437を有するセンサシステム412を示している。図22C~D及び図45~図47は、図36~図44のインサート437と同様に構成されたチャネル71及び通気口72を有する気流システム70を含むインサート部材の更なる実施形態37’、537を示している。図22C~Dの実施形態におけるセンサ16a~dの位置は、全般的に、図3~図22B、図28、及び図30の実施形態におけるものと同一であり、且つ、図22Cにおいては、スペーサ層67上の破線ラインにおいて示されている。このような構造的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として省略する。図36~図44のインサート437の実施形態においては、第1指骨センサ16a及び第1中足センサ16bは、上述の実質的に同一の構成を有するチャネル71により、同一の通気口72に接続されている。又、第5中足センサ16c及び踵センサ16dも、共通通気口72を共有しており、この共通通気口72は、図3~図22B、図28、及び図30の実施形態におけるように踵部分におけるものではなく、インサート437の第5中足エリア内に配置されている。この構成においては、踵センサ16dは、踵センサ16dにおける孔43から第5中足センサ16cにおける孔43まで延在するチャネル71を有し、且つ、別のチャネル71が、第5中足センサ16cから通気口72まで延在している。図36~図44に示されているように、通気口72の場所は、上述の実施形態とは異なっており、且つ、従って、インサート437は、これらの場所における通気口72のために特別に適合された特徴を含む足底構造130と共に、使用することができる。図36~図38は、足底構造130と、インサート437の通気口72との協働のために位置決めされた空洞76を含む発泡体部材138と、を示している。これらの空洞76は、図3~図5に示されている、且つ、本明細書において記述されている、実施形態の空洞76と同様に機能する。例えば、発泡体部材138は、インサート437の第5中足エリア内の通気口72からの空気の排気を防止するべく、インサート437の周辺エッジを超えて前方に延在する足底構造130の第5中足エリア内において空洞76を有する。又、発泡体部材138は、インサート437の第1中足エリア内において通気口72からの空気の排気を防止するべく、インサート437の周辺エッジを超えて後方に延在する足底構造130の第1中足エリア内において空洞76を有する。図22C~D及び図45~図47のインサート37’、537は、様々な実施形態において、類似の場所において位置決めされた空洞76を有する発泡体部材138を利用することができる。その他の実施形態においては、空洞76の異なる位置及び構成が利用されうることを理解されたい。更なる実施形態においては、単一の足底構造130は、異なる通気口72の場所を有するいくつかの異なるタイプのインサート37、37’、437、537と共に使用されるように構成された複数の空洞76を含むことができる。この実施形態においては、空洞76の少なくともいくつかは、インサート37の構成などに応じて、使用されなくてもよい。更なる実施形態においては、本明細書において記述されている気流システム70の実施形態の特徴や特性などの任意のものは、気流システム70のその他の実施形態のみならず、センサシステム12、インサート37、及び/又はフットウェア100のその他の実施形態と組み合わせることができる。
図3~図22Bの実施形態においては、上述のように、スペーサ層67は、一般に、センサ16の経路50における且つ接点40、42の間におけるなどの、電気的接触が望ましいエリアを除いて、第1及び第2層66、68上の導電性部材/コンポーネントを互いから絶縁している。スペーサ層67は、層66、68の間の望ましい電気的接触のエリアを定義するべく、孔38、42を有する。気流システム70のコンポーネント、特に、チャネル71は、第1及び第2層66、68の間の1つ又は複数の導電性部材により、短絡又はその他の望ましくない電気的接触用のルートを提供する場合がある。一実施形態においては、センサシステム12は、チャネル71などの、スペーサ層67のオープンエリアに跨る1つ又は複数の導電性部材による望ましくない短絡に抵抗するべく又はこれを防止するべく、誘電材料80の1つ又は複数のパッチを含むことができる。この誘電材料80は、アクリルインク又はその他のUV硬化可能なインク、或いは、塗付のために適した別の絶縁材料の形態を有することができる。図16~図17に示されている実施形態においては、インサート37は、センサ接点40、42の周りにおいて配置された分散リード18Aを互いに絶縁するべく、チャネル71に跨って延在する誘電材料80のいくつかのパッチを有する。図16~図17に示されているように、誘電材料80は、第2層68の上面に接続され、且つ、分散リード18Aをカバーしているが、別の実施形態においては、誘電材料80は、第1層66、68に接続されてもよく、或いは、両方の層が、誘電材料80を有することもできる。スペーサ層67は、更なる一実施形態においては、チャネル71上において誘電性の「ブリッジ」を有することができる。これに加えて、誘電性材料は、分散リード18Aの一部分を完全にカバーしており、且つ、チャネル71の幅よりも幅広であり、この結果、スペーサ層67の運動又は変位、或いは、製造公差の差が補償される。この実施形態においては、インサート37は、第1指骨センサ16aの後側の1つのパッチ80、第1中足センサ16bの前方及び後方端部上の2つのパッチ80、第5中足センサ16cの後側の1つのパッチ80、及び踵センサ16dの前側の1つのパッチ80を含む、分散リード18Aとの間のそれぞれのチャネル71のそれぞれの交差点において配置された誘電材料80のパッチを有する。その他の実施形態においては、インサート37は、分散リード18Aのその他の部分又はその他の導電性部材を層66、68の間の短絡から絶縁するべく、インサート37上のどこか別の場所において配置された誘電材料のパッチを有することができる。異なる方式によって成形及び/又は配置された孔、アパーチャ、開口部などを有する異なる構成を有するスペーサ層67が、絶縁を目的としたその他の場所における誘電材料80の使用をもたらしうることを理解されたい。本明細書において記述されているように、誘電材料80は、補強又は剛性化材料としてその他の場所において使用されてもよい。
図3~図22Bの実施形態においては、ポート14、センサ16、及びリード18は、インサート部材37上において回路10を形成している。ポート14は、複数の端子11を有し、この場合に、4つの端子11は、それぞれ、個々に、4つのセンサのうちの1つに専用であり、1つの端子11は、回路10に対して電圧を印加するためのものであり、且つ、1つの端子11は、電圧計測用である。又、この実施形態においては、センサシステム12は、層66、68のうちの1つの上部においてそれぞれが配置された1対の抵抗器53、54と、第1層66上の回路を第2層68上の回路と接続する経路50と、を含む。抵抗器53、54は、それぞれのセンサ16の抵抗値を計測するためのモジュール22用の基準点を提供し、且つ、モジュール22が能動型センサ16からの可変電流を計測可能電圧に変換することを許容している。これに加えて、抵抗器53、54は、回路10内の変動、並びに/或いは、リード18及び/又はセンサ接点40、42を印刷するべく使用されるインクの導電性の変動などの、抵抗器53、54を生成するべく使用される製造プロセスの変動を補償する回路10内において、並列状態において構成されている。一実施形態においては、2つの抵抗器53、54の等価抵抗値は、1500+/-500kΩである。別の実施形態においては、単一の抵抗器53、54又は直列状態における2つ
の抵抗器53、54を使用することができよう。更なる一実施形態においては、抵抗器53、54は、インサート37上のどこか別の場所において位置決めされてもよく、或いは、モジュール22の回路内に配置されてもよい。以下、この実施形態の回路10の更に技術的な図について説明し、且つ、図20において図示する。
図20は、本発明の一実施形態に従って圧力を検出及び計測するべく使用されうる回路10を示している。回路10は、回路10に電圧を印加するための電源端子104a、後述するように電圧を計測するための計測端子104b、並びに、4つのセンサ端子104c~104fを含む6つの端子104a~104fを含む。4つのセンサ端子104c~104fの各々は、個々にセンサ16a~16dのうちの1つにとって専用であり、且つ、この実施形態においては接地を表している。端子104a~104fは、ポート14の端子11を表している。図示の実施形態においては、抵抗器53及び54を表している固定抵抗器102a及び102bは、並列状態において接続されている。固定抵抗器102a及び102bは、別個の層上において物理的に配置することができる。端子104a及び104bに跨る等価抵抗値は、周知の次式によって判定され、
Req=R102a*R1102b/(R102a+R102b) (式1)
ここで、各項は、それぞれ、以下のとおりである。
R102a=固定抵抗器102aの抵抗値
R102b=固定抵抗器102bの抵抗値
Req=等価抵抗値
並列状態において固定抵抗器102a及び102bを電気的に接続することにより、固定抵抗器102a及び102bを生成するべく使用される製造プロセスの変動が補償される。例えば、固定抵抗器102aが、望ましい抵抗値から逸脱した抵抗値を有する場合には、固定抵抗器102bの効果を平均することにより、式1によって決定される等価抵抗値の逸脱が極小化される。当業者は、2つの固定抵抗器が示されているのは、例示を目的としたものに過ぎないことを理解するであろう。更なる固定抵抗器が並列状態において接続されてもよく、且つ、それぞれの固定抵抗器は、異なる層上において形成されてもよい。
図20に示されている実施形態においては、固定抵抗器102a及び102bは、センサ16a~16dに接続されている。センサ16a~16dは、上述のように、圧力の変化に応答して抵抗値を変化させる可変抵抗器によって具体化することができる。センサ16a~16dのそれぞれは、複数の可変抵抗器によって具体化することができる。一実施形態においては、センサ16a~16dのそれぞれは、物理的に異なる層上において配置された、且つ、並列状態において電気的に接続された、2つの可変抵抗器によって具体化されている。例えば、一実施形態との関係において上述したように、それぞれのセンサ16a~16dは、印加圧力が増大するのに伴って相対的に大きな程度に互いに係合する2つの接点40、42を含むことができると共に、センサ16a~16dの抵抗値は、係合が増大するのに伴って減少することができる。上述のように、抵抗器を並列状態において接続することにより、製造プロセスの際に生成される逸脱を極小化する等価抵抗値が生成される。別の実施形態においては、接点40、42は、直列状態において構成されてもよい。センサ16a~16dは、スイッチ108a~108dを介して接地に接続されてもよい。スイッチ108a~108dは、1つのセンサを接続するべく、一度に1つずつ、閉路されてもよい。いくつかの実施形態においては、スイッチ108a~108dは、トランジスタ又は集積回路によって具体化されている。
動作の際には、3ボルトなどの電圧レベルが、端子104aにおいて印加される。スイッチ108a~108dは、センサ16a~16dのうちの1つを接地に接続するべく、一度に1つずつ、閉路される。接地に接続された際に、センサ16a~16dのそれぞれ
は、固定抵抗器102a及び102bの組合せと共に、分圧器を形成する。例えば、スイッチ108aが閉路された際に、端子104aと接地の間の電圧は、固定抵抗器102a及び102bの組合せとセンサ16aの間において分割される。端子104bにおいて計測される電圧は、センサ16aの抵抗値が変化するのに伴って変化する。この結果、センサ16aに印加された圧力は、端子104bにおける電圧レベルとして計測することができる。センサ16aの抵抗値は、既知の値を有する組み合わせられた固定抵抗器104a及び104bとの直列状態にあるセンサ16aに印加された電圧を利用することにより、計測される。同様に、スイッチ108b~108dを選択的に閉路することにより、センサ16b~16dにおいて印加された圧力に関係する端子104bにおける電圧レベルが生成されることになる。センサ16a~dと端子104c~fの間の接続は、その他の実施形態においては異なりうることを理解されたい。例えば、センサ16a~dは、図12に示されているように、右靴インサート37との比較において、左靴インサート37内においては、インターフェイス20の異なるピンに接続されている。別の実施形態においては、電圧レベルは、接地が端子104aにおいて配置され、且つ、電圧が端子104c~fにおいて印加される状態においては、反対の方式によって印加することができる。更なる実施形態においては、類似の結果及び機能を実現するべく、別の回路構成を使用することができる。
2つの抵抗器53、54は、図示の実施形態においては、類似の又は同一の構造を有しているが、抵抗器は、その他の実施形態においては、異なる構造を有しうることを理解されたい。それぞれの抵抗器53、54は、互いに離隔した2つのセクション55、56と、セクション55、56の間において位置決めされた、且つ、これらを接続しているブリッジ57と、を有する。図15及び図17は、抵抗器53、54の更に詳細な図を示しており、この場合に、一方の抵抗器53は、上方から示されており、且つ、他方の抵抗器54は、裏面から示されている。セクション55、56は、1つのリード18を通じて抵抗器53、54に進入する電子信号又は電流が、ブリッジ57に跨ってセクション55、56の間において移動し、且つ、次いで、その他のリード18を通じて離脱することになるように、異なるリード18に接続することができる。セクション55、56は、小さなエリア内においてセクション55、56の間の送信のための大きな長さを提供するべく、内側セクション55、および内側セクション55を実質的に取り囲む外側セクション56として形成することができる。又、この実施形態においては、ブリッジ57は、内側セクション55を実質的に取り囲んでおり、且つ、外側セクション56により、実質的に取り囲まれている。図15~図17において、観察され、且つ、理解されるように、ブリッジ57は、ブリッジ57を通じた送信を許容するべく、内側セクション55及び外側セクション56の両方と部分的にオーバーラップしている。図15及び図17の実施形態においては、内側セクション55は、円形の、或いは、実質的に円形の、形状において形成されている。外側セクション56は、この実施形態においては、内側セクション55を少なくとも部分的に取り囲む半環状のリング形状により、少なくとも部分的に形成され、且つ、リングの内側エッジの周りにおいて内側セクションから離隔している。又、この実施形態におけるブリッジ57は、内側及び外側半円形エッジを有する半環状のリング形状により、少なくとも部分的に形成され、且つ、ブリッジ57は、内側セクション55を少なくとも部分的に取り囲み、且つ、セクション55、56の間の空間を少なくとも部分的に充填している。図17に示されているように、ブリッジ57の内側エッジは、内側セクション55とオーバーラップし、且つ、ブリッジ57の外側エッジは、外側セクション56とオーバーラップしている。これに加えて、この実施形態においては、リード18が、外側セクション56又はブリッジ57に接触することなしに、内側セクション55に接続しており、且つ、内側セクション55から離れるように通過することを許容するべく、ギャップ58が、外側セクション56及びブリッジ57を通じて定義されている。換言すれば、半環状リング形状の外側セクション56及びブリッジ57は、その間にギャップ58を定義する端部を有する。セクション55、56及びブリッジ57の相対的な形状、サイズ、及び
構成は、その他の実施形態においては、異なりうることを理解されたい。
一実施形態においては、ブリッジ57は、セクション55、56よりも抵抗性の材料から形成されてもよく、且つ、従って、それぞれの抵抗器53、54の抵抗値の過半を提供することができる。セクション55、56は、銀材料などの、高導電性材料から少なくとも部分的に形成することができる。図3~図22Bに示されている実施形態においては、内側及び外側セクション55、56は、印刷された銀に基づいた又はその他の金属に基づいたインクなどの、リード18と同一の材料から形成されている。この実施形態においては、ブリッジ57は、カーボンブラック又は別の導電性炭素材料などの、センサ接点40、42と同一の材料から形成されている。内側及び外側セクション55、56及び/又はブリッジ57は、その他の実施形態においては、異なる材料から形成されうることを理解されたい。
経路50は、一般に、連続的な且つ/又は中断のない電気通信を許容し、且つ、電子信号を第1及び第2層66、68の間において通過させている。図3~図22Bの実施形態においては、ポート14は、第2層68に直接的に接続されており、且つ、経路50は、ポート14と第1層66、68上のセンサ接点40の間の垂直方向経路として機能することができる。この実施形態においては、経路50は、導電性部分51が、第1及び第2層66、68の間の連続的な電気通信を提供するべく、互いに連続的な係合状態となるように、第1層66及び第2層68上において導電性部分51を含む(例えば、図21を参照されたい)。この実施形態におけるスペーサ層67は、経路50とアライメントされた孔38を含み、且つ、スペーサ層67を通じた導電性部分51の間の連続的な係合を許容している。これに加えて、図3~図22Bの実施形態においては、導電性部分51のそれぞれは、長尺状のギャップ59によって分離された2つのセクションに分割されている(図15)。これらの導電性セクション52は、図3~図22Bに示されている実施形態においては、実質的に半円形状を有し、且つ、導電性部分51は、一般に、円形形状を有する。第1層66上のセクション52は、それぞれの層66、68上のセクションが、その他の層66、68上の対応するセクション52に係合するように、第2層68上のセクション52と実質的に同様に成形、サイズ設定、及び配置されている。又、2つの層66、68上のギャップ59は、この実施形態においては、実質的にアライメントされている。換言すれば、導電性部分51は、左セクション52のいずれかと右セクション52のいずれかの間に直接的な係合が存在しない状態において、導電性部分51の左セクション52が、互いに係合し、且つ、導電性部分51の右セクション52が互いに係合するように、構成することができる。或いは、この代わりに、この構成は、2つの別個の並んだ状態の経路を第1及び第2層66、68の間において生成していると表現してもよく、且つ、それぞれのセクション52は、それぞれの経路を形成する別個の導電性部分であると見なすことができる。経路50の導電性部分51は、導電性材料から形成されており、且つ、一実施形態においては、導電性部分51は、銀に基づいた又はその他の金属性のインクなどの、リード18と同一の材料から形成することができる。その他の実施形態においては、経路50及び本明細書において記述されているそのコンポーネントは、異なるサイズ、形状、形態、又は場所を有することができると共に、異なる材料から形成することができる。
経路50は、一実施形態においては、構造的支持及び/又は効果を提供するべく、剛性化構造(stiffening structure)60により、少なくとも部分的に、取り囲まれていてもよく、或いは、境界が画定されていてもよい。図7~図17及び図21に示されているように、導電性部分51は、実質的に環状の剛化材60によって取り囲まれている。この実施形態における剛化材60は、ギャップ59が剛化材60を通じて延在していることに伴って、完全に環状にはなっておらず、且つ、剛化材60は、別の実施形態においては、導電性部分51を通過し、且つ、これに接続するべく、リード18用の更なるギャップを含むこともできる。この実施形態における剛化材60は、導電性部分51の間の最大係合を
実現するべく、導電性部分51の間の係合を支援するように機能する。図21は、更に詳細に、この構成を示している。図21は、その特性が、少なくとも部分的に概略的であり、且つ、図21に示されているコンポーネントの相対的なサイズは、効果及び理解のために誇張されている場合があることを理解されたい。これに加えて、図21は、その他の層66、67、68の図示の明瞭性のために、底部層69を示してはいない。一般に、スペーサ層67は、層66、68が、導電性部分51が互いに係合するべく、経路50において互いに向かって偏向しなければならないように、導電性部分51の間の分離を提供している。
図21に示されている実施形態においては、スペーサ層67内の孔38は、導電性部分51が、互いに向かって偏向し、且つ、互いに係合することを許容している。第1及び第2層66、68は、余分な空気を除去するべく経路50の場所において組立済みのインサート37上にローラーを通過させるなどにより、この接触を実現するべく、排気されるか、或いは、さもなければ、1つに押圧されてもよい。層66、68の互いに向かう偏向は、孔38の縁部の周りにおいて、層66、67のうちの一方又は両方上において環状遷移領域61を生成し、この場合に、1つ又は複数の層66、68は、互いに向かって偏向している。この実施形態における遷移領域61は、外側環状破断ライン61a及び内側環状破断ライン61bによって定義されており、この場合に、遷移領域61は、破断ライン61a、61bの間に位置しており、且つ、導電性部分51は、内側破断ライン61b内に位置している。この構成においては、第1及び第2層66、68は、全般的に、外側破断ライン61aの外において、且つ、内側破断ライン61aの内部において、水平方向であり、且つ、第1及び第2層66、68は、導電性部分51の間において係合を生成するべく、遷移領域61において互いに向かって傾斜している。孔38は、剛化材60が孔38のエッジに隣接した状態において位置決めされるように、剛化材60よりも寸法が大きくなっている。この構成においては、剛化材60の増大した剛性は、剛化材60の場所における層66、68の水平方向から少なくとも部分的に垂直方向への鋭い遷移をもたらす傾向を有し、且つ、従って、剛化材60は、遷移領域61を定義する傾向を有する。
図21において観察されるように、剛化材60における遷移領域61の場所は、遷移領域61によって境界が画定されたエリア62内における導電性部分51の間の最大接触を許容している。一実施形態においては、導電性部分51の過半は、遷移領域61によって境界が画定されたエリア62内における孔38を通じた相互の連続的な係合状態にある。別の実施形態においては、導電性部分51は、遷移領域61によって境界が画定されたエリア62の全体又は実質的に全体にわたる孔38を通じた相互の連続的な係合状態にある。この連続的な接触は、経路50及び回路10が、中断されず、且つ、適切に機能することを保証することを支援している。経路50における層66、68の間の係合を改善するべく、経路50において又はこの周りにおいて、接着剤を利用することができる。剛化材60は、適切な剛性を有する任意の材料から形成されてもよく、且つ、一実施形態においては、導電性部分51の材料よりも大きな剛性を有する材料から形成することができる。このような材料の一例は、カーボンブラック又はその他の炭素に基づいた材料であるが、その他の実施形態においては、その他のタイプの印刷可能な物質を含むその他の材料を使用することができる。
又、剛化材60は、異なる方式により、導電性部分51の間の連続的な係合の実現を支援することもできる。図3~図22Bの実施形態においては、剛化材60は、反射性を有する傾向を有しうる導電性部分51の金属に基づいたインクとの比較において、光の多くの波長を更に吸収する炭素に基づいたインクによって形成されている。層66、68上のインクは、IR放射を使用することにより、硬化されてもよく、且つ、この実施形態においては、剛化材60は、導電性部分51よりも相対的に大きな量のIR放射を吸収することができる。この吸収は、層66、68が、剛化材60が印刷される表面上において相対
的に温かく、且つ、反対側表面上においては、相対的に冷たくなるように、層66、68の厚さに跨って温度勾配を生成するべく、剛化材60の直接下方の層66、68のエリアを加熱する傾向を有することができる。次いで、この温度勾配は、剛化材60における相対的に温かい表面が、剛化材60の反対側の表面との関係において収縮し、これにより、剛化材60の内部の(即ち、導電性部分51における)それぞれの層66、68の領域が、わずかに上向きに突出する又は凹入することをもたらすように、剛化材60の周りにおいて層66、68の反対表面において差動膨張/収縮をもたらすことができる。この層66、68の突出は、層66、68上の導電性部分51を互いに近接するように延在させ、これにより、導電性部分51の間の係合の増大を結果的にもたらし、その結果、剛化材60内の導電性部分51の連続的な又は実質的に連続的な係合の実現を支援することができる。層66、68の突出は、これに加えて、又はこの代わりに、突出又は凹入効果を生成するべく、機械的スタンピング(mechanical stamping)又はその他の事前変形動作によって改善することもできる。これに加えて、又はこの代わりに、導電性部分51の間の係合を増大させるべく、超音波スポット溶接又はその他のスポット溶接などの接合技法が使用されてもよい。一実施形態においては、導電性部分51を相互の係合状態において維持するべく、超音波スポット溶接が、導電性部分51の間においてワッフルパターン(waffle pattern)において使用されてもよい。
経路50内のギャップ59は、複数の機能を供給することができる。ギャップ59によって供給されうる1つの機能は、層66、68の間において別個の接続を生成するべく、経路50のセクション52の間において電気的分離を生成するというものである。ギャップ59によって供給されうる別の機能は、インサート37の曲がりの際の経路50の耐久性を増大させるというものである。一般に、ユーザの足は、第5中足エリア(第5中足頭骨部エリア又は第5中足指骨エリアとも呼称される)から第1中足エリア(第1中足頭骨部エリア又は第1中足指骨エリアとも呼称される)に「ロール(roll)」する傾向を有することになる。図3~図22Bの実施形態においては、経路50は、ユーザの足のロールが経路50上を直接的に通過するように、インサート37の第2及び/又は第3中足エリアの周りにおいて配置されている。この特性を有する反復的なローリングは、導電性部分51の曲がりをもたらす可能性があり、次いで、これが、磨滅、破損、分離などをもたらしうる。ギャップ59は、適切にアライメントされた場合には、導電性部分51の曲がりを極小化するべく、屈曲点として機能することができる。図3~図22Bの実施形態においては、ギャップ59は、全般的に、ユーザの足の代表的なロールの方向に対して垂直に、或いは、換言すれば、インサート37の第5中足エリアと第1中足エリアの間において延在しているラインに対して垂直に、アライメントされている。一実施形態においては、仮想的なラインL(図10を参照されたい)が、第1中足エリア内のセンサ16bと第5中足エリア内のセンサ16cの間において引かれてもよく、且つ、ギャップ59は、このラインLに対して垂直に、或いは、ラインLに対する垂直から+/-45°内において、アライメントされてもよい。図10に示されているラインLは、第1中足センサ16bの前方エッジ(例えば、前方中心)と第5中足センサ16cの後方エッジ(例えば、後方中心)の間において引かれている。その他の実施形態においては、ギャップ59(存在する場合)は、特に、経路50がインサート37の異なるエリア内において配置されている場合には、異なる方式によって位置決めされてもよい。
図52~図56は、図3~図22Bのセンサシステム12及びインサート37に類似したインサート部材37を含むセンサシステム612の別の実施形態を示している。図52~図56の実施形態においては、経路50は、図3~図22Bの実施形態におけるように、剛化材60を含んではいない。これに加えて、この実施形態における経路50の導電性部分51は、図3~図22Bの実施形態において剛化材60によってカバーされているエリアをカバーするように、拡大されている。換言すれば、この実施形態においては、導電性部分51は、ほとんど、経路50とアライメントされた孔38のエッジまで延在してお
り、且つ、導電性部分51の各部分は、図56に概略的に示されているように、遷移領域61内において位置決めされている。図52~図56の実施形態における導電性部分51の増大したサイズは、導電性部分51の間の潜在的な係合のための相対的に大きな表面エリアを提供してもよく、且つ、これにより、経路50の相対的に一貫性のある且つ中断していない機能を提供することができる。その他の点においては、経路50は、図3~図22Bに示されている、且つ、本明細書の別の場所において記述されている、経路50の実施形態との間において、構造的且つ機能的特徴を共有している。このような類似の構造及び機能の再度の説明は、簡潔性を目的として省略する。一実施形態においては、上述のように、層66、68の突出又は凹入効果を生成することにより、導電性部分51の間の係合を改善するべく、機械的スタンピング又はその他の事前変形動作を使用することができる。こちらも上述されているように、これに加えて、又はこの代わりに、導電性部分51の間の係合を増大させるべく、超音波スポット溶接又はその他のスポット溶接などの接合技法を使用することもできる。
別の実施形態においては、経路50は、別の場所において位置決めされてもよく、或いは、別の構成を有することもできる。例えば、一実施形態においては、経路50は、第1層66上の2ピン接続(図示されていない)を利用すると共にクリンピング接続(crimping connection)などによって2ピン接続をインターフェイス20の第5及び第6端子11に接続するなどにより、端子11において又はこの近傍において形成することができる。更なる実施形態において、経路50を形成するためのその他の構造を利用することができる。
図48~図51は、本明細書において記述されているセンサシステム12、412、512、612とは異なる方式によって構成された、且つ、本明細書において記述されているセンサシステム12、412、512、612との比較において異なる動作のモードを有する、センサシステム712の別の実施形態を示している。図48~図51のセンサシステム712は、上述の、且つ、図3~図22Bに示されている、センサシステム12との間において、多くの構造的且つ機能的特徴を共通的に含む。例えば、図48~図51の実施形態におけるインサート37の外部形状、センサ16の全般的な位置、及び気流システム70の構成は、図3~図22Bにおけるインサート37の形状、センサ16の全般的な位置、及び気流システム70の構成に類似しているか、又はこれらと同一である。これらの及びその他のこのような共通的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として省略される場合がある。
図48~図51の実施形態においては、センサシステム712は、第2層68上において位置決めされた2つの接点又は電極740、742と、第1層66上において位置決めされた第3接点744と、を含むセンサ16を有する。この実施形態においては、すべての接点740、742、744は、上述の、カーボンに基づいたインクから形成されており、それぞれの接点740、742、744のエッジにおいて1つ又は複数の分散リード18Aを有する。第2層68上の接点740、742は、第1層66上の接点744とは異なる導電性を有していてもよく、且つ、相対的に大きな導電性を実現するべくドーピングされた炭素に基づいたインクから形成されてもよい。第2層68上の接点740、742は、互いに電気的に分離されており、且つ、それぞれ、リード18により、ポート14に接続されている。単一の電源又は接地リード18Bが、すべてのセンサ16の第1接点740に接続しており、且つ、それぞれの個々のセンサ16の第2接点742が、個々のリード18により、ポート14に接続されている。
図48~図51のセンサシステム712内のセンサ16の構造は、その他の部分については、図3~図22Bの実施形態におけるセンサ16に類似している。この実施形態においては、組み合わせられた第1及び第2接点740、742は、図3~図22Bの実施形
態においては、第1及び第2接点740、742が、互いに電気的に分離され、且つ、第3接点744が、第1層66上の接点40と同様に構造化されているという点を除いて、図3~図22Bの実施形態の第2層68上の接点42と同様の構造を有する。その他の実施形態においては、センサ16及び/又は接点740、742、744は、異なる構成を有することができる。例えば、一実施形態においては、第1層66上の接点744は、炭素に基づいたインクの単一のパッチであってもよい。
図48~図51のセンサシステム712の実施形態においては、第1及び第2接点740、742は、相互に電気的に分離されており、且つ、第3接点744は、第3接点744が、センサ16に対する垂直方向の圧力の印加の際に、第1及び第2接点740、742に係合するように、第1及び第2接点740、742と対向する関係にある。この構成においては、ポート14からの信号は、第2層68上のそれぞれのセンサ16の2つの電極740、742の間において、第1層66上のそのセンサ16の電極744を通過することにより、移動している。従って、センサ16の抵抗率は、第2層68上の接点740、742と第1層66上の電極744の間の係合によって決定され、且つ、センサ16に印加された圧力とセンサ16の抵抗値の間の関係には、本明細書において記述されている、且つ、図27において示されている、図3~図22Bの実施形態のセンサ16のものに類似している。又、図48~図51のセンサ16の感度範囲、起動圧力、及びその他の機能的なプロパティも、図3~図22Bのセンサシステム12のセンサ16のものに類似しうる。
図49~図51のセンサシステム712のポート14における接続は、図3~図22Bの実施形態におけるものに類似し、且つ、図20において概略的に示されており、これは、電源端子104a、計測端子104b、及び4つのセンサ端子104c~fを含む。抵抗率/抵抗値計測は、上述のものと同一の又は類似の方式により、完了させることができる。図48~図51の実施形態の回路は、図20に示されているものに類似しているが、この実施形態は、図3~図22Bの実施形態におけるように並列状態の2つの固定抵抗器53、54ではなく、単一の固定抵抗器53のみを含む。これに加えて、図3~図22Bの実施形態におけるそれぞれのセンサ16は、並列状態における5つの抵抗器であると見なしうる一方において、図49~図51のセンサシステム712内のそれぞれのセンサ16は、並列状態における3つの更なる抵抗器(接点740)との直列状態において構成された並列状態における2つの抵抗器(接点742)であるものと見なすことができる。別の実施形態においては、図48~図51のセンサシステム712は、並列状態における2つの固定抵抗器又は本明細書において記述されている任意のその他の抵抗器構成を有するように、配線されてもよい。ポート14に接続されたリード18は、第2層68上においてのみ存在していることから、層66、68の間の経路50は、この実施形態においては、不要であることを理解されたい。従って、図48~図51のセンサシステム712内のスペーサ層67は、図3~図22Bのスペーサ層67におけるように孔38を含まなくてもよい。
インサート37は、(例えば、PETなどの)ポリマー薄膜上において様々なコンポーネントを堆積させることにより、構築することができる。一実施形態においては、インサート37は、まず、(分散リード18A、経路50の導電性部分51、抵抗器53、54の内側及び外側セクション55、56などを含む。リード18のトレースパターンにおいて印刷するなどにより、導電性金属性材料をそれぞれの層66、68上において堆積させることによって構築されている。次いで、接点40、42、経路50の剛化材60や抵抗器53、54のブリッジ57などを形成するべく、印刷などにより、更なる炭素材料をそれぞれの層66、68上において堆積させることができる。次いで、任意の誘電性部分などの、任意の更なるコンポーネントを堆積させることができる。層66、68は、一実施形態においては、PETシート上において印刷されてもよく、且つ、次いで、印刷の後に
、外側周辺形状を形成するべく、切り取られてもよい。
ポート14は、1つ又は複数の既知の方式により、センサ16によって収集されたデータの外部ソースに対する通信のために構成されている。一実施形態においては、ポート14は、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおけるデータの通信のために構成されたユニバーサル通信ポートである。図3~図22Bに示されている実施形態においては、ポート14は、図3においてポート14との接続状態において示されている、電子モジュール22への接続のためのインターフェイス20を含む。これに加えて、この実施形態においては、ポート14は、ミッドソール131の中央アーチ又は中足領域内の凹み135において配置された、電子モジュール22の挿入のためのハウジング24と関連付けられている。図7~図16に示されているように、センサリード18は、ポート14に接続するために、統合されたインターフェイス20をその端子11において形成するべく、1つに収束している。一実施形態においては、統合されたインターフェイスは、複数の電気接点を通じたものなどの、ポートインターフェイス20に対するセンサリード18の個々の接続を含むことができる。別の実施形態においては、センサリード18は、プラグタイプのインターフェイス又は別の構成などの、外部インターフェイスを形成するように、統合することが可能であり、且つ、更なる一実施形態においては、センサリード18は、それぞれのリード18がその独自の別個の端子11を有する状態において、統合されていないインターフェイスを形成することもできる。又、後述するように、モジュール22は、ポートインターフェイス20及び/又はセンサリード18に対する接続のためのインターフェイス23を有することもできる。
図3~図22Bに示されている実施形態においては、インターフェイス20は、電気接点又は端子11の形態を有する。一実施形態においては、端子11は、層66、68のうちの1つから、ハウジング24のために提供された孔27内に、延在する舌部(tongue)又は延長部21上において形成されている。延長部は、インターフェイス20を形成するべく、リード18の端部を単一のエリアに統合している。図3~図22Bの実施形態においては、延長部21は、第2層68から孔27内に延在し、且つ、ハウジング24内において端子11を配置するべく、且つ、インターフェイス20をハウジング24内においてアクセス可能とするべく、ハウジング24内において下方に折れ曲がっている。第2層68は、この実施形態においては、延長部21の長さを増大させるべく、且つ、延長部21が下方に折り曲げられ、且つ、ハウジング24内に下方に延在することを許容するべく、延長部21の両側においてスリット83を更に有する。スリット83の丸い端部は、延長部21の周りにおける第2層68の材料内の亀裂及び断裂の形成及び/又は伝播に抵抗することができる。延長部21は、ハウジング24内に延在するべく、ハウジング24のフランジ28の下方において、且つ、リップ28の下方のスロット又はその他の空間を通じて、通過することができる。図31~図32に示されている実施形態などにおけるように、フランジ28が別個の断片である際には、延長部21は、フランジ28がタブ29に接続される前に、フランジ28とタブ29の間に挿入されてもよい。図3~図22Bに示されている実施形態においては、延長部21は、第2層68と同一のポリマー薄膜材料から形成されており、且つ、(例えば、単一片として形成されるなどのように)第2層68と一体化されている。その他の実施形態においては、延長部21は、第1層66から延在していてもよく、且つ、両方の層66、68に接続された部分を含んでいてもよく、且つ/又は、1つの又は両方の層に接続された別個の断片から形成されていてもよい。
図3~図22B及び図32に示されている延長部21は、延長部21の一部分を補強するように延長部に接続された補強材料81を有する。この補強材料81は、強度、剛性、損耗抵抗力、及びその他の補強を提供するいくつかの異なる材料から選択することができる。例えば、補強材料81は、アクリルインク又はその他のUV硬化可能なインクなどの、チャネル71において層66、68の間を絶縁するべく使用される誘電材料80と同一
の材料から形成することができる。図3~図22B及び図32に示されている実施形態においては、補強材料81は、延長部21の長さに沿った中途において延長部21の幅全体に跨って延在する長尺状のストリップの形態を有する。この実施形態における延長部21は、第2層68から孔27内に延在しており、且つ、補強材料81は、延長部21の上面上において堆積され、これにより、リード18の端部上において、且つ、これらに跨って、延在している。補強材料81は、一実施形態においては、リード18の材料の剛性を上回る剛性を有していてもよく、且つ、別の実施形態においては、層66、68を形成する薄膜材料よりも大きな剛性を有することもできる。
図3~図22B及び図32において示されている構成においては、延長部21は、端子11をハウジング24内において配置し、且つ、これにより、ハウジング24内においてインターフェイス20を形成するべく、上述のように、凹み135内に、且つ、ハウジング24内に、下方に折れ曲がっている。図32に示されているように、延長部21は、ハウジング24の側壁25に沿って下方に延在するべく、延長部21がハウジング24の周辺エッジにおいて下方に曲がる曲げエリア84を有する。曲げエリア84は、全般的に線形であり、且つ、延長部21に跨って横断方向に延在している。図示の実施形態においては、補強材料81は、補強材料81のストリップが曲げエリア84において延長部21に跨って横断方向に、且つ、曲げエリア84に対してほぼ平行な状態で、延在するように、延長部21上において配置されている。一実施形態においては、補強材料81は、長尺状の矩形ストリップとして形成されており、且つ、補強材料81が曲げエリア84の全体をカバーするように、十分な幅を有する。この位置において、補強材料81は、いくつかの機能を供給している。1つのこのような機能は、延長部21の曲がりに起因した損傷から、リード18及び/又は延長部21の薄膜を保護するというものである。別のこのような機能は、その場所におけるハウジング24に対する摩擦からなどのように、曲げエリア84における損耗及び磨滅から、リード18及び/又は延長部21の薄膜を保護するというものである。更なるこのような機能は、剛性及び/又は強度を延長部21に追加するというものである。補強材料81のその他の利益については、当業者に明らかとなりうる。その他の実施形態においては、補強材料81は、異なる方式により、位置決め、成形、又は構成されてもよく、或いは、補強材料81は、これに加えて、又はこの代わりに、強度、剛性、損耗抵抗力などをセンサ組立体12の別のコンポーネントに付与するべく、異なる場所において使用されうることを理解されたい。更なる一実施形態においては、補強材料81が使用されなくてもよく、或いは、延長部21の過半が補強材料81によってカバーされていてもよい。
ハウジング24は、インターフェイス20とモジュール22の間の接続を確立するべく、接続ピン又はスプリング(図示されていない)などの、接続構造を含むことができる。一実施形態においては、ポート14は、インターフェイス20を形成する電気コネクタ82を含み、インターフェイス20は、上述のように、且つ、図32に示されているように、複数の端子11にそれぞれ装着される接点を含むことができる。コネクタ82は、クリンピング接続を介して、延長部21及び端子11に接続することができる。この実施形態におけるインターフェイス20は、複数のセンサ16のうちの1つにそれぞれ個々に接続された4つの端子11、計測端子として機能する1つの端子(図20の104b)、及び電圧を回路10に印加するための電源端子(図20の104a)として機能する1つの端子、という7つの端子を含む。上述のように、電源端子は、この代わりに、別の実施形態においては、センサ端子(図20の104c~f)が電源端子として構成された状態において、接地端子として構成することもできる。図12に示されているように、センサ16、リード18、及びセンサシステム12のその他のコンポーネントの構成は、左及び右足インサート37の間において異なっていてもよく、且つ、センサ16は、右インサート37との比較において、左インサート37内においては、異なる端子11に接続することができる。この実施形態においては、4つの第1端子11は、(潜在的に異なる順序にある
にも拘らず)依然として、第5、第6、及び第7端子11が左及び右インサート37の両方において同一の機能を維持している状態において、センサ16への接続のために取り置かれている。この構成は、その他の実施形態においては、異なっていてもよい。別の実施形態においては、モジュール22は、左又は右靴100及びインサート37と共に使用されるように、特別に構成することができる。第7端子は、一意の識別チップなどの、アクセサリの電力供給のために利用されてもよい。一実施形態においては、第6及び第7端子11は、延長部21の端部から延在するテール21A上において延在している。アクセサリは、アクセサリに電力供給するべく、テール21A上の2つの端子に跨って接続されていてもよい。アクセサリは、テール22Aに対する異方性の接点形成を介して装着されたメモリチップを有する小さな印刷回路基板(PCB : Printed Circuit Board)を含んでもよい。一実施形態においては、アクセサリチップは、連番などの、フットウェアの物品100を一意に識別する情報のみならず、フットウェア100が、左又は右靴であるのか、男性又は女性用の靴であるのか、(例えば、ランニング、テニス、バスケットボールなどの)特定のタイプの靴であるのか、並びに、その他のタイプの情報などの、重要な情報を含むことができる。この情報は、モジュール22によって読み取られてもよく、且つ、センサからのデータの分析、提示、及び/又は編集の際に、後から使用することができる。アクセサリは、エポキシ又はその他の材料などを介して、ハウジング24内に封入することができる。
ポート14は、様々な異なる電子モジュール22に対する接続のために適合されており、これらの電子モジュール22は、(例えば、フラッシュドライブなどの)メモリコンポーネントほどに単純なものであってもよく、或いは、相対に複雑な特徴を含むこともできる。モジュール22は、パーソナルコンピュータ、モバイル装置、サーバーなどほどに複雑なコンポーネントであってもよいことを理解されたい。ポート14は、保存、送信、及び/又は処理のために、センサ16によって収集されたデータをモジュール22に送信するように構成されている。いくつかの実施形態においては、ポート14、センサ16、及び/又はセンサシステム12のその他のコンポーネントは、データを処理するように構成することができる。ポート14、センサ16、及び/又はセンサシステム12のその他のコンポーネントは、これに加えて、又はこの代わりに、1つの外部装置110又は複数のモジュール22及び/又は外部装置110に対する直接的なデータ送信のために構成することもできる。ポート14、センサ16、及び/又はセンサシステム12のその他のコンポーネントは、これらの目的のために、適切なハードウェアやソフトウェアなどを含み得ることを理解されたい。フットウェアの物品内のハウジング及び電子モジュールの例は、米国特許出願公開第2007/0260421号として公開されている米国特許出願第111416,458号明細書に示されており、この特許文献の内容は、引用により、本明細書において包含され、且つ、その一部を構成する。ポート14は、モジュール22への接続のためのインターフェイス20を形成する電子端子11によって示されているが、その他の実施形態においては、ポート14は、1つ又は複数の更なる又は代替通信インターフェイスを含むことができる。例えば、ポート14は、USBポート、Firewireポート、16ピンポート、又はその他のタイプの物理的接点に基づいた接続を含んでいてもよく又は有していてもよく、或いは、Wi-Fi、Bluetooth、近距離通信、RFID、Bluetooth Low Energy、Zigbee、又はその他の無線通信技法用のインターフェイス、或いは、赤外線又はその他の光通信技法用のインターフェイスなどの、無線又は非接触型の通信インターフェイスを含むことができる。別の実施形態においては、センサシステム12は、1つ又は複数のモジュール22又は外部装置110との通信のために構成された複数のポート14を含むことができる。或いは、この代わりに、この構成は、単一の分散型のポート14であるものと見なすこともできる。例えば、各センサ16は、図61に示されているセンサシステム812の実施形態におけるように、1つ又は複数の電子モジュール22との通信のための別個のポート14を有することもできる。別個のポート14は、上述のように無線又は非接触型の通信を使用した無
線通信のために構成することができる。一実施形態においては、それぞれのポート14は、アンテナを有するRFIDチップを含んでいてもよく、且つ、別の実施形態においては、1つ又は複数のポート14は、ユーザの足から、ユーザの身体上のどこか別の場所に配置されたモジュール22に、情報を送信する送信システムとしてユーザの身体を利用することができる。この実施形態におけるポート14は、リード18によってセンサ16に接続されており、且つ、図61の破線のリード18は、インサート37の下部層上のリード18を表していることを理解されたい。ポート14は、様々な実施形態において、インサート37の層の間に、インサート37の孔内に、或いは、インサート37の上方又は下方に、配置することができる。単一のポート14に接続された2つ以上のセンサの組合せと共に、複数の又は分散型のポート14が使用されうることを理解されたい。更なる実施形態においては、センサシステム12は、異なる構成を有する1つ又は複数のポート14を含んでいてもよく、これらは、本明細書において記述されている2つ以上の構成の組合せを含むことができる。
モジュール22は、これに加えて、後述するように、且つ、図6及び図23に示されているように、処理のためにデータを送信するべく、外部装置110に接続するための1つ又は複数の通信インターフェイスを有することができる。このようなインターフェイスは、上述の接触型又は非接触型のインターフェイスのいずれかを含むことができる。一例においては、モジュール22は、コンピュータに対する接続のための、且つ/又は、モジュール22の電池を充電するための、引込み可能なUSB接続を少なくとも含む。別の例においては、モジュール22は、腕時計、セル電話機、携帯型音楽プレーヤなどのような、モバイル装置への接触型又は非接触型の接続のために構成することができる。モジュール22は、外部装置110との無線通信のために構成されていてもよく、この結果、装置22は、フットウェア100内に留まることができる。但し、別の実施形態においては、モジュール22は、上述の引込み可能なUSB接続などによるデータ転送のために外部装置110に直接的に接続されるように、フットウェア100から取り外されるべく構成することができる。一無線実施形態においては、モジュール22は、無線通信のためにアンテナに接続されていてもよい。アンテナは、選択された無線通信方法用の適切な送信周波数と共に使用されるように、成形、サイズ設定、及び位置決めすることができる。これに加えて、アンテナは、モジュール22内において内部的に、或いは、モジュールの外部において、配置することができる。一例においては、アンテナを形成するべく、(リード18及びセンサ16の導電性部分などの)センサシステム12自体を使用することができよう。モジュール22は、更に、アンテナの受信を改善するべく、配置、位置決め、及び/又は構成されていてもよく、且つ、一実施形態においては、アンテナとしてユーザの身体の一部分を使用することができる。一実施形態においては、モジュール22は、フットウェア100内において永久的に取り付けられていてもよく、或いは、この代わりに、ユーザの選択に応じて着脱自在であってもよく、且つ、適宜、フットウェア100内に留まる能力を有することもできる。これに加えて、更に後述するように、モジュール22は、除去されてもよく、且つ、別の方式によってセンサ16からのデータを収集及び/又は利用するようにプログラミング及び/又は構成された別のモジュール22により、置換されてもよい。モジュール22が、フットウェア100内において永久的に取り付けられている場合には、センサシステム12は、データの転送及び/又は電池の充電を許容するべく、USB又はFirewireポートなどの、外部ポート(図示されていない)を更に含むことができる。モジュール22は、接触型及び非接触型通信の両方のために構成されうることを理解されたい。
ポート14は、本発明を逸脱することなしに、様々な位置において配置することができるが、一実施形態においては、ポート14は、例えば、運動活動の際などのように、着用者が、フットウェアの物品100内において踏み下ろすと共に/又は、その他の方法によってフットウェアの物品100を使用するのに伴って、着用者の足との接触及び/又は苛
立ちを回避又は極小化するように、位置及び向きにおいて提供されており、且つ/又は、その他の方法により、構造化されている。図3~図4のポート14の位置決めは、このような一例を示している。別の実施形態においては、ポート14は、靴100の踵又は甲領域の近傍に配置されている。フットウェア構造100のその他の特徴は、着用者の足とポート14(或いは、ポート14に接続された要素)の間の接触の低減又は回避を支援することができると共に、フットウェア構造100の全体的な快適性を改善することができる。例えば、上述のように、且つ、図3~図5に示されているように、足接触部材133は、ポート14上においてフィットすると共にこれを少なくとも部分的にカバーすることにより、着用者の足とポート14の間に詰め物の層を提供することができる。着用者の足における接触を低減すると共に着用者の足におけるポート14の任意の望ましくない感覚を変調するための更なる特徴を使用することができる。必要に応じて、本発明を逸脱することなしに、足接触部材133の上部表面を通じて、ポート14に対する開口部を提供することができる。このような構成は、更なる快適性及び感覚変調要素が提供されている際などの、例えば、ハウジング24、電子モジュール22、及びポート14のその他の特徴が、ユーザの足における感覚を変調するような、構造を含む、且つ/又は、材料から製造されている際に、使用することができる。本発明を逸脱することなしに、添付の図との関連において上述した様々な特徴のみならず、その他の既知の方法及び技法をも含む、着用者の足とハウジング(或いは、ハウジング内において受け入れられる要素)の間の接触の低減又は回避を支援すると共にフットウェア構造の全体的な快適性を改善する上述の様々な特徴のうちの任意のものを提供することができる。
図62~図76は、インサート部材37と共に利用されるように構成されたポート14の一実施形態の更なる図を開示している。上述の類似の構造は、同一の又は類似の参照符号によって表記することとする。以下、この実施形態及び実施形態の変形について詳述する。本明細書において記述及び開示されているように、ポート14は、モジュール22との動作自在の接続のためのインターフェイス20を定義及び支持している。又、モジュール22についても、更に詳細に後述することとする。ポート14とモジュール22の間の動作自在の接続を通じて、センサ組立体12によって検知されたデータは、更なる使用法及び分析のために、取得、保存、及び/又は処理することができる。
図62~図64から理解されるように、ポート14は、一般に、インサート組立体37の中間部分において支持されている。ポート14は、一般に、インターフェイス組立体156を支持するハウジング24を含む。更に詳細に後述するように、インターフェイス組立体156は、インサート部材37の、その上部にリード11を有する延長部21に動作自在に接続されている。このような接続により、モジュール22のインターフェイス23との更なる動作自在の接続のためのインターフェイス20が確立されている。
図65~図67に更に示されているように、この実施形態におけるハウジング24は、基部部材140と、カバー部材142と、を含む。基部部材140は、側壁25及び基部壁26を定義する上述のタブ29に対応することができる。基部部材140の第1端部は、インサート部材37の延長部21を受け入れる、ほぼ直角の構成を有する。基部部材140の第2端部は、丸い構成を有する。基部部材140は、第1セクション144及び第2セクション146を定義している。第1セクション144は、一般に、形状において対応するように、且つ、モジュール22を受け入れるように、寸法設定されており、且つ、第2セクション146は、インターフェイス組立体156を受け入れると共に支持するように寸法設定されている。第2セクション146は、互いに通信状態にある第1横方向スロット148及び第2横方向スロット150を更に有する。第1横方向スロット148は、第2横方向スロット150よりも幅広に延在することができると共に、これよりも大きくてもよい。ハウジング24は、ハウジング24内においてモジュール22を保持するべく、第2端部において突起151を更に定義している。指凹部29Aは、一般に、突起1
51の近傍において位置決めされている。基部部材140は、カバー部材142との協働のための一対の受入れ部152を更に有する。
図66~図67において更に示されているように、カバー部材142は、モジュール22を受け入れるように寸法設定された中央アパーチャ153を有する。カバー部材142は、第1端部において梁部材154を更に有しており、且つ、カバー部材142の第2端部は、丸い構成を有する。梁部材154は、記述するように、基部部材140に接続された際に、第1セクション144の一部分の上方においてオーバーハングしている。カバー部材142の裏面は、記述するように、基部部材140上の受入れ部152と協働する、垂れ下がった一対の柱状体155を有する。カバー部材142の外周は、リップ又はフランジ28を定義している。例示用の一実施形態においては、カバー部材142は、ハウジング24の側壁25を協働して定義する、垂れ下がった壁を有することができる。このような構成においては、基部部材140は、垂れ下がった壁をカバー部材142上において受け入れるように、側壁上において出っ張りを定義することができる。
図68~図71は、インターフェイス組立体156のコンポーネントを更に示している。インターフェイス組立体156は、図32を参照して概略的に記述されているものなどの、電気コネクタ82を支持する担持体157を有する。電気コネクタ82は、それぞれ、モジュール22上の対応する接点と協働することになる、担持体157によって弾性的に支持された接点を定義する先端部を有する。電気コネクタ82は、担持体157の周りにおいて曲がりを有し、且つ、その上部において複数のフィンガー(finger)158を有する基端部を有する。一実施形態においては、4つのフィンガー158は、それぞれのコネクタ82と関連付けられており、且つ、フィンガー158は、花びら構成(flower-petal arrangement)において構成することができる。以下において更に詳述するように、インターフェイス組立体156は、フィラー材料159又は埋込用化合物159を更に含むことができる。又、コネクタの端部82Aは、図69に示されているように、インサート部材37の延長部21との接続の前に、既定の場所において切断されていることを理解されたい。
図72~図73に示されているように、インターフェイス組立体156は、インサート部材37の、その上部にリード11を有する延長部21に対して動作自在に接続されている。これを目的として、フィンガー158は、リード11とコネクタ82の間の係合が存在しているところにおいて、延長部21に接続されている。この係合については、図72から観察及び理解することができると共に、図32からも、理解することができる。例示用の一実施形態においては、フィンガー158は、延長部21を通じて突出しており、この場合に、それぞれの複数のフィンガー158は、円周状に、延長部21を通じて延在し、且つ、これに係合している。図72に更に示されているように、テール21Aは、延長部21の裏面に隣接して位置決めされるように、更に折り畳まれうることを理解されたい。記述するように、第6及び第7コネクタを有するテール21Aは、PCB部材90を有していてもよく、これは、上述のように機能するべく、接続された一意の識別チップであってもよい。延長部21及び担持体157は、インサート部材37の上部平坦表面から垂れ下がるように位置決めされていることを理解されたい。図74に更に示されているように、担持体157は、ハウジング24の基部部材140の第1横方向スロット148内において位置決めされている。担持体157は、第1横方向スロット148内においてぴったりとフィットすると共にその内部において保持されるように、寸法設定されている。コネクタ82は、ハウジング24によって定義された第1セクション144内に対向している。図75~図76から理解されうるように、フィラー材料159又は埋込用化合物159は、第2横方向スロット150近傍の基部部材140内の開口部150A(図65)を通じて第2横方向スロット150に注入されうることを理解されたい。埋込用化合物159は、例示用の一実施形態においては、熱硬化プラスチックであってもよく、且つ、1つ
又は複数のその他の材料であってもよいであろう。埋込用化合物159は、第2横方向スロット150を充填し、且つ、延長部21が担持体157によって保持されたコネクタ82に接続されることによって保護接続を提供しているエリアの周りにおいて延在している。一実施形態においては、埋込用化合物159は、延長部21とポート14の間の接続を改善するべく、望ましい値の柔軟性を維持している。又、埋込用化合物159は、湿気の進入及び腐食剤に抵抗しつつ、衝撃及び振動に抵抗することができる。基部部材140は、インサート部材37において位置決めされており、この場合に、受入れ部152は、インサート部材37を通じて対応する開口部28Bとアライメントしていることを更に理解されたい。カバー部材142は、インサート部材37の上部表面上において位置決めされており、この場合に、垂れ下がった柱状体155は、受入れ部152内にフィットしている(図62~図67)。カバー部材142を基部部材140に接続するべく、超音波溶接作業が実行される。この接続は、図31に示されているように、ペグ28Aの接続に類似している。その他の実施形態においては、スナップ接続又はその他の機械的接続を含む、カバー部材142を基部部材140に接続するためのその他の接続技法を利用することができる。梁部材154が、インターフェイス20上において延在しており、この場合に、コネクタ82は、ハウジング24内において保護されていることを理解されたい。この構成は、本明細書において記述されているように、インサート部材37へのポート14の安定した接続を提供すると共に、モジュール22との間の更なる動作自在の接続を提供する。
図77~図90は、モジュール22の一実施形態の更なる図及び特徴を開示しており、以下、これについて更に詳細に説明する。上述のように、モジュール22は、センサ組立体12から受け取られたデータを収集、保存、及び/又は処理するべく、ポート14によって受け入れられ、且つ、これに対して動作自在に接続されている。モジュール22は、このような目的のために、限定を伴うことなしに、印刷回路基板、電源、照明部材、インターフェイス、並びに、多軸加速度計、ジャイロスコープ、及び/又は磁力計を含む様々なタイプのセンサを含む、様々なコンポーネントを収容していることを理解されたい。
モジュール22は、一般に、ポート14のインターフェイス20と協働するための接点を形成している電気コネクタを有するインターフェイス23を支持するハウジング170を含む。更に詳細に後述するように、モジュール22のインターフェイス23と関連する接点は、湿気の進入から保護するべく封止された構成を有するように、形成されている。モジュール22は、照明の際に視覚的にのみ知覚可能であるデッドフロント型のLED光インジケータを更に有する。最後に、モジュール22は、モジュール22の動作を改善する固有の接地面エクステンダを利用している。
図79~図83に示されているように、モジュール22のハウジング170は、インターフェイス組立体171を支持している。インターフェイス組立体171は、複数のコネクタ172と、モジュール担持体173と、を有する。コネクタ172は、それぞれ、モジュール22のインターフェイス23を集合的に定義している接点を形成する先端部を有する。コネクタ172は、材料が、モジュール担持体173を定義するべくコネクタ172の周りにおいて形成されるように、挿入成形されていることを理解されたい。又、コネクタ172の各部分172A(図79)は、更なる動作接続のために、適切な長さにおいてコネクタ172を配置するように、既定の場所において切断されていることを理解されたい。ハウジング170は、一般に、外側基部部材175及び内側基部部材176を有するモジュール基部部材174を有する。ハウジング170は、外側上部部材178及び内側上部部材179を有するモジュール上部部材177を更に有する。モジュール基部部材175、176、モジュール上部部材178、179、及びインターフェイス組立体171は、コネクタ172の周りにおいて封止された構成を提供するように、協働している。コネクタ172は、オーバーモールドされた(over-molded)構成を有するものと見なす
ことができる。又、これらのコンポーネントは、ハウジング170が、コネクタ172に動作自在に接続された印刷回路基板180を含む内部コンポーネントを支持している内側孔をも形成している。
記述されているように、コネクタ172は、挿入成形されており、この場合に、モジュール担持体173が、コネクタ172の周りにおいて形成されている。外側基部部材175は、射出成形プロセスなどにおいて、形成され、且つ、端部開口部を定義していることを理解されたい。このようなプロセスにおいては、射出成形プロセスと関連する圧力に耐えるように、型の内部において、コネクタ172を十分に支持することができる。インターフェイス組立体171及び外側基部部材175は、型の内部に配置され、この場合に、インターフェイス組立体171は、端部開口部において位置決めされ、且つ、外側基部部材175によって支持されている。更なる射出成形プロセスにおいて、内側基部部材176を形成するべく、更なる材料が型に注入される。内側基部部材176が、モジュール担持体173及びコネクタ172の先端部の周りにおいて、且つ、更には、外側基部部材175の表面に対して、形成される。内部孔が、内側基部部材176によって定義され、この場合に、既知のように、印刷回路基板180が、この内部において支持されている。コネクタ172は、印刷回路基板180に動作自在に接続されていることを理解されたい。モジュール22のその他のコンポーネントが内部孔内において支持されていることを更に理解されたい。更に詳細に後述するように、コネクタ172は、オーバーモールドプロセスから封止された方式によって構成されている。
又、内側上部部材179及び外側上部部材178を含む、図85~図86及び図89~図90に示されているモジュール上部部材177は、一実施形態においては、注入技法を使用することにより、形成することもできる。図88に示されているように、内側上部部材179は、自身を通じたアパーチャ181を有する。外側上部部材178は、一般に、平坦な部材である。内側上部部材179は、基部部材174上において位置決めされ、且つ、外側上部部材178は、内側上部部材179上において位置決めされている。上部部材177は、モジュール22の内部コンポーネントを収容するべく、基部部材175に接続されている。
この構造的構成により、コネクタ172は、潜在的な湿気の進入を防止するべく、封止されている。図84に示されているように、担持体173は、ほぼ、コネクタ172の内側表面において、コネクタ172との表面-表面係合状態にある。これに加えて、内側基部部材176は、コネクタ172の外側表面において、ほぼ、コネクタ172の周りにおいて位置決めされている。内側基部部材176は、外側基部部材175によって定義された係合表面183に当接及び係合する係合表面182を更に有する。図84に更に示されているように、このような構成によれば、極めて細い線Lによって表された、曲がりくねった経路が定義される。このような曲がりくねった経路Lは、湿気の進入の可能性を極小化する。例えば、ユーザは、使用の際に、水たまりを走り抜けることにより、ポート14及びモジュール22を湿気に対して潜在的に曝露させる場合がある。例示用の一実施形態においては、コネクタ172は、5ATMに封止されているものと見なすことができる。図84の1つ又は複数の地点Pなどの、曲がりくねった経路Lの近傍において、モジュール担持体173と内側基部部材176の間において(例えば、接着剤などの)接合材料を利用することができる。
モジュール22は、ポート14内に受け入れられることを理解されたい。モジュール22の前方端部は、中央アパーチャ153を通じて、且つ、第1セクション144内に、挿入されている。モジュール22は、サイズにおいて第1セクション144にほぼ対応するように、且つ、締まり嵌め状態となるように、寸法設定されている。このような構成においては、モジュール22上のインターフェイス23は、ポート14上のインターフェイス
20と動作自在に係合し、この場合に、インターフェイス20、23の個々の接点は、表面-表面接触状態にある。従って、この構造は、モジュール22のインターフェイス23が、ポート14のインターフェイス20に対して圧接状態において押し付けられるようなものである。モジュール22は、スナップ接続(snap connection)を通じたポート14内におけるモジュール22の保持を支援するべく、ハウジング24の突起151を受け入れる後部表面上の凹部184を有することができる。ユーザは、指凹部29Aの支援によってモジュール22にアクセスすることにより、ポートからモジュール22を容易に取り外すことができる。従って、充電又はデータ転送のために、或いは、1つの用途のための1つのタイプのモジュール22を異なる用途のための異なるタイプのモジュールによって置換する際、或いは、新たに充電されたモジュール22によって電力が枯渇したモジュール22を置換する際などの、必要な際に、モジュール22を容易にポート14内に挿入しうると共に、ポート14から取り外すことができる。
図85~図90に示されているように、モジュール22には、照明されたインディシャをユーザに提供するべく、照明組立体185が提供されている。照明組立体185は、印刷回路基板180に動作自在に接続されている。照明組立体185は、一般に、照明部材186と、照明ガイド187と、を含む。照明部材186は、例示用の一実施形態においては、LED照明部材であるが、その他の照明部材を使用することもできる。照明部材186は、アーチ状のセクション188を有し、且つ、矢印A1によって示されているものなどの第1方向において光を投射するように構成されており、第1方向は、例示用の一実施形態においては、水平方向であってもよい。照明部材186は、側部照射型のLEDであるものと見なすことができる。照明ガイド187は、第1方向において構成された第1経路190を定義する第1セクション189を有する。第1セクション189は、可能な限り多くの光を照明部材186からキャプチャするべく、照明部材186のアーチ状のセクション188にほぼ対応すると共にこれを受け入れる凹入したエリアを有する。従って、第1セクション189は、照明部材186のアーチ状のセクション188と対向する関係にあり、且つ、照明部材186を部分的に取り囲んでいる。図に示されているように、照明ガイド187は、相対的に大きなエリアに光を拡散することによって円弧に沿って光を拡散させることを支援する形状を有する。照明ガイド187は、第2方向において構成された第2経路192を定義する第2セクション191を更に有する。第2経路192は、上向きに、且つ、所定の角度において、延在し、且つ、従って、第1方向とは異なっている。例示用の一実施形態においては、第2セクション191は、光の反射を改善するものと判定される、約45度の角度において傾斜している。第2経路192は、内側上部部材179内のアパーチャ181の近傍において位置決めされた先端部を有する。照明ガイド187は、照明ガイドを射出成形する前に分散剤を樹脂に追加するなどにより、分散剤によって処理することができる。照明部材186及び照明ガイド187は、対向する関係において構成されていることから、コンポーネントは、極小化されたフットプリントを実現しており、これは、モジュール22内において定義されている限られたエリアに起因し、有用である。動作の際に、照明部材186は、必要に応じて、印刷回路基板180を介して起動される。光は、矢印A1によって示されている方向において投射される。又、光は、照明ガイド187の形状に基づいて、アーチ状の構成において投射される。光は、これらの方向において、第1経路190内に投射される。照明ガイド187は、光を矢印A2の方向において上向きに第2経路192内に導く。光が、当初、側部照射型LEDから投射されるのに伴って、光は、方向A1から、傾斜された方向に、第2経路192に向かって遷移する。次いで、光は、方向A2においてアパーチャ181を通過し、且つ、外側上部部材178を通じて照射する。照明ガイド187の形状は、図示のように、非常に短い経路長において均等に光を分散させるように適合されている。照明ガイド187と共に使用される分散剤が、光を相対的に均等に分散させることによる照明部材186からの光の濃縮の極小化を支援している。関与する短い経路長に起因して、LED照明部材186は、特定のエリア内において相対的に合焦された輝度を有する光を投射しうるであろう。
本構成によれば、光は、相対的に均等に、拡散及び反射されており、この場合には、アパーチャ181に跨る限られた光の勾配が存在している。アパーチャ181上において位置決めされた外側上部部材178は、望ましい半透明性を提供するように、その材料の厚さ及び着色剤の添加量が構成されている。従って、図90及び図91から理解されうるように、照明部材186が照明されていない際には、ユーザは、LEDがモジュール22内に存在していることを検出することができず、これにより、ブランク又は「デッドフロント」型の外観(blank or dead-front appearance)を提供する。照明部材186が起動されたら、光は、図91の表記LTによって示されているように、矢印A1に沿って、且つ、矢印A2に沿って上向きに、且つ、アパーチャ181及び外側上部部材178を通じて、導かれる。照明ガイド187及び上部部材の形状及び処理により、光は、相対的に改善された方式によって反射され、これにより、上部部材を通じて照射する光の全体エリアに跨る均等に分散された光が提供される。又、相対的に改善された方式によって光を反射するべく、更なる構造を追加することもできよう。例えば、照明ガイド187には、光の反射を改善するべく、表面テクスチャを提供することができよう。照明ガイド187の傾斜した壁又はその他の表面は、望ましい光の反射の変化を実現するべく、塗装することが可能であり、或いは、その上部に適用されたステッカー(sticker)を有することもできよう。照明部材186は、複数の色の光を投射しうることを理解されたい。照明部材186は、モジュール22の電池寿命を含む様々なパラメータを通知するためのインディシャを提供する。
本明細書において記述されているポート14及びモジュール22の構造は、ぴったりとしたフィットを提供している。これらの構造は、水密構成を提供し、且つ、湿気の進入に抵抗する。これらのプロパティは、ポート14とモジュール22の間の動作自在の接続を維持しつつ、実現されている。又、フィンガーと延長部の間の係合場所が極大化するのに伴って、インターフェイス組立体上のフィンガー158は、インサート部材37の延長部21により、安定した接続を提供している。フィラー材料159は、十分な柔軟性及び腐食耐性プロパティを提供するべく、望ましい硬度を有するように選択されている。例示用の一実施形態においては、フィラー材料159は、30以下のタイプAスケールにおけるショアデュロメータ(shore durometer)を有することができる。フィラー材料159は、延長部21とインターフェイス組立体156の間の接続の周りにおいて保護を提供している。ハウジング及びインサート部材37の受入れ部/柱状体接続は、インサート部材37が使用の際に断裂しうる可能性を極小化するべく、応力の緩和をインサート部材37に更に提供している。
図91~図94は、モジュール22と関連する接地面エクステンダに関係する更なる特徴を開示している。具体的には、更なる態様は、モジュール22などの、1つ又は複数の電子装置のPCBの1つの層の表面積の極大化に関係している。特定の態様は、PCBの接地面層の表面積の増大に関係している。図91は、例示用のPCB1002の斜視平面図を示しており、PCB1002は、限定を伴うことなしに、プロセッサ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、及び/又はこれらの組合せを含む、1つ又は複数のコンポーネントを電気通信状態において有することができる。PCB1002は、水平方向軸(「x」軸)に跨って平坦であるものとして示されているが、当業者は、PCB1002(或いは、動作自在の通信状態にある複数の個々のPCB)は、平坦ではない構造を形成するように構成されうることを理解するであろう。PCB1002は、例えば、銅などの、導電性材料から形成された接地面層(1004を参照されたい)を更に有する。図91に示されているように、接地面層1004の可視部分は、PCB1002の周辺の周りにおいて位置決めされているが、層1004の各部分は、PCB1002のその他の部分に配設及び/又は接続することもできる。
特定の実施形態においては、PCB1002の少なくとも1つのコンポーネントは、例
えば、(図91~図93には、示されていないが、図94には、示されている)電池などの、携帯型の電源との動作自在の通信状態となるように、構成可能でありうる。PCB1002は、電池又はその他の形態の携帯型電源用の限られた寸法を有する携帯型装置内における配置のために構成することができる。上述の携帯型装置の寸法的制限に起因して、電池は、しばしば、小さく、且つ、従って、充電の間における限られた供給時間及び/又は限られた放電レートを有しうる。一実施形態によれば、PCB1002は、電池空間1006などの、空間を有することができる。図91に示されているように、電池空間1006は、PCB1002に隣接した状態における電源の配置を許容するべく、PCB1002のx及びzプレーンに沿ってエリアを有する。PCB1002は、電池空間1002を生成する寸法に製造されてもよく、或いは、1つ又は複数の電池空間を形成するべく、(スナップ領域及び/又は交互に変化する厚さの領域などを通じて)変更されるように構成することもできる。この点において、例示用の空間は、電池空間であるが、当業者は、本開示が、電池を収容又は位置決めするべく構成されたエリア及び/又は空間にのみ限定されるものではないことを理解するであろう。
PCB1002の電池空間1006は、PCB1002の各部分が3つの側部に隣接しているスロット構成として示されているが、当業者は、このPCB1002の形状、サイズ、及び/又は構成は、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、その他の形状が本開示の範囲に含まれることを容易に理解するであろう。電池空間1006の正確な形状及びサイズは、その意図された使用法によって決定されてもよく、且つ、本開示によって限定されるものではない。従って、電池空間1006の唯一の要件は、同一のプレーンに沿った、且つ、PCB1002に隣接した、電源の配置を許容するための、(例えば、x軸に沿った)PCB1002の水平方向プレーンに沿ったエリアの包含である。PCB1002の側面図を示す図94に示されているように、電池1008などの電池は、PCB1002の水平方向プレーン(x軸)に沿って位置決めすることができる。電池1008が電池空間1006内のエリアを占有していることから、PCB1002の表面積は、電池空間1008などの、空間を有していないPCBとの比較において、極小化されるが、その代わりに、同一のスポット内に配置された接地面層1004の相対的に大きな面積を含む。
特定の実施形態によれば、接地面エクステンダ(例えば、1010を参照されたい)が、PCB1002の接地面層1004に電子的に接続されてもよい。図92は、一実施形態による例示用の接地面エクステンダ1010を示している。接地面エクステンダ1010は、接地面層1004の表面積を事実上増大させる任意の材料から形成することができる。一実施形態においては、接地面エクステンダは、銅及び/又はアルミニウムを有することができるが、更なる実施形態においては、接地面エクステンダ1010の少なくとも一部分について、任意の導電性材料が利用されてもよい。導電性接着剤、はんだ付け、はんだ付けを通じたパス、溶接、スナップイン、及びこれらの組合せにより、エクステンダ1010と接地面層1004の間の接触(及び/又は、アライメント)を許容するべく、1つ又は複数のコネクタ1012を利用することができる。図92に最良に示されているように、エクステンダ1010は、(例えば、上部などの)電池1008の一側部に隣接した状態において配置されてもよく、且つ、水平方向(x)軸に沿って、実質的にPCB1002に対して平行であると共に従ってこれと共に平坦である(例えば、1014などの)上部領域などの、一部分を有する。例えば、エクステンダ1010は、PCB1002に動作自在に接続すると共にPCB1002から上部領域1016まで延在している垂直方向の隆起部1016を有することができる。上部領域1016は、電池1008を含む、取り囲んでいるコンポーネントからの熱交換を許容しうる1つ又は複数のアパーチャ1018を有することができる。
図94において観察されるように、エクステンダ1010は、電池1008の第1面(例えば、上部面)に隣接した状態において示され、且つ、PCB1002と電子的に接続
されており、且つ、アンテナ1020が、電池1008の反対面(例えば、底部)に隣接した状態において位置決めされている。又、図94の例示用の実施形態においては、接地面エクステンダ1010及びアンテナ1020は、PCB1002との間の、且つ、相互の間の、平行な構成にもある。従って、少なくとも1つの実施形態においては、携帯型装置は、エクステンダ1010などの、接地面エクステンダを有する第1層、電池の少なくとも一部分が接地面エクステンダに動作自在に接続されたPCBと同一のプレーンに沿うように位置決めされた電池を有する第2層、及びアンテナ1020などのアンテナを有する第3層という3つの層を有することができる。例示用の実施形態においては、層は、垂直方向において配列されているが、その他の構成も本開示の範囲に含まれる。この点において、そうではない旨が記述されていない限り、それぞれの層が、隣接する層の隣接する表面との直接的な物理的接触状態にあるという要件は存在していない。例えば、アンテナ1020が、電池1008の隣接する表面との直接的な物理的接触状態にあるという要件は存在していない。
図6は、本発明の少なくともいくつかの例に従って使用されうる、データ送信/受信システム107を通じたデータ送信/受信能力を含む例示用の電子モジュール22の概略図を示している。図6の例示用の構造は、電子モジュール構造22に統合されたものとしてデータ送信/受信システム(TX-RX)107を示しているが、当業者は、別個のコンポーネントが、データ送信/受信を目的として、フットウェア構造100又はその他の構造の一部分として含まれてもよく、且つ/又は、データ送信/受信システム107が、本発明のすべての例において、単一のハウジング又は単一のパッケージ内に完全に収容される必要はないことを理解するであろう。むしろ、必要に応じて、データ送信/受信システム107の様々なコンポーネント又は要素は、本発明を逸脱することなしに、様々な異なる方式により、互いに別個であってもよく、異なるハウジング内にあってもよく、異なる基板上にあってもよく、且つ/又は、フットウェアの物品100又はその他の装置と別個に係合してもよい。異なる潜在的な取り付け構造の様々な例については、更に詳細に後述する。
図6の例においては、電子コンポーネント22は、1つ又は複数のリモートシステムとの間においてデータを送信すると共に/又はデータを受信するべく、データ送信/受信要素107を含むことができる。一実施形態においては、送信/受信要素107は、上述の接触型又は非接触型のインターフェイスなどによる、ポート14を通じた通信のために構成されている。図6に示されている実施形態においては、モジュール22は、ポート14及び/又はセンサ16への接続のために構成されたインターフェイス23を含む。図6に示されているモジュール22においては、インターフェイス23は、ポート14と接続するべく、ポート14のインターフェイス20の端子11と補完的である接点を有する。その他の実施形態においては、上述のように、ポート14及びモジュール22は、異なるタイプのインターフェイス20、23を含んでいてもよく、これは、接触型又は無線式であってもよい。いくつかの実施形態においては、モジュール22は、TX-RX要素107を通じて、ポート14及び/又はセンサ16とインターフェイスしうることを理解されたい。従って、一実施形態においては、モジュール22は、フットウェア100の外部に位置してもよく、且つ、ポート14は、モジュール22との通信用の無線トランスミッタインターフェイスを有することができる。この例の電子コンポーネント22は、(例えば、1つ又は複数のマイクロプロセッサなどの)処理システム202、メモリシステム204、及び(例えば、電池又はその他の電源などの)電源206を更に含む。一実施形態においては、電源206は、コイル又はその他の誘導部材を含むなどにより、誘導充電のために構成することができる。この構成においては、フットウェアの物品100を誘導パッド又はその他の誘導充電器上において配置し、これにより、ポート14からのモジュール22の取外しを伴うことなしに充電を許容することにより、モジュール22を充電することができる。別の実施形態においては、電源206は、これに加えて、又はこの代わりに、
エネルギーハーベスティング技術を使用することによって充電するように構成されてもよく、且つ、ユーザの運動に起因した運動エネルギーの吸収を通じて電源206を充電する充電器などの、エネルギーのハーベスティング用の装置を含むことができる。
1つ又は複数のセンサに対する接続は、図6に示されているように実現することができるが、歩数計タイプの速度及び/又は距離情報、その他の速度及び/又は距離データセンサ情報、温度、高度、気圧、湿度、GPSデータ、加速度計の出力又はデータ、心拍、脈拍数、血圧、体温、EKGデータ、EEGデータ、(ジャイロスコープに基づいたセンサなどの)角度向き及び角度向きの変化に関するデータなどを含む、フットウェアの物品100の使用又はユーザと関連する物理的又は生理学的データなどの、様々な異なるタイプのパラメータに関係するデータ又は情報を検知又は提供するべく、更なるセンサ(図示されていない)が提供されてもよく、且つ、このデータは、例えば、送信/受信システム107によるなんらかの遠隔地の場所又はシステムへの送信のために、メモリ204内において保存されてもよく、且つ/又は、利用可能な状態とされてもよい。又、更なる1つ又は複数のセンサは、存在する場合に、(例えば、歩行の際の方向の変化の検知のために、歩数計タイプの速度及び/又は距離情報のために、ジャンプの高さなどの検知のために)加速度計を含むこともできる。一実施形態においては、モジュール22は、加速度計などの、更なるセンサ208を含んでいてもよく、且つ、センサ16からのデータは、モジュール22又は外部装置110などにより、加速度計208からのデータと統合することができる。
更なる例として、上述の様々なタイプの電子モジュール、システム、及び方法は、フットウェアの物品用の自動的な衝撃減衰制御を提供するべく、使用することができる。このようなシステム及び方法は、例えば、フットウェアの物品の衝撃減衰特性を能動的且つ/又は動的に制御するシステム及び方法について記述する米国特許第6,430,843号明細書、米国特許出願公開第2003/0009913号明細書、及び米国特許出願公開第2004/0177531号明細書に記述されているもののように、動作することができる(米国特許第6,430,843号明細書、米国特許出願公開第2003/0009913号明細書、及び米国特許出願公開第2004/0177531号明細書は、それぞれ、引用により、そのすべてが本明細書において包含され、且つ、その一部を構成する)。速度及び/又は距離タイプの情報を提供するべく使用される際に、米国特許第5,724,265号明細書、第5,955,667号明細書、第6,018,705号明細書、第6,052,654号明細書、第6,876,947号明細書、及び第6,882,955号明細書において記述されているタイプの検知ユニット、アルゴリズム、及びシステムを使用することができる。これらの特許文献は、それぞれ、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。センサ及びセンサシステムの更なる実施形態のみならず、これらを利用するフットウェアの物品及び足底構造及び部材については、米国特許出願公開第2010/0063778号及び第2010/0063779号明細書に記述されており、これらの特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書に包含されると共に、その一部分を構成する。
又、電子モジュール22は、起動システム(図示されていない)を含むこともできる。起動システム又はその一部分は、電子モジュール22のその他の部分と共に、或いは、これらとは別個に、モジュール22と、或いは、フットウェアの物品100(又は、その他の装置)と、係合することができる。起動システムは、電子モジュール22及び/又は(例えば、データ送信/受信機能などの)電子モジュールの少なくともいくつかの機能を選択的に起動するべく、使用することができる。本発明を逸脱することなしに、様々な異なる起動システムが使用されてもよく、このような様々なシステムについては、含まれている様々な図との関係において、更に詳細に後述することとする。一例においては、センサシステム12は、連続的な又は交互に変化する爪先/踵タップなどの、特定のパターンに
おいてセンサ16を起動することにより、起動されてもよく、且つ/又は、起動停止されてもよい。別の例においては、センサシステム12は、ボタン又はスイッチにより、起動されてもよく、ボタン又はスイッチは、モジュール22上において、靴100上において、又はセンサシステム12との通信状態にある外部装置上において、のみならず、その他の場所において、配置することができる。これらの実施形態のいずれかにおいて、センサシステム12は、「スリープ」モードを含んでいてもよく、スリープモードは、設定された非活動の期間の後に、システム12を起動停止することができる。一代替実施形態においては、センサシステム12は、起動又は起動停止しない低電力装置として動作することができる。
モジュール22は、図23に示されているように、外部装置110との通信のために更に構成されていてもよく、外部装置110は、外部コンピュータ又はコンピュータシステム、モバイル装置、ゲームシステム、又はその他のタイプの電子装置であってもよい。図23に示されている例示用の外部装置110は、プロセッサ302、メモリ304、電源306、ディスプレイ308、ユーザ入力310、及びデータ送信/受信システム108を含む。送信/受信システム108は、以上において、且つ、本明細書のどこか別の場所において、記述されている接触型及び非接触型の通信方法を含む、任意のタイプの既知の電子通信を通じた、モジュール22の送信/受信システム107を介したモジュール22との間の通信のために構成されている。モジュール22及び/又はポート14は、様々な異なるタイプ及び構成の電子装置を含む、且つ、別の外部装置に情報を伝達するように機能する、且つ、このようなデータを更に処理してもよく、或いは、そうでなくてもよい、中間装置をも含む、複数の外部装置との通信のために構成されうることを理解されたい。これに加えて、モジュール22の送信/受信システム107は、複数の異なるタイプの電子通信のために構成されていてもよい。靴100は、必要に応じて、電池、圧電、太陽電源、又はその他のものなどの、センサ16を動作させるべく、別個の電源を含みうることを更に理解されたい。図3~図22Bの実施形態においては、センサ16は、モジュール22に対する接続を通じて電力を受け取っている。
後述するように、このようなセンサ組立体は、電子モジュール22及び/又は外部装置110用の特定のソフトウェアと共に使用されるように、カスタマイズすることができる。第三者は、カスタマイズされたセンサ組立体を有する足底インサートと共に、このようなソフトウェアをパッケージとして提供することができる。モジュール22及び/又はセンサシステム12全体は、モジュール、外部装置110、又は別のコンポーネント上において保存される且つ/又はこれらによって実行されるアルゴリズムを含む、センサ16から得られたデータの分析のための1つ又は複数のアルゴリズムと協働することができる。
動作の際に、センサ16は、その機能及び構成に従ってデータを収集し、且つ、データをポート14に送信する。次いで、ポート14は、電子モジュール22が、センサ16とインターフェイスし、且つ、後からの使用及び/又は処理のためにデータを収集することを許容する。一実施形態においては、データは、データが、様々な異なる目的において使用されるために、様々な異なる用途に伴って、複数のユーザによってアクセス及び/又はダウンロードされうるように、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて、収集、保存、及び送信されている。一例においては、データは、XMLフォーマットにおいて収集、保存、及び送信されている。一実施形態においては、モジュール22は、現時点においてスイッチングされている特定のセンサ16の抵抗値の変化を反映する計測端子104bにおける電圧降下を計測することにより、図20に示されている回路10を利用してセンサ16内の圧力変化を検出している。図27は、センサ16における圧力-抵抗力曲線の一例を示し、破線は、インサート37の曲がりなどの要因に起因した曲線の潜在的なシフトを示している。モジュール22は、起動抵抗値RAを有していてもよく、これは、モジュール22がセンサ上の圧力を登録するべく必要とされる、検出された抵抗値である
。このような抵抗値を生成するための対応する圧力は、起動圧力PAと呼称される。起動抵抗値RAは、モジュール22がデータを登録することが望ましい特定の起動圧力PAに対応するように、選択することができる。一実施形態においては、起動圧力PAは、約0.15バール(約15kPa)、約0.2バール(約20kPa)、又は約0.25バール(約25kPa)であってもよく、且つ、対応する起動抵抗値RAは、約100kΩであってもよい。これに加えて、一実施形態においては、最高感度範囲は、150~1500ミリバール(15kPa~150kPa)であってもよい。一実施形態においては、図3~図22Bにおいて示されているように構築されたセンサシステム12は、0.1~7.0バール(或いは、約0.1~7.1atm)(10kPa~700kPa)の範囲内の圧力を検出することが可能であり、且つ、別の実施形態においては、センサシステム12は、高感度により、この範囲超の圧力を検出することができる。
異なる実施形態においては、センサシステム12は、異なるタイプのデータを収集するように構成されていてもよい。(上述の)一実施形態においては、1つ又は複数のセンサ16は、圧縮の数、シーケンス、及び/又は頻度に関するデータを収集することができる。例えば、システム12は、フットウェア100を着用している間に発生した歩行、ジャンプ、カット、キック、又はその他の圧縮力の数又は頻度のみならず、接触時刻及び飛行時間などのその他のパラメータを記録することができる。定量的なセンサ及びバイナリオン/オフタイプのセンサの両方が、このデータを収集することができる。別の例においては、システムは、フットウェアによって発生する圧縮力のシーケンスを記録することが可能であり、これは、足の回内又は回外、体重の移動、足の打撃パターン、又はその他のこのような適用の判定などを目的として、使用することができる。(こちらも上述されている)別の実施形態においては、1つ又は複数のセンサ16は、靴100の隣接部分上における圧縮力を定量的に計測することが可能であり、且つ、その結果、データは、定量的な圧縮力及び/又は衝撃の計測を含むことができる。靴100の異なる部分上における力の相対的な差は、靴100の重さの分布及び「圧力の中心」の判定において利用することができる。重さの分布及び/又は圧力の中心は、人物の全身における圧力の中心又は重さ分布の中心を見出すなどのために、1つ又は両方の靴100について独立的に算出することが可能であり、或いは、両方の靴において、一緒に算出することもできる。更なる実施形態においては、1つ又は複数のセンサ16は、圧縮力の変化のレート、接触時刻、(ジャンプ及びランニングなどにおける)飛行時間又は衝撃の間の時間、及び/又は時間に依存したパラメータを計測可能でありうる。任意の実施形態において、センサ16は、上述のように、力/衝撃を登録する前に、特定の閾値力(threshold force)又は衝撃を必要としうることを理解されたい。
上述のように、データは、データを使用可能であるアプリケーション、ユーザ、及びプログラムの数が、ほとんど無制限となるように、ユニバーサルポート14を通じて、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて、モジュール22に提供されている。従って、ポート14及びモジュール22は、ユーザにより、必要に応じて、構成及び/又はプログラミングされ、且つ、ポート14及びモジュール22は、センサシステム12からの入力データを受け取り、このデータは、異なる用途において、望ましい任意の方式により、使用することができる。モジュール22は、本明細書において記述されている一意の識別チップ92の使用などを通じて、受け取られたデータが、左又は右靴のいずれに関係付けられているのかを認識可能でありうる。モジュール22は、L/R靴の認識に従って異なる方式によってデータを処理することができると共に、データがL/R靴からのものであるかどうかの識別を伴って、データを外部装置110に送信することもできる。外部装置110も、同様に、L/R靴の識別に基づいて、異なる方式により、データを処理するか又はその他の方法によって取り扱うことができる。一例においては、端子11及びインターフェイス20に対するセンサ16の接続は、図12に示されているように、且つ、上述のように、左及び右インサート37の間において異なっていてもよい。左インサート3
7からのデータは、この構成に従って、右インサート37からのデータとは異なる方式によって解釈することができる。モジュール22及び/又は電子装置110は、一意の識別チップ92上において含まれているその他の識別情報との関係において類似の動作を実行することができる。多くの用途においては、データは、使用の前に、モジュール22及び/又は外部装置110によって更に処理されている。外部装置110がデータを更に処理する構成においては、モジュール22は、データを外部装置110に送信することができる。この送信されたデータは、同一のユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて送信されてもよく、或いは、別のフォーマットにおいて送信されてもよく、且つ、モジュール22は、データのフォーマットを変更するように構成されていてもよい。これに加えて、モジュール22は、1つ又は複数の特定の用途についてセンサ16からのデータを収集、利用、及び/又は処理するように構成及び/又はプログラミングすることもできる。一実施形態においては、モジュール22は、複数の用途において使用されるデータを収集、利用、及び/又は処理するべく、構成されている。このような使用及び用途の例は、以下において付与されている。本明細書において使用されている「用途」という用語は、一般に、特定の使用を意味しており、且つ、必ずしも、この用語がコンピュータ技術分野において使用されるように、コンピュータプログラムアプリケーションにおける使用を意味するものではない。但し、特定の用途が、コンピュータプログラムアプリケーションにおいて全体的又は部分的に実施されてもよい。
更には、一実施形態においては、モジュール22は、フットウェア100から取り外すことが可能であり、且つ、第1モジュール22とは異なる方式によって動作するように構成された第2モジュール22により、置換することができる。例えば、置換は、足接触部材133を持ち上げ、第1ポート14から第1モジュール22を接続解除すると共に第1モジュール22をハウジング24から取り外し、次いで、第2モジュール22をハウジング24内に挿入すると共に第2モジュール22をポート14に接続し、且つ、最後に、足接触部材133を元の位置に配置することにより、実現される。第2モジュール22は、第1モジュール22とは異なる方式によってプログラミング及び/又は構成することができる。一実施形態においては、第1モジュール22は、1つ又は複数の特定の用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第2モジュール22は、1つ又は複数の異なる用途において使用されるように構成されてもよい。例えば、第1モジュール22は、1つ又は複数のゲーム用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第2モジュール22は、1つ又は複数の運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよい。これに加えて、モジュール22は、同一のタイプの異なる用途において使用されるように構成されてもよい。例えば、第1モジュール22は、1つのゲーム又は運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第2モジュール22は、異なるゲーム又は運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよい。別の例として、モジュール22は、同一のゲーム又は成績監視用途における異なる使用のために構成されてもよい。別の実施形態においては、第1モジュール22は、1つのタイプのデータを収集するように構成されてもよく、且つ、第2モジュール22は、別のタイプのデータを収集するように構成されてもよい。定量的な力及び/又は圧力の計測、相対的な力及び/又は圧力の計測(即ち、相互の関係におけるセンサ16)、体重のシフト/移動、(足打撃パターンなどにおける)衝撃シーケンス、力及び/又は圧力の変化のレートなどを含む、このようなタイプのデータの例は、本明細書において記述されている。更なる一実施形態においては、第1モジュール22は、第2モジュール22とは異なる方式によってセンサ16からのデータを利用又は処理するように構成されていてもよい。例えば、モジュール22は、データを収集、保存、及び/又は伝達するようにのみ、構成されてもよく、或いは、モジュール22は、データの編集、データの形態の変更、データを使用した計算の実行などのような、なんらかの方式によってデータを更に処理するように、構成することもできる。更に別の実施形態においては、モジュール22は、異なる通信インターフェイスを有する、或いは、異なる外部装置110と通信するように構成される、などのよう
に、異なる方式によって通信するように構成することができる。モジュール22は、同様に、異なる電源を使用するなどの構造的且つ機能的態様の両方を含む、或いは、(例えば、GPS、加速度などのような)上述の更なるセンサなどの更なる又は異なるハードウェアコンポーネントを含む、その他の態様において、異なる方式により、機能することもできる。
システム12によって収集されるデータについて想定される1つの使用法は、体重移動の計測におけるものであり、これは、ゴルフのスイング、野球/ソフトボールのスイング、ホッケーのスイング(アイスホッケー又はフィールドホッケー)、テニスのスイング、ボールのスローイング/ピッチングなどのような、多くの運動活動において重要である。システム12によって収集される圧力データは、任意の適用可能な運動分野における技法を改善する際に使用されるバランス及び安定性に関する価値あるフィードバックを付与することができる。これによって収集されたデータの意図された使用に基づいて、それなりに高価であると共に複雑であるセンサシステム12を構成することができることを理解されたい。
システム12によって収集されたデータは、様々なその他の運動成績特性の計測において使用することができる。データは、足の回内/回外の程度及び/又は速度、足の打撃パターン、バランス、及びその他のこのようなパラメータを計測するべく、使用することが可能であり、これらのパラメータは、ランニング/ジョギング又はその他の運動活動における技法を改善するべく、使用することができる。又、回内/回外との関連において、データの分析は、回内/回外の予測値として使用することができる。速度及び距離の監視を実行することが可能であり、このことは、接触計測又はロフト時間計測などの、歩数計に基づいた計測を含むことができる。又、接触又はロフト時間計測(loft time measurement)を使用するなどにより、ジャンプの高さを計測することもできる。カッティング(cutting)の際に靴100の異なる部分に印加される差動力を含む、横方向カッティング力を計測することができる。又、センサ16は、靴100内において横方向において滑る足などのように、せん断力を計測するように位置決めすることもできる。一例として、側部に対する力を検知するべく、更なるセンサを靴100の表甲120の側部に内蔵することができる。
データ、又はこれから導出された計測は、速度、パワー、迅速性、一貫性、技法などの改善を含む、運動トレーニング目的のために、有用でありうる。ポート14、モジュール22、及び/又は外部装置110は、能動的なリアルタイムのフィードバックをユーザに付与するように、構成することができる。一例においては、ポート14及び/又はモジュール22は、結果をリアルタイムにおいて伝達するべく、コンピュータ、モバイル装置などとの通信状態において配置することができる。別の例においては、1つ又は複数の振動要素が靴100内において包含されていてもよく、この結果、引用により、本明細書に包含されると共にその一部を構成する米国特許第6,978,684号明細書において開示されている特徴などのように、制御運動を支援するべく靴の一部分を振動させることにより、フィードバックをユーザに対して付与することができる。これに加えて、データは、一貫性、改善、又はこれらの欠如を示すべく、運動をユーザの過去の運動と比較する、或いは、ユーザの運動をプロゴルファのスイングなどの別の人物の同一の運動と比較する、などのように、運動の動きを比較するべく、使用することができる。更には、システム12は、アスリートの「シグネチャ(signature)」体育運動用の生体機械データを記録するべく、使用することもできる。このデータは、ゲーム用途における、或いは、ユーザの類似の運動に運動をオーバーレイしたシャドー用途における、使用などのために、運動の複写及びシミュレーションにおいて使用されるように、その他の人物に提供することができよう。
又、システム12は、一日のうちにユーザが従事する様々な活動を記録するべく、「一日の活動」追跡のために、構成することもできる。システム12は、この目的のために、モジュール22、外部装置110、及び/又はセンサ16などの内部において、特別なアルゴリズムを含むことができる。
又、システム12は、データ収集及び処理の用途ではなく、制御用途のために使用することもできる。換言すれば、システム12は、センサ16によって検出されたユーザによる運動に基づいて、コンピュータ、テレビ、ビデオゲームなどのような、外部装置110を制御する際に使用されるように、フットウェアに、又は身体的接触を経験する別の物品に、内蔵することができよう。実際に、内蔵されたセンサ16と、ユニバーサルポート14まで延在するリード18と、を有するフットウェアは、フットウェアが、入力システムとして機能することを許容しており、且つ、電子モジュール22は、センサ16からの入力を受け付け、且つ、例えば、リモートシステム用の制御入力などとして、この入力を任意の望ましい方式によって使用するように、構成、プログラミング、及び適合することができる。例えば、センサ制御を有する靴は、マウスと同様に、コンピュータ用の、或いは、コンピュータによって実行されているプログラム用の、制御又は入力装置として使用することが可能であり、この場合に、(例えば、足のタップ、2回の足のタップ、踵のタップ、2回の踵のタップ、一側部から他側部への足の運動、足による方向指示、足の曲がりなどのような)特定の足の運動やジェスチャなどにより、(例えば、ページダウン、ページアップ、取り消し、複写、切取り、貼り付け、保存、終了などの)コンピュータ上の予め指定された動作を制御することができる。これを目的として、足のジェスチャを異なるコンピュータ機能制御に割り当てるように、ソフトウェアを提供することができる。オペレーティングシステムは、センサシステム12からの制御入力を受け取ると共に認識するように構成されうるものと想定されている。この方式により、テレビ又はその他の外部電子装置を制御することができる。又、システム12を内蔵するフットウェア100は、Nintendo Wiiコントローラと同様に、ゲームアプリケーション及びゲームプログラム内において使用することが可能であり、この場合に、特定の運動には、特定の機能を割り当てることが可能であり、且つ/又は、表示画面上においてユーザの動きの仮想的な表現を生成するべく、特定の運動を使用することもできる。一例として、バランス、体重シフト、及びその他のパフォーマンス活動の仮想的な表現を伴いうるゲーム用途においては、圧力データ及びその他の重さ分布データの中心を使用することができる。システム12は、ゲーム又はその他のコンピュータシステム用の唯一のコントローラとして、或いは、補完的なコントローラとして、使用することができる。外部装置用の制御装置としてフットウェアの物品用のセンサシステムを使用すると共に、このような制御用の足ジェスチャを使用する構成及び方法の例については、米国仮特許出願第611138,048号明細書において図示及び記述されており、この特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。以下においては、1つ又は複数のシステムを制御するべく様々なジェスチャを利用した更なる実施形態が、更に詳細に記述され、且つ、張力調整システム用のジェスチャに基づいた制御を示す図95~図99において示されている。
これに加えて、システム12は、外部装置110との間において、且つ/又は、外部装置用のコントローラとの間において、直接的に通信するように構成することもできる。上述のように、図6は、電子モジュール22と外部装置の間の通信用の一実施形態を示している。図23に示されている別の実施形態においては、システム12は、外部ゲーム装置110Aとの通信のために構成することができる。外部ゲーム装置110Aは、図6に示されている例示用の外部装置110に類似したコンポーネントを含む。又、外部ゲーム装置110Aは、(例えば、カートリッジ、CD、DVD、Blu-Ray、又はその他のストレージ装置などの)ゲームプログラムを含む少なくとも1つのゲーム媒体307と、送信/受信要素108を通じて有線及び/又は無線接続によって通信するように構成された少なくとも1つのリモートコントローラ305と、を含む。図示の実施形態においては
、コントローラ305は、ユーザ入力310を補完しているが、一実施形態においては、コントローラ305は、唯一のユーザ入力として機能することができる。この実施形態においては、システム12には、モジュール22との間の通信を可能にするべく、外部装置110及び/又はコントローラ305に接続されるように構成された、USBプラグインを有する無線トランスミッタ/レシーバなどの、アクセサリ装置303が提供されている。一実施形態においては、アクセサリ装置303は、コントローラ305及び外部装置110と同一の且つ/又はこれらとは異なるタイプの、1つ又は複数の更なるコントローラ及び/又は外部装置に接続されるように構成することができる。システム12が、(例えば、加速度計などの)上述のその他のタイプのセンサを含む場合には、このような更なるセンサは、外部装置110上におけるゲーム又はその他のプログラムの制御に内蔵されうることを理解されたい。
コンピュータ/ゲームシステムなどの外部装置110には、システム12とやり取りするべく、その他のタイプのソフトウェアを提供することができる。例えば、ゲームプログラムは、ユーザの実際の生命活動に基づいてゲーム内のキャラクタの属性を変更するように構成されていてもよく、この結果、ユーザによる体操又は更に大規模な活動を奨励することができる。別の例においては、プログラムは、靴の検知システムによって収集されたユーザ活動との関係において、又はこれに比例した状態において機能する、ユーザのアバターを表示するように構成することができる。このような一構成においては、アバターは、ユーザが活動的である場合には、興奮した状態やエネルギーに溢れた状態などにおいて登場しうると共に、アバターは、ユーザが活動的ではない場合には、眠たい状態や怠惰な状態などにおいて、登場しうる。又、センサシステム12は、アスリートの「シグネチャ運動」を記述するデータを記録するべく、相対的に入念な検知のために構成することも可能であり、これは、次いで、ゲームシステム又はモデル化システム内などにおいて、様々な目的のために利用することができよう。
本明細書において記述されているセンサシステム12を含む単一のフットウェアの物品100は、単独で使用されてもよく、或いは、図24~図26に示されている一対の靴100、100’などのように、その独自のセンサシステム12’を有する第2のフットウェアの物品100’との組合せにおいて、使用することもできる。第2の靴100’のセンサシステム12’は、一般に、センサリード18’により、電子モジュール22’との通信状態にあるポート14’に接続された1つ又は複数のセンサ16’を含む。図24~図26に示されている第2の靴100’の第2センサシステム12’は、第1の靴100のセンサシステム12と同一の構成を有する。但し、別の実施形態においては、靴100、100’は、異なる構成を有するセンサシステム12、12’を有することができる。2つの靴100、100’は、いずれも、外部装置110との通信のために構成されており、且つ、図示の実施形態においては、靴100、100’のそれぞれは、外部装置110と通信するように構成された電子モジュール22、22’を有する。別の実施形態においては、両方の靴100、100’は、同一の電子モジュール22との通信のために構成されたポート14、14’を有することができる。この実施形態においては、少なくとも1つの靴100、100’が、モジュール22との無線通信のために構成されていてもよい。図24~図26は、モジュール22、22’の間の通信のための様々なモードを示している。
図24は、「メッシュ(mesh)」通信モードを示しており、この場合には、モジュール22、22’は、相互の通信のために構成されていると共に、外部装置110との独立的な通信のためにも構成されている。図25は、「デイジーチェーン」通信モードを示しており、この場合には、一方のモジュール22’は、他方のモジュール22を通じて外部装置110と通信している。換言すれば、第2モジュール22’は、(データを含みうる)信号を第1モジュール22に伝達するように構成されており、且つ、第1モジュール22
は、両方のモジュール22、22’からの信号を外部装置110に伝達するように構成されている。同様に、外部装置は、信号を第1モジュール22に送信することにより、第2モジュール22’に信号を伝達する第1モジュール22を通じて、第2モジュール22’と通信している。又、一実施形態においては、モジュール22、22’は、信号を外部装置110との間において送信する以外の目的のために、相互に通信することもできる。図26は、「独立」通信モードを示しており、この場合には、それぞれのモジュール22、22’は、外部装置110との独立的な通信のために構成されており、且つ、モジュール22、22’は、相互の通信のために構成されてはいない。その他の実施形態においては、センサシステム12、12’は、別の方式による、相互の間の、且つ/又は、外部装置110との間の、通信のために構成することができる。
実施形態は、1つ又は複数のセンサを使用して検出されうる1つ又は複数のジェスチャ、動き、運動、アクション、又はその他の振る舞いを使用することにより、様々なシステム、装置、及びその他のコンポーネントを制御するための設備を含むことができる。例示用のジェスチャ又は運動は、限定を伴うことなしに、踵のクリック、爪先のタップ、踵のタップ、踏み鳴らし、一方の靴の爪先を対応する靴の踵にタッピングする又はその他の方法で接触させること、一方の靴の足底を別の靴の前足にタッピングする又はその他の方法で接触させること、足底の横方向又は中間側部エッジを地面にタッピングすること、ジャンプ、既定の方向に靴の爪先を向けること、一側部から他側部への足の運動、足の曲げのみならず、恐らくはその他の種類のジェスチャ又は運動をも含むことができる。タップを使用するいくつかの実施形態(例えば、爪先又は踵のタップ)は、コマンドを提供するための単一のジェスチャとして、単一のタップ、2回のタップ、3回のタップ、又は任意のその他の回数のタップを利用しうることを理解されたい。更には、その他の例示用のジェスチャは、以上において列挙されているジェスチャ及び動きの任意の組合せを含みうるであろう。一実施形態においては、例えば、爪先をタップし、且つ、次いで、踵をタップすることを1つのジェスチャとして見なすことができよう。
任意のこのようなジェスチャ、運動、又は動きは、1つ又は複数の検出されたジェスチャ又は運動に基づいて、1つ又は複数のシステム、装置、又はその他のコンポーネントを制御する「ジェスチャ制御システム」に対する入力として使用することができる。例えば、図95~図100の実施形態は、足に基づいたジェスチャ又は運動の形態において提供されるユーザ/着用者からのコマンドに従ってフットウェアの物品内の張力調整装置を動作させるべく使用されるジェスチャに基づいた制御システムを示している。
又、実施形態は、1つ又は複数のシステム又は装置の制御を目的として、ジェスチャ又は運動が、意図されたものであるのか、或いは、意図されていないものであるのか、を判定するための設備を含むことができる。いくつかの実施形態においては、ジェスチャ制御システムは、システムが、能動的に1つ又は複数のジェスチャに基づいたユーザコマンドを「待機(listens for)」する、或いは、これを検出する能力を有する、モードを有するように構成することができる。このようなモードは、「有効モード」と呼称することができる。システムが、このようなモードにある際には、システムは、任意の検出されたジェスチャ(即ち、爪先タップ)をユーザからのコマンド又は命令として解釈することができる。但し、システムが、このようなモードにない際には、ユーザがコマンド又は命令を意図的に発行してはいないものと仮定されることから、システムは、すべてのジェスチャの検出を無視することができる。有効モードにない際には、システムは、「無効モード」にありうる。既定のジェスチャ(「有効ジェスチャ(enabling gesture)」又は「促進ジェスチャ(prompting gesture)」と呼称される)の検出により、コマンド準備完了モード又は活性化モード(armed mode)を起動することができるが、この既定のジェスチャは、無効モードにおいて、システムが無視しない唯一のジェスチャでありうる。いくつかのケースにおいては、無効モードは、第1モードと呼称されてもよい一方で、有効モードは
、第2モードと呼称されてもよく、その理由は、コマンドの起動が、まずは、(既定のジェスチャを使用した)第1モードから第2モードへの移行と、次いで、制御ジェスチャによるコマンドの起動と、を必要としているからである。
図95は、一実施形態による、様々な命令又はコマンドをジェスチャ制御システムに提供するための、ジェスチャ又は運動の様々な可能なシーケンスの概略図である。更に詳しくは、図95は、フットウェアシステム内の第1のフットウェアの物品1102及び第2のフットウェアの物品1104の様々な瞬間又は構成を示している。いくつかのジェスチャは、両方のフットウェアの物品を伴っている一方において、その他のものは、単一の物品のみを伴うことができる(且つ、いくつかのケースにおいては、単一の物品と地面の間の接触を含むことができる)。
それぞれのシーケンスは、システムを無効モードから有効モードに切り替えるプロンプティング又は有効化ジェスチャによって始まっていることがわかる(例えば、初期ジェスチャが、システムを「活性化(arm)」又は「プロンプト(prompt)」するように機能している)。明瞭性を目的として、図95の本実施形態は、踵クリックジェスチャ1110の形態における有効化ジェスチャを示しており、これは、既定の姿勢1112から始まり、且つ、まず、(瞬間1114によって示されているように)踵を離隔した状態においてスイングさせ、且つ、次いで、(瞬間1116によって示されているように)踵が1つにクリッキングすることに進んでいる。この初期踵クリックジェスチャは、様々なジェスチャを入力として受け取ることができるように、ジェスチャ制御システムを活性化するように機能する。
図95に示されているこの例示用の実施形態においては、踵クリックジェスチャ1110は、システムを活性化するための促進ジェスチャとして機能している。システムが有効化されていない間に検出されるすべてのその他のジェスチャ又は動きは、この特定の実施形態においては、無視されることになろう。但し、その他の実施形態においては、促進ジェスチャ又は有効化ジェスチャは、以上において列挙されている様々なジェスチャのみならず、このようなジェスチャの任意の組合せを含む、任意のその他のジェスチャであってもよいであろう。
図95の下部部分を参照すれば、複数の異なる可能なフォローアップジェスチャが示されており、これらは、踵クリックジェスチャ1110の後に実行されることになろう。いくつかのケースにおいては、踵クリックジェスチャ1110を実行した後に、第1のフットウェアの物品1102及び第2のフットウェアの物品1104は、次のジェスチャが実行される前に、別の既定の姿勢1118に位置してもよい。
例示用の1つのジェスチャとして、爪先タップジェスチャ1120は、(瞬間1130によって示されているように)物品を持ち上げ、且つ、(瞬間1132によって示されているように)地面に対して爪先をタッピングすることを含む。別の例示用のジェスチャとして、踵タップジェスチャ1122は、(瞬間1134によって示されているように)物品の踵を持ち上げ、且つ、(瞬間1136によって示されているように)地面に対して踵をタッピングすることを含む。別の例示用のジェスチャとして、第1の2足ジェスチャ1124は、(瞬間1138によって示されているように)一方の物品を他方の上方において持ち上げ、且つ、(瞬間1140によって示されているように)地面上に位置した物品の前足に他方の足底によって接触することを含む。別の例示用のジェスチャとして、第2の2足ジェスチャ1126は、(瞬間1142によって示されているように)一方の物品を他方の背後に移動させ、且つ、(瞬間1144によって示されているように)地面上に位置した物品の踵に他方の爪先によって接触することを含む。図示されていないが、その他の実施形態においては、コマンド又は制御ジェスチャは、別の踵クリックであってもよ
いであろう。換言すれば、第1の踵クリックは、(促進ジェスチャとして機能する)システムを活性化し得る一方において、システムが既に有効化されている間に実行される第2の踵クリックは、システム内の張力を十分に緩めるためのコマンドなどの、コマンドジェスチャとして解釈されることになろう。
図96は、フットウェアの物品1200の一実施形態の概略図である。物品1200は、表甲1202と、足底構造1204と、を含むことができる。又、フットウェアの物品1200には、張力調整システム1220及びセンサシステム1230を提供することもできる。
張力調整システムは、張力調整部材、締め紐ガイド、張力調整組立体、ハウジングユニット、モータ、ギア、スプール又はリール、並びに/或いは、電源を有することができる。このようなコンポーネントは、固定、張力の調節、着用者の足に対するカスタマイズされたフィットの提供を支援することができる。これらのコンポーネントは、物品を着用者の足に固定してもよく、張力を調節してもよく、且つ、カスタマイズされたフィットを提供してもよい。
いくつかの実施形態においては、張力調整システムは、張力調整部材を含むことができる。この詳細な説明の全体を通じて、且つ、請求項において、使用されている「張力調整部材」という用語は、全般的に長尺状の形状と、大きな引っ張り強度と、を有する任意のコンポーネントを意味している。又、いくつかのケースにおいては、張力調整部材は、一般的に小さな弾性を有することもできよう。様々な張力調整部材の例は、限定を伴うことなしに、締め紐、ケーブル、ストラップ、及びコードを含む。いくつかのケースにおいては、張力調整部材は、衣服及び/又はフットウェア物品を含む、物品を固定すると共に/又は締め付けるべく使用することができる。その他のケースにおいては、張力調整部材は、いくつかのコンポーネント又はシステムを作動させることを目的として、張力を既定の場所において印加するべく使用することができる。
張力調整システム1220の実施形態は、ビアーズ(Beers)他による、2013年8月20日付で出願され、且つ、「モータライズド テンショニング システム(Motorized Tensioning System)」という名称を有する米国特許出願公開第2014/0068838号明細書、即ち、現在の米国特許出願第14/014,491号明細書、ビアーズ(Beers)による、2013年8月20日付けで出願され、且つ、「モータライズド テンショニング システム ウィズ センサーズ(Motorized Tensioning System with Sensors)」という名称を有する米国特許出願公開第2014/0070042明細書、即ち、現在の米国特許出願第14/014,555号明細書、並びに、ビアーズ(Beers)による、2013年9月20日付けで出願され、且つ、「フットウェア ハビング リムーバブル モータライズド アドジャストメント システム(Footwear Having
Removable Motorized Adjustment System)」という名称を有する米国特許出願公開第2014/0082963号明細書、即ち、現在の米国特許出願第14/032,524号明細書、のうちの1つ又は複数において開示されているシステム、コンポーネント、特徴、要素、方法、及び/又はプロセスのいずれかを内蔵することを含む、任意の適切な張力調整システムを含んでいてもよく、これらの特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書において包含される(本明細書においては、「自動的な締め紐のケース」と集合的に呼称する)。
図96を参照すれば、張力調整システム1220は、張力調整装置1222と、張力調整部材1224と、を含むことができる。張力調整装置1222は、張力調整システム1220内において、締め紐の張力を自動的に増大又は減少させるための1つ又は複数の手
段、或いは、その他の張力調整部材、を含むことができる。更に詳細に後述するように、このような手段は、モータと、締め紐を巻き取るためのスプールと、電力供給手段(例えば、電池)と、を含むことができる。
図97は、張力調整装置1222のいくつかのコンポーネントの拡大概略図を含む。張力調整装置1222は、リール部材1300(又は、スプール)と、モータ1302と、電源1304と、を含むことができる。従って、電源1304は、リール部材1300を回転させるべく、モータ1302に電力供給することができる。いくつかの実施形態においては、モータ1302及びリール部材1300は、ギア組立体1306を使用することにより、更に結合することができよう。
いくつかの実施形態においては、モータ1302は、電気モータを含み得るであろう。但し、その他の実施形態においては、モータ1302は、当技術分野において既知の任意の種類の非電気的なモータを有し得るであろう。使用されうる様々なモータの例は、限定を伴うことなしに、(永久磁石モータ、ブラシ付きDCモータ、ブラシレスDCモータ、スイッチングリラクタンスモータなどのような)DCモータ、(摺動回転子を有するモータ、同期式電気モータ、非同期式電気モータ、誘導モータなどのような)ACモータ、ユニバーサルモータ、ステッパモータ、圧電モータのみならず、当技術分野において既知の任意のその他の種類のモータを含む。
モータ1302は、張力調整システムの1つ又は複数のコンポーネントを駆動するべく使用されうるクランクシャフトを更に含むことができる。例えば、モータ1302のクランクシャフトは、ギア組立体1306を駆動してもよく、ギア組立体1306は、リール部材1300にも結合されている。この構成によれば、リール部材1300は、中心軸を中心として反対方向において回転するように、モータ1302との通信状態に配置することができる。
電源1304は、モータ1302に電力供給し且つこれを制御するように構成された電池及び/又は制御ユニット(図示されていない)を含むことができる。電源1304は、電力モータ1302及び張力調整システム1220に電力供給するべく使用されうる1つ又は複数のタイプの電池技術の任意の適切な電池であってもよい。使用されうる1つの可能な電池技術は、リチウムポリマー電池である。1つの電池(又は、複数の電池)は、フラットな、円筒型の、又はコイン形状としてパッケージングされた、充電式の又は置換可能なユニットであってもよいであろう。これに加えて、電池は、単一のセルであってもよく、或いは、直列又は並列状態の複数のセルであってもよいであろう。その他の適切な電池及び/又は電源を電源1304用に使用することができる。
張力調整装置1222は、足底構造1204内において配設されてもよい。いくつかの実施形態においては、足底構造1204は、張力調整装置1222を受け入れる孔又は凹部を含むことができる。その他の実施形態においては、張力調整装置1222は、物品1200のその他の領域内において固定することが可能であり、これには、例えば、ハーネス又はその他の装着設備を使用して表甲1202に外部的に固定されるというものが含まれる。
張力調整部材1224の少なくとも一部分は、図97において観察されるように、リール部材1300上に巻き取られてもよい。更には、張力調整部材1224は、張力調整装置1222のハウジング内の1つ又は複数の開口部を通じて、張力調整装置1222に進入又は退出することもできる。張力調整装置1222から離脱した際に、張力調整部材1224は、表甲1202を通じて、且つ、表甲1202の1つ又は複数の領域に跨って、ガイドすることができる。図96の実施形態においては、張力調整部材1224は、張力
調整部材1224がリール部材1300上に巻き取られるのに伴って、固定領域1250が足の周りにおいて締め付けられるように、表甲1202の足甲又は固定領域1250に沿って往復方向においてガイドされている。
図96~図97に示されている要素の構成により、制御コマンドを張力調整装置1222に(或いは、張力調整装置1222内のモータ1302に直接的に)提供するように構成された任意のシステムは、張力調整部材1224がリール部材1300に巻き取られる又はこれから巻き出されるようにすることにより、物品1200の張力を制御することができることを理解されたい。
センサシステム1230は、1つ又は複数のセンサの組のみならず、1つ又は複数のセンサを使用するべく必要とされる1つ又は複数の制御ユニット又は(例えば、ワイヤや電源などのような)その他の周辺コンポーネントとして構成することができる。いくつかの実施形態においては、センサシステム1230は、足底センサシステム1232を含み、これは、足底構造1204内において配設されたセンサの組を有する。いくつかの実施形態においては、足底センサシステム1232は、上述の、且つ、図1に示されている、センサシステム12に類似しうるであろう。又、センサシステム1230は、表甲1202に関連する1つ又は複数のセンサを含むこともできる。これらセンサは、表甲1202の踵領域1208内の踵センサ1236と、表甲1202の前足領域1209の上部の前足センサ1238と、を含むことができる。足底センサ及び表甲センサの特定の構成が示されているが、その他の実施形態においては、任意の数のセンサが、足底構造1204の領域内において、且つ/又は、表甲1202の任意の領域内において、配置されることを理解されたい。センサシステム1230内において使用される例示用のセンサは、限定を伴うことなしに、接触センサ、角速度センサ(即ち、ジャイロセンサ)のみならず、その他の種類のセンサをも含む。
物品1200の様々な場所において2つ以上のセンサを配置することにより、ジェスチャ制御システムは、例えば、図95において示されている、且つ、上述の、様々なジェスチャを含む、様々な足に基づいたジェスチャ又は運動を検出する能力を有することができる。例えば、踵センサ1236を使用することにより、ジェスチャ制御システムは、踵領域1208が、対応する物品の爪先によりキック又はタップされた際、且つ/又は、踵クリックが対応する物品によって実行された際、を検出することができる。同様に、前足センサ1238を使用することにより、ジェスチャ制御システムは、前足領域1209が対応する物品の足底又はその他の部分によって接触された際を検出することもできる。更には、足底センサシステム1232の様々なセンサは、足が圧力をこれらのセンサのうちの1つ又は複数に対して印加するのに伴って、爪先タップ、踵タップ、又はその他のジェスチャを検出するべく、使用することもできる。
又、例示を目的として、図96は、スタンドアロン制御ユニット1260をも示しており、これは、いくつかの実施形態においては、ジェスチャ制御システムのロジックを収容しているものと見なすことができる。このような実施形態においては、制御ユニット1260は、センサシステム1230との、且つ、張力調整装置1222との、(有線又は無線の)通信状態にあってもよい。但し、その他の実施形態においては、ジェスチャ制御システムのロジックは、センサシステムの任意のコンポーネント及び/又は張力調整システム/張力調整装置のコンポーネントに内蔵されることを理解されたい。
張力調整装置1222と関連する制御ユニット1260及び/又は別個のオンボード制御ユニットを含む、図95~図100に示されている本実施形態のシステムについては、フェイル(Pheil)による米国特許出願公開第 号明細書、即ち、現時点における、2015年12月1日付けで出願され、且つ、「オートメイテッド テンシ
ョニング システム フォア アーティクル オブ フットウェア(An Automated Tensioning System for an Article of Footwear)」という名称を有する米国特許出願第14/955,705号明細書、に開示されている、張力調整制御ロジックを取り扱うためのシステム、センサ、コンポーネント、方法、及び/又はプロセスのいずれかを利用してもよく、この特許文献の内容は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。
図98は、物品のジェスチャ又は運動に対応する任意の入力に従って張力調整装置を制御するように構成された任意のコンポーネント、装置、又はシステムによって実行されうるプロセスの概略図である。明瞭性を目的として、図98との関係において本明細書において記述されている実施形態においては、プロセスは、ジェスチャ制御システムによって実行されるものと仮定されている。但し、その他の実施形態においては、1つ又は複数のステップは、フットウェアの物品の任意のコンポーネント、システム、及び/又は装置によって実行されるであろう。いくつかのケースにおいては、いくつかのステップは、物品に搭載されたシステムと無線通信しているリモート装置又はシステムによって実行されるであろう。
ステップ1400において、ジェスチャ制御システムは、有効化ジェスチャ(又は、促進ジェスチャ)を検出することができる。これは、接触センサ、力センサのみならず、角速度センサを含む、1つ又は複数のセンサを使用することにより、実行することができる。次に、ステップ1402において、システムが有効である間に、ジェスチャ制御システムは、制御ジェスチャを検出することができる。次いで、ジェスチャ制御システムは、ステップ1404において、検出された制御ジェスチャに従って、張力調整装置を制御することができる。
図99は、ジェスチャ制御システムによって実行されうる更に詳細なプロセスの概略図である。ステップ1500において、ジェスチャ制御システムは、1つ又は複数のセンサから情報を受け取っている。上述のように、このようなセンサは、接触センサ及び/又は角速度センサを含む、物品と関連する任意の種類のセンサであるであろう。更には、センサは、上述のように、物品の様々な異なる場所において配設することができよう。ステップ1502において、ジェスチャ制御システムは、「有効化ジェスチャ」が検出されているかどうかを判定している。有効化ジェスチャは、張力調整コマンドを提供するための2つのジェスチャシーケンスにおける第1のジェスチャとしてシステムが認識する既定のジェスチャである。例示用の有効化ジェスチャは、踵クリックとなろうが、その他の実施形態においては、有効化ジェスチャは、任意の既定のジェスチャ又は運動でありうるであろう。ジェスチャ制御システムは、1つ又は複数のセンサによって生成された情報を受け取り、且つ、この情報は、有効化ジェスチャが発生したかどうかを判定するべく分析されるものと理解されたい。次いで、この計測又は検知された情報は、有効化ジェスチャの際に1つ又は複数のセンサによって生成されるものと判明している既定の情報の組と比較することができる。
有効化ジェスチャが検出されない場合には、システムは、ステップ1500に戻り、且つ、1つ又は複数のセンサからの情報の受取りを継続する。有効化ジェスチャが検出された場合には、システムは、システムが有効モードに入るステップ1504に進み、次いで、(コマンドジェスチャとも呼称される)実際の制御ジェスチャに対応しうる任意の新しい情報を1つ又は複数のセンサから受け取ることを継続するべく、ステップ1506に進む。
いくつかの実施形態においては、システムは、ジェスチャ制御システムが有効モードにおいて永久的に留まらないように、タイムアウトメカニズムを含むことができる。例えば
、ステップ1504において有効モードに進入した際に、第2ジェスチャが既定の時間インターバル内において検出されない場合には、システムは、有効モードから自動的にタイムアウトすることができる(即ち、有効モードから離脱することができる)。このような時間インターバルは、任意の値において設定することができよう。例示用の一実施形態においては、システムは、5~10秒後にタイムアウトすることができる。従って、システムは、タイムアウトが発生したかどうか、並びに、従って、ステップ1500に戻るかどうか(即ち、システムがリセットするかどうか)、を判定するべく、ステップ1508を通過している。ステップ1500に戻らない場合には、システムは、ステップ1510に進む。
ステップ1510において、システムは、(ステップ1506において受け取られた)任意の新しい検知情報が既知の制御ジェスチャ(又は、制御運動)に対応しているかどうかをチェックすることができる。対応していない場合には、システムは、(タイムアウトが、ステップ1508のある時点において発生するまで)ステップ1506においてセンサから新しい情報を受け取ることを継続する。システムが有効である間に制御ジェスチャが実行されたことをシステムが検出した場合には、システムは、ステップ1512に進む。
ステップ1512において、システムは、検出された制御ジェスチャに対応する動作又は制御命令を取得している。換言すれば、システムは、センサから受け取られた情報に基づいて、いずれの命令を張力調整装置に送るべきかをチェックしている。ステップ1514においては、システムは、取得された制御命令を使用することにより、張力調整装置を制御している。いくつかのケースにおいては、張力調整装置用の制御命令は、「張力調整コマンド」と呼称することができる。
図99のプロセスは、既定の時間の後に発生する自動的なタイムアウトプロセスを示しているが、その他の実施形態は、有効モードを離脱するための手動制御を内蔵し得るであろう。いくつかのケースにおいては、有効モードを手動で離脱することにより、ユーザが、システムの自動的なタイムアウトを待つことなしに、システムをリセットできるようにするべく、(有効化ジェスチャとは異なる)別の既定のジェスチャを使用することができよう。
図100は、システムによって検出される所与のジェスチャ(又は、運動)とシステムコマンドの間の対応性を示す表の概略図である。ここでは、例示用のジェスチャの組が、列1602に列挙されている一方で、対応するコマンドが、列1604において付与されている。図100の例においては、第1行1610は、「爪先タップ」ジェスチャが、「十分な締め付け」コマンドを生成することを示している。十分な締め付けコマンドは、システムにおける予め設定された張力の最大量を印加するべく使用されるコマンドであってもよい。更には、第2行1612は、「踵タップ」ジェスチャが、「十分な緩め」コマンドを生成しうることを示している。十分な緩めコマンドは、足が物品から容易に引き出されうるように、システム内の張力を完全に解放するべく使用されるコマンドであり得る。更には、第3行1614は、「他方の靴による前足の接触」ジェスチャが増分的な緩めコマンドを生成し得る一方で、第4行1616は、「他方の靴の前足による踵の接触」ジェスチャが「増分的な締め付け」コマンドを生成し得ることを示している。ここでは、「増分的な締め付け」及び「増分的な緩め」は、固定された増分におけるシステム内の張力の増大又は減少を意味している。
実施形態は、限定を意図したものではなく、且つ、その他のケースにおいては、ジェスチャ制御システムは、フットウェアの物品により、複数のフットウェアの物品の間において、手とフットウェアの物品の間において、且つ/又は、手又はその他の四肢のみにより
、実行される任意のジェスチャを含む、任意の種類のジェスチャをコマンド入力として利用し得ることを理解されたい。いくつかの実施形態は、足のみではなく、脚、腕、並びに、場合によっては、手におけるいくつかの種類の動きを検出し得るセンサを使用し得るものと想定される。このようなセンサは、(カメラなどの)視覚的センサ、赤外線センサ、又はその他の種類のセンサを含むことができよう。
いくつかの実施形態においては、ジェスチャの組及び関連するコマンドは、製造の際に事前プログラミングすることができる。但し、いくつかの実施形態においては、ユーザは、新しいジェスチャ/コマンドのペアを追加し、且つ/又は、既存のペアを変更するべく、許容されるであろう(例えば、爪先タップが、張力調整システムを「十分に締め付ける」代わりに「十分に緩める」ためのコマンドとなるように、設定を変更する)。少なくともいくつかの実施形態においては、ユーザは、ジェスチャ/コマンド設定を変更するべく、スマートフォン又はタブレットなどのモバイル演算装置を含む、演算装置を利用することができよう。いくつかのケースにおいては、これは、モバイル装置上において稼働するアプリケーションを通じて実行することができよう。次いで、モバイル装置は、Bluetooth、無線ネットワーク、又はその他の無線通信を使用することにより、物品内の1つ又は複数のシステムと通信することができよう。
上述のように、本明細書において使用されている「ジェスチャ又はその他の運動の検出」は、1つ又は複数のセンサからの入力データのストリーム(情報の第1の組)を既知のジェスチャ(爪先タップ、踵タップ、第1の爪先から第2の踵へのタップなど)が実行された際に予め計測された既定のデータと比較することを含むことができる。データのタイプは、使用されるセンサの種類に従って変化し得る。一例として、踵クリックの際に、足底又は表甲の踵内において接触又は力センサを使用しているシステムは、特定の範囲内の、且つ、特定の持続時間の、踵における力を観察し得る。角速度センサ又はジャイロが使用されている別の例においては、同一の踵クリックジェスチャは、一方の踵を他方によってクリックすることと一貫性を有する方式により、足がスイングしていることを通知する、特定の角速度値のストリーム(或いは、なんらかの閾値範囲内の値)を生成するものと判明していてもよい。更には、本実施形態は、その内容のすべてが、引用により、本明細書に包含される、ビアーズ(Beers)による米国特許出願公開第 号明細書、即ち、現時点における、2015年5月28日付で出願された、且つ、「ロックアウト フィーチャ フォア コントロール デバイス(A Lockout Feature for a Control Device)」という名称を有する、米国特許出願第14/723,832号明細書、に開示されている、活動タイプ又は活動レベルを識別する方法のいずれかを利用することができよう。
本開示を参照した際に当業者には理解されるように、本明細書において記述されている様々な態様は、方法、データ処理システム、又はコンピュータプログラムプロダクトとして実施することができる。従って、これらの態様は、完全なハードウェア実施形態、完全なソフトウェア実施形態、又はソフトウェア及びハードウェア態様を組み合わせた実施形態の形態を有することができる。更には、このような態様は、ストレージ媒体内において又はその上部において実施されたコンピュータ可読プログラムコード又は命令を有する1つ又は複数の有体のコンピュータ可読ストレージ媒体又はストレージ装置によって保存されたコンピュータプログラムプロダクトの形態を有することもできる。ハードディスク、CD-ROM、光ストレージ装置、磁気ストレージ装置、及び/又はこれらの任意の組合せを含む、任意の適切な有体のコンピュータ可読ストレージ媒体を利用することができる。これに加えて、本明細書において記述されているデータ又はイベントを表す様々な非有体の信号は、金属ワイヤ、光ファイバ、及び/又は(例えば、空気及び/又は空間などの)無線送信媒体などの信号伝達媒体を通じて移動する電磁波の形態において発信元と宛先の間において転送されてもよい。
上述のように、本発明の態様は、コンピュータ及び/又はそのプロセッサによって実行されている、プログラムモジュールなどの、コンピュータ実行可能な命令の一般的な文脈において記述することができる。一般に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行する、或いは、特定の抽象的データタイプを実装する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む。このようなプログラムモジュールは、上述のように、有体の、一時的ではない、コンピュータ可読媒体内において収容することができる。又、本発明の態様は、タスクが、通信ネットワークを通じてリンクされたリモート処理装置によって実行される、分散型の演算環境内において実施することもできる。プログラムモジュールは、モジュール22のメモリ204又は外部装置110のメモリ304などの、メモリ内において、或いは、メモリストレージ装置を含むローカル及びリモートコンピュータストレージ媒体を含み得る、ゲーム媒体307などの、外部媒体内において、配置することができる。モジュール22、外部装置110、及び/又は外部媒体は、特定の用途などにおいて一緒に使用される補完的なプログラムモジュールを含みうることを理解されたい。又、単一のプロセッサ202、302及び単一のメモリ204、304は、わかりやすさを目的として、モジュール22及び外部装置110内において図示及び記述されており、且つ、プロセッサ202、302及びメモリ204、304は、それぞれ、複数のプロセッサ及び/又はメモリを含んでいてもよく、且つ、プロセッサ及び/又はメモリのシステムを有し得ることを理解されたい。
本明細書において記述されているセンサシステムは、フィットネストレーニング又はバスケットボールなどのスポーツ固有の活動などにおける、一般的な運動成績監視を含む様々な異なる用途及び構成において利用することができる。フットウェア上のその他の場所において更なるセンサを位置決めすることができることを理解されたい。又、センサシステム内のセンサは、特定の横方向の運動及び体育カッティング運動を検知するように構成することもできる。本明細書において記述されているように、センサシステムによって収集されたデータは、電子モジュール、モバイル装置、又はリモートサイト内の関連するアルゴリズムによって処理することができる。このようなデータ処理は、新しい一対の靴が必要とされる際についてユーザにアドバイスするように、損耗に関してユーザにアドバイスするべく、使用することができるものと想定される。又、このようなデータは、特定のユーザにとって有益でありうる特定のタイプの靴構成についてユーザにアドバイスするべく、処理及び使用することができるであろう。最後に、このデータを処理することにより、フットウェアのカスタム設計を支援することもできる。センサシステムは、フットウェア内において示されているが、システムは、その他のタイプの衣服内において使用することもできる。
本明細書において記述されているセンサシステムのみならず、フットウェアの物品、足接触部材、インサート、及びセンサシステムを内蔵するその他の構造の様々な実施形態は、既存の技術との比較において、利益及び利点を提供している。例えば、本明細書において記述されているセンサ実施形態の多くは、センサシステムが、ほとんど追加費用を伴うことなしに、且つ、良好な信頼性を伴って、フットウェアの物品に内蔵されうるように、センサシステムにおける相対的に小さな費用及び永続的な選択肢を提供している。その結果、センサシステムが、消費者によって使用されるべく最終的に望ましいものであるかどうかとは無関係に、価格に対して顕著に影響を与えることなしに、一体的なセンサシステムを有するようにフットウェアを製造することができる。これに加えて、ソフトウェアの費用に顕著に影響を与えることなしに、センサシステムを利用するように設計されたソフトウェアと共に、カスタマイズされたセンサシステムを有する足底インサートを廉価に製造及び配布することができる。別の例として、センサシステムは、ゲーム、フィットネス、運動トレーニング及び改善、コンピュータ及びその他の装置用の実際的な制御、並びに、本明細書において記述され、且つ、当業者には認識可能である、多くのその他のものを
含む、様々な用途用の様々な機能を提供している。一実施形態においては、第三者ソフトウェア開発者は、ゲーム及びその他のプログラムを含む、センサシステムからの入力を使用して稼働するように構成されたソフトウェアを開発することができる。ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいてデータを提供するセンサシステムの能力は、第三者ソフトウェア及びセンサシステムが使用されるその他の用途の範囲を大幅に拡大する。これに加えて、一実施形態においては、センサシステムは、印加された力の正確な検出を許容する信号及びデータを生成することが可能であり、この結果、相対的に大きな有用性及び多能性が得られる。更なる例として、ライナ、インソール、及びその他の要素を含む、センサシステムを収容する様々な足底インサートは、様々な用途におけるセンサシステムの相互交換性及びカスタマイズを許容している。当業者には、その他の利点が認識可能である。
以上、本明細書においては、いくつかの代替実施形態及び実施例について記述及び図示した。当業者は、個々の実施形態の特徴、並びに、コンポーネントの可能な組合せ及び変形について理解するであろう。当業者は、実施形態の任意のものが、本明細書において開示されているその他の実施形態との任意の組合せにおいて提供されうることを更に理解するであろう。本発明は、その精神及び中心的な特性を逸脱することなしに、その他の特定の形態において実施されうることを理解されたい。従って、この実施例及び実施形態は、すべての観点において、限定ではなく、例示を目的としたものであると見なすことを要し、且つ、本発明は、本明細書において付与されている詳細事項に限定されるものではない。本明細書において使用されている「第1の(first)」、「第2の(second)」、「上部の(top)」、「底部の(bottom)」などのような用語は、例示を目的としており、且つ、実施形態をなんらの方式によっても限定するものではない。これに加えて、本明細書において使用されている「複数の(plurality)」という用語は、必要に応じて、離接的又は接続的に、最大で無限数である、1を上回る任意の数を示している。更には、本明細書において使用されている物品又は装置の「提供」は、物品上において実行される将来の動作のために物品を利用可能又はアクセス可能な状態とすることを広く意味しており、且つ、物品を提供する関係者が、物品を製造、生成、又は供給したことを暗示するものではなく、且つ、物品を提供する関係者が、物品の所有権又は支配権を有していることを暗示するものでもない。従って、特定の実施形態が図示及び記述されているが、本発明の精神を実質的に逸脱することなしに、多数の変更が想起され、且つ、保護の範囲は、添付の請求項の範囲によってのみ限定されている。
実施例
実施例1において、方法は、フットウェアの物品の第1センサから第1の組の情報を受け取ること、第1の組の情報に基づいて促進ジェスチャを識別すること、促進ジェスチャに基づいて有効モードに入ること、有効モードにある間に、第1のフットウェアの物品内の少なくとも1つのセンサから第2の組の情報を受け取ること、有効モードにある間に、第2の組の情報に基づいて制御ジェスチャを識別すること、制御ジェスチャに対応する張力調整コマンドを判定すること及び張力調整コマンドに従ってフットウェアの物品の張力調整装置を制御することを含む。
実施例2において、実施例1の方法は、任意選択により、少なくとも1つのセンサが第1センサであることを更に含む。
実施例3において、実施例1及び実施例2のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、少なくとも1つのセンサが、第1センサとは異なる第2センサであることを更に含む。
実施例4において、実施例1~実施例3のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、促進ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第2のフットウェアの物品の踵によ
ってクリックされることであることを更に含む。
実施例5において、実施例1~実施例4のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、フットウェアの物品を十分に締め付けるための命令であることを更に含む。
実施例6において、実施例1~実施例5のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第1のフットウェアの物品を徐々に締め付けるための命令であることを更に含む。
実施例7において、実施例1~実施例6のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第1のフットウェアの物品を徐々に締め付けるための命令であることを更に含む。
実施例8において、実施例1~実施例7のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第1のフットウェアの物品を十分に緩めるための命令であることを更に含む。
実施例9において、実施例1~実施例8のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第1のフットウェアの物品を徐々に緩めるための命令であることを更に含む。
実施例10において、実施例1~実施例9のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の爪先がタップされることであることを更に含む。
実施例11において、実施例1~実施例10のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵がタップされることであることを更に含む。
実施例12において、実施例1~実施例11のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の前足が第2のフットウェアの物品の足底構造によって接触されることであることを更に含む。
実施例13において、実施例1~実施例12のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、第1のフットウェアの物品の踵が第2のフットウェアの物品の爪先によって接触されることであることを更に含む。
実施例14において、実施例1~実施例13のいずれか1つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第2のフットウェアの物品の踵によってクリックされることであることを更に含む。
実施例15において、フットウェアの物品は、表甲、足底構造、リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、張力調整装置は、表甲及び足底構造のうちの少なくとも1つにおいて配設されており、張力調整装置の一部分は、張力調整部材がリール部材に巻き取られ且つこれから巻き出されるように、リール部材に結合されている、張力調整装置、第1センサ及び第2センサ、及び第1センサから情報を受け取り、第1センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、有効モードにある間に、第2センサから受け取られた情報に従って張力調整装置を制御する、ように構成された制御ユニットであって、情報は、制御ジェスチャに対応している、制御ユニットを含む。
実施例16において、実施例15のフットウェアの物品は、任意選択により、第1センサが接触センサであることを更に含む。
実施例17において、実施例15及び実施例16のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第2センサが角速度センサであることを更に含む。
実施例18において、実施例15~実施例17のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第1センサがフットウェアの物品の踵内において配設されることを更に含む。
実施例19において、実施例15~実施例18のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第2センサがフットウェアの物品の前足内において配設されることを更に含む。
実施例20において、実施例15~実施例19のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に締め付けられるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例21において、実施例15~実施例20のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を締め付けるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例22において、実施例15~実施例21のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に緩められるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例23において、実施例15~実施例22のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を緩めるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例24において、実施例15~実施例23のいずれか1つ又は複数のフットウェア物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の爪先がタップされることを更に含む。
実施例25において、実施例15~実施例24のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵がタップされることを更に含む。
実施例26において、実施例15~実施例25のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の前足が第2のフットウェアの物品の足底構造によって接触されることを更に含む。
実施例27において、実施例15~実施例26のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、第1のフットウェアの物品の踵が第2のフットウェアの物品の爪先によって接触されることを更に含む。
実施例28において、実施例15~実施例27のいずれか1つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第2のフットウェアの物品の踵によってクリックされることを更に含む。
実施例29において、フットウェアシステムは、第1のフットウェアの物品及び第2のフットウェアの物品を含み、フットウェアの物品のそれぞれは、表甲、足底構造、リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、張力調整装置は、表甲及び足底構造のうちの少なくとも1つにおいて配設されており、張力調整装置の一部分は、張力調整部材がリール部材に巻き取られ且つこれから巻き出されうるように、リール部材に結合されている、張力調整装置、第1センサ及び第2センサ、及び第1センサから情報を受け取り、第1センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、有効モードにある間に、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの1つに関連付けられた張力調整装置を、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの関連付けられたフットウェアの物品の第2センサから受け取られた情報に従って制御する、ように構成された制御ユニットであって、情報は、制御ジェスチャに対応している、制御ユニットを有する。
実施例30において、実施例29のフットウェアシステムは、任意選択により、第1センサが接触センサであることを更に含む。
実施例31において、実施例29及び実施例30のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第2センサが角速度センサであることを更に含む。
実施例32において、実施例29~実施例31のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第1センサが第1及び第2のフットウェアの物品のそれぞれの踵内において配設されることを更に含む。
実施例33において、実施例29~実施例32のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第2センサが第1及び第2のフットウェアの物品のそれぞれの前足内に配設されることを更に含む。
実施例34において、実施例29~実施例33のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に締め付けられるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例35において、実施例29~実施例34のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を締め付けるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例36において、実施例29~実施例35のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に緩められるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例37において、実施例29~実施例36のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を緩めるためにリールを増分的に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
実施例38において、実施例29~実施例37のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第1及び第2フットウェアの物品のうちの1つの爪先がタップされることを更に含む。
実施例39において、実施例29~実施例38のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの1つの踵がタップされることを更に含む。
実施例40において、実施例29~実施例39のいずれか1つ又は複数のフットウェア
システムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの一方の前足が第1及び第2のフットウェアの物品のうちの他方の足底構造によって接触されることを更に含む。
実施例41において、実施例29~実施例40のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの一方の踵が第1及び第2のフットウェア物品のうちの他方の爪先によって接触された際であることを更に含む。
実施例42において、実施例29~実施例41のいずれか1つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第1及び第2のフットウェアの物品のうちの一方の踵が第1及び第2のフットウェアの物品のうちの他方の踵によってクリックされることを更に含む。
以上、様々な実施形態について説明したが、この説明は、限定ではなく、例示を目的としており、且つ、実施形態の範囲に含まれる多くの更なる実施形態及び実装形態が可能であることが当業者には明らかであろう。具体的に制限されていない限り、任意の実施形態の任意の特徴が、任意のその他の実施形態における任意のその他の特徴又は要素との組合せにおいて使用されてもよく、或いは、これと置換されてもよい。従って、添付の請求項及びその均等物に鑑みた場合を除いて、実施形態は制限されていない。又、様々な変更及び変形を添付の請求項の範囲内において実施することもできる。