JP7069361B2 - 液滴分注装置と溶液滴下装置 - Google Patents
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Description
実施形態の別の液滴分注装置は、溶液保持容器と、溶液保持容器の下面に固定された液滴噴射アレイとを具備する。溶液保持容器は、外部に露出して開口し、上面に溶液を受ける溶液受け口、下面に溶液出口をそれぞれ有する。液滴噴射アレイは、複数の圧力室と、振動板と、複数のアクチュエータとを有する。複数の圧力室は、溶液出口に連通する。振動板は、複数の圧力室にそれぞれ連通し、複数の圧力室内の溶液をそれぞれ吐出する複数のノズルを有する。複数のアクチュエータは、複数の圧力室内の圧力をそれぞれ変化させ、複数の圧力室内の溶液を複数のノズルからそれぞれ吐出させる。溶液受け口の開口面積は溶液出口の開口面積より大きい。溶液保持容器の内面と複数の圧力室の内面と複数のノズルの内面が外部に露出され、溶液保持容器から複数の圧力室内を経て複数のノズルから液体を吐出させる液体流路全体を紫外線照射可能にし、これにより前記液体流路の内面に付着している有機物を揮発性物質へ化学変化させて揮発除去可能にした。
(第1の実施形態)
第1の実施形態の液滴噴射装置の一例について図1乃至図7を参照して説明する。図1は、溶液滴下装置1で使用される第1の実施形態の液滴噴射装置2の使用例を示す斜視図である。図2は、液滴噴射装置2の上面図であり、図3は液滴噴射装置2の液滴を噴射する面である下面図を示す。図4は、図2のF4-F4線の縦断面図を示す。図5は、第1の実施形態の液滴噴射装置2の液滴噴射アレイ27を示す平面図である。図6は、図5のF6-F6線の縦断面図である。図7は、液滴噴射装置2のノズル110の周辺構造を示す縦断面図である。
図8は、第2の実施形態を示す。本実施形態は、第1の実施形態(図1乃至図7参照)の液滴噴射装置2の構成を次の通り変更した変形例である。第1の実施形態では、ノズルプレート100の保護膜150に振動板120のノズル110に連通する溶液通過部141を形成する構成を示した。これに替えて第2の実施形態では、保護膜150に直径d1のノズル230を形成する。なお、第2の実施形態にあって、前述の第1の実施形態と同一部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図9は、第3の実施形態を示す。本実施形態は第1の実施形態(図1乃至図7参照)の液滴噴射装置2のさらなる変形例である。なお、第3の実施形態にあって、前述の第1の実施形態と同一部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図10は、第4の実施形態を示す。本実施形態は第3の実施形態(図9参照)の液滴噴射装置2の変形例である。なお、第4の実施形態にあって、第3の実施形態と同一部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]内部に圧力室が形成された基板と、前記圧力室に連通し、前記圧力室内の溶液を吐出するノズルと、前記圧力室内の圧力を変化させ、前記圧力室内の溶液を前記ノズルから吐出させるアクチュエータと、上面に溶液を受ける溶液受け口、下面に前記圧力室内に連通する溶液出口をそれぞれ有し、前記基板の上に積層される溶液保持容器と、を有し、前記溶液受け口は前記溶液出口より大きく、前記溶液出口は前記圧力室の開口より大きい液滴噴射装置。
[2]前記溶液保持容器から前記圧力室内を経て前記ノズルから液体を吐出させる液体流路全体を光照射可能にした[1]記載の液滴噴射装置。
[3]前記基板は、前記圧力室が複数形成されており、前記溶液出口は、複数の前記圧力室に連通されている[1]または[2]記載の液滴噴射装置。
[4]前記アクチュエータは、前記圧力室に積層された振動板と、前記振動板の前記圧力室と反対側の面に形成される下部電極と、前記下部電極に接して形成される圧電部材と、前記圧電部材に接して形成される上部電極と、前記上部電極の前記圧力室と反対側に形成される保護膜とを有する[1]乃至[3]のいずれか1に記載の液滴噴射装置。
[5]前記ノズルは、前記アクチュエータに形成されている[1]乃至[4]のいずれか1に記載の液滴噴射装置。
Claims (5)
- 外部に露出して開口し、上面に溶液を受ける溶液受け口、下面に溶液出口をそれぞれ有する溶液保持容器と、
前記溶液保持容器の下面に固定され、前記溶液出口に連通する圧力室と、前記圧力室に連通し、前記圧力室内の溶液を吐出するノズルを有する振動板と、前記圧力室内の圧力を変化させ、前記圧力室内の溶液を前記ノズルから吐出させるアクチュエータと、を有する液滴噴射アレイとを具備し、
前記圧力室は前記ノズルと同軸上に位置し、
前記溶液受け口の開口面積は前記溶液出口の開口面積より大きく、前記溶液出口の開口面積は前記溶液出口に連通する前記圧力室の開口部の開口面積より大きく、
前記溶液保持容器の内面と前記圧力室の内面と前記ノズルの内面が外部に露出され、前記溶液保持容器から前記圧力室内を経て前記ノズルから液体を吐出させる液体流路全体を紫外線照射可能にし、これにより前記液体流路の内面に付着している有機物を揮発性物質へ化学変化させて揮発除去可能にした液滴分注装置。 - 前記溶液保持容器の両壁間の距離は、前記溶液受け口の開口から前記ノズルに向かってしだいに小さくなる請求項1記載の液滴分注装置。
- 前記液滴噴射アレイは、内部に前記圧力室が複数形成された基板を有し、
前記溶液出口は、複数の前記圧力室に連通されており、
前記振動板の前記圧力室と反対側の面に形成される下部電極と、
前記下部電極に接して形成される圧電部材と、
前記圧電部材に接して形成される上部電極と、
前記上部電極の前記圧力室と反対側に形成される保護膜と、
前記保護膜を覆う撥液膜とを備える請求項1または2に記載の液滴分注装置。 - 請求項1乃至3いずれか一記載の液滴分注装置と、この液滴分注装置を固定する液滴分注装置装着モジュールとを、備える溶液滴下装置。
- 外部に露出して開口し、上面に溶液を受ける溶液受け口、下面に溶液出口をそれぞれ有する溶液保持容器と、
前記溶液保持容器の下面に固定された液滴噴射アレイとを具備し、
前記液滴噴射アレイは、前記溶液出口に連通する複数の圧力室と、前記複数の圧力室にそれぞれ連通し、前記複数の圧力室内の溶液をそれぞれ吐出する複数のノズルを有する振動板と、前記複数の圧力室内の圧力をそれぞれ変化させ、前記複数の圧力室内の溶液を前記複数のノズルからそれぞれ吐出させる複数のアクチュエータとを有し、
前記溶液受け口の開口面積は前記溶液出口の開口面積より大きく、
前記溶液保持容器の内面と前記複数の圧力室の内面と前記複数のノズルの内面が外部に露出され、前記溶液保持容器から前記複数の圧力室内を経て前記複数のノズルから液体を吐出させる液体流路全体を紫外線照射可能にし、これにより前記液体流路の内面に付着している有機物を揮発性物質へ化学変化させて揮発除去可能にした液滴分注装置。
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US20020150511A1 (en) | 2001-03-01 | 2002-10-17 | Peter Wiktor | Piezoelectric pipetting device housing and methods for making and using the same |
JP2003004609A (ja) | 2001-03-28 | 2003-01-08 | Canon Inc | プローブ担体の製造方法および製造装置 |
JP2006267077A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、及び液滴吐出ヘッドの洗浄方法 |
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