JP7062798B1 - 検査システム及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対象物の表面に生じた傷及び凹みを効率良く検査すること課題とする。【解決手段】明度が均一なパターンとなる緑色光と、明度が正弦波状に変化する縞パターンとなる青色光と、明度が正弦波状に変化し、かつ、縞パターンの位相が青色光の縞パターンと異なる赤色光とを含む光を対象物に対して照射する照明パネルと、照明パネルから照射された光が対象物に映るパターンのカラー画像を撮像する撮像装置と、撮像装置により撮像されたカラー画像に基づいて、対象物の表面に生ずる異常を検知する検知部とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、対象物の表面に生じた傷及び凹みを効率良く検査することが可能な検査システム及び検査方法に関する。

従来、対象物の表面に生じた傷及び凹みを検査する技術が知られており、例えば、プロジェクタを用いて白黒の正弦波と補助パターンを検査対象物に複数回投影し、３次元形状を測定することになる。この従来技術は、対象物の１ヶ所を複数回撮像する必要があるため、計測に時間を要する。

このため、対象物を検査する場合の計測時間を短縮する技術が知られている。例えば、特許文献１には、正弦波状の明度のパターンと補助パターンとからなる異なる色の光をプロジェクタから検査対象物に照射して撮像回数を削減し、３次元形状を計測する技術が開示されている。

特開２００６－１７７７８１号公報

しかしながら、上記特許文献１のものは、複数の補助パターンを用いる必要があり、また補助パターンを変える度に再度撮像しなければならないという問題点がある。

本発明は、上記従来技術による問題点（課題）を解決するためになされたものであって、対象物の表面に生じた傷及び凹みを効率良く検査することが可能な検査システム及び検査方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、明度が均一なパターンとなる緑色光と、明度が正弦波状に変化する縞パターンとなる青色光と、明度が正弦波状に変化し、かつ、縞パターンの位相が前記青色光の縞パターンと異なる赤色光とを含む光を対象物に対して照射する照明パネルと、前記照明パネルから照射された光が前記対象物に映るパターンのカラー画像を撮像する撮像装置と、前記撮像装置により撮像されたカラー画像に基づいて、前記対象物の表面に生ずる異常を検知する検知部とを備えたことを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記照明パネルが照射する光に含まれる赤色光の縞パターンは、前記青色光の縞パターンと位相がπ／２異なることを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記検知部は、前記カラー画像の緑色成分に基づいて、前記対象物の表面に生ずる傷を検知することを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記検知部は、前記カラー画像の青色成分及び赤色成分に基づいて、前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記検知部は、前記青色成分の明度と前記赤色成分の明度を表す２次元マップを生成し、生成した２次元マップから縞パターンの位相を算定し、算定した縞パターンの位相に基づいて前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする。

また、本発明は、上記発明において、前記検知部は、前記２次元マップから算出される縞パターンの位相と、理想的な縞パターンの位相との差分に基づいて前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする。

また、本発明は、明度が変化するパターンの光を対象物に投影し、前記対象物に映るパターンの撮像画像を取得に基づいて前記対象物の検査を行う検査システムにおける検査方法であって、明度が均一なパターンとなる緑色光と、明度が正弦波状に変化する縞パターンとなる青色光と、明度が正弦波状に変化し、かつ、縞パターンの位相が前記青色光の縞パターンと異なる赤色光とを含む光を照明パネルから対象物に対して照射する照射工程と、前記照明パネルから照射された光が前記対象物に映るパターンのカラー画像を撮像装置により撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像されたカラー画像に基づいて、前記対象物の表面に生ずる異常を検知する検知工程とを含むことを特徴とする。

本発明によれば、対象物の表面に生じた傷及び凹みを効率良く検査することが可能となる

図１は、実施形態に係る検査システムの概要を説明するための説明図である。 図２は、実施形態に係る検査システムで用いる照明パターンの明度を示す図である。 図３は、図１に示した検査システムのシステム構成を示す図である。 図４は、図３に示した制御装置１０の構成を示す機能ブロック図である。 図５は、図４に示した制御装置の処理手順を示すフローチャートである。 図６は、図１に示した投影装置に用いられる照明パターンの一例と対象物に写ったパターンの撮像画像を示す。 図７は、図６（ｂ）の画像を青色の単色光成分、赤色の単色光成分、緑色の単色光成分に分離した画像を示す。 図８は、青色の単色光成分の明度と赤色の単色光成分の明度を用いて作成した２次元マップと、縞パターンの位相グラフを示す。 図９は、図１に示した制御装置の位相補正の概要を説明する説明図である。 図１０は、図２に示した制御装置の凹みの検知の原理を説明する説明図である。 図１１は、図２に示した制御装置の凹みの検知を説明するための説明図である。 図１２は、図３に示した投影装置に用いられる照明パネルの構造を示す図である。

以下に、本発明に係る検査システム及び検査方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

まず、本実施形態に係る検査システムの概要について説明する。図１は、実施形態に係る検査システムの概要を説明するための説明図である。図１に示すように、この検査システムは、制御装置１０から投影装置２０に特定パターンの光を照射するように照明パネル２１に指示を行う（Ｓ１）。投影装置２０は、特定パターンの光を対象物４０に照射する。

撮像装置３０は、制御装置１０から画像の撮像指示を示す制御信号を受信したならば、投影装置２０から投影された特定パターンが対象物４０に映る光のカラー画像を撮像する（Ｓ２）。また、撮像装置３０は、カラー画像を制御装置１０に送信する（Ｓ３）。制御装置１０は、撮像装置３０から送られたカラー画像を受信し（Ｓ４）、受信した画像を各光成分の画像に分離する（Ｓ５）。

この光成分とは、投影装置２０から投影された特定パターンの光成分であり、例えば、緑色の均一光成分と、青色の正弦波光成分と、赤色の正弦波光成分とが含まれる。赤色の正弦波光成分は、青色の正弦波光成分と位相がπ／２異なる。制御装置１０は、緑色の均一光成分の画像を用いてクロージング処理等の画像処理を行うことにより対象物４０の傷の検知を行う（Ｓ６）。また、制御装置１０は、青色の正弦波光成分と赤色の正弦波光成分とを用いて、反射光の位相成分を演算し、凹みの検知を行う（Ｓ７）。

次に、本実施形態に係る検査システムで用いる照明パターンについて説明する。図２は、図１の検査システムで用いる照明パターンの明度を示す図である。図２に示すように、本実施形態に係る検査システムでは、３種類の光のパターンを用いている。

照明パネル２１は、照明パネル２１の全体に均一の明度分布を持った緑色光と、照明パネル２１に正弦波状の明度分布を持った青色光と、照明パネル２１に青色の正弦波と位相がπ／２異なる正弦波状の明度分布を持った赤色光を用いる。なお、本実施形態では、緑色光に緑色のＬＥＤ２２を、青色光に青色のＬＥＤ２３を、赤色光に赤色のＬＥＤ２４を用いることとする。

＜検査システムのシステム構成＞
次に、本実施形態に係る検査システムのシステム構成について説明する。図３は、図１に示す検査システムのシステム構成を示す図である。図３に示すように、検査システムは、制御装置１０、投影装置２０及び撮像装置３０を有する。

制御装置１０は、検査を行うために対象物４０に特定なパターンの照明を照射するための投影装置２０の制御処理と、対象物４０に映った投影装置２０から照射された特定なパターンを撮像する撮像装置３０の制御処理と、撮像装置３０から送られた撮像画像の画像処理と、傷検知及び凹み検知とを行う装置である。特許請求の範囲に記載した検知部は、この制御装置１０に含まれる。

投影装置２０は、緑色の均一光と、青色の正弦波状の光と、青色の正弦波とπ／２位相が異なる赤色の正弦波状の光とを用いて照明パターンを発光し、照射する照明パネル２１を備えた装置である。特許請求の範囲に記載した照明パネルは、この投影装置２０に含まれる。なお、照明パネル２１の詳細については、後述する。

撮像装置３０は、ＣＣＤ撮像素子、被写体の像をＣＣＤ撮像素子の撮像面に結像させる光学系及びＣＣＤ撮像素子の出力を信号処理してＲ、Ｇ、Ｂの単色光毎の画像データを得る信号処理回路で構成された、いわゆるＣＣＤカメラである。特許請求の範囲に記載した撮像装置は、この撮像装置３０に対応する。

＜制御装置１０の構成＞
次に、図３に示した制御装置１０の構成について説明する。図４は、図３に示した制御装置１０の構成を示す機能ブロック図である。図４に示すように、制御装置１０は、表示部１１と、操作部１２と、通信Ｉ／Ｆ部１３と、制御部１４と、記憶部１５とを有する。

表示部１１は、液晶パネル又はディスプレイ装置などの表示デバイスであり、操作部１２は、キーボードやマウスなどの入力デバイスである。通信Ｉ／Ｆ部１３は、投影装置２０及び撮像装置３０などの他の装置と通信を行う場合に用いるインターフェース部である。

制御部１４は、制御装置１０の全体を制御する制御部であり、投影装置制御部１４ａ、撮像装置制御部１４ｂ、撮像画像受信処理部１４ｃ、傷検知部１４ｄ及び凹み検知部１４ｅを有する。実際には、これらプログラムをＣＰＵにロードして実行することにより、投影装置制御部１４ａ、撮像装置制御部１４ｂ、撮像画像受信処理部１４ｃ、傷検知部１４ｄ及び凹み検知部１４ｅにそれぞれ対応するプロセスを実行させることになる。

投影装置制御部１４ａは、照明パターンを投影装置２０から照射させる制御を行う制御部である。撮像装置制御部１４ｂは、対象物４０に映った照明パターンを撮像装置３０に撮像させるタイミングの制御を行う制御部である。

撮像画像受信処理部１４ｃは、撮像装置３０で撮像した画像を受信する処理部である。また、撮像画像受信処理部１４ｃは、受信した画像をＲ、Ｇ、Ｂの単色光毎の画像データに分解し、それぞれの画像を撮像画像情報１５ａとして記憶部１５に記憶させる処理部である。

傷検知部１４ｄは、撮像画像情報１５ａに記憶されている画像の内、緑色の単色光画像を用いて、対象物４０の表面にある傷の検知を行う処理部である。例えば、緑色の単色光画像にクロージング処理を施した画像と、元の画像の差分を取ることにより傷の検知を行う。かかるクロージング処理とは、画像に膨張処理を施した後、収縮処理を施す処理である。

凹み検知部１４ｅは、記憶部１５に記憶されている撮像画像情報１５ａの青色成分の画像と赤色成分の画像を用いて、それぞれの画素に演算を施すことによって位相差分を抽出し、凹みの検知を行う処理部である。なお、該画素に対する詳細な処理については後述する。

記憶部１５は、ハードディスク装置や不揮発性メモリ等の記憶デバイスであり、撮像画像情報１５ａ、傷検知情報１５ｂ及び凹み検知情報１５ｃを記憶する。撮像画像情報１５ａは、撮像装置３０から受信した対象物４０に映った特定のパターンを撮像した画像と、制御装置１０でＲ、Ｇ、Ｂの単色光毎の画像データに分離された画像データである。傷検知情報１５ｂは、傷検知部１４ｄで抽出した対象物４０の傷に関する検知データである。凹み検知情報１５ｃは、凹み検知部１４ｅで抽出した凹みの検知データである。

＜制御装置１０の動作＞
次に、本実施形態における制御装置１０の動作について説明する。図５は、図４に示した制御装置１０の動作を示した処理フローチャートである。図４に示すように制御装置１０は、対象物４０の検査を開始したならば、まず、投影装置２０の電源を投入し、特定のパターンを対象物４０に投影させる（ステップＳ１０１）。

次に、制御装置１０は、対象物４０に映った特定のパターンのカラー画像を撮像するため、撮像装置３０の撮像タイミングの制御を行い、カラー画像の撮像を行わせる（ステップＳ１０２）。その後、制御装置１０は、撮像装置３０に撮像したカラー画像を制御装置１０に送信させ、受信したカラー画像を記憶部１５に撮像画像情報１５ａとして記憶する（ステップＳ１０３）。

次に、制御装置１０は、緑色の単色光の画像を記憶部１５から読み出す（ステップ１０４）。そして、この緑色の単色光の画像に対して、すでに説明したクロージング処理を行う（ステップＳ１０５）。かかるクロージング処理を用いることにより、黒色のノイズを除去することができる。

その後、制御装置１０は、緑色の単色光の画像と、クロージング処理を行った画像との差分を取ることによって傷の検知を行うための画像を生成し、傷の検知を行うと共にそのデータを傷検知情報１５ｂとして記憶部１５に記憶する（ステップＳ１０６）。

次に、制御装置１０は、青色の単色光の画像及び赤色の単色光の画像を記憶部１５から読み出す（ステップＳ１０７）。そして、制御装置１０は、撮像した画像の各画素において青色の明るさの情報と赤色の明るさの情報から、２次元マップを作成する（ステップＳ１０８）。制御装置１０は、この２次元マップより、対象物４０を撮影した画像の各画素における縞の位相を算出する（ステップＳ１０９）。そして、制御装置１０は、この算出された縞の位相から凹みの検知を行い、その結果を記憶部１５に凹み検知情報１５ｃとして記憶する（ステップＳ１１０）。

次に、本実施形態に係る検査システムにおける凹みの検知に関して詳細に説明する。図６は、図１に示した投影装置２０に用いられる照明パターンの一例と対象物４０に写ったパターンの撮像画像を示す。図６（ａ）に示すように、本実施形態に係る検査システムは、投影装置２０から緑色の均一光と、青色の正弦波状に明度が変化する光と、赤色で位相が青色の光とπ／２異なる正弦波状に明度が変化する光とを用いた縞パターンを対象物４０に照射する。

また、図６（ｂ）に示すように、対象物４０に映った照明パターンは、撮像装置３０を用いてカラー画像として撮像される。

次に、撮像された画像の各光成分への分離について説明する。図７は、図６（ｂ）の画像を青色の単色光成分、赤色の単色光成分、緑色の単色光成分に分離した画像を示す。図７に示すように、撮像された対象物４０のカラー画像（図６（ｂ））は、制御装置１０において、図７に示すように、青色の単色光成分（図７（ａ））、赤色の単色光成分（図７（ｂ））及び緑色の単色光成分（図７（ｃ））に分離する。

ここで、緑色の単色光成分（図７（ｃ））は、画像処理を行うことで傷の検知を行うことができることは先に述べたが、この画像を用いて、ある閾値以上の明度を持つ領域を抽出し、照明の映り込み領域を取得することもできる。

次に、各光成分に分離された画像から対象物４０の縞の位相への変換について説明する。図８は、青色の単色光成分の明度と赤色の単色光成分の明度を用いて作成した２次元マップと、縞パターンの位相グラフを示す。図８（ａ）に示すように、２次元マップは、横軸に青色の単色光成分の明度を、縦軸に赤色の単色光成分の明度として、照明の領域内のすべての画素について１つのマップにプロットしたものである。図８（ａ）に示すように、２次元マップは、投影装置２０の明度の不完全性等により真円にはならず歪んだ円状の帯となる。

次に、対象物４０の凹みを検知するために縞パターンの位相を算出する。これは、まず、図８（ａ）でプロットされた円状の帯の分布の中心点を算出する。そして、この中心点からプロットした各点を結ぶベクトルの方向が縞パターンの位相に対応することから、領域内の各ピクセルに対してベクトル方向を縞パターンの位相に換算して算出する。

図８（ｂ）は、照明領域内の縞パターンの算出した位相を可視化した図である。ところで、青色の単色光成分の明度と赤色の単色光成分の明度から縞パターンの位相を算出する場合、照明が理想的な正弦波状の明度ならば２次元マップは真円となり、ベクトルの方向に対応する角度と縞パターンの位相は一致する。しかしながら実際の照明では、２次元マップの分布は、やや歪んだ分布となるため、ベクトルの角度と縞パターンの位相はややずれる。

したがって、あらかじめ照明パネル２１を直接撮影した画像から、２次元マップのベクトルの角度と縞パターンの位相の対向関係を求めておく必要がある。なお、青色の単色光の明度と赤色の単色光の明度から算出される縞パターンの位相は、対象物４０の塗装面の反射係数が異なっても明度の絶対値は変化するが、算出される位相は変わらないため、対象物４０の塗装面が変化しても算出結果に影響はない。

次に、制御装置１０における位相補正の概要について説明する。図９は、図１に示した制御装置１０の位相補正の概要を説明するための説明図である。図９の横軸は画像の位置（画素位置）を示し、縦軸は画像の位置における位相を示している。ここでは説明の便宜上、横軸の画像の位置を１次元としている。実際には、図９の横軸は画像の縦横の２次元の位置となり、位相を表す３次元のグラフとなる。

図９に示すように、投影装置２０から照射される縞パターンは、一般的に複数周期のパターンが用いられ、その場合は、位相が０～２πの位相を持つパターンが複数存在することになる。

画像の位置を横軸としたグラフを表す場合に、位相が２πになったところで０に戻る不連続点を生じさせ、位相から凹みを検知するのに計算が複雑になるなど不都合が生じる。したがって、制御装置１０では、２周期以上の位相についてはそれぞれ２π、４π、６πを加えて位相変化に不連続が発生しないように補正を加える。なお、位相補正は、実際は照明パネル２１の縦方向についても行う必要があり、上述の手順を繰り返し平面全体に補正を行う。

次に、制御装置１０における凹みの検知の原理を照明パネル２１の横方向１次元として説明する。図１０は、図２に示した制御装置１０の凹みの検知の原理を説明する説明図である。図１０に示すように、凹みの検知は、投影装置２０から出た光が対象物４０に反射して撮像装置３０で撮像されるまでの光の経路の位相差によって算出される。検知される位相差は、対象物４０の凹みによる角度のずれに比例する。

したがって、凹みの大きさは、位相差が大きいほど大きな角度で凹んだ凹みである。また、凹みの深さは位相差を積分することで推測することもできる。また、この位相差は、投影装置２０と対象物４０との距離に比例するため、投影装置２０と対象物４０の距離を大きくとれば、わずかな凹みでも大きな位相差として検知することができる。

次に、制御装置１０における凹みの検知について説明する。図１１は、図２に示した制御装置１０の凹みの検知を説明するための説明図である。図１１の横軸は画像の位置（画素位置）を示し、縦軸は画像の位置における位相を示している。図１１においても、図９と同様に横軸の画像の位置を１次元としている。実際には、図１１の横軸は画像の縦横の２次元の位置となり、位相を表す３次元のグラフとなる。

図１１に示すように、画像の位置による縞パターンの理想的な位相に対して、凹みがある部分では、局所的に縞パターンの位相が大きく変化する。したがって、制御装置１０は、この位相差を算出することより画像のどの位置に凹みがあるのかを検知することができる。図１１に示す理想的な位相は、対象物４０が複雑な形をしていると直線にならない。したがって、実際の理想的な位相は、近傍の位相情報を近似した位相の関数を求めて理想の位相としている。

なお、図１１では説明を簡単化するために横方向１次元として説明したが、理想的な位相は、照明領域の縦、横と位相の３次元として求める必要があるため、平面などの単純な曲面で表わされる。かかる理想的な位相は、照明領域の縦方向及び横方向を考慮して、近傍の位相を最小二乗法等によって近似した平面などの単純な曲面となる。そして、制御装置１０は、理想的な位相と実際の位相との差分を求めて凹みを検知する。

次に、投影装置２０に組込まれる照明パネル２１の構造について説明する。図１２は、図３に示した投影装置２０に用いられる照明パネル２１の構造を示す図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、照明パネル２１は、緑色のＬＥＤ２２と、青色のＬＥＤ２３と、赤色のＬＥＤ２４と、ＬＥＤ基板２５と、拡散板２６とを有する。

図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、ＬＥＤ基板２５の四角で示している部分は、照明パネル２１の基本ブロックを表わす。青色のＬＥＤ２３と赤色のＬＥＤ２４は、基本ブロックに１列ずつ配置し、青色のＬＥＤ２３と赤色のＬＥＤ２４の間隔は基本ブロック幅の１／４になるように配置する。また、緑色のＬＥＤ２２は、拡散板２６を通したときに均一な発光になるように配置し、基本ブロック内に３～４列配置する。

照明パネル２１は、照明パターンを複数周期の縞パターンにする場合、周期数＋１以上のブロックを横方向に並べる。また、照明パネル２１の両端の１／２ブロックは、発光明度が暗くなる、又は、発光明度が正弦波状から外れるため、照明パネル２１に利用しない。照明パネル２１は、横に１ブロックのみの場合、両端に鏡を立てて明るさを補った上で、中央３／４ブロック分のみ照明パネル２１に利用する。

拡散板２６は、緑色の単色光成分をほぼ均一の明度に、青色および赤色の単色光成分を位相がπ／２ずれた正弦波に近い明度に分布になるように、緑色のＬＥＤ２２、青色のＬＥＤ２３及び赤色のＬＥＤ２４の全面に配置する。

上述してきたように、本実施形態では、投影装置２０は、緑色の単色光を均一の明度分布に、青色の単色光を正弦波状の明度分布に、赤色の単色光を青色の単色光の正弦波から位相をπ／２ずらした正弦波状の明度分布にして照射し、撮像装置３０で撮像したカラー画像を制御装置１０で各単色光の画像に分解し、均一明度分布の画像を用いて傷検知を、位相がπ／２異なる２つの正弦波状の明度分布の画像を用いて凹み検知ができるように構成したので、１回の撮像で傷及び凹みの検査が可能となった。

なお、上記実施形態では、カラー画像から単色光毎の画像作成を制御装置１０で行ったが、撮像装置３０でカラー画像から単色光毎の画像を生成し、制御装置１０に送信してもよい。

上記の実施形態で図示した各構成は機能概略的なものであり、必ずしも物理的に図示の構成をされていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。

本発明に係る検査システム及び検査方法は、対象物の表面に生じた傷及び凹みを効率良く検査する場合に適している。

１０ 制御装置
１１ 表示部
１２ 操作部
１３ 通信Ｉ／Ｆ部
１４ 制御部
１４ａ 投影装置制御部
１４ｂ 撮像装置制御部
１４ｃ 撮像画像受信処理部
１４ｄ 傷検知部
１４ｅ 凹み検知部
１５ 記憶部
１５ａ 撮像画像情報
１５ｂ 傷検知情報
１５ｃ 凹み検知情報
２０ 投影装置
２１ 照明パネル
２２ 緑色のＬＥＤ
２３ 青色のＬＥＤ
２４ 赤色のＬＥＤ
２５ ＬＥＤ基板
２６ 拡散板
３０ 撮像装置
４０ 対象物

Claims (7)

1. 明度が均一なパターンとなる緑色光と、明度が正弦波状に変化する縞パターンとなる青色光と、明度が正弦波状に変化し、かつ、縞パターンの位相が前記青色光の縞パターンと異なる赤色光とを含む光を対象物に対して照射する照明パネルと、
   前記照明パネルから照射された光が前記対象物に映るパターンのカラー画像を撮像する撮像装置と、
   前記撮像装置により撮像されたカラー画像に基づいて、前記対象物の表面に生ずる異常を検知する検知部と
   を備えたことを特徴とする検査システム。
2. 前記照明パネルが照射する光に含まれる赤色光の縞パターンは、前記青色光の縞パターンと位相がπ／２異なることを特徴とする請求項１に記載の検査システム。
3. 前記検知部は、
   前記カラー画像の緑色成分に基づいて、前記対象物の表面に生ずる傷を検知することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査システム。
4. 前記検知部は、
   前記カラー画像の青色成分及び赤色成分に基づいて、前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の検査システム。
5. 前記検知部は、
   前記青色成分の明度と前記赤色成分の明度を表す２次元マップを生成し、生成した２次元マップから縞パターンの位相を算定し、算定した縞パターンの位相に基づいて前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする請求項４に記載の検査システム。
6. 前記検知部は、
   前記２次元マップから算出される縞パターンの位相と、理想的な縞パターンの位相との差分に基づいて前記対象物の表面に生ずる凹みを検知することを特徴とする請求項５に記載の検査システム。
7. 明度が変化するパターンの光を対象物に投影し、前記対象物に映るパターンの撮像画像を取得に基づいて前記対象物の検査を行う検査システムにおける検査方法であって、
   明度が均一なパターンとなる緑色光と、明度が正弦波状に変化する縞パターンとなる青色光と、明度が正弦波状に変化し、かつ、縞パターンの位相が前記青色光の縞パターンと異なる赤色光とを含む光を照明パネルから対象物に対して照射する照射工程と、
   前記照明パネルから照射された光が前記対象物に映るパターンのカラー画像を撮像装置により撮像する撮像工程と、
   前記撮像工程により撮像されたカラー画像に基づいて、前記対象物の表面に生ずる異常を検知する検知工程と
   を含むことを特徴とする検査システム。

Images