JP7057503B2

JP7057503B2 - Light emitting module and its manufacturing method

Info

Publication number: JP7057503B2
Application number: JP2018153055A
Authority: JP
Inventors: 衛今田; 敏昭森脇; 勇作阿地; 良平山下
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2018-08-16
Filing date: 2018-08-16
Publication date: 2022-04-20
Anticipated expiration: 2038-08-16
Also published as: JP2020027774A

Description

本開示は、発光モジュールおよびその製造方法に関する。 The present disclosure relates to a light emitting module and a method for manufacturing the same.

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶表示装置のバックライトや各種の光源として広く利用されている。例えば、特許文献１に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。 A light emitting device using a light emitting element such as a light emitting diode is widely used as a backlight of a liquid crystal display device and various light sources. For example, the light source device disclosed in Patent Document 1 is composed of a plurality of light emitting elements mounted on a mounting substrate, a hemispherical lens member that seals each of the plurality of light emitting elements, and a light emitting element arranged on the hemispherical lens member. It is provided with a diffuser member to which the light of the above is incident.

特開２０１５－３２３７３号公報JP-A-2015-323373

近年、より薄型の表示装置が求められており、これに伴い、より薄型のバックライトが求められている。特許文献１に開示される光源装置などは、実装基板と拡散板との間の距離をレンズ部材の厚さよりも大きくする必要がるため、十分な薄型化が困難な場合がある。本開示は、薄型化が可能な発光モジュールを提供する。 In recent years, thinner display devices have been demanded, and along with this, thinner backlights have been demanded. Since the light source device disclosed in Patent Document 1 needs to have a distance between the mounting substrate and the diffuser plate larger than the thickness of the lens member, it may be difficult to make the light source device sufficiently thin. The present disclosure provides a light emitting module that can be made thinner.

本開示の一実施形態に係る発光モジュールは、主発光面を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の前記主発光面上にそれぞれ配置された複数数の波長変換部材と、第１主面および第２主面を有し、前記第２面に位置する複数の凹部を含む導光板とを備え、前記複数の波長変換部材は、前記凹部の内面から離間するように複数の凹部内に配置されている。 The light emitting module according to the embodiment of the present disclosure includes a plurality of light emitting elements having a main light emitting surface, a plurality of wavelength conversion members arranged on the main light emitting surfaces of the plurality of light emitting elements, and a first main light emitting module. A light guide plate having a surface and a second main surface and including a plurality of recesses located on the second surface is provided, and the plurality of wavelength conversion members are housed in a plurality of recesses so as to be separated from the inner surface of the recess. Have been placed.

本開示によれば、薄型の発光モジュールが実現し得る。 According to the present disclosure, a thin light emitting module can be realized.

図１は、実施形態の液晶表示装置を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. 図２Ａは、実施形態の発光モジュールを示す模式的上面図である。FIG. 2A is a schematic top view showing the light emitting module of the embodiment. 図２Ｂは、図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線における発光モジュールの模式的断面図である。FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the light emitting module in line 2B-2B of FIG. 2A. 図２Ｃは、図２Ｂの一部の拡大模式的断面図である。FIG. 2C is an enlarged schematic cross-sectional view of a part of FIG. 2B. 図２Ｄは、図２Ｂの他の一部の拡大模式的断面図である。FIG. 2D is an enlarged schematic cross-sectional view of another part of FIG. 2B. 図２Ｅは、実導光板の模式的下面図である。FIG. 2E is a schematic bottom view of the actual light guide plate. 図３Ａは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3A is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｂは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3B is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｃは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3C is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｄは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3D is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｅは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3E is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｆは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3F is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図３Ｇは、実施形態の発光モジュールの製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 3G is a schematic process sectional view of the method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment. 図４Ａは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4A is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｂは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4B is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｃは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4C is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｄは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4D is a schematic process cross-sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｅは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4E is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｆは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4F is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｇは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4G is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図４Ｈは、実施形態の発光モジュールの他の製造方法における模式的工程断面図である。FIG. 4H is a schematic process sectional view in another manufacturing method of the light emitting module of the embodiment. 図５Ａは、発光モジュールの他の形態の一部の拡大模式的断面図である。FIG. 5A is an enlarged schematic cross-sectional view of a part of another form of the light emitting module. 図５Ｂは、発光モジュールの他の形態の一部の拡大模式的断面図である。FIG. 5B is an enlarged schematic cross-sectional view of a part of another form of the light emitting module. 図６Ａは、他の実施形態の発光モジュールを示す模式的上面図である。FIG. 6A is a schematic top view showing a light emitting module of another embodiment. 図６Ｂは、図６Ａの２Ｂ－２Ｂ線における発光モジュールの模式的断面図である。FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of the light emitting module in line 2B-2B of FIG. 6A.

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, terms indicating a specific direction or position (for example, "upper", "lower", and other terms including those terms) are used as necessary, but the use of these terms is used. The purpose is to facilitate understanding of the invention with reference to the drawings, and the meaning of these terms does not limit the technical scope of the present invention. Further, the parts having the same reference numerals appearing in a plurality of drawings indicate the same or equivalent parts or members.

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Further, the embodiments shown below exemplify a light emitting module for embodying the technical idea of the present invention, and do not limit the present invention to the following. In addition, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described below are not intended to limit the scope of the present invention to the specific description, but are exemplified. It was intended. Further, the contents described in one embodiment and the embodiment can be applied to other embodiments and the embodiments. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.

（液晶表示装置１０００）
図１は、本実施形態の液晶表示装置１０００の各構成を示す模式的な分解斜視図である。液晶表示装置１０００は、発光モジュール１０１と、液晶パネル１２０と、発光モジュール１０１および液晶パネル１２０の間に位置する、レンズシート１１１、１１２および拡散シート１１３とを含む。本実施形態では、拡散シート１１３は、レンズシート１１１、１１２よりも発光モジュール１０１側に配置されている。 (Liquid crystal display device 1000)
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing each configuration of the liquid crystal display device 1000 of the present embodiment. The liquid crystal display device 1000 includes a light emitting module 101, a liquid crystal panel 120, and lens sheets 111, 112 and a diffusion sheet 113 located between the light emitting module 101 and the liquid crystal panel 120. In the present embodiment, the diffusion sheet 113 is arranged closer to the light emitting module 101 than the lens sheets 111 and 112.

液晶表示装置１０００が備えるレンズシートの数や拡散シートの数は図１に示した例に限られない。例えば、液晶表示装置１０００は、２以上の拡散シートを備えていてもよい。また、液晶表示装置１０００は、偏光フィルム、カラーフィルタ、輝度上昇フィルム、反射板等の他の部材をさらに備えてもよい。 The number of lens sheets and the number of diffusion sheets included in the liquid crystal display device 1000 are not limited to the examples shown in FIG. For example, the liquid crystal display device 1000 may include two or more diffusion sheets. Further, the liquid crystal display device 1000 may further include other members such as a polarizing film, a color filter, a luminance increasing film, and a reflector.

発光モジュール１０１は、面発光光源であり、主面１０１ａの全体から光を出射する。発光モジュール１０１から出射した光は、拡散シート１１３を透過する際、ランダムに拡散する。これにより、輝度ムラが抑制される。レンズシート１１１、１１２は、拡散シート１１３を透過した光を、液晶パネル１２０に対してできるだけ垂直に入射するように屈折させる。 The light emitting module 101 is a surface light emitting light source, and emits light from the entire main surface 101a. The light emitted from the light emitting module 101 diffuses randomly when passing through the diffusion sheet 113. As a result, uneven brightness is suppressed. The lens sheets 111 and 112 refract the light transmitted through the diffusion sheet 113 so as to be incident on the liquid crystal panel 120 as perpendicularly as possible.

後述するように発光モジュール１０１の主面１０１ａの下方において複数の発光素子が２次元に配列されており、発光モジュール１０１は、例えば、白色光を出射する直下型のバックライトを構成している。発光モジュール１０１において、複数の発光素子は導光板に設けられており、また、導光板に光の配光を制御するレンズとして機能する部分が設けられている。このため、発光モジュール１０１全体の厚さが小さくなっている。 As will be described later, a plurality of light emitting elements are arranged two-dimensionally below the main surface 101a of the light emitting module 101, and the light emitting module 101 constitutes, for example, a direct type backlight that emits white light. In the light emitting module 101, a plurality of light emitting elements are provided on the light guide plate, and the light guide plate is provided with a portion that functions as a lens for controlling light distribution. Therefore, the thickness of the entire light emitting module 101 is reduced.

（発光モジュール１０１）
発光モジュール１０１の実施形態を詳述する。図２Ａは発光モジュール１０１の模式的上面図であり、図２Ｂは、発光モジュール１０１の図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線における模式的断面図である。図２Ｃおよび図２Ｄは図２Ｂの一部を拡大した模式的断面図である。２Ｂ－２Ｂ線はｘ軸に平行であるが、ｙ軸に平行な断面も同じ構造を有している。発光モジュール１０１は、導光板１０と、複数の波長変換部材２０と、複数の発光素子３０とを備える。 (Light emitting module 101)
The embodiment of the light emitting module 101 will be described in detail. 2A is a schematic top view of the light emitting module 101, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along the line 2B-2B of FIG. 2A of the light emitting module 101. 2C and 2D are schematic cross-sectional views in which a part of FIG. 2B is enlarged. The 2B-2B line is parallel to the x-axis, but the cross section parallel to the y-axis has the same structure. The light emitting module 101 includes a light guide plate 10, a plurality of wavelength conversion members 20, and a plurality of light emitting elements 30.

導光板１０は、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂを有しており、第２主面１０ｂに複数の凹部１２が配置されている。発光素子３０は、主発光面３０ａを有し、複数の発光素子３０の主発光面３０ａ上に複数の波長変換部材２０がそれぞれ配置されている。発光素子３０上に配置された複数の波長変換部材２０は、導光板１０の凹部１２の内面から離間するように複数の凹部１２内にそれぞれ配置されている。以下、発光モジュール１０１の各部の構成を詳細に説明する。 The light guide plate 10 has a first main surface 10a and a second main surface 10b, and a plurality of recesses 12 are arranged on the second main surface 10b. The light emitting element 30 has a main light emitting surface 30a, and a plurality of wavelength conversion members 20 are arranged on each of the main light emitting surfaces 30a of the plurality of light emitting elements 30. The plurality of wavelength conversion members 20 arranged on the light emitting element 30 are respectively arranged in the plurality of recesses 12 so as to be separated from the inner surface of the recess 12 of the light guide plate 10. Hereinafter, the configuration of each part of the light emitting module 101 will be described in detail.

［導光板１０］
導光板１０は、発光素子３０からの光が入射し、面状の発光を行う透光性の部材である。本実施形態の導光板１０は、発光面である第１主面１０ａと、第１主面１０ａと反対側に位置する第２主面１０ｂとを備える。 [Light guide plate 10]
The light guide plate 10 is a translucent member that receives light from the light emitting element 30 and emits light in a planar manner. The light guide plate 10 of the present embodiment includes a first main surface 10a which is a light emitting surface and a second main surface 10b located on the opposite side of the first main surface 10a.

第１主面１０ａは平坦であってもよいし、光学レンズとして機能し、出射する光の方向および分布を調整する配光機能を有する光学素子が配置されていてもよい。例えば、本実施形態では、導光板１０は、第１主面１０ａにおいて、形状が異なる複数の光学機能部１１Ａおよび複数の光学機能部１１Ｂを有する。複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元に配置されている。本実施形態では、複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿ってマトリクス状に２次元に配置されている。また、ｘ方向およびｙ方向のいずれにおいても、光学機能部１１Ａと光学機能部１１Ｂとが交互に配置されている。本実施形態における光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配置は一例であって、光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配置はこれに限られない。例えば、第１主面１０ａ上に光学機能部１１Ａまたは光学機能部１１Ｂのいずれか一方が配置されていてもよい。また、光学機能部１１Ａ、１１Ｂが第１主面１０ａに配置されている場合において、光学機能部１１Ａの数と光学機能部１１Ｂの数との比は、１：１に限られず、他の比率であってもよい。 The first main surface 10a may be flat, or an optical element that functions as an optical lens and has a light distribution function that adjusts the direction and distribution of emitted light may be arranged. For example, in the present embodiment, the light guide plate 10 has a plurality of optical function units 11A and a plurality of optical function units 11B having different shapes on the first main surface 10a. The plurality of optical functional units 11A and 11B are arranged two-dimensionally in the x-axis direction and the y-axis direction on the first main surface 10a. In the present embodiment, the plurality of optical functional units 11A and 11B are arranged two-dimensionally in a matrix on the first main surface 10a along the x-axis direction and the y-axis direction. Further, the optical function units 11A and the optical function units 11B are alternately arranged in both the x-direction and the y-direction. The arrangement of the optical function units 11A and 11B in the present embodiment is an example, and the arrangement of the optical function units 11A and 11B is not limited to this. For example, either the optical function unit 11A or the optical function unit 11B may be arranged on the first main surface 10a. Further, when the optical function units 11A and 11B are arranged on the first main surface 10a, the ratio between the number of optical function units 11A and the number of optical function units 11B is not limited to 1: 1 and is not limited to other ratios. It may be.

光学機能部１１Ａ、１１Ｂは、第１主面１０ａに設けられた凹部、凸部、あるいは、これらを組み合わせた形状を有している。光学機能部１１Ａ、１１Ｂの形状によって、透過する光を屈折させ、光の配光を調節する。本実施形態では、光学機能部１１Ａは、逆円錐状（第１主面１０ａに底面を有する円錐形状）の凹部と、凹部の開口に沿って第１主面１０ａから突出したリング状の凸部とを組み合わせた形状を有している。光学機能部１１Ｂは、逆円錐台形状（第１主面１０ａに底面を有する円錐台形状）の凹部である。 The optical functional portions 11A and 11B have concave portions, convex portions, or a combination thereof provided on the first main surface 10a. The shape of the optical function units 11A and 11B refracts the transmitted light and adjusts the light distribution. In the present embodiment, the optical functional unit 11A has an inverted conical concave portion (a conical shape having a bottom surface on the first main surface 10a) and a ring-shaped convex portion protruding from the first main surface 10a along the opening of the concave portion. It has a shape that is a combination of and. The optical function unit 11B is a recess having an inverted truncated cone shape (a truncated cone shape having a bottom surface on the first main surface 10a).

本開示の発光モジュール１０１は、薄型の面発光光源を実現するため、発光素子３０から出射する光を、発光素子からできるだけ短い距離で広く出射させることが好ましい。このため、光学機能部１１Ａ、１１Ｂは光軸を有しており、一般に第１主面１０ａにおける開口が底部よりも大きい凹部形状を有していることが好ましい。例えば、光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂは逆円錐形状や逆四角錐形状、逆六角錐形状等の逆多角錐形状を有することが好ましい。凹部は空洞であり、例えば空気で満たされていてもよいし、導光板１０の材料と異なる屈折率を有する材料が配置されていてもよい。また、光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂは、形状の一部に配置された金属、白色樹脂等の光反射性部材をさらに備えていてもよい。 In order to realize a thin surface emitting light source, the light emitting module 101 of the present disclosure preferably emits light emitted from the light emitting element 30 as widely as possible from the light emitting element. Therefore, it is preferable that the optical function portions 11A and 11B have an optical axis and generally have a concave shape in which the opening in the first main surface 10a is larger than the bottom portion. For example, the optical function unit 11A and the optical function unit 11B preferably have an inverted cone shape, an inverted quadrangular pyramid shape, an inverted hexagonal pyramid shape, or the like. The concave portion is hollow, and may be filled with air, for example, or a material having a refractive index different from that of the material of the light guide plate 10 may be arranged. Further, the optical function unit 11A and the optical function unit 11B may further include a light-reflecting member such as a metal or a white resin arranged in a part of the shape.

図２Ｅは導光板の下面図である。導光板１０は、第２主面１０ｂにおいて、形状が異なる複数の凹部（第１凹部）１２Ａおよび複数の凹部（第２凹部）１２Ｂを有する。複数の凹部１２Ａ、１２Ｂは、波長変換部材２０から出射する光の方向や分布を調節する光学レンズとして機能する。複数の凹部１２Ａ、１２Ｂは、第２主面１０ｂ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元に配置されている。本実施形態では、複数の凹部１２Ａ、凹部１２Ｂは、第２主面１０ｂ上において、ｘ軸方向およびｙ軸方向に沿ってマトリクス状に２次元に配置されている。ｘ方向およびｙ方向のいずれにおいても、凹部１２Ａと凹部１２Ｂとが交互に配置されている。凹部１２Ａ、１２Ｂの位置は、第１主面１０ａの光学機能部１１Ａ、１１Ｂの位置と対応している。より具体的には、第２主面１０ｂに配置された凹部１２Ａ、１２Ｂの光軸と第１主面１０ａに設けられた光学機能部１１Ａ、１１Ｂの光軸とは、略一致していることが好ましい。 FIG. 2E is a bottom view of the light guide plate. The light guide plate 10 has a plurality of recesses (first recesses) 12A and a plurality of recesses (second recesses) 12B having different shapes on the second main surface 10b. The plurality of recesses 12A and 12B function as optical lenses for adjusting the direction and distribution of the light emitted from the wavelength conversion member 20. The plurality of recesses 12A and 12B are arranged two-dimensionally on the second main surface 10b in the x-axis direction and the y-axis direction. In the present embodiment, the plurality of recesses 12A and 12B are arranged two-dimensionally in a matrix on the second main surface 10b along the x-axis direction and the y-axis direction. The recesses 12A and the recesses 12B are alternately arranged in both the x-direction and the y-direction. The positions of the recesses 12A and 12B correspond to the positions of the optical functional portions 11A and 11B on the first main surface 10a. More specifically, the optical axes of the recesses 12A and 12B arranged on the second main surface 10b and the optical axes of the optical function portions 11A and 11B provided on the first main surface 10a are substantially the same. Is preferable.

第２主面１０ｂから見た凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの開口１２Ａｂ、１２Ｂｂの形状は、例えば、略矩形、略円形等であってよい。ｘ方向およびｙ方向における凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの配列ピッチが等しい場合には、平面形状は、略円形または略正方形であることが好ましい。これにより、波長変換部材２０から出射した光の分布を２方向において揃えることができ、導光板１０から出射する光のムラを抑制することができる。凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂは、上述した開口１２Ａｂ、１２Ｂｂにおける形状を底面とする柱形状、錐形状、錐台形状、およびこれらの組み合わせた形状を有している。凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂは、空洞であり、空気等の気体で満たされている。 The shapes of the openings 12Ab and 12Bb of the recess 12A and the recess 12B seen from the second main surface 10b may be, for example, a substantially rectangular shape, a substantially circular shape, or the like. When the arrangement pitches of the recesses 12A and 12B in the x-direction and the y-direction are equal, the planar shape is preferably substantially circular or substantially square. As a result, the distribution of the light emitted from the wavelength conversion member 20 can be made uniform in two directions, and the unevenness of the light emitted from the light guide plate 10 can be suppressed. The recess 12A and the recess 12B have a pillar shape, a cone shape, a frustum shape, and a combination thereof having the shape of the openings 12Ab and 12Bb described above as the bottom surface. The recess 12A and the recess 12B are cavities and are filled with a gas such as air.

本実施形態では、凹部１２Ａは、第２主面１０ｂ側から見て、頂部が丸められた逆円錐形状を有している。つまり、凹部１２Ａの底は、導光板１０の第１主面１０ａ側に凸である形状を有する。凹部１２Ｂは、第２主面１０ｂ側から見て、底部が凹部側に凸の曲面を有する円筒形状を有している。つまり、凹部１２Ｂの底部は、導光板１０の第２主面１０ｂ側に凸である形状を有する。 In the present embodiment, the recess 12A has an inverted conical shape with a rounded top when viewed from the second main surface 10b side. That is, the bottom of the recess 12A has a shape that is convex toward the first main surface 10a of the light guide plate 10. The concave portion 12B has a cylindrical shape in which the bottom portion has a curved surface convex on the concave portion side when viewed from the second main surface 10b side. That is, the bottom portion of the recess 12B has a shape that is convex toward the second main surface 10b of the light guide plate 10.

凹部１２Ａ、１２Ｂ内には、波長変換部材２０が配置される。凹部１２Ａ、１２Ｂの内側面は、波長変換部材２０の側面２０ｃから離間しており、波長変換部材２０の側面２０ｃは、凹部１２Ａ、１２Ｂの内において、凹部１２Ａ、１２Ｂを満たしている気体と接している。 The wavelength conversion member 20 is arranged in the recesses 12A and 12B. The inner side surfaces of the recesses 12A and 12B are separated from the side surface 20c of the wavelength conversion member 20, and the side surface 20c of the wavelength conversion member 20 is in contact with the gas filling the recesses 12A and 12B in the recesses 12A and 12B. ing.

光学機能部１１Ａ、１１Ｂ、凹部１２Ａ、１２Ｂの平面視におけるサイズは、例えば、０．０５ｍｍ程度以上１０ｍｍ程度以下であり、０．１ｍｍ程度以上１ｍｍ程度以下が好ましい。また、深さは０．０５ｍｍ程度以上４ｍｍ程度以下であり、０．１ｍｍ程度以上１ｍｍ程度以下が好ましい。光学機能部１１Ａおよび光学機能部１１Ｂの底部と、凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの底部とは離間していればよく、特に制限はない。なお、平面視とは、第１主面１０ａまたは第２主面１０ｂに垂直な方向に見ることを意味している。また、サイズは、平面視における形状の外接円の直径で定義される。 The size of the optical functional portions 11A, 11B, the recesses 12A, and 12B in a plan view is, for example, about 0.05 mm or more and about 10 mm or less, and preferably about 0.1 mm or more and about 1 mm or less. The depth is about 0.05 mm or more and about 4 mm or less, preferably about 0.1 mm or more and about 1 mm or less. The bottom portions of the optical function unit 11A and the optical function unit 11B may be separated from the bottom portions of the recess 12A and the recess 12B, and there is no particular limitation. In addition, the plan view means to see in the direction perpendicular to the first main surface 10a or the second main surface 10b. Also, the size is defined by the diameter of the circumscribed circle of the shape in plan view.

光学機能部１１Ａ、１１Ｂの配列ピッチは、発光素子３０の配列ピッチと等しく、例えば、０．０５ｍｍ程度以上２０ｍｍ程度以下であり、１ｍｍ程度以上１０ｍｍ程度以下が好ましい。 The arrangement pitch of the optical function units 11A and 11B is equal to the arrangement pitch of the light emitting element 30, and is, for example, about 0.05 mm or more and about 20 mm or less, preferably about 1 mm or more and about 10 mm or less.

導光板１０の大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ程度以上２００ｃｍ程度以下であり、３ｃｍ程度以上３０ｃｍ程度以下であることが好ましい。導光板１０の厚さは、０．１ｍｍ程度以上５ｍｍ程度以下であり、０．５ｍｍ程度以上３ｍｍ程度以下であることが好ましい。導光板１０は、用途に応じた種々の平面形状を備えることができる。導光板１０は、例えば、略矩形形状または略円形形状を有していてもよい。 The size of the light guide plate 10 is preferably, for example, one side of about 1 cm or more and about 200 cm or less, and preferably about 3 cm or more and about 30 cm or less. The thickness of the light guide plate 10 is preferably about 0.1 mm or more and about 5 mm or less, and preferably about 0.5 mm or more and about 3 mm or less. The light guide plate 10 can be provided with various planar shapes depending on the application. The light guide plate 10 may have, for example, a substantially rectangular shape or a substantially circular shape.

導光板１０の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。後述するように、導光板１０に発光素子３０を実装した後に配線基板を貼りつけ発光装置を製造する場合には半田リフローのような高温がかかる工程を省略できるため、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。 As the material of the light guide plate 10, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, or polyester, a resin material such as a thermosetting resin such as epoxy or silicone, or an optically transparent material such as glass is used. be able to. In particular, a thermoplastic resin material is preferable because it can be efficiently manufactured by injection molding. Of these, polycarbonate, which has high transparency and is inexpensive, is preferable. As will be described later, when the light emitting element 30 is mounted on the light guide plate 10 and then the wiring board is attached to manufacture the light emitting device, the process of applying high temperature such as solder reflow can be omitted, so that the thermoplasticity is similar to that of polycarbonate. Even a material having low heat resistance can be used.

導光板１０は、例えば、射出成型やトランスファーモールド、熱転写等で成形することができる。導光板１０の第１主面１０ａに配置される光学機能部１１Ａ、１１Ｂおよび第２主面１０ｂに配置される凹部１２Ａ、１２Ｂも一体的に金型で形成することが好ましい。これにより、光学機能部１１Ａ、１１Ｂと凹部１２Ａ、１２Ｂとの成形位置ずれを低減することができる。 The light guide plate 10 can be molded by, for example, injection molding, transfer molding, thermal transfer, or the like. It is preferable that the optical functional portions 11A and 11B arranged on the first main surface 10a of the light guide plate 10 and the recesses 12A and 12B arranged on the second main surface 10b are also integrally formed by a mold. As a result, it is possible to reduce the molding position deviation between the optical functional portions 11A and 11B and the recesses 12A and 12B.

導光板１０は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。 The light guide plate 10 may be formed of a single layer, or may be formed by laminating a plurality of translucent layers. When a plurality of translucent layers are laminated, it is preferable to provide a layer having a different refractive index, for example, an air layer, between arbitrary layers. This makes it easier to diffuse the light, and it is possible to obtain a light emitting module with reduced luminance unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing a spacer between any plurality of translucent layers to separate them and providing an air layer.

また、導光板１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂ上にスペーサ等を介して透光性の層を設けてもよい。これにより、導光板１０と透光性の層との間に空気層が形成され、光をより拡散させることができるため、発光モジュール１０１から出射する光の輝度ムラを低減することができる。 Further, a translucent layer may be provided on the first main surface 10a and the second main surface 10b of the light guide plate 10 via a spacer or the like. As a result, an air layer is formed between the light guide plate 10 and the translucent layer, and the light can be more diffused, so that the uneven brightness of the light emitted from the light emitting module 101 can be reduced.

［波長変換部材２０］
波長変換部材２０は、発光素子３０から出射する光の一部の波長を変換する。波長変換部材２０は第１主面２０ａ、第２主面２０ｂおよび側面２０ｃを有し、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた凹部１２Ａ、１２Ｂ内に配置されている。上述したように凹部１２Ａ、１２Ｂ内において、側面２０ｃは、凹部１２Ａ、１２Ｂの内側面から離間している。 [Wavelength conversion member 20]
The wavelength conversion member 20 converts a part of the wavelength of the light emitted from the light emitting element 30. The wavelength conversion member 20 has a first main surface 20a, a second main surface 20b, and a side surface 20c, and is arranged in recesses 12A and 12B provided in the second main surface 10b of the light guide plate 10. As described above, in the recesses 12A and 12B, the side surface 20c is separated from the inner surface of the recesses 12A and 12B.

波長変換部材２０は、平面視において、発光素子３０の主発光面３０ａよりも大きいことが好ましい。これにより、発光素子３０から出射した光を効率よく波長変換部材２０に入射させ出射光の波長を変換することが可能である。また、波長変換部材２０を凹部１２Ａ、１２Ｂ内に配置するため、波長変換部材２０は、平面視において、凹部１２Ａ、１２Ｂの開口１２Ａｂ、１２Ｂｂよりも小さいことが好ましい。 The wavelength conversion member 20 is preferably larger than the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30 in a plan view. As a result, the light emitted from the light emitting element 30 can be efficiently incident on the wavelength conversion member 20 to convert the wavelength of the emitted light. Further, since the wavelength conversion member 20 is arranged in the recesses 12A and 12B, the wavelength conversion member 20 is preferably smaller than the openings 12Ab and 12Bb of the recesses 12A and 12B in a plan view.

波長変換部材２０は、板状の部材（成形品）であってもよいし、常温で塑性加工が可能な硬度を有する材料（以下、未硬化材料という）を硬化させたものであってもよい。 The wavelength conversion member 20 may be a plate-shaped member (molded product), or may be a cured material having a hardness capable of plastic working at room temperature (hereinafter referred to as an uncured material). ..

波長変換部材２０には、例えば、板状またはシート状の波長変換材料を、切断、パンチング等によって個片化したものを用いることができる。あるいは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成形などの方法によって小片の波長変換部材２０の成形品を形成し、用いてもよい。 As the wavelength conversion member 20, for example, a plate-shaped or sheet-shaped wavelength conversion material obtained by cutting, punching, or the like can be used. Alternatively, a molded product of the wavelength conversion member 20 of the small piece may be formed and used by a method such as injection molding using a mold, transfer molding method, or compression molding.

波長変換部材２０は、例えば、母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。耐光性および成形容易性の観点からは、波長変換部材２０の母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。また、波長変換部材２０の母材としては、導光板１０の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。 For the wavelength conversion member 20, for example, an epoxy resin, a silicone resin, a resin in which these are mixed, or a translucent material such as glass can be used as the base material. From the viewpoint of light resistance and ease of molding, it is preferable to select a silicone resin as the base material of the wavelength conversion member 20. Further, as the base material of the wavelength conversion member 20, a material having a higher refractive index than the material of the light guide plate 10 is preferable.

波長変換部材２０は、波長変換物質として、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体を含む。特に、波長変換部材２０は、複数種類の波長変換物質を含むことが好ましい。例えば、波長変換部材２０は、緑色系の発光を生じるβサイアロン蛍光体と、赤色系の発光を生じるＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことが好ましい。これにより、白色系の面発光が可能な発光モジュール１０１を実現し得る。また、複数種類の波長変換物質を含むことによって、波長帯域を広げ、発光強度の弱い波長領域が生じるのを抑制できる。よって、このような発光モジュール１０１を用いることで、液晶表示装置１０００の色再現範囲を広げることができる。 The wavelength conversion member 20 contains a fluoride-based phosphor such as a YAG phosphor, a β-sialon phosphor, or a KSF-based phosphor as a wavelength conversion substance. In particular, the wavelength conversion member 20 preferably contains a plurality of types of wavelength conversion substances. For example, the wavelength conversion member 20 preferably contains a β-sialon phosphor that produces greenish emission and a fluoride-based phosphor such as a KSF-based phosphor that produces red-based emission. This makes it possible to realize a light emitting module 101 capable of white surface light emission. Further, by including a plurality of types of wavelength conversion substances, it is possible to widen the wavelength band and suppress the generation of a wavelength region having a weak emission intensity. Therefore, by using such a light emitting module 101, the color reproduction range of the liquid crystal display device 1000 can be expanded.

また、例えば、青色系の光を出射する発光素子３０を用いた場合に、赤色系の光を得ることができるように、波長変換部材２０はＫＳＦ系蛍光体（赤色蛍光体）を６０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有していてもよい。つまり、特定の色の光を出射する波長変換物質を波長変換部材２０が含有することによって、特定の色の光を出射するようにしてもよい。また、波長変換物質は蛍光体に限られず、量子ドット等であってもよい。 Further, for example, the wavelength conversion member 20 contains 60% by weight of a KSF-based phosphor (red phosphor) so that red-based light can be obtained when a light emitting element 30 that emits blue-based light is used. As described above, it may be preferably contained in an amount of 90% by weight or more. That is, the wavelength conversion member 20 may include a wavelength conversion substance that emits light of a specific color so that light of a specific color is emitted. Further, the wavelength conversion substance is not limited to the phosphor, and may be a quantum dot or the like.

波長変換部材２０内において、波長変換物質はどのように配置されていてもよい。例えば、波長変換物質は、波長変換部材２０内において略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。一部に偏在、とは、例えば、波長変換物質が、波長変換部材２０の第１主面２０ａ側、または、第２面２０ｂ側においてその濃度が高くなるように配置されることを指す。あるいは、平面視において、中央近傍または外周近傍において、濃度が高くなるように波長変換物質が配置されることを指す。また、波長変換物質をそれぞれ含有する複数の層が積層されることによって波長変換部材２０が構成されていてもよい。 The wavelength conversion substance may be arranged in any way in the wavelength conversion member 20. For example, the wavelength conversion substance may be distributed substantially uniformly in the wavelength conversion member 20, or may be unevenly distributed in a part thereof. Partially uneven distribution means that, for example, the wavelength conversion substance is arranged so that its concentration becomes high on the first main surface 20a side or the second surface 20b side of the wavelength conversion member 20. Alternatively, it means that the wavelength conversion substance is arranged so as to have a high concentration in the vicinity of the center or the vicinity of the outer circumference in a plan view. Further, the wavelength conversion member 20 may be configured by laminating a plurality of layers each containing a wavelength conversion substance.

波長変換部材２０は、波長変換物質以外の材料を含んでいてもよい。例えば、波長変換部材２０は、拡散材を含んでいてもよい。具体的には、波長変換部材２０は、拡散材として、ＳｉＯ_２やＴｉＯ_２等の微粒子を含んでいてもよい。 The wavelength conversion member 20 may contain a material other than the wavelength conversion substance. For example, the wavelength conversion member 20 may include a diffusing material. Specifically, the wavelength conversion member 20 may contain fine particles such as SiO ₂ and TiO ₂ as a diffusing material.

［発光素子３０］
発光素子３０は発光モジュール１０１の光源である。発光モジュール１０１は複数の発光素子３０を備え、複数の発光素子３０が波長変換部材２０を介して１つの導光板１０に接合されている。 [Light emitting element 30]
The light emitting element 30 is a light source of the light emitting module 101. The light emitting module 101 includes a plurality of light emitting elements 30, and the plurality of light emitting elements 30 are joined to one light guide plate 10 via a wavelength conversion member 20.

発光素子３０は、主に発光を取り出す主発光面３０ａと、主発光面３０ａと反対側に位置する電極形成面３０ｂと、主発光面３０ａと電極形成面３０ｂとの間に位置する側面３０ｃと、電極形成面３０ｂに位置する一対の電極３１を備える。電極３１は後述する配線基板２００と電気的に接続される。発光素子３０の主発光面３０ａは、波長変換部材２０と、透光性樹脂等の透光性を有する透光性接合部材３５を介して接合される。 The light emitting element 30 has a main light emitting surface 30a that mainly extracts light, an electrode forming surface 30b located on the opposite side of the main light emitting surface 30a, and a side surface 30c located between the main light emitting surface 30a and the electrode forming surface 30b. , A pair of electrodes 31 located on the electrode forming surface 30b are provided. The electrode 31 is electrically connected to the wiring board 200 described later. The main light emitting surface 30a of the light emitting element 30 is bonded to the wavelength conversion member 20 via a translucent bonding member 35 having translucency such as a translucent resin.

発光素子３０は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に電極３１がそれぞれ電気的に接続される。発光層は、波長変換部材２０の波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）によって形成されていることが好ましい。 The light emitting element 30 has, for example, a translucent substrate such as sapphire and a semiconductor laminated structure laminated on the translucent substrate. The semiconductor laminated structure includes a light emitting layer, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer sandwiching the light emitting layer, and the electrodes 31 are electrically connected to the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer, respectively. The light emitting layer is a nitride semiconductor (In _x Aly Ga _1-xy _N , 0 ≦ X, 0 ≦) capable of emitting short-wavelength light capable of efficiently exciting the wavelength conversion material of the wavelength conversion member 20. It is preferably formed by Y, X + Y ≦ 1).

発光素子３０のサイズに特に制限はない。平面視において、発光素子３０の縦および横の寸法は、例えば、１０００μｍ以下である。好ましくは、縦及び横の寸法は５００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。このようなサイズの発光素子３０を用いると、発光モジュール１０１を部分駆動させて液晶表示装置１０００に画像を表示させる場合、より小さな単位で明暗のコントラストを生じさせることができるため、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子３０を用いると、発光素子３０を安価に調達することができるため、発光モジュール１０１を安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子は、発光素子の上面の面積が小さくなるため、相対的に発光素子３０の側面３０ｃからの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子３０は、バットウィング形の配光特性を有するため、導光板１０と発光素子３０との距離が短い本実施形態の発光モジュール１０１に好適に用いることができる。 The size of the light emitting element 30 is not particularly limited. In a plan view, the vertical and horizontal dimensions of the light emitting element 30 are, for example, 1000 μm or less. Preferably, the vertical and horizontal dimensions are 500 μm or less, more preferably 200 μm or less. When the light emitting element 30 having such a size is used, when the light emitting module 101 is partially driven to display an image on the liquid crystal display device 1000, a contrast between light and dark can be generated in a smaller unit, so that a high-definition image can be obtained. Can be realized. Further, if the light emitting element 30 having a vertical and horizontal dimension of 500 μm or less is used, the light emitting element 30 can be procured at low cost, so that the light emitting module 101 can be made cheap. In a light emitting element having both vertical and horizontal dimensions of 250 μm or less, the area of the upper surface of the light emitting element is small, so that the amount of light emitted from the side surface 30c of the light emitting element 30 is relatively large. That is, since such a light emitting element 30 has a butt-wing type light distribution characteristic, it can be suitably used for the light emitting module 101 of the present embodiment in which the distance between the light guide plate 10 and the light emitting element 30 is short.

発光素子３０の平面視における形状が長方形である場合、多数の発光素子３０を波長変換部材２０に接合した場合に、回転ずれが生じている発光素子３０を目視で確認しやすい。一方、発光素子３０の平面視における形状が長方形である場合、発光素子３０の量産性に優れる。また、ｘ方向およびｙ方向のピッチを同じにすることができる。 When the shape of the light emitting element 30 in a plan view is rectangular, it is easy to visually confirm the light emitting element 30 in which the rotation deviation occurs when a large number of light emitting elements 30 are joined to the wavelength conversion member 20. On the other hand, when the shape of the light emitting element 30 in a plan view is rectangular, the light emitting element 30 is excellent in mass productivity. Further, the pitches in the x-direction and the y-direction can be the same.

発光素子３０の配置は、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた凹部１２Ａおよび凹部１２Ｂの位置に依存する。具体的には、凹部１２Ａ、１２Ｂの光軸に発光素子３０の光軸が一致するように配置される。つまり、発光素子３０は、第２主面１０ｂ上においてｘ軸方向およびｙ軸方向の２次元に配列される。 The arrangement of the light emitting element 30 depends on the positions of the recesses 12A and the recesses 12B provided on the second main surface 10b of the light guide plate 10. Specifically, the optical axis of the light emitting element 30 is arranged so as to coincide with the optical axis of the recesses 12A and 12B. That is, the light emitting elements 30 are arranged two-dimensionally in the x-axis direction and the y-axis direction on the second main surface 10b.

［透光性接合部材３５］
波長変換部材２０は、透光性接合部材３５によって発光素子３０の主発光面３０ａに接合されていてもよい。透光性接合部材３５は、発光素子３０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性接合部材３５は、発光素子３０から出射される光を波長変換部材２０に伝播させる役割を有する。そのため、透光性接合部材３５は、拡散部材等を含むことは可能であり、拡散部材等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されてもよい。 [Translucent joining member 35]
The wavelength conversion member 20 may be bonded to the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30 by the translucent bonding member 35. The translucent bonding member 35 transmits 60% or more of the light emitted from the light emitting element 30, preferably 90% or more. The translucent bonding member 35 has a role of propagating the light emitted from the light emitting element 30 to the wavelength conversion member 20. Therefore, the translucent joining member 35 can include a diffusing member or the like, and may be composed only of a translucent resin material that does not include the diffusing member or the like.

発光素子３０の主発光面３０ａよりも波長変換部材２０の第２主面２０ｂの方が大きい場合には、透光性接合部材３５は、波長変換部材２０の一部と後述する封止部材４０とを接合していてもよい。透光性接合部材３５は、導光板１０と後述する封止部材４０との接合にも用いることができる。 When the second main surface 20b of the wavelength conversion member 20 is larger than the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30, the translucent bonding member 35 is a part of the wavelength conversion member 20 and the sealing member 40 described later. And may be joined. The translucent joining member 35 can also be used for joining the light guide plate 10 and the sealing member 40 described later.

透光性接合部材３５の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。 As the material of the translucent bonding member 35, a translucent thermosetting resin material such as an epoxy resin or a silicone resin can be used.

［封止部材４０］
発光モジュール１０１は、複数の発光素子３０の側面３０ｃを覆って発光モジュールを封止する封止部材４０を備えていてもよい。これにより、発光素子３０および導光板１０を保護し、発光モジュール１０１の強度を高めることができる。また、封止部材４０は、発光モジュール１０１の製造時に発光素子３０を、導光板１０に設けられた凹部１２Ａ、１２Ｂの位置に対応した配置で保持する。言い換えると、複数の発光素子３０と、複数の波長変換部材２０と、封止部材４０とによって、発光素子アレイ６０を構成する。 [Sealing member 40]
The light emitting module 101 may include a sealing member 40 that covers the side surfaces 30c of the plurality of light emitting elements 30 and seals the light emitting module. As a result, the light emitting element 30 and the light guide plate 10 can be protected, and the strength of the light emitting module 101 can be increased. Further, the sealing member 40 holds the light emitting element 30 in an arrangement corresponding to the positions of the recesses 12A and 12B provided in the light guide plate 10 at the time of manufacturing the light emitting module 101. In other words, the light emitting element array 60 is composed of the plurality of light emitting elements 30, the plurality of wavelength conversion members 20, and the sealing member 40.

封止部材４０として用いる光反射性部材は、発光素子３０から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。 The light-reflecting member used as the sealing member 40 has a reflectance of 60% or more, preferably 90% or more, with respect to the light emitted from the light emitting element 30.

光反射性部材は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。封止部材４０は、広く導光板１０を覆う必要があるため、酸化チタンのような安価な物質を利用することによって、発光モジュール１０１の製造コストを低減することが可能となる。 The light-reflecting member is preferably a resin containing a white pigment or the like. In particular, a silicone resin containing titanium oxide is preferable. Since the sealing member 40 needs to cover the light guide plate 10 widely, it is possible to reduce the manufacturing cost of the light emitting module 101 by using an inexpensive substance such as titanium oxide.

［配線基板２００］
発光モジュール１０１は配線基板２００を備えていてもよい。配線基板２００には、予め配線パターンを設けることができるため、配線基板２００を備えることによって、発光モジュール１０１は、部分駆動等に必要なより複雑な配線を備えることが可能となる。 [Wiring board 200]
The light emitting module 101 may include a wiring board 200. Since the wiring board 200 can be provided with a wiring pattern in advance, the light emitting module 101 can be provided with more complicated wiring necessary for partial drive or the like by providing the wiring board 200.

配線基板２００は、半導体装置の実装等に用いられる種々の形態の配線基板を用いることができる。例えば、配線基板２００は、板状またはシート状の基材２１０を含む。基材２１０は第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂを有し、第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂに配線層２１１および配線層２１２がそれぞれ設けられている。以下、配線基板２００の基材２１０における第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂを配線基板２００の第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂともいう。配線層２１１と配線層２１２とは、基材２１０の第１主面２１０ａから第２主面２１０ｂに達する貫通穴に充填された導電性部材２１３によって電気的に接続されている。第１主面２１０ａに設けられた配線層２１１は、導光板１０の第２主面１０ｂにおける凹部１２Ａ、１２Ｂの位置に対応した位置で複数の発光素子３０を配置するための、電極３１が接続される領域を含む。配線基板２００の第１主面２１０ａは封止部材４０と接合されている。 As the wiring board 200, various types of wiring boards used for mounting semiconductor devices and the like can be used. For example, the wiring board 200 includes a plate-shaped or sheet-shaped base material 210. The base material 210 has a first main surface 210a and a second main surface 210b, and a wiring layer 211 and a wiring layer 212 are provided on the first main surface 210a and the second main surface 210b, respectively. Hereinafter, the first main surface 210a and the second main surface 210b of the base material 210 of the wiring board 200 are also referred to as the first main surface 210a and the second main surface 210b of the wiring board 200. The wiring layer 211 and the wiring layer 212 are electrically connected by a conductive member 213 filled in a through hole extending from the first main surface 210a to the second main surface 210b of the base material 210. The wiring layer 211 provided on the first main surface 210a is connected to an electrode 31 for arranging a plurality of light emitting elements 30 at positions corresponding to the positions of the recesses 12A and 12B on the second main surface 10b of the light guide plate 10. Includes areas to be The first main surface 210a of the wiring board 200 is joined to the sealing member 40.

基材２１０には、例えば、セラミックスおよび樹脂を用いることができる。表面に絶縁層が設けられた金属板を基材２１０として用いてもよい。低コストおよび成形容易性の点から、樹脂を基材２１０の材料として選択してもよい。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。また、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。 For the base material 210, for example, ceramics and resin can be used. A metal plate provided with an insulating layer on the surface may be used as the base material 210. Resin may be selected as the material of the base material 210 from the viewpoint of low cost and ease of molding. Examples of the resin include composite materials such as phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, BT resin, polyphthalamide (PPA), polyethylene terephthalate (PET), unsaturated polyester, and glass epoxy. Further, it may be a rigid substrate or a flexible substrate.

配線層２１１、２１２の材料は、導線性を有する種々の材料を用いることができる。好ましくは、配線層２１１、２１２は高い熱伝導性を有している。例えば、銅などの導電材料を挙げることができる。配線層２１１、２１２は、導電性材料の箔、メッキや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができる。配線層２１２の厚さは、例えば、５～５０μｍ程度である。 As the materials of the wiring layers 211 and 212, various materials having a conductive property can be used. Preferably, the wiring layers 211 and 212 have high thermal conductivity. For example, a conductive material such as copper can be mentioned. The wiring layers 211 and 212 can be formed by foiling a conductive material, plating, applying a conductive paste, printing, or the like. The thickness of the wiring layer 212 is, for example, about 5 to 50 μm.

配線基板２００は、発光素子アレイ６０の構成要素として発光素子アレイ６０に含まれていてもよいし、発光素子アレイ６０とは別の部材であってもよい。発光素子アレイ６０と別の部材である場合には、配線基板２００は、発光素子アレイの封止部材４０と接合されている。例えば、シート状の接着シートを、封止部材４０の第２主面４０ｂと、配線基板２００の第１主面２００ａとの間に配置し、圧着することで、接合することができる。この場合、配線層２１１と発光素子３０の電極３１との電気的接続はどのような方法で行われてもよい。例えば、配線層２１１と発光素子３０の電極３１とを加圧と加熱により溶融させ、接合してもよい。 The wiring board 200 may be included in the light emitting element array 60 as a component of the light emitting element array 60, or may be a member different from the light emitting element array 60. When the member is different from the light emitting element array 60, the wiring board 200 is joined to the sealing member 40 of the light emitting element array. For example, a sheet-shaped adhesive sheet can be bonded by arranging it between the second main surface 40b of the sealing member 40 and the first main surface 200a of the wiring board 200 and crimping them. In this case, the electrical connection between the wiring layer 211 and the electrode 31 of the light emitting element 30 may be performed by any method. For example, the wiring layer 211 and the electrode 31 of the light emitting element 30 may be melted and joined by pressurization and heating.

配線基板２００は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ－ＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの能動部品と、キャパシタ、抵抗等の受動部品とを含んでいてもよい。この場合、例えば、配線基板２００の第２主面２１０ｂの配線層２１２に、能動部品および受動部品が実装されていてもよい。あるいは、配線基板２００が発光素子アレイ６０の構成要素である場合には、第１主面の配線層２１１に能動部品および受動部品が実装されていてもよい。 The wiring board 200 may include an active component such as a TFT (Thin-Film Transistor) and a passive component such as a capacitor and a resistor. In this case, for example, the active component and the passive component may be mounted on the wiring layer 212 of the second main surface 210b of the wiring board 200. Alternatively, when the wiring board 200 is a component of the light emitting element array 60, active components and passive components may be mounted on the wiring layer 211 on the first main surface.

［発光モジュールの特徴］
発光モジュール１０１によれば、発光素子３０が接続された波長変換部材２０は、導光板１０の凹部１２内に配置されるため、発光モジュール１０１全体の厚さを小さくできる。また、発光素子３０から出射した光は、波長変換部材２０を透過することによって、透過した光の一部が異なる波長の光に変換され、波長変換部材２０の第１主面２０ａおよび側面２０ｃから凹部１２内に出射され、さらに導光板１０の内部へ入射する。このとき、凹部１２と導光板１０との界面において光が屈折し、凹部１２は、界面を透過する光を発散させたり、収束させたりして、光の透過方向を変化させる光学レンズとして機能する。このため、凹部１２によって光の配光が調整され、発光素子から発光モジュール１０１の出射面である第１主面までの距離が短くても光の配光を調節することが可能となり、薄型のバックライトを実現することができる。 [Characteristics of light emitting module]
According to the light emitting module 101, since the wavelength conversion member 20 to which the light emitting element 30 is connected is arranged in the recess 12 of the light guide plate 10, the thickness of the entire light emitting module 101 can be reduced. Further, the light emitted from the light emitting element 30 is transmitted through the wavelength conversion member 20 so that a part of the transmitted light is converted into light having a different wavelength, and the light is converted into light having a different wavelength from the first main surface 20a and the side surface 20c of the wavelength conversion member 20. It is emitted into the recess 12 and further incident on the inside of the light guide plate 10. At this time, light is refracted at the interface between the recess 12 and the light guide plate 10, and the recess 12 functions as an optical lens that changes the transmission direction of the light by diverging or converging the light transmitted through the interface. .. Therefore, the light distribution is adjusted by the recess 12, and the light distribution can be adjusted even if the distance from the light emitting element to the first main surface which is the emission surface of the light emitting module 101 is short, and the light distribution is thin. A backlight can be realized.

また、波長変換部材２０の側面は導光板１０の凹部１２Ａ、１２Ｂ内の気体と接している。凹部１２は、導光板１０を構成する材料よりも低屈折率を有する気体で満たされているため、波長変換部材２０から出射した光は、凹部１２から導光板１０へ入射する際、低屈折率の領域から高屈折率の領域を透過することになる。このため、理論的には、凹部１２と導光板１０との界面において全反射が生じず、発光モジュール１０１の光取り出し効率を向上させることが可能となる。 Further, the side surface of the wavelength conversion member 20 is in contact with the gas in the recesses 12A and 12B of the light guide plate 10. Since the recess 12 is filled with a gas having a lower refractive index than the material constituting the light guide plate 10, the light emitted from the wavelength conversion member 20 has a low refractive index when incident on the light guide plate 10 from the recess 12. It will pass through the region of high refractive index from the region of. Therefore, theoretically, total reflection does not occur at the interface between the recess 12 and the light guide plate 10, and it is possible to improve the light extraction efficiency of the light emitting module 101.

また、導光板１０の第１主面１０ａにも光学レンズとして機能する光学機能部１１Ａ、１１Ｂが設けられる場合、光学レンズとして機能する凹部１２および光学機能部１１Ａ、１１Ｂを備えることによって、発光素子３０から出射する光を２つの光学レンズで調節することが可能となり、より、短い距離で、光の出射方向を調整し、バックライトに適した配光の光を出射させることが可能となる。本実施形態の発光モジュール１０１によれば、発光モジュール１０１の厚さを、例えば、５ｍｍ以下に、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下にすることが可能である。 Further, when the optical function portions 11A and 11B functioning as optical lenses are also provided on the first main surface 10a of the light guide plate 10, the light emitting element is provided with the recess 12 functioning as an optical lens and the optical function units 11A and 11B. The light emitted from 30 can be adjusted by two optical lenses, the emission direction of the light can be adjusted at a shorter distance, and the light having a light distribution suitable for the backlight can be emitted. According to the light emitting module 101 of the present embodiment, the thickness of the light emitting module 101 can be made, for example, 5 mm or less, 3 mm or less, and 1 mm or less.

（発光モジュールの製造方法）
以下、図３Ａから図３Ｇを参照しながら、本開示の発光モジュールの製造方法の一例を説明する。発発光モジュール１０１は、波長変換部材２０として成形部品を用いる場合と、未硬化材料を用いる場合とで異なる製造法を採用することができる。まず、波長変換部材２０として成形部品を用いる発光モジュールの製造方法を説明する。 (Manufacturing method of light emitting module)
Hereinafter, an example of the method for manufacturing the light emitting module of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 3A to 3G. The light emitting / emitting module 101 can adopt different manufacturing methods depending on whether a molded component is used as the wavelength conversion member 20 or an uncured material is used. First, a method of manufacturing a light emitting module using a molded component as the wavelength conversion member 20 will be described.

図３Ａに示すように、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、第２主面１０ｂに位置する複数の凹部１２Ａ、１２Ｂを有する導光板１０を用意する。前述したように、第１主面１０ａに複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂを設けてもよい。例えば、射出成型によって、第１主面１０ａに複数の光学機能部１１Ａ、１１Ｂが設けられ、第２主面１０ｂに複数の凹部１２Ａ、１２Ｂが設けられたポリカーボネート製の導光板１０を用意する。導光板１０は、発光モジュール１０１の製造工程中、最初に用意する必要はなく、後述する発光素子アレイ６０と導光板１０とを接合するまでに用意されていればよい。 As shown in FIG. 3A, a light guide plate 10 having a first main surface 10a and a second main surface 10b and a plurality of recesses 12A and 12B located on the second main surface 10b is prepared. As described above, a plurality of optical functional units 11A and 11B may be provided on the first main surface 10a. For example, a polycarbonate light guide plate 10 having a plurality of optical functional portions 11A and 11B provided on the first main surface 10a and a plurality of recesses 12A and 12B provided on the second main surface 10b is prepared by injection molding. The light guide plate 10 does not need to be prepared first during the manufacturing process of the light emitting module 101, and may be prepared before the light emitting element array 60 and the light guide plate 10 described later are joined.

次に、複数の発光素子３０と、発光素子３０の主発光面３０ａ上に配置された複数の波長変換部材２０と含み、複数の発光素子３０が導光板１０の複数の凹部１２Ａ、１２Ｂに対応した位置に配置された発光素子アレイ６０を用意する。まず図３Ｂに示すように、基材２１０を含み、基材２１０の第１主面２１０ａおよび第２主面２１０ｂに配線層２１１、２１２が配置された配線基板２００を用意する。第１主面２１０ａの配線層２１１は、導光板１０の凹部１２Ａ、１２Ｂの位置に対応して配置された、発光素子３０の電極３１を接合するための端子のパターンを含む。つまり、凹部１２Ａ、１２Ｂのｘ軸方向およびｙ軸方向の配列ピッチと同じピッチで、端子となる配線層２１１が、基材の上面に形成されている。 Next, the plurality of light emitting elements 30 and the plurality of wavelength conversion members 20 arranged on the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30 are included, and the plurality of light emitting elements 30 correspond to the plurality of recesses 12A and 12B of the light guide plate 10. The light emitting element array 60 arranged at the above-mentioned position is prepared. First, as shown in FIG. 3B, a wiring board 200 including a base material 210 and having wiring layers 211 and 212 arranged on the first main surface 210a and the second main surface 210b of the base material 210 is prepared. The wiring layer 211 of the first main surface 210a includes a terminal pattern for joining the electrodes 31 of the light emitting element 30 arranged corresponding to the positions of the recesses 12A and 12B of the light guide plate 10. That is, the wiring layer 211 serving as a terminal is formed on the upper surface of the base material at the same pitch as the arrangement pitch of the recesses 12A and 12B in the x-axis direction and the y-axis direction.

次に、図３Ｃに示すように、配線基板２００の第１主面２１０ａにおいて、主発光面３０ａを上にして複数の発光素子３０を導光板１０の複数の凹部１２Ａ、１２Ｂに対応した位置で配置する。具体的には、配線基板２００の配線層２１１に設けられた上述した端子と発光素子３０の電極３１とを半田等によって接合する。 Next, as shown in FIG. 3C, on the first main surface 210a of the wiring board 200, the plurality of light emitting elements 30 are placed at positions corresponding to the plurality of recesses 12A and 12B of the light guide plate 10 with the main light emitting surface 30a facing up. Deploy. Specifically, the terminal provided on the wiring layer 211 of the wiring board 200 and the electrode 31 of the light emitting element 30 are joined by solder or the like.

次に、図３Ｄに示すように、発光素子３０全体を覆った封止部材４０’を配線基板２０上に形成する。複数の発光素子３０を埋め込むように、封止部材の材料を配線基板２００の第１主面２１０ａ上に配置し、硬化させる。これにより、発光素子３０全体が封止部材４０’で覆われる。封止部材４０’は、例えばトランスファーモールド、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成することができる。 Next, as shown in FIG. 3D, a sealing member 40'that covers the entire light emitting element 30 is formed on the wiring board 20. The material of the sealing member is arranged on the first main surface 210a of the wiring board 200 and cured so as to embed the plurality of light emitting elements 30. As a result, the entire light emitting element 30 is covered with the sealing member 40'. The sealing member 40'can be formed by, for example, transfer molding, potting, printing, spraying, or the like.

次に、封止部材４０’の一部を除去し、発光素子３０の主発光面３０ａを露出させる。具体的には、第１主面４０’ａから封止部材４０’を研磨または研削し、発光素子３０の主発光面３０ａを露出させる。研磨または研削には、半導体装置の製造に用いられるＣＭＰ等の化学的方法、ブラスト、砥石等による機械的方法などの平坦化技術を用いることができる。これにより、図３Ｅに示すように、発光素子３０の側面３０ｃを覆い、主発光面３０ａを露出させた封止部材４０が得られる。 Next, a part of the sealing member 40'is removed to expose the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30. Specifically, the sealing member 40'is polished or ground from the first main surface 40'a to expose the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30. For polishing or grinding, a flattening technique such as a chemical method such as CMP used for manufacturing a semiconductor device or a mechanical method such as blasting or a grindstone can be used. As a result, as shown in FIG. 3E, a sealing member 40 that covers the side surface 30c of the light emitting element 30 and exposes the main light emitting surface 30a is obtained.

次に図３Ｆに示すように、発光素子３０の主発光面３０ａに波長変換部材２０を接合する。接合には例えば、透光性接合部材３５を用いることができる。これにより、発光素子アレイ６０が得られる。 Next, as shown in FIG. 3F, the wavelength conversion member 20 is joined to the main light emitting surface 30a of the light emitting element 30. For example, a translucent joining member 35 can be used for joining. As a result, the light emitting element array 60 is obtained.

次に図３Ｇに示すように、発光素子アレイ６０と導光板１０とを接合する。第２主面１０ｂを下にして、導光板１０を封止部材４０上に配置し、波長変換部材２０が導光板１０の凹部１２Ａ、１２Ｂ内に配置されるように、導光板１０と封止部材４０とを接合する。例えば、封止部材４０の第１主面４０ａに接着材を配置し、封止部材４０の第１主面４０ａと導光板１０の第２主面１０ｂとを接合する。これにより発光モジュール１０１が得られる。 Next, as shown in FIG. 3G, the light emitting element array 60 and the light guide plate 10 are joined. The light guide plate 10 is arranged on the sealing member 40 with the second main surface 10b facing down, and is sealed with the light guide plate 10 so that the wavelength conversion member 20 is arranged in the recesses 12A and 12B of the light guide plate 10. Join the member 40. For example, an adhesive is placed on the first main surface 40a of the sealing member 40, and the first main surface 40a of the sealing member 40 and the second main surface 10b of the light guide plate 10 are joined. As a result, the light emitting module 101 is obtained.

以下、図４Ａから図４Ｈを参照しながら、波長変換部材２０として未硬化材料を用いる場合の発光モジュールの製造方法を説明する。 Hereinafter, a method of manufacturing a light emitting module when an uncured material is used as the wavelength conversion member 20 will be described with reference to FIGS. 4A to 4H.

図４Ａに示すように、主面８０ａに複数の凹部８１が配置された支持基板８０を用意し、主面８０ａを上にして配置する。各凹部８１は波長変換部材２０の外形と略同じ形状および大きさを有している。また、複数の凹部８１は、導光板１０の第２主面１０ｂに設けられた凹部１２Ａ、１２Ｂと同じピッチで２次元に配列されている。 As shown in FIG. 4A, a support substrate 80 in which a plurality of recesses 81 are arranged on the main surface 80a is prepared and arranged with the main surface 80a facing up. Each recess 81 has substantially the same shape and size as the outer shape of the wavelength conversion member 20. Further, the plurality of recesses 81 are two-dimensionally arranged at the same pitch as the recesses 12A and 12B provided on the second main surface 10b of the light guide plate 10.

次に、支持基板８０の凹部８１に波長変換部材２０を配置する。具体的には、波長変換部材の未硬化材料２０’を支持基板８０の凹部８１に充填し、硬化させる。これにより、図４Ｃに示すように、導光板１０の凹部１２Ａ、１２Ｂに対応して所定の間隔で２次元に配列された複数の波長変換部材２０が得られる。 Next, the wavelength conversion member 20 is arranged in the recess 81 of the support substrate 80. Specifically, the uncured material 20'of the wavelength conversion member is filled in the recess 81 of the support substrate 80 and cured. As a result, as shown in FIG. 4C, a plurality of wavelength conversion members 20 arranged two-dimensionally at predetermined intervals corresponding to the recesses 12A and 12B of the light guide plate 10 can be obtained.

次に、主発光面３０ａが波長変換部材２０と対向するように、複数の発光素子３０を複合体６０の複数の波長変換部材２０にそれぞれ接合する。具体的には、透光性接合部材の材料を介して主発光面３０ａが波長変換部材２０に対向するように、発光素子３０を波長変換部材２０に配置し、透光性接合部材の材料を硬化させ、透光性接合部材３５を得る。主発光面３０ａが波長変換部材２０と対向するので、電極３１が設けられた電極形成面３０ｂは上を向いている。このとき、発光素子３０の側面３０ｃを透光性接合部材３５の材料で覆っていてもよい。この場合、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、完成する発光モジュール１０１において、発光素子３０の主発光面３０ａおよび側面３０ｃの少なくとも一部は、透光性接合部材３５で覆われる。 Next, the plurality of light emitting elements 30 are joined to the plurality of wavelength conversion members 20 of the complex 60 so that the main light emitting surface 30a faces the wavelength conversion member 20. Specifically, the light emitting element 30 is arranged on the wavelength conversion member 20 so that the main light emitting surface 30a faces the wavelength conversion member 20 via the material of the translucent bonding member, and the material of the translucent bonding member is used. It is cured to obtain a translucent bonding member 35. Since the main light emitting surface 30a faces the wavelength conversion member 20, the electrode forming surface 30b provided with the electrode 31 faces upward. At this time, the side surface 30c of the light emitting element 30 may be covered with the material of the translucent bonding member 35. In this case, as shown in FIGS. 5A and 5B, in the completed light emitting module 101, at least a part of the main light emitting surface 30a and the side surface 30c of the light emitting element 30 is covered with the translucent bonding member 35.

次に、図４Ｄに示すように、発光素子３０全体を覆った封止部材４０’を支持基板８０上に形成する。複数の発光素子３０および透光性接合部材３５を埋め込むように、封止部材の材料を樹脂部材５０および波長変換部材２０上に配置し、硬化させる。これにより、発光素子３０全体が封止部材４０’で覆われる。封止部材４０’は、例えばトランスファーモールド、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成することができる。 Next, as shown in FIG. 4D, a sealing member 40'that covers the entire light emitting element 30 is formed on the support substrate 80. The material of the sealing member is arranged on the resin member 50 and the wavelength conversion member 20 and cured so as to embed the plurality of light emitting elements 30 and the translucent bonding member 35. As a result, the entire light emitting element 30 is covered with the sealing member 40'. The sealing member 40'can be formed by, for example, transfer molding, potting, printing, spraying, or the like.

次に、封止部材４０’の第２主面４０’ｂから研磨または研削し、発光素子３０の電極３１を露出させる。研磨または研削には、半導体装置の製造に用いられるＣＭＰ等の化学的方法、ブラスト、砥石等による機械的方法などの平坦化技術を用いることができる。これにより、図４Ｅに示すように、発光素子３０の側面３０ｃを覆い、電極３１の表面を露出させた封止部材４０が得られる。 Next, the electrode 31 of the light emitting element 30 is exposed by polishing or grinding from the second main surface 40'b of the sealing member 40'. For polishing or grinding, a flattening technique such as a chemical method such as CMP used for manufacturing a semiconductor device or a mechanical method such as blasting or a grindstone can be used. As a result, as shown in FIG. 4E, a sealing member 40 that covers the side surface 30c of the light emitting element 30 and exposes the surface of the electrode 31 is obtained.

次に、電極３１の表面を覆って封止部材４０の第２主面４０ｂの全面にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕの積層構造を有する金属膜を、スパッタ等の薄膜形成技術によって形成し、レーザー光を照射することによるレーザーアブレーションなどによってパターニングすることにより、図４Ｆに示すように、電極３１に接続された配線層２１１を封止部材４０の第２主面４０ｂに形成する。 Next, a metal film having a laminated structure of Cu / Ni / Au is formed on the entire surface of the second main surface 40b of the sealing member 40 so as to cover the surface of the electrode 31 by a thin film forming technique such as sputtering, and laser light is emitted. As shown in FIG. 4F, the wiring layer 211 connected to the electrode 31 is formed on the second main surface 40b of the sealing member 40 by patterning by laser ablation or the like by irradiation.

次に、図４Ｇに示すように、接着シートを介して封止部材４０の第２主面４０ｂ上に配線基板２００を配置し、圧着により、配線基板２００を封止部材４０に接合する。このとき、導電性部材２１３を加圧と加熱によって一部溶解させることにより、導電性部材２１３と配線層２１１とを電気的に接続する。これにより発光素子アレイ６０が得られる。 Next, as shown in FIG. 4G, the wiring board 200 is arranged on the second main surface 40b of the sealing member 40 via the adhesive sheet, and the wiring board 200 is joined to the sealing member 40 by crimping. At this time, the conductive member 213 and the wiring layer 211 are electrically connected by partially melting the conductive member 213 by pressurization and heating. As a result, the light emitting element array 60 is obtained.

次に、図４Ｈに示すように、支持基板８０から発光素子アレイ６０を取り外す。取り外した発光素子アレイ６０を、樹脂部材４０の第１主面４０ａが導光板１０の第２主面１０ｂと対向させ、波長変換部材２０が導光板１０の凹部１２Ａ、１２Ｂ内に配置されるように、樹脂部材４０の第１主面４０ａが導光板１０の第２主面１０ｂとを接着剤で接合する。これにより、発光モジュール１０１が得られる。 Next, as shown in FIG. 4H, the light emitting element array 60 is removed from the support substrate 80. The removed light emitting element array 60 is arranged so that the first main surface 40a of the resin member 40 faces the second main surface 10b of the light guide plate 10 and the wavelength conversion member 20 is arranged in the recesses 12A and 12B of the light guide plate 10. The first main surface 40a of the resin member 40 is bonded to the second main surface 10b of the light guide plate 10 with an adhesive. As a result, the light emitting module 101 is obtained.

なお、図４Ｈでは、導光板１０の第２主面１０ｂを上にして配置し、発光素子アレイ６０を第２主面１０ｂに被せるように示しているが、樹脂部材４０の第１主面４０ａを上にして、発光素子アレイ６０を配置し、導光板１０第１主面４０ａに被せてもよい。また、上記製造方法では、支持基板８０の凹部８１に波長変換部材の未硬化材料２０’を充填し、硬化させているが、成形部品の波長変換部材２０を支持基板８０の凹部８１に配置してもよい。 In FIG. 4H, the second main surface 10b of the light guide plate 10 is arranged facing up, and the light emitting element array 60 is shown to cover the second main surface 10b, but the first main surface 40a of the resin member 40 is shown. The light emitting element array 60 may be arranged with the light emitting element array 60 facing up, and may be covered with the first main surface 40a of the light guide plate 10. Further, in the above manufacturing method, the recess 81 of the support substrate 80 is filled with the uncured material 20'of the wavelength conversion member and cured, but the wavelength conversion member 20 of the molded component is arranged in the recess 81 of the support substrate 80. You may.

（他の形態）
上記実施形態では、発光モジュールは、２種類の光学機能部が配列された導光板を備えていた。しかし、導光板には１種類の光学機能部のみが設けられていてもよい。図６Ａはこのような形態の発光モジュール１０１の模式的上面図であり、図６Ｂは、発光モジュール１０１の図６Ａの２Ｂ－２Ｂ線における模式的断面図である。発光モジュール１０１は、導光板１０の第１主面１０ａ上において、２次元に配列された複数の光学機能部１１Ｂのみを備えている。また導光板１０の第２主面１０ｂにおいて、複数の凹部（第２凹部）１２Ｂのみを有している。 (Other forms)
In the above embodiment, the light emitting module includes a light guide plate in which two types of optical functional units are arranged. However, the light guide plate may be provided with only one type of optical functional unit. FIG. 6A is a schematic top view of the light emitting module 101 having such a form, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view taken along the line 2B-2B of FIG. 6A of the light emitting module 101. The light emitting module 101 includes only a plurality of optical functional units 11B arranged two-dimensionally on the first main surface 10a of the light guide plate 10. Further, the second main surface 10b of the light guide plate 10 has only a plurality of recesses (second recesses) 12B.

この他、発光モジュールは、光学機能部１１Ａと凹部１２Ａとのみを備えていてもよいし、光学機能部１１Ａ、１１Ｂは備えておらず、複数の凹部１２Ａのみ、または、複数の凹部１２Ｂのみを備えていてもよい。 In addition, the light emitting module may include only the optical function unit 11A and the recess 12A, or does not include the optical function units 11A and 11B, and includes only the plurality of recesses 12A or only the plurality of recesses 12B. You may be prepared.

本開示の発光モジュールは、種々の面光源に利用可能であり、例えば、液晶表示装置のバックライトとして利用することができる。 The light emitting module of the present disclosure can be used for various surface light sources, and can be used, for example, as a backlight of a liquid crystal display device.

１０導光板
１０ａ、２０ａ、４０ａ、２１０ａ第１主面
１０ｂ、２０ｂ、４０ｂ、２１０ｂ第２主面
１１Ａ、１１Ｂ光学機能部
１２、１２Ａ、１２Ｂ凹部
２０波長変換部材
２０ｃ側面
３０発光素子
３０ａ主発光面
３０ｂ電極形成面
３０ｃ側面
３１電極
３５透光性接合部材
４０、４０’ 封止部材
６０発光素子アレイ
８０支持基板
８０ａ主面
８１凹部
１０１、１０２発光モジュール
１１１、１１２レンズシート
１１３拡散シート
１２０液晶パネル
２００配線基板
２１０基材
２１１、２１２配線層
２１３導電性部材
１０００液晶表示装置 10 Light guide plates 10a, 20a, 40a, 210a First main surface 10b, 20b, 40b, 210b Second main surface 11A, 11B Optical function unit 12, 12A, 12B Recess 20 Wavelength conversion member 20c Side surface 30 Light emitting element 30a Main light emitting surface 30b Electrode forming surface 30c Side surface 31 Electrode 35 Translucent bonding member 40, 40'Sealing member 60 Light emitting element array 80 Support substrate 80a Main surface 81 Recess 101, 102 Light emitting module 111, 112 Lens sheet 113 Diffuse sheet 120 Liquid crystal panel 200 Wiring board 210 Base material 211, 212 Wiring layer 213 Conductive member 1000 Liquid crystal display device

Claims

Multiple light emitting elements having a main light emitting surface and
A plurality of wavelength conversion members arranged on the main light emitting surface of the plurality of light emitting elements, and
A light guide plate having a first main surface and a second main surface and including a plurality of recesses located on the second main surface.
A sealing member arranged between the plurality of light emitting elements and covering the side surfaces of the plurality of light emitting elements,
Equipped with
The sealing member has light reflectivity and is joined to the second main surface of the light guide plate.
A light emitting module in which the plurality of wavelength conversion members are arranged in the plurality of recesses so as to be separated from the inner surface of the recess.

The light emitting module according to claim 1, wherein the plurality of recesses are hollow, and the side surface of each wavelength conversion member is separated from the inner surface of the recess.

The plurality of recesses include a plurality of first recesses and a plurality of second recesses, and the bottom of at least one said recess and the bottom of at least one second recess have different shapes. The light emitting module according to 1 or 2.

The light emitting module according to claim 3, wherein the bottom of the first concave portion has a shape convex toward the first main surface side, and the bottom of the second concave portion has a shape convex toward the second main surface side. ..

The light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein the light guide plate further includes a plurality of optical functional units arranged at positions corresponding to recesses on the second main surface of the first main surface.

The light emitting module according to claim 5, wherein the optical axes of the plurality of optical functional units substantially coincide with the optical axes of the plurality of recesses on the second main surface.

The sealing member covers the entire side surface of each of the plurality of light emitting elements.
The plurality of light emitting elements are located outside the plurality of recesses of the light guide plate.
The light emitting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the plurality of wavelength conversion members are located in the plurality of recesses.

A plurality of light emitting elements having a main light emitting surface, a plurality of wavelength conversion members arranged on the main light emitting surface, and a plurality of wavelength conversion members arranged between the plurality of light emitting elements and having light reflectivity. The light guide plate comprising a sealing member covering the side surface of the light emitting element, wherein the plurality of light emitting elements have a first main surface and a second main surface, and a plurality of recesses provided on the second main surface. The process of preparing a light emitting element array arranged at a position corresponding to a plurality of recesses, and
The sealing member of the light emitting element array is placed in the light guide plate so that the plurality of wavelength conversion members of the light emitting element array are located in the plurality of recesses apart from the inner side surface of the recess of the light guide plate. A method for manufacturing a light emitting module, comprising a step of joining the light emitting element array to the light guide plate by joining to the second main surface of the above.

The step of preparing the light emitting element array is
A plurality of wavelength conversion member forming recesses arranged at positions corresponding to the plurality of recesses of the light guide plate having the first main surface and the second main surface and the plurality of recesses provided on the second main surface. A step of preparing a support substrate formed on the main surface and arranging the plurality of wavelength conversion members in the recesses for forming the plurality of wavelength conversion members, respectively.
A step of joining the plurality of light emitting elements to the plurality of wavelength conversion members with the electrode forming surface of the plurality of light emitting elements facing up.
A step of forming the sealing member on the support substrate so as to cover the electrode forming surface of the plurality of light emitting elements, and a step of forming the sealing member on the support substrate.
A step of removing a part of the sealing member until the electrodes located on the electrode forming surface of the plurality of light emitting elements are exposed.
8. The method for manufacturing a light emitting module according to claim 8.

It is a step of arranging a plurality of light emitting elements having a main light emitting surface, an electrode forming surface located on the side opposite to the main light emitting surface, and an electrode located on the electrode forming surface, and the main light emitting surface is turned up. The step of arranging the plurality of light emitting elements at positions corresponding to the plurality of recesses of the light guide plate having the first main surface and the second main surface and the plurality of recesses provided on the second main surface. When,
The step of forming a sealing member that covers the plurality of light emitting elements, and
A step of removing a part of the sealing member until the main light emitting surface of the plurality of light emitting elements is exposed.
A step of preparing a light emitting element array by joining a plurality of wavelength conversion members to the main light emitting surface of the plurality of light emitting elements exposed from the sealing member.
A light emitting module including a step of joining the light emitting element array to the light guide plate so that the plurality of wavelength conversion members are located in the plurality of recesses apart from the inner side surface of the recess of the light guide plate. Manufacturing method.

The sealing member covers the entire side surface of each of the plurality of light emitting elements.
The plurality of light emitting elements are located outside the plurality of recesses of the light guide plate.
The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 8 to 10, wherein the plurality of wavelength conversion members are located in the plurality of recesses.