JP7049186B2 - Manufacturing method of semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor light emitting device and a method for manufacturing a semiconductor light emitting device.
深紫外光用の発光素子は、基板上に順に積層される窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系のn型クラッド層、活性層、p型クラッド層を有する。n型クラッド層上には例えばTi/Al/Ti/Auの積層構造を有するn側電極が形成される。n型クラッド層とn側電極のコンタクト接触抵抗は、n型クラッド層のAlNモル分率が大きくなるほど増加し、良好なオーミック接触が困難になる傾向が知られている。出力特性を改善するため、n側電極の接触面積を大きくし、n側電極上にAl/Ti/Auの反射電極を形成することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 The light emitting device for deep ultraviolet light has an aluminum gallium nitride (AlGaN) -based n-type clad layer, an active layer, and a p-type clad layer that are sequentially laminated on the substrate. An n-side electrode having a laminated structure of, for example, Ti / Al / Ti / Au is formed on the n-type clad layer. It is known that the contact contact resistance between the n-type clad layer and the n-side electrode increases as the AlN mole fraction of the n-type clad layer increases, making good ohmic contact difficult. In order to improve the output characteristics, it has been proposed to increase the contact area of the n-side electrode and form an Al / Ti / Au reflective electrode on the n-side electrode (see, for example, Patent Document 1).
本発明者らの知見によれば、発光素子の通電使用によりn側電極の反射特性が悪化し、発光素子の出力低下につながることが分かっている。通電使用によるn側電極の劣化を抑制できることが好ましい。 According to the findings of the present inventors, it is known that the reflection characteristics of the n-side electrode deteriorate due to the energization of the light emitting element, which leads to a decrease in the output of the light emitting element. It is preferable that the deterioration of the n-side electrode due to the use of energization can be suppressed.
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その例示的な目的のひとつは、半導体発光素子の信頼性および出力特性を向上させることにある。 The present invention has been made in view of these problems, and one of its exemplary purposes is to improve the reliability and output characteristics of a semiconductor light emitting device.
本発明のある態様の半導体発光素子は、n型窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系半導体材料のn型半導体層と、n型半導体層上の一部領域に設けられるn側電極と、n型半導体層上の一部領域とは異なる領域に設けられるAlGaN系半導体材料の活性層と、活性層上に設けられるp型AlGaN系半導体材料のp型半導体層と、p型半導体層上に設けられるp側電極と、を備える。n側電極は、アルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層と、n側コンタクト層上のn側インジウム錫酸化物(ITO)層と、n側ITO層上のn側パラジウム(Pd)層と、n側Pd層上のn側パッド電極層と、を含む。p側電極は、p側インジウム錫酸化物(ITO)層と、p側ITO層上のp側パラジウム(Pd)層と、p側Pd層上のp側パッド電極層と、を含む。 The semiconductor light emitting element of one embodiment of the present invention includes an n-type semiconductor layer of an n-type aluminum nitride gallium nitride (AlGaN) -based semiconductor material, an n-side electrode provided in a partial region on the n-type semiconductor layer, and an n-type semiconductor layer. The active layer of the AlGaN-based semiconductor material provided in a region different from the above partial region, the p-type semiconductor layer of the p-type AlGaN-based semiconductor material provided on the active layer, and the p-side provided on the p-type semiconductor layer. It is equipped with an electrode. The n-side electrode includes an n-side contact layer including an aluminum (Al) layer, an n-side indium tin oxide (ITO) layer on the n-side contact layer, and an n-side palladium (Pd) layer on the n-side ITO layer. , The n-side pad electrode layer on the n-side Pd layer, and the like. The p-side electrode includes a p-side indium tin oxide (ITO) layer, a p-side palladium (Pd) layer on the p-side ITO layer, and a p-side pad electrode layer on the p-side Pd layer.
この態様によると、反射電極として機能するAl層とパッド電極層の間にITO層が挿入されるため、パッド電極層に含まれる金属成分が通電使用によりAl層にまで拡散するのをITO層により防ぐことができる。これにより、Al層の反射特性の低下を抑制できる。また、ITO層とパッド電極層の間にPd層を挿入することで、ITO層とパッド電極層の密着性を高め、ITO層に対するパッド電極層の剥がれを好適に防止できる。これにより信頼性および出力特性を向上させた発光素子を提供できる。 According to this aspect, since the ITO layer is inserted between the Al layer functioning as a reflective electrode and the pad electrode layer, the ITO layer prevents the metal component contained in the pad electrode layer from diffusing into the Al layer by the use of electricity. Can be prevented. As a result, deterioration of the reflection characteristics of the Al layer can be suppressed. Further, by inserting the Pd layer between the ITO layer and the pad electrode layer, the adhesion between the ITO layer and the pad electrode layer can be enhanced, and peeling of the pad electrode layer from the ITO layer can be suitably prevented. This makes it possible to provide a light emitting element having improved reliability and output characteristics.
p側ITO層は、p型半導体層上に接して設けられるp型第1インジウム錫酸化物(ITO)層と、p型第1ITO層上を被覆するようにp型第1ITO層上およびp型半導体層上の双方に接して設けられるp型第2インジウム錫酸化物(ITO)層と、を有してもよい。 The p-side ITO layer is provided on the p-type first indium tin oxide (ITO) layer in contact with the p-type semiconductor layer, and on the p-type first ITO layer and the p-type so as to cover the p-type first ITO layer. It may have a p-type second indium tin oxide (ITO) layer provided in contact with both on the semiconductor layer.
n側ITO層は、n型コンタクト層を被覆するようにn型コンタクト層上およびn側半導体層上の双方に接して設けられてもよい。 The n-side ITO layer may be provided in contact with both the n-type contact layer and the n-side semiconductor layer so as to cover the n-type contact layer.
n側ITO層は、n型コンタクト層のAl層上に接して設けられてもよい。 The n-side ITO layer may be provided in contact with the Al layer of the n-type contact layer.
n型コンタクト層は、金(Au)を含まなくてもよい。 The n-type contact layer does not have to contain gold (Au).
本発明の別の態様は、半導体発光素子の製造方法である。この方法は、n型窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系半導体材料のn型半導体層、n型半導体層上のAlGaN系半導体材料の活性層、活性層上のp型AlGaN系半導体材料のp型半導体層を順に積層する工程と、n型半導体層の一部が露出するようにp型半導体層、活性層およびn型半導体層の一部を除去する工程と、n型半導体層の露出領域上にアルミニウム(Al)層を含むn型コンタクト層を形成する工程と、n型コンタクト層上にn側開口が設けられ、p型半導体層上にp側開口が設けられるマスクをn型半導体層の露出領域上およびp型半導体層上に形成する工程と、マスクのn側開口内およびp側開口内にインジウム酸化物(ITO)層を形成する工程と、マスクのn側開口内およびp側開口内のITO層上にパラジウム(Pd)層を形成する工程と、Pd層上にパッド電極層を形成する工程と、を備える。 Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a semiconductor light emitting device. In this method, an n-type semiconductor layer of an n-type aluminum nitride gallium nitride (AlGaN) -based semiconductor material, an active layer of an AlGaN-based semiconductor material on an n-type semiconductor layer, and a p-type semiconductor layer of a p-type AlGaN-based semiconductor material on an active layer are used. A step of laminating in order, a step of removing a part of the p-type semiconductor layer, the active layer and the n-type semiconductor layer so that a part of the n-type semiconductor layer is exposed, and a step of aluminum on the exposed region of the n-type semiconductor layer. The step of forming the n-type contact layer including the (Al) layer and the mask in which the n-side opening is provided on the n-type contact layer and the p-side opening is provided on the p-type semiconductor layer are exposed in the exposed region of the n-type semiconductor layer. A step of forming on the upper and p-type semiconductor layers, a step of forming an indium oxide (ITO) layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask, and a step in the n-side opening and the p-side opening of the mask. It includes a step of forming a palladium (Pd) layer on the ITO layer and a step of forming a pad electrode layer on the Pd layer.
この態様によると、反射電極として機能するAl層とパッド電極層の間にITO層が挿入されるため、パッド電極層に含まれる金属成分が通電使用によりAl層にまで拡散するのをITO層により防ぐことができる。これにより、Al層の反射特性の低下を抑制できる。また、ITO層とパッド電極層の間にPd層を挿入することで、ITO層とパッド電極層の密着性を高め、ITO層に対するパッド電極層の剥がれを好適に防止できる。これにより信頼性および出力特性を向上させた発光素子を提供できる。 According to this aspect, since the ITO layer is inserted between the Al layer functioning as a reflective electrode and the pad electrode layer, the ITO layer prevents the metal component contained in the pad electrode layer from diffusing into the Al layer by the use of electricity. Can be prevented. As a result, deterioration of the reflection characteristics of the Al layer can be suppressed. Further, by inserting the Pd layer between the ITO layer and the pad electrode layer, the adhesion between the ITO layer and the pad electrode layer can be enhanced, and peeling of the pad electrode layer from the ITO layer can be suitably prevented. This makes it possible to provide a light emitting element having improved reliability and output characteristics.
ITO層を形成する工程は、第1ITO層を形成する工程と、第1ITO層に比べて高成膜レートの条件で第2ITO層を形成する工程と、を含んでもよい。 The step of forming the ITO layer may include a step of forming the first ITO layer and a step of forming the second ITO layer under the condition of a higher film formation rate than the first ITO layer.
ITO層の形成前にp型半導体層上に第1ITO層を形成する工程をさらに備えてもよい。ITO層を形成する工程は、マスクのn側開口内のn型コンタクト層上に第2ITO層を形成し、かつ、マスクのp側開口内の第1ITO層上に第2ITO層を形成する工程であってもよい。第2ITO層は、第1ITO層に比べて高成膜レートの条件で形成されてもよい。 A step of forming the first ITO layer on the p-type semiconductor layer before forming the ITO layer may be further provided. The step of forming the ITO layer is a step of forming a second ITO layer on the n-type contact layer in the n-side opening of the mask and forming a second ITO layer on the first ITO layer in the p-side opening of the mask. There may be. The second ITO layer may be formed under conditions of a higher film formation rate than the first ITO layer.
第1ITO層は、2nm/分以上5nm/分以下の成膜レートで形成されてもよい。 The first ITO layer may be formed at a film formation rate of 2 nm / min or more and 5 nm / min or less.
マスクの除去後、ITO層およびPd層を被覆するようにn型半導体層の露出領域上およびp型半導体層上に酸化シリコン(SiO2)、酸窒化シリコン(SiON)または窒化シリコン(SiN)で構成される保護層を形成する工程と、保護層の一部を除去してPd層を露出させる工程と、をさらに備えてもよい。パッド電極層は、保護層の一部除去により露出したPd層上に形成されてもよい。 After removing the mask, silicon oxide (SiO 2 ), silicon oxynitride (SiON) or silicon nitride (SiN) is used on the exposed region of the n-type semiconductor layer and on the p-type semiconductor layer so as to cover the ITO layer and the Pd layer. A step of forming a constituent protective layer and a step of removing a part of the protective layer to expose the Pd layer may be further provided. The pad electrode layer may be formed on the Pd layer exposed by removing a part of the protective layer.
本発明によれば、半導体発光素子の信頼性および出力特性を向上できる。 According to the present invention, the reliability and output characteristics of the semiconductor light emitting device can be improved.
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、説明の理解を助けるため、各図面における各構成要素の寸法比は、必ずしも実際の発光素子の寸法比と一致しない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description, the same elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted as appropriate. Further, in order to help understanding the explanation, the dimensional ratio of each component in each drawing does not necessarily match the dimensional ratio of the actual light emitting element.
図1は、実施の形態に係る半導体発光素子10の構成を概略的に示す断面図である。半導体発光素子10は、中心波長λが約360nm以下となる「深紫外光」を発するように構成されるLED(Light Emitting Diode)チップである。このような波長の深紫外光を出力するため、半導体発光素子10は、バンドギャップが約3.4eV以上となる窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系半導体材料で構成される。本実施の形態では、特に、中心波長λが約240nm~350nmの深紫外光を発する場合について示す。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the semiconductor
本明細書において、「AlGaN系半導体材料」とは、主に窒化アルミニウム(AlN)と窒化ガリウム(GaN)を含む半導体材料のことをいい、窒化インジウム(InN)などの他の材料を含有する半導体材料を含むものとする。したがって、本明細書にいう「AlGaN系半導体材料」は、例えば、In1-x-yAlxGayN(0≦x+y≦1、0≦x≦1、0≦y≦1)の組成で表すことができ、AlN、GaN、AlGaN、窒化インジウムアルミニウム(InAlN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)、窒化インジウムアルミニウムガリウム(InAlGaN)を含むものとする。 As used herein, the term "AlGaN-based semiconductor material" refers to a semiconductor material mainly containing aluminum nitride (AlN) and gallium nitride (GaN), and a semiconductor containing other materials such as indium nitride (InN). It shall include materials. Therefore, the “AlGaN-based semiconductor material” referred to in the present specification has, for example, a composition of In 1-xy Al x Gay N (0 ≦ x + y ≦ 1, 0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1). It can be represented and includes AlN, GaN, AlGaN, indium aluminum nitride (InAlN), indium gallium nitride (InGaN), and indium aluminum gallium nitride (InAlGaN).
また「AlGaN系半導体材料」のうち、AlNを実質的に含まない材料を区別するために「GaN系半導体材料」ということがある。「GaN系半導体材料」には、主にGaNやInGaNが含まれ、これらに微量のAlNを含有する材料も含まれる。同様に、「AlGaN系半導体材料」のうち、GaNを実質的に含まない材料を区別するために「AlN系半導体材料」ということがある。「AlN系半導体材料」には、主にAlNやInAlNが含まれ、これらに微量のGaNが含有される材料も含まれる。 Further, among the "AlGaN-based semiconductor materials", the "GaN-based semiconductor material" may be used to distinguish a material that does not substantially contain AlN. The "GaN-based semiconductor material" mainly includes GaN and InGaN, and also includes a material containing a trace amount of AlN. Similarly, among the "AlGaN-based semiconductor materials", the "AlN-based semiconductor material" may be used to distinguish a material that does not substantially contain GaN. The "AlN-based semiconductor material" mainly contains AlN and InAlN, and also includes a material containing a trace amount of GaN.
半導体発光素子10は、基板20と、バッファ層22と、n型クラッド層24と、活性層26と、電子ブロック層28と、p型クラッド層30と、n側電極40と、p側電極42と、保護層50とを備える。
The semiconductor
基板20は、半導体発光素子10が発する深紫外光に対して透光性を有する基板であり、例えば、サファイア(Al2O3)基板である。基板20は、第1主面20aと、第1主面20aの反対側の第2主面20bを有する。第1主面20aは、バッファ層22より上の各層を成長させるための結晶成長面となる一主面である。第2主面20bは、活性層26が発する深紫外光を外部に取り出すための光取出面となる一主面である。変形例において、基板20は、窒化アルミニウム(AlN)基板であってもよいし、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)基板であってもよい。
The
バッファ層22は、基板20の第1主面20aの上に形成される。バッファ層22は、n型クラッド層24より上の各層を形成するための下地層(テンプレート層)である。バッファ層22は、例えば、アンドープのAlN層であり、具体的には高温成長させたAlN(HT-AlN;High Temperature AlN)層である。バッファ層22は、AlN層上に形成されるアンドープのAlGaN層を含んでもよい。変形例において、基板20がAlN基板またはAlGaN基板である場合、バッファ層22は、アンドープのAlGaN層のみで構成されてもよい。つまり、バッファ層22は、アンドープのAlN層およびAlGaN層の少なくとも一方を含む。
The
n型クラッド層24は、バッファ層22の上に形成されるn型半導体層である。n型クラッド層24は、n型のAlGaN系半導体材料層であり、例えば、n型の不純物としてシリコン(Si)がドープされるAlGaN層である。n型クラッド層24は、活性層26が発する深紫外光を透過するように組成比が選択され、例えば、AlNのモル分率が25%以上、好ましくは、40%以上または50%以上となるように形成される。n型クラッド層24は、活性層26が発する深紫外光の波長よりも大きいバンドギャップを有し、例えば、バンドギャップが4.3eV以上となるように形成される。n型クラッド層24は、AlNのモル分率が80%以下、つまり、バンドギャップが5.5eV以下となるように形成されることが好ましく、AlNのモル分率が70%以下(つまり、バンドギャップが5.2eV以下)となるように形成されることがより望ましい。n型クラッド層24は、1μm~3μm程度の厚さを有し、例えば、2μm程度の厚さを有する。
The n-type clad
n型クラッド層24は、不純物であるシリコン(Si)の濃度が1×1018/cm3以上5×1019/cm3以下となるように形成される。n型クラッド層24は、Si濃度が5×1018/cm3以上3×1019/cm3以下となるように形成されることが好ましく、7×1018/cm3以上2×1019/cm3以下となるように形成されることが好ましい。ある実施例において、n型クラッド層24のSi濃度は、1×1019/cm3前後であり、8×1018/cm3以上1.5×1019/cm3以下の範囲である。
The n-type clad
活性層26は、AlGaN系半導体材料で構成され、n型クラッド層24と電子ブロック層28の間に挟まれてダブルへテロ接合構造を形成する。活性層26は、単層または多層の量子井戸構造を有してもよく、例えば、アンドープのAlGaN系半導体材料で形成されるバリア層と、アンドープのAlGaN系半導体材料で形成される井戸層の積層体で構成されてもよい。活性層26は、波長355nm以下の深紫外光を出力するためにバンドギャップが3.4eV以上となるように構成され、例えば、波長310nm以下の深紫外光を出力できるようにAlN組成比が選択される。活性層26は、n型クラッド層24の第1上面24aに形成され、第1上面24aの隣の第2上面24bには形成されない。活性層26は、n型クラッド層24の全面に形成されず、n型クラッド層24の一部領域にのみ形成される。
The
電子ブロック層28は、活性層26の上に形成される。電子ブロック層28は、アンドープのAlGaN系半導体材料層であり、例えば、AlNのモル分率が40%以上、好ましくは、50%以上となるように形成される。電子ブロック層28は、AlNのモル分率が80%以上となるように形成されてもよく、実質的にGaNを含まないAlN系半導体材料で形成されてもよい。電子ブロック層は、1nm~10nm程度の厚さを有し、例えば、2nm~5nm程度の厚さを有する。電子ブロック層28は、p型のAlGaN系半導体材料層であってもよい。
The
p型クラッド層30は、電子ブロック層28の上に形成されるp型半導体層である。p型クラッド層30は、p型のAlGaN系半導体材料層であり、例えば、p型の不純物としてマグネシウム(Mg)がドープされるAlGaN層である。p型クラッド層30は、300nm~700nm程度の厚さを有し、例えば、400nm~600nm程度の厚さを有する。p型クラッド層30は、実質的にAlNを含まないp型GaN系半導体材料で形成されてもよい。
The p-type clad
n側電極40は、n型クラッド層24の第2上面24bに形成される。n側電極40は、n側コンタクト層32と、n側インジウム錫酸化物(ITO;Indium Tin Oxide)層34と、n側パラジウム(Pd)層36と、n側パッド電極層38とを含む。
The n-
n側コンタクト層32は、チタン(Ti)層32aと、アルミニウム(Al)層32bとを含む。Ti層32aは、n型クラッド層24上に接するように設けられ、Al層32bは、Ti層32a上に接するように設けられる。Ti層32aの厚みは1nm~10nm程度であり、Al層32bの厚みは20nm~1000nm程度である。n側コンタクト層32には、紫外光反射率の低下の要因となりうる金(Au)が含まれないことが好ましい。
The n-
Ti層32aの厚みは、5nm以下とすることが好ましく、2nm以下とすることがより好ましい。Ti層32aの厚みを小さくすることで、n型クラッド層24から見たときのn側コンタクト層32の紫外光反射率を高めることができる。また、n側コンタクト層32のアニール温度をアルミニウムの融点(660℃)より低い温度、具体的には、650℃、600℃、550℃程度とすることにより、n側コンタクト層32の紫外光反射率を70%以上または80%以上とすることができる。
The thickness of the
図2は、Ti層32aの厚さと紫外光反射率の関係を示すグラフであり、Ti層32aの厚さとアニール温度を変化させた場合のn型クラッド層24から見たn側コンタクト層32の紫外光反射率の変化を示している。図示されるように、加熱前に比べて加熱後においてn側コンタクト層32の反射率が低下する傾向が見られ、特にAlの融点を超える700℃のアニール後では紫外光反射率が顕著に低下することが分かる。また、Ti層32aの厚さを5nm以下または2nm以下とすることにより、紫外光反射率のより高いn側コンタクト層32が得られることが分かる。また、Ti層32aの紫外光反射率が高いほどn側コンタクト層32の平坦性が高まる傾向が見られることから、アニール温度を低くすることにより平坦性の高いn側コンタクト層32を得ることもできる。
FIG. 2 is a graph showing the relationship between the thickness of the
図1に戻り、n側ITO層34は、n側第1ITO層34aと、n側第2ITO層34bとを有する。n側第1ITO層34aは、相対的に低い成膜レートで形成されるITO層であり、n側第2ITO層34bは、相対的に高い成膜レートで形成されるITO層である。n側第1ITO層34aは、Al層32b上に接するように設けられ、n側第2ITO層34bは、n側第1ITO層34a上に接するように設けられる。n側ITO層34は、n側コンタクト層32上の全体を被覆するように設けられる。n側ITO層34は、例えば、n側コンタクト層32の上面および側面を被覆するように設けられる。
Returning to FIG. 1, the n-
n側ITO層34は、半導体発光素子10の通電使用時に、n側Pd層36やn側パッド電極層38に含まれる成分がn側コンタクト層32に拡散するのを防止する遮蔽層として機能する。n側ITO層34を設けることで、通電使用に伴うn側コンタクト層32の劣化を防ぎ、n側コンタクト層32の高い反射率を維持することができる。n側ITO層34は、遮蔽層として機能するために20nm以上の厚みを有し、100nm以上の厚みを有することが好ましい。
The n-
n側ITO層34は、n側コンタクト層32が形成される第1領域W1よりも広い第2領域W2に設けられ、その一部がn型クラッド層24の第2上面24b上に接するように設けられる。これにより、n側ITO層34による遮蔽層としての機能を高めることができる。なお、変形例において、第1領域W1と第2領域W2が同じとなるようにn側ITO層34が形成されてもよい。この場合、n側ITO層34は、n型クラッド層24の第2上面24bに接しないように形成されてもよい。
The n-
n側Pd層36は、n側ITO層34の上に接して設けられる。n側Pd層36は、n側ITO層34とn側パッド電極層38の間の密着性を高める接着層として機能する。ITO層との密着性が高いPd層を設けることで、n側パッド電極層38の剥がれを防止し、n側電極40の信頼性を高めることができる。n側Pd層36の厚みは、1nm~100nm程度とすることができる。
The n-
n側パッド電極層38は、半導体発光素子10をパッケージ基板等に実装する際にボンディング接合される部分である。n側パッド電極層38は、耐腐食性の観点から金(Au)を含むように構成され、例えば、ニッケル(Ni)/Au、チタン(Ti)/AuまたはTi/白金(Pt)/Auの積層構造で構成される。Pd層との接着性を高めるため、例えば、n側Pd層36上にTi層が接するようにn側パッド電極層38が構成される。n側パッド電極層38が金錫(AuSn)で接合される場合、その接合のためのAuSn層をn側パッド電極層38が含んでもよい。
The n-side
p側電極42は、p型クラッド層30の上に形成される。p側電極42は、p側ITO層44と、p側Pd層46と、p側パッド電極層48とを含む。
The p-
p側ITO層44は、上述のn側ITO層34と同様、p側第1ITO層44aと、p側第2ITO層44bとを有する。p側第1ITO層44aは、相対的に低い成膜レートで形成されるITO層であり、p側第2ITO層44bは、相対的に高い成膜レートで形成されるITO層である。p側第1ITO層44aは、p型クラッド層30上に接するように設けられ、p側コンタクト層として機能する。p側第2ITO層44bは、p側第1ITO層44aの上に接するように設けられる。
The p-
図3は、p側第1ITO層の成膜レートとコンタクト抵抗の関係を示すグラフである。p側第1ITO層44aの成膜レートは、10nm/分未満とすることが好ましく、2nm/分以上5nm/分以下とすることが好ましい。低成膜レートの第1ITO層を形成することで、p型クラッド層30とのコンタクト抵抗を小さくし、1×10-2Ω・cm2程度のコンタクト抵抗を実現できる。また、高成膜レートのp側第2ITO層44bを組み合わせることで、p側ITO層44の厚みを大きくする場合に、製造時間が顕著に増えることを防ぎながら、p側ITO層44のコンタクト抵抗の増加を抑制できる。p側ITO層44の厚みは、例えば50nm以上であり、100nm以上であることが好ましい。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the film formation rate of the p-side first ITO layer and the contact resistance. The film formation rate of the p-side
図1に戻り、p側Pd層46は、p側ITO層44上に接して設けられる。p側Pd層46は、n側Pd層36と同様に接着層として機能する。p側Pd層46の厚みは、1nm~100nm程度とすることができる。p側パッド電極層48は、半導体発光素子10をパッケージ基板等に実装する際にボンディング接合される部分であり、n側パッド電極層38と同様に構成される。
Returning to FIG. 1, the p-
つづいて、半導体発光素子10の製造方法について説明する。図4~図10は、半導体発光素子10の製造工程を概略的に示す図である。図4において、まず、基板20の第1主面20aの上にバッファ層22、n型クラッド層24、活性層26、電子ブロック層28、p型クラッド層30が順に形成される。
Next, a method for manufacturing the semiconductor
基板20は、サファイア(Al2O3)基板であり、AlGaN系半導体材料を形成するための成長基板である。例えば、サファイア基板の(0001)面上にバッファ層22が形成される。バッファ層22は、例えば、高温成長させたAlN(HT-AlN)層と、アンドープのAlGaN(u-AlGaN)層とを含む。n型クラッド層24、活性層26、電子ブロック層28およびp型クラッド層30は、AlGaN系半導体材料、AlN系半導体材料またはGaN系半導体材料で形成される層であり、有機金属化学気相成長(MOVPE)法や、分子線エピタキシ(MBE)法などの周知のエピタキシャル成長法を用いて形成できる。
The
次に、p型クラッド層30の上にマスク12が形成され、マスク12が形成されていない露出領域16のp型クラッド層30、電子ブロック層28、活性層26およびn型クラッド層24の一部が除去される。これにより、露出領域16にn型クラッド層24の第2上面24b(露出面)が形成される。n型クラッド層24の露出面を形成する工程では、ドライエッチング14により各層を除去できる。例えば、エッチングガスのプラズマ化による反応性イオンエッチングを用いることができ、例えば、誘導結合型プラズマ(ICP;Inductive Coupled Plasma)エッチングを用いることができる。
Next, one of the p-type clad
次に、図5に示すように、n型クラッド層24の第2上面24b(露出面)にTi層32aを形成し、次にAl層32bを形成してn側コンタクト層32を形成する。n側コンタクト層32は、スパッタリング法により形成することが好ましい。これらの層を電子ビーム(EB)蒸着法で形成することもできるが、スパッタリング法を用いることで膜密度の低い金属層を形成できる。Al層をスパッタリング法で形成する場合、Al層の膜密度は2.6g/cm3以上2.7g/cm3未満となり、例えば2.61~2.69g/cm3程度となる。一方、Al層をEB蒸着法で形成する場合、2.7g/cm3以上の膜密度となり、例えば2.71~2.75g/cm3程度となる。Al層の膜密度を低くすることで、相対的に低いアニール温度で好適なコンタクト抵抗を実現できる。
Next, as shown in FIG. 5, a
次に、n側コンタクト層32にアニール処理を施す。n側コンタクト層32のアニール処理は、Alの融点(約660℃)未満の温度で実行され、560℃以上650℃以下の温度でアニールすることが好ましい。Al層の膜密度を2.7g/cm3未満とし、アニール温度を560℃以上650℃以下とすることで、n側電極40のコンタクト抵抗を0.1Ω・cm2以下にすることができる。また、アニール温度を560℃以上650℃以下とすることで、アニール後のn側電極40の平坦性を高め、紫外光反射率を30%以上にすることができる。さらに、Alの融点未満の温度でアニールすることにより、1分以上のアニール処理、例えば、5分~30分程度のアニール処理をしても好適なコンタクト抵抗が得られる。一枚の基板上に複数の素子部分が形成される場合、アニール時間を長く(1分以上に)することでアニール時の基板内の温度均一性を高め、特性のばらつきの少ない半導体発光素子を複数同時形成できる。
Next, the n-
つづいて、マスク12を除去した後、図6に示すように、n側開口61およびp側開口62を有するマスク60を形成する。マスク60は、n型クラッド層24の第2上面24bおよびp型クラッド層30の上に形成される。n側開口61は、上述のn側ITO層34が形成される領域であり、n側コンタクト層32が形成される第1領域W1よりも広範囲の第2領域W2が開口するように形成される。p側開口62は、上述のp側ITO層44が形成される領域である。
Subsequently, after removing the
次に、図7に示すように、n側開口61内およびp側開口62内に第1ITO層34a,44aを低成膜レートで形成し、第1ITO層34a,44aの上に第2ITO層34b,44bを高成膜レートで形成する。第1ITO層34a,44aの成膜レートは、例えば2nm/分以上5nm/分以下である。一方、第2ITO層34b,44bの成膜レートは、例えば10nm/分以上である。つづいて、n側開口61内およびp側開口62内の第2ITO層34b,44bの上にPd層36,46が形成される。ITO層34,44およびPd層44,46は、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法などの周知の方法により形成できる。
Next, as shown in FIG. 7, the first ITO layers 34a and 44a are formed in the n-
n側第1ITO層34aおよびp側第1ITO層44aは、共通のマスク60を用いて同時形成することができる。また、n側第2ITO層34bおよびp側第2ITO層44bも共通のマスク60を用いて同時形成でき、n側Pd層36およびp側Pd層46も共通のマスク60を用いて同時形成できる。なお、変形例においては、n側ITO層34およびp側ITO層44のそれぞれが別工程で形成されてもよい。その場合、n側開口61のみを有するマスクを用いてn側ITO層34を形成し、p側開口62のみを有する別のマスクを用いてp側ITO層44を形成できる。同様に、n側Pd層36およびp側Pd層46のそれぞれが別工程で形成されてもよい。
The n-side
つづいて、マスク60を除去した後、図8に示すように、保護層50が形成される。保護層50は、素子構造の上面の全体を被覆するように形成される。保護層50は、ITO層34,44およびPd層36,46の上を被覆し、かつ、n型クラッド層24の第2上面24bおよびp型クラッド層30の上を被覆する。保護層50は、酸化シリコン(SiO2)、酸窒化シリコン(SiON)または窒化シリコン(SiN)で構成することができる。
Subsequently, after removing the
次に、図9に示すように、保護層50の上にn側開口65およびp側開口66を有するマスク64を形成する。n側開口65は、n側パッド電極層38が形成される領域であり、n側Pd層36が形成される第2領域W2よりも狭い第3領域W3に設けられる。p側開口66は、p側パッド電極層48が形成される領域であり、p側Pd層46が形成される第4領域4よりも狭い第5領域W5に設けられる。
Next, as shown in FIG. 9, a
つづいて、図10に示すように、マスク64の上からエッチング18を実行することにより、n側開口65内およびp側開口66内の保護層50を除去する。n側開口65内の保護層50を除去することでn側Pd層36が露出する第1開口51が形成され、p側開口66内の保護層50を除去することでp側Pd層46が露出する第2開口52が形成される。保護層50は、CF系のエッチングガスを用いてドライエッチングすることができ、例えば、六フッ化エタン(C2F6)を用いることができる。Pd層36,46は、酸化シリコン(SiO2)などで構成される保護層50に比べてCF系ガスに対するエッチング耐性が高いため、Pd層36,46をエッチング処理のストップ層として機能させることができる。これにより、Pd層36,46およびITO層34,36へのダメージを防ぎつつ、Pd層36,46を露出させることができる。
Subsequently, as shown in FIG. 10, the
つづいて、マスク64のn側開口65内およびp側開口66内にパッド電極層38,48を形成する。パッド電極層38,48は、例えば、Pd層36,46上に接するようにNi層またはTi層を堆積し、その上にAu層を堆積することで形成できる。Au層の上にさらに別の金属層が設けられてもよく、例えば、Sn層、AuSn層、Sn/Auの積層構造を形成してもよい。その後、マスク64を除去することにより、図1の半導体発光素子10ができあがる。
Subsequently, the pad electrode layers 38 and 48 are formed in the n-
本実施の形態によれば、n側電極40にn側ITO層34を設けることで、半導体発光素子10の通電使用に伴うn側コンタクト層32の劣化を防ぐことができる。特に、n側パッド電極層38からの金(Au)がn側コンタクト層32にまで拡散してn側コンタクト層32が劣化することを防ぐことができる。これにより、n側コンタクト層32の紫外光反射率の低下を防ぎ、通電使用に伴う光出力特性の低下を抑制することができる。
According to the present embodiment, by providing the n-
本実施の形態によれば、n側電極40およびp側電極42のそれぞれにおいて、ITO層34,44とパッド電極層38,48の間にPd層36,46を挿入することにより、パッド電極層の剥がれを好適に防止できる。比較例として、ITO層上に直接パッド電極層(Ni/Au層)を形成した場合、500時間の連続通電による高温高湿試験(温度60℃、湿度90%)により10個中10個の素子のパッド電極に剥がれが見られた。一方、本実施の形態のようにITO層上にPd層を設け、その上にパッド電極層(Ti/Au層)を形成した場合、500時間の連続通電による高温高湿試験(温度60℃、湿度90%)において10個全ての素子のパッド電極に剥がれが見られなかった。したがって、本実施の形態によれば、パッド電極層の剥がれを防止して半導体発光素子10の信頼性を高めることができる。
According to the present embodiment, in each of the n-
本実施の形態によれば、n側電極40およびp側電極42の接着層としてパラジウム(Pd)を使うことで、他の材料を用いる場合と比較して電極の電気的特性を向上させることができる。Pdの電気伝導率は105nΩmであり、白金(Pt)と同等でTi(427nΩm)よりも電気伝導率が優れている。したがって、Pd層を電流分散層として機能させることができ、素子全体での発光効率を向上させることができる。
According to the present embodiment, by using palladium (Pd) as the adhesive layer of the n-
本実施の形態によれば、p側電極42のp側ITO層44を二層構造とし、低成膜レートのp側第1ITO層44aがp型クラッド層30に接するようにすることで、p側電極42のコンタクト抵抗を改善することができる。比較例として、高成膜レート(10nm/分以上)の第2ITO層がp型クラッド層30に接するようにした場合、コンタクト抵抗が1Ω・cm2以上となることが分かった。一方、本実施の形態によれば、低成膜レート(2nm/分以上5nm/分以下)の第1ITO層がp型クラッド層30に接することで、コンタクト抵抗を1×10-2Ω・cm2程度まで低下させることができる。したがって、本実施の形態によれば、半導体発光素子10の順方向電圧VFを下げて発光効率を高めることができる。
According to the present embodiment, the p-
以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。 The present invention has been described above based on the examples. It is understood by those skilled in the art that the present invention is not limited to the above embodiment, various design changes are possible, various modifications are possible, and such modifications are also within the scope of the present invention. It is about to be.
上述の実施の形態では、n側ITO層34をn側第1ITO層34aとn側第2ITO層34bの二層構造とする場合について示した。変形例においては、n側ITO層34を高成膜レートのITO層のみで構成してもよい。
In the above-described embodiment, the case where the n-
図11は、変形例に係る半導体発光素子110の構成を概略的に示す断面図である。半導体発光素子110は、n側電極140およびp側電極142の構成が上述の実施の形態と相違する。具体的には、n側電極140には高成膜レートのn側ITO層134のみが設けられ、上述の実施の形態に係る低成膜レートのn側第1ITO層34aは設けられていない。また、p側電極142の低成膜レートのp側第1ITO層144aが設けられる領域(第6領域W6)が相対的に狭く、高成膜レートのp側第2ITO層144bが設けられる領域(第4領域W4)が相対的に広い。その結果、p側第2ITO層144bは、部分的にp型クラッド層30上に接している。本変形例によれば、低コンタクト抵抗を実現するp側第1ITO層144aの全体をp側第2ITO層144bにより被覆できるため、p側電極142の信頼性を高めることができる。
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the semiconductor
図12は、変形例に係る半導体発光素子110の製造工程を概略的に示す図であり、上述の図7の製造工程に対応する。本変形例では、上述の図5の工程後に低成膜レートの第1ITO層(p側第1ITO層144a)をp型クラッド層30の上にのみ形成し、その後に図6のマスク60を形成し、マスク60を介して高成膜レートの第2ITO層(p側第2ITO層144bおよびn側ITO層134)をn側開口61内およびp側開口62内の双方に形成する。その後、上述の実施の形態と同様の工程を経ることで、図11に示す半導体発光素子110を形成できる。
FIG. 12 is a diagram schematically showing a manufacturing process of the semiconductor
上述の実施の形態では、ITO層を設けることとしたが、変形例においては、ITO層の代わりに酸化亜鉛(ZnO)や酸化錫(InO2)などの他の導電性酸化物を用いてもよい。また、ITO層単体の代わりに、ITO層と他の導電性酸化物層とを組み合わせて用いてもよい。 In the above-described embodiment, the ITO layer is provided, but in the modified example, other conductive oxides such as zinc oxide (ZnO) and tin oxide (InO 2 ) may be used instead of the ITO layer. good. Further, instead of the ITO layer alone, the ITO layer and another conductive oxide layer may be used in combination.
10…半導体発光素子、20…基板、24…n型クラッド層、26…活性層、30…p型クラッド層、32…n側コンタクト層、34…n側ITO層、36…n側Pd層、38…n側パッド電極層、40…n側電極、42…p側電極、44…p側ITO層、46…p側Pd層、48…p側パッド電極層、50…保護層。 10 ... semiconductor light emitting device, 20 ... substrate, 24 ... n-type clad layer, 26 ... active layer, 30 ... p-type clad layer, 32 ... n-side contact layer, 34 ... n-side ITO layer, 36 ... n-side Pd layer, 38 ... n-side pad electrode layer, 40 ... n-side electrode, 42 ... p-side electrode, 44 ... p-side ITO layer, 46 ... p-side Pd layer, 48 ... p-side pad electrode layer, 50 ... protective layer.
Claims (7)
前記n型半導体層上の一部領域に設けられるn側電極と、
前記n型半導体層上の前記一部領域とは異なる領域に設けられるAlGaN系半導体材料の活性層と、
前記活性層上に設けられるp型AlGaN系半導体材料のp型半導体層と、
前記p型半導体層上に設けられるp側電極と、を備え、
前記n側電極は、アルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層と、前記n側コンタクト層を被覆するように前記n側コンタクト層上および前記n型半導体層上の双方に接して設けられるn側インジウム錫酸化物(ITO)層と、前記n側ITO層上のn側パラジウム(Pd)層と、前記n側Pd層上のn側パッド電極層と、を含み、
前記p側電極は、前記p型半導体層上に接して設けられるp側第1インジウム錫酸化物(ITO)層と、前記p側第1ITO層上を被覆するように前記p側第1ITO層上および前記p型半導体層上の双方に接して設けられるp側第2インジウム錫酸化物(ITO)層と、前記p側第2ITO層上のp側パラジウム(Pd)層と、前記p側Pd層上のp側パッド電極層と、を含むことを特徴とする半導体発光素子。 An n-type semiconductor layer made of an n-type aluminum nitride gallium (AlGaN) -based semiconductor material,
The n-side electrode provided in a part of the n-type semiconductor layer and
An active layer of an AlGaN-based semiconductor material provided in a region different from the partial region on the n-type semiconductor layer,
The p-type semiconductor layer of the p-type AlGaN-based semiconductor material provided on the active layer and the p-type semiconductor layer
A p-side electrode provided on the p-type semiconductor layer is provided.
The n-side electrode is provided in contact with both the n-side contact layer including the aluminum (Al) layer and the n-side contact layer and the n-type semiconductor layer so as to cover the n-side contact layer. A side indium tin oxide (ITO) layer, an n-side palladium (Pd) layer on the n-side ITO layer, and an n-side pad electrode layer on the n-side Pd layer are included.
The p-side electrode is on the p-side first ITO layer so as to cover the p- side first indium tin oxide (ITO) layer provided in contact with the p-type semiconductor layer and the p-side first ITO layer. The p-side second indium tin oxide (ITO) layer provided in contact with both of the p-type semiconductor layer, the p-side palladium (Pd) layer on the p-side second ITO layer, and the p-side Pd. A semiconductor light emitting element comprising a p-side pad electrode layer on the layer.
前記n型半導体層上の一部領域に設けられるn側電極と、The n-side electrode provided in a part of the n-type semiconductor layer and
前記n型半導体層上の前記一部領域とは異なる領域に設けられるAlGaN系半導体材料の活性層と、An active layer of an AlGaN-based semiconductor material provided in a region different from the partial region on the n-type semiconductor layer,
前記活性層上に設けられるp型AlGaN系半導体材料のp型半導体層と、The p-type semiconductor layer of the p-type AlGaN-based semiconductor material provided on the active layer and the p-type semiconductor layer
前記p型半導体層上に設けられるp側電極と、The p-side electrode provided on the p-type semiconductor layer and
酸化シリコン(SiOSilicon oxide (SiO) 22 )、酸窒化シリコン(SiON)または窒化シリコン(SiN)で構成される保護層と、を備え、), With a protective layer composed of silicon nitride (SiON) or silicon nitride (SiN).
前記n側電極は、アルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層と、前記n側コンタクト層上のn側インジウム錫酸化物(ITO)層と、前記n側ITO層上のn側パラジウム(Pd)層と、前記n側Pd層上のn側パッド電極層と、を含み、The n-side electrode includes an n-side contact layer including an aluminum (Al) layer, an n-side indium tin oxide (ITO) layer on the n-side contact layer, and n-side palladium (Pd) on the n-side ITO layer. ) Layer and an n-side pad electrode layer on the n-side Pd layer.
前記p側電極は、p側インジウム錫酸化物(ITO)層と、前記p側ITO層上のp側パラジウム(Pd)層と、前記p側Pd層上のp側パッド電極層と、を含み、The p-side electrode includes a p-side indium tin oxide (ITO) layer, a p-side palladium (Pd) layer on the p-side ITO layer, and a p-side pad electrode layer on the p-side Pd layer. ,
前記保護層は、前記n側Pd層上に設けられる第1開口と、前記p側Pd層上に設けられる第2開口とを有し、前記第1開口および前記第2開口とは異なる箇所において、前記n型半導体層、前記p型半導体層、前記n側ITO層、前記n側Pd層、前記p側ITO層および前記p側Pd層を被覆し、The protective layer has a first opening provided on the n-side Pd layer and a second opening provided on the p-side Pd layer, and at a position different from the first opening and the second opening. Covers the n-type semiconductor layer, the p-type semiconductor layer, the n-side ITO layer, the n-side Pd layer, the p-side ITO layer, and the p-side Pd layer.
前記n側パッド電極層は、前記第1開口にて露出する前記n側Pd層上に設けられ、前記p側パッド電極層は、前記第2開口にて露出する前記p側Pd層上に設けられることを特徴とする半導体発光素子。The n-side pad electrode layer is provided on the n-side Pd layer exposed at the first opening, and the p-side pad electrode layer is provided on the p-side Pd layer exposed at the second opening. A semiconductor light emitting device characterized by being able to be used.
前記n型半導体層の一部が露出するように前記p型半導体層、前記活性層および前記n型半導体層の一部を除去する工程と、
前記n型半導体層の露出領域上にアルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層を形成する工程と、
前記p型半導体層上に第1インジウム酸化物(ITO)層を形成する工程と、
前記n側コンタクト層上にn側開口が設けられ、前記p型半導体層上にp側開口が設けられるマスクを前記n型半導体層の露出領域上および前記p型半導体層上に形成する工程と、
前記マスクの前記n側開口内の前記n側コンタクト層上および前記p側開口内の前記第1ITO層上に第2ITO層を形成する工程と、
前記マスクの前記n側開口内および前記p側開口内の前記第2ITO層上にパラジウム(Pd)層を形成する工程と、
前記Pd層上にパッド電極層を形成する工程と、を備え、
前記第2ITO層は、前記第1ITO層に比べて高成膜レートの条件で形成されることを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 The n-type semiconductor layer of the n-type aluminum nitride gallium nitride (AlGaN) -based semiconductor material, the active layer of the AlGaN-based semiconductor material on the n-type semiconductor layer, and the p-type semiconductor layer of the p-type AlGaN-based semiconductor material on the active layer are laminated in this order. Process and
A step of removing the p-type semiconductor layer, the active layer, and a part of the n-type semiconductor layer so that a part of the n-type semiconductor layer is exposed.
A step of forming an n- side contact layer including an aluminum (Al) layer on an exposed region of the n-type semiconductor layer, and a step of forming the n-side contact layer.
The step of forming the first indium oxide (ITO) layer on the p-type semiconductor layer and
A step of forming a mask having an n-side opening on the n- side contact layer and a p-side opening on the p-type semiconductor layer on the exposed region of the n-type semiconductor layer and on the p-type semiconductor layer. ,
A step of forming a second ITO layer on the n-side contact layer in the n-side opening of the mask and on the first ITO layer in the p-side opening.
A step of forming a palladium (Pd) layer on the second ITO layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask.
A step of forming a pad electrode layer on the Pd layer is provided .
A method for manufacturing a semiconductor light emitting device , wherein the second ITO layer is formed under conditions of a higher film formation rate than the first ITO layer .
前記n型半導体層の一部が露出するように前記p型半導体層、前記活性層および前記n型半導体層の一部を除去する工程と、A step of removing the p-type semiconductor layer, the active layer, and a part of the n-type semiconductor layer so that a part of the n-type semiconductor layer is exposed.
前記n型半導体層の露出領域上にアルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層を形成する工程と、A step of forming an n-side contact layer including an aluminum (Al) layer on an exposed region of the n-type semiconductor layer, and a step of forming the n-side contact layer.
前記n側コンタクト層上にn側開口が設けられ、前記p型半導体層上にp側開口が設けられるマスクを前記n型半導体層の露出領域上および前記p型半導体層上に形成する工程と、A step of forming a mask having an n-side opening on the n-side contact layer and a p-side opening on the p-type semiconductor layer on the exposed region of the n-type semiconductor layer and on the p-type semiconductor layer. ,
前記マスクの前記n側開口内および前記p側開口内にインジウム酸化物(ITO)層を形成する工程と、A step of forming an indium oxide (ITO) layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask, and
前記マスクの前記n側開口内および前記p側開口内の前記ITO層上にパラジウム(Pd)層を形成する工程と、A step of forming a palladium (Pd) layer on the ITO layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask.
前記Pd層上にパッド電極層を形成する工程と、を備え、A step of forming a pad electrode layer on the Pd layer is provided.
前記ITO層を形成する工程は、2nm/分以上5nm/分以下の成膜レートで第1ITO層を形成する工程と、前記第1ITO層に比べて高成膜レートの条件で第2ITO層を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体発光素子の製造方法。The steps for forming the ITO layer include a step of forming the first ITO layer at a film forming rate of 2 nm / min or more and 5 nm / min or less, and a step of forming the second ITO layer under conditions of a higher film forming rate than the first ITO layer. A method for manufacturing a semiconductor light emitting device, which comprises a step of performing the process.
前記n型半導体層の一部が露出するように前記p型半導体層、前記活性層および前記n型半導体層の一部を除去する工程と、A step of removing the p-type semiconductor layer, the active layer, and a part of the n-type semiconductor layer so that a part of the n-type semiconductor layer is exposed.
前記n型半導体層の露出領域上にアルミニウム(Al)層を含むn側コンタクト層を形成する工程と、A step of forming an n-side contact layer including an aluminum (Al) layer on an exposed region of the n-type semiconductor layer, and a step of forming the n-side contact layer.
前記n側コンタクト層上にn側開口が設けられ、前記p型半導体層上にp側開口が設けられるマスクを前記n型半導体層の露出領域上および前記p型半導体層上に形成する工程と、A step of forming a mask having an n-side opening on the n-side contact layer and a p-side opening on the p-type semiconductor layer on the exposed region of the n-type semiconductor layer and on the p-type semiconductor layer. ,
前記マスクの前記n側開口内および前記p側開口内にインジウム酸化物(ITO)層を形成する工程と、A step of forming an indium oxide (ITO) layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask, and
前記マスクの前記n側開口内および前記p側開口内の前記ITO層上にパラジウム(Pd)層を形成する工程と、A step of forming a palladium (Pd) layer on the ITO layer in the n-side opening and the p-side opening of the mask.
前記マスクの除去後、前記ITO層および前記Pd層を被覆するように前記n型半導体層の露出領域上および前記p型半導体層上に酸化シリコン(SiOAfter removing the mask, silicon oxide (SiO) is placed on the exposed region of the n-type semiconductor layer and on the p-type semiconductor layer so as to cover the ITO layer and the Pd layer. 22 )、酸窒化シリコン(SiON)または窒化シリコン(SiN)で構成される保護層を形成する工程と、), The step of forming a protective layer composed of silicon nitride (SiON) or silicon nitride (SiN), and
前記保護層の一部を除去して前記Pd層を露出させる工程と、A step of removing a part of the protective layer to expose the Pd layer, and
前記保護層の一部除去により露出した前記Pd層上にパッド電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体発光素子の製造方法。A method for manufacturing a semiconductor light emitting device, comprising a step of forming a pad electrode layer on the Pd layer exposed by removing a part of the protective layer.
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