JP7027823B2 - Functional substrate and its manufacturing method, and imprint mold - Google Patents

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本開示は、機能性基板及びその製造方法、並びに当該機能性基板を用いて作製されるインプリントモールドに関する。 The present disclosure relates to a functional substrate and a method for manufacturing the same, and an imprint mold manufactured by using the functional substrate.

微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用い、当該微細凹凸パターンを被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化等に伴い、その製造プロセス等においてナノインプリント技術が注目されている。 Nanoimprint technology, which is known as microfabrication technology, uses an imprint mold in which a fine concavo-convex pattern is formed on the surface of a base material, and transfers the fine concavo-convex pattern to a workpiece to increase the size of the fine concavo-convex pattern to the same size. It is a pattern forming technique to be transferred. In particular, with the further miniaturization of wiring patterns and the like in semiconductor devices, nanoimprint technology is drawing attention in the manufacturing process and the like.

ナノインプリント技術において一般に用いられるインプリントモールドとしては、例えば、基材と、基材の表面から突出する凸構造部と、凸構造部の上面に形成されてなる微細凹凸パターンとを備えるものが知られている。このようなインプリントモールドを用い、被転写基板上に供給された被加工物としてのインプリント樹脂にインプリントモールドの微細凹凸パターンを接触させることで、当該微細凹凸パターンにインプリント樹脂を充填させる。そして、その状態で当該インプリント樹脂を硬化させることにより、インプリントモールドの微細凹凸パターンが転写されてなるパターン構造体が形成される。 As an imprint mold generally used in nanoimprint technology, for example, a base material, a convex structure portion protruding from the surface of the base material, and a fine uneven pattern formed on the upper surface of the convex structure portion are known. ing. By using such an imprint mold and bringing the fine uneven pattern of the imprint mold into contact with the imprint resin as a workpiece supplied on the substrate to be transferred, the fine uneven pattern is filled with the imprint resin. .. Then, by curing the imprint resin in that state, a pattern structure formed by transferring the fine concavo-convex pattern of the imprint mold is formed.

インプリント樹脂の供給量が不十分であると、微細凹凸パターンにインプリント樹脂が十分に充填されず、パターン構造体に欠陥(未充填欠陥)を生じさせてしまう。一方で、インプリント樹脂の供給量を高精度に制御するのは極めて困難である。未充填欠陥を生じさせないために十分すぎる量のインプリント樹脂を被転写基板に供給すると、インプリント樹脂にインプリントモールドを接触させたときに、インプリントモールドの凸構造部の外側に余剰のインプリント樹脂がはみ出し、凸構造部の側面に付着してしまう。凸構造部の外側にはみ出し、側面に付着したインプリント樹脂は、微細凹凸パターンに充填されたインプリント樹脂と同時に硬化されてしまう。その結果、インプリントモールドをインプリント樹脂から引き離す際に大きな応力が作用し、インプリントモールドやパターン構造体に損傷を生じさせるおそれがある。また、いわゆるステップアンドリピート方式によりインプリント処理を行う場合、凸構造部の外側にはみ出し、硬化したインプリント樹脂と重ならないように、インプリントされる領域を離間させる必要があるため、1枚の被転写基板にインプリント処理を行うことのできる回数が制限されてしまう。 If the supply amount of the imprint resin is insufficient, the imprint resin is not sufficiently filled in the fine concavo-convex pattern, which causes defects (unfilled defects) in the pattern structure. On the other hand, it is extremely difficult to control the supply amount of the imprint resin with high accuracy. If an amount of imprint resin that is too large to cause unfilled defects is supplied to the substrate to be transferred, when the imprint mold is brought into contact with the imprint resin, excess imprint is made on the outside of the convex structure portion of the imprint mold. The printed resin squeezes out and adheres to the side surface of the convex structure. The imprint resin that protrudes to the outside of the convex structure portion and adheres to the side surface is cured at the same time as the imprint resin that is filled in the fine uneven pattern. As a result, a large stress acts when the imprint mold is separated from the imprint resin, which may cause damage to the imprint mold and the pattern structure. Further, when the imprint process is performed by the so-called step-and-repeat method, it is necessary to separate the imprinted area so as not to protrude to the outside of the convex structure portion and overlap with the cured imprint resin. The number of times the imprint process can be performed on the transfer substrate is limited.

このような問題を解決するために、従来、微細凹凸パターンが形成されているパターン領域の外周を取り囲む領域に遮光層等の機能層を設けてなるインプリントモールドが知られている(特許文献1,2参照)。 In order to solve such a problem, an imprint mold in which a functional layer such as a light-shielding layer is provided in a region surrounding the outer periphery of a pattern region in which a fine concavo-convex pattern is formed is conventionally known (Patent Document 1). , 2).

特許第4869263号公報Japanese Patent No. 4869263 特開2010-251601号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-251601

特許文献1に記載のインプリントモールドにおいては、パターン領域の外周を囲む非パターン領域に遮光層が設けられている。これにより、パターン領域の外側にはみ出したインプリント樹脂(光硬化性樹脂)に光が照射されず、当該インプリント樹脂が硬化するのを防止することができる。しかしながら、特許文献1においては、インプリントモールドを介してインプリント樹脂に照射される光が、当該インプリントモールドの厚さ方向に平行に進行することを前提としているものの、実際には、インプリントモールドの厚さ方向に対して傾斜して進行する光により、パターン領域の外側にはみ出したインプリント樹脂が硬化してしまうという問題がある。この点、特許文献1に記載のインプリントモールドにおいては、パターン領域に直交する側面にも遮光膜が設けられているものの、当該側面や、パターン領域の外周を囲む非パターン領域と側面との接続部にスパッタ等で十分な遮光性能を奏し得る遮光膜を形成することは極めて困難である。そのため、特許文献1に記載のインプリントモールドにおいては、依然として、パターン領域の外側にはみ出したインプリント樹脂を硬化させてしまうおそれがある。 In the imprint mold described in Patent Document 1, a light-shielding layer is provided in a non-pattern region surrounding the outer periphery of the pattern region. As a result, the imprint resin (photocurable resin) protruding to the outside of the pattern region is not irradiated with light, and it is possible to prevent the imprint resin from being cured. However, in Patent Document 1, although it is premised that the light irradiated to the imprint resin via the imprint mold travels in parallel with the thickness direction of the imprint mold, in reality, the imprint There is a problem that the imprint resin protruding to the outside of the pattern region is cured by the light traveling inclining in the thickness direction of the mold. In this regard, in the imprint mold described in Patent Document 1, although a light-shielding film is also provided on the side surface orthogonal to the pattern region, the side surface and the non-pattern region surrounding the outer periphery of the pattern region are connected to the side surface. It is extremely difficult to form a light-shielding film that can exhibit sufficient light-shielding performance by spattering or the like. Therefore, in the imprint mold described in Patent Document 1, there is still a possibility that the imprint resin protruding to the outside of the pattern region will be cured.

また、特許文献2に記載のインプリントモールドにおいては、パターン領域の外縁に連続する第1の側面部及び第1の段部を有し、第1の側面部に撥水性又は撥油性を有する材料からなる被膜が形成されており、インプリント処理時にパターン領域からはみ出したインプリント樹脂が第1の側面部に付着してインプリントモールドを汚染させるのを抑制することができる。しかしながら、上記特許文献1における遮光膜と同様に、パターン領域に直交する第1の側面部に対し、所望とする機能(撥水機能又は撥油機能)を奏する被膜を形成するのは極めて困難である。そのため、特許文献2に記載のインプリントモールドにおいても、依然として、パターン領域の外側にはみ出したインプリント樹脂がインプリントモールドの第1の側面部に付着してしまうおそれがある。 Further, in the imprint mold described in Patent Document 2, a material having a continuous first side surface portion and a first step portion on the outer edge of the pattern region and having water repellency or oil repellency on the first side surface portion. A film made of the above is formed, and it is possible to prevent the imprint resin protruding from the pattern region during the imprint process from adhering to the first side surface portion and contaminating the imprint mold. However, like the light-shielding film in Patent Document 1, it is extremely difficult to form a film having a desired function (water-repellent function or oil-repellent function) on the first side surface portion orthogonal to the pattern region. be. Therefore, even in the imprint mold described in Patent Document 2, the imprint resin protruding to the outside of the pattern region may still adhere to the first side surface portion of the imprint mold.

上記課題に鑑みて、本開示は、所定の面に実質的に直交する面上に設けられた機能性膜により、所望とする機能が発揮され得る機能性基板及びその製造方法、並びに当該機能性基板を有するインプリントモールドを提供することを一目的とする。 In view of the above problems, the present disclosure discloses a functional substrate capable of exhibiting a desired function by a functional film provided on a plane substantially orthogonal to a predetermined surface, a method for manufacturing the same, and the functionality thereof. One object is to provide an imprint mold having a substrate.

上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、第1面及び当該第1面に対向する第2面を有する基材と、前記基材の前記第1面側から突出する凸構造部とを備え、前記凸構造部は、上面と、前記上面の外縁に連続し、前記基材の厚み方向に沿って下方に延伸する第1側面と、前記第1側面の下端に連続する平坦面と、前記平坦面の外縁に連続し、前記第1面に向かう方向に延伸する第2側面とを含み、前記第1側面には、第1機能性膜が形成されており、前記第1機能性膜の下端部を含む一部が、前記凸構造部内に埋設されているインプリントモールド用基板が提供される。 In order to solve the above problems, as one embodiment of the present disclosure, a base material having a first surface and a second surface facing the first surface, and a convex structure protruding from the first surface side of the base material. The convex structure portion is provided with a portion, and the convex structure portion is continuous with an upper surface, a first side surface extending downward along the thickness direction of the base material, and a flat surface continuous with the lower end of the first side surface. A surface and a second side surface continuous with the outer edge of the flat surface and extending in a direction toward the first surface are included, and a first functional film is formed on the first side surface, and the first surface is formed. An imprint mold substrate is provided in which a part including the lower end portion of the functional film is embedded in the convex structure portion.

前記第1機能性膜は、前記基材に適用され得るエッチング液に対する耐性を有する材料により構成されればよく、前記基材が、所定の波長のエネルギー線に対して透明な材料により構成されており、前記第1機能性膜は、前記エネルギー線に対する遮光性能を有する材料により構成されればよく、前記第1機能性膜は、クロム系材料、モリブデン系材料又は金により構成され得る。 The first functional film may be made of a material having resistance to an etching solution applicable to the base material, and the base material is made of a material transparent to energy rays having a predetermined wavelength. The first functional film may be made of a material having a light-shielding property against energy rays, and the first functional film may be made of a chromium-based material, a molybdenum-based material, or gold.

前記第1側面と前記平坦面とは、それらの間に位置する湾曲面を介して連続しており、前記湾曲面には、前記第1側面に形成されている前記第1機能性膜の所定の位置に連続する第2機能性膜が形成されていればよい。 The first side surface and the flat surface are continuous via a curved surface located between them, and the curved surface is a predetermined portion of the first functional film formed on the first side surface. It suffices if a continuous second functional film is formed at the position of.

前記平坦面には、前記第2機能性膜に連続する第3機能性膜が形成されていればよく、前記基材の厚み方向における前記第1側面の長さを、0.2μm~2μmにすることができる。 It is sufficient that a third functional film continuous with the second functional film is formed on the flat surface, and the length of the first side surface in the thickness direction of the base material is set to 0.2 μm to 2 μm. can do.

本開示の一実施形態として、第1面及び当該第1面に対向する第2面、並びに前記第1面から突出する突出部を有する基材を準備する工程と、前記突出部の上面内に包含される所定の領域の外周を囲む溝部を前記突出部の上面に形成する工程と、前記溝部に機能性材料を充填する工程と、前記所定の領域を物理的に包含するように、前記所定の領域よりも大きな寸法を有するハードマスクパターンを前記突出部の上面に形成する工程と、前記ハードマスクパターンをエッチングマスクとし、所定のエッチング液を用いて前記突出部の上面を所定の深さまでウェットエッチングする工程とを含み、前記溝部に充填された機能性材料の一部を露出させるが全部を露出させないように、前記突出部の上面をウェットエッチングする機能性基板の製造方法が提供される。 As one embodiment of the present disclosure, a step of preparing a base material having a first surface, a second surface facing the first surface, and a protrusion having a protrusion protruding from the first surface, and in the upper surface of the protrusion. The step of forming a groove portion surrounding the outer periphery of the predetermined region to be included on the upper surface of the protrusion, the step of filling the groove portion with a functional material, and the predetermined region so as to physically include the predetermined region. A step of forming a hard mask pattern having a size larger than that of the above region on the upper surface of the protruding portion, and using the hard mask pattern as an etching mask and using a predetermined etching solution to wet the upper surface of the protruding portion to a predetermined depth. Provided is a method for manufacturing a functional substrate, which includes a step of etching and wet-etches the upper surface of the protruding portion so as to expose a part of the functional material filled in the groove portion but not the entire portion.

前記溝部に充填された機能性材料の下端部を前記基内に位置させるように、前記突出部の上面をウェットエッチングすればよく、前記機能性材料として、前記エッチング液に対して耐性を有する材料を用いることができ、前記基材が、所定の波長のエネルギー線に対して透明な材料により構成されており、前記機能性材料として、前記エネルギー線に対する遮光性能を有する材料を用いてもよく、前記突出部の上面がウェットエッチングされることで出現した、前記溝部の外側を囲む前記基材の表面に機能性材料膜を形成する工程をさらに含んでいればよく、前記突出部の上面に形成された、前記溝部に対応する開口部を有するマスクパターンを介し、前記突出部の上面をエッチングすることにより前記溝部を形成してもよいし、前記突出部の上面に対する切削加工により前記溝部を形成してもよく、前記溝部の開口寸法を、50nm以上にすることができる。 The upper surface of the protruding portion may be wet-etched so that the lower end of the functional material filled in the groove is located in the base material , and the functional material has resistance to the etching solution. A material can be used, the base material is made of a material transparent to an energy ray having a predetermined wavelength, and a material having a light shielding performance against the energy ray may be used as the functional material. It suffices to further include a step of forming a functional material film on the surface of the base material surrounding the outside of the groove, which appears when the upper surface of the protrusion is wet-etched, and the upper surface of the protrusion may be formed. The groove may be formed by etching the upper surface of the protrusion through a formed mask pattern having an opening corresponding to the groove, or the groove may be formed by cutting the upper surface of the protrusion. It may be formed, and the opening size of the groove can be 50 nm or more.

本発明の一実施形態として、上記インプリントモールド用基板と、前記凸構造部の上面に設定されているパターン領域内に形成されてなる凹凸パターンとを備えるインプリントモールドが提供される。 As an embodiment of the present invention, there is provided an imprint mold including the imprint mold substrate and an uneven pattern formed in a pattern region set on the upper surface of the convex structure portion.

本開示によれば、所定の面に実質的に直交する面上に設けられた機能性膜により、所望とする機能が発揮され得る機能性基板及びその製造方法、並びに当該機能性基板を有するインプリントモールドを提供することができる。 According to the present disclosure, a functional substrate capable of exhibiting a desired function by a functional film provided on a plane substantially orthogonal to a predetermined plane, a method for manufacturing the same, and an imprint having the functional substrate. A print mold can be provided.

図1は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの一態様の概略構成を示す切断端面図である。FIG. 1 is a cut end view showing a schematic configuration of an aspect of an imprint mold according to an embodiment of the present disclosure. 図2は、図1に示すインプリントモールドにおけるA部の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of a portion A in the imprint mold shown in FIG. 1. 図3は、図2に示すインプリントモールドにおけるB部の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 3 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of a portion B in the imprint mold shown in FIG. 2. 図4は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの作用効果を示すための比較となるインプリントモールドの作用を説明する部分拡大切断端面図である。FIG. 4 is a partially enlarged cut end view illustrating the operation of the imprint mold as a comparison for showing the operation and effect of the imprint mold according to the embodiment of the present disclosure. 図5は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの作用を説明するための部分拡大切断端面図である。FIG. 5 is a partially enlarged cut end view for explaining the operation of the imprint mold according to the embodiment of the present disclosure. 図6は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの概略構成を示す上面図である。FIG. 6 is a top view showing a schematic configuration of an imprint mold according to an embodiment of the present disclosure. 図7は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を示す工程フロー図である。FIG. 7 is a process flow chart showing each process of the imprint mold manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure. 図8は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を示す、図7に続く工程フロー図である。FIG. 8 is a process flow chart following FIG. 7, showing each process of the imprint mold manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure. 図9は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を示す、図8に続く工程フロー図である。FIG. 9 is a process flow chart following FIG. 8 showing each process of the imprint mold manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure. 図10は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法におけるウェットエッチング工程の初期段階を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 10 is a partially enlarged cut end view showing an initial stage of a wet etching step in the method for manufacturing an imprint mold according to an embodiment of the present disclosure. 図11は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法におけるウェットエッチング工程の、図10に続く段階を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 11 is a partially enlarged cut end view showing a step following FIG. 10 in the wet etching step in the method for manufacturing an imprint mold according to an embodiment of the present disclosure. 図12は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドの製造方法におけるウェットエッチング工程の、図11に続く段階を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 12 is a partially enlarged cut end view showing a step following FIG. 11 in the wet etching step in the method for manufacturing an imprint mold according to an embodiment of the present disclosure. 図13は、本開示の一実施形態に係るインプリントモールドを用いたインプリント方法の各工程を切断端面にて示す工程フロー図である。FIG. 13 is a process flow chart showing each step of the imprint method using the imprint mold according to the embodiment of the present disclosure on the cut end face. 図14は、本開示の他の実施形態に係るインプリントモールドの概略構成を示す分解断面図(図14(A))及び断面図(図14(B))である。14 is an exploded cross-sectional view (FIG. 14 (A)) and a sectional view (FIG. 14 (B)) showing a schematic configuration of an imprint mold according to another embodiment of the present disclosure. 図15は、本開示の他の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法において用いられ得るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図である。FIG. 15 is a cut end view showing a schematic configuration of an imprint mold substrate that can be used in the imprint mold manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.

本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
当該図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりして示している場合がある。本明細書等において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
Embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
In the drawings, in order to facilitate understanding, the shape, scale, aspect ratio, etc. of each part may be changed or exaggerated from the actual product. The numerical range represented by using "-" in the present specification and the like means a range including each of the numerical values described before and after "-" as a lower limit value and an upper limit value. In the present specification and the like, terms such as "film", "sheet", and "board" are not distinguished from each other based on the difference in designation. For example, "board" is a concept that includes members that can be generally called "sheet" or "film".

〔インプリントモールド〕
図1は、本実施形態に係るインプリントモールドの一態様の概略構成を示す切断端面図であり、図2は、図1におけるA部の概略構成を示す部分拡大切断端面図であり、図3は、図2におけるB部の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
[Imprint mold]
FIG. 1 is a cut end view showing a schematic configuration of one aspect of an imprint mold according to the present embodiment, and FIG. 2 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of part A in FIG. 1. FIG. Is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of a portion B in FIG. 2.

図1~3に示すように、本実施形態に係るインプリントモールド1は、第1面2A及び当該第1面2Aに対向する第2面2Bを有する基材2と、基材2の第1面2Aから突出する凸構造部3と、凸構造部3の上面31に形成されている凹凸パターン4と、第2面2B側に形成されている窪み部5とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, the imprint mold 1 according to the present embodiment has a base material 2 having a first surface 2A and a second surface 2B facing the first surface 2A, and a first surface of the base material 2. It includes a convex structure portion 3 protruding from the surface 2A, a concave-convex pattern 4 formed on the upper surface 31 of the convex structure portion 3, and a recessed portion 5 formed on the second surface 2B side.

基材2としては、インプリントモールド用基板として一般的なもの、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、バリウムホウケイ酸ガラス、アミノホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス等の無アルカリガラス基板等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された2以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板等を用いることができる。なお、本実施形態において「透明」とは、インプリント樹脂を硬化させ得る波長の光を透過可能であることを意味し、波長150nm~400nmの光線の透過率が60%以上であることを意味し、好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上である。 The base material 2 is a general substrate for imprint molding, for example, quartz glass substrate, soda glass substrate, fluorite substrate, calcium fluoride substrate, magnesium fluoride substrate, barium borosilicate glass, aminoborosilicate glass. , Glass substrate such as non-alkali glass substrate such as aluminosilicate glass, resin substrate such as polycarbonate substrate, polypropylene substrate, polyethylene substrate, polymethylmethacrylate substrate, polyethylene terephthalate substrate, and two or more substrates arbitrarily selected from these. A transparent substrate such as a laminated substrate made by laminating the above can be used. In the present embodiment, "transparent" means that light having a wavelength that can cure the imprint resin can be transmitted, and that the transmittance of light having a wavelength of 150 nm to 400 nm is 60% or more. However, it is preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.

基材2の平面視形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、略矩形状、略円形状等が挙げられる。基材2が光インプリント用として一般的に用いられている石英ガラス基板からなるものである場合、通常、基材2の平面視形状は略矩形状である。 The plan view shape of the base material 2 is not particularly limited, and examples thereof include a substantially rectangular shape and a substantially circular shape. When the base material 2 is made of a quartz glass substrate generally used for optical imprinting, the plan view shape of the base material 2 is usually substantially rectangular.

基材2の大きさ(平面視における大きさ)も特に限定されるものではないが、基材2が上記石英ガラス基板からなる場合、例えば、基材2の大きさは152mm×152mm程度である。また、基材2の厚さは、強度、取り扱い適性等を考慮し、例えば、300μm~10mm程度の範囲で適宜設定され得る。 The size of the base material 2 (the size in a plan view) is not particularly limited, but when the base material 2 is made of the quartz glass substrate, for example, the size of the base material 2 is about 152 mm × 152 mm. .. Further, the thickness of the base material 2 can be appropriately set in the range of, for example, about 300 μm to 10 mm in consideration of strength, handling suitability and the like.

基材2の第1面2Aから突出する凸構造部3は、平面視において基材2の略中央に設けられている。凸構造部3の平面視における形状は、例えば、略矩形状であればよいが、それに限定されるものではなく、略八角形等の略多角形状、略円形状、略楕円形状等の任意の形状であってもよい。凸構造部3の大きさは、インプリントモールド1を用いたインプリント処理を経て製造される製品等に応じて適宜設定されるものであり、例えば、33mm±1μm×26mm±1μmの略矩形状の凸構造部3を挙げることができる。 The convex structure portion 3 protruding from the first surface 2A of the base material 2 is provided substantially in the center of the base material 2 in a plan view. The shape of the convex structure portion 3 in a plan view may be, for example, a substantially rectangular shape, but is not limited thereto, and may be any substantially polygonal shape such as a substantially octagon, a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, or the like. It may be in shape. The size of the convex structure portion 3 is appropriately set according to the product or the like manufactured through the imprint process using the imprint mold 1, and is, for example, a substantially rectangular shape of 33 mm ± 1 μm × 26 mm ± 1 μm. The convex structure portion 3 of the above can be mentioned.

凸構造部3の突出高さ(基材2の第1面2Aと凸構造部3の上面31との間の基材2厚み方向に沿った長さ)は、本実施形態に係るインプリントモールド1が凸構造部3を備える目的を果たし得る限り、特に制限されるものではなく、例えば、10μm~100μm程度に設定され得る。 The protruding height of the convex structure portion 3 (the length along the thickness direction of the base material 2 between the first surface 2A of the base material 2 and the upper surface 31 of the convex structure portion 3) is the imprint mold according to the present embodiment. As long as 1 can serve the purpose of including the convex structure portion 3, it is not particularly limited and may be set to, for example, about 10 μm to 100 μm.

凸構造部3は、凹凸パターン4が形成されているパターン領域PAを有する上面31と、上面31の外周縁部に連続し、上面31に実質的に直交する(基材2の厚み方向に実質的に平行な)第1側面部32と、第1側面部32の下端部に連続する湾曲面33と、湾曲面33に連続し、上面31に実質的に平行な平坦面34と、平坦面34の外周縁に連続する第2側面部35とを有する。 The convex structure portion 3 is continuous with the upper surface 31 having the pattern region PA on which the uneven pattern 4 is formed and the outer peripheral edge portion of the upper surface 31, and is substantially orthogonal to the upper surface 31 (substantially in the thickness direction of the base material 2). A first side surface portion 32 (which is substantially parallel), a curved surface 33 continuous with the lower end portion of the first side surface portion 32, a flat surface 34 continuous with the curved surface 33 and substantially parallel to the upper surface 31, and a flat surface. It has a second side surface portion 35 continuous with the outer peripheral edge of 34.

基材2の厚み方向における第1側面部32の長さT32は、例えば、0.2μm~2μm程度であればよく、0.5μm~1μm程度であるのが好ましい。当該長さT32が2μmを超えると、インプリントモールド1の製造過程におけるエッチング処理に時間がかかり過ぎてしまい、インプリントモールド1の製造コストが大幅に増大してしまうおそれがある。なお、基材2の厚み方向に沿った上面31と平坦面34との高さ位置の差分が、インプリント処理時に被転写基板100(図13(A)参照)上のインプリント樹脂101に凹凸パターン4を押し当てたときに、被転写基板100に平坦面34が接触しない程度に設定されていればよい。 The length T 32 of the first side surface portion 32 in the thickness direction of the base material 2 may be, for example, about 0.2 μm to 2 μm, preferably about 0.5 μm to 1 μm. If the length T 32 exceeds 2 μm, the etching process in the manufacturing process of the imprint mold 1 takes too much time, and the manufacturing cost of the imprint mold 1 may be significantly increased. The difference in height position between the upper surface 31 and the flat surface 34 along the thickness direction of the base material 2 is uneven on the imprint resin 101 on the transfer substrate 100 (see FIG. 13A) during the imprint processing. It suffices if the flat surface 34 is set so as not to come into contact with the transfer substrate 100 when the pattern 4 is pressed against it.

本実施形態に係るインプリントモールド1は、第1側面部32、湾曲面33及び平坦面34を被覆する機能性膜6を有する。機能性膜6は、第1側面部32を被覆する第1機能性膜61と、湾曲面33を被覆し、第1機能性膜61の途中に連続する第2機能性膜62と、平坦面34を被覆し、第2機能性膜62に連続する第3機能性膜63とを含む。 The imprint mold 1 according to the present embodiment has a functional film 6 that covers the first side surface portion 32, the curved surface 33, and the flat surface 34. The functional film 6 includes a first functional film 61 that covers the first side surface portion 32, a second functional film 62 that covers the curved surface 33 and is continuous in the middle of the first functional film 61, and a flat surface. 34 is covered with a third functional film 63 which is continuous with the second functional film 62.

機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)により奏され得る機能としては、例えば、遮光機能、光吸収(吸光)機能、低反射機能、撥水・撥油機能等が挙げられる。機能性膜6が遮光機能を奏することで、インプリントモールド1の基材2の厚み方向に対して傾斜する方向に進行するエネルギー線(UV等)を遮光し、当該エネルギー線(UV等)が、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)から外側にはみ出したインプリント樹脂に照射されるのを防止することができる。また、機能性膜6が光吸収(吸光)機能を奏することで、インプリントモールド1の基材2の厚み方向に対して傾斜する方向に進行するエネルギー線(UV等)とともに、インプリントモールド1を透過して被転写基板に到達したエネルギー線(UV等)の一部が反射する反射光を吸収することができ、それらのエネルギー線(UV等)が、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)から外側にはみ出したインプリント樹脂に再び照射されるのを防止することができる。さらに、機能性膜6が低反射機能を奏することで、インプリントモールド1を透過して被転写基板に到達したエネルギー線(UV等)の一部が被転写基板で反射するが、機能性膜6によりその反射光の反射を抑制することができ、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)から外側にはみ出したインプリント樹脂が硬化するのを防止することができる。さらにまた、機能性膜6が撥水・撥油機能を奏することで、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)から外側にはみ出したインプリント樹脂がインプリントモールド1に付着し難くなり、インプリントモールド1が汚染されるのを防止することができる。 Functions that can be performed by the functional membranes 6 (first to third functional membranes 61 to 63) include, for example, a light-shielding function, a light absorption (absorbency) function, a low reflection function, a water-repellent / oil-repellent function, and the like. Be done. When the functional film 6 exerts a light-shielding function, it shields energy rays (UV, etc.) traveling in a direction inclined with respect to the thickness direction of the base material 2 of the imprint mold 1, and the energy rays (UV, etc.) are emitted. It is possible to prevent the imprint resin protruding outward from the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 from being irradiated. Further, when the functional film 6 exerts a light absorption (absorption) function, the imprint mold 1 is accompanied by energy rays (UV or the like) that travel in a direction inclined with respect to the thickness direction of the base material 2 of the imprint mold 1. It is possible to absorb the reflected light reflected by a part of the energy rays (UV, etc.) that have passed through and reached the substrate to be transferred, and those energy rays (UV, etc.) are the convex structure portion 3 of the imprint mold 1. It is possible to prevent the imprint resin protruding outward from the upper surface 31 (pattern region PA) of the above surface 31 from being irradiated again. Further, since the functional film 6 exhibits a low reflection function, a part of the energy rays (UV, etc.) transmitted through the imprint mold 1 and reached the transfer substrate is reflected by the transfer substrate, but the functional film is used. 6 can suppress the reflection of the reflected light, and can prevent the imprint resin protruding outward from the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 from being cured. Furthermore, the functional film 6 exhibits water and oil repellency functions, so that the imprint resin protruding outward from the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 becomes the imprint mold 1. It becomes difficult to adhere, and it is possible to prevent the imprint mold 1 from being contaminated.

第1機能性膜61は、その下端部を基材2(凸構造部3)に埋設させるようにして、第1側面部32に設けられている(図3参照)。後述するように、第1~第3機能性膜63は、例えば、常圧CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法等の化学気相成長法(CVD法);真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の物理気相成長法(PVD法)等により第1側面部32、湾曲面33及び平坦面34に形成されるが、湾曲面33には均一に形成され難い。特に、第2機能性膜62のうち、第1側面部32の近傍に位置する部分の膜厚は相対的に薄くなる。そのため、湾曲面33に設けられている第2機能性膜62、特に第1機能性膜61に連続する部分の近傍においては、当該第2機能性膜62による機能が十分に奏されないおそれがある。 The first functional film 61 is provided on the first side surface portion 32 so that the lower end portion thereof is embedded in the base material 2 (convex structure portion 3) (see FIG. 3). As will be described later, the first to third functional films 63 are, for example, a chemical vapor deposition method (CVD method) such as a normal pressure CVD method, a reduced pressure CVD method, and a plasma CVD method; a vacuum vapor deposition method, an ion plating method. , Is formed on the first side surface portion 32, the curved surface 33 and the flat surface 34 by a physical vapor deposition method (PVD method) such as a sputtering method, but it is difficult to form uniformly on the curved surface 33. In particular, the film thickness of the portion of the second functional film 62 located near the first side surface portion 32 is relatively thin. Therefore, in the vicinity of the second functional film 62 provided on the curved surface 33, particularly the portion continuous with the first functional film 61, the function of the second functional film 62 may not be sufficiently performed. ..

例えば、機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)が遮光機能を奏する遮光膜であって、インプリントモールド1を介してインプリント樹脂にエネルギー線(UV等)を照射する場合において、当該エネルギー線(UV等)は、一般に、インプリントモールド1の厚さ方向に平行に進行するエネルギー線UV1,UV4と、インプリントモールド1の厚さ方向に対して傾斜する方向に進行するエネルギー線UV2,UV3とを含む(図4,5参照)。 For example, the functional films 6 (first to third functional films 61 to 63) are light-shielding films having a light-shielding function, and the imprint resin is irradiated with energy rays (UV or the like) via the imprint mold 1. In this case, the energy rays (UV, etc.) generally travel in a direction inclined with respect to the energy rays UV1 and UV4 traveling in parallel with the thickness direction of the imprint mold 1 and the thickness direction of the imprint mold 1. Energy rays UV2 and UV3 are included (see FIGS. 4 and 5).

エネルギー線UV1は、凸構造部3の上面31(パターン領域PA)を透過するが、エネルギー線UV2は、第1機能性膜61により遮光され、エネルギー線UV4は、第3機能性膜63により遮光される(図4,5参照)。一方、第1機能性膜61の下端部が基材2(凸構造部3)に埋設されていない場合、エネルギー線UV3は、第2機能性膜62を透過してしまう(図4参照)。しかしながら、本実施形態のように、第1機能性膜61の下端部が基材2(凸構造部3)に埋設されていることで、エネルギー線UV3が、基材2(凸構造部3)に埋設されている第1機能性膜61の下端部により遮光される(図5参照)。 The energy ray UV1 passes through the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3, but the energy ray UV2 is shielded by the first functional film 61 and the energy ray UV4 is shielded by the third functional film 63. (See Figures 4 and 5). On the other hand, when the lower end portion of the first functional film 61 is not embedded in the base material 2 (convex structure portion 3), the energy ray UV3 passes through the second functional film 62 (see FIG. 4). However, as in the present embodiment, since the lower end portion of the first functional film 61 is embedded in the base material 2 (convex structure portion 3), the energy ray UV3 is generated by the base material 2 (convex structure portion 3). The lower end of the first functional film 61 embedded in the film is shielded from light (see FIG. 5).

このような効果がより効果的に奏されるためには、第1機能性膜61のうち、基材2(凸構造部3)に埋設されている埋設部611の長さ(基材2の厚み方向に沿った長さ)は、基材2の第2面2B側における凸構造部3の上面31(パターン領域PA)に対向する領域から第2機能性膜62に向かう方向(基材2の厚み方向に対して傾斜する方向)に進行するエネルギー線(UV等)を遮光可能な程度に設定されていればよく(図5参照)、例えば0.1μm~1μm程度に設定され得る。当該埋設部611の長さが0.1μm未満であると、基材2の第2面2B側における凸構造部3の上面31(パターン領域PA)に対向する領域から第2機能性膜62に向かう方向に進行するエネルギー線(UV等)を十分に遮光することができないおそれがあり、インプリントモールド1を用いたインプリント処理時に凸構造部3の上面31(パターン領域PA)からはみ出したインプリント樹脂を硬化させてしまうおそれがある。一方、当該埋設部611の長さが1μmを超えると、インプリントモールド1の製造過程におけるエッチング処理に時間がかかり過ぎてしまい、インプリントモールド1の製造コストが大幅に増大してしまうおそれがある。また、埋設部611の長さが1μmを超えると、埋設部611に第1機能性膜61を構成する材料を充填するのに時間がかかり過ぎてしまったり、当該材料の未充填が生じやすくなったりするおそれもある。なお、埋設部611の長さは、例えば、インプリントモールド1の厚さ方向に沿った断面から、走査型電子顕微鏡(SEM)等を用いて測定され得る。 In order to exert such an effect more effectively, the length of the embedded portion 611 (of the base material 2) embedded in the base material 2 (convex structure portion 3) of the first functional film 61. The length along the thickness direction) is the direction from the region facing the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 on the second surface 2B side of the base material 2 toward the second functional film 62 (base material 2). The energy rays (UV, etc.) traveling in the direction of inclination with respect to the thickness direction of the above may be set to such an extent that they can be shielded from light (see FIG. 5), and may be set to, for example, about 0.1 μm to 1 μm. When the length of the embedded portion 611 is less than 0.1 μm, the region facing the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 on the second surface 2B side of the base material 2 becomes the second functional film 62. There is a possibility that the energy rays (UV, etc.) traveling in the direction of the direction cannot be sufficiently shielded from light, and the imprint protruding from the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 during the imprint process using the imprint mold 1. There is a risk of curing the print resin. On the other hand, if the length of the embedded portion 611 exceeds 1 μm, the etching process in the manufacturing process of the imprint mold 1 takes too much time, and the manufacturing cost of the imprint mold 1 may increase significantly. .. Further, if the length of the buried portion 611 exceeds 1 μm, it takes too much time to fill the buried portion 611 with the material constituting the first functional film 61, or the material is likely to be unfilled. There is also a risk of doing so. The length of the embedded portion 611 can be measured, for example, from a cross section along the thickness direction of the imprint mold 1 using a scanning electron microscope (SEM) or the like.

機能性膜6の膜厚は、所望とする機能が奏され得る膜厚であればよく、例えば、機能性膜6により奏される機能が遮光機能である場合、10nm~100nm程度であればよく、15nm~80nm程度であるのが好ましい。後述するように、インプリントモールド1の製造過程においてエッチングストッパとしての機能をも果たし得る第1機能性膜61の膜厚の下限値は、50nm程度であればよく、100nm程度であるのが好ましい。 The film thickness of the functional film 6 may be a film thickness that can exert a desired function. For example, when the function exerted by the functional film 6 is a light-shielding function, the film thickness may be about 10 nm to 100 nm. , It is preferably about 15 nm to 80 nm. As will be described later, the lower limit of the film thickness of the first functional film 61, which can also function as an etching stopper in the manufacturing process of the imprint mold 1, may be about 50 nm, preferably about 100 nm. ..

機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)を構成する材料としては、所望とする機能を奏し得るものであればよい。例えば、機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)が遮光機能を奏するものである場合、当該材料として、クロム、酸化クロム、窒化クロム、酸窒化クロム等のクロム系材料;モリブデン、モリブデンシリサイド等のモリブデン系材料;金等を用いることができる。また、機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)が光吸収(吸光)機能を奏するものである場合、当該材料として、二酸化ジルコニウム、酸化セリウム等の無機材料や、トリアジン化合物、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系等の有機材料のうちの1種を用いてもよいし、これらのうちの2種以上を組み合わせて積層してなるものを用いてもよく、また酸化亜鉛、酸化チタン等の微粒子をバインダ樹脂中に含有させてなる微粒子含有樹脂材料等を用いてもよい。さらに、機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)が低反射機能を奏するものである場合、当該材料として、フッ化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン等を用いることができる。さらにまた、機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)が撥水・撥油機能を奏するものである場合、当該材料として、フッ素等を用いることができる。 The material constituting the functional membrane 6 (first to third functional membranes 61 to 63) may be any material that can exhibit a desired function. For example, when the functional films 6 (first to third functional films 61 to 63) have a light-shielding function, the materials thereof include chromium-based materials such as chromium, chromium oxide, chromium nitride, and chromium oxynitride. Molybdenum-based materials such as molybdenum and molybdenum silicide; gold and the like can be used. When the functional film 6 (first to third functional films 61 to 63) has a light absorption (absorbency) function, the material may be an inorganic material such as zirconium dioxide or cerium oxide, or a triazine compound. , Benzophenone-based, benzotriazole-based, benzoate-based and other organic materials may be used, or two or more of these organic materials may be combined and laminated, or zinc oxide may be used. , A fine particle-containing resin material or the like in which fine particles such as titanium oxide are contained in the binder resin may be used. Further, when the functional film 6 (first to third functional films 61 to 63) exhibits a low reflection function, magnesium fluoride, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide or the like should be used as the material. Can be done. Furthermore, when the functional films 6 (first to third functional films 61 to 63) have water-repellent and oil-repellent functions, fluorine or the like can be used as the material.

なお、本実施形態において、少なくとも基材2と第1機能性膜61との間には、第1機能性膜61の基材2に対する密着性を向上させる目的で、密着層が設けられていてもよい。言うまでもないが、第2機能性膜62及び第3機能性膜63と基材2との間にも、密着層が設けられていてもよい。 In this embodiment, an adhesion layer is provided at least between the base material 2 and the first functional film 61 for the purpose of improving the adhesion of the first functional film 61 to the base material 2. May be good. Needless to say, an adhesion layer may be provided between the second functional film 62 and the third functional film 63 and the base material 2.

後述するように、第1機能性膜61は、本実施形態に係るインプリントモールド1の製造過程においてエッチングストッパとしての機能(インプリントモールド用基板10のパターン領域PAに向かう面内方向に進行するエッチングを止める機能)も果たし得る。したがって、少なくとも第1機能性膜61を構成する材料として、基材2を構成する材料とそれに対応するエッチング液とに応じ、当該エッチング液に対する耐性を有する材料を用いるのが好ましい。例えば、基材2を構成する材料が石英ガラスであって、エッチング液としてフッ酸を用いる場合、第1機能性膜61を構成する材料として、クロム系材料、モリブデン系材料、金等を用いるのが好ましい。 As will be described later, the first functional film 61 functions as an etching stopper in the manufacturing process of the imprint mold 1 according to the present embodiment (progresses in the in-plane direction toward the pattern region PA of the imprint mold substrate 10). It can also fulfill the function of stopping etching). Therefore, as the material constituting at least the first functional film 61, it is preferable to use a material having resistance to the etching solution, depending on the material constituting the base material 2 and the corresponding etching solution. For example, when the material constituting the base material 2 is quartz glass and hydrofluoric acid is used as the etching solution, a chromium-based material, a molybdenum-based material, gold, or the like is used as the material constituting the first functional film 61. Is preferable.

凸構造部3の上面に形成されている凹凸パターン4の形状、寸法等は、本実施形態に係るインプリントモールド1を用いて製造される製品等にて要求される形状、寸法等に応じて適宜設定され得る。例えば、凹凸パターン4の形状としては、ラインアンドスペース状、ピラー状、ホール状、格子状等が挙げられる。また、凹凸パターン4の寸法は、例えば、10nm~200nm程度に設定され得る。 The shape, dimensions, etc. of the uneven pattern 4 formed on the upper surface of the convex structure portion 3 depend on the shape, dimensions, etc. required for the product or the like manufactured by using the imprint mold 1 according to the present embodiment. It can be set as appropriate. For example, examples of the shape of the uneven pattern 4 include a line-and-space shape, a pillar shape, a hole shape, a grid shape, and the like. Further, the dimensions of the uneven pattern 4 can be set to, for example, about 10 nm to 200 nm.

基材2の第2面2Bには、所定の大きさの窪み部5が形成されていてもよい。窪み部5が形成されていることで、本実施形態に係るインプリントモールド1を用いたインプリント処理時、特にインプリント樹脂101(図13(B)参照)との接触時やインプリントモールド1の剥離時に、基材2、特に凸構造部3の上面を湾曲させることができる。その結果、凸構造部3の上面31とインプリント樹脂101とを接触させるときに、凸構造部3の上面31に形成されている凹凸パターン4とインプリント樹脂101との間に気体が挟みこまれてしまうのを抑制することができ、また、インプリント樹脂101に凹凸パターン4が転写されてなる転写パターンからインプリントモールド1を容易に剥離することができる。 A recess 5 having a predetermined size may be formed on the second surface 2B of the base material 2. Since the recessed portion 5 is formed, the imprint mold 1 according to the present embodiment is used during the imprint process, particularly when in contact with the imprint resin 101 (see FIG. 13B) or when the imprint mold 1 is formed. The upper surface of the base material 2, particularly the convex structure portion 3, can be curved at the time of peeling. As a result, when the upper surface 31 of the convex structure portion 3 and the imprint resin 101 are brought into contact with each other, gas is sandwiched between the uneven pattern 4 formed on the upper surface 31 of the convex structure portion 3 and the imprint resin 101. It is possible to prevent the imprint mold 1 from being squeezed, and the imprint mold 1 can be easily peeled off from the transfer pattern in which the uneven pattern 4 is transferred to the imprint resin 101.

窪み部5の平面視形状は、略円形状であるのが好ましい。略円形状であることで、インプリント処理時、特に凸構造部3の上面31とインプリント樹脂101とを接触させるときやインプリント樹脂101からインプリントモールド1を剥離するときに、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31を、その面内において実質的に均一に湾曲させることができる。 The plan view shape of the recess 5 is preferably a substantially circular shape. Due to the substantially circular shape, the imprint mold is formed during the imprint process, particularly when the upper surface 31 of the convex structure portion 3 is brought into contact with the imprint resin 101 or when the imprint mold 1 is peeled off from the imprint resin 101. The upper surface 31 of the convex structure portion 3 of 1 can be curved substantially uniformly in the plane.

図6に示すように、窪み部5の平面視における大きさは、窪み部5を基材2の第1面2A側に投影した投影領域内に、凸構造部3が包摂される程度の大きさである限り、特に制限されるものではない。当該投影領域が凸構造部3を包摂不可能な大きさであると、インプリントモールド1の凸構造部3の上面の全面を効果的に湾曲させることができないおそれがある。 As shown in FIG. 6, the size of the recessed portion 5 in a plan view is such that the convex structure portion 3 is included in the projection region in which the recessed portion 5 is projected onto the first surface 2A side of the base material 2. As long as it is, there are no particular restrictions. If the projection region has a size that cannot include the convex structure portion 3, the entire upper surface of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 may not be effectively curved.

〔インプリントモールドの製造方法〕
上述した構成を有するインプリントモールド1の製造方法の一例について説明する。図7及び図8は、本実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を切断端面にて示す工程フロー図である。
[Manufacturing method of imprint mold]
An example of a method for manufacturing the imprint mold 1 having the above-described configuration will be described. 7 and 8 are process flow charts showing each process of the imprint mold manufacturing method according to the present embodiment on the cut end face.

[基板準備工程]
まず、インプリントモールド用基板10を準備する。図7(A)に示すように、インプリントモールド用基板10は、第1面2A及びそれに対向する第2面2Bを有する基材2と、基材2の第1面2A側における平面視略中央部に位置し、当該第1面2Aから突出する突出部30と、基材2の第2面2B側における平面視略中央部に形成されてなる窪み部5とを備える。上記インプリントモールド用基板10において、本実施形態に係るインプリントモールド1と同様の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略するものとする。
[Board preparation process]
First, the imprint mold substrate 10 is prepared. As shown in FIG. 7A, the imprint mold substrate 10 has a base material 2 having a first surface 2A and a second surface 2B facing the first surface 2A, and a plan view of the base material 2 on the first surface 2A side. It is provided with a protruding portion 30 located in the central portion and protruding from the first surface 2A, and a recessed portion 5 formed in a substantially central portion in a plan view on the second surface 2B side of the base material 2. In the imprint mold substrate 10, the same components as those of the imprint mold 1 according to the present embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

突出部30の大きさは、本実施形態に係るインプリントモールド1の凸構造部3の大きさに応じて適宜設定され得るものであり、例えば、略矩形状の凸構造部3の大きさ(例えば、33mm±1μm×26mm±1μm)よりも1辺の長さが200μm程度以上大きければよい。 The size of the protruding portion 30 can be appropriately set according to the size of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 according to the present embodiment. For example, the size of the substantially rectangular convex structure portion 3 ( For example, the length of one side may be larger by about 200 μm or more than 33 mm ± 1 μm × 26 mm ± 1 μm).

本実施形態において、インプリントモールド用基板10の基材2の第1面2A及び突出部30の上面には、第1ハードマスク層70が形成されている。第1ハードマスク層70を構成する材料としては、例えば、クロム、チタン、タンタル、珪素、アルミニウム等の金属;窒化クロム、酸化クロム、酸窒化クロム等のクロム系化合物、酸化タンタル、酸窒化タンタル、酸化硼化タンタル、酸窒化硼化タンタル等のタンタル化合物、窒化チタン、窒化珪素、酸窒化珪素等を単独で、又は任意に選択した2種以上を組み合わせて用いることができる。 In the present embodiment, the first hard mask layer 70 is formed on the first surface 2A of the base material 2 of the imprint mold substrate 10 and the upper surface of the protruding portion 30. Examples of the material constituting the first hard mask layer 70 include metals such as chromium, titanium, tantalum, silicon, and aluminum; chromium-based compounds such as chromium nitride, chromium oxide, and chromium nitride, tantalum oxide, and tantalum nitride. Tantalum compounds such as tantalum oxide and tantalum oxynitride, titanium nitride, silicon nitride, silicon oxynitride and the like can be used alone or in combination of two or more arbitrarily selected.

第1ハードマスク層70は、後述する工程(図7(D)参照)にてパターニングされ、インプリントモールド用基板10の突出部30に略方形環状の溝部301(図7(E)参照)をエッチングにより形成する際のマスクとして用いられるものである。そのため、インプリントモールド用基板10の種類に応じ、エッチング選択比等を考慮して、第1ハードマスク層70の構成材料を選択するのが好ましい。例えば、インプリントモールド用基板10が石英ガラス基板である場合、第1ハードマスク層70として酸化クロム膜等が好適に選択され得る。 The first hard mask layer 70 is patterned in a step described later (see FIG. 7 (D)), and a substantially rectangular annular groove portion 301 (see FIG. 7 (E)) is provided in the protruding portion 30 of the imprint mold substrate 10. It is used as a mask when it is formed by etching. Therefore, it is preferable to select the constituent material of the first hard mask layer 70 in consideration of the etching selection ratio and the like according to the type of the imprint mold substrate 10. For example, when the imprint mold substrate 10 is a quartz glass substrate, a chromium oxide film or the like can be preferably selected as the first hard mask layer 70.

第1ハードマスク層70の厚さは、インプリントモールド用基板10の種類に応じたエッチング選択比、製造されるインプリントモールド1における第1機能性膜61の長さ(基材の厚み方向に沿った長さ)等を考慮して適宜設定される。例えば、インプリントモールド用基板10が石英ガラス基板であって、第1ハードマスク層70が酸化クロム膜である場合、第1ハードマスク層70の厚さは、1nm~20nm程度の範囲内で適宜設定され得る。 The thickness of the first hard mask layer 70 is the etching selection ratio according to the type of the imprint mold substrate 10 and the length of the first functional film 61 in the manufactured imprint mold 1 (in the thickness direction of the substrate). It is set appropriately in consideration of the length along the line) and the like. For example, when the substrate 10 for imprint molding is a quartz glass substrate and the first hard mask layer 70 is a chromium oxide film, the thickness of the first hard mask layer 70 is appropriately within the range of about 1 nm to 20 nm. Can be set.

インプリントモールド用基板10の基材2の第1面2A及び突出部30の上面に第1ハードマスク層70を形成する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、スパッタリング、PVD(Physical Vapor Deposition)、CVD(Chemical Vapor Deposition)等の公知の成膜方法が挙げられる。 The method for forming the first hard mask layer 70 on the first surface 2A of the base material 2 of the substrate 10 for imprint molding and the upper surface of the projecting portion 30 is not particularly limited, and is not particularly limited, for example, sputtering or PVD (Physical). Examples thereof include known film forming methods such as Vapor Deposition) and CVD (Chemical Vapor Deposition).

[第1レジストパターン形成工程]
次に、インプリントモールド用基板10の第1面2A及び突出部30上の第1ハードマスク層70を覆うようにして、スピンコート法等により第1フォトレジスト層71を形成し(図7(B)参照)、当該第1フォトレジスト層71に対して露光・現像処理を施すことで、突出部30に形成される略方形環状の溝部301(図7(E)参照)に対応する開口部を有する第1レジストパターン72を形成する(図7(C)参照)。第1フォトレジスト層71を構成する材料は、特に限定されるものではなく、例えば、ネガ型又はポジ型の感光性材料等を用いることができるが、ポジ型の感光性材料を用いるのが好ましい。
[First resist pattern forming step]
Next, the first photoresist layer 71 is formed by a spin coating method or the like so as to cover the first surface 2A of the imprint mold substrate 10 and the first hard mask layer 70 on the protrusion 30 (FIG. 7 (FIG. 7). B)), an opening corresponding to a substantially rectangular annular groove 301 (see FIG. 7E) formed in the protrusion 30 by subjecting the first photoresist layer 71 to exposure / development processing. The first resist pattern 72 is formed (see FIG. 7 (C)). The material constituting the first photoresist layer 71 is not particularly limited, and for example, a negative type or a positive type photosensitive material can be used, but a positive type photosensitive material is preferably used. ..

第1レジストパターン72の膜厚、すなわち第1フォトレジスト層71の膜厚は、特に限定されるものではないが、本実施形態においては、後述する工程により略方形環状の溝部301(図7(E)参照)が形成された後において、第1レジストパターン72を残存させる。したがって、略方形環状の溝部301の深さと、第1レジストパターン72の膜減り量とに応じて、第1レジストパターン72の膜厚(第1フォトレジスト層71の膜厚)は適宜設定され得る。 The film thickness of the first resist pattern 72, that is, the film thickness of the first photoresist layer 71 is not particularly limited, but in the present embodiment, a substantially rectangular annular groove portion 301 (FIG. 7 (FIG. 7). E) After the formation), the first resist pattern 72 remains. Therefore, the film thickness of the first resist pattern 72 (the film thickness of the first photoresist layer 71) can be appropriately set according to the depth of the substantially rectangular annular groove portion 301 and the amount of film loss of the first resist pattern 72. ..

本実施形態において、後述する工程により形成される略方形環状の溝部301(図7(E)参照)、すなわち、上記第1レジストパターン72の開口部の形成位置により、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31のパターン領域PAの大きさが決定される。したがって、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31のパターン領域PAを高精度に形成することができる。また、上記第1レジストパターン72の開口部の寸法(短手方向の幅)により、インプリントモールド1における第1機能性膜61の膜厚が決定される。そのため、第1レジストパターン72の開口部の寸法は、第1機能性膜61の膜厚に応じて、例えば50nm以上、好ましくは100nm以上に設定され、これにより第1機能性膜61の膜厚を高精度に制御することができる。 In the present embodiment, the convex structure of the imprint mold 1 is formed by the formation position of the substantially rectangular annular groove portion 301 (see FIG. 7 (E)) formed by the step described later, that is, the opening portion of the first resist pattern 72. The size of the pattern region PA of the upper surface 31 of the portion 3 is determined. Therefore, the pattern region PA on the upper surface 31 of the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 can be formed with high accuracy. Further, the film thickness of the first functional film 61 in the imprint mold 1 is determined by the dimension (width in the lateral direction) of the opening of the first resist pattern 72. Therefore, the size of the opening of the first resist pattern 72 is set to, for example, 50 nm or more, preferably 100 nm or more, depending on the film thickness of the first functional film 61, whereby the film thickness of the first functional film 61 is set. Can be controlled with high precision.

[第1ハードマスクパターン形成工程]
上記のようにして形成された第1レジストパターン72をエッチングマスクとし、開口部から露出する第1ハードマスク層70を、例えば、塩素系(Cl2+O2)のエッチングガスを用いてドライエッチングすることで、インプリントモールド用基板10の突出部30上に第1ハードマスクパターン73を形成する(図7(D)参照)。
[First hard mask pattern forming step]
The first resist pattern 72 formed as described above is used as an etching mask, and the first hard mask layer 70 exposed from the opening is dry-etched using, for example, a chlorine-based (Cl 2 + O 2 ) etching gas. As a result, the first hard mask pattern 73 is formed on the protruding portion 30 of the imprint mold substrate 10 (see FIG. 7 (D)).

[溝部形成工程]
上記のようにして形成された第1ハードマスクパターン73をエッチングマスクとしてインプリントモールド用基板10にドライエッチング処理を施すことで、突出部30上に略方形環状の溝部301を形成する(図7(E)参照)。なお、溝部301を形成するにあたり、溝部301の形成条件(エッチング条件等)と溝部301の深さとの相関関係を予め求めておき、溝部301の深さが所望の範囲となるように、溝部301の形成条件(エッチング条件等)を設定すればよい。上記相関関係は、サンプル基板(インプリントモールド用基板10と同一材料の基板)に所定の条件(エッチング条件等)にて溝部を形成し、当該サンプル基板の断面(厚さ方向に沿った断面)を走査型電子顕微鏡(SEM)等により観察し、溝部の深さを求めることによって得られる。
[Groove forming process]
By performing a dry etching process on the imprint mold substrate 10 using the first hard mask pattern 73 formed as described above as an etching mask, a substantially rectangular annular groove portion 301 is formed on the protruding portion 30 (FIG. 7). See (E)). In forming the groove 301, the correlation between the formation conditions (etching conditions, etc.) of the groove 301 and the depth of the groove 301 is obtained in advance so that the depth of the groove 301 is within a desired range. The formation conditions (etching conditions, etc.) of the above may be set. In the above correlation, a groove is formed on the sample substrate (a substrate made of the same material as the substrate 10 for imprint molding) under predetermined conditions (etching conditions, etc.), and the cross section of the sample substrate (cross section along the thickness direction). Is obtained by observing with a scanning electron microscope (SEM) or the like and determining the depth of the groove.

[第1機能性膜形成工程]
上記のようにして形成された略方形環状の溝部301に、第1機能性膜61を構成する材料(例えば、クロム系材料、モリブデン系材料、金等)を充填し、第1機能性膜61を形成する(図8(A)参照)。第1機能性膜61の上端部が突出部30上の第1ハードマスクパターン73と略面一となるように、上記材料を充填するのが好ましい。略方形環状の溝部301に上記材料を充填する際、残存する第1レジストパターン72上にも上記材料が積層される。第1レジストパターン72上に積層された上記材料は、後述する工程にて第1レジストパターン72を除去する際に、同時に除去され得る。
[First functional film forming step]
The substantially rectangular annular groove portion 301 formed as described above is filled with a material (for example, a chromium-based material, a molybdenum-based material, gold, etc.) constituting the first functional film 61, and the first functional film 61 is filled. (See FIG. 8 (A)). It is preferable to fill the material so that the upper end portion of the first functional film 61 is substantially flush with the first hard mask pattern 73 on the protrusion 30. When the material is filled in the substantially rectangular annular groove portion 301, the material is also laminated on the remaining first resist pattern 72. The material laminated on the first resist pattern 72 can be removed at the same time when the first resist pattern 72 is removed in the step described later.

第1機能性膜61は、後述する工程において突出部30をウェットエッチングする際のエッチングストッパとして機能する。したがって、第1機能性膜61を構成する材料としては、後述する工程におけるエッチング液に対する耐性を有する材料(例えば、クロム系材料、モリブデン系材料、金等)が好適に用いられる。 The first functional film 61 functions as an etching stopper when the protruding portion 30 is wet-etched in a step described later. Therefore, as the material constituting the first functional film 61, a material having resistance to the etching solution in the step described later (for example, chromium-based material, molybdenum-based material, gold, etc.) is preferably used.

なお、上記溝部形成工程(図7(E)参照)により形成される略方形環状の溝部301は、第1ハードマスクパターン73の寸法(第1レジストパターン72の開口部の寸法)に対応した寸法で形成される。そして、第1ハードマスクパターン73(第1レジストパターン72の開口部)が、第1機能性膜61の膜厚に応じた寸法で形成される。したがって、略方形環状の溝部301に充填されて形成される第1機能性膜61は、所望とする膜厚で形成される。 The substantially rectangular annular groove portion 301 formed by the groove portion forming step (see FIG. 7E) has dimensions corresponding to the dimensions of the first hard mask pattern 73 (dimensions of the opening of the first resist pattern 72). Formed by. Then, the first hard mask pattern 73 (the opening of the first resist pattern 72) is formed with dimensions corresponding to the film thickness of the first functional film 61. Therefore, the first functional film 61 formed by filling the substantially rectangular annular groove portion 301 is formed with a desired film thickness.

第1機能性膜61を構成する材料を溝部301に充填するに先立ち、溝部301の表面に、第1機能性膜61とインプリントモールド用基板10との密着性を向上させ得る密着層を形成してもよい。後述するウェットエッチング工程において、第1機能性膜61が露出するまでインプリントモールド用基板10にウェットエッチング処理を施すが、このときに第1機能性膜61とインプリントモールド用基板10との隙間にエッチング液が浸入してしまうと、インプリントモールド用基板10の表面(第1機能性膜61との界面)が荒されてしまうおそれがある。インプリントモールド用基板10の表面が荒されてしまうと、インプリントモールド1から機能性膜6(特に第1機能性膜61)が剥がれ落ちてしまうおそれがある。しかしながら、上記密着層が形成されていることで、第1機能性膜61とインプリントモールド用基板10との隙間にエッチング液が浸入し難くなり、インプリントモールド用基板10の表面が荒され難くなり、インプリントモールド1から機能性膜6が剥がれ落ちるのを抑制することができる。 Prior to filling the groove 301 with the material constituting the first functional film 61, an adhesion layer capable of improving the adhesion between the first functional film 61 and the imprint mold substrate 10 is formed on the surface of the groove 301. You may. In the wet etching step described later, the imprint mold substrate 10 is subjected to wet etching treatment until the first functional film 61 is exposed. At this time, the gap between the first functional film 61 and the imprint mold substrate 10 is applied. If the etching solution infiltrates into the surface, the surface of the imprint mold substrate 10 (the interface with the first functional film 61) may be roughened. If the surface of the imprint mold substrate 10 is roughened, the functional film 6 (particularly the first functional film 61) may be peeled off from the imprint mold 1. However, since the adhesion layer is formed, the etching solution is less likely to penetrate into the gap between the first functional film 61 and the imprint mold substrate 10, and the surface of the imprint mold substrate 10 is less likely to be roughened. Therefore, it is possible to prevent the functional film 6 from peeling off from the imprint mold 1.

[第2レジストパターン形成工程]
略方形環状の溝部301に第1機能性膜61を構成する材料が充填された後、第1レジストパターン72及びその上に積層されている上記材料61’(第1機能性膜61を構成する材料)を除去し、第1ハードマスクパターン73及び第1機能性膜61の上端部の上に第2フォトレジスト層74を形成する(図8(B)参照)。第2フォトレジスト層74を構成する材料としては、上記第1フォトレジスト層71を構成する材料と同様のものを用いればよい。そして、第2フォトレジスト層74に対して露光・現像処理を施し、第2レジストパターン75を形成する(図8(C)参照)。
[Second resist pattern forming step]
After the material constituting the first functional film 61 is filled in the substantially rectangular annular groove portion 301, the first resist pattern 72 and the material 61'(which constitutes the first functional film 61) laminated on the first resist pattern 72. The material) is removed to form a second photoresist layer 74 on top of the first hardmask pattern 73 and the first functional film 61 (see FIG. 8B). As the material constituting the second photoresist layer 74, the same material as the material constituting the first photoresist layer 71 may be used. Then, the second photoresist layer 74 is exposed and developed to form the second resist pattern 75 (see FIG. 8C).

本実施形態においては、平面視において、略方形環状の溝部301に充填されて形成された第1機能性膜61を包摂するように、第2レジストパターン75を形成する。すなわち、平面視において、第2レジストパターン75の外周縁が略方形環状の第1機能性膜61を囲むように、第2レジストパターン75を形成する。 In the present embodiment, the second resist pattern 75 is formed so as to include the first functional film 61 formed by filling the substantially rectangular annular groove portion 301 in a plan view. That is, in a plan view, the second resist pattern 75 is formed so that the outer peripheral edge of the second resist pattern 75 surrounds the first functional film 61 having a substantially rectangular ring shape.

[第2ハードマスクパターン形成工程]
上記のようにして形成された第2レジストパターン75をエッチングマスクとし、露出する第1ハードマスクパターン73を、例えば、塩素系(Cl2+O2)のエッチングガスを用いてドライエッチングすることで、インプリントモールド用基板10の突出部30上に第2ハードマスクパターン76を形成する(図8(D)参照)。
[Second hard mask pattern forming step]
The second resist pattern 75 formed as described above is used as an etching mask, and the exposed first hard mask pattern 73 is dry-etched using, for example, a chlorine-based (Cl 2 + O 2 ) etching gas. A second hard mask pattern 76 is formed on the protruding portion 30 of the substrate 10 for imprint molding (see FIG. 8D).

[ウェットエッチング工程]
上記のようにして形成された第2ハードマスクパターン76をエッチングマスクとしてインプリントモールド用基板10にウェットエッチング処理を施す(図8(E)参照)。ウェットエッチング処理におけるエッチング液としては、例えばフッ酸等が好適に用いられる。
[Wet etching process]
Using the second hard mask pattern 76 formed as described above as an etching mask, the imprint mold substrate 10 is subjected to wet etching treatment (see FIG. 8E). As the etching solution in the wet etching treatment, for example, hydrofluoric acid or the like is preferably used.

ウェットエッチング処理の開始当初、第2ハードマスクパターン76の外縁から下方(インプリントモールド用基板10の厚み方向)に向かってエッチングが進行し(図10参照)、次第に、第1機能性膜61に向かって(インプリントモールド用基板10の面内方向に)エッチングが進行する(図11参照)。すなわち、等方的にエッチングが進行する。第1機能性膜61が露出するまでエッチングが進行すると、インプリントモールド用基板10の面内方向に向かうエッチングは止まり、インプリントモールド用基板10の厚み方向に向かうエッチングのみが進行する(図12参照)。そして、第1機能性膜61の下端部がインプリントモールド用基板10に埋設されている状態でウェットエッチング処理を終了する。これにより、上面31と、上面31の外周縁部に連続し、上面31に実質的に直交する第1側面部32と、第1側面部32の下端部に連続する湾曲面33と、湾曲面33に連続し、上面31に実質的に平行な平坦面34と、平坦面34の外周縁に連続する第2側面部35とを有する凸構造部3が、インプリントモールド用基板10の第1面2Aから突出するように形成される。その結果として、第1面2A及びそれに対向する第2面2Bを有する基材2と、基材2の第1面2A側から一体的に突出する上記凸構造部3とを備え、第1側面部32に第1機能性膜61が形成され、第1機能性膜61の下端部を含む一部が凸構造部3(基材2)内に位置している機能性基板1’を作製することができる。なお、機能性基板1’の凸構造部3の湾曲面33及び平坦面34に第2機能性膜62及び第3機能性膜63を形成してもよい。 At the beginning of the wet etching process, etching progresses downward (in the thickness direction of the imprint mold substrate 10) from the outer edge of the second hard mask pattern 76 (see FIG. 10), and gradually becomes the first functional film 61. Etching proceeds toward (in-plane direction of the imprint mold substrate 10) (see FIG. 11). That is, the etching proceeds isotropically. When the etching proceeds until the first functional film 61 is exposed, the etching toward the in-plane direction of the imprint mold substrate 10 stops, and only the etching toward the thickness direction of the imprint mold substrate 10 proceeds (FIG. 12). reference). Then, the wet etching process is completed in a state where the lower end portion of the first functional film 61 is embedded in the imprint mold substrate 10. As a result, the upper surface 31 and the first side surface portion 32 that is continuous with the outer peripheral edge portion of the upper surface 31 and substantially orthogonal to the upper surface portion 31, the curved surface 33 continuous with the lower end portion of the first side surface portion 32, and the curved surface. The convex structure portion 3 having a flat surface 34 continuous with 33 and substantially parallel to the upper surface 31 and a second side surface portion 35 continuous with the outer peripheral edge of the flat surface 34 is the first imprint mold substrate 10. It is formed so as to protrude from the surface 2A. As a result, the base material 2 having the first surface 2A and the second surface 2B facing the first surface 2A, and the convex structure portion 3 integrally projecting from the first surface 2A side of the base material 2 are provided, and the first side surface is provided. A first functional film 61 is formed in the portion 32, and a functional substrate 1'where a part including the lower end portion of the first functional film 61 is located in the convex structure portion 3 (base material 2) is manufactured. be able to. The second functional film 62 and the third functional film 63 may be formed on the curved surface 33 and the flat surface 34 of the convex structure portion 3 of the functional substrate 1'.

[凹凸パターン形成工程]
上記のようにして凸構造部3が形成された後、当該機能性基板1’の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)に、凹凸パターン4に対応する第3ハードマスクパターン77を形成する(図9(A)参照)。そして、第3ハードマスクパターン77をマスクとしてインプリントモールド用基板10にドライエッチング処理を施し、凸構造部3の上面に凹凸パターン4を形成することで、インプリントモールド1が製造される(図9(B)参照)。機能性基板1’のドライエッチングは、当該機能性基板1’の構成材料の種類に応じて適宜エッチングガスを選択して行なわれ得る。エッチングガスとしては、例えば、フッ素系ガス等を用いることができる。
[Concavo-convex pattern forming process]
After the convex structure portion 3 is formed as described above, the third hard mask pattern 77 corresponding to the uneven pattern 4 is formed on the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 of the functional substrate 1'. (See FIG. 9 (A)). Then, the imprint mold 1 is manufactured by performing a dry etching process on the imprint mold substrate 10 using the third hard mask pattern 77 as a mask to form the uneven pattern 4 on the upper surface of the convex structure portion 3 (FIG. FIG. 9 (B)). Dry etching of the functional substrate 1'can be performed by appropriately selecting an etching gas according to the type of the constituent material of the functional substrate 1'. As the etching gas, for example, a fluorine-based gas or the like can be used.

〔インプリント方法〕
上述した構成を有するインプリントモールド1を用いたインプリント方法について説明する。図13は、本実施形態におけるインプリント方法の各工程を切断端面にて示す工程フロー図である。
[Imprint method]
An imprint method using the imprint mold 1 having the above-described configuration will be described. FIG. 13 is a process flow chart showing each step of the imprint method in the present embodiment on the cut end face.

まず、インプリントモールド1と、第1面100A及び第1面100Aに対向する第2面100Bを有する被転写基板100とを準備する(図13(A)参照)。被転写基板100としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等や、これらのうちから任意に選択される2以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板;ニッケル基板、チタン基板、アルニウム基板等の金属基板等;シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等が挙げられる。 First, the imprint mold 1 and the transfer substrate 100 having the first surface 100A and the second surface 100B facing the first surface 100A are prepared (see FIG. 13A). The transfer substrate 100 includes, for example, a quartz glass substrate, a soda glass substrate, a calcium fluoride substrate, a magnesium fluoride substrate, an acrylic glass, or the like, or two or more substrates arbitrarily selected from these are laminated. Transparent substrates such as laminated substrates; metal substrates such as nickel substrates, titanium substrates, and alnium substrates; semiconductor substrates such as silicon substrates and gallium nitride substrates can be mentioned.

次に、被転写基板100の第1面100A側にインプリント樹脂101を供給する(図13(B)参照)。インプリント樹脂101としては、従来公知の紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。インプリント樹脂101の供給量は、本実施形態におけるインプリント方法により作製されるパターン構造体102(図13(D)参照)の残膜厚及びインプリントモールド1の凹凸パターン4の容積等に応じて適宜算出され、決定され得る。このとき、インプリント樹脂101の供給量不足によってパターン構造体102に欠陥(未充填欠陥)が生じるのを防止するために、インプリント樹脂101の供給量は、パターン構造体102の残膜厚及びインプリントモールド1の凹凸パターン4の容積等に応じて算出される量よりも僅かに多い量に決定され得る。 Next, the imprint resin 101 is supplied to the first surface 100A side of the transfer substrate 100 (see FIG. 13B). As the imprint resin 101, a conventionally known ultraviolet curable resin or the like can be used. The supply amount of the imprint resin 101 depends on the residual film thickness of the pattern structure 102 (see FIG. 13 (D)) produced by the imprint method in the present embodiment, the volume of the uneven pattern 4 of the imprint mold 1, and the like. Can be calculated and determined as appropriate. At this time, in order to prevent defects (unfilled defects) from occurring in the pattern structure 102 due to insufficient supply of the imprint resin 101, the supply amount of the imprint resin 101 is the residual film thickness of the pattern structure 102 and the remaining film thickness of the pattern structure 102. The amount can be determined to be slightly larger than the amount calculated according to the volume of the uneven pattern 4 of the imprint mold 1.

続いて、インプリント樹脂101にインプリントモールド1の凹凸パターン4(パターン領域PA)を接触させ、被転写基板100の第1面100Aとインプリントモールド1の凹凸パターン4(パターン領域PA)との間にインプリント樹脂101を展開させる。そして、その状態でインプリント樹脂101にインプリントモールド1を介してエネルギー線(UV等)を照射し、当該インプリント樹脂101を硬化させる(図13(C)参照)。 Subsequently, the uneven pattern 4 (pattern area PA) of the imprint mold 1 is brought into contact with the imprint resin 101, and the first surface 100A of the substrate 100 to be transferred and the uneven pattern 4 (pattern area PA) of the imprint mold 1 are brought into contact with each other. The imprint resin 101 is developed in the meantime. Then, in that state, the imprint resin 101 is irradiated with energy rays (UV or the like) via the imprint mold 1 to cure the imprint resin 101 (see FIG. 13C).

本実施形態において、インプリント樹脂101の供給量は、パターン構造体102の残膜厚及びインプリントモールド1の凹凸パターン4の容積等に応じて算出される量よりも僅かに多い量である。そのため、被転写基板100の第1面100Aとインプリントモールド1の凹凸パターン4(パターン領域PA)との間にインプリント樹脂101を展開させたときに、インプリントモールド1の凸構造部3の上面31(パターン領域PA)の外側にインプリント樹脂101がはみ出す。インプリント樹脂101を硬化させるためにインプリントモールド1を介してエネルギー線(UV等)を照射すると、インプリントモールド1の第2面2B側における凸構造部3の上面31(パターン領域PA)に対向する領域から、インプリントモールド1の厚み方向に対して傾斜する方向(はみ出したインプリント樹脂101に向かう方向)にもエネルギー線(UV等)が進行する(図5参照)。しかし、このエネルギー線(UV等)は、インプリントモールド1の第1機能性膜61により遮光されるため、はみ出したインプリント樹脂101が硬化するのを防止することができる。 In the present embodiment, the supply amount of the imprint resin 101 is slightly larger than the amount calculated according to the residual film thickness of the pattern structure 102, the volume of the uneven pattern 4 of the imprint mold 1, and the like. Therefore, when the imprint resin 101 is developed between the first surface 100A of the transfer substrate 100 and the uneven pattern 4 (pattern region PA) of the imprint mold 1, the convex structure portion 3 of the imprint mold 1 The imprint resin 101 protrudes from the outside of the upper surface 31 (pattern region PA). When energy rays (UV or the like) are irradiated through the imprint mold 1 to cure the imprint resin 101, the upper surface 31 (pattern region PA) of the convex structure portion 3 on the second surface 2B side of the imprint mold 1 is exposed. Energy rays (UV, etc.) also travel from the facing regions in a direction inclined with respect to the thickness direction of the imprint mold 1 (direction toward the protruding imprint resin 101) (see FIG. 5). However, since this energy ray (UV or the like) is shielded from light by the first functional film 61 of the imprint mold 1, it is possible to prevent the protruding imprint resin 101 from being cured.

最後に、硬化したインプリント樹脂101からインプリントモールド1を剥離する(図13(D)参照)。これにより、被転写基板100の第1面100A上に、インプリントモールド1の凹凸パターン4が転写されてなるパターン構造体102を製造することができる。 Finally, the imprint mold 1 is peeled off from the cured imprint resin 101 (see FIG. 13 (D)). As a result, the pattern structure 102 in which the uneven pattern 4 of the imprint mold 1 is transferred onto the first surface 100A of the substrate 100 to be transferred can be manufactured.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

上記実施形態において、機能性膜6が、凸構造部3の第1側面部32に設けられている第1機能性膜61、湾曲面33に設けられている第2機能性膜62及び平坦面34に設けられている第3機能性膜63を含む態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、インプリントモールド1又は機能性基板1’に備えられる機能性膜6は、第1側面部32に設けられている第1機能性膜61を少なくとも含んでいればよく、第2機能性膜62及び第3機能性膜63を含んでいなくてもよいし、第2機能性膜62を含むが、第3機能性膜63を含んでいなくてもよい。 In the above embodiment, the functional film 6 is the first functional film 61 provided on the first side surface portion 32 of the convex structure portion 3, the second functional film 62 provided on the curved surface 33, and the flat surface. Although the embodiment including the third functional film 63 provided in 34 has been described as an example, the present invention is not limited to this embodiment. For example, the functional film 6 provided in the imprint mold 1 or the functional substrate 1'may include at least the first functional film 61 provided on the first side surface portion 32, and is a second functional film. The 62 and the third functional film 63 may not be included, or the second functional film 62 may be included, but the third functional film 63 may not be included.

上記実施形態において、第1~第3機能性膜61~63は、いずれも同一の機能を奏するものである態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、第1~第3機能性膜61~63のうちの1つが異なる機能を奏するものであってもよいし、すべてが互いに異なる機能を奏するものであってもよい。この場合において、第1機能性膜61は、インプリントモールド1の製造過程においてエッチングストッパとしての機能を奏し得るものであってもよい。また、第1~第3機能性膜61~63のうちの1つが異なる材料により構成されていてもよいし、すべてが互いに異なる材料により構成されていてもよい。 In the above embodiment, the first to third functional membranes 61 to 63 have been described by exemplifying an embodiment in which all of them have the same function, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, one of the first to third functional membranes 61 to 63 may have different functions, or all of them may have different functions from each other. In this case, the first functional film 61 may function as an etching stopper in the manufacturing process of the imprint mold 1. Further, one of the first to third functional films 61 to 63 may be made of different materials, or all of them may be made of different materials.

上記実施形態において、第1~第3機能性膜61~63のそれぞれが1つの層により構成される態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではなく、複数の層の積層体により構成されていてもよい。例えば、第1~第3機能性膜61~63は、遮光機能を奏する機能性膜上に撥水・撥油機能を奏する機能性膜を積層してなるものであってもよいし、光吸収(吸光)機能を奏する機能性膜上に低反射機能を奏する機能性膜を積層し、所望によりさらに撥水・撥油機能を奏する機能性膜を積層してなるものであってもよい。 In the above embodiment, an embodiment in which each of the first to third functional membranes 61 to 63 is composed of one layer has been described as an example, but the present invention is not limited to this embodiment, and the present invention is not limited to this embodiment. It may be composed of a laminated body. For example, the first to third functional films 61 to 63 may be formed by laminating a functional film having a water-repellent / oil-repellent function on a functional film having a light-shielding function, or may be a light-absorbing film. A functional film having a low reflection function may be laminated on a functional film having a (absorbency) function, and if desired, a functional film having a water-repellent / oil-repellent function may be laminated.

上記実施形態において、凸構造部3が基材2の第1面2Aから一体的に突出している態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、基材2と別体の凸構造部3が基材2の第1面2Aに直接的に、又は接着剤等を介して接合されていてもよい。また、図14(A)及び(B)に示すように、中空筒状の支持部21と、第1面22A及びそれに対向する第2面22Bを有する薄板部22と、薄板部22の第1面22Aから突出する凸構造部3と、凸構造部3の上面31に形成されてなる凹凸パターン4とを有し、支持部22の開口一端51を第2面22Bで塞ぐように当該支持部21に薄板部22が接合されてなるものであってもよい。薄板部22が支持部21に接合されることで、窪み部5が形成される。図14(A)及び(B)に示す態様においては、薄板部22の凸構造部3の第1側面部32、湾曲面33及び平坦面34に、それらを被覆する機能性膜6(第1~第3機能性膜61~63)を形成し、その薄板部22を支持部21に接合することでインプリントモールド1が作製され得る。 In the above embodiment, the embodiment in which the convex structure portion 3 integrally protrudes from the first surface 2A of the base material 2 has been described as an example, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, the convex structure portion 3 separate from the base material 2 may be bonded directly to the first surface 2A of the base material 2 or via an adhesive or the like. Further, as shown in FIGS. 14A and 14B, a thin plate portion 22 having a hollow cylindrical support portion 21, a first surface 22A and a second surface 22B facing the first surface 22A, and a first thin plate portion 22. The support portion has a convex structure portion 3 protruding from the surface 22A and a concavo-convex pattern 4 formed on the upper surface 31 of the convex structure portion 3 so as to close the opening end 51 of the support portion 22 with the second surface 22B. The thin plate portion 22 may be joined to the 21. The recessed portion 5 is formed by joining the thin plate portion 22 to the support portion 21. In the embodiment shown in FIGS. 14A and 14B, the functional film 6 (first) covering the first side surface portion 32, the curved surface 33 and the flat surface 34 of the convex structure portion 3 of the thin plate portion 22. The imprint mold 1 can be manufactured by forming the third functional film 61 to 63) and joining the thin plate portion 22 to the support portion 21.

上記実施形態において、第1ハードマスクパターン73をマスクとしたドライエッチング処理により略方形環状の溝部301を形成する態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、突出部30に切削加工を施すことで略方形環状の溝部301を形成してもよい。 In the above embodiment, an embodiment in which a substantially rectangular annular groove portion 301 is formed by a dry etching process using the first hard mask pattern 73 as a mask has been described as an example, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, a substantially rectangular annular groove portion 301 may be formed by cutting the protruding portion 30.

上記実施形態において、第1レジストパターン72の膜厚を、略方形環状の溝部301をドライエッチング処理により形成した後においても当該第1レジストパターン72が残存するように設定する態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、略方形環状の溝部301をドライエッチング処理により形成した後に第1レジストパターン72が残存しない程度の膜厚で当該第1レジストパターン72が形成されていてもよいし、第1ハードマスクパターン73を形成した後、第1レジストパターン72を除去してから当該第1ハードマスクパターン73をマスクとしたドライエッチング処理により略方形環状の溝部301を形成してもよい。この場合において、略方形環状の溝部301に第1機能性膜61を構成する材料を充填するに先立ち、略方形環状の溝部301に対応する開口部を有するレジストパターン等を形成すればよい。 In the above embodiment, an embodiment in which the film thickness of the first resist pattern 72 is set so that the first resist pattern 72 remains even after the substantially rectangular annular groove portion 301 is formed by dry etching is given as an example. Although described, the present invention is not limited to this aspect. For example, the first resist pattern 72 may be formed with a thickness such that the first resist pattern 72 does not remain after the substantially rectangular annular groove portion 301 is formed by dry etching treatment, or the first hard mask pattern 73 may be formed. After forming the first resist pattern 72, a substantially rectangular annular groove portion 301 may be formed by a dry etching process using the first hard mask pattern 73 as a mask. In this case, prior to filling the substantially rectangular annular groove portion 301 with the material constituting the first functional film 61, a resist pattern or the like having an opening corresponding to the substantially rectangular annular groove portion 301 may be formed.

上記実施形態において、第1面2Aから突出する突出部30を有するインプリントモールド用基板10を準備し(図7(A)参照)、当該インプリントモールド用基板10を用いて機能性基板1’を作製し(図7(B)~図8(E)参照)、最後に凸構造部3の上面31に凹凸パターン4を形成することでインプリントモールド1を製造する態様を例に挙げて説明したが(図9参照)、この態様に限定されるものではない。例えば、突出部30の上面に凹凸パターン4が形成され、当該凹凸パターン4を保護する保護膜(レジスト膜等)70’と第1ハードマスク層70とが順に形成されてなるインプリントモールド用基板10’を準備し(図15参照)、当該インプリントモールド用基板10’を用いて、上記機能性基板1’を作製する工程(図7(B)~図8(E)参照)を実施することで、インプリントモールド1を製造してもよい。なお、図15に示すインプリントモールド用基板10’において、突出部30の外側における基材2の第1面2Aと第1ハードマスク層70との間に保護膜(レジスト膜等)70’が形成されていてもよい。 In the above embodiment, an imprint mold substrate 10 having a protrusion 30 protruding from the first surface 2A is prepared (see FIG. 7A), and the imprint mold substrate 10 is used to prepare a functional substrate 1'. (See FIGS. 7 (B) to 8 (E)), and finally, an embodiment in which the imprint mold 1 is manufactured by forming the uneven pattern 4 on the upper surface 31 of the convex structure portion 3 will be described as an example. However, it is not limited to this aspect (see FIG. 9). For example, an imprint mold substrate in which a concavo-convex pattern 4 is formed on the upper surface of the protrusion 30, and a protective film (resist film or the like) 70'that protects the concavo-convex pattern 4 and a first hard mask layer 70 are formed in this order. A step of preparing the functional substrate 1'(see FIGS. 7 (B) to 8 (E)) is carried out by preparing the 10'(see FIG. 15) and using the imprint mold substrate 10'. Therefore, the imprint mold 1 may be manufactured. In the imprint mold substrate 10'shown in FIG. 15, a protective film (resist film or the like) 70'is formed between the first surface 2A of the base material 2 and the first hard mask layer 70 on the outside of the protrusion 30. It may be formed.

1…インプリントモールド
1’…機能性基板
2…基材
2A…第1面
2B…第2面
3…凸構造部
31…上面
32…第1側面部
33…湾曲面
34…平坦面
35…第2側面部
6…機能性膜
61…第1機能性膜
62…第2機能性膜
63…第3機能性膜
1 ... Imprint mold 1'... Functional substrate 2 ... Base material 2A ... First surface 2B ... Second surface 3 ... Convex structure part 31 ... Top surface 32 ... First side surface part 33 ... Curved surface 34 ... Flat surface 35 ... First 2 Side surface 6 ... Functional film 61 ... 1st functional film 62 ... 2nd functional film 63 ... 3rd functional film

Claims (16)

第1面及び当該第1面に対向する第2面を有する基材と、
前記基材の前記第1面側から突出する凸構造部と
を備え、
前記凸構造部は、上面と、前記上面の外縁に連続し、前記基材の厚み方向に沿って下方に延伸する第1側面と、前記第1側面の下端に連続する平坦面と、前記平坦面の外縁に連続し、前記第1面に向かう方向に延伸する第2側面とを含み、
前記第1側面には、第1機能性膜が形成されており、
前記第1機能性膜の下端部を含む一部が、前記凸構造部内に埋設されている
インプリントモールド用基板。
A base material having a first surface and a second surface facing the first surface,
A convex structure portion protruding from the first surface side of the base material is provided.
The convex structure portion has a first side surface that is continuous with the upper surface and the outer edge of the upper surface and extends downward along the thickness direction of the base material, a flat surface that is continuous with the lower end of the first side surface, and the flat surface. Includes a second side surface that is continuous with the outer edge of the surface and extends in the direction towards the first surface.
A first functional film is formed on the first side surface.
A part including the lower end portion of the first functional membrane is embedded in the convex structure portion.
Imprint mold substrate.
前記第1機能性膜は、前記基材に適用され得るエッチング液に対する耐性を有する材料により構成される
請求項1に記載のインプリントモールド用基板。
The substrate for imprint molding according to claim 1, wherein the first functional film is made of a material having resistance to an etching solution applicable to the substrate.
前記基材が、所定の波長のエネルギー線に対して透明な材料により構成されており、
前記第1機能性膜は、前記エネルギー線に対する遮光性能を有する材料により構成される
請求項1又は2に記載のインプリントモールド用基板。
The base material is made of a material that is transparent to energy rays of a predetermined wavelength.
The imprint mold substrate according to claim 1 or 2, wherein the first functional film is made of a material having a light-shielding property against energy rays.
前記第1機能性膜は、クロム系材料、モリブデン系材料又は金により構成される
請求項1~3のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
The imprint mold substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the first functional film is made of a chromium-based material, a molybdenum-based material, or gold.
前記第1側面と前記平坦面とは、それらの間に位置する湾曲面を介して連続しており、
前記湾曲面には、前記第1側面に形成されている前記第1機能性膜の所定の位置に連続する第2機能性膜が形成されている
請求項1~4のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
The first side surface and the flat surface are continuous via a curved surface located between them.
The imprint according to any one of claims 1 to 4, wherein a continuous second functional film is formed on the curved surface at a predetermined position of the first functional film formed on the first side surface. Substrate for print mold .
前記平坦面には、前記第2機能性膜に連続する第3機能性膜が形成されている
請求項5に記載のインプリントモールド用基板。
The imprint molding substrate according to claim 5, wherein a third functional film continuous with the second functional film is formed on the flat surface.
前記基材の厚み方向における前記第1側面の長さは、0.2μm~2μmである
請求項1~6のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
The imprint mold substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the length of the first side surface in the thickness direction of the base material is 0.2 μm to 2 μm.
第1面及び当該第1面に対向する第2面、並びに前記第1面から突出する突出部を有する基材を準備する工程と、
前記突出部の上面内に包含される所定の領域の外周を囲む溝部を前記突出部の上面に形成する工程と、
前記溝部に機能性材料を充填する工程と、
前記所定の領域を物理的に包含するように、前記所定の領域よりも大きな寸法を有するハードマスクパターンを前記突出部の上面に形成する工程と、
前記ハードマスクパターンをエッチングマスクとし、所定のエッチング液を用いて前記突出部の上面を所定の深さまでウェットエッチングする工程と
を含み、
前記溝部に充填された機能性材料の一部を露出させるが全部を露出させないように、前記突出部の上面をウェットエッチングする
インプリントモールド用基板の製造方法。
A step of preparing a base material having a first surface, a second surface facing the first surface, and a protrusion protruding from the first surface.
A step of forming a groove portion surrounding the outer periphery of a predetermined region included in the upper surface of the protrusion on the upper surface of the protrusion.
The process of filling the groove with a functional material and
A step of forming a hard mask pattern having a size larger than the predetermined region on the upper surface of the protrusion so as to physically include the predetermined region.
The hard mask pattern is used as an etching mask, and a step of wet-etching the upper surface of the protrusion to a predetermined depth using a predetermined etching solution is included.
Wet etching the upper surface of the protrusion so as to expose a part of the functional material filled in the groove but not the whole.
Manufacturing method of substrate for imprint mold .
前記溝部に充填された機能性材料の下端部を前記基内に埋設させるように、前記突出部の上面をウェットエッチングする
請求項8に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The method for manufacturing an imprint mold substrate according to claim 8, wherein the upper surface of the protruding portion is wet-etched so that the lower end portion of the functional material filled in the groove portion is embedded in the base material .
前記機能性材料は、前記エッチング液に対して耐性を有する材料である
請求項8又は9に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The method for manufacturing an imprint mold substrate according to claim 8 or 9, wherein the functional material is a material having resistance to the etching solution.
前記基材が、所定の波長のエネルギー線に対して透明な材料により構成されており、
前記機能性材料は、前記エネルギー線に対する遮光性能を有する材料である
請求項8~10のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The base material is made of a material that is transparent to energy rays of a predetermined wavelength.
The method for manufacturing an imprint mold substrate according to any one of claims 8 to 10, wherein the functional material is a material having a light-shielding property against energy rays.
前記突出部の上面がウェットエッチングされることで出現した、前記溝部の外側を囲む前記基材の表面に機能性材料膜を形成する工程をさらに含む
請求項8~11のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The inn according to any one of claims 8 to 11, further comprising a step of forming a functional material film on the surface of the base material surrounding the outside of the groove, which appears by wet etching the upper surface of the protrusion. Manufacturing method of substrate for print mold .
前記突出部の上面に形成された、前記溝部に対応する開口部を有するマスクパターンを介し、前記突出部の上面をエッチングすることにより前記溝部を形成する
請求項8~12のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The invention according to any one of claims 8 to 12, wherein the groove is formed by etching the upper surface of the protrusion through a mask pattern formed on the upper surface of the protrusion and having an opening corresponding to the groove. Manufacturing method of substrate for imprint mold .
前記突出部の上面に対する切削加工により前記溝部を形成する
請求項8~12のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The method for manufacturing an imprint mold substrate according to any one of claims 8 to 12, wherein the groove is formed by cutting the upper surface of the protrusion.
前記溝部の開口寸法が、50nm以上である
請求項8~14のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
The method for manufacturing an imprint mold substrate according to any one of claims 8 to 14, wherein the opening size of the groove is 50 nm or more.
請求項1~7のいずれかに記載のインプリントモールド用基板と、
前記凸構造部の上面に設定されているパターン領域内に形成されてなる凹凸パターンと
を備える
インプリントモールド。
The imprint mold substrate according to any one of claims 1 to 7.
An imprint mold comprising a concavo-convex pattern formed in a pattern region set on the upper surface of the convex structure portion.
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