JP7025879B2 - 樹脂シート - Google Patents
樹脂シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP7025879B2 JP7025879B2 JP2017189877A JP2017189877A JP7025879B2 JP 7025879 B2 JP7025879 B2 JP 7025879B2 JP 2017189877 A JP2017189877 A JP 2017189877A JP 2017189877 A JP2017189877 A JP 2017189877A JP 7025879 B2 JP7025879 B2 JP 7025879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- resin sheet
- less
- composition layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
1.樹脂組成物層
本実施形態に係る樹脂シートは、硬化性の樹脂組成物層を備える。ここで、樹脂組成物層が硬化性を有するとは、樹脂組成物層が加熱等によって硬化し得ることをいう。すなわち、樹脂組成物層は、樹脂シートを構成している状態では未硬化である。樹脂組成物層は、熱硬化性であってもよく、または活性エネルギー線硬化性であってもよいが、熱硬化性であることが好ましい。熱硬化性であることにより、積層された樹脂組成物層に対してエネルギー線を照射し難い場合であっても、当該樹脂組成物層を良好に硬化することができる。
本実施形態における着色材料は、全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合が3質量%を超える炭素系材料、および絶縁性の金属化合物の少なくとも一方を含有する。本実施形態における樹脂組成物層が、このような着色材料を含有する樹脂組成物から形成されたものであることにより、前述したような、優れた隠蔽性、誤作動を誘発する電磁波を遮断する効果、優れた絶縁性、および優れたレーザーマーキング性を達成することができる。なお、これらの効果を達成し易いという観点から、上述した炭素系材料は、炭素系顔料であることが好ましい。
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。これにより、当該樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を加熱することで良好に硬化することができ、電子部品を強固に封止することが可能となる。熱硬化性樹脂としては、樹脂組成物層の硬化を可能とするものであれば特に限定されず、例えば、封止材に通常含有される樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノキシ樹脂、酸無水物化合物、アミン系化合物、ナフトール系樹脂、活性エステル系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂等が挙げられ、これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはそれらの混合物を使用することが好ましい。
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物が、熱可塑性樹脂をさらに含有することが好ましい。これにより、樹脂組成物層をシート状に形成することが容易となる。熱可塑性樹脂の例としては、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられ、これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物がシリカフィラーをさらに含有することが好ましい。これにより、樹脂組成物層が硬化されてなる硬化層が、優れた機械的強度を効果的に発揮するものとなる。
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物が、硬化触媒をさらに含有することが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂の硬化反応を効果的に進行させることが可能となり、樹脂組成物層を良好に硬化することが可能となる。硬化触媒の例としては、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。
本実施形態における樹脂組成物は、さらに、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤等を含有してもよい。
本実施形態における樹脂シートでは、樹脂組成物層を硬化してなる硬化層における、波長1500~1000nmの光線透過率が、40%以下であり、30%以下であることが好ましく、特に20%以下であることが好ましい。波長1500~1000nmの光線透過率が40%を超えると、当該波長領域の光が硬化層を透過して、製造された半導体装置内に存在する電子部品に到達し、電子部品の誤動作が生じる原因となる。特に、波長1500~1000nmの光は、赤外線カメラや赤外線通信等において利用される近赤外光に属する光であり、製造された半導体装置が使用される環境でも多用される光であるため、上記光線透過率が40%を超える場合には、上述の誤動作を十分に抑制できないものとなる。波長1500~1000nmの光線透過率の下限値については特に限定されないものの、例えば1%以上であることが好ましく、特に2%以上であることが好ましい。なお、本明細書において、「波長1500~1000nmの光線透過率が40%以下である」という表現は、波長1500~1000nmの全範囲にわたって光線透過率が40%以下であることを意味し、他の類似した表現も同様である。上述した波長1500~1000nmの光線透過率の測定方法は、後述する試験例に記載する通りである。
本実施形態に係る樹脂シートは、樹脂組成物層の少なくとも一方の面に積層された剥離シートを備えていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。これらの剥離面(樹脂シートの樹脂組成物層と接する面)には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等の剥離剤が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂シートは、特に限定されず、例えば、前述した樹脂組成物を含有する塗工液を調製し、当該塗工液の塗工により樹脂組成物層を形成することで樹脂シートを製造してもよく、あるいは、前述した樹脂組成物を押出成形して、樹脂組成物層を形成することで樹脂シートを製造してもよい。
本実施形態に係る樹脂シートは、半導体装置の製造方法において、電子部品の封止に使用される。例えば、基板上や、粘着シートといった仮固定材上に設けられた電子部品に対して、樹脂シートにおける樹脂組成物層を積層した後、樹脂組成物層を硬化させて硬化層を形成することで、電子部品の封止を行うことができる。
表1に示す構成成分を混合し、シクロヘキサノンにて希釈して、固形分濃度が58質量%である樹脂組成物の塗工液を得た。当該塗工液を、片面がシリコーン剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET382150」)の剥離面上に塗工し、得られた塗膜をオーブンにて100℃で1分間乾燥することで、厚さ25μmの樹脂組成物層と剥離フィルムとからなる樹脂シートを得た。
[熱硬化性樹脂]
BisA型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,製品名「jER828」)
ビフェニル型エポキシ樹脂:ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製,製品名「NC-3000-L」)
ナフタレン型エポキシ樹脂:ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製,製品名「HP-6000」)
ビフェニル型フェノール:ビフェニル型フェノール(明和化成社製,製品名「MEHC-7851-H」)
[熱可塑性樹脂]
BisA型フェノキシ樹脂:ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(三菱化学社製,製品名「jER1256」)
[硬化触媒]
イミダゾール系熱硬化触媒:2-エチル-4-メチルイミダゾール(四国化成社製,製品名「2E4MZ」)
[シリカフィラー]
エポキシシラン処理シリカフィラー:シリカフィラー(アドマテックス社製,製品名「SO-C2」,平均粒径:0.5μm,最大粒径:2μm,形状:球状)を、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製,製品名「KBM-403」,最小被覆面積:330m2/g)を用いて表面処理したもの
[着色材料]
カーボンフィラー:カーボンフィラー(コスモ石油社製,製品名「CCF-R01L」,形状:不定形,平均粒径:1μm,全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合:5%)
窒化酸化チタン:窒化酸化チタン(三菱マテリアル社製,製品名「13M」,形状:六方晶,平均粒径:97nm、体積抵抗率:2.5Ω・cm)
カーボンブラック:カーボンブラック(三菱ケミカル社製,製品名「#3030B」,形状:球状,平均粒径:60nm,全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合:<1.0%)
鉄マンガン複合酸化物:鉄マンガン複合酸化物(東罐マテリアル・テクノロジー社製,製品名「42-313A」,形状:不定形,平均粒径:1.3μm、)
鉄ニッケル複合酸化物:鉄ニッケル複合酸化物(東罐マテリアル・テクノロジー社製,製品名「42-714A」,形状:不定形,平均粒径:1.7μm)
実施例および比較例で作製した樹脂シートから剥離フィルムを剥離し、100℃で30分間加熱し、さらに180℃で60分間加熱することにより樹脂組成物層を硬化して、厚さ25μmの硬化層を形成した。
〇:波長400~800nmの全範囲にわたって、光線透過率が10%以下であった。
×:波長400~800nmの少なくとも一部の波長において、光線透過率が10%を超えた。
〇:波長1000~1500nmの全範囲にわたって、光線透過率が40%以下であった。
×:波長1000~1500nmの少なくとも一部の波長において、光線透過率が40%を超えた。
実施例および比較例で調製した塗工液を、片面がシリコーン剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET382150」)の剥離面上に塗工し、得られた塗膜をオーブンにて100℃で1分間乾燥することで、厚さ25μmの樹脂組成物層と剥離フィルムとからなる樹脂シートを2枚得た。得られた2枚の樹脂シートの樹脂組成物層同士を、ヒートラミネーター(Royel Sovereign社製,製品名「RSL-382S」,ラミネート温度:120℃)を用いて貼り合わせ、厚さ50μmの単一の樹脂組成物層とした。当該単一の樹脂組成物層を、100℃で30分間加熱し、さらに180℃で60分間加熱することにより硬化して、厚さ50μmの硬化層を形成した。
〇:絶縁破壊が発生しなかった。
×:絶縁破壊が発生した。
実施例および比較例で作製した樹脂シートを、100℃で60分間加熱し、さらに180℃で60分間加熱することにより樹脂組成物層を硬化して、厚さ25μmの硬化層を形成した。
実施例および比較例で作製した樹脂シートにおける樹脂組成物層側の面を、シリコンウエハ(150mm径,厚さ100μm)の2000番研磨面に、真空ラミネート装置を用いて、温度90℃、圧力0.2MPa、および時間30秒の条件にて貼り付けた。その後、樹脂シートから剥離フィルムを剥離し、100℃で30分間加熱し、さらに180℃で60分間加熱することにより樹脂組成物層を硬化して、硬化層を形成した。続いて、当該硬化層越しに、目視にて研磨面を確認し、以下の基準に基づいて、形成された硬化層の隠蔽性を評価した。結果を表1に示す。
〇:研削痕を確認できなかった。
×:研削痕を確認できた。
Claims (10)
- 半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、
前記樹脂シートが、硬化性の樹脂組成物層を備え、
前記樹脂組成物層が、着色材料を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、
前記着色材料が、全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合が3質量%を超える炭素系材料、および絶縁性の金属化合物の少なくとも一方を含み、
前記樹脂組成物層を硬化してなる硬化層における、波長1500~1000nmの光線透過率が40%以下であり、波長800~400nmの光線透過率が10%以下である
ことを特徴とする樹脂シート。 - 前記樹脂組成物中の前記着色材料の含有量は、0.5質量%以上、5質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂シート。
- 前記着色材料は、黒色であることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂シート。
- 前記炭素系材料の平均粒径は、0.1μm以上、10μm以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記金属化合物の平均粒径は、10nm以上、500nm以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記金属化合物は、第4族元素の金属の窒化物であることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、シリカフィラーを含有することを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂組成物中の前記シリカフィラーの含有量は、65質量%以上、95質量%以下であることを特徴とする請求項9に記載の樹脂シート。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017189877A JP7025879B2 (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 樹脂シート |
TW107124231A TWI766069B (zh) | 2017-09-29 | 2018-07-13 | 樹脂薄片 |
KR1020180105186A KR102531074B1 (ko) | 2017-09-29 | 2018-09-04 | 수지 시트 |
CN201811148501.9A CN109575822A (zh) | 2017-09-29 | 2018-09-29 | 树脂片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017189877A JP7025879B2 (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 樹脂シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019067853A JP2019067853A (ja) | 2019-04-25 |
JP7025879B2 true JP7025879B2 (ja) | 2022-02-25 |
Family
ID=65920154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017189877A Active JP7025879B2 (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 樹脂シート |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7025879B2 (ja) |
KR (1) | KR102531074B1 (ja) |
CN (1) | CN109575822A (ja) |
TW (1) | TWI766069B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7344779B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 半導体背面密着フィルム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135621A (ja) | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Lintec Corp | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
WO2015146892A1 (ja) | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 | 黒色酸窒化チタン顔料及びその製造方法並びに黒色酸窒化チタン顔料を用いた半導体封止用樹脂化合物 |
WO2017111057A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 太陽インキ製造株式会社 | 半導体用封止材 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102134469A (zh) * | 2010-01-26 | 2011-07-27 | 宋健民 | 含六方氮化硼的导热绝缘胶 |
JP6405556B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-10-17 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
JP6584752B2 (ja) | 2014-06-12 | 2019-10-02 | 日東電工株式会社 | 封止用樹脂シート |
KR101914967B1 (ko) * | 2014-11-26 | 2018-11-05 | 쿄세라 코포레이션 | 반도체 밀봉용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
-
2017
- 2017-09-29 JP JP2017189877A patent/JP7025879B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-13 TW TW107124231A patent/TWI766069B/zh active
- 2018-09-04 KR KR1020180105186A patent/KR102531074B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-29 CN CN201811148501.9A patent/CN109575822A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135621A (ja) | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Lintec Corp | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
WO2015146892A1 (ja) | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 | 黒色酸窒化チタン顔料及びその製造方法並びに黒色酸窒化チタン顔料を用いた半導体封止用樹脂化合物 |
WO2017111057A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 太陽インキ製造株式会社 | 半導体用封止材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102531074B1 (ko) | 2023-05-09 |
CN109575822A (zh) | 2019-04-05 |
JP2019067853A (ja) | 2019-04-25 |
TWI766069B (zh) | 2022-06-01 |
KR20190038317A (ko) | 2019-04-08 |
TW201918509A (zh) | 2019-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6320239B2 (ja) | 半導体チップ封止用熱硬化性樹脂シート及び半導体パッケージの製造方法 | |
WO2014136720A1 (ja) | 半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シート | |
KR102486893B1 (ko) | 수지 조성물, 경화물, 봉지용 필름 및 봉지 구조체 | |
TW201532151A (zh) | 半導體封裝之製造方法 | |
US20170125373A1 (en) | Method for producing semiconductor package | |
JPWO2019022062A1 (ja) | 半導体用接着フィルム及び半導体用接着シート | |
KR20160040465A (ko) | 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트 및 전자 디바이스 패키지의 제조 방법 | |
KR102602545B1 (ko) | 수지 시트 및 반도체 장치 | |
WO2019098078A1 (ja) | 樹脂シート | |
JP7025879B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP2019065110A (ja) | 樹脂シート、およびその製造方法 | |
JPWO2019188255A1 (ja) | 樹脂シートおよびその製造方法 | |
WO2024005071A1 (ja) | エネルギー線硬化型フィルム状透明接着剤、これを含むデバイス及び該デバイスの製造方法 | |
JP2019067852A (ja) | 樹脂シート、およびその製造方法 | |
JP6357289B1 (ja) | 封止シート、および半導体装置の製造方法 | |
US20200006167A1 (en) | Sealing sheet and method for producing semiconductor device | |
JPWO2018159619A1 (ja) | 封止シート、および半導体装置の製造方法 | |
JPWO2019026266A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7025879 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |