JP7025148B2

JP7025148B2 - Circuit body mounting structure

Info

Publication number: JP7025148B2
Application number: JP2017150887A
Authority: JP
Inventors: 桂池田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2017-08-03
Filing date: 2017-08-03
Publication date: 2022-02-24
Anticipated expiration: 2037-08-03
Also published as: JP2019029616A

Description

本発明は、シート体に電気回路が配線された回路体を所定の構造体に取り付けるための取付構造、に関する。 The present invention relates to a mounting structure for mounting a circuit body in which an electric circuit is wired to a seat body to a predetermined structure.

従来から、樹脂製のシート体と、そのシート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路と、を備えた回路体が知られている。例えば、従来の回路体の一つ（以下「従来回路体」という。）は、樹脂フィルム上に導電性の回路パターンをスクリーン印刷によって形成した後、その樹脂フィルムを所定形状に成形することにより、製造される（例えば、特許文献１を参照。）。 Conventionally, a circuit body including a resin sheet body and an electric circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body has been known. For example, one of the conventional circuit bodies (hereinafter referred to as "conventional circuit body") is formed by forming a conductive circuit pattern on a resin film by screen printing and then molding the resin film into a predetermined shape. Manufactured (see, eg, Patent Document 1).

特許第５３７１８４０号公報Japanese Patent No. 5371840

従来回路体のようなシート状の回路体は、取付対象である構造体の表面に密着するように取り付けられる場合がある。この場合、回路体を構造体に取り付ける手法の一例として、回路体にあらかじめ貫通孔を設け、取り付けネジをこの貫通孔を通して構造体に締め付けることにより、回路体を構造体にネジ止めする手法が挙げられる。 A sheet-shaped circuit body such as a conventional circuit body may be mounted so as to be in close contact with the surface of the structure to be mounted. In this case, as an example of the method of attaching the circuit body to the structure, there is a method of screwing the circuit body to the structure by providing a through hole in the circuit body in advance and tightening the mounting screw to the structure through the through hole. Be done.

しかし、上述した手法の場合、回路体の貫通孔と構造体のネジ穴とを位置合わせした後にネジ止めを行うこととなり、この位置合わせの作業が煩雑である。更に、複数の箇所においてネジ止めを行う場合、ネジ止めの作業そのものが煩雑である。加えて、貫通孔を設けた箇所には配線を設けられないため、回路体の配線形状の設計自由度が低下する可能性がある。 However, in the case of the above-mentioned method, screwing is performed after aligning the through hole of the circuit body and the screw hole of the structure, and this alignment work is complicated. Further, when screwing is performed at a plurality of places, the screwing work itself is complicated. In addition, since wiring cannot be provided at the location where the through hole is provided, there is a possibility that the degree of freedom in designing the wiring shape of the circuit body is reduced.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is a circuit capable of easily attaching a sheet-shaped circuit body to a structure without affecting the original function as a circuit body. The purpose is to provide a body mounting structure.

前述した目的を達成するために、本発明に係る回路体の取付構造は、下記（１）～（６）を特徴としている。
（１）
樹脂製のシート体及び前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路を備えた回路体と、前記回路体が取り付けられる第１構造体と、前記第１構造体との間に前記回路体を挟むように配置される第２構造体と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体は、
前記第２構造体から離れる向きに窪んだ窪み部と、前記第２構造体を支持するように前記第２構造体に向けて延出する柱状部であって該柱状部の側面のうちの前記窪み部に向かい合う箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面を有する柱状部と、を有し、
前記回路体は、
該回路体の外周縁を構成する第１シート面と、前記第１シート面に対して前記シート体の厚さ方向に変位した第２シート面と、を有する立体構造を有すると共に、前記第１シート面の少なくとも一部が前記屈曲側面を受け入れ可能な形状を有し、前記第１シート面の少なくとも一部を前記屈曲側面に沿わせながら前記第２シート面を前記窪み部に収容するように配置される、ように構成された、
回路体の取付構造であること。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記第２構造体は、
前記第１構造体に向けて延出する固定凸部を有し、
前記回路体は、
前記固定凸部によって前記第１構造体に向けて押圧された状態にて前記第１構造体と前記第２構造体とに挟まれる、
回路体の取付構造であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体は、
少なくとも２箇所の前記屈曲側面に沿わせながら配置される、
回路体の取付構造であること。
（４）
上記（２）に記載の取付構造において、
前記固定凸部は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造であること。
（５）
上記（１）～上記（４）の何れか一つに記載の取付構造であって、
前記回路体と電気的に接続される回路基板を、更に備え、
前記第２構造体は、
前記回路基板を支持し、
前記回路体は、
前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体に取り付けられた状態にて前記帯状部を介して前記回路基板に接続される、
回路体の取付構造であること。
（６）
上記（２）～上記（５）の何れか一つに記載の取付構造において、
前記回路体は、
前記電気回路として、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を有する、
回路体の取付構造であること。 In order to achieve the above-mentioned object, the mounting structure of the circuit body according to the present invention is characterized by the following (1) to (6).
(1)
The circuit body provided with a resin sheet body and an electric circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body, the first structure to which the circuit body is attached, and the first structure. It is a mounting structure of a circuit body including a second structure arranged so as to sandwich the circuit body.
The first structure is
A recessed portion that is recessed away from the second structure and a columnar portion that extends toward the second structure so as to support the second structure, and is the side surface of the columnar portion. The portion facing the recess has a columnar portion having a bent side surface bent into a predetermined shape, and has a columnar portion.
The circuit body is
It has a three-dimensional structure having a first sheet surface constituting the outer peripheral edge of the circuit body and a second sheet surface displaced in the thickness direction of the sheet body with respect to the first sheet surface, and the first sheet surface. At least a part of the seat surface has a shape that can accept the bent side surface, and the second seat surface is accommodated in the recess portion while at least a part of the first seat surface is along the bent side surface. Configured to be placed,
It has a circuit body mounting structure.
(2)
In the mounting structure described in (1) above,
The second structure is
It has a fixed convex portion that extends toward the first structure and has a fixed convex portion.
The circuit body is
It is sandwiched between the first structure and the second structure in a state of being pressed toward the first structure by the fixed convex portion.
It has a circuit body mounting structure.
(3)
The mounting structure according to (1) or (2) above.
The circuit body is
Arranged along the bent side surface at at least two places,
It has a circuit body mounting structure.
(4)
In the mounting structure described in (2) above,
The fixed convex portion is made of an insulating material.
It has a circuit body mounting structure.
(5)
The mounting structure according to any one of the above (1) to (4).
A circuit board electrically connected to the circuit body is further provided.
The second structure is
Supporting the circuit board,
The circuit body is
It has a strip-shaped portion extending toward the circuit board, and is connected to the circuit board via the strip-shaped portion in a state of being attached to the first structure.
It has a circuit body mounting structure.
(6)
In the mounting structure according to any one of (2) to (5) above,
The circuit body is
As the electric circuit, there is a capacitance type sensor circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body.
It has a circuit body mounting structure.

上記（１）の構成の回路体の取付構造によれば、立体構造を有する回路体（厳密にはシート体）の外周縁を構成する第１シート面が、第１構造体の柱状部の側面（具体的には屈曲側面）を受け入れ可能な形状を有している。そして、この屈曲側面に第１シート面（外周縁）を沿わせるように回路体を第１構造体に配置することによって回路体の位置合わせを行いつつ、第１構造体の窪み部に回路体の凹凸部分（第２シート面）を収容する。これにより、回路体の位置合わせが完了する。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (1) above, the first sheet surface constituting the outer peripheral edge of the circuit body having a three-dimensional structure (strictly speaking, the sheet body) is the side surface of the columnar portion of the first structure. It has a shape that can accept (specifically, the bent side surface). Then, by arranging the circuit body in the first structure so that the first seat surface (outer peripheral edge) is aligned with the bent side surface, the circuit body is aligned in the recessed portion of the first structure. Containing the uneven portion (second sheet surface) of. This completes the alignment of the circuit body.

上述したネジ穴と貫通孔とを位置合わせする作業に比べ、上記構成の取付構造のように回路体の第１シート面（外周縁）を柱状部の屈曲側面に沿わせる作業は容易である。更に、第１シート面の形状を屈曲側面に合わせて成形するだけでよいため、回路体に貫通孔を設ける場合に比べ、回路体の配線形状の設計自由度に及ぼす影響も小さい。また、第１構造体の窪み部に回路体の第２シート面を収容することによって回路体の固定が完了するため、ネジ止めのような作業そのものを排除できる。加えて、そのように回路体の一部（第２シート面）が窪み部に収容されているため、回路体の位置ズレも生じ難い。 Compared with the work of aligning the screw hole and the through hole described above, it is easier to move the first seat surface (outer peripheral edge) of the circuit body along the bent side surface of the columnar portion as in the mounting structure having the above configuration. Further, since it is only necessary to shape the shape of the first sheet surface according to the bent side surface, the influence on the degree of freedom in designing the wiring shape of the circuit body is smaller than that in the case of providing the through hole in the circuit body. Further, since the fixing of the circuit body is completed by accommodating the second seat surface of the circuit body in the recessed portion of the first structure, the work itself such as screwing can be eliminated. In addition, since a part of the circuit body (second seat surface) is housed in the recessed portion as such, the position of the circuit body is unlikely to shift.

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能である。 Therefore, the mounting structure of the circuit body having the present configuration can easily mount the sheet-shaped circuit body to the structure without affecting the original function as the circuit body.

上記（２）の構成の回路体の取付構造によれば、上述したように位置合わせされた回路体は、第２構造体の固定凸部によって第１構造体に押圧された状態にて固定される。よって、回路体が更に確実に第１構造体に固定される。また、第１構造体（例えば、回路体が取り付けられる下ケース）に第２構造体（例えば、回路体を覆う上ケース）を取り付けるだけで回路体の固定が完了するため、ネジ止めを行うような作業も必要としない。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (2) above, the circuit body aligned as described above is fixed in a state of being pressed against the first structure by the fixed convex portion of the second structure. To. Therefore, the circuit body is more reliably fixed to the first structure. Further, since the fixing of the circuit body is completed only by attaching the second structure (for example, the upper case covering the circuit body) to the first structure (for example, the lower case to which the circuit body is attached), screwing is performed. No complicated work is required.

上記（３）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体が少なくとも２箇所の屈曲側面に沿うように配置されることにより、回路体をより精度良く位置決めできる。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (3) above, the circuit body can be positioned more accurately by arranging the circuit body along at least two bent side surfaces.

上記（４）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体を第１構造体に押圧しながら固定する固定凸部が、絶縁性材料から構成されている。そのため、例えば、回路体が静電容量式のタッチパネル用の回路として用いられる場合等において、回路体に固定凸部が接触したときであっても、回路体の本来的な機能（静電容量の検知）に影響を及ぼさない。よって、本構成の取付構造は、様々な用途の回路体に対して適用可能である。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (4) above, the fixed convex portion for fixing the circuit body while pressing it against the first structure is made of an insulating material. Therefore, for example, when the circuit body is used as a circuit for a capacitance type touch panel, even when the fixed convex portion comes into contact with the circuit body, the original function of the circuit body (capacitance). Does not affect detection). Therefore, the mounting structure of this configuration can be applied to circuits for various purposes.

上記（５）の構成の回路体の取付構造によれば、第１構造体に固定された回路体から延びる帯状部を介し、回路体と、第２構造体に支持された回路基板と、を直接接続させられる。そのため、回路体および回路基板による回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、第１構造体の様々な箇所に回路体を配置できる。よって、本構成の取付構造は、回路体および回路基板による回路構造の設計自由度を向上し得る。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (5) above, the circuit body and the circuit board supported by the second structure are connected via a strip extending from the circuit body fixed to the first structure. Can be connected directly. Therefore, the circuit body can be arranged at various places in the first structure without particularly affecting the circuit structure of the circuit body and the circuit board. Therefore, the mounting structure of this configuration can improve the degree of freedom in designing the circuit structure by the circuit body and the circuit board.

上記（６）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体が静電容量式センサ用回路を有している。この場合、上記の通り、回路体は、第１構造体の柱状部および窪み部によって所定位置に配置（位置合わせ）されると共に、第２構造体の固定凸部によって第１構造体に押圧された状態にて固定される。このように回路体が第１構造体に押し付けられることにより、静電容量式センサ用回路が第１構造体の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制できる。 According to the mounting structure of the circuit body having the configuration of (6) above, the circuit body has a circuit for a capacitance type sensor. In this case, as described above, the circuit body is arranged (aligned) at a predetermined position by the columnar portion and the recessed portion of the first structure, and is pressed against the first structure by the fixed convex portion of the second structure. It is fixed in the state of being fixed. By pressing the circuit body against the first structure in this way, it is possible to suppress a decrease in sensor sensitivity due to the capacitance type sensor circuit being separated (floating) from the surface of the first structure.

本発明によれば、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a circuit body mounting structure capable of easily mounting a sheet-shaped circuit body to the structure without affecting the original function as the circuit body.

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through the embodiments described below (hereinafter referred to as "embodiments") with reference to the accompanying drawings.

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造に含まれる回路体を裏側から視た斜視図であり、図１（ｂ）は、その回路体を裏側から視た上面図である。FIG. 1A is a perspective view of the circuit body included in the mounting structure of the circuit body according to the embodiment of the present invention as viewed from the back side, and FIG. 1B is a top surface view of the circuit body as viewed from the back side. It is a figure. 図２は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品を、裏側から視た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of an electrical component including a mounting structure of a circuit body according to an embodiment of the present invention as viewed from the back side. 図３は、回路体を下ケースに取り付ける際の位置合わせに関係する部分を示した拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view showing a portion related to alignment when the circuit body is attached to the lower case. 図４は、完成した電装品を裏側から視た斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the completed electrical component as viewed from the back side. 図５は、図４のＡ－Ａ断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品１００について説明する。電装品１００は、典型的には、自動車の運転席上方の天井部等に設置されるマップランプである。 <Embodiment>
Hereinafter, the electrical component 100 including the mounting structure of the circuit body according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The electrical component 100 is typically a map lamp installed on a ceiling or the like above the driver's seat of an automobile.

図２に示すように、電装品１００は、回路体１と、回路体１のおもて側に取り付けられる下ケース２と、回路体１を覆うように下ケース２の裏側に取り付けられる上ケース４と、上ケース４の裏側に取り付けられる回路基板５と、を備える。本例では、２つの回路体１が下ケース２に取り付けられている。２つの回路体１が取り付けられた下ケース２は、樹脂成形体３を構成する。 As shown in FIG. 2, the electrical component 100 includes a circuit body 1, a lower case 2 attached to the front side of the circuit body 1, and an upper case attached to the back side of the lower case 2 so as to cover the circuit body 1. 4 and a circuit board 5 attached to the back side of the upper case 4 are provided. In this example, two circuit bodies 1 are attached to the lower case 2. The lower case 2 to which the two circuit bodies 1 are attached constitutes the resin molded body 3.

図１に示すように、回路体１は、立体加工された部分を有するフィルム状の回路体であり、樹脂製のシート体１０と、シート体１０の表面形状に沿った配線形状（導体パターン）を有する静電容量式センサ用回路４０（以下、単に「電気回路４０」という。）と、を備える。 As shown in FIG. 1, the circuit body 1 is a film-like circuit body having a three-dimensionally processed portion, and is a resin sheet body 10 and a wiring shape (conductor pattern) along the surface shape of the sheet body 10. 40 (hereinafter, simply referred to as “electric circuit 40”) for a capacitance type sensor.

シート体１０は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート及びポリイミド等の樹脂から構成される。シート体１０は、平面状の平面部２０と、平面部２０における外周縁の近傍部分を除いた中央部分がおもて側に窪んだオフセット部３０と、を備える。オフセット部３０は、平面部２０の対応箇所に対して公知の真空成形法および圧空成形法などを利用して立体加工を行うことにより、形成されている。 The sheet body 10 is made of a resin such as polycarbonate, polyethylene terephthalate and polyimide. The sheet body 10 includes a flat flat portion 20 and an offset portion 30 in which the central portion of the flat surface portion 20 excluding the vicinity portion of the outer peripheral edge is recessed toward the front side. The offset portion 30 is formed by performing three-dimensional processing on the corresponding portion of the flat surface portion 20 by using a known vacuum forming method, compressed air forming method, or the like.

以下、説明の便宜上、シート体１０のおもて側において、平面部２０の表面を「第１シート面２１」と呼び、オフセット部３０の頂面を「第２シート面３１」と呼び、オフセット部３０の側面を「連結面３２」と呼ぶ。第２シート面３１は、第１シート面２１からシート体１０の厚さ方向に変位した面ということができ、連結面３２は、第１シート面２１と第２シート面３１とを繋ぐ面ということもできる。 Hereinafter, for convenience of explanation, the surface of the flat surface portion 20 is referred to as a “first sheet surface 21” and the top surface of the offset portion 30 is referred to as a “second sheet surface 31” on the front side of the sheet body 10, and is offset. The side surface of the portion 30 is referred to as a "connecting surface 32". The second seat surface 31 can be said to be a surface displaced from the first seat surface 21 in the thickness direction of the sheet body 10, and the connecting surface 32 is a surface connecting the first seat surface 21 and the second seat surface 31. You can also do it.

電気回路４０は、シート体１０のおもて側の表面上に、銀、銅などを含む導電性インク及び導電性ペースト等を用いた導体パターンを印刷することにより、形成されている。電気回路４０は、第１シート面２１に沿って延びる基準導体パターン４１と、第２シート面３１に沿って延びるオフセット導体パターン４２と、連結面３２に沿って延びる連結導体パターン４３と、を含む。連結導体パターン４３は、基準導体パターン４１とオフセット導体パターン４２とを繋いでいる。なお、導電性インク及び導電性ペーストは、上述した真空成形および圧空成形等の成形時の変形に対応可能な程度の可撓性を有することが好ましい。なお、シート体１０のおもて側の表面には、電気回路４０を覆うように絶縁性の皮膜（図示省略）が設けられている。 The electric circuit 40 is formed by printing a conductor pattern using a conductive ink containing silver, copper, etc., a conductive paste, or the like on the surface of the sheet body 10 on the front side. The electric circuit 40 includes a reference conductor pattern 41 extending along the first sheet surface 21, an offset conductor pattern 42 extending along the second sheet surface 31, and a connecting conductor pattern 43 extending along the connecting surface 32. .. The connecting conductor pattern 43 connects the reference conductor pattern 41 and the offset conductor pattern 42. The conductive ink and the conductive paste are preferably flexible enough to withstand deformation during molding such as vacuum forming and pressure forming described above. An insulating film (not shown) is provided on the surface of the sheet body 10 on the front side so as to cover the electric circuit 40.

このように、電気回路４０は、シート体１０の表面形状（凹凸形状）に沿った配線形状（導体パターン）を有している。電気回路４０の凹凸形状（具体的には、オフセット導体パターン４２と連結導体パターン４３）は、平面状のシート体１０（平面部２０）上に電気回路４０を印刷した後に上述した立体加工を行うことにより、シート体１０のオフセット部３０と同時に形成される。 As described above, the electric circuit 40 has a wiring shape (conductor pattern) along the surface shape (concave and convex shape) of the sheet body 10. The uneven shape of the electric circuit 40 (specifically, the offset conductor pattern 42 and the connecting conductor pattern 43) is subjected to the above-mentioned three-dimensional processing after the electric circuit 40 is printed on the flat sheet body 10 (flat surface portion 20). As a result, it is formed at the same time as the offset portion 30 of the sheet body 10.

平面部２０には、平面部２０の外周縁の一側から外側に延び且つ裏側に向けてＵ字状に屈曲する帯状部２２が形成されている。オフセット部３０から延びる基準導体パターン４１は、帯状部２２に進入し、帯状部２２の延出方向に沿って帯状部２２の先端部まで連続して延びている。帯状部２２の先端部には、基準導体パターン４１と接続された端子４４が形成されている。端子４４は、回路基板５のコネクタ８２（図２，４，５参照）と接続されることになる。 The flat surface portion 20 is formed with a band-shaped portion 22 that extends outward from one side of the outer peripheral edge of the flat surface portion 20 and bends in a U shape toward the back side. The reference conductor pattern 41 extending from the offset portion 30 enters the strip-shaped portion 22 and continuously extends to the tip end portion of the strip-shaped portion 22 along the extending direction of the strip-shaped portion 22. A terminal 44 connected to the reference conductor pattern 41 is formed at the tip of the strip 22. The terminal 44 will be connected to the connector 82 (see FIGS. 2, 4, 5) of the circuit board 5.

回路体１（より正確には、シート体１０の平面部２０）の外周縁の複数箇所（本例では、２箇所）にはそれぞれ、回路体１を下ケース２に取り付ける際の位置合わせに用いる段差部２３が設けられている。本例では、段差部２３は、クランク状の形状を有している。 The circuit body 1 (more accurately, the flat surface portion 20 of the sheet body 10) is used for positioning at a plurality of locations (two locations in this example) on the outer peripheral edge when the circuit body 1 is attached to the lower case 2. A step portion 23 is provided. In this example, the step portion 23 has a crank-like shape.

図２に示すように、樹脂製の下ケース２は、回路体１の平面部２０に対応する平面部５０（２か所）と、窪み部６０（２か所）と、を備える。窪み部６０は、回路体１のオフセット部３０に対応する位置に設けられ、オフセット部３０に対応しておもて側に窪んだ形状を有している。 As shown in FIG. 2, the resin lower case 2 includes a flat surface portion 50 (two places) corresponding to the flat surface portion 20 of the circuit body 1 and a recessed portion 60 (two places). The recessed portion 60 is provided at a position corresponding to the offset portion 30 of the circuit body 1, and has a shape of being recessed on the front side corresponding to the offset portion 30.

下ケース２の裏側面には、裏側に向けて延出する柱状部６１が、所定箇所に亘って一体形成されている。柱状部６１は、下ケース２の裏面側から立ち上がるリブ状（薄板状）の部材である。柱状部６１は、上ケース４を支持するために設けられている。柱状部６１の一部は、平面部５０及び窪み部６０の一部を囲うように、窪み部６０に対面している。図３に示すように、窪み部６０に対面する柱状部６１における回路体１の段差部２３に対応する位置にはそれぞれ、所定形状に屈曲した屈曲部６２が設けられている。本例では、屈曲部６２は、窪み部６０の外周縁に沿う方向に延びる第１直線部分６３と、窪み部６０の外周縁から遠ざかる方向に延びる第２直線部分６４とが交差する部分である。第１直線部分６３及び第２直線部分６４のなす角度は約９０度である。 On the back side surface of the lower case 2, a columnar portion 61 extending toward the back side is integrally formed over a predetermined position. The columnar portion 61 is a rib-shaped (thin plate-shaped) member that rises from the back surface side of the lower case 2. The columnar portion 61 is provided to support the upper case 4. A part of the columnar portion 61 faces the recessed portion 60 so as to surround a part of the flat surface portion 50 and the recessed portion 60. As shown in FIG. 3, bending portions 62 bent into a predetermined shape are provided at positions corresponding to the step portions 23 of the circuit body 1 in the columnar portions 61 facing the recess portions 60. In this example, the bent portion 62 is a portion where the first straight line portion 63 extending in the direction along the outer peripheral edge of the recessed portion 60 and the second straight line portion 64 extending in the direction away from the outer peripheral edge of the recessed portion 60 intersect. .. The angle formed by the first straight line portion 63 and the second straight line portion 64 is about 90 degrees.

図２及び図３に示すように、下ケース２の裏側の２か所に、回路体１が取り付けられる。回路体１の下ケース２への取り付けは、例えば、下ケース２の平面部５０の裏側面（貼り付け面）に接着剤を塗布し、又は、接着テープを貼り付けた状態にて、回路体１のオフセット部３０を下ケース２の窪み部６０に嵌め込むように、回路体１の平面部２０のおもて側面（即ち、第１シート面２１。貼り付け面）と下ケース２の平面部５０の裏側面とを貼り付けるように行われる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit body 1 is attached to two places on the back side of the lower case 2. To attach the circuit body 1 to the lower case 2, for example, the circuit body is attached with an adhesive applied to the back side surface (pasting surface) of the flat surface portion 50 of the lower case 2 or with an adhesive tape attached. The front side surface (that is, the first sheet surface 21; the sticking surface) of the flat surface portion 20 of the circuit body 1 and the flat surface of the lower case 2 so that the offset portion 30 of 1 is fitted into the recessed portion 60 of the lower case 2. It is performed so as to attach the back side surface of the portion 50.

回路体１の下ケース２への取り付けの際、柱状部６１の屈曲部６２の側面に、回路体１の外周縁の段差部２３を沿わせて合致させるように、回路体１を下ケース２に配置することで、回路体１の位置合わせが行われる。このように位置合わせが行われた状態で、下ケース２に回路体１を近づけていき、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を嵌め込ませる。これにより、回路体１の取り付けが完了する。このように、回路体１が下ケース２に取り付けられることにより、樹脂成形体３が得られる（図３参照）。 When the circuit body 1 is attached to the lower case 2, the circuit body 1 is fitted to the lower case 2 so that the step portion 23 on the outer peripheral edge of the circuit body 1 is aligned with the side surface of the bent portion 62 of the columnar portion 61. By arranging in, the alignment of the circuit body 1 is performed. With the alignment performed in this way, the circuit body 1 is brought closer to the lower case 2, and the offset portion 30 of the circuit body 1 is fitted into the recessed portion 60 of the lower case 2. This completes the installation of the circuit body 1. By attaching the circuit body 1 to the lower case 2 in this way, the resin molded body 3 is obtained (see FIG. 3).

図２に示すように、樹脂製の上ケース４は、底壁７１と、底壁７１の外周縁の所定箇所から一体でおもて側に延びる側壁７２と、を有する、おもて側に開口する箱状の成形体である。側壁７２は、下ケース２の柱状部６１が内側となるように柱状部６１と嵌合可能な形状を有している。このように、下ケース２の柱状部６１は、上ケース４を支持する機能と、回路体１の位置合わせを行う機能と、を併せ持っている。 As shown in FIG. 2, the resin upper case 4 has a bottom wall 71 and a side wall 72 integrally extending from a predetermined position on the outer peripheral edge of the bottom wall 71 toward the front side. It is a box-shaped molded body that opens. The side wall 72 has a shape that can be fitted with the columnar portion 61 so that the columnar portion 61 of the lower case 2 is on the inside. As described above, the columnar portion 61 of the lower case 2 has both a function of supporting the upper case 4 and a function of aligning the circuit body 1.

上ケース４の底壁７１の裏側面には、複数（本例では、５つ）の所定箇所にて、回路基板５の締結固定に用いるメネジ部７３が形成されている。また、図５に示すように、下ケース２の窪み部６０に対応する位置における底壁７１のおもて側の面には、該おもて側の面からおもて側に向けて突出する固定凸部７４が一体成形されている。 On the back surface of the bottom wall 71 of the upper case 4, female screw portions 73 used for fastening and fixing the circuit board 5 are formed at a plurality of (five in this example) predetermined positions. Further, as shown in FIG. 5, the front surface of the bottom wall 71 at the position corresponding to the recess 60 of the lower case 2 protrudes from the front surface toward the front side. The fixed convex portion 74 is integrally molded.

図２に示すように、回路基板５は、平板状の基板本体８１を有する。基板本体８１の裏側の面（図２における上側の面）には、ＣＰＵを含む多数の電子部品（図示省略）が設けられており、基板本体８１のおもて側の面（図２における下側の面）には、マップランプの照明として使用されるＬＥＤ（図示省略）等が設けられている。基板本体８１のおもて側の面には、下ケース２に取り付けられた２つの回路体１それぞれの端子４４（図３参照）に対応する位置（２か所）において、コネクタ８２が設けられている。基板本体８１のおもて側の面の所定位置には、外部接続用コネクタ８３が設けられている。ＬＥＤ、コネクタ８２、及び、外部接続用コネクタ８３等は、基板本体８１のおもて側の面に設けられた導体パターン（図示省略）によって、ＣＰＵと接続されている。 As shown in FIG. 2, the circuit board 5 has a flat plate-shaped substrate body 81. A large number of electronic components (not shown) including a CPU are provided on the back surface (upper surface in FIG. 2) of the board body 81, and the front surface (lower surface in FIG. 2) of the board body 81 is provided. On the side surface), an LED (not shown) or the like used for lighting the map lamp is provided. On the front surface of the board body 81, connectors 82 are provided at positions (two places) corresponding to the terminals 44 (see FIG. 3) of each of the two circuit bodies 1 attached to the lower case 2. ing. An external connection connector 83 is provided at a predetermined position on the front surface of the board body 81. The LED, the connector 82, the external connection connector 83, and the like are connected to the CPU by a conductor pattern (not shown) provided on the front surface of the substrate main body 81.

図２及び図４に示すように、上ケース４の裏側に、回路基板５が取り付けられる。回路基板５の上ケース４への固定は、回路基板５に設けられた複数本（本例では、５本）のネジ８４を上ケース４の複数（本例では、５つ）のメネジ部７３にそれぞれ締結することによってなされる。 As shown in FIGS. 2 and 4, the circuit board 5 is attached to the back side of the upper case 4. To fix the circuit board 5 to the upper case 4, a plurality of (five in this example) screws 84 provided on the circuit board 5 are used, and a plurality of (five in this example) female screw portions 73 of the upper case 4 are used. It is done by concluding each of them.

図２及び図４に示すように、回路基板５が取り付けられた上ケース４は、回路体１が取り付けられた下ケース２（即ち、樹脂成形体３）の裏側に、回路体１を覆うように取り付けられる。上ケース４の下ケース２への取り付けは、係止爪と係止孔との係合等の周知の手法によってなされる。更に、上ケース４の下ケース２への取り付け後、図４、及び、図４のＡ－Ａ断面図である図５に示すように、回路基板５に設けられた基板用コネクタ８２に、回路体１の端子４４が接続される。これにより、回路体１の電気回路４０と回路基板５とが電気的に接続される。これにより、図４に示すように、電装品１００が完成する。 As shown in FIGS. 2 and 4, the upper case 4 to which the circuit board 5 is attached covers the circuit body 1 on the back side of the lower case 2 (that is, the resin molded body 3) to which the circuit body 1 is attached. Attached to. The upper case 4 is attached to the lower case 2 by a well-known method such as engagement between the locking claw and the locking hole. Further, after the upper case 4 is attached to the lower case 2, a circuit is attached to the board connector 82 provided on the circuit board 5 as shown in FIGS. 4 and 5 which is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The terminal 44 of the body 1 is connected. As a result, the electric circuit 40 of the circuit body 1 and the circuit board 5 are electrically connected. As a result, as shown in FIG. 4, the electrical component 100 is completed.

完成した電装品１００においては、図４に示すように、外部接続用コネクタ８３が外部に露呈している。これにより、外部接続用コネクタ８３に対して相手側コネクタ（図示省略）が外部から接続可能となっている。 In the completed electrical component 100, as shown in FIG. 4, the external connection connector 83 is exposed to the outside. As a result, the mating connector (not shown) can be connected to the external connection connector 83 from the outside.

また、完成した電装品１００においては、図５に示すように、上ケース４の固定凸部７４が下ケース２の窪み部６０に進入し、固定凸部７４の先端部（おもて側の端部）が、回路体１のオフセット部３０を押圧している。即ち、固定凸部７４の先端部と下ケース２の窪み部６０との間において、回路体１の一部であるオフセット部３０が固定凸部７４に押圧されながら挟まれている。このように、下ケース２に上ケース４を取り付けるだけで、固定凸部７４が回路体１の一部を押圧して回路体１の固定が完了する。 Further, in the completed electrical component 100, as shown in FIG. 5, the fixed convex portion 74 of the upper case 4 enters the recessed portion 60 of the lower case 2, and the tip portion (front side) of the fixed convex portion 74 enters. The end portion) presses the offset portion 30 of the circuit body 1. That is, the offset portion 30 which is a part of the circuit body 1 is sandwiched between the tip portion of the fixed convex portion 74 and the recessed portion 60 of the lower case 2 while being pressed by the fixed convex portion 74. In this way, simply by attaching the upper case 4 to the lower case 2, the fixed convex portion 74 presses a part of the circuit body 1 to complete the fixing of the circuit body 1.

以上の構成を有する電装品１００では、下ケース２の窪み部６０のおもて側の面に操作者の指先などが接触（又は押圧）したとき、その接触に起因して窪み部６０の裏側にある回路体１（オフセット導体パターン４２）に生じる静電容量の変化が、端子４４及びコネクタ８２を介して回路基板５のＣＰＵに出力されて、操作者の操作に対応する動作が実現されるようになっている。換言すると、回路体１が備える静電容量式センサ用回路４０（電気回路）により、電装品１００（より具体的には、樹脂成形体３）は、いわゆる静電容量方式の接触センサ機能を有している。 In the electrical component 100 having the above configuration, when the operator's fingertip or the like contacts (or presses) the front surface of the recess 60 of the lower case 2, the back side of the recess 60 is caused by the contact. The change in capacitance generated in the circuit body 1 (offset conductor pattern 42) in the above is output to the CPU of the circuit board 5 via the terminal 44 and the connector 82, and the operation corresponding to the operation of the operator is realized. It has become like. In other words, due to the capacitance type sensor circuit 40 (electric circuit) included in the circuit body 1, the electrical component 100 (more specifically, the resin molded body 3) has a so-called capacitance type contact sensor function. is doing.

以上に説明したように、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造によれば、立体構造を有する回路体１（厳密にはシート体１０）の外周縁の一部である段差部２３が、下ケース２の柱状部６１における屈曲部６２の側面（屈曲側面）を受け入れ可能な形状を有している。そして、この屈曲側面に回路体１の外周縁を沿わせるように回路体１を下ケース２に配置することによって回路体１の位置合わせを行いつつ、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を収容する。これにより、回路体１の位置合わせが完了する。 As described above, according to the mounting structure of the circuit body according to the embodiment of the present invention, the stepped portion 23 which is a part of the outer peripheral edge of the circuit body 1 (strictly speaking, the sheet body 10) having a three-dimensional structure is provided. The lower case 2 has a shape that can accept the side surface (bent side surface) of the bent portion 62 in the columnar portion 61. Then, by arranging the circuit body 1 in the lower case 2 so that the outer peripheral edge of the circuit body 1 is aligned with the bent side surface, the circuit body 1 is aligned in the recessed portion 60 of the lower case 2. The offset portion 30 of the above is accommodated. As a result, the alignment of the circuit body 1 is completed.

上記構成の取付構造において、上述したようなネジ穴に貫通孔を合わせる作業に比べ、回路体１の外周縁を柱状部６１の屈曲側面に合わせる作業は容易である。また、回路体１の外周縁の形状を屈曲側面に合わせるだけであるため、回路体１の設計自由度に及ぼす影響も小さい。更に、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を収容することによって回路体１の固定が完了するため、ネジ止めのような作業そのものを排除できる。 In the mounting structure having the above configuration, it is easier to align the outer peripheral edge of the circuit body 1 with the bent side surface of the columnar portion 61 than the work of aligning the through hole with the screw hole as described above. Further, since the shape of the outer peripheral edge of the circuit body 1 is only adjusted to the bent side surface, the influence on the design degree of freedom of the circuit body 1 is small. Further, since the fixing of the circuit body 1 is completed by accommodating the offset portion 30 of the circuit body 1 in the recessed portion 60 of the lower case 2, the work itself such as screwing can be eliminated.

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体１を容易に下ケース２に取り付けることが可能である。 Therefore, in the mounting structure of the circuit body of this configuration, the sheet-shaped circuit body 1 can be easily mounted on the lower case 2 without affecting the original function as the circuit body.

更に、上述したように位置合わせされた回路体１は、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定される。よって、下ケース２に上ケース４を取り付けるだけで、回路体１の固定が完了する。 Further, the circuit body 1 aligned as described above is pressed and fixed to the lower case 2 by the fixed convex portion 74 of the upper case 4. Therefore, the fixing of the circuit body 1 is completed only by attaching the upper case 4 to the lower case 2.

更に、回路体１を下ケース２に押圧固定する固定凸部７４が、絶縁性材料から構成されている。そのため、本例のように、回路体１に設けられた静電容量式センサ用回路に固定凸部７４が接触した場合であっても、回路体１の本来的な機能に影響を及ぼさない。よって、本構成の固定構造は、静電容量式センサ用回路４０を備えた回路体１に対して、適用可能である。 Further, the fixed convex portion 74 that presses and fixes the circuit body 1 to the lower case 2 is made of an insulating material. Therefore, even when the fixed convex portion 74 comes into contact with the capacitance type sensor circuit provided in the circuit body 1 as in this example, the original function of the circuit body 1 is not affected. Therefore, the fixed structure of this configuration is applicable to the circuit body 1 provided with the capacitance type sensor circuit 40.

更に、上述したように位置決めされて固定された回路体１から延びる帯状部２２を介して、上ケース４に支持された回路基板５に回路体１を直接接続させられる。よって、回路体１と回路基板５とによる回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、下ケース２の様々な箇所に回路体１を高い自由度にて配置できる。 Further, the circuit body 1 can be directly connected to the circuit board 5 supported by the upper case 4 via the band-shaped portion 22 extending from the circuit body 1 positioned and fixed as described above. Therefore, the circuit body 1 can be arranged at various places in the lower case 2 with a high degree of freedom without particularly affecting the circuit structure of the circuit body 1 and the circuit board 5.

更に、回路体１は、下ケース２の柱状部６１および窪み部６０によって所定位置に配置されると共に、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧された状態にて固定される。このように回路体１が下ケース２に押し付けられることにより、静電容量式センサ用回路４０（電気回路）が下ケース２の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制できる。 Further, the circuit body 1 is arranged at a predetermined position by the columnar portion 61 and the recessed portion 60 of the lower case 2, and is fixed in a state of being pressed against the lower case 2 by the fixed convex portion 74 of the upper case 4. By pressing the circuit body 1 against the lower case 2 in this way, it is possible to suppress a decrease in sensor sensitivity due to the capacitance type sensor circuit 40 (electric circuit) being separated (floating) from the surface of the lower case 2.

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 <Other aspects>
The present invention is not limited to each of the above embodiments, and various modifications can be adopted within the scope of the present invention. For example, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified, improved, and the like. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, etc. of each component in the above-described embodiment are arbitrary as long as the present invention can be achieved, and are not limited.

例えば、上記実施形態では、回路体１の下ケース２への取り付けの際、下ケース２の平面部５０の裏側面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされている。これに対し、回路体１のおもて側の面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされていてもよい。更には、回路体１の下ケース２への取り付けの際、下ケース２の平面部５０の裏側面、及び、回路体１のおもて側の面の何れの面にも、接着剤の塗布や接着テープの貼り付けがなされていなくてもよい。これは、回路体１が、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定されることに因る。 For example, in the above embodiment, when the circuit body 1 is attached to the lower case 2, an adhesive is applied or an adhesive tape is attached to the back surface of the flat surface portion 50 of the lower case 2. On the other hand, an adhesive may be applied or an adhesive tape may be attached to the front surface of the circuit body 1. Further, when the circuit body 1 is attached to the lower case 2, the adhesive is applied to both the back side surface of the flat surface portion 50 of the lower case 2 and the front side surface of the circuit body 1. And adhesive tape may not be attached. This is because the circuit body 1 is pressed and fixed to the lower case 2 by the fixed convex portion 74 of the upper case 4.

更に、上記実施形態では、回路体１が、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定されている。これに対し、上ケース４に固定凸部７４が設けられず、回路体１が押圧固定されていなくてもよい。これは、回路体１が、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けによって下ケース２に接触固定されることに因る。 Further, in the above embodiment, the circuit body 1 is pressed and fixed to the lower case 2 by the fixed convex portion 74 of the upper case 4. On the other hand, the upper case 4 may not be provided with the fixed convex portion 74, and the circuit body 1 may not be pressed and fixed. This is because the circuit body 1 is contact-fixed to the lower case 2 by applying an adhesive or attaching an adhesive tape.

更に、上記実施形態では、回路体１の外周縁における複数（本例では、２つ）の箇所に段差部２３が設けられているが、回路体１の外周縁における１箇所にのみ段差部２３が設けられていてもよい。 Further, in the above embodiment, the stepped portions 23 are provided at a plurality of (two in this example) locations on the outer peripheral edge of the circuit body 1, but the stepped portions 23 are provided only at one location on the outer peripheral edge of the circuit body 1. May be provided.

更に、電気回路４０は、シート体１０のおもて側面上に、銀および銅などを含む導電性インク及び導電性ペーストを用いて導体パターンを印刷することにより、形成されている。しかし、電気回路４０が、シート体１０のおもて側面上に、銀、銅などを含む導電性材料を用いたメッキにより形成されてもよい。 Further, the electric circuit 40 is formed by printing a conductor pattern on the front side surface of the sheet body 10 using a conductive ink containing silver, copper, or the like and a conductive paste. However, the electric circuit 40 may be formed on the front side surface of the sheet body 10 by plating using a conductive material containing silver, copper, or the like.

更に、電気回路４０が、シート体１０の内部に埋没するように形成されていてもよい。また、上記実施形態では、オフセット面３１は平面となっているが、湾曲した曲面であってもよい。また、オフセット面３１は四角形の形状を有しているが、四角形以外の多角形状の形状を有していてもよい。 Further, the electric circuit 40 may be formed so as to be buried inside the sheet body 10. Further, in the above embodiment, the offset surface 31 is a flat surface, but it may be a curved curved surface. Further, although the offset surface 31 has a quadrangular shape, it may have a polygonal shape other than the quadrangular shape.

ここで、上述した本発明に係る回路体の取付構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）～（６）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
樹脂製のシート体（１０）及び前記シート体（１０）の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路（４０）を備えた回路体（１）と、前記回路体（１）が取り付けられる第１構造体（２）と、前記第１構造体（２）との間に前記回路体（１）を挟むように配置される第２構造体（４）と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体（２）は、
前記第２構造体（４）から離れる向きに窪んだ窪み部（６０）と、前記第２構造体（４）を支持するように前記第２構造体（４）に向けて延出する柱状部（６１）であって該柱状部（６１）の側面のうちの前記窪み部（６０）に対面する箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面（屈曲部６２の側面）を有する柱状部（６１）と、を有し、
前記回路体（１）は、
該回路体（１）の外周縁を構成する第１シート面（２１）と、前記第１シート面（２１）に対して前記シート体（１０）の厚さ方向に変位した第２シート面（３１）と、を有する立体構造を有すると共に、前記第１シート面（２１）の少なくとも一部が前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）を受け入れ可能な形状（２３）を有し、前記第１シート面（２１）の少なくとも一部を前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）に沿わせるように配置された状態にて、前記第２シート面（３１）を前記窪み部（６０）に収容するように配置される、
回路体の取付構造。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記第２構造体（４）は、
前記第１構造体（２）に向けて延出する固定凸部（７４）を有し、
前記回路体（１）は、
前記固定凸部（７４）によって前記第１構造体（２）に向けて押圧された状態にて前記第１構造体（２）と前記第２構造体（４）とに挟まれる、
回路体の取付構造。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体（１）は、
少なくとも２箇所の前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）に沿わせながら配置される、
回路体の取付構造。
（４）
上記（２）又は上記（３）に記載の取付構造において、
前記固定凸部（７４）は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造。
（５）
上記（１）～上記（４）の何れか一つに記載の取付構造であって、
前記回路体（１）と電気的に接続される回路基板（５）を、更に備え、
前記第２構造体（４）は、
前記回路基板（５）を支持し、
前記回路体（１）は、
前記回路基板（５）に向けて延びる帯状部（２２）を有し、前記第１構造体（２）に取り付けられた状態にて前記回路基板（５）に前記帯状部（２２）を介して接続される、
回路体の取付構造。
（６）
上記（１）～上記（５）の何れか一つに記載の取付構造において、
前記回路体（１）は、
前記電気回路として、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を有する、
回路体の取付構造。 Here, the features of the embodiments of the mounting structure of the circuit body according to the present invention described above are briefly summarized and listed below (1) to (6), respectively.
(1)
A circuit body (1) including a resin sheet body (10) and an electric circuit (40) having a wiring shape along the surface shape of the sheet body (10), and a first circuit body (1) to which the circuit body (1) is attached. Mounting of a circuit body including 1 structure (2) and a second structure (4) arranged so as to sandwich the circuit body (1) between the first structure (2). It ’s a structure,
The first structure (2) is
A recessed portion (60) recessed in a direction away from the second structure (4) and a columnar portion extending toward the second structure (4) so as to support the second structure (4). (61) and the columnar portion (61) having a bent side surface (side surface of the bent portion 62) in which the portion of the side surface of the columnar portion (61) facing the recessed portion (60) is bent into a predetermined shape. Have,
The circuit body (1) is
A first sheet surface (21) constituting the outer peripheral edge of the circuit body (1) and a second sheet surface (10) displaced in the thickness direction with respect to the first sheet surface (21). 31), and at least a part of the first seat surface (21) has a shape (23) capable of accepting the bent side surface (side surface of the bent portion 62). The second seat surface (31) is housed in the recessed portion (60) in a state where at least a part of the seat surface (21) is arranged along the bent side surface (side surface of the bent portion 62). Arranged like,
Circuit body mounting structure.
(2)
In the mounting structure described in (1) above,
The second structure (4) is
It has a fixed convex portion (74) extending toward the first structure (2), and has a fixed convex portion (74).
The circuit body (1) is
It is sandwiched between the first structure (2) and the second structure (4) in a state of being pressed toward the first structure (2) by the fixed convex portion (74).
Circuit body mounting structure.
(3)
The mounting structure according to (1) or (2) above.
The circuit body (1) is
Arranged along the bent side surface (side surface of the bent portion 62) at at least two locations.
Circuit body mounting structure.
(4)
In the mounting structure described in (2) or (3) above,
The fixed convex portion (74) is made of an insulating material.
Circuit body mounting structure.
(5)
The mounting structure according to any one of the above (1) to (4).
A circuit board (5) electrically connected to the circuit body (1) is further provided.
The second structure (4) is
Supporting the circuit board (5),
The circuit body (1) is
It has a strip-shaped portion (22) extending toward the circuit board (5), and is attached to the first structure (2) to the circuit board (5) via the strip-shaped portion (22). Be connected,
Circuit body mounting structure.
(6)
In the mounting structure according to any one of (1) to (5) above,
The circuit body (1) is
As the electric circuit, there is a capacitance type sensor circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body.
Circuit body mounting structure.

１回路体
２下ケース（第１構造体）
４上ケース（第２構造体）
５回路基板
１０シート体
２１第１シート面
２２帯状部
２３段差部（受け入れ可能な形状）
３１第２シート面
４０電気回路（静電容量式センサ用回路）
６０窪み部
６１柱状部
６２屈曲部
７４固定凸部 1 Circuit body 2 Lower case (1st structure)
4 Upper case (second structure)
5 Circuit board 10 Sheet body 21 First sheet surface 22 Band-shaped part 23 Stepped part (acceptable shape)
31 Second seat surface 40 Electrical circuit (circuit for capacitive sensor)
60 Recessed part 61 Columnar part 62 Bent part 74 Fixed convex part

Claims

The circuit body provided with a resin sheet body and an electric circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body, the first structure to which the circuit body is attached, and the first structure. It is a mounting structure of a circuit body including a second structure arranged so as to sandwich the circuit body.
The first structure is
A recessed portion that is recessed away from the second structure and a columnar portion that extends toward the second structure so as to support the second structure, and is the side surface of the columnar portion. The portion facing the recess has a columnar portion having a bent side surface bent into a predetermined shape, and has a columnar portion.
The circuit body is
It has a three-dimensional structure having a first sheet surface constituting the outer peripheral edge of the circuit body and a second sheet surface displaced in the thickness direction of the sheet body with respect to the first sheet surface, and the first sheet surface. At least a part of the seat surface has a shape that can accept the bent side surface, and the second seat surface is accommodated in the recess portion while at least a part of the first seat surface is along the bent side surface. Configured to be placed,
Circuit body mounting structure.

In the mounting structure according to claim 1,
The second structure is
It has a fixed convex portion that extends toward the first structure and has a fixed convex portion.
The circuit body is
It is sandwiched between the first structure and the second structure in a state of being pressed toward the first structure by the fixed convex portion.
Circuit body mounting structure.

The mounting structure according to claim 1 or 2.
The circuit body is
Arranged along the bent side surface at at least two places,
Circuit body mounting structure.

In the mounting structure according to claim 2,
The fixed convex portion is made of an insulating material.
Circuit body mounting structure.

The mounting structure according to any one of claims 1 to 4.
A circuit board electrically connected to the circuit body is further provided.
The second structure is
Supporting the circuit board,
The circuit body is
It has a strip-shaped portion extending toward the circuit board, and is connected to the circuit board via the strip-shaped portion in a state of being attached to the first structure.
Circuit body mounting structure.

In the mounting structure according to any one of claims 2 to 5.
The circuit body is
As the electric circuit, there is a capacitance type sensor circuit having a wiring shape along the surface shape of the sheet body.
Circuit body mounting structure.