JP7025095B2 - RFID tag - Google Patents

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Description

本願の開示する技術は、RFIDタグに関する。 The technology disclosed in the present application relates to RFID tags.

近年、リーダライタ等の外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行うRFID(Radio Frequency Identification)タグが使用され始めている。この種のRFIDタグとしては、次のようなものがある。すなわち、可撓性を有する基材と、基材に形成されたアンテナパターンと、基材に搭載されると共にアンテナパターンと接続されたIC(Integrated Circuit)チップと、ICチップと基材とを接着する接着材とを備えたRFIDタグである。 In recent years, RFID (Radio Frequency Identification) tags that exchange information with external devices such as reader / writers in a non-contact manner by radio waves have begun to be used. The RFID tags of this type include the following. That is, a flexible base material, an antenna pattern formed on the base material, an IC (Integrated Circuit) chip mounted on the base material and connected to the antenna pattern, and the IC chip and the base material are adhered to each other. It is an RFID tag provided with an adhesive material.

また、例えば、特許文献1、2に記載されているように、上記のようなRFIDのなかには、ICチップ及び接着材を覆う補強材を備えたものがある。このRFIDタグでは、補強材の中央部がICチップ及び接着材上に位置するように補強材が配置されている。なお、特許文献3~5には、RFIDタグについて各種工夫を施した技術が開示されている。 Further, for example, as described in Patent Documents 1 and 2, some RFIDs as described above are provided with a reinforcing material for covering an IC chip and an adhesive. In this RFID tag, the reinforcing material is arranged so that the central portion of the reinforcing material is located on the IC chip and the adhesive material. In addition, Patent Documents 3 to 5 disclose techniques in which various ideas are applied to RFID tags.

特開2007-94634号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-94634 特開2011-221599号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-221599 特開平3-52255号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-52255 特開2007-148672号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-148672 特開2010-86361号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-86361

補強材を備えたRFIDタグにおいて、RFIDタグに圧縮応力又は曲げ応力が作用すると、補強材が中央部にて折れ曲がることが想定される。したがって、補強材の中央部がICチップ及び接着材上に位置している場合には、補強材が中央部にて折れ曲がることに伴い、ICチップに曲げ応力が作用し、ICチップに割れが生じる虞がある。また、ICチップに割れが生じない場合でも、補強材が中央部にて折れ曲がることに伴い、接着材の縁(フィレット部が有る部分と無い部分との境界部であって、接着剤の際(きわ)とも言う)に応力が集中し、接着材の縁においてアンテナパターンが断線する虞がある。 In an RFID tag provided with a reinforcing material, it is assumed that the reinforcing material bends at the central portion when a compressive stress or a bending stress acts on the RFID tag. Therefore, when the central portion of the reinforcing material is located on the IC chip and the adhesive material, bending stress acts on the IC chip as the reinforcing material bends at the central portion, and the IC chip is cracked. There is a risk. Even if the IC chip does not crack, the reinforcing material bends at the center, and the edge of the adhesive (the boundary between the part with the fillet and the part without the fillet) is used during the adhesive ( Stress is concentrated on the edge of the adhesive, and there is a risk that the antenna pattern will break at the edge of the adhesive.

本願の開示する技術は、上記事情に鑑みて成されたものであり、一つの側面として、ICチップの割れや、接着材の縁におけるアンテナパターンの断線を抑制することができるRFIDタグを提供することを目的とする。 The technique disclosed in the present application has been made in view of the above circumstances, and as one aspect, provides an RFID tag capable of suppressing cracking of an IC chip and disconnection of an antenna pattern at the edge of an adhesive. The purpose is.

本願の開示する技術のRFIDタグは、基材と、アンテナパターンと、ICチップと、接着材と、補強材とを備える。基材は、可撓性を有するシート状である。アンテナパターンは、基材に形成されている。ICチップは、基材に搭載されると共に、アンテナパターンと接続されている。接着材は、ICチップと基材とを接着している。補強材は、ICチップ及び接着材を覆っている。この補強材は、ICチップ及び接着材に対して中央部が基材の長さ方向にずれた位置にある、基材の片面のみに1つだけの補強材である。ICチップは、基材の幅方向を長手方向として基材に搭載されている。基材の長さ方向において、ICチップ及び接着材は、補強材の中央部と補強材の一方の端部との間に配置されている。 The RFID tag of the technique disclosed in the present application includes a base material, an antenna pattern, an IC chip, an adhesive, and a reinforcing material. The base material is in the form of a flexible sheet. The antenna pattern is formed on the base material. The IC chip is mounted on the base material and connected to the antenna pattern. The adhesive material adheres the IC chip and the base material. The reinforcing material covers the IC chip and the adhesive material. This reinforcing material is only one reinforcing material on only one side of the base material, whose central portion is displaced in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive material. The IC chip is mounted on the base material with the width direction of the base material as the longitudinal direction. In the length direction of the substrate, the IC chip and the adhesive are arranged between the central portion of the reinforcing material and one end of the reinforcing material.

本願の開示する技術のRFIDタグによれば、ICチップの割れや、接着材の縁におけるアンテナパターンの断線を抑制することができる。 According to the RFID tag of the technique disclosed in the present application, it is possible to suppress cracking of the IC chip and disconnection of the antenna pattern at the edge of the adhesive.

本実施形態に係るRFIDタグの二面図(平面図及び側面断面図)である。It is a two-sided view (plan view and side sectional view) of the RFID tag which concerns on this embodiment. 図1に示されるICチップの周辺部を拡大した二面図である。It is a two-sided view which enlarged the peripheral part of the IC chip shown in FIG. 本実施形態に係るRFIDタグの製造方法のうちのラミネート工程を説明する図である。It is a figure explaining the laminating process in the manufacturing method of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの製造方法のうちの個片化工程を説明する図である。It is a figure explaining the individualization process in the manufacturing method of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグに用いられる補強材に圧縮応力が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where compressive stress acts on the reinforcing material used for the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグに用いられる補強材に偏心した圧縮応力が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the eccentric compressive stress acts on the reinforcing material used for the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグに用いられる補強材に曲げ応力が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where bending stress acts on the reinforcing material used for the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第一変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the 1st modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the 2nd modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第三変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the 3rd modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第四変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the 4th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第五変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the 5th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第六変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 6th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第七変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 7th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第八変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 8th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第九変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 9th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the tenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十一変形例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the eleventh modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十二変形例に関し、比較例に係るRFIDタグに下向きの曲げ荷重が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the downward bending load acts on the RFID tag which concerns on the comparative example with respect to the twelfth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十二変形例に関し、比較例に係るRFIDタグに上向きの曲げ荷重が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the upward bending load acts on the RFID tag which concerns on the comparative example with respect to the twelfth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十二変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the twelfth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十三変形例に関し、比較例に係るRFIDタグの補強材に圧縮荷重が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the compression load acts on the reinforcing material of the RFID tag which concerns on the comparative example with respect to the thirteenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十三変形例に関し、比較例に係るRFIDタグの補強材に偏心した圧縮荷重が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the eccentric compression load acts on the reinforcing material of the RFID tag which concerns on the comparative example with respect to the thirteenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十四変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 14th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十五変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the fifteenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十六変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 16th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十七変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 17th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十八変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the eighteenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第十九変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the nineteenth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 20th modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十一変形例を示す二面図である。It is a two-sided view which shows the 21st modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十一変形例におけるラミネート工程を説明する図である。It is a figure explaining the laminating process in the 21st modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十二変形例を示す二面図である。It is a two-sided view which shows the 22nd modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十三変形例を示す二面図である。It is a two-sided view which shows the 23rd modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るRFIDタグの第二十四変形例を示す二面図である。It is a two-sided view which shows the twenty-fourth modification of the RFID tag which concerns on this embodiment. 比較例に係るRFIDタグの補強材に圧縮応力及び曲げ応力が作用する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where compressive stress and bending stress act on the reinforcing material of the RFID tag which concerns on a comparative example.

以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。なお、本願において、第十二変形例を実施形態とし、第十二変形例以外の実施形態及び変形例を参考例と読み替えるものとする。 Hereinafter, an embodiment of the technique disclosed in the present application will be described. In the present application, the twelfth modification shall be referred to as an embodiment, and the embodiments and modifications other than the twelfth modification shall be read as reference examples.

図1に示されるように、本実施形態に係るRFIDタグ10は、基材12と、アンテナパターン14と、ICチップ16と、接着材18と、第一保護層20と、第二保護層22と、補強材24とを備える。 As shown in FIG. 1, the RFID tag 10 according to the present embodiment includes a base material 12, an antenna pattern 14, an IC chip 16, an adhesive 18, a first protective layer 20, and a second protective layer 22. And a reinforcing material 24.

基材12は、平面視で長方形のシート状(板状)である。各図において、矢印X、矢印Y、矢印Zは、基材12の長さ方向(長手方向)、幅方向(短手方向)、厚み方向をそれぞれ示している。基材12の幅方向は、基材12の平面視で基材12の長さ方向と直交する方向であり、基材12の厚み方向は、基材12の側面視で基材12の長さ方向と直交する方向である。基材12の長さ方向、幅方向、厚み方向は、RFIDタグ10の長さ方向、幅方向、厚み方向と同じである。 The base material 12 has a rectangular sheet shape (plate shape) in a plan view. In each figure, arrows X, arrows Y, and arrows Z indicate the length direction (longitudinal direction), the width direction (short direction), and the thickness direction of the base material 12, respectively. The width direction of the base material 12 is a direction orthogonal to the length direction of the base material 12 in the plan view of the base material 12, and the thickness direction of the base material 12 is the length of the base material 12 in the side view of the base material 12. The direction is orthogonal to the direction. The length direction, width direction, and thickness direction of the base material 12 are the same as the length direction, width direction, and thickness direction of the RFID tag 10.

アンテナパターン14は、基材12の表面に形成されており、基材12の長さ方向に延びている。このアンテナパターン14は、例えば、銀ペーストにより形成されている。本実施形態において、アンテナパターン14は、一例として、直線状であるが、屈曲や湾曲していても良い。 The antenna pattern 14 is formed on the surface of the base material 12 and extends in the length direction of the base material 12. The antenna pattern 14 is formed of, for example, silver paste. In the present embodiment, the antenna pattern 14 is linear as an example, but may be bent or curved.

ICチップ16は、基材12に搭載されている。このICチップ16は、平面視で長方形であり、基材12の長さ方向を長手方向として配置されている。このICチップ16は、基材12の長さ方向の中央部に配置されている。図2において、より詳細に示されるように、ICチップ16は、バンプ部26を有しており、このバンプ部26にてアンテナパターン14と接続されている。 The IC chip 16 is mounted on the base material 12. The IC chip 16 is rectangular in a plan view, and is arranged with the length direction of the base material 12 as the longitudinal direction. The IC chip 16 is arranged at the center of the base material 12 in the length direction. As shown in more detail in FIG. 2, the IC chip 16 has a bump portion 26, and the bump portion 26 is connected to the antenna pattern 14.

接着材18は、導電性を有しており、ICチップ16と基材12とを接着している。この接着材18は、ICチップ16の外周部よりも外側にはみ出している。この接着材18におけるICチップ16の外周部よりも外側にはみ出した部分は、フィレット状のフィレット部28として形成されている。 The adhesive material 18 has conductivity, and adheres the IC chip 16 and the base material 12. The adhesive material 18 protrudes to the outside of the outer peripheral portion of the IC chip 16. The portion of the adhesive material 18 protruding outward from the outer peripheral portion of the IC chip 16 is formed as a fillet-shaped fillet portion 28.

図1に示されるように、第一保護層20は、基材12の表面に重ね合わされており、上述のICチップ16、接着材18、及び、アンテナパターン14を覆っている。第二保護層22は、基材12の裏面に重ね合わされている。第一保護層20及び第二保護層22は、基材12と同じ長さ及び幅を有している。 As shown in FIG. 1, the first protective layer 20 is superposed on the surface of the base material 12 and covers the above-mentioned IC chip 16, the adhesive material 18, and the antenna pattern 14. The second protective layer 22 is superposed on the back surface of the base material 12. The first protective layer 20 and the second protective layer 22 have the same length and width as the base material 12.

補強材24は、シート状(板状)であり、第一保護層20の表面に重ね合わされている。この補強材24は、平面視で長方形であり、基材12の長さ方向を長手方向として配置されている。この補強材24は、基材12よりも短い長さであり、かつ、基材12と同一の幅を有している。 The reinforcing material 24 has a sheet shape (plate shape) and is superposed on the surface of the first protective layer 20. The reinforcing member 24 is rectangular in a plan view, and is arranged with the length direction of the base material 12 as the longitudinal direction. The reinforcing material 24 has a length shorter than that of the base material 12 and has the same width as the base material 12.

この補強材24は、基材12の長さ方向の中央側の位置に配置されており、第一保護層20の上からICチップ16及び接着材18を覆っている。本実施形態のRFIDタグ10では、ICチップ16及び接着材18に対して補強材24の中央部24A(長手方向の中央部)が基材12の長さ方向にずれた位置に位置するように、補強材24の長さ及び配置位置が設定されている。つまり、本実施形態のRFIDタグ10では、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置しないようになっている。 The reinforcing material 24 is arranged at a position on the center side in the length direction of the base material 12, and covers the IC chip 16 and the adhesive material 18 from above the first protective layer 20. In the RFID tag 10 of the present embodiment, the central portion 24A (central portion in the longitudinal direction) of the reinforcing material 24 is located at a position displaced in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. , The length and arrangement position of the reinforcing material 24 are set. That is, in the RFID tag 10 of the present embodiment, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is not located on the IC chip 16 and the adhesive material 18.

また、補強材24の長さ及び配置位置が適宜設定されることにより、基材12の長さ方向において、ICチップ16及び接着材18は、補強材24の中央部24Aと補強材24の一方の端部24B(長手方向の一端部)との間に配置されている。 Further, by appropriately setting the length and the arrangement position of the reinforcing material 24, the IC chip 16 and the adhesive material 18 are one of the central portion 24A of the reinforcing material 24 and the reinforcing material 24 in the length direction of the base material 12. It is arranged between the end portion 24B (one end portion in the longitudinal direction) of the above.

上述の基材12、補強材24、第一保護層20、及び、第二保護層22は、例えば、PET(Polyethylene Terephthalate)やPEN(Polyethylene Naphthalate)等の樹脂材料で形成されており、いずれも可撓性を有している。接着材18は、硬化した状態では、基材12、補強材24、第一保護層20、及び、第二保護層22よりも曲げ剛性が高くなっている。基材12、補強材24、第一保護層20、及び、第二保護層22が可撓性を有することにより、RFIDタグ10は、全体的に可撓性を有している。 The base material 12, the reinforcing material 24, the first protective layer 20, and the second protective layer 22 are made of a resin material such as PET (Polyethylene Terephthalate) or PEN (Polyethylene Naphthalate), and all of them are formed. It has flexibility. In the cured state, the adhesive material 18 has higher bending rigidity than the base material 12, the reinforcing material 24, the first protective layer 20, and the second protective layer 22. The RFID tag 10 has flexibility as a whole because the base material 12, the reinforcing material 24, the first protective layer 20, and the second protective layer 22 have flexibility.

次に、上述のRFIDタグ10の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the above-mentioned RFID tag 10 will be described.

本実施形態のRFIDタグ10の製造方法は、ラミネート工程及び個片化工程を備える。図3に示されるように、ラミネート工程では、基材12、補強材24、第一保護層20、及び、第二保護層22が貼り合わされる。また、ラミネート工程では、ICチップ16及び接着材18に対して補強材24の中央部24Aが基材12の長さ方向にずれた位置に位置するように、補強材24の配置位置が設定される。なお、ラミネート工程の前工程においては、予めアンテナパターン14が基材12に形成されると共に、ICチップ16が接着材18により基材12に接着される。 The method for manufacturing the RFID tag 10 of the present embodiment includes a laminating step and an individualizing step. As shown in FIG. 3, in the laminating step, the base material 12, the reinforcing material 24, the first protective layer 20, and the second protective layer 22 are bonded together. Further, in the laminating step, the arrangement position of the reinforcing material 24 is set so that the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located at a position deviated from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in the length direction of the base material 12. To. In the pre-lamination process, the antenna pattern 14 is formed on the base material 12 in advance, and the IC chip 16 is adhered to the base material 12 by the adhesive material 18.

また、ラミネート工程では、図4の左図に示されるように、複数のRFIDタグ分の大きさを有する一枚の基材12に、複数のRFIDタグ分のアンテナパターン14が形成されると共に、複数のRFIDタグ分のICチップ16が搭載される。また、一枚の基材12に、複数のRFIDタグ分の第一保護層20及び第二保護層22が貼り合わされると共に、第一保護層20に、複数のRFIDタグ分の補強材24が貼り合わされる。つまり、本実施形態のRFIDタグの製造方法では、複数のRFIDタグの構成部材が一括して貼り合わされる。このようなラミネート工程には、例えば、一般的なラミネータを使用することが可能である。 Further, in the laminating step, as shown in the left figure of FIG. 4, an antenna pattern 14 for a plurality of RFID tags is formed on one base material 12 having a size for a plurality of RFID tags, and an antenna pattern 14 for the plurality of RFID tags is formed. IC chips 16 for a plurality of RFID tags are mounted. Further, the first protective layer 20 and the second protective layer 22 for a plurality of RFID tags are bonded to one base material 12, and the reinforcing material 24 for a plurality of RFID tags is attached to the first protective layer 20. It will be pasted together. That is, in the RFID tag manufacturing method of the present embodiment, the constituent members of the plurality of RFID tags are collectively bonded. For such a laminating step, for example, a general laminator can be used.

続いて、図4の左図から右図に示されるように、個片化工程では、各RFIDタグの外形部に相当する部分がハーフカット又はレーザカット等の方法でカットされる。そして、これにより、個片化された複数のRFIDタグ10が製造される。 Subsequently, as shown in the left to right views of FIG. 4, in the individualization step, the portion corresponding to the outer shape portion of each RFID tag is cut by a method such as half cut or laser cut. As a result, a plurality of individually separated RFID tags 10 are manufactured.

次に、上述のRFIDタグ10に設けられた補強材24の特性について説明する。 Next, the characteristics of the reinforcing material 24 provided on the RFID tag 10 will be described.

図5では、補強材24が線分で示されている。図5に示されるように、補強材24に圧縮応力σが作用する場合、補強材24の線長比がλ>100では、補強材24に座屈による屈曲が発生する。このとき、補強材24は、その中央部24Aで折れ曲がる。補強材24が中央部24Aにて折れ曲がるときの折れ曲がり線は、補強材24の平面視で圧縮方向が作用する方向と垂直な方向に延びる。 In FIG. 5, the reinforcing material 24 is shown by a line segment. As shown in FIG. 5, when the compressive stress σ acts on the reinforcing material 24, when the line length ratio of the reinforcing material 24 is λ> 100, the reinforcing material 24 is bent due to buckling. At this time, the reinforcing material 24 bends at the central portion 24A thereof. The bending line when the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A extends in a direction perpendicular to the direction in which the compression direction acts in the plan view of the reinforcing material 24.

図6の上図では、補強材24が縦断面図にて示されており、図6の下図では、補強材24が線分で示されている。図6に示されるように、補強材24に偏心した圧縮応力σが作用する場合、補強材24の線長比がλ≦100では、補強材24に圧縮破壊による屈曲が発生する。このとき、補強材24は、その中央部24Aで折れ曲がる。 In the upper part of FIG. 6, the reinforcing material 24 is shown in a vertical cross-sectional view, and in the lower part of FIG. 6, the reinforcing material 24 is shown by a line segment. As shown in FIG. 6, when the eccentric compressive stress σ acts on the reinforcing material 24, when the line length ratio of the reinforcing material 24 is λ ≦ 100, the reinforcing material 24 is bent by compressive fracture. At this time, the reinforcing material 24 bends at the central portion 24A thereof.

このように、補強材24に圧縮応力が作用する場合、補強材24が座屈又は圧縮破壊を起こすと、補強材24が中央部24Aで折れ曲る。 In this way, when compressive stress acts on the reinforcing material 24, when the reinforcing material 24 buckles or compressively breaks, the reinforcing material 24 bends at the central portion 24A.

図7では、補強材24が縦断面図にて示されている。図7では、補強材24の両端部に下向きの荷重Fa、Fbが作用し、補強材24の両端部の間に上向きの荷重Fcが作用している。長さLaは、荷重Faの入力点Aから荷重Fcの入力点Cまでの長さであり、長さLbは、荷重Fbの入力点Bから荷重Fcの入力点Cまでの長さである。また、長さLは、長さLaと長さLbの合計であり、荷重Faの入力点Aから荷重Fbの入力点Bまでの長さである。 In FIG. 7, the reinforcing member 24 is shown in a vertical sectional view. In FIG. 7, downward loads Fa and Fb act on both ends of the reinforcing material 24, and upward loads Fc act between both ends of the reinforcing material 24. The length La is the length from the input point A of the load Fa to the input point C of the load Fc, and the length Lb is the length from the input point B of the load Fb to the input point C of the load Fc. Further, the length L is the total of the length La and the length Lb, and is the length from the input point A of the load Fa to the input point B of the load Fb.

力の釣り合いは、式(1)で示され、荷重Faの入力点A回りの回転モーメントの釣り合いは、式(2)で示される。また、荷重Fcの入力点Cにおいて補強材24に作用する曲げ応力σは、式(3)で示される。そして、式(1)~(3)を解くと、式(4)が得られる。ただし、式(4)におけるZは断面係数である。 The balance of forces is expressed by the equation (1), and the balance of the rotational moment around the input point A of the load Fa is expressed by the equation (2). Further, the bending stress σ acting on the reinforcing material 24 at the input point C of the load Fc is represented by the equation (3). Then, by solving the equations (1) to (3), the equation (4) is obtained. However, Z in the equation (4) is a moment of inertia.

Figure 0007025095000001
Figure 0007025095000001

ここで、引張強度又は圧縮強度の小さい方をσbとすると、σ>σbで補強材24が折れ曲がる。これにより、式(5)が得られる。 Here, assuming that the smaller of the tensile strength or the compressive strength is σb, the reinforcing material 24 bends when σ> σb. As a result, the equation (5) is obtained.

Figure 0007025095000002
Figure 0007025095000002

式(5)より、荷重Fcが最も小さくなるのは、La=L/2のときである。つまり、La=Lb=L/2で荷重Fcが最小になる。このとき、荷重Fa、Fbも最小になる。結果として、補強材24の中央部24Aに荷重が加わったときに補強材24が一番曲がり易くなる。このように、補強材24に曲げ応力が作用する場合にも、補強材24が中央部24Aで折れ曲る。 From the equation (5), the load Fc becomes the smallest when La = L / 2. That is, the load Fc becomes the minimum when La = Lb = L / 2. At this time, the loads Fa and Fb are also minimized. As a result, the reinforcing material 24 is most easily bent when a load is applied to the central portion 24A of the reinforcing material 24. In this way, even when bending stress acts on the reinforcing material 24, the reinforcing material 24 bends at the central portion 24A.

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。 Next, the operation and effect of this embodiment will be described.

図36には、比較例に係るRFIDタグ100が示されている。比較例に係るRFIDタグ100は、上述の本実施形態に係るRFIDタグ10に対して、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置している。図36の左図には、基材12の長さ方向に沿って補強材24に圧縮応力が作用する場合、図36の右図には、補強材24の両端部に曲げ応力が作用する場合がそれぞれ示されている。 FIG. 36 shows an RFID tag 100 according to a comparative example. In the RFID tag 100 according to the comparative example, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18 with respect to the RFID tag 10 according to the present embodiment described above. The left figure of FIG. 36 shows the case where compressive stress acts on the reinforcing material 24 along the length direction of the base material 12, and the right figure of FIG. 36 shows the case where bending stress acts on both ends of the reinforcing material 24. Are shown respectively.

ここで、上述の補強材24の特性について説明した通り、補強材24に圧縮応力が作用する場合、及び、補強材24に曲げ応力が作用する場合のいずれの場合にも、補強材24は、その中央部24Aで折れ曲る。 Here, as described above for the characteristics of the reinforcing material 24, the reinforcing material 24 is used in both cases where a compressive stress acts on the reinforcing material 24 and a bending stress acts on the reinforcing material 24. It bends at the central part 24A.

したがって、図36に示されるように、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置している場合には、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がることに伴い、ICチップ16に曲げ応力が作用し、ICチップ16に割れが生じる虞がある。また、ICチップ16に割れが生じない場合でも、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がることに伴い、接着材18の縁(フィレット部が有る部分と無い部分との境界部)に応力が集中し、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線する虞がある。 Therefore, as shown in FIG. 36, when the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18, the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A and the IC is used. Bending stress acts on the chip 16, and the IC chip 16 may be cracked. Further, even if the IC chip 16 is not cracked, stress is concentrated on the edge of the adhesive 18 (the boundary between the portion with the fillet portion and the portion without the fillet portion) as the reinforcing material 24 bends at the central portion 24A. However, there is a risk that the antenna pattern 14 will be disconnected at the edge of the adhesive material 18.

これに対し、図1に示される本実施形態に係るRFIDタグ10において、補強材24は、ICチップ16及び接着材18を覆っているものの、その中央部24AがICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。したがって、RFIDタグ10に圧縮応力又は曲げ応力が作用して補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、ICチップ16に曲げ応力が作用することを抑制することができるので、ICチップ16に割れが生じることを抑制することができる。また、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、接着材18の縁に応力が集中することを抑制することができるので、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 On the other hand, in the RFID tag 10 according to the present embodiment shown in FIG. 1, the reinforcing material 24 covers the IC chip 16 and the adhesive material 18, but the central portion 24A thereof covers the IC chip 16 and the adhesive material 18. On the other hand, the base material 12 is displaced in the length direction. Therefore, even if the RFID tag 10 is subjected to compressive stress or bending stress and the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, it is possible to suppress the bending stress from acting on the IC chip 16 and thus the IC chip 16. It is possible to suppress the occurrence of cracks. Further, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, it is possible to suppress the concentration of stress on the edge of the adhesive material 18, so that the antenna pattern 14 is suppressed from being disconnected at the edge of the adhesive material 18. be able to.

しかも、補強材24の長さ及び配置位置が適宜設定されることにより、基材12の長さ方向において、ICチップ16及び接着材18は、補強材24の中央部24Aと補強材24の一方の端部24B(長手方向の一端部)との間に配置されている。そして、これにより、ICチップ16及び接着材18の全体が補強材24における中央部24Aと一方の端部24Bとの間の部分によって覆われている。したがって、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、ICチップ16及び接着材18を補強材24によって補強した状態を維持することができる。 Moreover, by appropriately setting the length and the arrangement position of the reinforcing material 24, the IC chip 16 and the adhesive material 18 are one of the central portion 24A of the reinforcing material 24 and the reinforcing material 24 in the length direction of the base material 12. It is arranged between the end portion 24B (one end portion in the longitudinal direction) of the above. As a result, the entire IC chip 16 and the adhesive material 18 are covered by a portion of the reinforcing material 24 between the central portion 24A and one end portion 24B. Therefore, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, the state in which the IC chip 16 and the adhesive material 18 are reinforced by the reinforcing material 24 can be maintained.

次に、RFIDタグ10の適用例について説明する。 Next, an application example of the RFID tag 10 will be described.

本実施形態のRFIDタグ10は、リーダライタ等の外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う。つまり、外部機器から発せられた電波は、アンテナパターン14で受信され、アンテナパターン14で受信された信号は、ICチップ16にて処理される。また、ICチップ16から出力された信号は、アンテナパターン14から電波として発信される。 The RFID tag 10 of the present embodiment exchanges information with an external device such as a reader / writer in a non-contact manner by radio waves. That is, the radio wave emitted from the external device is received by the antenna pattern 14, and the signal received by the antenna pattern 14 is processed by the IC chip 16. Further, the signal output from the IC chip 16 is transmitted as a radio wave from the antenna pattern 14.

この本実施形態のRFIDタグ10は、例えば、物品の管理に用いられる。この物品としては、例えば、店舗等の出入口に置かれるマットがある。この種のマットの裏面は、ゴムによって形成されることがあり、本実施形態のRFIDタグ10は、このマットの裏面のゴムの成型時にゴムに埋め込まれる。ゴムの成形後にゴムが冷却し収縮すると、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用する。しかしながら、本実施形態のRFIDタグ10では、圧縮応力が作用しても、上述のように、ICチップ16に割れが生じること、及び、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 The RFID tag 10 of this embodiment is used, for example, for managing articles. As this article, for example, there is a mat placed at the entrance / exit of a store or the like. The back surface of this type of mat may be formed of rubber, and the RFID tag 10 of this embodiment is embedded in the rubber when the rubber on the back surface of the mat is molded. When the rubber cools and shrinks after molding the rubber, a compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10. However, in the RFID tag 10 of the present embodiment, even if compressive stress acts, as described above, it is possible to prevent the IC chip 16 from cracking and the antenna pattern 14 from being disconnected at the edge of the adhesive material 18. can do.

また、本実施形態のRFIDタグ10が適用される物品としては、例えば、店舗等の掃除に使用されるモップがある。このようなモップは、通常、先端に布製の拭き取り部を有する。本実施形態のRFIDタグ10は、モップの先端の拭き取り部に取り付けられる。拭き取り部で拭き取りを行う際に、拭き取り部に曲げ荷重が作用すると、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用する場合がある。しかしながら、本実施形態のRFIDタグ10では、曲げ応力が作用しても、上述のように、ICチップ16に割れが生じること、及び、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 Further, as an article to which the RFID tag 10 of the present embodiment is applied, for example, there is a mop used for cleaning a store or the like. Such mops usually have a cloth wipe at the tip. The RFID tag 10 of this embodiment is attached to the wiping portion at the tip of the mop. When a bending load acts on the wiping portion when wiping with the wiping portion, bending stress may act on both ends of the RFID tag 10 in the length direction. However, in the RFID tag 10 of the present embodiment, even if bending stress acts, as described above, it is possible to prevent the IC chip 16 from cracking and the antenna pattern 14 from being disconnected at the edge of the adhesive material 18. can do.

なお、本適用例は、本実施形態のRFIDタグ10が適用される物品の一例を示したものであり、本実施形態のRFIDタグ10は、上記以外の種々の物品に適用可能であることは勿論である。 It should be noted that this application example shows an example of an article to which the RFID tag 10 of the present embodiment is applied, and the RFID tag 10 of the present embodiment can be applied to various articles other than the above. Of course.

次に、本実施形態の変形例について説明する。以下の変形例において、基材12の表側に第一補強材24-1が配置され、基材12の裏側に第二補強材24-2が配置された例は、参考例である。 Next, a modification of the present embodiment will be described. In the following modification, the example in which the first reinforcing material 24-1 is arranged on the front side of the base material 12 and the second reinforcing material 24-2 is arranged on the back side of the base material 12 is a reference example.

(第一変形例)
図1に示されるように、上記実施形態では、基材12の表側にのみ補強材24が配置されている。しかしながら、図8の第一変形例のように、基材12の表側に第一補強材24-1が配置され、基材12の裏側に第二補強材24-2が配置されても良い。
(First modification)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the reinforcing material 24 is arranged only on the front side of the base material 12. However, as in the first modification of FIG. 8, the first reinforcing material 24-1 may be arranged on the front side of the base material 12, and the second reinforcing material 24-2 may be arranged on the back side of the base material 12.

なお、図8に示される第一変形例において、第一補強材24-1及び第二補強材24-2の長手方向の長さは、同一となっている。また、この第一補強材24-1及び第二補強材24-2は、いずれもICチップ16及び接着材18を覆っている。第一補強材24-1及び第二補強材24-2は、ICチップ16及び接着材18に対して中央部24A-1、24A-2(長手方向の中央部)が基材12の長さ方向にずれた位置にある。 In the first modification shown in FIG. 8, the lengths of the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 in the longitudinal direction are the same. Further, both the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 cover the IC chip 16 and the adhesive material 18. In the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2, the central portions 24A-1 and 24A-2 (central portions in the longitudinal direction) with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18 are the lengths of the base material 12. It is in a position shifted in the direction.

この第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の同じ側に位置している。また、基材12の長さ方向において、第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、互いに同じ位置にある。 The central portion 24A-1 of the first reinforcing material 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 are in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. Located on the same side. Further, in the length direction of the base material 12, the central portion 24A-1 of the first reinforcing material 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 are at the same position with each other.

この第一変形例では、RFIDタグ10が、基材12の表側に配置された第一補強材24-1と、基材12の裏側に配置された第二補強材24-2とを備えている。したがって、ICチップ16及び接着材18を基材12の表側と裏側の両側から補強することができるので、ICチップ16に割れが生じること、及び、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することをより効果的に抑制することができる。 In this first modification, the RFID tag 10 includes a first reinforcing material 24-1 arranged on the front side of the base material 12 and a second reinforcing material 24-2 arranged on the back side of the base material 12. There is. Therefore, since the IC chip 16 and the adhesive material 18 can be reinforced from both the front side and the back side of the base material 12, the IC chip 16 is cracked and the antenna pattern 14 is disconnected at the edge of the adhesive material 18. This can be suppressed more effectively.

また、第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の同じ側に位置している。したがって、RFIDタグ10に圧縮応力又は曲げ応力が作用した場合でも、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の同じ側において、第一補強材24-1及び第二補強材24-2を折り曲げることができる。これにより、ICチップ16及び接着材18上の意図しない位置でRFIDタグ10が折れ曲がることを制限することができる。 Further, the central portion 24A-1 of the first reinforcing material 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 are in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. Located on the same side of. Therefore, even when compressive stress or bending stress acts on the RFID tag 10, the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material are on the same side of the base material 12 in the length direction with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. Material 24-2 can be bent. This makes it possible to limit the bending of the RFID tag 10 at an unintended position on the IC chip 16 and the adhesive 18.

さらに、基材12の長さ方向において、第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、互いに同じ位置にある。したがって、RFIDタグ10に圧縮応力又は曲げ応力が作用した場合には、第一補強材24-1及び第二補強材24-2を互いに同じ位置で折り曲げることができる。これにより、ICチップ16及び接着材18上の意図しない位置でRFIDタグ10が折れ曲がることをより効果的に制限することができる。 Further, in the length direction of the base material 12, the central portion 24A-1 of the first reinforcing member 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing member 24-2 are at the same position with each other. Therefore, when compressive stress or bending stress acts on the RFID tag 10, the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 can be bent at the same position. This makes it possible to more effectively limit the bending of the RFID tag 10 at an unintended position on the IC chip 16 and the adhesive 18.

(第二変形例)
上記第一変形例では、第一補強材24-1及び第二補強材24-2の長手方向の長さが同一となっている。しかしながら、図9の第二変形例のように、第二補強材24-2の方が第一補強材24-1よりも長手方向の長さが長くなっていても良い。
(Second modification)
In the first modification, the lengths of the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 in the longitudinal direction are the same. However, as in the second modification of FIG. 9, the second reinforcing material 24-2 may have a longer length in the longitudinal direction than the first reinforcing material 24-1.

なお、図9に示される第二変形例では、第二補強材24-2の方が第一補強材24-1よりも長手方向の長さが長くなっているが、第一補強材24-1の方が第二補強材24-2よりも長手方向の長さが長くなっていても良い。つまり、第一補強材24-1及び第二補強材24-2は、互いに長手方向の長さが異なっていても良い。 In the second modification shown in FIG. 9, the second reinforcing material 24-2 has a longer length in the longitudinal direction than the first reinforcing material 24-1, but the first reinforcing material 24- 1 may have a longer length in the longitudinal direction than the second reinforcing material 24-2. That is, the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 may have different lengths in the longitudinal direction from each other.

(第三変形例)
上記第一及び第二変形例において、第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、基材12の長さ方向において、互いに同じ位置にある。しかしながら、図10の第三変形例のように、第一補強材24-1の中央部24A-1と、第二補強材24-2の中央部24A-2とは、基材12の長さ方向に位置がずれていても良い。
(Third modification example)
In the first and second modifications, the central portion 24A-1 of the first reinforcing material 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 are located in the length direction of the base material 12. They are in the same position as each other. However, as in the third modification of FIG. 10, the central portion 24A-1 of the first reinforcing material 24-1 and the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 have the length of the base material 12. The position may be shifted in the direction.

このように構成されていると、第一補強材24-1が中央部24A-1で折れ曲がることを第二補強材24-2によって抑制することができる。また、第二補強材24-2が中央部24A-2で折れ曲がることを第一補強材24-1によって抑制することができる。 With this configuration, the second reinforcing material 24-2 can prevent the first reinforcing material 24-1 from bending at the central portion 24A-1. Further, the first reinforcing material 24-1 can prevent the second reinforcing material 24-2 from bending at the central portion 24A-2.

(第四変形例)
図8に示されるように、上記第一変形例では、基材12の長さ方向において、第一補強材24-1の一方の端部24B-1と、第二補強材24-2の一方の端部24B-2とが、互いに同じ位置にある。また、基材12の長さ方向において、第一補強材24-1の他方の端部24C-1と、第二補強材24-2の他方の端部24C-2とは、互いに同じ位置にある。
(Fourth modification)
As shown in FIG. 8, in the first modification, one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1 and one of the second reinforcing material 24-2 in the length direction of the base material 12 The ends 24B-2 of the above are in the same position as each other. Further, in the length direction of the base material 12, the other end portion 24C-1 of the first reinforcing material 24-1 and the other end portion 24C-2 of the second reinforcing material 24-2 are located at the same positions as each other. be.

しかしながら、図11の第四変形例のように、基材12の長さ方向において、第一補強材24-1の一方の端部24B-1と、第二補強材24-2の一方の端部24B-2とは、互いに位置がずれていても良い。この図11に示される第四変形例では、一例として、第一補強材24-1の一方の端部24B-1が、第二補強材24-2の一方の端部24B-2よりも基材12の長さ方向の中央側に位置している。 However, as in the fourth modification of FIG. 11, one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1 and one end of the second reinforcing material 24-2 in the length direction of the base material 12 The positions of the parts 24B-2 and the parts 24B-2 may be different from each other. In the fourth modification shown in FIG. 11, as an example, one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1 is more based than one end 24B-2 of the second reinforcing material 24-2. It is located on the center side in the length direction of the material 12.

このように構成されていると、第一補強材24-1の一方の端部24B-1が第二補強材24-2の中央部24A-2と一方の端部24B-2との間の部分によって補強される。これにより、例えば、第一補強材24-1の一方の端部24B-1に曲げ応力が集中した場合でも、第一補強材24-1の一方の端部24B-1を起点にRFIDタグ10が折れ曲がることを第二補強材24-2によって抑制することができる。 With this configuration, one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1 is between the central portion 24A-2 of the second reinforcing material 24-2 and the one end portion 24B-2. Reinforced by the part. As a result, for example, even when bending stress is concentrated on one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1, the RFID tag 10 starts from one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1. Can be prevented from bending by the second reinforcing material 24-2.

なお、上述の図9、図10に示される第二及び第三変形例においても、第一補強材24-1の一方の端部24B-1と、第二補強材24-2の一方の端部24B-2とは、互いに位置がずれている。さらに、上述の図9、図10に示される第二及び第三変形例においては、第一補強材24-1の他方の端部24C-1と、第二補強材24-2の他方の端部24C-2も、互いに位置がずれている。 Also in the second and third modifications shown in FIGS. 9 and 10 described above, one end 24B-1 of the first reinforcing material 24-1 and one end of the second reinforcing material 24-2 are also used. The positions of the parts 24B-2 and the parts 24B-2 are out of alignment with each other. Further, in the second and third modifications shown in FIGS. 9 and 10 described above, the other end 24C-1 of the first reinforcing material 24-1 and the other end of the second reinforcing material 24-2. The portions 24C-2 are also misaligned with each other.

このように、第一補強材24-1及び第二補強材24-2の両端部の位置が互いにずれていると、一方の補強材の両端部のうちいずれかの端部に曲げ応力が集中した場合でも、RFIDタグ10が折れ曲がることを他方の補強材によって抑制できる。 When the positions of both ends of the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 are deviated from each other in this way, bending stress is concentrated on either end of one of the both ends of the reinforcing material. Even in this case, the RFID tag 10 can be prevented from bending by the other reinforcing material.

(第五変形例)
図1に示されるように、上記実施形態では、基材12の裏側に、第二保護層22が設けられている。しかしながら、図12の第五変形例のように、基材12の裏側には、第二保護層が設けられていなくても良い。また、図12の第五変形例のように、補強材24は、基材12の裏面、すなわち、ICチップ16が搭載された側と反対側の面に直接重ね合わされても良い。このように、基材12の裏側から第二保護層が省かれていると、RFIDタグ10のコストを低減することができる。
(Fifth variant)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the second protective layer 22 is provided on the back side of the base material 12. However, as in the fifth modification of FIG. 12, the second protective layer may not be provided on the back side of the base material 12. Further, as in the fifth modification of FIG. 12, the reinforcing material 24 may be directly overlapped with the back surface of the base material 12, that is, the surface opposite to the side on which the IC chip 16 is mounted. As described above, if the second protective layer is omitted from the back side of the base material 12, the cost of the RFID tag 10 can be reduced.

(第六変形例)
図1に示されるように、上記実施形態では、基材12の幅方向において、補強材24と基材12の寸法は同一である。しかしながら、図13に示されるように、基材12の幅方向において、補強材24は、基材12よりも寸法が小さくても良い。このように構成されていると、補強材24の材料費を低減することができ、ひいては、RFIDタグ10のコストを低減することができる。
(Sixth modification)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the dimensions of the reinforcing material 24 and the base material 12 are the same in the width direction of the base material 12. However, as shown in FIG. 13, the reinforcing material 24 may be smaller in size than the base material 12 in the width direction of the base material 12. With such a configuration, the material cost of the reinforcing material 24 can be reduced, and by extension, the cost of the RFID tag 10 can be reduced.

(第七変形例)
図1に示されるように、上記実施形態において、アンテナパターン14におけるICチップ16との接続部を含むアンテナパターン14の全体は、基材12の長さ方向に延びている。しかしながら、図14の第七変形例のように、アンテナパターン14におけるICチップ16との接続部40は、基材12の幅方向に延び、補強材24は、接続部40を覆っていても良い。
(Seventh variant)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the entire antenna pattern 14 including the connection portion of the antenna pattern 14 with the IC chip 16 extends in the length direction of the base material 12. However, as in the seventh modification of FIG. 14, the connection portion 40 with the IC chip 16 in the antenna pattern 14 may extend in the width direction of the base material 12, and the reinforcing material 24 may cover the connection portion 40. ..

このように構成されていると、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用した場合でも、接続部40の長手方向に圧縮応力が作用することを抑制することができる。また、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用した場合でも、接続部40の長手方向の両端部に曲げ応力が作用することを抑制することができる。これにより、アンテナパターン14の断線をより効果的に抑制することができる。 With this configuration, even when the RFID tag 10 is subjected to the compressive stress in the length direction, it is possible to suppress the compressive stress from being applied in the longitudinal direction of the connection portion 40. Further, even when the bending stress acts on both ends in the length direction of the RFID tag 10, it is possible to suppress the bending stress from acting on both ends in the longitudinal direction of the connecting portion 40. Thereby, the disconnection of the antenna pattern 14 can be suppressed more effectively.

(第八変形例)
図1に示されるように、上記実施形態において、ICチップ16及び接着材18は、補強材24の中央部24Aに対して基材12の長さ方向に位置がずれている。しかしながら、図15の第八変形例のように、ICチップ16及び接着材18は、補強材24の中央部24A(長手方向及び短手方向の中央部)に対してそれぞれ基材12の長さ方向及び幅方向に位置がずれていても良い。つまり、換言すれば、補強材24の中央部24Aは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向及び幅方向の両方にずれた位置にあっても良い。
(Eighth variant example)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the IC chip 16 and the adhesive material 18 are displaced from each other in the length direction of the base material 12 with respect to the central portion 24A of the reinforcing material 24. However, as in the eighth modification of FIG. 15, the IC chip 16 and the adhesive material 18 have the length of the base material 12 with respect to the central portion 24A (the central portion in the longitudinal direction and the lateral direction) of the reinforcing member 24, respectively. The positions may be displaced in the direction and the width direction. That is, in other words, the central portion 24A of the reinforcing material 24 may be located at a position deviated from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in both the length direction and the width direction of the base material 12.

このように構成されていると、RFIDタグ10に幅方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の幅方向の両端部に曲げ応力が作用したりして、補強材24が短手方向の中央部で折れ曲がっても、ICチップ16に曲げ応力が作用することを抑制できる。これにより、ICチップ16に割れが生じることを抑制することができる。また、補強材24が幅方向の中央部にて折れ曲がっても、接着材18の縁に応力が集中することを抑制することができるので、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 With this configuration, the RFID tag 10 is subjected to compressive stress in the width direction, or bending stress is applied to both ends of the RFID tag 10 in the width direction, so that the reinforcing material 24 is oriented in the lateral direction. Even if it bends at the center, it is possible to suppress the action of bending stress on the IC chip 16. As a result, it is possible to prevent the IC chip 16 from cracking. Further, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion in the width direction, it is possible to suppress the concentration of stress on the edge of the adhesive material 18, so that the antenna pattern 14 is disconnected at the edge of the adhesive material 18. It can be suppressed.

(第九変形例)
図1に示されるように、上記実施形態において、補強材24は、基材12の長さ方向を長手方向として配置されている。しかしながら、図16の第九変形例のように、補強材24は、基材12の幅方向を長手方向として配置されていても良い。
(Ninth variant)
As shown in FIG. 1, in the above embodiment, the reinforcing material 24 is arranged with the length direction of the base material 12 as the longitudinal direction. However, as in the ninth modification of FIG. 16, the reinforcing material 24 may be arranged with the width direction of the base material 12 as the longitudinal direction.

このように構成されていると、補強材24の曲がり易い方向である長手方向と、RFIDタグ10の長さ方向とが直交する。これにより、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用したりした場合でも、補強材24が中央部24A(短手方向の中央部)で折れ曲がることを抑制することができる。 With this configuration, the longitudinal direction, which is the direction in which the reinforcing member 24 is easily bent, and the length direction of the RFID tag 10 are orthogonal to each other. As a result, even if a compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10 or a bending stress acts on both ends of the RFID tag 10 in the length direction, the reinforcing material 24 is placed in the central portion 24A (short direction). It is possible to prevent bending at the central part of the).

(第十変形例)
図17に示される第十変形例において、補強材24は、上記実施形態に対し、一対の切欠き42と、一対の切欠き44とを有する。いずれの一対の切欠き42、44も、基材12の幅方向の両側に開放している。一方の一対の切欠き42は、互いに基材12の長さ方向における同じ位置にあり、他方の一対の切欠き44は、互いに基材12の長さ方向における同じ位置にある。また、一方の一対の切欠き42は、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の一方側にずれた位置に形成されている。これに対し、他方の一対の切欠き44は、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の他方側にずれた位置に形成されている。
(10th modification)
In the tenth modification shown in FIG. 17, the reinforcing material 24 has a pair of notches 42 and a pair of notches 44 with respect to the above embodiment. Both pairs of notches 42 and 44 are open on both sides of the base material 12 in the width direction. One pair of notches 42 are in the same position in the length direction of the base material 12 with each other, and the other pair of notches 44 are in the same position in the length direction of the base material 12 with each other. Further, one pair of notches 42 is formed at a position shifted to one side in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. On the other hand, the other pair of notches 44 are formed at positions shifted to the other side in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18.

このように構成されていると、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用したりした場合には、一対の切欠き42を結ぶ線又は一対の切欠き44を結ぶ線上に応力が集中する。これにより、一対の切欠き42を結ぶ線又は一対の切欠き44を結ぶ線を起点に補強材24を折り曲げることができるので、ICチップ16及び接着材18上の意図しない位置でRFIDタグ10が折れ曲がることを制限することができる。 With this configuration, when a compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10 or a bending stress acts on both ends of the RFID tag 10 in the length direction, a pair of notches are formed. Stress is concentrated on the line connecting the 42 or the line connecting the pair of notches 44. As a result, the reinforcing material 24 can be bent starting from the line connecting the pair of notches 42 or the line connecting the pair of notches 44, so that the RFID tag 10 can be placed at an unintended position on the IC chip 16 and the adhesive material 18. Bending can be restricted.

また、万が一、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がった場合でも、補強材24の中央部24Aは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。したがって、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、ICチップ16に曲げ応力が作用すること、接着材18の縁に応力が集中することを抑制することができる。これにより、ICチップ16に割れが生じることを抑制することができると共に、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 Further, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located at a position displaced in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. .. Therefore, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, it is possible to prevent bending stress from acting on the IC chip 16 and concentration of stress on the edge of the adhesive material 18. As a result, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the IC chip 16 and also to prevent the antenna pattern 14 from being disconnected at the edge of the adhesive material 18.

なお、図17に示される第十変形例において、補強材24には、二組の一対の切欠き42、44が形成されている。しかしながら、補強材24には、二組の一対の切欠き42、44のうちいずれか一対の切欠きのみ形成されていても良い。また、図8の第一変形例における第一補強材24-1及び第二補強材24-2に、上述の一対の切欠き42、44がそれぞれ形成されても良い。 In the tenth modification shown in FIG. 17, two pairs of notches 42 and 44 are formed in the reinforcing material 24. However, the reinforcing material 24 may be formed with only one pair of notches 42 or 44 of the two sets of notches 42 and 44. Further, the pair of notches 42 and 44 described above may be formed in the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 in the first modification of FIG. 8, respectively.

(第十一変形例)
図18に示される第十一変形例において、第一補強材24-1及び第二補強材24-2は、上記第一変形例に対し、一対の溝46と、一対の溝48とを有する。いずれの溝46、48も、基材12の幅方向の両側に開放している。一方の一対の溝46は、互いに基材12の長さ方向における同じ位置にあり、他方の一対の溝48は、互いに基材12の長さ方向における同じ位置にある。また、一方の一対の溝46は、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の一方側にずれた位置に形成されている。これに対し、他方の一対の溝48は、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向の他方側にずれた位置に形成されている。
(Eleventh modification)
In the eleventh modification shown in FIG. 18, the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 have a pair of grooves 46 and a pair of grooves 48 with respect to the first modification. .. Both grooves 46 and 48 are open on both sides of the base material 12 in the width direction. One pair of grooves 46 are in the same position in the length direction of the base material 12, and the other pair of grooves 48 are in the same position in the length direction of the base material 12. Further, one pair of grooves 46 is formed at a position shifted to one side in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. On the other hand, the other pair of grooves 48 are formed at positions shifted to the other side in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18.

このように構成されていると、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用したりした場合には、いずれかの溝46、48に応力が集中する。これにより、いずれかの溝46、48を起点に第一補強材24-1及び第二補強材24-2を折り曲げることができるので、ICチップ16及び接着材18上の意図しない位置でRFIDタグ10が折れ曲がることを制限することができる。 With this configuration, if compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10 or bending stress acts on both ends of the RFID tag 10 in the length direction, either groove is used. Stress concentrates on 46 and 48. As a result, the first reinforcing material 24-1 and the second reinforcing material 24-2 can be bent starting from any of the grooves 46 and 48, so that the RFID tag can be bent at an unintended position on the IC chip 16 and the adhesive material 18. It is possible to limit the bending of 10.

また、万が一、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がった場合でも、補強材24の中央部24Aは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。したがって、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、ICチップ16に曲げ応力が作用すること、接着材18の縁に応力が集中することを抑制することができる。これにより、ICチップ16に割れが生じることを抑制することができると共に、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 Further, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located at a position displaced in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. .. Therefore, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, it is possible to prevent bending stress from acting on the IC chip 16 and concentration of stress on the edge of the adhesive material 18. As a result, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the IC chip 16 and also to prevent the antenna pattern 14 from being disconnected at the edge of the adhesive material 18.

なお、図18に示される第十一変形例において、第一補強材24-1及び第二補強材24-2には、二組の一対の溝46、48が形成されている。しかしながら、第一補強材24-1及び第二補強材24-2には、二組の一対の溝46、48のうちいずれか一対の溝のみ形成されていても良い。また、図1に示される上記実施形態のように、基材12の表側にのみ配置された補強材24に、上述の溝46、48の少なくとも一方が形成されても良い。 In the eleventh modification shown in FIG. 18, two sets of pairs of grooves 46 and 48 are formed in the first reinforcing member 24-1 and the second reinforcing member 24-2. However, the first reinforcing member 24-1 and the second reinforcing member 24-2 may be formed with only one pair of grooves 46 or 48 of the pair of grooves 46 or 48. Further, as in the above embodiment shown in FIG. 1, at least one of the above-mentioned grooves 46 and 48 may be formed in the reinforcing material 24 arranged only on the front side of the base material 12.

(第十二変形例)
第十二変形例では、先ず、ICチップ16の実装方向について検討する。図19の(A)には、比較例に係るRFIDタグ100が縦断面図にて示されている。このRFIDタグ100では、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置している。図19の(A)では、補強材24が上に凸に曲がるようにRFIDタグ100に曲げ荷重が作用している。
(Twelfth variant example)
In the twelfth modification, first, the mounting direction of the IC chip 16 will be examined. In FIG. 19A, the RFID tag 100 according to the comparative example is shown in a vertical sectional view. In the RFID tag 100, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18. In FIG. 19A, a bending load is applied to the RFID tag 100 so that the reinforcing material 24 bends upward in a convex manner.

このRFIDタグ100において、補強材24が上に凸に曲がった場合、ICチップ16の両端には、曲げモーメントMが作用する。この曲げモーメントMは、ICチップ16の中央部で最大となり、曲げモーメントMの最大値Mmaxは、式(6)で表される。ただし、qは、補強材24の変形によりICチップ16が受ける単位長さ当たりの力である。また、ICチップ16について、幅をb、長さをL、厚みをhとする。 When the reinforcing material 24 is bent upward in the RFID tag 100, a bending moment M acts on both ends of the IC chip 16. The bending moment M becomes maximum at the central portion of the IC chip 16, and the maximum value Mmax of the bending moment M is expressed by the equation (6). However, q is the force per unit length that the IC chip 16 receives due to the deformation of the reinforcing material 24. Further, for the IC chip 16, the width is b, the length is L, and the thickness is h.

図19の(B)には、ICチップ16が斜視図にて模式的に示されている。図19の(B)のICチップ16上で太線にて示されるように、ICチップ16に作用する曲げ応力σは、ICチップ16の中央部の表面で最大となり、この曲げ応力の最大値σmaxは、式(7)より、式(8)で表される。ただし、式(7)、(8)におけるZは断面係数である。 In FIG. 19B, the IC chip 16 is schematically shown in a perspective view. As shown by a thick line on the IC chip 16 of FIG. 19 (B), the bending stress σ acting on the IC chip 16 is maximum on the surface of the central portion of the IC chip 16, and the maximum value σmax of this bending stress. Is expressed by the formula (8) from the formula (7). However, Z in the equations (7) and (8) is a moment of inertia.

Figure 0007025095000003
Figure 0007025095000003

図19の(C)には、式(8)を反映したICチップ16の断面応力状態が示されている。この図19の(C)より、Lが大きいほど(長手方向に長いほど)応力が大きくICチップ16が割れやすいことが分かる。したがって、ICチップ16は、基材12の幅方向に縦長に実装した方が良いと言える。 FIG. 19 (C) shows the cross-sectional stress state of the IC chip 16 reflecting the equation (8). From (C) of FIG. 19, it can be seen that the larger L (longer in the longitudinal direction), the larger the stress and the easier the IC chip 16 is to crack. Therefore, it can be said that the IC chip 16 should be mounted vertically in the width direction of the base material 12.

図20の(A)では、補強材24が下に凸に曲がるようにRFIDタグ100に曲げ荷重が作用している。このRFIDタグ100において、補強材24が下に凸に曲がった場合、ICチップ16の両端には、曲げモーメントMが作用する。図20の(B)には、ICチップ16が斜視図にて模式的に示されており、図20の(C)には、ICチップ16に作用する荷重の釣り合い状態が示されている。Pは、ICチップ16の長手方向の中央部に作用する下向きの荷重、Ra、Rbは、ICチップ16の長手方向の両端部に作用する上向きの荷重である。 In FIG. 20A, a bending load is applied to the RFID tag 100 so that the reinforcing material 24 bends downward in a convex manner. When the reinforcing material 24 is bent downward in the RFID tag 100, a bending moment M acts on both ends of the IC chip 16. FIG. 20B schematically shows the IC chip 16 in a perspective view, and FIG. 20C shows a balanced state of the load acting on the IC chip 16. P is a downward load acting on the central portion in the longitudinal direction of the IC chip 16, and Ra and Rb are upward loads acting on both ends in the longitudinal direction of the IC chip 16.

荷重の釣り合いより、荷重Pは、式(9)で示される。また、回転モーメントの釣り合いより、式(10)が導き出される。Lは、荷重Raの入力点から荷重Rbの入力点までの長さであり、xは、荷重Raの入力点から荷重Pの入力点までの長さである。x=xでの曲げモーメントMは、式(11)で示される。MをLで微分すると、式(12)が導き出される。 From the balance of the load, the load P is represented by the equation (9). Further, the equation (10) is derived from the balance of the rotational moments. L is the length from the input point of the load Ra to the input point of the load Rb, and x is the length from the input point of the load Ra to the input point of the load P. The bending moment M at x = x is represented by the equation (11). Eq. (12) is derived by differentiating M with L.

Figure 0007025095000004
Figure 0007025095000004

式(12)において、x、Lの値にかかわらずdM/dLは単調増加する。したがって、Lが大きいほど曲げモーメントMが大きいと言える。換言すれば、Lが小さいほど曲げモーメントMが小さく、Lが小さいほど曲げ応力が小さいと言うことである。したがって、ICチップ16は、基材12の幅方向に縦長に実装した方が良いと言える。 In equation (12), dM / dL increases monotonically regardless of the values of x and L. Therefore, it can be said that the larger L is, the larger the bending moment M is. In other words, the smaller L is, the smaller the bending moment M is, and the smaller L is, the smaller the bending stress is. Therefore, it can be said that the IC chip 16 should be mounted vertically in the width direction of the base material 12.

以上のICチップ16の実装方向についての検討より、図21の第十二変形例では、上記実施形態に対し、ICチップ16が、基材12の幅方向を長手方向として配置されている。 From the above examination of the mounting direction of the IC chip 16, in the twelfth modification of FIG. 21, the IC chip 16 is arranged with the width direction of the base material 12 as the longitudinal direction with respect to the above embodiment.

このように構成されていると、ICチップ16の曲がり易い方向である長手方向と、RFIDタグ10の長さ方向とが直交する。これにより、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用したりした場合でも、ICチップ16が折れ曲がることを抑制することができる。 With this configuration, the longitudinal direction, which is the direction in which the IC chip 16 is easily bent, and the length direction of the RFID tag 10 are orthogonal to each other. As a result, even if a compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10 or a bending stress acts on both ends of the RFID tag 10 in the length direction, it is possible to prevent the IC chip 16 from bending. can.

(第十三変形例)
第十三変形例では、先ず、補強材24について座屈を起こさない寸法を検討する。図22には、比較例に係るRFIDタグ100が斜視図にて示されている。Pは、補強材24の両端部に作用する圧縮荷重であり、式(13)で示される。σは、補強材24の長手方向に作用する圧縮応力である。以下、補強材24について、線長比をλ、長さをL、厚みをh、幅をb、ヤング率をE、断面二次モーメントをIとする。
(13th variant)
In the thirteenth modification, first, the dimensions of the reinforcing material 24 that do not cause buckling are examined. In FIG. 22, the RFID tag 100 according to the comparative example is shown in a perspective view. P is a compressive load acting on both ends of the reinforcing material 24, and is represented by the formula (13). σ is a compressive stress acting in the longitudinal direction of the reinforcing material 24. Hereinafter, for the reinforcing material 24, the line length ratio is λ, the length is L, the thickness is h, the width is b, the Young's modulus is E, and the moment of inertia of area is I.

線長比λが式(14)であるとき、オイラーの式より圧縮荷重Pについては式(15)が導き出され、Lが式(16)を満たす場合には、補強材24は座屈を起こさない。 When the line length ratio λ is the equation (14), the equation (15) is derived from the Euler's equation for the compressive load P, and when L satisfies the equation (16), the reinforcing material 24 buckles. do not have.

Figure 0007025095000005
Figure 0007025095000005

続いて、補強材24について圧縮破壊を起こさない寸法を検討する。図23には、比較例に係るRFIDタグ100の要部が縦断面図にて示されている。Pは、補強材24の長手方向の両端部の裏面側に作用する偏心した圧縮荷重であり、上述の式(13)で示される。引張応力は、補強材24の表面中央部で最大となり、この引張応力の最大値σrは、式(17)で示される。また、圧縮応力は、補強材24の裏面中央部で最大となり、この圧縮応力の最大値σrは、式(18)で示される。 Subsequently, the dimensions of the reinforcing material 24 that do not cause compression fracture will be examined. In FIG. 23, a main part of the RFID tag 100 according to the comparative example is shown in a vertical sectional view. P is an eccentric compressive load acting on the back surface side of both ends of the reinforcing material 24 in the longitudinal direction, and is represented by the above equation (13). The tensile stress is maximum at the central portion of the surface of the reinforcing material 24, and the maximum value σr of this tensile stress is represented by the equation (17). Further, the compressive stress becomes maximum at the central portion of the back surface of the reinforcing material 24, and the maximum value σr of this compressive stress is represented by the equation (18).

以下、補強材24について、線長比をλ、長さをL、厚みをhとする。また、補強材24について、補強材24に作用する曲げモーメントをM、断面係数をZ、補強材24の裏面中央部に作用する圧縮応力を4σ、補強材24の表面中央部に作用する引張応力を2σ、圧縮強度をσ、引張強度をσとする。 Hereinafter, for the reinforcing material 24, the line length ratio is λ, the length is L, and the thickness is h. Regarding the reinforcing material 24, the bending moment acting on the reinforcing material 24 is M, the section modulus is Z, the compressive stress acting on the central portion of the back surface of the reinforcing material 24 is 4σ, and the tensile stress acting on the central portion of the surface of the reinforcing material 24. Is 2σ, the compressive strength is σ c , and the tensile strength is σ b .

線長比λが式(19)であるとき、応力が最大になる補強材24の表面中央部にて式(20)を満たす場合、すなわち、式(21)、式(22)を満たす場合には、偏心した圧縮荷重が作用しても曲げ応力により補強材24が屈曲しない。つまり、線長比λが式(19)であるとき、式(21)、式(22)を満たす場合には、補強材24は圧縮破壊を起こさない。 When the line length ratio λ is the equation (19), the equation (20) is satisfied at the center of the surface of the reinforcing material 24 where the stress is maximized, that is, when the equations (21) and (22) are satisfied. Does not bend the reinforcing material 24 due to bending stress even when an eccentric compressive load is applied. That is, when the line length ratio λ is the equation (19) and the equations (21) and (22) are satisfied, the reinforcing material 24 does not cause compression fracture.

Figure 0007025095000006
Figure 0007025095000006

以上の補強材24についての座屈を起こさない寸法の検討及び圧縮破壊を起こさない寸法の検討より、第十三変形例では、図1に示される上記実施形態に対し、式(15)、式(16)を満たす補強材24の長さLと厚みhが適用される。又は、第十三変形例では、図1に示される上記実施形態に対し、式(19)、式(21)、式(22)を満たす補強材24の長さLと厚みhが適用される。 From the examination of the dimensions of the reinforcing material 24 that do not cause buckling and the examination of the dimensions that do not cause compression fracture, in the thirteenth modification, the formula (15) and the formula (15) and the formula (15) are compared with the above embodiment shown in FIG. The length L and the thickness h of the reinforcing material 24 satisfying (16) are applied. Alternatively, in the thirteenth modification, the length L and the thickness h of the reinforcing material 24 satisfying the formulas (19), (21), and (22) are applied to the above embodiment shown in FIG. ..

式(15)、式(16)を満たす補強材24の長さLと厚みhが適用されると、補強材24の座屈を回避することができる。一方、式(19)、式(21)、式(22)を満たす補強材24の長さLと厚みhが適用されると、補強材24の圧縮破壊を回避することができる。 When the length L and the thickness h of the reinforcing material 24 satisfying the formulas (15) and (16) are applied, buckling of the reinforcing material 24 can be avoided. On the other hand, when the length L and the thickness h of the reinforcing material 24 satisfying the formulas (19), (21) and (22) are applied, the compression fracture of the reinforcing material 24 can be avoided.

また、万が一、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がった場合でも、補強材24の中央部24Aは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。したがって、補強材24が中央部24Aにて折れ曲がっても、ICチップ16に曲げ応力が作用すること、接着材18の縁に応力が集中することを抑制することができる。これにより、ICチップ16に割れが生じることを抑制することができると共に、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することを抑制することができる。 Further, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located at a position displaced in the length direction of the base material 12 with respect to the IC chip 16 and the adhesive material 18. .. Therefore, even if the reinforcing material 24 is bent at the central portion 24A, it is possible to prevent bending stress from acting on the IC chip 16 and concentration of stress on the edge of the adhesive material 18. As a result, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the IC chip 16 and also to prevent the antenna pattern 14 from being disconnected at the edge of the adhesive material 18.

(第十四変形例)
図24に示される第十四変形例において、アンテナパターン14は、上記実施形態に対し、補強材24の長手方向両側の端部24B、24Cから導出された導出部50を有している。また、補強材24における上述の端部24B、24Cには、補強材24の平面視で導出部50と重なる位置に切欠き状の逃げ部52が形成されている。
(14th variant)
In the fourteenth modification shown in FIG. 24, the antenna pattern 14 has a lead-out portion 50 derived from the end portions 24B and 24C on both sides in the longitudinal direction of the reinforcing member 24 with respect to the above embodiment. Further, the above-mentioned end portions 24B and 24C of the reinforcing member 24 are formed with a notch-shaped relief portion 52 at a position overlapping the lead-out portion 50 in a plan view of the reinforcing member 24.

このように構成されていると、RFIDタグ10が補強材24の端部24B、24Cを起点に曲げ変形した場合でも、補強材24とアンテナパターン14(導出部50)との干渉を抑制することができる。これにより、アンテナパターン14の断線を抑制することができる。 With this configuration, even if the RFID tag 10 is bent and deformed starting from the ends 24B and 24C of the reinforcing material 24, the interference between the reinforcing material 24 and the antenna pattern 14 (leading unit 50) is suppressed. Can be done. Thereby, the disconnection of the antenna pattern 14 can be suppressed.

(第十五変形例)
図25に示される第十五変形例では、上記第十四変形例に対し、アンテナパターン14における導出部50とICチップ16との間の部分54が、基材12の幅方向に延びている。導出部50は、アンテナパターン14における導出部50とICチップ16との間の部分54と繋がっている。この導出部50は、補強材24の中央部24A(短手方向の中央部)に対して基材12の幅方向にずれた位置に配置されている。また、切欠き状の逃げ部52も、導出部50に対応して、補強材24の中央部24Aに対して基材12の幅方向にずれた位置に形成されている。
(15th variant)
In the fifteenth modification shown in FIG. 25, the portion 54 between the lead-out portion 50 and the IC chip 16 in the antenna pattern 14 extends in the width direction of the base material 12 with respect to the fourteenth modification. .. The lead-out unit 50 is connected to a portion 54 between the lead-out unit 50 and the IC chip 16 in the antenna pattern 14. The lead-out portion 50 is arranged at a position displaced in the width direction of the base material 12 with respect to the central portion 24A (central portion in the lateral direction) of the reinforcing member 24. Further, the notch-shaped relief portion 52 is also formed at a position shifted in the width direction of the base material 12 with respect to the central portion 24A of the reinforcing material 24, corresponding to the lead-out portion 50.

このように構成されていても、RFIDタグ10が補強材24の端部24B、24Cを起点に曲げ変形した場合には、補強材24とアンテナパターン14(導出部50)との干渉を抑制することができる。これにより、アンテナパターン14の断線を抑制することができる。 Even with this configuration, when the RFID tag 10 is bent and deformed starting from the ends 24B and 24C of the reinforcing material 24, interference between the reinforcing material 24 and the antenna pattern 14 (leading unit 50) is suppressed. be able to. Thereby, the disconnection of the antenna pattern 14 can be suppressed.

また、導出部50が、補強材24の中央部24Aに対して基材12の幅方向にずれた位置に配置されているので、補強材24が中央部24A(短手方向の中央部)で折れ曲がっても、導出部50に捩れや折れ等が生じることを抑制することができる。したがって、このことによっても、アンテナパターン14の断線を抑制することができる。 Further, since the lead-out portion 50 is arranged at a position displaced in the width direction of the base material 12 with respect to the central portion 24A of the reinforcing member 24, the reinforcing member 24 is located at the central portion 24A (central portion in the lateral direction). Even if it is bent, it is possible to prevent the lead-out portion 50 from being twisted or broken. Therefore, this also makes it possible to suppress disconnection of the antenna pattern 14.

(第十六変形例)
図26に示される第十六変形例では、基材12の長さ方向において、基材12の中央部12Aと、補強材24の中央部24Aとは、互いに同じ位置にある。また、基材12の中央部12Aと、補強材24の中央部24Aとは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。
(16th variant)
In the sixteenth modification shown in FIG. 26, the central portion 12A of the base material 12 and the central portion 24A of the reinforcing material 24 are located at the same position in the length direction of the base material 12. Further, the central portion 12A of the base material 12 and the central portion 24A of the reinforcing material 24 are located at positions deviated from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in the length direction of the base material 12.

このように構成されていると、RFIDタグ10に長さ方向の圧縮応力が作用したり、RFIDタグ10の長さ方向の両端部に曲げ応力が作用したりした場合には、基材12と補強材24とがICチップ16及び接着材18からずれた同じ位置で屈曲する。これにより、ICチップ16に割れが生じること、接着材18の縁においてアンテナパターン14が断線することをより効果的に抑制することができる。 With this configuration, when compressive stress in the length direction acts on the RFID tag 10 or bending stress acts on both ends of the RFID tag 10 in the length direction, the RFID tag 10 and the base material 12 are configured. The reinforcing material 24 is bent at the same position deviated from the IC chip 16 and the adhesive material 18. As a result, it is possible to more effectively suppress the occurrence of cracks in the IC chip 16 and the disconnection of the antenna pattern 14 at the edge of the adhesive material 18.

(その他の変形例)
上記実施形態において、補強材24は、平面視で長方形であるが、図27に示されるように、補強材24は、平面視で円形でも良い。このように、補強材24が平面視で円形であると、例えば、基材12の長さ方向からの力F1と、基材12の長さ方向及び幅方向に対して傾斜する方向からの力F2とが補強材24に作用した場合でも、補強材24において力が分散する。これにより、補強材24の折れ曲がりを抑制することができる。
(Other variants)
In the above embodiment, the reinforcing material 24 is rectangular in a plan view, but as shown in FIG. 27, the reinforcing material 24 may be circular in a plan view. As described above, when the reinforcing material 24 is circular in a plan view, for example, a force F1 from the length direction of the base material 12 and a force from the direction of tilting with respect to the length direction and the width direction of the base material 12. Even when F2 acts on the reinforcing material 24, the force is dispersed in the reinforcing material 24. As a result, bending of the reinforcing material 24 can be suppressed.

また、補強材24は、平面視で長方形及び円形以外の形状、例えば、正方形、楕円形、多角形等でも良い。 Further, the reinforcing material 24 may have a shape other than a rectangle and a circle in a plan view, for example, a square, an ellipse, a polygon, or the like.

また、上記実施形態において、基材12は、平面視で長方形であるが、図28に示されるように、基材12は、平面視で正方形でも良い。基材12が平面視で正方形である場合、基材12の長さ方向は、正方形の四つの辺のうち一の辺の長さ方向に相当する。 Further, in the above embodiment, the base material 12 is rectangular in a plan view, but as shown in FIG. 28, the base material 12 may be a square in a plan view. When the base material 12 is square in a plan view, the length direction of the base material 12 corresponds to the length direction of one of the four sides of the square.

また、図29に示されるように、基材12は、平面視で円形でも良い。基材12が平面視で円形である場合、基材12の長さ方向は、円形の径方向に相当する。 Further, as shown in FIG. 29, the base material 12 may be circular in a plan view. When the base material 12 is circular in a plan view, the length direction of the base material 12 corresponds to the radial direction of the circle.

また、図30に示されるように、基材12は、平面視で楕円形でも良い。基材12が平面視で楕円形である場合、基材12の長さ方向は、楕円形の長手方向に相当する。また、基材12は、平面視で上記以外の他の形状でも良い。 Further, as shown in FIG. 30, the base material 12 may have an elliptical shape in a plan view. When the base material 12 is elliptical in a plan view, the length direction of the base material 12 corresponds to the longitudinal direction of the ellipse. Further, the base material 12 may have a shape other than the above in a plan view.

また、上記実施形態では、図1に示されるように、基材12が、第一保護層20及び第二保護層22を有するが、基材12から第一保護層20及び第二保護層22が省かれても良い。 Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 1, the base material 12 has the first protective layer 20 and the second protective layer 22, but the base material 12 to the first protective layer 20 and the second protective layer 22. May be omitted.

また、上記実施形態では、図1に示されるように、補強材24は、第一保護層20(ラミネート層)の表面に重ね合わされている。しかしながら、図31に示されるように、補強材24は、基材12の裏面に重ね合わされると共に、第二保護層22(ラミネート層)の内側に配置されていても良い。 Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 1, the reinforcing material 24 is superposed on the surface of the first protective layer 20 (laminate layer). However, as shown in FIG. 31, the reinforcing material 24 may be superposed on the back surface of the base material 12 and may be arranged inside the second protective layer 22 (laminate layer).

図31に示されるように、補強材24が基材12の裏面に重ね合わされると共に第二保護層22の内側に配置される場合でも、例えば、図32に示されるように、RFIDタグ10をラミネート工程により製造することが可能である。 As shown in FIG. 31, even when the reinforcing material 24 is superposed on the back surface of the base material 12 and arranged inside the second protective layer 22, for example, as shown in FIG. 32, the RFID tag 10 is attached. It can be manufactured by a laminating process.

このように、補強材24が第二保護層22の内側(基材12と第二保護層22との間)に配置されていると、補強材24が第二保護層22によって覆われるので、補強材24が剥がれることを抑制することができる。 In this way, when the reinforcing material 24 is arranged inside the second protective layer 22 (between the base material 12 and the second protective layer 22), the reinforcing material 24 is covered by the second protective layer 22. It is possible to prevent the reinforcing material 24 from peeling off.

また、図33に示されるように、基材12の幅方向において、補強材24の寸法が基材12の寸法よりも小さくされることにより、平面視にて四角形状の補強材24の四辺が共に第二保護層22の内側に収まっていても良い。 Further, as shown in FIG. 33, in the width direction of the base material 12, the size of the reinforcing material 24 is made smaller than the size of the base material 12, so that the four sides of the square-shaped reinforcing material 24 in a plan view are formed. Both may be contained inside the second protective layer 22.

このように、補強材24の四辺が共に第二保護層22の内側に収まっていると、補強材24全体が第二保護層22によって覆われるので、補強材24が剥がれることをより一層効果的に抑制することができる。 In this way, when all four sides of the reinforcing material 24 are contained inside the second protective layer 22, the entire reinforcing material 24 is covered by the second protective layer 22, so that it is more effective that the reinforcing material 24 is peeled off. Can be suppressed.

また、図31に示される変形例において、補強材24は、基材12の裏面に重ね合わされると共に、第二保護層22の内側に配置されている。しかしながら、図34に示されるように、補強材24は、基材12の表面に重ね合わされると共に、第一保護層20の内側に配置されていても良い。 Further, in the modified example shown in FIG. 31, the reinforcing material 24 is superposed on the back surface of the base material 12 and is arranged inside the second protective layer 22. However, as shown in FIG. 34, the reinforcing material 24 may be superposed on the surface of the base material 12 and may be arranged inside the first protective layer 20.

また、図35に示されるように、基材12の表面に第一補強材24-1が重ね合わされ、基材12の裏面に第二補強材24-2が重ね合わされても良い。そして、第一補強材24-1は、第一保護層20の内側に配置され、第二補強材24-2は、第二保護層22の内側に配置されても良い。 Further, as shown in FIG. 35, the first reinforcing material 24-1 may be superposed on the front surface of the base material 12, and the second reinforcing material 24-2 may be superposed on the back surface of the base material 12. The first reinforcing material 24-1 may be arranged inside the first protective layer 20, and the second reinforcing material 24-2 may be arranged inside the second protective layer 22.

なお、上述の複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされても良い。 It should be noted that, among the above-mentioned plurality of modified examples, the modified examples that can be combined may be appropriately combined.

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。 Although one embodiment of the technique disclosed in the present application has been described above, the technique disclosed in the present application is not limited to the above, and may be modified in various ways within a range not deviating from the gist thereof. Of course it is possible.

次に、参考例について説明する。 Next, a reference example will be described.

図17に示される第十変形例において、補強材24の中央部24Aは、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置にある。しかしながら、参考例に係るRFIDタグでは、第十変形例に対し、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置していても良い。つまり、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置する構成において、補強材24には、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置に一対の切欠き42、44の少なくとも一方が形成されても良い。 In the tenth modification shown in FIG. 17, the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located at a position deviated from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in the length direction of the base material 12. However, in the RFID tag according to the reference example, the central portion 24A of the reinforcing material 24 may be located on the IC chip 16 and the adhesive material 18 with respect to the tenth modification. That is, in the configuration in which the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18, the reinforcing material 24 is displaced from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in the length direction of the base material 12. At least one of a pair of notches 42, 44 may be formed at the position.

同様に、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置する構成において、補強材24には、ICチップ16及び接着材18に対して基材12の長さ方向にずれた位置に図18に示される溝46、48の少なくとも一方が形成されても良い。 Similarly, in a configuration in which the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18, the reinforcing material 24 is displaced from the IC chip 16 and the adhesive material 18 in the length direction of the base material 12. At least one of the grooves 46 and 48 shown in FIG. 18 may be formed at such a position.

また、補強材24の中央部24AがICチップ16及び接着材18上に位置する構成において、上述の複数の変形例のうち適用可能なものが適宜適用されても良い。 Further, in a configuration in which the central portion 24A of the reinforcing material 24 is located on the IC chip 16 and the adhesive material 18, applicable ones among the above-mentioned plurality of modifications may be appropriately applied.

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態(参考例を除く)に関し、更に以下の付記を開示する。 Further, the following additional notes will be disclosed with respect to one embodiment (excluding reference examples) of the above-mentioned technique disclosed in the present application.

(付記1)
可撓性を有するシート状の基材と、
前記基材に形成されたアンテナパターンと、
前記基材に搭載されると共に、前記アンテナパターンと接続されたICチップと、
前記ICチップと前記基材とを接着する接着材と、
前記ICチップ及び前記接着材を覆うと共に、前記ICチップ及び前記接着材に対して中央部が前記基材の長さ方向にずれた位置にある補強材と、
を備えるRFIDタグ。
(付記2)
前記基材の長さ方向において、前記ICチップ及び前記接着材は、前記補強材の中央部と前記補強材の一方の端部との間に配置されている、
付記1に記載のRFIDタグ。
(付記3)
前記補強材として、前記基材の表側に配置された第一補強材と、前記基材の裏側に配置された第二補強材とを備える、
付記1又は付記2に記載のRFIDタグ。
(付記4)
前記第一補強材の中央部と、前記第二補強材の中央部とは、前記ICチップ及び前記接着材に対して前記基材の長さ方向の同じ側に位置している、
付記3に記載のRFIDタグ。
(付記5)
前記基材の長さ方向において、前記第一補強材の中央部と、前記第二補強材の中央部とは、互いに同じ位置にある、
付記4に記載のRFIDタグ。
(付記6)
前記基材の長さ方向において、前記第一補強材の中央部と、前記第二補強材の中央部とは、互いに位置がずれている、
付記4に記載のRFIDタグ。
(付記7)
前記基材の長さ方向において、前記第一補強材の一方の端部と、前記第二補強材の一方の端部とは、互いに位置がずれている、
付記4~付記6のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記8)
前記補強材は、前記基材における前記ICチップが搭載された側と反対側の面に重ね合わされている、
付記1又は付記2に記載のRFIDタグ。
(付記9)
前記アンテナパターンにおける前記ICチップとの接続部は、前記基材の幅方向に延び、
前記補強材は、前記接続部を覆っている、
付記1~付記9のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記10)
前記補強材の中央部は、前記ICチップ及び前記接着材に対して前記基材の長さ方向及び幅方向にずれた位置にある、
付記1~付記10のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記11)
前記補強材は、前記基材の幅方向を長手方向として配置されている、
付記1~付記11のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記12)
前記補強材は、前記基材の幅方向の両側に開放する一対の切欠きを有し、
前記一対の切欠きは、前記ICチップ及び接着材に対して前記基材の長さ方向にずれた位置に形成されると共に、互いに前記基材の長さ方向における同じ位置にある、
付記1~付記12のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記13)
前記補強材は、前記基材の幅方向の延びると共に、前記ICチップ及び接着材に対して前記基材の長さ方向にずれた位置に形成された溝を有する、
付記1~付記13のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記14)
前記ICチップは、前記基材の幅方向を長手方向として配置されている、
付記1~付記14のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記15)
前記補強材について、線長比をλ、長さをL、厚みをh、ヤング率をE、前記基材の長さ方向に沿って前記補強材に作用する圧縮応力をσとした場合に、式(1)、式(2)を満足する、

Figure 0007025095000007

付記1~付記15のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記16)
前記補強材について、線長比をλ、長さをL、厚みをh、前記補強材の裏面中央部に作用する圧縮応力を4σ、前記補強材の表面中央部に作用する引張応力を2σ、圧縮強度をσ、引張強度をσとした場合に、式(3)、式(4)、式(5)を満足する、
Figure 0007025095000008

付記1~付記15のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記17)
前記アンテナパターンは、前記基材の長さ方向における前記補強材の端部から導出された導出部を有し、
前記補強材における前記端部には、前記補強材の平面視で前記導出部と重なる位置に切欠き状の逃げ部が形成されている、
付記1~付記17のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記18)
前記導出部は、前記補強材の中央部に対して前記基材の幅方向にずれた位置に配置されている、
付記1~付記18のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記19)
前記基材の長さ方向において、前記基材の中央部と、前記補強材の中央部とは、互いに同じ位置にある、
付記1~付記19のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
(付記20)
前記補強材は、平面視で四角形、円形、長方形、正方形、円形、及び、楕円形のいずれかである、
付記1~付記19のいずれか一項に記載のRFIDタグ。 (Appendix 1)
A flexible sheet-like substrate and
The antenna pattern formed on the base material and
An IC chip mounted on the base material and connected to the antenna pattern,
An adhesive that adheres the IC chip to the base material,
A reinforcing material that covers the IC chip and the adhesive material and whose central portion is displaced in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive material.
RFID tag with.
(Appendix 2)
In the length direction of the base material, the IC chip and the adhesive are arranged between the central portion of the reinforcing material and one end of the reinforcing material.
The RFID tag described in Appendix 1.
(Appendix 3)
As the reinforcing material, a first reinforcing material arranged on the front side of the base material and a second reinforcing material arranged on the back side of the base material are provided.
The RFID tag according to Appendix 1 or Appendix 2.
(Appendix 4)
The central portion of the first reinforcing material and the central portion of the second reinforcing material are located on the same side in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive material.
The RFID tag described in Appendix 3.
(Appendix 5)
In the length direction of the base material, the central portion of the first reinforcing material and the central portion of the second reinforcing material are at the same position with each other.
The RFID tag described in Appendix 4.
(Appendix 6)
In the length direction of the base material, the central portion of the first reinforcing material and the central portion of the second reinforcing material are displaced from each other.
The RFID tag described in Appendix 4.
(Appendix 7)
In the length direction of the base material, one end of the first reinforcing material and one end of the second reinforcing material are displaced from each other.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 4 to Supplementary note 6.
(Appendix 8)
The reinforcing material is superposed on the surface of the base material opposite to the side on which the IC chip is mounted.
The RFID tag according to Appendix 1 or Appendix 2.
(Appendix 9)
The connection portion with the IC chip in the antenna pattern extends in the width direction of the base material.
The reinforcing material covers the connection portion.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 9.
(Appendix 10)
The central portion of the reinforcing material is located at a position deviated from the IC chip and the adhesive in the length direction and the width direction of the base material.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 10.
(Appendix 11)
The reinforcing material is arranged with the width direction of the base material as the longitudinal direction.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 11.
(Appendix 12)
The stiffener has a pair of notches open on both sides of the substrate in the width direction.
The pair of notches are formed at positions shifted in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive, and are at the same position in the length direction of the base material with respect to each other.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 12.
(Appendix 13)
The reinforcing material extends in the width direction of the base material and has a groove formed at a position deviated from the IC chip and the adhesive material in the length direction of the base material.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 13.
(Appendix 14)
The IC chip is arranged with the width direction of the base material as the longitudinal direction.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 14.
(Appendix 15)
For the reinforcing material, when the line length ratio is λ, the length is L, the thickness is h, the Young's modulus is E, and the compressive stress acting on the reinforcing material along the length direction of the base material is σ. Satisfy equations (1) and (2),
Figure 0007025095000007

The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 15.
(Appendix 16)
For the reinforcing material, the line length ratio is λ, the length is L, the thickness is h, the compressive stress acting on the central portion of the back surface of the reinforcing material is 4σ, and the tensile stress acting on the central portion of the surface of the reinforcing material is 2σ. When the compressive strength is σ c and the tensile strength is σ b , the equations (3), (4) and (5) are satisfied.
Figure 0007025095000008

The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 15.
(Appendix 17)
The antenna pattern has a lead-out portion derived from the end portion of the reinforcing material in the length direction of the base material.
A notch-shaped relief portion is formed at the end portion of the reinforcing material at a position overlapping the lead-out portion in a plan view of the reinforcing material.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 17.
(Appendix 18)
The lead-out portion is arranged at a position displaced in the width direction of the base material with respect to the central portion of the reinforcing material.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 18.
(Appendix 19)
In the length direction of the base material, the central portion of the base material and the central portion of the reinforcing material are at the same position with each other.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 19.
(Appendix 20)
The reinforcing material is one of a quadrangle, a circle, a rectangle, a square, a circle, and an ellipse in a plan view.
The RFID tag according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 19.

10 RFIDタグ
12 基材
14 アンテナパターン
16 ICチップ
18 接着材
20 第一保護層
22 第二保護層
24 補強材
24A 補強材の中央部
24-1 第一補強材
24-2 第二補強材
24A-1 第一補強材の中央部
24A-2 第二補強材の中央部
40 接続部
42、44 切欠き
46、48 溝
50 導出部
52 逃げ部
10 RFID tag 12 Base material 14 Antenna pattern 16 IC chip 18 Adhesive 20 First protective layer 22 Second protective layer 24 Reinforcing material 24A Central part of reinforcing material 24-1 First reinforcing material 24-2 Second reinforcing material 24A- 1 Central part of the first reinforcing material 24A-2 Central part of the second reinforcing material 40 Connection part 42, 44 Notch 46, 48 Groove 50 Leading part 52 Relief part

Claims (5)

可撓性を有するシート状の基材と、
前記基材に形成されたアンテナパターンと、
前記基材に搭載されると共に、前記アンテナパターンと接続されたICチップと、
前記ICチップと前記基材とを接着する接着材と、
前記ICチップ及び前記接着材を覆うと共に、前記ICチップ及び前記接着材に対して中央部が前記基材の長さ方向にずれた位置にある、前記基材の片面のみに1つだけの補強材と、
を備え、
前記ICチップは、前記基材の幅方向を長手方向として前記基材に搭載されており、
前記基材の長さ方向において、前記ICチップ及び前記接着材は、前記補強材の中央部と前記補強材の一方の端部との間に配置されている、
RFIDタグ。
A flexible sheet-like substrate and
The antenna pattern formed on the base material and
An IC chip mounted on the base material and connected to the antenna pattern,
An adhesive that adheres the IC chip to the base material,
Only one reinforcement on only one side of the base material, which covers the IC chip and the adhesive material and has a central portion displaced in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive material. With wood,
Equipped with
The IC chip is mounted on the base material with the width direction of the base material as the longitudinal direction .
In the length direction of the base material, the IC chip and the adhesive are arranged between the central portion of the reinforcing material and one end of the reinforcing material.
RFID tag.
前記アンテナパターンにおける前記ICチップとの接続部は、前記基材の幅方向に延び、
前記補強材は、前記接続部を覆っている、
請求項1に記載のRFIDタグ。
The connection portion with the IC chip in the antenna pattern extends in the width direction of the base material.
The reinforcing material covers the connection portion.
The RFID tag according to claim 1.
前記補強材の中央部は、前記ICチップ及び前記接着材に対して前記基材の長さ方向及び幅方向にずれた位置にある、
請求項1又は請求項2に記載のRFIDタグ。
The central portion of the reinforcing material is located at a position deviated from the IC chip and the adhesive in the length direction and the width direction of the base material.
The RFID tag according to claim 1 or 2.
前記補強材は、前記基材の幅方向の両側に開放する一対の切欠きを有し、
前記一対の切欠きは、前記ICチップ及び接着材に対して前記基材の長さ方向にずれた位置に形成されると共に、互いに前記基材の長さ方向における同じ位置にある、
請求項1~請求項3のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
The stiffener has a pair of notches open on both sides of the substrate in the width direction.
The pair of notches are formed at positions shifted in the length direction of the base material with respect to the IC chip and the adhesive, and are at the same position in the length direction of the base material with respect to each other.
The RFID tag according to any one of claims 1 to 3.
前記補強材は、前記基材の幅方向の延びると共に、前記ICチップ及び接着材に対して前記基材の長さ方向にずれた位置に形成された溝を有する、
請求項1~請求項4のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
The reinforcing material extends in the width direction of the base material and has a groove formed at a position deviated from the IC chip and the adhesive material in the length direction of the base material.
The RFID tag according to any one of claims 1 to 4.
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