JP7018459B2 - Electronic module - Google Patents
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Description
本発明は、電子素子を封止部内に含み、放熱層を有する電子モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic module containing an electronic element in a sealing portion and having a heat dissipation layer.
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４－４５１５７号参照）。このような電子モジュールにおいて電子素子をより多くしたいニーズがある。 An electronic module in which a plurality of electronic elements are provided in a sealing resin has been conventionally known (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-45157). There is a need to increase the number of electronic elements in such an electronic module.
より多くの電子素子を設ける手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子（第一電子素子）の一方側（例えばおもて面側）に別の電子素子（第二電子素子）を設けることが考えられる。 As a means for providing more electronic devices, it is conceivable to adopt a mode in which the electronic devices are stacked in layers. In that case, it is conceivable to provide another electronic element (second electronic element) on one side (for example, the front surface side) of the electronic element (first electronic element).
さらに電子素子の数を増やすとなると、第一基板及び第二基板の面方向での大きさが大きくなってしまう。このように、第一基板及び第二基板の面方向の大きさが大きくなると、熱処理工程で第一基板及び第二基板が反ってしまうことがある。 Further, when the number of electronic elements is increased, the sizes of the first substrate and the second substrate in the plane direction become large. As described above, when the size of the first substrate and the second substrate in the plane direction becomes large, the first substrate and the second substrate may be warped in the heat treatment step.
他方、第一絶縁性基板と、第一絶縁性基板の搭載面に設けられた第一導体層と、第一導体層に設けられた第一パワーデバイスと、第一パワーデバイスに接続された第一接続部と、を有する第一部材と、第二絶縁性基板と、第二絶縁性基板の搭載面に設けられた第二導体層と、第二導体層に設けられた第二パワーデバイスと、第二パワーデバイスに接続された第二接続部と、を有する第二部材と、第一部材と第二部材との間で上下方向に延在する導体柱と、を有する半導体モジュールが国際公開公報２０１６／１７４６９８で提案されている。この態様では、第一パワーデバイスと第二パワーデバイスとが対向して配置されるとともに、導体柱で互いに接続されている。 On the other hand, the first insulating substrate, the first conductor layer provided on the mounting surface of the first insulating substrate, the first power device provided on the first conductor layer, and the first power device connected to the first power device. A first member having one connection portion, a second insulating substrate, a second conductor layer provided on the mounting surface of the second insulating substrate, and a second power device provided on the second conductor layer. , A semiconductor module having a second member having a second connecting portion connected to the second power device, and a conductor column extending in the vertical direction between the first member and the second member is released internationally. It is proposed in Japanese Patent Publication No. 2016/174698. In this aspect, the first power device and the second power device are arranged so as to face each other and are connected to each other by a conductor column.
発明者が検討したところによると、封止樹脂を流し込む際等の熱処理工程において、熱が伝わりやすい箇所、国際公開公報２０１６／１７４６９８で言えば導体柱を起点として基板がひずむことが判明した。 According to the investigation by the inventor, it has been found that the substrate is distorted from the place where heat is easily transferred, that is, the conductor column in the case of International Publication 2016/174698, in the heat treatment process such as when the sealing resin is poured.
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、基板におけるひずみ、特に導体柱のような接続体を起点として基板がひずむことを防止できる電子モジュールを提供する。 The present invention has been made in view of these points, and provides an electronic module capable of preventing distortion in a substrate, particularly distortion of the substrate starting from a connecting body such as a conductor column.
［概念１］
本発明による電子モジュールは、
第一放熱層と、
前記第一放熱層の一方側に設けられた第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第二基板の一方側に設けられた第二放熱層と、
少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部と、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間又は前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた接続体と、
を備え、
前記第一放熱層は前記接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有してもよい。[Concept 1]
The electronic module according to the present invention
With the first heat dissipation layer,
The first substrate provided on one side of the first heat dissipation layer and
The first electronic element provided on one side of the first substrate and
The second electronic element provided on one side of the first electronic element and
A second substrate provided on one side of the second electronic element and
A second heat dissipation layer provided on one side of the second substrate,
At least a sealing portion that seals the first electronic element and the second electronic element,
A connector provided between the first electronic element and the second electronic element or between the second electronic element and the second substrate,
Equipped with
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the connection body, or the second heat dissipation layer corresponds to the one side region of the connection body. It may have a second exposed portion where the second substrate is exposed at the position.
［概念２］
本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
前記第一露出部は前記接続体の他方側領域に対応する位置の一部だけを含む、又は、
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の一部だけを含んでもよい。[Concept 2]
In the electronic module according to the
The first exposed portion includes only a part of the position corresponding to the other side region of the connector, or
The second exposed portion may include only a part of the position corresponding to the one-sided region of the connector.
［概念３］
本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
前記第一露出部は前記接続体の他方側領域に対応する位置の全部を含む、又は、
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の全部を含んでもよい。[Concept 3]
In the electronic module according to the
The first exposed portion includes or includes all of the positions corresponding to the other side region of the connector.
The second exposed portion may include all of the positions corresponding to one side region of the connector.
［概念４］
本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
前記第一露出部は前記接続体の他方側領域に対応する位置の周縁を含む、又は、
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の周縁を含んでもよい。[Concept 4]
In the electronic module according to the
The first exposed portion includes or includes a peripheral edge at a position corresponding to the other side region of the connector.
The second exposed portion may include a peripheral edge at a position corresponding to one side region of the connector.
［概念５］
本発明の概念１乃至４による電子モジュールにおいて、
前記接続体が複数設けられ、
前記接続体の各々に対応する露出部が設けられてもよい。[Concept 5]
In the electronic module according to the
A plurality of the above-mentioned connections are provided, and the connection body is provided.
An exposed portion corresponding to each of the connecting bodies may be provided.
［概念６］
本発明の概念１乃至５による電子モジュールにおいて、
前記接続体は、前記第一電子素子と前記第二電子素子との間に設けられた第一接続体と、前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた第二接続体とを有し、
前記第一放熱層は前記第一接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記第二接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有してもよい。[Concept 6]
In the electronic module according to the
The connection body is a first connection body provided between the first electronic element and the second electronic element, and a second connection body provided between the second electronic element and the second substrate. And have
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the first connection body, or the second heat dissipation layer is one side of the second connection body. There may be a second exposed portion where the second substrate is exposed at a position corresponding to the region.
［概念７］
本発明の概念１乃至６による電子モジュールにおいて、
前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部から前記ヘッド部の厚み方向に延びた柱部とを有し、
前記第一放熱層は前記柱部の他方側領域に対応する位置の全部で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記柱部の一方側領域に対応する位置の全部で前記第二基板が露出する第二露出部を有してもよい。[Concept 7]
In the electronic module according to the
The connecting body has a head portion and a pillar portion extending from the head portion in the thickness direction of the head portion.
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at all positions corresponding to the other side region of the pillar portion, or the second heat radiation layer is located on one side region of the pillar portion. There may be a second exposed portion where the second substrate is exposed at all of the corresponding positions.
［概念８］
本発明の概念１乃至６による電子モジュールにおいて、
前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部から前記ヘッド部の厚み方向に延びた柱部とを有し、
前記第一放熱層は前記柱部の他方側領域に対応する位置の周縁で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記柱部の一方側領域に対応する位置の周縁で前記第二基板が露出する第二露出部を有してもよい。[Concept 8]
In the electronic module according to the
The connecting body has a head portion and a pillar portion extending from the head portion in the thickness direction of the head portion.
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a peripheral edge at a position corresponding to the other side region of the pillar portion, or the second heat radiation layer is located on one side region of the pillar portion. There may be a second exposed portion where the second substrate is exposed at the peripheral edge of the corresponding position.
本発明において、第一放熱層のうち熱が伝わりやす接続体の他方側領域において第一基板が露出するか、又は、第二放熱層のうち熱が伝わりやすい接続体の一方側領域において第二基板が露出する態様を採用した場合には、第一基板又は第二基板が接続体の面内方向の位置を起点としてひずむことを防止できる。 In the present invention, the first substrate is exposed in the other side region of the connection body in which heat is easily transferred in the first heat dissipation layer, or the second in one side region of the connection body in which heat is easily transferred in the second heat dissipation layer. When the aspect in which the substrate is exposed is adopted, it is possible to prevent the first substrate or the second substrate from being distorted starting from the position in the in-plane direction of the connecting body.
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第三方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第二方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面内方向」といい、一方側から他方側に向かって見た場合には「平面視」といい、他方側から一方側に向かって見た場合には「底面視」という。 First Embodiment << Configuration >>
In this embodiment, "one side" means the upper side of FIG. 1 and "the other side" means the lower side of FIG. The vertical direction of FIG. 1 is referred to as a "first direction", the left-right direction is referred to as a "third direction", and the front and back directions of the paper surface are referred to as a "second direction". The in-plane direction including the second direction and the third direction is called "in-plane direction", and when viewed from one side toward the other side, it is called "planar view", and when viewed from the other side toward one side. In that case, it is called "bottom view".
図１に示すように、電子モジュールは、第一放熱層１９と、第一放熱層１９の一方側に設けられた第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、第一電子素子１３の一方側に設けられた第二電子素子２３と、第二電子素子２３の一方側に設けられた第二導体層２２と、第二導体層２２の一方側に設けられた第二基板２１と、第二基板２１の一方側に設けられた第二放熱層２９と、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０と、を有してもよい。
As shown in FIG. 1, the electronic module includes a first
第一導体層１２及び第二導体層２２の両方又はいずれか一方は端子部１００と接続されてもよく、端子部１００の先端側は封止部９０の外方に露出して、制御基板等の外部装置と接続可能となってもよい。端子部１００は、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を有してもよい。第一端子部１１０は、第一端子部基端部１１１と、少なくとも一部が封止部９０から露出した第一端子部外方部１１３と、第一端子部基端部１１１と第一端子部外方部１１３との間に設けられ、第一端子部基端部１１１側で他方側に曲げられた第一屈曲部１１２と、を有してもよい。第二端子部１２０は、第二端子部基端部１２１と、少なくとも一部が封止部９０から露出した第二端子部外方部１２３と、第二端子部基端部１２１と第二端子部外方部１２３との間に設けられ、第二端子部基端部１２１側で一方側に曲げられた第二屈曲部１２２と、を有してもよい。
Either or both of the
第一基板１１の一方側に、樹脂封止する際に金型で押圧される、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されていない非接続導体層５０が設けられてもよい（図２参照）。
On one side of the
本実施の形態の電子モジュールは、接続体６０，７０を有してもよい。接続体６０，７０は、第一電子素子１３と第二電子素子２３との間に設けられた第一接続体６０と、第二電子素子２３の第一接続体６０と反対側に設けられた第二接続体７０とを有してもよい。本実施の形態では、第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられる態様を用いて説明するが、このような態様に限られることはなく、第一接続体６０及び第二接続体７０のいずれか一方だけが設けられてもよい。
The electronic module of this embodiment may have
接続体６０，７０は、ヘッド部６１，７１と、ヘッド部６１，７１からヘッド部６１，７１の厚み方向（第一方向）で延びた柱部６２，７２とを有してもよい。接続体６０，７０が第一接続体６０及び第二接続体７０を有する態様では、第一接続体６０が、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から第一ヘッド部６１の厚み方向で延びた第一柱部６２とを有してもよい。また、第二接続体７０が、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から第二ヘッド部７１の厚み方向で延びた第二柱部７２とを有してもよい。
The connecting
第二放熱層２９が接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置で第二基板２１の一方側の面を露出させる第二露出部１４０を有してもよい。他方、第一放熱層１９は接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置で第一基板１１を露出させないように構成されてもよい。接続体６０，７０の「一方側領域に対応する位置」とは、接続体６０，７０から一方側に第一方向に沿って直線を引いた際に含まれる位置（領域）であり、接続体６０，７０の「他方側領域に対応する位置」とは、接続体６０，７０から他方側に第一方向に沿って直線を引いた際に含まれる位置（領域）である。このため、第二放熱層２９が接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置で第二基板２１の一方側の面を露出させる第二露出部１４０を有するとは、平面視（又は底面視）において、接続体６０，７０と第二露出部１４０とが少なくとも一部で重複することを意味し、後述する第２の実施の形態ように、第一放熱層１９が接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置で第一基板１１の他方側の面を露出させる第一露出部１５０を有するとは、底面視（又は平面視）において、接続体６０，７０と第一露出部１５０とが少なくとも一部で重複することを意味している。
The second
第二露出部１４０は接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置の一部だけを含んでもよく、言い換えると、平面視において、第二露出部１４０は接続体６０，７０の一部だけを含んでもよい。このように接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置の一部だけを含む場合には、第二露出部１４０は接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。また、このような態様に限られることはなく、第二露出部１４０は接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置の全部を含むようになっていてもよい。
The second exposed
第二露出部１４０は、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面（図１の上面）を露出させてもよいし、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面を露出させてもよい。また、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面を露出させてもよいし、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面を露出させてもよい。
The second exposed
図２に示す態様では、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の全部であり、かつ第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面（図１の上面）が露出されている。言い換えると、図２に示す態様では、平面視において、第二柱部７２の全部を含み、かつ第二ヘッド部７１の一部を含むようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 2, it is the entire position corresponding to one side region of the
図３に示す態様では、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部が露出されており、平面視において第二ヘッド部７１の全部を含むようにして第二露出部１４０が設けられている。図４に示す態様では、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の一部が露出されており、平面視において第二柱部７２の一部を含むようにして第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 3, the entire position corresponding to one side region of the
図５に示す態様では、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の全部であり、かつ第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面（図１の上面）が露出されている。言い換えると、図５に示す態様では、平面視において、第一柱部６２の全部を含み、かつ第一ヘッド部６１の一部を含むようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 5, it is the entire position corresponding to one side region of the
図６に示す態様では、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の全部が露出されており、平面視において第一ヘッド部６１の全部を含むようにして第二露出部１４０が設けられている。図７に示す態様では、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の一部が露出されており、平面視において第一柱部６２の一部を含むようにして第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 6, the entire position corresponding to one side region of the
第二露出部１４０が接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられる場合には、第二露出部１４０は、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよいし、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。また、第二露出部１４０は、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよいし、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。
When the second exposed
図８に示す態様では、第二露出部１４０が第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第二柱部７２の一方側領域の中心では第二基板２１の一方側の面は露出されていない。言い換えると、図８に示す態様では、平面視において、第二柱部７２の周縁を含み、かつ第二柱部７２の中心を含まないようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 8, the second exposed
図９に示す態様では、第二露出部１４０が第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第二ヘッド部７１の一方側領域の中心及び第二柱部７２の一方側領域では第二基板２１の一方側の面は露出されていない。言い換えると、図９に示す態様では、平面視において、第二ヘッド部７１の周縁を含み、かつ第二ヘッド部７１の中心及び第二柱部７２を含まないようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 9, the second exposed
図１０に示す態様では、第二露出部１４０が第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第一柱部６２の一方側領域の中心では第二基板２１の一方側の面は露出されていない。言い換えると、図１０に示す態様では、平面視において、第一柱部６２の周縁を含み、かつ第一柱部６２の中心を含まないようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 10, the second exposed
図１１に示す態様では、第二露出部１４０が第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第一ヘッド部６１の一方側領域の中心及び第一柱部６２の一方側領域では第二基板２１の一方側の面は露出されていない。言い換えると、図１１に示す態様では、平面視において、第一ヘッド部６１の周縁を含み、かつ第一ヘッド部６１の中心及び第一柱部６２を含まないようにして、第二露出部１４０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 11, the second exposed
図１２に示すように、接続体６０，７０が面内方向において複数設けられてもよい。この場合には、接続体６０，７０の各々に対応する第二露出部１４０が設けられてもよい。このような態様に限られることはなく、接続体６０，７０の一部にだけ対応する第二露出部１４０が設けられてもよい。
As shown in FIG. 12, a plurality of connecting
図１に示すように、第一基板１１の一方側には複数の第一導体層１２が設けられてもよい。第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々又はいずれか一方はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。スイッチング素子としてはＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等を用いてもよい。第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。
As shown in FIG. 1, a plurality of first conductor layers 12 may be provided on one side of the
第一電子素子１３と第一接続体６０との間にははんだ等の導電性接着剤（図示せず）が設けられ、第一電子素子１３と第一接続体６０は導電性接着剤を介して接続されてもよい。同様に、第一接続体６０と第二電子素子２３との間にははんだ等の導電性接着剤（図示せず）が設けられ、第一接続体６０と第二電子素子２３は導電性接着剤を介して接続されてもよい。同様に、第二電子素子２３と第二接続体７０との間にははんだ等の導電性接着剤（図示せず）が設けられ、第二電子素子２３と第二接続体７０は導電性接着剤を介して接続されてもよい。
A conductive adhesive (not shown) such as solder is provided between the first
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等の絶縁性基板を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
As the
第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、図１に示すように、第一接続体６０側の面（一方側の面）に第一ゲート電極１３ｇ及び第一ソース電極１３ｓが設けられてもよい。また、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、第二接続体７０側の面（一方側の面）に第二ゲート電極２３ｇ及び第二ソース電極２３ｓが設けられてもよい。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース電極２３ｓに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０が第一電子素子１３の第一ソース電極１３ｓと第二電子素子２３の第二接続体７０と反対側の面（他方側の面）に設けられた第二ドレイン電極２３ｄとを導電性接着剤を介して接続してもよい。第一電子素子１３の第一接続体６０と反対側の面（他方側の面）に第一ドレイン電極１３ｄが設けられ、この第一ドレイン電極１３ｄは第一導体層１２と導電性接着剤を介して接続されてもよい。第一ゲート電極１３ｇは接続子３０と導電性接着剤を介して接続され、この接続子３０は第一導体層１２と導電性接着剤を介して接続されてもよい。第二ゲート電極２３ｇは接続子４０と導電性接着剤を介して接続されて、この接続子４０は第二導体層２２と導電性接着剤を介して接続されてもよい。
When the first
端子部１００と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
The bonding between the
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。《Action / Effect》
Next, an example of the action / effect according to the present embodiment having the above-described configuration will be described. In addition, all aspects described in "Action / Effect" can be adopted in the above configuration.
本実施の形態において、第二放熱層２９のうち熱が伝わりやすい接続体６０，７０の一方側領域において第二基板２１が露出する態様を採用した場合には、接続体６０，７０の面内方向の位置を起点として第二基板２１がひずむことを防止できる。
In the present embodiment, when the aspect in which the
第一基板１１の一方側に第一電子素子１３及び第二電子素子２３に、金型で押圧される電気的に接続されていない非接続導体層５０を設ける態様を採用した場合には非接続導体層５０が金型で押圧されることから、第一基板１１における反りを防止できる。
When the embodiment in which the first
第一放熱層１９が接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置で第一基板１１を露出させないように構成される態様を採用した場合には、非接続導体層５０を介して金型で押圧されることでひずみが生じにくい第一基板１１側において、第一放熱層１９の領域（面積）が減って放熱効果が下がることを抑制できる。
When the aspect in which the first
第二露出部１４０が、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部（図３参照）又は一部（図２及び図４参照）で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を際した場合には、熱が伝わりやすい第二接続体７０に対応する領域で第二基板２１の一方側の面を露出させることで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。
The second exposed
第二露出部１４０が、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の全部（図２参照）又は一部（図４参照）で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用した場合には、特に熱の伝わりやすい第二柱部７２に対応する領域で第二基板２１の一方側の面を露出させることで、第二基板２１がひずむことを効率よく防止できることを期待できる。なお、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の一部だけで第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用した場合には、第二放熱層２９の領域が減ることで放熱効果が下がることを減らしつつ、第二基板２１がひずむことを効率よく防止できる。
An embodiment in which the second exposed
第二露出部１４０が、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の全部（図６参照）又は一部（図５及び図７参照）で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を際した場合には、熱の伝わりやすい第一接続体６０に対応する領域で第二基板２１の一方側の面を露出させることで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。
The second exposed
第二露出部１４０が、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の全部（図５参照）又は一部（図７参照）で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用した場合には、特に熱の伝わりやすい第一柱部６２に対応する領域で第二基板２１の一方側の面を露出させることで、第二基板２１がひずむことを効率よく防止できることを期待できる。なお、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の一部だけで第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用した場合には、第二放熱層２９の領域が減ることで放熱効果が下がることを減らしつつ、第二基板２１がひずむことを効率よく防止できる。
An embodiment in which the second exposed
発明者が実験したところ接続体６０，７０の周縁領域で第二基板２１の一方側の面を露出させることで第二基板２１のひずみを解消できる場合があることが判明している。
As a result of experiments by the inventor, it has been found that the strain of the
このため、図９に示すように、第二露出部１４０を第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設け、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の周縁で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用することで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。また、図８に示すように、熱の特に伝達しやすい第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように第二露出部１４０を設け、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の周縁で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用することで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。
Therefore, as shown in FIG. 9, the second exposed
また、図１１に示すように、第二露出部１４０を第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設け、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の周縁で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用することで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。また、図１０に示すように、熱の特に伝達しやすい第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように第二露出部１４０を設け、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の周縁で第二基板２１の一方側の面を露出させる態様を採用することで、第二基板２１がひずむことを防止できることを期待できる。
Further, as shown in FIG. 11, the second exposed
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態では、第一放熱層１９が接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置で第一基板１１の他方側の面を露出させる第一露出部１５０を有している。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
In the present embodiment, the first
第一露出部１５０は接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置の一部だけを含んでもよい。このように接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置の一部だけを含む場合には、第一露出部１５０は接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。また、このような態様に限られることはなく、第一露出部１５０は接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置の全部を含むようになっていてもよい。
The first exposed
第一露出部１５０は、第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第一基板１１の他方側の面（図１３の下面）を露出させてもよいし、第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。また、第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよいし、第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第二基板２１の他方側の面を露出させてもよい。
The first exposed
図１４に示す態様では、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の全部であり、かつ第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面（図１３の下面）が露出されている。言い換えると、図１４に示す態様では、底面視において、第一柱部６２の全部を含み、かつ第一ヘッド部６１の一部を含むようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 14, it is the entire position corresponding to one side region of the
図１５に示す態様では、第一ヘッド部６１の一方側領域に対応する位置の全部が露出されており、平面視において第一ヘッド部６１の全部を含むようにして第一露出部１５０が設けられている。図１６に示す態様では、第一柱部６２の一方側領域に対応する位置の一部が露出されており、底面視において第一柱部６２の一部を含むようにして第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 15, the entire position corresponding to one side region of the
図１７に示す態様では、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の全部であり、かつ第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面（図１３の下面）が露出されている。言い換えると、図１７に示す態様では、底面視において、第二柱部７２の全部を含み、かつ第二ヘッド部７１の一部を含むようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 17, it is the entire position corresponding to one side region of the
図１８に示す態様では、第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部が露出されており、底面視において第二ヘッド部７１の全部を含むようにして第一露出部１５０が設けられている。図１９に示す態様では、第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の一部が露出されており、底面視において第二柱部７２の一部を含むようにして第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 18, the entire position corresponding to one side region of the
第一露出部１５０が接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられる場合には、第一露出部１５０は、第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよいし、第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。また、第第一露出部１５０は、第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよいし、第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。
When the first exposed
図２０に示す態様では、第一露出部１５０が第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第一柱部６２の他方側領域の中心では第一基板１１の他方側の面は露出されていない。言い換えると、図２０に示す態様では、底面視において、第一柱部６２の周縁を含み、かつ第一柱部６２の中心を含まないようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 20, the first exposed
図２１に示す態様では、第一露出部１５０が第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第一ヘッド部６１の他方側領域の中心及び第一柱部６２の他方側領域では第一基板１１の他方側の面は露出されていない。言い換えると、図２１に示す態様では、底面視において、第一ヘッド部６１の周縁を含み、かつ第一ヘッド部６１の中心及び第一柱部６２を含まないようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 21, the first exposed
図２２に示す態様では、第一露出部１５０が第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第二柱部７２の他方側領域の中心では第一基板１１の他方側の面は露出されていない。言い換えると、図２２に示す態様では、底面視において、第二柱部７２の周縁を含み、かつ第二柱部７２の中心を含まないようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 22, the first exposed
図２３に示す態様では、第一露出部１５０が第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むようにして設けられており、第二ヘッド部７１の一方側領域の中心及び第二柱部７２の他方側領域では第二基板２１の一方側の面は露出されていない。言い換えると、図２３に示す態様では、底面視において、第二ヘッド部７１の周縁を含み、かつ第二ヘッド部７１の中心及び第二柱部７２を含まないようにして、第一露出部１５０が設けられている。
In the embodiment shown in FIG. 23, the first exposed
第一露出部１５０が、第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の全部（図１５参照）又は一部（図１４及び図１６参照）で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を際した場合には、熱の伝わりやすい第一接続体６０に対応する領域で第一基板１１の他方側の面を露出させることで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
The first exposed
第一露出部１５０が、第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の全部（図１４参照）又は一部（図１６参照）で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用した場合には、特に熱の伝わりやすい第一柱部６２に対応する領域で第一基板１１の他方側の面を露出させることで、第一基板１１がひずむことを効率よく防止できることを期待できる。なお、第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の一部だけで第一基板１１の他方側の面を露出させつつ、第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用した場合には、第二放熱層２９の領域が減ることで放熱効果が下がることを減らしつつ、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
An embodiment in which the first exposed
第一露出部１５０が、第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の全部（図１８参照）又は一部（図１７及び図１９参照）で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を際した場合には、熱の伝わりやすい第二接続体７０に対応する領域で第一基板１１の他方側の面を露出させることで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
The first exposed
第一露出部１５０が、第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の全部（図１７参照）又は一部（図１９参照）で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用した場合には、特に熱の伝わりやすい第二柱部７２に対応する領域で第一基板１１の他方側の面を露出させることで、第一基板１１がひずむことを効率よく防止できることを期待できる。なお、第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の一部だけで第一基板１１の他方側の面を露出させつつ、第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の全部又は一部で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用した場合には、第二放熱層２９の領域が減ることで放熱効果が下がることを減らしつつ、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
An embodiment in which the first exposed
前述したように、発明者が実験したところ接続体６０，７０の周縁領域で基板のひずみが生じやすい場合があることが判明している。
As described above, as a result of experiments by the inventor, it has been found that the substrate may be easily distorted in the peripheral region of the
このため、図２１に示すように、第一露出部１５０を第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設け、第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の周縁で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用することで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。また、図２０に示すように、熱の特に伝達しやすい第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように第一露出部１５０を設け、第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の周縁で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用することで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
Therefore, as shown in FIG. 21, the first exposed
また、図２３に示すように、第一露出部１５０を第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設け、第二ヘッド部７１の他方側領域に対応する位置の周縁で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用することで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。また、図２２に示すように、熱の特に伝達しやすい第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように第一露出部１５０を設け、第二柱部７２の他方側領域に対応する位置の周縁で第一基板１１の他方側の面を露出させる態様を採用することで、第一基板１１がひずむことを防止できることを期待できる。
Further, as shown in FIG. 23, the first exposed
本実施の形態では、第二基板２１の他方側に第一電子素子１３及び第二電子素子２３に、金型で押圧される電気的に接続されていない非接続導体層５０が設けられてもよい。このような非接続導体層５０が設けられることで、第二基板２１における反りを防止できる。また、図２４に示すように、複数の第一露出部１５０が設けられてもよい。
In the present embodiment, even if the first
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。 Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態では、第一放熱層１９が接続体６０，７０の他方側領域に対応する位置で第一基板１１を露出させる第一露出部１５０を有し、かつ第二放熱層２９が接続体６０，７０の一方側領域に対応する位置で第二基板２１を露出させる第二露出部１４０を有している。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
In the present embodiment, the first
本実施の形態では、第一放熱層１９及び第二放熱層２９の各々で露出部が設けられていることから、これら第一放熱層１９及び第二放熱層２９の各々に対して反りが発生することを抑制することを期待できる。
In the present embodiment, since the exposed portions are provided in each of the first
第一露出部１５０と第二露出部１４０とで採用される態様の組み合わせとしては様々な態様が考えられる。
Various modes can be considered as the combination of the modes adopted by the first exposed
一例としては、第二露出部１４０が第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部で第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一露出部１５０が第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の一部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。また、第二露出部１４０が第二柱部６２の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一露出部１５０が第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の全部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。
As an example, the first exposed
また、第二露出部１４０が第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部で第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一露出部１５０が第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられてもよい。また、第二露出部１４０が第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の周縁を含むように設けられ、第一露出部１５０が第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の全部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。
Further, while the second exposed
また、第一露出部１５０と第二露出部１４０とで採用される態様が同様となってもよく、第二露出部１４０が第二ヘッド部７１の一方側領域に対応する位置の全部で第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一露出部１５０が第一ヘッド部６１の他方側領域に対応する位置の全部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。また、第二露出部１４０が第二柱部７２の一方側領域に対応する位置の一部で第二基板２１の一方側の面を露出させつつ、第一露出部１５０が第一柱部６２の他方側領域に対応する位置の一部で第一基板１１の他方側の面を露出させてもよい。
Further, the mode adopted by the first exposed
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。 The description of each embodiment and the disclosure of the drawings described above are merely examples for explaining the invention described in the claims, and are described in the claims by the description of the above-described embodiments or disclosure of the drawings. The invention is not limited. Further, the description of the claims at the time of filing is only an example, and the description of the claims may be changed as appropriate based on the description of the description, drawings and the like.
１１ 第一基板
１３ 第一電子素子
１９ 第一放熱層
２１ 第二基板
２３ 第二電子素子
２９ 第二放熱層
５０ 非接続導体層
６０ 第一接続体（接続体）
７０ 第二接続体（接続体）
９０ 封止部
１４０ 第二露出部
１５０ 第一露出部11
70 Second connector (connector)
90
Claims (8)
前記第一放熱層の一方側に設けられた第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第二基板の一方側に設けられた第二放熱層と、
少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部と、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間又は前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた接続体と、
を備え、
前記第一放熱層は前記接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有し、前記第一露出部の周縁全体において前記第一基板が露出していない部分が存在し、又は、前記第二放熱層は前記接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有し、前記第二露出部の周縁全体において前記第二基板が露出していない部分が存在することを特徴とする電子モジュール。 With the first heat dissipation layer,
The first substrate provided on one side of the first heat dissipation layer and
The first electronic element provided on one side of the first substrate and
The second electronic element provided on one side of the first electronic element and
A second substrate provided on one side of the second electronic element and
A second heat dissipation layer provided on one side of the second substrate,
At least a sealing portion that seals the first electronic element and the second electronic element,
A connector provided between the first electronic element and the second electronic element or between the second electronic element and the second substrate,
Equipped with
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the connector, and the first substrate is exposed over the entire peripheral edge of the first exposed portion. There is no portion , or the second heat dissipation layer has a second exposed portion where the second substrate is exposed at a position corresponding to one side region of the connector, and the entire peripheral edge of the second exposed portion. An electronic module characterized in that there is a portion where the second substrate is not exposed .
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の一部だけを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。 The first exposed portion includes only a part of the position corresponding to the other side region of the connector, or
The electronic module according to claim 1, wherein the second exposed portion includes only a part of a position corresponding to one side region of the connector.
前記第一放熱層の一方側に設けられた第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第二基板の一方側に設けられた第二放熱層と、
少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部と、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間又は前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた接続体と、
を備え、
前記第一放熱層は前記接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有し、
前記第一露出部は前記接続体の他方側領域に対応する位置の全部を含む、又は、
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の全部を含むことを特徴とする電子モジュール。 With the first heat dissipation layer,
The first substrate provided on one side of the first heat dissipation layer and
The first electronic element provided on one side of the first substrate and
The second electronic element provided on one side of the first electronic element and
A second substrate provided on one side of the second electronic element and
A second heat dissipation layer provided on one side of the second substrate,
At least a sealing portion that seals the first electronic element and the second electronic element,
A connector provided between the first electronic element and the second electronic element or between the second electronic element and the second substrate,
Equipped with
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the connection body, or the second heat dissipation layer corresponds to the one side region of the connection body. It has a second exposed portion where the second substrate is exposed at the position.
The first exposed portion includes or includes all of the positions corresponding to the other side region of the connector.
The second exposed portion is an electronic module including the entire position corresponding to one side region of the connector.
前記第二露出部は前記接続体の一方側領域に対応する位置の周縁を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。 The first exposed portion includes or includes a peripheral edge at a position corresponding to the other side region of the connector.
The electronic module according to claim 1, wherein the second exposed portion includes a peripheral edge at a position corresponding to one side region of the connector.
前記第一放熱層の一方側に設けられた第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第二基板の一方側に設けられた第二放熱層と、
少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部と、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間又は前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた接続体と、
を備え、
前記第一放熱層は前記接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有し、
前記接続体が複数設けられ、
前記接続体の各々に対応する露出部が設けられることを特徴とする電子モジュール。 With the first heat dissipation layer,
The first substrate provided on one side of the first heat dissipation layer and
The first electronic element provided on one side of the first substrate and
The second electronic element provided on one side of the first electronic element and
A second substrate provided on one side of the second electronic element and
A second heat dissipation layer provided on one side of the second substrate,
At least a sealing portion that seals the first electronic element and the second electronic element,
A connector provided between the first electronic element and the second electronic element or between the second electronic element and the second substrate,
Equipped with
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the connection body, or the second heat dissipation layer corresponds to the one side region of the connection body. It has a second exposed portion where the second substrate is exposed at the position.
A plurality of the above-mentioned connections are provided, and the connection body is provided.
An electronic module characterized in that an exposed portion corresponding to each of the connectors is provided.
前記第一放熱層は前記第一接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記第二接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。 The connection body is a first connection body provided between the first electronic element and the second electronic element, and a second connection body provided between the second electronic element and the second substrate. And have
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a position corresponding to the other side region of the first connection body, or the second heat dissipation layer is one side of the second connection body. The electronic module according to claim 1, wherein the electronic module has a second exposed portion in which the second substrate is exposed at a position corresponding to a region.
前記第一放熱層は前記柱部の他方側領域に対応する位置の全部で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記柱部の一方側領域に対応する位置の全部で前記第二基板が露出する第二露出部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。 The connecting body has a head portion and a pillar portion extending from the head portion in the thickness direction of the head portion.
The first heat dissipation layer has a first exposed portion in which the first substrate is exposed at all positions corresponding to the other side region of the pillar portion, or the second heat radiation layer is located in one side region of the pillar portion. The electronic module according to claim 1, wherein the second substrate has a second exposed portion exposed at all of the corresponding positions.
前記第一放熱層は前記柱部の他方側領域に対応する位置の周縁で前記第一基板が露出する第一露出部を有する、又は、前記第二放熱層は前記柱部の一方側領域に対応する位置の周縁で前記第二基板が露出する第二露出部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。 The connecting body has a head portion and a pillar portion extending from the head portion in the thickness direction of the head portion.
The first heat dissipation layer has a first exposed portion where the first substrate is exposed at a peripheral edge at a position corresponding to the other side region of the pillar portion, or the second heat radiation layer is located on one side region of the pillar portion. The electronic module according to claim 1, wherein the second substrate has a second exposed portion exposed at a peripheral edge of a corresponding position.
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