JP7016807B2 - Parts mounting machine - Google Patents

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Description

本発明は、保持具により保持された部品を基板に装着する装着作業を実行するための部品装着機に関する。 The present invention relates to a component mounting machine for performing a mounting operation of mounting a component held by a holder on a substrate.

部品装着機では、機内に、順次、基板が搬入され、搬入される基板に対して、順次、装着作業が実行される。この際、下記特許文献に記載されているように、基板への装着作業に要する時間を短縮し、基板の生産効率を向上させることが望まれている。 In the component mounting machine, the boards are sequentially carried into the machine, and the mounting work is sequentially executed for the carried-in boards. At this time, as described in the following patent documents, it is desired to shorten the time required for the mounting work on the substrate and improve the production efficiency of the substrate.

特開２００７－３０６０４０号公報JP-A-2007-306040

上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、基板への装着作業に要する時間を短縮し、基板の生産効率を向上させることが可能となるが、更なる生産効率の向上が望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、更なる生産効率の向上を課題とする。 According to the technique described in the above patent document, it is possible to shorten the time required for mounting work on the substrate to some extent and improve the production efficiency of the substrate, but further improvement of the production efficiency is desired. .. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object is to further improve production efficiency.

上記課題を解決するために、本発明の部品装着機は、

部品が収納される収納部と、少なくとも前記収納部を含む収納体が着脱可能に装着される収納体装着部とを有し、前記収納体装着部に装着された前記収納体の前記収納部から部品を供給位置において供給する供給装置と、少なくとも２つの前記収納体と、前記少なくとも２つの収納体のうち、第１の収納体と第２の収納体とを着脱により交換する収納体交換装置と、前記供給装置と装着ヘッドとを共に任意の位置に移動させる移動装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部を有する部品装着機であって、前記部品装着機が、前記供給位置において供給される部品を保持する保持具を有し、前記保持具により保持された部品を基板に装着する前記装着ヘッドを備える部品装着機において、前記装着ヘッドが、前記保持具と、前記保持具が着脱可能に装着される保持具装着部とを有し、前記部品装着機が、前記保持具装着部に装着される前記保持具を交換する保持具交換装置を備え、前記制御装置が、基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記収納体交換装置により前記収納体の交換作業を実行する収納体交換作業実行部と、基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記保持具交換装置により前記保持具の交換作業を実行する保持具交換作業実行部とを有する部品装着機において、前記制御装置が、第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記収納体及び前記保持具の交換作業を行うことなく前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部と、第１の基板に対する装着作業が中断した場合において次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムを作成する作成部とを有し、前記装着作業実行部が、前記作成部により作成されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the component mounting machine of the present invention is used.

It has a storage unit in which parts are stored, and at least a storage body mounting unit in which a storage body including the storage unit is detachably mounted, and from the storage unit of the storage body mounted on the storage body mounting unit. A supply device for supplying parts at a supply position, at least two storage bodies, and a storage body exchange device for exchanging a first storage body and a second storage body among the at least two storage bodies by attachment / detachment. A moving device for moving both the supply device and the mounting head to an arbitrary position and a control device are provided, and the control device executes mounting work on the first board and then mounting work on the second board. In this case, the component of the first storage body mounted on the storage body mounting portion immediately before the switching from the mounting work on the first board to the mounting work on the second board is the second. A component mounting machine having a mounting work execution unit that executes mounting work on the second board according to a program set to be mounted first on the board, wherein the component mounting machine supplies the second board at the supply position. In a component mounting machine having a holder for holding a part to be mounted and having the mounting head for mounting the component held by the holder on a substrate, the mounting head is a holder and the holder is a holder. The component mounting machine includes a holder changing device for replacing the holder mounted on the holder mounting portion, and the control device includes a holder mounting portion that is detachably mounted. When the type of parts to be mounted on the board is changed, the type of the parts to be mounted on the board is changed between the storage body replacement work execution unit that executes the replacement work of the storage body by the storage body replacement device. In a component mounting machine having a holder replacement work execution unit that executes the holder replacement work by the holder replacement device, the control device is next to the mounting work on the first substrate. When the mounting work on the second board is executed, the mounting work execution unit that executes the mounting work on the second board without replacing the storage body and the holder, and the mounting on the first board. When the work is interrupted and the mounting work on the second board is executed next, the storage body mounting portion is immediately before the switching from the mounting work on the first board to the mounting work on the second board. The mounted component of the first storage body has a creating unit for creating a program set to be mounted first on the second board, and the mounting work execution unit is the creating unit. Prog created by It is characterized in that the mounting work on the second substrate is performed according to the ram .

本発明では、部品装着時における収納体の交換作業を少なくすることで、装着作業に要する時間を短縮し、生産効率が向上する。 In the present invention, by reducing the replacement work of the storage body at the time of mounting the parts, the time required for the mounting work is shortened and the production efficiency is improved.

電子部品装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus. 装着ヘッドおよび第２供給装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head and the 2nd supply device. 第２供給装置の部品ケースを示す側面図である。It is a side view which shows the component case of the 2nd supply device. 第２供給装置の部品ケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component case of the 2nd supply device. 図３に示すＡＡ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA line shown in FIG. 図３に示すＢＢ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line shown in FIG. 第２供給装置を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd supply device. 第２供給装置を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd supply device. ケース交換ユニットのケース交換装置を示す側面図である。It is a side view which shows the case exchange apparatus of a case exchange unit. ケース交換装置を示す平面図である。It is a top view which shows the case exchange apparatus. ケース交換装置を示す側面図である。It is a side view which shows the case exchange apparatus. ケース交換装置を示す側面図である。It is a side view which shows the case exchange apparatus. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device. 従来の手法による装着作業の手順を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the procedure of the mounting work by the conventional method. 本発明の手法による装着作業の手順を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the procedure of the mounting work by the method of this invention.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.

［第１実施例］
＜電子部品装着装置の構成＞
図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向と直行する方向、つまり、上下方向をＺ軸方向と称する。 [First Example]
<Configuration of electronic component mounting device>
FIG. 1 shows an electronic component mounting device 10. The electronic component mounting device 10 has one system base 12 and two mounting machines 16 arranged side by side on the system base 12. In the following description, the direction in which the mounting machines 16 are lined up is referred to as the X-axis direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, up and down. The direction is referred to as the Z-axis direction.

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２３、第１供給装置２４、装着ヘッド２５、ノズルステーション２６、第２供給装置（図２参照）２７、ケース交換ユニット（図９参照）２８、制御装置（図１３参照）２９を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。 Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter, may be abbreviated as “moving device”) 23, a first supply device 24, a mounting head 25, and a nozzle station 26. , A second supply device (see FIG. 2) 27, a case exchange unit (see FIG. 9) 28, and a control device (see FIG. 13) 29. The mounting machine main body 20 is composed of a frame portion 30 and a beam portion 32 mounted on the frame portion 30.

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図１３参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図１３参照）４８によって固定的に保持される。なお、２つのコンベア装置４０，４２を区別する場合には、第１コンベア装置４０、第２コンベア装置４２と区別して記載する場合がある。 The conveyor device 22 includes two conveyor devices 40 and 42. The two conveyor devices 40 and 42 are arranged in the frame portion 30 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40, 42 conveys the circuit board supported by the respective conveyor devices 40, 42 by the electromagnetic motor (see FIG. 13) 46 in the X-axis direction. Further, the circuit board is fixedly held by the board holding device (see FIG. 13) 48 at a predetermined position. When distinguishing between the two conveyor devices 40 and 42, the description may be made separately from the first conveyor device 40 and the second conveyor device 42.

移動装置２３は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２３は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２５が取り付けられており、その装着ヘッド２５は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。 The mobile device 23 is an XY robot type mobile device. The moving device 23 includes an electromagnetic motor (see FIG. 13) 52 that slides the slider 50 in the X-axis direction, and an electromagnetic motor 54 (see FIG. 13) that slides the slider 50 in the Y-axis direction. A mounting head 25 is attached to the slider 50, and the mounting head 25 moves to an arbitrary position on the frame portion 30 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.

第１供給装置２４は、フィーダ型の供給装置であり、テープフィーダ７０を有している。フレーム部３０には、載置台７２が設けられており、その載置台７２には、Ｙ軸方向に延びる複数のレール７４が形成されている。そして、それら複数のレール７４のうちの任意のものに、テープフィーダ７０が着脱可能に装着される。また、テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図１３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、テープフィーダ７０は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。 The first supply device 24 is a feeder type feeder and has a tape feeder 70. The frame portion 30 is provided with a mounting table 72, and a plurality of rails 74 extending in the Y-axis direction are formed on the mounting table 72. Then, the tape feeder 70 is detachably attached to any of the plurality of rails 74. Further, the tape feeder 70 accommodates the taped parts in a wound state. The taped component is a taped electronic component. Then, the tape feeder 70 sends out the taped parts by the sending device (see FIG. 13) 76. As a result, the tape feeder 70 supplies the electronic component at the supply position by sending out the taped component.

装着ヘッド２５は、搬送装置２２によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２５は、図２に示すように、装着ユニット７８を複数備えており、それら複数の装着ユニット７８の先端部の各々に、吸着ノズル８０が着脱可能に装着される。複数の装着ユニット７８は、ユニット保持体８２の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、各装着ユニット７８の先端部に装着された吸着ノズル８０が、ユニット保持体８２の下面から下方に向かって延び出している。各吸着ノズル８０は、正負圧供給装置（図１３参照）８６に接続されており、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。 The mounting head 25 mounts electronic components on the circuit board held by the transport device 22. As shown in FIG. 2, the mounting head 25 includes a plurality of mounting units 78, and a suction nozzle 80 is detachably mounted on each of the tips of the plurality of mounting units 78. The plurality of mounting units 78 are held on the outer peripheral portion of the unit holding body 82 in a state where the axial directions are vertical at an equal angle pitch, and the suction nozzles 80 mounted on the tip portions of the mounting units 78 are provided. It extends downward from the lower surface of the unit holder 82. Each suction nozzle 80 is connected to a positive / negative pressure supply device (see FIG. 13) 86, and sucks and holds electronic components by negative pressure, and detaches the held electronic components by positive pressure.

ユニット保持体８２は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８によって回転可能に保持されており、保持体回転装置９０によって、任意の角度に回転可能とされている。これにより、複数の装着ユニット７８を、ユニット保持体８２の回転軸心を中心に、任意の角度に回転させることが可能となっている。 The unit holder 82 is rotatably held by the head body 88 of the mounting head 25, and is rotatable at an arbitrary angle by the holder rotating device 90. This makes it possible to rotate the plurality of mounting units 78 at an arbitrary angle around the rotation axis of the unit holding body 82.

また、各装着ユニット７８は、自身の軸心周りに回転可能にユニット保持体８２によって保持されており、装着ヘッド２５は、各装着ユニット７８を軸心回りに自転させるユニット自転装置９２を有している。ユニット自転装置９２は、複数の装着ユニット７８の上端に設けられた複数の歯車（図示省略）と、それら複数の歯車と噛合する１つの歯車（図示省略）とから構成されており、その１つの歯車の回転により、複数の歯車が回転することで、各装着ユニット７８が、各々の軸心回りに同時に回転する。これにより、各装着ユニット７８によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。 Further, each mounting unit 78 is rotatably held by a unit holding body 82 around its own axis, and the mounting head 25 has a unit rotation device 92 that rotates each mounting unit 78 around its axis. ing. The unit rotation device 92 is composed of a plurality of gears (not shown) provided at the upper ends of the plurality of mounting units 78 and one gear (not shown) that meshes with the plurality of gears. The rotation of the gears causes the plurality of gears to rotate, so that each mounting unit 78 rotates about its axis at the same time. This makes it possible to change the holding posture of the electronic component sucked and held by each mounting unit 78.

さらに、各装着ユニット７８の上端部には、カムフォロアとして機能するローラ９６が設けられており、各ローラ９６は、ヘッド本体８８に固定されたカム９７のカム面に係合している。このカム面は、周方向における高さが変化する構造とされている。また、各装着ユニット７８は、ユニット保持体８２に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、ユニット保持体８２の回転に伴って、装着ユニット７８が上下方向に移動する。 Further, a roller 96 that functions as a cam follower is provided at the upper end of each mounting unit 78, and each roller 96 engages with the cam surface of the cam 97 fixed to the head body 88. This cam surface has a structure in which the height in the circumferential direction changes. Further, each mounting unit 78 is held by the unit holding body 82 so as to be movable in the vertical direction. As a result, the mounting unit 78 moves in the vertical direction as the unit holder 82 rotates.

また、装着ヘッド２５は、装着ユニット７８の複数の停止位置のうちの装着ユニット７８の最も下方の停止位置である第１ステーションにおいて、装着ユニット７８を上下方向に移動させる第１昇降装置（図１３参照）９８と、装着ユニット７８の複数の停止位置のうちの第１ステーションと異なる停止位置である第２ステーションにおいて、装着ユニット７８を上下方向に移動させる第２昇降装置１００とを備えている。これにより、電子部品の装着時，吸着時等に装着ユニット７８、つまり、吸着ノズル８０が、上下方向に移動させられる。なお、第１ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって、回路基板への電子部品の装着と、第１供給装置２４から供給される電子部品の吸着保持とが実行される。また、第２ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって、第２供給装置２７から供給される電子部品の吸着保持が実行される。 Further, the mounting head 25 is a first elevating device (FIG. 13) for moving the mounting unit 78 in the vertical direction at the first station, which is the lowermost stop position of the mounting unit 78 among the plurality of stop positions of the mounting unit 78. (See) 98 and a second elevating device 100 for moving the mounting unit 78 in the vertical direction at a second station, which is a stop position different from the first station among the plurality of stopping positions of the mounting unit 78. As a result, the mounting unit 78, that is, the suction nozzle 80, is moved in the vertical direction when the electronic component is mounted, sucked, or the like. The suction nozzle 80 of the mounting unit 78 located at the first station mounts the electronic components on the circuit board and sucks and holds the electronic components supplied from the first supply device 24. Further, the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 located at the second station executes suction and holding of the electronic components supplied from the second supply device 27.

ノズルステーション２６は、図１に示すように、ノズルトレイ１０２を有している。ノズルトレイ１０２には、複数の吸着ノズル８０が収容されている。このノズルステーション２６では、装着ヘッド２５に取り付けられている吸着ノズル８０と、ノズルトレイ１０２に収容されている吸着ノズル８０との交換等が自動で行われるが、ノズルステーション２６は、装着ヘッド２５に取り付けられている吸着ノズル８０と、ノズルトレイ１０２に収容されている吸着ノズル８０との交換する手法は公知であるため、説明を省略する。 As shown in FIG. 1, the nozzle station 26 has a nozzle tray 102. A plurality of suction nozzles 80 are housed in the nozzle tray 102. In this nozzle station 26, the suction nozzle 80 attached to the mounting head 25 and the suction nozzle 80 housed in the nozzle tray 102 are automatically replaced, and the nozzle station 26 is attached to the mounting head 25. Since a method for exchanging the attached suction nozzle 80 with the suction nozzle 80 housed in the nozzle tray 102 is known, the description thereof will be omitted.

第２供給装置２７は、所謂、バルクフィーダであり、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に固定されている。これにより、第２供給装置２７は、移動装置２３によって、装着ヘッド２５とともに、フレーム部３０上の任意の位置に移動可能とされている。第２供給装置２７は、部品ケース１０６と部品送出装置１０８とにより構成されている。以下に、部品ケース１０６および部品送出装置１０８について、詳しく説明する。 The second supply device 27 is a so-called bulk feeder, and is fixed to the head body 88 of the mounting head 25. As a result, the second supply device 27 can be moved to an arbitrary position on the frame portion 30 together with the mounting head 25 by the moving device 23. The second supply device 27 includes a component case 106 and a component delivery device 108. The component case 106 and the component delivery device 108 will be described in detail below.

部品ケース１０６は、図２乃至図４に示すように、ハウジング１１０とアーム部材１１２とによって構成されている。アーム部材１１２は、第１アーム部１１４と第２アーム部１１６と第３アーム部１１８とに区分けされる。第１アーム部１１４は、第２昇降装置１００によって昇降する装着ユニット７８の吸着ノズル８０の下方に向かって延び出している。また、第２アーム部１１６は、第１アーム部１１４と同一平面内で直交しており、第３アーム部１１８は、第１アーム部１１４と同一平面内で直交し、第２アーム部１１６と反対の方向へ延び出している。そして、アーム部材１１２は、第２アーム部１１６において、ハウジング１１０の下面に固定されている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the component case 106 is composed of a housing 110 and an arm member 112. The arm member 112 is divided into a first arm portion 114, a second arm portion 116, and a third arm portion 118. The first arm portion 114 extends downward toward the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 that is raised and lowered by the second raising and lowering device 100. Further, the second arm portion 116 is orthogonal to the first arm portion 114 in the same plane, and the third arm portion 118 is orthogonal to the first arm portion 114 in the same plane as the second arm portion 116. It extends in the opposite direction. The arm member 112 is fixed to the lower surface of the housing 110 in the second arm portion 116.

また、ハウジング１１０は、第１ケース部材１２０と、第２ケース部材１２２と、カバー１２４とによって構成されている。第１ケース部材１２０と第２ケース部材１２２とは、板厚の平板状とされており、互いの面を合わせた状態で立設されている。第１ケース部材１２０の第２ケース部材１２２に合わせられる合わせ面１２５と反対側の面１２６には、図３でのＡＡ線における断面図である図５に示すように、凹部１２８が形成されている。その凹部１２８の内部には、回転盤１３０が配設されている。また、カバー１２４は、板薄の平板状とされており、凹部１２８を塞ぐように、第１ケース部材１２０の面１２６に固定されている。これにより、回転盤１３０は、第１ケース部材１２０とカバー１２４とによって挟まれた状態で凹部１２８内に収容されている。なお、回転盤１３０の外周部には、複数の歯１３１が等間隔で形成されている。また、回転盤１３０が収容される凹部１２８は、第１ケース部材１２０の上端において開口している。 Further, the housing 110 is composed of a first case member 120, a second case member 122, and a cover 124. The first case member 120 and the second case member 122 have a flat plate shape with a plate thickness, and are erected with their surfaces aligned with each other. As shown in FIG. 5, which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, a recess 128 is formed on the surface 126 opposite to the mating surface 125 fitted to the second case member 122 of the first case member 120. There is. A rotating disk 130 is arranged inside the recess 128. Further, the cover 124 has a thin flat plate shape and is fixed to the surface 126 of the first case member 120 so as to close the recess 128. As a result, the turntable 130 is housed in the recess 128 in a state of being sandwiched between the first case member 120 and the cover 124. A plurality of teeth 131 are formed at equal intervals on the outer peripheral portion of the turntable 130. Further, the recess 128 in which the turntable 130 is housed is open at the upper end of the first case member 120.

また、回転盤１３０は、円盤形状とされており、第１ケース部材１２０とカバー１２４とに固定された軸１３２により回転可能に軸支されている。回転盤１３０には、図３でのＢＢ線における断面図である図６に示すように、第１ケース部材１２０と対向する面に永久磁石１４０が埋め込まれている。永久磁石１４０は、図３に示すように、回転盤１３０の外縁部に近い箇所に１０個、埋め込まれており、１０個の永久磁石１４０は１０等配に位置している。 Further, the rotary disk 130 has a disk shape and is rotatably supported by a shaft 132 fixed to the first case member 120 and the cover 124. In the turntable 130, as shown in FIG. 6, which is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3, a permanent magnet 140 is embedded in a surface facing the first case member 120. As shown in FIG. 3, 10 permanent magnets 140 are embedded near the outer edge of the rotating disk 130, and the 10 permanent magnets 140 are located in 10 equal parts.

また、第１ケース部材１２０の合わせ面１２５には、溝１４２が形成されている。溝１４２は、図３に示すように、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６とに区分けされる。円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転軸線を中心とする部分円環形状である。上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の端部から連続し、概して上下方向に延びる Further, a groove 142 is formed in the mating surface 125 of the first case member 120. As shown in FIG. 3, the groove 142 is divided into an annular groove portion 144 and a vertical groove portion 146. The annular groove portion 144 has a partial annular shape centered on the rotation axis of the turntable 130. The vertical groove portion 146 is continuous from the end portion of the annular groove portion 144 and generally extends in the vertical direction.

円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転に伴う永久磁石１４０の旋回軌跡に沿った位置に形成されている。円環状溝部１４４は、永久磁石１４０の旋回軌跡の最下端から回転盤１３０の正回転での回転方向に延び出し、永久磁石１４０の旋回軌跡の最上端を経由して、最前端（アーム部材１１２側の端）に至っている。一方、上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の下方に延び出した最前端から連続し、下方に延び出している。そして、前方（アーム部材１１２に向かう方向）に向かって湾曲し、概して水平な状態で第１ケース部材１２０の前方の側面に開口している。 The annular groove portion 144 is formed at a position along the turning locus of the permanent magnet 140 accompanying the rotation of the turntable 130. The annular groove portion 144 extends from the lowermost end of the turning locus of the permanent magnet 140 in the rotation direction in the forward rotation of the turntable 130, passes through the uppermost end of the turning locus of the permanent magnet 140, and is the frontmost end (arm member 112). It reaches the end of the side). On the other hand, the vertical groove portion 146 is continuous from the foremost end extending downward of the annular groove portion 144 and extends downward. Then, it curves toward the front (direction toward the arm member 112) and opens to the front side surface of the first case member 120 in a generally horizontal state.

その溝１４２の内部には、電子部品が収容される。溝１４２の深さは、図６に示すように、電子部品１５０の高さより僅かに深くされており、溝１４２の幅は、電子部品１５０の幅より僅かに大きくされている。そして、電子部品１５０は、それの幅方向が溝１４２の幅方向となる姿勢で溝１４２の内部に収容されている。 Electronic components are housed inside the groove 142. As shown in FIG. 6, the depth of the groove 142 is slightly deeper than the height of the electronic component 150, and the width of the groove 142 is slightly larger than the width of the electronic component 150. The electronic component 150 is housed inside the groove 142 in a posture in which the width direction thereof is the width direction of the groove 142.

また、第２ケース部材１２２は、図５に示すように、第１ケース部材１２０の合わせ面１２５に積層されている。第２ケース部材１２２の第１ケース部材１２０に積層される面には、凹部１５４が形成されている。凹部１５４は、図３に示すように、概して半円形状とされており、円環状溝部１４４の一部、具体的には、円環状溝部１４４の最下端から後方に延び出し、最上端に至る部分を覆っている。そして、第２ケース部材１２２の凹部１５４を覆うように、第２ケース部材１２２と第１ケース部材１２０とが積層されている。これにより、第２ケース部材１２２の凹部１５４と第１ケース部材１２０の合わせ面１２５とによって、収納部１５６が区画され、その収納部１５６に電子部品が収容される。 Further, as shown in FIG. 5, the second case member 122 is laminated on the mating surface 125 of the first case member 120. A recess 154 is formed on the surface of the second case member 122 laminated to the first case member 120. As shown in FIG. 3, the recess 154 has a semicircular shape in general, and extends rearward from a part of the annular groove portion 144, specifically, the lower end of the annular groove portion 144 to the uppermost end. It covers the part. Then, the second case member 122 and the first case member 120 are laminated so as to cover the recess 154 of the second case member 122. As a result, the storage portion 156 is partitioned by the recess 154 of the second case member 122 and the mating surface 125 of the first case member 120, and the electronic components are housed in the storage portion 156.

なお、電子部品が収納される収納部１５６は、第２ケース部材１２２の上面および下面に開口しており、それぞれの開口には、シャッタ１５７，１５８が設けられている。各シャッタ１５７，１５８は開閉可能とされており、シャッタ１５７を開けることで、収納部１５６内に電子部品を補充し、シャッタ１５８を開けることで、収納部１５６から電子部品を部品ケース１０６の外部に排出することが可能となっている。 The storage portion 156 in which the electronic components are stored is opened on the upper surface and the lower surface of the second case member 122, and shutters 157 and 158 are provided in the respective openings. The shutters 157 and 158 can be opened and closed. By opening the shutter 157, electronic parts are replenished in the storage unit 156, and by opening the shutter 158, the electronic parts are removed from the storage unit 156 to the outside of the parts case 106. It is possible to discharge to.

また、アーム部材１１２の上面には、図４に示すように、溝１６６が形成されている。その溝１６６の基端部は、第１ケース部材１２０に形成された上下方向溝部１４６の先端部に接続されている。溝１６６は、第１アーム部１１４に向かって湾曲されており、第１アーム部１１４の端面まで延び出している。その端面付近の溝１６６の内部には、停止部材１６７が立設されており、その停止部材１６７によって溝１６６内を送り出されてきた電子部品が停止させられる。つまり、停止部材１６７が立設された箇所が、第２供給装置２７の電子部品の供給位置となる。 Further, as shown in FIG. 4, a groove 166 is formed on the upper surface of the arm member 112. The base end portion of the groove 166 is connected to the tip end portion of the vertical groove portion 146 formed in the first case member 120. The groove 166 is curved toward the first arm portion 114 and extends to the end surface of the first arm portion 114. A stop member 167 is erected inside the groove 166 near the end surface, and the electronic component sent out in the groove 166 is stopped by the stop member 167. That is, the place where the stop member 167 is erected is the supply position of the electronic component of the second supply device 27.

なお、部品ケース１０６は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に着脱可能に装着される。詳しくは、装着ヘッド２５のヘッド本体８８には、図２に示すように、部品ケース１０６を装着するための装着部１８０が形成されている。装着部１８０は、部品ケース１０６のハウジング１１０の外寸より僅かに大きな空間とされており、ヘッド本体８８の下端面に開口している。そして、部品ケース１０６のハウジング１１０が、ヘッド本体８８の下端面の開口から装着部１８０に挿入されることで、部品ケース１０６が装着部１８０に装着される。 The component case 106 is detachably mounted on the head body 88 of the mounting head 25. Specifically, as shown in FIG. 2, the head body 88 of the mounting head 25 is formed with a mounting portion 180 for mounting the component case 106. The mounting portion 180 has a space slightly larger than the outer dimension of the housing 110 of the component case 106, and is open to the lower end surface of the head main body 88. Then, the housing 110 of the component case 106 is inserted into the mounting portion 180 through the opening on the lower end surface of the head body 88, so that the component case 106 is mounted on the mounting portion 180.

なお、部品ケース１０６は、１対のクランプ装置１８４，１８６によって、装着部１８０に装着された状態でロックされる。詳しくは、各クランプ装置１８４，１８６は、装着ヘッド２５のヘッド本体８８に配設されており、クランプ装置１８４は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部と対向し、クランプ装置１８６は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の反対側の端部と対向している。 The component case 106 is locked by a pair of clamp devices 184 and 186 in a state of being mounted on the mounting portion 180. Specifically, each of the clamp devices 184 and 186 is arranged on the head body 88 of the mounting head 25, and the clamp device 184 faces the tip end portion of the arm member 112 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180. The clamp device 186 faces the opposite end of the arm member 112 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180.

各クランプ装置１８４，１８６は、図７に示すように、クランプ爪１８８とエアシリンダ１９０とを有している。クランプ装置１８４のクランプ爪１８８は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部に向かって回動可能に配設されており、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８は、装着部１８０に装着された部品ケース１０６のアーム部材１１２と反対側の端部に向かって回動可能に配設されている。そして、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が伸長することで、各クランプ装置１８４，１８６のクランプ爪１８８が部品ケース１０６に向かって回動し、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が収縮することで、各クランプ装置１８４，１８６のクランプ爪１８８が部品ケース１０６から離れる方向に回動する。 As shown in FIG. 7, each clamp device 184, 186 has a clamp claw 188 and an air cylinder 190. The clamp claw 188 of the clamp device 184 is rotatably arranged toward the tip end portion of the arm member 112 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180, and the clamp claw 188 of the clamp device 186 is mounted on the mounting portion. The component case 106 mounted on the 180 is rotatably arranged toward the end opposite to the arm member 112. Then, when the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 is extended, the clamp claw 188 of each clamp device 184, 186 rotates toward the component case 106, and the air cylinder 190 of each clamp device 184, 186 is rotated. By contracting, the clamp claws 188 of each of the clamp devices 184 and 186 rotate in the direction away from the component case 106.

このような構造により、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が伸長することで、図８に示すように、クランプ装置１８４のクランプ爪１８８が、部品ケース１０６のアーム部材１１２の先端部に形成された係合部１９２に係合し、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８が、部品ケース１０６のハウジング１１０の後端部に形成された係合部１９４に係合する。これにより、部品ケース１０６は、１対のクランプ装置１８４，１８６によって、装着部１８０に装着された状態でロックされる。また、各クランプ装置１８４，１８６のエアシリンダ１９０が収縮することで、図７に示すように、クランプ装置１８４のクランプ爪１８８の係合部１９２への係合が解除され、クランプ装置１８６のクランプ爪１８８の係合部１９４への係合が解除される。これにより、１対のクランプ装置１８４，１８６によるロックが解除され、部品ケース１０６が装着部１８０から取り外し可能な状態となる。 With such a structure, the air cylinder 190 of each of the clamp devices 184 and 186 is extended, so that the clamp claw 188 of the clamp device 184 is formed at the tip of the arm member 112 of the component case 106 as shown in FIG. The clamp claw 188 of the clamp device 186 engages with the engaged portion 192, and engages with the engaging portion 194 formed at the rear end portion of the housing 110 of the component case 106. As a result, the component case 106 is locked by the pair of clamp devices 184 and 186 in a state of being mounted on the mounting portion 180. Further, as the air cylinder 190 of each of the clamp devices 184 and 186 contracts, the engagement of the clamp claw 188 of the clamp device 184 with the engaging portion 192 is released as shown in FIG. 7, and the clamp of the clamp device 186 is clamped. The engagement of the claw 188 with the engaging portion 194 is released. As a result, the lock by the pair of clamp devices 184 and 186 is released, and the component case 106 becomes removable from the mounting portion 180.

また、装着部１８０に装着された状態の部品ケース１０６では、部品送出装置１０８の作動により、回転盤１３０が回転する。詳しくは、部品送出装置１０８は、図７に示すように、２つの歯車２００，２０２と電磁モータ２０４とを有している。歯車２００は、装着部１８０の上方において、装着ヘッド２５のヘッド本体８８により回転可能に保持されており、装着部１８０に装着された部品ケース１０６の回転盤１３０の歯１３１と噛合する。また、歯車２０２は、歯車２００の上方において、ヘッド本体８８により回転可能に保持されており、歯車２００と噛合している。そして、電磁モータ２０４の駆動により、歯車２０２が回転する。これにより、装着部１８０に装着された状態の部品ケース１０６では、部品送出装置１０８の作動により、回転盤１３０が回転する。なお、回転盤１３０は、部品送出装置１０８の作動により、図３での反時計回りに回転し、その回転方向を、回転盤１３０の正回転方向と記載する場合がある。 Further, in the parts case 106 mounted on the mounting portion 180, the rotating disk 130 is rotated by the operation of the parts sending device 108. Specifically, the component delivery device 108 has two gears 200 and 202 and an electromagnetic motor 204, as shown in FIG. 7. The gear 200 is rotatably held above the mounting portion 180 by the head body 88 of the mounting head 25, and meshes with the teeth 131 of the turntable 130 of the component case 106 mounted on the mounting portion 180. Further, the gear 202 is rotatably held above the gear 200 by the head main body 88 and meshes with the gear 200. Then, the gear 202 is rotated by driving the electromagnetic motor 204. As a result, in the component case 106 mounted on the mounting section 180, the rotating disk 130 rotates due to the operation of the component sending device 108. The rotary disk 130 may rotate counterclockwise in FIG. 3 due to the operation of the component delivery device 108, and the rotation direction thereof may be described as the forward rotation direction of the rotary disk 130.

このような構造により、第２供給装置２７では、収納部１５６にバラバラの状態で収容された電子部品が、溝１４２，溝１６６において１列に整列され、供給位置まで送り出される。具体的には、部品ケース１０６のハウジング１１０に形成された溝１４２では、その溝１４２の円環状溝部１４４の一部が、第２ケース部材１２２の凹部１５４によって覆われている。このため、円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われている一部は、凹部１５４の内部、つまり、収納部１５６に開口している。また、円環状溝部１４４は、上述したように、永久磁石１４０の旋回軌跡に沿って形成されている。このため、収納部１５６に収容されている電子部品は、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転盤１３０が部品送出装置１０８の作動により正回転方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。この際、円環状溝部１４４の内部で、複数の電子部品が１列に整列された状態となる。 With such a structure, in the second supply device 27, the electronic components housed in the storage portion 156 in a disjointed state are arranged in a row in the groove 142 and the groove 166 and sent out to the supply position. Specifically, in the groove 142 formed in the housing 110 of the component case 106, a part of the annular groove portion 144 of the groove 142 is covered with the recess 154 of the second case member 122. Therefore, a part of the annular groove portion 144 covered by the recess 154 is open to the inside of the recess 154, that is, the storage portion 156. Further, as described above, the annular groove portion 144 is formed along the turning locus of the permanent magnet 140. Therefore, the electronic components housed in the storage portion 156 are housed inside the annular groove portion 144 by the magnetic force of the permanent magnet 140. Then, the rotary disk 130 rotates in the forward rotation direction by the operation of the component delivery device 108, so that the electronic components housed in the annular groove portion 144 move in the rotation direction of the rotary disk 130. At this time, a plurality of electronic components are arranged in a row inside the annular groove portion 144.

回転盤１３０が更に正回転方向に回転すると、円環状溝部１４４内の電子部品が、上下方向溝部１４６に向かって送り出される。そして、上下方向溝部１４６に送り出された電子部品は、重力によって下方に移動する。さらに、上下方向溝部１４６には、エア溝１６０から下方に向かってエアが噴出されているため、上下方向溝部１４６に送り出された電子部品は、上下方向溝部１４６内に噴出されるエアによって、上下方向溝部１４６の内部を通って、アーム部材１１２の溝１６６にまで送り出される。 When the turntable 130 further rotates in the forward rotation direction, the electronic components in the annular groove portion 144 are sent out toward the vertical groove portion 146. Then, the electronic component sent out to the vertical groove portion 146 moves downward due to gravity. Further, since air is ejected downward from the air groove 160 into the vertical groove portion 146, the electronic parts sent out to the vertical groove portion 146 are moved up and down by the air ejected into the vertical groove portion 146. It is sent out to the groove 166 of the arm member 112 through the inside of the directional groove portion 146.

アーム部材１１２の溝１６６に送り出された電子部品は、さらに、エア溝１６８，１７０から溝１６６内に噴出されるエアによって、第１アーム部１１４の端面に向かって送り出される。そして、電子部品は、溝１６６内に立設された停止部材１６７に当接する。このようにして、装着部１８０に装着された部品ケース１０６では、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品が、１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。そして、供給位置に送出された電子部品は、第２昇降装置１００により昇降する装着ユニット７８、つまり、第２ステーションに位置する装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって吸着保持される。 The electronic components sent out to the groove 166 of the arm member 112 are further sent out toward the end surface of the first arm portion 114 by the air ejected from the air grooves 168 and 170 into the groove 166. Then, the electronic component comes into contact with the stop member 167 erected in the groove 166. In this way, in the component case 106 mounted on the mounting unit 180, a plurality of electronic components housed in a disjointed state are sent out to the supply position in a state of being arranged in a row. Then, the electronic component sent to the supply position is sucked and held by the mounting unit 78 that moves up and down by the second lifting device 100, that is, the suction nozzle 80 of the mounting unit 78 located at the second station.

また、ケース交換ユニット２８は、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６を交換するためのユニットであり、２台のケース交換装置（図９参照：図では１台のケース交換装置のみが図示されている）２１０，２１２によって構成されている。各ケース交換装置２１０，２１２は、図９に示すように、交換装置本体２２０と、ケース移動装置２２２と、ケース昇降ユニット（図１０及び図１１参照）２２４と、部品補給装置２２６とを含む。 Further, the case replacement unit 28 is a unit for replacing the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27, and is a unit for replacing two case replacement devices (see FIG. 9: one case in the figure). It is composed of 210, 212 (only the switching device is shown). As shown in FIG. 9, each case replacement device 210, 212 includes a replacement device main body 220, a case moving device 222, a case elevating unit (see FIGS. 10 and 11) 224, and a parts supply device 226.

交換装置本体２２０は、概して矩形の箱形状をなし、テープフィーダ７０が装着される載置台７２のレール７４に着脱可能に装着される。ケース移動装置２２２は、ガイドレール２３０と、スライダ２３１と、無端ベルト２３２と、複数のプーリ２３４と、電磁モータ２３６とを含む。ガイドレール２３０は、交換装置本体２２０の内部において、交換装置本体２２０の長手方向、つまり、Ｙ軸方向に延びるように配設されており、スライダ２３１が、ガイドレール２３０によりスライド可能に保持されている。無端ベルト２３２は、Ｙ軸方向に延びるように配設されており、両端部において、複数のプーリ２３４に巻き掛けられている。そして、それら複数のプーリ２３４のうちの１個のプーリ２３４が電磁モータ２３６の駆動により回転する。また、スライダ２３１が、無端ベルト２３２に係合されている。このような構造により、電磁モータ２３６の駆動によって、プーリ２３４が無端ベルト２３２とともに回転することで、スライダ２３１が、交換装置本体２２０の内部において、ケース交換位置（図９でスライダ２３１が実線で図示された位置）と補給位置（図９でスライダ２３１が２点鎖線で図示された位置）との間で移動する。 The exchange device main body 220 generally has a rectangular box shape, and is detachably mounted on the rail 74 of the mounting table 72 on which the tape feeder 70 is mounted. The case moving device 222 includes a guide rail 230, a slider 231, an endless belt 232, a plurality of pulleys 234, and an electromagnetic motor 236. The guide rail 230 is arranged inside the switching device main body 220 so as to extend in the longitudinal direction of the switching device main body 220, that is, in the Y-axis direction, and the slider 231 is slidably held by the guide rail 230. There is. The endless belt 232 is arranged so as to extend in the Y-axis direction, and is wound around a plurality of pulleys 234 at both ends. Then, one of the plurality of pulleys 234, the pulley 234, is rotated by the drive of the electromagnetic motor 236. Further, the slider 231 is engaged with the endless belt 232. With such a structure, the pulley 234 rotates together with the endless belt 232 by the drive of the electromagnetic motor 236, so that the slider 231 is positioned inside the switching device main body 220 at the case replacement position (slider 231 is shown by a solid line in FIG. 9). It moves between the replenishment position (the position where the slider 231 is shown by the two-dot chain line in FIG. 9) and the replenishment position (the position shown by the chain line).

ケース昇降ユニット２２４は、図１０及び図１１に示すように、１対のケース昇降装置２４０，２４２を有している。それら１対のケース昇降装置２４０，２４２は、スライダ２３１の上面に、Ｙ軸方向に並んだ状態で配設されている。各ケース昇降装置２４０，２４２は、１対のガイドロッド２５０と、昇降台２５２と、ケース保持部２５３と、昇降機構２５４と、電磁モータ２５６とを含む。 As shown in FIGS. 10 and 11, the case elevating unit 224 has a pair of case elevating devices 240 and 242. The pair of case elevating devices 240 and 242 are arranged on the upper surface of the slider 231 in a state of being arranged in the Y-axis direction. Each case elevating device 240, 242 includes a pair of guide rods 250, an elevating table 252, a case holding portion 253, an elevating mechanism 254, and an electromagnetic motor 256.

１対のガイドロッド２５０は、スライダ２３１の上面に、Ｙ軸方向に離間した状態で立設されており、昇降台２５２が、１対のガイドロッド２５０によって上下方向にスライド可能に保持されている。ケース保持部２５３は、部品ケース１０６を保持するものであり、昇降台２５２の上面に固定されている。また、昇降機構２５４は、ラック２６０と、ピニオン２６２とにより構成されている。ラック２６０は、上下方向に延びる姿勢で昇降台２５２に固定されており、そのラック２６０にピニオン２６２が噛合されている。そして、ピニオン２６２が、電磁モータ２５６の駆動により回転する。このような構造により、各ケース昇降装置２４０，２４２では、ピニオン２６２の回転により、ラック２６０が昇降し、ラック２６０に固定された昇降台２５２が、ケース保持部２５３と共に昇降する。なお、図１２には、１対のケース昇降装置２４０，２４２のうちのケース昇降装置２４０によって、ケース保持部２５３に保持された部品ケース１０６が上昇する様子が図示されている。 The pair of guide rods 250 are erected on the upper surface of the slider 231 in a state of being separated in the Y-axis direction, and the elevating table 252 is held slidably in the vertical direction by the pair of guide rods 250. .. The case holding portion 253 holds the component case 106 and is fixed to the upper surface of the elevating table 252. Further, the elevating mechanism 254 is composed of a rack 260 and a pinion 262. The rack 260 is fixed to the elevating table 252 in a posture extending in the vertical direction, and the pinion 262 is meshed with the rack 260. Then, the pinion 262 is rotated by the drive of the electromagnetic motor 256. With such a structure, in each of the case elevating devices 240 and 242, the rack 260 is elevated and lowered by the rotation of the pinion 262, and the elevating table 252 fixed to the rack 260 is elevated and lowered together with the case holding portion 253. Note that FIG. 12 shows how the case elevating device 240 of the pair of case elevating devices 240 and 242 raises the component case 106 held by the case holding portion 253.

部品補給装置２２６は、図９に示すように、補給位置に移動しているスライダ２３１の上方に配設されている。部品補給装置２２６は、部品ケース１０６のシャッタ１５７を開放し、開放した開口から収納部１５６に電子部品を投入する装置であり、補給位置のスライダ２３１のケース保持部２５３に保持されている部品ケース１０６に電子部品を補給する。なお、ケース交換装置２１０の部品補給装置２２６により補給される電子部品と、ケース交換装置２１２の部品補給装置２２６により補給される電子部品とは異なっており、ケース交換装置２１０の部品補給装置２２６により補給される電子部品をＡ部品と記載し、ケース交換装置２１２の部品補給装置２２６により補給される電子部品をＢ部品と記載する。 As shown in FIG. 9, the component replenishment device 226 is arranged above the slider 231 moving to the replenishment position. The component supply device 226 is a device that opens the shutter 157 of the component case 106 and inputs electronic components to the storage unit 156 through the opened opening, and is a component case held by the case holding unit 253 of the slider 231 at the supply position. Replenish the electronic components to 106. The electronic parts supplied by the parts supply device 226 of the case replacement device 210 and the electronic parts supplied by the parts supply device 226 of the case replacement device 212 are different from each other, and are different from the electronic parts supplied by the parts supply device 226 of the case replacement device 210. The electronic component to be replenished is described as an A component, and the electronic component to be replenished by the component replenishing device 226 of the case replacement device 212 is described as a B component.

このような構造により、ケース交換ユニット２８のケース交換装置２１０，２１２では、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６が交換されるとともに、部品ケース１０６に電子部品が補給される。具体的に、Ａ部品が収容された部品ケース１０６が、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されており、その部品ケース１０６を、Ｂ部品が収容された部品ケース１０６に交換される場合について、以下に説明する。 With such a structure, in the case changing devices 210 and 212 of the case changing unit 28, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced, and electronic parts are replenished to the parts case 106. To. Specifically, when the parts case 106 containing the A parts is mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27, and the parts case 106 is replaced with the parts case 106 containing the B parts. Will be described below.

ケース交換ユニット２８のケース交換装置２１０では、１対のケース保持部２５３のうちの少なくとも一方のケース保持部２５３により部品ケース１０６が保持されていない状態で、スライダ２３１が、ケース移動装置２２２の作動によりケース交換位置に移動される。また、ケース交換装置２１２では、Ｂ部品が収容された部品ケース１０６が、１対のケース保持部２５３のうちの少なくとも一方のケース保持部２５３により保持されている状態で、スライダ２３１が、ケース交換位置に移動される。 In the case changing device 210 of the case changing unit 28, the slider 231 operates the case moving device 222 in a state where the part case 106 is not held by the case holding part 253 of at least one of the pair of case holding parts 253. Moves to the case replacement position. Further, in the case exchange device 212, the slider 231 replaces the case while the component case 106 containing the B component is held by at least one case holding portion 253 of the pair of case holding portions 253. Moved to position.

また、第２供給装置２７では、装着部１８０に部品ケース１０６が装着されており、その部品ケース１０６には、Ａ部品が収容されている。そして、部品ケース１０６が装着された装着部１８０が、ケース交換装置２１０の部品ケース１０６が保持されていないケース保持部２５３の上方に位置するように、第２供給装置２７が、移動装置２３の作動により移動される。次に、ケース交換装置２１０において、装着部１８０の下方位置するケース保持部２５３の昇降台２５２が上昇される。この際、第２供給装置２７において、クランプ装置１８４，１８６の作動により、クランプ爪１８８が部品ケース１０６から離間する方向に回動し、クランプ爪１８８による部品ケース１０６のロックが解除される。これにより、装着部１８０に装着されていた部品ケース１０６、つまり、Ａ部品が収容されている部品ケース１０６が、ケース交換装置２１０のケース保持部２５３に受け渡され、そのケース保持部２５３により部品ケース１０６が保持される。そして、部品ケース１０６を保持したケース保持部２５３の昇降台２５２が下降される。 Further, in the second supply device 27, the component case 106 is mounted on the mounting portion 180, and the component A is housed in the component case 106. Then, the second supply device 27 sets the moving device 23 so that the mounting portion 180 to which the component case 106 is mounted is located above the case holding portion 253 in which the component case 106 of the case changing device 210 is not held. Moved by operation. Next, in the case changing device 210, the elevating table 252 of the case holding portion 253 located below the mounting portion 180 is raised. At this time, in the second supply device 27, by the operation of the clamp devices 184 and 186, the clamp claw 188 rotates in a direction away from the component case 106, and the lock of the component case 106 by the clamp claw 188 is released. As a result, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180, that is, the parts case 106 in which the A parts are housed, is delivered to the case holding portion 253 of the case changing device 210, and the parts are delivered by the case holding portion 253. The case 106 is held. Then, the elevating table 252 of the case holding portion 253 holding the component case 106 is lowered.

続いて、ケース交換装置２１０のケース保持部２５３への部品ケース１０６の受け渡しにより、部品ケース１０６が装着されていない装着部１８０が、ケース交換装置２１２の部品ケース１０６が保持されているケース保持部２５３の上方に位置するように、第２供給装置２７が、移動装置２３の作動により移動される。そして、ケース交換装置２１２において、装着部１８０の下方位置するケース保持部２５３の昇降台２５２が上昇され、そのケース保持部２５３に保持されている部品ケース１０６が第２供給装置２７の装着部１８０の内部に挿入される。この際、第２供給装置２７において、クランプ装置１８４，１８６の作動により、クランプ爪１８８が部品ケース１０６に接近する方向に回動し、クランプ爪１８８により部品ケース１０６がロックされる。これにより、Ｂ部品が収容されている部品ケース１０６が装着部１８０に装着される。このように、ケース交換ユニット２８では、第２供給装置２７の装着部１８０に装着された部品ケース１０６が交換される。 Subsequently, by handing over the parts case 106 to the case holding portion 253 of the case changing device 210, the mounting portion 180 to which the parts case 106 is not mounted is held by the mounting portion 180 in which the parts case 106 of the case changing device 212 is held. The second supply device 27 is moved by the operation of the moving device 23 so as to be located above the 253. Then, in the case changing device 212, the elevating table 252 of the case holding portion 253 located below the mounting portion 180 is raised, and the component case 106 held by the case holding portion 253 is the mounting portion 180 of the second supply device 27. It is inserted inside. At this time, in the second supply device 27, by the operation of the clamp devices 184 and 186, the clamp claw 188 rotates in the direction approaching the part case 106, and the part case 106 is locked by the clamp claw 188. As a result, the parts case 106 in which the B parts are housed is mounted on the mounting portion 180. In this way, in the case replacement unit 28, the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced.

また、ケース交換装置２１０において、第２供給装置２７の装着部１８０から受け渡された部品ケース１０６にＡ部品が補給される際には、載置台７２が下降された状態で、スライダ２３１がケース交換位置から補給位置に移動される。そして、補給位置において、部品補給装置２２６が、装着部１８０から受け渡された部品ケース１０６のシャッタ１５７を開放し、開放した開口から収納部１５６にＡ部品を投入する。これにより、第２供給装置２７から受け渡された部品ケース１０６に、Ａ部品が補給される。 Further, in the case changing device 210, when the A component is replenished to the component case 106 delivered from the mounting portion 180 of the second supply device 27, the slider 231 is in the case with the mounting table 72 lowered. Moved from the replacement position to the supply position. Then, at the replenishment position, the parts replenishment device 226 opens the shutter 157 of the parts case 106 delivered from the mounting portion 180, and inserts the A component into the storage portion 156 through the opened opening. As a result, the A component is replenished to the component case 106 delivered from the second supply device 27.

また、制御装置２９は、図１３に示すように、コントローラ３００および複数の駆動回路３０２を備えている。複数の駆動回路３０２は、上記電磁モータ４６，５２，５４，２０４，２３６，２５６、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８６、保持体回転装置９０、ユニット自転装置９２、第１昇降装置９８、第２昇降装置１００、エアシリンダ１９０に接続されている。コントローラ３００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路３０２に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２３等の作動が、コントローラ３００によって制御される。また、コントローラ３００は、記憶領域３０６を備えている。記憶領域３０６は、装着作業を実行するためのプログラムを記憶しており、コントローラ３００は、そのプログラムに従って装着作業を実行する。 Further, as shown in FIG. 13, the control device 29 includes a controller 300 and a plurality of drive circuits 302. The plurality of drive circuits 302 include the electromagnetic motors 46, 52, 54, 204, 236, 256, a substrate holding device 48, a sending device 76, a positive / negative pressure supply device 86, a holding body rotating device 90, a unit rotation device 92, and a first unit. It is connected to the elevating device 98, the second elevating device 100, and the air cylinder 190. The controller 300 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 302. As a result, the operation of the transport device 22, the moving device 23, and the like is controlled by the controller 300. Further, the controller 300 includes a storage area 306. The storage area 306 stores a program for executing the mounting operation, and the controller 300 executes the mounting operation according to the program.

＜装着機の作動＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して電子部品の装着作業が行われる。装着機１６では、種々の部品を回路基板に装着することが可能であるが、第２供給装置２７により供給される電子部品を回路基板に装着する場合について、以下に説明する。 <Operation of mounting machine>
In the mounting machine 16, the electronic components are mounted on the circuit board held by the transport device 22 according to the above-described configuration. In the mounting machine 16, various components can be mounted on the circuit board, but a case where the electronic components supplied by the second supply device 27 are mounted on the circuit board will be described below.

具体的には、コントローラ３００の指令により、回路基板が、コンベア装置４０，４２によって作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって保持される。また、第２供給装置２７では、コントローラ３００の指令により、部品送出装置１０８の作動が制御され、部品ケース１０６に収納されている電子部品が供給位置において供給される。そして、装着ヘッド２５の第２ステーションに位置する装着ユニット７８が、第２昇降装置１００によって下降され、その装着ユニット７８の吸着ノズル８０によって電子部品が吸着保持される。続いて、装着ヘッド２５は、コントローラ３００の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板に装着する。 Specifically, according to the command of the controller 300, the circuit board is conveyed to the working position by the conveyor devices 40 and 42, and is held by the board holding device 48 at that position. Further, in the second supply device 27, the operation of the component delivery device 108 is controlled by the command of the controller 300, and the electronic components housed in the component case 106 are supplied at the supply position. Then, the mounting unit 78 located at the second station of the mounting head 25 is lowered by the second elevating device 100, and the electronic components are sucked and held by the suction nozzle 80 of the mounting unit 78. Subsequently, the mounting head 25 moves above the circuit board according to the command of the controller 300, and mounts the held electronic component on the circuit board.

このように、装着機１６では、第２供給装置２７により供給された電子部品が回路基板に装着される。また、装着機１６では、上述したように、ケース交換ユニット２８によって、第２供給装置２７の装着部１８０に装着される部品ケース１０６を、Ａ部品を収納する部品ケース１０６と、Ｂ部品を収納する部品ケース１０６とで交換することが可能となっている。このため、回路基板にＡ部品とＢ部品とを装着することが可能である。ただし、従来の手法に従って、回路基板にＡ部品とＢ部品とを装着していては、部品ケース１０６の交換作業の回数が多くなり、回路基板の生産時間が長くなる虞がある。特に、装着機１６は、１対のコンベア装置４０，４２により回路基板が搬送される作業機、所謂、デュアルレーンの作業機であるため、顕著に生産時間が長くなる虞がある。 In this way, in the mounting machine 16, the electronic components supplied by the second supply device 27 are mounted on the circuit board. Further, in the mounting machine 16, as described above, the case replacement unit 28 stores the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27, the parts case 106 for storing the A parts, and the B parts. It is possible to replace it with the parts case 106. Therefore, it is possible to mount the A component and the B component on the circuit board. However, if the A component and the B component are mounted on the circuit board according to the conventional method, the number of replacement operations of the component case 106 increases, and the production time of the circuit board may become long. In particular, since the mounting machine 16 is a working machine in which a circuit board is conveyed by a pair of conveyor devices 40 and 42, that is, a so-called dual lane working machine, the production time may be significantly increased.

具体的には、従来の手法では、基板に対する装着作業を実行するためのプログラムとして、部品の装着順が１パターンのみに設定されたプログラムが記憶されており、そのプログラムに従って装着作業が実行されていた。つまり、例えば、回路基板へのＡ部品およびＢ部品の装着作業のプログラムとして、１枚の回路基板に対して、Ａ部品の装着作業の後に、Ｂ部品の装着作業が実行されるプログラムが記憶されている。そのプログラムに従って装着作業が実行される場合について、以下に説明する。 Specifically, in the conventional method, as a program for executing the mounting work on the board, a program in which the mounting order of the parts is set to only one pattern is stored, and the mounting work is executed according to the program. rice field. That is, for example, as a program for mounting the A component and the B component on the circuit board, a program is stored for one circuit board in which the B component mounting operation is executed after the A component mounting work. ing. The case where the mounting work is executed according to the program will be described below.

まず、第２供給装置２７の装着部１８０には、Ａ部品を収納する部品ケース１０６が装着されている。そして、その第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第１コンベア装置４０により保持された回路基板（以下、「第１回路基板」と記載する場合がある）に装着される。次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品を収納する部品ケース（以下、「Ａ部品収納ケース」と記載する場合がある）からＢ部品を収納する部品ケース（以下、「Ｂ部品収納ケース」と記載する場合がある）に交換される。つまり、Ａ部品収納ケースが、ケース交換装置２１０において、装着部１８０から取り外され、Ｂ部品収納ケースが、ケース交換装置２１２において、装着部１８０に装着される。 First, a component case 106 for accommodating the A component is mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27. Then, the A component is supplied by the second supply device 27, and the A component is mounted on the circuit board held by the first conveyor device 40 (hereinafter, may be referred to as "first circuit board"). To. Next, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 stores the B parts from the parts case for storing the A parts (hereinafter, may be referred to as “A parts storage case”). It will be replaced with a parts case (hereinafter, may be referred to as "B parts storage case"). That is, the A component storage case is removed from the mounting portion 180 in the case replacement device 210, and the B component storage case is mounted in the mounting portion 180 in the case replacement device 212.

また、Ａ部品の寸法とＢ部品の寸法とが大きく異なる場合には、部品ケース１０６の交換作業だけでなく、吸着ノズル８０の交換作業も行われる。つまり、Ａ部品の装着作業時には、第２供給装置２７の装着ユニット７８には、Ａ部品の寸法に応じた吸着ノズル８０が装着されているが、Ｂ部品の装着作業を実行するために、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品の寸法に応じた吸着ノズル（以下、「Ａ部品用ノズル」と記載する場合がある）からＢ部品の寸法に応じた吸着ノズル（以下、「Ｂ部品用ノズル」と記載する場合がある）に交換される。つまり、ノズルステーション２６において、Ａ部品用ノズルが、装着ユニット７８から取り外されて、ノズルトレイ１０２に載置され、Ｂ部品用ノズルが、ノズルトレイ１０２から取り出され、装着ユニット７８に装着される。 Further, when the dimensions of the A component and the B component are significantly different, not only the replacement work of the component case 106 but also the replacement work of the suction nozzle 80 is performed. That is, at the time of mounting the A component, the suction nozzle 80 corresponding to the dimensions of the A component is mounted on the mounting unit 78 of the second supply device 27, but the suction nozzle 80 is mounted in order to execute the mounting work of the B component. The suction nozzle 80 mounted on the unit 78 is from a suction nozzle according to the size of the A part (hereinafter, may be referred to as “nozzle for A part”) to a suction nozzle according to the size of the B part (hereinafter, “A part”). It may be described as "Nozzle for B parts"). That is, in the nozzle station 26, the nozzle for A component is removed from the mounting unit 78 and mounted on the nozzle tray 102, and the nozzle for B component is taken out from the nozzle tray 102 and mounted on the mounting unit 78.

そして、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースへの交換作業、及び、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルへの交換作業が完了すると、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第１回路基板に装着される。これにより、第１回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第１コンベア装置４０によって、新たな回路基板が搬入される。 Then, when the replacement work from the A parts storage case to the B parts storage case and the replacement work from the A parts nozzle to the B parts nozzle are completed, the B parts are supplied by the second supply device 27, and the B parts are supplied. Is mounted on the first circuit board. As a result, the mounting work on the first circuit board is completed, and the circuit board is carried out. A new circuit board is carried in by the first conveyor device 40 as the circuit board is carried out.

また、第１コンベア装置４０により保持された回路基板への装着作業が完了すると、第２コンベア装置４２により保持された回路基板（以下、「第２回路基板」と記載する場合がある）への装着作業を実行するべく、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースに交換される。また、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルに交換される。 Further, when the mounting work on the circuit board held by the first conveyor device 40 is completed, the circuit board held by the second conveyor device 42 (hereinafter, may be referred to as "second circuit board") is attached. In order to execute the mounting work, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced from the B parts storage case to the A parts storage case. Further, the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is replaced with a nozzle for parts A from a nozzle for parts B.

そして、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースへの交換作業、及び、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルへの交換作業が完了すると、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第２回路基板に装着される。次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルに交換される。そして、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第２回路基板に装着される。これにより、第２回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第２コンベア装置４２によって、新たな回路基板が搬入される。 When the replacement work from the B parts storage case to the A parts storage case and the replacement work from the B parts nozzle to the A parts nozzle are completed, the A parts are supplied by the second supply device 27, and the A parts are supplied. Is mounted on the second circuit board. Next, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced from the A parts storage case to the B parts storage case, and the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is for the A parts. The nozzle is replaced with a nozzle for B parts. Then, the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the second circuit board. As a result, the mounting work on the second circuit board is completed, and the circuit board is carried out. A new circuit board is carried in by the second conveyor device 42 as the circuit board is carried out.

そして、第２回路基板への装着作業が完了すると、第１回路基板への装着作業が実行される。つまり、第１回路基板への装着作業と、第２回路基板への装着作業とが繰り返し実行され、各装着作業時には、Ａ部品，Ｂ部品の順番で、電子部品が回路基板に装着される。このような手法で装着作業が実行される際には、図１４に示すように、電子部品が装着される毎に、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業が実行される。つまり、第１回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業と、第２回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業とを、それぞれ１回行う際に、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を４回も行う必要がある。このように、頻繁に交換作業を行っていては、回路基板の生産時間が長くなり、生産効率が低下する。特に、交換作業として、部品ケース１０６と吸着ノズル８０との２種類の交換作業を行う場合には、生産効率の低下が著しい。 Then, when the mounting work on the second circuit board is completed, the mounting work on the first circuit board is executed. That is, the mounting work on the first circuit board and the mounting work on the second circuit board are repeatedly executed, and at each mounting work, the electronic components are mounted on the circuit board in the order of the A component and the B component. When the mounting work is executed by such a method, as shown in FIG. 14, the replacement work of the component case 106 and the suction nozzle 80 is executed every time the electronic component is mounted. That is, when the work of mounting the A component and the B component on the first circuit board and the operation of mounting the A component and the B component on the second circuit board are performed once, respectively, the component case 106 and the suction nozzle 80 It is necessary to perform the replacement work four times. As described above, if the replacement work is frequently performed, the production time of the circuit board becomes long and the production efficiency decreases. In particular, when two types of replacement work of the component case 106 and the suction nozzle 80 are performed as replacement work, the production efficiency is significantly reduced.

このようなことに鑑みて、装着機１６では、基板に対する装着作業を実行するためのプログラムとして、部品の装着順が異なる複数のプログラムが、コントローラ３００の記憶領域３０６に記憶されている。そして、第１回路基板と第２回路基板との一方に最後に装着された電子部品と同じ種類の電子部品が、第１回路基板と第２回路基板との他方に最初に装着されるように設定されたプログラムが、複数のプログラムから選択され、その選択されたプログラムに従って装着作業が実行される。つまり、例えば、第１回路基板の装着作業の後に第２回路基板の装着作業が実行される場合に、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に装着部１８０に装着された部品ケース１０６の部品、言い換えれば、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に第１回路基板に装着された部品が、第２回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが、複数のプログラムから選択され、その選択されたプログラムに従って装着作業が実行される。 In view of this, in the mounting machine 16, as a program for executing the mounting work on the board, a plurality of programs having different mounting orders of parts are stored in the storage area 306 of the controller 300. Then, the same type of electronic component as the electronic component last mounted on one of the first circuit board and the second circuit board is mounted first on the other of the first circuit board and the second circuit board. The set program is selected from a plurality of programs, and the mounting operation is executed according to the selected program. That is, for example, when the mounting work of the second circuit board is executed after the mounting work of the first circuit board, the mounting unit 180 immediately before switching from the mounting work of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board. The parts of the parts case 106 mounted on the first circuit board, in other words, the parts mounted on the first circuit board immediately before switching from the mounting work of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board, are the first to be mounted on the second circuit board. The program set to be mounted on the board is selected from a plurality of programs, and the mounting operation is executed according to the selected program.

具体的には、回路基板へのＡ部品およびＢ部品の装着作業のプログラムとして、１枚の回路基板に対して、Ａ部品の装着作業の後に、Ｂ部品の装着作業が実行されるプログラム（以下、「ＡＢ装着順プログラム」と記載する場合がある）と、Ｂ部品の装着作業の後に、Ａ部品の装着作業が実行されるプログラム（以下、「ＢＡ装着順プログラム」と記載する場合がある）とが記憶されている。そして、第２供給装置２７の装着部１８０に、Ａ部品収納ケースが装着されており、装着ユニット７８にＡ部品用吸着ノズルが装着されている場合には、ＡＢ装着順プログラムに従って第１回路基板の装着作業が実行される。この際、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第１回路基板に装着される。 Specifically, as a program for mounting A component and B component on a circuit board, a program in which B component mounting work is executed after mounting A component on one circuit board (hereinafter referred to as a program). , "AB mounting order program") and a program in which the A component mounting work is executed after the B component mounting work (hereinafter, may be described as "BA mounting order program"). Is remembered. When the A component storage case is mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 and the suction nozzle for A component is mounted on the mounting unit 78, the first circuit board is mounted according to the AB mounting order program. Installation work is executed. At this time, the A component is supplied by the second supply device 27, and the A component is mounted on the first circuit board.

次に、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ａ部品収納ケースからＢ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ａ部品用ノズルからＢ部品用ノズルに交換される。そして、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第１回路基板に装着される。これにより、第１回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第１コンベア装置４０によって、新たな回路基板が搬入される。 Next, the parts case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced from the A parts storage case to the B parts storage case, and the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is for the A parts. The nozzle is replaced with a nozzle for B parts. Then, the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the first circuit board. As a result, the mounting work on the first circuit board is completed, and the circuit board is carried out. A new circuit board is carried in by the first conveyor device 40 as the circuit board is carried out.

続いて、第２回路基板の装着作業では、直前の第１回路基板の装着作業時の最後にＢ部品が第１回路基板に装着されたため、Ｂ部品の装着作業を最初に実行するプログラム、つまり、ＢＡ装着順プログラムが選択され、ＢＡ装着順プログラムに従って第２回路基板の装着作業が実行される。この際、第２供給装置２７によってＢ部品が供給され、そのＢ部品が、第２回路基板に装着される。つまり、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる際において、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を行うことなく、第２回路基板にＢ部品が装着される。そして、第２回路基板にＢ部品が装着されると、第２回路基板にＡ部品を装着するべく、第２供給装置２７の装着部１８０に装着されている部品ケース１０６が、Ｂ部品収納ケースからＡ部品収納ケースに交換され、装着ユニット７８に装着される吸着ノズル８０が、Ｂ部品用ノズルからＡ部品用ノズルに交換される。 Subsequently, in the mounting work of the second circuit board, since the B component was mounted on the first circuit board at the end of the mounting work of the first circuit board immediately before, the program for first executing the mounting work of the B component, that is, , The BA mounting order program is selected, and the mounting work of the second circuit board is executed according to the BA mounting order program. At this time, the B component is supplied by the second supply device 27, and the B component is mounted on the second circuit board. That is, when switching from the mounting work of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board, the B component is mounted on the second circuit board without replacing the component case 106 and the suction nozzle 80. Then, when the B component is mounted on the second circuit board, the component case 106 mounted on the mounting portion 180 of the second supply device 27 is replaced with the B component storage case in order to mount the A component on the second circuit board. Is replaced with the A component storage case, and the suction nozzle 80 mounted on the mounting unit 78 is replaced with the nozzle for the A component from the nozzle for the B component.

そして、第２供給装置２７によってＡ部品が供給され、そのＡ部品が、第２回路基板に装着される。これにより、第２回路基板への装着作業が完了し、その回路基板が搬出される。なお、回路基板の搬出に伴って、第２コンベア装置４２によって、新たな回路基板が搬入される。そして、第２回路基板への装着作業が完了すると、第１回路基板への装着作業が実行される。この第１回路基板の装着作業では、直前の第２回路基板の装着作業時の最後にＡ部品が第２回路基板に装着されたため、Ａ部品の装着作業を最初に実行するプログラム、つまり、ＡＢ装着順プログラムが選択され、ＡＢ装着順プログラムに従って第１回路基板の装着作業が実行される。 Then, the A component is supplied by the second supply device 27, and the A component is mounted on the second circuit board. As a result, the mounting work on the second circuit board is completed, and the circuit board is carried out. A new circuit board is carried in by the second conveyor device 42 as the circuit board is carried out. Then, when the mounting work on the second circuit board is completed, the mounting work on the first circuit board is executed. In this first circuit board mounting work, since the A component was mounted on the second circuit board at the end of the mounting work of the second circuit board immediately before, the program for first executing the mounting work of the A component, that is, AB. The mounting order program is selected, and the mounting work of the first circuit board is executed according to the AB mounting order program.

このような手法で装着作業が実行される際に、例えば、図１５に示すように、ＡＢ装着順プログラムに従った第１回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業と、ＢＡ装着順プログラムに従った第２回路基板へのＡ部品及びＢ部品の装着作業とが行われる場合には、部品ケース１０６及び吸着ノズル８０の交換作業を２回行えばよい。つまり、従来の手法では、４回の交換作業を行う必要があったが、上記手法により装着作業を行うことで、交換作業の回数を半分にすることが可能となる。これにより、回路基板の生産時間を短くすることが可能となり、生産効率の低下を防止することが可能となる。 When the mounting work is executed by such a method, for example, as shown in FIG. 15, the mounting work of the A component and the B component on the first circuit board according to the AB mounting order program and the BA mounting order program. When the work of mounting the A component and the B component on the second circuit board according to the above is performed, the replacement work of the component case 106 and the suction nozzle 80 may be performed twice. That is, in the conventional method, it was necessary to perform the replacement work four times, but by performing the mounting work by the above method, the number of replacement work can be halved. This makes it possible to shorten the production time of the circuit board and prevent a decrease in production efficiency.

［第２実施例］
第１実施例の装着機１６では、電子部品の装着順の異なる複数のプログラム、つまり、ＡＢ装着順プログラムおよびＢＡ装着順プログラムが記憶領域３０６に記憶されており、それら複数のプログラムから、上記手順に従って所定のプログラムが選択されているが、第２実施例の装着機１６では、従来の手法と同様に、部品の装着順が１パターンのみに設定されたプログラムが記憶されている。そして、最初の装着作業は記憶されているプログラムに従って実行されるが、そのプログラムに従った装着作業の次の装着作業が実行される際に、プログラムに従った装着作業から次の装着作業に変わる直前の装着部品に応じたプログラムが作成される。 [Second Example]
In the mounting machine 16 of the first embodiment, a plurality of programs having different mounting orders of electronic components, that is, an AB mounting order program and a BA mounting order program are stored in the storage area 306. However, the mounting machine 16 of the second embodiment stores a program in which the mounting order of the components is set to only one pattern, as in the conventional method. Then, the first mounting work is executed according to the stored program, but when the next mounting work of the mounting work according to the program is executed, the mounting work according to the program changes to the next mounting work. A program is created according to the immediately preceding mounted parts.

具体的には、第１回路基板の装着作業の次に第２回路基板の装着作業が実行される場合に、第１回路基板の装着作業から第２回路基板の装着作業に切り換えられる直前に第１回路基板に装着された部品が、第２回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが作成される。つまり、例えば、回路基板に、Ａ部品とＢ部品とＣ部品との３種類の部品が装着される場合に、Ａ部品、Ｂ部品、Ｃ部品の装着順となるプログラムが記憶されており、そのプログラムに従って、第１回路基板の装着作業が実行される。そして、プログラムに従って、第１回路基板にＡ部品とＢ部品とＣ部品との３種類の部品が装着されると、第１回路基板にＣ部品が最後に装着されるため、第２回路基板のプログラムとして、Ｃ部品が最初に装着されるプログラムが作成される。つまり、電子部品の装着順として、Ｃ部品、Ａ部品、Ｂ部品の装着順、若しくは、Ｃ部品、Ｂ部品、Ａ部品の装着順となるプログラムが作成される。そして、その作成されたプログラムに従って、第２回路基板の装着作業が実行される。 Specifically, when the mounting work of the second circuit board is executed after the mounting work of the first circuit board, the first is immediately before the switching from the mounting work of the first circuit board to the mounting work of the second circuit board. A program is created in which the components mounted on one circuit board are set to be mounted on the second circuit board first. That is, for example, when three types of parts, A component, B component, and C component, are mounted on the circuit board, a program in which the A component, the B component, and the C component are mounted is stored. According to the program, the mounting work of the first circuit board is executed. Then, when three types of parts, A component, B component, and C component, are mounted on the first circuit board according to the program, the C component is finally mounted on the first circuit board, so that the second circuit board can be used. As a program, a program in which the C component is first mounted is created. That is, a program is created in which the electronic component mounting order is the mounting order of the C component, the A component, and the B component, or the mounting order of the C component, the B component, and the A component. Then, the mounting work of the second circuit board is executed according to the created program.

このように、第２実施例の装着機１６では、電子部品の装着順の異なる複数のプログラムが記憶されておらず、装着作業が切り換えられる直前に装着された部品が、次の回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムが作成され、そのプログラムに従って装着作業が実行される。これにより、プログラムの記憶数を少なくすることが可能となり、記憶領域３０６の記憶容量を少なくすることが可能となる。 As described above, in the mounting machine 16 of the second embodiment, a plurality of programs having different mounting orders of electronic parts are not stored, and the parts mounted immediately before the mounting work is switched are first placed on the next circuit board. A program set to be mounted is created, and the mounting work is executed according to the program. As a result, the number of stored programs can be reduced, and the storage capacity of the storage area 306 can be reduced.

また、第２実施例の装着機１６では、１枚の回路基板の装着作業の途中で、何らかのエラー等が発生し、その回路基板の装着作業が中断した場合においても、上記手法に従ってプログラムが作成され、その作成されたプログラムに従って、別の回路基板の装着作業が実行される。具体的には、例えば、Ａ部品、Ｂ部品、Ｃ部品の装着順となるプログラムに従って、第１回路基板の装着作業が実行されている際に、Ｂ部品が第１回路基板に装着された後に、エラーの発生により第１回路基板の装着作業が中断する場合がある。このような場合には、装着作業が中断する直前に、第１回路基板にＢ部品が装着されるため、Ｂ部品が最初に装着されるプログラムが作成される。つまり、電子部品の装着順として、Ｂ部品、Ａ部品、Ｃ部品の装着順、若しくは、Ｂ部品、Ｃ部品、Ａ部品の装着順となるプログラムが作成される。そして、その作成されたプログラムに従って、第２回路基板の装着作業が実行される。これにより、第１回路基板の装着作業が中断し、第２回路基板の装着作業が、急遽、実行される場合においても、部品ケース１０６および吸着ノズル８０の交換作業を少なくすることが可能となる。 Further, in the mounting machine 16 of the second embodiment, even if some error or the like occurs during the mounting work of one circuit board and the mounting work of the circuit board is interrupted, the program is created according to the above method. Then, the mounting work of another circuit board is executed according to the created program. Specifically, for example, after the B component is mounted on the first circuit board while the mounting work of the first circuit board is being executed according to the program in which the A component, the B component, and the C component are mounted. , The mounting work of the first circuit board may be interrupted due to the occurrence of an error. In such a case, since the B component is mounted on the first circuit board immediately before the mounting work is interrupted, a program for mounting the B component first is created. That is, a program is created in which the electronic component mounting order is the mounting order of the B component, the A component, and the C component, or the mounting order of the B component, the C component, and the A component. Then, the mounting work of the second circuit board is executed according to the created program. As a result, even when the mounting work of the first circuit board is interrupted and the mounting work of the second circuit board is executed in a hurry, it is possible to reduce the replacement work of the component case 106 and the suction nozzle 80. ..

なお、コントローラ３００は、図１３に示すように、作成部３１０と装着作業実行部３１２とケース交換作業実行部３１４とノズル交換作業実行部３１６とを有している。作成部３１０は、装着作業が切り換えられる直前に装着された部品が、次の回路基板に最初に装着されるように設定されたプログラムを作成するための機能部である。装着作業実行部３１２は、作成されたプログラムに従って装着作業を実行するための機能部である。ケース交換作業実行部３１４は、部品ケース１０６の交換作業を実行するための機能部である。ノズル交換作業実行部３１６は、吸着ノズル８０の交換作業を実行するための機能部である。 As shown in FIG. 13, the controller 300 has a creating unit 310, a mounting work execution unit 312, a case replacement work execution unit 314, and a nozzle replacement work execution unit 316. The creating unit 310 is a functional unit for creating a program in which the components mounted immediately before the mounting work is switched are set to be mounted first on the next circuit board. The mounting work execution unit 312 is a functional unit for executing the mounting work according to the created program. The case replacement work execution unit 314 is a functional unit for executing the replacement work of the component case 106. The nozzle replacement work execution unit 316 is a functional unit for executing the replacement work of the suction nozzle 80.

また、装着機１６は、部品装着機の一例である。移動装置２３は、移動装置の一例である。装着ヘッド２５は、装着ヘッドの一例である。ノズルステーション２６は、保持具交換装置の一例である。第２供給装置２７は、供給装置の一例である。ケース交換ユニット２８は、収納体交換装置の一例である。制御装置２９は、制御装置の一例である。装着ユニット７８は、保持具装着部の一例である。吸着ノズル８０は、保持具の一例である。部品ケース１０６は、収納体の一例である。溝１４２，１６６は、供給通路の一例である。収納部１５６は、収納部の一例である。装着部１８０は、収納体装着部の一例である。記憶領域３０６は、記憶装置の一例である。作成部３１０は、作成部の一例である。装着作業実行部３１２は、装着作業実行部の一例である。ケース交換作業実行部３１４は、収納体交換作業実行部の一例である。ノズル交換作業実行部３１６は、保持具交換作業実行部の一例である。 Further, the mounting machine 16 is an example of a component mounting machine. The mobile device 23 is an example of a mobile device. The mounting head 25 is an example of a mounting head. The nozzle station 26 is an example of a holder changing device. The second supply device 27 is an example of the supply device. The case exchange unit 28 is an example of a storage body exchange device. The control device 29 is an example of a control device. The mounting unit 78 is an example of a holder mounting portion. The suction nozzle 80 is an example of a holder. The component case 106 is an example of a storage body. The grooves 142 and 166 are examples of supply passages. The storage unit 156 is an example of a storage unit. The mounting portion 180 is an example of a storage body mounting portion. The storage area 306 is an example of a storage device. The creation unit 310 is an example of the creation unit. The mounting work execution unit 312 is an example of the mounting work execution unit. The case exchange work execution unit 314 is an example of the storage body exchange work execution unit. The nozzle replacement work execution unit 316 is an example of a holder replacement work execution unit.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、１対のコンベア装置４０，４２の各々により搬送される回路基板に対する装着作業について説明したが、１台のコンベア装置により搬送される回路基板に対する装着作業に、本発明を適用してもよい。つまり、１台のコンベア装置により、第１回路基板が搬送され、その第１回路基板の次に、第２回路基板が搬送される場合に、上記説明を適用することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be carried out in various embodiments with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the mounting work on the circuit board carried by each of the pair of conveyor devices 40 and 42 has been described, but the mounting work on the circuit board carried by one conveyor device has been described. The present invention may be applied to the above. That is, the above description can be applied when the first circuit board is conveyed by one conveyor device and the second circuit board is conveyed next to the first circuit board.

また、上記実施例では、交換作業として、部品ケース１０６の交換作業と、吸着ノズル８０の交換作業とが実行される場合について説明したが、部品ケース１０６の交換作業と、吸着ノズル８０の交換作業との一方が実行される場合に、本発明を適用してもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the replacement work of the parts case 106 and the replacement work of the suction nozzle 80 are executed as the replacement work has been described, but the replacement work of the parts case 106 and the replacement work of the suction nozzle 80 have been described. The present invention may be applied when one of the above is carried out.

また、上記実施例では、第２供給装置２７、つまり、バルクフィーダを利用して部品を供給する装着機１６について説明したが、テープフィーダ等の別の手法により部品を供給する装着機に、本発明を適用してもよい。 Further, in the above embodiment, the second supply device 27, that is, the mounting machine 16 that supplies parts by using a bulk feeder has been described, but the present invention is used for a mounting machine that supplies parts by another method such as a tape feeder. The invention may be applied.

１６：装着機（部品装着機） ２３：移動装置 ２５：装着ヘッド ２６：ノズルステーション（保持具交換装置） ２７：第２供給装置（供給装置） ２８：ケース交換ユニット（収納体交換装置） ２９：制御装置 ７８：装着ユニット（保持具装着部） ８０：吸着ノズル（保持具） １０６：部品ケース（収納体） １４２：溝（供給通路） １５６：収納部 １６６：溝（供給通路） １８０：装着部（収納体装着部） ３０６：記憶領域（記憶装置） ３１０：作成部 ３１２：装着作業実行部 ３１４：ケース交換作業実行部（収納体交換作業実行部） ３１６：ノズル交換作業実行部（保持具交換作業実行部） 16: Mounting machine (parts mounting machine) 23: Moving device 25: Mounting head 26: Nozzle station (retainer replacement device) 27: Second supply device (supply device) 28: Case replacement unit (container replacement device) 29: Control device 78: Mounting unit (holding tool mounting part) 80: Suction nozzle (holding tool) 106: Parts case (storage body) 142: Groove (supply passage) 156: Storage part 166: Groove (supply passage) 180: Mounting part (Storage body mounting unit) 306: Storage area (storage device) 310: Creation unit 312: Mounting work execution unit 314: Case replacement work execution unit (storage body replacement work execution unit) 316: Nozzle replacement work execution unit (retainer replacement) Work execution department)

Claims (4)

部品が収納される収納部と、少なくとも前記収納部を含む収納体が着脱可能に装着される収納体装着部とを有し、前記収納体装着部に装着された前記収納体の前記収納部から部品を供給位置において供給する供給装置と、
少なくとも２つの前記収納体と、
前記少なくとも２つの収納体のうち、第１の収納体と第２の収納体とを着脱により交換する収納体交換装置と、
前記供給装置と装着ヘッドとを共に任意の位置に移動させる移動装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部を有する部品装着機であって、
前記部品装着機が、
前記供給位置において供給される部品を保持する保持具を有し、前記保持具により保持された部品を基板に装着する前記装着ヘッドを備える部品装着機において、
前記装着ヘッドが、
前記保持具と、
前記保持具が着脱可能に装着される保持具装着部と
を有し、
前記部品装着機が、
前記保持具装着部に装着される前記保持具を交換する保持具交換装置を備え、
前記制御装置が、
基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記収納体交換装置により前記収納体の交換作業を実行する収納体交換作業実行部と、
基板への装着予定の部品の種類が変更される際に、前記保持具交換装置により前記保持具の交換作業を実行する保持具交換作業実行部と
を有する部品装着機において、
前記制御装置が、
第１の基板に対する装着作業の次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記収納体及び前記保持具の交換作業を行うことなく前記第２の基板に対する装着作業を実行する装着作業実行部と、
第１の基板に対する装着作業が中断した場合において次に第２の基板に対する装着作業が実行される場合に、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムを作成する作成部と
を有し、
前記装着作業実行部が、
前記作成部により作成されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する部品装着機。 It has a storage unit in which parts are stored and a storage body mounting unit in which a storage body including at least the storage unit is detachably mounted, and from the storage unit of the storage body mounted on the storage body mounting unit. A supply device that supplies parts at the supply position and
At least two of the above-mentioned storage bodies and
Of the at least two storage bodies, a storage body exchange device for exchanging the first storage body and the second storage body by attachment / detachment, and
A moving device that moves both the supply device and the mounting head to an arbitrary position,
Equipped with a control device,
The control device
When the mounting work on the second board is executed after the mounting work on the first board, the housing body mounting is performed immediately before the switching from the mounting work on the first board to the mounting work on the second board. A mounting work execution unit that executes mounting work on the second board according to a program set so that the parts of the first housing body mounted on the section are first mounted on the second board. It is a parts mounting machine that has
The parts mounting machine
In a component mounting machine provided with a holder for holding a component supplied at the supply position and a mounting head for mounting the component held by the holder on a substrate .
The mounting head
With the holder
It has a holder mounting portion on which the holder is detachably mounted.
The parts mounting machine
A holder changing device for replacing the holder mounted on the holder mounting portion is provided.
The control device
When the type of parts to be mounted on the board is changed, the storage body replacement work execution unit that executes the replacement work of the storage body by the storage body replacement device, and
In a parts mounting machine having a holder replacement work execution unit that executes the holder replacement work by the holder replacement device when the type of parts to be mounted on the board is changed.
The control device
When the mounting work on the second board is executed after the mounting work on the first board, the mounting work on the second board is executed without replacing the housing and the holder. Work execution department and
Immediately before switching from the mounting work on the first board to the mounting work on the second board when the mounting work on the first board is interrupted and the mounting work on the second board is executed next. With a creation unit that creates a program in which the parts of the first storage body mounted on the storage body mounting portion are set to be first mounted on the second board.
Have,
The mounting work execution unit
A component mounting machine that executes mounting work on the second board according to a program created by the creating unit . 前記制御装置が、
前記第２の基板に対する装着作業時に、前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品の装着作業が完了した後に、前記収納体装着部に装着された前記第１の収納体を、前記収納体交換装置の作動により、前記第２の収納体に交換する請求項１に記載の部品装着機。 The control device
The first storage body mounted on the storage body mounting portion after the mounting work of the parts of the first storage body mounted on the storage body mounting portion is completed at the time of mounting work on the second substrate. The component mounting machine according to claim 1, wherein the storage body exchange device is operated to replace the storage body with the second storage body. 前記部品装着機が、
予め設定された部品の装着順に従って装着作業を実行するためのプログラムであって、装着順の異なる複数のプログラムを記憶する記憶装置を備え、
前記装着作業実行部が、
前記記憶装置に記憶されている前記複数のプログラムのうちの、前記第１の基板に対する装着作業から前記第２の基板に対する装着作業に切り換えられる直前に収納体装着部に装着された前記第１の収納体の部品が、前記第２の基板に最初に装着されるように設定されたプログラムに従って、前記第２の基板に対する装着作業を実行する請求項１または請求項２に記載の部品装着機。 The parts mounting machine
It is a program for executing mounting work according to a preset mounting order of parts, and is equipped with a storage device for storing a plurality of programs having different mounting orders.
The mounting work execution unit
Of the plurality of programs stored in the storage device, the first one mounted on the storage body mounting portion immediately before switching from the mounting work on the first board to the mounting work on the second board. The component mounting machine according to claim 1 or 2, wherein the component of the housing body performs the mounting operation on the second board according to a program set to be mounted first on the second board. 前記供給装置が、
複数の部品がばらの状態で収納される前記収納部と、
前記収納部に収納された部品を１列に整列させた状態で前記供給位置まで導く供給通路と、
少なくとも前記収納部を含む前記収納体が着脱可能に装着される前記収納体装着部と
を有する請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の部品装着機。 The supply device
The storage unit where multiple parts are stored separately,
A supply passage that guides the parts stored in the storage unit to the supply position in a state of being arranged in a row, and
The component mounting machine according to any one of claims 1 to 3 , further comprising the storage body mounting portion to which the storage body including the storage unit is detachably mounted.
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