JP7015198B2 - Laminate - Google Patents

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Description

本発明は、基材、導電層、及び被覆層がこの順に積層された積層体に関する。 The present invention relates to a laminate in which a substrate, a conductive layer, and a coating layer are laminated in this order.

基材上に導電層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されている。例えば、導電層がパターニングされた積層体であれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。また、パターニングされた導電層として、極微細配線又は極薄配線を備えた積層体は、さらに透明基材と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。 Laminates in which a conductive layer is provided on a substrate are widely used in various fields. For example, a laminated body in which a conductive layer is patterned is used as a circuit board in the field of electronic devices such as communication devices. Further, the laminated body provided with the ultrafine wiring or the ultrathin wiring as the patterned conductive layer can further form a touch panel or an optical display by combining with a transparent base material.

一方、このような積層体においては通常、導電層上に導電層を覆う被覆層が設けられる。被覆層は、例えば、導電層を保護する目的で設けられる。そして、このような被覆層を備えた積層体は、例えば、光学用途で使用される場合、過酷な環境下でもヘーズの変化が抑制されることが求められる。 On the other hand, in such a laminated body, a coating layer covering the conductive layer is usually provided on the conductive layer. The coating layer is provided, for example, for the purpose of protecting the conductive layer. When the laminate provided with such a coating layer is used, for example, in an optical application, it is required that the change in haze is suppressed even in a harsh environment.

このような被覆層の形成に好適な積層フィルムで、ヘーズの変化率が小さい積層フィルムとしては、ポリエステルフィルムの両面に塗布層を有するフィルムが、粘着剤層の両面に貼り合わされ、露出する塗布層の両面にハードコート層を有し、積層フィルムの全光線透過率が90%以上であり、85℃、85%RH雰囲気下での100時間の湿熱処理前後における積層フィルムのヘーズ変化率が1.5%以下である積層フィルムが開示されている(特許文献1参照)。 As a laminated film suitable for forming such a coating layer and having a small change rate of haze, a film having coating layers on both sides of a polyester film is bonded to both sides of an adhesive layer to be exposed. The haze change rate of the laminated film before and after 100 hours of wet heat treatment in an atmosphere of 85 ° C. and 85% RH is 1. A laminated film having a content of 5% or less is disclosed (see Patent Document 1).

特開2015-083335号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-0833335

しかし、特許文献1に記載の積層フィルムを用いて、導電層上に被覆層を設ける場合には、被覆層の形成工程以外に、粘着剤層や接着剤層等の中間層を介して積層フィルムを導電層上に貼付する貼付工程が別途必要であるという問題点があった。また、積層フィルムの貼付後は、中間層が導電層に性能上の悪影響を与える可能性があるという問題点があった。また、積層体中の導電層に積層フィルムが貼付された積層構造全体の、湿熱処理後のヘーズの変化が抑制されるか否かは定かではない。さらに、この積層フィルムは、特定条件下での湿熱処理前後におけるヘーズ変化率が小さいものであるが、他の過酷な条件下において、ヘーズの変化が抑制されるか否かは定かではない。例えば、湿熱条件以外の過酷な条件としては、温度変化が激しい条件が代表的である。これに対して、特許文献1に記載の積層フィルムが導電層に貼付された積層体全体について、熱衝撃試験を実施した場合、この積層体のヘーズの変化が抑制されるか否かは不明である。 However, when the laminated film described in Patent Document 1 is used to provide a coating layer on the conductive layer, the laminated film is interposed via an intermediate layer such as an adhesive layer or an adhesive layer in addition to the step of forming the coating layer. There is a problem that a sticking step of sticking the film on the conductive layer is required separately. Further, after the laminated film is attached, there is a problem that the intermediate layer may adversely affect the conductive layer in terms of performance. Further, it is not clear whether or not the change in haze of the entire laminated structure in which the laminated film is attached to the conductive layer in the laminated body after the wet heat treatment is suppressed. Further, although this laminated film has a small haze change rate before and after the wet heat treatment under specific conditions, it is not clear whether the haze change is suppressed under other harsh conditions. For example, as a harsh condition other than the moist heat condition, a condition where the temperature changes drastically is typical. On the other hand, it is unclear whether or not the change in haze of the laminated body is suppressed when the thermal shock test is performed on the entire laminated body to which the laminated film described in Patent Document 1 is attached to the conductive layer. be.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材、導電層、及び被覆層がこの順に積層された積層体として、形成済みの被覆層の貼付工程を行うことなく製造可能であり、熱衝撃試験後でも積層体全体のヘーズの変化が抑制される積層体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be manufactured as a laminated body in which a base material, a conductive layer, and a coating layer are laminated in this order without performing a step of attaching a already formed coating layer. It is an object of the present invention to provide a laminated body in which a change in haze of the entire laminated body is suppressed even after a thermal shock test.

上記課題を解決するため、本発明の第一態様に係る積層体は、基材と、前記基材上に設けられた導電層と、前記導電層上に設けられた被覆層と、を備えた積層体であって、前記積層体は、前記被覆層側から測定した第1ヘーズHが3.0%以下であり、前記積層体を温度80℃で30分間保存した後に、前記積層体を温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された、熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後における前記積層体の第2ヘーズH200を測定したときに、式I200:ΔH200(%)=(H200-H)/H×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH200が70%以下である。 In order to solve the above problems, the laminate according to the first aspect of the present invention includes a base material, a conductive layer provided on the base material, and a coating layer provided on the conductive layer. In the laminated body, the first haze H 0 measured from the coating layer side is 3.0% or less, and the laminated body is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes, and then the laminated body is stored. Formula I 200 when the second haze H200 of the laminate after 200 cycles of the thermal shock test was measured in a thermal shock test, where the test of storage at a temperature of -30 ° C for 30 minutes was defined as one cycle. : The haze change rate ΔH 200 of the laminate calculated by ΔH 200 (%) = (H 200 −H 0 ) / H 0 × 100 is 70% or less.

前記基材に前記導電層が直接接触して積層され、前記導電層に前記被覆層が直接接触して積層されていてもよい。 The conductive layer may be directly contacted and laminated with the substrate, and the coating layer may be directly contacted and laminated with the conductive layer.

前記被覆層に、界面活性剤およびマイグレーション抑制剤のうち少なくとも1つを含んでいてもよい。 The coating layer may contain at least one of a surfactant and a migration inhibitor.

前記界面活性剤が、UV反応性基を有する界面活性剤であってもよい。 The surfactant may be a surfactant having a UV reactive group.

本発明の上記態様によれば、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体として、形成済みの被覆層の貼付工程を行うことなく製造可能であり、基材と導電層の上に直接被覆層を積層する構成にすることで、導電層も含めた層構成での熱衝撃試験の後においても、積層体のヘーズ悪化の抑制が可能である積層体が提供される。 According to the above aspect of the present invention, as a laminate in which the base material, the conductive layer and the coating layer are laminated in this order, it can be manufactured without performing the step of attaching the formed coating layer, and the base material and the conductive layer can be manufactured. By constructing a structure in which the coating layer is directly laminated on the layer, a laminated body capable of suppressing deterioration of haze of the laminated body is provided even after a thermal shock test in a layer structure including a conductive layer.

本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the laminated body which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the laminated body which concerns on other embodiment of this invention. 図1に示す積層体の製造方法を模式的に説明するための断面図である。It is sectional drawing for schematically explaining the manufacturing method of the laminated body shown in FIG. 1.

<<積層体>>
本発明の一実施形態に係る積層体は、基材と、前記基材上に設けられた導電層と、前記導電層上に設けられた被覆層と、を備え、前記積層体は前記被覆層側から測定した第1ヘーズHが3.0%以下であり、前記積層体を温度80℃で30分間保存した後に前記積層体を温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後における前記積層体の第2ヘーズH200を測定したときに、式I200:ΔH200(%)=(H200-H)/H×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH200が70%以下である。
すなわち、本実施形態に係る積層体は、基材と、導電層と、被覆層と、がこの順に設けられている。
<< Laminated body >>
The laminate according to the embodiment of the present invention includes a base material, a conductive layer provided on the base material, and a coating layer provided on the conductive layer, and the laminate is the coating layer. A test in which the first haze H 0 measured from the side is 3.0% or less, the laminate is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes, and then the laminate is stored at a temperature of -30 ° C for 30 minutes is defined as one cycle. In the thermal shock test, when the second haze H200 of the laminate after the thermal shock test of 200 cycles was measured, the formula I 200 : ΔH 200 (%) = (H 200 −H 0 ) / H. The haze change rate ΔH 200 of the laminated body calculated by 0 × 100 is 70% or less.
That is, in the laminate according to the present embodiment, a base material, a conductive layer, and a coating layer are provided in this order.

本実施形態に係る積層体は、熱衝撃試験前の初期段階では、例えば、前記ヘーズHが3.0%以下であり、優れた光学特性を有する。
また、温度80℃で30分間保存した後に前記積層体を温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後においても、本実施形態に係る積層体は、例えば、ヘーズ変化率ΔH200が70%以下となるなど、ヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持される。
このような光学特性を有する本実施形態に係る積層体は、例えば、基材、導電層及び被覆層の材質、特に被覆層の材質として適したものを選択することで製造できる。
In the initial stage before the thermal shock test, the laminate according to the present embodiment has, for example, the haze H 0 of 3.0% or less and has excellent optical characteristics.
Further, in the thermal shock test defined as one cycle in which the laminated body is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, this test is also carried out after the thermal shock test of 200 cycles. In the laminated body according to the form, the change in haze is suppressed and preferable optical characteristics are maintained, for example, the haze change rate ΔH 200 is 70% or less.
The laminate according to the present embodiment having such optical characteristics can be manufactured, for example, by selecting a material suitable for a base material, a conductive layer and a coating layer, particularly a material for the coating layer.

本実施形態に係る積層体は、後述するように、積層体の製造時において導電層上に被覆層を設ける場合には、基材の導電層形成面に被覆層用組成物を直接塗工し、硬化させることによって被覆層を設けることが可能である。したがって、本発明に係る積層体は、被覆層をあらかじめ別途形成しておき、あらかじめ形成された被覆層を導電層に貼付する貼付工程を行うことなく製造でき、被覆層の貼付工程が不要であり、製造工程を簡略化できる。また、本発明に係る積層体においては、貼付工程を行う場合とは異なり、被覆層用組成物の塗工により被覆層を形成できるため、粘着剤層や接着剤層等の中間層を介することなく、導電層上、さらには必要に応じて基材上に直接被覆層を形成でき、積層体の構成を簡略化できる。さらに、本発明に係る積層体においては、このような中間層を設けないことにより、中間層が導電層や被覆層に品質上の悪影響を与える可能性を排除できる。 As will be described later, in the laminate according to the present embodiment, when the coating layer is provided on the conductive layer at the time of manufacturing the laminate, the coating layer composition is directly applied to the conductive layer forming surface of the base material. It is possible to provide a coating layer by curing. Therefore, the laminate according to the present invention can be manufactured without separately forming a coating layer in advance and attaching the preformed coating layer to the conductive layer, and the coating layer attachment step is unnecessary. , The manufacturing process can be simplified. Further, in the laminate according to the present invention, unlike the case where the pasting step is performed, the coating layer can be formed by coating the composition for the coating layer, so that the coating layer is interposed through an intermediate layer such as an adhesive layer or an adhesive layer. Instead, the coating layer can be formed directly on the conductive layer and, if necessary, on the base material, and the configuration of the laminated body can be simplified. Further, in the laminated body according to the present invention, by not providing such an intermediate layer, it is possible to eliminate the possibility that the intermediate layer adversely affects the conductive layer and the coating layer in terms of quality.

なお、本明細書において、「積層体のヘーズ」とは、特に断りのない限り、被覆層が設けられている側(被覆層の外面)から測定した積層体全体のヘーズを意味する。そして、「ヘーズ」とは、特に断りのない限り、JIS K7136に従って測定された値を意味し、本発明においては、JIS K7136に従って測定された値の絶対値を採用する。 In addition, in this specification, "the haze of the laminated body" means the haze of the whole laminated body measured from the side where the covering layer is provided (the outer surface of the covering layer), unless otherwise specified. The term "haze" means a value measured according to JIS K7136 unless otherwise specified, and in the present invention, an absolute value of a value measured according to JIS K7136 is adopted.

図1は、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
図1に示す積層体1は、基材11、導電層12及び被覆層13がこの順に積層されている。換言すると、積層体1は、基材11上に被覆層13を備え、基材11と被覆層13との間に導電層12を備えて、構成されている。すなわち、積層体1は、基材11と、基材11上に設けられた導電層12と、導電層12を介して基材11上に設けられた被覆層13と、を備える。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a laminated body according to an embodiment of the present invention.
In the laminate 1 shown in FIG. 1, the base material 11, the conductive layer 12, and the coating layer 13 are laminated in this order. In other words, the laminate 1 is configured by providing the coating layer 13 on the base material 11 and providing the conductive layer 12 between the base material 11 and the coating layer 13. That is, the laminate 1 includes a base material 11, a conductive layer 12 provided on the base material 11, and a coating layer 13 provided on the base material 11 via the conductive layer 12.

基材11は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
導電層12は線状であり、基材11の一方の主面(表面、第1の主面)11aの一部の領域に設けられている。導電層12の線長方向(長手方向)は、図1での導電層12の断面に対して直交する方向である。導電層12は、基材11の前記表面11aに直接接触して積層されている。
被覆層13は、基材11における導電層12の形成面全面を被覆しており、基材11の前記表面11aのうち、導電層12が設けられていない領域と、導電層12の表面12aと、に直接接触して積層されている。被覆層13は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
The base material 11 is preferably in the form of a film or a sheet.
The conductive layer 12 is linear and is provided in a partial region of one main surface (surface, first main surface) 11a of the base material 11. The line length direction (longitudinal direction) of the conductive layer 12 is a direction orthogonal to the cross section of the conductive layer 12 in FIG. The conductive layer 12 is laminated in direct contact with the surface 11a of the base material 11.
The coating layer 13 covers the entire surface of the base material 11 on which the conductive layer 12 is formed, and includes a region of the surface 11a of the base material 11 where the conductive layer 12 is not provided and the surface 12a of the conductive layer 12. , Are in direct contact with and laminated. The coating layer 13 is preferably in the form of a film or a sheet.

被覆層13側、すなわち、被覆層13の一方の主面(表面、被覆層13の外面、被覆層13の第1の主面)13aから、基材11が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から測定した、熱衝撃試験前の初期段階(例えば、製造直後の段階)における積層体1のヘーズ(第1ヘーズ)Hは、3.0%以下である。
また、ヘーズHが3.0%以下である積層体1を、温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後に積層体1のヘーズ(第2ヘーズ)H200を測定したときに、前記式I200により算出される積層体1のヘーズ変化率ΔH200が70%以下となる。
積層体1のヘーズを測定する方向を、図1中に矢印Aで示す。
From the coating layer 13 side, that is, from one main surface (surface, outer surface of the coating layer 13, first main surface of the coating layer 13) 13a of the coating layer 13, the direction opposite to the direction in which the base material 11 is provided. The haze (first haze) H 0 of the laminate 1 in the initial stage before the thermal shock test (for example, the stage immediately after production) measured from a position separated in the direction is 3.0% or less.
Further, in a thermal shock test defined as one cycle, a test in which a laminate 1 having a haze H 0 of 3.0% or less is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes is defined as one cycle. When the haze (second haze) H 200 of the laminated body 1 is measured after the thermal impact test of 200 cycles, the haze change rate ΔH 200 of the laminated body 1 calculated by the formula I 200 is 70% or less.
The direction in which the haze of the laminated body 1 is measured is indicated by an arrow A in FIG.

図2は、本発明の他の実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。なお、図2において、図1に示す構成要素と同じ構成要素には、図1の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。これは図2以外の図においても同様である。
ここに示す積層体2は、導電層22がフィルム状又はシート状であり、基材11の前記表面11aの一部又はすべての領域を被覆して積層されており、それに伴い被覆層23の断面形状が異なっている点以外は、図1に示す積層体1と同じ構成を有する。図2中、符号22aは、導電層22の表面を示す。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a laminated body according to another embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof will be omitted. This also applies to figures other than FIG.
In the laminate 2 shown here, the conductive layer 22 is in the form of a film or a sheet, and is laminated by covering a part or all the regions of the surface 11a of the base material 11, and the cross section of the coating layer 23 is accompanied by the coating. It has the same configuration as the laminated body 1 shown in FIG. 1, except that the shapes are different. In FIG. 2, reference numeral 22a indicates the surface of the conductive layer 22.

被覆層23側、すなわち、被覆層23の前記表面23aから(基材11が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から)測定した、熱衝撃試験前の初期段階(例えば、製造直後の段階)における積層体2のヘーズHは、3.0%以下である。
また、ヘーズHが3.0%以下である積層体2を、温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後に積層体2のヘーズ(第2ヘーズ)H200を測定したときに、前記式I200により算出される積層体2のヘーズ変化率ΔH200が70%以下となる。
積層体2のヘーズを測定する方向を、図2中に矢印Aで示す。
The initial stage before the thermal shock test (eg, manufacturing) measured from the coating layer 23 side, that is, from the surface 23a of the coating layer 23 (from a position separated in the direction opposite to the direction in which the base material 11 is provided). The haze H 0 of the laminated body 2 in the stage immediately after) is 3.0% or less.
Further, in the thermal shock test defined as one cycle, a test in which the laminate 2 having a haze H 0 of 3.0% or less is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes is defined as one cycle. When the haze (second haze) H 200 of the laminated body 2 is measured after the thermal impact test of 200 cycles, the haze change rate ΔH 200 of the laminated body 2 calculated by the formula I 200 is 70% or less.
The direction in which the haze of the laminated body 2 is measured is indicated by an arrow A in FIG.

本発明に係る積層体は、図1及び図2に示す構成に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加された積層体であってもよく、一部構成が適宜変更された積層体でもよい。
例えば、基材の前記表面を上方から見下ろすように、積層体を平面視したときの、導電層の形状は、目的に応じて任意に設定でき、導電層は線状以外の形状にパターニングされていてもよい。線状にパターニングされた導電層は、例えば、配線として有用である。
The laminate according to the present invention is not limited to the configurations shown in FIGS. 1 and 2, and may be a laminate to which other configurations are added as long as the effects of the present invention are not impaired, and a partial configuration may be used. May be a laminated body in which is appropriately changed.
For example, the shape of the conductive layer when the laminated body is viewed in a plane so as to look down on the surface of the base material can be arbitrarily set according to the purpose, and the conductive layer is patterned into a shape other than linear. You may. The linearly patterned conductive layer is useful, for example, as wiring.

また、本発明に係る積層体は、例えば、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられた構成を有していてもよい。前記その他の層としては、例えば、基材と導電層との間、又は導電層と被覆層との間に設けられた中間層が挙げられる。前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させる密着層や、互いに隣接する層同士を安定して固着させる粘着剤層又は接着剤層等が挙げられるが、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。 Further, the laminate according to the present invention may have, for example, a structure in which a conductive layer and other layers other than the coating layer are provided on the base material. Examples of the other layer include an intermediate layer provided between the base material and the conductive layer, or between the conductive layer and the coating layer. Examples of the intermediate layer include an adhesion layer for improving the adhesion between adjacent layers, an adhesive layer or an adhesive layer for stably fixing adjacent layers, and the like, depending on the purpose. It may be selected as appropriate, and is not particularly limited.

ただし、本発明に係る積層体は、前記中間層を有さず、基材に導電層が直接接触して積層され、導電層に被覆層が直接接触して積層された積層体が好ましい。そして、導電層がパターニングされている場合には、基材の導電層が設けられていない領域に、被覆層が直接接触して積層された積層体が好ましい。このような積層体は、簡略化された工程で製造でき、熱衝撃試験後でも積層体全体のヘーズの変化が抑制されるという、本発明の効果が特に顕著に得られる。 However, the laminate according to the present invention is preferably a laminate that does not have the intermediate layer, has a conductive layer in direct contact with the substrate, and is laminated with a coating layer in direct contact with the conductive layer. When the conductive layer is patterned, a laminated body in which the coating layer is directly contacted and laminated in the region where the conductive layer of the base material is not provided is preferable. Such a laminated body can be manufactured by a simplified process, and the effect of the present invention that the change in the haze of the entire laminated body is suppressed even after the thermal shock test is particularly remarkable.

また、本発明に係る積層体は、例えば、基材の他方の主面(裏面、図1及び図2では、符号11bを付した面、第2の主面)に、何らかの層が積層された積層体でもよい。ここで、基材の前記裏面に積層される層としては、導電層、被覆層、中間層等、基材の前記表面に積層される層と同様の層が挙げられる。 Further, in the laminate according to the present invention, for example, some layer is laminated on the other main surface of the base material (the back surface, the surface with reference numeral 11b in FIGS. 1 and 2, the second main surface). It may be a laminated body. Here, examples of the layer laminated on the back surface of the base material include layers similar to the layer laminated on the surface of the base material, such as a conductive layer, a coating layer, and an intermediate layer.

例えば、基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体の場合、積層体の裏面に設けられた被覆層の側(裏面被覆層外面)から測定した積層体のヘーズは、基材の前記表面に設けられている被覆層の側(表面被覆層外面)から測定した積層体のヘーズと同様に、上述の本発明の条件(ヘーズ変化率ΔH200は、70%以下)を満たしていてもよい。すなわち、基材の前記裏面の被覆層側から測定した積層体のヘーズHが3.0%以下であり、この積層体を、温度80℃で30分間保存した後に温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、200サイクルの熱衝撃試験後における積層体の第2ヘーズH200を測定したときに、前記式I200により算出される積層体のヘーズ変化率ΔH20070%以下であってもよい。 For example, in the case of a laminate in which a conductive layer and a coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the haze of the laminate measured from the side of the coating layer provided on the back surface of the laminate (outer surface of the back surface coating layer) is Similar to the haze of the laminated body measured from the side of the coating layer provided on the surface of the base material (outer surface of the surface coating layer), the above-mentioned conditions of the present invention (haze change rate ΔH 200 is 70% or less). May be satisfied. That is, the haze H 0 of the laminated body measured from the coating layer side of the back surface of the base material is 3.0% or less, and this laminated body is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes. In the thermal shock test in which the storage test is defined as one cycle, when the second haze H200 of the laminated body is measured after the thermal shock test of 200 cycles, the haze change of the laminated body calculated by the above formula I 200 is calculated. The rate ΔH 200 may be 70% or less.

基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体において、導電層及び被覆層は、基材の前記表面の場合と同様に設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
また、基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体の場合、この裏面の被覆層側から測定した積層体のヘーズは、上述の本発明の条件(ヘーズ変化率ΔH200は、70%以下)を満たしていなくてもよい。
次に、本発明の積層体の各構成について、より詳細に説明する。
In the laminated body in which the conductive layer and the coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the conductive layer and the coating layer may or may not be provided in the same manner as in the case of the front surface of the base material. You may.
Further, in the case of a laminate in which the conductive layer and the coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the haze of the laminate measured from the coating layer side of the back surface is the above-mentioned condition of the present invention (haze change rate ΔH). 200 does not have to satisfy 70% or less).
Next, each configuration of the laminated body of the present invention will be described in more detail.

<基材>
前記基材の厚さは、10~5000μmであることが好ましく、10~3000μmであることがより好ましい。
<Base material>
The thickness of the base material is preferably 10 to 5000 μm, more preferably 10 to 3000 μm.

基材の材質は、特に限定されないが、好ましい材質としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。
また、基材の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が挙げられる。
また、基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、2種以上の材質を併用してもよい。
The material of the base material is not particularly limited, but preferred materials include, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), and poly. Acrylic resins such as cycloolefin, polystyrene (PS), polyvinyl acetate (PVAc), polymethylmethacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate. (PET), Polybutylene terephthalate (PBT), Polytrimethylene terephthalate (PTT), Polyethylenenaphthalate (PEN), Polybutylene naphthalate (PBN), Polyphenylensulfide (PPS), Polysulfone (PSF), Polyethersulfone (PET) PES), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyallylate, epoxy resin, melamine resin, phenol Examples thereof include synthetic resins such as resins and urea resins.
In addition to the above, examples of the material of the base material include ceramics such as glass and silicon, and paper.
Further, as the base material, two or more kinds of materials such as glass epoxy resin and polymer alloy may be used in combination.

基材は、単層から構成される基材でもよいし、2層以上の複数層から構成される基材でもよい。基材が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。また、複数層が互いに同一であるとは、各層の材質及び厚さが同一であることを意味する。
なお、基材が複数層から構成される場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材の厚さ(10~5000μm)となるように構成するとよい。
The base material may be a base material composed of a single layer, or may be a base material composed of two or more layers. When the substrate is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other. That is, all layers may be the same, all layers may be different, or only some layers may be the same. When the plurality of layers are different from each other, the combination of the plurality of layers is not particularly limited. Here, when the plurality of layers are different from each other, it means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other. Further, when the plurality of layers are the same as each other, it means that the material and the thickness of each layer are the same.
When the base material is composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the base material (10 to 5000 μm).

<導電層>
前記導電層の材質は、導電性を有する材質であれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金(以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある)であることが好ましく、銀又は銅であることがより好ましい。
<Conductive layer>
The material of the conductive layer is not particularly limited as long as it is a material having conductivity, but from the viewpoint that a conductive layer having a low resistance value can be easily formed, a single metal such as silver or copper, or an alloy (hereinafter, these are summarized). (Sometimes abbreviated as "metal"), more preferably silver or copper.

導電層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、3nm~40μmであることが好ましく、4nm~30μmであることがより好ましい。導電層の厚さが前記下限値(3nm)以上であることで、導電性をより向上させることができ、また、導電層の構造をより安定して維持できる。また、導電層の厚さが前記上限値(40μm)以下であることで、積層体をより薄層化できる。 The thickness of the conductive layer can be arbitrarily set depending on the intended purpose, but is preferably 3 nm to 40 μm, more preferably 4 nm to 30 μm. When the thickness of the conductive layer is at least the lower limit value (3 nm), the conductivity can be further improved, and the structure of the conductive layer can be maintained more stably. Further, when the thickness of the conductive layer is not more than the upper limit value (40 μm), the laminated body can be further thinned.

導電層は、単層から構成される層でもよいし、2層以上の複数層から構成される層でもよい。導電層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。例えば、複数層から構成される導電層は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい導電層の厚さとなるようにするとよい。 The conductive layer may be a layer composed of a single layer, or may be a layer composed of two or more layers. When the conductive layer is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the base material. For example, in the conductive layer composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the conductive layer.

<被覆層>
前記被覆層の材質は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、透明性が高い材質であることが好ましい。
被覆層は、樹脂から構成されるか、又は樹脂を主成分とする層が好ましい。なお、本明細書において「主成分」とは、対象となる層において、含有量が30質量%以上100質量%未満である成分を意味する。
<Coating layer>
The material of the coating layer may be appropriately selected depending on the intended purpose, and is not particularly limited, but is preferably a material having high transparency.
The coating layer is preferably a layer made of a resin or containing a resin as a main component. In the present specification, the "main component" means a component having a content of 30% by mass or more and less than 100% by mass in the target layer.

前記樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂等のエネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及びこれら樹脂の硬化物等が挙げられ、エネルギー線硬化性樹脂又はエネルギー線硬化性樹脂の硬化物であることが好ましい。
すなわち、前記被覆層としては、例えば、紫外線硬化性樹脂層等のエネルギー線硬化性樹脂層、熱硬化性樹脂層、及びこれら樹脂層の硬化物等が挙げられる。
Examples of the resin include energy ray curable resins such as ultraviolet curable resins, thermosetting resins, and cured products of these resins, which are energy ray curable resins or cured products of energy ray curable resins. It is preferable to have.
That is, examples of the coating layer include an energy ray-curable resin layer such as an ultraviolet curable resin layer, a thermosetting resin layer, and a cured product of these resin layers.

なかでも、より好ましい被覆層としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレートから構成される層、ポリウレタン(メタ)アクリレートを主成分とする層等のポリウレタン(メタ)アクリレート含有層;前記ポリウレタン(メタ)アクリレート含有層の硬化物から構成される層等が挙げられる。 Among them, more preferable coating layers include, for example, a polyurethane (meth) acrylate-containing layer such as a layer composed of polyurethane (meth) acrylate and a layer containing polyurethane (meth) acrylate as a main component; the polyurethane (meth) acrylate. Examples thereof include a layer composed of a cured product of the containing layer.

前記ポリウレタン(メタ)アクリレートを主成分とする層は、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層であることが好ましい。
ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層において、これら成分の含有量の比は、[ポリウレタン(メタ)アクリレート(質量)]:[(メタ)アクリル酸エステル(質量)]の質量比で表して、30:70~90:10であることが好ましく、35:65~85:15であることがより好ましく、38:62~82:18であることが特に好ましい。
ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層において、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの総含有量は、80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることがさらに好ましく、98質量%以上であることが特に好ましい。一方、前記総含有量の上限値は特に限定されず、例えば、99質量%、99.5質量%、100質量%のいずれかから選択できる。
The layer containing polyurethane (meth) acrylate as a main component is preferably a layer containing polyurethane (meth) acrylate and (meth) acrylic acid ester.
In the layer containing polyurethane (meth) acrylate and (meth) acrylic acid ester, the ratio of the contents of these components is [polyurethane (meth) acrylate (mass)]: [(meth) acrylic acid ester (mass)]. In terms of mass ratio, it is preferably 30:70 to 90:10, more preferably 35:65 to 85:15, and particularly preferably 38:62 to 82:18.
In the layer containing the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester, the total content of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester is preferably 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more. It is more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 98% by mass or more. On the other hand, the upper limit of the total content is not particularly limited, and can be selected from, for example, 99% by mass, 99.5% by mass, and 100% by mass.

なお、本明細書において、「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。(メタ)アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。 In addition, in this specification, "(meth) acrylic acid" is a concept including both "acrylic acid" and "methacrylic acid". The same applies to terms similar to (meth) acrylic acid, for example, "(meth) acrylate" is a concept that includes both "acrylate" and "methacrylate", and is a "(meth) acryloyl group". Is a concept that includes both "acryloyl group" and "methacryloyl group".

硬化前の前記樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、500~30000であることが好ましく、800~20000であることがより好ましく、1200~15000であることが特に好ましい。 The weight average molecular weight of the resin before curing is not particularly limited, but is preferably 500 to 30,000, more preferably 800 to 20,000, and particularly preferably 1200 to 15,000.

被覆層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、200nm~50μmであることが好ましく、500nm~40μmであることがより好ましく、800nm~30μmであることが特に好ましい。被覆層の厚さが前記下限値(200nm)以上であることで、導電層の被覆効果をより向上させることができ、また、被覆層の構造をより安定して維持できる。また、被覆層の厚さが前記上限値(50μm)以下であることで、被覆層が過剰に厚くなることを抑制できる。 The thickness of the coating layer can be arbitrarily set depending on the intended purpose, but is preferably 200 nm to 50 μm, more preferably 500 nm to 40 μm, and particularly preferably 800 nm to 30 μm. When the thickness of the coating layer is at least the lower limit value (200 nm), the coating effect of the conductive layer can be further improved, and the structure of the coating layer can be maintained more stably. Further, when the thickness of the coating layer is not more than the upper limit value (50 μm), it is possible to prevent the coating layer from becoming excessively thick.

被覆層は、単層から構成される層でもよいし、2層以上の複数層から構成される層でもよい。被覆層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。例えば、複数層から構成される被覆層は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい被覆層の厚さとなるようにするとよい。 The covering layer may be a layer composed of a single layer, or may be a layer composed of two or more layers. When the coating layer is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the base material. For example, in the coating layer composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the coating layer.

前記積層体を、温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された熱衝撃試験において、Xサイクル熱衝撃試験(Xは1以上の整数である)を行った後、被覆層側(被覆層外面)から測定した積層体のヘーズをHとしたときに、積層体の前記処理後のヘーズ変化率ΔHを、下記式(I)により定義できる。ヘーズ変化率ΔHは、前記積層体の温度変化が激しい条件下における光学的特性の安定性の指標となる。
ΔH(%)=(H-H)/H×100 ・・・・(I
In a thermal shock test defined as one cycle in which the laminate is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, an X-cycle thermal shock test (X is an integer of 1 or more). When the haze of the laminate measured from the coating layer side (outer surface of the coating layer) is H x , the haze change rate ΔH x after the treatment of the laminate is calculated by the following formula (I x ). Can be defined by. The haze change rate ΔH x is an index of the stability of the optical characteristics under the condition that the temperature of the laminated body changes drastically.
ΔH x (%) = (H x −H 0 ) / H 0 × 100 ・ ・ ・ ・ (I x )

温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存するために、前記積層体を冷却するときの冷却速度は、80~130℃/minであることが好ましく、95~110℃/minであることがより好ましい。
温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存するときには、温度80℃での30分間の保存終了後、直ちに(例えば、1分以内)に冷却を開始することが好ましい。
After storing at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes, the cooling rate when cooling the laminate is preferably 80 to 130 ° C./min, and 95 to 110 ° C. for storage at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes. It is more preferably / min.
When storing at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then storing at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, it is preferable to start cooling immediately (for example, within 1 minute) after the storage at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes is completed.

一方、1サイクルの試験終了後、次のサイクルの試験を行うとき、温度-30℃で30分間保存した後に、温度80℃で30分間保存するために、前記積層体を昇温させるときの昇温速度は、20~60℃/minであることが好ましく、30~40℃/minであることがより好ましい。
温度-30℃で30分間保存した後に、さらに続けて次のサイクルの試験を行うために、温度80℃で30分間保存するときには、温度-30℃での30分間の保存終了後、直ちに(例えば、1分以内)に昇温を開始することが好ましい。
On the other hand, after the test of one cycle is completed, when the test of the next cycle is performed, the laminate is stored at a temperature of -30 ° C for 30 minutes and then stored at a temperature of 80 ° C for 30 minutes. The temperature rate is preferably 20 to 60 ° C./min, more preferably 30 to 40 ° C./min.
After storing at a temperature of -30 ° C for 30 minutes, when storing at a temperature of 80 ° C for 30 minutes for further testing of the next cycle, immediately after the end of the 30-minute storage at a temperature of -30 ° C (eg, for example). It is preferable to start the temperature rise within 1 minute).

本発明の積層体において、ヘーズHは3.0%以下であり、2.8%以下であることが好ましく、2.6%以下であることがより好ましく、2.4%以下であることが特に好ましい。ヘーズHが前記上限値(3.0%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズHの下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.2%、0.4%、0.6%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, haze H 0 is 3.0% or less, preferably 2.8% or less, more preferably 2.6% or less, and 2.4% or less. Is particularly preferable. When the haze H 0 is not more than the upper limit value (3.0%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of haze H0 is not particularly limited and may be, for example, 0.1%, 0.2%, 0.4%, 0.6% or the like. ..

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を100サイクル行った際における積層体のヘーズであるヘーズH100は3.2%以下であることが好ましく、3.0%以下であることがより好ましく、2.8%以下であることがさらに好ましく、2.6%以下であることが特に好ましい。ヘーズH100が前記上限値(3.2%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH100の下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.3%、0.5%、0.7%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze H 100 , which is the haze of the laminated body after 100 cycles of the thermal shock test, is preferably 3.2% or less, more preferably 3.0% or less. It is more preferably 2.8% or less, and particularly preferably 2.6% or less. When the haze H 100 is not more than the upper limit value (3.2%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze H 100 is not particularly limited and may be, for example, 0.1%, 0.3%, 0.5%, 0.7% or the like. ..

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を200サイクル行った際における積層体のヘーズであるヘーズH200は3.5%以下であることが好ましく、3.3%以下であることがより好ましく、3.1%以下であることがさらに好ましく、2.9%以下であることが特に好ましい。ヘーズH200が前記上限値(3.5%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH200の下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.3%、0.5%、0.7%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze H200, which is the haze of the laminated body after 200 cycles of the thermal shock test, is preferably 3.5% or less, more preferably 3.3% or less. It is more preferably 3.1% or less, and particularly preferably 2.9% or less. When the haze H 200 is not more than the upper limit value (3.5%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze H200 is not particularly limited and may be, for example, 0.1%, 0.3%, 0.5%, 0.7% or the like. ..

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を300サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH300は3.8%以下であることが好ましく、3.6%以下であることがより好ましく、3.4%以下であることがさらに好ましく、3.2%以下であることが特に好ましい。ヘーズH300が前記上限値(3.8%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH300の下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.3%、0.6%、0.9%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze H 300 , which is the haze after 300 cycles of the thermal shock test, is preferably 3.8% or less, more preferably 3.6% or less. It is more preferably 4% or less, and particularly preferably 3.2% or less. When the haze H 300 is not more than the upper limit value (3.8%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze H 300 is not particularly limited, and may be, for example, 0.1%, 0.3%, 0.6%, 0.9% or the like. ..

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を400サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH400は4.0%以下であることが好ましく、3.8%以下であることがより好ましく、3.6%以下であることがさらに好ましく、3.4%以下であることが特に好ましい。ヘーズH400が前記上限値(4.0%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH400の下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.5%、0.8%、1.1%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze H 400 , which is the haze after 400 cycles of the thermal shock test, is preferably 4.0% or less, more preferably 3.8% or less. It is more preferably 6% or less, and particularly preferably 3.4% or less. When the haze H 400 is not more than the upper limit value (4.0%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze H 400 is not particularly limited, and may be, for example, 0.1%, 0.5%, 0.8%, 1.1% or the like. ..

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を500サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH500、上記熱衝撃試験を700サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH700、上記熱衝撃試験を800サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH800、上記熱衝撃試験を900サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH900、上記熱衝撃試験を1000サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH1000、上記熱衝撃試験を1500サイクル行った際におけるヘーズであるヘーズH1500は、4.2%以下であることが好ましく、4.0%以下であることがより好ましく、3.6%以下であることがさらに好ましい。上述の500サイクル以上熱衝撃試験を行った際におけるヘーズが前記上限値(4.2%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、上述の熱衝撃試験を行った際におけるヘーズの下限値は特に限定されず、例えば、0.1%、0.5%、0.9%、1.1%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze H 500 which is the haze when the above thermal shock test is carried out for 500 cycles, the haze H 700 which is the haze when the above thermal shock test is carried out for 700 cycles, and the above thermal shock test for 800 cycles. Haze H 800 , which is the haze when the thermal shock test is performed, Haze H 900 , which is the haze when the thermal shock test is performed for 900 cycles, Haze H 1000 , which is the haze when the thermal shock test is performed for 1000 cycles, and the thermal shock. The haze H 1500 , which is the haze after 1500 cycles of the test, is preferably 4.2% or less, more preferably 4.0% or less, still more preferably 3.6% or less. .. When the haze is not more than the upper limit value (4.2%) when the above-mentioned thermal shock test is performed for 500 cycles or more, the laminated body becomes more excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze when the above-mentioned thermal shock test is performed is not particularly limited, and for example, 0.1%, 0.5%, 0.9%, 1.1%. And so on.

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を100サイクル行った際におけるヘーズ変化率ΔH100は50%以下であることが好ましく、40%以下であることがより好ましく、35%以下であることがさらに好ましく、30%以下であることが特に好ましい。ヘーズ変化率ΔH100が前記上限値(50%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH100の下限値は特に限定されず、例えば、0%、2%、4%、6%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze change rate ΔH 100 after 100 cycles of the thermal shock test is preferably 50% or less, more preferably 40% or less, and more preferably 35% or less. It is more preferably 30% or less, and particularly preferably 30% or less. When the haze change rate ΔH 100 is not more than the upper limit value (50%), the laminate becomes more excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze change rate ΔH 100 is not particularly limited, and may be, for example, 0%, 2%, 4%, 6% or the like.

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を200サイクル行った際におけるヘーズ変化率ΔH200は70%以下であり、例えば、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下、10%以下等のいずれかとすることができる。ヘーズ変化率ΔH200が前記上限値(70%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH200の下限値は特に限定されず、例えば、0%、5%、10%、15%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 200 after 200 cycles of the thermal shock test is 70% or less, for example, 60% or less, 50% or less, 40% or less, 30% or less, 20%. Below, it can be any of 10% or less. When the haze change rate ΔH 200 is not more than the upper limit value (70%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze change rate ΔH 200 is not particularly limited, and may be, for example, 0%, 5%, 10%, 15%, or the like.

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を300サイクル行った際におけるヘーズ変化率ΔH300は、90%以下であることが好ましく、80%以下であることがより好ましく、70%以下であることがさらに好ましく、60%以下であることが特に好ましく、50%以下であることが最も好ましく、例えば、40%以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔH300が前記上限値(90%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH300の下限値は特に限定されず、例えば、0%、5%、10%、15%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze change rate ΔH 300 after 300 cycles of the thermal shock test is preferably 90% or less, more preferably 80% or less, and more preferably 70% or less. Is more preferable, 60% or less is particularly preferable, 50% or less is most preferable, and for example, 40% or less can be used. When the haze change rate ΔH 300 is not more than the upper limit value (90%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze change rate ΔH 300 is not particularly limited and may be, for example, 0%, 5%, 10%, 15% or the like.

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を400サイクル行った際におけるヘーズ変化率ΔH400、及び、上記熱衝撃試験を500サイクル行った際におけるヘーズ変化率ΔH500は、いずれも95%以下であることが好ましく、90%以下であることがより好ましく、例えば、80%以下、70%以下、60%以下、50%以下等のいずれかとすることができる。ヘーズ変化率ΔH400が前記上限値(95%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH400及びヘーズ変化率ΔH500の下限値は特に限定されず、例えば、0%、5%、8%、13%、18%等のいずれかとすることができる。
In the laminated body of the present invention, the haze change rate ΔH 400 when the thermal shock test is carried out for 400 cycles and the haze change rate ΔH 500 when the thermal shock test is carried out for 500 cycles are both 95% or less. It is preferably 90% or less, and more preferably 90% or less, for example, 80% or less, 70% or less, 60% or less, 50% or less, or the like. When the haze change rate ΔH 400 is not more than the upper limit value (95%), the laminate becomes more excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit values of the haze change rate ΔH 400 and the haze change rate ΔH 500 are not particularly limited, and may be, for example, 0%, 5%, 8%, 13%, 18% or the like. be able to.

本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を700サイクル以上行った際におけるヘーズ変化率(例えば、上記熱衝撃試験を700サイクル行った際におけるΔH700、上記熱衝撃試験を800サイクル行った際におけるΔH800、上記熱衝撃試験を900サイクル行った際におけるΔH900、上記熱衝撃試験を1000サイクル行った際におけるΔH1000、上記熱衝撃試験を1500サイクル行った際におけるΔH1500等)は、120%以下であることが好ましく、例えば、110%以下、100%以下、90%以下、80%以下、70%以下、60%以下等のいずれかとすることもできる。上記熱衝撃試験を700サイクル行った際におけるヘーズ変化率が前記上限値(120%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、上記熱衝撃試験を700サイクル以上行った際におけるヘーズ変化率の下限値は特に限定されず、例えば、5%、10%、15%、20%、25%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate when the thermal shock test is performed for 700 cycles or more (for example, ΔH 700 when the thermal impact test is performed for 700 cycles, and when the thermal shock test is performed for 800 cycles). ΔH 800 , ΔH 900 when the thermal shock test was performed for 900 cycles, ΔH 1000 when the thermal impact test was performed for 1000 cycles, ΔH 1500 when the thermal impact test was performed for 1500 cycles, etc.) was 120%. It is preferably 110% or less, 100% or less, 90% or less, 80% or less, 70% or less, 60% or less, and the like. When the haze change rate after 700 cycles of the thermal shock test is not more than the upper limit value (120%), the laminated body becomes more excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze change rate when the above thermal shock test is performed for 700 cycles or more is not particularly limited, and for example, 5%, 10%, 15%, 20%, 25% and the like. Can be either.

<<積層体の製造方法>>
本発明の積層体は、例えば、基材上に導電層を形成する工程(以下、「導電層形成工程」と略記することがある)と、前記導電層上に被覆層を形成する工程(以下、「被覆層形成工程」と略記することがある)と、を有する製造方法で製造できる。
<< Manufacturing method of laminated body >>
The laminate of the present invention is, for example, a step of forming a conductive layer on a base material (hereinafter, may be abbreviated as "conductive layer forming step") and a step of forming a coating layer on the conductive layer (hereinafter, referred to as "conducting layer"). , May be abbreviated as "coating layer forming step"), and can be manufactured by the manufacturing method having.

図3は、図1に示す積層体1の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
図1に示す積層体1を製造する場合には、図3(a)に示す基材11を用い、まず、図3(b)に示すように、導電層形成工程において、基材11の表面11a上に導電層12を形成する。
次いで、図3(c)に示すように、被覆層形成工程において、基材11での導電層12の形成面を被覆層13で被覆する。これにより、導電層12の表面12aと、基材11の表面11aのうち、導電層12を備えていない領域とに、被覆層13を形成する。
以上により、積層体1が得られる。
なお、ここでは、図1に示す積層体1を引用して説明したが、積層体1以外の本発明の積層体も、この方法と同様の方法、又はこの方法の一部を変更した方法により製造できる。
以下、各工程について、より詳細に説明する。
FIG. 3 is a cross-sectional view for schematically explaining the manufacturing method of the laminated body 1 shown in FIG.
When the laminate 1 shown in FIG. 1 is manufactured, the base material 11 shown in FIG. 3A is used. First, as shown in FIG. 3B, the surface of the base material 11 is formed in the conductive layer forming step. The conductive layer 12 is formed on 11a.
Next, as shown in FIG. 3C, in the coating layer forming step, the forming surface of the conductive layer 12 on the base material 11 is covered with the coating layer 13. As a result, the coating layer 13 is formed on the surface 12a of the conductive layer 12 and the region of the surface 11a of the base material 11 that does not have the conductive layer 12.
As a result, the laminated body 1 is obtained.
In addition, although the explanation was given here by quoting the laminated body 1 shown in FIG. Can be manufactured.
Hereinafter, each step will be described in more detail.

<導電層形成工程>
前記導電層は、例えば、導電層を形成するための原料となる組成物(以下、「導電層用組成物」と略記することがある)を基材上の目的とする箇所に付着させて組成物層を形成し、この組成物層(導電層用組成物)に対して、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また導電層は、前記導電層用組成物を基材表面の所定の領域又は全面に付着させて組成物層を形成し、この組成物層(導電層用組成物)から上記と同様の方法で導電層(パターニング前の導電層)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
<Conductive layer forming process>
The conductive layer is composed by, for example, attaching a composition (hereinafter, may be abbreviated as "composition for a conductive layer") as a raw material for forming the conductive layer to a target portion on the base material. It can be formed by forming a material layer and appropriately selecting a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment on the composition layer (composition for a conductive layer). The heat treatment may also be performed as a drying treatment.
Further, in the conductive layer, the composition for the conductive layer is adhered to a predetermined region or the entire surface of the surface of the base material to form a composition layer, and the composition layer (composition for the conductive layer) is formed by the same method as described above. After forming the conductive layer (the conductive layer before patterning), the conductive layer can also be formed by patterning the conductive layer so as to have a desired shape by a known method such as etching.

導電層の材質が金属である場合には、前記導電層用組成物として、金属又は金属の形成材料が配合された金属インク組成物を用いればよい。
金属インク組成物中の金属の形成材料は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
When the material of the conductive layer is metal, a metal or a metal ink composition containing a metal-forming material may be used as the composition for the conductive layer.
The metal forming material in the metal ink composition may be only one kind, may be two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

配合される前記金属(単体金属又は合金)は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1~100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1~100nmであるワイヤーを意味する。
The metal (single metal or alloy) to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tube-like, wire-like, etc.), more preferably nanoparticles or nanoparticles, and silver nanoparticles, silver nanos, etc. Particularly preferred are wires, copper nanoparticles or copper nanoparticles.
In the present specification, the “nanoparticle” means a particle having a particle size of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and the “nanowire” means a particle having a width of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably. It means a wire having a diameter of 1 to 100 nm.

配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、例えば、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属-炭素結合を有する化合物)等が挙げられる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電層が形成される。この場合の導電層において、前記金属の比率は、導電層が見かけ上金属のみからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができ、導電層中の金属の比率は、好ましくは97質量%以上、より好ましくは98質量%以上、特に好ましくは99質量%以上である。導電層中の金属の比率の上限値は、例えば、100質量%、99.9質量%、99.8質量%、99.7質量%、99.6質量%、99.5質量%、99.4質量%、99.3質量%、99.2質量%及び99.1質量%のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。
The material for forming the metal to be blended may be any material as long as it has a corresponding metal atom (element) and produces a metal by a structural change such as decomposition. For example, a metal salt, a metal complex, or an organic metal compound (metal-). Compounds having a carbon bond) and the like. The metal salt and the metal complex may be either a metal compound having an organic group or a metal compound having no organic group. Among them, the metal forming material is preferably a metal salt, more preferably a silver salt or a copper salt.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and a conductive layer containing this metal is formed. In the conductive layer in this case, the ratio of the metal can be sufficiently high enough that the conductive layer can be regarded as apparently composed of only metal, and the ratio of the metal in the conductive layer is preferably 97% by mass or more. It is more preferably 98% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more. The upper limit of the ratio of the metal in the conductive layer is, for example, 100% by mass, 99.9% by mass, 99.8% by mass, 99.7% by mass, 99.6% by mass, 99.5% by mass, 99. It can be, but is not limited to, 4% by mass, 99.3% by mass, 99.2% by mass and 99.1% by mass.

金属インク組成物は、液状の組成物が好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散された組成物が好ましい。 The metal ink composition is preferably a liquid composition, and a composition in which the metal forming material is uniformly dispersed is preferable.

以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合における導電層の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成する材料である。
Hereinafter, a method for forming a conductive layer when a silver ink composition containing a material for forming metallic silver is used as the metal ink composition will be described, but the same method can be used even when the metal type is other than silver. A conductive layer can be formed.
The material for forming metallic silver is a material that decomposes by heating or the like to form metallic silver.

[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、例えば、式「-COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀等が挙げられる。
本発明において、カルボン酸銀は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「-COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「-COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「-COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the material for forming metallic silver include silver carboxylate having a group represented by the formula "-COOAg".
In the present invention, one kind of silver carboxylate may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of the silver carboxylates can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula "-COOAg". For example, the number of groups represented by the formula "-COOAg" may be only one or two or more. Further, the position of the group represented by the formula "-COOAg" in silver carboxylate is not particularly limited.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ-ケトカルボン酸銀(以下、「β-ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β-ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「-COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1), β-ketocarboxylate silver (hereinafter, may be abbreviated as “β-ketocarboxylate silver (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylate (hereinafter, may be abbreviated as "silver carboxylate (4)").
In this specification, the description of "silver carboxylate" is not limited to "β-ketosilver carboxylate (1)" and "silver carboxylate (4)" unless otherwise specified. Inclusive, it shall mean "silver carboxylate having a group represented by the formula" -COOAg "".

Figure 0007015198000001
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1~20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R-CY -」、「CY -」、「R-CHY-」、「RO-」、「RN-」、「(RO)CY-」若しくは「R-C(=O)-CY -」で表される基であり;
はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1~19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1~20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1~16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1~18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1~19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO-」で表される基であり;
はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N-フタロイル-3-アミノプロピル基、2-エトキシビニル基、又は一般式「RO-」、「RS-」、「R-C(=O)-」若しくは「R-C(=O)-O-」で表される基であり;
は、炭素数1~10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 0007015198000001
(In the formula, R is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a hydroxyl group, an amino group, or the general formula "R1 - CY". 1 2- "," CY 1 3- "," R 1 -CHY 1- "," R 2 O- "," R 5 R 4 N- "," (R 3 O) 2 CY 1- "or" R 6 -C (= O) -CY 1 2- "is a group represented by;
Y 1 is an independently fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is a fat having 1 to 20 carbon atoms. Group hydrocarbon groups; R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are independently aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is an aliphatic hydrocarbon group. An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 is an independently hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, and a phenyl group or a benzyl group, a cyano group, or N in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. -Phenyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyvinyl group, or general formula "R 7 O-", "R 7 S-", "R 7 -C (= O)-" or "R 7 -C ( = O) -O- "is a group represented by;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or a diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 0007015198000002
(式中、Rは炭素数1~19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「-C(=O)-OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 0007015198000002
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula "-C (= O) -OAg", and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. When, one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β-ケトカルボン酸銀(1))
β-ケトカルボン酸銀(1)は、上記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1~20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R-CY -」、「CY -」、「R-CHY-」、「RO-」、「RN-」、「(RO)CY-」若しくは「R-C(=O)-CY -」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The silver β-ketocarboxylate (1) is represented by the above general formula (1).
In the formula, R may be an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a hydroxyl group, an amino group, or the general formula "R 1 -CY 1 ". 2- "," CY 1-3- "," R 1 -CHY 1- " , " R 2 O- "," R 5 R 4 N- "," (R 3 O) 2 CY 1- "or" R 6 -C (= O) -CY 1 2- "is a group represented by.

Rにおける炭素数1~20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1~10であることが好ましく、1~6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be linear, branched chain or cyclic (aliphatic cyclic group), and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. .. Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group in R include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group and the like.

Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert-ペンチル基、1-メチルブチル基、2-メチルブチル基、n-ヘキシル基、1-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、4-メチルペンチル基、1,1-ジメチルブチル基、2,2-ジメチルブチル基、3,3-ジメチルブチル基、2,3-ジメチルブチル基、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基、3-エチルブチル基、1-エチル-1-メチルプロピル基、n-ヘプチル基、1-メチルヘキシル基、2-メチルヘキシル基、3-メチルヘキシル基、4-メチルヘキシル基、5-メチルヘキシル基、1,1-ジメチルペンチル基、2,2-ジメチルペンチル基、2,3-ジメチルペンチル基、2,4-ジメチルペンチル基、3,3-ジメチルペンチル基、4,4-ジメチルペンチル基、1-エチルペンチル基、2-エチルペンチル基、3-エチルペンチル基、4-エチルペンチル基、2,2,3-トリメチルブチル基、1-プロピルブチル基、n-オクチル基、イソオクチル基、1-メチルヘプチル基、2-メチルヘプチル基、3-メチルヘプチル基、4-メチルヘプチル基、5-メチルヘプチル基、1-エチルヘキシル基、2-エチルヘキシル基、3-エチルヘキシル基、4-エチルヘキシル基、5-エチルヘキシル基、1,1-ジメチルヘキシル基、2,2-ジメチルヘキシル基、3,3-ジメチルヘキシル基、4,4-ジメチルヘキシル基、5,5-ジメチルヘキシル基、1,2,3-トリメチルペンチル基、1,2,4-トリメチルペンチル基、2,3,4-トリメチルペンチル基、2,4,4-トリメチルペンチル基、1,4,4-トリメチルペンチル基、3,4,4-トリメチルペンチル基、1,1,2-トリメチルペンチル基、1,1,3-トリメチルペンチル基、1,1,4-トリメチルペンチル基、1,2,2-トリメチルペンチル基、2,2,3-トリメチルペンチル基、2,2,4-トリメチルペンチル基、1,3,3-トリメチルペンチル基、2,3,3-トリメチルペンチル基、3,3,4-トリメチルペンチル基、1-プロピルペンチル基、2-プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1-アダマンチル基、2-アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
Examples of the linear or branched alkyl group in R include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert-butyl group. , N-Pentyl group, Isopentyl group, Neopentyl group, tert-Pentyl group, 1-Methylbutyl group, 2-Methylbutyl group, n-Hexyl group, 1-Methylpentyl group, 2-Methylpentyl group, 3-Methylpentyl group, 4-Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3- Ethylbutyl group, 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 4-methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1, 1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group, 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl Group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n-octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-Methylheptyl group, 3-Methylheptyl group, 4-Methylheptyl group, 5-Methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1 , 1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3,3-dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1,2,3-trimethylpentyl group, 1, , 2,4-trimethylpentyl group, 2,3,4-trimethylpentyl group, 2,4,4-trimethylpentyl group, 1,4,4-trimethylpentyl group, 3,4,4-trimethylpentyl group, 1 , 1,2-trimethylpentyl group, 1,1,3-trimethylpentyl group, 1,1,4-trimethylpentyl group, 1,2,2-trimethylpentyl group, 2,2,3-trimethylpentyl group, 2 , 2,4-trimethylpentyl group, 1,3,3-trimethylpentyl group, 2,3,3-trimethylpentyl group, 3,3,4-trimethylpentyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group , Nonyl group, decyl group, c Examples thereof include an indecyl group, a dodecyl group, a tridecylic group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, an octadecyl group, a nonadecy group, and an icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a norbornyl group, an isobornyl group and a 1-adamantyl group. Examples thereof include a 2-adamantyl group and a tricyclodecyl group.

Rにおける前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基(エテニル基、-CH=CH)、アリル基(2-プロペニル基、-CH-CH=CH)、1-プロペニル基(-CH=CH-CH)、イソプロペニル基(-C(CH)=CH)、1-ブテニル基(-CH=CH-CH-CH)、2-ブテニル基(-CH-CH=CH-CH)、3-ブテニル基(-CH-CH-CH=CH)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C-C)が二重結合(C=C)に置換された基等が挙げられる。
Rにおける前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基(-C≡CH)、プロパルギル基(-CH-C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C-C)が三重結合(C≡C)に置換された基等が挙げられる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, -CH = CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, -CH 2 -CH = CH 2 ), and a 1-propenyl group (-CH = CH). -CH 3 ), isopropenyl group (-C (CH 3 ) = CH 2 ), 1-butenyl group (-CH = CH-CH 2 -CH 3 ), 2-butenyl group (-CH 2 -CH = CH-) One single bond (C-) between the carbon atoms of the alkyl group in R, such as CH 3 ), 3-butenyl group (-CH 2 -CH 2 -CH = CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group, etc. Examples thereof include a group in which C) is replaced with a double bond (C = C).
As the alkynyl group in R, for example, one single bond (C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as an ethynyl group (-C≡CH) and a propargyl group ( -CH2 -C≡CH). Examples thereof include a group in which −C) is replaced with a triple bond (C≡C).

Rにおける炭素数1~20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and the like. Can be mentioned. Further, the number and position of the substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.

Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が1~16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(-OH)、シアノ基(-C≡N)、フェノキシ基(-O-C)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1~16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is, for example, a saturated or unsaturated monovalent aliphatic carbide having 1 to 16 carbon atoms. A hydrogen group, a monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (-OH), a cyano group (-C≡N), and a phenoxy group. (-OC 6 H 5 ) and the like can be mentioned, and the number and position of the substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group as a substituent include a group similar to the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.

RにおけるYは、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R-CY -」、「CY -」及び「R-C(=O)-CY -」においては、それぞれ複数個のYは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom, respectively. Further, in the general formulas "R 1 -CY 1 2- ", "CY 1 3- " and "R 6 -C (= O) -CY 1 2- ", even if a plurality of Y 1s are the same as each other. It may be different.

RにおけるRは、炭素数1~19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C-)であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1~19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるRは、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるRは、炭素数1~16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1~16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるR及びRは、それぞれ独立に炭素数1~18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R及びRは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1~18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるRは、炭素数1~19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO-」で表される基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1~19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group or a phenyl group (C 6 H5- ) having 1 to 19 carbon atoms, and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for the point, the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R can be mentioned.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof include the same groups as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon atoms are 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms independently. That is, R 4 and R 5 may be the same or different from each other, and examples thereof include the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO-”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Examples thereof include the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number is 19.

Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R-C(=O)-CY -」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Rは、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO-」で表される基であることが好ましい。 Among the above, R may be a linear or branched alkyl group, a group represented by the general formula "R6 - C ( = O) -CY 12-", a hydroxyl group or a phenyl group. preferable. And R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-".

一般式(1)において、Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C-CH-)、シアノ基、N-フタロイル-3-アミノプロピル基、2-エトキシビニル基(C-O-CH=CH-)、又は一般式「RO-」、「RS-」、「R-C(=O)-」若しくは「R-C(=O)-O-」で表される基である。
における炭素数1~20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
In the general formula (1), X 1 is an independently hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. A benzyl group (C 6 H 5 -CH 2- ), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 -O-CH = CH-), or the general formula "R". It is a group represented by " 7 O-", "R 7 S-", "R 7 -C (= O)-" or "R 7 -C (= O) -O-".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include the same groups as the aliphatic hydrocarbon group in R.

におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(-NO)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
The phenyl group and the benzyl group in X1 may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is, for example, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom). ), Nitro group (-NO 2 ) and the like, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.

におけるRは、炭素数1~10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(CS-)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C-C-)である。Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1~10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。また、Rにおけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Xにおいて隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2-チエニル基及び3-チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group ( C4H3S- ), or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. It is a diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4- ). Examples of the aliphatic hydrocarbon group in R 7 include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R, except that the number of carbon atoms is 1 to 10. Examples of the substituents of the phenyl group and the diphenyl group in R7 include halogen atoms (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), and the number and position of the substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, the bonding position with the adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X1 is not particularly limited. For example, the thienyl group may be either a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.

一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このような基としては、例えば、式「=CH-C-NO」で表される基等が挙げられる。 In the general formula (1), two X 1s may be bonded to a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups as one group via a double bond, and such a group may be used. For example, a group represented by the formula "= CH-C 6 H 4 -NO 2 " can be mentioned.

は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R-C(=O)-」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のXが水素原子であることが好ましい。 Among the above, X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula " R7 -C (= O)-". , It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.

β-ケトカルボン酸銀(1)は、2-メチルアセト酢酸銀(CH-C(=O)-CH(CH)-C(=O)-OAg)、アセト酢酸銀(CH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、2-エチルアセト酢酸銀(CH-C(=O)-CH(CHCH)-C(=O)-OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、イソブチリル酢酸銀((CHCH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、ピバロイル酢酸銀((CHC-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、カプロイル酢酸銀(CH(CHCH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、2-n-ブチルアセト酢酸銀(CH-C(=O)-CH(CHCHCHCH)-C(=O)-OAg)、2-ベンジルアセト酢酸銀(CH-C(=O)-CH(CH)-C(=O)-OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC-C(=O)-CH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH-C(=O)-CH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)、2-アセチルピバロイル酢酸銀((CHC-C(=O)-CH(-C(=O)-CH)-C(=O)-OAg)、2-アセチルイソブチリル酢酸銀((CHCH-C(=O)-CH(-C(=O)-CH)-C(=O)-OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO-C(=O)-CH-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)であることが好ましい。 The β-ketocarboxylate silver (1) is 2-methylacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 3 ) -C (= O) -OAg) and silver acetoacetate (CH 3 -C (=). O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-ethylacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), silver isobutylyl acetate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2 -C (= O)- OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 -C (= O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n-silver acetate acetate (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg ), 2-benzylacetate silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5 ) -C (= O) -OAg), silver benzoyl acetate (C 6 H 5 -C (= O)) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), silver pivaloylacetate acetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg ), Silver Isobutyrylacetate Acetate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-Acetylpivaloyl Acetate Silver ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2-acetylisobutyryl silver acetate ((CH 3 )) 2 CH-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg) or silver acetate dicarboxylate (AgO-C (= O) -CH 2 -C ( = O) -CH 2 -C (= O) -OAg) is preferable.

β-ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 The silver β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (calcination) treatment. The smaller the amount of raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metallic silver, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β-ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60~210℃、より好ましくは60~200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 As will be described later, the silver β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art. It is possible to form metallic silver. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.

本発明において、β-ケトカルボン酸銀(1)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらβ-ケトカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one type of silver β-ketocarboxylate (1) may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of the β-ketocarboxylate silver can be arbitrarily adjusted.

(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、上記一般式(4)で表される。
式中、Rは炭素数1~19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(-COOH)又は式「-C(=O)-OAg」で表される基である。
における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1~19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。ただし、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1~15であることが好ましく、1~10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the above general formula (4).
In the formula, R8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (-COOH) or a group represented by the formula "-C (= O) -OAg".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group in R 8 include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R, except that the number of carbon atoms is 1 to 19. However, the aliphatic hydrocarbon group in R8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(-CH-)を有する場合、1個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「-CH-」で表される基だけでなく、式「-CH-」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「-CH-」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group in R8 has a methylene group ( -CH2- ), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups which may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the "methylene group" is not only a single group represented by the formula "-CH 2- " but also one of the alkylene groups in which a plurality of groups represented by the formula "-CH 2- " are connected. It shall also include the group represented by the formula "-CH 2- " of.

カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH-C(=O)-C(=O)-OAg)、酢酸銀(CH-C(=O)-OAg)、酪酸銀(CH-(CH-C(=O)-OAg)、イソ酪酸銀((CHCH-C(=O)-OAg)、2-エチルへキサン酸銀(CH-(CH-CH(CHCH)-C(=O)-OAg)、ネオデカン酸銀(CH-(CH-C(CH-C(=O)-OAg)、シュウ酸銀(AgO-C(=O)-C(=O)-OAg)、又はマロン酸銀(AgO-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO-C(=O)-C(=O)-OAg)及びマロン酸銀(AgO-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)の2個の式「-COOAg」で表される基のうち、1個が式「-COOH」で表される基となったカルボン酸銀(HO-C(=O)-C(=O)-OAg、HO-C(=O)-CH-C(=O)-OAg)も好ましい。 The silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 -C (= O) -C (= O) -OAg), silver acetate (CH 3 -C (= O) -OAg), silver butyrate (CH 3 ). -(CH 2 ) 2 -C (= O) -OAg), silver isobutyrate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -OAg), silver 2-ethylhexanoate (CH 3- (CH 2 )) ) 3 -CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver neodecanoate (CH 3- (CH 2 ) 5 -C (CH 3 ) 2 -C (= O) -OAg), Shu It is preferably silver acid (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) or silver malonate (AgO-C (= O) -CH2 -C (= O) -OAg). In addition, 2 of the above-mentioned silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and silver malonic acid (AgO-C (= O) -CH2 -C (= O) -OAg). Of the groups represented by the formula "-COOAg", one is the silver carboxylate (HO-C (= O) -C (= O) -OAg which was the group represented by the formula "-COOH". , HO-C (= O) -CH2 -C (= O) -OAg) is also preferable.

カルボン酸銀(4)も、β-ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 Similar to β-ketosilver carboxylate (1), silver carboxylate (4) also contains residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment and heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one kind of silver carboxylate (4) may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of the silver carboxylates can be arbitrarily adjusted.

前記カルボン酸銀は、2-メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2-エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2-n-ブチルアセト酢酸銀、2-ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2-エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2-メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したカルボン酸銀として挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetate, silver propionylacetate, silver isobutyryl acetate, silver pivaloyl acetate, silver caproyl acetate, silver 2-n-butylacetate, 2-benzylacetate. Silver acetate, benzoyl silver acetate, silver pivaloylacetacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetonedicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, oxalate It is preferably one or more selected from the group consisting of silver acid acid and silver malonate.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetic acid and acetoacetic acid have excellent compatibility with nitrogen-containing compounds (among others, amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as silver carboxylate.

銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲(5質量%以上)であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀と同義であり、配合後も引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた分解物中の銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた銀そのもの(金属銀)と、のすべてを含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metallic silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. Within such a range (5% by mass or more), the formed conductor (metal silver) becomes more excellent in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but is preferably 25% by mass in consideration of handleability and the like.
In the present specification, "silver derived from the metal silver forming material" is synonymous with silver in the metal silver forming material blended at the time of manufacturing the silver ink composition, unless otherwise specified. , Silver that still constitutes the metal silver forming material after compounding, silver in the decomposition product that was produced by the decomposition of the metal silver forming material after compounding, and silver that was produced by the decomposition of the metal silver forming material after compounding. It is a concept that includes all of itself (metal silver).

[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合された組成物が好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応して形成されるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上の化合物である。すなわち、配合される含窒素化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、それら含窒素化合物の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compound]
The silver ink composition is preferably a composition in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metallic silver forming material, particularly when the metallic silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter, may be abbreviated as "amine compound") and a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter, abbreviated as "quaternary ammonium salt"). (May be), ammonia, an ammonium salt formed by reacting an amine compound with 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter, may be abbreviated as "ammine salt derived from an amine compound"), and ammonia as an acid. It is one or more compounds selected from the group consisting of ammonium salts formed by reaction (hereinafter, may be abbreviated as "ammonium-derived ammonium salts"). That is, only one type of nitrogen-containing compound may be blended, or two or more types may be used, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio of the nitrogen-containing compounds can be arbitrarily adjusted.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1~25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4~25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(-NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms and may be any of a primary amine, a secondary amine and a tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be chain-like or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (-NH 2 ) of the primary amine) may be one or two or more.

前記第1級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が挙げられる。 Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, diamines and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられ、炭素数が1~19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3~7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、n-ブチルアミン、n-へキシルアミン、n-オクチルアミン、n-ドデシルアミン、n-オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、3-アミノペンタン、3-メチルブチルアミン、2-ヘプチルアミン(2-アミノヘプタン)、2-アミノオクタン、2-エチルヘキシルアミン、1,2-ジメチル-n-プロピルアミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include groups similar to the alkyl group in R, which are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific preferred examples of the monoalkylamine include, for example, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3 -Aminopentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 1,2-dimethyl-n-propylamine and the like can be mentioned.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等が挙げられ、炭素数が6~10であることが好ましい。 Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group and the like, and the number of carbon atoms is preferably 6 to 10.

前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有する基であり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。へテロ原子が2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3~12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine is a group having a hetero atom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the hetero atom includes, for example, a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and the like. Examples include a boron atom. Further, the number of the heteroatoms constituting the aromatic ring skeleton is not particularly limited, and may be one or two or more. When there are two or more heteroatoms, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may be all different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably 3 to 12 membered rings.

前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1~4個有する単環状の基としては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、3~8員環であることが好ましく、5~6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状の基としては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、3~8員環であることが好ましく、5~6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状の基としては、例えば、チエニル基等が挙げられ、3~8員環であることが好ましく、5~6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1~2個及び窒素原子を1~3個有する単環状の基としては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、3~8員環であることが好ましく、5~6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1~2個及び窒素原子を1~3個有する単環状の基としては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、3~8員環であることが好ましく、5~6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1~5個有する多環状の基としては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、7~12員環であることが好ましく、9~10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1~3個有する多環状の基としては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、7~12員環であることが好ましく、9~10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1~2個及び窒素原子を1~3個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、7~12員環であることが好ましく、9~10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1~2個及び窒素原子を1~3個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、7~12員環であることが好ましく、9~10員環であることがより好ましい。
Examples of the monocyclic group having 1 to 4 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a pyrrolyl group, a pyrrolinyl group, an imidazolyl group, a pyrazolyl group, a pyridyl group, a pyrimidyl group, a pyrazinyl group, a pyridadinyl group and a triazolyl group. Examples thereof include a tetrazolyl group, a pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazoridinyl group, a piperazinyl group and the like, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monocyclic group having one oxygen atom in the heteroaryl group include a furanyl group, and such a heteroaryl group preferably has a 3- to 8-membered ring and 5 to 6 members. It is more preferable that it is a member ring.
Examples of the monocyclic group having one sulfur atom in the heteroaryl group include a thienyl group and the like, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring. ..
Examples of the monocyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isooxazolyl group, an oxadiazolyl group, a morpholinyl group and the like. The heteroaryl group is preferably a 3- to 8-membered ring, more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monocyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, a thiazolidinyl group and the like, and such a heteroaryl group can be mentioned. Is preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the polycyclic group having 1 to 5 nitrogen atoms in the heteroaryl group include an indrill group, an isoindryl group, an indridinyl group, a benzimidazolyl group, a quinolyl group, an isoquinolyl group, an indazolyl group and a benzotriazolyl group. , Tetrazolopyridyl group, tetrazolopyridadynyl group, dihydrotriazolopyridazinyl group and the like, and such a heteroaryl group is preferably a 7 to 12-membered ring, preferably 9 to 10-membered. It is more preferably a ring.
Examples of the polycyclic group having 1 to 3 sulfur atoms in the heteroaryl group include a dithianaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, and such a heteroaryl group has 7 to 12 members. It is preferably a ring, more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polycyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a benzoxazolyl group, a benzoxadiazolyl group and the like. The heteroaryl group is preferably a 7-12-membered ring, more preferably a 9-10-membered ring.
Examples of the polycyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a benzothiazolyl group, a benzothiasiazolyl group and the like, and such a heteroaryl group can be mentioned. Is preferably a 7 to 12-membered ring, and more preferably a 9 to 10-membered ring.

前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(-NH)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換された基等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が1~10であることが好ましく、より好ましい化合物としては、例えば、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン等が挙げられる。
The diamine may have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, for example, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (-NH 2 ) is replaced with an amino group. Examples include the groups that have been used.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and examples of the more preferable compound include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.

前記第2級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が挙げられる。 Examples of the secondary amine include dialkylamines, diarylamines, di (heteroaryl) amines, etc., in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1~9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3~7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、N-メチル-n-ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2-エチルへキシル)アミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the dialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or a carbon number of 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group. Further, the two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same or different from each other.
Specific examples of the preferred dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.

前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6~10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Further, the two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same or different from each other.

前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6~12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6 to 12-membered ring. Also, the two heteroaryl groups in a molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.

前記第3級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。 Examples of the tertiary amine include trialkylamines and dialkylmonoarylamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1~19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3~7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、N,N-ジメチル-n-オクタデシルアミン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms or a carbon number of 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group of. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same or different from each other. That is, the three alkyl groups may be all the same, all may be different, or only some may be different.
Specific examples of the preferred trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine and the like.

前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1~6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3~7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6~10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a carbon number of 3 to 3 to 6. It is preferably a cyclic alkyl group of 7. Further, the two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1~19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include tetraalkylammonium halide in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of tetraalkylammonium halide may be the same or different from each other. That is, the four alkyl groups may be all the same, all may be different, or only some may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide and the like.

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましい化合物として、例えば、ピリジン等が挙げられる。
Up to this point, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described, but the amine compound and the quaternary ammonium salt have a ring skeleton structure in which nitrogen atoms constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety are present. It may be a heterocyclic compound which is a part of the heterocyclic skeleton structure). That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. The ring (ring containing nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure at this time may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is particularly limited. However, it may be either an aliphatic ring or an aromatic ring.
If it is a cyclic amine, preferable compounds include, for example, pyridine and the like.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the "hydrogen atom which may be substituted with a substituent" means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. It is a hydrogen atom other than the hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one, two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with substituents. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, all may be different, or only some of them may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(-CF)等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a trifluoromethyl group (-CF 3 ) and the like. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1~9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1~5のアルキル基を有する、炭素数が3~7の環状のアルキル基が好ましい。このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、2-フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3-ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、2-ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or a substituent. A cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms, which has an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, is preferable. Specific examples of the monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine, benzylamine, 2,3-dimethylcyclohexylamine and the like.
Further, in the aryl group and the alkyl group which are substituents, one or more hydrogen atoms may be further substituted with a halogen atom. Examples of the monoalkylamine having a substituent substituted with such a halogen atom include 2-bromobenzylamine and the like. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6~10のアリール基が好ましい。このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having a halogen atom as a substituent and having 6 to 10 carbon atoms. Specific examples of the monoarylamine having such a substituent include bromophenylamine and the like. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1~9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、N-メチルベンジルアミン等が挙げられる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as the substituent. Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.

前記アミン化合物は、n-プロピルアミン、n-ブチルアミン、n-へキシルアミン、n-オクチルアミン、n-ドデシルアミン、n-オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、3-アミノペンタン、3-メチルブチルアミン、2-ヘプチルアミン、2-アミノオクタン、2-エチルヘキシルアミン、2-フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、N-メチル-n-ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N-メチルベンジルアミン、ジ(2-エチルへキシル)アミン、1,2-ジメチル-n-プロピルアミン、N,N-ジメチル-n-オクタデシルアミン又はN,N-ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2-エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層の表面粗さの低減に特に適した化合物として挙げられる。
The amine compounds include n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, and the like. 3-Methylbutylamine, 2-Heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, Diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine. Is preferable.
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine has excellent compatibility with the silver carboxylate, is particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and is particularly suitable for reducing the surface roughness of the conductive layer. It is mentioned as a suitable compound.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、n-プロピルアミン塩酸塩、N-メチル-n-ヘキシルアミン塩酸塩、N,N-ジメチル-n-オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
(Ammonium salt derived from amine compound)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt formed by reacting the amine compound with an acid. The acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid, and the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. Not limited.

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じ酸が挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
(Ammonia-derived ammonium salt)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid. Here, as the acid, the same acid as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound can be mentioned.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include, but are not limited to, ammonium chloride.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone or in combination of two or more. good. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.
Then, as the nitrogen-containing compound, one selected from the group consisting of the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone. Two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

本発明においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が8以上の第1含窒素化合物と、炭素数が7以下の第2含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物において、第1含窒素化合物の配合量に対する第2含窒素化合物の配合量の割合は、0モル%より大きく、18モル%未満であることが好ましく、1~17モル%であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲(0モル%より大きく、18モル%未満)であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
In the present invention, for example, as the nitrogen-containing compound, a first nitrogen-containing compound having 8 or more carbon atoms and a second nitrogen-containing compound having 7 or less carbon atoms may be used in combination.
When the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination, the ratio of the blending amount of the second nitrogen-containing compound to the blending amount of the first nitrogen-containing compound in the silver ink composition is larger than 0 mol%. It is preferably less than 18 mol%, more preferably 1 to 17 mol%. When the ratio is in such a range (greater than 0 mol% and less than 18 mol%), for example, a fine linear silver layer can be formed more stably.

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3~15モルであることが好ましく、0.3~12モルであることがより好ましく、0.3~8モルであることが特に好ましく、例えば、1~8モル、2.5~8モル、及び4~8モルのいずれかであってもよい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.3~15モル)であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。 In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 12 mol, per 1 mol of the compounding amount of the metallic silver forming material. It is preferably 0.3 to 8 mol, and may be, for example, 1 to 8 mol, 2.5 to 8 mol, and 4 to 8 mol. When the compounding amount of the nitrogen-containing compound is in such a range (0.3 to 15 mol per 1 mol of the compounding material of the forming material), the stability of the silver ink composition is further improved, and the conductor (metal) is further improved. The quality of silver) is further improved. Further, the conductor can be formed more stably without heat treatment at a high temperature.

[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合された組成物が好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition is preferably a composition in which a reducing agent is further blended in addition to the metal silver forming material. By blending the reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver, and for example, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.

前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H-C(=O)-R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N-ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing agents selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter, may be abbreviated as "compound (5)"). It is preferably a compound (hereinafter, may be simply abbreviated as "reducing compound").
HC (= O) -R 21 ... (5)
(In the formula, R 21 is an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group or an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group or an amino group.)

(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC-COOH)、ヒドラジン(HN-NH)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される1種以上の化合物である。すなわち、配合される還元性化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compound)
The reducing compound is one selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H2 N -NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). These are the above compounds. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, may be two or more kinds, and when two or more kinds are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1~20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1). The group is mentioned.

21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1~20であり、例えば、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合して形成される一価の基等が挙げられる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a monovalent group formed by bonding the alkyl group in R 21 to an oxygen atom.

21における炭素数20以下のN,N-ジアルキルアミノ基は、炭素数が2~20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、前記アルキル基はそれぞれ炭素数が1~19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2~20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1~19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same or different from each other. Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total number of carbon atoms of these two alkyl groups is 2 to 20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that the number of carbon atoms is 1 to 19. Examples are similar to the group.

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(HN-NH・HO)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H2N - NH2 · H2O ).

前記還元性化合物で好ましい化合物としては、例えば、ギ酸(H-C(=O)-OH);ギ酸メチル(H-C(=O)-OCH)、ギ酸エチル(H-C(=O)-OCHCH)、ギ酸ブチル(H-C(=O)-O(CHCH)等のギ酸エステル;プロパナール(H-C(=O)-CHCH)、ブタナール(H-C(=O)-(CHCH)、ヘキサナール(H-C(=O)-(CHCH)等のアルデヒド;ホルムアミド(H-C(=O)-NH)、N,N-ジメチルホルムアミド(H-C(=O)-N(CH)等のホルムアミド類(式「H-C(=O)-N(-)-」で表される基を有する化合物);シュウ酸等が挙げられる。 Preferred compounds among the reducing compounds include, for example, formic acid (HC (= O) -OH); methyl formate (HC (= O) -OCH 3 ), ethyl formate (HC (= O)). -Formic acid esters such as OCH 2 CH 3 ), butyl formate (HC (= O) -O (CH 2 ) 3 CH 3 ); compound (HC (= O) -CH 2 CH 3 ), butanal Aldehydes such as (HC (= O)-(CH 2 ) 2 CH 3 ), hexanal (HC (= O)-(CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC (= O)- Formamides such as NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (= O) -N (CH 3 ) 2 ) (represented by the formula "HC (= O) -N (-)-". Compounds having an ester); formic acid and the like can be mentioned.

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04~3.5モルであることが好ましく、0.06~2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.04~3.5モル)であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。 In the silver ink composition, the blending amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, preferably 0.06 to 2.5 mol, per 1 mol of the blended amount of the metallic silver forming material. Is more preferable. When the compounding amount of the reducing agent is in such a range (0.04 to 3.5 mol per 1 mol of the compounding material of the forming material), the silver ink composition becomes easier and more stable as a conductor. (Metallic silver) can be formed.

[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合された組成物でもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may be a composition further containing alcohol in addition to the metal silver forming material.

前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 The alcohol is preferably acetylene alcohols represented by the following general formula (2) (hereinafter, may be abbreviated as "acetylene alcohol (2)").

Figure 0007015198000003
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1~20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 0007015198000003
(In the formula, R'and R'' are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, or phenyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with substituents, respectively.)

(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1~20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1~20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R'and R'' are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, or phenyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with substituents, respectively.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R'and R'' may be linear, branched or cyclic, and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R'and R'' include the same group as the alkyl group in R.

R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が1~16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられ、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R'and R'' may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and the fat. Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a group hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, etc., and the hydrogen atom of the phenyl group in R is substituted. It is the same as the above-mentioned substituent which may be present. The number and position of the substituents are not particularly limited, and when the number of the substituents is a plurality, the plurality of substituents may be the same or different from each other.

R’及びR’’は、水素原子、又は炭素数1~20のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数1~10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R'and R'' are preferably hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, and may be hydrogen atoms or linear or branched alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms. More preferred.

好ましいアセチレンアルコール(2)としては、例えば、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ブチン-3-オール、3-メチル-1-ペンチン-3-オール、2-プロピン-1-オール、4-エチル-1-オクチン-3-オール、3-エチル-1-ヘプチン-3-オール等が挙げられる。 Preferred acetylene alcohols (2) include, for example, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3-methyl-1-pentyne-3-ol, 2 -Propin-1-ol, 4-ethyl-1-octyne-3-ol, 3-ethyl-1-heptin-3-ol and the like can be mentioned.

アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.01~0.7モルであることが好ましく、0.02~0.5モルであることがより好ましく、0.02~0.3モルであることが特に好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.01~0.7モル)であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。 When the acetylene alcohol (2) is used, in the silver ink composition, the blending amount of the acetylene alcohol (2) is preferably 0.01 to 0.7 mol per 1 mol of the metallic silver forming material. , 0.02 to 0.5 mol, more preferably 0.02 to 0.3 mol. When the compounding amount of the acetylene alcohol (2) is in such a range (0.01 to 0.7 mol per 1 mol of the compounding material of the forming material), the stability of the silver ink composition is further improved.

前記アルコールは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The alcohol may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合された組成物でもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましい成分としては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may be a composition containing other components other than the metallic silver forming material, the nitrogen-containing compound, the reducing agent and the alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and are not particularly limited. Preferred components include, for example, a solvent other than alcohol, and depending on the type and amount of the compounding components. It can be selected arbitrarily.
As the other components in the silver ink composition, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

(溶媒)
前記溶媒は、アルコール以外の溶媒(水酸基を有しない溶媒)であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であることが好ましい。
なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、15~25℃の温度等が挙げられる。
(solvent)
The solvent is not particularly limited as long as it is a solvent other than alcohol (solvent having no hydroxyl group).
However, the solvent is preferably liquid at room temperature.
In addition, in this specification, "normal temperature" means a temperature which is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and examples thereof include a temperature of 15 to 25 ° C.

前記溶媒としては、例えば、トルエン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン等の芳香族炭化水素;ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2-ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。 Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, cyclooctane, nonane, decane, undecane, dodecane, and tridecane. Hydrocarbons such as tetradecane, pentadecane and decahydronaphthalene; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate, dimethyl glutarate; diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2- Ethers such as dimethoxyethane (dimethyl cellosolve); ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide and the like can be mentioned. ..

銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし、通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることがさらに好ましく、25質量%以下であることが特に好ましく、例えば、20質量%以下及び15質量%以下のいずれかであってもよい。上述の溶媒の配合量の割合の下限値は、例えば、5質量%とすることができるが、これは一例である。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
The blending amount of the other components in the silver ink composition may be appropriately selected according to the type of the other components.
For example, when the other component is a solvent other than alcohol, the blending amount of the solvent may be selected according to the purpose such as the viscosity of the silver ink composition. However, usually, in the silver ink composition, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and more preferably 30% by mass or less. It is more preferably 25% by mass or less, and for example, it may be either 20% by mass or less and 15% by mass or less. The lower limit of the ratio of the blending amount of the above-mentioned solvent can be, for example, 5% by mass, which is an example.
When the other component is a component other than the solvent, the ratio of the blending amount of the other component to the total blending component in the silver ink composition is preferably 10% by mass or less, preferably 5% by mass. % Or less is more preferable.
The ratio of the blending amount of the other components to the total blending component is 0 mass, that is, even if the other components are not blended, the silver ink composition sufficiently exhibits its effect.

銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components are uniformly dispersed.

[銀インク組成物の製造方法]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた組成物をそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた組成物を銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ-ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Manufacturing method of silver ink composition]
The silver ink composition is obtained by blending a component other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material. After blending each component, the obtained composition may be used as it is as a silver ink composition, or the composition obtained by continuously performing a known purification operation may be used as a silver ink composition, if necessary. In the present invention, particularly when β-ketocarboxylate silver (1) is used as the material for forming the metallic silver, impurities that inhibit conductivity are not generated or such when each of the above components is blended. Since the amount of impurities produced can be suppressed to an extremely small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition that has not been refined is used.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
When blending each component, all the components may be added and then mixed, some components may be added sequentially and mixed, or all the components may be sequentially added and mixed. good. However, in the present invention, the reducing agent is preferably blended by dropping, and further, by suppressing the fluctuation of the dropping rate, the surface roughness of metallic silver tends to be further reduced.
The mixing method is not particularly limited, and a method of rotating and mixing a stirrer, a stirring blade, or the like; a method of mixing using a mixer, a three-roll, a kneader, a bead mill, or the like; a method of adding ultrasonic waves and the like, etc. It may be appropriately selected from known methods.
In the case of uniformly dispersing the undissolved components in the silver ink composition, for example, it is preferable to apply the method of dispersing using the above-mentioned three rolls, a kneader, a bead mill or the like.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、-5~60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分~36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is preferably −5 to 60 ° C. The temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of the blending component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that makes it easy to stir.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, but is preferably 10 minutes to 36 hours.

好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。そして、このような添加順で得られた銀インク組成物でより好ましい組成物の一例としては、含窒素化合物として、前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用した組成物が挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
Preferred silver ink compositions include, for example, a composition obtained by adding a material for forming metallic silver to a nitrogen-containing compound, then adding a reducing agent, and then adding alcohol. As an example of a more preferable composition of the silver ink composition obtained in such an order of addition, as the nitrogen-containing compound, a composition in which the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination can be mentioned. ..
By using the silver ink composition obtained in such an order of addition, a fine linear silver layer can be formed more stably.

前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物は、第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物の混合物に、金属銀の形成材料を配合する第1配合工程と、前記第1配合工程で得られた配合物(Q1)に、還元剤を配合する第2配合工程と、前記第2配合工程で得られた配合物(Q2)に、アルコール及び必要に応じて前記その他の成分を配合する第3配合工程と、を有する製造方法により得られた組成物が好ましい。 When the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination, the silver ink composition is a first compounding step in which a material for forming metallic silver is blended with a mixture of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound. And, in the second compounding step of blending the reducing agent with the compound (Q1) obtained in the first compounding step, and in the compound (Q2) obtained in the second compounding step, alcohol and, if necessary. The composition obtained by the production method having the third compounding step of blending the other components is preferable.

前記第1配合工程における金属銀の形成材料の配合量は、本製造方法で用いる金属銀の形成材料の全量であることが好ましい。
前記第2配合工程における還元剤の配合量は、本製造方法で用いる還元剤の全量であることが好ましい。
前記第3配合工程におけるアルコールの配合量は、本製造方法で用いるアルコールの全量であることが好ましい。
前記第3配合工程における前記その他の成分の配合量は、本製造方法で用いる前記その他の成分の全量であることが好ましい。
The blending amount of the metallic silver forming material in the first blending step is preferably the total amount of the metallic silver forming material used in the present production method.
The blending amount of the reducing agent in the second blending step is preferably the total amount of the reducing agent used in the present production method.
The blending amount of alcohol in the third blending step is preferably the total amount of alcohol used in the present production method.
The blending amount of the other component in the third blending step is preferably the total amount of the other component used in the present production method.

また、好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、アルコール以外の溶媒を添加し、次いで金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
このような、アルコール以外の溶媒を用いる銀インク組成物は、例えば、アルコール以外の溶媒を配合する工程を有し、かつ、含窒素化合物として前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物の併用を必須としない点以外は、上述の第1配合工程~第3配合工程を有する製造方法と同じ方法で得られる。
Further, as a preferable silver ink composition, for example, a solvent other than alcohol is added to the nitrogen-containing compound, then a material for forming metallic silver is added, then a reducing agent is added, and then alcohol is added. The composition is mentioned.
By using the silver ink composition obtained in such an order of addition, a fine linear silver layer can be formed more stably.
Such a silver ink composition using a solvent other than alcohol has, for example, a step of blending a solvent other than alcohol, and the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination as the nitrogen-containing compound. It can be obtained by the same method as the production method having the above-mentioned first compounding step to third compounding step, except that the above-mentioned is not essential.

[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給された組成物でもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be a composition further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity, and is used for printing methods such as flexographic printing method, screen printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method, etc., which require thickening of ink. Suitable for application.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合された第1混合物に、二酸化炭素を供給して第2混合物とし、必要に応じて前記第2混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第1混合物及び第2混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
Then, in the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture containing the metallic silver forming material and the nitrogen-containing compound to form a second mixture, and if necessary, to the second mixture. , It is preferable to add the reducing agent to produce a silver ink composition. Further, when the alcohol or other components are blended, these can be blended at the time of production of either or both of the first mixture and the second mixture, and can be arbitrarily selected depending on the purpose.

前記第1混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。 The first mixture can be produced by the same method as the above-mentioned silver ink composition except that the compounding components are different.

第1混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the first mixture, all the ingredients may be dissolved or some of the ingredients may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the ingredients are dissolved, and the first mixture is dissolved. It is preferable that the components that are not used are uniformly dispersed.

第1混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、-5~30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5~12時間であることが好ましい。 The compounding temperature at the time of producing the first mixture is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is preferably −5 to 30 ° C. The blending time may be appropriately adjusted according to the type of the blending component and the temperature at the time of blending, but is preferably 0.5 to 12 hours, for example.

第1混合物に供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第1混合物に溶け込み、第1混合物中の成分に作用することで、得られる第2混合物の粘度が上昇すると推測される。 The carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), and may be both gaseous and solid. It is presumed that when carbon dioxide is supplied, this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端(第一端)を第1混合物中に浸漬し、配管の他端(第二端)を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第1混合物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性の部材など、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第1混合物の製造時と同様の方法で、第1混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 The carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be appropriately selected. For example, one end (first end) of the pipe is immersed in the first mixture, the other end (second end) of the pipe is connected to a carbon dioxide gas supply source, and carbon dioxide gas is passed through this pipe to the first mixture. A method of supplying the gas to the gas can be mentioned. At this time, carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe, but for example, a large number of voids that can serve as a gas flow path are provided, such as a porous member, to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member capable of being discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Further, carbon dioxide gas may be supplied while stirring the first mixture in the same manner as in the production of the first mixture. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.

二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第1混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第2混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20~25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100~1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20~25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20~25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定した値を意味する。 The amount of carbon dioxide gas supplied may be appropriately adjusted according to the amount of the first mixture to be supplied and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture, and is not particularly limited. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. Although the viscosity of the silver ink composition at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at the time of using the silver ink composition is not limited to 20 to 25 ° C. and can be arbitrarily selected. Further, in the present specification, "viscosity" means a value measured using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第1混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is preferably 1 mL / min or more. It is more preferable to have. The upper limit of the flow rate is not particularly limited, but it is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handleability and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and the flow rate.

二酸化炭素ガス供給時の第1混合物の温度は、5~70℃であることが好ましく、7~60℃であることがより好ましく、10~50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値(5℃)以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値(70℃)以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。 The temperature of the first mixture when supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is at least the lower limit (5 ° C), carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is at least the upper limit (70 ° C), the quality is better with less impurities. A silver ink composition is obtained.

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、(1)二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、(2)二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの(1)及び(2)の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、(3)前記温度を高めにするか、(4)二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの(3)及び(4)の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲(5~70℃)の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to an appropriate range while considering each value mutually. For example, even if the temperature is set low, (1) the flow rate of carbon dioxide gas is set to be large, (2) the supply time of carbon dioxide gas is set to be long, or this (1) and By performing both of (2), carbon dioxide can be efficiently supplied. Further, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to be small, (3) the temperature is raised, (4) the supply time of carbon dioxide gas is set to be long, or (3) and ( By performing both of 4), carbon dioxide can be efficiently supplied. That is, by flexibly combining the values within the above numerical range (5 to 70 ° C.) exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of supplying carbon dioxide gas, while considering the supply time of carbon dioxide gas. A silver ink composition of good quality can be efficiently obtained.

二酸化炭素ガスの供給は、第1混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第1混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing so, the supplied carbon dioxide gas can be more uniformly diffused into the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as that of the mixing method at the time of producing the silver ink composition without using carbon dioxide.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第1混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第1混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The dry ice (solid carbon dioxide) may be supplied by adding the dry ice to the first mixture. The whole amount of dry ice may be added all at once, or may be divided and added stepwise (continuously with a time zone during which the addition is not performed).
The amount of dry ice used may be adjusted in consideration of the above-mentioned supply amount of carbon dioxide gas.
During and after the addition of the dry ice, it is preferable to stir the first mixture, for example, it is preferable to stir in the same manner as in the production of the silver ink composition described above without using carbon dioxide. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Further, the stirring time may be appropriately adjusted according to the stirring temperature.

第2混合物の粘度は、銀インク組成物又は第2混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第2混合物の20~25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第2混合物の20~25℃における粘度について説明したが、第2混合物の使用時の温度は、20~25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted according to the purpose such as the silver ink composition or the handling method of the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. is 3 Pa · s or more. Is preferable. Although the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at the time of using the second mixture is not limited to 20 to 25 ° C. and can be arbitrarily selected.

前記第2混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される1種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
The second mixture can be further blended with one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components, if necessary, to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be produced by the same method as the above-mentioned silver ink composition that does not use carbon dioxide, except that the compounding components are different. Then, in the obtained silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some components may be in a dispersed state without being dissolved, but all the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components are uniformly dispersed.

前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、-5~60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5~12時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, but is preferably −5 to 60 ° C. The temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of the blending component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that makes it easy to stir.
The blending time may be appropriately adjusted according to the type of the blending component and the temperature at the time of blending, but is preferably 0.5 to 12 hours, for example.

前記その他の成分は、先に説明したように、前記第1混合物及び第2混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、前記第1混合物及び第2混合物の両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第1混合物及び第2混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both the first mixture and the second mixture. good. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the compounding amount of the other components to the total amount of the compounding components other than carbon dioxide ([other components (mass)] / [ Metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0. The silver ink composition fully exhibits its effect without the addition of mass, i.e., other components.

二酸化炭素が供給された銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20~25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。 The silver ink composition supplied with carbon dioxide has a viscosity at 20 to 25 ° C., for example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. It is preferably 1 Pa · s or more.

例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when the reducing agent is blended, the obtained blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. When the temperature at the time of blending the reducing agent is high, this blend is in the same state as during the heat treatment of the silver ink composition described later, and therefore, the reducing agent acts to promote the decomposition of the metallic silver forming material. It is speculated that the formation of metallic silver may be initiated in at least a part of the metallic silver forming material. Such a silver ink composition containing metallic silver may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition containing no metallic silver at the time of forming the conductor. Further, even when the blending amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be formed by performing the post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting the conditions that promote the decomposition of the metallic silver forming material, the conductor can be post-treated by heat treatment at a lower temperature or by drying at room temperature without heat treatment. May be able to form. Further, such a silver ink composition containing metallic silver can be handled in the same manner as a silver ink composition containing no metallic silver, and the handleability is not particularly inferior.

なお、本発明における第2混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第2混合物への還元剤の配合時には、第2混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第2混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有する導電体となる。 The viscosity of the second mixture in the present invention is higher than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, when the reducing agent is blended into the second mixture, depending on the type of the second mixture or the reducing agent, the formation of metallic silver is started in at least a part of the metallic silver forming material as described above, and the metallic silver is formed. May precipitate. Here, when the viscosity of the second mixture is high, the aggregation of the precipitated metallic silver is suppressed, and the dispersibility of the metallic silver in the obtained silver ink composition is improved. A conductor obtained by forming metallic silver by a method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent with a mixture having a low resistivity, that is, a mixture to which carbon dioxide is not supplied. The conductor has higher conductivity (lower volume resistivity), lower surface roughness, and more preferable characteristics than the conductor when the silver ink composition is used.

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合された混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。 Further, in the present invention, it is also preferable to supply carbon dioxide to the mixture containing the metallic silver forming material, alcohol and a nitrogen-containing compound to produce a silver ink composition. In this case, the same method as described above can be adopted as the method for supplying carbon dioxide.

銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法等が挙げられる。
The silver ink composition can be adhered to the substrate by a known method such as a printing method, a coating method, or a dipping method.
Examples of the printing method include a screen printing method, a flexo printing method, an offset printing method, a dip printing method, an inkjet printing method, a dispenser printing method, a jet dispenser printing method, a gravure printing method, and a gravure offset printing method. The pad printing method and the like can be mentioned.
As the coating method, for example, various coaters such as a spin coater, an air knife coater, a curtain coater, a die coater, a blade coater, a roll coater, a gate roll coater, a bar coater, a rod coater, and a gravure coater, a wire bar, and the like are used. The method and the like can be mentioned.

導電層形成工程においては、基材上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層の厚さを調節できる。 In the conductive layer forming step, the thickness of the conductive layer can be adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition adhered to the substrate or the blending amount of the metallic silver forming material in the silver ink composition.

銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、18~30℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。 When the silver ink composition is dried, it may be carried out by a known method, for example, under normal pressure, under reduced pressure, or under blowing conditions, and under either atmospheric conditions or an inert gas atmosphere. You may do it. The drying temperature is not particularly limited, and either heat drying or room temperature drying may be used. As a preferable drying method when heat treatment is not required, for example, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be mentioned.

銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、加熱(焼成)処理の条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60~370℃であることが好ましく、70~280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分~24時間であることが好ましく、1分~12時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ-ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来の組成物より極めて低温で金属銀を形成できる。 When the silver ink composition is heated (baked), the conditions of the heating (baking) treatment may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition. Usually, the heating temperature is preferably 60 to 370 ° C, more preferably 70 to 280 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 24 hours, more preferably 1 minute to 12 hours. Among the materials for forming metallic silver, the silver carboxylate, particularly β-ketosilver carboxylate (1), is different from the material for forming metallic silver such as silver oxide, and a reducing agent known in the art is used. Even without it, it decomposes at low temperature. Then, reflecting such a decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional composition, as described above.

後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、加熱温度は130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。 As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or lower. It is preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。 The method of heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a heat-sensitive heat head, heating by far-infrared irradiation, heating by spraying high heat gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be carried out in an atmosphere, an inert gas atmosphere, or a humidified condition. Then, it may be performed under normal pressure, reduced pressure, or pressurized pressure.

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大された湿度であるといえる。 As used herein, "humidification" means artificially increasing the humidity, preferably a relative humidity of 5% or more, unless otherwise specified. During the heat treatment, the high treatment temperature makes the humidity in the treatment environment extremely low, so the relative humidity of 5% can be said to be clearly an artificially increased humidity.

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることがさらに好ましく、70%以上であることが特に好ましく、90%以上であってもよいし、100%であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。 When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, the relative humidity is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, further preferably 50% or more, and 70%. The above is particularly preferable, and it may be 90% or more, or may be 100%. Then, the heat treatment under the humidifying condition may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By heat-treating under humidifying conditions in this way, higher-purity metallic silver can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60~120℃であることが好ましく、70~110℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒~12時間であることが好ましく、30秒~2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60~280℃であることが好ましく、70~260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分~12時間であることが好ましく、1分~10時間であることがより好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two steps. For example, a method in which the silver ink composition is mainly dried instead of forming metallic silver in the first-step heat treatment, and the metallic silver is formed to the end in the second-step heat treatment can be exemplified.
In the first stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition, but is preferably 60 to 120 ° C, more preferably 70 to 110 ° C. preferable. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 5 seconds to 12 hours, more preferably 30 seconds to 2 hours.
In the second step of the heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition so that metallic silver is formed well, but it may be 60 to 280 ° C. It is preferably 70 to 260 ° C., more preferably 70 to 260 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 12 hours, more preferably 1 minute to 10 hours.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature in the first and second stages of heat treatment is less than 130 ° C. It is preferably 125 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.

ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行う処理であるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、銀インク組成物の形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯(加熱した水)であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
The heat treatment of the silver ink composition described so far is a treatment performed in the gas phase, but when the heat treatment of the silver ink composition is performed in two steps, the heat treatment in the second step is the gas phase. It may be done in the liquid phase instead of inside. The silver ink composition that has been completely or to some extent dried after the first-step heat treatment is brought into contact with the heated liquid to perform the second-step heat treatment without damaging the shape of the silver ink composition. Can be done. The heat treatment of the silver ink composition in the liquid phase of the second step after the heat treatment of the first step is preferably performed by immersing the silver ink composition in the heated liquid. The heating temperature and heating time in the heat treatment in this liquid phase are the same as the heating temperature and heating time in the second stage heat treatment described above.
The above-mentioned heated liquid is preferably hot water (heated water), and the second-step heat treatment is performed by immersing the silver ink composition subjected to the first-step heat treatment in hot water, that is, by boiling water. It is preferable to do so.
When the second step heat treatment is performed in the liquid phase, the metallic silver formed by this heat treatment may be further dried.

銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When the second step heat treatment of the silver ink composition is carried out in the liquid phase, it is preferable that the first step heat treatment of the silver ink composition is carried out under non-humidifying conditions.
In addition, in this specification, "non-humidification" means that the above-mentioned "humidification" is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and the relative humidity is preferably less than 5%. ..

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。 When the heat treatment under humidified conditions is adopted, the heat treatment of the silver ink composition is performed in the first stage heat treatment under non-humidified conditions, instead of forming metallic silver as described above. It is particularly preferable to carry out the drying mainly, and in the second step heat treatment, to carry out the formation of metallic silver to the end under humidifying conditions by a two-step method.

二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、55~130℃であることが好ましく、60~125℃であることがより好ましい。また、一段階目の非加湿条件下での加熱時間は、5秒~1時間であることが好ましく、30秒~40分であることがより好ましく、30秒~25分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60~140℃であることが好ましく、70~130℃であることがより好ましい。また、二段階目の加湿条件下での加熱時間は、1分~2時間であることが好ましく、1分~1時間であることがより好ましく、1分~30分であることが特に好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
When the second stage heat treatment is performed under humidified conditions, the heating temperature during the heat treatment under the first stage non-humidified conditions is preferably 55 to 130 ° C, preferably 60 to 125 ° C. More preferred. The heating time under the non-humidifying condition of the first step is preferably 5 seconds to 1 hour, more preferably 30 seconds to 40 minutes, and particularly preferably 30 seconds to 25 minutes. ..
The heating temperature during the heat treatment under the humidifying condition of the second stage, which is performed after the heat treatment under the non-humidifying condition of the first stage, is preferably 60 to 140 ° C., preferably 70 to 130 ° C. Is more preferable. The heating time under the humidifying condition of the second stage is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heat treatment under the non-humidifying condition of the first stage and the humidifying condition of the second stage are performed. The heating temperature in the heat treatment in the above is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or lower, and particularly preferably 120 ° C or lower.

ここまでは、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合の、導電層の形成方法について説明した。金属種が銀以外の場合の金属インク組成物等、その他の導電層用組成物を用いて導電層を形成する場合には、例えば、上述の銀インク組成物を用いた場合の製造方法において、導電層用組成物の種類に応じて、一部の構成を変更した方法を適用することで、導電層を形成できる。 Up to this point, a method for forming a conductive layer has been described when a silver ink composition containing a material for forming metallic silver is used as the metal ink composition. When the conductive layer is formed by using another composition for a conductive layer such as a metal ink composition when the metal type is other than silver, for example, in the manufacturing method when the above-mentioned silver ink composition is used. The conductive layer can be formed by applying a method in which a part of the composition is changed according to the type of the composition for the conductive layer.

上述した銀インク組成物の変形例として、銀インク組成物2を以下に示す。
本発明における導電層の形成には、以下に示す銀インク組成物2を用いてもよい。
銀インク組成物2について、以下に詳細に示す。
As a modification of the silver ink composition described above, the silver ink composition 2 is shown below.
The silver ink composition 2 shown below may be used for forming the conductive layer in the present invention.
The silver ink composition 2 is shown in detail below.

<炭素数8~10の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸>
銀インク組成物2は、金属銀の形成材料(例えば、有機銀化合物、カルボン酸銀)以外に、炭素数8~10の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されて構成される。銀インク組成物2は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。
<Branched chain saturated aliphatic carboxylic acid having 8 to 10 carbon atoms>
The silver ink composition 2 is composed of a branched chain saturated aliphatic carboxylic acid having 8 to 10 carbon atoms in addition to a material for forming metallic silver (for example, an organic silver compound or silver carboxylate). Since the silver ink composition 2 contains the branched saturated aliphatic carboxylic acid, it is possible to form metallic silver having high gloss even when printing is performed while heating the object to be printed. ..

前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、炭素数8~10の分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素の1個又は2個以上の水素原子が、カルボキシ基で置換された構造を有する。換言すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、1分子中の炭素数が8~10で、かつ、1個又は2個以上のカルボキシ基が分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基に結合している化合物である。 The branched saturated aliphatic carboxylic acid has a structure in which one or two or more hydrogen atoms of the branched saturated aliphatic hydrocarbon having 8 to 10 carbon atoms are substituted with a carboxy group. In other words, the branched saturated aliphatic carboxylic acid has 8 to 10 carbon atoms in one molecule, and one or more carboxy groups are bonded to the branched saturated aliphatic hydrocarbon group. It is a compound that is present.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、1分子中にカルボキシ基を1個のみ有する一価(モノ)カルボン酸、及び1分子中にカルボキシ基を2個以上有する多価カルボン酸、のいずれであってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が1分子中に有するカルボキシ基の数は、1~3個であることが好ましく、1個又は2個であることがより好ましく、1個であることが特に好ましい。
The branched saturated aliphatic carboxylic acid is either a monovalent (mono) carboxylic acid having only one carboxy group in one molecule or a polyvalent carboxylic acid having two or more carboxy groups in one molecule. May be.
The number of carboxy groups contained in one molecule of the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid is preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1. ..

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、カルボキシ基が結合している炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、カルボキシ基が結合している炭素原子は、分子の末端の炭素原子であってもよいし、分子の末端以外の炭素原子であってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、2個又は3個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
In the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid, the position of the carbon atom to which the carboxy group is bonded is not particularly limited. For example, the carbon atom to which the carboxy group is bonded may be a carbon atom at the end of the molecule or a carbon atom other than the end of the molecule.
When the branched saturated aliphatic carboxylic acid is a polyvalent carboxylic acid, all the carboxy groups may be bonded to different carbon atoms, or two or three carboxy groups are the same carbon atom. It may be bound to.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、分岐鎖が結合している、主鎖中の炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、分岐鎖が結合している前記炭素原子は、主鎖のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子であってもよいし、主鎖のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子(前記反対側の末端から2番目の炭素原子)であってもよいし、上述のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子と、上述のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子と、の間に位置する主鎖中の炭素原子であってもよい。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
In the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid, the position of the carbon atom in the main chain to which the branched chain is bonded is not particularly limited. For example, the carbon atom to which the branched chain is bonded may be the carbon atom at the end of the side to which the carboxy group of the main chain is bonded, or the side to which the carboxy group of the main chain is bonded. It may be a carbon atom adjacent to the carbon atom at the opposite end (the second carbon atom from the opposite end), the above-mentioned carbon atom at the end to which the carboxy group is bonded, and the above-mentioned. It may be a carbon atom in the main chain located between the carbon atom adjacent to the terminal carbon atom on the side opposite to the side to which the carboxy group is bonded.
Here, the "main chain" means a chain structure in a branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid having the largest number of carbon atoms. When there are a plurality of chain structures having the maximum number of carbon atoms, any chain structure may be treated as the main chain. The carbon number of the main chain is always equal to or higher than the carbon number of the branched chain.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、下記一般式(6)で表されるモノカルボン酸(本明細書においては、「モノカルボン酸(6)」と略記することがある)であることが好ましい。
31-C(=O)-OH ・・・・(6)
(式中、R31は、炭素数7~9の分岐鎖状のアルキル基である。)
The branched saturated aliphatic carboxylic acid is preferably a monocarboxylic acid represented by the following general formula (6) (in the present specification, it may be abbreviated as "monocarboxylic acid (6)"). ..
R 31 -C (= O) -OH ... (6)
(In the formula, R 31 is a branched-chain alkyl group having 7 to 9 carbon atoms.)

31の炭素数7~9の分岐鎖状のアルキル基(一価の飽和脂肪族炭化水素基)としては、例えば、1-メチルヘキシル基、2-メチルヘキシル基、3-メチルヘキシル基、4-メチルヘキシル基、5-メチルヘキシル基、1,1-ジメチルペンチル基、2,2-ジメチルペンチル基、2,3-ジメチルペンチル基、2,4-ジメチルペンチル基、3,3-ジメチルペンチル基、4,4-ジメチルペンチル基、1-エチルペンチル基、2-エチルペンチル基、3-エチルペンチル基、4-エチルペンチル基、2,2,3-トリメチルブチル基、1-プロピルブチル基等の炭素数7の分岐鎖状のアルキル基;
イソオクチル基、1-メチルヘプチル基、2-メチルヘプチル基、3-メチルヘプチル基、4-メチルヘプチル基、5-メチルヘプチル基、1-エチルヘキシル基、2-エチルヘキシル基、3-エチルヘキシル基、4-エチルヘキシル基、5-エチルヘキシル基、1,1-ジメチルヘキシル基、2,2-ジメチルヘキシル基、3,3-ジメチルヘキシル基、4,4-ジメチルヘキシル基、5,5-ジメチルヘキシル基、1,2,3-トリメチルペンチル基、1,2,4-トリメチルペンチル基、2,3,4-トリメチルペンチル基、2,4,4-トリメチルペンチル基、1,4,4-トリメチルペンチル基、3,4,4-トリメチルペンチル基、1,1,2-トリメチルペンチル基、1,1,3-トリメチルペンチル基、1,1,4-トリメチルペンチル基、1,2,2-トリメチルペンチル基、2,2,3-トリメチルペンチル基、2,2,4-トリメチルペンチル基、1,3,3-トリメチルペンチル基、2,3,3-トリメチルペンチル基、3,3,4-トリメチルペンチル基、1-プロピルペンチル基、2-プロピルペンチル基等の炭素数8の分岐鎖状のアルキル基;
1-メチルオクチル基、2-メチルオクチル基、3-メチルオクチル基、4-メチルオクチル基、5-メチルオクチル基、6-メチルオクチル基、7-メチルオクチル基、6,6-ジメチルヘプチル基、5,5-ジメチルヘプチル基、4,4-ジメチルヘプチル基、3,3-ジメチルヘプチル基、2,2-ジメチルヘプチル基、1,1-ジメチルヘプチル基、1,2-ジメチルヘプチル基、1,3-ジメチルヘプチル基、1,4-ジメチルヘプチル基、1,5-ジメチルヘプチル基、1,6-ジメチルヘプチル基、2,3-ジメチルヘプチル基、2,4-ジメチルヘプチル基、2,5-ジメチルヘプチル基、2,6-ジメチルヘプチル基、3,4-ジメチルヘプチル基、3,5-ジメチルヘプチル基、3,6-ジメチルヘプチル基、4,5-ジメチルヘプチル基、4,6-ジメチルヘプチル基、5,6-ジメチルヘプチル基、1,2,3-トリメチルヘキシル基、1,2,4-トリメチルヘキシル基、1,2,5-トリメチルヘキシル基、2,3,4-トリメチルヘキシル基、2,3,5-トリメチルヘキシル基、3,4,5-トリメチルヘキシル基、1,1,2-トリメチルヘキシル基、1,1,3-トリメチルヘキシル基、1,1,4-トリメチルヘキシル基、1,1,5-トリメチルヘキシル基、1,2,2-トリメチルヘキシル基、2,2,3-トリメチルヘキシル基、2,2,4-トリメチルヘキシル基、2,2,5-トリメチルヘキシル基、1,3,3-トリメチルヘキシル基、2,3,3-トリメチルヘキシル基、3,3,4-トリメチルヘキシル基、3,3,5-トリメチルヘキシル基、1,4,4-トリメチルヘキシル基、2,4,4-トリメチルヘキシル基、3,4,4-トリメチルヘキシル基、4,4,5-トリメチルヘキシル基、1,5,5-トリメチルヘキシル基、2,5,5-トリメチルヘキシル基、3,5,5-トリメチルヘキシル基、4,5,5-トリメチルヘキシル基、1,2,3,4-テトラメチルペンチル基、1,1,2,3-テトラメチルペンチル基、1,1,2,4-テトラメチルペンチル基、1,1,3,4-テトラメチルペンチル基、1,2,2,3-テトラメチルペンチル基、1,2,2,4-テトラメチルペンチル基、2,2,3,4-テトラメチルペンチル基、1,2,3,3-テトラメチルペンチル基、2,3,3,4-テトラメチルペンチル基、1,3,3,4-テトラメチルペンチル基、1,2,4,4-テトラメチルペンチル基、2,3,4,4-テトラメチルペンチル基、1,3,4,4-テトラメチルペンチル基、1-エチル-1-メチルヘキシル基、1-エチル-2-メチルヘキシル基、1-エチル-3-メチルヘキシル基、1-エチル-4-メチルヘキシル基、1-エチル-5-メチルヘキシル基、2-エチル-1-メチルヘキシル基、2-エチル-2-メチルヘキシル基、2-エチル-3-メチルヘキシル基、2-エチル-4-メチルヘキシル基、2-エチル-5-メチルヘキシル基、3-エチル-1-メチルヘキシル基、3-エチル-2-メチルヘキシル基、3-エチル-3-メチルヘキシル基、3-エチル-4-メチルヘキシル基、3-エチル-5-メチルヘキシル基、4-エチル-1-メチルヘキシル基、4-エチル-2-メチルヘキシル基、4-エチル-3-メチルヘキシル基、4-エチル-4-メチルヘキシル基、4-エチル-5-メチルヘキシル基、1,1-ジエチルペンチル基、1,2-ジエチルペンチル基、1,3-ジエチルペンチル基、2,2-ジエチルペンチル基、2,3-ジエチルペンチル基、3,3-ジエチルペンチル基、1-エチル-1-プロピルブチル基、2-エチル-1-プロピルブチル基等の炭素数9の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
Examples of the branched alkyl group (monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group) having 7 to 9 carbon atoms of R 31 include 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, and 4 -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group , 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, etc. Branched chain alkyl group with 7 carbon atoms;
Isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl group, 4- Ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3,3-dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1, 2,3-trimethylpentyl group, 1,2,4-trimethylpentyl group, 2,3,4-trimethylpentyl group, 2,4,4-trimethylpentyl group, 1,4,4-trimethylpentyl group, 3, 4,4-trimethylpentyl group, 1,1,2-trimethylpentyl group, 1,1,3-trimethylpentyl group, 1,1,4-trimethylpentyl group, 1,2,2-trimethylpentyl group, 2, 2,3-trimethylpentyl group, 2,2,4-trimethylpentyl group, 1,3,3-trimethylpentyl group, 2,3,3-trimethylpentyl group, 3,3,4-trimethylpentyl group, 1- Branched chain alkyl group with 8 carbon atoms such as propylpentyl group and 2-propylpentyl group;
1-methyloctyl group, 2-methyloctyl group, 3-methyloctyl group, 4-methyloctyl group, 5-methyloctyl group, 6-methyloctyl group, 7-methyloctyl group, 6,6-dimethylheptyl group, 5,5-dimethylheptyl group, 4,4-dimethylheptyl group, 3,3-dimethylheptyl group, 2,2-dimethylheptyl group, 1,1-dimethylheptyl group, 1,2-dimethylheptyl group, 1, 3-Dimethylheptyl group, 1,4-dimethylheptyl group, 1,5-dimethylheptyl group, 1,6-dimethylheptyl group, 2,3-dimethylheptyl group, 2,4-dimethylheptyl group, 2,5- Dimethylheptyl group, 2,6-dimethylheptyl group, 3,4-dimethylheptyl group, 3,5-dimethylheptyl group, 3,6-dimethylheptyl group, 4,5-dimethylheptyl group, 4,6-dimethylheptyl group Group, 5,6-dimethylheptyl group, 1,2,3-trimethylhexyl group, 1,2,4-trimethylhexyl group, 1,2,5-trimethylhexyl group, 2,3,4-trimethylhexyl group, 2,3,5-trimethylhexyl group, 3,4,5-trimethylhexyl group, 1,1,2-trimethylhexyl group, 1,1,3-trimethylhexyl group, 1,1,4-trimethylhexyl group, 1,1,5-trimethylhexyl group, 1,2,2-trimethylhexyl group, 2,2,3-trimethylhexyl group, 2,2,4-trimethylhexyl group, 2,2,5-trimethylhexyl group, 1,3,3-trimethylhexyl group, 2,3,3-trimethylhexyl group, 3,3,4-trimethylhexyl group, 3,3,5-trimethylhexyl group, 1,4,4-trimethylhexyl group, 2,4,4-trimethylhexyl group, 3,4,4-trimethylhexyl group, 4,4,5-trimethylhexyl group, 1,5,5-trimethylhexyl group, 2,5,5-trimethylhexyl group, 3,5,5-trimethylhexyl group, 4,5,5-trimethylhexyl group, 1,2,3,4-tetramethylpentyl group, 1,1,2,3-tetramethylpentyl group, 1,1, 2,4-Tetramethylpentyl group, 1,1,3,4-tetramethylpentyl group, 1,2,2,3-tetramethylpentyl group, 1,2,2,4-tetramethylpentyl group, 2, 2,3,4-Tetramethylpentyl group, 1,2,3,3-tetramethylpentyl group, 2,3,3,4-tetramethylpentyl group, 1,3,3,4 -Tetramethylpentyl group, 1,2,4,4-tetramethylpentyl group, 2,3,4,4-tetramethylpentyl group, 1,3,4,4-tetramethylpentyl group, 1-ethyl-1 -Methylhexyl group, 1-ethyl-2-methylhexyl group, 1-ethyl-3-methylhexyl group, 1-ethyl-4-methylhexyl group, 1-ethyl-5-methylhexyl group, 2-ethyl-1 -Methylhexyl group, 2-ethyl-2-methylhexyl group, 2-ethyl-3-methylhexyl group, 2-ethyl-4-methylhexyl group, 2-ethyl-5-methylhexyl group, 3-ethyl-1 -Methylhexyl group, 3-ethyl-2-methylhexyl group, 3-ethyl-3-methylhexyl group, 3-ethyl-4-methylhexyl group, 3-ethyl-5-methylhexyl group, 4-ethyl-1 -Methylhexyl group, 4-ethyl-2-methylhexyl group, 4-ethyl-3-methylhexyl group, 4-ethyl-4-methylhexyl group, 4-ethyl-5-methylhexyl group, 1,1-diethyl Pentyl group, 1,2-diethylpentyl group, 1,3-diethylpentyl group, 2,2-diethylpentyl group, 2,3-diethylpentyl group, 3,3-diethylpentyl group, 1-ethyl-1-propyl Examples thereof include a branched alkyl group having 9 carbon atoms such as a butyl group and a 2-ethyl-1-propylbutyl group.

モノカルボン酸(6)に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸1分子中の分岐鎖の数は、1~3本であることが好ましい。
モノカルボン酸(6)に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の1本の分岐鎖の炭素数は、1~3であることが好ましい。
モノカルボン酸(6)に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、1分子中の分岐鎖の数が1~3本であり、かつ1本の分岐鎖の炭素数が1~3個であるものがより好ましい。
The number of branched chains in one molecule of the branched saturated aliphatic carboxylic acid is preferably 1 to 3, not limited to the monocarboxylic acid (6).
The number of carbon atoms in one branched chain of the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid is preferably 1 to 3, not limited to the monocarboxylic acid (6).
Not limited to the monocarboxylic acid (6), the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid satisfies both of these conditions, that is, the number of branched chains in one molecule is 1 to 3 and one. It is more preferable that the branched chain of the above has 1 to 3 carbon atoms.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、金属銀の光沢性の低下を抑制する適度な反応性を有し、かつ、銀インク組成物2中から揮発し難い一方で、銀インク組成物2の固化処理時には気化し易い、適度な沸点を有しており、本発明の効果を奏するものとして、特に適した特性を有する。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、180~270℃であることが好ましく、200~260℃であることがより好ましく、215~255℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物2中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物2の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
The branched saturated aliphatic carboxylic acid has an appropriate reactivity that suppresses a decrease in the glossiness of metallic silver, and is difficult to volatilize from the silver ink composition 2, while the silver ink composition 2 is solidified. It has an appropriate boiling point that is easily vaporized during treatment, and has particularly suitable properties as it exhibits the effects of the present invention.
For example, the boiling point of the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid is preferably 180 to 270 ° C, more preferably 200 to 260 ° C, and particularly preferably 215 to 255 ° C. When the boiling point of the branched saturated aliphatic carboxylic acid is at least the above lower limit, the volatilization of the branched saturated aliphatic carboxylic acid from the silver ink composition 2 is suppressed, and the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid is suppressed. The effect of using the acid is more remarkable. Further, when the boiling point of the branched saturated aliphatic carboxylic acid is not more than the above upper limit value, the residual branched chain saturated aliphatic carboxylic acid remains in the metallic silver obtained by the solidification treatment of the silver ink composition 2. Metallic silver having more preferable properties such as being suppressed and having high glossiness, conductivity and the like can be obtained.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸(例えば、モノカルボン酸(6))で特に好ましいものとしては、ネオデカン酸(C19COOH)、2-プロピル吉草酸(2-プロピルペンタン酸、(CHCHCHCH(CHCHCH)COOH)、3,5,5-トリメチルヘキサン酸((CHCCHCH(CH)CHCOOH)等が挙げられる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数10の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数10の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、1種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、2種以上の炭素数10の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
Particularly preferred branched chain saturated aliphatic carboxylic acids (eg, monocarboxylic acid (6)) are neodecanoic acid (C 9H 19 COOH ), 2-propylvaleric acid (2-propylpentanoic acid, (CH 3 )). CH 2 CH 2 CH (CH 3 CH 2 CH 2 ) COOH), 3,5,5-trimethylhexanoic acid ((CH 3 ) 3 CCH 2 CH (CH 3 ) CH 2 COOH) and the like can be mentioned.
In the present specification, neodecanoic acid means a mixture of isomers of a saturated aliphatic monocarboxylic acid having 10 carbon atoms, and the mixed has a branched chain saturated aliphatic monocarboxylic acid having 10 carbon atoms. included. As described above, neodecanoic acid does not mean only one compound.
The combination and ratio of two or more kinds of saturated aliphatic monocarboxylic acids having 10 carbon atoms in neodecanoic acid can be arbitrarily adjusted.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid may be used alone or in combination of two or more, and when two or more are used in combination, their combinations and ratios are arbitrarily adjusted. can.

上述のとおり、前記銀インク組成物2は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、以下のように推測される。
すなわち、印刷対象物上に印刷された前記銀インク組成物2中においては、金属銀の形成材料から銀イオン(Ag)が生じる。この場合、印刷対象物の加熱によって、銀イオンに酸素が配位する(Ag・・・O)。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物(I)の乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀(AgO)が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物2の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数8~10の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩(本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある)が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、上述のカルボン酸銀(4)、すなわち金属銀の形成材料であり、当初から配合されている金属銀の形成材料と同様に、銀インク組成物2の固化処理によって最終的に金属銀を生成する。このように本発明の銀インク組成物2を用いることにより、印刷対象物の加熱が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性が高い金属銀を形成できると推測される。
As described above, the silver ink composition 2 contains the branched saturated aliphatic carboxylic acid, so that the silver ink composition 2 has high gloss even when printing is performed while heating the object to be printed. Metallic silver can be formed. The reason is not clear, but it is presumed as follows.
That is, in the silver ink composition 2 printed on the object to be printed, silver ions (Ag + ) are generated from the material for forming metallic silver. In this case, oxygen is coordinated to the silver ions by heating the object to be printed (Ag + ... O). Next, silver oxide (Ag 2 O) is generated from the oxygen-coordinated silver ions by a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (baking) treatment of the silver ink composition (I) for forming metallic silver. Here, in the case of a silver ink composition that does not contain a branched saturated aliphatic carboxylic acid, silver oxide produced as a by-product is contained in the metallic silver finally produced by the solidification treatment of the silver ink composition. It is presumed that it will be mixed as an impurity and the glossiness of metallic silver will decrease. On the other hand, in the case of the silver ink composition 2 containing the branched saturated aliphatic carboxylic acid, the branched saturated aliphatic carboxylic acid reacts with silver oxide to have 8 to 10 carbon atoms. A silver salt of a branched saturated aliphatic carboxylic acid (may be abbreviated as "branched chain saturated aliphatic carboxylic acid silver" in the present specification) is produced. This branched chain saturated aliphatic carboxylate silver is the above-mentioned silver carboxylate (4), that is, a material for forming metallic silver, and the silver ink composition 2 is similar to the material for forming metallic silver that has been blended from the beginning. Finally, metallic silver is produced by the solidification process. As described above, by using the silver ink composition 2 of the present invention, the silver oxide generated due to the heating of the object to be printed has the luster of metallic silver due to the action of the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid. It is presumed that metallic silver with high gloss can be formed by converting it to metallic silver itself instead of the impurities that cause the decrease.

銀インク組成物2において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記金属銀の形成材料中の銀原子の配合量1モルあたり、0.01~1モルであることが好ましく、0.02~0.7モルであることがより好ましく、0.03~0.4モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。 In the silver ink composition 2, the blending amount of the branched saturated aliphatic carboxylic acid is preferably 0.01 to 1 mol per 1 mol of the silver atom in the metal silver forming material, and is 0. It is more preferably 0.02 to 0.7 mol, and particularly preferably 0.03 to 0.4 mol. When the amount of the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid is in such a range, the effect of forming highly glossy metallic silver can be obtained even when printing is performed while heating the object to be printed. It will be higher.

分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸にも、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と同様に、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀の形成を可能とするものがある。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸(本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある)は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
Similar to the branched saturated aliphatic carboxylic acid, the metallic silver having high gloss is also applied to the carboxylic acid other than the branched saturated aliphatic carboxylic acid even when printing is performed while heating the object to be printed. There is something that allows the formation of.
The carboxylic acid other than such a branched chain saturated aliphatic carboxylic acid (sometimes referred to as “other carboxylic acid” in the present specification) may be a monovalent carboxylic acid or a divalent or higher carboxylic acid. It may be a polyvalent carboxylic acid, an aliphatic carboxylic acid, or an aromatic carboxylic acid.

前記他のカルボン酸は、ホルミル基(-C(=O)-H)等の還元力を有する基を含まないものが好ましい。このような基を含まない他のカルボン酸が配合されてなる銀インク組成物2は、その保存中に金属銀の形成材料由来の不溶物の生成が抑制され、印刷時の取り扱い性がより高い。 The other carboxylic acid preferably does not contain a group having a reducing power such as a formyl group (-C (= O) -H). The silver ink composition 2 containing another carboxylic acid containing no such group suppresses the formation of insoluble matter derived from the metal silver forming material during storage thereof, and has higher handleability at the time of printing. ..

前記他のカルボン酸の炭素数は、5~17であることが好ましく、例えば、5~15、5~13及び5~11のいずれかであってもよい。 The carbon number of the other carboxylic acid is preferably 5 to 17, and may be, for example, any of 5 to 15, 5 to 13 and 5 to 11.

前記他のカルボン酸の沸点は、150~290℃であることが好ましく、例えば、155~280℃、160~270℃及び160~260℃のいずれかであってもよい。他のカルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物2中からの他のカルボン酸の揮発が抑制されて、他のカルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、他のカルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物2の固化処理によって得られた金属銀中での他のカルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。 The boiling point of the other carboxylic acid is preferably 150 to 290 ° C, and may be, for example, 155 to 280 ° C, 160 to 270 ° C and 160 to 260 ° C. When the boiling point of the other carboxylic acid is at least the above lower limit, the volatilization of the other carboxylic acid from the silver ink composition 2 is suppressed, and the effect of using the other carboxylic acid is more remarkable. Be done. Further, when the boiling point of the other carboxylic acid is not more than the upper limit value, the residual of the other carboxylic acid in the metallic silver obtained by the solidification treatment of the silver ink composition 2 is suppressed, and the glossiness and the conductivity are suppressed. Metallic silver having more preferable characteristics such as high value can be obtained.

前記他のカルボン酸は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The other carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more, and when two or more of them are used in combination, their combinations and ratios can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物2において、前記他のカルボン酸の配合量は、上述の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量と同じとすることができる。 In the silver ink composition 2, the blending amount of the other carboxylic acid can be the same as the blending amount of the above-mentioned branched chain saturated aliphatic carboxylic acid.

銀インク組成物2は、先に説明した銀インク組成物と同様に、前記金属銀の形成材料及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びこれら以外のその他の成分からなる群から選択される1種以上が配合された組成物でもよい。
この場合の、銀インク組成物2における、前記含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分の配合量は、いずれも、先に説明した銀インク組成物の場合と同様であってよい。
Similar to the silver ink composition described above, the silver ink composition 2 contains a nitrogen-containing compound, a reducing agent, an alcohol, and other substances in addition to the metallic silver forming material and the branched saturated aliphatic carboxylic acid. A composition containing at least one selected from the group consisting of other components may be used.
In this case, the blending amounts of the nitrogen-containing compound, the reducing agent, the alcohol, and other components in the silver ink composition 2 may be the same as in the case of the silver ink composition described above.

[銀インク組成物2の製造方法]
本発明における導電層の形成には、上述した銀インク組成物2を用いてもよい。
前記銀インク組成物2は、前記金属銀の形成材料、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物2としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物2としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ-ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物2を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
[Manufacturing method of silver ink composition 2]
The silver ink composition 2 described above may be used for forming the conductive layer in the present invention.
The silver ink composition 2 is obtained by blending the metal silver forming material, the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid, and, if necessary, other components. After blending each component, the obtained product may be used as it is as the silver ink composition 2, or the silver ink composition 2 may be obtained by continuously performing a known purification operation as needed. In the present invention, particularly when β-ketocarboxylate silver (1) is used as the material for forming the metallic silver, impurities that reduce glossiness and conductivity are not generated or impurities are not generated when each of the above components is blended. The amount of such impurities produced can be suppressed to an extremely small amount. Therefore, even if the silver ink composition 2 that has not been refined is used, metallic silver having sufficient glossiness and conductivity can be obtained.

各成分の配合順序は、特に限定されない。各成分の好ましい配合方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する方法が挙げられる。すなわち、前記銀インク組成物2の好ましい製造方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外の成分をすべて配合した後、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する製造方法が挙げられる。 The blending order of each component is not particularly limited. As an example of a preferable compounding method for each component, there is a method in which the branched chain saturated aliphatic carboxylic acid is compounded last. That is, as an example of a preferable production method of the silver ink composition 2, a production method in which all the components other than the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid are blended and then the branched-chain saturated aliphatic carboxylic acid is finally blended is used. Can be mentioned.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物2において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
When blending each component, all the components may be added and then mixed, some components may be added sequentially and mixed, or all the components may be sequentially added and mixed. good.
The mixing method is not particularly limited, and a method of rotating and mixing a stirrer, a stirring blade, or the like; a method of mixing using a mixer, a three-roll, a kneader, a bead mill, or the like; a method of adding ultrasonic waves and the like, etc. It may be appropriately selected from known methods.
In the case of uniformly dispersing the undissolved components in the silver ink composition 2, for example, it is preferable to apply the method of dispersing using the above-mentioned three rolls, a kneader, a bead mill or the like.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、-5~60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分~36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is preferably −5 to 60 ° C. The temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of the blending component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that makes it easy to stir.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, but is preferably 10 minutes to 36 hours.

<二酸化炭素>
銀インク組成物2は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物2は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
<Carbon dioxide>
The silver ink composition 2 may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition 2 has a high viscosity, and for example, a printing method that requires thickening of ink, such as a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, and a pad printing method. It is suitable for the application of.

二酸化炭素は、銀インク組成物2製造時のいずれの時期に供給してもよい。
供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。供給された二酸化炭素は、供給対象物に溶け込み、いずれかの含有成分に作用することで、得られる銀インク組成物2の粘度が上昇すると推測される。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition 2.
The carbon dioxide (CO 2 ) supplied may be either gaseous or solid (dry ice), and may be both gaseous and solid. It is presumed that the supplied carbon dioxide dissolves in the object to be supplied and acts on any of the contained components to increase the viscosity of the obtained silver ink composition 2.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を供給対象物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを供給対象物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、供給対象物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 The carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be appropriately selected. For example, a method of immersing one end of a pipe in a supply target, connecting the other end to a carbon dioxide gas supply source, and supplying carbon dioxide gas to the supply target through this pipe can be mentioned. At this time, carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe, but for example, a large number of voids that can be gas flow paths such as porous ones are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member capable of being discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Further, carbon dioxide gas may be supplied while stirring the object to be supplied. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.

二酸化炭素ガスの供給量は、供給対象物の量や、目的とする銀インク組成物2の粘度等に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20~25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物2を100~1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物2の20~25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物2の使用時の温度は、20~25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、なお、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。 The amount of carbon dioxide gas supplied may be appropriately adjusted according to the amount of the object to be supplied, the viscosity of the target silver ink composition 2, and the like, and is not particularly limited. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition 2 having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. .. Although the viscosity of the silver ink composition 2 at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at the time of using the silver ink composition 2 is not limited to 20 to 25 ° C. and can be arbitrarily selected. Further, in the present specification, the “viscosity” means the one measured by using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、供給対象物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。前記流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、供給対象物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the object to be supplied, and is preferably 1 mL / min or more. It is more preferable to have. The upper limit of the flow rate is not particularly limited, but it is preferably 40 mL / min per 1 g of the supply object in consideration of handleability and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and the flow rate.

二酸化炭素ガス供給時の供給対象物の温度は、5~70℃であることが好ましく、7~60℃であることがより好ましく、10~50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物2が得られる。 The temperature of the object to be supplied at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is at least the lower limit value, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is at least the upper limit value, a silver ink composition 2 having better quality with less impurities can be obtained. ..

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物2が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to an appropriate range while considering each value mutually. For example, even if the temperature is set low, carbon dioxide gas flow rate is set high, carbon dioxide gas supply time is set long, or both are performed efficiently. Can supply carbon. In addition, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to be low, carbon dioxide can be efficiently achieved by raising the temperature, setting the supply time of carbon dioxide gas to a long time, or both. Can be supplied. That is, by flexibly combining the values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of supplying carbon dioxide gas while considering the supply time of carbon dioxide gas, silver ink of good quality is obtained. The composition 2 is efficiently obtained.

二酸化炭素ガスの供給は、供給対象物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に供給対象物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物2の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the object to be supplied. By doing so, the supplied carbon dioxide gas can be more uniformly diffused into the object to be supplied, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as the case of the mixing method at the time of manufacturing the silver ink composition 2 which does not use carbon dioxide.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、供給対象物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、供給対象物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物2の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
Dry ice (solid carbon dioxide) may be supplied by adding dry ice to the object to be supplied. The whole amount of dry ice may be added all at once, or may be divided and added stepwise (continuously with a time zone during which the addition is not performed).
The amount of dry ice used may be adjusted in consideration of the above-mentioned supply amount of carbon dioxide gas.
During and after the addition of the dry ice, it is preferable to stir the object to be supplied, for example, it is preferable to stir in the same manner as in the production of the silver ink composition 2 without using carbon dioxide. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Further, the stirring time may be appropriately adjusted according to the stirring temperature.

例えば、銀インク組成物2をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の、高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物2の、20~25℃における粘度は、1Pa・s以上であることが好ましい。 For example, when the silver ink composition 2 is applied to a printing method using a high-viscosity ink such as a screen printing method and a flexographic printing method, 20 to 25 of the silver ink composition 2 to which carbon dioxide is supplied. The viscosity at ° C. is preferably 1 Pa · s or more.

なお、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い銀インク組成物2において、金属銀の形成材料の少なくとも一部から金属銀が形成され、この金属銀が析出することがある。このとき、銀インク組成物2の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物2中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物2を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた金属銀は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない銀インク組成物2を用いた場合の金属銀よりも、光沢性が高く、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。 As described above, in the silver ink composition 2 having a viscosity higher than usual due to the supply of carbon dioxide, metallic silver may be formed from at least a part of the metallic silver forming material, and the metallic silver may be precipitated. .. At this time, when the viscosity of the silver ink composition 2 is high, the aggregation of the precipitated metallic silver is suppressed, and the dispersibility of the metallic silver in the obtained silver ink composition 2 is improved. The metallic silver obtained by forming metallic silver by the method described later using such a silver ink composition 2 has a low resistivity, that is, when a silver ink composition 2 to which carbon dioxide is not supplied is used. It has higher gloss, higher conductivity (lower volume resistivity), lower surface roughness, and more preferable properties than the metallic silver of.

なお、銀インク組成物2を用いた導電層を基板上に形成する工程は、上述の「銀インク組成物」と同様であるため、以下、省略する。 Since the step of forming the conductive layer using the silver ink composition 2 on the substrate is the same as the above-mentioned "silver ink composition", it will be omitted below.

<被覆層形成工程>
前記被覆層は、例えば、これを形成するための原料となる組成物(以下、「被覆層用組成物」と略記することがある)を、導電層を形成した基材上の目的とする箇所に付着させて導電層を被覆する組成物層を形成し、この組成物層(被覆層用組成物)に対して、乾燥処理や加熱処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。前記被覆層用組成物が硬化性樹脂組成物である場合、前記組成物層を硬化させて被覆層としてもよい。そして、前記加熱処理は、乾燥処理や硬化を兼ねて行ってもよい。
<Coating layer forming process>
The coating layer is, for example, a place where a composition as a raw material for forming the coating layer (hereinafter, may be abbreviated as "composition for a coating layer") is used on a substrate on which a conductive layer is formed. It can be formed by forming a composition layer that coats the conductive layer by adhering to the coating layer, and appropriately selecting and performing a solidification treatment such as a drying treatment or a heat treatment on the composition layer (composition for a coating layer). .. When the composition for the coating layer is a curable resin composition, the composition layer may be cured to form a coating layer. Then, the heat treatment may be performed in combination with a drying treatment and a curing treatment.

[硬化性樹脂]
前記被覆層用組成物としては、例えば、硬化性樹脂として、紫外線硬化性樹脂等のエネルギー線硬化性樹脂、又は熱硬化性樹脂が配合された組成物が挙げられ、エネルギー線硬化性樹脂が配合された組成物が好ましい。
[Curable resin]
Examples of the coating layer composition include, for example, a composition containing an energy ray-curable resin such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin as the curable resin, and the energy ray-curable resin is blended. The resulting composition is preferred.

被覆層用組成物において、硬化性樹脂は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 In the composition for the coating layer, one type of curable resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.

(エネルギー線硬化性樹脂)
前記エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。すなわち、前記エネルギー線硬化性樹脂が配合された被覆層用組成物としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレートが配合された組成物が挙げられる。
(Energy ray curable resin)
Examples of the energy ray curable resin include polyurethane (meth) acrylate and the like. That is, examples of the composition for a coating layer containing the energy ray-curable resin include a composition containing a polyurethane (meth) acrylate.

被覆層用組成物における、エネルギー線硬化性樹脂の配合量は、エネルギー線硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、エネルギー線硬化性樹脂がポリウレタン(メタ)アクリレート以外の樹脂である場合、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、エネルギー線硬化性樹脂の配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。
The blending amount of the energy ray-curable resin in the composition for the coating layer may be appropriately selected depending on the type of the energy ray-curable resin, and is not particularly limited.
For example, when the energy ray-curable resin is a resin other than polyurethane (meth) acrylate, the ratio of the amount of the energy ray-curable resin to the total amount of the compounding components other than the solvent described later shall be 70% by mass or more. Is preferable. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.

[(メタ)アクリル酸エステル]
前記被覆層用組成物は、エネルギー線硬化性樹脂としてポリウレタン(メタ)アクリレートが配合されている場合、ポリウレタン(メタ)アクリレート以外に、(メタ)アクリル酸エステルが配合された組成物でもよい。
前記(メタ)アクリル酸エステルは、公知の(メタ)アクリル酸エステルでよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
被覆層用組成物において、(メタ)アクリル酸エステルは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
[(Meta) acrylic acid ester]
When the polyurethane (meth) acrylate is blended as the energy ray-curable resin, the coating layer composition may be a composition containing a (meth) acrylic acid ester in addition to the polyurethane (meth) acrylate.
The (meth) acrylic acid ester may be a known (meth) acrylic acid ester, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
In the composition for the coating layer, one type of (meth) acrylic acid ester may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.

(メタ)アクリル酸エステルが配合されていない被覆層用組成物において、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、ポリウレタン(メタ)アクリレートの配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、85質量%以上であることが特に好ましく、例えば、90質量%以上、95質量%以上等であってもよい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。 In the composition for a coating layer to which the (meth) acrylic acid ester is not blended, the ratio of the blending amount of the polyurethane (meth) acrylate to the total amount of the blending components other than the solvent described later is preferably 70% by mass or more. , 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 85% by mass or more, for example, 90% by mass or more, 95% by mass or more, etc. good. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.

(メタ)アクリル酸エステルが配合されている被覆層用組成物において、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの総配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、85質量%以上であることが特に好ましく、例えば、90質量%以上、95質量%以上等であってもよい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。 In the coating layer composition containing the (meth) acrylic acid ester, the ratio of the total amount of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester to the total amount of the compounding components other than the solvent described later is 70. It is preferably 9% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 85% by mass or more, for example, 90% by mass or more, 95. It may be mass% or more. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.

(メタ)アクリル酸エステルが配合されている被覆層用組成物において、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの配合量の比は、[ポリウレタン(メタ)アクリレート(質量)]:[(メタ)アクリル酸エステル(質量)]の質量比で表して、30:70~90:10であることが好ましく、35:65~85:15であることがより好ましく、38:62~82:18であることが特に好ましい。 In the coating layer composition containing the (meth) acrylic acid ester, the ratio of the blending amounts of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester is [polyurethane (meth) acrylate (mass)]: [(. In terms of the mass ratio of [meth) acrylic acid ester (mass)], it is preferably 30:70 to 90:10, more preferably 35:65 to 85:15, and 38:62 to 82:18. Is particularly preferable.

[硬化剤]
被覆層用組成物は、エネルギー線硬化性樹脂が配合されている場合、エネルギー線硬化性樹脂以外に、硬化剤が配合された組成物が好ましい。
前記硬化剤は、公知の硬化剤でよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
被覆層用組成物において、硬化剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
[Curing agent]
When the composition for the coating layer contains an energy ray-curable resin, a composition containing a curing agent in addition to the energy ray-curable resin is preferable.
The curing agent may be a known curing agent, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
In the composition for the coating layer, one kind of curing agent may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.

エネルギー線硬化性樹脂が配合された被覆層用組成物において、エネルギー線硬化性樹脂の配合量に対する、硬化剤の配合量の割合は、1~10質量%であることが好ましく、2~8質量%であることがより好ましい。 In the coating layer composition containing the energy ray-curable resin, the ratio of the amount of the curing agent to the amount of the energy ray-curable resin is preferably 1 to 10% by mass, preferably 2 to 8% by mass. % Is more preferable.

[添加剤]
被覆層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記硬化性樹脂、(メタ)アクリル酸エステル及び硬化剤以外に、公知の各種添加剤が配合された組成物でもよい。
被覆層用組成物において、添加剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
被覆層用組成物における、添加剤の配合量は、添加剤の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
好ましい添加剤としては、例えば、マイグレーション抑制剤、界面活性剤が挙げられる。
[Additive]
The composition for a coating layer may be a composition containing various known additives in addition to the curable resin, the (meth) acrylic acid ester and the curing agent, as long as the effects of the present invention are not impaired.
In the composition for the coating layer, one type of additive may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.
The blending amount of the additive in the coating layer composition may be appropriately selected depending on the type of the additive, and is not particularly limited.
Preferred additives include, for example, migration inhibitors and surfactants.

(マイグレーション抑制剤)
マイグレーション抑制剤は、基材上での導電層の形成位置が変化(導電層がマイグレーション)するのを抑制する化合物である。導電層のマイグレーションは、例えば、導電層がラインアンドスペースパターンにパターニングされている場合、隣り合うライン間で生じ易い。
(Migration inhibitor)
The migration inhibitor is a compound that suppresses a change in the formation position of the conductive layer on the substrate (migration of the conductive layer). Migration of the conductive layer is likely to occur between adjacent lines, for example, when the conductive layer is patterned in a line-and-space pattern.

マイグレーション抑制剤としては、例えば、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-[N,N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、1-[N,N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール、2,2’-[[(メチル-1H-ベンゾトリアゾール-1-イル)メチル]イミノ]ビスエタノール、5-メチル-1H-ベンゾトリアゾール、1,2-ビス[3-(4-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルフェニル)プロピオニル]ヒドラジン等が挙げられる。 Examples of the migration inhibitor include 1,2,3-benzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] benzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) amino. Methyl] methylbenzotriazole, 2,2'-[[(methyl-1H-benzotriazole-1-yl) methyl] imino] bisethanol, 5-methyl-1H-benzotriazole, 1,2-bis [3-( 4-Hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) propionyl] hydrazine and the like can be mentioned.

マイグレーション抑制剤としては、上述の成分以外に、樹脂と金属との密着性を向上させる成分(密着性付与剤)も用いることができる。このようなマイグレーション抑制剤としては、例えば、トリアジン誘導体(トリアジン骨格を有する化合物)が挙げられる。なお、本明細書において、「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の1個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されているものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、1個の原子も包含するものとする。 As the migration inhibitor, in addition to the above-mentioned components, a component (adhesion-imparting agent) that improves the adhesion between the resin and the metal can also be used. Examples of such a migration inhibitor include triazine derivatives (compounds having a triazine skeleton). In addition, in this specification, a "derivative" means a compound in which one or more hydrogen atoms of the original compound are substituted with a group other than a hydrogen atom, unless otherwise specified. Here, the "group" includes not only an atomic group formed by bonding a plurality of atoms but also one atom.

被覆層用組成物において、硬化性樹脂の配合量(エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の総配合量)に対する、マイグレーション抑制剤の配合量の割合は、0.2~10質量%であることが好ましく、0.5~8質量%であることがより好ましい。 In the coating layer composition, the ratio of the blending amount of the migration inhibitor to the blending amount of the curable resin (total blending amount of the energy ray curable resin and the thermosetting resin) is 0.2 to 10% by mass. It is preferably 0.5 to 8% by mass, and more preferably 0.5 to 8% by mass.

(界面活性剤)
前記界面活性剤は、公知のものでよく、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤及びノニオン界面活性剤のいずれでもよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
(Surfactant)
The surfactant may be a known one, and may be any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, an amphoteric surfactant and a nonionic surfactant, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.

なかでも、前記界面活性剤は、ノニオン界面活性剤であることが好ましい。
ノニオン界面活性剤は、フッ素原子を有するものが好ましく、フルオロアルケニル基を有するものがより好ましく、パーフルオロアルケニル基を有するものが特に好ましい。
また、界面活性剤において、UV反応性基を有するものが好ましく、ノニオン性界面活性剤がUV反応性基を有することが特に好ましい。
UV反応性基を有するノニオン性界面活性剤を用いた場合、界面活性剤としての効果が得られつつ、熱衝撃試験後における被覆層のヘーズの悪化が抑制される。
Among them, the surfactant is preferably a nonionic surfactant.
The nonionic surfactant preferably has a fluorine atom, more preferably has a fluoroalkenyl group, and particularly preferably has a perfluoroalkenyl group.
Further, among the surfactants, those having a UV-reactive group are preferable, and it is particularly preferable that the nonionic surfactant has a UV-reactive group.
When a nonionic surfactant having a UV-reactive group is used, the effect as a surfactant is obtained, and the deterioration of the haze of the coating layer after the thermal shock test is suppressed.

被覆層用組成物において、界面活性剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 In the composition for a coating layer, one type of surfactant may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof may be arbitrary. You can choose.

界面活性剤を用いる場合、被覆層用組成物において、配合成分の総量に対する、界面活性剤の配合量の割合は、0.004~1質量%であることが好ましく、0.008~0.5質量%であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、界面活性剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。また、前記割合が前記上限値以下であることで、界面活性剤の過剰使用が抑制される。 When a surfactant is used, in the coating layer composition, the ratio of the blending amount of the surfactant to the total blending component is preferably 0.004 to 1% by mass, preferably 0.008 to 0.5. More preferably, it is by mass%. When the ratio is at least the lower limit, the effect of using the surfactant can be obtained more remarkably. Further, when the ratio is not more than the upper limit value, excessive use of the surfactant is suppressed.

[溶媒]
被覆層用組成物は、硬化性樹脂(エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂)以外に、溶媒が配合された組成物が好ましい。被覆層用組成物は、溶媒が配合されていることで、取り扱い性が向上する。
[solvent]
The composition for the coating layer is preferably a composition containing a solvent in addition to the curable resin (energy ray curable resin or thermosetting resin). Since the composition for the coating layer contains a solvent, the handleability is improved.

前記溶媒は、特に限定されず、好ましい溶媒としては、例えば、トルエン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン等の芳香族炭化水素;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール(イソブチルアルコール)、2-メチル-2-プロパノール(tert-ブチルアルコール)等の一価アルコール;エチレングリコール(1,2-エタンジオール)、プロピレングリコール(1,2-プロパンジオール)、ジエチレングリコール(2,2’-オキシジエタノール)等のニ価アルコールをはじめとする多価アルコール;2-アミノエタノール、3-アミノ-1-プロパノール、4-アミノ-1-ブタノール等のアミノアルコール(アミノ基及び水酸基を有する化合物);2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-プロポキシエタノール(エチレングリコールモノプロピルエーテル)、1-メトキシ-2-プロパノール、2-メトキシ-1-プロパノール、3-メトキシ-1-ブタノール、1-メトキシ-2-ブタノール、1-エトキシ-2-プロパノール、3-エトキシ-1-プロパノール、2-(1-メチルエトキシ)エタノール、3-メトキシ-3-メチルブタノール、1-ブトキシ-2-プロパノール等のアルコキシアルコール(アルコキシ基及び水酸基を有する化合物);ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2-ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、2,6-ジメチル-4-ヘプタノン、イソホロン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド;4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン(ジアセトンアルコール)等のケトアルコール(カルボニル基及び水酸基を有する化合物)等が挙げられるが、これらに限定されない。 The solvent is not particularly limited, and preferred solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane; ethanol, and the like. Monohydric alcohols such as 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol (isobutyl alcohol), 2-methyl-2-propanol (tert-butyl alcohol); ethylene glycol ( Polyhydric alcohols including dihydric alcohols such as 1,2-ethanediol), propylene glycol (1,2-propanediol), diethylene glycol (2,2'-oxydiethanol); 2-aminoethanol, 3-amino Amino alcohols (compounds with amino groups and hydroxyl groups) such as -1-propanol and 4-amino-1-butanol; 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-propoxyethanol (ethylene glycol monopropyl ether), 1- Methoxy-2-propanol, 2-methoxy-1-propanol, 3-methoxy-1-butanol, 1-methoxy-2-butanol, 1-ethoxy-2-propanol, 3-ethoxy-1-propanol, 2- (1) -Methylethoxy) ethanol, 3-methoxy-3-methylbutanol, 1-butoxy-2-propanol and other alkoxy alcohols (compounds having an alkoxy group and a hydroxyl group); dichloromethane, chloroform and other halogenated hydrocarbons; ethyl acetate, glutaru Esters such as monomethyl acid, dimethyl glutarate, etc .; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2-dimethoxyethane (dimethylserosolve); acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, 2,6-dimethyl-4-heptanone. , Isophoron and other ketones; acetonitrile and other nitriles; N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide and other amides; 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and the like keto Examples include, but are not limited to, alcohols (compounds having a carbonyl group and a hydroxyl group).

なお、本発明においては、特に断りのない限り、アルコール及びケトンはいずれもケトアルコールを含まないものとする。すなわち、本発明において、アルコールとはカルボニル基(-C(=O)-)を含まないものであり、ケトンは水酸基(-OH)を含まないものであり、アルコール及びケトンをケトアルコールとは異なるものとして区別する。 In the present invention, neither alcohol nor ketone shall contain ketoalcohol unless otherwise specified. That is, in the present invention, the alcohol does not contain a carbonyl group (-C (= O)-), the ketone does not contain a hydroxyl group (-OH), and the alcohol and the ketone are different from keto alcohol. Distinguish as a thing.

前記溶媒は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 As the solvent, one type may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.

被覆層用組成物において、配合成分の総量に対する溶媒の配合量の割合は、15~95質量%であることが好ましく、20~90質量%であることがより好ましく、25~85質量%であることが特に好ましい。 In the composition for the coating layer, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 15 to 95% by mass, more preferably 20 to 90% by mass, and 25 to 85% by mass. Is particularly preferred.

被覆層用組成物は、例えば、配合成分が異なる点以外は、上述の銀インク組成物、および、銀インク組成物2の場合と同じ方法で製造できる。ただし、配合時の温度は15~50℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分が均一に溶解又は分散するのに必要な時間であることが好ましく、例えば、10分~12時間であることが好ましい。 The coating layer composition can be produced, for example, by the same method as in the case of the silver ink composition and the silver ink composition 2 described above, except that the compounding components are different. However, the temperature at the time of blending is preferably 15 to 50 ° C. The blending time is preferably the time required for the blended components to be uniformly dissolved or dispersed, and is preferably, for example, 10 minutes to 12 hours.

被覆層用組成物は、例えば、銀インク組成物、および、銀インク組成物2の場合と同様に、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で、目的とする箇所に付着させることができる。 The coating layer composition is adhered to a target portion by a known method such as a printing method, a coating method, or a dipping method, as in the case of the silver ink composition and the silver ink composition 2, for example. Can be done.

被覆層形成工程においては、目的とする箇所に付着させる被覆層用組成物の量、又は被覆層用組成物における硬化性樹脂等の配合量を調節することで、被覆層の厚さを調節できる。 In the coating layer forming step, the thickness of the coating layer can be adjusted by adjusting the amount of the coating composition to be adhered to the target portion or the blending amount of the curable resin or the like in the coating layer composition. ..

被覆層用組成物の乾燥処理や加熱処理等の固化処理は、銀インク組成物、および、銀インク組成物2の場合と同様の方法で行うことができる。 The solidification treatment such as the drying treatment and the heat treatment of the coating layer composition can be performed by the same method as in the case of the silver ink composition and the silver ink composition 2.

被覆層用組成物の硬化を行う場合には、配合されている硬化性樹脂の種類に応じて、紫外線等のエネルギー線の照射又は加熱を行えばよい。
例えば、エネルギー線の照射により硬化させる場合には、エネルギー線の照射量は、200~1200mJ/cmであることが好ましく、300~1000mJ/cmであることがより好ましい。
When the composition for a coating layer is cured, it may be irradiated with energy rays such as ultraviolet rays or heated depending on the type of the curable resin contained therein.
For example, in the case of curing by irradiation with energy rays, the irradiation amount of energy rays is preferably 200 to 1200 mJ / cm 2 , and more preferably 300 to 1000 mJ / cm 2 .

<その他の層の形成工程>
本発明の積層体として、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられた積層体を製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。
<Process of forming other layers>
In the case of producing a laminate in which a conductive layer and other layers other than the coating layer are provided on the base material as the laminate of the present invention, the other layers are formed at a predetermined timing in the above production method. Steps may be added as appropriate.

<<電子機器、透明導電膜>>
前記積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体(外装材)として備えるように構成でき、前記積層体中の基材で筐体(外装材)の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材(基材)上に前記金属銀から構成される細線を形成し、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた銀層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、前記アンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に銀層と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
<< Electronic devices, transparent conductive films >>
The laminate is suitable for forming various electronic devices, transparent conductive films, and the like.
For example, an electronic device can be configured to include the base material as a housing (exterior material) by using the laminated body, and the base material in the laminated body constitutes at least a part of the housing (exterior material). Except for the points, the configuration may be the same as that of a known electronic device. For example, a flat surface or a curved surface portion of an exterior material in a communication device such as a mobile phone is used as the base material, a thin wire composed of the metallic silver is formed on the exterior material (base material), and the thin wire is used as a circuit. Therefore, the laminated body can be used as a circuit board. Then, for example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminated body. Further, by using the patterned silver layer as an antenna, the laminated body can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data receiving / transmitting body except that the antenna structure is used. This makes it possible to use a new data receiver / transmitter. For example, in the laminated body, a non-contact data receiving / transmitting body can be configured by providing an IC chip electrically connected to a silver layer on a base material to form an antenna portion.

また、透明導電膜は、前記積層体を用い、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。特に前記積層体は、タッチパネルや光学ディスプレイ等を構成するのに好適である。
極微細配線の線幅は、1~200μmであってもよく、1~20μmであることが好ましく、1.3~15μmであることがより好ましく、1.5~13μmであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、5nm~10μmであることが好ましく、7nm~5μmであることがより好ましく、10nm~1μmであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、銀層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。銀層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましい。
Further, the transparent conductive film can be configured to include the silver layer as ultrafine wiring or ultrathin wiring by using the laminated body, and is known to be transparent except that the silver layer is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring. It can have the same configuration as the conductive film. In particular, the laminate is suitable for forming a touch panel, an optical display, or the like.
The line width of the ultrafine wiring may be 1 to 200 μm, preferably 1 to 20 μm, more preferably 1.3 to 15 μm, and particularly preferably 1.5 to 13 μm.
Further, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which almost half of the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the thickness of the ultrathin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultra-thin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultra-fine wiring.
It is preferable that the transparent conductive film has a silver layer satisfying at least one of such line width and thickness. If the silver layer has such a line width or thickness, it is difficult to visually recognize its presence, and thus it is preferable as a transparent conductive film.

また、前記積層体においては、銀層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
Further, in the laminated body, the silver layer can be formed at a low temperature, and a wide range of materials such as a base material can be selected. Therefore, the degree of freedom in design is dramatically improved, and electronic devices, transparent conductive films, etc. It is also possible to have a more rational structure.
The above-mentioned electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance for a long period of time.

以下、具体的に実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
なお、被覆層用組成物の製造に用いた樹脂成分を表1に示す。表1に示す樹脂成分は、80℃で10分加熱した後、400mJ/cmの照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below.
Table 1 shows the resin components used in the production of the coating layer composition. It is recommended that the resin components shown in Table 1 be cured by heating at 80 ° C. for 10 minutes and then irradiating with ultraviolet rays at an irradiation amount of 400 mJ / cm 2 .

Figure 0007015198000004
Figure 0007015198000004

また、以下の実施例において用いた界面活性剤を表2に示す。
界面活性剤としては、具体的に、表2に示したように、ネオス社製「フタージェント610FM(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)含有オリゴマー)」、ネオス社製「フタージェント602A(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)UV反応性基含有オリゴマー)」を用いた。
Table 2 shows the surfactants used in the following examples.
Specific examples of the surfactant include "Futergent 610FM (nonionic, fluorine-containing group (hydrophilic group / lipophilic group) -containing oligomer)" manufactured by Neos, and "Futagent 610FM" manufactured by Neos, as shown in Table 2. Surfactant 602A (nonionic, fluorine-containing group (hydrophilic group / lipophilic group) UV-reactive group-containing oligomer) ”was used.

Figure 0007015198000005
Figure 0007015198000005

また、以下の実施例において用いたマイグレーション抑制剤を表3に示す。
マイグレーション抑制剤としては、具体的に、表3に示したように、5-MBT:5-メチル-1H-ベンゾトリアゾール(和光純薬社製)と、BT-120:1,2,3-ベンゾトリアゾール(城北化学社製)と、BT-LX:1-[N,N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール(城北化学社製)と、TT-LX:1-[N,N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール(城北化学社製)と、TT-LYK:2,2’-[[(メチル-1H-ベンゾトリアゾール-1-イル)メチル]イミノ]ビスエタノール(城北化学社製)と、トリアジン誘導体であるVD-2(四国化成工業製)を用いた。
Table 3 shows the migration inhibitors used in the following examples.
Specific examples of the migration inhibitor include 5-MBT: 5-methyl-1H-benzotriazole (manufactured by Wako Junyaku Co., Ltd.) and BT-120: 1,2,3-benzo as shown in Table 3. Triazole (manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd.), BT-LX: 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] benzotriazole (manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd.), and TT-LX: 1- [N, N- Bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] methylbenzotriazole (manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd.) and TT-LYK: 2,2'-[[(methyl-1H-benzotriazole-1-yl) methyl] imino] bisethanol ( Johoku Kagaku Co., Ltd.) and VD-2 (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo), which is a triazine derivative, were used.

Figure 0007015198000006
Figure 0007015198000006

[比較例1、実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
ビーカー中に2-エチルヘキシルアミン(後述する2-メチルアセト酢酸銀に対して1.45倍モル量)と、n-ヘキサン(後述する2-メチルアセト酢酸銀に対して1.63倍モル量)と、をこの順に加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が50℃以下となるように、ビーカー中に52.9gの2-メチルアセト酢酸銀を添加した。
2-メチルアセト酢酸銀の添加終了後、同様の状態を維持したまま、ビーカー中にシリンジポンプを用いて、ギ酸(2-メチルアセト酢酸銀に対して0.5倍モル量)を10分かけて滴下し、ギ酸の滴下終了後、さらにそのままの状態で1.5時間撹拌した。
次いで、アセチレンアルコール(2)である3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール(以下、「DMHO」と略記することがある)(2-メチルアセト酢酸銀に対して0.032倍モル量)及びアセチレンアルコール(2)である4-エチル-1-オクチン-3-オール(以下、「EOO」と略記することがある)(2-メチルアセト酢酸銀に対して0.004倍モル量)の混合物をビーカー中に添加し、添加終了後、さらにそのままの状態で5分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、EOOとしては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表4に示す。
表4中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「アセチレンアルコール(2)(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアセチレンアルコール(2)の配合量(モル数)([アセチレンアルコール(2)のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「溶媒(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの溶媒の配合量(モル数)([溶媒のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
[Comparative Example 1, Example 1]
<Manufacturing of laminated body>
(Manufacturing of silver ink composition)
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.45 times the molar amount of 2-methylacetate silver acetate described later) and n-hexane (1.63 times the molar amount of 2-methylacetate silver acetate described later), Was added in this order, and 52.9 g of silver 2-methylacetate acetate was added to the beaker so that the liquid temperature was 50 ° C. or lower while rotating and stirring the mechanical stirrer.
After the addition of 2-methylacetate silver is completed, formic acid (0.5 times the amount of 2-methylacetate silver) is added dropwise in a beaker over 10 minutes while maintaining the same state. After the addition of formic acid was completed, the mixture was further stirred as it was for 1.5 hours.
Next, the acetylene alcohol (2), 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol (hereinafter, may be abbreviated as "DMHO") (0.032 times by molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate). ) And 4-ethyl-1-octyne-3-ol (hereinafter, may be abbreviated as "EOO") (0.004 times by molar with respect to silver 2-methylacetate) which is acetylene alcohol (2). The mixture was added to the beaker, and after the addition was completed, the mixture was further stirred as it was for 5 minutes to obtain a silver ink composition.
As the EOO, one manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was used.
Table 4 shows the types and mixing ratios of each compounding ingredient.
In Table 4, the “nitrogen-containing compound (molar ratio)” refers to the amount of the nitrogen-containing compound (number of moles) per mole of the material for forming metallic silver ([number of moles of the nitrogen-containing compound] / [metal]. Number of moles of silver forming material]).
Similarly, for the "reducing agent (molar ratio)", the blending amount of the reducing agent (number of moles) per mol of the blending amount of the metallic silver forming material ([number of moles of the reducing agent] / [molar of the metallic silver forming material] Number]).
Similarly, in the case of "acetylene alcohol (2) (molar ratio)", the amount of acetylene alcohol (2) to be blended (number of moles) per mole of the metal silver forming material ([number of moles of acetylene alcohol (2)]]. / [Number of moles of metallic silver forming material]).
Similarly, the "solvent (molar ratio)" is the amount of the solvent compounded per mol of the metallic silver forming material (number of moles) ([number of moles of the solvent] / [number of moles of the metallic silver forming material]). Means.

Figure 0007015198000007
Figure 0007015198000007

(銀層の形成)
ポリカーボネート製基材(厚さ2mm、帝人製パンライトシートPC-1151)の一方の主面(表面、第1の主面)上に、グラビアオフセット印刷法により、上記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成されたメッシュパターンとした。
次いで、上述の印刷パターンが形成された基材を、オーブン内において、(1)65℃で5分間熱風を当て、120℃で5分間熱風を当てた後に、100℃で10分間予備加熱し、(2)相対湿度70~100%の加湿条件下において120℃で10分加熱(焼成)処理することにより、幅4μm、隣り合う同方向のライン間の距離が200μmであり、スキュー角度が45°の金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。このメッシュパターンを形成している金属銀(銀層)の厚さは0.06~0.07μmであった。
なお、比較例1、実施例1と同様に、後述する実施例2~15においても、上記銀層が形成された基材を用いた。
(Formation of silver layer)
The silver ink composition obtained above by the gravure offset printing method on one main surface (surface, first main surface) of a polycarbonate base material (thickness 2 mm, Teijin panlight sheet PC-1151). Was applied to form a print pattern. The print pattern was a mesh pattern in which a large number of lines having the same width were arranged at predetermined intervals in two orthogonal directions.
Next, the substrate on which the above-mentioned printing pattern was formed was (1) blown with hot air at 65 ° C. for 5 minutes, blown with hot air at 120 ° C. for 5 minutes, and then preheated at 100 ° C. for 10 minutes. (2) By heating (baking) at 120 ° C. for 10 minutes under a humidified condition with a relative humidity of 70 to 100%, the width is 4 μm, the distance between adjacent lines in the same direction is 200 μm, and the skew angle is 45 °. Metallic silver line-and-space pattern formed a metallic silver mesh pattern formed in two orthogonal directions. The thickness of the metallic silver (silver layer) forming this mesh pattern was 0.06 to 0.07 μm.
Similar to Comparative Example 1 and Example 1, the base material on which the silver layer was formed was used in Examples 2 to 15 described later.

(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、5-MBTとを、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、上述した紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して1質量%となる量とし、5-MBTの添加量は、紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して1質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(A)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント610FMを添加することにより、被覆層用組成物(A-1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(A)の添加量は、被覆層用組成物(A-1)の紫外線硬化性樹脂(A)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント610FMの添加量は、被覆層用組成物(A-1)のフタージェント610FMの含有量が0.3質量%となる量とした。5-MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-1)での含有量を表5に示す。
なお、表5中の配合成分の欄の「-」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。
(Manufacturing of composition for coating layer)
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE127") and 5-MBT are mixed with a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol monopropyl in the mixed solvent). The mixture was added to and dissolved in a mixed mass ratio of 3: 7) with ether to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 1% by mass with respect to the amount of the above-mentioned ultraviolet curable resin (A), and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (A) added. On the other hand, the amount was set to 1% by mass.
Next, the ultraviolet curable resin (A) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 610FM was further added to form a coating layer composition. (A-1) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (A) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (A) in the coating layer composition (A-1) was 20% by mass. The amount of the footergent 610FM added was such that the content of the footergent 610FM in the coating layer composition (A-1) was 0.3% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 5 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-1).
In addition, the description of "-" in the column of the compounding component in Table 5 means that the component is not compounded.

(被覆層の形成、積層体の製造)
金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、コニカミノルタ製EB100(インクジェットヘッド製品型番:KM512LH(コニカミノルタ製)、1回でのインク噴射量(液滴量):42pL)を用いてインクジェット印刷法により、上記で得られた被覆層用組成物(A-1)を塗工し、塗膜を形成した。
次いで、この形成した塗膜を70℃で10分乾燥させた後、この乾燥後の塗膜に、800mJ/cmの照射量で紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂(A)を硬化させることにより、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、比較例1においては、被覆層の厚さは最大で10μmとなるように被覆層を形成した。
また、表5に示すように、実施例1においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
EB100 manufactured by Konica Minolta (inkjet head product model number: KM512LH (manufactured by Konica Minolta)): Ink injection amount (droplet amount) at one time: The coating composition (A-1) obtained above was applied by an inkjet printing method using 42 pL) to form a coating film.
Next, the formed coating film is dried at 70 ° C. for 10 minutes, and then the dried coating film is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 800 mJ / cm 2 to cure the ultraviolet curable resin (A). Thereby, the entire surface of the pattern forming surface of the base material, that is, the entire surface of the metal silver mesh pattern on the pattern forming surface and the surface of the base material on which the metal silver mesh pattern is not formed. A coating layer was formed to cover the above.
As shown in Table 5, in Comparative Example 1, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 10 μm.
Further, as shown in Table 5, in Example 1, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

<積層体の評価>
(積層体のヘーズH及びヘーズ変化率ΔH)
上記で得られた積層体について、積層体を温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する熱衝撃試験(積層体を温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する試験を1サイクルと定義する)を実施した。
<Evaluation of laminated body>
(Haze H of laminated body and haze change rate ΔH)
For the laminate obtained above, a thermal shock test in which the laminate is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then stored at a temperature of -30 ° C for 30 minutes (after the laminate is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes, the temperature- A test of storage at 30 ° C. for 30 minutes is defined as one cycle).

このとき、温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存するために、前記積層体を冷却するときの冷却速度は、103℃/minとした。また、この冷却は、前記積層体の温度80℃での30分間の保存終了後、直ちに開始した。
一方、1サイクルの試験終了後、次のサイクルの試験を行うとき、温度-30℃で30分間保存した後に、温度80℃で30分間保存するために、前記積層体を昇温させるときの昇温速度は、35℃/minとした。また、この昇温は、後述するヘーズH(%)の測定時を除いて、前記積層体の温度-30℃での30分間の保存終了後、直ちに開始した。
At this time, in order to store the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then store it at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, the cooling rate when cooling the laminate was set to 103 ° C./min. Further, this cooling was started immediately after the storage of the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes was completed.
On the other hand, after the test of one cycle is completed, when the test of the next cycle is performed, the laminate is stored at a temperature of -30 ° C for 30 minutes and then stored at a temperature of 80 ° C for 30 minutes. The temperature rate was 35 ° C./min. Further, this temperature rise was started immediately after the storage of the laminate at the temperature of −30 ° C. for 30 minutes was completed, except when the haze H x (%) was measured, which will be described later.

熱衝撃試験開始前(0サイクル)と、所定のサイクルの熱衝撃試験を実施した段階(100~1500サイクル)で、前記積層体について、その被覆層側(被覆層外面)から、JIS K7136に従って、ヘーズメータ(村上色彩技術研究所製)を用いてヘーズH(%)を測定した。結果を表6に示す。なお、表6に示すヘーズHの測定値はすべて絶対値である。そして、熱衝撃試験開始前(x=0)のヘーズHと、熱衝撃試験開始後xサイクル(x>0)でのヘーズHとから、前記式(I)により前記積層体のヘーズ変化率ΔH(%)を算出した。結果を表7に示す。 Before the start of the thermal shock test (0 cycle) and at the stage where the thermal shock test of a predetermined cycle is performed (100 to 1500 cycles), the laminated body is subjected to JIS K7136 from the coating layer side (coating layer outer surface). Haze H x (%) was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory). The results are shown in Table 6. The measured values of haze H x shown in Table 6 are all absolute values. Then, from the haze H 0 before the start of the thermal shock test (x = 0) and the haze H x in the x cycle (x> 0) after the start of the thermal shock test, the haze of the laminated body is obtained by the above formula (I x ). The rate of change ΔH x (%) was calculated. The results are shown in Table 7.

<積層体の製造及び評価>
[実施例2、実施例3]
(被覆層用組成物の製造)
上記実施例1における被覆層用組成物の製造において示したフタージェント610FMに代えて、フタージェント602Aを用いた他は実施例1と同様の手順および組成により、被覆層用組成物(A-2)を得た。すなわち、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(A-2)のフタージェント602Aの含有量が0.3質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-2)での含有量を表5に示す。
<Manufacturing and evaluation of laminate>
[Example 2, Example 3]
(Manufacturing of composition for coating layer)
The coating layer composition (A-2) was prepared by the same procedure and composition as in Example 1 except that the footagent 602A was used instead of the footagent 610FM shown in the production of the coating layer composition in Example 1. ) Was obtained. That is, the amount of the footergent 602A added was such that the content of the footergent 602A in the coating layer composition (A-2) was 0.3% by mass.
Table 5 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-2).

(被覆層の形成、積層体の製造)
実施例1における被覆層用組成物(A-1)に代えて、上記被覆層用組成物(A-2)を用いた他は、実施例1の手順と同様の手法により、上記実施例1に示したものと同様の銀層が形成された基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例2においては、被覆層の厚さは最大で10μmとなるように被覆層を形成した。
また、表5に示すように、実施例3においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
The above-mentioned Example 1 was carried out by the same method as the procedure of Example 1 except that the above-mentioned coating layer composition (A-2) was used instead of the coating layer composition (A-1) in Example 1. The entire surface of the pattern-forming surface of the substrate on which the same silver layer as shown in is formed, that is, the surface of the metallic silver mesh pattern on the pattern-forming surface and the metallic silver mesh pattern are not formed. A coating layer was formed to cover the entire surface of the substrate and the entire surface of the substrate.
As shown in Table 5, in Example 2, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 10 μm.
Further, as shown in Table 5, in Example 3, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

[実施例4、実施例5、実施例6]
(被覆層用組成物の製造)
上記実施例2、実施例3における被覆層用組成物の製造において示したフタージェント602Aの添加量を変えた他は、実施例2、実施例3と同様の手順および組成により、実施例4に対応する被覆層用組成物(A-3)、実施例5に対応する被覆層用組成物(A-4)、実施例6に対応する被覆層用組成物(A-5)を得た。
実施例4においては、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(A-3)のフタージェント602Aの含有量が0.1質量%となる量とした。
実施例5においては、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(A-4)のフタージェント602Aの含有量が0.05質量%となる量とした。
実施例6においては、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(A-5)のフタージェント602Aの含有量が0.01質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-3)、被覆層用組成物(A-4)、被覆層用組成物(A-5)での含有量を表5に示す。
[Example 4, Example 5, Example 6]
(Manufacturing of composition for coating layer)
In Example 4 according to the same procedure and composition as in Example 2 and Example 3, except that the amount of footagent 602A shown in the production of the coating layer composition in Examples 2 and 3 was changed. The corresponding coating layer composition (A-3), the coating layer composition (A-4) corresponding to Example 5, and the coating layer composition (A-5) corresponding to Example 6 were obtained.
In Example 4, the amount of the footergent 602A added was such that the content of the footergent 602A in the coating layer composition (A-3) was 0.1% by mass.
In Example 5, the amount of the footergent 602A added was such that the content of the footergent 602A in the coating layer composition (A-4) was 0.05% by mass.
In Example 6, the amount of the footergent 602A added was such that the content of the footergent 602A in the coating layer composition (A-5) was 0.01% by mass.
Table 5 shows the types of each compounding component and the contents in the coating layer composition (A-3), the coating layer composition (A-4), and the coating layer composition (A-5).

(被覆層の形成、積層体の製造)
実施例4においては、実施例1における被覆層用組成物(A-1)に代えて、上記被覆層用組成物(A-3)を用いた他は、実施例1の手順と同様の手法により、上記実施例1に示したものと同様の銀層が形成された基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例4においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
実施例5においては、実施例1における被覆層用組成物(A-1)に代えて、上記被覆層用組成物(A-4)を用いた他は、実施例1の手順と同様の手法により、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例5においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
実施例6においては、実施例1における被覆層用組成物(A-1)に代えて、上記被覆層用組成物(A-5)を用いた他は、実施例1の手順と同様の手法により、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例6においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された実施例4、実施例5、実施例6に係る積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
In Example 4, the same method as in the procedure of Example 1 except that the coating layer composition (A-3) was used instead of the coating layer composition (A-1) in Example 1. The entire surface of the pattern forming surface of the base material on which the silver layer similar to that shown in Example 1 is formed, that is, the surface of the metal silver mesh pattern on the pattern forming surface and the metal silver mesh. A coating layer was formed to cover the entire surface of the base material on which the pattern was not formed.
As shown in Table 5, in Example 4, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 5 μm.
In Example 5, the same method as in the procedure of Example 1 except that the coating layer composition (A-4) was used instead of the coating layer composition (A-1) in Example 1. The entire surface of the pattern-forming surface of the substrate, that is, the surface of the metallic silver mesh pattern on the pattern-forming surface and the surface of the substrate on which the metallic silver mesh pattern is not formed. A coating layer to be coated was formed.
As shown in Table 5, in Example 5, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
In Example 6, the same method as in the procedure of Example 1 except that the coating layer composition (A-5) was used instead of the coating layer composition (A-1) in Example 1. The entire surface of the pattern-forming surface of the substrate, that is, the surface of the metallic silver mesh pattern on the pattern-forming surface and the surface of the substrate on which the metallic silver mesh pattern is not formed. A coating layer to be coated was formed.
As shown in Table 5, in Example 6, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 5 μm.
As described above, an embodiment in which a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. 4. The laminated body according to Example 5 and Example 6 was obtained.

[実施例7、実施例8]
(被覆層用組成物の製造)
上記実施例1における被覆層用組成物の製造において示した界面活性剤であるフタージェント610FMを添加しない他は、実施例1と同様の手順および組成により、実施例7、実施例8に対応する被覆層用組成物(A-6)を得た。すなわち、被覆層用組成物(A-6)は、界面活性剤を添加せずに調製された組成物である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-6)での含有量を表5に示す。
[Example 7, Example 8]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Examples 7 and 8 are supported by the same procedure and composition as in Example 1 except that the surfactant Futergent 610FM shown in the production of the coating layer composition in Example 1 is not added. A composition for a coating layer (A-6) was obtained. That is, the coating layer composition (A-6) is a composition prepared without adding a surfactant.
Table 5 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-6).

(被覆層の形成、積層体の製造)
実施例7、実施例8においては、実施例1における被覆層用組成物(A-1)に代えて、上記被覆層用組成物(A-6)を用いた他は、実施例1の手順と同様の手法により、上記実施例1に示したものと同様の銀層が形成された基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例7においては、被覆層の厚さは最大で10μmとなるように被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例8においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された実施例7、実施例8に係る積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
In Examples 7 and 8, the procedure of Example 1 was used except that the coating layer composition (A-6) was used instead of the coating layer composition (A-1) in Example 1. The entire surface of the pattern-forming surface of the substrate on which the silver layer similar to that shown in Example 1 was formed, that is, the surface of the metallic silver mesh pattern on the pattern-forming surface, by the same method as in the above. A coating layer was formed to cover the entire surface of the base material on which the metallic silver mesh pattern was not formed.
As shown in Table 5, in Example 7, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 10 μm.
As shown in Table 5, in Example 8, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 5 μm.
As described above, an embodiment in which a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. 7. A laminate according to Example 8 was obtained.

[実施例9]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、BT-120とを、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン(ジアセトンアルコール)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、上述した紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して2.5質量%となる量とし、BT-120の添加量は、紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して2.5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール溶液に、紫外線硬化性樹脂(A)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(A-7)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(A)の添加量は、被覆層用組成物(A-7)の紫外線硬化性樹脂(A)の含有量が50質量%となる量とした。BT-120は、マイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-7)での含有量を表5に示す。
[Example 9]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropane-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE127") and BT-120 were added to 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and dissolved to obtain a diacetone alcohol solution. The amount of the curing agent added is 2.5% by mass with respect to the amount of the above-mentioned ultraviolet curable resin (A), and the amount of BT-120 added is the amount of the ultraviolet curable resin (A) added. The amount was set to 2.5% by mass with respect to the amount.
Next, the ultraviolet curable resin (A) was added to the diacetone alcohol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (A-7). The amount of the ultraviolet curable resin (A) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (A) in the coating layer composition (A-7) was 50% by mass. BT-120 is a migration inhibitor.
Table 5 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-7).

(被覆層の形成、積層体の製造)
上記実施例1に示したものと同様の金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、スピンコート法(2000rpmで5秒、次いで3000rpmで10秒)により、上記で得られた被覆層用組成物(A-7)を塗工し、塗膜を形成した。
次いで、この形成した塗膜を70℃で10分乾燥させた後、この乾燥後の塗膜に、800mJ/cmの照射量で紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂(A)を硬化させることにより、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例9においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
By the spin coating method (2000 rpm for 5 seconds, then 3000 rpm for 10 seconds), the entire surface of the pattern forming surface of the base material on which the same metallic silver mesh pattern as shown in Example 1 was formed was described above. The obtained coating film composition (A-7) was applied to form a coating film.
Next, the formed coating film is dried at 70 ° C. for 10 minutes, and then the dried coating film is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 800 mJ / cm 2 to cure the ultraviolet curable resin (A). Thereby, the entire surface of the pattern forming surface of the base material, that is, the entire surface of the metal silver mesh pattern on the pattern forming surface and the surface of the base material on which the metal silver mesh pattern is not formed. A coating layer was formed to cover the above.
As shown in Table 5, in Example 9, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 5 μm.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

[実施例10~15]
(被覆層用組成物の製造)
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を、BT-LXに変えた他は、実施例9と同様の手順および組成により、実施例10に対応する被覆層用組成物(A-8)を得た。
実施例10においては、BT-LXの添加量は、被覆層用組成物(A-8)のBT-LXの含有量が2.5質量%となる量とした。
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を、TT-LXに変えた他は、実施例9と同様の手順により、実施例11に対応する被覆層用組成物(A-9)を得た。
実施例11においては、TT-LXの添加量は、被覆層用組成物(A-9)のTT-LXの含有量が0.5質量%となる量とした。
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を、TT-L
YKに変えた他は、実施例9と同様の手順により、実施例12に対応する被覆層用組成物(A-10)を得た。
実施例12においては、TT-LYKの添加量は、被覆層用組成物(A-10)のTT-LYKの含有量が0.5質量%となる量とした。
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を、5-MBTに変えた他は、実施例9と同様の手順により、実施例13に対応する被覆層用組成物(A-11)を得た。
実施例13においては、5-MBTの添加量は、被覆層用組成物(A-11)の5-MBTの含有量が2.5質量%となる量とした。
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を、VD-2に変えた他は、実施例9と同様の手順により、実施例14に対応する被覆層用組成物(A-12)を得た。
実施例14においては、VD-2の添加量は、被覆層用組成物(A-12)のVD-2の含有量が2.5質量%となる量とした。
上記実施例9における被覆層用組成物の製造において示したBT-120を添加しない他は、実施例9と同様の手順により、実施例15に対応する被覆層用組成物(A-13)を得た。
すなわち、実施例15に係る被覆層用組成物(A-13)は、マイグレーション抑制剤を添加しない組成物である。
BT-LX、TT-LX、TT-LYK、5-MBT、およびVD-2は、いずれもマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-8)~(A-13)での含有量を表5に示す。
[Examples 10 to 15]
(Manufacturing of composition for coating layer)
The composition for the coating layer corresponding to Example 10 was carried out by the same procedure and composition as in Example 9 except that BT-120 shown in the production of the composition for the coating layer in Example 9 was changed to BT-LX. The thing (A-8) was obtained.
In Example 10, the amount of BT-LX added was such that the content of BT-LX in the coating layer composition (A-8) was 2.5% by mass.
The coating layer composition corresponding to Example 11 according to the same procedure as in Example 9 except that BT-120 shown in the production of the coating layer composition in Example 9 was changed to TT-LX. A-9) was obtained.
In Example 11, the amount of TT-LX added was such that the content of TT-LX in the coating layer composition (A-9) was 0.5% by mass.
The BT-120 shown in the production of the coating layer composition in Example 9 is referred to as TT-L.
A coating layer composition (A-10) corresponding to Example 12 was obtained by the same procedure as in Example 9 except that the composition was changed to YK.
In Example 12, the amount of TT-LYK added was such that the content of TT-LYK in the coating layer composition (A-10) was 0.5% by mass.
The coating layer composition corresponding to Example 13 according to the same procedure as in Example 9 except that the BT-120 shown in the production of the coating layer composition in Example 9 was changed to 5-MBT. A-11) was obtained.
In Example 13, the amount of 5-MBT added was such that the content of 5-MBT in the coating layer composition (A-11) was 2.5% by mass.
The coating layer composition corresponding to Example 14 according to the same procedure as in Example 9 except that BT-120 shown in the production of the coating layer composition in Example 9 was changed to VD-2. A-12) was obtained.
In Example 14, the amount of VD-2 added was such that the content of VD-2 in the coating layer composition (A-12) was 2.5% by mass.
The coating layer composition (A-13) corresponding to Example 15 was prepared by the same procedure as in Example 9 except that BT-120 shown in the production of the coating layer composition in Example 9 was not added. Obtained.
That is, the coating layer composition (A-13) according to Example 15 is a composition to which a migration inhibitor is not added.
BT-LX, TT-LX, TT-LYK, 5-MBT, and VD-2 are all migration inhibitors.
Table 5 shows the types of each compounding component and the contents in the coating layer compositions (A-8) to (A-13).

(被覆層の形成、積層体の製造)
実施例10~15においては、実施例9における被覆層用組成物(A-7)に代えて、上記被覆層用組成物(A-8)~(A-13)を用いた他は、実施例9の手順と同様の手法により、上記実施例1に示したものと同様の銀層が形成された基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
表5に示すように、実施例10~実施例15のいずれにおいても、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された実施例7~実施例15に係る積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
In Examples 10 to 15, the above-mentioned coating layer compositions (A-8) to (A-13) were used in place of the coating layer composition (A-7) in Example 9, and other examples were carried out. By the same method as the procedure of Example 9, the entire surface of the pattern forming surface of the substrate on which the same silver layer as that shown in Example 1 is formed, that is, the mesh pattern of metallic silver on the pattern forming surface. A coating layer was formed to cover the entire surface of the base material and the surface of the base material on which the metallic silver mesh pattern was not formed.
As shown in Table 5, in each of Examples 10 to 15, the coating layer was formed so that the maximum thickness of the coating layer was 5 μm.
As described above, an embodiment in which a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. The laminated body according to 7 to 15 was obtained.

<積層体の評価>
(積層体のヘーズH及びヘーズ変化率ΔH)
上記で得られた実施例2~実施例15に係る積層体について、実施例1に記載した手順と同様に、熱衝撃試験を実施した。
また、実施例1と同様に、所定のサイクルの熱衝撃試験を実施した段階で、ヘーズメータ(村上色彩技術研究所製)を用いてヘーズH(%)を測定した。結果を表6に示す。なお、表6に示すヘーズHの測定値はすべて絶対値である。そして、熱衝撃試験開始前(x=0)のヘーズHと、熱衝撃試験開始後xサイクル(x>0)でのヘーズHとから、前記式(I)により前記積層体のヘーズ変化率ΔH(%)を算出した。結果を表7に示す。
<Evaluation of laminated body>
(Haze H of laminated body and haze change rate ΔH)
The laminates according to Examples 2 to 15 obtained above were subjected to a thermal shock test in the same manner as in the procedure described in Example 1.
Further, as in Example 1, the haze H x (%) was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Research Institute) at the stage where the thermal shock test of a predetermined cycle was carried out. The results are shown in Table 6. The measured values of haze H x shown in Table 6 are all absolute values. Then, from the haze H 0 before the start of the thermal shock test (x = 0) and the haze H x in the x cycle (x> 0) after the start of the thermal shock test, the haze of the laminated body is obtained by the above formula (I x ). The rate of change ΔH x (%) was calculated. The results are shown in Table 7.

Figure 0007015198000008
Figure 0007015198000008

Figure 0007015198000009
Figure 0007015198000009

Figure 0007015198000010
Figure 0007015198000010

上記結果から明らかなように、実施例1~15に係る積層体は、ヘーズHが小さく、好ましい光学特性を有していた。そして、実施例1~15の積層体は、各サイクル段階でのヘーズ変化率が小さく、例えば、ヘーズ変化率ΔH200(%)がいずれも70%以下となるものであり、200サイクルの熱衝撃試験後においても積層体全体のヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持されていることを確認できた。
このように、実施例1~15の積層体は、被覆層を被覆層用組成物の塗工及び硬化によって形成したものであり、被覆層における添加剤の有無によらず、熱衝撃試験後でも好ましい光学特性を有していた。
なお、ヘーズが2~3%以内でない場合には、少し曇って見えるため、光学用途においては、一般的にヘーズが2~3%以内であることが好ましい。
実施例2~15の実施例に係る積層体によれば、700サイクル以上の熱衝撃試験後においてもヘーズが2%以下であり、800サイクル以上の熱衝撃試験後においてもヘーズ変化率が70%以下であり、特に優れた光学特性を有していた。
すなわち、被覆層用組成物がマイグレーション抑制剤を含む場合、被覆層用組成物がマイグレーション抑制剤及び界面活性剤を含む場合においても、本発明の積層体においては、優れた光学特性が維持されることを確認できた。
As is clear from the above results, the laminates according to Examples 1 to 15 had a small haze H0 and had favorable optical characteristics. The laminated bodies of Examples 1 to 15 have a small haze change rate at each cycle stage, for example, the haze change rate ΔH 200 (%) is 70% or less, and a thermal impact of 200 cycles is achieved. It was confirmed that the change in haze of the entire laminate was suppressed even after the test, and that the preferable optical characteristics were maintained.
As described above, in the laminates of Examples 1 to 15, the coating layer was formed by coating and curing the composition for the coating layer, and even after the thermal shock test regardless of the presence or absence of the additive in the coating layer. It had favorable optical properties.
If the haze is not within 2 to 3%, it looks a little cloudy. Therefore, in optical applications, it is generally preferable that the haze is within 2 to 3%.
According to the laminates according to the examples of Examples 2 to 15, the haze is 2% or less even after the thermal shock test of 700 cycles or more, and the haze change rate is 70% even after the thermal impact test of 800 cycles or more. It was as follows, and had particularly excellent optical characteristics.
That is, when the coating layer composition contains a migration inhibitor, even when the coating layer composition contains a migration inhibitor and a surfactant, excellent optical properties are maintained in the laminate of the present invention. I was able to confirm that.

これに対して、比較例1の積層体は、初期のヘーズH(%)が高く、ヘーズ変化率ΔH200(%)が100%を超えるものであり、熱衝撃試験後において積層体全体のヘーズの変化が大きく、光学特性が悪化していた。
実施例1~15および比較例1の結果によれば、被覆層に添加する界面活性剤の構造として、UV反応性基を含有しない場合であって、被覆層の膜厚が厚い場合には、熱衝撃試験後における積層体ヘーズが悪化する傾向にあった。
界面活性剤にUV反応性基を含有しない場合、積層体の被覆層中で界面活性剤が固定されにくいことが原因と考えられる。
On the other hand, the laminated body of Comparative Example 1 has a high initial haze H 0 (%) and a haze change rate ΔH 200 (%) exceeding 100%, and the entire laminated body after the thermal impact test. The change in haze was large and the optical characteristics deteriorated.
According to the results of Examples 1 to 15 and Comparative Example 1, when the structure of the surfactant added to the coating layer does not contain a UV reactive group and the film thickness of the coating layer is thick, The laminate haze after the thermal shock test tended to deteriorate.
When the surfactant does not contain a UV reactive group, it is considered that the cause is that the surfactant is difficult to be fixed in the coating layer of the laminate.

以下に示す実施例16~23においては、「銀インク組成物2」を用いた例を示す。
[実施例16]
<銀インク組成物2の製造>
ビーカー中に2-エチルヘキシルアミン(78.18g、後述する2-メチルアセト酢酸銀に対して6.53倍モル量)と、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール(以下、「DMHO」と略記することがある)(1.17g、2-メチルアセト酢酸銀に対して0.10倍モル量)と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が40℃以下となるように2-メチルアセト酢酸銀(20.65g)を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま1日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が30℃以下となるように、ネオデカン酸(2-メチルアセト酢酸銀に対して0.13倍モル量)を滴下して撹拌することにより、銀インクの組成物として銀インク組成物2を得た。
なお、DMHOとしては、日信化学社製「サーフィノール61」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック10」を用いた。これは、以降の実施例及び比較例でも同様である。
In Examples 16 to 23 shown below, an example using "silver ink composition 2" is shown.
[Example 16]
<Manufacturing of silver ink composition 2>
In a beaker, 2-ethylhexylamine (78.18 g, 6.53 times the amount of silver 2-methylacetate acetate described later) and 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol (hereinafter, "DMHO"). (1.17 g, 0.10 times the amount of silver 2-methylacetate) is added and mixed, and the mechanical stirrer is rotated to stir, and the liquid is further added here. 2-Methylacetate silver (20.65 g) was added so that the temperature became 40 ° C. or lower to dissolve each compounding component, and stirring was continued at room temperature for one day.
Next, neodecanoic acid (0.13 times the molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate) was added dropwise to this stirred solution so that the solution temperature was 30 ° C. or lower, and the mixture was stirred to obtain a composition of silver ink. A silver ink composition 2 was obtained.
As DMHO, "Surfinol 61" manufactured by Nisshin Kagaku Co., Ltd. was used, and as neodecanoic acid, "Versatic 10" manufactured by Japan Chemtech Co., Ltd. was used. This also applies to the following Examples and Comparative Examples.

各配合成分の種類と配合比を表8に示す。表8中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「アルコール(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアルコールの配合量(モル数)([アルコールのモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル比」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量(モル数)([分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。また、銀インク組成物2の配合成分・配合量の欄の「-」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。これらのことは、配合成分の種類と配合比を示した、表8以降の表においても同様である。
なお、本実施例において「金属銀の形成材料」とは、「β-ケトカルボン酸銀(1)」のことである。
Table 8 shows the types and mixing ratios of each compounding ingredient. In Table 8, the “nitrogen-containing compound (molar ratio)” refers to the amount of the nitrogen-containing compound (number of moles) per mole of the material for forming metallic silver ([number of moles of the nitrogen-containing compound] / [metal]. Number of moles of silver forming material]). Similarly, for "alcohol (molar ratio)", the amount of alcohol compounded per mol of the metallic silver forming material (number of moles) ([number of moles of alcohol] / [number of moles of metallic silver forming material]). Means. Similarly, in the "molar ratio of branched saturated aliphatic carboxylic acid", the blending amount (number of moles) of the branched saturated aliphatic carboxylic acid per mol of the blending material of the metallic silver forming material ([branched chain saturated]. The number of moles of the aliphatic carboxylic acid] / [the number of moles of the material for forming metallic silver]). Further, the description of "-" in the column of the compounding component / blending amount of the silver ink composition 2 means that the component is not compounded. The same applies to the tables after Table 8 showing the types and mixing ratios of the compounding components.
In this embodiment, the "material for forming metallic silver" is "silver β-ketocarboxylate (1)".

Figure 0007015198000011
Figure 0007015198000011

(銀層の形成)
ポリカーボネート製基材(厚さ0.18mm、帝人製パンライトシートPC-2151)の一方の主面(表面、第1の主面)上に、インクジェット印刷法により、上記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成されたメッシュパターンとした。
なお、インクジェット印刷法には、コニカミノルタ製EB100(インクジェットヘッド製品型番:KM512MH(コニカミノルタ製))を用いた。
次いで、上述の印刷パターンが形成された基材を、オーブン内において、120℃で10分間熱風を当てることにより、形成するライン幅Wと、隣り合う同方向のライン間の距離(スペースS)が、以下の表9に示す値であり、スキュー角度が45°の金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。
すなわち、実施例16では、インクジェット印刷法により、ライン幅Wが150μm、スペースが7950μmの金属銀のメッシュパターンを形成した。
このメッシュパターンを形成している金属銀(銀層)の厚さは0.02~0.07μmであった。
なお、後述する実施例17~23においても、上記銀層が形成された基材を用いた。
表9には、実施例16のライン幅W(μm)およびスペースS(μm)に加えて、後述する実施例17~23のライン幅W(μm)およびスペースS(μm)も示している。
(Formation of silver layer)
The silver ink composition obtained above by the inkjet printing method on one main surface (surface, first main surface) of a polycarbonate base material (thickness 0.18 mm, Teijin panlight sheet PC-2151). The object was painted to form a print pattern. The print pattern was a mesh pattern in which a large number of lines having the same width were arranged at predetermined intervals in two orthogonal directions.
As the inkjet printing method, EB100 manufactured by Konica Minolta (inkjet head product model number: KM512MH (manufactured by Konica Minolta)) was used.
Next, the base material on which the above-mentioned printing pattern is formed is blown with hot air at 120 ° C. for 10 minutes in an oven, so that the line width W to be formed and the distance (space S) between adjacent lines in the same direction are determined. , The values shown in Table 9 below, and the line-and-space pattern of metallic silver having a skew angle of 45 ° formed a mesh pattern of metallic silver formed in two orthogonal directions.
That is, in Example 16, a metallic silver mesh pattern having a line width W of 150 μm and a space of 7950 μm was formed by an inkjet printing method.
The thickness of the metallic silver (silver layer) forming this mesh pattern was 0.02 to 0.07 μm.
Also in Examples 17 to 23 described later, the base material on which the silver layer was formed was used.
In Table 9, in addition to the line width W (μm) and the space S (μm) of Example 16, the line width W (μm) and the space S (μm) of Examples 17 to 23 described later are also shown.

Figure 0007015198000012
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(被覆層用組成物の製造)
実施例16では、実施例4と同様の被覆層用組成物(A-3)を調製して被覆層の形成に用いた。
被覆層用組成物(A-3)の製造法について、以下に詳述する。
25℃の条件下で、硬化剤(2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、5-MBTとを、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。
前記硬化剤の添加量は、上述した紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して1質量%となる量とし、5-MBTの添加量は、紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して1質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(A)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント602Aを添加することにより、被覆層用組成物(A-3)を得た。
このときの紫外線硬化性樹脂(A)の添加量は、被覆層用組成物(A-3)の紫外線硬化性樹脂(A)の含有量が20質量%となる量とした。
また、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(A-3)のフタージェント602Aの含有量が0.1質量%となる量とした。
5-MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-3)での含有量を表10に示す。
なお、表10中の配合成分の欄の「-」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。
(Manufacturing of composition for coating layer)
In Example 16, the same composition for coating layer (A-3) as in Example 4 was prepared and used for forming the coating layer.
The method for producing the coating layer composition (A-3) will be described in detail below.
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE127") and 5-MBT are mixed with a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol monopropyl in the mixed solvent). The mixture was added to and dissolved in a mixed mass ratio of 3: 7) with ether to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution.
The amount of the curing agent added is 1% by mass with respect to the amount of the above-mentioned ultraviolet curable resin (A), and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (A) added. On the other hand, the amount was set to 1% by mass.
Next, the ultraviolet curable resin (A) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 602A was further added to form a coating layer composition. (A-3) was obtained.
The amount of the ultraviolet curable resin (A) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (A) in the coating layer composition (A-3) was 20% by mass.
The amount of the footergent 602A added was such that the content of the footergent 602A in the coating layer composition (A-3) was 0.1% by mass.
5-MBT is a migration inhibitor.
Table 10 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-3).
In addition, the description of "-" in the column of the compounding component in Table 10 means that the component is not compounded.

(被覆層の形成、積層体の製造)
金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、スピンコート法(600rpmで5秒、次いで800rpmで5秒)により、上記で得られた被覆層用組成物(A-3)を塗工し、塗膜を形成した。
次いで、この形成した塗膜を70℃で10分乾燥させた後、この乾燥後の塗膜に、800mJ/cmの照射量で紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂(A)を硬化させることにより、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。
また、表10に示すように、実施例16においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
The coating film composition (A-) obtained above by a spin coating method (600 rpm for 5 seconds, then 800 rpm for 5 seconds) on the entire surface of the pattern-forming surface of the base material on which a metallic silver mesh pattern was formed. 3) was applied to form a coating film.
Next, the formed coating film is dried at 70 ° C. for 10 minutes, and then the dried coating film is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 800 mJ / cm 2 to cure the ultraviolet curable resin (A). Thereby, the entire surface of the pattern forming surface of the base material, that is, the entire surface of the metal silver mesh pattern on the pattern forming surface and the surface of the base material on which the metal silver mesh pattern is not formed. A coating layer was formed to cover the above.
Further, as shown in Table 10, in Example 16, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

<積層体の評価>
(積層体のヘーズH及びヘーズ変化率ΔH)
上記で得られた実施例16に係る積層体について、実施例1に記載した手順と同様に、熱衝撃試験を実施した。
すなわち、上記で得られた積層体について、積層体を温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する熱衝撃試験(積層体を温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存する試験を1サイクルと定義する)を実施した。
<Evaluation of laminated body>
(Haze H of laminated body and haze change rate ΔH)
The laminated body according to Example 16 obtained above was subjected to a thermal shock test in the same manner as in the procedure described in Example 1.
That is, with respect to the laminate obtained above, a thermal shock test (after storing the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes, after storing the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then storing the laminate at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, A test of storing at a temperature of -30 ° C for 30 minutes is defined as one cycle).

このとき、温度80℃で30分間保存した後に、温度-30℃で30分間保存するために、前記積層体を冷却するときの冷却速度は、103℃/minとした。また、この冷却は、前記積層体の温度80℃での30分間の保存終了後、直ちに開始した。
一方、1サイクルの試験終了後、次のサイクルの試験を行うとき、温度-30℃で30分間保存した後に、温度80℃で30分間保存するために、前記積層体を昇温させるときの昇温速度は、35℃/minとした。また、この昇温は、後述するヘーズH(%)の測定時を除いて、前記積層体の温度-30℃での30分間の保存終了後、直ちに開始した。
At this time, in order to store the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then store it at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes, the cooling rate when cooling the laminate was set to 103 ° C./min. Further, this cooling was started immediately after the storage of the laminate at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes was completed.
On the other hand, after the test of one cycle is completed, when the test of the next cycle is performed, the laminate is stored at a temperature of -30 ° C for 30 minutes and then stored at a temperature of 80 ° C for 30 minutes. The temperature rate was 35 ° C./min. Further, this temperature rise was started immediately after the storage of the laminate at the temperature of −30 ° C. for 30 minutes was completed, except when the haze H x (%) was measured, which will be described later.

熱衝撃試験開始前(0サイクル)と、所定のサイクルの熱衝撃試験を実施した段階(100~400サイクル)で、前記積層体について、その被覆層側(被覆層外面)から、JIS K7136に従って、ヘーズメータ(村上色彩技術研究所製)を用いてヘーズH(%)を測定した。結果を表11に示す。なお、表11に示すヘーズHの測定値はすべて絶対値である。そして、熱衝撃試験開始前(x=0)のヘーズHと、熱衝撃試験開始後xサイクル(x>0)でのヘーズHとから、前記式(I)により前記積層体のヘーズ変化率ΔH(%)を算出した。結果を表12に示す。 Before the start of the thermal shock test (0 cycle) and at the stage where the thermal shock test of a predetermined cycle is performed (100 to 400 cycles), the laminated body is subjected to JIS K7136 from the coating layer side (coating layer outer surface). Haze H x (%) was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory). The results are shown in Table 11. The measured values of haze H x shown in Table 11 are all absolute values. Then, from the haze H 0 before the start of the thermal shock test (x = 0) and the haze H x in the x cycle (x> 0) after the start of the thermal shock test, the haze of the laminated body is obtained by the above formula (I x ). The rate of change ΔH x (%) was calculated. The results are shown in Table 12.

<積層体の製造及び評価>
[実施例17、実施例18、実施例19]
(銀層の形成)
金属銀のメッシュパターンのライン幅W(μm)およびスペースS(μm)を表9に示す値となるように変更した他は、実施例16と同様に、実施例17~19に係る銀層を形成した。
すなわち、実施例17では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを3875μmとした。
また、実施例18では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを4875μmとした。
さらに、実施例19では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを9950μmとした。
<Manufacturing and evaluation of laminate>
[Example 17, Example 18, Example 19]
(Formation of silver layer)
Similar to Example 16, the silver layers according to Examples 17 to 19 were used, except that the line width W (μm) and the space S (μm) of the metallic silver mesh pattern were changed to the values shown in Table 9. Formed.
That is, in Example 17, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 3875 μm.
Further, in Example 18, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 4875 μm.
Further, in Example 19, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 9950 μm.

(被覆層用組成物の製造)
実施例17~実施例19における被覆層用組成物は、表10に示すように、実施例16と同様の被覆層用組成物(A-3)を製造した。
(Manufacturing of composition for coating layer)
As the coating layer compositions of Examples 17 to 19, as shown in Table 10, the same coating layer composition (A-3) as in Example 16 was produced.

(被覆層の形成、積層体の製造)
実施例16と同様の手法により、実施例17~実施例19に係る被覆層および積層体を形成した。
表10に示すように、実施例17~19においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
The covering layer and the laminate according to Examples 17 to 19 were formed by the same method as in Example 16.
As shown in Table 10, in Examples 17 to 19, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

[実施例20、実施例21、実施例22、実施例23]
(銀層の形成)
金属銀のメッシュパターンのライン幅W(μm)およびスペースS(μm)を表9に示す値となるように変更した他は、実施例16と同様に、実施例20~23に係る銀層を形成した。
すなわち、実施例20では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを7950μmとした。
また、実施例21では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを3875μmとした。
さらに、実施例22では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを4875μmとした。
加えて、実施例23では、表9に示すように、ライン幅Wを150μmとし、スペースSを9950μmとした。
[Example 20, Example 21, Example 22, Example 23]
(Formation of silver layer)
Similar to Example 16, the silver layers according to Examples 20 to 23 were used, except that the line width W (μm) and the space S (μm) of the metallic silver mesh pattern were changed to the values shown in Table 9. Formed.
That is, in Example 20, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 7950 μm.
Further, in Example 21, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 3875 μm.
Further, in Example 22, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 4875 μm.
In addition, in Example 23, as shown in Table 9, the line width W was set to 150 μm and the space S was set to 9950 μm.

(被覆層用組成物の製造)
実施例20~23においては、以下に示す被覆層用組成物(A-14)を製造して、被覆層の形成に用いた。
25℃の条件下で、硬化剤(2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、5-MBTとを、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。
前記硬化剤の添加量は、上述した紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して2.5質量%となる量とし、5-MBTの添加量は、紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して2.5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(A)を添加して撹拌後することにより、被覆層用組成物(A-14)を得た。
このときの紫外線硬化性樹脂(A)の添加量は、被覆層用組成物(A-14)の紫外線硬化性樹脂(A)の含有量が50質量%となる量とした。
5-MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A-14)での含有量を表10に示す。
(Manufacturing of composition for coating layer)
In Examples 20 to 23, the coating layer composition (A-14) shown below was produced and used for forming the coating layer.
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE127") and 5-MBT are mixed with a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol monopropyl in the mixed solvent). The mixture was added to and dissolved in a mixed mass ratio of 3: 7) with ether to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution.
The amount of the curing agent added is 2.5% by mass with respect to the amount of the above-mentioned ultraviolet curable resin (A), and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (A) added. The amount was set to 2.5% by mass with respect to the amount.
Next, the ultraviolet curable resin (A) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (A-14). rice field.
The amount of the ultraviolet curable resin (A) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (A) in the coating layer composition (A-14) was 50% by mass.
5-MBT is a migration inhibitor.
Table 10 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-14).

(被覆層の形成、積層体の製造)
金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、スピンコート法(2000rpmで5秒、次いで3000rpmで10秒)により、上記で得られた被覆層用組成物(A-14)を塗工し、塗膜を形成した他は、実施例16と同様の手法により、実施例20~実施例23に係る被覆層および積層体を形成した。
表10に示すように、実施例20~23においては、被覆層の厚さは最大で5μmとなるように被覆層を形成した。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, manufacture of laminate)
The coating film composition (A-) obtained above by a spin coating method (2000 rpm for 5 seconds, then 3000 rpm for 10 seconds) on the entire surface of the pattern-forming surface of the base material on which a metallic silver mesh pattern was formed. 14) was applied to form a coating film, and the coating layer and the laminate according to Examples 20 to 23 were formed by the same method as in Example 16.
As shown in Table 10, in Examples 20 to 23, the coating layer was formed so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got

<積層体の評価>
(積層体のヘーズH及びヘーズ変化率ΔH)
上記で得られた実施例17~実施例23に係る積層体について、実施例16に記載した手順と同様に、熱衝撃試験を実施した。
また、実施例16と同様に、所定のサイクルの熱衝撃試験を実施した段階で、ヘーズメータ(村上色彩技術研究所製)を用いてヘーズH(%)を測定した。結果を表11に示す。なお、表11に示すヘーズHの測定値はすべて絶対値である。そして、熱衝撃試験開始前(x=0)のヘーズHと、熱衝撃試験開始後xサイクル(x>0)でのヘーズHとから、前記式(I)により前記積層体のヘーズ変化率ΔH(%)を算出した。結果を表12に示す。
<Evaluation of laminated body>
(Haze H of laminated body and haze change rate ΔH)
The laminates according to Examples 17 to 23 obtained above were subjected to a thermal shock test in the same manner as in the procedure described in Example 16.
Further, as in Example 16, the haze H x (%) was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Research Institute) at the stage where the thermal shock test of a predetermined cycle was carried out. The results are shown in Table 11. The measured values of haze H x shown in Table 11 are all absolute values. Then, from the haze H 0 before the start of the thermal shock test (x = 0) and the haze H x in the x cycle (x> 0) after the start of the thermal shock test, the haze of the laminated body is obtained by the above formula (I x ). The rate of change ΔH x (%) was calculated. The results are shown in Table 12.

Figure 0007015198000013
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Figure 0007015198000014
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Figure 0007015198000015
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上記結果から明らかなように、実施例16~23に係る積層体は、ヘーズHが小さく、好ましい光学特性を有していた。そして、実施例16~23の積層体は、各サイクル段階でのヘーズ変化率が小さく、例えば、ヘーズ変化率ΔH200(%)がいずれも70%以下となるものであり、200サイクルの熱衝撃試験後においても積層体全体のヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持されていることを確認できた。
このように、実施例16~23の積層体は、被覆層を被覆層用組成物の塗工及び硬化によって形成したものであり、インクジェット印刷法にて銀インク組成物2を用いた場合(銀層をインクジェット印刷法で形成した場合)においても、被覆層における添加剤の有無によらず、熱衝撃試験後でも好ましい光学特性を有していた。
なお、ヘーズが2~3%以内でない場合には、少し曇って見えるため、光学用途においては、一般的にヘーズが2~3%以内であることが好ましい。
実施例16~23の実施例に係る積層体によれば、200サイクル、400サイクルでのヘーズおよびヘーズ変化率が非常に小さく、優れた光学特性を有していた。
すなわち、銀層をインクジェット印刷法で形成した場合、ライン幅およびスペースを変化させた場合、被覆用組成物の組成を変えた場合においても、本発明の積層体においては、優れた光学特性が維持されることを確認できた。
As is clear from the above results, the laminates according to Examples 16 to 23 had a small haze H0 and had favorable optical characteristics. The laminates of Examples 16 to 23 have a small haze change rate at each cycle stage, for example, the haze change rate ΔH 200 (%) is 70% or less, and a thermal impact of 200 cycles is achieved. It was confirmed that the change in haze of the entire laminate was suppressed even after the test, and that the preferable optical characteristics were maintained.
As described above, the laminates of Examples 16 to 23 are formed by coating and curing the coating layer of the coating layer composition, and when the silver ink composition 2 is used by the inkjet printing method (silver). Even when the layer was formed by an inkjet printing method), it had favorable optical characteristics even after the thermal shock test regardless of the presence or absence of additives in the coating layer.
If the haze is not within 2 to 3%, it looks a little cloudy. Therefore, in optical applications, it is generally preferable that the haze is within 2 to 3%.
According to the laminates according to the examples of Examples 16 to 23, the haze and the haze change rate in 200 cycles and 400 cycles were very small, and they had excellent optical characteristics.
That is, when the silver layer is formed by the inkjet printing method, the excellent optical properties are maintained in the laminate of the present invention even when the line width and the space are changed and the composition of the coating composition is changed. I was able to confirm that it would be done.

本発明は、基材上に導電層を備えた各種電子機器に利用可能であり、例えば、タッチパネルや光学ディスプレイ等の光学用途での利用に好適である。 The present invention can be used in various electronic devices having a conductive layer on a substrate, and is suitable for use in optical applications such as touch panels and optical displays, for example.

1,2・・・積層体
11・・・基材
11a・・・基材の一方の主面(表面、第1の主面)
11b・・・基材の他方の主面(裏面、第2の主面)
12,22・・・導電層
12a,22a・・・導電層の表面
13,23・・・被覆層
13a,23a・・・被覆層の表面
1, 2, ... Laminated body 11 ... Base material 11a ... One main surface (surface, first main surface) of the base material
11b ... The other main surface of the base material (back surface, second main surface)
12, 22 ... Conductive layer 12a, 22a ... Conductive layer surface 13, 23 ... Coating layer 13a, 23a ... Coating layer surface

Claims (3)

基材と、前記基材上に設けられた導電層と、前記導電層上に設けられた被覆層と、を備えた積層体であって、
前記積層体は、前記被覆層側から測定した第1ヘーズHが3.0%以下であり、
前記積層体を温度80℃で30分間保存した後に、前記積層体を温度-30℃で30分間保存する試験が1サイクルと定義された、熱衝撃試験において、200サイクルの前記熱衝撃試験後における前記積層体の第2ヘーズH200を測定したときに、
式I200:ΔH200(%)=(H200-H)/H×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH200が70%以下であり、
前記導電層の材質が銀又は銅である、
積層体。
A laminate comprising a base material, a conductive layer provided on the base material, and a coating layer provided on the conductive layer.
In the laminated body, the first haze H 0 measured from the coating layer side is 3.0% or less.
A test in which the laminate is stored at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes and then the laminate is stored at a temperature of −30 ° C. for 30 minutes is defined as one cycle. In the thermal shock test, after 200 cycles of the thermal shock test. When the second haze H200 of the laminated body was measured,
Equation I 200 : The haze change rate ΔH 200 of the laminate calculated by ΔH 200 (%) = (H 200 −H 0 ) / H 0 × 100 is 70% or less .
The material of the conductive layer is silver or copper .
Laminated body.
前記導電層がメッシュ状である、請求項1に記載の積層体。The laminate according to claim 1, wherein the conductive layer is in the form of a mesh. 前記基材に前記導電層が直接接触して積層され、前記導電層に前記被覆層が直接接触して積層された、請求項1又は2に記載の積層体。 The laminate according to claim 1 or 2 , wherein the conductive layer is laminated in direct contact with the substrate, and the coating layer is laminated in direct contact with the conductive layer.
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