JP7001776B2 - タッチディスプレイ装置 - Google Patents
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Description
本明細書はディスプレイ装置に関し、特にタッチライン及びタッチ電極の間に形成される寄生キャパシタンスを低減することができるタッチディスプレイ装置に関する。
タッチスクリーンは、ディスプレイ装置などの画面に現れた指示内容を人の手又は物体で選択して使用者の命令を入力することができるようにした入力装置である。すなわち、タッチスクリーンは、人の手又は物体が直接接触した接触位置を電気的信号に変換し、接触位置で選択された指示内容が入力信号として受け入れられる。このようなタッチスクリーンはキーボード及びマウスのようにディスプレイ装置に連結されて動作する別途の入力装置を代替することができるから、その利用範囲が徐々に拡張している。
このようなタッチスクリーンは、多数のタッチ電極と、多数のタッチラインとを備える。タッチラインは、タッチ電極と接触していない非接触領域でもタッチ電極と重畳する形態に配置される。これにより、タッチラインとタッチ電極の間に形成される寄生キャパシタンスが増加することになるので、ＲＣ遅延も増加してタッチ性能が低下する問題点がある。
本発明は前記問題点を解決するためのものであり、本発明はタッチライン及びタッチ電極の間に形成される寄生キャパシタンスを低減することができるタッチディスプレイ装置を提供することをその目的とする。
前記目的を達成するために、本発明によるタッチディスプレイ装置は、各サブ画素に配置される発光素子を封止する封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、タッチ電極から離隔するようにタッチ電極の間に配置され、タッチラインに沿って配置されるリダンダンシー電極とを備えることにより、タッチライン及びタッチ電極の間に形成される寄生キャパシタンスを低減することができる。
本発明では、タッチラインとタッチ電極の非接触領域で、タッチラインがタッチ電極から離隔したリダンダンシー電極と重畳することにより、タッチラインとタッチ電極の間の重畳面積を減らすことができるので、タッチラインとタッチ電極との間に形成される寄生キャパシタンスを低減することができる。
また、本発明では、タッチラインとタッチ電極の非接触領域で、タッチラインがそのタッチラインと等電位を成すリダンダンシー電極と重畳する。これにより、タッチラインの抵抗及び寄生キャパシタンスを減少させることができるので、ＲＣ遅延を減少させることができ、タッチ性能の低下を防止することができる。
さらに、本発明では、タッチラインとタッチ電極の非接触領域で、タッチラインが多数のリダンダンシー電極と電気的に接触することによりマルチパス（Ｍｕｌｔｉ ｐａｔｈ）を形成する。これにより、リダンダンシー電極はタッチラインの断線を防止する役割によって不良を減少させるとともに収率を向上させることができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
図１は本発明によるタッチディスプレイ装置を示す斜視図、図２は図１に示したタッチディスプレイ装置を示す断面図である。
図１及び図２に示したタッチディスプレイ装置は、タッチセンシング機能及びディスプレイ機能を果たす。すなわち、タッチディスプレイ装置は、マトリックス状に配列されたサブ画素からなる単位画素を介して映像を表示し、多数のタッチ電極を用いてタッチセンシング機能を果たす。
タッチディスプレイ装置は、基板１０１上にマトリックス状に配列された多数のサブ画素と、多数のサブ画素上に配置された封止ユニット１４０と、封止ユニット１４０上に配置されたタッチ電極１５０とを備える。
基板１０１は、フォルディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）又はベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）ができるように可撓性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するプラスチック素材又はガラス素材から形成される。例えば、基板１０１は、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＡＲ（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ＰＳＦ（ｐｏｌｙｓｕｌｆｏｎｅ）、ＣＯＣ（ｃｉｃｌｉｃ－ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）などの素材から形成される。
単位画素は、図３に示したように、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）及び白色（Ｗ）のサブ画素ＳＰの少なくとも３個のサブ画素から構成される。多数のサブ画素のそれぞれは、図２に示したように、多数の薄膜トランジスタ１３０を含む画素駆動回路と、画素駆動回路と接続される発光素子１２０とを備える。
画素駆動回路に含まれる駆動薄膜トランジスタ１３０は、その駆動トランジスタＴ２のゲート電極に供給されるデータ信号に応じて、高電圧供給ラインから発光素子１２０に供給される電流を制御することにより発光素子１２０の発光量を調節するようになる。
このような駆動薄膜トランジスタ１３０は、図２に示したように、バッファー層１１２上に配置される半導体層１３４と、ゲート絶縁膜１１４を挟んで半導体層１３４と重畳するゲート電極１３２と、少なくとも一つの層間絶縁膜１１４、１１６上に形成されて半導体層１３４と接触するソース及びドレイン電極１３６、１３８とを備える。ここで、半導体層１３４は、非晶質半導体物質、多結晶半導体物質及び酸化物半導体物質の少なくとも１種から形成される。
発光素子１２０は、アノード電極１２２と、アノード電極１２２上に形成される少なくとも一つの発光スタック１２４と、発光スタック１２４上に形成されたカソード電極１２６とを備える。
アノード電極１２２は層間絶縁膜１１４、１１６及び画素平坦化層１６６を貫通する画素コンタクトホールを通して露出された駆動薄膜トランジスタ１３０のドレイン電極１３８と電気的に接続される。
少なくとも一つの発光スタック１２４はバンク１２８によって設けられた発光領域のアノード電極１２２上に形成される。少なくとも一つの発光スタック１２４は、アノード電極１２２上に正孔関連層、有機発光層、電子関連層の順に又は逆順に積層されて形成される。その他にも、発光スタック１２４は電荷生成層を挟んで対向する第１及び第２発光スタックを備えることもできる。この場合、第１及び第２発光スタックのいずれか一つの有機発光層は青色光を生成し、第１及び第２発光スタックの残りの一つの有機発光層は黄色－緑色光を生成することにより、第１及び第２発光スタックを介して白色光が生成される。この発光スタック１２４で生成された白色光は、発光スタック１２４の上部又は下部に位置するカラーフィルターに入射するので、カラー映像を具現することができる。その他にも、別途のカラーフィルターなしに各発光スタック１２４で各サブ画素に相応するカラー光を生成してカラー映像を具現することもできる。すなわち、赤色サブ画素の発光スタック１２４は赤色光を、緑色サブ画素の発光スタック１２４は緑色光を、青色サブ画素の発光スタック１２４は青色光を生成することもできる。
カソード電極１２６は発光スタック１２４を挟んでアノード電極１２２と対向するように形成される。このカソード電極１２６は第１及び第２補助電極１６２ａ、１６２ｂを介して低電圧ＶＳＳ供給ラインと接続される。第１補助電極１６２ａはソース及びドレイン電極１３６、１３８と同じ素材から形成され、上部層間絶縁膜１１８上に配置される。この第１補助電極１６２ａは上部層間絶縁膜１１８上で多数のダム１１０の少なくとも一つと重畳するように配置される。
第２補助電極１６２ｂはアノード電極１２２と同じ素材から形成され、画素平坦化層１６６上に配置される。この第２補助電極１６２ｂは、最外殻に配置される画素平坦化層１６６と第２ダム１１０２の第１サブダム層１１０ａとの間に露出された第１補助電極１６２ａと接続される。この場合、第２補助電極１６２ｂは最外殻に配置される画素平坦化層１６６の上面、側面、第１補助電極１６２ａの上面、第２ダム１１０２の第１サブダム層１１０ａの側面を経由するように形成される。また、バンク１２８の間に露出された第２補助電極１６４は画素平坦化層１６６上でカソード電極１２６と接続される。
封止ユニット１４０は外部の水分や酸素に脆弱な発光素子１２０であり、外部の水分や酸素が浸透することを遮断する。このために、封止ユニット１４０は、少なくとも１層の無機封止層１４２と、少なくとも１層の有機封止層１４４とを備える。本発明では、第１無機封止層１４２、有機封止層１４４及び第２無機封止層１４６が順次積層された封止ユニット１４０の構造を例として説明する。
第１無機封止層１４２は、カソード電極１２６が形成された基板１０１上に形成される。第２無機封止層１４６は有機封止層１４４が形成された基板１０１上に形成され、第１無機封止層１４２とともに有機封止層１４４の上面、下面及び側面を取り囲むように形成される。
このような第１及び第２無機封止層１４２、１４６は外部の水分や酸素が発光スタック１２４に浸透することを最小化するか遮断する。この第１及び第２無機封止層１４２、１４６は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような低温蒸着可能な無機絶縁素材から形成される。これにより、第１及び第２無機封止層１４２、１４６は低温雰囲気で蒸着されるので、第１及び第２無機封止層１４２、１４６の蒸着工程の際、高温雰囲気に脆弱な発光スタック１２４が損傷することを防止することができる。
有機封止層１４４は有機発光ディスプレイ装置の撓みによる各層間の応力を緩和させる緩衝の役割を果たし、平坦化性能を強化する。この有機封止層１４４は、第１無機封止層１４２が形成された基板１０１上にＰＣＬ、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような非感光性有機絶縁素材又はフォトアクリルのような感光性有機絶縁素材から形成される。このような有機封止層１４４はノンアクティブ領域を除いたアクティブ領域に配置される。このために、少なくとも一つのダム１１０は有機封止層１４４がノンアクティブ領域ＮＡに拡散することを遮断するように配置される。少なくとも一つのダム１１０は、画素平坦化層１６６、バンク１２８及びスペーサー（図示せず）の少なくとも一つと同じ素材から形成される。例えば、ダム１１０が３個の場合、アクティブ領域ＡＡに最も隣接した第１ダム１１０１は、バンク１２８と同じ素材からなる第２サブダム層１１０ｂとスペーサーと同じ素材からなる第３サブダム層１１０ｃが順次積層されて形成される。アクティブ領域ＡＡから最も遠い第３ダム１１０３は、画素平坦化層１６６と同じ素材からなる第１サブダム層１１０ａとバンク１２８と同じ素材からなる第２サブダム層１１０ｂが順次積層されて形成される。第１及び第３ダム１１０１、１１０３の間に配置される第２ダム１１０２は、画素平坦化層１６６と同じ素材からなる第１サブダム層１１０ａと、バンク１２８と同じ素材からなる第２サブダム層１１０ｂと、スペーサーと同じ素材からなる第３サブダム層１１０ｃとが順次積層されて形成される。一方、アクティブ領域ＡＡに最も隣接した第１ダム１１０１の少なくとも一部上に有機封止層１４４が配置されるので、有機封止層１４４は、画素平坦化層１６６及びバンク１２８のそれぞれとダム１１０との間の段差を補償するようになる。また、第１～第３ダム１１０１、１１０２、１１０３の中で高さが一番低い第１ダム１１０１なしに、第２及び第３ダム１１０２、１１０３のみで有機封止層１４４の形成領域を限定することもできる。
このような封止ユニット１４０の上部には多数のタッチ電極１５０が配置される。多数のタッチ電極１５０のそれぞれはそのタッチ電極１５０自体に形成された静電容量を含むので、使用者のタッチによる静電容量の変化を感知する自己容量（Ｓｅｌｆ－Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式のタッチセンサーとして用いられる。このようなタッチ電極１５０を用いる自己容量センシング方法は、タッチパッド１７０を介して供給される駆動信号がタッチライン１５２を介してタッチ電極１５０に印加されれば、電荷Ｑがタッチセンサーに蓄積される。ここで、使用者の指や伝導性物体がタッチ電極１５０に接触すれば、自己容量センサーにさらに寄生容量が連結されることによりキャパシタンス値が変わる。よって、指がタッチされたタッチセンサーとそうではないタッチセンサーとの間にキャパシタンス（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）値が異なることによりタッチ有無を判断することができる。
このために、多数のタッチ電極１５０は互いに交差する第１及び第２方向に分割されて独立的に形成される。多数のタッチ電極１５０のそれぞれは、使用者のタッチ面積を考慮して、多数のサブ画素に対応する大きさに形成される。例えば、１個のタッチ電極１５０は１個のサブ画素の数倍乃至数百倍以上の大きさを有する。
タッチ電極１５０は、Ｔａ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ａｌのような耐食性及び耐酸性が強くて伝導性が良い不透明金属から単層又は多層の構造を有するように形成される。例えば、タッチ電極１５０はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉから形成される。この不透明金属を用いるタッチ電極１５０及びリダンダンシー電極１６０は、図３に示したように、各サブ画素ＳＰの発光領域ＥＡと重畳せず、バンク１２８が配置される非発光領域ＮＥＡと重畳するメッシュ状に形成されるので、タッチ電極１５０によって開口率及び透過率が低下することを防止することができる。このようなメッシュ状のタッチ電極１５０は透明導電膜より伝導性が良いので、タッチ電極１５０を低抵抗電極に形成することができる。これにより、タッチ電極１５０自体の抵抗とキャパシタンスが減少してＲＣ遅延が減少するので、タッチ感度を向上できる。
多数のタッチ電極１５０のそれぞれはタッチライン１５２のそれぞれと一対一で接続される。すなわち、多数のタッチ電極１５０のそれぞれはそのタッチ電極１５０を横切る多数のタッチライン１５２のいずれか一つと電気的に接続され、残りのタッチライン１５２とは電気的に絶縁される。例えば、第ｍ（ここで、ｍは自然数）タッチ電極１５０は少なくとも一つのタッチコンタクトホールを介して第ｍタッチライン１５２と電気的に接続され、第ｍタッチライン１５２を除いた残りのタッチライン１５２とは電気的に絶縁される。第ｍ＋１タッチ電極１５０は少なくとも一つのタッチコンタクトホールを介して第ｍ＋１タッチライン１５２と電気的に接続され、第ｍ＋１タッチライン１５２を除いた残りのタッチライン１５２とは電気的に絶縁される。
多数のタッチ電極１５０を横切るタッチライン１５２はバンク１２８と重畳するように配置されることにより、タッチライン１５２によって開口率が損傷することを防止できる。また、タッチライン１５２は封止ユニット１４０の最上層である第２無機封止層１４６の上面及び側面上に配置される。これにより、タッチライン１５２を通して外部の酸素や水分が浸透しても封止ユニット１４０によって酸素や水分が遮断されることにより、酸素や水分から発光スタック１２４を保護できる。例えば、タッチライン１５２を第２無機封止層１４６上に配置されるタッチバッファー膜１４８上にタッチバッファー膜１４８と接触するように配置するか、別途のタッチバッファー膜なしに第２無機封止層１４６上に第２無機封止層１４６と接触するように配置できる。
タッチライン１５２のそれぞれはタッチパッド１７０と電気的に接続される。このタッチパッド１７０は、図２又は図４に示したように、少なくとも一つのタッチパッド電極１７２、１７４を備える。
図２に示したタッチパッド１７０に含まれた第１及び第２タッチパッド電極１７２、１７４のいずれか一つは封止ユニット上に配置される導電膜と同じ金属から形成される。例えば、第２タッチパッド電極１７４はタッチバッファー膜上でタッチライン１５２から延設されるので、タッチライン１５２と同じ素材からなる。第１タッチパッド電極１７２はタッチ絶縁膜１５８上でタッチ電極１５０と同じ素材からなる。このような第１タッチパッド電極１７２はタッチ絶縁膜１５８を貫通するパッドコンタクトホール１７８を通して露出された第２タッチパッド電極１７４と電気的に接続される。
図４に示したタッチパッド１７０に含まれた第１及び第２タッチパッド電極１７２、１７４の少なくとも一つは封止ユニットの下部に配置される導電膜と同じ金属から形成される。例えば、図４に示した第２タッチパッド電極１７４はソース及びドレイン電極１３６、１３８と同じ素材から同一平面上に配置される。第１タッチパッド電極１７２はタッチ絶縁膜１５８上にタッチ電極１５０と同じ素材からなる。このような第１タッチパッド電極１７２はタッチバッファー膜１４８及びタッチ絶縁膜１５８を貫通するパッドコンタクトホール１７８を通して露出された第２タッチパッド電極１７４と電気的に接続される。また、第１タッチパッド電極１７２はタッチ絶縁膜１５８を貫通するダミーコンタクトホール１７６を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続されるか（図４）、あるいは第２タッチパッド電極１７４はタッチバッファー膜１４８及びタッチ絶縁膜１５８を貫通するダミーコンタクトホール１７６を通して露出されてタッチライン１５２と電気的に接続される（図示せず）。
このようなタッチパッド１７０及びディスプレイパッド１８０をタッチ保護膜１９８によって露出されるように形成することにより、タッチ駆動回路（図示せず）が実装された信号伝送フィルムと接続される。ここで、タッチ保護膜１９８はタッチ電極１５０を覆うように形成され、タッチ電極１５０が外部の水分などによって腐食することを防止する。このようなタッチ保護膜１９８はエポキシ又はアクリルのような有機絶縁素材から薄膜又はフィルム形態に形成されるか、ＳｉＮｘ又はＳｉＯｘのような無機絶縁素材から形成される。
このような本発明では、タッチ電極１５０とタッチライン１５２との間の寄生キャパシタンスを減らすために、タッチライン１５２と重畳するタッチ電極１５０の面積を減少させる。
図５及び図６は本発明によるタッチセンサーの第１実施例を示す平面図及び断面図である。
図５及び図６に示した多数のタッチ電極１５０のそれぞれは互いに交差する第１及び第２電極部１５０ａ、１５０ｂを備えることによりメッシュ状に形成される。第１電極部１５０ａは第１方向に延び、第２電極部１５０ｂは第１方向と交差する第２方向に延びる。例えば、第１電極部１５０ａは垂直方向に延び、第２電極部１５０ｂは水平方向に延びる。
多数のタッチ電極１５０のそれぞれ内に互いに独立して配置されるリダンダンシー電極１６０が配置される。このリダンダンシー電極１６０はフローティングされた状態でタッチ電極から離隔する。また、リダンダンシー電極１６０は封止ユニット１４０上で単位画素内に配置される。
リダンダンシー電極１６０はタッチ電極１５０と同じ素材からタッチ電極１５０と同一平面上に配置されるので、リダンダンシー電極１６０はタッチ絶縁膜１５８を挟んでタッチライン１５２と重畳するように配置される。このようなリダンダンシー電極１６０はタッチ電極１５０と同様にバンク１２８より小さい線幅で形成され、非発光領域に配置されるバンク１２８と重畳する。そして、第１電極部１５０ａの間の水平離隔距離ＨＬ１と、リダンダンシー電極１６０と第１電極部１５０ａとの間の水平離隔距離ＨＬ２は同一又は同様である。これにより、リダンダンシー電極１６０は第１方向に延びるタッチ電極の第１電極部１５０ａと一列に配置されることにより、リダンダンシー電極１６０が視認されることを防止することができる。
タッチライン１５２はタッチ電極１５０と一対一で接続される。例えば、第１タッチラインＴ１は第１タッチ電極Ｅ１と接続され、第１タッチ電極Ｅ１と一列に配置される残りのタッチ電極Ｅ２、・・・、Ｅｍとは接続されない。第２タッチラインＴ２は第２タッチ電極Ｅ２と接続され、第２タッチ電極Ｅ２と一列に配置される残りのタッチ電極Ｅ１、Ｅ３、・・・、Ｅｍとは接続されない。
このようなタッチライン１５２は、一つのタッチ電極１５０当たり配置されるサブ画素行の数によって、一列に配置される多数のタッチ電極１５０を経由するタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍの数及び配置が決定される。例えば、一つのタッチ電極１５０当たり配置されるサブ画素行の数がタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍの数と同一であるかタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍの数より１個少ない場合、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは図７ａに示した構造を有するように形成される。そして、一つのタッチ電極１５０当たり配置されるサブ画素行の数がタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍの数より多い場合、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは図７ｂ～図７ｄのいずれか一つの構造を有するように形成される。
図７ａに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは縦方向に沿って多数のサブ画素ＳＰが一列に配置される１個のサブ画素行ごとに配置される。この場合、リダンダンシー電極１６０は横方向に配列される１個のサブ画素ＳＰごとに１個ずつ配置されるので、横方向に配列されるサブ画素ＳＰとリダンダンシー電極１６０が交互に配置される。すなわち、多数のタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍ及びリダンダンシー電極１６０のそれぞれは発光素子を含む一つのサブ画素ＳＰを挟んで離隔するように配置される。
図７ｂに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは２個のサブ画素行ごとに配置され、リダンダンシー電極１６０は横方向に配列される２個のサブ画素ＳＰごとに１個ずつ配置される。すなわち、多数のタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍ及びリダンダンシー電極１６０のそれぞれは横方向に配列された２個のサブ画素ＳＰを挟んで離隔するように配置される。図７ｃに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは３個のサブ画素行ごとに配置され、リダンダンシー電極１６０は横方向に配列される３個のサブ画素ＳＰごとに１個ずつ配置される。すなわち、多数のタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍ及びリダンダンシー電極１６０のそれぞれは横方向に配列された３個のサブ画素ＳＰを挟んで離隔するように配置される。図７ｄに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは各タッチ電極１５０の左側領域及び右側領域を除いた中央領域を経由するように配置される。この場合、リダンダンシー電極１６０は各タッチ電極１５０の中央領域に配置されるサブ画素ＳＰの間に配置される。
タッチライン１５２はタッチ電極１５０との接触領域ＣＡでタッチ絶縁膜１５８を貫通するタッチコンタクトホール１５４を通して露出されてタッチ電極１５０と接続される。また、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでタッチ電極１５０及びリダンダンシー電極１６０を横切るように配置される。この場合、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでフローティング状態のリダンダンシー電極１６０と重畳する。すなわち、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでタッチ電極１５０の第１電極部１５０ａを除いた第２電極部１５０ｂと重畳するので、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでタッチ電極１５０との重畳面積を減らすことができる。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、ＲＣ遅延が減少してタッチ性能を向上させることができる。
図８及び図９は本発明によるタッチセンサーの第２実施例を示す平面図及び断面図である。
図８及び図９に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、リダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と電気的に接続されることを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
リダンダンシー電極１６０はタッチ絶縁膜１５８を貫通するリダンダンシーコンタクトホール１６４を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続されるので、タッチライン１５２とリダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタンスが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡでタッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。
また、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と電気的に接続されるので、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と並列で連結される。これにより、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。これについて、図１０ａに示した比較例と図１０ｂに示した実施例の等価回路図を用いて説明する。
図１０ａに示した比較例の場合、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２とタッチ電極１５０はタッチ絶縁膜１５８を挟んで重畳する。これにより、タッチライン１５２とタッチ電極１５０との間の寄生キャパシタンスＣｐが増加してタッチ性能が低下する。
一方、図１０ｂに示した実施例の場合、リダンダンシー電極１６０はタッチライン１５２と電気的に接続されるので、リダンダンシー電極１６０とタッチライン１５２は等電位を成す。これにより、タッチライン１５２の自体抵抗（ｓｅｌｆ－ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）Ｒ１５２はリダンダンシー電極１６０の自体抵抗Ｒ１６０と並列で連結されるので、タッチライン１５２の全体自体抵抗が小さくなる。また、タッチライン１５２とそのタッチライン１５２と等電位を成すリダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタンスが形成されない。このように、タッチライン１５２全体の自体抵抗及び寄生キャパシタンスが小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
さらに、多数のリダンダンシー電極１６０のそれぞれがタッチライン１５２と電気的に接続されてマルチパス（Ｍｕｌｔｉ ｐａｔｈ）を形成する。これにより、リダンダンシー電極１６０は、タッチライン１５２の断線に備えて予め備えられたリダンダンシー（Ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ）として用いられるので、収率を向上させることができる。
このような多数のリダンダンシー電極１６０と接続されるタッチライン１５２は図１１ａ～図１１ｄのいずれか一つの構造を有するように形成される。図１１ａ～図１１ｃに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは縦方向に沿って多数のサブ画素が一列に配置されるｉ（ここで、ｉは自然数）個のサブ画素行ごとに配置される。この場合、リダンダンシー電極１６０は横方向に配列されるｉ個のサブ画素ＳＰごとに１個ずつ配置される。図１１ｄに示したタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは各タッチ電極１５０の左側領域及び右側領域を除いた中央領域を経由するように配置される。この場合、リダンダンシー電極１６０は各タッチ電極１５０の中央領域に配置されるサブ画素ＳＰの間に配置される。
図１２及び図１３は本発明によるタッチセンサーの第３実施例を示す平面図及び断面図である。
図１２及び図１３に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、リダンダンシー電極１６０が同一平面上に配置される第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂを備えることを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチライン１５２と電気的に接続されてタッチライン１５２と等電位を成すので、タッチライン１５２とリダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上できる。
第２リダンダンシー電極１６０ｂは第１リダンダンシー電極１６０ａと交互に配置されるので、第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂの間にはタッチ電極１５０の第２電極部１５０ｂが配置される。このような第２リダンダンシー電極１６０ｂは第１リダンダンシー電極１６０ａとともにタッチ電極の第１電極部１５０ａと一列に配置される。この第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ電極１５０及び第１リダンダンシー電極１６０ａから分離され、信号が印加されなかったフローティング状態に形成される。
この第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂはタッチ電極１５０と同じ素材から同一平面上に配置される。例えば、第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂとタッチ電極１５０はタッチ絶縁膜１５８上にタッチ金属層を用いたマスク工程によって一緒に形成される。
このような第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂはタッチライン１５２に沿って一列に配置される。タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは一つのタッチ電極１５０当たり配置されるサブ画素行の数によって一列に配置される多数のタッチ電極１５０を経由するタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍの数及び配置が決定される。例えば、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは縦方向に沿って多数のサブ画素が一列に配置されるｉ（ここで、ｉは自然数）個のサブ画素行ごとに配置されるか、各タッチ電極１５０の左側領域及び右側領域を除いた中央領域を経由するように配置される。
タッチライン１５２は、タッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡで、フローティング状態の第２リダンダンシー電極１６０ｂ、及びタッチライン１５２と等電位を成す第１リダンダンシー電極１６０ａと重畳する領域の分だけタッチ電極１５０との重畳面積を減らすことができる。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。
図１４及び図１５は本発明によるタッチセンサーの第４実施例を示す平面図及び断面図である。
図１４及び図１５に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、互いに異なる平面上に配置される第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂを備えることを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
第１リダンダンシー電極１６０ａは、図１４、図１６ａ～図１６ｅに示したように、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍに沿って一列に配置され、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと重畳するように配置される。このような第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチ電極１５０と同じ素材からタッチ電極１５０と同一平面上に配置される。例えば、第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチ電極１５０と同じ素材からタッチ絶縁膜１５８上に配置される。この第１リダンダンシー電極１６０ａは、図１５に示したように、タッチ絶縁膜１５８を貫通する第１リダンダンシーコンタクトホール１６４を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続される。タッチライン１５２と電気的に接続された第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチライン１５２と等電位を成すので、タッチライン１５２と第１リダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。また、多数の第１リダンダンシー電極１６０ａがタッチライン１５２と電気的に接続されるので、多数の第１リダンダンシー電極１６０ａがタッチライン１５２と並列で連結される。これにより、タッチライン１５２の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと重畳しないタッチ電極１５０と重畳するように配置される。このような第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと同じ素材からタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと同一平面上に配置される。例えば、第２リダンダンシー電極１６０ｂは第１リダンダンシー電極１６０ａと違う平面であるタッチバッファー層１４８及び封止ユニット１４０上に配置される。この第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ絶縁膜１５８を貫通する第２リダンダンシーコンタクトホール１８４を通して露出されてタッチ電極１５０と電気的に接続される。タッチ電極１５０と電気的に接続された第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ電極１５０と等電位を成すので、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間の非接触領域ＮＣＡで、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。また、多数の第２リダンダンシー電極１６０ｂがタッチ電極１５０と電気的に接続されるので、多数の第２リダンダンシー電極１６０ｂがタッチ電極１５０と並列で連結される。これにより、タッチ電極１５０の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチ電極１５０を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
その他にも、第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂの少なくとも一つはフローティング状態に形成され得る。例えば、図１６ｃ～図１６ｅに示したように、第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ電極１５０から電気的に分離され、信号が印加されなかったフローティング状態に形成され得る。
このような第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂはタッチ電極１５０と同様にバンク１２８より小さい線幅で形成され、非発光領域に配置されるバンク１２８と重畳する。これにより、第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂが使用者に視認されることを防止できる。
タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは、図１４及び図１６ｃに示したように、縦方向に沿って多数のサブ画素ＳＰが一列に配置される２個のサブ画素行ごとに配置されるか、図１６ａ及び図１６ｄに示したように、３個のサブ画素行ごとに配置されるか、図１６ｂ及び図１６ｅに示したように、各タッチ電極１５０の左側領域及び右側領域を除いた中央領域を経由するように配置される。タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは、第１リダンダンシー電極１６０ａと重畳する領域の分だけタッチ電極１５０との重畳面積を減らすことができる。これにより、タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍ及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上できる。
図１７は本発明によるタッチセンサーの第５実施例を示す平面図である。
図１７に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、リダンダンシー電極１６０が互いに異なる長さを有する第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂを備えることを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍは縦方向に沿って多数のサブ画素ＳＰが一列に配置されるｊ（ここで、ｊは２以上の自然数）個のサブ画素行ごとに配置される。タッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍに沿って配置される第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと重畳するように配置される。
第１リダンダンシー電極１６０ａは一つのサブ画素ＳＰ及び第２リダンダンシー電極１６０ｂのそれぞれの長さより長い長さを有する。例えば、第１リダンダンシー電極１６０ａは縦方向に配列される２個のサブ画素ＳＰに対応する長さを有するので、第１リダンダンシー電極１６０ａは縦方向に配列される２個のサブ画素ＳＰ及び横方向に配列される２個のサブ画素ＳＰごとに一つずつ配置される。
このような第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチ電極１５０と同じ素材からタッチ電極１５０と同一平面であるタッチ絶縁膜１５８上に配置される。この第１リダンダンシー電極１６０ａは、図１５に示したように、タッチ絶縁膜１５８を貫通する第１リダンダンシーコンタクトホール１６４を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続される。タッチライン１５２と電気的に接続された第１リダンダンシー電極１６０ａはタッチライン１５２と等電位を成すので、タッチライン１５２と第１リダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。また、多数の第１リダンダンシー電極１６０ａがタッチライン１５２と電気的に接続されるので、多数の第１リダンダンシー電極１６０ａがタッチライン１５２と並列で連結される。これにより、タッチライン１５２の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
第２リダンダンシー電極１６０ｂは第１リダンダンシー電極１６０ａの長さより短い長さを有する。例えば、第２リダンダンシー電極１６０ｂは縦方向に配列される１個のサブ画素ＳＰに対応する長さを有するので、第２リダンダンシー電極１６０ｂは縦方向に配列される１個のサブ画素ＳＰ及び横方向に配列される２個のサブ画素ＳＰごとに一つずつ配置される。この第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと重畳しないタッチ電極１５０と重畳するように配置される。このような第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと同じ素材からタッチラインＴ１、Ｔ２、・・・、Ｔｍと同一平面上に配置される。例えば、第２リダンダンシー電極１６０ｂは第１リダンダンシー電極１６０ａと違う平面であるタッチバッファー層１４８及び封止ユニット１４０上に配置される。この第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ絶縁膜１５８を貫通する第２リダンダンシーコンタクトホール１８４を通して露出されてタッチ電極１５０と電気的に接続される。タッチ電極１５０と電気的に接続された第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ電極１５０と等電位を成すので、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間の非接触領域ＮＣＡで、タッチ電極１５０及び第２リダンダンシー電極１６０ｂの間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。また、多数の第２リダンダンシー電極１６０ｂがタッチ電極１５０と電気的に接続されるので、多数の第２リダンダンシー電極１６０ｂがタッチ電極１５０と並列で連結される。これにより、タッチ電極１５０の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチ電極１５０を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
その他にも、第１及び第２リダンダンシー電極１６０ａ、１６０ｂの少なくとも一つは、図１８ａに示したように、フローティング状態に形成されることもできる。例えば、第２リダンダンシー電極１６０ｂはタッチ電極１５０から電気的に分離され、信号が印加されなかったフローティング状態に形成されることもできる。また、リダンダンシー電極１６０は、図１８ｂに示したように、第２リダンダンシー電極１６０ｂなしに第１リダンダンシー電極１６０ａのみで構成され得る。
図１９及び図２０は本発明によるタッチセンサーの第６実施例を示す平面図である。
図１９及び図２０に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、リダンダンシー電極が長辺及び短辺を備えることを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
リダンダンシー電極１６０は長辺領域ＬＡ及び短辺領域ＳＡを備える。長辺領域ＬＡはタッチラインに沿って縦方向に配列される２個のサブ画素ごとに配置されるので、長辺領域ＬＡは縦方向に配列される２個のサブ画素ＳＰに対応する長さを有する。短辺領域は長辺領域から、縦方向に配列される２個のサブ画素の間に突出する。このような短辺領域及び長辺領域を備えるリダンダンシー電極１６０は“Ｔ”字形に形成される。
このようなリダンダンシー電極１６０はタッチ電極１５０と同じ素材からタッチ電極１５０と同一平面であるタッチ絶縁膜１５８上に配置される。このリダンダンシー電極１６０は、図１５に示したように、タッチ絶縁膜１５８を貫通する第１リダンダンシーコンタクトホール１６４を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続される。タッチライン１５２と電気的に接続されたリダンダンシー電極１６０はタッチライン１５２と等電位を成すので、タッチライン１５２と第１リダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。また、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と電気的に接続されるので、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と並列で連結される。これにより、タッチライン１５２の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
その他にも、リダンダンシー電極１６０は、図２０に示したように、フローティング状態に形成されることもできる。例えば、リダンダンシー電極１６０はタッチ電極１５０から電気的に分離され、信号が印加されなかったフローティング状態に形成されることもできる。
図２１及び図２２は本発明によるタッチセンサーの第７実施例を示す平面図及び断面図である。
図２１及び図２２に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、タッチライン１５２がメッシュ状に形成されることを除き、同じ構成要素を備える。
図２１及び図２２に示したタッチライン１５２は第１～第３タッチライン１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃを用いてメッシュ状に形成される。
第１及び第２タッチライン１５２ａ、１５２ｂはタッチ電極１５０の第１電極部１５０ａに平行に形成される。第３タッチライン１５２ｃは第１及び第２タッチライン１５２ａ、１５２ｂの間でリダンダンシー電極１６０及びタッチ電極１５０の第２電極部１５０ｂの少なくとも一つと重畳するように形成される。
ここで、第１～第３タッチライン１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃのそれぞれは非発光領域に配置されるバンク１２８より小さい線幅でバンク１２８と重畳するように形成される。例えば、第１及び第２タッチライン１５２ａ、１５２ｂの少なくとも一つと、第１電極部１５０ａの線幅は第２電極部１５０ｂの線幅より小さく形成される。この場合、タッチ電極１５０の第１電極部１５０ａの一側（つまり、左側）と第１タッチライン１５２ａの他側（つまり、右側）との間の離隔距離ｄ１はバンク１２８の線幅より小さく形成され、タッチ電極１５０の第１電極部１５０ａ の他側（つまり、右側）と第２タッチライン１５２ｂの一側（つまり、左側）との間の離隔距離ｄ２はバンク１２８の線幅より小さく形成される。これにより、第１及び第２タッチライン１５２ａ、１５２ｂがバンク１２８と重畳することにより、第１及び第２タッチライン１５２ａ、１５２ｂによって開口率が損傷することを防止することができる。
そして、リダンダンシー電極１６０と第１電極部１５０ａとの間の水平離隔距離ＨＬ２は第１電極部１５０ａの間の水平離隔距離ＨＬ１より小さく形成される。ここで、リダンダンシー電極１６０と第１電極部１５０ａとの間の水平離隔距離ＨＬ２はバンク１２８と重畳し、リダンダンシー電極１６０は第１方向に延びるタッチ電極の第１電極部１５０ａと一列に配置されることにより、リダンダンシー電極１６０が視認されることを防止することができる。
タッチ電極１５０は第１電極部１５０ａを除いた第２電極部１５０ｂのみタッチライン１５２と重畳する。ここで、タッチ電極１５０の第２電極部１５０ｂはタッチライン１５２との接触領域ＣＡでタッチ絶縁膜１５８を貫通するタッチコンタクトホール１５４を通して露出されたタッチライン１５２と接続される。
また、メッシュ状のタッチライン１５２はタッチ電極１５０の第１電極部１５０ａを除いたリダンダンシー電極１６０及び第２電極部１５０ｂの少なくとも一つと重畳することにより、タッチライン１５２とタッチ電極１５０との間の重畳面積が最小化する。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上させることができる。
図２３及び図２４は本発明によるタッチセンサーの第８実施例を示す平面図及び断面図である。
図２３及び図２４に示したタッチセンサーは、図２１及び図２２に示したタッチセンサーに比べて、タッチライン１５２が独立したリダンダンシー電極１６０と接触することを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
リダンダンシー電極１６０はタッチ絶縁膜１５８を貫通するリダンダンシーコンタクトホール１６４を通して露出されたタッチライン１５２と電気的に接続されるので、タッチライン１５２とリダンダンシー電極１６０との間には寄生キャパシタンスが形成されない。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上できる。
また、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と電気的に接続されるので、多数のリダンダンシー電極１６０がタッチライン１５２と並列で連結される。これにより、タッチライン１５２の全体内部抵抗が小さくなれば、ＲＣ遅延の大きさが小さくなり、タッチライン１５２を介して伝送されるタッチ信号の歪みを減らすことができる。
さらに、多数のリダンダンシー電極１６０のそれぞれがタッチライン１５２と電気的に接続されてマルチパス（Ｍｕｌｔｉ ｐａｔｈ）を形成する。これにより、リダンダンシー電極１６０はタッチライン１５２の断線も備えて予め備えられたリダンダンシー（Ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ）として用いられるので、収率を向上できる。
図２５及び図２６は本発明によるタッチセンサーの第９実施例を示す平面図及び断面図である。
図２５及び図２６に示したタッチセンサーは、図５及び図６に示したタッチセンサーに比べて、リダンダンシー電極を備えないことを除き、同じ構成要素を備える。よって、同じ構成要素についての詳細な説明は省略する。
図２５及び図２６に示したタッチライン１５２はタッチ電極１５０との接触領域ＣＡでタッチ絶縁膜１５８を貫通するタッチコンタクトホール１５４を通して露出されてタッチ電極１５０と接続される。
また、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでタッチ電極１５０を横切るように配置される。すなわち、タッチライン１５２はタッチ電極１５０との非接触領域ＮＣＡでタッチ電極の第１電極部１５０ａと重畳せず、タッチ電極の第２電極部１５０ｂと重畳する。これにより、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の非接触領域ＮＣＡで、タッチライン１５２及びタッチ電極１５０の間の寄生キャパシタンスを減らすことができるので、タッチ性能を向上できる。
一方、本発明ではタッチライン１５２がストライプ状に形成される構造を例として説明したが、その他にも、図２７ａ及び図２７ｂに示したように、バンク１２８の形状よってタッチライン１５２はジグザグ状に形成されることもできる。この場合、図２７ａ及び図２７ｂに示したリダンダンシー電極１６０はタッチ電極１５０から分離され、リダンダンシーコンタクトホール１６４を介してタッチライン１５２と電気的に接続される。このようなタッチ電極１５０、リダンダンシー電極１６０及びタッチライン１５２はバンクと重畳するように形成される。
また、本発明では単位画素が、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のサブ画素ＳＰから構成された構造を例として説明したが、その他にも、単位画素は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）及び白色（Ｗ）のサブ画素ＳＰから構成されるか、一つの赤色（Ｒ）、二つの緑色（Ｇ）及び一つの青色（Ｂ）のサブ画素ＳＰから構成されるか、一つの赤色（Ｒ）、一つの緑色（Ｇ）及び二つの青色（Ｂ）のサブ画素ＳＰから構成されることもできる。
以上の説明は本発明を例示的に説明したものに過ぎなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様な変形が可能であろう。したがって、本発明の明細書に開示された実施例は本発明を限定するものではない。本発明の範囲は下記の特許請求範囲によって解釈されなければならなく、それと均等な範囲内にある全ての技術も本発明の範囲に含まれるものに解釈さなければならないであろう。
１２０ 発光素子
１２８ バンク
１３０ トランジスタ
１４０ 封止ユニット
１５０ タッチ電極
１５２ タッチライン
１６０ リダンダンシー電極
１７０ タッチパッド
１２８ バンク
１３０ トランジスタ
１４０ 封止ユニット
１５０ タッチ電極
１５２ タッチライン
１６０ リダンダンシー電極
１７０ タッチパッド
Claims (23)
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、
前記多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔し、前記多数のタッチ電極のそれぞれ内で互いに独立して配置され、前記単位画素内に配置される少なくとも一つのリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は前記タッチラインと重畳しながら前記タッチラインに沿って配置される、
タッチディスプレイ装置。 - 前記多数のタッチ電極のそれぞれは互いに交差するように配置される第１電極部及び第２電極部を備え、
前記リダンダンシー電極は前記多数のタッチ電極のそれぞれの前記第１電極部の間または第２電極部の間で前記第１及び第２電極部の少なくとも一つに平行に配置される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。 - 前記発光素子の発光領域を備えるバンクをさらに備え、
前記第１及び第２電極部と前記リダンダンシー電極は前記バンクと重畳する、請求項２に記載のタッチディスプレイ装置。 - 前記リダンダンシー電極はフローティングされる、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、
前記多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔し、前記多数のタッチ電極のそれぞれ内で互いに独立して配置され、前記単位画素内に配置される少なくとも一つのリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は前記タッチラインと電気的に接続される、
タッチディスプレイ装置。 - 前記多数のタッチラインは前記多数のサブ画素の少なくとも一つのサブ画素を挟んで平行に配置される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 前記リダンダンシー電極は縦方向に配列される少なくとも一つの前記サブ画素単位で配置される、請求項６に記載のタッチディスプレイ装置。
- 前記リダンダンシー電極は、
縦方向に配列される２個の前記サブ画素と同じ長さを有する長辺領域と、
前記長辺領域から横方向に突出する短辺領域と
を有する、請求項７に記載のタッチディスプレイ装置。 - 前記多数のタッチラインは前記タッチ電極の左側領域及び右側領域を除いた中央領域を経由するように配置される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 前記リダンダンシー電極は前記タッチ電極と同じ素材から前記タッチ電極と同一平面上に配置される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、
前記多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔し、前記多数のタッチ電極のそれぞれ内で互いに独立して配置され、前記単位画素内に配置される少なくとも一つのリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は、
前記タッチラインと電気的に接続される第１リダンダンシー電極と、
前記第１リダンダンシー電極から離隔してフローティングされた第２リダンダンシー電極と
を備える、タッチディスプレイ装置。 - 前記第１及び第２リダンダンシー電極は前記タッチ電極と同じ素材から前記タッチ電極と同一平面上に配置される、請求項１１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、
前記多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔し、前記多数のタッチ電極のそれぞれ内で互いに独立して配置され、前記単位画素内に配置される少なくとも一つのリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は、
前記タッチラインと重畳するように配置される多数の第１リダンダンシー電極と、
前記タッチ電極と重畳するように配置される多数の第２リダンダンシー電極と
を備える、タッチディスプレイ装置。 - 前記第１リダンダンシー電極は前記タッチ電極と同じ素材から前記タッチ電極と同一平面上に配置され、
前記第２リダンダンシー電極は前記タッチラインと同じ素材から前記タッチラインと同一平面上に配置される、請求項１３に記載のタッチディスプレイ装置。 - 前記タッチラインは前記発光素子の発光領域に沿ってストライプ状、ジグザグ状又はメッシュ状になる、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置される多数のタッチ電極と、
前記多数のタッチ電極のそれぞれと接続され、前記タッチ電極を経由するタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔し、前記多数のタッチ電極のそれぞれ内で互いに独立して配置され、前記単位画素内に配置される少なくとも一つのリダンダンシー電極と
を備え、
前記タッチ電極は、
第１方向に延びる第１電極部と、
前記第１方向と違う第２方向に延びる第２電極部とを備え、
前記タッチラインは、
前記タッチ電極の第１電極部と重畳しない第１及び第２タッチラインと、
前記第１及び第２タッチラインの間に配置され、前記第２電極部と重畳する第３タッチラインと
を備える、タッチディスプレイ装置。 - 前記第１電極部と前記第１及び第２タッチラインの少なくとも一つの線幅は前記第２電極部の線幅より小さい、請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
- 前記単位画素は、少なくとも一つの赤色サブ画素、少なくとも一つの緑色サブ画素、少なくとも一つの青色サブ画素及び少なくとも一つの白色サブ画素の少なくとも３個のサブ画素を含む、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置されるタッチ電極と、
前記タッチ電極と接続されるタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔するように前記タッチ電極の間に配置され、前記タッチラインに沿って配置されるリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は前記発光素子の発光領域を備えるバンクと重畳し、
前記リダンダンシー電極は前記タッチラインと電気的に接続される、
タッチディスプレイ装置。 - 前記リダンダンシー電極はフローティングされる、請求項１９に記載のタッチディスプレイ装置。
- 前記リダンダンシー電極は前記タッチ電極と同じ素材から前記タッチ電極と同一平面上に配置される、請求項１９に記載のタッチディスプレイ装置。
- 基板上に配置され、多数のサブ画素からなる単位画素と、
前記多数のサブ画素のそれぞれに配置される発光素子と、
前記発光素子上に配置される封止ユニットと、
前記封止ユニット上に配置されるタッチ電極と、
前記タッチ電極と接続されるタッチラインと、
前記タッチ電極から離隔するように前記タッチ電極の間に配置され、前記タッチラインに沿って配置されるリダンダンシー電極と
を備え、
前記リダンダンシー電極は、
前記タッチラインと重畳するように配置される多数の第１リダンダンシー電極と、
前記タッチ電極と重畳するように配置される多数の第２リダンダンシー電極と
を備える、タッチディスプレイ装置。 - 前記第１リダンダンシー電極は前記タッチ電極と同じ素材から前記タッチ電極と同一平面上に配置され、
前記第２リダンダンシー電極は前記タッチラインと同じ素材から前記タッチラインと同一平面上に配置される、請求項２２に記載のタッチディスプレイ装置。
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