JP6998994B2 - Solder alloys and solder compositions - Google Patents
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Description
本発明は、はんだ合金およびはんだ組成物に関する。 The present invention relates to solder alloys and solder compositions.
従来より、プリント配線板やシリコンウエハといった基板上に形成される電子回路に電子部品を接合する際には、はんだ合金を用いたはんだ接合方法が採用されている。このはんだ合金には鉛を使用するのが一般的であった。しかし環境負荷の観点からＲｏＨＳ指令等によって鉛の使用が制限されたため、近年では鉛を含有しない、所謂はんだ合金によるはんだ接合方法が一般的になりつつある。
このはんだ合金としては、例えばＳｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ合金等がよく知られている。その中でもテレビ、携帯電話等に使用される民生用電子機器や自動車に搭載される車載用電子機器には、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕはんだ合金が多く使用されている。
Conventionally, when an electronic component is bonded to an electronic circuit formed on a substrate such as a printed wiring board or a silicon wafer, a solder bonding method using a solder alloy has been adopted. Lead was generally used for this solder alloy. However, since the use of lead is restricted by the RoHS Directive or the like from the viewpoint of environmental load, in recent years, a solder joining method using a so-called solder alloy, which does not contain lead, is becoming common.
As the solder alloy, for example, Sn—Cu type, Sn—Ag—Cu type, Sn—Bi type, Sn—Zn type solder alloy and the like are well known. Among them, Sn-3Ag-0.5Cu solder alloys are often used in consumer electronic devices used in televisions, mobile phones and the like, and in-vehicle electronic devices mounted in automobiles.
近年、民生用電子機器の小型・ウエアラブル化および薄型化に伴い、これに使用される基板も益々小さく且つ薄いものに変わっている。これらの基板は従来の基板よりも耐熱性に劣るものが多いため、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕはんだ合金のように液相線温度が２００℃を超えるはんだ合金を用いたはんだ接合では基板に反りが生じ易い。 In recent years, as consumer electronic devices have become smaller, wearable, and thinner, the substrates used for them have become smaller and thinner. Since many of these substrates are inferior in heat resistance to conventional substrates, solder bonding using a solder alloy with a liquidus temperature exceeding 200 ° C, such as Sn-3Ag-0.5Cu solder alloy, warps the substrate. Is likely to occur.
ここでＢｉを多く含有させたもの（特許文献１参照）、例えば、Ｓｎ－５８Ｂｉはんだ合金を使うことではんだ合金の液相線温度を低下させることもできるが、このようなはんだ合金は、電極としてＮｉ系の材質を使用したものに対しては濡れ性が劣るため、様々な材質の電極を備えている電子部品を搭載した、例えばパソコンやスマートフォン向けの基板においては信頼性に劣るという問題がある。 Here, it is possible to lower the liquidus temperature of the solder alloy by using a material containing a large amount of Bi (see Patent Document 1), for example, a Sn-58Bi solder alloy, but such a solder alloy is an electrode. Since the wettability is inferior to those using Ni-based materials, there is a problem that the reliability is inferior in the substrate for personal computers and smartphones equipped with electronic parts equipped with electrodes of various materials. be.
本発明は上記課題を解決するものであり、液相線温度を低くしつつ、Ｎｉ系の材質、例えばＮｉめっきや洋白等のはんだ接合にも好適に用いることのできるはんだ合金およびはんだ組成物の提供をその目的とする。 The present invention solves the above problems, and is a solder alloy and a solder composition that can be suitably used for solder bonding of Ni-based materials such as Ni plating and nickel silver while lowering the liquidus temperature. The purpose is to provide.
（１）本発明のはんだ合金は、Ｂｉを５５質量％超え５８質量％以下と、Ｃｕを０．０１質量％以上１質量％以下含み、残部がＳｎからなる（但しＳｎ－５７Ｂｉ－１Ｃｕ、Ｓｎ－５８Ｂｉ－０．０３Ｃｕ及びＳｎ－５８Ｂｉ－０．５Ｃｕを除く）ことをその特徴とする。 (1) The solder alloy of the present invention contains Bi in an amount of more than 55% by mass and 58% by mass or less, Cu in an amount of 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and the balance is made of Sn (however, Sn-57Bi-1Cu and Sn). -58Bi-0.03Cu and Sn-58Bi-0.5Cu are excluded).
（２）本発明のはんだ合金は、Ｂｉを５５質量％超え５８質量％以下と、Ｃｕを０．０１質量％以上０．１質量％以下含み、残部がＳｎからなる（但しＳｎ－５８Ｂｉ－０．０３Ｃｕを除く）ことをその特徴とする。 (2) The solder alloy of the present invention contains Bi in an amount of more than 55% by mass and 58% by mass or less, Cu in an amount of 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less, and the balance is made of Sn (however, Sn-58Bi-0). It is characterized by (excluding .03Cu).
（３）上記（１）または（２）のいずれかに記載の構成にあって、本発明のはんだ合金は、更にＩｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１質量％以上１質量％以下含むことをその特徴とする。 (3) In the configuration according to any one of (1) or (2) above, the solder alloy of the present invention further comprises at least one selected from In, Ag, Sb, Zn, and Co in a total of 0. It is characterized by containing 01% by mass or more and 1% by mass or less.
（４）上記（１）から（３）のいずれか１に記載の構成にあって、本発明のはんだ合金は液相線温度が２００℃未満であることをその特徴とする。 (4) In the configuration according to any one of (1) to (3) above, the solder alloy of the present invention is characterized in that the liquidus temperature is less than 200 ° C.
（５）上記（１）から（４）のいずれか１に記載の構成にあって、本発明のはんだ合金はＮｉ系母材の接合に用いられることをその特徴とする。 (5) In the configuration according to any one of (1) to (4) above, the solder alloy of the present invention is characterized in that it is used for joining a Ni-based base material.
（６）本発明のはんだ組成物は、上記（１）から（５）のいずれか１に記載の構成にあるはんだ合金と、フラックスとを含むことをその特徴とする。 (6) The solder composition of the present invention is characterized by containing the solder alloy according to any one of (1) to (5) above and a flux.
本発明のはんだ合金およびはんだ組成物は、はんだ合金の液相線温度を低くしつつ、Ｎｉ系の材質、例えばＮｉめっきや洋白等のはんだ接合にも好適に用いることができる。そのため、小型化・薄型化された基板や様々な材質の電子部品が用いられる基板におけるはんだ接合にも好適に用いることができる。 The solder alloy and the solder composition of the present invention can be suitably used for solder bonding of Ni-based materials such as Ni plating and nickel silver while lowering the liquidus temperature of the solder alloy. Therefore, it can be suitably used for solder bonding on a substrate that has been made smaller and thinner and a substrate that uses electronic components of various materials.
以下、本発明のはんだ合金およびはんだ組成物の一実施形態を詳述する。なお、本発明が以下の実施形態に限定されるものではないことはもとよりである。 Hereinafter, one embodiment of the solder alloy and the solder composition of the present invention will be described in detail. It goes without saying that the present invention is not limited to the following embodiments.
（１）はんだ合金
本実施形態のはんだ合金には、４０質量％以上５８質量％以下のＢｉを含有させることができる。この範囲内でＢｉを添加することにより、はんだ合金を高強度化できると共に液相線温度を低くすることができる。
但し、Ｂｉの含有量が４０質量％未満の場合、はんだ合金組成の液相線温度が上昇するため、実装温度の低温化を考慮すると好ましくない。一方、Ｂｉの含有量が５８質量％を超えると、はんだ合金の延伸性が阻害され、はんだ接合部の信頼性低下に繋がるため好ましくない。
またＢｉの含有量を５５質量％超え５８質量％以下とすると、はんだ合金の液相線温度をより低くすることができ、はんだ接合時におけるリフロー温度のピークを下げることができるため、小型化・薄型化された基板であってもはんだ接合時における反りの発生を抑制することができる。
(1) Solder alloy The solder alloy of the present embodiment may contain Bi of 40% by mass or more and 58% by mass or less. By adding Bi within this range, the strength of the solder alloy can be increased and the liquidus temperature can be lowered.
However, when the Bi content is less than 40% by mass, the liquidus temperature of the solder alloy composition rises, which is not preferable in consideration of lowering the mounting temperature. On the other hand, if the Bi content exceeds 58% by mass, the stretchability of the solder alloy is hindered, which leads to a decrease in the reliability of the solder joint, which is not preferable.
Further, when the Bi content is more than 55% by mass and 58% by mass or less, the liquidus temperature of the solder alloy can be lowered and the peak of the reflow temperature at the time of solder joining can be lowered, so that the size can be reduced. Even with a thin substrate, it is possible to suppress the occurrence of warpage during solder joining.
本実施形態のはんだ合金には、１質量％以下のＣｕを含有させることができる。Ｂｉの含有量を上記範囲とし、且つこの範囲でＣｕを添加することで、Ｎｉ系の材質、例えばＮｉめっきや洋白等に対してのはんだ合金の濡れ性を良好に保つことができる。これはＢｉとＣｕの含有量を上記範囲内とすることでＮｉや洋白等の表面張力と本実施形態に係るはんだ合金の表面張力との差を減らすことができ、そのため特にＮｉを含むＮｉ系母材の接合において良好な濡れ性を実現することができる。なお本明細書において母材とは、電極等の被はんだ接合材を指す。
またＣｕの好ましい含有量は０．０１質量％以上１質量％以下であり、より好ましい含有量は０．１質量％以上０．５質量％以下である。
なおＣｕの含有量が１質量％を超えると、はんだ接合部の電子部品および電子回路基板との界面近傍にＣｕ６Ｓｎ５化合物が析出し易くなり、接合信頼性やはんだ接合部の延伸性を阻害する虞があるため好ましくない。
The solder alloy of this embodiment can contain 1% by mass or less of Cu. By setting the Bi content within the above range and adding Cu within this range, the wettability of the solder alloy with respect to Ni-based materials such as Ni plating and nickel silver can be kept good. By keeping the Bi and Cu contents within the above range, it is possible to reduce the difference between the surface tension of Ni, nickel silver, etc. and the surface tension of the solder alloy according to the present embodiment, and therefore Ni containing Ni in particular. Good wettability can be achieved in joining the base metal. In the present specification, the base material refers to a soldered joint material such as an electrode.
The preferable content of Cu is 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and the more preferable content is 0.1% by mass or more and 0.5% by mass or less.
If the Cu content exceeds 1% by mass, the Cu 6 Sn 5 compound is likely to precipitate near the interface between the electronic component and the electronic circuit board of the solder joint, which improves the joint reliability and the stretchability of the solder joint. It is not preferable because it may hinder it.
本実施形態のはんだ合金には、Ｉｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種を０．０１質量％以上１質量％以下添加することができる。これらの元素を当該範囲内ではんだ合金に添加することにより、はんだ合金の液相線温度やＮｉ系母材への濡れ性に大きな影響を及ぼすことなく、はんだ合金の機械的強度および延伸性等を向上させることができる。
なおこれらの元素の好ましい含有量は０．０１質量以上１質量％以下であり、より好ましい含有量は０．０１質量％以上０．５質量％以下である。
但し上記した含有量はいずれもはんだ合金の液相線温度を２００℃以下となる範囲内とすることが好ましい。
At least one selected from In, Ag, Sb, Zn, and Co can be added to the solder alloy of the present embodiment in an amount of 0.01% by mass or more and 1% by mass or less. By adding these elements to the solder alloy within the relevant range, the mechanical strength and stretchability of the solder alloy, etc. are not significantly affected by the liquidus temperature of the solder alloy and the wettability to the Ni-based base material. Can be improved.
The preferable content of these elements is 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and the more preferable content is 0.01% by mass or more and 0.5% by mass or less.
However, it is preferable that the above-mentioned contents are all within the range where the liquidus temperature of the solder alloy is 200 ° C. or lower.
更に本実施形態のはんだ合金には、当該はんだ合金のはんだ合金の液相線温度やＮｉ系母材への濡れ性に大きな影響を及ぼさない範囲において、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｓｅ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、等の元素の少なくとも１種を含有させることができる。その含有量としては、合計で０．０１質量％以上１質量％以下であることが好ましい。
なおこれらの元素の好ましい含有量は０．０１質量以上１質量％以下であり、より好ましい含有量は０．０１質量％以上０．５質量％以下である。
但し上記した含有量はいずれもはんだ合金の液相線温度を２００℃以下となる範囲内とすることが好ましい。
Further, the solder alloy of the present embodiment has P, Ga, Ge, Fe, Mn, Cr as long as it does not significantly affect the liquidus temperature of the solder alloy and the wettability to the Ni-based base material. , Mo, Cd, Tl, Se, Au, Ti, Si, Al, etc. can contain at least one element. The total content thereof is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less.
The preferable content of these elements is 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and the more preferable content is 0.01% by mass or more and 0.5% by mass or less.
However, it is preferable that the above-mentioned contents are all within the range where the liquidus temperature of the solder alloy is 200 ° C. or lower.
また本実施形態のはんだ合金は、その残部はＳｎからなることが好ましい。なお好ましいＳｎの含有量は、３９質量％以上６０質量％未満である。 Further, it is preferable that the balance of the solder alloy of the present embodiment is made of Sn. The preferable Sn content is 39% by mass or more and less than 60% by mass.
本実施形態のはんだ合金は、その液相線温度を２００℃未満とすることができる。そのため、薄型の基板や微小サイズの基板に用いる場合においてはんだ付け時の加熱温度を低く設定することができ、はんだ付け時における基板の反りの発生抑制することができる。
また当該はんだ合金は特にＮｉ系母材に対して良好な濡れ性を有することから、例えば外部電極がＮｉ系であるものを含む様々な種類の電子部品、被はんだ接合材が用いられるような基板に対しても好適に用いることができる。
なお当該はんだ合金の固相線温度は８０℃以上であることが好ましい。
The solder alloy of the present embodiment can have a liquidus temperature of less than 200 ° C. Therefore, when used for a thin substrate or a minute-sized substrate, the heating temperature at the time of soldering can be set low, and the occurrence of warpage of the substrate at the time of soldering can be suppressed.
Further, since the solder alloy has particularly good wettability with respect to the Ni-based base material, various types of electronic components including those having a Ni-based external electrode and a substrate to be soldered are used. Can also be suitably used for.
The solidus temperature of the solder alloy is preferably 80 ° C. or higher.
（２）はんだ組成物
本実施形態のはんだ組成物としては、例えば粉末状にした前記はんだ合金とフラックスとを混練しペースト状にしたソルダペースト組成物が挙げられる。
(2) Solder Composition As the solder composition of the present embodiment, for example, a solder paste composition obtained by kneading the powdered solder alloy and flux into a paste can be mentioned.
このようなフラックスとしては、例えば樹脂と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスが用いられる。 As such a flux, for example, a flux containing a resin, an activator, and a solvent is used.
前記樹脂としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の各種エステル、メタクリル酸の各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸のエステル、無水マレイン酸のエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等の少なくとも１種のモノマーを重合してなるアクリル樹脂；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；トール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジンおよび水添ロジン、重合ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン等のロジン誘導体を含むロジン系樹脂；不飽和ポリエステル樹脂；マレイン酸樹脂；ブチラール樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で、または複数種を組合せて用いることができる。 Examples of the resin include acrylic acid, methacrylic acid, various esters of acrylic acid, various esters of methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid ester, maleic anhydride ester, acrylonitrile, and the like. Acrylic resin formed by polymerizing at least one monomer such as methacrylonitrile, acrylamide, methacrylamide, vinyl chloride, vinyl acetate; epoxy resin; phenol resin; rosin such as tall oil rosin, gum rosin, wood rosin and hydrogenated rosin, Examples thereof include rosin-based resins containing rosin derivatives such as polymerized rosin, heterogeneous rosin, acrylic acid-modified rosin, and maleic acid-modified rosin; unsaturated polyester resins; maleic acid resins; butyral resins, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
前記樹脂の中でもぬれ性、ペースト保管安定性の点から特にアクリル樹脂が好ましく用いられる。
また前記樹脂の酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、その配合量はフラックス全量に対して３０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。
Among the resins, acrylic resin is particularly preferably used from the viewpoint of wettability and paste storage stability.
The acid value of the resin is preferably 0 mgKOH / g or more and 500 mgKOH / g or less, and the blending amount thereof is preferably 30% by mass or more and 90% by mass or less with respect to the total amount of the flux.
前記活性剤としては、例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩、イミダゾール化合物を配合することができる。更に具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。なおイミダゾール化合物は樹脂の硬化剤としても作用し得る。またこれらの中でも特にアジピン酸が好ましく用いられる。
またこれらは１種を単独で、または複数種を組合せて使用することができる。前記活性剤の配合量は、フラックス全量に対して５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
As the activator, for example, an amine salt (inorganic acid salt or organic acid salt) such as a hydrogen halide of an organic amine, an organic acid, an organic acid salt, an organic amine salt, or an imidazole compound can be blended. More specifically, diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine salt, acid salt, succinic acid, adipic acid, sebacic acid and the like can be mentioned. The imidazole compound can also act as a curing agent for the resin. Of these, adipic acid is particularly preferably used.
In addition, these can be used individually by 1 type or in combination of a plurality of types. The blending amount of the activator is preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less with respect to the total amount of the flux.
前記溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を使用することができるが、これらに限定されるものではない。またこれらは１種を単独で、または複数種を組合せて使用することができる。
前記溶剤の配合量は、フラックス全量に対して０．１質量％から２０質量％であることが好ましい。より好ましいその配合量は０．５質量％から１０質量％であり、特に好ましくは１質量％から５質量％である。
As the solvent, for example, isopropyl alcohol, ethanol, acetone, toluene, xylene, ethyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, glycol ether and the like can be used, but the solvent is not limited thereto. In addition, these can be used individually by 1 type or in combination of a plurality of types.
The blending amount of the solvent is preferably 0.1% by mass to 20% by mass with respect to the total amount of the flux. The blending amount thereof is more preferably 0.5% by mass to 10% by mass, and particularly preferably 1% by mass to 5% by mass.
前記フラックスには、チクソ剤を配合することができる。当該チクソ剤としては、例えばヒマシ油、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。またこれらは１種を単独で、または複数種を組合せて使用することができる。
前記チクソ剤の配合量は、フラックス全量に対して０．１質量％から１０質量％であることが好ましい。より好ましいその配合量は０．５質量％から８質量％であり、特に好ましくは１質量％から５質量％である。
A chixo agent can be added to the flux. Examples of the chixo agent include, but are not limited to, castor oil, hydrogenated castor oil, fatty acid amides, and oxyfatty acids. In addition, these can be used individually by 1 type or in combination of a plurality of types.
The blending amount of the chixo agent is preferably 0.1% by mass to 10% by mass with respect to the total amount of the flux. The blending amount thereof is more preferably 0.5% by mass to 8% by mass, and particularly preferably 1% by mass to 5% by mass.
前記フラックスには、はんだ合金の酸化を抑制する目的で酸化防止剤を配合することができる。当該酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール化合物（セミヒンダード系化合物を含む）、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤、トリアゾール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で、または複数種を組合せて使用することができる。
前記酸化防止剤の配合量は特に限定されないが、フラックス全量に対して０．１質量％から１０質量％であることが好ましい。より好ましいその配合量は０．５質量％から８質量％であり、特に好ましくは１質量％から５質量％である。
An antioxidant can be added to the flux for the purpose of suppressing the oxidation of the solder alloy. Examples of the antioxidant include hindered phenol compounds (including semi-hindard compounds), phenol-based antioxidants, bisphenol-based antioxidants, polymer-type antioxidants, triazole-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, and the like. Examples include sulfur compounds. These can be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of the antioxidant is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass to 10% by mass with respect to the total amount of the flux. The blending amount thereof is more preferably 0.5% by mass to 8% by mass, and particularly preferably 1% by mass to 5% by mass.
前記フラックスには、ハロゲン、つや消し剤および消泡剤等の添加剤を加えてもよい。前記添加剤の配合量は、フラックス全量に対して１０質量％以下であることが好ましい。またこれらの更に好ましい配合量はフラックス全量に対して５質量％以下である。 Additives such as halogens, matting agents and defoaming agents may be added to the flux. The blending amount of the additive is preferably 10% by mass or less with respect to the total amount of the flux. Further, a more preferable blending amount thereof is 5% by mass or less with respect to the total amount of the flux.
本実施形態においてはんだ合金の用途としてソルダペースト組成物を例示したが、本発明のはんだ合金は、ソルダペースト組成物を用いたリフロー方法以外にも、例えばフロー方法、はんだボールによる実装等、はんだ接合部を形成できるものであればどのような用途に用いても良い。 Although the solder paste composition has been exemplified as an application of the solder alloy in the present embodiment, the solder alloy of the present invention can be soldered by, for example, a flow method, mounting with a solder ball, etc., in addition to the reflow method using the solder paste composition. It may be used for any purpose as long as it can form a portion.
前記はんだ合金とフラックスとの配合比率は、はんだ組成物としてソルダペースト組成物を用いる場合、はんだ合金：フラックスの比率で６５：３５から９５：５であることが好ましい。より好ましい配合比率は８０：２０から９３：７であり、特に好ましい配合比率は８５：１５から９２：８である。 When the solder paste composition is used as the solder composition, the blending ratio of the solder alloy and the flux is preferably 65:35 to 95: 5 in the ratio of the solder alloy: flux. A more preferred blending ratio is 80:20 to 93: 7, and a particularly preferred blending ratio is 85:15 to 92: 8.
なお本実施形態のはんだ合金を用いて形成されるはんだ接合部、およびこれを有する電子回路基板について、以下の通り説明する。
このような電子回路基板は、基板、外部電極を有する電子部品、基板上に形成される電極部、当該電極部と前記外部電極とを電気的接合するはんだ接合部、当該はんだ接合部に隣接して残存するフラックス残渣を有しており、前記はんだ接合部は本実施形態に係るはんだ合金を用いて形成されている。その形成においては、フロー方法、リフロー方法、はんだボール実装方法等種々のはんだ付け方法を用いることができるが、この中でも上記ソルダペースト組成物を用いたリフロー方法によるはんだ付け方法が好ましく用いられる。
A solder joint formed by using the solder alloy of the present embodiment and an electronic circuit board having the solder joint will be described as follows.
Such an electronic circuit board is adjacent to a substrate, an electronic component having an external electrode, an electrode portion formed on the substrate, a solder joint portion for electrically joining the electrode portion and the external electrode, and the solder joint portion. The solder joint portion is formed by using the solder alloy according to the present embodiment. In the formation, various soldering methods such as a flow method, a reflow method, and a solder ball mounting method can be used, and among these, a soldering method by a reflow method using the solder paste composition is preferably used.
前記基板としては、プリント配線板、シリコンウエハ、セラミックパッケージ基板等、電子部品の搭載、実装に用いられるものであればこれらに限らず基板として使用することができる。なおこれらの中でも特に薄型のもの、微小サイズのものの場合、はんだ接合部の形成時にかかる熱により反りが生じてしまう虞がある。しかし本実施形態のはんだ合金はその液相線温度を低く抑えることができるため、はんだ付け時の加熱温度、例えばリフロー方法によるはんだ付けにおいてはそのピーク温度を低く設定することができるため、このような基板の反りを抑制することができる。 The substrate is not limited to those used for mounting and mounting electronic components such as printed wiring boards, silicon wafers, and ceramic package substrates, and can be used as substrates. Of these, especially thin ones and small ones, there is a risk that warpage will occur due to the heat applied when forming the solder joint. However, since the solder alloy of the present embodiment can keep the liquidus temperature low, the heating temperature at the time of soldering, for example, the peak temperature can be set low in soldering by the reflow method. It is possible to suppress the warpage of a solid substrate.
またＢｉ等の添加により液相線温度を低く抑えたはんだ合金であっても、前記電極部若しくは前記外部電極、またはその双方がＮｉを含有するＮｉ系母材である場合にははんだ濡れ性が阻害される虞がある。しかし本実施形態のはんだ合金はＮｉ系母材に対しても良好な濡れ性を有しているため、例えば外部電極がＮｉ系であるものを含む様々な種類の電子部品、被はんだ接合材が用いられるような基板に対しても信頼性の高いはんだ接合部を形成することができる。 Even if the solder alloy has a low liquidus temperature by adding Bi or the like, the solder wettability is high when the electrode portion, the external electrode, or both of them are Ni-based base materials containing Ni. It may be hindered. However, since the solder alloy of this embodiment has good wettability with respect to the Ni-based base material, various types of electronic components including those having a Ni-based external electrode and a soldered joint material can be used. It is possible to form a highly reliable solder joint even for a substrate such as that used.
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳述する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to these examples.
フラックスの作製
以下の各成分を混練し、実施例および比較例に係るフラックスを得た。
ビスフェノールＡ型エポキシジアクリレート（製品名：Ｍｉｒａｍｅｒ ＰＥ２１００Ｐ、東洋ケミカルズ（株）製） ８２質量％
マロン酸 ０．４質量％
アジピン酸 ２質量％
グルタル酸 ３質量％
２－フェニル－４－メチルイミダゾール（製品名：２Ｐ４ＭＺ、四国化成（株）製） １０質量％
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル ２．６質量％
※２－フェニル－４－メチルイミダゾールは活性剤として作用すると共にビスフェノールＡ型エポキシジアクリレートの硬化剤としても作用する。
Preparation of Flux Each of the following components was kneaded to obtain flux according to Examples and Comparative Examples.
Bisphenol A type epoxy diacrylate (Product name: Miramer PE2100P, manufactured by Toyo Chemicals Co., Ltd.) 82% by mass
Malonic acid 0.4% by mass
Adipic acid 2% by mass
Glutaric acid 3% by mass
2-Phenyl-4-methylimidazole (Product name: 2P4MZ, manufactured by Shikoku Chemicals Corporation) 10% by mass
Diethylene glycol monohexyl ether 2.6% by mass
* 2-Phenyl-4-methylimidazole acts as an activator as well as a curing agent for bisphenol A type epoxy diacrylate.
はんだ組成物の作製
前記フラックス１４．５質量％と、表１に記載の各はんだ合金の粉末８５．５質量％とを混合し、実施例１から４、６、７、参考例５および比較例１から５に係る各はんだ組成物を作製した。なお、特に記載のない限り、表１に記載の数値は質量％を意味するものとする。
Preparation of Solder Composition The flux of 14.5% by mass and the powder of each solder alloy shown in Table 1 by mass of 85.5% by mass are mixed, and Examples 1 to 4, 6, 7, Reference Example 5 and Comparative Example are used. Each solder composition according to 1 to 5 was prepared. Unless otherwise specified, the numerical values shown in Table 1 mean mass%.
（１）ディウェッティング試験（Ｎｉめっき）
Ｎｉめっきのなされた基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍｔ）、ステンレスマスク（開口直径６．５ｍｍ、２穴、厚さ０．１０ｍｍｔ）を用意した。
メタルスキージを使い、前記基板上に前記ステンレスマスクを用いて各はんだ組成物を印刷した。次いで印刷後の各基板をホットプレートに入れ、使用したはんだ合金の液相線温度＋５０℃±２℃の温度下にて３０秒加熱した。その後、ホットプレートから各基板を取り出し室温まで冷却して各試験基板を作製した。
前記各試験基板におけるはんだの広がり度合いを観察し、以下の基準にて評価した。その結果を表２に表す。
１ はんだがはんだ組成物の塗布面積以上の範囲に広がっている
２ はんだが組成物の塗布面積の８割以上１０割未満の範囲に広がっている
３ はんだが組成物の塗布面積の６割以上８割未満の範囲に広がっている
４ はんだが組成物の塗布面積の４割以上６割未満の範囲に広がっている
５ はんだが組成物の塗布面積の２割以上４割未満の範囲に広がっている
６ はんだが組成物の塗布面積の２割未満の範囲に広がっている
７ はんだが１つまたは複数のソルダーボールとなった状態にある（ノンウェッティング）
(1) Dewetting test (Ni plating)
A Ni-plated substrate (30 mm × 30 mm × 0.3 mmt) and a stainless steel mask (opening diameter 6.5 mm, 2 holes, thickness 0.10 mmt) were prepared.
Each solder composition was printed on the substrate using the stainless steel mask using a metal squeegee. Next, each printed circuit board was placed on a hot plate and heated for 30 seconds at a liquidus temperature of the solder alloy used + 50 ° C. ± 2 ° C. Then, each substrate was taken out from the hot plate and cooled to room temperature to prepare each test substrate.
The degree of solder spread on each of the test boards was observed and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
1 Solder spreads over the coating area of the solder composition 2 Solder spreads over 80% or more and less than 100% of the coating area of the composition 3 Solder covers 60% or more of the coating area of the composition 8 4 Solder spreads in the range of less than 40% of the coated area of the composition 5 Solder spreads in the range of 20% or more and less than 40% of the coated area of the composition 6 Solder spreads over less than 20% of the coating area of the composition 7 Solder is in the state of one or more solder balls (non-wetting)
（２）ディウェッティング試験（無電解Ａｕ／Ｎｉめっき）
無電解Ａｕ／Ｎｉめっきのなされた基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍｔ）を用いる以外は上記（１）ディウェッティング試験と同じ条件にて各試験基板を作製し、且つこれと同じ条件にてはんだの広がり度合いを評価した。
(2) Dewetting test (electroless Au / Ni plating)
Each test substrate was prepared under the same conditions as in (1) Dewetting test above except that an electroless Au / Ni plated substrate (30 mm × 30 mm × 0.3 mmt) was used, and under the same conditions. The degree of solder spread was evaluated.
（３）ディウェッティング試験（洋白めっき）
洋白めっきのなされた基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍｔ）を用いる以外は上記（１）ディウェッティング試験と同じ条件にて各試験基板を作製し、且つこれと同じ条件にてはんだの広がり度合いを評価した。
(3) Dewetting test (nickel silver plating)
Each test board was prepared under the same conditions as in (1) Dewetting test above, except that a nickel silver-plated substrate (30 mm x 30 mm x 0.3 mmt) was used, and the solder spread under the same conditions. The degree was evaluated.
（４）固相線温度／液相線温度
各はんだ合金につき、示差走査熱量測定機（ＤＳＣ）を用いて固相線温度／液相線温度を測定した。なお液相線温度／液相線温度は得られた吸熱ピークを基に計算した。なお当該測定は、試料量は５～１０ｍｇ、昇温速度は５～１０℃／ｍｉｎとし、Ｎ２を７０±１０ｍＬ注入した条件下で行った。その結果を表２に表す。
(4) Solid-phase line temperature / liquid-phase line temperature For each solder alloy, the solid-phase line temperature / liquid-phase line temperature was measured using a differential scanning calorimeter (DSC). The liquidus temperature / liquidus temperature was calculated based on the obtained endothermic peak. The measurement was carried out under the conditions that the sample amount was 5 to 10 mg, the temperature rising rate was 5 to 10 ° C./min, and 70 ± 10 mL of N2 was injected. The results are shown in Table 2.
以上に示す通り、実施例に係るはんだ合金は、Ｎｉ系母材に対しても良好な濡れ性を有し、且つその液相線温度が２００℃未満であるため、例えば外部電極がＮｉ系母材であるものを含む様々な種類の電子部品、被はんだ接合材が用いられるような基板に対しても信頼性の高いはんだ接合部を形成することができると共に、薄型の基板や微小サイズの基板に用いる場合においてはんだ付け時の加熱温度を低く設定することができるため、このような基板の反りを抑制することができる。
従って実施例に係るはんだ合金は、Ｎｉ系母材であるものを含む様々な種類の電子部品、被はんだ接合材が実装される基板、特に薄型、微小サイズの基板に好適に用いることができる。更にこのような電子回路基板は、より一層高い信頼性が要求される電子制御装置に好適に使用することができる。
As shown above, the solder alloy according to the embodiment has good wettability with respect to the Ni-based base material, and its liquidus temperature is less than 200 ° C. Therefore, for example, the external electrode is a Ni-based base material. It is possible to form highly reliable solder joints for various types of electronic components including materials and substrates for which soldered joint materials are used, as well as thin substrates and micro-sized substrates. Since the heating temperature at the time of soldering can be set low in the case of using the above, it is possible to suppress such warpage of the substrate.
Therefore, the solder alloy according to the embodiment can be suitably used for various types of electronic components including those which are Ni-based base materials, substrates on which soldered bonding materials are mounted, particularly thin and micro-sized substrates. Further, such an electronic circuit board can be suitably used for an electronic control device that requires even higher reliability.
また比較例に係るはんだ合金は、例えば比較例１から比較例３は液相線温度を２００℃未満とすることはできるものの、Ｎｉ系母材に対する濡れ性は悪く、一方比較例４および比較例５はＮｉ系母材に対する濡れ性は良好であるものの、その液相線温度は２００℃を超えてしまい、薄型や微小サイズの基板には適さないことが分かる。 Further, in the solder alloy according to the comparative example, for example, although the liquidus temperature of Comparative Examples 1 to 3 can be set to less than 200 ° C., the wettability to the Ni-based base material is poor, while Comparative Example 4 and Comparative Example. Although No. 5 has good wettability with respect to the Ni-based base material, its liquidus temperature exceeds 200 ° C., and it can be seen that it is not suitable for thin or micro-sized substrates.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020115841A JP6998994B2 (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Solder alloys and solder compositions |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020115841A JP6998994B2 (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Solder alloys and solder compositions |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016073436A Division JP6730833B2 (en) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | Solder alloy and solder composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020163473A JP2020163473A (en) | 2020-10-08 |
| JP6998994B2 true JP6998994B2 (en) | 2022-02-10 |
Family
ID=72665969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020115841A Active JP6998994B2 (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Solder alloys and solder compositions |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6998994B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003290974A (en) | 2002-03-28 | 2003-10-14 | Fujitsu Ltd | Joining structure of electronic circuit device and electronic parts used for the same |
| JP2014524354A (en) | 2011-08-02 | 2014-09-22 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッド | High impact toughness solder alloy |
| WO2015019966A1 (en) | 2013-08-05 | 2015-02-12 | 千住金属工業株式会社 | Lead-free solder alloy |
-
2020
- 2020-07-03 JP JP2020115841A patent/JP6998994B2/en active Active
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| WO2015019966A1 (en) | 2013-08-05 | 2015-02-12 | 千住金属工業株式会社 | Lead-free solder alloy |
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|---|---|
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