JP6991556B2 - Mold separation method and mold separation device - Google Patents

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Description

本発明は、金型分離方法及び金型分離装置に関する。 The present invention relates to a mold separating method and a mold separating device.

この種の金型分離装置として、特許文献1(特開平8-229617号公報)や特許文献2(特開2001-129695号公報)に記載のものが公知である。 As a mold separating device of this type, those described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 8-229617) and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-129695) are known.

これらの従来のものは、上金型を取り付ける金型反転装置と下金型を載置する載置装置との相対離反により、結合された上金型と下金型を分離させるものであった。 In these conventional ones, the combined upper mold and lower mold are separated by the relative separation between the mold reversing device for mounting the upper mold and the mounting device for mounting the lower mold. ..

特開平8-229617号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-229617 特開2001-129695号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-129695

上下一対の金型は、ガイドポストとガイドブッシュの嵌合により結合されている。したがって、上金型と下金型を分離するとき、ガイドポストとガイドブッシュの軸心を一致させて両者を分離しなければならない。しかし前記従来技術の金型分離装置では、ガイドポストとガイドブッシュがスティックして外れなくなる場合があった。このような分離不能の状況になったとき、金型反転装置と載置装置との相対離反が続行されると、下金型が載置装置から浮き上がり、宙吊り状態になり、最悪、落下する恐れがあった。 The pair of upper and lower molds are connected by fitting the guide post and the guide bush. Therefore, when separating the upper mold and the lower mold, the axes of the guide post and the guide bush must be aligned and the two must be separated. However, in the conventional mold separating device, the guide post and the guide bush may stick and cannot be removed. In such an inseparable situation, if the relative separation between the mold reversing device and the mounting device is continued, the lower mold will be lifted from the mounting device and will be suspended in the air, and in the worst case, it may fall. was there.

そこで、本発明は、上記宙づり状態を検知して、落下防止を図った金型分離方法および金型分離装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a mold separating method and a mold separating device for detecting the above-mentioned suspended state and preventing the fall.

前記目的を達成するため、本発明は、次の手段を講じた。すなわち、本発明の金型分離方法は、上金型を取り付ける金型反転装置と下金型を載置する載置装置との相対離反により、結合された上金型と下金型を分離させる金型分離方法において、分離作業中に、前記下金型が載置装置から浮き上がるのを検知装置により検知したとき、前記相対離反の分離作業を停止させ、その後、前記金型反転装置と載置装置との相対接近をさせて、前記検知装置の浮き上がり検出が解消したとき、前記分離作業を再開するようにした。 In order to achieve the above object, the present invention has taken the following measures. That is, in the mold separation method of the present invention, the combined upper mold and lower mold are separated by the relative separation between the mold reversing device for mounting the upper mold and the mounting device on which the lower mold is placed. In the mold separation method, when the detection device detects that the lower mold is lifted from the mounting device during the separation work , the separation work of the relative separation is stopped, and then the mold is placed with the mold reversing device. The separation work is restarted when the floating detection of the detection device is resolved by making the relative approach to the device .

前記分離作業再開後に分離作業が停止したとき、下金型を載置装置に固定して相対離反を行うようにするのが好ましい。 When the separation work is stopped after the separation work is restarted, it is preferable to fix the lower mold to the mounting device so that the relative separation is performed.

本発明の金型分離装置は、上金型を反転させる金型反転装置と、下金型を載置する載置装置と、前記金型反転装置に取り付けられた上金型と前記載置装置に載置された下金型とを相対離反させる離反装置と、前記載置装置から前記下金型が浮き上がるのを検知する検知装置と、を有し、前記離反装置は、前記下金型が載置装置から浮き上がるのを検知装置により検知したとき、前記相対離反を停止させ、その後、相対接近させて、前記検知装置の浮き上がり検出が解消したとき、前記相対離反を再開するよう構成されている。 The mold separating device of the present invention includes a mold reversing device for reversing an upper mold, a mounting device for mounting a lower mold, and an upper mold and a previously described mounting device attached to the mold reversing device. It has a separation device that relatively separates the lower mold mounted on the above-mentioned mounting device , and a detection device that detects that the lower mold is lifted from the above-mentioned placement device. The separation device includes the lower mold. When the detection device detects that the device is lifted from the mounting device, the relative separation is stopped, and then the relative approach is made, and when the detection of the lift of the detection device is canceled, the relative separation is restarted. ..

前記検知装置は、前記載置装置の下金型載置面に設けられたエアセンサー、近接スイッチ、または、リミットスイッチのいずれかにより構成されているのが好ましい。 The detection device is preferably composed of any of an air sensor, a proximity switch, or a limit switch provided on the lower mold mounting surface of the above-mentioned mounting device.

本発明によれば、金型分離作業中の宙づり状態を検知することができ、金型の落下を防止できる。 According to the present invention, it is possible to detect a suspended state during the mold separation work and prevent the mold from falling.

本発明の実施の形態に係る金型分離方法の工程図であり、上下一対の金型セットを載置装置に載置する図。It is a process drawing of the mold separation method which concerns on embodiment of this invention, and is the figure which mounts a pair of upper and lower mold sets on a mounting apparatus. 載置装置を金型反転装置に挿入する工程を示す図。The figure which shows the process of inserting a mounting device into a mold reversing device. 載置部を上昇させる工程を示す図。The figure which shows the process of raising a mounting part. 載置部を下降させて下金型を上金型から分離する工程を示す図。The figure which shows the process of lowering a mounting part and separating a lower mold from an upper mold. 載置装置を金型反転装置から外方に移動させ、上金型を反転させた状態を示す図。The figure which shows the state which moved the mounting device outward from a mold reversing device, and inverted the upper mold. 金型の分離が行えず、下金型が宙吊りになった状態を示す図。The figure which shows the state which the lower mold is suspended in the air because the mold cannot be separated. 下金型を強制的に分離させる状態を示す図。The figure which shows the state which the lower mold is forcibly separated. 金型分離装置の斜視図。Perspective view of the mold separator. 金型分離装置の正面図。Front view of the mold separator. エアーフローティングパッドの平面図。Top view of the air floating pad. 図10のA―A線断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図11のB部拡大図。FIG. 11 is an enlarged view of part B. エアーフローティングパッドの変形例を示す平面図。The plan view which shows the modification of the air floating pad. 図13のC-C線断面図FIG. 13 is a sectional view taken along line CC. 金型結合方法の工程図であり、上金型を金型反転装置に取り付け、下金型を載置装置に取り付ける図。It is a process diagram of the mold coupling method, and is the figure which attaches the upper mold to a mold reversing device, and attaches a lower die to a mounting device. 載置装置を金型反転装置に挿入する工程を示す図。The figure which shows the process of inserting a mounting device into a mold reversing device. 下金型を上昇させる工程を示す図。The figure which shows the process of raising a lower mold. 上下金型の結合させる工程を示す図。The figure which shows the process of connecting the upper and lower molds. 結合させた上下金型を金型反転装置から搬出した状態を示す図。The figure which shows the state which carried out the combined upper and lower molds from a mold reversing apparatus.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1から図7に示すものは、金型分離方法の工程図である。
この金型分離方法は、上金型を取り付ける金型反転装置と下金型を載置する載置装置との相対離反により、結合された上金型と下金型を分離させるものである。そして、下金型が載置装置から浮き上がるのを検知装置により検知して、前記相対離反を停止させるようにしたものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
What is shown in FIGS. 1 to 7 is a process diagram of a mold separating method.
In this mold separation method, the combined upper mold and lower mold are separated by the relative separation between the mold reversing device for mounting the upper mold and the mounting device on which the lower mold is placed. Then, the lower mold is detected by the detection device to be lifted from the mounting device, and the relative separation is stopped.

図1において、金型分離装置は、金型反転装置1と載置装置2とを備えている。金型反転装置1は、基部3と、該基部3に回転自在に支持された反転部4とを有する。反転部4に上金型5を取り付ける取付部6が設けられている。この取付部6は、マグネットクランプで構成され、金型5の背面を磁力により着脱自在に吸着固定するものである。 In FIG. 1, the mold separating device includes a mold reversing device 1 and a mounting device 2. The mold reversing device 1 has a base portion 3 and a reversing portion 4 rotatably supported by the base portion 3. A mounting portion 6 for mounting the upper mold 5 is provided on the reversing portion 4. The mounting portion 6 is composed of a magnet clamp, and the back surface of the mold 5 is detachably attracted and fixed by a magnetic force.

載置装置2は、台車部7と、該台車部7に設けられた載置部8とを有する。台車部7と載置部8間に、離反装置9が設けられ、該離反装置9により載置部8が台車部7に対して昇降自在とされている。この離反装置9は、四隅に配置されたスクリュージャッキ10を一つの駆動モータにより駆動して、載置部8を高精度に上下方向平行移動させるものである。 The mounting device 2 has a trolley portion 7 and a mounting portion 8 provided on the trolley portion 7. A separation device 9 is provided between the trolley portion 7 and the mounting portion 8, and the mounting portion 8 can be raised and lowered with respect to the trolley portion 7 by the separation device 9. The separation device 9 drives the screw jacks 10 arranged at the four corners by one drive motor to move the mounting portion 8 in the vertical direction with high accuracy.

載置部8に検知装置11が設けられている。この検知装置11の上に下金型12が載置され、該金型12の浮上を検知するように構成されている。この検知装置11は、エアセンサー、近接スイッチ、または、リミットスイッチのいずれかにより構成されている。 A detection device 11 is provided on the mounting portion 8. The lower mold 12 is placed on the detection device 11, and is configured to detect the floating of the mold 12. The detection device 11 is composed of either an air sensor, a proximity switch, or a limit switch.

前記金型分離装置を用いて上下一対の金型を分離する方法は、まず、載置装置2を金型反転装置1の外側に位置させ、上下一対の金型セット5,12をクレーン等で吊り持ちして、載置装置2の載置部8の検知装置11上に降ろす。上金型5と下金型12は、ガイドブッシュ13とガイドポスト14の嵌合により結合されている。 In the method of separating the pair of upper and lower molds using the mold separating device, first, the mounting device 2 is positioned outside the mold reversing device 1, and the pair of upper and lower mold sets 5 and 12 are separated by a crane or the like. It is suspended and lowered onto the detection device 11 of the mounting portion 8 of the mounting device 2. The upper mold 5 and the lower mold 12 are connected by fitting the guide bush 13 and the guide post 14.

図2に示すように、金型反転装置1の取付部6下方に、金型セット5,12が対面するように、載置装置2を金型反転装置1内に移動させる。 As shown in FIG. 2, the mounting device 2 is moved into the mold reversing device 1 so that the mold sets 5 and 12 face each other below the mounting portion 6 of the mold reversing device 1.

図3に示すように、載置装置2の離反装置9により、載置部8を上昇させ、上金型5の背面を取付部6の取付面に密着固定させる。検知装置11としてリミットスイッチ11Aが示されている。 As shown in FIG. 3, the mounting portion 8 is raised by the separating device 9 of the mounting device 2, and the back surface of the upper mold 5 is closely fixed to the mounting surface of the mounting portion 6. A limit switch 11A is shown as the detection device 11.

図4に示すように、離反装置9により載置部8を下降させる。通常は、取付部6と載置部8の平行は出ており、載置部8は平行に下降するので、上下金型5,12のガイドブッシュ13とガイドポスト14はスティックすることなく離脱し、上金型5と下金型12とは分離される。 As shown in FIG. 4, the mounting portion 8 is lowered by the separation device 9. Normally, the mounting portion 6 and the mounting portion 8 are parallel to each other, and the mounting portion 8 descends in parallel. Therefore, the guide bush 13 and the guide post 14 of the upper and lower molds 5 and 12 are separated without sticking. , The upper mold 5 and the lower mold 12 are separated.

図5に示すように、上下金型5,12が分離されると、載置装置2は金型反転装置1の外側に移動する。金型反転装置1の反転部4が180度反転して、上金型5の合わせ面が上方を向く位置で停止する。合わせ面が上方を向いた上金型5及び下金型12は、クレーン等で修理場所等に搬送され、金型の修理保守点検が行われる。 As shown in FIG. 5, when the upper and lower molds 5 and 12 are separated, the mounting device 2 moves to the outside of the mold reversing device 1. The reversing portion 4 of the mold reversing device 1 is inverted by 180 degrees, and stops at a position where the mating surface of the upper mold 5 faces upward. The upper mold 5 and the lower mold 12 with the mating surfaces facing upward are transported to a repair location or the like by a crane or the like, and the mold is repaired, maintained and inspected.

図6は、前記図3から図4への分離作業中に、ガイドブッシュ13とガイドポスト14がスティックして外れなくなった状態を示す。すなわち、何らかの理由により、ガイドブッシュ13とガイドポスト14の軸心がずれ、また、載置部8の移動方向と前記軸心とがずれ、ガイドブッシュ13とガイドポスト14がこじれて分離不能になる。この状態で載置部8の下降が続行されると、下金型12の底面と載置部8の検知装置11の載置面間に隙間が生じ、下金型12が宙づり状態になる。 FIG. 6 shows a state in which the guide bush 13 and the guide post 14 are stuck and cannot be removed during the separation operation from FIG. 3 to FIG. That is, for some reason, the axis of the guide bush 13 and the guide post 14 are displaced, the moving direction of the mounting portion 8 and the axis are displaced, and the guide bush 13 and the guide post 14 are twisted and become inseparable. .. If the lowering of the mounting portion 8 is continued in this state, a gap is created between the bottom surface of the lower mold 12 and the mounting surface of the detection device 11 of the mounting portion 8, and the lower mold 12 is suspended.

そこで、この実施の態様では、検知装置11が、前記隙間を検知して、離反装置9による下降動作を停止させる。
そして、再度離反装置9により載置部8を上昇さ、そして下降させる動作を繰り返す。このような上昇・下降動作を繰り返すことにより、スティック状態が解除され、上下金型5,12は分離される。
Therefore, in this embodiment, the detection device 11 detects the gap and stops the lowering operation by the separation device 9.
Then, the operation of raising and lowering the mounting portion 8 by the separation device 9 is repeated. By repeating such ascending / descending operations, the stick state is released and the upper and lower molds 5 and 12 are separated.

図7は、上記の上下動を繰り返しても、スティック状態が解除されず分離できない場合の強制分離を示す図である。 FIG. 7 is a diagram showing forced separation when the stick state is not released and separation cannot be performed even if the above vertical movement is repeated.

下金型12と載置部8とを第1固定装置15(例えば、ボルトクランプ)により固定する。また台車部7と床面とを第2固定装置16(例えば、油圧クランプ)により固定する。そして、離反装置9により載置部を下降させ、上金型から下金型を強制的に分離する。 The lower mold 12 and the mounting portion 8 are fixed by the first fixing device 15 (for example, a bolt clamp). Further, the carriage portion 7 and the floor surface are fixed by a second fixing device 16 (for example, a hydraulic clamp). Then, the mounting portion is lowered by the separation device 9, and the lower mold is forcibly separated from the upper mold.

図8、9に示すものは、金型分離装置の詳細図である。 What is shown in FIGS. 8 and 9 is a detailed view of the mold separating device.

金型分離装置は、金型反転装置1と載置装置2とを備えている。金型反転装置1は、基部3と、該基部3に回転自在に支持された反転部4とを有する。反転部4に上金型5を取り付ける取付部6が設けられている。 The mold separating device includes a mold reversing device 1 and a mounting device 2. The mold reversing device 1 has a base portion 3 and a reversing portion 4 rotatably supported by the base portion 3. A mounting portion 6 for mounting the upper mold 5 is provided on the reversing portion 4.

反転部4は、円弧状の外周面を備えた左右一対の回転体17を有する。この左右一対の回転体17の間に取付部6が設けられている。基部3は、左右一対のフレーム18を有し、このフレーム18はベースプレート(図示省略)に立設されている。このフレーム18に回転体17の外周面を浮上可能に支承する支承部19が設けられている。支承部19は、フレーム18に設けられた遊転ローラからなる。 The reversing portion 4 has a pair of left and right rotating bodies 17 having an arcuate outer peripheral surface. A mounting portion 6 is provided between the pair of left and right rotating bodies 17. The base 3 has a pair of left and right frames 18, and the frames 18 are erected on a base plate (not shown). The frame 18 is provided with a bearing portion 19 that supports the outer peripheral surface of the rotating body 17 so as to be levitated. The support portion 19 is composed of a free-wheeling roller provided on the frame 18.

取付部6は、上型5の背面を磁力によって吸着可能な平面視矩形状のマグネットプレートで構成されている。この取付部6の両端部に回転体17が設けられている。取付部66の背面には、補強リブ20が設けられ、取付部6のたわみを防止している。 The mounting portion 6 is composed of a rectangular magnet plate in a plan view capable of attracting the back surface of the upper mold 5 by a magnetic force. Rotating bodies 17 are provided at both ends of the mounting portion 6. A reinforcing rib 20 is provided on the back surface of the mounting portion 66 to prevent the mounting portion 6 from bending.

基部3には、回転体17を回転させる回転駆動部21を有する。この駆動部21は、フレーム18に設けられたモータ22と、このモータ22に接続された減速機を介してその出力軸に設けられたスプロケット23を有する。このスプロケット23に噛合する従動歯24が回転体17の側面に設けられている。この従動歯24は、回転体17の側面に設けられた一対の円板25間に設けられたピン26により構成されている。 The base 3 has a rotation drive unit 21 that rotates the rotating body 17. The drive unit 21 has a motor 22 provided on the frame 18 and a sprocket 23 provided on the output shaft thereof via a speed reducer connected to the motor 22. A driven tooth 24 that meshes with the sprocket 23 is provided on the side surface of the rotating body 17. The driven tooth 24 is composed of pins 26 provided between a pair of discs 25 provided on the side surface of the rotating body 17.

載置装置2は、台車部7と、該台車部7に設けられた載置部8とを有する。台車部7と載置部8間に、離反装置9が設けられ、該離反装置9により載置部8が台車部7に対して昇降自在とされている。この離反装置9は、四隅に配置されたスクリュージャッキ10を一つの駆動モータ27により駆動して、載置部8を高精度に上下方向平行移動させるものである。 The mounting device 2 has a trolley portion 7 and a mounting portion 8 provided on the trolley portion 7. A separation device 9 is provided between the trolley portion 7 and the mounting portion 8, and the mounting portion 8 can be raised and lowered with respect to the trolley portion 7 by the separation device 9. The release device 9 drives the screw jacks 10 arranged at the four corners by one drive motor 27 to move the mounting portion 8 in parallel in the vertical direction with high accuracy.

台車部7は、左右一対のレール28上を走行する前後一対の車輪29を有し、一方の車輪29は、モータ30による駆動輪とされている。左右の一方の車輪29はつば付き車輪とされている。 The bogie portion 7 has a pair of front and rear wheels 29 traveling on a pair of left and right rails 28, and one wheel 29 is a drive wheel by a motor 30. One of the left and right wheels 29 is a wheel with a brim.

台車部7の左右にガイドブッシュ31が設けられ、載置部8には、このガイドブッシュ31に摺動自在に挿入されたガイドポスト32が設けられ、載置部8の上下動を案内している。 Guide bushes 31 are provided on the left and right sides of the carriage portion 7, and a guide post 32 slidably inserted into the guide bush 31 is provided on the mounting portion 8 to guide the vertical movement of the mounting portion 8. There is.

載置部8に検知装置11が設けられている。この検知装置11の上に金型12が載置され、該金型12の浮上を検知するように構成されている。この検知装置11は、エアセンサーにより構成されている。エアセンサは、載置部8に複数個配置されたブロック33を有し、該ブロック33の上面にエアー噴出孔34が形成され、該ブロック33には、前記エアー噴出孔34に連通するエアーツ配管(図示省略)が接続されている。エアー噴出孔34を塞ぐように金型12の底面がブロック33の上面に載置される。このブロック33内またはエアー配管途中に供給エアーの圧力を検出する検知部(図示省略)が設けられている。載置された金型12の底面がブロック33から離れて隙間ができると、エアー噴出孔34からエアーが漏れるように構成され、このエアー漏れを前記検知部が検出する。このセンサの検出信号は制御装置(図示省略)を介して離反装置9のモータ27の駆動を停止するように構成されている。 A detection device 11 is provided on the mounting portion 8. A mold 12 is placed on the detection device 11 and is configured to detect the floating of the mold 12. The detection device 11 is composed of an air sensor. The air sensor has a plurality of blocks 33 arranged in the mounting portion 8, an air ejection hole 34 is formed on the upper surface of the block 33, and the air ejection hole 34 communicates with the air ejection hole 34 in the block 33. (Not shown) is connected. The bottom surface of the mold 12 is placed on the upper surface of the block 33 so as to close the air ejection hole 34. A detection unit (not shown) for detecting the pressure of the supply air is provided in the block 33 or in the middle of the air pipe. When the bottom surface of the placed mold 12 is separated from the block 33 and a gap is formed, air is configured to leak from the air ejection hole 34, and the detection unit detects this air leak. The detection signal of this sensor is configured to stop driving the motor 27 of the separation device 9 via a control device (not shown).

本発明の検知装置11は、前記エアーセンサに限らず、近接スイッチやリミットスイッチ等の載置部8から金型12が浮き上がるのを検知できるものであれば良い。 The detection device 11 of the present invention is not limited to the air sensor, and may be any device as long as it can detect that the mold 12 is lifted from the mounting portion 8 such as a proximity switch or a limit switch.

図10以降に示すものは、前記検知装置11をエアーフローティングパッド35に設けたものである。 The ones shown after FIG. 10 are those in which the detection device 11 is provided on the air floating pad 35.

図10~図12に示すように、このエアーフローティングパッド35は、前記載置部8に固定される基板36と、該基板36に対してエアー圧で浮上してX-Y平面自由移動する可動板37とを備えている。可動板37の側面には、作業者が操作するハンドル38が設けられている。 As shown in FIGS. 10 to 12, the air floating pad 35 is movable so as to float on the substrate 36 fixed to the above-mentioned mounting portion 8 by air pressure and freely move in the XY plane. It is equipped with a plate 37. A handle 38 operated by an operator is provided on the side surface of the movable plate 37.

基板36の上面は平坦面に形成されている。可動板37の下面側に凹部39が形成され、該凹部39が圧縮エアー溜まりとされている。このエアー溜まり39の外周側にラビリンスシール40が形成され、エアー溜まり39の圧縮エアーの漏洩が防止されている。可動板37には、エアー溜まり39に連通するエアー通路41が形成され、該エアー通路41は、加圧エアー源に接続されている。 The upper surface of the substrate 36 is formed on a flat surface. A recess 39 is formed on the lower surface side of the movable plate 37, and the recess 39 serves as a compressed air reservoir. A labyrinth seal 40 is formed on the outer peripheral side of the air reservoir 39 to prevent leakage of compressed air in the air reservoir 39. The movable plate 37 is formed with an air passage 41 communicating with the air reservoir 39, and the air passage 41 is connected to a pressurized air source.

加圧エアー源からの加圧エアーがエアー溜まり39に供給されることにより、前記可動板37は、基板36から浮上し、X-Y平面自由移動可能になる。 By supplying the pressurized air from the pressurized air source to the air reservoir 39, the movable plate 37 floats from the substrate 36 and becomes freely movable in the XY plane.

可動板37の上面の四隅に、下金型12の浮き上がりを検出する検知装置11が設けられている。 Detection devices 11 for detecting the lifting of the lower mold 12 are provided at the four corners of the upper surface of the movable plate 37.

この検出装置11は、可動板37の上面に設けられたブロック33を有し、ブロック33の上面は、平坦面に形成され、該平坦面上に下金型12が載置される。ブロック33の上面には、エアー噴出孔34が形成され、下金型12の背面がエアー噴出孔34を塞ぐことにより、下金型12が、ブロック33から浮上したことを検知する。 The detection device 11 has a block 33 provided on the upper surface of the movable plate 37, the upper surface of the block 33 is formed on a flat surface, and the lower mold 12 is placed on the flat surface. An air ejection hole 34 is formed on the upper surface of the block 33, and the back surface of the lower mold 12 closes the air ejection hole 34 to detect that the lower mold 12 has risen from the block 33.

図13、図14に示すものは、前記エアーフローティングパッドの変形例であり、基板36上に6個の可動板37が設けられ、各可動板37にエアー溜まり39が設けられ、各エアー溜まり39に加圧エアーが供給されるようになっている。この可動板37のうち、四隅に配置された可動板37の上面に検知装置11のエアー噴出孔34が形成されている。 13 and 14 are modifications of the air floating pad, in which six movable plates 37 are provided on the substrate 36, each movable plate 37 is provided with an air reservoir 39, and each air reservoir 39 is provided. Pressurized air is supplied to the. Of the movable plates 37, air ejection holes 34 of the detection device 11 are formed on the upper surfaces of the movable plates 37 arranged at the four corners.

上記構成の検知装置11を設けたエアーフローティングパッド35を載置部8に設置したものも、金型分離装置として用いることができる。 A device in which an air floating pad 35 provided with the detection device 11 having the above configuration is installed in the mounting portion 8 can also be used as a mold separating device.

またこれらエアーフローティングパッド35は、図15から図19に示すように金型の結合装置として使用される。 Further, these air floating pads 35 are used as a mold coupling device as shown in FIGS. 15 to 19.

図15において、上下一対の金型のうち、下金型12が合わせ面を上方に向けて、クレーン等により吊り持ちされて、載置装置2上に運ばれ、載置装置2に設けられたエアーフローティングパッド35の可動板37上に降ろされる。 In FIG. 15, of the pair of upper and lower molds, the lower mold 12 is suspended and held by a crane or the like with the mating surface facing upward, carried on the mounting device 2, and provided on the mounting device 2. It is lowered onto the movable plate 37 of the air floating pad 35.

上金型5も合わせ面を上方に向けて、クレーン等で吊り持ちされて、金型反転装置1の取付部6に降ろされ、金型背面がマグネットクランプに吸着固定される。金型反転装置1の反転部4が180度回転して、取付部6に固定された上金型5の合わせ面が下方を向く姿勢とされる。 The upper mold 5 is also suspended and held by a crane or the like with the mating surface facing upward, lowered to the mounting portion 6 of the mold reversing device 1, and the back surface of the mold is attracted and fixed to the magnet clamp. The reversing portion 4 of the mold reversing device 1 is rotated 180 degrees so that the mating surface of the upper mold 5 fixed to the mounting portion 6 faces downward.

図16に示すように、載置装置2上の下金型12が、台車部7の移動により前記上金型5の下方に挿入される。 As shown in FIG. 16, the lower mold 12 on the mounting device 2 is inserted below the upper mold 5 by the movement of the carriage portion 7.

図17に示すように、載置装置2の離反装置9により下金型12を上昇させて、上金型5に接近させる。この上昇動作は、上型5のガイドブッシュ13に下型12のガイドポスト14が接近すると、連続上昇から寸動動作に切り替えられ、次の芯合わせ工程に入る。 As shown in FIG. 17, the lower mold 12 is raised by the release device 9 of the mounting device 2 to approach the upper mold 5. When the guide post 14 of the lower mold 12 approaches the guide bush 13 of the upper mold 5, this ascending operation is switched from the continuous ascending operation to the sizing operation, and the next alignment step is started.

芯合わせ工程は、エアーフローティングパッド35の基板36と可動板37との間に加圧エアーを供給し、可動板37を浮上させる。目視により、上金型5のガイドブッシュ13の軸心と下金型12のガイドポスト14の軸心とが一致するように、手動により可動板37をX-Y平面自由移動させる。そして、寸動上昇と芯合わせを行いつつガイドブッシュ13にガイドポスト14を挿入する。 In the alignment step, pressurized air is supplied between the substrate 36 of the air floating pad 35 and the movable plate 37 to levitate the movable plate 37. By visual inspection, the movable plate 37 is manually moved freely in the XY plane so that the axis of the guide bush 13 of the upper mold 5 and the axis of the guide post 14 of the lower mold 12 coincide with each other. Then, the guide post 14 is inserted into the guide bush 13 while increasing the cun and aligning the center.

図18に示すように、芯合わせが完了すると、離反装置9により下金型12を上昇させ、上下金型5,12の結合を完了する。結合が完了した後、取付部6であるマグネットクランプの吸着力を解除して、上金型5と取付部6の固定を解除する。載置装置2の離反装置9により、上下金型セット5,12を下降させ、 As shown in FIG. 18, when the alignment is completed, the lower mold 12 is raised by the separating device 9, and the coupling of the upper and lower molds 5 and 12 is completed. After the coupling is completed, the attractive force of the magnet clamp which is the mounting portion 6 is released, and the fixing of the upper mold 5 and the mounting portion 6 is released. The upper and lower mold sets 5 and 12 are lowered by the separation device 9 of the mounting device 2.

図19に示すように、その後、載置装置2上の上下金型セットを金型反転装置1の外に搬出し、クレーン等によりプレス機に搬送され、プレス機に組み込まれて金型トライ作業が行われる。新規作成金型の場合、金型の分離・挿入を10回以上繰り返し、歯合わせしながら仕上げられる。 As shown in FIG. 19, after that, the upper and lower mold sets on the mounting device 2 are carried out of the mold reversing device 1, transported to the press machine by a crane or the like, incorporated into the press machine, and the mold trial work. Is done. In the case of a newly created mold, the mold is separated and inserted 10 times or more, and the mold is finished while aligning the teeth.

以上の説明から、検知装置11を備えたエアーフローティングパッド35は、金型分離装置又は金型結合装置として使用することができる。 From the above description, the air floating pad 35 provided with the detection device 11 can be used as a mold separating device or a mold coupling device.

今回開示された実施例の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims, not the above description, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

例えば、特許文献2(特開2001-129695号公報)に記載の形式の金型反転装置等にも、本件発明は適用できる。この場合、離反装置は金型反転装置側に設けられる。 For example, the present invention can also be applied to a mold reversing device of the type described in Patent Document 2 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-129695). In this case, the separation device is provided on the mold reversing device side.

1 金型反転装置
2 載置装置
3 基部
4 反転部
5 金型
6 取付部
7 台車部
8 載置部
9 離反装置
10 スクリュージャッキ
11 検知装置
11A リミットスイッチ
12 下金型
13 ガイドブッシュ
14 ガイドポスト
15 第1固定装置
16 第2固定装置
17 回転体
18 フレーム
19 支承部
20 補強リブ
21 駆動部
22 モータ
23 スプロケット
24 従動歯
25 円板
26 ピン
27 モータ
28 レール
29 車輪
30 モータ
31 ガイドブッシュ
32 ガイドポスト
33 ブロック
34 エアー噴出孔
35 エアーフローティングパッド
36 基板
37 可動板
38 ハンドル
39 エアー溜まり
40 ラビリンスシール
41 エアー通路
1 Mold reversing device 2 Mounting device 3 Base 4 Reversing part 5 Mold 6 Mounting part 7 Carriage part 8 Mounting part 9 Separation device 10 Screw jack 11 Detection device 11A Limit switch 12 Lower mold 13 Guide bush 14 Guide post 15 1st fixing device 16 2nd fixing device 17 Rotating body 18 Frame 19 Support part 20 Reinforcing rib 21 Drive part 22 Motor 23 Sprocket 24 Driven tooth 25 Disk 26 Pin 27 Motor 28 Rail 29 Wheel 30 Motor 31 Guide bush 32 Guide post 33 Block 34 Air ejection hole 35 Air floating pad 36 Board 37 Movable plate 38 Handle 39 Air pool 40 Labyrinth seal 41 Air passage

Claims (5)

上金型を取り付ける金型反転装置と下金型を載置する載置装置との相対離反により、結合された上金型と下金型を分離させる金型分離方法において、
分離作業中に、前記下金型が載置装置から浮き上がるのを検知装置により検知したとき、前記相対離反の分離作業を停止させ、
その後、前記金型反転装置と載置装置との相対接近をさせて、前記検知装置の浮き上がり検出が解消したとき、前記分離作業を再開するようにした金型分離方法。
In the mold separation method for separating the combined upper mold and lower mold by the relative separation between the mold reversing device for mounting the upper mold and the mounting device for mounting the lower mold.
When the detection device detects that the lower mold is lifted from the mounting device during the separation work, the separation work of the relative separation is stopped .
After that, the mold separation method is such that the mold reversing device and the mounting device are brought into relative contact with each other, and the separation operation is restarted when the floating detection of the detection device is resolved .
前記分離作業再開後に分離作業が停止したとき、下金型を載置装置に固定して相対離反を行うようにした請求項1記載の金型分離方法。 The mold separation method according to claim 1 , wherein when the separation work is stopped after the separation work is restarted, the lower mold is fixed to the mounting device to perform relative separation. 前記検知装置は、前記載置装置の下金型載置面に設けられたエアセンサー、近接スイッチ、または、リミットスイッチのいずれかにより構成される請求項1または2記載の金型分離方法。 The mold separation method according to claim 1 or 2, wherein the detection device is composed of any of an air sensor, a proximity switch, and a limit switch provided on the lower mold mounting surface of the above-mentioned mounting device. 上金型を反転させる金型反転装置と、
下金型を載置する載置装置と、
前記金型反転装置に取り付けられた上金型と前記載置装置に載置された下金型とを相対離反させる離反装置と、
前記載置装置から前記下金型が浮き上がるのを検知する検知装置と、を有し、
前記離反装置は、前記下金型が載置装置から浮き上がるのを検知装置により検知したとき、前記相対離反を停止させ、その後、相対接近させて、前記検知装置の浮き上がり検出が解消したとき、前記相対離反を再開するよう構成されている金型分離装置。
A mold reversing device that inverts the upper mold and
A mounting device for mounting the lower mold and
A separation device that relatively separates the upper mold attached to the mold reversing device and the lower mold mounted on the above-mentioned setting device, and
It has a detection device that detects that the lower mold is lifted from the above-mentioned mounting device.
When the detection device detects that the lower mold is lifted from the mounting device, the separation device stops the relative separation, and then brings the lower mold closer to each other, and when the lifting detection of the detection device is canceled, the above-mentioned A mold separator configured to resume relative separation .
前記検知装置は、前記載置装置の下金型載置面に設けられたエアセンサー、近接スイッチ、または、リミットスイッチのいずれかにより構成されている請求項4記載の金型分離装置。 The mold separating device according to claim 4, wherein the detection device is composed of any of an air sensor, a proximity switch, and a limit switch provided on the lower mold mounting surface of the above-mentioned mounting device.
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