JP6987999B2 - キャビティ構造のアンテナパッケージ - Google Patents
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Description
キャビティフレーム310は、四角形板状のフレームである。キャビティフレーム310は、アンテナ基板200の下面に形成された信号処理素子230を収容する収容部320が形成される。収容部320は、上下端が開口された四角形ホール状に形成されて、アンテナ基板200の下面に形成された信号処理素子230を全部収容する。それによって、キャビティフレーム310は、四角枠状に形成される。
複数の収容部320は、それぞれ一つの信号処理素子230が収容される。一例として、キャビティ基板300は、第1の収容部〜第4の収容部が形成された格子構造のキャビティフレーム310を含む。複数の収容部320は、上下端が開口された四角形ホール状に形成される。それによって、キャビティフレーム310は、格子構造に形成される。
12 収容溝
20 アンテナパッケージ
100 キャビティアンテナパッケージ
200 アンテナ基板
210 セラミック基材
220 放射パッチ
230 信号処理素子
240 第1の制御信号伝送用電極
250 第1のRF信号伝送パターン
260 RF信号分配器
262、264 第1のRF信号分配器
300 キャビティ基板
310 キャビティフレーム
320 収容部
330 第2の制御信号伝送用電極
340 RF信号伝送電極
350 第2のRF信号伝送パターン
Claims (15)
- 上面に複数の放射パッチが形成され、下面に複数の信号処理素子が形成されたアンテナ基板と、
前記複数の信号処理素子が収容される収容部が形成され、前記アンテナ基板の下面に配置されたキャビティ基板と、を含み、
前記アンテナ基板は、
板状のセラミック基材と、
前記セラミック基材の下面に形成され、前記セラミック基材の外周に沿って相互離隔して配置された複数の第1の制御信号伝送用電極と、を含み、
前記複数の放射パッチは、前記セラミック基材の上面に行列配置され、
前記複数の信号処理素子は、前記セラミック基材の下面に行列配置されている、ことを特徴とするキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記アンテナ基板は、前記セラミック基材に形成された第1のRF信号伝送パターンをさらに含み、
前記第1のRF信号伝送パターンの一端は、ビアホールを介して前記キャビティ基板のRF信号伝送電極と連結されている、ことを特徴とする請求項1に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記アンテナ基板は、入力端と複数の出力端とを備え、前記セラミック基材に形成されたRF信号分配器をさらに含み、
前記入力端は、前記第1のRF信号伝送パターンの他端と連結され、前記複数の出力端は、前記複数の信号処理素子と一対一で連結されている、ことを特徴とする請求項2に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記RF信号分配器は、4−Wayウィルキンソン分配器である、請求項3に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記アンテナ基板は、
前記セラミック基材に形成された第1のRF信号伝送パターンと、
前記セラミック基材に形成され、前記第1のRF信号伝送パターンの一端と連結された入力端と、前記複数の信号処理素子のうち一部と連結された複数の出力端とを備えた第1のRF信号分配器と、
前記セラミック基材に前記第1のRF信号分配器と離隔して形成され、前記第1のRF信号伝送パターンの他端と連結された入力端、前記複数の信号処理素子のうち残りと連結された複数の出力端を備えた第2のRF信号分配器と、をさらに含む、ことを特徴とする請求項1に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記第1のRF信号分配器及び前記第2のRF信号分配器は、2−Wayウィルキンソン分配器である、ことを特徴とする請求項5に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティ基板は、前記収容部が形成されたキャビティフレームを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティフレームは、一つの収容部が形成された四角枠状である、ことを特徴とする請求項7に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティ基板は、
前記キャビティフレームの下面に形成され、前記アンテナ基板に形成された第1の制御信号伝送用電極と連結された第2の制御信号伝送用電極をさらに含む、ことを特徴とする請求項7に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記キャビティフレームの下面に、前記第2の制御信号伝送用電極と離隔して形成されたRF信号伝送電極をさらに含み、
前記RF信号伝送電極は、前記アンテナ基板の第1のRF信号伝送パターンと連結されている、ことを特徴とする請求項9に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記キャビティフレームは、複数の収容部が行列配置された格子状である、ことを特徴とする請求項7に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティ基板は、前記キャビティフレームの下面に形成された第2のRF信号伝送パターンをさらに含み、
前記第2のRF信号伝送パターンの一端は、RF信号伝送電極と連結され、
前記第2のRF信号伝送パターンの他端は、前記キャビティフレームの中心に延びて形成されている、ことを特徴とする請求項11に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。 - 前記第2のRF信号伝送パターンの他端は、ビアホールを介して前記アンテナ基板の第1のRF信号伝送パターンと連結されている、ことを特徴とする請求項12に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティ基板は、前記アンテナ基板と同一のセラミック材質から形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
- 前記キャビティ基板は、前記アンテナ基板と異種の材質から形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のキャビティ構造のアンテナパッケージ。
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