JP6987907B2 - 装置の、特に光学装置のウェーハレベル方法 - Google Patents
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Description
「能動光学部品」:光を感知する、または光を放射する部品。たとえば、フォトダイオード、フォトダイオードアレイ、画像センサ、LED、OLED、レーザーチップ。能動光学部品は、むき出しのダイとして、またはパッケージ化されて、すなわちパッケージ化部品として存在し得る。
「垂直」:「ウェーハ」参照。
ば上述のような)包囲部分とを含み、前記光学素子は、他の光学素子を作り出す際に使用される流動可能材料(複製材料)がないままでなければならないといった場合に当てはまり得る。もしくは、基板と光学素子とを含む装置において、光学素子が基板上に位置付けられるべき場所の近くに光路が規定され、その光路は、他の光学素子を作り出す際に使用される流動可能材料(複製材料)がないままとなるべきである。もしくは、機械的理由により、たとえば、基板表面への他のアイテムの機械的接触または接近または取付けを機械的干渉なく可能にするために、いくつかの区域は複製材料がないままとなるべきである。もしくは、光学的理由により、または表面的外観のために、または審美的理由により、基板の一部は複製材料がないままでなければならない。
細に別記されるものである場合、基板に施されるべき素子を横方向に完全に包囲する閉ループ形状も提供されてもよい。
これらの目的のうちの少なくとも1つは、特許請求項に記載の装置および方法によって少なくとも部分的に達成される。
a)基板を提供するステップを含み、第1の側には少なくともN個の障壁部材が存在し、N個の障壁部材の各々は、N個の第1の素子のうちの1つに関連付けられ、
N個の第1の素子の各々について、この方法はさらに、
b)流動可能状態の硬化可能材料のそれぞれの第1の量を第1の表面と接触させるステップを含み、硬化可能材料のそれぞれの第1の量は、それぞれの第1の素子に関連付けられ、この方法はさらに、
c)関連付けられたそれぞれの障壁部材によって、第1の表面上での関連付けられた硬化可能材料のそれぞれの第1の量の流れを制御するステップと、
d)関連付けられた硬化可能材料のそれぞれの第1の量を硬化させるステップと、を含み、
N個の第1の素子の各々について、ステップd)で、第1の表面とそれぞれの第1の素子との間の相互接続が作り出される。
基板は通常、固体であり、および/または寸法安定性がある。
N個の第1の素子(ならびに関連付けられた障壁部材および硬化可能材料の量)の各々について、ステップa)、b)、c)、d)が、示された順に実行される、ということが特に提供され得る。
ステップb)では、N個の第1の量の各々は通常、第1の表面の異なる区分で第1の表面と接触させられる。
在言及されている素子を、本特許出願で述べられた他の「素子」から区別し、ひいては説明をより明らかにするのに役立つものとする。
− ステップb)の間、それぞれの第1の素子は、それぞれの目標位置とは異なる位置にあり、
− ステップd)で、それぞれの目標位置で第1の表面とそれぞれの第1の素子との間の相互接続が作り出される、
ということが当てはまる。
の素子の各々について、ステップc)は、ステップd)の終わりに、それぞれの第1の素子の上面面積の少なくとも60%、特に少なくとも80%に、硬化可能材料のそれぞれの第1の量の材料がないように実行される、ということを提供することが想定される。特に、上面面積は、それぞれの第1の素子の上面の面積であり、上面は、基板の第1の表面に直交する方向から第1の素子を見た場合に見える第1の素子の表面によって構成される、ということがこの発明で定義されていてもよい。
− ステップb)が実行される前に第1の表面で複製された複製構造であり、特に、複製構造はエンボス加工タイプのプロセスを使用して複製され、より特定的には、複製構造は、光学素子と、加えて、光学素子を少なくとも部分的に包囲する包囲部分とを含む、複製構造
であってもよく、または、当該複製構造によって提供されてもよい。
− ステップb)が実行される前に第1の表面において複製された複製構造の包囲部分であり、複製構造は、包囲部分に加えて、素子、特に光学素子を含み、包囲部分は素子を横方向に少なくとも部分的に包囲し、特に、複製構造はエンボス加工タイプのプロセスを使用して複製される、複製構造の包囲部分
であってもよく、または、当該複製構造の包囲部分によって提供されてもよい。
− 第1の表面によって表わされる平均レベルを超えて突出する突起
であってもよく、または、当該突起によって提供されてもよい。
少なくともN個の障壁部材の各々は、
− 第1の表面によって表わされる平均レベルよりも下で延在する、基板の第1の側におけるくぼみ
であってもよく、または、当該くぼみによって提供されてもよい。
少なくともN個の障壁部材の各々は、
− 複製方法、特にエンボス加工タイプのプロセスを使用して、第1の表面上に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。
− 分注方法を使用して、特にディスペンサーを使用して、第1の表面上に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。
− 第1の表面に接合されたアイテム、特に、第1の表面に接合された、特に接合材を使用して第1の表面に接合された予め作製されたアイテム
であってもよく、または、当該アイテムによって提供されてもよい。
− 基板から材料を除去すること、特に、基板から材料を除去するためにレーザービームを使用すること、より特定的にはレーザーアブレーションによって、第1の表面に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。
少なくともN個の障壁部材の各々は、
− エッチングステップまたはリフトオフステップを有するフォトリソグラフィ法を使用して、特にレーザーリソグラフィ法を使用して、第1の表面に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。
− 機械加工、特にフライス加工を使用して、たとえばフライス盤を使用して、第1の表面に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。たとえば、基板から、または基板の材料を選択的に除去するために、フライス盤を使用してもよい。
− ソー、特にダイシングソーを使用して、第1の表面に形成された構造
であってもよく、または、当該構造によって提供されてもよい。
− 基板の残りの少なくとも主要な部分と一体的に形成された、第1の基板での構造的形状構成であり、特に、基板は、複製手法、特にエンボス加工タイプまたは成型タイプの複製手法を使用して製造される、構造的形状構成
であってもよく、または、当該構造的形状構成によって提供されてもよい。
− ステップb)、c)およびd)を含む第1の表面で複製された複製構造であり、特に、複製構造はエンボス加工タイプのプロセスを使用して複製され、より特定的には、複製構造は、光学素子と、加えて、光学素子を少なくとも部分的に包囲する包囲部分とを含む、複製構造
であってもよく、または、当該複製構造の1つ以上を含んでいてもよい。
r)エンボス加工タイプの複製方法によって第1の表面で第1の素子を生成するステップ
を含んでいてもよく、ステップr)はさらに、
r1)硬化可能材料の第1の量の少なくとも一部を成形するために複製ツールを使用するステップと、
r2)ステップd)の間または後に、硬化可能材料の第1の量から複製ツールを除去するステップと、
を含んでいてもよい。
第1の素子の各々はこの場合、光学素子などの機能的素子と、加えて、機能的素子を横方向に包囲する包囲部分とを含む、一体的に形成された部品を形成してもよい。第1の素子の機能的素子と包囲部分との双方はこのように、全く同一のプロセスで、少なくとも実質的に同じ材料から生成されてもよい。
− 第1の表面に接合されるべきアイテム、特に、第1の表面に接合されるべき、特に接合材を使用して第1の表面に接合されるべき予め作製されたアイテム、たとえば予め作製されたバルク光学部品
であってもよく、または、当該アイテムを含んでいてもよい。
N個の第1の素子の各々は、
− マイクロ光学部品、特に透明のマイクロ光学部品
であってもよく、または、当該マイクロ光学部品を含んでいてもよい。
− 受動光学部品、特にレンズ素子
であってもよく、または、当該受動光学部品を含んでいてもよい。
− 能動光学部品
であってもよく、または、当該能動光学部品を含んでいてもよい。
− 電子部品
であってもよく、または、当該電子部品を含んでいてもよい。
− 発光素子、特にLED、OLED、レーザーダイオード
であってもよく、または、当該発光素子を含んでいてもよい。
− 光検出素子、特にフォトダイオードまたは光検出器アレイ
であってもよく、または、当該光検出素子を含んでいてもよい。光検出器アレイは、特に、2次元光検出器アレイ、または1次元光検出器アレイであってもよい。
− マイクロ機械部品
であってもよく、または、当該マイクロ機械部品を含んでいてもよい。
− マイクロ流体部品
であってもよく、または、当該マイクロ流体部品を含んでいてもよい。
− ウェーハの一部、特にスペーサウェーハの少なくとも1つの接触支持棒
であってもよく、または、当該ウェーハの一部を含んでいてもよい。
さらに、第1および第2の部分表面は縁で隣接しており、第1の部分表面は、ステップd)の終わりに、関連付けられた硬化可能材料のそれぞれの第1の量の硬化可能材料によって縁まで覆われる、ということが提供されてもよい。第1の部分表面はこの場合、前記硬化可能材料によって完全に覆われ得る。
素子に向かって面していてもよく、または、水平面に対して±30°内に整列されてもよい。
いうことが提供されてもよい。そして、この角度は通常、少なくとも230°、むしろ少なくとも275°、またはさらには少なくとも290°である。第1の部分表面が平面ではない場合、平面の平均表面が、角度を求めるための基準として得られ、第1の表面と第1の部分表面との間に縁が形成される場合、その縁に近い平均表面が、角度を求めるための基準として得られる。
− N個の第1の素子のうちの1つと、
− 関連付けられた硬化可能材料のそれぞれの第1の量の少なくとも一部と、
− 基板の関連付けられた区分と、
を含み、それぞれの目標位置におけるそれぞれの第1の素子と、基板のそれぞれの関連付けられた区分とは、関連付けられた硬化可能材料のそれぞれの量のそれぞれの部分によって相互接続される。
− 光電子モジュール;
− カメラモジュール;特に、複数の光学チャネルを有するカメラモジュール、より特定的にはアレイカメラモジュール;
− センサモジュール;
− 近接センサ、
のうちの少なくとも1つであってもよい。
− コンピューティング装置:
− 携帯電話;
− スマートフォン;
− スマートウォッチ;
− 無線通信装置;
− 写真装置;
− 車両、特に自動車;
− 個人用医療装置;
− スマート眼鏡;
のうちの少なくとも1つであってもよく、前述の装置の1つ以上は、これらの装置の一体化されたものである、ということが提供されてもよい。
以下に、この発明を、例および含まれる図面によってより詳細に説明する。図面は、非常に概略化された方法で以下を示す。
提示された図面はすべて、強度に概略化されている。
ある)は滑らかで縁がなく、加えて、それは平面で本質的に平坦でもある。
面図である。
た基板1であってもよい。次に続く材料の除去は、たとえば、レーザーアブレーションを使用することによって、(たとえばリソグラフィ法で)選択的エッチングを使用することによって、またはダイシングソーを使用することによって遂行されてもよい。
も厚いかまたは薄い。
Claims (11)
- N(≧2)個の第1の素子を基板の第1の側に施すためのウェーハレベル方法であって、前記基板は前記第1の側に第1の表面を提供し、前記方法は、
a)前記基板の前記第1の表面上に少なくともN個の障壁部材と最初の第1の素子とをエンボス加工タイプまたは成型タイプのプロセスにより複製するステップを含み、前記最初の第1の素子と前記少なくともN個の障壁部材のうちの少なくとも1つとは同時にかつ一体的に形成され、前記N個の障壁部材の各々は、閉ループ形状を表し、かつ、前記N個の第1の素子のうちの1つに関連付けられ、前記方法はさらに、
b)流動可能状態の硬化可能材料のそれぞれの第1の量を前記第1の表面と接触させるステップを含み、前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量は、その後前記N個の第1の素子のうちの1つを各々形成するために使用され、前記方法はさらに、
c)複製ツールを前記硬化可能材料の前記第1の量に押しつけることを含む、エンボス加工タイプの複製手法を実行するステップと、
d)前記最初の第1の素子と一体的に形成されたそれぞれの障壁部材によって、前記エンボス加工タイプの複製手法を実行する間に、前記第1の表面上での関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量の流れを制御するステップと、
e)関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量を硬化させて前記N個の第1の素子のうちの1つを各々形成するステップと、を含む、方法。 - 前記障壁部材上の前記硬化可能材料についての接触角は、多くて90°になる、請求項1に記載の方法。
- 前記硬化可能材料は、エネルギーの導入を介して硬化可能である、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記N個の第1の素子の各々は、
− ステップb)、c)、d)およびe)を含む前記第1の表面で複製された複製構造;
− 前記第1の表面に接合されるべきアイテム;
− マイクロ光学部品;
− 受動光学部品;
− 能動光学部品;
− 電子部品;
− 発光素子;
− 光検出素子;
− マイクロ機械部品;
− マイクロ流体部品;
− ウェーハの一部、
のうちの1つ以上であり、または当該1つ以上を含む、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記N個の障壁部材の各々は、前記第1の表面によって表わされる平均レベルを超えて突出する突起を含み、それぞれの前記突起は第1の部分表面を含み、前記第1の部分表面は、
ステップe)の終わりにその位置にあるそれぞれの前記第1の素子に向かって面すること、および、
水平面に対して±35°内に整列されること、
のうちの少なくとも1つであり、それぞれの前記突起はさらに、
ステップe)の終わりにその位置にあるそれぞれの前記第1の素子から遠い方に面する第2の部分表面を含み、前記第1の部分表面は、ステップe)の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量の硬化可能材料によって少なくとも部分的に覆われ、前記第2の部分表面は、ステップe)の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量の硬化可能材料がない、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記N個の障壁部材の各々は、前記第1の表面によって表わされる平均レベルを、少なくとも2μm、または多くて150μm、または少なくとも2μmかつ多くて150μm超えて突出する突起を形成する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記障壁部材上の前記硬化可能材料についての接触角は、多くて45°になる、請求項1に記載の方法。
- 前記硬化可能材料は、それを加熱すること、およびそれに電磁放射を照射することのうちの一方または双方によって硬化可能である、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記N個の第1の素子の各々は光学素子である、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1および第2の部分表面は縁で隣接しており、前記第1の部分表面は、ステップe)の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量の硬化可能材料によって前記縁まで覆われる、請求項5に記載の方法。
- 関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第1の量を硬化させて、前記障壁部材のうちの関連付けられた1つによって横方向に包囲された前記第1の素子のうちの1つを各々形成するステップを含む、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の方法。
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