JP6981079B2

JP6981079B2 - Power converter

Info

Publication number: JP6981079B2
Application number: JP2017146784A
Authority: JP
Inventors: 政徳小林
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-07-28
Filing date: 2017-07-28
Publication date: 2021-12-15
Anticipated expiration: 2037-07-28
Also published as: JP2019030109A

Description

本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device.

特許文献１には、コンデンサと、コンデンサを収容する装置ケースと、装置ケース内に形成された冷媒流路とを有する電力変換装置が開示されている。特許文献１に記載の電力変換装置において、冷媒流路は、コンデンサを外周側から囲むように形成されている。 Patent Document 1 discloses a power conversion device having a capacitor, a device case for accommodating the capacitor, and a refrigerant flow path formed in the device case. In the power conversion device described in Patent Document 1, the refrigerant flow path is formed so as to surround the capacitor from the outer peripheral side.

特開２０１３−４６４４７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-46447

しかしながら、特許文献１に記載の電力変換装置においては、コンデンサを外周側からのみ冷却する構造を採用している。それゆえ、コンデンサの冷却性を向上させる観点から改善の余地がある。 However, the power conversion device described in Patent Document 1 employs a structure in which the capacitor is cooled only from the outer peripheral side. Therefore, there is room for improvement from the viewpoint of improving the cooling performance of the capacitor.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサの冷却性を向上させやすい電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a power conversion device that can easily improve the cooling property of a capacitor.

本発明の一態様は、コンデンサケース（２１）内にコンデンサ素子（２２）を内蔵したコンデンサ（２）と、
前記コンデンサを収容する装置ケース（３）と、
前記装置ケースの内面と前記コンデンサケースの外面との間に形成されるとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（４）と、を有し、
前記冷媒流路は、前記コンデンサケースの底面であるコンデンサ底面（２３）と、前記装置ケースにおける前記コンデンサ底面に対向する装置対向面（３２１）と、の間に形成された底部流路（４００）を有し、
前記コンデンサ底面、及び、前記装置対向面の少なくとも一方は、前記コンデンサ底面と前記装置対向面とが対向する対向方向（Ｚ）に凹凸状に形成された凹凸形状部（５）を有し、
前記底部流路の少なくとも一部は、前記凹凸形状部における凹部（５２）の内側に形成された凹部内流路（４０）であり、
前記装置ケースは、前記コンデンサケースを固定するためのボス部（７）を複数有し、複数の前記ボス部のうちの一部の前記ボス部は、前記冷媒流路に面するよう形成されており、かつ、前記コンデンサに対して前記冷媒流路の上流側と下流側とに形成されている、電力変換装置（１）にある。
本発明の他の態様は、コンデンサケース（２１）内にコンデンサ素子（２２）を内蔵したコンデンサ（２）と、
前記コンデンサを収容する装置ケース（３）と、
前記装置ケースの内面と前記コンデンサケースの外面との間に形成されるとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（４）と、を有し、
前記冷媒流路は、前記コンデンサケースの底面であるコンデンサ底面（２３）と、前記装置ケースにおける前記コンデンサ底面に対向する装置対向面（３２１）と、の間に形成された底部流路（４００）を有し、
前記コンデンサ底面、及び、前記装置対向面の少なくとも一方は、前記コンデンサ底面と前記装置対向面とが対向する対向方向（Ｚ）に凹凸状に形成された凹凸形状部（５）を有し、
前記底部流路の少なくとも一部は、前記凹凸形状部における凹部（５２）の内側に形成された凹部内流路（４０）であり、
前記コンデンサ底面及び前記装置対向面の一方は、前記対向方向に突出した嵌合凸部（６１）を有し、他方は、前記対向方向に凹むとともに前記嵌合凸部に嵌合する嵌合凹部（６２）を有する、電力変換装置（１）にある。
本発明のさらに他の態様は、コンデンサケース（２１）内にコンデンサ素子（２２）を内蔵したコンデンサ（２）と、
前記コンデンサを収容する装置ケース（３）と、
前記装置ケースの内面と前記コンデンサケースの外面との間に形成されるとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（４）と、を有し、
前記冷媒流路は、前記コンデンサケースの底面であるコンデンサ底面（２３）と、前記装置ケースにおける前記コンデンサ底面に対向する装置対向面（３２１）と、の間に形成された底部流路（４００）を有し、
前記コンデンサ底面、及び、前記装置対向面の少なくとも一方は、前記コンデンサ底面と前記装置対向面とが対向する対向方向（Ｚ）に凹凸状に形成された凹凸形状部（５）を有し、
前記底部流路の少なくとも一部は、前記凹凸形状部における凹部（５２）の内側に形成された凹部内流路（４０）であり、
前記装置ケースは、前記コンデンサケースを固定するためのボス部（７）を複数有し、複数の前記ボス部のうちの一部の前記ボス部は、前記冷媒流路に面するよう形成されており、かつ、前記コンデンサに対して前記冷媒流路の上流側と下流側とに形成されている、電力変換装置（１）にある。 One aspect of the present invention is a capacitor (2) having a capacitor element (22) built in a capacitor case (21).
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a portion of said bottom channel, said irregularities recess channel formed on the inside of the recess (52) in the shaped portion (40) der is,
The device case has a plurality of boss portions (7) for fixing the capacitor case, and the boss portions, which are a part of the plurality of boss portions, are formed so as to face the refrigerant flow path. It is in the power conversion device (1) formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path with respect to the capacitor.
Another aspect of the present invention is a capacitor (2) having a capacitor element (22) built in a capacitor case (21).
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a part of the bottom flow path is a recessed inner flow path (40) formed inside the recess (52) in the uneven shape portion.
One of the bottom surface of the capacitor and the facing surface of the device has a fitting convex portion (61) protruding in the facing direction, and the other is a fitting concave portion that is recessed in the facing direction and is fitted to the fitting convex portion. It is in the power conversion device (1) having (62).
Yet another aspect of the present invention is a capacitor (2) having a capacitor element (22) built in a capacitor case (21).
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a part of the bottom flow path is a recessed inner flow path (40) formed inside the recess (52) in the uneven shape portion.
The device case has a plurality of boss portions (7) for fixing the capacitor case, and the boss portions, which are a part of the plurality of boss portions, are formed so as to face the refrigerant flow path. It is in the power conversion device (1) formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path with respect to the capacitor.

前記態様の電力変換装置において、冷媒流路は、コンデンサ底面と装置対向面との間に形成された底部流路を有する。それゆえ、底部流路を流れる冷媒は、コンデンサ底面に直接当たる。それゆえ、コンデンサを、コンデンサ底面からも効率的に冷却することができる。 In the power conversion device of the above embodiment, the refrigerant flow path has a bottom flow path formed between the bottom surface of the capacitor and the surface facing the device. Therefore, the refrigerant flowing through the bottom flow path directly hits the bottom surface of the capacitor. Therefore, the capacitor can be efficiently cooled even from the bottom surface of the capacitor.

ここで、コンデンサ底面に直接冷媒を当てる場合、コンデンサには、コンデンサ底面に当たる冷媒から力（浮力）が作用する。そのため、装置ケースにコンデンサを固定し難くなることが懸念される。 Here, when the refrigerant is directly applied to the bottom surface of the capacitor, a force (buoyancy) acts on the capacitor from the refrigerant that hits the bottom surface of the capacitor. Therefore, there is a concern that it will be difficult to fix the capacitor to the device case.

そこで、前記態様の電力変換装置は、コンデンサ底面、及び、装置対向面の少なくとも一方は、凹凸形状部を有する。そして、底部流路の少なくとも一部は、凹凸形状部における凹部の内側に形成された凹部内流路である。それゆえ、底部流路に流れる冷媒の流量を低減しやすく、これにより、コンデンサ底面と装置対向面との間に流れる冷媒からコンデンサに作用する力（浮力）を抑制することができる。以上のように、前記電力変換装置によれば、コンデンサをコンデンサ底面からも効率的に冷却しやすく、かつ、装置ケースに対するコンデンサの固定を強固にしやすい。 Therefore, the power conversion device of the above aspect has a concave-convex shape portion on at least one of the bottom surface of the capacitor and the surface facing the device. At least a part of the bottom flow path is a recessed flow path formed inside the recess in the concave-convex shape portion. Therefore, it is easy to reduce the flow rate of the refrigerant flowing in the bottom flow path, and thereby it is possible to suppress the force (buoyancy) acting on the capacitor from the refrigerant flowing between the bottom surface of the capacitor and the surface facing the device. As described above, according to the power conversion device, it is easy to efficiently cool the capacitor from the bottom surface of the capacitor, and it is easy to firmly fix the capacitor to the device case.

以上のごとく、前記態様によれば、コンデンサの冷却性を向上させやすい電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a power conversion device that can easily improve the cooling performance of the capacitor.
The reference numerals in parentheses described in the scope of claims and the means for solving the problem indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and limit the technical scope of the present invention. It's not a thing.

実施形態１における、電力変換装置の上面図。The top view of the power conversion apparatus in Embodiment 1. 図１の、II−II線矢視断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II-II. 実施形態１における、電力変換装置の上下方向に直交する断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of the power converter according to the first embodiment, which is orthogonal to the vertical direction. 実施形態１における、装置ケースの上面図。The top view of the apparatus case in Embodiment 1. 図４の、Ｖ−Ｖ線矢視断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line VV. 実施形態１における、装置ケースの上下方向に直交する断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of the device case orthogonal to the vertical direction in the first embodiment. 実施形態１における、コンデンサを縦方向から見た図。The figure which looked at the capacitor in the vertical direction in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、コンデンサを横方向から見た図。The figure which looked at the capacitor from the side in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、コンデンサを下側から見た図。The figure which looked at the capacitor from the lower side in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、コンデンサ素子の上下方向に平行な断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of the capacitor element parallel to the vertical direction in the first embodiment. 実施形態２における、コンデンサを下側から見た図。The figure which looked at the capacitor from the lower side in Embodiment 2. 実施形態３における、コンデンサを下側から見た図。The figure which looked at the capacitor from the lower side in Embodiment 3. 実施形態４における、コンデンサを下側から見た図。The figure which looked at the capacitor from the lower side in Embodiment 4. 実施形態５における、電力変換装置の上下方向及び縦方向に平行な断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the power conversion device according to the fifth embodiment, which is parallel to the vertical direction and the vertical direction. 実施形態６における、電力変換装置の上下方向及び縦方向に平行な断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the power conversion device according to the sixth embodiment, which is parallel to the vertical direction and the vertical direction. 実施形態６における、装置ケースの上下方向に直交する断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the device case orthogonal to the vertical direction in the sixth embodiment.

（実施形態１）
電力変換装置１の実施形態につき、図１〜図１０を用いて説明する。
本実施形態の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、コンデンサ２と装置ケース３と冷媒流路４とを有する。図２に示すごとく、コンデンサ２は、コンデンサケース２１内にコンデンサ素子２２を内蔵している。装置ケース３は、コンデンサ２を収容している。冷媒流路４は、装置ケース３の内面とコンデンサケース２１の外面との間に形成されるとともに冷媒が流通可能に構成されている。冷媒流路４は、コンデンサケース２１の底面であるコンデンサ底面２３と、装置ケースに３おけるコンデンサ底面２３に対向する装置対向面３２１と、の間に形成された底部流路４００を有する。コンデンサ底面２３、及び、装置対向面３２１の少なくとも一方は、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１とが対向する対向方向に凹凸状に形成された凹凸形状部５を有する。底部流路４００の少なくとも一部は、凹凸形状部５における凹部５２の内側に形成された凹部内流路４０である。以後、本実施形態の電力変換装置１につき詳説する。 (Embodiment 1)
An embodiment of the power conversion device 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 10.
As shown in FIGS. 1 and 2, the power conversion device 1 of the present embodiment has a capacitor 2, a device case 3, and a refrigerant flow path 4. As shown in FIG. 2, the capacitor 2 has a capacitor element 22 built in the capacitor case 21. The device case 3 houses the capacitor 2. The refrigerant flow path 4 is formed between the inner surface of the device case 3 and the outer surface of the condenser case 21, and is configured so that the refrigerant can flow. The refrigerant flow path 4 has a bottom flow path 400 formed between a capacitor bottom surface 23, which is the bottom surface of the capacitor case 21, and a device facing surface 321 facing the capacitor bottom surface 23 in the device case 3. At least one of the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321 has a concavo-convex shape portion 5 formed in a concavo-convex shape in the facing direction in which the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321 face each other. At least a part of the bottom flow path 400 is a recessed inner flow path 40 formed inside the recess 52 in the concave-convex shape portion 5. Hereinafter, the power conversion device 1 of the present embodiment will be described in detail.

本明細書において、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１との対向方向は、鉛直方向である。以後、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１との対向方向を上下方向Ｚ（例えば図２、図５、図７、図８における上下方向に相当）という。また、上下方向Ｚの一方側を上側（例えば図２、図５、図７、図８における上側に相当）といい、その反対側を下側という。また、上下方向Ｚに直交する一方向を縦方向Ｙという（例えば図１、図３、図４、図６における上下方向に相当）。また、縦方向Ｙにおける一方側（例えば図１、図３、図４、図６における下側に相当）を手前側といい、その反対側を奥側という。また、上下方向Ｚ及び縦方向Ｙの双方に直交する方向を横方向Ｘ（例えば図１、図３、図４、図６における左右方向に相当）という。横方向Ｘにおける一方側（例えば図１、図３、図４、図６における左側に相当）を左側といい、その反対側（例えば図１、図３、図４、図６における右側に相当）を右側という。 In the present specification, the facing direction between the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321 is a vertical direction. Hereinafter, the facing direction between the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321 is referred to as a vertical direction Z (for example, corresponding to the vertical direction in FIGS. 2, 5, 7, and 8). Further, one side of the vertical direction Z is referred to as an upper side (for example, corresponding to the upper side in FIGS. 2, 5, 7, and 8), and the opposite side is referred to as a lower side. Further, one direction orthogonal to the vertical direction Z is referred to as a vertical direction Y (for example, corresponding to the vertical direction in FIGS. 1, 3, 4, and 6). Further, one side in the vertical direction Y (for example, corresponding to the lower side in FIGS. 1, 3, 4, and 6) is referred to as a front side, and the opposite side is referred to as a back side. Further, a direction orthogonal to both the vertical direction Z and the vertical direction Y is referred to as a horizontal direction X (for example, corresponding to the left-right direction in FIGS. 1, 3, 4, and 6). One side in the lateral direction X (for example, corresponding to the left side in FIGS. 1, 3, 4, and 6) is referred to as the left side, and the opposite side (for example, corresponding to the right side in FIGS. 1, 3, 4, and 6). Is called the right side.

本実施形態の電力変換装置１は、直流電力を三相交流電力に変換するインバータ装置である。図１に示すごとく、本実施形態の電力変換装置１は、コンデンサ２と３つの半導体モジュール１１とを有する。半導体モジュール１１は、正極側スイッチング素子と負極側スイッチング素子とを樹脂モールドしてなる、いわゆる２ｉｎ１型の半導体モジュールである。３つの半導体モジュール１１は、交流負荷のＵ相、Ｖ相、Ｗ相にそれぞれ接続される。また、本実施形態において、コンデンサ２は、電力変換装置１に入力される直流電圧を平滑化する、いわゆる平滑コンデンサである。本実施形態において、装置ケース３内には、３つの半導体モジュール１１とコンデンサ２とが配されている。なお、コンデンサ２及び半導体モジュール１１からは、端子が突出しており、当該端子にはバスバが接続されているが、これらの図示は省略している。 The power conversion device 1 of the present embodiment is an inverter device that converts DC power into three-phase AC power. As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 of the present embodiment includes a capacitor 2 and three semiconductor modules 11. The semiconductor module 11 is a so-called 2in1 type semiconductor module in which a positive electrode side switching element and a negative electrode side switching element are resin-molded. The three semiconductor modules 11 are connected to the U phase, V phase, and W phase of the AC load, respectively. Further, in the present embodiment, the capacitor 2 is a so-called smoothing capacitor that smoothes the DC voltage input to the power conversion device 1. In the present embodiment, three semiconductor modules 11 and a capacitor 2 are arranged in the device case 3. Terminals protrude from the capacitor 2 and the semiconductor module 11, and a bus bar is connected to the terminals, but these are not shown.

図２に示すごとく、装置ケース３は、上下方向Ｚに分割されたアッパーケース３１及びロアケース３２を有する。アッパーケース３１、ロアケース３２の上側に配されている。 As shown in FIG. 2, the device case 3 has an upper case 31 and a lower case 32 divided in the vertical direction Z. It is arranged on the upper side of the upper case 31 and the lower case 32.

アッパーケース３１の内部には、上下方向Ｚに直交する面方向に冷媒が流通できる冷媒流路４が形成されている。図１、図３、図６に示すごとく、冷媒流路４は、冷媒流路４に冷媒を導入するための入口部４１と、入口部４１の下流側に形成されたコンデンサ配置部４２と、コンデンサ配置部４２の下流側に形成されたモジュール配置部４３と、モジュール配置部４３の下流側に形成され、冷媒流路４から冷媒を排出する出口部４４と、を有する。図１、図３に示すごとく、コンデンサ配置部４２には、コンデンサ２が配置され、モジュール配置部４３には、半導体モジュール１１が配置される。コンデンサ配置部４２の手前側端面の左側端部に入口部４１が連通しており、右側端面の奥側端部に出口部４４が連通している。モジュール配置部４３は、左右に行ったり来たりするクランク形状を有する。半導体モジュール１１は、モジュール配置部４３における、横方向Ｘに伸びるとともに縦方向Ｙに並ぶ３つの部位にそれぞれ配されている。なお、図６において、冷媒流路４を流れる冷媒の向きを矢印で示している。ここで、図６においては、コンデンサ２を図示していないが、冷媒の流れる向きに関してはコンデンサ２を装置ケース３に取り付けた状態において流れる冷媒の向きを表している。 Inside the upper case 31, a refrigerant flow path 4 through which the refrigerant can flow in a plane direction orthogonal to the vertical direction Z is formed. As shown in FIGS. 1, 3, and 6, the refrigerant flow path 4 includes an inlet portion 41 for introducing a refrigerant into the refrigerant flow path 4, a capacitor arrangement portion 42 formed on the downstream side of the inlet portion 41, and the like. It has a module arranging portion 43 formed on the downstream side of the capacitor arranging portion 42, and an outlet portion 44 formed on the downstream side of the module arranging portion 43 to discharge the refrigerant from the refrigerant flow path 4. As shown in FIGS. 1 and 3, the capacitor 2 is arranged in the capacitor arrangement unit 42, and the semiconductor module 11 is arranged in the module arrangement unit 43. The inlet portion 41 communicates with the left end portion of the front end surface of the capacitor arrangement portion 42, and the outlet portion 44 communicates with the back end portion of the right end surface. The module arrangement portion 43 has a crank shape that moves back and forth from side to side. The semiconductor module 11 is arranged at three portions of the module arrangement portion 43 extending in the horizontal direction X and lining up in the vertical direction Y, respectively. In FIG. 6, the direction of the refrigerant flowing through the refrigerant flow path 4 is indicated by an arrow. Here, although the capacitor 2 is not shown in FIG. 6, the direction in which the refrigerant flows shows the direction of the refrigerant flowing in the state where the capacitor 2 is attached to the device case 3.

図４、図５に示すごとく、アッパーケース３１は、冷媒流路４のコンデンサ配置部４２とモジュール配置部４３との上側を閉塞する天壁３１１を有する。図４に示すごとく、天壁３１１には、コンデンサ２を冷媒流路４に挿入するための第一開口部３０１と、半導体モジュール１１を冷媒流路４に挿入するための第二開口部３０２とが形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the upper case 31 has a top wall 311 that closes the upper side of the capacitor arrangement portion 42 and the module arrangement portion 43 of the refrigerant flow path 4. As shown in FIG. 4, the top wall 311 has a first opening 301 for inserting the capacitor 2 into the refrigerant flow path 4, and a second opening 302 for inserting the semiconductor module 11 into the refrigerant flow path 4. Is formed.

また、図１、図２等に示すごとく、アッパーケース３１には、冷媒流路４に冷媒を導入するための筒状の冷媒導入部３１２と、冷媒流路４から冷媒を排出するための冷媒排出部３１３と、が突出形成されている。冷媒導入部３１２の内側が冷媒流路４の入口部４１であり、冷媒排出部３１３の内側が冷媒流路４の出口部４４である。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the upper case 31 has a cylindrical refrigerant introduction section 312 for introducing the refrigerant into the refrigerant flow path 4, and a refrigerant for discharging the refrigerant from the refrigerant flow path 4. A discharge portion 313 and a protrusion are formed. The inside of the refrigerant introduction portion 312 is the inlet portion 41 of the refrigerant flow path 4, and the inside of the refrigerant discharge portion 313 is the outlet portion 44 of the refrigerant flow path 4.

図２、図５に示すごとく、アッパーケース３１における冷媒流路４のコンデンサ配置部４２及びモジュール配置部４３の下側は、開口している。アッパーケース３１の下側の開口は、アッパーケース３１とロアケース３２とを組み付けることにより閉塞される。図６に示すごとく、ロアケース３２の上面には、後述の嵌合凹部６２が、縦方向Ｙに４つ、等間隔に形成されている。なお、図４、図５において、嵌合凹部の図示は省略している。 As shown in FIGS. 2 and 5, the lower side of the capacitor arrangement portion 42 and the module arrangement portion 43 of the refrigerant flow path 4 in the upper case 31 is open. The lower opening of the upper case 31 is closed by assembling the upper case 31 and the lower case 32. As shown in FIG. 6, on the upper surface of the lower case 32, four fitting recesses 62, which will be described later, are formed at equal intervals in the vertical direction Y. In addition, in FIGS. 4 and 5, the illustration of the fitting recess is omitted.

図２に示すごとく、装置ケース３には、第一開口部３０１からコンデンサ２が挿入されている。図１に示すごとく、コンデンサ２は、縦方向Ｙに長尺に形成されており、略直方体形状を有する。前述のごとく、コンデンサ２は、コンデンサケース２１とコンデンサ素子２２とを有する。 As shown in FIG. 2, a capacitor 2 is inserted into the device case 3 from the first opening 301. As shown in FIG. 1, the capacitor 2 is formed in a long length in the vertical direction Y and has a substantially rectangular parallelepiped shape. As described above, the capacitor 2 has a capacitor case 21 and a capacitor element 22.

図２、図７〜図９に示すごとく、コンデンサケース２１は、略矩形板状のコンデンサ底壁２１１と、コンデンサ底壁２１１の周縁から上方に立設したコンデンサ側壁２１２と、コンデンサ側壁２１２の上端部から外周側に延設されたフランジ部２１３と、を有する。コンデンサ底壁２１１の下側の面が、コンデンサ底面２３である。 As shown in FIGS. 2 and 7 to 9, the capacitor case 21 has a substantially rectangular plate-shaped capacitor bottom wall 211, a capacitor side wall 212 erected above the peripheral edge of the capacitor bottom wall 211, and the upper end of the capacitor side wall 212. It has a flange portion 213 extending from the portion to the outer peripheral side. The lower surface of the capacitor bottom wall 211 is the capacitor bottom surface 23.

コンデンサ底面２３は、その全面に凹凸形状部５を有する。凹凸形状部５は、下側に突出した凸部５１と、凸部５１の周囲に形成された凹部５２とを有する。凹凸形状部５は、４つの凸部５１を有する。各凸部５１は、上側に形成された上側凸部５１１と、上側凸部５１１から更に下側に突出する下側凸部５１２とを有する。図７に示すごとく、上側凸部５１１は、横方向Ｘに長尺であり、コンデンサ底面２３における横方向Ｘの一端から他端までにわたって連続的に形成されている。下側凸部５１２は、円柱状を呈しており、各凸部５１に３つ形成されている。図７に示すごとく、各凸部５１に形成された３つの下側凸部５１２は、横方向Ｘに等間隔に形成されている。図２、図８、図９に示すごとく、４つの凸部５１は、縦方向Ｙに等間隔に形成されている。図８、図９に示すごとく、４つの凸部５１のうち、縦方向Ｙの両端に形成された凸部５１は、コンデンサ底面２３における縦方向Ｙの両端部から突出している。 The bottom surface 23 of the capacitor has an uneven shape portion 5 on the entire surface thereof. The uneven shape portion 5 has a convex portion 51 protruding downward and a concave portion 52 formed around the convex portion 51. The uneven shape portion 5 has four convex portions 51. Each convex portion 51 has an upper convex portion 511 formed on the upper side and a lower convex portion 512 projecting further downward from the upper convex portion 511. As shown in FIG. 7, the upper convex portion 511 is elongated in the lateral direction X, and is continuously formed from one end to the other end of the lateral direction X on the bottom surface 23 of the capacitor. The lower convex portion 512 has a columnar shape, and three are formed on each convex portion 51. As shown in FIG. 7, the three lower convex portions 512 formed on each convex portion 51 are formed at equal intervals in the lateral direction X. As shown in FIGS. 2, 8 and 9, the four convex portions 51 are formed at equal intervals in the vertical direction Y. As shown in FIGS. 8 and 9, of the four convex portions 51, the convex portions 51 formed at both ends of the vertical direction Y project from both ends of the vertical direction Y on the bottom surface 23 of the capacitor.

図２に示すごとく、本実施形態において、コンデンサ底面２３は、下側に突出した嵌合凸部６１を有し、装置対向面３２１は、下側に凹むとともに嵌合凸部６１に嵌合する嵌合凹部６２を有する。本実施形態において、嵌合凸部６１は、上側凸部５１１の下側部分、及び下側凸部５１２によって構成されている。そして、嵌合凸部６１の表面形状に沿うように、ロアケース３２の装置対向面３２１に嵌合凹部６２が形成されている。そして、凹部５２とロアケース３２とによって囲まれた領域が、前述の凹部内流路４０である。本実施形態の凹部内流路４０は、横方向Ｘに長尺な形状を有する。また、凹部内流路４０は、縦方向Ｙに３つ並ぶよう形成されている。図９に示すごとく、凹部内流路４０は、横方向Ｘの両側に開放されている。冷媒は、凹部内流路４０を、横方向Ｘに流通する。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the capacitor bottom surface 23 has a fitting convex portion 61 protruding downward, and the device facing surface 321 is recessed downward and fitted to the fitting convex portion 61. It has a fitting recess 62. In the present embodiment, the fitting convex portion 61 is composed of a lower portion of the upper convex portion 511 and a lower convex portion 512. A fitting recess 62 is formed on the device facing surface 321 of the lower case 32 so as to follow the surface shape of the fitting protrusion 61. The region surrounded by the recess 52 and the lower case 32 is the recessed inner flow path 40 described above. The flow path 40 in the recess of the present embodiment has a long shape in the lateral direction X. Further, three flow paths 40 in the recess are formed so as to be lined up in the vertical direction Y. As shown in FIG. 9, the recessed inner flow path 40 is open on both sides in the lateral direction X. The refrigerant flows through the flow path 40 in the recess in the lateral direction X.

図２、図７〜図９に示すごとく、コンデンサ側壁２１２は、コンデンサ底壁２１１における縦方向Ｙに延びる辺から上側に立設された一対の第一側壁部２１２ａと、コンデンサ底壁２１１における横方向Ｘに延びる辺から上側に立設された一対の第二側壁部２１２ｂとを有する。一対の第一側壁部２１２ａは、上側に向うにつれて、互いに横方向Ｘに離れるよう傾斜している。すなわち、左側の第一側壁部２１２ａは、上側に向うにつれて左側に向うよう傾斜しており、右側の第一側壁部２１２ａは、上側に向うにつれて右側に向うよう傾斜している。また、一対の第二側壁部２１２ｂは、上側に向うにつれて、互いに縦方向Ｙに離れるよう傾斜している。すなわち、奥側の第二側壁部２１２ｂは、上側に向うにつれて奥側に向うよう傾斜しており、手前側の第二側壁部２１２ｂは、上側に向うにつれて手前側に向うよう傾斜している。 As shown in FIGS. 2 and 7 to 9, the capacitor side wall 212 has a pair of first side wall portions 212a erected above the side extending in the vertical direction Y in the capacitor bottom wall 211 and laterally in the capacitor bottom wall 211. It has a pair of second side wall portions 212b erected above the side extending in the direction X. The pair of first side wall portions 212a are inclined so as to be separated from each other in the lateral direction X toward the upper side. That is, the left first side wall portion 212a is inclined toward the left side toward the upper side, and the right side first side wall portion 212a is inclined toward the right side toward the upper side. Further, the pair of second side wall portions 212b are inclined so as to be separated from each other in the vertical direction Y toward the upper side. That is, the second side wall portion 212b on the back side is inclined toward the back side toward the upper side, and the second side wall portion 212b on the front side is inclined toward the front side toward the upper side.

図２に示すごとく、装置ケース３は、上下方向Ｚに直交する方向においてコンデンサケース２１の側面であるコンデンサ側面２４と対向する装置側面３３を有する。本実施形態において、装置側面３３は、上下方向Ｚに平行に形成されている。冷媒流路４は、コンデンサ２のコンデンサ側面２４と装置側面３３との間にも形成されている。コンデンサ側面２４は、下側に向うほど、コンデンサ側面２４と装置側面３３との間の間隔が広がるよう傾斜している。 As shown in FIG. 2, the device case 3 has a device side surface 33 facing the capacitor side surface 24, which is a side surface of the capacitor case 21, in a direction orthogonal to the vertical direction Z. In the present embodiment, the device side surface 33 is formed parallel to the vertical direction Z. The refrigerant flow path 4 is also formed between the condenser side surface 24 of the condenser 2 and the device side surface 33. The capacitor side surface 24 is inclined so that the distance between the capacitor side surface 24 and the device side surface 33 increases toward the lower side.

図１、図２に示すごとく、フランジ部２１３は、アッパーケース３１の天壁３１１における第一開口部３０１の全周を覆うよう形成されている。図示は省略するが、フランジ部２１３は、天壁３１１の第一開口部３０１の全周に水密的に密着している。フランジ部２１３の四隅には、ボルトを挿通するためのボルト挿通孔２１３ａが形成されている。なお、図１において、ボルトの図示は省略している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the flange portion 213 is formed so as to cover the entire circumference of the first opening 301 in the top wall 311 of the upper case 31. Although not shown, the flange portion 213 is in close contact with the entire circumference of the first opening 301 of the top wall 311 in a watertight manner. Bolt insertion holes 213a for inserting bolts are formed at the four corners of the flange portion 213. In addition, in FIG. 1, the illustration of a bolt is omitted.

また、図２、図３に示すごとく、装置ケース３は、コンデンサケース２１を固定するためのボス部７を２つ有する。２つのボス部７は、フランジ部２１３の２つのボルト挿通孔２１３ａの下側に形成されている。２つのボス部７は、冷媒流路４に面するよう形成されており、かつ、コンデンサ２に対して冷媒流路４の上流側と下流側とに形成されている。以後、上流側のボス部７をボス部７１といい、下流側のボス部７をボス部７２ということもある。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the device case 3 has two boss portions 7 for fixing the capacitor case 21. The two boss portions 7 are formed below the two bolt insertion holes 213a of the flange portion 213. The two boss portions 7 are formed so as to face the refrigerant flow path 4, and are formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path 4 with respect to the condenser 2. Hereinafter, the boss portion 7 on the upstream side may be referred to as a boss portion 71, and the boss portion 7 on the downstream side may be referred to as a boss portion 72.

コンデンサ２に対して冷媒流路４の上流側及び下流側に形成されたボス部７１、７２は、コンデンサ２のコンデンサ側面２４に沿うよう形成されている。また、上流側のボス部７１の上流側のコンデンサ側面２４は、上流側（手前側）に凸の曲面形状を有する。また、下流側のボス部７２の下流側のコンデンサ側面２４は、下流側（右側）に凸の曲面形状を有する。図３に示すごとく、コンデンサ２及びボス部７１、７２は、全周が冷媒流路４で覆われている。 The boss portions 71 and 72 formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path 4 with respect to the condenser 2 are formed along the condenser side surface 24 of the condenser 2. Further, the capacitor side surface 24 on the upstream side of the boss portion 71 on the upstream side has a curved curved surface shape that is convex on the upstream side (front side). Further, the capacitor side surface 24 on the downstream side of the boss portion 72 on the downstream side has a convex curved surface shape on the downstream side (right side). As shown in FIG. 3, the entire circumference of the capacitor 2 and the boss portions 71 and 72 is covered with the refrigerant flow path 4.

図６に示すごとく、入口部４１からコンデンサ配置部４２に導入された冷媒は、上流側のボス部７１、７２にぶつかって、ボス部７１、７２の両脇を流れる。また、下流側のボス部７１、７２に向って流れる冷媒は、ボス部７１、７２の両脇を流れて、ボス部７１、７２の下流側に流れる。 As shown in FIG. 6, the refrigerant introduced from the inlet portion 41 into the capacitor arrangement portion 42 collides with the boss portions 71 and 72 on the upstream side and flows on both sides of the boss portions 71 and 72. Further, the refrigerant flowing toward the boss portions 71 and 72 on the downstream side flows on both sides of the boss portions 71 and 72 and flows to the downstream side of the boss portions 71 and 72.

図２に示すごとく、コンデンサ素子２２は、凹部内流路４０と上下方向Ｚに重なる位置に形成されている。図１０に示すごとく、コンデンサ素子２２は、金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ素子であり、その巻回軸方向が上下方向Ｚである。すなわち、コンデンサ素子２２は、正電荷を帯電させる正側電極２２１と負電荷を帯電させる負側電極２２２とが、電気的絶縁性を有する誘電体フィルム２２３を介して対向するよう形成されると共に、これを巻回してなる。正側電極２２１及び負側電極２２２は、誘電体フィルム２２３に蒸着されている。正側電極２２１の下端部の全体、及び負側電極２２２の上端部の全体は、それぞれ、メタリコン電極１２に接続されており、メタリコン電極１２にはバスバ１３が接続されている。図２に示すごとく、コンデンサケース２１内には、コンデンサ素子２２を封止するポッティング樹脂２５が充填されている。 As shown in FIG. 2, the capacitor element 22 is formed at a position overlapping the flow path 40 in the recess in the vertical direction Z. As shown in FIG. 10, the capacitor element 22 is a film capacitor element formed by winding a metallized film, and the winding axis direction thereof is the vertical direction Z. That is, the capacitor element 22 is formed so that the positive electrode 221 for charging a positive charge and the negative electrode 222 for charging a negative charge face each other via a dielectric film 223 having an electrically insulating property. This is wound around. The positive electrode 221 and the negative electrode 222 are vapor-deposited on the dielectric film 223. The entire lower end of the positive electrode 221 and the entire upper end of the negative electrode 222 are connected to the metallikon electrode 12, and the bus bar 13 is connected to the metallikon electrode 12. As shown in FIG. 2, the capacitor case 21 is filled with a potting resin 25 that seals the capacitor element 22.

次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
本実施形態の電力変換装置１において、冷媒流路４は、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１との間に形成された底部流路４００を有する。それゆえ、底部流路４００を流れる冷媒は、コンデンサ底面２３に直接当たる。それゆえ、コンデンサ２を、コンデンサ底面２３からも効率的に冷却することができる。 Next, the action and effect of this embodiment will be described.
In the power conversion device 1 of the present embodiment, the refrigerant flow path 4 has a bottom flow path 400 formed between the bottom surface 23 of the capacitor and the device facing surface 321. Therefore, the refrigerant flowing through the bottom flow path 400 directly hits the bottom surface 23 of the capacitor. Therefore, the capacitor 2 can be efficiently cooled from the bottom surface 23 of the capacitor.

ここで、コンデンサ底面２３に直接冷媒を当てる場合、コンデンサ２には、コンデンサ底面２３に当たる冷媒から力（浮力）が作用する。そのため、装置ケース３にコンデンサ２を固定し難くなることが懸念される。 Here, when the refrigerant is directly applied to the bottom surface 23 of the capacitor, a force (buoyancy) acts on the capacitor 2 from the refrigerant that hits the bottom surface 23 of the capacitor. Therefore, there is a concern that it will be difficult to fix the capacitor 2 to the device case 3.

そこで、本実施形態の電力変換装置１は、コンデンサ底面２３、及び、装置対向面３２１の少なくとも一方は、凹凸形状部５を有する。そして、底部流路４００の少なくとも一部は、凹凸形状部５における凹部５２の内側に形成された凹部内流路４０である。それゆえ、底部流路４００に流れる冷媒の流量を低減しやすく、これにより、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１との間に流れる冷媒からコンデンサ２に作用する力（浮力）を抑制することができる。以上のように、本実施形態の電力変換装置１によれば、コンデンサ２をコンデンサ底面２３からも効率的に冷却しやすく、かつ、装置ケース３に対するコンデンサ２の固定を強固にしやすい。 Therefore, the power conversion device 1 of the present embodiment has a concave-convex shape portion 5 on at least one of the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321. At least a part of the bottom flow path 400 is a recessed inner flow path 40 formed inside the recess 52 in the concave-convex shape portion 5. Therefore, it is easy to reduce the flow rate of the refrigerant flowing in the bottom flow path 400, and thereby it is possible to suppress the force (buoyancy) acting on the capacitor 2 from the refrigerant flowing between the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321. .. As described above, according to the power conversion device 1 of the present embodiment, it is easy to efficiently cool the capacitor 2 from the bottom surface 23 of the capacitor, and it is easy to firmly fix the capacitor 2 to the device case 3.

また、凹部内流路４０は、コンデンサ素子２２と上下方向Ｚに重なる位置に形成されている。それゆえ、コンデンサ素子２２の熱を、凹部内流路４０を流れる冷媒に伝えやすい。それゆえ、コンデンサ２を一層冷却しやすい。さらに、コンデンサ素子２２は、金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ素子であり、その巻回軸方向が上下方向Ｚである。それゆえ、コンデンサ素子２２の熱は、比較的熱抵抗の小さい正側電極２２１、負側電極２２２を上下方向Ｚに伝わり、コンデンサ素子２２の下側に形成された凹部内流路４０を流れる冷媒に伝わりやすい。それゆえ、コンデンサ素子２２の放熱性を一層向上させやすい。 Further, the flow path 40 in the recess is formed at a position where it overlaps with the capacitor element 22 in the vertical direction Z. Therefore, the heat of the capacitor element 22 can be easily transferred to the refrigerant flowing through the flow path 40 in the recess. Therefore, it is easier to cool the capacitor 2. Further, the capacitor element 22 is a film capacitor element formed by winding a metallized film, and the winding axis direction thereof is the vertical direction Z. Therefore, the heat of the condenser element 22 is transmitted in the vertical direction Z through the positive electrode 221 and the negative electrode 222 having relatively small thermal resistance, and flows through the flow path 40 in the recess formed on the lower side of the condenser element 22. Easy to convey to. Therefore, it is easy to further improve the heat dissipation of the capacitor element 22.

また、冷媒流路４は、コンデンサ側面２４と装置側面３３との間にも形成されている。それゆえ、コンデンサ２の熱を、そのコンデンサ側面２４及びコンデンサ底面２３の双方から効率的に放熱できる。また、前述のごとく、凹部内流路４０を有することにより、コンデンサ２のコンデンサ側面２４及びコンデンサ底面２３の双方に冷媒流路４を形成しても、コンデンサ２を強固に装置ケース３に固定することができる。 Further, the refrigerant flow path 4 is also formed between the capacitor side surface 24 and the device side surface 33. Therefore, the heat of the capacitor 2 can be efficiently dissipated from both the side surface 24 of the capacitor and the bottom surface 23 of the capacitor. Further, as described above, by having the flow path 40 in the recess, even if the refrigerant flow path 4 is formed on both the capacitor side surface 24 and the capacitor bottom surface 23 of the capacitor 2, the capacitor 2 is firmly fixed to the device case 3. be able to.

また、コンデンサ側面２４は、下側に向うほど、コンデンサ側面２４と装置側面３３との間の間隔が広がるよう傾斜している。それゆえ、コンデンサ２のコンデンサ側面２４と装置側面３３との間に形成された冷媒流路４は、下側ほど流路が広くなるため、下側、すなわち底部流路４００側に冷媒が流れやすい。それゆえ、コンデンサ２の下側へ冷媒を流通させやすく、コンデンサ２の下側からの放熱性を一層向上させやすい。 Further, the capacitor side surface 24 is inclined so that the distance between the capacitor side surface 24 and the device side surface 33 increases toward the lower side. Therefore, in the refrigerant flow path 4 formed between the condenser side surface 24 of the condenser 2 and the device side surface 33, the flow path becomes wider toward the lower side, so that the refrigerant easily flows to the lower side, that is, the bottom flow path 400 side. .. Therefore, it is easy to distribute the refrigerant to the lower side of the capacitor 2, and it is easier to further improve the heat dissipation from the lower side of the capacitor 2.

また、コンデンサ底面２３は嵌合凸部６１を有し、装置対向面３２１は嵌合凸部６１に嵌合する嵌合凹部６２を有する。それゆえ、装置ケース３に対してコンデンサ２が、上下方向Ｚに直交する面方向にずれることを防止することができる。また、嵌合凸部６１と嵌合凸部６１が嵌合しているため、コンデンサ底面２３と装置対向面３２１との間に形成される冷媒流路４の体積を抑制しやすく、装置ケース３に対するコンデンサ２の固定をより強固にしやすい。また、底部流路４００の上側に配されるコンデンサ底面２３の面積を低減することができるため、冷媒からコンデンサ２に作用する浮力を一層抑制することができる。 Further, the capacitor bottom surface 23 has a fitting convex portion 61, and the device facing surface 321 has a fitting concave portion 62 that fits into the fitting convex portion 61. Therefore, it is possible to prevent the capacitor 2 from shifting in the plane direction orthogonal to the vertical direction Z with respect to the device case 3. Further, since the fitting convex portion 61 and the fitting convex portion 61 are fitted, it is easy to suppress the volume of the refrigerant flow path 4 formed between the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321. It is easier to fix the capacitor 2 to the device more firmly. Further, since the area of the capacitor bottom surface 23 arranged on the upper side of the bottom flow path 400 can be reduced, the buoyancy acting on the capacitor 2 from the refrigerant can be further suppressed.

また、凹部内流路４０は、上下方向Ｚに直交する方向（本実施形態においては横方向Ｘ）に長尺な形状を有する。そして、凹部内流路４０の長手方向（本実施形態においては、横方向Ｘ）と上下方向Ｚとの双方に直交する方向（本実施形態においては縦方向Ｙ）に複数並ぶよう形成されている。それゆえ、冷媒を、複数の冷媒流路４に流しても、流れが乱されにくい。これにより、凹部内流路４０を流れる冷媒の流通が阻害されることによる冷却性能の悪化を防ぐことができる。 Further, the recessed inner flow path 40 has a long shape in a direction orthogonal to the vertical direction Z (horizontal direction X in the present embodiment). A plurality of the recessed inner flow paths 40 are formed so as to be arranged in a direction orthogonal to both the longitudinal direction (horizontal direction X in the present embodiment) and the vertical direction Z (vertical direction Y in the present embodiment). .. Therefore, even if the refrigerant flows through the plurality of refrigerant flow paths 4, the flow is less likely to be disturbed. This makes it possible to prevent deterioration of the cooling performance due to obstruction of the flow of the refrigerant flowing through the flow path 40 in the recess.

また、装置ケース３は、コンデンサケース２１を固定するためのボス部７１、７２を複数有し、複数のボス部７のうちの一部のボス部７１、７２は、冷媒流路４に面するよう形成されており、かつ、コンデンサ２に対して冷媒流路４の上流側と下流側とに形成されている。それゆえ、冷媒流路４にボス部７１、７２を形成でき、流路外にボス部７１、７２を形成することによる電力変換装置１の大型化を防止することができる。ここで、冷媒流路４にボス部７１、７２を形成した場合、ボス部７１、７２が冷媒流路４を流れる冷媒の流れを乱し、これにより冷却性能が低下するおそれがある。そこで、ボス部７１、７２を前述の位置に形成することにより、ボス部７１、７２を冷媒流路４に形成した場合であっても、ボス部７１、７２が、冷媒流路４を流れる冷媒の流れを阻害することを抑制することができる。つまり、コンデンサ配置部４２に流入される冷媒は、上流側のボス部７１、７２にぶつかり、ボス部７１、７２の両脇を通り、コンデンサ２のコンデンサ側面２４に効率的に流れる。そして、コンデンサ２のコンデンサ側面２４を流れた冷媒は、下流側のボス部７１、７２の両脇を通り、スムーズにコンデンサ配置部４２から排出される。 Further, the device case 3 has a plurality of boss portions 71 and 72 for fixing the capacitor case 21, and some of the boss portions 71 and 72 of the plurality of boss portions 7 face the refrigerant flow path 4. And is formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path 4 with respect to the condenser 2. Therefore, the boss portions 71 and 72 can be formed in the refrigerant flow path 4, and the size of the power conversion device 1 can be prevented from being increased by forming the boss portions 71 and 72 outside the flow path. Here, when the boss portions 71 and 72 are formed in the refrigerant flow path 4, the boss portions 71 and 72 disturb the flow of the refrigerant flowing through the refrigerant flow path 4, which may deteriorate the cooling performance. Therefore, by forming the boss portions 71 and 72 at the above-mentioned positions, even when the boss portions 71 and 72 are formed in the refrigerant flow path 4, the boss portions 71 and 72 are the refrigerant flowing through the refrigerant flow path 4. It is possible to suppress the obstruction of the flow of the refrigerant. That is, the refrigerant flowing into the capacitor arrangement portion 42 collides with the boss portions 71 and 72 on the upstream side, passes through both sides of the boss portions 71 and 72, and efficiently flows to the capacitor side surface 24 of the capacitor 2. Then, the refrigerant flowing through the capacitor side surface 24 of the capacitor 2 passes through both sides of the boss portions 71 and 72 on the downstream side, and is smoothly discharged from the capacitor arrangement portion 42.

以上のごとく、本実施形態によれば、コンデンサの冷却性を向上させやすい電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a power conversion device that can easily improve the cooling performance of the capacitor.

（実施形態２）
本実施形態は、図１１に示すごとく、実施形態１に対してコンデンサ２の凹凸形状部５の形状を変更した実施形態である。上側凸部５１１は、縦方向Ｙに長尺であり、コンデンサ底面２３における縦方向Ｙの一端から他端までにわたって連続的に形成されている。下側凸部５１２は、各凸部５１に６つ形成されている。各凸部５１に形成された６つの下側凸部５１２は、縦方向Ｙに等間隔に形成されている。凸部５１は、コンデンサ底壁２１１の４箇所から、下側に突出している。４つの凸部５１は、横方向Ｘに等間隔に形成されている。４つの凸部５１のうち、縦方向Ｙの両端に形成された凸部５１は、コンデンサ底面２３における横方向Ｘの両端部から突出している。 (Embodiment 2)
As shown in FIG. 11, the present embodiment is an embodiment in which the shape of the concave-convex shape portion 5 of the capacitor 2 is changed from that of the first embodiment. The upper convex portion 511 is elongated in the vertical direction Y, and is continuously formed from one end to the other end of the vertical direction Y on the bottom surface 23 of the capacitor. Six lower convex portions 512 are formed on each convex portion 51. The six lower convex portions 512 formed on each convex portion 51 are formed at equal intervals in the vertical direction Y. The convex portions 51 project downward from the four locations of the capacitor bottom wall 211. The four convex portions 51 are formed at equal intervals in the lateral direction X. Of the four convex portions 51, the convex portions 51 formed at both ends in the vertical direction Y project from both ends in the horizontal direction X on the bottom surface 23 of the capacitor.

図示は省略するが、本実施形態においても、ロアケース３２に嵌合凹部６２が形成されている。ロアケース３２の嵌合凹部６２は、コンデンサ２の上側凸部５１１の下側部分及び下側凸部５１２によって構成された嵌合凸部６１に沿う形状を有する。 Although not shown, the fitting recess 62 is also formed in the lower case 32 in the present embodiment. The fitting recess 62 of the lower case 32 has a shape along the fitting protrusion 61 formed by the lower portion 511 of the upper convex portion 511 and the lower convex portion 512 of the capacitor 2.

そして、凹部内流路４０は、縦方向Ｙに長尺な形状を有するとともに、横方向Ｘに３つ並ぶように形成されている。凹部内流路４０は、縦方向Ｙの両側に開放されている。冷媒は、凹部内流路４０を縦方向Ｙに流通する。 The recessed inner flow path 40 has a long shape in the vertical direction Y and is formed so as to be arranged in three in the horizontal direction X. The recessed inner flow path 40 is open on both sides in the vertical direction Y. The refrigerant flows through the flow path 40 in the recess in the vertical direction Y.

その他は、実施形態１と同様である。
なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 Others are the same as those in the first embodiment.
In addition, among the reference numerals used in the second and subsequent embodiments, the same reference numerals as those used in the above-mentioned embodiments represent the same components and the like as those in the above-mentioned embodiments, unless otherwise specified.

本実施形態においても、実施形態１と同様の作用効果を有する。 Also in this embodiment, it has the same effect as that of the first embodiment.

（実施形態３）
本実施形態も、図１２に示すごとく、実施形態１に対して、コンデンサ２の凹凸形状部５の形状を変更した実施形態である。上側凸部５１１は、奥側に向うほど右側に向うような第一斜め方向Ｄ１に長尺であり、コンデンサ底面２３における斜め方向の一端から他端までにわたって連続的に形成されている。凸部５１は、コンデンサ底壁２１１の６箇所から、下側に突出している。６つの凸部５１は、上下方向Ｚ及び第一斜め方向Ｄ１の双方に直交する第二斜め方向Ｄ２に等間隔に形成されている。６つの凸部５１のうち、第二斜め方向Ｄ２の両端に形成された凸部５１以外の凸部５１において、下側凸部５１２は、第一斜め方向Ｄ１に等間隔に形成されている。なお、６つの凸部５１のうち、第二斜め方向Ｄ２の両端に形成された凸部５１のそれぞれは、１つの下側凸部５１２が形成されている。 (Embodiment 3)
As shown in FIG. 12, this embodiment is also an embodiment in which the shape of the concave-convex shape portion 5 of the capacitor 2 is changed from that of the first embodiment. The upper convex portion 511 is long in the first diagonal direction D1 so as to face to the right toward the back side, and is continuously formed from one end to the other end in the diagonal direction on the bottom surface 23 of the capacitor. The convex portions 51 project downward from six locations on the capacitor bottom wall 211. The six convex portions 51 are formed at equal intervals in the second diagonal direction D2 orthogonal to both the vertical direction Z and the first diagonal direction D1. Of the six convex portions 51, in the convex portions 51 other than the convex portions 51 formed at both ends of the second oblique direction D2, the lower convex portions 512 are formed at equal intervals in the first oblique direction D1. Of the six convex portions 51, one lower convex portion 512 is formed in each of the convex portions 51 formed at both ends in the second diagonal direction D2.

本実施形態においても、図示は省略するが、ロアケース３２に嵌合凹部６２が形成されている。ロアケース３２の嵌合凹部６２は、コンデンサ２の上側凸部５１１の下側部分及び下側凸部５１２によって構成された嵌合凸部６１に沿う形状を有する。 Also in this embodiment, although not shown, a fitting recess 62 is formed in the lower case 32. The fitting recess 62 of the lower case 32 has a shape along the fitting protrusion 61 formed by the lower portion 511 of the upper convex portion 511 and the lower convex portion 512 of the capacitor 2.

そして、凹部内流路４０は、第一斜め方向Ｄ１に長尺な形状を有するとともに、第二斜め方向Ｄ２に５つ並ぶように形成されている。凹部内流路４０は、第一斜め方向Ｄ１の両側に開放されている。冷媒は、凹部内流路４０を第一斜め方向Ｄ１に流通する。すなわち、冷媒は、凹部内流路４０を入口部４１から出口部４４に向う向きに流れる。
その他は、実施形態１と同様である。 The recessed inner flow path 40 has a long shape in the first diagonal direction D1 and is formed so as to line up five in the second diagonal direction D2. The recessed inner flow path 40 is open to both sides in the first diagonal direction D1. The refrigerant flows through the flow path 40 in the recess in the first diagonal direction D1. That is, the refrigerant flows in the recessed inner flow path 40 from the inlet portion 41 toward the outlet portion 44.
Others are the same as those in the first embodiment.

（実施形態４）
本実施形態も、図１３に示すごとく、実施形態１に対して、コンデンサ２の凹凸形状部５の形状を変更した実施形態である。上側凸部５１１は、横方向Ｘに４箇所、縦方向Ｙに７箇所、格子状に配されている。すなわち、上側凸部５１１は、横方向Ｘに４箇所、断続的に並んでおり、縦方向Ｙに７箇所、断続的に並んでいる。すなわち、上側凸部５１１は、４×７で計２８個形成されている。各上側凸部５１１は、縦方向Ｙに長尺な形状を有する。そして、横方向Ｘの両側に形成された、縦方向Ｙに並ぶ上側凸部５１１の２つの列は、コンデンサ底面２３における横方向Ｘの両端部から突出している。また、縦方向Ｙの両側に形成された、横方向Ｘに並ぶ上側凸部５１１の２つの列は、コンデンサ底面２３における縦方向Ｙの両端部から突出している。 (Embodiment 4)
As shown in FIG. 13, this embodiment is also an embodiment in which the shape of the concave-convex shape portion 5 of the capacitor 2 is changed from that of the first embodiment. The upper convex portions 511 are arranged in a grid pattern at four locations in the horizontal direction X and seven locations in the vertical direction Y. That is, the upper convex portions 511 are arranged intermittently at four locations in the horizontal direction X and at seven locations intermittently in the vertical direction Y. That is, a total of 28 upper convex portions 511 are formed in 4 × 7. Each upper convex portion 511 has an elongated shape in the vertical direction Y. The two rows of the upper convex portions 511 formed on both sides of the horizontal direction X and arranged in the vertical direction Y project from both ends of the horizontal direction X on the bottom surface 23 of the capacitor. Further, two rows of upper convex portions 511 formed on both sides in the vertical direction Y and arranged in the horizontal direction X project from both ends of the vertical direction Y on the bottom surface 23 of the capacitor.

そして、下側凸部５１２は、各上側凸部５１１の中央に１つ形成されている。 One lower convex portion 512 is formed in the center of each upper convex portion 511.

そして、凹部内流路４０は、縦方向Ｙ及び横方向Ｘに形成された網目状を呈している。凹部内流路４０は、縦方向Ｙの両側及び横方向Ｘの両側に開放されている。冷媒は、凹部内流路４０を縦方向Ｙ及び横方向Ｘに流通する。
その他、実施形態１と同様である。 The recessed inner flow path 40 has a mesh shape formed in the vertical direction Y and the horizontal direction X. The recessed inner flow path 40 is open on both sides in the vertical direction Y and both sides in the horizontal direction X. The refrigerant flows through the flow path 40 in the recess in the vertical direction Y and the horizontal direction X.
Other than that, it is the same as the first embodiment.

（実施形態５）
本実施形態は、図１４に示すごとく、実施形態１に対して、コンデンサ底面２３と、装置対向面３２１との上下方向Ｚの位置関係を変更した実施形態である。本実施形態において、コンデンサ底面２３は、装置対向面３２１と当接していない。本実施形態において、コンデンサ２の凸部５１は、ロアケース３２から上側に離れた位置に形成されている。これにより、本実施形態においては、上下方向Ｚにおける凸部５１とロアケース３２との間にも、底部流路４００が形成されている。なお、上下方向Ｚにおける凸部５１とロアケース３２との間の長さは、上下方向Ｚにおける凹部５２とロアケース３２との間の長さよりも短い。また、本実施形態において、ロアケース３２に嵌合凹部６２は形成されていない。本実施形態において、装置対向面３２１は、平面状に形成されている。
その他は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 5)
As shown in FIG. 14, this embodiment is an embodiment in which the positional relationship between the capacitor bottom surface 23 and the device facing surface 321 in the vertical direction Z is changed with respect to the first embodiment. In the present embodiment, the capacitor bottom surface 23 is not in contact with the device facing surface 321. In the present embodiment, the convex portion 51 of the capacitor 2 is formed at a position away from the lower case 32 on the upper side. As a result, in the present embodiment, the bottom flow path 400 is also formed between the convex portion 51 and the lower case 32 in the vertical direction Z. The length between the convex portion 51 and the lower case 32 in the vertical direction Z is shorter than the length between the concave portion 52 and the lower case 32 in the vertical direction Z. Further, in the present embodiment, the fitting recess 62 is not formed in the lower case 32. In the present embodiment, the device facing surface 321 is formed in a planar shape.
Others are the same as those in the first embodiment.

本実施形態においては、コンデンサ底面２３と底部流路４００との接触面積を稼ぐことができ、これにより、コンデンサ底面２３からの放熱性を向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。 In the present embodiment, the contact area between the bottom surface 23 of the capacitor and the bottom flow path 400 can be increased, whereby the heat dissipation from the bottom surface 23 of the capacitor can be improved.
In addition, it has the same effect as that of the first embodiment.

（実施形態６）
本実施形態は、図１５、図１６に示すごとく、ロアケース３２の装置対向面３２１に凹凸形状部５を形成した実施形態である。ロアケース３２の装置対向面３２１は、上側に突出した凸部５１と、凸部５１の周囲に形成された凹部５２とを有する。凹凸形状部５は、４つの凸部５１を有する。各凸部５１は、下側に形成された第一凸部５１ａと、第一凸部５１ａから更に上側に突出する第二凸部５１ｂとを有する。図１６に示すごとく、第一凸部５１ａは、横方向Ｘに長尺である。第二凸部５１ｂは、円柱状を呈しており、各凸部５１に３つ形成されている。各凸部５１に形成された３つの第二凸部５１ｂは、横方向Ｘに等間隔に形成されている。４つの凸部５１は、縦方向Ｙに等間隔に形成されている。 (Embodiment 6)
As shown in FIGS. 15 and 16, the present embodiment is an embodiment in which the concave-convex shape portion 5 is formed on the device facing surface 321 of the lower case 32. The device facing surface 321 of the lower case 32 has a convex portion 51 projecting upward and a concave portion 52 formed around the convex portion 51. The uneven shape portion 5 has four convex portions 51. Each convex portion 51 has a first convex portion 51a formed on the lower side and a second convex portion 51b protruding further upward from the first convex portion 51a. As shown in FIG. 16, the first convex portion 51a is elongated in the lateral direction X. The second convex portion 51b has a columnar shape, and three convex portions 51 are formed on each convex portion 51. The three second convex portions 51b formed on each convex portion 51 are formed at equal intervals in the lateral direction X. The four convex portions 51 are formed at equal intervals in the vertical direction Y.

本実施形態において、コンデンサ底面２３は、上下方向Ｚに直交する平面状に形成されている。そして、コンデンサ底面２３とロアケース３２の凸部５１の上面（すなわち第二凸部５１ｂの上面）とは当接している。そして、凹凸形状部５の凹部５２とコンデンサ底面２３とに囲まれた領域が、凹部内流路４０である。凹部内流路４０は、横方向Ｘに長尺な形状を有するとともに、縦方向Ｙに３つ並ぶよう形成されている。凹部内流路４０は、横方向Ｘの両側に開放されている。冷媒は、凹部内流路４０を横方向Ｘに流通する。
その他は、実施形態１と同様である。 In the present embodiment, the bottom surface 23 of the capacitor is formed in a plane shape orthogonal to the vertical direction Z. The bottom surface 23 of the capacitor and the upper surface of the convex portion 51 of the lower case 32 (that is, the upper surface of the second convex portion 51b) are in contact with each other. The region surrounded by the recess 52 of the concave-convex shape portion 5 and the bottom surface 23 of the capacitor is the recessed inner flow path 40. The recessed inner flow path 40 has a long shape in the horizontal direction X and is formed so as to line up three in the vertical direction Y. The recessed inner flow path 40 is open on both sides in the lateral direction X. The refrigerant flows through the flow path 40 in the recess in the lateral direction X.
Others are the same as those in the first embodiment.

本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。 The present invention is not limited to each of the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof.

１電力変換装置
２１コンデンサケース
２３コンデンサ底面
３装置ケース
３２１装置対向面
４冷媒流路
４０凹部内流路
４００底部流路
５凹凸形状部
５２凹部 1 Power conversion device 21 Capacitor case 23 Capacitor bottom surface 3 Device case 321 Device facing surface 4 Refrigerant flow path 40 Concave inner flow path 400 Bottom flow path 5 Concavo-convex shape part 52 Concave

Claims

A capacitor (2) with a capacitor element (22) built in the capacitor case (21),
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a portion of said bottom channel, said irregularities recess channel formed on the inside of the recess (52) in the shaped portion (40) der is,
The device case has a device side surface (33) facing the capacitor side surface (24) which is a side surface of the capacitor case in a direction orthogonal to the facing direction, and the refrigerant flow path has the capacitor side surface and the device side surface. It is also formed between and
At least one of the side surface of the capacitor and the side surface of the device of the device case is inclined so that the distance between the side surface of the capacitor and the side surface of the device increases toward the side facing the device in the facing direction. Conversion device (1).

One of the bottom surface of the capacitor and the facing surface of the device has a fitting convex portion (61) protruding in the facing direction, and the other is a fitting concave portion that is recessed in the facing direction and is fitted to the fitting convex portion. The power conversion device according to claim 1, further comprising (62).

The device case has a plurality of boss portions (7) for fixing the capacitor case, and the boss portions, which are a part of the plurality of boss portions, are formed so as to face the refrigerant flow path. The power conversion device according to claim 1 or 2 , which is formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path with respect to the capacitor.

A capacitor (2) with a capacitor element (22) built in the capacitor case (21),
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a portion of said bottom channel, said irregularities recess channel formed on the inside of the recess (52) in the shaped portion (40) der is,
One of the bottom surface of the capacitor and the facing surface of the device has a fitting convex portion (61) protruding in the facing direction, and the other is a fitting concave portion that is recessed in the facing direction and is fitted to the fitting convex portion. A power conversion device (1) having (62).

The device case has a plurality of boss portions (7) for fixing the capacitor case, and the boss portions, which are a part of the plurality of boss portions, are formed so as to face the refrigerant flow path. The power conversion device according to claim 4 , which is formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path with respect to the capacitor.

A capacitor (2) with a capacitor element (22) built in the capacitor case (21),
The device case (3) for accommodating the capacitor and
It has a refrigerant flow path (4) formed between the inner surface of the apparatus case and the outer surface of the condenser case and through which a refrigerant can flow.
The refrigerant flow path is a bottom flow path (400) formed between a capacitor bottom surface (23), which is the bottom surface of the capacitor case, and a device facing surface (321) facing the capacitor bottom surface in the device case. Have,
At least one of the capacitor bottom surface and the device facing surface has a concavo-convex shape portion (5) formed in a concavo-convex shape in the facing direction (Z) where the capacitor bottom surface and the device facing surface face each other.
At least a portion of said bottom channel, said irregularities recess channel formed on the inside of the recess (52) in the shaped portion (40) der is,
The device case has a plurality of boss portions (7) for fixing the capacitor case, and the boss portions, which are a part of the plurality of boss portions, are formed so as to face the refrigerant flow path. A power conversion device (1) that is formed on the upstream side and the downstream side of the refrigerant flow path with respect to the capacitor.

The device case has a device side surface (33) facing the capacitor side surface (24) which is a side surface of the capacitor case in a direction orthogonal to the facing direction, and the refrigerant flow path has the capacitor side surface and the device side surface. The power conversion device according to any one of claims 4 to 6 , which is also formed between the two.

The power conversion device according to any one of claims 1 to 7, wherein the flow path in the recess is formed at a position overlapping the capacitor element in the facing direction.

The power conversion device according to claim 8 , wherein the capacitor element is a film capacitor element formed by winding a metallized film, and the winding axis direction thereof is the opposite direction.

The recessed inner flow path has a long shape in a direction orthogonal to the facing direction, and the recessed inner flow path is formed in a direction orthogonal to both the longitudinal direction of the recessed inner flow path and the facing direction. The power conversion device according to any one of claims 1 to 9 , wherein a plurality of power conversion devices are formed so as to be lined up.