JP6978149B1 - Ｅｌ表示装置の製造方法および製造装置、並びに、電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Ｅｌ表示装置の製造方法および製造装置、並びに、電子デバイスの製造方法 Download PDF

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Abstract

ＥＬ表示装置における表示領域に信頼性の高い補助配線を成膜できるＥＬ表示装置の製造方法を提供すること。第一電極、第二電極、複数のＥＬ材料層、隔壁、を備え、複数のＥＬ素子領域と、複数のＥＬ素子領域間を隔壁により隔てる隔離領域と、を含む表示領域を含むＥＬ表示装置の製造方法であって、円筒状周壁を有する転写媒体３２上の転写領域３２ａに、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜ａを形成する供給工程、円筒状周壁の軸心周りに転写媒体３２を回転させつつ、円筒状周壁の転写領域３２ａ上に形成された導電性インク皮膜ａを表示領域に圧接して隔壁天面部に転写することにより、当該隔離領域の隔壁天面部に第二電極と電気的に接続される補助配線を形成する転写工程を行う。

Description

本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置の製造方法および製造装置並びに電子デバイスの製造方法に関する。
トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置における陰極（第二電極）は、一般的に表示領域全面に形成され、透光性と導電性を両立させるために、層厚数ｎｍ乃至数十ｎｍの極薄い金属層、あるいはＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）等で形成されている。特にＩＴＯなどの透明電極は高い面抵抗を有しているため、表示領域の中央近傍においては、電圧降下により有機ＥＬ素子に対する電流の供給量が低下して、表示品質が劣化する現象が生じやすい。そのため、有機ＥＬ素子間を区画する隔壁の対向基板側（隔壁天面部）に、各々が陰極と導通しており、かつ、互いに平行に延在する複数本の補助配線を形成すること行われている（特許文献１）。ここで、補助配線はマスク成膜法により形成することが提案されている。すなわちＥＬ基材面のＥＬ素子領域をマスクで覆い、導電材料粒子をＥＬ基材に向けて直線的に飛翔させて、マスクの間隙部に該粒子を堆積させる方法である。このようにして補助配線を形成しておくと、上記面抵抗を低減でき、表示品質の劣化を緩和できるとされている。
しかし、このように補助配線を作製するには、ＥＬ基材面の表示領域のうち、ＥＬ素子領域をマスクで覆う必要があり、成膜に多くの工数が必要になるという問題がある。また、表示品質の向上のために、表示領域におけるＥＬ素子領域の専有面積を増やせば、複数のＥＬ素子領域の隣り合うＥＬ素子領域間を隔てる隔離領域を狭くせざるを得なくなる。
すなわち、有機ＥＬ素子が高精細になるほど、有機ＥＬ素子間を区画する隔壁により形成される隔離領域は狭くなり、狭い領域に正確に位置合せしたマスクを形成することは非常に困難になる傾向が強い。その結果、歩留まりが低下し、製品の品質が低下するとともに、製造コストが嵩むという問題があった。
また、平面視格子状の（縦横の交差する補助配線に対応する）マスクを一度に形成することは困難であるので、一度のマスク成膜では、平面方向（以下、平面視で、厚さ方向をＺ軸方向、厚さ方向に直交し、有機ＥＬ素子配列方向に沿う方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向のように表記する）のうち一方向のみを形成することとなってしまう。このような一方向のみの補助配線とすると、実質的な面抵抗の低減効果があまり大きくならないという問題がある。このような問題の対策として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿う格子状の補助配線を段階的に作製することが考えられる。つまり、このような格子状の補助配線を作製するためには、２度の製膜工程を続けて行わなければならないのである。しかし、製膜工程を２度行うとさらに工数が嵩むという問題の他、重なり部分で補助配線皮膜が脆弱になり、補助配線の品質が低下する、等の問題が生じる。さらに、これを回避するために、特許文献２に記載のようにマスクパターンにつなぎ部分（特許文献２にいう隙間に対応する部分）を作成し、一度の製膜工程でＸ軸方向およびＹ軸方向の両方の補助配線を形成することが考えられているが、そのつなぎ部分には補助配線が形成されないために高抵抗となり、やはり所期の目的が十分に達成できないという問題もある。
特開２００７−２６５７５６号公報 特開２０１０−１５３０７０号公報
ＥＬ表示装置における表示領域の中央近傍において、電圧降下により有機ＥＬ素子に対する電流の供給量が低下して、表示品質が劣化する現象が生じやすい問題は、ＥＬ表示装置の大型化、高精細化に伴い、近年大きな問題となっている。また、ＥＬ表示装置の高精細化に伴い、隔離領域はさらに狭小になる傾向が強い。狭小な隔離領域に形成される補助配線は当然非常に細く、断線しやすくなるとともに、断線に基づく通電ムラの発生、高抵抗化により、表示領域における表示品質の低下につながる。
また、補助配線の製膜の際に用いたマスクは、成膜後の加熱や薬品による洗浄によりＥＬ表示装置のＥＬ基材から除去される。この際、ＥＬ素子を構成するＥＬ材料が有機物である場合（有機ＥＬ素子の場合）、ＥＬ材料が熱や薬品により劣化する問題が避けられず、マスク法に代えて簡易で、かつ、補助配線に対して安定した通電が可能となる、信頼性の高い補助配線の製造方法が求められている。
したがって、本発明は上記実状に鑑み、ＥＬ表示装置における表示領域に信頼性の高い補助配線を成膜できるＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とし、さらに、その製造方法を実現するための製造装置を提供することを目的とする。また、電子デバイスに信頼性の高い配線を成膜できる電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題、目的は、有機ＥＬ表示装置において顕著であるため、有機ＥＬ表示装置を例に説明したが、構造上狭小、かつ高さが低い（例えば１０μｍ以下）隔離領域に補助配線を成膜する必要がある他のＥＬ表示装置についても同様の問題を有するため、本願発明がＥＬ表示装置一般に適用すべきものであることは言うまでもない。
上記目的を達成するための本発明にかかるＥＬ表示装置の製造方法の特徴構成は、
第一電極、前記第一電極に対向して設けられた第二電極、前記第一電極と前記第二電極とにより通電可能に挟持された状態で各々が発光する複数のＥＬ材料層、前記複数のＥＬ材料層のうち隣り合うＥＬ材料層間を隔てる隔壁、を備え、
前記複数のＥＬ材料層の厚さ方向から見た場合、前記複数のＥＬ材料層のそれぞれからの光を前記第二電極を透過して射出する複数のＥＬ素子領域と、前記複数のＥＬ素子領域のうち隣り合う前記ＥＬ素子領域間を前記隔壁により隔てる隔離領域と、を含む表示領域を含むＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記隔壁は、前記複数のＥＬ素子領域よりも前記厚さ方向に突出しており、
前記隔壁の突端部である隔壁天面部は前記第二電極の一部を含み、
円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜を形成する供給工程を行い、
前記円筒状周壁の軸心周りに前記転写媒体を回転させつつ、前記円筒状周壁の前記転写領域上に形成された前記導電性インク皮膜を前記表示領域に圧接して前記隔壁の前記隔壁天面部に転写することにより、当該隔壁天面部に前記第二電極と電気的に接続される補助配線を形成する転写工程を行う、点にある。
上記構成によると、ＥＬ素子領域の第一電極と第二電極との間に電流を流すとＥＬ素子領域におけるＥＬ材料層が発光し、ＥＬ表示装置の表示領域が全体として発光する。このとき表示領域の中央部は、周縁部に比べて電源からの距離が遠く、電圧降下による電流量の減少が起きるため、発光量が低下する傾向がある。そこで、表示領域のうち隔離領域に、第二電極と電気的に接続される補助配線を形成しておくことにより、この電流量の低下を防ぐことができる。
この補助配線を、導電性インク皮膜を圧接して、隔離領域を形成する隔壁の隔壁天面部に転写する転写工程により形成すると、隔離領域の全領域（隔離領域に存在する全ての隔壁天面部）にわたって一度に成膜することができる。したがって、補助配線を隔壁天面部に転写する際、ＥＬ素子領域のマスクおよび補助配線のパターンニングを行う必要がなく、簡単に表示領域における隔離領域の全領域に成膜を行うことができる。
また、この転写工程は、円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に形成した導電性インク皮膜を表示領域に転写するものであるから、転写媒体の転写領域を、表示領域をカバーしうる状態に位置合せするだけで、微細な位置合せを必要としない。具体的には、転写媒体の回転移動量と、表示領域との相対的な水平移動距離を調整するだけの位置合せだけで転写媒体の転写領域を、表示領域をカバーしうる状態に位置合せできる。そのため、隔離領域に対する導電性インク皮膜の位置合せを、マスクを微細にアライメントしつつ製膜するのに比べて、極めて簡単に高い精度を実現できる。
さらに、導電性インク皮膜は、円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して形成したものであるから、転写媒体の回転動作により平面上の隔離領域全面に対する転写動作を行えるので、圧接に要する位置合せ、圧接強度を容易に制御できる。
また、転写用の樹脂シート基材等を用いることなく、円筒状周壁を有する転写媒体を繰り返して使えるものとしておくことで、導電性インク皮膜を形成するのに低コストかつ環境負荷の低い製造方法とすることができる。
また、上記構成において、前記転写工程において、前記導電性インク皮膜を、前記表示領域において前記隔壁天面部の全領域に形成してもよい。
導電性インク皮膜は、焼成（Ｃｕｒｉｎｇ）することで、そのまま補助配線とすることができる。そのため、導電性インク皮膜の面積は、できるだけ広く形成したほうが、通電抵抗が少なく、表示領域における表示品質の改善効果が高い。すなわち、表示領域において隔壁天面部の全領域（平面視で隔壁天面部に重なる全領域）に形成してあることが最も効果的といえる。上記転写工程を行うことで、隔離領域における隔壁の隔壁天面部の隅々（平面視で隔壁天面部の輪郭部分）まで導電性インク皮膜を行き渡らせることが容易であり、表示品質の改善効果が大きく期待できる。
また、上記構成において、前記ＥＬ材料層が有機ＥＬ材料により形成されていてもよい。
ＥＬ表示装置における表示領域の中央近傍において、電圧降下により有機ＥＬ材料に対する電流の供給量が低下して、表示品質が劣化する現象は、製造工程中の熱や薬品の使用に関して制約を受けやすい有機ＥＬ材料を用いる場合には、特に回避しがたい問題であり、他の有効な代替手段が無いため、上記構成にかかる補助配線を形成するＥＬ表示装置の製造方法の適用価値が高いといえる。
また、上記構成において、前記ＥＬ素子領域の前記第二電極は、前記複数のＥＬ材料層に対向する第１の面と前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、前記隔離領域の前記第二電極は、前記隔壁に対向する第３の面と前記第３の面の反対側の第４の面とを有し、前記ＥＬ素子領域の少なくとも一部において、前記第２の面に対する前記第４の面の高さが、１０μｍ以下であってもよい。
また、上記構成において、前記隔離領域における前記隔壁天面部の少なくとも一部の幅が、２０μｍ以下であってもよい。
また、上記構成において、前記補助配線の厚さが、２μｍ以下であってもよい。
ＥＬ表示装置における表示領域の中央近傍において、電圧降下によりＥＬ材料層に対する電流の供給量が低下して、表示品質が劣化する現象は、特にＥＬ表示装置の大型化、高精細化に伴い深刻な問題となり得るが、ＥＬ表示装置の高精細化を進めると、各ＥＬ材料層に対応する各ＥＬ素子領域は小さく、各ＥＬ素子領域間を隔てる隔壁は細く、薄くならざるを得ない。ＥＬ材料素子領域における第二電極層の表面に対する、隔離領域における第二電極の表面の高さが１０μｍ以下、あるいは、隔離領域における隔壁天面部の幅が２０μｍ以下となるような場合でも、単に上記転写工程を行うだけで、隔壁天面部（あるいは隔壁天面部の全領域）に補助配線の厚さが２μｍ以下となる導電性インク皮膜を形成できる。これにより、比較的容易に隔壁の隔壁天面部に厚さの比較的薄い補助配線を設けることができ、上記ＥＬ表示装置の製造方法の適用価値が高いといえる。
また、上記構成において、前記転写工程は、前記ＥＬ表示装置が載置される載置面から前記ＥＬ表示装置を浮かせた状態で実行されてもよい。
本発明にかかるＥＬ表示装置の製造装置の特徴構成は、
第一電極、前記第一電極に対向して設けられた第二電極、前記第一電極と前記第二電極とにより通電可能に挟持された状態で各々が前記第二電極を透過して光を射出する複数のＥＬ材料層、前記複数のＥＬ材料層のうち隣り合うＥＬ材料層間を隔てるとともに突出している隔壁、を備えたＥＬ基材を載置する載置台と、
前記載置台の上方に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを含有する導電性インク皮膜を保持した状態で、軸心周りで回転自在にかつ前記載置台に対して近接離間移動自在に横架して配置されている転写媒体と、
前記載置台上に載置した前記ＥＬ基材と前記転写媒体との相対距離を制御して、前記載置台上の前記ＥＬ基材と前記転写媒体との接触度を調整する圧接機構と、
前記載置台の前記ＥＬ基材が水平になるように、前記載置台の前記ＥＬ基材を載置する載置面を保持する保持機構と、
前記転写媒体を軸心周りに回転させる回転機構、および、前記転写媒体の回転に同期して、前記転写媒体と前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との少なくとも一方を相対的に水平移動させる水平移動機構を有する転写位置合せ機構と、を備えた点にある。
上記構成によると、載置台に、第一電極、第一電極に対向して設けられた第二電極、第一電極と第二電極とにより通電可能に挟持された状態で第二電極を透過して光を射出する複数のＥＬ材料層、複数のＥＬ材料層のうち隣り合うＥＬ材料層間を隔てるとともに突出している隔壁、を備えたＥＬ基材を載置すれば、載置台上のＥＬ基材の上面側から導電性インク皮膜を転写できるように配置できる。また、軸心周りで回転自在にかつ載置台に対して近接離間移動自在に横架して配置されている転写媒体を、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを含有する導電性インク皮膜を保持した状態で、載置台の上方に配置できる。さらに、載置台の載置面に保持されたＥＬ基材が保持機構により水平になるように保持され、当該ＥＬ基材と転写媒体との相対距離を圧接機構により制御して、当該ＥＬ基材と転写媒体との接触度を調整しつつ接触させると、転写媒体に形成した導電性インク皮膜をＥＬ基材隔壁部の上面のみに転写できる。この際、転写媒体を軸心周りに回転させる回転機構、および、転写媒体の回転に同期して、載置台に載置したＥＬ基材を水平移動させる水平移動機構を有する転写位置合せ機構を備えるから、導電性インク皮膜をＥＬ基材に正確に転写でき、隔離領域の全体に導電性インク皮膜を形成することができる。したがって、この導電性インク皮膜により、補助配線が形成されることになるので、きわめて簡単かつ確実な工程で、信頼性の高い補助配線を有するＥＬ表示装置を製造できることになる。
また、上記構成において、前記圧接機構は、前記転写媒体を横架支持する一対のアームを備え、各アームの転写媒体支持高さを独立に制御して、前記ＥＬ基材と前記転写媒体との相対距離を制御する構成であってもよい。
上記構成によると、圧接機構によるＥＬ基材と転写媒体との相対距離の制御を、より精度良く行うことができるので好ましい。
また、上記構成において、前記転写媒体に導電性インクを供給し、前記導電性インク皮膜を形成する成膜用ノズルを備える構成であってもよい。
上記構成によると、導電性インク（本開示において導電性ペーストを含む）を、成膜用ノズルを介して転写媒体の転写領域に均一に供給し塗布することができ、転写領域に形成される導電性インク皮膜の厚さを、より均一に形成しやすくなるので、好ましい。
また、上記構成において、前記載置台は、前記ＥＬ基材を前記載置面から浮かせる浮上機構を備え、前記圧接機構は、前記転写媒体と前記浮上機構により浮かされた状態で前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との相対距離を制御して、前記転写媒体と前記ＥＬ基材との接触度を調整する構成であり、前記水平移動機構は、前記転写媒体の回転に同期して、前記転写媒体と前記浮上機構により浮かされた状態で前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との少なくとも一方を相対的に水平移動させてもよい。
本発明にかかる電子デバイスの製造方法の特徴構成は、
基板および前記基板上の所定の領域内に設けられた隔壁を備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記隔壁は、前記基板の前記厚さ方向に突出しており、突端部である隔壁天面部を有し、
円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜を形成する供給工程を行い、
前記円筒状周壁の軸心周りに前記転写媒体を回転させつつ、前記円筒状周壁の前記転写領域上に形成された前記導電性インク皮膜を前記領域に圧接して前記隔壁の前記隔壁天面部に転写することにより、当該隔壁天面部に配線を形成する転写工程を行う、点にある。
上記構成において、前記転写工程は、前記基板が載置される載置面から前記基板を浮かせた状態で実行されてもよい。
以上のとおり、本願における載置とは、転写の際にＥＬ基材と載置面とが物理的に接触している態様に限らず、転写前後においてはＥＬ基材と載置面とが物理的に接触していたとしても、少なくとも転写の際にはＥＬ基材が浮かされ、ＥＬ基材と載置面とが物理的に接触しなくなるような態様も含む。
したがって、ＥＬ表示装置における表示領域に信頼性の高い補助配線を成膜できるＥＬ表示装置の製造方法及び製造装置を提供することができた。また、電子デバイスに信頼性の高い配線を成膜できる電子デバイスの製造方法を提供することができた。
なお、上記構成によると、ＥＬ基材において、補助配線に給電する際、隔離領域が狭小な場合に、ＥＬ基材の裏面からスルーホール等を経由して給電することも考えられるが、上述の説明の通り、狭小な隔離領域にスルーホール等を形成するのが困難な場合もある。
このような場合は、表示領域の周辺に設けた駆動回路等から給電することができ、問題なくＥＬ表示装置の高精細、大画面要求に対応できる。
ＥＬ表示装置の構成を示す回路構成図である。 回路構成図における画素駆動回路の一例である。 ＥＬ表示装置の表示領域における縦断側面図である。 ＥＬ基材の表示領域の模式図である。 ＥＬ表示装置の製造装置の部分縦断側面図である。 ＥＬ表示装置の製造方法の工程を説明する模式図である。 別実施形態にかかる載置台の説明図である。 別実施形態にかかる載置台の説明図である。
以下に、本発明の実施形態にかかるＥＬ表示装置の製造方法および製造装置、ＥＬ表示装置、並びに、電子デバイスの製造方法を説明する。なお、以下に好適な実施例を記すが、これら実施例はそれぞれ、本発明をより具体的に例示するために記載されたものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々変更が可能であり、本発明は、以下の記載に限定されるものではない。
［ＥＬ表示装置］
図１に、本発明の実施形態にかかるＥＬ表示装置を示す。このＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ表示装置として用いられるものであり、基板１１上の表示領域１１Ａには、複数の有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂが２次元マトリクス状に配置されている。有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂは、それぞれ赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）、緑色の光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）、青色の光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）を発生する。有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂはサブピクセル（Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素）に相当するものであり、これら３つのＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の組を１つのピクセル（画素）として画像表示がなされる。表示領域１１Ａの周辺には、映像表示用の信号線駆動回路１１Ｂおよび走査線駆動回路１１Ｃが設けられている。
表示領域１１Ａ内には、例えばアクティブ型の駆動回路（画素駆動回路１１Ｄ）が設けられている。画素駆動回路１１Ｄは、図２に示すように駆動用のトランジスタＴｒ１および書き込み用のトランジスタＴｒ２を有し、トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２の間にはキャパシタＣＳが設けられている。第一の電源ライン（Ｖｃｃ）と第二の電源ライン（ＧＮＤ）との間において、有機ＥＬ素子１０Ｒ（または有機ＥＬ素子１０Ｇ、１０Ｂ）がトランジスタＴｒ１に直列に接続されている。信号線駆動回路１１Ｂは、列方向に配置された複数の信号線１１Ｂａを通じてトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号を供給する。走査線駆動回路１１Ｃは、行方向に配置された複数の走査線１１Ｃａを通じてトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号を順次供給する。
図３は図１に示した表示装置の断面構成を表すものである。なお、図３では、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂを有する画素に対応する領域について示している。有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂは、基板１１および対向基板２１の間に設けられている。基板１１上には、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂをそれぞれ駆動する画素駆動回路１１Ｄを含む駆動回路層１３が設けられている。この駆動回路層１３を覆うように平坦化膜１４が形成され、平坦化膜１４上に、例えば陽極としての第一電極１５が設けられている。第一電極１５は、駆動回路層１３に設けられたトランジスタＴｒ１と電気的に接続されている。
有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂでは、基板１１側から順に、第一電極１５と、発光するＥＬ材料層１７と、第二電極１８とが積層されている。ＥＬ材料層１７は、第一電極１５と第二電極１８とにより通電可能に挟持された状態で配置されている。また、複数のＥＬ材料層１７の隣り合うＥＬ素子領域間を隔てる隔壁１６が形成されている。
これらの有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ上には、封止層１９を間にして対向基板２１が貼り合わされている。乱反射を抑止する必要がある場合には、対向基板２１にブラックマトリクス層２０（遮光層）を形成してもよい。更に、ブラックマトリクスの間には、乱反射防止機能を有する平坦化膜２３を形成しても良い。
このＥＬ表示装置１は、例えばＥＬ材料層１７で発生した光が第二電極１８側から取り出される、いわゆるトップエミッション方式（上面発光方式）の有機ＥＬ表示装置である。また、図３に示した例では、ＥＬ材料層１７が、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ毎に、異なる色光を発光するＥＬ材料を含んでいる。以下、各部の構成について説明する。
基板１１は、例えばガラス、シリコン（Ｓｉ）ウェハ、樹脂あるいは導電性基板などにより構成されている。導電性基板としては、例えば表面を酸化シリコン（ＳｉＯ２ ）や樹脂等により絶縁化したものが用いられる。
駆動回路層１３には、例えばトランジスタＴｒ１、Ｔｒ２等の画素トランジスタおよびキャパシタＣＳ等が形成されるが、ここではそれらのうちのトランジスタＴｒ１のみを図示している。トランジスタＴｒ１は、例えばボトムゲート型の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であり、例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）により構成されている。このトランジスタＴｒ１では、基板１１上に、例えば絶縁膜を介してパターン形成されたゲート電極と、ゲート絶縁膜と、チャネルを形成する半導体薄膜と、層間絶縁膜とがこの順に積層されている。また、半導体薄膜の両端側に隣接してソース電極およびドレイン電極が形成されている。トランジスタＴｒ１のドレイン電極には第一電極１５が電気的に接続されている。なお、トランジスタＴｒ１は、このようなボトムゲート型に限らず、トップゲート型のものであってもよい。また、半導体薄膜は、結晶性シリコンおよびアモルファスシリコンなどから構成されていてもよいし、酸化物半導体から構成されていてもよい。
平坦化膜１４は、駆動回路層１３が形成された基板１１の表面を平坦化し、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂの各層の膜厚を均一に形成するためのものである。この平坦化膜１４は、第一電極１５とトランジスタＴｒ１のドレイン電極とを電気的に接続するためのコンタクトホールが設けられており、これらが不必要に接触することを防ぐ役割をも果たしている。平坦化膜１４の構成材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびノボラック樹脂などの有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ２ ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの無機材料が挙げられる。
第一電極１５は、各有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ毎に電気的に分離して設けられるとともに光反射性を有しており、できるだけ高い反射率を有することが発光効率を高める上では望ましい。また、第一電極１５は陽極として用いられることから、正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましい。このような第一電極１５の積層方向の厚み（以下、単に厚みと言う）は、例えば１００ｎｍ以上５μｍ以下である。第一電極１５の構成材料としては、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。第一電極１５の表面には、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電膜が設けられていてもよい。第一電極１５の厚みは、配線抵抗と反射率（表面ラフネス）のバランスにより適宜設定される。なお、アルミニウムは、反射率は高いものの、表面に酸化皮膜が生じたり、仕事関数が大きくないために正孔注入障壁が生じたりするが、適切な正孔注入層を設けることによって第一電極１５として使用することができる。また、第一電極１５は、上記金属の単体または合金の単層膜であってもよいし、積層膜であってもよい。
隔壁１６は、図３、４に示すように、第一電極１５を画素毎、および各画素の有機ＥＬ素子毎に電気的に分離するとともに、第一電極１５と第二電極１８との間の絶縁性を確保するためのものである。隔壁１６は、各第一電極１５に対向して開口を有しており、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０ＢのそれぞれのＥＬ素子領域１１Ａａを形成するものである。この隔壁１６は、例えば酸化シリコンあるいはポリイミドなどの絶縁材料により構成され、遮光性も有している。隔壁１６は、表示領域１１ＡのうちＥＬ材料層１７のそれぞれの発光を第二電極１８を透過して射出する複数のＥＬ素子領域１１Ａａを囲む格子状に形成されている。そして複数のＥＬ素子領域１１Ａａの隣り合うＥＬ素子領域１１Ａａ、１１Ａａ間を隔てる隔離領域１１Ａｂを形成している。隔壁１６は、複数のＥＬ素子領域１１Ａａよりも、ＥＬ材料層１７の厚さ方向に突出している。なお、表示領域１１Ａ、複数のＥＬ素子領域１１Ａａ、および隔離領域１１Ａｂは、ＥＬ材料層１７の厚さ方向から見た場合の領域である。
隔離領域１１Ａｂは、各画素同士の間、および、各有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ同士の間に形成される。従来、幅１５〜３０μｍ程度の各画素間の隔離領域１１Ａｂに補助配線２２を設けていたが、高精細化に伴い幅１５μｍ程度以下の各有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ同士の間の隔離領域１１Ａｂには補助配線２２を形成することは困難であった。このような隔離領域１１Ａｂにおいて、隔壁１６の突端部である隔壁天面部１６ａの高さは１０μｍ以下である。隔壁天面部１６ａの高さは５μｍ以下であってもよいし、３μｍ以下であってもよい。また、隔壁天面部１６ａの高さは１μｍ以上であってもよい。隔壁天面部１６ａは、第二電極１８の一部を含む。この第二電極１８は、各隔壁１６の突端面の全体を覆ってもよいし、一部だけを覆ってもよい。
なお、隔壁天面部１６ａの高さとは、本実施形態では、ＥＬ素子領域１１Ａａにおける第二電極１８の表面（ＥＬ材料層１７に対向する面の反対側の面）に対する、隔離領域１１Ａｂにおける第二電極１８の表面（隔壁１６に対向する面の反対側の面）の高さを意味する。また、隔離領域１１Ａｂにおける隔壁天面部１６ａの幅が、画素間において２０μｍ以下、各画素内の有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ（副画素）同士の間において、２０μｍ以下である。隔壁天面部１６ａの幅は、１０μｍ以下であってもよいし、５μｍ以下であってもよい。
第一電極１５、第二電極１８、ＥＬ材料層１７、および隔壁１６は、ＥＬ基材１Ａを構成する。ＥＬ基材１Ａは、トランジスタＴｒ１および基板１１なども含む。なお、ＥＬ基材１Ａにおける隔壁天面部１６ａという場合、対向基板２１に対向する隔壁１６の面のうち、基板１１から対向基板２１方向に最も離れた面を含む部分を指すものである。例えば、隔壁天面部１６ａは、隔壁１６の突端面である。隔壁１６の少なくとも一部を覆って第二電極１８等の他の被覆層が形成されている場合、対向基板２１に対向する隔壁１６の面および他の被覆層の面のうち、基板１１から最も離れた面を含む部分領域を指すものとする。
ＥＬ材料層１７は、第一電極１５と第二電極１８とにより通電可能に挟持された状態で発光する発光層を形成するとともに、この他にも例えば正孔輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、正孔注入層（ＨＩＬ：Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）および電子輸送層（ＥＴＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）などを含んでいてもよい。
ＥＬ材料層１７では、電界がかかると電子と正孔との再結合が起こり、光を発生する。
ＥＬ材料層１７は、例えば有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ毎に異なる材料から構成されている。有機ＥＬ素子１０Ｒでは赤色光を発する赤色ＥＬ材料層１７Ｒが、有機ＥＬ素子１０Ｇでは緑色光を発する緑色ＥＬ材料層１７Ｇが、有機ＥＬ素子１０Ｂでは青色光を発する青色ＥＬ材料層１７Ｂが、それぞれ形成されている。
赤色ＥＬ材料層１７Ｒは、電界をかけることにより、第一電極１５から注入された正孔の一部と、第二電極１８から注入された電子の一部とが再結合して、赤色の光を発生するものである。このような赤色ＥＬ材料層１７Ｒは、例えば、赤色発光材料、正孔輸送性材料、電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも１種を含んでいる。赤色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。このような赤色ＥＬ材料層１７Ｒは、例えば、厚みが２００ｎｍ程度であり、４、４’−ビス（２、２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）に２、６−ビス［（４’−メトキシジフェニルアミノ）スチリル］−１、５−ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。
緑色ＥＬ材料層１７Ｇは、電界をかけることにより、第一電極１５から注入された正孔の一部と、第二電極１８から注入された電子の一部とが再結合して、緑色の光を発生するものである。このような緑色ＥＬ材料層１７Ｇは、例えば、緑色発光材料、正孔輸送性材料、電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも１種を含んでいる。緑色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。このような緑色ＥＬ材料層１７Ｇは、例えば、厚みが２００ｎｍ程度であり、ＤＰＶＢｉにクマリン６を５重量％混合したものにより構成されている。
青色ＥＬ材料層１７Ｂは、電界をかけることにより、第一電極１５から注入された正孔の一部と、第二電極１８から注入された電子の一部とが再結合して、青色の光を発生するものである。このような青色ＥＬ材料層１７Ｂは、例えば、青色発光材料、正孔輸送性材料、電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも１種を含んでいる。青色発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。このような青色ＥＬ材料層１７Ｂは、例えば、厚みが２００ｎｍ程度であり、ＤＰＶＢｉに４、４’―ビス［２−｛４−（Ｎ、Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。
正孔輸送層は、各色のＥＬ材料層１７への正孔注入効率を高めるためのものであり、正孔注入層を兼ねていてもよい。正孔輸送層は、例えば、厚みが４０ｎｍ程度であり、４、４’、４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）またはα−ナフチルフェニルジアミン（αＮＰＤ）により構成されている。
電子輸送層は、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）により構成されている。
また、このようなＥＬ材料層１７と第二電極１８との間には、電子注入層（ＥＩＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）が設けられていてもよい。電子注入層は、電子輸送性の有機材料と低仕事関数の金属材料の混合層である。電子輸送性の有機材料とは、例えば８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）であり、金属材料とは、例えばマグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、リチウム（Ｌｉ）などである。あるいは電子注入層は、例えばマグネシウム、カルシウム、リチウム、アルミニウム、銀などの金属のうちの少なくとも２つの材料を混ぜた合金から構成されていてもよい。
第二電極１８は、光透過性を有し、例えば有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂの全てに共通して、表示領域１１Ａの全面にわたって形成されている。この第二電極１８は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、アルミナドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウム酸化物ドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）あるいはインジウムチタン酸化物（ＩＴｉＯ）などの透明導電膜により構成されている。
この第二電極１８の膜厚は、例えば５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、好ましくは１００ｎｍ〜５００ｎｍである。この第二電極１８は、例えば蒸着法により形成可能である。
封止層１９は、例えば窒化シリコン、酸化シリコンまたは金属酸化物などからなる保護層と、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂からなる接着層などを含んで構成されている。
対向基板２１は、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにおいて発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。
ブラックマトリクス層２０は、遮光性を有するとともに、例えば有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂの各発光領域に対向して開口を有している。ブラックマトリクス層２０の面形状（対向基板２１の主面に平行な面形状）は、例えば格子状である。
これらのブラックマトリクス層２０は、対向基板２１の光入射側（素子側）および光出射側のどちらの面に設けられてもよいが、例えば、図３においては、光入射側の面に設けられている。
本実施の形態では、上記のような構成において、基板１１とブラックマトリクス層２０との間に、補助配線２２が設けられている。補助配線２２は、ブラックマトリクス層２０の少なくとも一部に対向して設けられている。補助配線２２の幅は、例えば３μｍ〜５０μｍ、厚みは例えば０．１μｍ〜３μｍである。ここでは、補助配線２２は、第二電極１８上に設けられるとともに、その平面形状は、図４に模式的に示したような格子状となっている。具体的には、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂの各発光領域を囲むように格子状の補助配線２２が形成され、第二電極１８と電気的に接続され補助配線２２が、表示領域１１Ａにおける隔壁天面部１６ａの全領域に形成されている。なお、図４においては、ＥＬ材料層１７、第二電極１８、封止層１９、対向基板２１等の構成を省略した模式図として、補助配線２２と隔壁天面部１６ａの全領域との関係を明らかにしている。
この補助配線２２は、後述のＥＬ表示装置の製造方法により上記のように所望の部分にのみ形成することができる。
補助配線２２の構成材料としては、後述のＥＬ表示装置の製造方法における転写工程により転写可能な材料、例えば導電性材料を含む導電性インクなどが用いられる。導電性インクとしては、例えばナノサイズの銀、アルミニウム、銅（Ｃｕ）などの導電性粒子を溶媒に分散させた金属インク等の導電性インクが挙げられる。このような導電性材料を用いることにより、高い遮光性能が得られる。このような導電性インクとして、好適には銀ナノ粒子を溶媒に分散させたナノ銀インクが用いられる。
具体的には、基板１１上に、駆動回路層１３、平坦化膜１４、第一電極１５、隔壁１６、ＥＬ材料層１７および第二電極１８を有するＥＬ基材１Ａを用意する。このＥＬ基材１Ａに対して、図６に示したＥＬ表示装置の製造装置を用いて、隔壁１６の上部に位置する第二電極１８上に、補助配線２２を形成する。この際、上記金属インクを第二電極１８上に塗布した後、所定の温度で焼成することにより、補助配線２２を形成する。例えば、上記ナノ銀インクを用いた場合には、他方式に比較して低温となる１２０℃程度以下の温度で焼成してネッキングさせ、銀ナノ粒子の導電性を発現させる。これにより、有機ＥＬ材料の耐熱性の問題から温度が制約される場合も補助配線２２を形成することができる。なお、補助配線２２の形成は、大気雰囲気中や窒素雰囲気中などにおいて水分の少ない環境下で行うことが望ましい。このようにして、基板１１上に、有機ＥＬ素子１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂおよび補助配線２２を形成後、封止層１９を介して、ブラックマトリクス層２０を形成した対向基板２１を貼り合わせる。また、封止層１９の光学特性により補助配線２２の反射光を十分抑制することができて製品上問題なければ、ブラックマトリクス層２０を設けなくともよい。
［ＥＬ表示装置の製造装置］
補助配線２２を形成するＥＬ表示装置の製造装置は、図５および図６に示すように、基体３０と、この基体３０に設けられた載置台３１と、載置台３１の上方に配置され、円筒状周壁を有するドラム状の転写媒体（例えばローラ）３２と、を具備する。なお、転写媒体３２は、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを含有する導電性インク皮膜ａを保持した状態で、軸心周りで回転自在にかつ載置台３１に対して近接離間移動自在に横架して配置されている。
基体３０には、上面を平坦かつ水平にしたガイド面３０ａが設けられているとともに、この基体３０の上部には一対のアーム３０ｂが立設されている。上記基体３０のガイド面３０ａ上には、水平駆動手段３３が設けられている。この水平駆動手段３３は、Ｘ方向に設けられたガイドレール３３ａと、水平移動体３４をガイドレール３３ａに沿って往復移動させるリニアモータ３３ｂとを備える。
水平移動体３４の一端部内には、ガイド体３５が固定され、このガイド体３５内には、載置台駆動部３６が複数設けられている。そして、この載置台駆動部３６には、このガイド体３５にガイドされた載置台３１が駆動自在に保持されている。この載置台３１は上面を平坦かつ水平にして設けられ、この上面にＥＬ基材１Ａの下面を保持する。複数の載置台駆動部３６を独立に調整することにより、ＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａを含む仮想平面が水平になるように、載置台３１のＥＬ基材１Ａを載置する載置面を保持する保持機構が構成されている。なお、水平駆動手段３３が、載置台３１に載置したＥＬ基材１Ａを水平移動させる水平移動機構として機能するように構成してある。
また、基体３０に設けられた一対のアーム３０ｂには、当該一対のアーム３０ｂにより横架支持される転写媒体３２およびスリットダイ４１（製膜用ノズルの一例）を上下駆動する転写媒体上下駆動部３７が、それぞれ設けられている。そして、転写媒体３２は、制御部３８からの制御により、各アーム３０ｂ内に設けられた転写媒体保持部３７ａに沿って上下駆動されるようになっている。つまり、転写媒体上下駆動部３７は、各アーム３０ｂの転写媒体支持高さを独立に調整する。また、転写媒体３２と載置台３１との隙間の距離を計測するために、載置台３１内に距離計測センサ４２（例えば、非接触で計測可能であるレーザ変位センサ）を埋設している。制御部３８は、距離計測センサ４２の計測結果を取得し、取得した計測結果に基づいて、転写媒体上下駆動部３７に各アーム３０ｂを駆動させ、ＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との相対距離を制御する。これにより、水平移動体３４に保持された載置台３１上のＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との接触度を調整することができる。制御部３８は、例えば、プロセッサなどの半導体回路と、半導体メモリなどの記憶媒体を備える。プロセッサは、記憶媒体に格納された制御プログラムを読み取り、読み取った制御プログラムに従って制御を実行する。
また、転写媒体３２は、転写媒体３２を円筒状周壁の軸心周りに回転させるモータ３２Ａに接続されており、モータ３２Ａは、制御部３８からの制御により、転写媒体３２を軸心周りに回転させる回転機構として機能する。また、回転機構と水平移動機構とを同期して制御することで転写位置合せ機構として機能させる。この同期は、水平移動機構の水平移動によるＥＬ基材１Ａの移動速度と、回転機構による軸心周りでの回転移動により転写媒体３２の外周面（転写領域３２ａを含む面）の回転移動速度とが、同速度となるように同期制御することである。
また、転写媒体３２の上方には、スリットダイ４１を備える。このスリットダイ４１により、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを供給する供給工程を行う。供給工程では、円筒状周壁を有する転写媒体３２上の転写領域３２ａに、導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜ａを形成する。
このようにして転写媒体３２の転写領域３２ａに塗布されて形成された導電性インク皮膜ａは、圧接機構によりＥＬ基材１Ａに圧接されることにより、転写媒体３２とＥＬ基材１Ａの表示領域１１Ａとが接触すると、表示領域１１Ａにおいて最も上方側に位置する隔離領域１１Ａｂにおける隔壁天面部１６ａの全領域にわたって接触する。これにより、隔壁天面部１６ａの全領域にわたって導電性インク皮膜ａを転写し、補助配線２２を形成可能となっている。
転写領域３２ａに導電性インクを塗布した後、導電性インクが完全に乾燥する前（例えば３分以内）に転写が行われる。導電性インクが完全に乾燥する前に転写が行われるので、非常に軽い接触で必要な部位のみに転写を行うことができる。すなわち、強い圧力を加えたり、高い熱をかけたりしなくても転写を行うことができるので、ＥＬ基材１Ａへの悪影響を避けることができる。
なお、転写媒体３２は、導電性インクがスリットダイ４１により転写媒体３２に供給された際、必要最小限量の導電性インクが均質な導電性インク皮膜ａに形成されるよう、転写媒体３２上の表面状態を調整してある転写領域３２ａを備える。また、転写媒体３２は、ＥＬ基材１Ａに圧接された際に、変形量が少ない部材（例えば、高硬度の弾性体材料）により形成されており、所定の圧力での圧接時の変形量が所定の変形量（例えば、１０μｍ）以下となるように選択されている。
また、転写位置合せ機構により、転写媒体３２の回転とＥＬ基材１Ａの水平移動とを同期して、この転写領域３２ａに形成された導電性インク皮膜ａが、ＥＬ基材１Ａ上の表示領域１１Ａを覆う状態に位置合せされ、この状態で、圧接機構が載置台３１上に載置したＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との相対距離を制御して、ＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との接触度を、導電性インク皮膜ａの転写に適した状態に調節する構成となっている。すなわち、ＥＬ素子領域１１Ａａにおける圧接機構による圧接は、導電性インク皮膜ａに接触しない接触度に制御されており、導電性インク皮膜ａは、隔離領域１１Ａｂを形成する隔壁天面部１６ａにのみ精度よく転写される。また、このように転写される導電性インク皮膜ａは、隔壁天面部１６ａの全領域（隔離領域１１Ａｂに存在する全ての隔壁天面部１６ａ）にわたって転写されるため、この導電性インク皮膜ａによって形成される補助配線２２は可能な限り幅広で信頼性の高いものとなる。これにより、薄膜かつ低抵抗の配線形成が可能となる。
また、基体３０の上部に設けられたアーム３０ｂの前方には、アラインメントカメラ３９が設置されている。このアラインメントカメラ３９は、その測定面を水平移動体３４の上面に対向させて設けられている。
このアラインメントカメラ３９は、ＥＬ基材１Ａの位置合わせ行うため、画像処理部４０に接続され、この画像処理部４０は制御部３８に接続されている。また、この制御部３８は水平移動体３４内に設けられた載置台駆動部３６に接続され、命令を発することで、この載置台駆動部３６を所定量作動させる。したがって、アラインメントカメラ３９および画像処理部４０は、ＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａの水平方向の位置（Ｘ，Ｙ，θ）が制御範囲内になるように、載置台３１のＥＬ基材１Ａを載置する載置面の移動機構の一部として機能する。載置台駆動部３６は、複数を独立に制御することで、基体３０における水平移動体３４の水平移動方向（Ｘ方向）、幅方向（Ｙ方向）、および回転方向（θ：基体３０に対するＥＬ基材１Ａの水平移動方向の角度ズレ量）のいずれにおいても精度よく位置保持できる構成となっている。
［ＥＬ表示装置の製造方法］
次に、このＥＬ表示装置の製造装置を用いてＥＬ基材１Ａに補助配線２２を形成するＥＬ表示装置の製造方法について、図５に従って説明する。
ＥＬ表示装置の製造装置の転写媒体３２上の転写領域３２ａに、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜ａを形成する供給工程を行う。この供給工程は、導電性インクをスリット状の吐出口から転写媒体３２に対して落下供給するスリットダイ４１によって行う。具体的には、スリットダイ４１から導電性インクを転写媒体３２に落下供給させながら、転写媒体３２を円筒状周壁の軸心周りに回転させつつ、導電性インクを予備乾燥させて形成される導電性インク皮膜ａを、載置台３１に向かって移送する。予備乾燥では、自然乾燥、加熱乾燥、いずれであってもよいが、導電性インク皮膜ａは、転写に適した厚さ、硬さになるよう調整する。また、予備乾燥は、供給工程から転写工程に続く所要時間内に連続的に行われてもよいし、供給工程後、一旦静置して予備乾燥を行う形態であってもよい。
一方、第一電極１５、第一電極１５に対向して設けられた第二電極１８、第一電極１５と第二電極１８とにより通電可能に挟持された状態で第二電極１８を透過して発光するＥＬ材料層１７、複数の隣り合うＥＬ材料層１７間を隔てる隔壁１６、を有するＥＬ基材１Ａを、ＥＬ表示装置の製造装置の載置台３１に載置する。
実際に補助配線２２を形成する転写工程を行う前に、ＥＬ基材１Ａの上面の高さ（ＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａを含む仮想平面の高さ）と転写媒体３２の高さの関係を求める。すなわち、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを含有する導電性インク皮膜ａを保持した状態の転写媒体３２を、載置台３１の上面に載置したＥＬ基材１Ａに押し付ける。このときの転写媒体３２上の転写領域３２ａがＥＬ基材１Ａの表示領域１１Ａに重なるように、かつ、載置台３１上のＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との接触度が適正になるよう、転写媒体３２の高さを設定する。転写媒体３２の高さは、一対のアーム３０ｂに設けた転写媒体上下駆動部３７を独立に高さ制御することにより、ＥＬ基材１Ａと転写媒体３２との接触度及び平行度を適正に設定する。すなわち、制御部３８は、距離計測センサ４２により、転写媒体３２と載置台３１との隙間の距離を測定し、ＥＬ基材１Ａと転写媒体３２とが適正な接触度になる高さまで転写媒体上下駆動部３７を駆動調整する。一般的に、２つのドラム状の物体の間隔を正確に調整することは難しい。本実施形態の方法によれば、ドラム状の転写媒体３２を一つだけ用いるので、ドラム状の搬送体を２つ用い、これら２つの搬送体でＥＬ基材１Ａを挟み込む場合に比して、容易に正確な間隔調整を行うことができる。
ついで、上記制御部３８は、転写媒体３２をＥＬ基材１Ａに圧接させる高さに保持しつつ水平移動体３４が水平移動させ、且つ転写媒体３２を円筒状周壁の軸心周りに回転させる。これにより、円筒状周壁の転写領域３２ａ上に形成された導電性インク皮膜ａをＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａに導電性インク皮膜ａを転写する転写工程が行われる。一般的に、回転体の位置保持は、軸ブレ等により、比較的難しい。本実施形態の方法によれば、回転体である転写媒体３２を一つだけ用いるので、回転体を２つ用い、これら２つの回転体でＥＬ基材１Ａを挟み込む場合に比して、容易に位置保持を行うことができる。
導電性インク皮膜ａは、ＥＬ基材１Ａと接触する部分において転写媒体３２の転写領域３２ａからＥＬ基材１Ａの表示領域１１Ａにおける隔離領域１１Ａｂの隔壁天面部１６ａに転写され、それ以外の部分では転写媒体３２上に残留する。その結果、隔壁天面部１６ａにおいては、第二電極１８と電気的に接続される補助配線２２を形成する導電性インク皮膜ａが、表示領域１１Ａにおける隔壁天面部１６ａの全領域に形成された状態となる。
〔別実施形態〕
上記実施形態では、補助配線２２の対向基板２１側に直接封止層１９を設けたが、さらに、補助配線２２に対する保護層を設けておくこともできる。このような保護層により補助配線２２の耐候性を向上させ、劣化を抑制したり、各層間等での光の反射を抑制する反射防止膜として機能させることができる。また、さらに、その他公知の機能層が基板１１および対向基板２１の間に設けられていてもよい。
ＥＬ素子１０による画素の構成は上記のように各色のＥＬ素子１０を等しい大きさで並列した構成を図示しているが、これに変え、発光度の弱い青の有機ＥＬ素子１０Ｂをやや大きく作成するなど、各色の発光強度を考慮した比率にしてあってもよく、あるいは、副画素として白色等他の色の画素を組み合わせたものであってもよい。このような画素の構成は種々公知の構成を採用できる。
本開示は、例えば、ＥＬ表示装置以外の電子デバイスであって、基板および基板上の所定の領域内に設けられた隔壁を備えた電子デバイスに適用することができる。隔壁は、基板上に付加されたものであってもよいし、基板と一体に形成されたもの（例えば、表面に凹凸が形成された基板の凸部）であってもよい。これらの例では、付加された隔壁のみ、又は凸部のみに、選択的に、機能性材料（例えば、導電性インク、絶縁材料、隔壁材料、光制御材料等）をパターンニングすることが可能となる。このパターンは自由に設計することができ、これにより、機能性材料の成膜面の形状を自由に設計することができる。また、隔壁を用いず、基材表面と異なる親和性の材料を基材表面に塗布することにより親撥性を利用してパターンを形成し、基材表面において材料が塗布された部分又は材料が塗布されなかった部分に機能性材料を塗布してもよい。
上記実施形態では、ＥＬ表示装置の製造装置は、基体３０に設けられた載置台３１にＥＬ基材１Ａを載置する際に載置台３１の載置面３１ａにＥＬ基材１Ａが接触する態様によって載置される構成であったが、載置台３１の構成はこれに限らない。
例えば、図７および図８に示すように、載置台３１に、ＥＬ基材１Ａを載置面３１ａから浮かせる浮上機構４３が備えられていてもよい。
浮上機構４３は、ＥＬ基材１Ａの載置面３１ａに設けられた気体噴射部４３ａと、当該気体噴射部４３ａに気体、例えば空気や窒素などの不活性ガスを供給する気体供給機構４３ｂとを有している。
気体噴射部４３ａは、スリット状、ポーラス状、複数の単孔状などに構成することができる。図７に示すように、例えば、気体噴射部４３ａをスリット状に構成する場合には、各スリットの長さは２００〜９００ｍｍ程度、各スリットの幅は０．５〜２ｍｍ程度、各スリットの深さは１〜３ｍｍ程度、隣り合うスリット同士の間隔は３０〜６０ｍｍ程度が好ましい。
スリットは、ＥＬ基材１Ａを全面的に均一な浮上量で浮かせることができるように配設されていることが好ましい。これにより、浮かせられたＥＬ基材１Ａは、転写媒体３２からの転写圧に対して均一な反力を生じさせることができる。
図８に示すように、気体供給機構４３ｂは、気体噴射部４３ａの底部に連通された気体供給口４３ｃに連通された気体供給配管４３ｄ等を備えて構成されている。気体供給口４３ｃと気体供給配管４３ｄとはフィッティング４３ｅを介して接続されている。図示しないブロワからの気体が気体供給配管４３ｄ、フィッティング４３ｅを介して気体供給口４３ｃに供給され、当該気体が気体噴射部４３ａから噴射される。
浮上機構４３は、気体噴射部４３ａにおいて転写媒体３２からの転写圧に対抗し得る大きさの噴射圧が得られるだけの気体を噴射し、これにより転写媒体３２による転写中においても、載置面３１ａから浮かさせたＥＬ基材１Ａが載置面３１ａに接触しないようになっている。
なお、ＥＬ基材１Ａの厚みが０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度であるとき、ＥＬ基材１Ａの載置台３１の載置面３１ａからの浮上量は、１０〜３００ｕｍ程度、好ましくは１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。浮上量が３００μｍよりも小さくすることにより、噴射される気体の断熱膨張を低減できる。これにより、気体噴射部４３ａの周辺における温度低下を抑制し、気体噴射部４３ａの変形や、結露、気体の圧力変化、流量変化等の影響を低減することができる。
本実施形態においては、転写媒体３２による転写前後においては、ＥＬ基材１Ａは載置面３１ａからの浮上量が５０μｍ程度となるように浮かされているが、転写媒体３２による転写中においては、ＥＬ基材１Ａは載置面３１ａから５０μｍの２／３程度の浮上量となるように転写媒体３２により押圧される。
本実施形態においては、浮上機構４３によって、ＥＬ基材１Ａが浮かされた状態で載置台３１に載置される構成であることから、転写媒体３２とＥＬ基材１Ａとの隙間の変動が、ＥＬ基材１Ａと載置台３１との間の隙間変動を吸収するため、転写媒体３２とＥＬ基材１Ａの隙間及び接触圧が安定した状態での転写が可能となる。
なお、載置台３１にはＥＬ基材１Ａの周縁に当接するガイドが設けられている。当該ガイドにより、ＥＬ基材１Ａは載置面３１ａから浮かされた状態となっても載置面３１ａにおいて水平方向に横ずれしないようになっている。
当該実施形態においても、転写媒体３２は、導電性インクがスリットダイ４１により転写媒体３２に供給された際、必要最小限量の導電性インクが均質な導電性インク皮膜ａに形成されるよう、転写媒体３２上の表面状態を調整してある転写領域３２ａを備える。
転写媒体３２の転写領域３２ａの表面に転写用樹脂が設けられており、当該転写用樹脂は、ＥＬ基材１Ａに圧接された際に、変形量が少ない部材により形成されており、所定の圧力での圧接時の変形量が、当該転写用樹脂の厚み方向において、１００ｕｍ当たり２μｍ以下、好ましくは１ｕｍ以下になるように設計されている。
なお、転写媒体３２は、樹脂材料の面方向寸法で１００ｍｍ当たりの厚み方向の変化量が５ｕｍ以下の平面度を有する。転写媒体３２は、ＥＬ基材１Ａに圧接される際に、樹脂材料厚み方向で許容される隙間が２０ｕｍ以内の範囲となるように構成されていることが好ましい。ＥＬ基材１Ａは空気によって浮かされているため、隙間の許容値は２０μｍと大きくてもよい。
転写媒体３２とＥＬ基材１Ａとの間の押付力を制御することで、ＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａの高さが１μｍ〜３μｍ、補助配線２２の幅が３μｍ〜５０μｍ、厚みが０．１μｍ〜３μｍ程度であっても、当該補助配線２２の印刷が可能である。
その際、ＥＬ基材１Ａを必要以上に押し付けなくても、浮上機構４３により供給される気体からの反力により、転写媒体３２とＥＬ基材１Ａとの間の押付力を、補助配線２２がＥＬ基材１Ａの隔壁天面部１６ａのみに印刷され、ＥＬ基材１Ａのその他の部分に印刷されないように適切に印刷することができる。
なお、当該実施形態においても、スリットダイ４１により、円筒状周壁を有する転写媒体３２上の転写領域３２ａに、導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜ａを形成する。なお、当該導電性インク皮膜ａの厚みは２μｍ以下である。
当該実施形態においても、ＥＬ基材１Ａに対して第二電極１８上に、補助配線２２を形成する際に、上記金属インクを第二電極１８上に塗布した後、所定の温度、例えば７０〜２００℃の範囲内で焼成することにより、補助配線２２を形成する。
例えば、上記ナノ銀インクを用いた場合には、他方式に比較して低温となる１２０℃程度以下の温度で焼成してネッキングさせ、銀ナノ粒子の導電性を発現させる。これにより、有機ＥＬ材料の耐熱性の問題から温度が制約される場合も補助配線２２を形成することができる。
上述の説明においては、水平駆動手段３３が、載置台３１に載置したＥＬ基材１Ａを水平移動させる水平移動機構として機能するように構成してある場合について説明したが、水平移動機構の構成はこれに限らない。例えば、水平移動機構は、転写媒体３２を水平移動させる構成であってもよく、転写媒体３２の回転に同期して、転写媒体３２と載置台３１上に載置されたＥＬ基材１Ａとの少なくとも一方を相対的に水平移動させる構成であればよい。
尚、上記の実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、又、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本発明のＥＬ表示装置の製造方法および製造装置、並びに、電子デバイスの製造方法は、特に高精細のＥＬ表示装置を提供するのに有利に利用することができる。
１ ：ＥＬ表示装置
１Ａ ：ＥＬ基材
１１Ａ ：表示領域
１１Ａａ ：ＥＬ素子領域
１１Ａｂ ：隔離領域
１５ ：第一電極
１６ ：隔壁
１６ａ ：隔壁天面部
１７ ：ＥＬ材料層
１８ ：第二電極
２２ ：補助配線
３０ｂ ：アーム
３１ ：載置台
３１ａ ：載置面
３２ ：転写媒体
３２ａ ：転写領域
４１ ：スリットダイ
４３ ：浮上機構
４３ａ ：気体噴射部
４３ｂ ：気体噴射機構
４３ｃ ：気体噴射口
４３ｄ ：気体供給配管
４３ｅ ：フィッティング
ａ ：導電性インク皮膜

Claims (12)

  1. 第一電極、前記第一電極に対向して設けられた第二電極、前記第一電極と前記第二電極とにより通電可能に挟持された状態で各々が発光する複数のＥＬ材料層、前記複数のＥＬ材料層のうち隣り合うＥＬ材料層間を隔てる隔壁、を備え、
    前記複数のＥＬ材料層の厚さ方向から見た場合、前記複数のＥＬ材料層のそれぞれからの光を前記第二電極を透過して射出する複数のＥＬ素子領域と、前記複数のＥＬ素子領域のうち隣り合う前記ＥＬ素子領域間を前記隔壁により隔てる隔離領域と、を含む表示領域を含むＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記隔壁は、前記複数のＥＬ素子領域よりも前記厚さ方向に突出しており、
    前記隔壁の突端部である隔壁天面部は前記第二電極の一部を含み、
    円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜を形成する供給工程を行い、
    前記円筒状周壁の軸心周りに前記転写媒体を回転させつつ、前記円筒状周壁の前記転写領域上に形成された前記導電性インク皮膜を前記表示領域に圧接して前記隔壁の前記隔壁天面部に転写することにより、当該隔壁天面部に前記第二電極と電気的に接続される補助配線を形成する転写工程を行う、ＥＬ表示装置の製造方法。
  2. 前記転写工程において、前記導電性インク皮膜を、前記表示領域において前記隔壁天面部の全領域に形成する、請求項１に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
  3. 前記ＥＬ材料層が有機ＥＬ材料により形成されている請求項１または２に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
  4. 前記ＥＬ素子領域において、前記第二電極は、前記複数のＥＬ材料層に対向する第１の面と前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、
    前記隔離領域において、前記第二電極は、前記隔壁に対向する第３の面と前記第３の面の反対側の第４の面とを有し、
    前記ＥＬ素子領域の少なくとも一部において、前記第２の面に対する前記第４の面の高さが、１０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
  5. 前記隔離領域における前記隔壁天面部の少なくとも一部の幅が、２０μｍ以下である請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
  6. 前記転写工程は、前記ＥＬ表示装置が載置される載置面から前記ＥＬ表示装置を浮かせた状態で実行される請求項１〜５のいずれか一項に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
  7. 第一電極、前記第一電極に対向して設けられた第二電極、前記第一電極と前記第二電極とにより通電可能に挟持された状態で各々が前記第二電極を透過して光を射出する複数のＥＬ材料層、前記複数のＥＬ材料層のうち隣り合うＥＬ材料層間を隔てるとともに突出している隔壁、を備えたＥＬ基材を載置する載置台と、
    前記載置台の上方に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを含有する導電性インク皮膜を保持した状態で、軸心周りで回転自在にかつ前記載置台に対して近接離間移動自在に横架して配置されている転写媒体と、
    前記載置台上に載置した前記ＥＬ基材と前記転写媒体との相対距離を制御して、前記載置台上の前記ＥＬ基材と前記転写媒体との接触度を調整する圧接機構と、
    前記載置台の前記ＥＬ基材が水平になるように、前記載置台の前記ＥＬ基材を載置する載置面を保持する保持機構と、
    前記転写媒体を軸心周りに回転させる回転機構、および、前記転写媒体の回転に同期して、前記転写媒体と前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との少なくとも一方を相対的に水平移動させる水平移動機構を有する転写位置合せ機構と、を備えたＥＬ表示装置の製造装置。
  8. 前記圧接機構は、前記転写媒体を横架支持する一対のアームを備え、各アームの転写媒体支持高さを独立に制御して、前記ＥＬ基材と前記転写媒体との相対距離を制御する、請求項７に記載のＥＬ表示装置の製造装置。
  9. 前記転写媒体に導電性インクを供給し、前記導電性インク皮膜を形成する成膜用ノズルを備える、請求項７または８に記載のＥＬ表示装置の製造装置。
  10. 前記載置台は、前記ＥＬ基材を前記載置面から浮かせる浮上機構を備え、
    前記圧接機構は、前記転写媒体と前記浮上機構により浮かされた状態で前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との相対距離を制御して、前記転写媒体と前記ＥＬ基材との接触度を調整する構成であり、
    前記水平移動機構は、前記転写媒体の回転に同期して、前記転写媒体と前記浮上機構により浮かされた状態で前記載置台上に載置された前記ＥＬ基材との少なくとも一方を相対的に水平移動させる構成である、請求項７から９のいずれか一項に記載のＥＬ表示装置の製造装置。
  11. 基板および前記基板上の所定の領域内に設けられた隔壁を備えた電子デバイスの製造方法であって、
    前記隔壁は、前記基板の厚さ方向に突出しており、突端部である隔壁天面部を有し、
    円筒状周壁を有する転写媒体上の転写領域に、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜を形成する供給工程を行い、
    前記円筒状周壁の軸心周りに前記転写媒体を回転させつつ、前記円筒状周壁の前記転写領域上に形成された前記導電性インク皮膜を前記領域に圧接して前記隔壁の前記隔壁天面部に転写することにより、当該隔壁天面部に配線を形成する転写工程を行う、電子デバイスの製造方法。
  12. 前記転写工程は、前記基板が載置される載置面から前記基板を浮かせた状態で実行される請求項１１に記載の電子デバイスの製造方法。
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