JP6970254B2 - Antistatic surface protective film - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 104
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 201
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 156
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 114
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 97
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 68
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 60
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 58
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 51
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 51
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 49
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 32
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 31
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 28
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 25
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims description 22
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 17
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 16
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 16
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 16
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 18
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 18
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 13
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 9
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical class CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVZZUPJFERSVRN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-propylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCC(C)(CO)CO JVZZUPJFERSVRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLJSCOCOXZOMDN-UHFFFAOYSA-N 3-oxodocosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)CC(O)=O GLJSCOCOXZOMDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZHSPYMHDVROSM-UHFFFAOYSA-N 3-oxolauric acid Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)CC(O)=O DZHSPYMHDVROSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASICPMTWQSESKX-UHFFFAOYSA-N 3-oxopalmitic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(=O)CC(O)=O ASICPMTWQSESKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010941 LiFSI Inorganic materials 0.000 description 2
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical class CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N hexane-2,4-dione Chemical compound CCC(=O)CC(C)=O NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIILXFBHQILWPS-UHFFFAOYSA-N tributyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)CCCC PIILXFBHQILWPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCOC(=O)C=C JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013063 LiBF 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013684 LiClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013870 LiPF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920002164 Polyalkylene glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005211 alkyl trimethyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 125000003074 decanoyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000598 endocrine disruptor Substances 0.000 description 1
- 231100000049 endocrine disruptor Toxicity 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- HTXVEEVTGGCUNC-UHFFFAOYSA-N heptane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(O)CCO HTXVEEVTGGCUNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003104 hexanoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000400 lauroyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Inorganic materials [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M lithium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Li+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001402 nonanoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002801 octanoyl group Chemical group C(CCCCCCC)(=O)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003696 stearoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003774 valeryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、粘着剤組成物及び表面保護フィルムに関する。さらに詳細には、帯電防止性能を備えた帯電防止表面保護フィルムに関する。さらに詳細には、被着体に対する汚染性が少なく、且つ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する帯電防止表面保護フィルムの製造方法、および帯電防止表面保護フィルムを提供するものである。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a surface protective film. More specifically, the present invention relates to an antistatic surface protective film having antistatic performance. More specifically, the present invention provides a method for producing an antistatic surface protective film, which is less contaminated with an adherend and has excellent peeling antistatic performance without deterioration over time, and an antistatic surface protective film.
偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルム、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルム等の光学用フィルム、及びそれを用いたディスプレイなどの光学製品を製造、搬送する際には、該光学用フィルムの表面に表面保護フィルムを貼合して、後工程における表面の汚れや傷付きを防止することがなされている。製品である光学用フィルムの外観検査は、表面保護フィルムを剥がして、再び、貼合する手間を省いて作業効率を高めるため、表面保護フィルムを光学用フィルムに貼合したまま行うこともある。
従来から、基材フィルムの片面に、粘着剤層を設けた表面保護フィルムが、光学製品の製造工程において、傷や汚れの付着を防止するために、一般的に使用されている。表面保護フィルムは、微粘着力の粘着剤層を介して光学用フィルムに貼合される。粘着剤層を微粘着力とするのは、使用済みの表面保護フィルムを光学用フィルムの表面から剥離して取り除くときに、容易に剥離でき、且つ、粘着剤が、被着体である製品の光学用フィルムに付着して残留しないようにする（いわゆる、糊残りの発生を防ぐ）ためである。
When manufacturing and transporting optical films such as polarizing plates, retardation plates, lens films for displays, antireflection films, hard coat films, transparent conductive films for touch panels, and optical products such as displays using them. A surface protective film is attached to the surface of the optical film to prevent the surface from being soiled or scratched in a subsequent step. The appearance inspection of the optical film as a product may be performed with the surface protective film attached to the optical film in order to save the trouble of peeling off the surface protective film and attaching it again to improve work efficiency.
Conventionally, a surface protective film having an adhesive layer provided on one side of a base film has been generally used in a manufacturing process of an optical product in order to prevent scratches and stains from adhering. The surface protective film is attached to the optical film via a pressure-sensitive adhesive layer having a slight adhesive strength. The reason why the adhesive layer has a slight adhesive strength is that the used surface protective film can be easily peeled off when it is peeled off from the surface of the optical film, and the adhesive is an adherend of the product. This is to prevent it from adhering to the optical film and remaining (so-called adhesive residue is prevented).
近年、液晶ディスプレイパネルの生産工程において、光学用フィルムの上に貼合された表面保護フィルムを、剥離して取り除くときに発生する剥離帯電圧により、液晶ディスプレイパネルの表示画面を制御するための、ドライバーＩＣ等の回路部品が破壊される現象や、液晶分子の配向が損傷する現象が、発生件数は少ないながらも起きている。
また、液晶ディスプレイパネルの消費電力を低減させるため、液晶材料の駆動電圧が低くなってきており、これに伴って、ドライバーＩＣの破壊電圧も低くなっている。最近では、剥離帯電圧を＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶの範囲内にすることが求められてきている。
このため、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時に、剥離帯電圧が高いことによる不具合を防止するため、剥離帯電圧を低く抑えるための帯電防止剤を含む粘着剤層を用いた表面保護フィルムが、提案されている。
In recent years, in the production process of a liquid crystal display panel, the display screen of the liquid crystal display panel is controlled by the peeling band voltage generated when the surface protective film bonded on the optical film is peeled off and removed. Although the number of occurrences is small, the phenomenon that circuit parts such as driver ICs are destroyed and the phenomenon that the orientation of liquid crystal molecules is damaged are occurring.
Further, in order to reduce the power consumption of the liquid crystal display panel, the driving voltage of the liquid crystal material is getting lower, and the breaking voltage of the driver IC is also getting lower accordingly. Recently, it has been required to keep the peeling band voltage in the range of +0.7 kV to −0.7 kV.
Therefore, when the surface protective film is peeled from the optical film which is the adherend, a pressure-sensitive adhesive layer containing an antistatic agent for suppressing the peeling band voltage is prevented in order to prevent a problem due to a high peeling band voltage. A surface protective film using the above has been proposed.
例えば、特許文献１には、アルキルトリメチルアンモニウム塩、水酸基含有アクリル系ポリマー、ポリイソシアネートからなる粘着剤を用いた、表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献２には、イオン性液体と酸価が１．０以下のアクリルポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着シート類が開示されている。
また、特許文献３には、アクリルポリマー、ポリエーテルポリオール化合物、アニオン吸着性化合物により処理したアルカリ金属塩からなる粘着組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献４には、イオン性液体、アルカリ金属塩、ガラス転移温度０℃以下のポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献５，６には、表面保護フィルムの粘着剤層の中に、ポリエーテル変性シリコーンを混合することが示されている。
For example,
Further,
Further, Patent Document 3 discloses an adhesive composition composed of an acrylic polymer, a polyether polyol compound, an alkali metal salt treated with an anion-adsorbing compound, and a surface protection film using the same.
Further,
Further,
上記の特許文献１〜４では、粘着剤層の内部に帯電防止剤が添加されているが、粘着剤層の厚みが厚くなる程、また、経過時間が経つにつれて、表面保護フィルムの貼合された被着体に対して、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなる。また、ＬＲ（Ｌｏｗ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ）偏光板やＡＧ（Ａｎｔｉ Ｇｌａｒｅ）−ＬＲ偏光板などの光学用フィルムでは、光学用フィルムの表面が、シリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理されているため、このような光学用フィルムに使用する表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時の剥離帯電圧が高くなる。
In the
また、特許文献５，６に記載の、粘着剤層の中にポリエーテル変性シリコーンを混合した場合には、表面保護フィルムの粘着力を微調整することが難しい。また、粘着剤層内に、ポリエーテル変性シリコーンを混ぜているため、粘着剤組成物を基材フィルムの上に塗工・乾燥する条件が変化すると、表面保護フィルムの形成された粘着剤層の表面の特性が、微妙に変化する。さらに、光学用フィルムの表面を保護するという観点から、粘着剤層の厚さを極端に薄くすることができない。そのため、粘着剤層の厚みに応じて、粘着剤層内に混ぜるポリエーテル変性シリコーンの添加量を増やす必要があり、結果的に、被着体表面を汚染し易くなり、経時での粘着力や被着体に対する汚染性が変化する。
Further, when the polyether-modified silicone described in
近年、３Ｄディスプレイ（立体視ディスプレイ）の普及に伴い、偏光板等の光学用フィルムの表面にＦＰＲ（Ｆｉｌｍ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｒｅｔａｒｄｅｒ）フィルムを貼合したものがある。偏光板等の光学用フィルムの表面に貼合されていた表面保護フィルムを剥がした後に、ＦＰＲフィルムが貼合される。しかし、偏光板等の光学用フィルムの表面が、表面保護フィルムに使用している粘着剤や帯電防止剤で汚染されていると、ＦＰＲフィルムが接着し難いという問題がある。このため、当該用途に用いる表面保護フィルムには、被着体に対する汚染の少ないものが求められている。 In recent years, with the spread of 3D displays (stereoscopic displays), there are those in which an FPR (Film Patterned Renderer) film is attached to the surface of an optical film such as a polarizing plate. After peeling off the surface protective film attached to the surface of the optical film such as a polarizing plate, the FPR film is attached. However, if the surface of an optical film such as a polarizing plate is contaminated with an adhesive or an antistatic agent used for the surface protective film, there is a problem that the FPR film is difficult to adhere. Therefore, the surface protective film used for this purpose is required to have less contamination on the adherend.
一方、いくつかの液晶パネルメーカーにおいては、表面保護フィルムの被着体に対する汚染性の評価方法として、偏光板等の光学用フィルムに貼合されている表面保護フィルムを一度剥がし、気泡を混入させた状態で再貼合したものを所定条件で加熱処理し、その後、表面保護フィルムを剥がして被着体の表面を観察する方法が採用されている。このような評価方法では、被着体の表面汚染が微量であっても、気泡を混入させた部分と、表面保護フィルムの粘着剤が接していた部分とで、被着体の表面汚染の差があると、気泡の跡（気泡ジミと言うこともある）として残る。そのため、被着体の表面に対する汚染性の評価方法としては、非常に厳しい評価方法となる。近年、こうした厳しい評価方法による判定の結果でも、被着体の表面に対する汚染性に問題がない表面保護フィルムが求められている。しかし従来から提案されている、帯電防止剤を含有する粘着剤層を用いた表面保護フィルムでは、当該課題を解決するのが難しい状況にあった。 On the other hand, in some liquid crystal panel makers, as a method of evaluating the contamination of the surface protective film on the adherend, the surface protective film attached to the optical film such as a polarizing plate is once peeled off and air bubbles are mixed. A method is adopted in which the reattached film is heat-treated under predetermined conditions, and then the surface protective film is peeled off to observe the surface of the adherend. In such an evaluation method, even if the surface contamination of the adherend is very small, the difference in the surface contamination of the adherend is between the portion where the air bubbles are mixed and the portion where the adhesive of the surface protective film is in contact. If there is, it remains as a trace of bubbles (sometimes called bubble stains). Therefore, it is a very strict evaluation method as a method for evaluating the contamination of the surface of the adherend. In recent years, even as a result of determination by such a strict evaluation method, there is a demand for a surface protective film that does not have a problem of stainability on the surface of the adherend. However, it has been difficult to solve the problem with the conventionally proposed surface protective film using an adhesive layer containing an antistatic agent.
このため、光学用フィルムに使用する表面保護フィルムであって、被着体に対する汚染が非常に少なく、かつ、被着体に対する汚染性が経時変化しないものが必要とされている。さらに、被着体から剥離する時の剥離帯電圧を、低く抑えた表面保護フィルムが求められている。 Therefore, there is a need for a surface protective film used for an optical film, which has very little contamination on the adherend and whose stainability on the adherend does not change with time. Further, there is a demand for a surface protective film in which the peeling band voltage at the time of peeling from the adherend is suppressed to a low level.
本発明者らは、この課題を解決することについて、鋭意、検討を行なった。
被着体に対する汚染が少なく、且つ、帯電防止性能の経時変化も少なくするためには、被着体を汚染している原因と推測される帯電防止剤の添加量を減量させる必要がある。しかし、帯電防止剤の添加量を減量させた場合には、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧が高くなってしまう。本発明者らは、帯電防止剤の添加量の絶対量を増加させないで、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑える方法について検討した。その結果、粘着剤組成物の中に、帯電防止剤を添加し混ぜて粘着剤層を形成するのではなく、粘着剤組成物を塗工・乾燥させて粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に、適量の帯電防止剤の成分を付与することにより、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えられることを見出し、本発明を完成した。
The present inventors have diligently studied to solve this problem.
In order to reduce the contamination of the adherend and the change in antistatic performance over time, it is necessary to reduce the amount of the antistatic agent added, which is presumed to be the cause of contaminating the adherend. However, when the amount of the antistatic agent added is reduced, the peeling band voltage when the surface protective film is peeled from the adherend becomes high. The present inventors have studied a method of suppressing the peeling band voltage when the surface protective film is peeled from the adherend without increasing the absolute amount of the antistatic agent added. As a result, instead of adding and mixing an antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive composition to form a pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive composition is coated and dried to laminate the pressure-sensitive adhesive layer, and then the pressure-sensitive adhesive is applied. We have found that by imparting an appropriate amount of an antistatic agent component to the surface of the layer, the peeling band voltage when the surface protective film is peeled from the optical film as an adherend can be suppressed to a low level, and the present invention has been made. Was completed.
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであって、被着体に対する汚染が少なく、且つ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する帯電防止表面保護フィルムを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an antistatic surface protective film having excellent peeling antistatic performance without contamination of an adherend and deterioration over time. And.
上記の課題を解決するため、本発明の帯電防止表面保護フィルムは、粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、その粘着剤層の表面に適量の帯電防止剤を付与することにより、被着体に対する汚染性を低く抑えた上、被着体である光学用フィルムから剥離する時の剥離帯電圧を低く抑えることを技術思想としている。 In order to solve the above problems, in the antistatic surface protective film of the present invention, an appropriate amount of antistatic agent is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after the pressure-sensitive adhesive composition is applied and dried to laminate the pressure-sensitive adhesive layer. The technical idea is to keep the contamination property to the adherend low and to keep the peeling band voltage low when peeling from the optical film which is the adherend.
上記の課題を解決するため、本発明は、透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの少なくとも一種と、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないが、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーの少なくとも一種と、を共重合させた共重合体のアクリル系ポリマーからなり、さらに、（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物と、（Ｄ）架橋促進剤と、（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物と、を含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層が形成されてなり、前記粘着剤層の表面に、樹脂フィルムの片面に帯電防止剤を含有する剥離剤層が積層された剥離フィルムが、前記剥離剤層を介して貼り合わせてなり、前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤とを含む樹脂組成物により形成されてなり、前記剥離剤層の前記帯電防止剤が、前記粘着剤層の表面に転写されてなることを特徴とする帯電防止表面保護フィルムを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention presents the present invention at least one of (meth) acrylic acid ester monomers having (A) alkyl groups having C4 to C18 carbon atoms on one side of a base film made of a transparent resin. And, as a group of copolymerizable monomers, a copolymer obtained by copolymerizing with at least one copolymerizable monomer containing (B) a hydroxyl group, which does not contain a copolymerizable monomer containing a carboxyl group. A pressure-sensitive adhesive composition comprising (C) a bifunctional or higher-functional isocyanate compound, (D) a cross-linking accelerator, and (E) a ketoenol copolymer compound. A layer is formed, and a release film in which a release agent layer containing an antioxidant is laminated on one side of the resin film is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release agent layer. The release agent layer is formed of a resin composition containing a release agent containing a dimethylpolysiloxane as a main component and an antistatic agent, and the antistatic agent of the release agent layer is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Provided is an antistatic surface protective film characterized by being transferred.
また、前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むことが好ましい。 Further, it is preferable that the copolymerizable monomer group further contains (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer.
また、前記（Ｄ）架橋促進剤が、アルミニウムキレート化合物、チタンキレート化合物、鉄キレート化合物からなる群の中から選択された少なくとも１種以上であり、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部を含有してなり、前記（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物を０．１〜３００重量部を含有してなり、（Ｅ）／（Ｄ）の重量部比率が７０〜１０００であることが好ましい。 Further, the (D) cross-linking accelerator is at least one selected from the group consisting of an aluminum chelate compound, a titanium chelate compound, and an iron chelate compound, and is added to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer. It contains 0.001 to 0.5 parts by weight, and contains 0.1 to 300 parts by weight of the (E) keto-enol tautomer compound, and the weight of (E) / (D). The part ratio is preferably 70 to 1000.
また、前記（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーが、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドからなる化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上であり、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましい。 Further, the copolymerizable monomer containing the (B) hydroxyl group is 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, or 2-hydroxyethyl (meth). ) At least one selected from the compound group consisting of acrylate, N-hydroxy (meth) acrylamide, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, and N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, which is the same as the above-mentioned copolymer. It is preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
また、前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むか又は含まず、前記（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーが、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートの中から選択された、少なくとも一種以上であり、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して０〜５０重量部であることが好ましい。 Further, as the copolymerizable monomer group, the (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer further contains or does not contain the (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer. , Polyalkylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate, at least one selected from the above, and 100 weight by weight of the acrylic polymer of the copolymer. It is preferably 0 to 50 parts by weight with respect to the part.
また、前記（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物として、２官能イソシアネート化合物としては、非環式脂肪族イソシアネート化合物で、ジイソシアネート化合物とジオール化合物とを反応させて生成された化合物であり、ジイソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネートであり、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートからなる化合物群の中から選択された一種と、ジオール化合物としては、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールモノヒドロキシピバレート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールからなる化合物群の中から選択された一種からなり、３官能イソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のアダクト体、イソホロンジイソシアネート化合物のアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のビュレット体、イソホロンジイソシアネート化合物のビュレット体、トリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、キシリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、水添キシリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、トリレンジイソシアネート化合物のアダクト体、キシリレンジイソシアネート化合物のアダクト体、水添キシリレンジイソシアネート化合物のアダクト体、からなり、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましい。 Further, as the above-mentioned (C) bifunctional or higher functional isocyanate compound, the bifunctional isocyanate compound is an acyclic aliphatic isocyanate compound, which is a compound produced by reacting a diisocyanate compound with a diol compound, and is a diisocyanate compound. Is an aliphatic diisocyanate, which is one selected from the compound group consisting of tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate, and 2-methyl-1 as the diol compound. , 3-Propanediol, 2,2-Dimethyl-1,3-Propanediol, 2-Methyl-2-propyl-1,3-Propanediol, 2-Ethyl-2-butyl-1,3-Propanediol, 3 -A trifunctional isocyanate compound consisting of one selected from the compound group consisting of methyl-1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol monohydroxypivalate, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. Examples include isocyanurates of hexamethylene diisocyanate compounds, isocyanurates of isophorone diisocyanate compounds, adducts of hexamethylene diisocyanate compounds, adducts of isophorone diisocyanate compounds, bullets of hexamethylene diisocyanate compounds, and bullets of isophorone diisocyanate compounds. Isocyanurate form of tolylene diisocyanate compound, isocyanurate form of xylylene diisocyanate compound, isocyanurate form of hydrogenated xylylene diisocyanate compound, adduct form of tolylene diisocyanate compound, adduct form of xylylene diisocyanate compound, hydrogenated xylylene diisocyanate It is composed of an adduct body of a compound, and is preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer.
また、前記粘着剤組成物に、（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物を、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して１．０重量部以下（０重量部の場合を除く）、含むことが好ましい。 Further, in the pressure-sensitive adhesive composition, 1.0 part by weight or less (0 weight by weight) of a (G) HLB value of a polyether-modified siloxane compound having a (G) HLB value of 7 to 15 with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer. (Except for the case of part), it is preferable to include.
また、前記剥離剤層中の帯電防止剤が、アルカリ金属塩であることが好ましい。 Further, it is preferable that the antistatic agent in the release agent layer is an alkali metal salt.
また、前記剥離剤層中の帯電防止剤がＬｉ塩であり、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎ、ＬｉＣＦ３ＳＯ３からなる化合物群の中から選択された少なくとも一種以上であることが好ましい。 Further, the antistatic agent in the release agent layer is a Li salt, and at least selected from the compound group consisting of Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N, and LiCF 3 SO 3. It is preferably one or more.
また、上記の課題を解決するため、本発明は、透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの少なくとも一種と、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないが、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーの少なくとも一種と、を含む共重合体のアクリル系ポリマーからなり、さらに、（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物と、（Ｄ）架橋促進剤と、（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物と、を含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層が形成されてなり、前記粘着剤層の表面に、樹脂フィルムの片面に帯電防止剤を含有する剥離剤層が積層された剥離フィルムが、前記剥離剤層を介して貼り合わせてなり、前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤とを含む樹脂組成物により形成されてなることを特徴とする帯電防止表面保護フィルムを提供する。 Further, in order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, the present invention comprises a (meth) acrylic acid ester monomer having (A) an alkyl group having C4 to C18 carbon atoms on one side of a base film made of a transparent resin. A copolymer containing at least one copolymerizable monomer group, which does not contain a copolymerizable monomer containing a carboxyl group, but contains (B) at least one copolymerizable monomer containing a hydroxyl group. A pressure-sensitive adhesive layer composed of an acrylic polymer and further containing (C) a bifunctional or higher-functional isocyanate compound, (D) a cross-linking accelerator, and (E) a ketoenol copolymer compound. Is formed, and a release film in which a release agent layer containing an antistatic agent is laminated on one side of the resin film is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release agent layer, and the release is performed. Provided is an antistatic surface protective film characterized in that the agent layer is formed of a resin composition containing a release agent containing a dimethylpolysiloxane as a main component and an antistatic agent.
また、前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むことが好ましい。 Further, it is preferable that the copolymerizable monomer group further contains (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer.
また、前記粘着剤組成物に、（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物を、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して１．０重量部以下（０重量部の場合を除く）、含むことが好ましい。 Further, in the pressure-sensitive adhesive composition, 1.0 part by weight or less (0 weight by weight) of a (G) HLB value of a polyether-modified siloxane compound having a (G) HLB value of 7 to 15 with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer. (Except for the case of part), it is preferable to include.
また、前記剥離剤層中の帯電防止剤が、アルカリ金属塩であることが好ましい。 Further, it is preferable that the antistatic agent in the release agent layer is an alkali metal salt.
また、前記剥離剤層中の帯電防止剤がＬｉ塩であり、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎ、ＬｉＣＦ３ＳＯ３からなる化合物群の中から選択された少なくとも一種以上であることが好ましい。 Further, the antistatic agent in the release agent layer is a Li salt, and at least selected from the compound group consisting of Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N, and LiCF 3 SO 3. It is preferably one or more.
また、本発明は、上記の帯電防止表面保護フィルムが貼り合わされてなる光学用フィルムを提供する。 The present invention also provides an optical film to which the above antistatic surface protective film is bonded.
また、本発明は、上記の帯電防止表面保護フィルムが貼り合わされてなる光学部品を提供する。 The present invention also provides an optical component to which the above antistatic surface protective film is bonded.
本発明の帯電防止表面保護フィルムは、被着体に対する汚染が少なく、被着体に対する低汚染性が経時変化しない。また、本発明によれば、ＬＲ偏光板やＡＧ−ＬＲ偏光板などの、被着体の表面が、シリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してある光学用フィルムであっても、帯電防止表面保護フィルムを、被着体から剥離する時に発生する剥離帯電圧を低く抑えることができ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する帯電防止表面保護フィルムを提供できる。
本発明の帯電防止表面保護フィルムによれば、光学用フィルムの表面を確実に保護することができることから、生産性の向上と歩留まりの向上を図ることができる。
The antistatic surface protective film of the present invention has less contamination on the adherend, and the low contamination property on the adherend does not change with time. Further, according to the present invention, even if the surface of the adherend, such as an LR polarizing plate or an AG-LR polarizing plate, is antistatically treated with a silicone compound or a fluorine compound, antistatic film is used. It is possible to provide an antistatic surface protective film which can suppress the peeling band voltage generated when the surface protective film is peeled from an adherend to a low value and has excellent peeling antistatic performance without deterioration over time.
According to the antistatic surface protective film of the present invention, the surface of the optical film can be reliably protected, so that productivity and yield can be improved.
以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の帯電防止表面保護フィルムの、概念を示した断面図である。この帯電防止表面保護フィルム１０は、透明な基材フィルム１の片面の表面に、粘着剤層２が形成されている。この粘着剤層２の表面には、樹脂フィルム３の表面に剥離剤層４が形成された剥離フィルム５が、貼合されている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the embodiments.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a concept of the antistatic surface protective film of the present invention. In the antistatic surface
本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１としては、透明性及び可撓性を有する樹脂からなる基材フィルムが用いられる。これにより、帯電防止表面保護フィルムを、被着体である光学部品に貼合した状態で、光学部品の外観検査を行うことができる。基材フィルム１として用いる透明性を有する樹脂からなるフィルムは、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが用いられる。ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、かつ光学適性を有するものであれば、他の樹脂からなるフィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方法の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、２０〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が形成された面の反対側の面に、表面の汚れを防止する防汚層、帯電防止層、傷つき防止のハードコート層などを設けることができる。また、基材フィルム１の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。
As the
The thickness of the
Further, if necessary, an antifouling layer, an antistatic layer, a scratch-preventing hard coat layer, etc. for preventing surface contamination are provided on the surface of the
また、本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２は、被着体の表面に接着し、用済み後に簡単に剥がせ、かつ、被着体を汚染しにくい粘着剤であれば特に限定されるものではないが、光学用フィルムに貼合後の耐久性などを考慮すると（メタ）アクリレート共重合体を架橋させてなるアクリル系粘着剤を用いるのが一般的である。
Further, the
特に、アクリル系粘着剤の主剤が、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの少なくとも一種と、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないが、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーの少なくとも一種と、を含む共重合体のアクリル系ポリマーからなる粘着剤層が好ましい。
前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むことができる。
さらに、前記アクリル系ポリマーに加えて、（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物と、（Ｄ）架橋促進剤と、（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物と、を含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層が好ましい。
In particular, the main agent of the acrylic pressure-sensitive adhesive contains (A) a carboxyl group as a copolymerizable monomer group with at least one kind of (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having C4 to C18 carbon atoms. A pressure-sensitive adhesive layer made of an acrylic polymer of a copolymer containing (B) at least one kind of copolymerizable monomer containing a hydroxyl group, which does not contain a polymerizable monomer, is preferable.
The copolymerizable monomer group may further include (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer.
Further, a pressure-sensitive adhesive composition comprising (C) a bifunctional or higher functional isocyanate compound, (D) a cross-linking accelerator, and (E) a keto-enol tautomer compound in addition to the acrylic polymer. The agent layer is preferred.
（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、イソセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
共重合体のアクリル系ポリマーの合計を１００重量部とする時、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを５０〜９５重量部の割合で含有していることが好ましい。
(A) Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having C4 to C18 have butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and heptyl (meth). Meta) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate Meta) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) Examples thereof include acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, isosetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isostearyl (meth) acrylate.
When the total amount of the acrylic polymer of the copolymer is 100 parts by weight, the (A) alkyl group contains 50 to 95 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer having C4 to C18 carbon atoms. It is preferable to have.
（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーとしては、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類や、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基含有（メタ）アクリルアミド類などが挙げられる。
８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドからなる化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上であることが好ましい。
共重合体のアクリル系ポリマーの合計を１００重量部とする時、前記（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーを０．１〜１０重量部の割合で含有していることが好ましい。
(B) Examples of the copolymerizable monomer containing a hydroxyl group include 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Examples thereof include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as N-hydroxy (meth) acrylamide, and hydroxyl group-containing (meth) acrylamides such as N-hydroxy (meth) acrylamide, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, and N-hydroxyethyl (meth) acrylamide.
8-Hydroxyoctyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, N-hydroxy (meth) acrylamide, N-hydroxymethyl (meth) ) At least one selected from the compound group consisting of acrylamide and N-hydroxyethyl (meth) acrylamide is preferable.
When the total amount of the acrylic polymers of the copolymer is 100 parts by weight, it is preferable that the copolymerizable monomer containing the hydroxyl group (B) is contained in a ratio of 0.1 to 10 parts by weight.
（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物としては、１分子中に少なくとも２個以上のイソシアネート（ＮＣＯ）基を有するポリイソシアネート化合物から選択される、少なくとも１種または２種以上であればよい。ポリイソシアネート化合物には、脂肪族系イソシアネート、芳香族系イソシアネート、非環式系イソシアネート、脂環式系イソシアネートなどの分類があるが、いずれでもよい。ポリイソシアネート化合物の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等の脂肪族系イソシアネート化合物や、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）、ジメチルジフェニレンジイソシアネート（ＴＯＩＤ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族系イソシアネート化合物が挙げられる。
３官能以上のイソシアネート化合物としては、２官能イソシアネート化合物（１分子中に２個のＮＣＯ基を有する化合物）のビュレット変性体やイソシアヌレート変性体、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）やグリセリン等の３価以上のポリオール（１分子中に少なくとも３個以上のＯＨ基を有する化合物）とのアダクト体（ポリオール変性体）などが挙げられる。
（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物として、（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物のみ、または（Ｃ−２）２官能イソシアネート化合物のみを用いることも可能である。また、（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物と、（Ｃ−２）２官能イソシアネート化合物を併用することも可能である。
(C) The bifunctional or higher functional isocyanate compound may be at least one or more selected from polyisocyanate compounds having at least two or more isocyanate (NCO) groups in one molecule. The polyisocyanate compound is classified into an aliphatic isocyanate, an aromatic isocyanate, an acyclic isocyanate, an alicyclic isocyanate and the like, but any of them may be used. Specific examples of the polyisocyanate compound include aliphatic isocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), and trimethylhexamethylene diisocyanate (TMDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), and xylylene diisocyanate (XDI). , Aromatic isocyanate compounds such as hydrogenated xylylene diisocyanate (H6XDI), dimethyldiphenylenedi isocyanate (TOID), and tolylene diisocyanate (TDI).
Examples of the trifunctional or higher functional isocyanate compound include a burette-modified form of a bifunctional isocyanate compound (a compound having two NCO groups in one molecule), an isocyanurate-modified form, and trivalent or higher valents such as trimethylolpropane (TMP) and glycerin. Examples thereof include an adduct form (polyol modified form) with a polyol (a compound having at least 3 or more OH groups in one molecule).
As the (C) bifunctional or higher functional isocyanate compound, it is also possible to use only the (C-1) trifunctional isocyanate compound or only the (C-2) bifunctional isocyanate compound. It is also possible to use the (C-1) trifunctional isocyanate compound and the (C-2) bifunctional isocyanate compound in combination.
さらに、本発明に用いる（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のアダクト体、イソホロンジイソシアネート化合物のアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のビュレット体、イソホロンジイソシアネート化合物のビュレット体からなる、（Ｃ−１−１）第１の脂肪族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上と、トリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、キシリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、水添キシリレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体、トリレンジイソシアネート化合物のアダクト体、キシリレンジイソシアネート化合物のアダクト体、水添キシリレンジイソシアネート化合物のアダクト体からなる、（Ｃ−１−２）第２の芳香族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上とを含むことが好ましい。（Ｃ−１−１）第１の脂肪族系のイソシアネート化合物群と、（Ｃ−１−２）第２の芳香族系のイソシアネート化合物群とを、併用することが好ましい。本発明では、（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物として、（Ｃ−１−１）第１の脂肪族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上と、（Ｃ−１−２）第２の芳香族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上とを、併用することにより、低速剥離領域および高速剥離領域の粘着力のバランスをさらに改善することができる。 Further, as the (C-1) trifunctional isocyanate compound used in the present invention, an isocyanurate form of a hexamethylene diisocyanate compound, an isocyanurate form of an isophorone diisocyanate compound, an adduct body of a hexamethylene diisocyanate compound, an adduct body of an isophorone diisocyanate compound, and the like. At least one selected from the (C-1-1) first aliphatic isocyanate compound group consisting of a burette of a hexamethylene diisocyanate compound and a burette of an isophorone diisocyanate compound, and a tolylene diisocyanate compound. Isocyanurate form, isocyanurate form of xylylene diisocyanate compound, isocyanurate form of hydrogenated xylylene diisocyanate compound, adduct form of tolylene diisocyanate compound, adduct form of xylylene diisocyanate compound, adduct form of hydrogenated xylylene diisocyanate compound. (C-1-2) It is preferable to contain at least one selected from the group of second aromatic isocyanate compounds. It is preferable to use (C-1-1) the first aliphatic isocyanate compound group and (C-1-2) the second aromatic isocyanate compound group in combination. In the present invention, as the (C-1) trifunctional isocyanate compound, at least one selected from the (C-1-1) first aliphatic isocyanate compound group and (C-1-2). ) By using at least one selected from the second aromatic isocyanate compound group in combination, the balance of adhesive force between the low-speed peeling region and the high-speed peeling region can be further improved.
また、（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物は、前記（Ｃ−１−１）第１の脂肪族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上と、前記（Ｃ−１−２）第２の芳香族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上とを含み、前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、合計して０．５〜５．０重量部含まれることが好ましい。また、（Ｃ−１−１）第１の脂肪族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上と、（Ｃ−１−２）第２の芳香族系のイソシアネート化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上との混合比率は、（Ｃ−１−１）：（Ｃ−１−２）が重量比で１０％：９０％〜９０％：１０％の範囲内であることが好ましい。 Further, the (C-1) trifunctional isocyanate compound is at least one selected from the above-mentioned (C-1-1) first aliphatic isocyanate compound group, and the above-mentioned (C-1-2). ) A total of 0.5 to 5.0 with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer, which contains at least one selected from the second aromatic isocyanate compound group. It is preferably contained in parts by weight. Further, at least one selected from the (C-1-1) first aliphatic isocyanate compound group and (C-1-2) the second aromatic isocyanate compound group. The mixing ratio with at least one selected from the above is in the range of 10%: 90% to 90%: 10% by weight of (C-1-1) :( C-1-2). Is preferable.
さらに、本発明に用いる（Ｃ−２）２官能イソシアネート化合物としては、非環式脂肪族イソシアネート化合物で、ジイソシアネート化合物とジオール化合物とを反応させて生成された化合物であることが好ましい。
例えば、一般式「Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｘ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ」（ただし、Ｘは２価基）でジイソシアネート化合物を、一般式「ＨＯ−Ｙ−ＯＨ」（ただし、Ｙは２価基）でジオール化合物を表すとき、ジイソシアネート化合物とジオール化合物とを反応させて生成された化合物としては、例えば、次の一般式Ｚで表される化合物が挙げられる。
Further, the (C-2) bifunctional isocyanate compound used in the present invention is preferably an acyclic aliphatic isocyanate compound, which is a compound produced by reacting a diisocyanate compound with a diol compound.
For example, a diisocyanate compound has a general formula "O = C = N-X-N = C = O" (where X is a divalent group), and a general formula "HO-Y-OH" (where Y is a divalent group). ), Examples of the compound produced by reacting the diisocyanate compound with the diol compound include the compound represented by the following general formula Z.
〔一般式Ｚ〕
Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｘ−（ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｙ−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｘ）ｎ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ
[General formula Z]
O = C = N-X- (NH-CO-O-YO-CO-NH-X) n- N = C = O
ここで、ｎは０以上の整数である。ｎが０の場合、一般式Ｚは、「Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｘ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ」を表す。２官能非環式脂肪族イソシアネート化合物として、一般式Ｚにおいてｎが０の化合物（ジオール化合物に対して未反応のジイソシアネート化合物）を含んでもよいが、ｎが１以上の整数である化合物を必須成分として含むことが好ましい。２官能非環式脂肪族イソシアネート化合物は、一般式Ｚにおけるｎが異なる、複数の化合物からなる混合物であってもよい。 Here, n is an integer of 0 or more. When n is 0, the general formula Z represents "O = C = N-X-N = C = O". As the bifunctional acyclic aliphatic isocyanate compound, a compound having n of 0 in the general formula Z (a diisocyanate compound unreacted with a diol compound) may be contained, but a compound in which n is an integer of 1 or more is an essential component. It is preferable to include as. The bifunctional acyclic aliphatic isocyanate compound may be a mixture composed of a plurality of compounds having different n in the general formula Z.
一般式「Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｘ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ」で表されるジイソシアネート化合物は、脂肪族ジイソシアネートである。Ｘは、非環式で脂肪族の２価基であることが好ましい。前記脂肪族ジイソシアネートとしては、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートからなる化合物群の中から選択された一種又は二種以上からなることが好ましい。 The diisocyanate compound represented by the general formula “O = C = N—X—N = C = O” is an aliphatic diisocyanate. X is preferably an acyclic and aliphatic divalent group. The aliphatic diisocyanate is preferably one or more selected from the compound group consisting of tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate.
一般式「ＨＯ−Ｙ−ＯＨ」で表されるジオール化合物は、脂肪族ジオールである。Ｙは、非環式で脂肪族の２価基であることが好ましい。前記ジオール化合物としては、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールモノヒドロキシピバレート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールからなる化合物群の中から選択された一種又は二種以上からなることが好ましい。 The diol compound represented by the general formula "HO-Y-OH" is an aliphatic diol. Y is preferably an acyclic and aliphatic divalent group. Examples of the diol compound include 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, and 2-ethyl-2. -From the compound group consisting of butyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol monohydroxypivalate, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. It is preferably composed of one or more selected species.
前記（Ｃ−１）３官能イソシアネート化合物と、（Ｃ−２）２官能イソシアネート化合物との重量比（Ｃ−１／Ｃ−２）が、１〜９０であることが好ましい。前記共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物が、０．１〜１０重量部であることが好ましい。 The weight ratio (C-1 / C-2) of the (C-1) trifunctional isocyanate compound to the (C-2) bifunctional isocyanate compound is preferably 1 to 90. It is preferable that the amount of the (C) bifunctional or higher isocyanate compound is 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer.
（Ｄ）架橋促進剤は、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする場合に、前記共重合体と架橋剤との反応（架橋反応）に対して触媒として機能する物質であればよく、第三級アミン等のアミン系化合物、金属キレート化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物等が挙げられる。本発明では、架橋促進剤として、金属キレート化合物や有機錫化合物が好ましい。 (D) The cross-linking accelerator may be a substance that functions as a catalyst for the reaction (cross-linking reaction) between the copolymer and the cross-linking agent when the polyisocyanate compound is used as the cross-linking agent, and is a tertiary amine. Examples thereof include amine compounds such as, metal chelate compounds, organotin compounds, organolead compounds, and organometal compounds such as organozinc compounds. In the present invention, a metal chelate compound or an organic tin compound is preferable as the cross-linking accelerator.
金属キレート化合物としては、中心金属原子Ｍに、１以上の多座配位子Ｌが結合した化合物である。金属キレート化合物は、金属原子Ｍに結合する１以上の単座配位子Ｘを有してもよく、有しなくてもよい。例えば、金属原子Ｍが１つである金属キレート化合物の一般式を、Ｍ（Ｌ）ｍ（Ｘ）ｎで表すとき、ｍ≧１、ｎ≧０である。ｍが２以上の場合、ｍ個のＬは同一の配位子でもよく、異なる配位子でもよい。ｎが２以上の場合、ｎ個のＸは同一の配位子でもよく、異なる配位子でもよい。 The metal chelate compound is a compound in which one or more polydentate ligands L are bonded to the central metal atom M. The metal chelate compound may or may not have one or more monodentate ligands X attached to the metal atom M. For example, when the general formula of a metal chelate compound having one metal atom M is expressed by M (L) m (X) n , m ≧ 1 and n ≧ 0. When m is 2 or more, m L may be the same ligand or may be different ligands. When n is 2 or more, n Xs may be the same ligand or different ligands.
金属原子Ｍとしては、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｖ，Ｔｉ，Ｒｕ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｚｒ，Ｓｎ等が挙げられる。
多座配位子Ｌとしては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン（別名２，４−ペンタンジオン）、２，４−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトンが挙げられる。これらは、ケトエノール互変異性体化合物であり、多座配位子Ｌにおいてはエノールが脱プロトンしたエノラート（例えばアセチルアセトネート）であってもよい。
単座配位子Ｘとしては、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、２−エチルヘキサノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ドデカノイル基、オクタデカノイル基等のアシルオキシ基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。
Examples of the metal atom M include Fe, Ni, Mn, Cr, V, Ti, Ru, Zn, Al, Zr, Sn and the like.
Examples of the polydentate ligand L include β-ketoesters such as methyl acetoacetic acid, ethyl acetoacetate, octyl acetoacetic acid, oleyl acetoacetic acid, lauryl acetoacetic acid, and stearyl acetoacetic acid, and acetylacetone (also known as 2,4-pentandione). Examples thereof include β-diketones such as 2,4-hexanedione and benzoylacetone. These are keto-enol tautomeric compounds and may be enol-deprotonated enolates (eg, acetylacetonate) in the polydentate ligand L.
Examples of the monodentate ligand X include halogen atoms such as chlorine atom and bromine atom, pentanoyl group, hexanoyl group, 2-ethylhexanoyl group, octanoyl group, nonanoyl group, decanoyl group, dodecanoyl group and octadecanoyl group. Examples thereof include an alkoxy group such as a group, a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group and a butoxy group.
金属キレート化合物の具体例としては、トリス（２，４−ペンタンジオナト）鉄（III）、鉄トリスアセチルアセトネート、チタニウムトリスアセチルアセトネート、ルテニウムトリスアセチルアセトネート、亜鉛ビスアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、ジルコニウムテトラキスアセチルアセトネート、トリス（２，４−ヘキサンジオナト）鉄（III）、ビス（２，４−ヘキサンジオナト）亜鉛、トリス（２，４−ヘキサンジオナト）チタン、トリス（２，４−ヘキサンジオナト）アルミニウム、テトラキス（２，４−ヘキサンジオナト）ジルコニウム等が挙げられる。 Specific examples of the metal chelate compound include tris (2,4-pentandionato) iron (III), iron trisacetylacetonate, titaniumtrisacetylacetonate, rutheniumtrisacetylacetonate, zinc bisacetylacetonate, and aluminum tris. Acetylacetonate, zirconite tetrakis acetylacetonate, tris (2,4-hexanedionat) iron (III), bis (2,4-hexanezonato) zinc, tris (2,4-hexanezonato) titanium, tris Examples thereof include (2,4-hexanezonato) aluminum and tetrakis (2,4-hexanezonato) zirconium.
有機錫化合物としては、ジアルキル錫オキシドや、ジアルキル錫の脂肪酸塩、第１錫の脂肪酸塩等が挙げられる。従来、ジブチル錫化合物が多く使用されてきたが、近年、有機錫化合物の毒性の問題が指摘され、特にジブチル錫化合物に含まれるトリブチル錫（ＴＢＴ）は、内分泌攪乱物質としても懸念されている。安全性の観点から、ジオクチル錫化合物等の長鎖アルキル錫化合物が好ましい。具体的な有機錫化合物としては、ジオクチル錫オキシド、ジオクチル錫ジラウレート等が挙げられる。暫定的にはＳｎ化合物も使用可能であるが、将来的には、より安全性の高い物質の使用が要求される趨勢に鑑み、Ｓｎに比べて安全性の高い、Ａｌ，Ｔｉ，Ｆｅ等の金属キレート化合物を用いることが好ましい。
本発明に係わる粘着剤組成物における（Ｄ）架橋促進剤としては、アルミニウムキレート化合物、チタンキレート化合物、鉄キレート化合物からなる群の中から選択された少なくとも１種以上であることが好ましい。
（Ｄ）架橋促進剤は、共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．００１〜０．５重量部含まれることが好ましい。
Examples of the organic tin compound include dialkyl tin oxide, a fatty acid salt of dialkyl tin, and a fatty acid salt of first tin. Conventionally, dibutyltin compounds have been widely used, but in recent years, the problem of toxicity of organotin compounds has been pointed out, and in particular, tributyltin (TBT) contained in dibutyltin compounds is also a concern as an endocrine disruptor. From the viewpoint of safety, a long-chain alkyl tin compound such as a dioctyl tin compound is preferable. Specific examples of the organic tin compound include dioctyl tin oxide and dioctyl tin dilaurate. Sn compounds can be used provisionally, but in the future, in view of the trend that the use of safer substances is required, Al, Ti, Fe, etc., which are safer than Sn, etc. It is preferable to use a metal chelate compound.
The crosslinking accelerator (D) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is preferably at least one selected from the group consisting of an aluminum chelate compound, a titanium chelate compound, and an iron chelate compound.
The crosslinking accelerator (D) is preferably contained in an amount of 0.001 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer.
（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物としては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトンが挙げられる。これらは、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする粘着剤組成物において、架橋剤の有するイソシアネート基をブロックすることにより、架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長することができる。
（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物は、共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１〜３００重量部含まれることが好ましい。
(E) Ketoenol tetonic compounds include β-ketoesters such as methyl acetoacetic acid, ethyl acetoacetate, octyl acetoacetic acid, oleyl acetoacetic acid, lauryl acetoacetic acid, and stearyl acetoacetic acid, and acetylacetone and 2,4-hexanedione. , Β-diketone such as benzoylacetone. In a pressure-sensitive adhesive composition using a polyisocyanate compound as a cross-linking agent, these prevent excessive increase in viscosity and gelation of the pressure-sensitive adhesive composition after blending the cross-linking agent by blocking the isocyanate group contained in the cross-linking agent. , The pot life of the adhesive composition can be extended.
The keto-enol tautomer compound is preferably contained in an amount of 0.1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer.
（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物は、（Ｄ）架橋促進剤とは反対に、架橋を抑制する効果を有することから、（Ｄ）架橋促進剤に対する（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物の割合を適切に設定することが好ましい。粘着剤組成物のポットライフを長くし、貯蔵安定性を向上させるには、（Ｅ）／（Ｄ）の重量部比率が７０〜１０００であることが好ましい。 Since the (E) keto-enol tautomer compound has an effect of suppressing cross-linking as opposed to the (D) cross-linking promoter, the ratio of the (E) keto-enol tautomer compound to the (D) cross-linking promoter. Is preferably set appropriately. In order to prolong the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition and improve the storage stability, the weight ratio of (E) / (D) is preferably 70 to 1000.
前記アクリル系ポリマーは、前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを任意に含有することができる。（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ポリアルキレングリコールの有する複数の水酸基のうち、一つの水酸基が（メタ）アクリル酸エステルとしてエステル化された化合物であればよい。（メタ）アクリル酸エステル基が重合性基となるので、主剤ポリマーに共重合することができる。他の水酸基は、ＯＨのままでもよく、メチルエーテルやエチルエーテル等のアルキルエーテルや、酢酸エステル等の飽和カルボン酸エステル等となっていてもよい。
ポリアルキレングリコールの有するアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられるが、これらに限定されない。ポリアルキレングリコールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等の２種以上のポリアルキレングリコールの共重合体であってもよい。ポリアルキレングリコールの共重合体としては、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール、ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール等が挙げられ、該共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体であってもよい。
（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーが、ポリアルキレングリコール鎖を構成するアルキレンオキサイドの平均繰り返し数が３〜１４であることが好ましい。「アルキレンオキサイドの平均繰り返し数」とは、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子構造に含まれる「ポリアルキレングリコール鎖」の部分において、アルキレンオキサイド単位が繰り返す平均の数である。
The acrylic polymer can optionally further contain (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer as the copolymerizable monomer group. The (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer may be a compound in which one hydroxyl group is esterified as a (meth) acrylic acid ester among a plurality of hydroxyl groups of the polyalkylene glycol. Since the (meth) acrylic acid ester group becomes a polymerizable group, it can be copolymerized with the main polymer. The other hydroxyl group may be OH as it is, or may be an alkyl ether such as methyl ether or ethyl ether, a saturated carboxylic acid ester such as an acetate ester, or the like.
Examples of the alkylene group contained in the polyalkylene glycol include, but are not limited to, an ethylene group, a propylene group, and a butylene group. The polyalkylene glycol may be a copolymer of two or more kinds of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polybutylene glycol. Examples of the polyalkylene glycol copolymer include polyethylene glycol-polypropylene glycol, polyethylene glycol-polybutylene glycol, polypropylene glycol-polybutylene glycol, polyethylene glycol-polypropylene glycol-polybutylene glycol, and the like. It may be a block copolymer or a random copolymer.
It is preferable that the polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer (F) has an average number of repetitions of alkylene oxide constituting the polyalkylene glycol chain of 3 to 14. The "average number of repetitions of alkylene oxide" is the average number of repetitions of the alkylene oxide unit in the portion of the "polyalkylene glycol chain" contained in the molecular structure of the (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer. be.
（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートの中から選択された、少なくとも一種以上であることが好ましい。
より具体的には、ポリエチレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−モノ（メタ）アクリレート；メトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート；エトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシ−ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシ−ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシ−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレート、エトキシ−ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール−（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
共重合体のアクリル系ポリマーの合計を１００重量部とする時、前記（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを０〜５０重量部の割合で含有していることが好ましい。本発明に係わる粘着剤層において、粘着剤組成物に（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含有させなくてもよい。
The (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer was selected from polyalkylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate, and ethoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate. It is preferably at least one kind.
More specifically, polyethylene glycol-mono (meth) acrylate, polypropylene glycol-mono (meth) acrylate, polybutylene glycol-mono (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol-mono (meth) acrylate, polyethylene glycol-poly. Butylene glycol-mono (meth) acrylate, polypropylene glycol-polybutylene glycol-mono (meth) acrylate, polyethylene glycol-polyethylene glycol-polybutylene glycol-mono (meth) acrylate; methoxypolyethylene glycol- (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol -(Meta) acrylate, methoxypolyethylene glycol- (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol-polypropylene glycol- (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol-polybutylene glycol- (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol-polybutylene Glycol- (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol-polypropylene glycol-polybutylene glycol- (meth) acrylate; ethoxypolyethylene glycol- (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol- (meth) acrylate, ethoxypolybutylene glycol- (meth) Acrylate, ethoxy-polyethylene glycol-polyethylene glycol- (meth) acrylate, ethoxy-polyethylene glycol-polybutylene glycol- (meth) acrylate, ethoxy-polyethylene glycol-polybutylene glycol- (meth) acrylate, ethoxy-polyethylene glycol-polypropylene glycol -Polybutylene glycol- (meth) acrylate and the like.
When the total amount of the acrylic polymers of the copolymer is 100 parts by weight, it is preferable that the (F) polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer is contained in a ratio of 0 to 50 parts by weight. In the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may not contain (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer.
粘着剤組成物は、（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物を任意に含有することができる。ポリエーテル変性シロキサン化合物は、ポリエーテル基を有するシロキサン化合物であり、通常のシロキサン単位〔−ＳｉＲ１ ２−Ｏ−〕の他に、ポリエーテル基を有するシロキサン単位〔−ＳｉＲ１（Ｒ２Ｏ（Ｒ３Ｏ）ｎＲ４）−Ｏ−〕を有する。ここで、Ｒ１は１種又は２種以上のアルキル基又はアリール基、Ｒ２及びＲ３は１種又は２種以上のアルキレン基、Ｒ４は１種又は２種以上のアルキル基やアシル基等（末端基）を示す。ポリエーテル基としては、ポリオキシエチレン基〔（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｎ〕やポリオキシプロピレン基〔（Ｃ３Ｈ６Ｏ）ｎ〕等のポリオキシアルキレン基が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive composition can optionally contain a (G) polyether-modified siloxane compound having an HLB value of 7 to 15. The polyether-modified siloxane compound is a siloxane compound having a polyether group, and is a siloxane unit having a polyether group [-SiR 1 (R 2 O-) in addition to the usual siloxane unit [-SiR 1 2 -O-]. It has R 3 O) n R 4 ) -O-]. Here, R 1 is one or more kinds of alkyl groups or aryl groups, R 2 and R 3 are one or more kinds of alkylene groups, and R 4 is one or more kinds of alkyl groups or acyl groups. Etc. (terminal group). Examples of the polyether group include a polyoxyalkylene group such as a polyoxyethylene group [(C 2 H 4 O) n ] and a polyoxypropylene group [(C 3 H 6 O) n ].
ポリエーテル変性シロキサン化合物は、（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物であることが好ましい。また、共重合体のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物が０．０１〜１．０重量部含まれることが好ましい。より好ましくは、０．１〜０．５重量部である。
ＨＬＢとは、例えばＪＩＳ Ｋ３２１１（界面活性剤用語）等に規定する親水親油バランス（親水性親油性比）である。
The polyether-modified siloxane compound is preferably a polyether-modified siloxane compound having a (G) HLB value of 7 to 15. Further, it is preferable that 0.01 to 1.0 part by weight of the polyether-modified siloxane compound having a (G) HLB value of 7 to 15 is contained with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer of the copolymer. More preferably, it is 0.1 to 0.5 parts by weight.
The HLB is, for example, a hydrophilic lipophilic balance (hydrophilic lipophilic ratio) defined in JIS K3211 (surfactant term) and the like.
ポリエーテル変性シロキサン化合物は、例えば、水素化ケイ素基を有するポリオルガノシロキサン主鎖に対し、不飽和結合及びポリオキシアルキレン基を有する有機化合物をヒドロシリル化反応によりグラフトさせることによって得ることができる。具体的には、ジメチルシロキサン・メチル（ポリオキシエチレン）シロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メチル（ポリオキシエチレン）シロキサン・メチル（ポリオキシプロピレン）シロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メチル（ポリオキシプロピレン）シロキサン重合体等が挙げられる。ポリエーテル変性シロキサン化合物のＨＬＢ値は、ポリエーテル基とシロキサン基との比率を選択することにより、調整することができる。
（Ｇ）ＨＬＢ値が７〜１５であるポリエーテル変性シロキサン化合物を粘着剤組成物に配合することにより、粘着剤の粘着力及びリワーク性能を改善することができる。粘着剤組成物がポリエーテル変性シロキサン化合物を含有しない場合、より低コストとなる。
The polyether-modified siloxane compound can be obtained, for example, by grafting an organic compound having an unsaturated bond and a polyoxyalkylene group on a polyorganosiloxane backbone having a silicon hydride group by a hydrosilylation reaction. Specifically, dimethylsiloxane / methyl (polyoxyethylene) siloxane copolymer, dimethylsiloxane / methyl (polyoxyethylene) siloxane / methyl (polyoxypropylene) siloxane copolymer, dimethylsiloxane / methyl (polyoxypropylene) Examples thereof include siloxane polymers. The HLB value of the polyether-modified siloxane compound can be adjusted by selecting the ratio of the polyether group to the siloxane group.
(G) By blending a polyether-modified siloxane compound having an HLB value of 7 to 15 into the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive strength and rework performance of the pressure-sensitive adhesive can be improved. If the pressure-sensitive adhesive composition does not contain a polyether-modified siloxane compound, the cost will be lower.
さらに、その他成分として、アルキレンオキサイドを含有する共重合可能な（メタ）アクリルモノマー、（メタ）アクリルアミドモノマー、ジアルキル置換アクリルアミドモノマー、界面活性剤、硬化促進剤、可塑剤、充填剤、硬化遅延剤、加工助剤、老化防止剤、酸化防止剤などの公知の添加剤を適宜に配合することが出来る。これらは、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。 Further, as other components, copolymerizable (meth) acrylic monomer containing alkylene oxide, (meth) acrylamide monomer, dialkyl-substituted acrylamide monomer, surfactant, curing accelerator, thermoplastic, filler, curing retarder, etc. Known additives such as processing aids, antioxidants, and antioxidants can be appropriately added. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明の粘着剤組成物に用いられる主剤の共重合体は、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの少なくとも一種と、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないが、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーの少なくとも一種と、を共重合させることで合成することができる。前記共重合可能なモノマー群として、さらに、（Ｆ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含んでもよい。共重合体の重合方法は特に限定されるものではなく、溶液重合、乳化重合等、適宜の重合方法が使用可能である。
本発明の粘着剤組成物は、上記の共重合体に、（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物、（Ｄ）架橋促進剤と、（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物、さらに適宜任意の添加剤を配合することで調製することができる。
The main agent copolymer used in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a group of monomers copolymerizable with at least one (meth) acrylic acid ester monomer having (A) an alkyl group having C4 to C18 carbon atoms. Although it does not contain a copolymerizable monomer containing a carboxyl group, it can be synthesized by copolymerizing with at least one of (B) a copolymerizable monomer containing a hydroxyl group. The copolymerizable monomer group may further contain (F) a polyalkylene glycol mono (meth) acrylic acid ester monomer. The polymerization method of the copolymer is not particularly limited, and an appropriate polymerization method such as solution polymerization or emulsion polymerization can be used.
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises the above-mentioned copolymer, (C) a bifunctional or higher-functional isocyanate compound, (D) a cross-linking accelerator, (E) a keto-enol tautomer compound, and an optional additive as appropriate. Can be prepared by blending.
前記共重合体は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、（メタ）アクリル酸エステルモノマーや（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド類などのアクリル系モノマーを５０〜１００重量％含むことが好ましい。
前記アクリル系ポリマーが、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないことにより、架橋速度の向上および粘着力の安定化に効果がある。架橋剤として使用される（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物と反応するモノマーとして、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーを用いることが好ましい。前記共重合体の好ましいモノマー組成としては、前記（Ａ）と前記（Ｂ）とからそれぞれ１種以上、前記（Ａ）と前記（Ｂ）と前記（Ｆ）とからそれぞれ１種以上、などが挙げられる。
The copolymer is preferably an acrylic polymer, and preferably contains 50 to 100% by weight of an acrylic monomer such as (meth) acrylic acid ester monomer, (meth) acrylic acid, and (meth) acrylamides.
Since the acrylic polymer does not contain a copolymerizable monomer containing a carboxyl group as a copolymerizable monomer group, it is effective in improving the crosslinking rate and stabilizing the adhesive strength. As a monomer that reacts with (C) a bifunctional or higher functional isocyanate compound used as a cross-linking agent, it is preferable to use (B) a copolymerizable monomer containing a hydroxyl group. The preferred monomer composition of the copolymer includes one or more of the above (A) and the above (B), and one or more of the above (A), the (B) and the (F), respectively. Can be mentioned.
前記粘着剤組成物を架橋させてなる粘着剤層の、低速の剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎでの粘着力が０．０５〜０．１Ｎ／２５ｍｍであり、高速の剥離速度３０ｍ／ｍｉｎでの粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、粘着力が剥離速度によっても変化が少ない性能が得られ、高速剥離によっても、速やかに剥離することが可能になる。また、貼り直しのため、一旦、表面保護フィルムを剥がすときにも、過大な力を必要とせず、被着体から剥がし易い。 The pressure-sensitive adhesive layer formed by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition has an adhesive force of 0.05 to 0.1 N / 25 mm at a low-speed peeling speed of 0.3 m / min and a high-speed peeling speed of 30 m / min. The adhesive strength is preferably 1.0 N / 25 mm or less. As a result, it is possible to obtain a performance in which the adhesive force does not change much depending on the peeling speed, and it is possible to quickly peel even by high-speed peeling. Further, since it is reattached, even when the surface protective film is once peeled off, it does not require an excessive force and can be easily peeled off from the adherend.
前記粘着剤組成物を架橋させてなる粘着剤層の、表面抵抗率が５．０×１０＋１２Ω／□以下であり、剥離帯電圧が「±０．６ｋＶ以下」であることが好ましい。なお、本発明において、「±０．６ｋＶ以下」とは、０〜−０．６ｋＶ及び０〜＋０．６ｋＶ、すなわち、−０．６〜＋０．６ｋＶを意味する。表面抵抗率が大きいと、剥離時に帯電で発生した静電気を逃がす性能に劣るため、表面抵抗率を十分に小さくすることにより、粘着剤層を被着体が剥がす時に発生する静電気に伴って生じる剥離帯電圧が低減され、被着体の電気制御回路等に影響することを抑制することができる。 It is preferable that the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition is 5.0 × 10 +12 Ω / □ or less, and the peeling band voltage is “± 0.6 kV or less”. In the present invention, "± 0.6 kV or less" means 0 to −0.6 kV and 0 to +0.6 kV, that is, −0.6 to +0.6 kV. If the surface resistivity is large, the ability to release the static electricity generated by charging during peeling is inferior. Therefore, by making the surface resistivity sufficiently small, the peeling that occurs due to the static electricity generated when the adherend peels off the adhesive layer. The band resistivity is reduced, and it is possible to suppress the influence on the electric control circuit of the adherend and the like.
本発明の粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層（架橋後の粘着剤）のゲル分率は、９５〜１００％であることが好ましい。このようにゲル分率が高いことにより、低速の剥離速度において、粘着力が過大にならず、共重合体からの未重合モノマーあるいはオリゴマーの溶出が低減して、リワーク性や高温・高湿度における耐久性が改善され、被着体の汚染を抑制することができる。 The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer (the pressure-sensitive adhesive after cross-linking) obtained by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 95 to 100%. Due to such a high gel content, the adhesive strength does not become excessive at a low peeling speed, the elution of unpolymerized monomers or oligomers from the copolymer is reduced, and the reworkability and high temperature / high humidity are achieved. Durability is improved and contamination of the adherend can be suppressed.
本発明の粘着フィルムは、本発明の粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層を、樹脂フィルムの片面または両面に形成してなる。また、本発明の表面保護フィルムは、本発明の粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層を、樹脂フィルムの片面に形成してなる表面保護フィルムである。本発明の粘着剤組成物は、上記の（Ａ）〜（Ｅ）の各成分がバランスよく配合されているため、優れた帯電防止性能を備え、低速の剥離速度、及び高速の剥離速度において、粘着力のバランスが優れ、さらに、耐久性能、及びリワーク性能（粘着剤層を介して表面保護フィルムの上をボールペンでなぞった後に、被着体に汚染移行のないこと）にも優れたものとなる。このため、偏光板の表面保護フィルムの用途として好適に使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive film of the present invention is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer formed by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention on one or both sides of a resin film. Further, the surface protective film of the present invention is a surface protective film formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer formed by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention on one side of a resin film. Since the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains the above-mentioned components (A) to (E) in a well-balanced manner, it has excellent antistatic performance, and has a low peeling speed and a high peeling speed. It has an excellent balance of adhesive strength, and also has excellent durability and rework performance (no contamination transfer to the adherend after tracing the surface protective film with a ballpoint pen through the adhesive layer). Become. Therefore, it can be suitably used as a surface protective film for a polarizing plate.
本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２の厚みは、特に限定はないものの、例えば、５〜４０μｍ程度の厚みが好ましく、１０〜３０μｍ程度の厚みがより好ましい。帯電防止表面保護フィルムの被着体の表面に対する剥離強度（粘着力）が、０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍ程度の、微粘着力を有する粘着剤層２であることが、被着体から帯電防止表面保護フィルムを剥がす時の操作性に優れることから好ましい。また、帯電防止表面保護フィルム１０から剥離フィルム５を剥がす時の操作性に優れることから、剥離フィルム５の粘着剤層２からの剥離力が、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。
The thickness of the pressure-
また、本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０に使用される剥離フィルム５は、樹脂フィルム３の片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤とを含む樹脂組成物を用いた剥離剤層４が形成されている。
Further, the
樹脂フィルム３としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられるが、透明性に優れていることや価格が比較的に安価であることから、ポリエステルフィルムが特に好ましい。樹脂フィルムは、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方法の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
樹脂フィルム３の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、２０〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、樹脂フィルム３の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。
Examples of the resin film 3 include a polyester film, a polyamide film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyimide film, and the like, but the polyester film is particularly preferable because of its excellent transparency and relatively low price. .. The resin film may be a non-stretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Further, the draw ratio of the stretched film and the orientation angle of the axial method formed by crystallization of the stretched film may be controlled to a specific value.
The thickness of the resin film 3 is not particularly limited, but is preferably about 12 to 100 μm, and more preferably about 20 to 50 μm because it is easy to handle.
Further, if necessary, the surface of the resin film 3 may be subjected to an easy-adhesion treatment such as surface modification by corona discharge or application of an anchor coating agent.
剥離剤層４を構成するジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤には、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。付加反応型シリコーン系剥離剤として市販されている製品には、例えば、ＫＳ−７７６Ａ、ＫＳ−８４７Ｔ、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８３７、ＫＳ−７７８、ＫＳ−８３０（信越化学工業（株）製）、ＳＲＸ−２１１、ＳＲＸ−３４５、ＳＲＸ−３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ−３００Ｂ、ＬＴＣ−３５０Ｇ、ＬＴＣ−３１０（東レダウコーニング（株）製）などが挙げられる。縮合反応型として市販されている製品には、例えば、ＳＲＸ−２９０、ＳＹＬＯＦＦ−２３（東レダウコーニング（株）製）などが挙げられる。カチオン重合型として市販されている製品には、例えば、ＴＰＲ−６５０１、ＴＰＲ−６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２−７６２２（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。ラジカル重合型として市販されている製品には、例えば、Ｘ６２−７２０５（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。
Examples of the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component constituting the
剥離剤層４を構成する帯電防止剤としては、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤溶液に対して分散性の良いもので、かつ、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の硬化を阻害しないものが好ましい。こうした帯電防止剤としてはアルカリ金属塩が好適である。
The antistatic agent constituting the
アルカリ金属塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムからなる金属塩が挙げられる。具体的には、たとえば、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋よりなるカチオンと、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４ −、ＣＦ３ＳＯ３ −、（ＦＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−よりなるアニオンから構成される金属塩が好適に用いられる。なかでも特に、ＬｉＢｒ、ＬｉＩ、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃなどのリチウム塩（Ｌｉ塩）、とりわけ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ「略記号ＬｉＴＦＳＩ」、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎ「略記号ＬｉＦＳＩ」、ＬｉＣＦ３ＳＯ３「略記号ＬｉＴＦ又はＬｉＴｆ」が好ましく用いられる。これらのアルカリ金属塩は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。イオン性物質の安定化のため、ポリオキシアルキレン構造を含有する化合物を添加しても良い。
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類や剥離剤との親和性の度合いにより異なるが、帯電防止表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、望まれる剥離帯電圧、被着体に対する汚染性、粘着特性などを考慮して設定すればよい。
Examples of the alkali metal salt include a metal salt composed of lithium, sodium and potassium. Specifically, for example, a Li +, Na +, K + become more cation, Cl -, Br -, I -, BF 4 -, PF 6 -, SCN -, ClO 4 -, CF 3 SO 3 -, A metal salt composed of anions consisting of (FSO 2 ) 2 N − , (CF 3 SO 2 ) 2 N − , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N − , and (CF 3 SO 2 ) 3 C − is preferable. Used for. Among them, especially LiBr, LiI, LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li (FSO 2 ) 2 N, Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2) ) 2 N, Li (CF 3 SO 2 ) 3 C and other lithium salts (Li salt), especially Li (CF 3 SO 2 ) 2 N "abbreviation LiTFSI", Li (FSO 2 ) 2 N "abbreviation LiFSI" , LiCF 3 SO 3 "abbreviation LiTF or LiTf" is preferably used. These alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more. A compound containing a polyoxyalkylene structure may be added to stabilize the ionic substance.
The amount of the antistatic agent added to the release agent containing dimethylpolysiloxane as the main component varies depending on the type of the antistatic agent and the degree of affinity with the release agent, but when the antistatic surface protective film is peeled off from the adherend. However, it may be set in consideration of the desired peeling zone voltage, stain resistance to the adherend, adhesive properties, and the like.
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤との混合方法には、特に限定はない。ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に、帯電防止剤を添加して、混合した後に剥離剤硬化用の触媒を添加・混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤を、あらかじめ有機溶剤で希釈したのちに帯電防止剤と剥離剤硬化用の触媒を添加、混合する方法、シロキサンを主成分とする剥離剤をあらかじめ有機溶剤に希釈後、触媒を添加・混合し、その後帯電防止剤を添加、混合する方法など、いずれの方法でも良い。また、必要に応じて、シランカップリング剤などの密着向上剤やポリオキシアルキレン基を含有する化合物などの帯電防止効果を補助する材料、を添加しても良い。 The method of mixing the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and the antistatic agent is not particularly limited. A method of adding an antistatic agent to a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component, mixing the mixture, and then adding and mixing a catalyst for curing the release agent. A release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component is previously organic. A method of adding and mixing an antistatic agent and a catalyst for curing a release agent after diluting with a solvent. A release agent containing siloxane as a main component is diluted with an organic solvent in advance, then a catalyst is added and mixed, and then an antistatic agent is added. Any method may be used, such as a method of adding or mixing the above. Further, if necessary, an adhesion improver such as a silane coupling agent or a material that assists the antistatic effect such as a compound containing a polyoxyalkylene group may be added.
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤との混合比率は、特に限定はないが、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して、帯電防止剤を固形分として５〜１００程度の割合が好ましい。帯電防止剤の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して５の割合より少ないと、粘着剤層の表面への帯電防止剤の転写量も少なくなり、粘着剤に帯電防止の機能が発揮され難くなる。また、帯電防止剤の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して１００の割合を越えると、帯電防止剤とともにジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤も、粘着剤層の表面に転写されてしまうため、粘着剤の粘着特性を低下させる可能性がある。 The mixing ratio of the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and the antistatic agent is not particularly limited, but the antistatic agent is solidified with respect to the solid content 100 of the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component. A ratio of about 5 to 100 minutes is preferable. When the amount of the antistatic agent added in terms of solid content is less than the ratio of 5 to the solid content of 100 of the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component, the amount of transfer of the antistatic agent to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer also increases. The amount is reduced, and it becomes difficult for the adhesive to exert its antistatic function. Further, when the amount of the antistatic agent added in terms of solid content exceeds 100 with respect to the solid content of 100 of the release agent containing dimethylpolysiloxane as the main component, dimethylpolysiloxane is used as the main component together with the antistatic agent. The release agent is also transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, which may reduce the pressure-sensitive adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive.
本発明に係わる帯電防止表面保護フィルム１０の基材フィルム１に、粘着剤層２を形成する方法、及び剥離フィルム５を貼合する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、（１）基材フィルム１の片面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布、乾燥し粘着剤層を形成した後に、剥離フィルム５を貼合する方法、（２）剥離フィルム５の表面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布・乾燥し粘着剤層を形成した後に、基材フィルム１を貼合する方法などが挙げられるが、いずれの方法を用いても良い。
The method of forming the pressure-
また、基材フィルム１の表面に、粘着剤層２を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、リバースコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。
Further, the pressure-
また、同様に、樹脂フィルム３に、剥離剤層４を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。
Similarly, the
図２は、本発明の帯電防止表面保護フィルムから、剥離フィルムを剥がした状態を示す断面図である。
図１に示した帯電防止表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５を剥がすことにより、剥離フィルム５の剥離剤層４に含まれる、帯電防止剤（符号７）の一部が、帯電防止表面保護フィルム１０の粘着剤層２の表面に、転写される（付着する）。そのため、図２においては、帯電防止表面保護フィルムの粘着剤層２の表面に転写された、帯電防止剤を、符号７の斑点で模式的に示している。
本発明に係わる帯電防止表面保護フィルムでは、図２に示した剥離フィルムを剥がした状態の帯電防止表面保護フィルム１１を、被着体に貼合するに当たり、この粘着剤層２の表面に転写された、帯電防止剤が、被着体の表面に接触する。そのことにより、再度、被着体から帯電防止表面保護フィルムを剥がす時の、剥離帯電圧を低く抑えることができる。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the release film is peeled off from the antistatic surface protective film of the present invention.
By peeling the
In the antistatic surface protective film according to the present invention, the antistatic surface
図３は、本発明の光学部品の実施例を示した断面図である。
本発明の帯電防止表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５が剥がされて、粘着剤層２が表出した状態で、その粘着剤層２を介して被着体である光学部品８に貼合される。
すなわち、図３には、本発明の帯電防止表面保護フィルム１０が貼合された光学部品２０を示している。光学部品としては、偏光板、位相差板、レンズフィルム、位相差板兼用の偏光板、レンズフィルム兼用の偏光板などの光学用フィルムが挙げられる。このような光学部品は、液晶表示パネルなどの液晶表示装置、各種計器類の、光学系装置等の構成部材として使用される。また、光学部品としては、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムなどの、光学用フィルムも挙げられる。特に、表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してある、低反射処理偏光板（ＬＲ偏光板）やアンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）などの光学用フィルムの、防汚染処理した面に貼合される、帯電防止表面保護フィルムとして好適に使用することができる。
本発明の光学部品によれば、帯電防止表面保護フィルム１０を、被着体である光学部品（光学用フィルム）から剥離除去するとき、剥離帯電圧を充分に低く抑制することができるので、ドライバーＩＣ、ＴＦＴ素子、ゲート線駆動回路などの回路部品を破壊する恐れがなく、液晶表示パネル等を製造する工程での生産効率を高め、生産工程の信頼性を保つことができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the optical component of the present invention.
The
That is, FIG. 3 shows an
According to the optical component of the present invention, when the antistatic surface
次に、実施例により、本発明をさらに説明する。 Next, the present invention will be further described by way of examples.
＜粘着剤組成物の製造＞
［実施例１］
撹拌機、温度計、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを導入して、反応装置内の空気を窒素ガスで置換した。その後、反応装置に２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部、８−ヒドロキシオクチルアクリレート４．５重量部、ポリプロピレングリコールモノアクリレート（ｎ＝１２）１０重量部とともに溶剤（酢酸エチル）を６０重量部加えた。その後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を２時間かけて滴下させ、６５℃で６時間反応させ、重量平均分子量５０万の、実施例１のアクリル共重合体溶液を得た。このアクリル共重合体溶液に対して、アセチルアセトン８．５重量部を加え撹拌したのち、コロネートＨＸ（ヘキサメチレンジイソシアネート化合物のイソシアヌレート体）を２．５重量部、チタニウムトリスアセチルアセトネート０．１重量部を加えて撹拌混合して実施例１の粘着剤組成物を得た。
<Manufacturing of adhesive composition>
[Example 1]
Nitrogen gas was introduced into a reaction device equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser and a nitrogen introduction tube, and the air in the reaction device was replaced with nitrogen gas. Then, 60 parts by weight of the solvent (ethyl acetate) was added to the reaction apparatus together with 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 4.5 parts by weight of 8-hydroxyoctyl acrylate, and 10 parts by weight of polypropylene glycol monoacrylate (n = 12). Then, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added dropwise over 2 hours and reacted at 65 ° C. for 6 hours to obtain an acrylic copolymer solution of Example 1 having a weight average molecular weight of 500,000. Obtained. To this acrylic copolymer solution, 8.5 parts by weight of acetylacetone was added and stirred, and then 2.5 parts by weight of Coronate HX (isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate compound) and 0.1 weight by weight of titanium trisacetylacetonate were added. The parts were added and mixed with stirring to obtain the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1.
［実施例２〜６及び比較例１〜３］
実施例１の粘着剤組成物の組成を各々、表１及び表２の記載のようにした以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜６及び比較例１〜３の粘着剤組成物を得た。表１及び表２中、アクリル共重合体に含まれる（共重合される）モノマーは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）、及び「カルボキシル基含有モノマー」である。
[Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 3]
The pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are the same as those of Example 1 except that the composition of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 is as shown in Tables 1 and 2, respectively. I got something. In Tables 1 and 2, the monomers contained (copolymerized) in the acrylic copolymer are (A), (B), (F), and "carboxyl group-containing monomer".
表１及び表２は、各成分の配合比を示す一体の表を２つに分けたものであり、いずれも（Ａ）群の合計を１００重量部として求めた重量部の数値を括弧で囲んで示す。また、表１及び表２に用いた各成分の略記号の化合物名を、表３及び表４に示す。なお、コロネート（登録商標）ＨＸ、同ＨＬ及び同Ｌは日本ポリウレタン工業株式会社の商品名であり、タケネート（登録商標）Ｄ−１４０Ｎ、Ｄ−１２７Ｎ、Ｄ−１１０Ｎは三井化学株式会社の商品名である。表２の「帯電防止剤」及び後述する表７において、ＬｉＴＦＳＩはＬｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎを表し、ＬｉＦＳＩはＬｉ（ＦＳＯ２）２Ｎを表し、ＬｉＴＦはＬｉＣＦ３ＳＯ３を、ＳＨ８４００はポリエーテル変性シリコーン（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＨ８４００、主成分：ジメチル，メチル（ポリエチレンオキサイド アセテート）シロキサン）を表す。 Tables 1 and 2 divide the integrated table showing the compounding ratio of each component into two, and in each case, the numerical value of the weight part obtained by assuming that the total of the group (A) is 100 parts by weight is enclosed in parentheses. Indicated by. The compound names of the abbreviations of the respective components used in Tables 1 and 2 are shown in Tables 3 and 4. Coronate (registered trademark) HX, HL and L are trade names of Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., and Takenate (registered trademark) D-140N, D-127N and D-110N are trade names of Mitsui Chemicals Co., Ltd. Is. In "Antistatic Agents" in Table 2 and Table 7 below, LiTFSI stands for Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, LiFSI stands for Li (FSO 2 ) 2 N, LiTF stands for LiCF 3 SO 3 and SH8400. Represents a polyether-modified silicone (manufactured by Dow Corning Co., Ltd., product name: SH8400, main component: dimethyl, methyl (polyethylene oxide acetate) siloxane).
＜２官能イソシアネート化合物の合成＞
合成例１，２の、２官能イソシアネート化合物は、下記の方法で合成した。表５及び表６に示すように、ジイソシアネートとジオール化合物を、モル比：ＮＣＯ／ＯＨ＝１６の比率で混合し、１２０℃で３時間反応させ、その後、薄膜蒸発装置を使用して減圧下で未反応のジイソシアネートを除去し、目的の２官能イソシアネート化合物を得た。
<Synthesis of bifunctional isocyanate compound>
The bifunctional isocyanate compounds of Synthesis Examples 1 and 2 were synthesized by the following methods. As shown in Tables 5 and 6, the diisocyanate and the diol compound were mixed at a molar ratio of NCO / OH = 16 and reacted at 120 ° C. for 3 hours, and then under reduced pressure using a thin film evaporator. The unreacted diisocyanate was removed to obtain the desired bifunctional isocyanate compound.
＜帯電防止表面保護フィルムの作製＞
［実施例１］
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ ０．５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、及び白金触媒（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−２１２キャタリスト）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚さが０．２μｍになるようにメイヤバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、実施例１の剥離フィルムを得た。
実施例１の粘着剤組成物を、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、実施例１の剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合した。得られた粘着フィルムを４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤を硬化させて、実施例１の帯電防止表面保護フィルムを得た。
<Manufacturing of antistatic surface protection film>
[Example 1]
Additive reaction type silicone (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-345) 5 parts by weight, Li (CF 3 SO 2 ) 2 N 0.5 parts by weight, 1: 1 mixed solvent of toluene and ethyl acetate 95 parts by weight and 0.05 parts by weight of platinum catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-212 catalyst) are mixed, stirred and mixed to form the release agent layer of Example 1. Was adjusted. The paint forming the release agent layer of Example 1 is applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a mayer bar so that the thickness after drying becomes 0.2 μm, and a hot air circulation type oven at 120 ° C. is applied. Was dried for 1 minute to obtain a release film of Example 1.
The pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then dried in a hot air circulation oven at 100 ° C. for 2 minutes. Formed a pressure-sensitive adhesive layer. Then, the release agent layer (silicone-treated surface) of the release film of Example 1 prepared above was bonded to the surface of this pressure-sensitive adhesive layer. The obtained pressure-sensitive adhesive film was kept warm in an environment of 40 ° C. for 5 days to cure the pressure-sensitive adhesive to obtain an antistatic surface protective film of Example 1.
［実施例２］
実施例１の粘着剤組成物を、実施例２の粘着剤組成物にし、剥離剤層に用いる帯電防止剤を、ＬｉＣＦ３ＳＯ３にした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の帯電防止表面保護フィルムを得た。
[Example 2]
Example 2 in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was changed to the pressure-sensitive adhesive composition of Example 2 and the antistatic agent used for the release agent layer was LiCF 3 SO 3. Antistatic surface protective film was obtained.
［実施例３〜６］
実施例１の粘着剤組成物を各々、実施例３〜６の粘着剤組成物にし、剥離剤層に用いる帯電防止剤を、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎにした以外は、実施例１と同様にして、実施例３〜６の帯電防止表面保護フィルムを得た。
[Examples 3 to 6]
Each pressure-sensitive adhesive composition of Example 1, except that the adhesive composition of Examples 3-6, the antistatic agent used in the release agent layer, and in Li (
［比較例１］
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、及び白金触媒（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−２１２キャタリスト）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚さが０．２μｍになるようにメイヤバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、比較例１の剥離フィルムを得た。
比較例１の粘着剤組成物を、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、比較例１の剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合した。得られた粘着フィルムを４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤を硬化させて、比較例１の帯電防止表面保護フィルムを得た。
[Comparative Example 1]
Additive reaction type silicone (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-345) by 5 parts by weight, 95 parts by weight of a 1: 1 mixed solvent of toluene and ethyl acetate, and platinum catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) , Product name: SRX-212 catalyst) 0.05 parts by weight were mixed, stirred and mixed to prepare a coating material forming the release agent layer of Comparative Example 1. The paint forming the release agent layer of Comparative Example 1 is applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a mayer bar so that the thickness after drying becomes 0.2 μm, and a hot air circulation oven at 120 ° C. Was dried for 1 minute to obtain a release film of Comparative Example 1.
The pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then dried in a hot air circulation oven at 100 ° C. for 2 minutes. Formed a pressure-sensitive adhesive layer. Then, the release agent layer (silicone-treated surface) of the release film of Comparative Example 1 prepared above was bonded to the surface of this pressure-sensitive adhesive layer. The obtained pressure-sensitive adhesive film was kept warm in an environment of 40 ° C. for 5 days to cure the pressure-sensitive adhesive to obtain an antistatic surface protective film of Comparative Example 1.
［比較例２］
比較例１の粘着剤組成物を、比較例２の粘着剤組成物にした以外は、比較例１と同様にして、比較例２の帯電防止表面保護フィルムを得た。
[Comparative Example 2]
An antistatic surface protective film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 was changed to the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 2.
［比較例３］
実施例１の粘着剤組成物を、比較例３の粘着剤組成物にし、剥離剤層に用いる帯電防止剤を、Ｌｉ（ＦＳＯ２）２Ｎにした以外は、実施例１と同様にして、比較例３の帯電防止表面保護フィルムを得た。
[Comparative Example 3]
The adhesive composition of Example 1, the adhesive composition of Comparative Example 3, the antistatic agent used in the release agent layer, except for the Li (
表７に、実施例１〜６及び比較例１〜３の帯電防止表面保護フィルムにおける、剥離剤層の組成を示す。 Table 7 shows the composition of the release agent layer in the antistatic surface protective films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.
＜試験方法及び評価＞
実施例１〜６、及び比較例１〜３における表面保護フィルムを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で７日間エージングした後、剥離フィルム（シリコーン樹脂コートされたＰＥＴフィルム）を剥がして、粘着剤層を表出させたものを、表面抵抗率の測定試料とした。
さらに、この粘着剤層を表出させた表面保護フィルムを、粘着剤層を介して液晶セルに貼られた偏光板の表面に貼り合わせ、１日放置した後、５０℃、５気圧、２０分間オートクレーブ処理し、室温でさらに１２時間放置したものを、粘着力、剥離帯電圧、及びリワーク性の測定試料とした。
<Test method and evaluation>
The surface protective films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were aged at 23 ° C. and 50% RH for 7 days, and then the release film (silicone resin coated PET film) was peeled off to adhere. The exposed agent layer was used as a sample for measuring the surface resistance.
Further, the surface protective film on which the pressure-sensitive adhesive layer is exposed is attached to the surface of the polarizing plate attached to the liquid crystal cell via the pressure-sensitive adhesive layer, left for 1 day, and then left at 50 ° C., 5 atm for 20 minutes. A sample that had been autoclaved and left at room temperature for another 12 hours was used as a measurement sample for adhesive strength, peeling band voltage, and reworkability.
＜粘着力＞
上記で得られた測定試料（２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを偏光板の表面に貼り合わせたもの）を、１８０°方向に引張試験機を用いて低速の剥離速度（０．３ｍ／ｍｉｎ）及び高速の剥離速度（３０ｍ／ｍｉｎ）において剥がして、測定した剥離強度を粘着力とした。
<Adhesive strength>
The measurement sample obtained above (a 25 mm wide surface protective film bonded to the surface of the polarizing plate) was subjected to a low speed peeling speed (0.3 m / min) and a high speed in the 180 ° direction using a tensile tester. The peeling strength was taken as the adhesive strength after peeling at the peeling speed (30 m / min).
＜表面抵抗率＞
エージングした後、偏光板に貼り合わせる前に、剥離フィルム（シリコーン樹脂コートされたＰＥＴフィルム）を剥がして粘着剤層を表出し、抵抗率計ハイレスタＵＰ−ＨＴ４５０（三菱化学アナリテック製）を用いて粘着剤層の表面抵抗率を測定した。
<Surface resistivity>
After aging, before bonding to the polarizing plate, the release film (PET film coated with silicone resin) is peeled off to expose the adhesive layer, and the resistance meter Hiresta UP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytec) is used. The surface resistance of the pressure-sensitive adhesive layer was measured.
＜剥離帯電圧＞
上記で得られた測定試料を、３０ｍ／ｍｉｎの引張速度で１８０°剥離した際に偏光板が帯電して発生する電圧（帯電圧）を、高精度静電気センサＳＫ−０３５、ＳＫ−２００（株式会社キーエンス製）を用いて測定し、測定値の最大値を剥離帯電圧とした。
<Peeling band voltage>
High-precision electrostatic sensors SK-035 and SK-200 (stocks) can be used to measure the voltage (band voltage) generated by charging the polarizing plate when the measurement sample obtained above is peeled 180 ° at a tensile speed of 30 m / min. It was measured using (manufactured by the company Keyence), and the maximum value of the measured value was taken as the peeling band voltage.
＜リワーク性＞
上記で得られた測定試料の、表面保護フィルムの上をボールペンで（荷重５００ｇ、３往復）なぞった後、偏光板から表面保護フィルムを剥離して偏光板の表面を観察し、偏光板に汚染移行の無いことを確認した。評価目標基準は、偏光板に汚染移行の無い場合を「○」、ボールペンでなぞった軌跡に沿って少なくとも一部に汚染移行が確認された場合を「△」、ボールペンでなぞった軌跡に沿って汚染移行が確認され、粘着剤表面からも粘着剤の離脱が確認された場合を「×」と評価した。
<Reworkability>
After tracing the surface protective film of the measurement sample obtained above with a ball pen (load 500 g, 3 reciprocations), the surface protective film is peeled off from the polarizing plate, the surface of the polarizing plate is observed, and the polarizing plate is contaminated. Confirmed that there was no migration. The evaluation target criteria are "○" when there is no contamination transfer on the polarizing plate, "△" when contamination transfer is confirmed at least in part along the trajectory traced with the ballpoint pen, and along the trajectory traced with the ballpoint pen. When the transfer of contamination was confirmed and the detachment of the adhesive was confirmed from the surface of the adhesive, it was evaluated as "x".
表８に、評価結果を示す。なお、表面抵抗率は、「ｍ×１０＋ｎ」を「ｍＥ＋ｎ」とする方式（ただし、ｍは任意の実数値、ｎは正の整数）により表記した。 Table 8 shows the evaluation results. The surface resistivity is expressed by a method in which "m × 10 + n " is set to "mE + n" (where m is an arbitrary real number and n is a positive integer).
表８に示した測定結果から、以下のことが分かる。
本発明に係わる実施例１〜６の帯電防止表面保護フィルムは、適度な粘着力があり、被着体の表面に対する汚染がなく、かつ、帯電防止表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低い。
一方、シリコーン化合物および帯電防止剤を粘着剤層に添加した比較例１の帯電防止表面保護フィルムは、粘着剤層の表面抵抗率は低く良好であるが、粘着力が大きいため、剥離帯電圧は高く、リワーク性に劣るものであった。また、比較例２では、架橋促進剤の添加量が多いためか、粘着剤がゲル化し、塗工できなくなった。また、比較例３では、カルボキシル基を含有するモノマーを含むことから、粘着力が大きく、リワーク性がやや劣っていた。
すなわち、粘着剤に、シリコーン化合物と帯電防止剤とを混合させた比較例１、２では、剥離帯電圧の低減と被着体に対する汚染性を両立することが難しい。他方、剥離剤層に、帯電防止剤を添加した後、粘着剤層の表面に、帯電防止剤を転写させた実施例１〜６では、少量の添加量で剥離帯電圧の低減効果があるため、被着体に対する汚染もなく、良好な帯電防止表面保護フィルムが得られた。
From the measurement results shown in Table 8, the following can be seen.
The antistatic surface protective film of Examples 1 to 6 according to the present invention has an appropriate adhesive force, does not contaminate the surface of the adherend, and when the antistatic surface protective film is peeled off from the adherend. The peeling band voltage is low.
On the other hand, the antistatic surface protective film of Comparative Example 1 in which a silicone compound and an antistatic agent are added to the pressure-sensitive adhesive layer has a good low surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive layer, but has a high adhesive strength, so that the peeling band voltage is high. It was expensive and inferior in reworkability. Further, in Comparative Example 2, the pressure-sensitive adhesive gelled and could not be applied, probably because the amount of the cross-linking accelerator added was large. Further, in Comparative Example 3, since the monomer containing a carboxyl group was contained, the adhesive strength was large and the reworkability was slightly inferior.
That is, in Comparative Examples 1 and 2 in which the silicone compound and the antistatic agent are mixed with the pressure-sensitive adhesive, it is difficult to achieve both reduction of the peeling zone voltage and contamination of the adherend. On the other hand, in Examples 1 to 6 in which the antistatic agent is transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after the antistatic agent is added to the release agent layer, the effect of reducing the release zone voltage can be obtained with a small amount of addition. A good antistatic surface protective film was obtained without contamination of the adherend.
本発明の帯電防止表面保護フィルムは、例えば、偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルム、などの光学用フィルム、その他、各種の光学部品等の生産工程などにおいて、該光学部品等の表面を保護するために用いることができる。特に、表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してある、ＬＲ偏光板やＡＧ−ＬＲ偏光板などの光学用フィルムの帯電防止表面保護フィルムとして使用する場合には、被着体から剥離する時に、静電気の発生量を少なくすることができる。
本発明の帯電防止表面保護フィルムは、被着体に対する汚染が少なくさらには、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有することから生産工程の歩留まりを向上させることができ、産業上の利用価値が大である。
The antistatic surface protective film of the present invention is, for example, an optical film such as a polarizing plate, a retardation plate, a lens film for a display, and the surface of the optical component in a production process of various optical components. Can be used to protect. In particular, when it is used as an antistatic surface protective film for an optical film such as an LR polarizing plate or an AG-LR polarizing plate whose surface is antifouling treated with a silicone compound or a fluorine compound, it is peeled off from the adherend. At that time, the amount of static electricity generated can be reduced.
The antistatic surface protective film of the present invention has less contamination on the adherend and has excellent peeling antistatic performance without deterioration over time, so that the yield in the production process can be improved, and it has industrial utility value. Is large.
１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…樹脂フィルム、４…剥離剤層、５…剥離フィルム、７…帯電防止剤、８…被着体（光学部品）、１０…帯電防止表面保護フィルム、１１…剥離フィルムを剥がした帯電防止表面保護フィルム、２０…帯電防止表面保護フィルムを貼合した光学部品。 1 ... Base film, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Resin film, 4 ... Release agent layer, 5 ... Release film, 7 ... Antistatic agent, 8 ... Adhesive (optical component), 10 ... Antistatic surface protection Film, 11 ... Antistatic surface protective film from which the release film has been peeled off, 20 ... Optical components to which an antistatic surface protective film has been attached.
Claims (5)
前記粘着剤層の表面に、帯電防止剤を転写できる帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが貼合されてなり、
前記アクリル系ポリマーが、（Ａ）アルキル基の炭素数が、Ｃ４〜Ｃ１８の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの少なくとも１種と、共重合可能なモノマー群として、カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーを含まないが、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーの少なくとも１種と、を共重合させた共重合体のアクリル系ポリマーからなり、
前記粘着剤組成物が、さらに、（Ｃ）２官能以上のイソシアネート化合物と、（Ｄ）架橋促進剤と、（Ｅ）ケトエノール互変異性体化合物と、を含有してなり、
前記（Ｄ）架橋促進剤が、アルミニウムキレート化合物、チタンキレート化合物、鉄キレート化合物からなる群の中から選択された少なくとも１種以上であり、
前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが、樹脂フィルムの片面に、帯電防止剤を含有する剥離剤層が積層されてなり、
前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤とを含む樹脂組成物により形成されてなり、
前記剥離剤層の前記帯電防止剤が、前記粘着剤層の表面に転写されてなることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム。 An antistatic surface protective film in which a pressure-sensitive adhesive layer formed by cross-linking a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer is formed on one side of a base film made of a transparent resin.
A release film for an antistatic surface protective film capable of transferring an antistatic agent is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
The acrylic polymer can be copolymerized with at least one (meth) acrylic acid ester monomer having (A) alkyl groups having C4 to C18 as a group of copolymerizable monomers. It is composed of an acrylic polymer which is a copolymer obtained by copolymerizing at least one copolymerizable monomer which does not contain a monomer but contains (B) a hydroxyl group.
The pressure-sensitive adhesive composition further contains (C) a bifunctional or higher functional isocyanate compound, (D) a cross-linking accelerator, and (E) a keto-enol tautomer compound.
The (D) cross-linking accelerator is at least one selected from the group consisting of an aluminum chelate compound, a titanium chelate compound, and an iron chelate compound.
The release film for an antistatic surface protective film is formed by laminating a release agent layer containing an antistatic agent on one side of a resin film.
The release agent layer is formed of a resin composition containing a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and an antistatic agent.
An antistatic surface protective film, characterized in that the antistatic agent of the release agent layer is transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020135730A JP6970254B2 (en) | 2019-06-18 | 2020-08-11 | Antistatic surface protective film |
| JP2021175534A JP7201770B2 (en) | 2019-06-18 | 2021-10-27 | Method for producing antistatic surface protection film |
| JP2022205293A JP7454641B2 (en) | 2019-06-18 | 2022-12-22 | Antistatic surface protection film and optical film |
| JP2024036263A JP2024071410A (en) | 2019-06-18 | 2024-03-08 | Antistatic surface protective film and optical film |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019112973A JP6750071B2 (en) | 2019-06-18 | 2019-06-18 | Antistatic surface protection film |
| JP2020135730A JP6970254B2 (en) | 2019-06-18 | 2020-08-11 | Antistatic surface protective film |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019112973A Division JP6750071B2 (en) | 2019-06-18 | 2019-06-18 | Antistatic surface protection film |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021175534A Division JP7201770B2 (en) | 2019-06-18 | 2021-10-27 | Method for producing antistatic surface protection film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020204030A JP2020204030A (en) | 2020-12-24 |
| JP6970254B2 true JP6970254B2 (en) | 2021-11-24 |
Family
ID=73836896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020135730A Active JP6970254B2 (en) | 2019-06-18 | 2020-08-11 | Antistatic surface protective film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6970254B2 (en) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1044336A (en) * | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Toray Ind Inc | Mold releasing film |
| JP2002019039A (en) * | 2000-07-11 | 2002-01-22 | Nitto Denko Corp | Protective film for protecting surface of optical member |
| JP4771082B2 (en) * | 2006-08-23 | 2011-09-14 | アキレス株式会社 | Antistatic release film |
| JP2008075072A (en) * | 2006-08-24 | 2008-04-03 | Diatex Co Ltd | Easily peelbale adhesive sheet and its production method |
| JP5130768B2 (en) * | 2007-03-30 | 2013-01-30 | 大日本印刷株式会社 | Protective film for optical member, method for producing protective film for optical member, and protective film raw material for optical member |
| JP2011178828A (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Marubishi Oil Chem Co Ltd | Antistatic release agent composition |
| JP2011252948A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Nitto Denko Corp | Antistatic adhesive optical film and image display device |
| JP5906064B2 (en) * | 2011-11-21 | 2016-04-20 | 藤森工業株式会社 | Adhesive composition and surface protective film |
| JP6279827B2 (en) * | 2011-12-20 | 2018-02-14 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet |
| JP5826105B2 (en) * | 2012-05-02 | 2015-12-02 | 藤森工業株式会社 | Surface protective film and optical component on which it is bonded |
| JP6147223B2 (en) * | 2014-05-15 | 2017-06-14 | 藤森工業株式会社 | Method for producing antistatic surface protective film, and antistatic surface protective film |
-
2020
- 2020-08-11 JP JP2020135730A patent/JP6970254B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020204030A (en) | 2020-12-24 |
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