JP6964783B2 - ステアリングアセンブリ - Google Patents

Description

本開示は、軸受および軸受アセンブリに関し、特に、本開示は、ステアリングアセンブリに関する。

多くの車両は、ラックピニオン式ステアリングシステムを含むステアリングアセンブリを使用して、運動をステアリングホイールから路上の回転ホイールに変換する。典型的なラックピニオン式ステアリングシステムでは、ステアリングホイールは、ラックシャフトを介してピニオンギアに機械的に連結されている。ピニオンギアは、ラックシャフトの歯と噛合するギア歯を含むことができる。ピニオンギアが回転すると、回転運動は、ラックシャフトにおいて直線運動に変換される。ラックシャフトは、各ホイールアセンブリにおいてタイロッドに接続されており、ラックシャフトが直線的に移動すると、タイロッドは、ホイールアセンブリを回転させて車両を回転させるために並進する。

ピニオンとラックシャフトとの間の適切なラッシュを確保するために、ステアリングヨークアセンブリを使用して、ラックシャフトをピニオンギアに押し込む付勢力を付与することができる。ヨークは、「ヨークアセンブリ」、「ヨークスリッパ」、または「パック」とも称されることができる。ピニオンギアを回転させると、ラックシャフト（通常は鋼鉄）は、ヨークに沿ってスライドする。ピニオンギアとラックシャフトとの間の適切な嵌合は、いかなるラックピニオン式ステアリングシステムにも不可欠である。

したがって、業界では、引き続きステアリングアセンブリの改善が必要である。 添付の図面を参照することにより、本開示は、よりよく理解されることができ、その多くの特徴および利点は、当業者にとって明らかになるであろう。

実施形態にかかるステアリングアセンブリの分解斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの断面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視断面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの断面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視断面図を含む。 実施形態にかかる非限定的な例としての、外側部材のないステアリングアセンブリの断面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの端面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 本発明の実施形態にかかる、軸受構成要素または軸受によって付与されるばね力に対する支持領域の長さのグラフを含む。 本発明の実施形態にかかる軸受構成要素または軸受の可能な材料組成の斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリにおいて使用するための軸受の斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの端面図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリの斜視図を含む。 実施形態にかかるステアリングアセンブリにおいて使用するための軸受の拡大図を含む。 本発明の実施形態にかかるステアリングアセンブリを含む。 本発明の実施形態にかかる軸受構成要素または軸受による圧縮対負荷のグラフを含む。

異なる図面における同じ参照符号の使用は、同様のまたは同一の物品を示している。

図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示される教示を理解するのを助けるために提供される。以下の説明は、本教示の具体的な実装および実施形態に焦点を合わせるであろう。この焦点は、本教示を説明するのを助けるために提供されており、本教示の範囲または適用性に対する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、開示される教示に基づいて他の実施形態を使用することができる。

用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、またはその任意の他の変形は、非排他的包含を含むことを意図している。例えば、特徴のリストを備える方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されず、そのような方法、物品、または装置に明示的にリスト化されていないかまたは固有ではない他の特徴を含んでもよい。さらに、そうではないと明示的に述べられていない限り、「または（ｏｒ）」は、包含的な「または」を指し、排他的な「または」を指さない。例えば、条件ＡまたはＢは、以下のいずれかによって満たされる：Ａは真（または存在する）かつＢは偽（または存在しない）、Ａは偽（または存在しない）かつＢは真（または存在する）、およびＡとＢの両方が真（または存在する）である。

また、「１つ（ａ）」または「１つ（ａｎ）」の使用は、本明細書に記載の要素および構成要素を説明するために使用される。これは、単に便宜上および本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われている。この説明は、他を意味することが明確でない限り、１つ、少なくとも１つ、または複数も含む単数形、またはその逆を含むように読む必要がある。例えば、本明細書で単一の物品が説明される場合、単一の物品の代わりに複数の物品が使用されることができる。同様に、本明細書で複数の物品が説明される場合、それら複数の物品に代えて単一の物品が使用され得る。

他に定義されない限り、本明細書において使用される全ての技術的および科学的用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。材料、方法、および例は、例示的なものにすぎず、限定的であることを意図しない。本明細書に記載されていない範囲で、特定の材料および処理行為に関する多くの詳細は、従来のものであり、軸受アセンブリまたはステアリングアセンブリ技術内の教科書および他のソースにおいてみることができる。

最初に図１を参照すると、ステアリングアセンブリが示されており、一般に１００で指定されている。図１に示されるように、ステアリングアセンブリ１００は、外側ステアリング部材またはステアリングハウジング１０２を含むことができる。内側ステアリング部材またはラックシャフト１０４は、外側部材１０２を通って延在することができ、内側ステアリング部材１０４は、第１のタイロッド１０６および第２のタイロッド１０８に接続されることができる。内側ステアリング部材１０４は、複数の歯１０７を有することができる。内側ステアリング部材１０４は、外側部材１０２に対して並進するように適合されることができる。ステアリングアセンブリ１００は、ピニオン１１２を含むシャフト１１０をさらに含むことができる。ピニオン１１２は、内側ステアリング部材１０４と係合するように適合されることができる。ピニオン１１２は、内側ステアリング部材１０４に対して概してまたは実質的に垂直に外側部材１０２内に延びることができる複数の歯１１３を有するヘリカルピニオンギアを含むことができる。いくつかの実施形態では、ピニオン１１２の複数の歯１１３は、ピニオン１１２の歯１１３と内側ステアリング部材１０４の歯１０７との係合から生じる内側ステアリング部材１０４を並進させることができる。いくつかの実施形態では、内側ステアリング部材１０４に対して力を付与するために、軸受構成要素１１４を外側部材１０２内に設置することができる。いくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４は、内側ステアリング部材１０４をピニオンギア１１２との係合状態に維持するための付勢力を付与することができる。

具体的には、図２Ａ〜図２Ｆに示されるように、ヘリカルピニオンギア１１２は、内側ステアリング部材１０４と噛合されることができる。軸受構成要素１１４は、内側ステアリング部材１０４の少なくとも一部の周りに配置されることができる、および／または内側ステアリング部材の少なくとも一部と共通の軸方向位置を共有することができる。軸受構成要素１１４は、ピニオン１１２の周りに配置されることができる、および／またはピニオンと共通の軸方向位置を共有することができる。本明細書で使用される場合、「共通の軸方向位置」は、軸受構成要素１１４が、少なくとも部分的に内側ステアリング部材１０４またはピニオン１１２の一部の下方にあり得ることを意味する。いくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４は、内側ステアリング部材１０４の外側側壁の周りに少なくとも部分的に巻き付けることができ、軸受構成要素１１４は、ピニオンとの係合を強制するために内側ステアリング部材１０４に対して力を及ぼすことができる。係合は、半径方向または軸方向とすることができる。いくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４は、外側部材１０２によって内側ステアリング部材１０４の外側側壁に向かって付勢されることができる。いくつかの実施形態では、外側部材は、外側部材インサート１０３を含むことができる。いくつかの実施形態では、外側部材インサート１０３は、軸受構成要素１１４に対して静止することができる外側部材プラットフォーム１０５を含むことができる。いくつかの実施形態では、プラットフォーム１０５は、軸受１１５に対して力を付与することができる。いくつかの実施形態では、図２Ｄ〜図２Ｆに示されるように、アセンブリ２は、プラットフォーム１０５または外側部材インサート１０３を含まなくてもよく、軸受構成要素１１４は、外側部材１０２に対して付勢されてもよい。

いくつかの実施形態では、図２Ａ〜図２Ｆおよび図４Ａ〜図４Ｃに示されるように、軸受構成要素１１４は、軸受１１５を含むことができる。軸受１１５は、概して弓形形状を有することができる。いくつかの実施形態では、軸受１１５は、支持領域１１７および複数の脚１１９を含むことができる。いくつかの実施形態では、支持領域１１７は、内側ステアリング部材１０４に対する接触を維持するように適合されることができる。上述したように、軸受１１５は、支持領域１１７がそれらの間に延在するように互いに離間された第１の脚１１９ａおよび第２の脚１１９ｂなどを含む複数の脚を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａおよび第２の脚１１９ｂは、本明細書では各脚１１９ａ、１１９ｂとハウジング１０２との間の接触点において第１の脚１１９ａおよび第２の脚１１９ｂを通過する平面放射状セグメント間の円周角度（軸５００におけるラック１０４の幾何学的中心から測定される）として画定される中心角Ｃによって画定される弧距離で軸受構成要素１１４または軸受１１５の円周に沿って配置されることができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａおよび第２の脚１１９ｂは、中心角Ｃによって画定される弧距離において軸受構成要素１１４または軸受１１５の円周に沿って配置されてもよく、中心角Ｃは、１２０°以下など、９０°以下など、４５°以下など、または３０°以下など、１８０°以下である。いくつかの実施形態では、中心角Ｃは、３０°以上など、４５°以上など、６０°以上など、または９０°以上など、１５°以上であってよい。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａまたは第２の脚１１９ｂの少なくとも１つは、軸５００に垂直な断面で見たときに弓形の断面プロファイルを有することができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａまたは第２の脚１１９ｂの少なくとも１つは、内側ステアリング部材１０４の軸５００に沿って半径方向に延びることができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａまたは第２の脚１１９ｂの少なくとも１つは、内側ステアリング部材１０４の軸５００に沿って、支持領域１１７を超えて半径方向に延在することができる。そのような構成では、軸受１１５は、ステアリングアセンブリ１００の外側部材１０２内の内側ステアリング部材１０４の一部の周りに配置されると、内側ステアリング部材１０４に対して力を及ぼすことができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａは、外側部材１０２と接触する、丸みを帯びたまたは弓形の端部１１９ａ’を有することができる。いくつかの実施形態では、第２の脚１１９ｂは、外側部材１０２と接触する、丸みを帯びたまたは弓形の端部１１９ｂ’を有することができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａは、外側部材１０２と接触する、尖ったまたは平坦な端部１１９ａ’を有することができる。いくつかの実施形態では、第２の脚１１９ｂは、外側部材１０２と接触する、尖ったまたは平坦な端部１１９ｂ’を有することができる。

ステアリングアセンブリ構成要素（外側部材／ステアリングハウジング１０２、内側ステアリング部材１０４、第１のタイロッド１０６、第２のタイロッド１０８、シャフト１１０、またはピニオン１１２のいずれかを含む）は、金属、ポリマー、またはそれらの組み合わせから作製されることができる。金属は、アルミニウムなどの単一金属、または鋼鉄、アルミニウム合金、黄銅などの金属合金とすることができる。ポリマーは、熱可塑性ポリマーとすることができる。熱可塑性ポリマーは、ポリカプロラクタムなどのポリアミド熱可塑性物質であってもよい。さらに、熱可塑性物質は、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）であってもよい。さらに、熱可塑性ポリマーは、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などのポリエチレン熱可塑性物質であってもよい。ステアリングアセンブリ構成要素（外側部材／ステアリングハウジング１０２、内側ステアリング部材１０４、第１のタイロッド１０６、第２のタイロッド１０８、シャフト１１０、またはピニオン１１２のいずれかを含む）は、ダイカスト金属、または成形もしくは描画技術を使用した射出成形プラスチックから作製されることができる。

図２Ａ〜図２Ｆを参照すると、脚１１９ａ、１１９ｂは、ステアリングアセンブリ１００の組み立てられた状態で外側部材１０２と接触するように構成されることができる。脚１１９ａ、１１９ｂは、外側部材プラットフォーム１０５と接触するように構成されることができる。いくつかの実施形態では、支持領域１１７は、ギャップ１１１によって外側部材１０２から離間されてもよい。

いくつかの実施形態では、支持領域１１７は、最小曲率半径Ｒ_Ｓを有することができる。最小曲率半径Ｒ_Ｓは、本明細書では、軸５００に垂直な断面で見たときに支持領域１１７に沿って存在する最小曲率半径として定義されることができる。いくつかの実施形態では、第１の脚１１９ａまたは第２の脚１１９ｂの少なくとも１つは、最小曲率半径Ｒ_Ｆを有することができる。最小曲率半径Ｒ_Ｆは、本明細書では、軸５００に垂直な断面で見たときに第１の脚１１９ａまたは第２の脚１１９ｂの少なくとも一方に沿って存在する最小曲率半径として定義されることができる。いくつかの実施形態では、第１および／または第２の脚１１９ａ、１１９ｂの最小曲率半径Ｒ_Ｆは、支持領域１１７の最小曲率半径Ｒ_Ｓよりも小さくてもよい。いくつかの実施形態では、Ｒ_Ｆは、≦０．５Ｒ_Ｓ、≦０．３Ｒ_Ｓ、または≦０．１Ｒ_Ｓなど、≦０．８Ｒ_Ｓとすることができる。さらに、Ｒ_Ｓは、無限大であってもよい。Ｒ_Ｓは、本明細書に説明されるＲ_Ｓ値の任意の値の間の任意の値を含む範囲内とすることができることが理解されることができる。

いくつかの実施形態では、図２Ｂに示されるように、軸受１１５は、支持領域１１７の半径方向最外側点と、第１および第２の脚１１９ａ、１１９ｂの半径方向最外側点に接する線との間のギャップとして定義されるばね距離Ｄ_ＳＤを有することができる。いくつかの実施形態では、Ｄ_ＳＤは、約０．１ｍｍから約２０ｍｍの範囲内とすることができる。いくつかの実施形態では、支持領域１１７は、１００Ｎを超えるなど、２５０Ｎを超えるなど、または３００Ｎを超えるなど、５０Ｎを超えるばね力などのばね力を付与するように適合されてもよい。ばね力は、図５に示されるように、約２００から約２５００Ｎの間とすることができる。他の実施形態では、ばね力は、少なくとも１０ｋＮまでなど、３００Ｎよりも大きくてもよい。

図５に示されるように、ばね距離の使用は、支持領域１１７の長さに応じてばね戻り力を付与するように適合されることができる。

再び図２Ａ〜図２Ｆおよび図４Ａ〜図４Ｃを参照すると、軸受１１５または軸受構成要素１１４は、軸方向ギャップ１２５を形成する第１のエッジ１２１および第２のエッジ１２３を含むことができる。軸方向ギャップ１２５は、軸受１１５または軸受構成要素１１４の長さに沿って延びることができる。いくつかの実施形態では、図４Ａおよび図４Ｃに示されるように、軸受１１５または軸受構成要素１１４は、それぞれ第１のエッジ１２１および第２のエッジ１２３において終端する第１の側領域１２０および第２の側領域１２２を有することができる。

いくつかの実施形態では、ステアリングアセンブリ１００が回転する車両の運転者が車両のステアリングホイールを回転させる場合、シャフト１１０が回転してピニオンギア１１２を共に回転させる。ピニオンギア１１２が回転すると、内側ステアリング部材１０４は、図２Ｂおよび図２Ｅに示されるように、ページ内外のいずれかにスライドすることができる。内側ステアリング部材１０４は、ピニオンギア１１２と内側ステアリング部材１０４とをそれぞれの歯１１３、１０７を介して互いに噛合したままにする付勢力を維持する静止軸受構成要素１１４または軸受１１５に対してスライドすることができる。

図２Ｂおよび図２Ｅに示されるようないくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、中心軸５００から脚１１９の１つの外側半径端１１５ｄまでの外側半径ＯＲ_Ｂを有することができ、ＯＲ_Ｂは、≧１ｍｍ、≧５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、または≧２０ｍｍなど、≧０．５ｍｍとすることができる。ＯＲ_Ｂは、≦４０ｍｍなど、≦３５ｍｍなど、≦３０ｍｍ、≦２０ｍｍ、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、または≦５ｍｍなど、≦４５ｍｍとすることができる。

図２Ｂおよび図２Ｅに示されるようないくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、中心軸５００から第１または第２のエッジ１２１、１２３までの内側半径ＩＲ_Ｂを有することができ、ＩＲ_Ｂは、≧５ｍｍ、≧７．５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、または≧２０ｍｍなど、≧１ｍｍとすることができる。内側半径ＩＲ_Ｂは、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、または≦１ｍｍなど、≦２０ｍｍとすることができる。

図３に示されるようないくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、第１の軸方向端部１１５ａから第２の端部１１５ｂの間で測定される長さＬ_Ｂを有することができる。長さＬ_Ｂは、≧５ｍｍ、≧７．５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、または≧２０ｍｍなど、≧１ｍｍとすることができる。長さＬ_Ｂは、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、または≦１ｍｍなど、≦２０ｍｍとすることができる。

図２Ｂ、図２Ｅ、および図３に示されるようないくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、第１または第２のエッジ１２１、１２３から第１または第２の脚１１９ａ、１１９ｂのベースまでの高さＨ_Ｂを有することができる。高さＨ_Ｂは、≧５ｍｍ、≧７．５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、または≧２０ｍｍなど、≧１ｍｍとすることができる。高さＨ_Ｂは、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、または≦１ｍｍなど、≦２０ｍｍとすることができる。

図２Ｂおよび図２Ｅに示されるようないくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、軸受１１５の第１の側１１５ｅから第２の側１１５ｆまでの全体的な厚さＴ_Ｂを有することができる。厚さＴ_Ｂは、≧０．５ｍｍ、≧０．７５ｍｍ、≧１ｍｍ、≧２ｍｍ、≧５ｍｍ、または≧１０ｍｍとすることができる。厚さＴ_Ｂは、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、≦２．５ｍｍ、または≦１ｍｍなど、≦１０ｍｍとすることができる。

いくつかの実施形態では、図９に示されるように、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、支持領域１１７のいずれかの側に対して約８０〜１２０°に向けられた複数の脚１１９ａ、１１９ｂを含むことができる。これらの実施形態では、支持領域は、脚１１９ａと支持領域１１７との間に弓形部分１５３を含むことができる。さらに、脚１１９ａ、１１９ｂを越えて軸受構成要素１１４または軸受１１５の第１のエッジに向かって、中間部１２８ａが軸受構成要素１１４または軸受１１５上に形成されることができる。中間部１２８ａは、湾曲していても直線状であってもよい。さらに、第１の側領域１２０は、軸受構成要素１１４または軸受１１５の第１のエッジ１２１上にカールしたエッジ１２６ａを形成することができる。

いくつかの実施形態では、図７Ａ〜図７Ｃに示されるように、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、支持領域１１７のいずれかの側に対して約９０°に向けられた複数の脚１１９ａ、１１９ｂを含むことができる。これらの実施形態では、支持領域は、複数の弓形部分１５３、１５５を含むことができる。さらに、脚１１９ａ、１１９ｂを越えて軸受構成要素１１４または軸受１１５の第１のエッジおよび第２のエッジに向かって、複数の直線部分１２８ａ、１２８ｂが軸受に形成されることができる。さらに、第１の側領域１２０および第２の側領域１２２は、軸受構成要素１１４または軸受１１５の第１のエッジ１２１および第２のエッジ１２３上にカールしたエッジ１２６ａ、１２６ｂを形成することができる。

図８Ａ〜図８Ｂに示されるように、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、内側ステアリング部材１０４の一部の周りに配置されるように、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間のアセンブリ１００内に配置されることができる。さらに、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、外側ステアリング部材１０２と接触することができる。この実施形態の設計は、低負荷で軸受構成要素１１４または軸受１１５と内側ステアリング部材１０４との間に線接触があり、負荷が増加するにつれて、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の空間または空隙の形状に応じて、脚１１９ａ、１１９ｂが内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の空間または空隙内を転がるかまたはスライドするときに、軸受構成要素１１４または軸受１１５が内側ステアリング部材１０４と完全に接触するように変形または押圧されるようなばね挙動を与える。いくつかの実施形態では、脚１１９ａ、１１９ｂは、弓形部分１５３、１５５とともに、内側ステアリング部材１０４との完全な接触を維持するように空間または空隙内で変形または真っ直ぐになる。非限定的な例として、図１０は、脚１１９ａ、１１９ｂが内側ステアリング部材１０４との完全な接触を維持するように転がるまたはスライドするように、外側ステアリング部材１０２に形成された２つの段部を示している。脚１１９ａ、１１９ｂ（および軸受構成要素１１４または軸受１１５自体）の長さおよび形状は、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の空間または空隙の形状に応じて、この関係を満たすように変更されることができる。すなわち、軸受構成要素１１４または軸受１１５の形状は、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の空間または空隙の形状を満たすように変更されて、内側ステアリング部材１０４と完全に接触するように変化することができる。図１０に示されるように、支持領域１１７は、支持領域１１７の形状を収容するように適合された溝を含むことができる、外側ステアリング部材１０２と接触することができる。いくつかの実施形態では、図７Ａ〜図７Ｃに示されるように、第１および／または第２の脚１１９ａ、１１９ｂのＲＦの最小曲率半径Ｒ_Ｆは、支持領域１１７の最小曲率半径Ｒ_Ｓよりも小さくてもよい。いくつかの実施形態では、Ｒ_Ｆは、≦０．５Ｒ_Ｓ、≦０．３Ｒ_Ｓ、または≦０．１Ｒ_Ｓなど、≦０．８Ｒ_Ｓとすることができる。さらに、Ｒ_Ｓは、無限大であってもよい。Ｒ_Ｓは、本明細書に説明されるＲ_Ｓ値の任意の値の間の任意の値を含む範囲内とすることができることが理解されることができる。

図１１に示されるように、加えられた力（Ｎ）に対する軸受構成要素１１４または軸受１１５の圧縮（ｍｍ）のグラフが示されている。図１１に示されるように、圧縮が増加するにつれて、圧縮は安定した力を示し、これは、圧縮が増加するにつれて、軸受構成要素１１４または軸受１１５が内側ステアリング部材１０４との接触を維持することを示す。さらに、軸受構成要素１１４または軸受は、示されるように、様々な負荷において、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の許容誤差を補償することができる。

いくつかの実施形態では、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の空間または空隙内に配置されるため、軸受構成要素１１４または軸受１１５は、これら２つの構成要素間の締まり嵌めまたは許容誤差をもたらす。内側ステアリング部材１０４または外側ステアリング部材１０２の少なくとも１つに対して軸受構成要素１１４または軸受１１５によって加えられる力は、内側ステアリング部材１０４と外側ステアリング部材１０２との間の許容誤差を克服することにより、内側ステアリング部材１０４とピニオン１１２との間のギア接触を維持するのに役立つ。この力は、ピニオン１１２のギアと内側ステアリング部材１０４とが接触したままであるため、ステアリングアセンブリ全体のより良い性能をもたらす。

いくつかの実施形態では、図６に示されるように、軸受１１５は、厚さＴ_ＣＭを有する複合材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、軸受１１５は、単一とすることができる（すなわち、単一片）基材１１１９を含むことができる。一実施形態では、基材１１１９は、単一の連続した金属シートから形成されることができ、スタンピングまたはパンチングなどの機械的変形などによって輪郭を付けられることができる。他の実施形態では、基材１１１９は、複数片であってもよい。いくつかの実施形態では、基材１１１９は、金属ストリップを含むことができる。いくつかの実施形態では、軸受１１５は、低摩擦層１１０４を含むことができる。低摩擦層１１０４は、基材１１１９の少なくとも一部に連結されることができる。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、基材１１１９の表面に連結され、他の構成要素の他の表面と低摩擦界面を形成することができる。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、基材１１１９の半径方向内面に連結され、他の構成要素の他の表面と低摩擦界面を形成することができる。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、基材１１１９の半径方向外面に連結され、他の構成要素（内側ステアリング部材または外側部材）の他の表面と低摩擦界面を形成することができる。低摩擦層１１０４は、基材１１１９の半径方向内面および半径方向外面の双方に連結されることができる。

実施形態では、基材１１１９は、アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、スズ、白金、チタン、タングステン、鉄、青銅、それらの合金などの金属を少なくとも部分的に含むことができ、または他の種類であってもよい。より具体的には、基材１１１９は、ステンレス鋼またはばね鋼などの鋼鉄を少なくとも部分的に含むことができる。例えば、基材は、少なくとも部分的に３０１ステンレス鋼を含むことができる。３０１ステンレス鋼は、焼鈍、１／４硬質、１／２硬質、３／４硬質、または完全硬質にされることができる。基材１１１９は、織メッシュまたはエキスパンドメタルグリッドを含むことができる。あるいは、織メッシュは、織ポリマーメッシュとすることができる。他の実施形態では、基材１１１９は、メッシュまたはグリッドを含まなくてもよい。他の代替実施形態では、固体構成要素、織メッシュまたはエキスパンドメタルグリッドとしての基材１１１９は、低摩擦層１１０４と基材１１１９との間に含まれる少なくとも１つの接着層１１２１の間に埋め込まれてもよい。少なくとも１つの実施形態では、基材１１１９は、弓形形状の印加負荷下で弾性挙動をもたらす任意の種類の金属合金とすることができる。

必要に応じて、軸受１１５は、低摩擦層１１０３を基材１１１９に連結することができる少なくとも１つの接着層１１２１を含むことができる。接着層１１２１は、これらに限定されるものではないが、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、またはそれらの任意の組み合わせを含むリング技術に一般的な任意の公知の接着材料を含むことができる。さらに、接着剤は、−Ｃ＝Ｏ、−Ｃ−Ｏ−Ｒ、−ＣＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＦ_２＝ＣＦ−ＯＲ、またはそれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも１つの官能基を含むことができ、Ｒは、１から２０個の炭素原子を含む環状または線状の有機基である。さらに、接着剤は、コポリマーを含むことができる。実施形態では、ホットメルト接着剤は、２２０℃以下など、２５０℃以下の融点を有することができる。他の実施形態では、接着剤は、２２０℃を超えるなど、２００℃を超えると破壊してもよい。さらなる実施形態では、ホットメルト接着剤の融点は、２５０℃よりも高く、さらには３００℃よりも高くすることができる。接着層１１２１は、約７から１５ミクロンなど、約１から５０ミクロンの厚さを有することができる。

必要に応じて、基材１１１９は、処理前の軸受１１５の腐食を防ぐために腐食保護層１７０４および１７０５によってコーティングされてもよい。さらに、腐食保護層１７０８は、層１７０４の上に塗布されることができる。層１７０４、１７０５、および１７０８のそれぞれは、約７から１５ミクロンなど、約１から５０ミクロンの厚さを有することができる。層１７０４および１７０５は、亜鉛、鉄、マンガン、またはそれらの任意の組み合わせのリン酸塩、またはナノセラミック層を含むことができる。さらに、層１７０４および１７０５は、官能性シラン、ナノスケールシランベースのプライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）または亜鉛ニッケルコーティング、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。層１７０８は、官能性シラン、ナノスケールシランベースのプライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマーを含むことができる。腐食保護層１７０４、１７０６、および１７０８は、処理中に除去または保持されることができる。

必要に応じて、軸受１１５は、耐食性コーティング１１２５をさらに含んでもよい。耐食性コーティング１１２５は、約５から２０ミクロン、および約７から１５ミクロンなど、約１から５０ミクロンの厚さを有することができる。耐食性コーティングは、接着促進剤層１１２７およびエポキシ層１１２９を含むことができる。接着促進剤層１１２７は、亜鉛、鉄、マンガン、スズのリン酸塩、もしくはそれらの任意の組み合わせ、またはナノセラミック層を含むことができる。接着促進剤層１１２７は、官能性シラン、ナノスケールシランベースの層、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）または亜鉛ニッケルコーティング、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。エポキシ層１１２９は、熱硬化エポキシ、ＵＶ硬化エポキシ、ＩＲ硬化エポキシ、電子ビーム硬化エポキシ、放射線硬化エポキシ、または空気硬化エポキシとすることができる。さらに、エポキシ樹脂は、ポリグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、オキシラン、オキサシクロプロパン、エチレンオキシド、１，２−エポキシプロパン、２−メチルオキシラン、９，１０−エポキシ−９，１０−ジヒドロアントラセン、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。エポキシ樹脂層１１２９は、硬化剤をさらに含むことができる。硬化剤は、アミン、酸無水物、フェノールノボラックポリ［Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド］（ＰＨＰＭＩ）などのフェノールノボラック硬化剤、レゾールフェノールホルムアルデヒド、脂肪アミン化合物、ポリカルボン酸無水物、ポリアクリレート、イソシアネート、カプセル化ポリイソシアネート、三フッ化ホウ素アミン錯体、クロムベースの硬化剤、ポリアミド、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。一般に、酸無水物は、式Ｒ−Ｃ＝Ｏ−Ｏ−Ｃ＝Ｏ−Ｒ’に適合することができ、Ｒは、上述したようにＣ_ＸＨ_ＹＸ_ＺＡ_Ｕとすることができる。アミンは、モノエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミンなどの脂肪族アミン、脂環式アミン、環状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、アミドアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体などの芳香族アミン、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

いくつかの実施形態では、軸受１１５の低摩擦層１１０４は、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリサーミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、またはそれらの任意の組み合わせなどのポリマーを含む材料を含むことができる。一例では、低摩擦層１１０４は、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、それらの誘導体、またはそれらの組み合わせを含む。特定の例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、それらの誘導体、またはそれらの組み合わせなどのポリマーを含む。さらなる例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトン、それらの誘導体、またはそれらの組み合わせなどのポリケトンを含む。追加の例では、低摩擦／耐摩耗層は、超高分子量ポリエチレンであってもよい。フルオロポリマーの例は、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、およびフッ化ビニリデン（ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスルホン、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、またはそれらの任意の組み合わせを含む。低摩擦層１１０４は、リチウム石けん、グラファイト、窒化ホウ素、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、ポリテトラフルオロエチレン、窒化炭素、炭化タングステン、またはダイヤモンド状炭素、金属（アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、スズ、プラチナ、チタン、タングステン、鉄、青銅、鋼、バネ鋼、ステンレス鋼など）、金属合金（リストにある金属を含む）、陽極酸化金属（リストにある金属を含む）、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。特定の実施形態によれば、フルオロポリマーが使用されることができる。本明細書で使用される場合、「低摩擦材料」は、０．４未満、０．３未満、またはさらには０．２未満など、０．５未満の鋼に対して測定される乾燥静摩擦係数を有する材料とすることができる。「高摩擦材料」は、０．７を超える、０．８を超える、０．９を超える、またはさらには１．０を超えるなど、０．６を超える鋼に対して測定される乾燥静摩擦係数を有する材料とすることができる。

いくつかの実施形態では、低摩擦層１１０４は、さらに、ガラス繊維、炭素繊維、シリコン、ＰＥＥＫ、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性フィラー、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＯ２）、ＬＣＰ、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、グラファイト、グラフェン、膨張グラファイト、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、またはそれらの任意の組み合わせを含む、フィラーを含むことができる。さらに、フィラーは、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、雲母、ウォラストナイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、カーボンブラック、顔料、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。フィラーは、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、またはそれらの任意の組み合わせの形態とすることができる。

実施形態では、低摩擦層１１０４は、０．１５ｍｍから１．３５ｍｍの範囲、またはさらには０．２ｍｍから１．２５ｍｍの範囲など、０．０１ｍｍから１．５ｍｍの範囲の厚さＴ_ＦＬを有することができる。実施形態では、低摩擦１１０４の厚さは均一であってもよく、すなわち、低摩擦層１１０４の第１の位置の厚さは、それに沿った第２の位置の厚さと等しくすることができる。実施形態では、軸受１１５は、側壁１０４の外側１０９に低摩擦層１１０４とともに形成されることができる基材１１１９を含むことができる。実施形態では、軸受１１５は、その表面上に低摩擦層１１０４を用いて形成されることができる基材１１１９を含むことができる。いくつかの実施形態では、基材１１１９は、軸受１１５の長さに沿って少なくとも部分的に延びていてもよい。基材１１１９は、低摩擦または低摩擦層１１０４によって少なくとも部分的に封入されることができる。すなわち、低摩擦または低摩擦層１１０４は、基材１１１９の少なくとも一部を覆うことができる。基材１１１９の軸方向端部は、低摩擦または低摩擦層１１０４から露出してもしなくてもよい。特定の実施形態では、基材１１１９は、基材１１１９が視覚的に知覚できないように低摩擦または低摩擦層１１０４に完全に封入されることができる。他の実施形態では、基材１１１９は、低摩擦または低摩擦層１１０４内に少なくとも部分的に延びる開口を含むことができる。開口部は、一般に、軸受１１５の剛性を低下させることができ、それにより、特定の設計された剛性プロファイルを可能にする。

実施形態では、上述したように、軸受１１５の層のいずれかは、それぞれ、ロール状に配置され、そこから剥離されて、圧力下、高温（ホットプレスもしくはロールまたはコールドプレスもしくはロール）で、接着剤により、またはそれらの任意の組み合わせにより、互いに接合されることができる。いくつかの実施形態では、上述したように、軸受１１５上の任意の層は、それらが互いに少なくとも部分的に重なるように一緒に積層されてもよい。いくつかの実施形態では、上述したように、軸受１１５上の任意の層は、例えば物理的または化学的気相蒸着、スプレー、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術を使用して、または他の化学的もしくは電気化学的手法により共に塗布されてもよい。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されることができる。低摩擦層１１０４は、溶融状態または半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基材１１１９の主表面上に押し出されることができる。他の実施形態では、低摩擦層１１０４は、鋳造または成形されることができる。いくつかの実施形態では、軸受１１５は、その最終形状を達成するために、スタンピングもしくはパンチングまたは他の方法で機械加工されてもよい。

本明細書の様々な実施形態によれば、従来のステアリングヨークアセンブリの必要性をなくすことができるステアリングアセンブリが提供される。本明細書の様々な実施形態によれば、内側ステアリング部材１０４とピニオン１１２との間のより一貫した接触をもたらすことができるステアリングアセンブリが提供される。本明細書の様々な実施形態によれば、その使用の寿命にわたってステアリングアセンブリのより安定した性能をもたらすことができるステアリングアセンブリが提供される。本明細書の様々な実施形態によれば、追加の部品、設置および製造時間を排除し、ステアリングアセンブリのより簡単な使用をもたらすことができるステアリングアセンブリが提供される。本明細書の様々な実施形態によれば、軸受構成要素は、ドロップインソリューションとして使用することができ、既存のステアリングアセンブリへの最小限の変更をもたらす。本明細書の様々な実施形態によれば、軸受構成要素は、ステアリングアセンブリ内の減衰態様に起因するノイズを排除または低減することができる。

上記開示された主題は、限定ではなく例示とみなされるべきであり、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲内にある全てのそのような変更、拡張、および他の実施形態を包含することを意図している。したがって、法律で許される最大限の範囲で、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物の最も広い許容可能な解釈によって判定されるべきであり、前述の詳細な説明によって制限または限定されないものとする。

これに加え、上述の詳細な説明において、本開示内容を合理化する目的で、種々の特徴を１つの実施形態でまとめてグループ分けし、または記載することができる。この開示は、請求される実施形態は、各請求項に明示的に引用されているものより多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲を反映するとき、本発明の特定事項は、開示されている実施形態のいずれかの全ての特徴よりも少ないものに関することができる。したがって、以下の特許請求の範囲は、詳細な説明に組み込まれ、各請求項は、別個に請求される特定事項を定義するものとして、それ自身に基づいている。

多くの異なる態様および実施形態が可能である。それらの態様および実施形態のいくつかが以下に説明される。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様および実施形態が例示にすぎず、本発明の範囲を限定しないことを理解するであろう。実施形態は、以下にリスト化される実施形態のうちのいずれか１つ以上にしたがうことができる。

実施形態１。内側ステアリング部材と、外側部材であって、内側ステアリング部材が外側部材に対して並進するように適合された、外側部材と、内側ステアリング部材の一部の周りに配置された軸受構成要素とを備え、軸受構成要素が、単一の基材と、単一の基材を覆う低摩擦層とを有する軸受を備え、軸受が、概して弓形形状を有し、外側部材に配置された内側ステアリング部材を支持するように適合されており、軸受が、内側ステアリング部材を支持するための支持領域と、第１の脚および第２の脚を備える複数の脚であって、支持領域が第１の脚および第２の脚の間に延在するように、互いに離間した第１の脚および第２の脚を備える複数の脚を有し、第１の脚および第２の脚が、内側ステアリング部材と外側部材との間の組み立て時に、軸受が内側ステアリング部材に対して力を及ぼすように、支持領域を超えて半径方向に延在する、ステアリングアセンブリ。

実施形態２。中心軸を備える内側ステアリング部材と、外側部材であって、内側ステアリング部材が外側部材に対して並進するように適合された、外側部材と、内側ステアリング部材と係合するように適合されたピニオンと、内側ステアリング部材の一部の周りに配置され、ピニオンと共通の軸方向位置を共有する軸受構成要素とを備え、軸受構成要素が、単一の基材と、単一の基材を覆う低摩擦層とを有する軸受を備え、軸受が、概して弓形形状を有し、外側部材に配置された内側ステアリング部材を支持するように適合されており、軸受が、内側ステアリング部材を支持するための支持領域と、第１の脚および第２の脚を備える複数の脚であって、支持領域が第１の脚および第２の脚の間に延在するように、互いに離間した第１の脚および第２の脚を備える複数の脚を有し、第１の脚および第２の脚が、内側ステアリング部材と外側部材との間の組み立て時に、軸受がピニオンとの係合を強制するために内側ステアリング部材に対して力を及ぼすように、支持領域を越えて半径方向に延在する、ステアリングアセンブリ。

実施形態３。内側ステアリング部材がラックシャフトを備え、外側部材がステアリングハウジングを備える、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態４。第１の脚および第２の脚が、組み立てられた状態で外側部材と接触するように構成され、支持領域が、ギャップによって外側部材から離間される、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態５。支持領域が、最小曲率半径Ｒ_Ｓを有する概して湾曲した輪郭を有し、第１の脚および第２の脚が、それぞれ、最小曲率半径Ｒ_Ｆを有する、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態６。Ｒ_Ｆ＜０．８Ｒ_Ｓ、Ｒ_Ｆ＜０．５Ｒ_ＳまたはＲ_Ｆ＜０．３Ｒ_Ｓなど、Ｒ_Ｆ＜Ｒ_Ｓである、実施形態５のステアリングアセンブリ。

実施形態７。軸受が、支持領域の半径方向最外側点と、第１の脚および第２の脚の半径方向最外側点に接する線との間のギャップとして画定されるばね距離Ｄ_ＳＤを有する、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態８。０．１ｍｍ＜Ｄ_ＳＤ＜２０ｍｍである、実施形態７のステアリングアセンブリ。

実施形態９。支持領域がばね力を付与するように適合されている、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１０。ばね力が、１００Ｎを超える、２５０Ｎを超える、または３００Ｎを超えるなど、５０Ｎを超える、実施形態９のステアリングアセンブリ。

実施形態１１。支持領域が内側ステアリング部材への接触を維持するように適合されている、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１２。軸受構成要素が、軸方向ギャップを形成する第１のエッジおよび第２のエッジを備える、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１３。ピニオンが複数の歯を備え、内側ステアリング部材が、ピニオンが回転したときにピニオンの歯の係合に起因して並進するように適合されている、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１４。軸受構成要素が、第１の側領域および第２の側領域を備え、軸受構成要素の第１の側領域および第２の側領域が軸方向ギャップを形成し、内側ステアリング部材に接触する、実施形態１２のステアリングアセンブリ。

実施形態１５。低摩擦層が基材の双方の半径方向側面を覆う、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１６。基材が金属を含む、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態１７。低摩擦層がポリマーを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。

実施形態１８。低摩擦層が、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、それらの誘導体、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態１７のステアリングアセンブリ。

実施形態１９。外側部材が、金属、ポリマー、またはそれらの組み合わせを含む、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態２０。第１の脚および第２の脚が、弓形断面プロファイルを有する、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態２１。外側部材が、軸受に対して力を付与するように適合されたプラットフォームを備える、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態２２。第１の脚および第２の脚が、中心角Ｃによって定義される円弧距離において軸受構成要素の円周に沿って延在し、中心角Ｃが、１２０°以下など、９０°以下など、４５°以下など、または３０°以下など、１８０°以下である、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態２３。第１の脚および第２の脚が、中心角Ｃによって定義される円弧距離において軸受構成要素の円周に沿って延在し、中心角Ｃが、３０°以上など、４５°以上など、６０°以上など、または９０°以上など、１５°以上である、前述の実施形態のいずれかのステアリングアセンブリ。

実施形態２４。基材が単一の基材を含む、実施形態２のステアリングアセンブリ。

上記の全ての特徴が必要なわけではなく、特定の特徴の一部が必要でなくてもよく、説明したものに加えて１つ以上の特徴が提供されてもよいことに留意されたい。さらになお、特徴が説明される順序は、必ずしも特徴が設置される順序ではない。

特定の特徴は、明確にするために、別個の実施形態の文脈で本明細書に記載されているが、単一の実施形態において組み合わせて提供されてもよい。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で説明される様々な特徴は、別個にまたは任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。

特定の実施形態に関して、利益、他の利点、および課題の解決策が上述されたが、利益、利点、課題の解決策、および任意の利益、利点、または解決策を発生させるまたはより明確にさせることができる任意の特徴は、任意または全ての請求項の重要な、必要な、または本質的な特徴として解釈されるべきではない。

本明細書に記載された実施形態の明細書および例示は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書および例示は、本明細書に記載の構造または方法を使用する装置およびシステムの全ての要素および特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態はまた、単一の実施形態において組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で説明されている様々な特徴もまた、別個にまたは任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。さらに、範囲に記載されている値への言及は、言及された終了範囲の値を含む、その範囲内の全ての値を含む。本明細書を読んだ後であれば、他の多くの実施形態が当業者にとって明らかであろう。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、または任意の変更が行われることができるように、他の実施形態が使用され、本開示から導出されることができる。したがって、本開示は、限定的ではなく例示的とみなされるべきである。

Claims (15)

1. ステアリングアセンブリであって、
   内側ステアリング部材と、
   外側部材であって、前記内側ステアリング部材が前記外側部材に対して並進するように適合された、外側部材と、
   前記内側ステアリング部材の一部の周りに配置された軸受構成要素とを備え、前記軸受構成要素が、
   単一の基材と、前記単一の基材を覆う低摩擦層とを有する軸受を備え、前記軸受が、概して弓形形状を有し、前記外側部材に配置された前記内側ステアリング部材を支持するように適合されており、前記軸受が、前記内側ステアリング部材を支持するための支持領域と、第１の脚および第２の脚を備える複数の脚であって、前記支持領域が前記第１の脚および前記第２の脚の間に延在するように、互いに離間した前記第１の脚および前記第２の脚を備える複数の脚を有し、前記第１の脚および前記第２の脚が、前記内側ステアリング部材と前記外側部材との間において組み立てられた状態で、前記軸受が前記内側ステアリング部材に対して力を及ぼすように、前記支持領域を超えて半径方向に延在し、少なくとも前記第１の脚及び前記第２の脚の半径方向最外側点は、前記外側部材と接触する、ステアリングアセンブリ。
2. ステアリングアセンブリであって、
   中心軸を備える内側ステアリング部材と、
   外側部材であって、前記内側ステアリング部材が前記外側部材に対して並進するように適合された、外側部材と、
   前記内側ステアリング部材と係合するように適合されたピニオンと、
   前記内側ステアリング部材の一部の周りに配置され、軸受構成要素が少なくとも部分的に前記ピニオンを覆うように前記ピニオンと共通の軸方向位置を共有する軸受構成要素とを備え、前記軸受構成要素が、
   基材と、前記基材を覆う低摩擦層とを有する軸受を備え、前記軸受が、概して弓形形状を有し、前記外側部材に配置された前記内側ステアリング部材を支持するように適合されており、前記軸受が、前記内側ステアリング部材を支持するための支持領域と、第１の脚および第２の脚を備える複数の脚であって、前記支持領域が前記第１の脚および前記第２の脚の間に延在するように、互いに離間した前記第１の脚および前記第２の脚を備える複数の脚を有し、前記第１の脚および前記第２の脚が、前記内側ステアリング部材と前記外側部材との間において組み立てられた状態で、前記軸受が前記ピニオンとの係合を強制するために前記内側ステアリング部材に対して力を及ぼすように、前記支持領域を越えて半径方向に延在し、少なくとも前記第１の脚及び前記第２の脚の半径方向最外側点は、前記外側部材と接触する、ステアリングアセンブリ。
3. 前記内側ステアリング部材がラックシャフトを備え、前記外側部材がステアリングハウジングを備える、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
4. 前記第１の脚および前記第２の脚が、組み立てられた状態で前記外側部材と接触するように構成され、前記支持領域が、ギャップによって前記外側部材から離間される、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
5. 前記支持領域が、最小曲率半径ＲＳを有する概して湾曲した輪郭を有し、前記第１の脚および前記第２の脚が、それぞれ、最小曲率半径Ｒ_Ｆを有し、Ｒ_Ｆ＜Ｒ_Ｓである、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
6. 前記軸受が、前記支持領域の半径方向最外側点と、前記第１の脚および前記第２の脚の半径方向最外側点に接する線との間のギャップとして画定されるばね距離Ｄ_ＳＤを有する、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
7. ０．１ｍｍ＜Ｄ_ＳＤ＜２０ｍｍである、請求項６に記載のステアリングアセンブリ。
8. 前記支持領域が、５０Ｎを超えるばね力を付与するように適合されている、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
9. 前記支持領域が前記内側ステアリング部材への接触を維持するように適合されている、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
10. 前記軸受構成要素が、軸方向ギャップを形成する第１のエッジおよび第２のエッジを備える、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
11. 前記ピニオンが複数の歯を備え、前記内側ステアリング部材が、前記ピニオンが回転したときに前記ピニオンの歯の係合に起因して並進するように適合されている、請求項２に記載のステアリングアセンブリ。
12. 前記軸受構成要素が、第１の側領域および第２の側領域を備え、前記軸受構成要素の前記第１の側領域および前記第２の側領域が前記軸方向ギャップを形成し、前記内側ステアリング部材に接触する、請求項１０に記載のステアリングアセンブリ。
13. 前記低摩擦層が、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、それらの誘導体、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
14. 前記第１の脚および前記第２の脚が、弓形断面プロファイルを有する、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。
15. 前記外側部材が、前記軸受に対して力を付与するように適合されたプラットフォームを備える、請求項１〜２のいずれかに記載のステアリングアセンブリ。

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