以下、本発明の実施形態を説明する。以下に記載される装置の構造などは、特定的な記載がない限り、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものである。以下説明は、図中に矢印で示す左右、前後、上下を使用する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Unless otherwise specified, the structure of the device described below is not intended to be limited thereto, but is merely an example of explanation. The drawings are used to illustrate the technical features that can be adopted by the present invention. In the following description, the left and right, front and back, and top and bottom indicated by arrows in the figure are used.
図1〜図3を参照し、コンロ1の構造を説明する。コンロ1は、例えばキッチンのキャビネット(図示略)上面に設けられた開口に、上方から落とし込まれて設置されるビルトインタイプのコンロである。コンロ1は、筐体2とトッププレート3を備える。筐体2は、略直方体状に形成され、上部が開口する。トッププレート3は、平面視略矩形状で、筐体2上部の開口部2Aに固定される。トッププレート3は平面視で筐体2よりも左右方向に大きい。トッププレート3は、ガラス板11、後板12、枠体13を備える。ガラス板11はトッププレート3の前側に設けられ、後板12はトッププレート3の後側に設けられる。枠体13は、ガラス板11と後板12を下側から支持し、且つ外周縁部を保持する。ガラス板11と後板12は枠体13によって一体になり、1枚のプレートを構成する。ガラス板11の下面には黒色のパターン印刷が施され、後述する光センサ4A〜4D,4F〜4Kに対応する位置には矩形状の透明な窓部が形成される。
The structure of the stove 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The stove 1 is, for example, a built-in type stove that is installed by being dropped from above into an opening provided on the upper surface of a kitchen cabinet (not shown). The stove 1 includes a housing 2 and a top plate 3. The housing 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and the upper portion is open. The top plate 3 has a substantially rectangular shape in a plan view and is fixed to the opening 2A at the upper part of the housing 2. The top plate 3 is larger in the left-right direction than the housing 2 in a plan view. The top plate 3 includes a glass plate 11, a rear plate 12, and a frame body 13. The glass plate 11 is provided on the front side of the top plate 3, and the rear plate 12 is provided on the rear side of the top plate 3. The frame body 13 supports the glass plate 11 and the rear plate 12 from below, and holds the outer peripheral edge portion. The glass plate 11 and the rear plate 12 are integrated by the frame body 13 to form one plate. A black pattern is printed on the lower surface of the glass plate 11, and a rectangular transparent window portion is formed at a position corresponding to the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K described later.
強火力バーナ5はガラス板11の上面右側に設けられ、最大火力に調整した場合にハイカロリーの強火力でガスを燃焼することができる。標準バーナ6はガラス板11の上面左側に設けられ、最大火力に調整した場合に強火力バーナ5よりは低いカロリーでガスを燃焼することができる。強火力バーナ5の上面中央には、略円筒状の温度検出部5Aが上下方向に出退可能に設けられ、図示外のバネによって常時上方に付勢されている。標準バーナ6の上面中央には、略円筒状の温度検出部6Aが上下方向に出退可能に設けられ、図示外のバネによって常時上方に付勢されている。これら温度検出部5A,6Aの夫々の内側には、サーミスタ5B,6B(図6参照)が夫々格納される。サーミスタ5B,6Bは、鍋底に当接する温度検出部5A,6Aの上壁部を介して鍋底温度を検出する。
The high heat burner 5 is provided on the right side of the upper surface of the glass plate 11, and can burn gas with high calorie high heat when adjusted to the maximum heat. The standard burner 6 is provided on the left side of the upper surface of the glass plate 11, and can burn gas with a lower calorie than the high heat burner 5 when adjusted to the maximum heat power. A substantially cylindrical temperature detection unit 5A is provided in the center of the upper surface of the high-heat power burner 5 so as to be able to move in and out in the vertical direction, and is constantly urged upward by a spring (not shown). A substantially cylindrical temperature detection unit 6A is provided in the center of the upper surface of the standard burner 6 so as to be able to move in and out in the vertical direction, and is always urged upward by a spring (not shown). Thermistors 5B and 6B (see FIG. 6) are stored inside the temperature detection units 5A and 6A, respectively. The thermistors 5B and 6B detect the pot bottom temperature via the upper wall portions of the temperature detecting portions 5A and 6A that come into contact with the pot bottom.
強火力バーナ5の側面には多数の炎孔が設けられ、その炎孔の近傍にはイグナイタ35の点火電極(図示略)と熱電対5C(図6参照)が炎孔に臨むようにして設置される。イグナイタ35は、駆動することにより点火電極においてスパーク放電を発生し、炎孔から噴出されるガスに点火する。熱電対5Cは、炎孔に形成される火炎により加熱されて熱起電力を発生する。故にコンロ1は、熱電対5Cに発生する熱起電力に基づき、強火力バーナ5における失火を検出できる。標準バーナ6の側面にも多数の炎孔が設けられ、その炎孔の近傍には強火力バーナ5と同様に、イグナイタ36の点火電極(図示略)と熱電対6C(図6参照)が炎孔に臨むようにして設置される。イグナイタ36も、駆動することにより点火電極においてスパーク放電を発生し、炎孔から噴出されるガスに点火する。熱電対6Cは、炎孔に形成される火炎により加熱されて熱起電力を発生する。故にコンロ1は、熱電対6Cに発生する熱起電力に基づき、標準バーナ6における失火を検出できる。
A large number of flame holes are provided on the side surface of the high-heat burner 5, and an ignition electrode (not shown) of the igniter 35 and a thermocouple 5C (see FIG. 6) are installed in the vicinity of the flame holes so as to face the flame holes. .. When the igniter 35 is driven, a spark discharge is generated at the ignition electrode and ignites the gas ejected from the flame hole. The thermocouple 5C is heated by a flame formed in the flame hole to generate a thermoelectromotive force. Therefore, the stove 1 can detect a misfire in the high-heat burner 5 based on the thermoelectromotive force generated in the thermocouple 5C. A large number of flame holes are also provided on the side surface of the standard burner 6, and the ignition electrode (not shown) and the thermocouple 6C (see FIG. 6) of the igniter 36 are flames in the vicinity of the flame holes as in the case of the high heat burner 5. It is installed so that it faces the hole. When the igniter 36 is also driven, a spark discharge is generated at the ignition electrode and ignites the gas ejected from the flame hole. The thermocouple 6C is heated by a flame formed in the flame hole to generate a thermoelectromotive force. Therefore, the stove 1 can detect a misfire in the standard burner 6 based on the thermoelectromotive force generated in the thermocouple 6C.
トッププレート3の後板12中央には、グリル排気口10が設けられる。グリル排気口10には、複数の孔を有するカバー10Aが設置される。筐体2内にはグリル庫(図示略)が設けられる。グリル排気口10は、グリル庫と連通する。グリル庫内にはグリルバーナ(図示略)が設けられ、その炎孔の近傍には、上記と同様のイグナイタの点火電極と熱電対(図示略)が設置される。グリル庫内には受皿台(図示略)が収納される。受皿台上には受皿、焼網台、焼網等(図示略)が載置される。受皿台は、グリル扉14の背面下部と連結する。グリル扉14は筐体2の前面中央に設けられ、グリル庫の前面に設けられた開口部を開閉する。グリル扉14の前面下部には、取手14Aが設けられる。使用者は、取手14Aを掴んでグリル扉14を前方に引き出すことによって、受皿、焼網台、焼網等をグリル庫外に同時に引き出すことができる。
A grill exhaust port 10 is provided at the center of the rear plate 12 of the top plate 3. A cover 10A having a plurality of holes is installed in the grill exhaust port 10. A grill storage (not shown) is provided in the housing 2. The grill exhaust port 10 communicates with the grill storage. A grill burner (not shown) is provided in the grill chamber, and an igniter ignition electrode and a thermocouple (not shown) similar to the above are installed in the vicinity of the flame hole. A saucer stand (not shown) is stored in the grill. A saucer, a gridiron, a gridiron, etc. (not shown) are placed on the saucer. The saucer stand is connected to the lower part of the back surface of the grill door 14. The grill door 14 is provided in the center of the front surface of the housing 2, and opens and closes an opening provided in the front surface of the grill storage. A handle 14A is provided at the lower part of the front surface of the grill door 14. By grasping the handle 14A and pulling out the grill door 14 forward, the user can simultaneously pull out the saucer, the gridiron, the grill, etc. to the outside of the grill.
筐体2の前面中央において、グリル扉14の右側の領域には、点火ボタン15,16、火力調節レバー18、19、操作パネル25等が設けられる。点火ボタン15はグリル扉14の右側に隣接して設けられ、押下することによって強火力バーナ5の点火と消火の操作を行う。点火ボタン16は点火ボタン15の右隣に設けられ、押下することによってグリル庫内に設けられたグリルバーナ(図示略)の点火と消火の操作を行う。グリルバーナは、グリル庫内の左右の両側壁の上下に夫々設けられた上火グリルバーナと下火グリルバーナ(図示略)で構成される。
In the center of the front surface of the housing 2, in the area on the right side of the grill door 14, ignition buttons 15, 16, thermal power adjusting levers 18, 19, an operation panel 25, and the like are provided. The ignition button 15 is provided adjacent to the right side of the grill door 14, and when pressed, the high heat burner 5 is ignited and extinguished. The ignition button 16 is provided on the right side of the ignition button 15, and when pressed, an operation of igniting and extinguishing a grill burner (not shown) provided in the grill chamber is performed. The grill burner is composed of an upper-fire grill burner and a lower-fire grill burner (not shown) provided above and below the left and right side walls in the grill chamber, respectively.
火力調節レバー18は点火ボタン15の上方に設けられ、略水平方向における回動操作によって、強火力バーナ5の火力を調節する。火力調節レバー19は点火ボタン16の上方に設けられ、上火用調節つまみ19Aと下火用調節つまみ19Bを上下に備える。上火用調節つまみ19Aは、略水平方向における回動操作によって、上火グリルバーナの火力を調節する。下火用調節つまみ19Bは、略水平方向における回動操作によって、下火グリルバーナの火力を調節する。操作パネル25は、点火ボタン15,16の下方において前後方向に回動可能に設けられる。操作パネル25は、各種操作の入力を受け付ける複数のボタンと、各種操作に応じた報知を行うLED等を備える。
The thermal power adjusting lever 18 is provided above the ignition button 15 and adjusts the thermal power of the high thermal power burner 5 by a rotation operation in a substantially horizontal direction. The thermal power adjusting lever 19 is provided above the ignition button 16, and is provided with an upper-fire adjusting knob 19A and a lower-fire adjusting knob 19B at the top and bottom. The top-fire adjustment knob 19A adjusts the heating power of the top-fire grill burner by rotating the top-fire adjustment knob 19A in a substantially horizontal direction. The lower heat adjustment knob 19B adjusts the heating power of the lower heat grill burner by rotating the lower heat in a substantially horizontal direction. The operation panel 25 is provided so as to be rotatable in the front-rear direction below the ignition buttons 15 and 16. The operation panel 25 includes a plurality of buttons that receive inputs for various operations, LEDs that perform notifications according to various operations, and the like.
一方、筐体2の前面中央において、グリル扉14の左側の領域には、点火ボタン17、火力調節レバー20等が設けられる。点火ボタン17は、グリル扉14の左側に隣接して設けられ、押下することによって標準バーナ6の点火と消火の操作を行う。火力調節レバー20は、点火ボタン17の上方に設けられ、略水平方向における回動操作によって、標準バーナ6の火力を調節する。
On the other hand, in the center of the front surface of the housing 2, an ignition button 17, a thermal power adjusting lever 20, and the like are provided in the area on the left side of the grill door 14. The ignition button 17 is provided adjacent to the left side of the grill door 14, and when pressed, the standard burner 6 is ignited and extinguished. The thermal power adjusting lever 20 is provided above the ignition button 17, and adjusts the thermal power of the standard burner 6 by a rotation operation in a substantially horizontal direction.
コンロ1は、複数(本実施形態では10個)の光センサ4A〜4D,4F〜4Kを備える。光センサ4A〜4D,4F〜4Kは夫々同一の構成である。以下説明では、光センサ4A〜4D,4F〜4Kを総じて説明する場合、光センサ40と称する。光センサ40は公知の反射型の測距センサである。光センサ4A〜4D,4F〜4Kは筐体2の内部に設けられ、強火力バーナ5と標準バーナ6の外方に配置される。光センサ4A〜4D,4F〜4Kは、平面視で、筐体2の開口部2A内に位置する。筐体2にトッププレート3が固定されたとき、光センサ4A〜4D,4F〜4Kは、トッププレート3の直下に位置する。光センサ4A〜4D,4F〜4Kは、ガラス板11の窓部からトッププレート3の上方へ向けて検出波を出力し、強火力バーナ5と標準バーナ6に接近する異物の検出を行う。なお、本発明における強火力バーナ5と標準バーナ6の「外方」の位置とは、強火力バーナ5と標準バーナ6の前方、後方、左方、右方、周囲など、垂直方向に交差する方向において強火力バーナ5と標準バーナ6の外側の位置をいう。
The stove 1 includes a plurality of (10 in this embodiment) optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K. The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K each have the same configuration. In the following description, when the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are generally described, they are referred to as an optical sensor 40. The optical sensor 40 is a known reflection type ranging sensor. The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are provided inside the housing 2 and are arranged outside the high heat burner 5 and the standard burner 6. The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are located in the opening 2A of the housing 2 in a plan view. When the top plate 3 is fixed to the housing 2, the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are located directly below the top plate 3. The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K output a detection wave from the window portion of the glass plate 11 toward the upper side of the top plate 3 to detect foreign matter approaching the high heat burner 5 and the standard burner 6. The "outer" positions of the high heat burner 5 and the standard burner 6 in the present invention intersect in the vertical direction such as front, rear, left, right, and surroundings of the high heat burner 5 and the standard burner 6. The position outside the high heat burner 5 and the standard burner 6 in the direction.
光センサ4A〜4D,4Jは、強火力バーナ5に供給されるガス流量の制御に用いられる。そのうちの光センサ4A〜4Dは、平面視で、仮想円D1A上に配置されるセンサ群40Xを構成する。仮想円D1Aは、強火力バーナ5を中心とし、トッププレート3の前部を通る仮想の円弧である。光センサ4A〜4Dは、強火力バーナ5の右斜め前方から左斜め前方にかけての位置で、仮想円D1Aに沿って略等間隔に並ぶ。光センサ4A〜4Dは、強火力バーナ5の五徳7に、例えば直径33cmの中華鍋22を載置した場合の平面視で、中華鍋22の外周よりも外側に配置される。
The optical sensors 4A to 4D and 4J are used to control the flow rate of gas supplied to the high-heat burner 5. Among them, the optical sensors 4A to 4D constitute a sensor group 40X arranged on the virtual circle D1A in a plan view. The virtual circle D1A is a virtual arc centered on the high heat burner 5 and passing through the front portion of the top plate 3. The optical sensors 4A to 4D are arranged at substantially equal intervals along the virtual circle D1A at positions diagonally forward to the right and diagonally forward to the left of the high-heat burner 5. The optical sensors 4A to 4D are arranged outside the outer periphery of the wok 22 in a plan view when, for example, a wok 22 having a diameter of 33 cm is placed on the trivet 7 of the high-heat burner 5.
なお、本実施形態における「沿う」とは、必ずしも、所定方向に引かれた一本の仮想円上に光センサ40が並んで配置される状態に限らず、位置ずれを許容しつつ、その線を基準に配置される状態をいう。また、仮想円は、必ずしも弧状をなす線に限らず、直線であってもよいし、波線であってもよい。
In addition, "along" in the present embodiment is not necessarily limited to the state in which the optical sensors 40 are arranged side by side on one virtual circle drawn in a predetermined direction, and the line is allowed while allowing misalignment. It means the state where it is arranged based on. Further, the virtual circle is not necessarily limited to an arc-shaped line, and may be a straight line or a wavy line.
光センサ4Jは、平面視で、仮想円D1B上に配置される。仮想円D1Bは、強火力バーナ5を中心とし、仮想円D1Aの径方向内側を通る仮想の円弧である。光センサ4Jは、強火力バーナ5の左斜め前方、且つセンサ群40Xの後側に配置される。光センサ4Jは、強火力バーナ5の五徳7に、例えば直径28cmのフライパン24を載置した場合の平面視で、フライパン24の外周よりも外側に配置され、上記の中華鍋22の外周よりは内側に配置される。光センサ4Jの配置位置は、径方向距離において、光センサ4A〜4Dよりも強火力バーナ5に近い位置である。光センサ4Jは、異物が、仮想円D1Aに沿って並ぶ光センサ4A〜4Dよりも径方向距離において強火力バーナ5に近づいたとき、異物の接近を確実に検出するために設けられる。
The optical sensor 4J is arranged on the virtual circle D1B in a plan view. The virtual circle D1B is a virtual arc centered on the high heat burner 5 and passes through the radial inside of the virtual circle D1A. The optical sensor 4J is arranged diagonally to the left of the high-heat burner 5 and behind the sensor group 40X. The optical sensor 4J is arranged outside the outer circumference of the frying pan 24 in a plan view when, for example, a frying pan 24 having a diameter of 28 cm is placed on the trivet 7 of the high-heat burner 5, and is located outside the outer circumference of the wok 22. Placed inside. The arrangement position of the optical sensor 4J is a position closer to the high-heat burner 5 than the optical sensors 4A to 4D in the radial distance. The optical sensor 4J is provided to reliably detect the approach of the foreign matter when the foreign matter approaches the high-heat burner 5 at a radial distance from the optical sensors 4A to 4D arranged along the virtual circle D1A.
光センサ4F〜4I,4Kは、標準バーナ6に供給されるガス流量の制御に用いられる。そのうちの光センサ4F〜4Iは、平面視で、仮想円D2A上に配置されるセンサ群40Yを構成する。仮想円D2Aは、標準バーナ6を中心とし、トッププレート3の前部を通る仮想の円弧である。光センサ4F〜4Iは、標準バーナ6の右斜め前方から左斜め前方にかけての位置で、仮想円D2Aに沿って略等間隔に並ぶ。光センサ4F〜4Iは、標準バーナ6の五徳8に、例えば直径33cmの中華鍋を載置した場合の平面視で、中華鍋の外周よりも外側に配置される。
The optical sensors 4F to 4I, 4K are used to control the gas flow rate supplied to the standard burner 6. Among them, the optical sensors 4F to 4I form a sensor group 40Y arranged on the virtual circle D2A in a plan view. The virtual circle D2A is a virtual arc centered on the standard burner 6 and passing through the front portion of the top plate 3. The optical sensors 4F to 4I are arranged at substantially equal intervals along the virtual circle D2A at positions diagonally forward to the right and diagonally to the left of the standard burner 6. The optical sensors 4F to 4I are arranged outside the outer periphery of the wok in a plan view when, for example, a wok having a diameter of 33 cm is placed on the trivet 8 of the standard burner 6.
光センサ4Kは、平面視で、仮想円D2B上に配置される。仮想円D2Bは、標準バーナ6を中心とし、仮想円D2Aの径方向内側を通る仮想の円弧である。光センサ4Kは、標準バーナ6の右斜め前方、且つセンサ群40Yの後側に配置される。光センサ4Kは、標準バーナ6の五徳8に、例えば直径28cmのフライパンを載置した場合の平面視で、フライパンの外周よりも外側に配置され、直径33cmの中華鍋の外周よりは内側に配置される。光センサ4Kの配置位置は、径方向距離において、光センサ4F〜4Iよりも標準バーナ6に近い位置である。光センサ4Kは、異物が、仮想円D2Aに沿って並ぶ光センサ4F〜4Iよりも径方向距離において標準バーナ6に近づいたとき、異物の接近を確実に検出するために設けられる。
The optical sensor 4K is arranged on the virtual circle D2B in a plan view. The virtual circle D2B is a virtual arc centered on the standard burner 6 and passes through the radial inside of the virtual circle D2A. The optical sensor 4K is arranged diagonally to the right of the standard burner 6 and behind the sensor group 40Y. The optical sensor 4K is arranged outside the outer circumference of the frying pan and inside the outer circumference of the wok with a diameter of 33 cm in a plan view when a frying pan with a diameter of 28 cm is placed on the standard burner 6's trivet 8. Will be done. The arrangement position of the optical sensor 4K is a position closer to the standard burner 6 than the optical sensors 4F to 4I in the radial distance. The optical sensor 4K is provided to reliably detect the approach of the foreign matter when the foreign matter approaches the standard burner 6 at a radial distance from the optical sensors 4F to 4I arranged along the virtual circle D2A.
光センサ40について説明する。図4に示すように、光センサ40は、送信部から送信した検出波が異物で反射した反射波を受信部で受信し、三角測距方式を応用して異物までの距離を測定する測距センサである。光センサ40は、遮光性樹脂からなる略直方体状の筐体49を有する。筐体49内には、発光素子41、投光レンズ43、受光素子44、集光レンズ46、制御IC47が設けられる。発光素子41、受光素子44、制御IC47は、リードフレーム48上に搭載される。リードフレーム48は、長細い板状に形成され、筐体49内の底部に設けられる。筐体49は、リードフレーム48が延びる方向に長く形成される。以下、リードフレーム48が延びる方向を、延伸方向と称する。
The optical sensor 40 will be described. As shown in FIG. 4, the optical sensor 40 receives the reflected wave reflected by the foreign matter from the detection wave transmitted from the transmitting unit at the receiving unit, and applies a triangular ranging method to measure the distance to the foreign matter. It is a sensor. The optical sensor 40 has a substantially rectangular parallelepiped housing 49 made of a light-shielding resin. A light emitting element 41, a light projecting lens 43, a light receiving element 44, a condensing lens 46, and a control IC 47 are provided in the housing 49. The light emitting element 41, the light receiving element 44, and the control IC 47 are mounted on the lead frame 48. The lead frame 48 is formed in the shape of an elongated plate and is provided at the bottom of the housing 49. The housing 49 is formed long in the direction in which the lead frame 48 extends. Hereinafter, the direction in which the lead frame 48 extends is referred to as a stretching direction.
発光素子41は、検出波として赤外光を出射する赤外発光LEDである。発光素子41には、レーザダイオード等が用いられてもよい。発光素子41は、リードフレーム48の一方の端部で搭載面48Aに設けられる。発光素子41から赤外光が出射される出射方向は、搭載面48Aに直交し、搭載面48Aから離れる方向である。受光素子44は、反射波として受光する反射光の受光位置に応じた出力を行う光位置センサ(PSD)である。受光素子44には、CMOSイメージセンサ等が用いられてもよい。受光素子44は、リードフレーム48の他方の端部で搭載面48Aに設けられる。筐体49内で、発光素子41は、筐体49の底部且つ延伸方向の一端部に位置し、受光素子44は、筐体49の底部且つ延伸方向の他端部に位置する。制御IC47は、リードフレーム48の搭載面48Aで発光素子41と受光素子44の間に設けられる。発光素子41は、その周囲が透光性樹脂42によって封止される。受光素子44と制御IC47は、その周囲が透光性樹脂45によって封止される。
The light emitting element 41 is an infrared light emitting LED that emits infrared light as a detection wave. A laser diode or the like may be used for the light emitting element 41. The light emitting element 41 is provided on the mounting surface 48A at one end of the lead frame 48. The emission direction in which infrared light is emitted from the light emitting element 41 is a direction orthogonal to the mounting surface 48A and away from the mounting surface 48A. The light receiving element 44 is an optical position sensor (PSD) that outputs light according to the light receiving position of the reflected light received as a reflected wave. A CMOS image sensor or the like may be used for the light receiving element 44. The light receiving element 44 is provided on the mounting surface 48A at the other end of the lead frame 48. In the housing 49, the light emitting element 41 is located at the bottom of the housing 49 and one end in the stretching direction, and the light receiving element 44 is located at the bottom of the housing 49 and the other end in the stretching direction. The control IC 47 is provided between the light emitting element 41 and the light receiving element 44 on the mounting surface 48A of the lead frame 48. The periphery of the light emitting element 41 is sealed with a translucent resin 42. The periphery of the light receiving element 44 and the control IC 47 is sealed with a translucent resin 45.
投光レンズ43は、筐体49内で、発光素子41の出射方向前方、且つ筐体49の天部に設けられる。投光レンズ43は、発光素子41から入射する赤外光をビーム状に収束し、出射方向へ向けて出射する。集光レンズ46は、筐体49内で、受光素子44の出射方向前方、且つ筐体49の天部と底部の間の中間部に設けられる。集光レンズ46は、赤外光が異物によって反射された反射光を、受光素子44の受光面に集光する。
The projection lens 43 is provided in the housing 49 in front of the light emitting element 41 in the emission direction and at the top of the housing 49. The projection lens 43 converges the infrared light incident from the light emitting element 41 in a beam shape and emits it in the emission direction. The condenser lens 46 is provided in the housing 49 in front of the light receiving element 44 in the emission direction and in the middle portion between the top and bottom of the housing 49. The condenser lens 46 collects the reflected light reflected by a foreign substance on the light receiving surface of the light receiving element 44.
制御IC47は、定電圧回路、発振回路、駆動回路、信号処理回路、出力回路(図示略)を内蔵する。定電圧回路は、入力電圧を降圧して一定の出力電圧を生成し、信号処理回路に供給する。発振回路は、所定の周波数で発振する。駆動回路は、1回の距離測定時に、発光素子41を発振回路の発振に合わせて断続的に駆動し、赤外光を複数回出射させる。赤外光が異物によって反射された反射光を受光素子44が受光した場合、受光素子44の出力は、赤外光の出射タイミングに同期して大きく変化する。信号処理回路は、受光素子44が光を感知して得られる電流出力を取得し、赤外光の出射タイミングに同期する電流値変化を抽出して平均値を求める演算処理を行い、演算結果を出力回路に出力する。出力回路は、演算結果に応じた大きさの電圧を生成し、異物までの距離に応じた検出信号として出力する。なお、受光素子44がCMOSイメージセンサの場合、制御IC47はCMOSイメージセンサ内に含まれる場合がある。
The control IC 47 incorporates a constant voltage circuit, an oscillation circuit, a drive circuit, a signal processing circuit, and an output circuit (not shown). The constant voltage circuit steps down the input voltage to generate a constant output voltage and supplies it to the signal processing circuit. The oscillating circuit oscillates at a predetermined frequency. The drive circuit intermittently drives the light emitting element 41 in accordance with the oscillation of the oscillation circuit at the time of one distance measurement, and emits infrared light a plurality of times. When the light receiving element 44 receives the reflected light reflected by the foreign matter, the output of the light receiving element 44 changes significantly in synchronization with the emission timing of the infrared light. The signal processing circuit acquires the current output obtained by sensing the light by the light receiving element 44, extracts the current value change synchronized with the emission timing of the infrared light, performs arithmetic processing to obtain the average value, and obtains the arithmetic result. Output to the output circuit. The output circuit generates a voltage of a magnitude corresponding to the calculation result and outputs it as a detection signal according to the distance to the foreign matter. When the light receiving element 44 is a CMOS image sensor, the control IC 47 may be included in the CMOS image sensor.
上記構成の光センサ40は、異物との間の距離を以下のように測定し、距離に応じた電圧値(以下、「測定電圧値」という。)を示す検出信号を出力する。光センサ40が発光素子41の出射方向前方に距離L1離れた異物B1を検出するとき、発光素子41から出射された赤外光が異物B1で反射した反射光のうち、受光素子44に向かう角度で反射した反射光を、図中、反射光R1で示す。反射光R1が集光レンズ46によって屈折し、受光素子44の受光面で集光される領域を、集光領域F1とする。なお、図4において、投光レンズ43と集光レンズ46による光の屈折は、説明の便宜上、図示を省略する。異物B2が距離L1より近い距離L2に位置する場合、発光素子41から出射された赤外光が異物B2で反射した反射光のうち、受光素子44に向かう角度で反射した反射光を、図中、反射光R2で示す。反射光R2が集光レンズ46によって屈折し、受光素子44の受光面で集光される集光領域F2は、延伸方向において、赤外光が発光素子41から出射される出射位置F0に対し集光領域F1よりも離れて位置する。受光素子44は、受光面における集光領域に応じて抵抗値が異なり、距離測定時、抵抗値に応じた大きさの電流を出力する。故にコンロ1は、光センサ40が出力する検出信号が示す測定電圧値を取得し、三角測距方式に基づく演算を行うことで、光センサ40と異物との間の距離を求めることができる。
The optical sensor 40 having the above configuration measures the distance to a foreign object as follows, and outputs a detection signal indicating a voltage value (hereinafter, referred to as “measured voltage value”) according to the distance. When the optical sensor 40 detects a foreign matter B1 separated by a distance L1 in front of the light emitting element 41 in the emission direction, the angle of the reflected light emitted from the light emitting element 41 toward the light receiving element 44 among the reflected light reflected by the foreign matter B1. The reflected light reflected by is indicated by the reflected light R1 in the figure. The region where the reflected light R1 is refracted by the condensing lens 46 and is condensed on the light receiving surface of the light receiving element 44 is referred to as a condensing region F1. In FIG. 4, the refraction of light by the light projecting lens 43 and the condensing lens 46 is not shown for convenience of explanation. When the foreign matter B2 is located at a distance L2 closer than the distance L1, among the reflected light emitted by the light emitting element 41 and reflected by the foreign matter B2, the reflected light reflected at an angle toward the light receiving element 44 is shown in the figure. , Reflected light R2. The condensing region F2 in which the reflected light R2 is refracted by the condensing lens 46 and condensed on the light receiving surface of the light receiving element 44 collects infrared light with respect to the emission position F0 emitted from the light emitting element 41 in the stretching direction. It is located farther than the optical region F1. The light receiving element 44 has a resistance value different depending on the light collecting region on the light receiving surface, and outputs a current having a magnitude corresponding to the resistance value at the time of distance measurement. Therefore, the stove 1 can obtain the measured voltage value indicated by the detection signal output by the optical sensor 40 and perform the calculation based on the triangular ranging method to obtain the distance between the optical sensor 40 and the foreign matter.
図5を参照し、火力制御機構60を説明する。以下、強火力バーナ5の火力制御機構60について説明を行う。なお、標準バーナ6のガス供給管には、バイパス管28と電磁弁62がないこと以外は強火力バーナ5の場合と同様の構成の火力制御機構が設けられており、以下では標準バーナ6の火力制御機構の図示及び説明を省略する。
The thermal power control mechanism 60 will be described with reference to FIG. Hereinafter, the thermal power control mechanism 60 of the high thermal power burner 5 will be described. The gas supply pipe of the standard burner 6 is provided with a thermal power control mechanism having the same configuration as that of the high thermal power burner 5 except that the bypass pipe 28 and the solenoid valve 62 are not provided. Illustration and description of the thermal power control mechanism will be omitted.
強火力バーナ5のガス供給管27には、コンロ1の調理性能と安全性向上の為に、火力制御機構60が設けられる。ガス供給管27の上流側の端部は、コンロ1のガス流入口(図示略)に接続され、下流側の端部は、火力調整機構30のガス流入口(図示略)に接続される。火力調整機構30は、点火ボタン16及び火力調節レバー18の操作に連動して動作し、強火力バーナ5の点火、消火、及び火力を調整する。
The gas supply pipe 27 of the high-heat burner 5 is provided with a heat control mechanism 60 in order to improve the cooking performance and safety of the stove 1. The upstream end of the gas supply pipe 27 is connected to the gas inlet (not shown) of the stove 1, and the downstream end is connected to the gas inlet (not shown) of the thermal power adjusting mechanism 30. The thermal power adjusting mechanism 30 operates in conjunction with the operation of the ignition button 16 and the thermal power adjusting lever 18, and adjusts the ignition, fire extinguishing, and thermal power of the high thermal power burner 5.
火力制御機構60は、複数の流路と複数の電磁弁を備える。ガス供給管27は、2本のバイパス管28,29を備える。バイパス管28は、ガス供給管27に設けられた分岐部65と合流部66の間に接続される。バイパス管29は、バイパス管28に設けられた分岐部67と合流部68の間に接続される。
The thermal power control mechanism 60 includes a plurality of flow paths and a plurality of solenoid valves. The gas supply pipe 27 includes two bypass pipes 28 and 29. The bypass pipe 28 is connected between the branch portion 65 provided in the gas supply pipe 27 and the merging portion 66. The bypass pipe 29 is connected between the branch portion 67 provided in the bypass pipe 28 and the merging portion 68.
ガス供給管27の分岐部65より上流側には、安全弁64が設けられる。なお、図中において、安全弁は「SV」と表す。ガス供給管27の分岐部65と合流部66の間には、電磁弁61が設けられる。なお、図中において、電磁弁は「KSV」と表す。バイパス管28の分岐部67と合流部68の間には、電磁弁62が設けられる。合流部66と火力調整機構30の間には、電磁弁63が設けられる。電磁弁61,62は、ガス流量調整用のキープソレノイドバルブである。電磁弁63は、ガス遮断用のキープソレノイドバルブである。故に、電磁弁61〜63によるガス流量の調節の応答性は向上する。
A safety valve 64 is provided on the upstream side of the branch portion 65 of the gas supply pipe 27. In the figure, the safety valve is represented by "SV". A solenoid valve 61 is provided between the branch portion 65 and the merging portion 66 of the gas supply pipe 27. In the figure, the solenoid valve is represented by "KSV". A solenoid valve 62 is provided between the branch portion 67 and the merging portion 68 of the bypass pipe 28. A solenoid valve 63 is provided between the merging portion 66 and the thermal power adjusting mechanism 30. The solenoid valves 61 and 62 are keep solenoid valves for adjusting the gas flow rate. The solenoid valve 63 is a keep solenoid valve for shutting off gas. Therefore, the responsiveness of adjusting the gas flow rate by the solenoid valves 61 to 63 is improved.
コンロ1は、電磁弁61,62を夫々開閉し、火力調整機構30に流れるガス流量を、第1流量、第2流量、第3流量の三段階で調節する。電磁弁61,62が共に開いた状態では、ガス供給管27とバイパス管28,29を通り、火力調整機構30に第1流量のガスが流れる。電磁弁61,62のいずれか一方(本実施形態では電磁弁62)が閉じた状態では、ガス供給管27とバイパス管29を通り、火力調整機構30に第2流量のガスが流れる。電磁弁61,62が共に閉じた状態では、バイパス管29を通り、火力調整機構30に第3流量のガスが流れる。これにより、火力調節レバー18(図1参照)によって火力調整機構30を流れるガス流量が最大に調節されたときの火力は、弱火力、中火力、強火力の三段階に調節される。第1流量は強火力、第2流量は中火力、第3流量は弱火力に対応する。なお、第2流量に対応する中火力は、強火力と弱火力との間の火力であり、火力の大きさは様々である。第2流量は、鍋底から火炎がはみ出ない程度に火力を抑制しつつも、調理に影響を及ぼしにくい熱量を与えられる火力を維持できるガス流量であれば、好ましい。
The stove 1 opens and closes the solenoid valves 61 and 62, respectively, and adjusts the gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 in three stages of a first flow rate, a second flow rate, and a third flow rate. When the solenoid valves 61 and 62 are both open, the first flow rate of gas flows through the gas supply pipe 27 and the bypass pipes 28 and 29 to the thermal power adjusting mechanism 30. When either one of the solenoid valves 61 and 62 (solenoid valve 62 in this embodiment) is closed, a second flow rate of gas flows through the gas supply pipe 27 and the bypass pipe 29 to the thermal power adjusting mechanism 30. When the solenoid valves 61 and 62 are closed together, a third flow rate of gas flows through the bypass pipe 29 to the thermal power adjusting mechanism 30. As a result, when the gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 is adjusted to the maximum by the thermal power adjusting lever 18 (see FIG. 1), the thermal power is adjusted to three stages of low thermal power, medium thermal power, and high thermal power. The first flow rate corresponds to high heat power, the second flow rate corresponds to medium heat power, and the third flow rate corresponds to low heat power. The medium thermal power corresponding to the second flow rate is the thermal power between the high thermal power and the low thermal power, and the magnitude of the thermal power varies. The second flow rate is preferable as long as it is a gas flow rate that can maintain the heat power that can give a heat amount that does not easily affect cooking while suppressing the heat power to the extent that the flame does not protrude from the bottom of the pot.
電磁弁61,62の作動は、制御回路70のCPU71(図6参照)によって、サーミスタ5Bによる鍋底温度の検出結果、光センサ4A〜4D,4Jによる異物の検出結果、点火してからの時間等に応じて夫々制御される。電磁弁63の作動も同様に、CPU71によって制御される。安全弁64は点火ボタン15の押下に連動して開放される。
The solenoid valves 61 and 62 are operated by the CPU 71 (see FIG. 6) of the control circuit 70, such as the detection result of the pot bottom temperature by the thermistor 5B, the detection result of foreign matter by the optical sensors 4A to 4D, 4J, the time after ignition, etc. It is controlled according to each. Similarly, the operation of the solenoid valve 63 is also controlled by the CPU 71. The safety valve 64 is opened in conjunction with the pressing of the ignition button 15.
図6を参照し、コンロ1の電気的構成を説明する。コンロ1は、制御回路70を備える。制御回路70は、CPU71、ROM72、RAM73、不揮発性メモリ74に加え、図示しないタイマ、I/Oインタフェイス等を備える。タイマはプログラムで作動するものである。CPU71はコンロ1の各種動作を統括制御する。ROM72は、ガス流量制御処理(図9参照)を含む、コンロ1の各種プログラムを記憶する。RAM73は、各種情報を一時的に記憶する。不揮発性メモリ74は、各種パラメータ等を記憶する。後述する制御テーブル(図7参照)は、不揮発性メモリ74に記憶される。また、光センサ40の測定電圧値と測定高さ(後述)とを対応付けた高さテーブル(図示略)も、不揮発性メモリ74に記憶される。
The electrical configuration of the stove 1 will be described with reference to FIG. The stove 1 includes a control circuit 70. The control circuit 70 includes a CPU 71, a ROM 72, a RAM 73, a non-volatile memory 74, a timer (not shown), an I / O interface, and the like. The timer is operated by a program. The CPU 71 controls various operations of the stove 1 in an integrated manner. The ROM 72 stores various programs of the stove 1 including a gas flow rate control process (see FIG. 9). The RAM 73 temporarily stores various types of information. The non-volatile memory 74 stores various parameters and the like. The control table (see FIG. 7) described later is stored in the non-volatile memory 74. Further, a height table (not shown) in which the measured voltage value of the optical sensor 40 and the measured height (described later) are associated with each other is also stored in the non-volatile memory 74.
制御回路70には、電源回路81、スイッチ入力回路82、サーミスタ入力回路83、熱電対入力回路84、イグナイタ回路85、センサ入力回路87、ブザー回路88、安全弁回路90、電磁弁回路91,操作パネル25等が各々接続される。電源回路81は、電源23から供給される交流(例えば100V)を直流(例えば5V)に降圧して整流し、各種回路に電力を供給する。なお、図中において、電源は「AC」と表す。スイッチ入力回路82は、点火ボタン15〜17の押下を検出し、電源回路81と制御回路70に入力する。なお、図中において、点火ボタンは「SW」と表す。サーミスタ入力回路83は、サーミスタ5B,6Bからの検出値を制御回路70に入力する。なお、図中において、サーミスタは「TH」と表す。熱電対入力回路84は、熱電対5C,6Cからの検出値(熱起電力に対応する信号)を制御回路70に入力する。なお、図中において、熱電対は「TC」と表す。イグナイタ回路85は、CPU71の制御信号に基づき、強火力バーナ5のイグナイタ35、及び標準バーナ6のイグナイタ36を各々駆動する。なお、図中において、イグナイタは「IG」と表す。また、図6では、グリルバーナに設けられるサーミスタ、熱電対、イグナイタは省略する。
The control circuit 70 includes a power supply circuit 81, a switch input circuit 82, a thermistor input circuit 83, a thermocouple input circuit 84, an igniter circuit 85, a sensor input circuit 87, a buzzer circuit 88, a safety valve circuit 90, a solenoid valve circuit 91, and an operation panel. 25 etc. are connected respectively. The power supply circuit 81 steps down the alternating current (for example, 100V) supplied from the power supply 23 to a direct current (for example, 5V), rectifies it, and supplies electric power to various circuits. In the figure, the power supply is represented by "AC". The switch input circuit 82 detects the pressing of the ignition buttons 15 to 17 and inputs them to the power supply circuit 81 and the control circuit 70. In the figure, the ignition button is represented by "SW". The thermistor input circuit 83 inputs the detected values from the thermistors 5B and 6B to the control circuit 70. In the figure, the thermistor is represented by "TH". The thermocouple input circuit 84 inputs the detected values (signals corresponding to the thermoelectromotive force) from the thermocouples 5C and 6C to the control circuit 70. In the figure, the thermocouple is represented by "TC". The igniter circuit 85 drives the igniter 35 of the high-heat burner 5 and the igniter 36 of the standard burner 6 based on the control signal of the CPU 71, respectively. In the figure, the igniter is represented by "IG". Further, in FIG. 6, the thermistor, thermocouple, and igniter provided in the grill burner are omitted.
センサ入力回路87には、光センサ4A〜4D,4F〜4Kの各検出信号が入力される。ブザー回路88は、CPU71の制御信号に基づき、圧電ブザー77を駆動する。安全弁回路90は、CPU71の制御に基づき、安全弁64を開閉する。電磁弁回路91は、CPU71の制御に基づき、電磁弁61〜63を開閉する。操作パネル25は、使用者によるタイマ設定、調理内容に応じた火力制御の選択等の入力、CPU71の制御内容に応じたLEDの点灯及び消灯等に用いられる。
Each detection signal of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K is input to the sensor input circuit 87. The buzzer circuit 88 drives the piezoelectric buzzer 77 based on the control signal of the CPU 71. The safety valve circuit 90 opens and closes the safety valve 64 under the control of the CPU 71. The solenoid valve circuit 91 opens and closes the solenoid valves 61 to 63 under the control of the CPU 71. The operation panel 25 is used for setting a timer by the user, inputting a selection of thermal power control according to the cooking content, and turning on / off the LED according to the control content of the CPU 71.
点火ボタン15〜17は、スイッチ入力回路82と電源回路81に対して、夫々並列に接続される。使用者によって点火ボタン15〜17のうちいずれかが押下されると、電源回路81から各種回路に電力が供給され、コンロ1の電源がオンになる。スイッチ入力回路82は、点火ボタン15〜17のうちいずれが押下されたかを検出し、その検出信号を制御回路70に入力する。これにより、CPU71は、どの点火ボタン15〜17の押下によって電源がオンされたのか判断し、対応するバーナの各種センサと各種弁の作動を制御する。
The ignition buttons 15 to 17 are connected in parallel to the switch input circuit 82 and the power supply circuit 81, respectively. When any one of the ignition buttons 15 to 17 is pressed by the user, electric power is supplied from the power supply circuit 81 to various circuits, and the power of the stove 1 is turned on. The switch input circuit 82 detects which of the ignition buttons 15 to 17 is pressed, and inputs the detection signal to the control circuit 70. As a result, the CPU 71 determines which ignition button 15 to 17 is pressed to turn on the power, and controls the operation of the corresponding burner sensors and the various valves.
本実施形態のコンロ1のCPU71は、光センサ40によって、強火力バーナ5及び標準バーナ6に接近する手や腕等の異物が検出されたとき、電磁弁61,62を作動し、ガス流量を第1流量から第3流量に低減する制御を行う。光センサ40の発光素子41は、赤外光の出射方向をコンロ1の上方(図2参照)へ向けて配置されている。光センサ40は、上方(発光素子41からの赤外光の出射方向)に異物が位置する場合、異物との精確な距離に応じた検出信号を出力する。前述したように、光センサ40は、コンロ1のトッププレート3の下に配置される。本実施形態では、異物が光センサ40の上方に位置するとき、トッププレート3の上面を基準とし、上下方向においてトッププレート3の上面と異物との間の距離を、「高さ」と定義する。以下説明において、光センサ40が異物を検出したときに出力する測定電圧値に対応する異物の高さを、「測定高さ」という。
When the optical sensor 40 detects foreign matter such as a hand or an arm approaching the high-heat burner 5 and the standard burner 6, the CPU 71 of the stove 1 of the present embodiment operates the solenoid valves 61 and 62 to control the gas flow rate. Control is performed to reduce the flow rate from the first flow rate to the third flow rate. The light emitting element 41 of the optical sensor 40 is arranged so that the emission direction of infrared light is directed toward the upper side of the stove 1 (see FIG. 2). When the foreign matter is located above (the direction in which the infrared light is emitted from the light emitting element 41), the optical sensor 40 outputs a detection signal according to an accurate distance from the foreign matter. As described above, the optical sensor 40 is arranged under the top plate 3 of the stove 1. In the present embodiment, when the foreign matter is located above the optical sensor 40, the distance between the upper surface of the top plate 3 and the foreign matter in the vertical direction is defined as "height" with reference to the upper surface of the top plate 3. .. In the following description, the height of the foreign matter corresponding to the measured voltage value output when the optical sensor 40 detects the foreign matter is referred to as “measured height”.
コンロ1のCPU71は、光センサ40が出力する測定電圧値の大きさに対して閾値を設けることで、異物の高さが所定の高さ以下か否かを判断することができる。即ちCPU71は、光センサ40の上方で、上下方向においてトッププレート3の上面から所定の高さまでの範囲内に、異物が侵入したか否かを検出することができる。
The CPU 71 of the stove 1 can determine whether or not the height of the foreign matter is equal to or less than a predetermined height by setting a threshold value for the magnitude of the measured voltage value output by the optical sensor 40. That is, the CPU 71 can detect whether or not a foreign substance has entered within a range from the upper surface of the top plate 3 to a predetermined height in the vertical direction above the optical sensor 40.
コンロ1のCPU71はガス流量制御処理(図9参照)を実行し、光センサ40によって所定の高さの範囲内に異物が検出されたとき、異物を検出した光センサ40に対応する強火力バーナ5又は標準バーナ6の火力を弱める処理を行う。以下説明において、CPU71が強火力バーナ5又は標準バーナ6の火力を弱める処理を行う基準となる異物の高さを、「作動高さ」といい、トッププレート3の上面から作動高さまでの範囲を、「作動範囲」という。また、ガス流量制御処理において、CPU71は、強火力バーナ5又は標準バーナ6の火力を弱めた後に、光センサ40によって所定の高さの範囲内から異物が検出されなくなったとき、もとの火力に戻す処理を行う。以下説明において、CPU71が強火力バーナ5又は標準バーナ6の火力を戻す処理を行う基準となる異物の高さを、「解除高さ」といい、トッププレート3の上面から解除高さまでの範囲を、「非解除範囲」という。ガス流量制御処理において、光センサ4A〜4D,4F〜4Kの作動高さと解除高さ(作動範囲と非解除範囲)は、夫々の配置位置に合わせて異なる高さ(異なる範囲)に設定される。CPU71は、ガス流量制御処理の実行時に、制御テーブル(図7参照)に基づいて、光センサ4A〜4D,4F〜4K夫々の作動高さと解除高さを含む制御値を設定する。
The CPU 71 of the stove 1 executes a gas flow control process (see FIG. 9), and when a foreign substance is detected within a predetermined height range by the optical sensor 40, a high-heat burner corresponding to the optical sensor 40 that detects the foreign substance. The process of weakening the thermal power of 5 or the standard burner 6 is performed. In the following description, the height of the foreign matter that is the reference for the CPU 71 to perform the process of weakening the thermal power of the high-heat burner 5 or the standard burner 6 is referred to as "operating height", and the range from the upper surface of the top plate 3 to the operating height is defined as the operating height. , "Operating range". Further, in the gas flow rate control process, the CPU 71 reduces the thermal power of the high thermal power burner 5 or the standard burner 6, and then when the optical sensor 40 no longer detects foreign matter within a predetermined height range, the original thermal power. Perform the process of returning to. In the following description, the height of the foreign matter that is the reference for the CPU 71 to perform the process of returning the thermal power of the high-heat burner 5 or the standard burner 6 is referred to as the "release height", and the range from the upper surface of the top plate 3 to the release height is defined as the release height. , "Non-release range". In the gas flow rate control process, the operating height and the release height (operating range and non-release range) of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are set to different heights (different ranges) according to the respective arrangement positions. .. When the gas flow rate control process is executed, the CPU 71 sets control values including the operating height and the release height of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K, respectively, based on the control table (see FIG. 7).
図7、図8を参照し、制御テーブルについて説明する。制御テーブルでは、光センサ4A〜4D,4F〜4Kの夫々に対する制御値として、ガス流量、対象バーナ(強火力バーナ5又は標準バーナ6)、第一作動高さ、第一作動安定幅、第一作動安定時間、第一解除高さ、第一解除確定時間が設定される。また、強火力バーナ5に対応する光センサ40のうち、光センサ4A,4C,4Dに対しては、上記に加え、第二作動高さ、第二作動安定幅、第二作動安定時間、第二解除高さ、第二解除確定時間が設定される。更に、光センサ4J,4Kに対しては、上記に加え、調理容器判定幅が設定される。第一作動高さ、第二作動高さは、一例として、標準的な使用者の身長を1600mmとして設定される。
The control table will be described with reference to FIGS. 7 and 8. In the control table, as the control values for each of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K, the gas flow rate, the target burner (high heat burner 5 or standard burner 6), the first operating height, the first operating stable width, and the first The operation stabilization time, the first release height, and the first release confirmation time are set. Further, among the optical sensors 40 corresponding to the high-heat burner 5, for the optical sensors 4A, 4C, and 4D, in addition to the above, the second operating height, the second operating stable width, the second operating stable time, and the second. (2) The release height and the second release confirmation time are set. Further, for the optical sensors 4J and 4K, in addition to the above, the cooking container determination width is set. The first operating height and the second operating height are set, for example, with a standard user height of 1600 mm.
第一作動高さは、CPU71が、ガス流量を第3流量に低減する場合の判断処理において判断基準とする光センサ40の作動高さである。CPU71は、光センサ40の測定高さを第一作動高さと比較し、異物が作動範囲内にある場合に、ガス流量を第3流量に低減する。光センサ4A,4C,4D,4F,4G,4I〜4Kの作動高さは、例えば120mmである。五徳7,8上にフライパン24や鍋26等の調理容器が載置された場合、光センサ4A〜4C,4G〜4Iの上方には調理容器の柄が配置される場合が多い。そのうちの光センサ4B,4Hの作動高さは、例えば70mmであり、光センサ4Bの隣に配置された光センサ4A,4Cの作動高さや、光センサ4Hの隣に配置された光センサ4G,4Iの作動高さよりも低く設定される。なお、制御テーブルには、第一作動高さに対応する電圧値(以下、「第一作動電圧値」という。)が記憶される。
The first operating height is the operating height of the optical sensor 40, which is used as a determination reference in the determination process when the CPU 71 reduces the gas flow rate to the third flow rate. The CPU 71 compares the measured height of the optical sensor 40 with the first operating height, and reduces the gas flow rate to the third operating flow rate when the foreign matter is within the operating range. The operating height of the optical sensors 4A, 4C, 4D, 4F, 4G, 4I to 4K is, for example, 120 mm. When a cooking container such as a frying pan 24 or a pan 26 is placed on the trivets 7 and 8, the handle of the cooking container is often arranged above the optical sensors 4A to 4C and 4G to 4I. Among them, the operating heights of the optical sensors 4B and 4H are, for example, 70 mm, and the operating heights of the optical sensors 4A and 4C arranged next to the optical sensors 4B and the optical sensors 4G arranged next to the optical sensors 4H, It is set lower than the operating height of 4I. A voltage value corresponding to the first operating height (hereinafter, referred to as "first operating voltage value") is stored in the control table.
第一作動安定幅は、CPU71が、ガス流量を第3流量に低減する判断処理の過程で、光センサ40の測定高さの変化を許容する高さ範囲として設定される高さの幅である。光センサ4A〜4D,4F〜4Kの第一作動安定幅は、例えば±10mmである。
The first operation stable width is a height width set by the CPU 71 as a height range that allows a change in the measured height of the optical sensor 40 in the process of determining the gas flow rate to be reduced to the third flow rate. .. The first operating stable width of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K is, for example, ± 10 mm.
調理容器判定幅は、ガス流量を第3流量に低減する判断処理の過程で、五徳7,8上に載置された調理容器が光センサ4J,4K上を覆う位置にあるか否かを判定するための基準として設定される高さの幅である。五徳7,8上に、例えば直径33cmの中華鍋22(図3参照)等、大きな調理容器が載置された場合、中華鍋22は、光センサ4J,4Kの上方を覆う可能性がある。この場合、光センサ4J,4Kの測定高さは、ほとんど変化しない。故に、光センサ4J,4Kの測定高さの変化が調理容器判定幅内であれば、CPU71は、五徳7,8上に調理容器が載置されていると判断し、ガス流量を低減しない。光センサ4J,4Kの調理容器判定幅は、例えば±3mmである。
The cooking container judgment width determines whether or not the cooking container placed on the trivets 7 and 8 is in a position to cover the optical sensors 4J and 4K in the process of the judgment process for reducing the gas flow rate to the third flow rate. The width of the height set as a reference for the operation. When a large cooking container such as a wok 22 having a diameter of 33 cm (see FIG. 3) is placed on the trivets 7 and 8, the wok 22 may cover the upper part of the optical sensors 4J and 4K. In this case, the measured heights of the optical sensors 4J and 4K hardly change. Therefore, if the change in the measured heights of the optical sensors 4J and 4K is within the cooking container determination range, the CPU 71 determines that the cooking container is placed on the trivets 7 and 8 and does not reduce the gas flow rate. The cooking container determination width of the optical sensors 4J and 4K is, for example, ± 3 mm.
第一作動安定時間は、CPU71が、ガス流量を第3流量に低減する判断処理の過程で、光センサ40の測定高さの変化を観察する時間である。光センサ4A〜4D,4F〜4Kの第一作動安定時間は、例えば0.2秒である。CPU71は、第一作動安定時間の間に、光センサ40の測定高さの変化が第一作動安定幅以下である場合に、ガス流量を第3流量に低減する。また、CPU71は、第一作動安定時間の間に、光センサ40の測定高さの変化が調理容器判定幅以下である場合に、光センサ4K,4J上を覆う位置に調理容器が位置すると判断する。
The first operation stabilization time is the time for the CPU 71 to observe the change in the measurement height of the optical sensor 40 in the process of determining the gas flow rate to be reduced to the third flow rate. The first operation stabilization time of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K is, for example, 0.2 seconds. The CPU 71 reduces the gas flow rate to the third flow rate when the change in the measured height of the optical sensor 40 is equal to or less than the first operation stable width during the first operation stabilization time. Further, the CPU 71 determines that the cooking container is located at a position covering the optical sensors 4K and 4J when the change in the measurement height of the optical sensor 40 is equal to or less than the cooking container determination width during the first operation stabilization time. do.
第一解除高さは、CPU71が、第3流量に低減したガス流量をもとに戻す場合の判断処理において判断基準とする光センサ40の解除高さである。CPU71は、光センサ40の測定高さを第一解除高さと比較し、異物が非解除範囲内にない場合に、ガス流量を第3流量からもとの流量に増加する。光センサ4A,4C,4D,4F,4G,4I〜4Kの解除高さは、例えば140mmである。第一解除高さは第一作動高さよりも高く設定される。第一作動高さと同様に、光センサ4B,4Hの第一解除高さは、例えば90mmであり、光センサ4A,4C,4D,4F,4G,4I〜4Kの解除高さよりも低く設定される。なお、制御テーブルには、第一解除高さに対応する電圧値(以下、「第一解除電圧値」という。)が記憶される。
The first release height is the release height of the optical sensor 40, which is used as a determination reference in the determination process when the CPU 71 restores the gas flow rate reduced to the third flow rate. The CPU 71 compares the measured height of the optical sensor 40 with the first release height, and increases the gas flow rate from the third release rate to the original flow rate when the foreign matter is not within the non-release range. The release height of the optical sensors 4A, 4C, 4D, 4F, 4G, 4I to 4K is, for example, 140 mm. The first release height is set higher than the first operating height. Similar to the first operating height, the first release height of the optical sensors 4B, 4H is, for example, 90 mm, which is set lower than the release height of the optical sensors 4A, 4C, 4D, 4F, 4G, 4I to 4K. .. The voltage value corresponding to the first release height (hereinafter, referred to as "first release voltage value") is stored in the control table.
第一解除確定時間は、CPU71が、第3流量に低減したガス流量をもとに戻す判断処理の過程で、光センサ40の測定高さが非解除範囲内にない状態を観察する時間である。光センサ4A〜4D,4F〜4Kの第一解除確定時間は、例えば1.0秒である。CPU71は、第一解除確定時間の間、光センサ40の測定高さが第一解除高さより高い場合に、ガス流量を第3流量からもとの流量に増加する。
The first release confirmation time is the time for the CPU 71 to observe a state in which the measurement height of the optical sensor 40 is not within the non-release range in the process of determining to restore the gas flow rate reduced to the third flow rate. .. The first release confirmation time of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K is, for example, 1.0 second. The CPU 71 increases the gas flow rate from the third flow rate to the original flow rate when the measured height of the optical sensor 40 is higher than the first release height during the first release confirmation time.
第二作動高さは、CPU71が、ガス流量を第2流量に低減する場合の判断処理において判断基準とする光センサ4A,4C,4Dの作動高さである。光センサ4A,4Cの第二作動高さは、第一作動高さよりも高く設定され、例えば150mmである。光センサ4A,4Cの配置位置は、調理容器の柄が配置される可能性のある範囲に近く、使用者が調理容器の柄を掴んで調理した場合に、手や腕が強火力バーナ5に近づくことが少ない位置である。故に光センサ4A,4Cの第二作動高さは、過敏に反応しすぎないように、光センサ4Dの第二作動高さよりは低く設定される。
The second operating height is the operating height of the optical sensors 4A, 4C, 4D which is used as a judgment reference in the judgment process when the CPU 71 reduces the gas flow rate to the second flow rate. The second operating height of the optical sensors 4A and 4C is set higher than the first operating height, for example, 150 mm. The positions of the optical sensors 4A and 4C are close to the range where the handle of the cooking container may be placed, and when the user grabs the handle of the cooking container and cooks, the hands and arms are on the high heat burner 5. It is a position that is rarely approached. Therefore, the second operating height of the optical sensors 4A and 4C is set lower than the second operating height of the optical sensors 4D so as not to react too sensitively.
光センサ4Dは、光センサ4A,4Cと同じ仮想円D1A上にあり、光センサ4A,4Cよりも後側に位置する。使用者が調理容器をお玉でかき混ぜる等の調理を行うため、手や腕を強火力バーナ5の側方に伸ばす場合、光センサ4Dの配置位置では、手や腕が使用者の肩口に近い高さで通過する可能性が高い。着衣着火を未然に防止するため、強火力バーナ5への使用者の手腕の接近をいち早く検出できるように、光センサ4Dの第二作動高さは、光センサ4A,4Cの第二作動高さよりも高く設定され、例えば170mmである。
The optical sensor 4D is on the same virtual circle D1A as the optical sensors 4A and 4C, and is located behind the optical sensors 4A and 4C. When the user extends the hand or arm to the side of the high-heat burner 5 in order to stir the cooking container with a ladle, the hand or arm is at a height close to the user's shoulder at the position of the optical sensor 4D. There is a high possibility that it will pass by. The second operating height of the optical sensor 4D is higher than the second operating height of the optical sensors 4A and 4C so that the approach of the user's wrist to the high-heat burner 5 can be detected quickly in order to prevent clothing ignition. Is also set high, for example 170 mm.
フライパン24や鍋26の柄が配置される可能性のある範囲に位置する光センサ4Bは、コンロ1の使い勝手を確保するため、第二作動高さが設定されない。また、光センサ4A,4Cは、光センサ4Bの近くに配置され、フライパン24や鍋26の柄が配置される可能性のある範囲に位置する。一方、光センサ4Dは、光センサ4A,4Cよりも光センサ4Bから離れて配置され、その配置位置に、フライパン24や鍋26の柄が配置される可能性は少ない。コンロ1の使い勝手を確保するため、フライパン24や鍋26の柄が配置される可能性の最も高い光センサ4Bから離れて位置する光センサ40ほど、第二作動高さは、より高く設定される。
The second operating height of the optical sensor 4B located in the range where the handle of the frying pan 24 or the pan 26 may be arranged is not set in order to ensure the usability of the stove 1. Further, the optical sensors 4A and 4C are arranged near the optical sensor 4B and are located in a range where the handle of the frying pan 24 or the pan 26 may be arranged. On the other hand, the optical sensor 4D is arranged farther from the optical sensor 4B than the optical sensors 4A and 4C, and it is unlikely that the handle of the frying pan 24 or the pan 26 is arranged at the arrangement position. In order to ensure the usability of the stove 1, the second operating height is set higher as the optical sensor 40 is located away from the optical sensor 4B where the handle of the frying pan 24 or the pan 26 is most likely to be arranged. ..
また、強火力バーナ5の最も近くに位置する光センサ4Jは、強火力バーナ5に接近した手や腕を確実に検出して着衣着火を確実に防ぐため、第二作動高さが設定されない。CPU71は、光センサ4A,4C,4Dの測定高さを第二作動高さと比較し、異物が作動範囲内にある場合に、ガス流量を第2流量に低減する。なお、制御テーブルには、第二作動高さに対応する電圧値(以下、「第二作動電圧値」という。)が記憶される。
Further, the optical sensor 4J located closest to the high-heat burner 5 reliably detects the hand or arm approaching the high-heat burner 5 and reliably prevents clothing ignition, so that the second operating height is not set. The CPU 71 compares the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D with the second operating height, and reduces the gas flow rate to the second operating flow rate when the foreign matter is within the operating range. A voltage value corresponding to the second operating height (hereinafter referred to as "second operating voltage value") is stored in the control table.
第二作動安定幅は、CPU71が、ガス流量を第2流量に低減する判断処理の過程で、光センサ4A,4C,4Dの測定高さの変化を許容する高さ範囲として設定される幅である。光センサ4A,4C,4Dの第二作動安定幅は、例えば±30mmである。第二作動安定時間は、CPU71が、ガス流量を第2流量に低減する判断処理の過程で、光センサ4A,4C,4Dの測定高さの変化を観察する時間である。光センサ4A,4C,4Dの第二作動安定時間は、例えば0.2秒である。CPU71は、第二作動安定時間の間に、光センサ4A,4C,4Dの測定高さの変化が第二作動安定幅以下である場合に、ガス流量を第2流量に低減する。
The second operation stable width is a width set by the CPU 71 as a height range that allows a change in the measured height of the optical sensors 4A, 4C, and 4D in the process of determining the gas flow rate to be reduced to the second flow rate. be. The second operating stability width of the optical sensors 4A, 4C, and 4D is, for example, ± 30 mm. The second operation stabilization time is the time for the CPU 71 to observe changes in the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D in the process of determining the gas flow rate to be reduced to the second flow rate. The second operation stabilization time of the optical sensors 4A, 4C, and 4D is, for example, 0.2 seconds. The CPU 71 reduces the gas flow rate to the second flow rate when the change in the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D is equal to or less than the second operation stabilization width during the second operation stabilization time.
第二解除高さは、CPU71が、第2流量に低減したガス流量をもとに戻す場合の判断処理において判断基準とする光センサ4A,4C,4Dの解除高さである。CPU71は、光センサ4A,4C,4Dの測定高さを第二解除高さと比較し、異物が非解除範囲内にない場合に、ガス流量を第2流量からもとの流量に増加する。光センサ4A,4Cの解除高さは、例えば170mmであり、光センサ4Dの解除高さは、例えば190mmである。第二解除高さは第二作動高さよりも高く設定される。なお、制御テーブルには、第二解除高さに対応する電圧値(以下、「第二解除電圧値」という。)が記憶される。
The second release height is the release height of the optical sensors 4A, 4C, 4D which is used as a determination reference in the determination process when the CPU 71 restores the gas flow rate reduced to the second flow rate. The CPU 71 compares the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D with the second release height, and increases the gas flow rate from the second release rate to the original flow rate when the foreign matter is not within the non-release range. The release height of the optical sensors 4A and 4C is, for example, 170 mm, and the release height of the optical sensor 4D is, for example, 190 mm. The second release height is set higher than the second operating height. In addition, the voltage value corresponding to the second release height (hereinafter, referred to as "second release voltage value") is stored in the control table.
第二解除確定時間は、CPU71が、第2流量に低減したガス流量をもとに戻す判断処理の過程で、光センサ4A,4C,4Dの測定高さが非解除範囲内にない状態を観察する時間である。光センサ4A,4C,4Dの第二解除確定時間は、例えば1.0秒である。CPU71は、第二解除確定時間の間、光センサ4A,4C,4Dの測定高さが第二解除高さより高い場合に、ガス流量を第2流量からもとの流量に増加する。
During the second release confirmation time, the CPU 71 observes a state in which the measurement heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are not within the non-release range in the process of determining to restore the gas flow rate reduced to the second flow rate. It's time to do it. The second release confirmation time of the optical sensors 4A, 4C, and 4D is, for example, 1.0 second. The CPU 71 increases the gas flow rate from the second flow rate to the original flow rate when the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are higher than the second release height during the second release confirmation time.
このように設定された制御テーブルに基づき、CPU71は、光センサ40によって作動範囲内に異物が検出された場合に、強火力バーナ5ではガス流量を第1流量から第2流量を経て第3流量に段階的に低減する処理を行い、標準バーナ6では、ガス流量を第1流量から第3流量に低減する処理を行う。また、強火力バーナ5においてガス流量を低減する処理を行う場合、CPU71は、制御テーブルに基づき、光センサ4Jの作動高さよりも、光センサ4A,4Cの作動高さを高く設定する。同様にCPU71は、制御テーブルに基づき、光センサ4A,4Cの作動高さよりも、光センサ4Dの作動高さを高く設定する。また、CPU71は、制御テーブルに基づき、光センサ4A,4C,4D,4Jの作動高さよりも、光センサ4Bの作動高さを低く設定する。
Based on the control table set in this way, the CPU 71 sets the gas flow rate from the first flow rate to the second flow rate to the third flow rate in the high-heat burner 5 when a foreign substance is detected within the operating range by the optical sensor 40. In the standard burner 6, a process of reducing the gas flow rate from the first flow rate to the third flow rate is performed. Further, when the high thermal power burner 5 performs the process of reducing the gas flow rate, the CPU 71 sets the operating height of the optical sensors 4A and 4C higher than the operating height of the optical sensors 4J based on the control table. Similarly, the CPU 71 sets the operating height of the optical sensor 4D higher than the operating height of the optical sensors 4A and 4C based on the control table. Further, the CPU 71 sets the operating height of the optical sensor 4B lower than the operating height of the optical sensors 4A, 4C, 4D, and 4J based on the control table.
以下、強火力バーナ5に対応するガス流量制御処理について説明を行う。なお、標準バーナ6に対応するガス流量制御処理も強火力バーナ5の場合とほぼ同様に行われるものであり、以下では説明を簡略化する。
Hereinafter, the gas flow rate control process corresponding to the high-heat burner 5 will be described. The gas flow rate control process corresponding to the standard burner 6 is also performed in almost the same manner as in the case of the high heat burner 5, and the description will be simplified below.
使用者が強火力バーナ5で調理を行う場合、鍋等の調理容器を五徳7上に載置し、点火ボタン15を押下する。火力制御機構60の安全弁64は、点火ボタン15が押下されていないとき、機械的に閉じられた状態である。また、電磁弁61〜63は、点火ボタン15が押下されていないときには、開放側に維持されている。点火ボタン15が押下されると安全弁64が連動して開き、火力調整機構30に第1流量のガスが流される。CPU71はイグナイタ35を駆動させ、強火力バーナ5を点火させる。強火力バーナ5の火力は、強火力になる。CPU71は、ROM72からガス流量制御処理を含む各種プログラムを読み出し、実行する。強火力バーナ5の炎孔に形成された火炎は、熱電対5Cによって検知される。使用者は、被調理物の焼き加減や、調理の進行状況等に応じて、火力調節レバー18を手動で操作し、強火力バーナ5の火力を調節する。
When the user cooks with the high heat burner 5, a cooking container such as a pot is placed on the trivet 7 and the ignition button 15 is pressed. The safety valve 64 of the thermal power control mechanism 60 is in a mechanically closed state when the ignition button 15 is not pressed. Further, the solenoid valves 61 to 63 are maintained on the open side when the ignition button 15 is not pressed. When the ignition button 15 is pressed, the safety valve 64 opens in conjunction with the ignition button 15, and the first flow rate of gas flows through the thermal power adjusting mechanism 30. The CPU 71 drives the igniter 35 and ignites the high heat burner 5. The firepower of the high firepower burner 5 becomes a high firepower. The CPU 71 reads various programs including gas flow rate control processing from the ROM 72 and executes them. The flame formed in the flame hole of the high-heat burner 5 is detected by the thermocouple 5C. The user manually operates the heating power adjusting lever 18 according to the degree of baking of the object to be cooked, the progress of cooking, and the like, and adjusts the heating power of the high heating power burner 5.
図9に示すように、ガス流量制御処理を開始すると、CPU71は、不揮発性メモリ74に記憶された制御テーブルから、強火力バーナ5に対応する光センサ4A〜4D,4Jの制御値を読み込んで、RAM73に記憶する(S1)。CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの検出信号(測定電圧値)を夫々取得する(S5)。なお、光センサ4A〜4D,4Jの夫々が検出信号を出力するタイミングは同期せず、CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの夫々から異なるタイミングに検出信号を取得するものとする。
As shown in FIG. 9, when the gas flow rate control process is started, the CPU 71 reads the control values of the optical sensors 4A to 4D and 4J corresponding to the high heat burner 5 from the control table stored in the non-volatile memory 74. , Stored in RAM 73 (S1). The CPU 71 acquires the detection signals (measured voltage values) of the optical sensors 4A to 4D and 4J, respectively (S5). The timing at which the optical sensors 4A to 4D and 4J each output the detection signal is not synchronized, and the CPU 71 acquires the detection signal from each of the optical sensors 4A to 4D and 4J at different timings.
CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの測定電圧値を、夫々の第一作動電圧値と比較する(S7)。なお、本実施形態の光センサ40が出力する測定電圧値は、測定距離の長さに反比例する。従って、光センサ4A〜4D,4Jの夫々の第一作動高さ以下に対応する作動範囲内に異物が侵入しておらず、測定高さが第一作動高さより高い場合、測定電圧値は第一作動電圧値未満を示す。光センサ4A〜4D,4Jのうち、測定高さが第一作動高さ以下を示す光センサ40が1つもなければ(S7:NO)、CPU71は、処理をS9に進める。
The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J with the respective first operating voltage values (S7). The measured voltage value output by the optical sensor 40 of the present embodiment is inversely proportional to the length of the measurement distance. Therefore, when no foreign matter has entered the operating range corresponding to the first operating height or less of each of the optical sensors 4A to 4D and 4J and the measured height is higher than the first operating height, the measured voltage value is the first. Indicates less than one operating voltage value. If none of the optical sensors 4A to 4D, 4J has an optical sensor 40 whose measured height is equal to or less than the first operating height (S7: NO), the CPU 71 advances the process to S9.
CPU71は、光センサ4A,4C,4Dの測定電圧値を、夫々の第二作動電圧値と比較する(S9)。なお、光センサ4B,4Jは、第二作動高さが設定されていないので、S9の処理においては判定対象外である。上記同様、光センサ4A,4C,4Dの夫々の第二作動高さ以下に対応する作動範囲内に異物が侵入しておらず、測定高さが第二作動高さより高い場合、測定電圧値は第二作動電圧値未満を示す。光センサ4A,4C,4Dのうち、測定高さが第二作動高さ以下を示す光センサ40が1つもなければ(S9:NO)、CPU71は、処理をS5に戻す。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第1流量に維持される。強火力バーナ5の火力は、強火力に維持される。
The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A, 4C, and 4D with the second operating voltage values of each (S9). Since the second operating height is not set for the optical sensors 4B and 4J, they are not subject to determination in the processing of S9. Similar to the above, if no foreign matter has entered the operating range corresponding to the second operating height or less of each of the optical sensors 4A, 4C, 4D and the measured height is higher than the second operating height, the measured voltage value is Indicates less than the second operating voltage value. If none of the optical sensors 4A, 4C, and 4D has an optical sensor 40 whose measured height is equal to or less than the second operating height (S9: NO), the CPU 71 returns the process to S5. The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is maintained at the first flow rate. The thermal power of the high thermal power burner 5 is maintained at the high thermal power.
作動範囲内に使用者の手や腕等の異物が侵入すると、光センサ40の測定電圧値は上昇し、第一作動電圧値以上又は第二作動電圧値以上を示す。光センサ4A,4C,4Dのうち、測定電圧値が第二作動電圧値以上を示し、測定高さが第二作動高さ以下を示す光センサ40が1つでもあれば(S9:YES)、CPU71は、処理をS51に進める。CPU71は、第二作動安定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを求める。具体的に、CPU71は、高さテーブルに基づき、測定電圧値に対応する測定高さを読み込む。CPU71は、測定高さを基準に、第二作動安定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを演算する。CPU71は、高さテーブルに基づき、上限高さに対応する電圧値(下限値)と、下限高さに対応する電圧値(上限値)を読込む。CPU71は、演算結果(上限値と下限値)をRAM73に記憶する(S51)。
When a foreign substance such as a user's hand or arm intrudes into the operating range, the measured voltage value of the optical sensor 40 rises and indicates a first operating voltage value or more or a second operating voltage value or more. Among the optical sensors 4A, 4C, and 4D, if there is at least one optical sensor 40 whose measured voltage value is equal to or higher than the second operating voltage value and whose measured height is equal to or lower than the second operating height (S9: YES). The CPU 71 advances the process to S51. The CPU 71 obtains the upper limit height and the lower limit height of the measurement height according to the second operation stable width. Specifically, the CPU 71 reads the measured height corresponding to the measured voltage value based on the height table. The CPU 71 calculates the upper limit height and the lower limit height of the measurement height according to the second operation stable width based on the measurement height. The CPU 71 reads a voltage value (lower limit value) corresponding to the upper limit height and a voltage value (upper limit value) corresponding to the lower limit height based on the height table. The CPU 71 stores the calculation results (upper limit value and lower limit value) in the RAM 73 (S51).
CPU71は、第二作動安定時間の計測を開始し(S53)、測定高さが第二作動高さ以下を示す光センサ40の検出信号(測定電圧値)を取得する(S55)。CPU71は、取得した測定電圧値が第二作動安定幅に応じた上限値以上下限値以下であるか否か判断する(S57)。測定電圧値が上限値以上下限値以下であって、測定高さが第二作動安定幅の下限高さ以上且つ上限高さ以下の場合(S57:YES)、CPU71は、第二動作安定時間が経過したか否か判断する(S59)。第二作動安定時間が経過していない場合(S59:NO)、CPU71は処理をS55に戻し、S55〜S59の処理を繰り返す。CPU71は、第二作動安定時間が経過するまでの間、測定高さが第二作動安定幅内に維持されるか否か監視を行う。
The CPU 71 starts measuring the second operation stabilization time (S53), and acquires a detection signal (measured voltage value) of the optical sensor 40 indicating that the measurement height is equal to or less than the second operation height (S55). The CPU 71 determines whether or not the acquired measured voltage value is equal to or greater than the upper limit value and equal to or less than the lower limit value according to the second operating stability width (S57). When the measured voltage value is equal to or greater than the upper limit value and equal to or less than the lower limit value, and the measured height is equal to or greater than the lower limit height of the second operation stable width and equal to or less than the upper limit height (S57: YES), the CPU 71 has a second operation stabilization time. It is determined whether or not the elapse has passed (S59). When the second operation stabilization time has not elapsed (S59: NO), the CPU 71 returns the process to S55 and repeats the processes of S55 to S59. The CPU 71 monitors whether or not the measured height is maintained within the second operation stabilization width until the second operation stabilization time elapses.
第二作動安定時間の経過前に、光センサ40による異物の測定高さが第二作動安定幅の下限高さより低くなった場合、又は上限高さより高くなった場合、異物は瞬間的に作動範囲内に位置しただけであり、引火の可能性は低いと見做すことができる。故にCPU71は、測定電圧値が第二作動安定幅に応じた上限値より大きい値、又は下限値より小さい値を示した場合(S57:NO)、処理をS5に戻す。
If the measured height of the foreign matter by the optical sensor 40 becomes lower than the lower limit height of the second operation stabilization width or higher than the upper limit height before the lapse of the second operation stabilization time, the foreign matter momentarily falls within the operating range. Since it was only located inside, it can be considered that the possibility of ignition is low. Therefore, when the measured voltage value shows a value larger than the upper limit value or a value smaller than the lower limit value according to the second operation stable width (S57: NO), the CPU 71 returns the process to S5.
光センサ40による異物の測定高さが第二作動安定幅の下限高さ以上、上限高さ以下の状態が維持されたまま、第二作動安定時間が経過すると(S59:YES)、CPU71は電磁弁回路91に指示を出し、電磁弁61,62の一部、即ち電磁弁62を閉じる制御を行う(S67)。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第1流量から第2流量に低減される。強火力バーナ5の火力は、自動的に強火力から中火力になる。CPU71は、ブザー回路88に指示を出し、圧電ブザー77を駆動して、異物の検出を報知する(S69)。また、CPU71は、操作パネル25の所定のLEDを点灯し、異物の検出を報知する。操作パネル25が液晶画面を備える場合、異物の検出を液晶画面の表示によって報知してもよい。
When the second operation stabilization time elapses while the measured height of the foreign matter by the optical sensor 40 is maintained at the lower limit height or more and the upper limit height or less of the second operation stabilization width (S59: YES), the CPU 71 is electromagnetically charged. An instruction is given to the valve circuit 91 to control a part of the solenoid valves 61 and 62, that is, the solenoid valve 62 to be closed (S67). The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is reduced from the first flow rate to the second flow rate. The firepower of the high heat burner 5 automatically changes from high heat to medium heat. The CPU 71 issues an instruction to the buzzer circuit 88, drives the piezoelectric buzzer 77, and notifies the detection of foreign matter (S69). Further, the CPU 71 lights a predetermined LED on the operation panel 25 to notify the detection of foreign matter. When the operation panel 25 includes a liquid crystal screen, the detection of foreign matter may be notified by the display on the liquid crystal screen.
図10に示すように、CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの検出信号を夫々取得する(S71)。CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの測定電圧値を、夫々の第一作動電圧値と比較する(S73)。光センサ4A〜4D,4Jの夫々の第一作動高さ以下に対応する作動範囲内に異物が侵入しておらず、光センサ4A〜4D,4Jのうち、測定高さが第一作動高さ以下を示す光センサ40が1つもなければ(S73:NO)、CPU71は、処理をS75に進める。
As shown in FIG. 10, the CPU 71 acquires the detection signals of the optical sensors 4A to 4D and 4J, respectively (S71). The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J with the respective first operating voltage values (S73). No foreign matter has entered the operating range corresponding to the first operating height or less of each of the optical sensors 4A to 4D, 4J, and the measured height of the optical sensors 4A to 4D, 4J is the first operating height. If there is no optical sensor 40 indicating the following (S73: NO), the CPU 71 advances the process to S75.
CPU71は、光センサ4A,4C,4Dの測定電圧値を、夫々の第二解除電圧値と比較する(S75)。なお、光センサ4B、4Jは、第二解除高さが設定されていないので、S75の処理においては判定対象外である。第二解除高さ未満に対応する非解除範囲内に異物があり、測定高さが第二解除高さ未満の場合、測定電圧値は第二解除電圧値より大きい値を示す。光センサ4A,4C,4Dのうち、測定高さが第二解除高さ未満を示す光センサ40が1つでもあれば(S75:YES)、CPU71は処理をS71に戻す。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第2流量に維持される。強火力バーナ5の火力は、中火力に維持される。
The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A, 4C, and 4D with the second release voltage values of each (S75). Since the second release height is not set for the optical sensors 4B and 4J, they are not subject to determination in the processing of S75. When there is a foreign substance in the non-release range corresponding to less than the second release height and the measured height is less than the second release height, the measured voltage value indicates a value larger than the second release voltage value. If any one of the optical sensors 4A, 4C, and 4D has an optical sensor 40 whose measured height is less than the second release height (S75: YES), the CPU 71 returns the process to S71. The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is maintained at the second flow rate. The thermal power of the high thermal power burner 5 is maintained at medium thermal power.
異物が第二解除高さ未満に対応する非解除範囲外に出ると、光センサ40の測定電圧値は下降し、第二解除電圧値以下を示す。光センサ4A,4C,4Dの全ての測定電圧値が第二解除電圧値以下を示し、測定高さが第二解除高さ未満を示す光センサ40が1つもなくなると(S75:NO)、CPU71は処理をS77に進める。
When the foreign matter goes out of the non-release range corresponding to less than the second release height, the measured voltage value of the optical sensor 40 drops, indicating a value equal to or less than the second release voltage value. When all the measured voltage values of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are equal to or less than the second release voltage value, and there is no optical sensor 40 indicating that the measurement height is less than the second release height (S75: NO), the CPU71 Procees the process to S77.
CPU71は、第二解除確定時間の計測を開始し(S77)、光センサ4A,4C,4Dの検出信号を夫々取得する(S79)。CPU71は、光センサ4A,4C,4Dの測定電圧値を、夫々の第二解除電圧値と比較する(S81)。光センサ4A,4C,4Dの全ての測定電圧値が夫々の第二解除電圧値以下であり、即ち、測定高さが第二解除高さ未満である光センサ40が1つもなければ(S81:NO)、CPU71は、第二解除確定時間が経過したか否か判断する(S83)。第二解除確定時間が経過していない場合(S83:NO)、CPU71は処理をS79に戻し、S79〜S83の処理を繰り返す。CPU71は、第二解除確定時間が経過するまでの間、光センサ4A,4C,4Dの測定高さが夫々第二解除高さ以上で維持されるか否か監視を行う。
The CPU 71 starts measuring the second release confirmation time (S77), and acquires the detection signals of the optical sensors 4A, 4C, and 4D, respectively (S79). The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A, 4C, and 4D with the second release voltage values of each (S81). If all the measured voltage values of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are equal to or less than the second release voltage value, that is, if there is no optical sensor 40 whose measurement height is less than the second release height (S81: NO), the CPU 71 determines whether or not the second release confirmation time has elapsed (S83). When the second release confirmation time has not elapsed (S83: NO), the CPU 71 returns the process to S79 and repeats the processes of S79 to S83. The CPU 71 monitors whether or not the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are maintained above the second release height, respectively, until the second release confirmation time elapses.
第二解除確定時間の経過前に、光センサ4A,4C,4Dのうち、測定高さが第二解除高さ未満を示す光センサ40が1つでもある場合、異物は瞬間的に非解除範囲外に位置しただけであり、引火の可能性は継続するものと見做すことができる。故にCPU71は、光センサ4A,4C,4Dのうち、測定電圧値が第二解除電圧値より大きい値を示す光センサ40が1つでもある場合(S81:YES)、処理をS71に戻す。
If any of the optical sensors 4A, 4C, and 4D has an optical sensor 40 whose measured height is less than the second release height before the lapse of the second release confirmation time, the foreign matter is momentarily in the non-release range. Since it was only located outside, the possibility of ignition can be considered to continue. Therefore, the CPU 71 returns the process to S71 when at least one of the optical sensors 4A, 4C, and 4D has an optical sensor 40 whose measured voltage value is larger than the second release voltage value (S81: YES).
光センサ4A,4C,4Dの測定高さが夫々第二解除高さ以上である状態が維持されたまま、第二解除確定時間が経過すると(S83:YES)、CPU71は電磁弁回路91に指示を出し、電磁弁61,62を開く制御を行う(S85)。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第2流量から第1流量に増加される。強火力バーナ5の火力は、自動的に中火力から強火力になる。CPU71は、ブザー回路88に指示を出し、圧電ブザー77の駆動を停止して、異物検出の報知を解除する(S87)。また、CPU71は、操作パネル25の所定のLEDを消灯し、異物検出の報知を解除する。CPU71は、処理をS5に戻す。
When the second release confirmation time elapses while the measured heights of the optical sensors 4A, 4C, and 4D are maintained at or higher than the second release height (S83: YES), the CPU 71 instructs the solenoid valve circuit 91. Is controlled to open the solenoid valves 61 and 62 (S85). The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is increased from the second flow rate to the first flow rate. The firepower of the high heat burner 5 automatically changes from medium heat to high heat. The CPU 71 issues an instruction to the buzzer circuit 88, stops driving the piezoelectric buzzer 77, and cancels the notification of foreign matter detection (S87). Further, the CPU 71 turns off a predetermined LED on the operation panel 25 to cancel the notification of foreign matter detection. The CPU 71 returns the process to S5.
S7又はS73の判断処理において、光センサ4A〜4D,4Jのうち、測定高さが第一作動高さ以下を示す光センサ40が1つでもあった場合(S7:YES又はS73:YES)、CPU71は、処理をS11に進める。図9に示すように、CPU71は、第一作動安定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを求め、RAM73に記憶する。また、CPU71は、測定高さが第一作動高さ以下を示す光センサ40が光センサ4Jであった場合、上記に加え、調理容器判定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを求め、RAM73に記憶する(S11)。
In the determination process of S7 or S73, when at least one of the optical sensors 4A to 4D and 4J is the optical sensor 40 whose measured height is equal to or less than the first operating height (S7: YES or S73: YES). The CPU 71 advances the process to S11. As shown in FIG. 9, the CPU 71 obtains the upper limit height and the lower limit height of the measurement height according to the first operation stable width, and stores them in the RAM 73. Further, in addition to the above, when the optical sensor 40 indicating that the measured height is equal to or less than the first operating height is the optical sensor 4J, the CPU 71 has an upper limit height and a lower limit height of the measured height according to the cooking container determination width. Is stored in the RAM 73 (S11).
具体的に、CPU71は、高さテーブルに基づき、測定電圧値に対応する測定高さを読み込む。CPU71は、測定高さを基準に、第一作動安定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを演算する。処理対象の光センサ40が光センサ4Jの場合、CPU71は、更に、測定高さを基準に、調理容器判定幅に応じた測定高さの上限高さと下限高さを演算する。CPU71は、高さテーブルに基づき、第一作動安定幅に応じた上限高さに対応する電圧値(下限値)と、下限高さに対応する電圧値(上限値)を読込み、RAM73に記憶する。同様にCPU71は、高さテーブルに基づき、調理容器判定幅に応じた上限高さに対応する電圧値(下限値)と、下限高さに対応する電圧値(上限値)を読込み、RAM73に記憶する。
Specifically, the CPU 71 reads the measured height corresponding to the measured voltage value based on the height table. The CPU 71 calculates the upper limit height and the lower limit height of the measurement height according to the first operation stable width based on the measurement height. When the optical sensor 40 to be processed is the optical sensor 4J, the CPU 71 further calculates the upper limit height and the lower limit height of the measurement height according to the cooking container determination width based on the measurement height. Based on the height table, the CPU 71 reads the voltage value (lower limit value) corresponding to the upper limit height corresponding to the first operation stable width and the voltage value (upper limit value) corresponding to the lower limit height, and stores them in the RAM 73. .. Similarly, the CPU 71 reads the voltage value (lower limit value) corresponding to the upper limit height according to the cooking container determination width and the voltage value (upper limit value) corresponding to the lower limit height based on the height table, and stores them in the RAM 73. do.
CPU71は、第一作動安定時間の計測を開始し(S13)、測定高さが第一作動高さ以下を示す光センサ40の検出信号(測定電圧値)を取得する(S15)。CPU71は、取得した測定電圧値が調理容器判定幅に応じた上限値以上、下限値以下であるか否か判断する(S17)。光センサ4A〜4Dは、調理容器判定幅が設定されていないので、S17の処理においては判定対象外である。故に処理対象の光センサ40が光センサ4A〜4Dの場合(S17:NO)、CPU71は処理をS21に進める。処理対象の光センサ40が光センサ4Jであり、測定電圧値が調理容器判定幅に応じた上限値以上、下限値以下であって、測定高さが調理容器判定幅の下限高さ以上且つ上限高さ以下の場合(S17:YES)、CPU71は、第一動作安定時間が経過したか否か判断する(S19)。第一作動安定時間が経過していない場合(S19:NO)、CPU71は処理をS15に戻し、S15〜S19の処理を繰り返す。CPU71は、第一作動安定時間が経過するまでの間、測定高さが調理容器判定幅内に維持されるか否か監視を行う。
The CPU 71 starts measuring the first operation stabilization time (S13), and acquires a detection signal (measured voltage value) of the optical sensor 40 indicating that the measurement height is equal to or less than the first operation height (S15). The CPU 71 determines whether or not the acquired measured voltage value is equal to or greater than the upper limit value and equal to or less than the lower limit value according to the cooking container determination width (S17). Since the cooking container determination width is not set for the optical sensors 4A to 4D, they are not subject to determination in the processing of S17. Therefore, when the optical sensors 40 to be processed are the optical sensors 4A to 4D (S17: NO), the CPU 71 advances the processing to S21. The optical sensor 40 to be processed is the optical sensor 4J, the measured voltage value is equal to or more than the upper limit value and the lower limit value according to the cooking container determination width, and the measurement height is equal to or more than the lower limit height and the upper limit of the cooking container determination width. When the height is equal to or less than the height (S17: YES), the CPU 71 determines whether or not the first operation stabilization time has elapsed (S19). When the first operation stabilization time has not elapsed (S19: NO), the CPU 71 returns the process to S15 and repeats the processes of S15 to S19. The CPU 71 monitors whether or not the measured height is maintained within the cooking container determination width until the first operation stabilization time elapses.
光センサ40による異物の測定高さが調理容器判定幅の下限高さ以上、上限高さ以下の状態が維持されたまま、第一作動安定時間が経過すると(S19:YES)、CPU71は、処理をS5に戻す。この場合、五徳7上に例えば直径33cmの中華鍋22(図3参照)が載置されて光センサ4J上を覆ったため、光センサ4Jの測定高さが、ほぼ一定値を示したものと見做される。このためCPU71は、ガス流量を第3流量に低減する制御を行わない。なお、前述したように、CPU71が、光センサ4A〜4D,4Jの夫々から検出信号を取得するタイミングは同期しない。故に、光センサ4Jによって調理容器が検出された状態が維持されていても、CPU71は、必ずしも光センサ4Jに対応するS17の判断処理を繰り返して行うわけではない。即ちCPU71は、S5の処理を実行したタイミングに取得した検出信号に応じて、光センサ4A〜4Dに対応する処理を行う。
When the first operation stabilization time elapses while the measurement height of the foreign matter by the optical sensor 40 is maintained at the lower limit height or more and the upper limit height or less of the cooking container determination width (S19: YES), the CPU 71 processes. Is returned to S5. In this case, since a wok 22 (see FIG. 3) having a diameter of 33 cm was placed on the trivet 7 and covered the optical sensor 4J, it is considered that the measured height of the optical sensor 4J showed an almost constant value. It is considered. Therefore, the CPU 71 does not control to reduce the gas flow rate to the third flow rate. As described above, the timing at which the CPU 71 acquires the detection signal from each of the optical sensors 4A to 4D and 4J is not synchronized. Therefore, even if the state in which the cooking container is detected by the optical sensor 4J is maintained, the CPU 71 does not necessarily repeat the determination process of S17 corresponding to the optical sensor 4J. That is, the CPU 71 performs the processing corresponding to the optical sensors 4A to 4D according to the detection signal acquired at the timing when the processing of S5 is executed.
第一作動安定時間の経過前に、光センサ4Jによる異物の測定高さが調理容器判定幅の下限高さより低く、又は上限高さより高くなった場合、即ち、測定電圧値が調理容器判定幅に応じた上限値より大きい値、又は下限値より小さい値を示した場合(S17:NO)、CPU71は、処理をS21に進める。
If the measurement height of foreign matter by the optical sensor 4J is lower than the lower limit height or higher than the upper limit height of the cooking container judgment width before the lapse of the first operation stabilization time, that is, the measured voltage value becomes the cooking container judgment width. When a value larger than the corresponding upper limit value or a value smaller than the lower limit value is shown (S17: NO), the CPU 71 advances the process to S21.
CPU71は、測定電圧値が第一作動安定幅に応じた上限値以上、下限値以下であるか否か判断する(S21)。測定電圧値が第一作動安定幅に応じた上限値以上、下限値以下であって、測定高さが第一作動安定幅の下限高さ以上且つ上限高さ以下の場合(S21:YES)、CPU71は、第一動作安定時間が経過したか否か判断する(S23)。第一作動安定時間が経過していない場合(S23:NO)、CPU71は、処理対象の光センサ40の検出信号(測定電圧値)を取得する(S25)。CPU71は処理をS21に戻し、S21〜S25の処理を繰り返す。CPU71は、第一作動安定時間が経過するまでの間、測定高さが第一作動安定幅内に維持されるか否か監視を行う。第一作動安定幅の下限高さより低く、又は上限高さより高くなった場合、即ち、測定電圧値が第一作動安定幅に応じた上限値より大きい値、又は下限値より小さい値を示した場合(S21:NO)、CPU71は、処理をS5に戻す。
The CPU 71 determines whether or not the measured voltage value is equal to or greater than the upper limit value and equal to or less than the lower limit value according to the first operation stable width (S21). When the measured voltage value is equal to or greater than the upper limit value and equal to or less than the lower limit value according to the first operating stable width, and the measured height is equal to or greater than the lower limit height and equal to or less than the upper limit height of the first operating stable width (S21: YES). The CPU 71 determines whether or not the first operation stabilization time has elapsed (S23). When the first operation stabilization time has not elapsed (S23: NO), the CPU 71 acquires the detection signal (measured voltage value) of the optical sensor 40 to be processed (S25). The CPU 71 returns the process to S21 and repeats the processes of S21 to S25. The CPU 71 monitors whether or not the measured height is maintained within the first operation stabilization width until the first operation stabilization time elapses. When it is lower than the lower limit height or higher than the upper limit height of the first operating stability width, that is, when the measured voltage value shows a value larger than the upper limit value corresponding to the first operating stable width or a value smaller than the lower limit value. (S21: NO), the CPU 71 returns the process to S5.
光センサ40による異物の測定高さが第一作動安定幅の下限高さ以上、上限高さ以下の状態が維持されたまま、第一作動安定時間が経過すると(S23:YES)、CPU71は電磁弁回路91に指示を出し、電磁弁61,62を閉じる制御を行う(S27)。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第1流量又は第2流量から第3流量に低減される。強火力バーナ5の火力は、自動的に強火力又は中火力から弱火力になる。CPU71は、ブザー回路88に指示を出し、圧電ブザー77を駆動して、異物の検出を報知する(S29)。また、CPU71は、操作パネル25の所定のLEDを点灯し、異物の検出を報知する。操作パネル25が液晶画面を備える場合、異物の検出を液晶画面の表示によって報知してもよい。
When the first operation stabilization time elapses while the measured height of the foreign matter by the optical sensor 40 is maintained at the lower limit height or more and the upper limit height or less of the first operation stabilization width (S23: YES), the CPU 71 is electromagnetically charged. An instruction is given to the valve circuit 91 to control the closing of the solenoid valves 61 and 62 (S27). The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is reduced from the first flow rate or the second flow rate to the third flow rate. The thermal power of the high thermal power burner 5 automatically changes from high thermal power or medium thermal power to low thermal power. The CPU 71 issues an instruction to the buzzer circuit 88, drives the piezoelectric buzzer 77, and notifies the detection of foreign matter (S29). Further, the CPU 71 lights a predetermined LED on the operation panel 25 to notify the detection of foreign matter. When the operation panel 25 includes a liquid crystal screen, the detection of foreign matter may be notified by the display on the liquid crystal screen.
図10に示すように、CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの検出信号を夫々取得する(S31)。CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの測定電圧値を、夫々の第一解除電圧値と比較する(S35)。第一解除高さ未満に対応する非解除範囲内に異物があり、測定高さが第一解除高さ未満の場合、測定電圧値は第一解除電圧値より大きい値を示す。光センサ4A〜4D,4Jのうち、測定高さが第一解除高さ未満を示す光センサ40が1つでもあれば(S35:YES)、CPU71は処理をS31に戻す。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第3流量に維持される。強火力バーナ5の火力は、弱火力に維持される。
As shown in FIG. 10, the CPU 71 acquires the detection signals of the optical sensors 4A to 4D and 4J, respectively (S31). The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J with the first release voltage values of each (S35). When there is a foreign substance in the non-release range corresponding to less than the first release height and the measured height is less than the first release height, the measured voltage value indicates a value larger than the first release voltage value. If any one of the optical sensors 4A to 4D and 4J has an optical sensor 40 whose measured height is less than the first release height (S35: YES), the CPU 71 returns the process to S31. The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is maintained at the third flow rate. The thermal power of the high thermal power burner 5 is maintained at a low thermal power.
異物が第一解除高さ未満に対応する非解除範囲外に出ると、光センサ40の測定電圧値は下降し、第一解除電圧値以下を示す。光センサ4A〜4D,4Jの全ての測定電圧値が第一解除電圧値以下を示し、測定高さが第一解除高さ未満を示す光センサ40が1つもなくなると(S35:NO)、CPU71は処理をS37に進める。
When the foreign matter goes out of the non-release range corresponding to less than the first release height, the measured voltage value of the optical sensor 40 drops, indicating a value equal to or less than the first release voltage value. When all the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J are equal to or less than the first release voltage value and none of the optical sensors 40 indicating the measurement height is less than the first release height disappears (S35: NO), the CPU71 Advances the process to S37.
CPU71は、第一解除確定時間の計測を開始し(S37)、光センサ4A〜4D,4Jの検出信号を夫々取得する(S39)。CPU71は、光センサ4A〜4D,4Jの測定電圧値を、夫々の第一解除電圧値と比較する(S41)。光センサ4A〜4D,4Jの全ての測定電圧値が夫々の第一解除電圧値以下であり、即ち、測定高さが第一解除高さ未満である光センサ40が1つもなければ(S41:NO)、CPU71は、第一解除確定時間が経過したか否か判断する(S43)。第一解除確定時間が経過していない場合(S43:NO)、CPU71は処理をS39に戻し、S39〜S43の処理を繰り返す。CPU71は、第一解除確定時間が経過するまでの間、光センサ4A〜4D,4Jの測定高さが夫々第一解除高さ以上で維持されるか否か監視を行う。
The CPU 71 starts measuring the first release confirmation time (S37), and acquires the detection signals of the optical sensors 4A to 4D and 4J, respectively (S39). The CPU 71 compares the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J with the first release voltage values of each (S41). If all the measured voltage values of the optical sensors 4A to 4D and 4J are equal to or less than the first release voltage value, that is, if there is no optical sensor 40 whose measurement height is less than the first release height (S41: NO), the CPU 71 determines whether or not the first release confirmation time has elapsed (S43). When the first release confirmation time has not elapsed (S43: NO), the CPU 71 returns the process to S39 and repeats the processes of S39 to S43. The CPU 71 monitors whether or not the measured heights of the optical sensors 4A to 4D and 4J are maintained above the first release height until the first release confirmation time elapses.
第一解除確定時間の経過前に、光センサ4A〜4D,4Jのうち、測定高さが第一解除高さ未満を示す光センサ40が1つでもある場合、即ち、測定電圧値が第一解除電圧値より大きい値を示す光センサ40が1つでもある場合(S41:YES)、CPU71は、処理をS31に戻す。
Before the lapse of the first release confirmation time, when there is at least one optical sensor 40 among the optical sensors 4A to 4D, 4J indicating that the measurement height is less than the first release height, that is, the measured voltage value is the first. When there is at least one optical sensor 40 indicating a value larger than the release voltage value (S41: YES), the CPU 71 returns the process to S31.
光センサ4A〜4D,4Jの測定高さが夫々第一解除高さ以上である状態が維持されたまま、第一解除確定時間が経過すると(S43:YES)、CPU71は処理をS85に進め、電磁弁61,62を開く制御を行う(S85)。火力制御機構60によって火力調整機構30に流れるガス流量は、第3流量から第1流量に増加される。強火力バーナ5の火力は、自動的に弱火力から強火力に戻る。CPU71は、異物検出の報知を解除し(S87)、処理をS5に戻す。
When the first release confirmation time elapses while the measured heights of the optical sensors 4A to 4D and 4J are maintained at or above the first release height (S43: YES), the CPU 71 advances the process to S85. Control is performed to open the solenoid valves 61 and 62 (S85). The gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 by the thermal power control mechanism 60 is increased from the third flow rate to the first flow rate. The firepower of the high heat burner 5 automatically returns from low heat to high heat. The CPU 71 cancels the notification of foreign matter detection (S87), and returns the process to S5.
CPU71は、標準バーナ6に対してもほぼ同様のガス流量制御処理を実行し、光センサ4F〜4I,4Kの検出信号に基づいて、火力調整機構30に流れるガス流量を制御する。なお、標準バーナ6では、ガス流量は第2流量には制御されず、第1流量(電磁弁61:開)と第3流量(電磁弁61:閉)との間で制御される。故に、標準バーナ6に対応するガス流量制御処理では、S9、S51〜S87の処理を省き、CPU71は、S7:NOの場合にはS5に処理を進めるものとする。CPU71は、強火力バーナ5及び標準バーナ6が消火されると、各バーナに対応するガス流量制御処理の実行を終了する。
The CPU 71 executes substantially the same gas flow rate control process on the standard burner 6 and controls the gas flow rate flowing through the thermal power adjusting mechanism 30 based on the detection signals of the optical sensors 4F to 4I and 4K. In the standard burner 6, the gas flow rate is not controlled by the second flow rate, but is controlled between the first flow rate (solenoid valve 61: open) and the third flow rate (solenoid valve 61: closed). Therefore, in the gas flow rate control process corresponding to the standard burner 6, the processes of S9 and S51 to S87 are omitted, and the CPU 71 proceeds to S5 in the case of S7: NO. When the high heat burner 5 and the standard burner 6 are extinguished, the CPU 71 ends the execution of the gas flow rate control process corresponding to each burner.
以上説明したように、センサ群40X,40Yは、強火力バーナ5、標準バーナ6の少なくとも前側で、夫々、強火力バーナ5、標準バーナ6の同心円に沿って配置される。即ちセンサ群40X,40Yは、強火力バーナ5、標準バーナ6の前側で,夫々、強火力バーナ5、標準バーナ6を囲んで配置される。故にセンサ群40X,40Yは、強火力バーナ5、標準バーナ6の前方だけでなく側方においても、仮想円D1A,D2Aの半径分の距離まで強火力バーナ5、標準バーナ6に近づいた異物を、確実に検出することができる。故にコンロ1は、光センサ40の検出結果に基づきガス流量を低減し、着衣着火等を未然に防止することができる。また、調理容器は一般に円形が多く、強火力バーナ5、標準バーナ6上に調理容器を載置した場合に、センサ群40X,40Yは、調理容器の外周に沿って位置する。故に、使用者が、調理容器の周囲に手先を配置し、調理道具で調理容器内の食材に対する調理動作を行っても、仮想円D1A,D2Aの外側であれば、センサ群40X,40Yが過敏に反応することを抑制できるので、コンロ1は使い勝手を損なわない。
As described above, the sensor groups 40X and 40Y are arranged along the concentric circles of the high heat burner 5 and the standard burner 6, respectively, at least in front of the high heat burner 5 and the standard burner 6. That is, the sensor groups 40X and 40Y are arranged on the front side of the high heat burner 5 and the standard burner 6 so as to surround the high heat burner 5 and the standard burner 6, respectively. Therefore, the sensor groups 40X and 40Y can detect foreign matter approaching the high heat burner 5 and the standard burner 6 up to the radius of the virtual circles D1A and D2A not only in front of the high heat burner 5 and the standard burner 6 but also on the side. , Can be detected reliably. Therefore, the stove 1 can reduce the gas flow rate based on the detection result of the optical sensor 40 and prevent clothing ignition and the like. Further, the cooking container is generally circular, and when the cooking container is placed on the high heat burner 5 and the standard burner 6, the sensor groups 40X and 40Y are located along the outer periphery of the cooking container. Therefore, even if the user places his / her hand around the cooking container and uses the cooking utensil to perform a cooking operation on the ingredients in the cooking container, the sensor groups 40X and 40Y are sensitive if they are outside the virtual circles D1A and D2A. Since it is possible to suppress the reaction to the stove 1, the stove 1 does not impair the usability.
使用者が調理のため仮想円D1A,D2A内に手先を差し伸ばした場合に、使用者の腕の肩口に近い部分がセンサ群40X,40Yの検出範囲の上方を跨ぐと、センサ群40X,40Yは使用者の手腕を検出できない可能性がある。光センサ4J,4Kは、夫々、センサ群40X,40Yよりも強火力バーナ5、標準バーナ6の径方向距離において、強火力バーナ5、標準バーナ6に近い位置にある。故に光センサ4J,4Kは、センサ群40X,40Yが検出できなかった場合でも、夫々、仮想円D1B,D2Bの半径分の距離まで強火力バーナ5、標準バーナ6に近づいた異物を、確実に検出することができる。故にコンロ1は、光センサ40の検出結果に基づきガス流量を低減し、着衣着火等を未然に防止することができる。
When the user extends his / her hand into the virtual circles D1A and D2A for cooking and the part near the shoulder of the user's arm straddles the upper part of the detection range of the sensor group 40X / 40Y, the sensor group 40X / 40Y May not be able to detect the user's skill. The optical sensors 4J and 4K are located closer to the high-heat burner 5 and the standard burner 6 in the radial distance of the high-heat burner 5 and the standard burner 6 than the sensor groups 40X and 40Y, respectively. Therefore, even if the sensor groups 40X and 40Y cannot be detected, the optical sensors 4J and 4K can reliably detect foreign matter that has approached the high-heat burner 5 and the standard burner 6 up to the radius of the virtual circles D1B and D2B, respectively. Can be detected. Therefore, the stove 1 can reduce the gas flow rate based on the detection result of the optical sensor 40 and prevent clothing ignition and the like.
光センサ4J,4Kの位置は、夫々、センサ群40X,40Yの位置よりも径方向距離において強火力バーナ5、標準バーナ6に近い。故に光センサ4J,4Kが使用者の手腕等の異物を検出した場合、使用者の手先は、センサ群40X,40Yが異物を検出した場合よりも強火力バーナ5、標準バーナ6の近くにあり、着衣着火の虞を生ずる。故にコンロ1は、光センサ4J,4Kが異物を検出した場合に、センサ群40X,40Yが異物を検出した場合よりもガス流量を低減することで、着衣着火等を未然に防止することができる。
The positions of the optical sensors 4J and 4K are closer to the high-heat burner 5 and the standard burner 6 in the radial distance than the positions of the sensor groups 40X and 40Y, respectively. Therefore, when the optical sensors 4J and 4K detect foreign matter such as the user's arm and arm, the user's hand is closer to the high heat burner 5 and the standard burner 6 than when the sensor groups 40X and 40Y detect the foreign matter. , There is a risk of clothing ignition. Therefore, when the optical sensors 4J and 4K detect foreign matter, the stove 1 can prevent clothing ignition and the like by reducing the gas flow rate as compared with the case where the sensor groups 40X and 40Y detect foreign matter. ..
光センサ4J,4Kの位置はセンサ群40X,40Yの位置よりも強火力バーナ5、標準バーナ6に近いので、強火力バーナ5、標準バーナ6の上方に調理容器が載置された場合、光センサ4J,4Kは調理容器を異物として検出する可能性がある。コンロ1は、光センサ4J,4Kが検出した異物が調理容器であると判定した場合に、電磁弁61を駆動せず、ガス流量を維持することで、使い勝手を損なわない。
Since the positions of the optical sensors 4J and 4K are closer to the high heat burner 5 and the standard burner 6 than the positions of the sensor groups 40X and 40Y, when the cooking container is placed above the high heat burner 5 and the standard burner 6, the light is emitted. The sensors 4J and 4K may detect the cooking container as a foreign substance. When the stove 1 determines that the foreign matter detected by the optical sensors 4J and 4K is a cooking container, the stove 1 does not drive the solenoid valve 61 and maintains the gas flow rate, so that the usability is not impaired.
光センサ4Dの位置は、光センサ4A,4Cの位置よりも後方にあり、強火力バーナ5に近い。強火力バーナ5から離れた光センサ4A,4Cに対しては、作動範囲の上限側高さを光センサ4Dよりも低く設定することで、コンロ1は、光センサ4A,4Cが異物に過敏に反応することを抑制でき、使い勝手を損なわない。強火力バーナ5に近い光センサ4Dに対しては、作動範囲の上限側高さを光センサ4A,4Cよりも高く設定することで、コンロ1は、異物が強火力バーナ5に接近する場合にいち早く検出でき、着衣着火等を未然に防止することができる。
The position of the optical sensor 4D is behind the positions of the optical sensors 4A and 4C and is close to the high-heat burner 5. For the optical sensors 4A and 4C away from the high-heat burner 5, by setting the height on the upper limit side of the operating range lower than the optical sensor 4D, the optical sensors 4A and 4C of the stove 1 are sensitive to foreign matter. The reaction can be suppressed and the usability is not impaired. For the optical sensor 4D close to the high heat burner 5, by setting the height on the upper limit side of the operating range higher than the optical sensors 4A and 4C, the stove 1 can be used when a foreign object approaches the high heat burner 5. It can be detected quickly and can prevent clothing ignition and the like.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。センサ群40Xが含む光センサ4A〜4Dは、強火力バーナ5の前側に配置されたが、仮想円D1Aに沿って、強火力バーナ5の側方や後側に配置されてもよい。同様に、センサ群40Yが含む光センサ4F〜4Iは、仮想円D2Aに沿って、標準バーナ6の側方や後側に配置されてもよい。また、センサ群40X,40Yに含まれる光センサ40の数は、任意に変更してもよい。仮想円D1Bに沿って配置される光センサ40の例として1つの光センサ4Jを挙げたが、2つ以上の光センサ40が仮想円D1Bに沿って配置されてもよい。同様に、1つの光センサ4Kのみならず、2つ以上の光センサ40が仮想円D2Bに沿って配置されてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. The optical sensors 4A to 4D included in the sensor group 40X are arranged on the front side of the high heat burner 5, but may be arranged on the side or the rear side of the high heat burner 5 along the virtual circle D1A. Similarly, the optical sensors 4F to 4I included in the sensor group 40Y may be arranged on the side or the rear side of the standard burner 6 along the virtual circle D2A. Further, the number of optical sensors 40 included in the sensor groups 40X and 40Y may be arbitrarily changed. Although one optical sensor 4J is mentioned as an example of the optical sensor 40 arranged along the virtual circle D1B, two or more optical sensors 40 may be arranged along the virtual circle D1B. Similarly, not only one optical sensor 4K but also two or more optical sensors 40 may be arranged along the virtual circle D2B.
本実施形態では、仮想円D1A、D2Aに沿うセンサ群40X,40Yは、一例として、直径33cmの中華鍋22の径方向外側に配置されるとした。また、仮想円D1B、D2Bに沿う光センサ4J,4Kは、一例として、直径33cmの中華鍋22の径方向内側、且つ直径28cmのフライパン24の径方向外側に配置されるとした。これら仮想円D1A、D2A、D1B、D2Bの大きさは目安に過ぎず、仮想円D1A、D2A、D1B、D2Bの直径や、光センサ4A〜4D,4F〜4Kの配置位置は、適宜、変更することができる。例えば、センサ群40X,40Yは、直径33cmの中華鍋22の径方向内側、且つ直径28cmのフライパン24の径方向外側に配置されてもよい。なお、この場合、強火力バーナ5、標準バーナ6の火力は、たとえ強火力であっても、直径33cmの中華鍋22の鍋底からは、火炎がはみ出さない火力であることが好ましい。また、光センサ4J,4Kは、直径33cmの中華鍋22の径方向外側に配置されてもよい。
In the present embodiment, the sensor groups 40X and 40Y along the virtual circles D1A and D2A are arranged on the outer side in the radial direction of the wok 22 having a diameter of 33 cm as an example. Further, as an example, the optical sensors 4J and 4K along the virtual circles D1B and D2B are arranged on the radial inside of the wok 22 having a diameter of 33 cm and on the radial outside of the frying pan 24 having a diameter of 28 cm. The sizes of these virtual circles D1A, D2A, D1B, and D2B are only guidelines, and the diameters of the virtual circles D1A, D2A, D1B, and D2B and the arrangement positions of the optical sensors 4A to 4D, 4F to 4K are appropriately changed. be able to. For example, the sensor groups 40X and 40Y may be arranged on the radial inside of the wok 22 having a diameter of 33 cm and on the radial outside of the frying pan 24 having a diameter of 28 cm. In this case, it is preferable that the thermal power of the high-heat burner 5 and the standard burner 6 is such that the flame does not protrude from the bottom of the wok 22 having a diameter of 33 cm, even if the thermal power is high. Further, the optical sensors 4J and 4K may be arranged on the outer side in the radial direction of the wok 22 having a diameter of 33 cm.
光センサ4J,4Kが調理容器を検出した場合、CPU71は、火力を低減する制御を行わなかった。制御対象の光センサ40は、光センサ4J,4Kに限らず、全ての光センサ4A〜4D,4F〜4Kが対象であってもよい。また、操作パネル25の操作によって、使用者が任意の光センサ40を制御対象に設定できるようにしてもよい。例えば、直径33cmを越える大きさの大鍋や寸胴等を加熱する場合に有効である。
When the optical sensors 4J and 4K detected the cooking container, the CPU 71 did not control to reduce the heating power. The optical sensor 40 to be controlled is not limited to the optical sensors 4J and 4K, and all optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K may be targeted. Further, the user may be able to set an arbitrary optical sensor 40 as a control target by operating the operation panel 25. For example, it is effective when heating a large pot, a barrel, or the like having a diameter of more than 33 cm.
コンロ1は強火力バーナ5及び標準バーナ6を有する、所謂2口ガスコンロを例に挙げたが、強火力バーナ5及び標準バーナ6に加えて小バーナを有する、所謂3口ガスコンロであってもよい。コンロ1はビルトインタイプに限らず、テーブルコンロであってもよいし、ガスの供給がカセット式の小型コンロであってもよい。
The stove 1 has taken as an example a so-called two-port gas stove having a high-heat burner 5 and a standard burner 6, but may be a so-called three-port gas stove having a small burner in addition to the high-heat burner 5 and the standard burner 6. .. The stove 1 is not limited to the built-in type, and may be a table stove or a small stove with a cassette type gas supply.
光センサ4A〜4D,4F〜4Kは、筐体2内でトッププレート3の下側に配置されたが、上下方向の高さが低いセンサであれば、トッププレート3上に配置されてもよい。トッププレート3はガラス板11を用いたものでなくてもよい。光センサ4A〜4D,4F〜4Kは、平面視で、筐体2の開口部2Aの外側に配置されてもよい。光センサ40は、赤外光による反射型の測距センサを用いたが、超音波による反射型センサであってもよいし、レーダ電波で異物との距離を検出するセンサであってもよい。
The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are arranged on the lower side of the top plate 3 in the housing 2, but may be arranged on the top plate 3 as long as the sensors have a low height in the vertical direction. .. The top plate 3 does not have to use the glass plate 11. The optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K may be arranged outside the opening 2A of the housing 2 in a plan view. Although the optical sensor 40 uses a reflection type distance measuring sensor using infrared light, it may be a reflection type sensor using ultrasonic waves or a sensor that detects the distance to a foreign object by radar radio waves.
CPU71は、標準バーナ6に対応する光センサ4F〜4I,4Kによって異物が検出された場合にも、光センサ4F〜4I,4Kによる異物との距離に応じて、ガス流量を第1流量から第2流量を経て段階的に第3流量に低減してもよい。
Even when a foreign substance is detected by the optical sensors 4F to 4I, 4K corresponding to the standard burner 6, the CPU 71 changes the gas flow rate from the first flow rate to the first flow rate according to the distance from the foreign substance by the optical sensors 4F to 4I, 4K. It may be gradually reduced to the third flow rate through two flow rates.
ガス供給管27は、バイパス管の本数と電磁弁の数を減らして(例えば、1本のバイパス管と1つの電磁弁として)2段階でガス流量を切り替えるものであってもよい。或いは、ガス供給管27は、バイパス管の本数と電磁弁の数を増やし、ガス流量を多段階に切り替えるものであってもよい。この場合、コンロ1は、火力を中火力に制御するとき、例えば調理内容に応じてガス流量を変更し、調理内容に合わせた火力に制御してもよい。コンロ1は、使用者が操作パネル25の操作で指定した調理内容に応じ、或いは、サーミスタ5B,6Bによる鍋底温度の検出結果に応じて、第2流量に制御するときに閉じる電磁弁の数を変更してもよい。
The gas supply pipe 27 may switch the gas flow rate in two steps by reducing the number of bypass pipes and the number of solenoid valves (for example, as one bypass pipe and one solenoid valve). Alternatively, the gas supply pipe 27 may increase the number of bypass pipes and the number of solenoid valves to switch the gas flow rate in multiple stages. In this case, when controlling the heating power to the medium heating power, the stove 1 may change the gas flow rate according to the cooking content and control the heating power according to the cooking content. The stove 1 sets the number of solenoid valves to be closed when the second flow rate is controlled according to the cooking content specified by the user in the operation of the operation panel 25 or the detection result of the pot bottom temperature by the thermistors 5B and 6B. You may change it.
本実施形態では、測定高さ、作動高さ、解除高さについて、光センサ40の上方においてトッププレート3の上面を基準とし、上下方向におけるトッププレート3上面と異物との距離を高さと定義したが、光センサ40の発光素子41の位置を基準とする上下方向の距離を高さと定義してもよい。
In the present embodiment, the measurement height, the operating height, and the release height are defined as the height above the optical sensor 40 with respect to the upper surface of the top plate 3 and the distance between the upper surface of the top plate 3 and the foreign matter in the vertical direction. However, the height may be defined as the vertical distance with respect to the position of the light emitting element 41 of the optical sensor 40.
光センサ4A〜4D,4F〜4K夫々の第一作動高さ、第一解除高さ、第二作動高さ、第二解除高さは一例に過ぎず、コンロ1の前後方向おける位置関係と作動高さ及び解除高さとの関係、或いは強火力バーナ5と標準バーナ6の夫々の径方向における距離の関係と作動高さ及び解除高さとの関係を満たすように、制御テーブルにおいて任意に設定できる。
The first operating height, the first release height, the second operation height, and the second release height of the optical sensors 4A to 4D and 4F to 4K are only examples, and the positional relationship and operation of the stove 1 in the front-rear direction. It can be arbitrarily set in the control table so as to satisfy the relationship between the height and the release height, or the relationship between the distance between the high-heat burner 5 and the standard burner 6 in the radial direction and the relationship between the operating height and the release height.
なお、本実施形態において、作動範囲は、トッププレート3の上面から作動高さまでの範囲とした。一方で、ガス流量制御処理では、作動高さを基準に火力を弱める処理を行った。このことは、火力を弱める制御の対象となる範囲に、作動範囲だけでなく、トッププレート3の下方に位置する光センサ40から、トッププレート3の上面までの高さの範囲が含まれることになる。しかしながら、コンロ1の使用において、トッププレート3の下側に異物が位置することはない。故に、仮に、作動高さ以下の高さ、即ち光センサ40から作動高さまでの範囲を作動範囲とした場合でも、実質的には、トッププレート3の上面から作動高さまでの範囲が作動範囲を示すものと見做すことができる。
In the present embodiment, the operating range is the range from the upper surface of the top plate 3 to the operating height. On the other hand, in the gas flow rate control process, the process of weakening the thermal power was performed based on the operating height. This means that the range subject to control for weakening the thermal power includes not only the operating range but also the range of the height from the optical sensor 40 located below the top plate 3 to the upper surface of the top plate 3. Become. However, in the use of the stove 1, no foreign matter is located under the top plate 3. Therefore, even if the height below the operating height, that is, the range from the optical sensor 40 to the operating height is set as the operating range, the operating range is substantially the range from the upper surface of the top plate 3 to the operating height. It can be regarded as an indication.
もちろん、ガス流量制御処理において、作動範囲を基準に火力を弱める処理を行ってもよい。作動高さは、作動範囲の上限側の高さである。故に、作動範囲に下限側の高さを設定してもよい。この場合、S7、S9、S73の処理において、CPU71は、光センサ40の測定高さが、作動範囲内か否か判断すればよい。具体的には、S7、S73の処理において、CPU71は、測定高さが作動範囲の下限側の高さ以上であり、且つ第一作動高さ以下である光センサ40があるかないかを判断すればよい。同様に、S9の処理において、CPU71は、測定高さが作動範囲の下限側の高さ以上であり、且つ第二作動高さ以下である光センサ40があるかないかを判断すればよい。
Of course, in the gas flow rate control process, a process of weakening the thermal power may be performed based on the operating range. The operating height is the height on the upper limit side of the operating range. Therefore, the height on the lower limit side may be set in the operating range. In this case, in the processing of S7, S9, and S73, the CPU 71 may determine whether or not the measurement height of the optical sensor 40 is within the operating range. Specifically, in the processing of S7 and S73, the CPU 71 determines whether or not there is an optical sensor 40 whose measured height is equal to or greater than the height on the lower limit side of the operating range and equal to or less than the first operating height. Just do it. Similarly, in the process of S9, the CPU 71 may determine whether or not there is an optical sensor 40 whose measured height is equal to or greater than the height on the lower limit side of the operating range and equal to or less than the second operating height.
上記記載は、解除高さと非解除範囲との関係についても同様である。従って、仮に、解除高さ未満の高さ、即ち光センサ40から解除高さ未満の範囲を非解除範囲とした場合でも、実質的には、トッププレート3の上面から解除高さ未満の範囲が非解除範囲を示すものと見做すことができる。そして上記同様、ガス流量制御処理において、非解除範囲を基準に火力をもとに戻す処理を行ってもよい。この場合、S35、S75の処理では、CPU71は、光センサ40の測定高さが、非解除範囲外か否か判断すればよい。具体的には、S35の処理において、CPU71は、測定高さが非解除範囲の下限側の高さより高く、且つ第一解除高さ未満である光センサ40があるかないかを判断すればよい。同様に、S75の処理において、CPU71は、測定高さが非解除範囲の下限側の高さより高く、且つ第二解除高さ未満である光センサ40があるかないかを判断すればよい。
The above description also applies to the relationship between the release height and the non-release range. Therefore, even if the height less than the release height, that is, the range less than the release height from the optical sensor 40 is set as the non-release range, the range less than the release height from the upper surface of the top plate 3 is substantially. It can be regarded as indicating the non-release range. Then, similarly to the above, in the gas flow rate control process, a process of returning the thermal power to the original state may be performed based on the non-release range. In this case, in the processing of S35 and S75, the CPU 71 may determine whether or not the measurement height of the optical sensor 40 is outside the non-release range. Specifically, in the process of S35, the CPU 71 may determine whether or not there is an optical sensor 40 whose measurement height is higher than the height on the lower limit side of the non-release range and less than the first release height. Similarly, in the process of S75, the CPU 71 may determine whether or not there is an optical sensor 40 whose measurement height is higher than the height on the lower limit side of the non-release range and less than the second release height.
上記説明において、強火力バーナ5、標準バーナ6が本発明の「バーナ」の一例である。ガス供給管27が本発明の「ガス通路」の一例である。電磁弁61,62が本発明の「弁」の一例である。電磁弁回路91が本発明の「弁作動手段」の一例である。発光素子41が本発明の「送信部」の一例である。受光素子44が本発明の「受信部」の一例である。赤外光が「検出波」の一例である。光センサ40が「センサ」の一例である。S27及びS67の処理を行うCPU71が本発明の「制御手段」の一例である。トッププレート3が本発明の「天板」の一例である。仮想円D1A,D2Aが本発明の「第一仮想円」の一例である。光センサ4A〜4D,4F〜4Iが本発明の「センサ群」の一例である。S7及びS9の処理を行うCPU71が本発明の「判断手段」の一例である。仮想円D1B,D2Bが本発明の「第二仮想円」の一例である。光センサ4J,4Kが本発明の「内側センサ」の一例である。S17の処理を行うCPU71が本発明の「判定手段」に相当する。光センサ4A,4Cが本発明の「第一センサ」の一例である。光センサ4Dが本発明の「第二センサ」の一例である。
In the above description, the high heat burner 5 and the standard burner 6 are examples of the "burner" of the present invention. The gas supply pipe 27 is an example of the “gas passage” of the present invention. Solenoid valves 61 and 62 are examples of the "valve" of the present invention. The solenoid valve circuit 91 is an example of the "valve operating means" of the present invention. The light emitting element 41 is an example of the "transmitter" of the present invention. The light receiving element 44 is an example of the "receiver" of the present invention. Infrared light is an example of a "detection wave". The optical sensor 40 is an example of a “sensor”. The CPU 71 that performs the processing of S27 and S67 is an example of the "control means" of the present invention. The top plate 3 is an example of the "top plate" of the present invention. The virtual circles D1A and D2A are examples of the "first virtual circle" of the present invention. Optical sensors 4A to 4D and 4F to 4I are examples of the "sensor group" of the present invention. The CPU 71 that performs the processing of S7 and S9 is an example of the "determination means" of the present invention. The virtual circles D1B and D2B are examples of the "second virtual circle" of the present invention. The optical sensors 4J and 4K are examples of the "inner sensor" of the present invention. The CPU 71 that performs the processing of S17 corresponds to the "determination means" of the present invention. The optical sensors 4A and 4C are examples of the "first sensor" of the present invention. The optical sensor 4D is an example of the "second sensor" of the present invention.