JP6949491B2 - 複合物用の統合されたスマートサセプタヒーターブランケットデバルクシステム - Google Patents

Description

本教示は、例えば、航空機、航空宇宙ビークル、又は他のビークル用の構成要素を形成するための未硬化の複合積層板のデバルクを含む積層複合材の製造に関する。

航空機及び航空宇宙ビークル、地上ビークルなどのビークル用の構成要素を繊維シートから製造することがよく知られている。未硬化樹脂（即ち、プリプレグ）が事前に含浸されている複数の複合プライ又はシートを含む複合部品が、レイアッププロセス中に組み立てられることもある。レイアップ中に、幾つかの（即ち、２０、４０、又はそれ以上の）未硬化複合プライが積層され、次いで幾つかのプライ各々同士の間で捕えられ得る空気が、「デバルク」プロセス中に真空を用いて除去されることもある。続いて、樹脂が、オーブン又はオートクレーブの中で硬化され得る。樹脂の硬化中に、構成要素は、樹脂を硬化させるために構成要素に熱が印加される間に、その構成要素の形状を維持する硬化ツールで支持される。

複数の複合プライのデバルキング及び硬化は、オートクレーブの中で実行され得る。加えて、オーブン又はオートクレーブを必要とせずに複合部品をデバルクするための技術が開発されてきた。例えば、複数の未硬化複合プライが真空バッグ内に載置され、硬化温度未満の温度まで加熱され得る。真空バッグが真空処理され、各隣接するプライ同士の間から空気が除去される。次いで、デバルク複合部品が真空バッグから除去され、オートクレーブ内で硬化温度までの加熱準備が行われるように処理され得る。

真空バッグ内での熱の印加を通して構成要素をデバルクすることは、より小さな部品に対して都合がよく、コスト効果が高い。比較的小さなヒーターブランケットは、リーズナブルなコストで製造され、より小さな構成要素をデバルクするために使用され得る。しかしながら、この手法は、大きな単一のシームレス構造として製造され得る航空機の構成要素（例えば、水平安定板）などの幾つかの構成要素には適さないこともある。

したがって、比較的単純かつ安価な硬化ツーリングを用いるオートクレーブからの複合部品のＯＯＡデバルキングのための方法及び装置が必要である。また、デバルクプロセス中に正確かつ均一の温度制御をおこなうために誘導加熱及びスマートサセプタを使用してオートクレーブからの比較的大規模な部品を処理するのによく適している上記種類の方法及び装置もまた必要である。

以下は、本教示の一又は複数の実施形態の幾つかの態様の基本的な理解を提供するために簡単な概要を提示する。本概要は、広範な概説もなく、本教示の主要な要素若しくは重要な要素を特定すること、又は本開示の範囲を正確に記述することを意図するものでもない。むしろ、本概要の主要な目的は、後に提示される詳細な説明の前置きとして、簡略化形式で一又は複数の概念を提示するためのものに過ぎない。

本教示の実施形態は、装置による物品への熱の印加を通して物品を処理するための装置を含み得る。装置は、第１のワイヤリボンを備える第１のスマートサセプタヒーターブランケットであって、第１のワイヤリボンが、複数の第１のワイヤアセンブリを備え、各第１のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリと隣接しており、各第１のワイヤアセンブリが、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線とリッツ線周囲に巻かれたサセプタワイヤとを備え、第１のワイヤリボンが、第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域を蛇行しており、第１のワイヤリボンが、各第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、一又は複数の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されている、第１のスマートサセプタヒーターブランケットを含み得る。装置は、第２のワイヤリボンを備える第２のスマートサセプタヒーターブランケットであって、第２のワイヤリボンが、複数の第２のワイヤアセンブリを備え、各第２のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリと隣接しており、各第２のワイヤアセンブリが、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線とリッツ線周囲に巻かれたサセプタワイヤとを備え、第２のワイヤリボンが、第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域を蛇行しており、第２のワイヤリボンが、各第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、一又は複数の隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されている、第２のスマートサセプタヒーターブランケットを更に含み得る。第１のワイヤリボンの第１のワイヤアセンブリの１つが、第２のワイヤリボンの中の第２のワイヤアセンブリの１つと隣接して位置付けられ得、かつそこを通る電流の流れがそれに隣接して位置付けられた第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されている。装置は、第１のサブセクションと第２のサブセクションとを含むフレームであって、第１のサブセクションが、装置を使用して処理される複数の層を受容するように構成されたレイアップマンドレルを含み、第２のサブセクションが、真空バッグ、第１のスマートサセプタヒーターブランケット、及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを含み、真空バッグが、処理される複数の層を覆うように構成されている、フレームを更に含み得る。

第１のスマートサセプタヒーターブランケットは、第２のスマートサセプタヒーターブランケットに直列又は並列に電気的に接続され得る。

装置は、第１のスマートサセプタヒーターブランケットの第１のワイヤリボンに電気的に接続された第１の電源と、第２のスマートサセプタヒーターブランケットの第２のワイヤリボンに電気的に接続された第２の電源とを更に含み得る。

装置は、第１の電源及び第２の電源に電気的に接続されたコントローラをオプションで含み得、コントローラが、第１の電源によって出力された、第１のワイヤリボンへの電力を調整するように構成され、第２の電源によって出力された、第２のワイヤリボンへの電力を調整するように更に構成されている。

装置は、第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサであって、コントローラが、第１の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のワイヤリボンへの電力を調整するように構成されている、第１の複数の熱センサと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサであって、コントローラが、第２の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のワイヤリボンへの電力を調整するように更に構成されている、第２の複数の熱センサと更に含み得る。

１つの実施形態では、装置は、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと電気的に接続された第１のスレーブコントローラと；第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサと；第１のスレーブコントローラ及び第１のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第１の電源であって、第１のスレーブコントローラが、第１の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように構成されている、第１の電源と；第２のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第２のスレーブコントローラと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサと；第２のスレーブコントローラ及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第２の電源であって、第２のスレーブコントローラが、第２の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように構成されている、第２の電源と；第１のスレーブコントローラ及び第２のスレーブコントローラに電気的に接続されたマスターコントローラであって、第１の複数の熱センサからの出力、及び第２の複数の熱センサからの出力を受け取るように構成され、第２の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように更に構成され、第１の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの前記電力を調整するように更に構成されている、マスターコントローラとを更に含み得る。

第１及び第２のワイヤリボンは、ターゲット長の±１０％内である第１の長さを有し得る。

第２のサブセクションが、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを真空バッグに機械的に取り付け、第１のスマートサセプタヒーターブランケットを第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接した固定位置で維持する複数のファスナを更に含み得る。

真空バッグは、第１及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けられ、かつ真空バッグは、バルキングプロセス中に未硬化樹脂に事前に含浸された複数の複合プライを受容するように構成され得る。

１つの実施形態では、真空バッグは、真空膜であり得る。装置は、真空膜とレイアップマンドレルとの間に位置付けられた剥離層を更に含み得る。

実施形態は、物品への熱の印加を通して、物品を処理するための方法を更に含み得る。方法は、第１のワイヤリボンを含む第１のスマートサセプタヒーターブランケットを第２のワイヤリボンを有する第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けることと、複数の未硬化複合プライをヒーターブランケット装置の第１のサブセクションのレイアップマンドレル上に載置することと、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットをレイアップマンドレル上の複数の未硬化複合プライに近接して位置付け、かつレイアップマンドレル及び複数の未硬化複合プライを覆うように、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを位置付けるために、ヒーターブランケット装置の第２のサブセクションを下げることとを含み得る。方法は、第１のワイヤリボンの複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加することであって、各第１のワイヤアセンブリが少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリに隣接し、よって各第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、任意の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向にある、印加することと、第２のワイヤリボンの複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することであって、各第２のワイヤアセンブリが少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリに隣接し、よって各第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、任意の隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向にある、印加することとを更に含み得る。位置付けることが、第１のワイヤアセンブリの１つを第２のワイヤアセンブリに隣接して載置し、よって第２のワイヤアセンブリに隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向にある、載置することを更に含み得る。

１つの実施形態では、複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加すること、及び複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することは、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと第２のスマートサセプタヒーターブランケットとの間で直列に電流を印加し得る。１つの実施形態では、複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加すること、及び複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することは、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと第２のスマートサセプタヒーターブランケットとの間で並列に前記電流を印加する。

オプションで、第１の電源は、複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加するために使用され、第２の電源は、複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加するために使用され得る。コントローラは、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整するために使用され得る。

方法は、第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサを使用して、第１のスマートサセプタヒーターブランケットの複数の位置で複数の温度を監視することと；コントローラを使用して第１の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサを使用して、第２のスマートサセプタヒーターブランケットの複数の位置で複数の温度を監視することと；コントローラを使用して第２の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第２の電源により出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することとを更に含み得る。

１つの実施形態では、方法は、第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサからコントローラに出力を送信することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサからコントローラに出力を送信することと；コントローラを使用して第１の複数の熱センサからの出力に基づき、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することと；コントローラを使用して第２の複数の熱センサからの出力に基づき、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することとを更に含み得る。

使用される場合、コントローラは、マスターコントローラであり、方法が：第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れの調整を実行するために、マスターコントローラを使用して第１のスレーブコントローラを制御することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れの調整を実行するために、マスターコントローラを使用して第２のスレーブコントローラを制御することとを更に含み得る。

１つの実施形態では、第２のサブセクションを下げる間、真空バッグは、複数の複合プライを覆うように下げられ得る。真空バッグ及び複数の未硬化複合プライに真空処理が行われ得る。複数の未硬化複合プライをデバルクするために、真空バッグ及び複数の未硬化複合プライに真空処理をしつつ、複数の未硬化複合プライが加熱され得る。

この明細書に組み込まれ、かつ、この明細書の一部を構成する添付図面は、本教示の実施形態を例示しており、説明部分と共に、本開示の原理を解説するために役立つ。

本教示の実施形態によるリッツ線及びサセプタワイヤを含むワイヤアセンブリの斜視図である。 本教示の実施形態による複数のワイヤアセンブリを含むワイヤリボンの斜視図である。 本教示の実施形態によるスマートサセプタヒーターブランケットの平面図である。 本教示の実施形態による２以上の隣接するスマートサセプタヒーターブランケットを示す平面図である。 本教示の実施形態によるデバルキング装置などの処理アセンブリの概略図である。 本教示の実施形態によるスマートサセプタヒーターブランケットの一部を示す概略平面図である。 本教示の実施形態による直列に接続される２以上のスマートサセプタヒーターブランケットを示す概略平面図である。 本教示の実施形態による並列に接続される２以上のスマートサセプタヒーターブランケットを示す概略平面図である。 本教示の実施形態による複数のスマートサセプタヒーターブランケット及び未硬化の複合部品を示す平面図である。 本教示の実施形態による複数のスマートサセプタヒーターブランケット及びデバルクされる未硬化の複合部品を示す断面図である。 ヒーターブランケットアセンブリ及びヒーターブランケットアセンブリ内で処理される複合層の断面図である。 本教示の実施形態による複数のヒーターブランケットを含むヒーターブランケット装置の概略斜視図である。 複数のヒーターブランケットを取り付ける前の図１２の構造の一部を示す。 図１２の構造の一部の断面図である。 デバルキング中又は他の処理中の図１２の構造の断面図である。 図１２の構造への電力及び真空のルート決めの斜視図である。 本教示による方法のフローチャートである。 本教示の実施形態を使用して形成された一又は複数の複合部品を含む航空機の側面図である。

図の幾つかの細部は、厳密な構造的精度、細部、及び縮尺を維持するためというよりはむしろ、本教示の理解を促すために簡略化され図示されていることに留意されたい。

ここから、例が添付図面に例示されている本教示の例示的実施形態を詳しく参照することになる。可能な場合には、同一又は類似の部品を言及するのに、図面全体を通して同一の参照番号が使用されることになる。

複合パッチの脱オートクレーブ（ＯＯＡ）硬化のためのスマートサセプタヒーターブランケット（以下、「ヒーターブランケット」）が、例えば、米国特許９，１７４，３９８に記載されている。例示的特許のヒーターブランケットは、比較的小さな再加工エリア上でパッチを硬化するために使用され得る。

本教示の実施形態は、例えば、未硬化の複合部品のＯＯＡデバルキングなど、大きな構成要素を処理するための方法及び装置を提供し得る。方法及び装置により、サイズ又は他の寄与する要因に起因して、オートクレーブ内でのデバルキング又は他の処理を事前に必要とするサイズ（例えば、周囲の長さ、設置面積、又は外形寸法）を有する、例えば、複数の未硬化複合プライなど、大規模な複合部品のＯＯＡデバルキングが可能になり得る。事前の処理により、大規模な複合部品を収容するためにブランケットサイズを増大させることは、いくつかの課題を提示する。例えば、大きなヒーターブランケットには、大きい電気抵抗を有する長い内部配線が必要となり、よって、ブランケットに十分に電力供給を行うための高電流電源が必要となり、費用がかかる。更に、非常に大きなスマートサセプタヒーターブランケットは、製造するのに費用がかかり、修理不可能なスマートサセプタヒーターブランケットをスクラップするコストもまた高額である。したがって、大きな構成要素は、オートクレーブ内で最もよくデバルク及び硬化の両方が行われてきた。しかしながら、オートクレーブ処理はまた、オートクレーブ内での大規模な複合部品のデバルキング中に、窒素など大量の処理ガスが加熱、冷却、及び再加熱されなければならないので、費用がかかる。また、オートクレーブ使用に関する実質的な資本コスト及び製造フロー時間も要する。

本開示の実施形態は、複数の相互接続されたヒーターブランケットを含む処理装置を含み得る。本教示は、概して、簡略化のためにデバルキングプロセスを参照して説明されているが、硬化などの他の処理も考えられると理解されるだろう。

デバルキング装置は、比較的低い電流電源を要し、隣接するヒーターブランケット同士の間の電気的干渉が低い特定の電気設計を含み得る。１つの実施形態では、デバルキング装置は、相互接続されたヒーターブランケットの数が、例えば、ヒーターブランケットのサイズ及びデバルクされている複合部品のサイズによって決まる、少なくとも２つ（即ち、２以上）のヒーターブランケット、例えば、８、１２、１６、２０、又はそれ以上の相互接続されたヒーターブランケットを含み得る。本教示の実施形態によるモジュール式ヒーターブランケット設計は、単一のヒーターブランケット設計と比較して、低コストで装置構成要素の簡単な交換及び電力供給を促進し得る。

図で示される実際のアセンブリが、簡略化のために図示されていない他の構造を含み、図示された構造が除去又は修正され得ることが理解されるだろう。

図１は、リッツ線１０２と、リッツ線周囲に複数のサセプタ巻線を形成するために螺旋状又は渦線状にリッツ線１０２に巻き付き得るサセプタワイヤ１０４とを含む、ヒーターブランケットワイヤアセンブリ１００の一部の斜視図である。当該技術分野において知られているように、リッツ線１０２は、互いに電気的に絶縁された複数の導電性ワイヤ１０６と、サセプタワイヤ１０４と複数の導電性ワイヤ１０６との間に置かれた電気絶縁体１０８とを含む。１つの実施形態では、ワイヤアセンブリ１００は、他の寸法は考慮されているが、サセプタワイヤ１０４の外面で測定されると、約０．０４インチから約０．０８インチまで、又は約０．０６インチの直径を有し得る。ワイヤアセンブリ１００は、第１の端と、第１の端と反対側の第２の端とを含み、ワイヤアセンブリ１００は、第１の端から第２の端まで延びている。ワイヤアセンブリ１００の長さは、その一部を形成するヒーターブランケットのサイズ次第で決まることになるが、１つの実施形態では、ワイヤアセンブリ１００は、約５フィートから約１００フィートまでの長さであり得る。

図２は、複数の個々の間隔を空けたワイヤアセンブリ１００を含むワイヤリボン２００の一部の外部の一部を切り取った斜視図である。複数のワイヤアセンブリ１００は、シリコーンバインダーなどの電気絶性及び熱伝導性バインダー２０２内で一緒にカプセル化され又はケースに入れられ得る。１つの実施形態では、バインダー２０２は、約０．０２５インチから約０．２５インチまでの厚さ、又はリッツ線を通り隣接する被加工物までの電流の流れによりサセプタワイヤ内で生成される熱エネルギーの転送に適した別の厚さを有し得る。ワイヤリボン２００は、任意の数のワイヤアセンブリ１００、例えば、少なくとも２つ、又は１０まで若しくはそれ以上のワイヤアセンブリ１００を含み得る。ワイヤリボン２００は、約０．５インチから約１２インチの幅、約２インチから約１２インチの幅、約０．５インチから約６．０インチの幅、又はサイズの制約、電気的制約、ワイヤリボン２００内のワイヤアセンブリ１００の数などで決まる別の適した幅を有し得る。

図３は、図２のワイヤリボン２００を含むヒーターブランケット３００を示す平面図である。例示用に、図３のワイヤリボン２００は、４つのワイヤアセンブリ１００Ａ−１００Ｄを含んでいる。ヒーターブランケット３００は、ブランケット基板３０２を含み得る。１つの実施形態では、ブランケット基板３０２は、接着剤などの取付物を使用してワイヤリボンが取り付けられる１つの層のシリコーンバインダーを含み得る。別の実施形態では、ブランケット基板３０２は、２つの層のシリコーンバインダーを含み得、ワイヤリボン２００は、２つの層の間に置かれる。いずれにせよ、ワイヤリボンは、図３に示されるようにヒーターブランケット全域で前後に延びる（蛇行する）ように位置付けられる。図３のワイヤリボン２００は、図の縮尺を考慮して簡略化のために３つの１８０度回転を有した状態で示されているが、ワイヤリボン２００は、ヒーターブランケット３００全域で蛇行する際に、例えば、６から１２の１８０度回転、又は８以上の１８０度回転を含み得ると理解されるだろう。更に、ワイヤリボン２００は、ヒーターブランケット３００を形成するために、真っすぐなリボンとして形成され所望のパターンで折り曲げられてもよく、ヒーターブランケット３００全域で他のパターンで延びていてもよい。一般的に、ワイヤリボン２００は、デバルキングプロセス中にデバルクされている物品の加熱さえも維持するように、ヒーターブランケットの表面積、周囲の長さ、又は設置面積の適したパーセンテージを覆ってもよい。

ヒーターブランケット３００は、各ワイヤアセンブリ１００の第１の端に取り付けられた第１の電気コネクタ３０４と、各ワイヤアセンブリの第２の端に取り付けられた第２の電気コネクタ３０６とを更に含む。１つの実施形態では、第１の電気コネクタ３０４は、雄型コネクタであり、第２の電気コネクタは、雌型コネクタであり得る。対のコネクタ３０４、３０６により、電源は、以下に記載されるように、直列接続か並列接続かのどちらかを使用して、ワイヤアセンブリ１００Ａ−１００Ｄの各々に電気的に接続可能になる。２以上のヒーターブランケット３００が製造されてもよい。

図３の２以上のヒーターブランケット３００は、同一であっても形状が変化していてもよい第１のヒーターブランケット３００と第２のヒーターブランケット３００のダッシュ記号（３００’）とを図示している、図４に示されたバルキング装置の構成要素を形成するために組み立てられ得る。しかしながら、一般的に、各ヒーターブランケット内のワイヤリボン２００の長さは、ヒーターブランケットの両方又はすべてが電力条件と一致するように類似していてもよい。１つの実施形態では、各ヒーターブランケット３００内のワイヤリボン２００は、すべてのワイヤリボンの長さがターゲット長から約±１０％未満変化するように製造されてもよい。要するに、最も短いワイヤリボンは、デバルキング装置用のすべてのワイヤリボンのターゲット長の０．９倍未満の長さを有し、最も長いワイヤリボンは、ターゲット長の１．１倍未満の長さを有し得る。これは、デバルキング装置内のすべてのヒーターブランケットが、均一で予測可能な温度がデバルクされている物品全域で維持され得るように、類似の加熱及び冷却特性で動作することを保証する。他の実施形態では、各ヒーターブランケット３００内のワイヤリボン２００は、すべてのワイヤリボンの長さが±２０％未満又は±１５％未満変化するように製造されてもよい。他の実施形態では、長さ変更は、設計考慮点でないとしてもよい。

図５は、デバルキング装置の一部であり得るヒーターブランケット装置５００のブロック図である。図５の図解では、本教示の実施形態に従って未硬化の複合部品をデバルクするための２つのヒーターブランケット３００、３００’が含まれているが、ヒーターブランケット装置５００は任意の数のヒーターブランケットを含み得ると理解されるだろう。図５は、入力５０４及び出力５０６を含む一又は複数の電源５０２、５０２’を図解する。以下で説明されるように、１つの電源５０２は、すべてのヒーターブランケット３００、３００’に電力供給し、別個の電源５０２、５０２’は、各ヒーターブランケット３００、３００’に電力供給し得る。図５は、入力（例えば、電源５０２の出力５０６）を有する接続箱５０８を更に図解する。接続箱は、第１の入力／出力５１０を第１のコネクタ３０４の各々に提供し、第２の入力／出力を第２のコネクタ３０６の各々に提供する。接続箱５０８からの入力５１０／出力５１２は、以下で説明されるように、ヒーターブランケット装置５００の特定の設計又は構成次第で決まることになるだろう。ヒーターブランケット３００、３００’は、図解される電気コネクタ３０４、３０６を介して、接続箱５０８の入力５１０／出力５１２と電気的に接続され、その入力５１０／出力５１２を介して電力を受け取る。

図５は、熱電対などの複数の熱センサ５１４を更に図解する。熱センサ５１４は、ヒーターブランケット３００、３００’の一又は複数と熱的に連通している５１６。１つの実施形態では、複数の熱センサは、ヒーターブランケット３００、３００’の各々と熱的に近接しており、ヒーターブランケット３００、３００’の温度を監視し、デバルキング中の均一のヒーターブランケット温度範囲の維持を支援する。熱センサ５１４は、例えば、有線若しくは無線接続又はインターフェース５２０を介して、温度データをコントローラ５１８に転送し得る。コントローラ５１８は、例えば、通信ケーブル５２２を介して、電源と電気的に通信し、電源を制御する。

マスターコントローラ５１８は、複数のスレーブコントローラ５２４、５２４’と電気的に接続され、それらのスレーブコントローラ５２４、５２４’を制御し得る。各スレーブコントローラ５２４、５２４’は、ヒーターブランケット３００、３００’の１つとそれぞれ電気的に接続されている。各スレーブコントローラ５２４、５２４’は、ヒーターブランケット３００、３００’の１つを監視し制御する。更に、各スレーブコントローラ５２４、５２４’は、マスターコントローラ５１８からデータ及び命令を受信し、ヒーターブランケット３００、３００’に対する操作データをマスターコントローラ５１８に渡し得る。マスターコントローラ５１８は、ヒーターブランケット操作データに基づき、電源５０２、５０２’からの出力５０６を制御し得る。

使用中に、各ワイヤリボン２００の各リッツ線１０２は、電源５０２と電気的に接続される。リッツ線１０２を通って流れる電源５０２からの電流は、各ヒーターブランケット３００の各ワイヤリボン２００の各サセプタワイヤ１０４内に磁場を生じさせる。次に、磁場は、各ヒーターブランケット３００を加熱するワイヤリボン２００内に熱を生じさせる。サセプタワイヤは、少なくとも部分的にサセプタワイヤの特定の構成物から生じるキュリー温度（Ｔｃ）を含む。サセプタワイヤの誘導加熱は、サセプタスリーブがキュリー温度に到達してすぐに非磁性となるとき、減少し得る。サセプタスリーブの加熱の減少は、結果として構造の伝導加温を減少させ得る。低温では、サセプタワイヤ１０４の透磁率は高く、よってサセプタワイヤ１０４の表皮厚さは小さく、磁場が、ヒーターブランケット３００を加熱する比較的高い熱出力を有する強い渦電流を誘導する。サセプタワイヤ１０４の温度が増加するにつれ、サセプタワイヤ１０４の透磁率は低い値まで低下し、サセプタワイヤ１０４の表皮厚さは増加する。高温では、表皮厚さがサセプタワイヤ１０４の半径より大きく、サセプタワイヤ１０４内の渦電流が互いに干渉し合い、これにより渦電流が弱くなる。弱い渦電流は、熱出力が比較的低く、よってヒーターブランケット３００が生成する熱は少ない。これにより、サセプタワイヤ１０４の各部分は、自身の温度調節器になり、リッツ線１０２に印加される電流を変更せずに均一温度を維持する。温度自己調節は、局部的にかつ各ワイヤリボン２００の長さに沿って連続的に生じ、よって温度範囲内の所望の温度がワイヤリボン２００の長さに沿ってすべての場所で維持され、ゆえにヒーターブランケット３００のエリア全域で維持される。特に断りのない限り、本明細書で使用されるように、「スマートサセプタヒーターブランケット」、「サセプタヒーターブランケット」及び「ヒーターブランケット」という用語は、温度自己調節化可能であるヒーターブランケットを指す。

図４に示されるように、少なくとも２つのヒーターブランケット３００、３００’は、例えば、同時にデバルクされ得るエリアを増加させるために、デバルキング動作中に互いに隣接して載置される。２以上のヒーターブランケット３００、３００’は、以下で説明されるように、電源５０２に直列か並列かのどちらかで電気的に接続され得る。

図４の各ワイヤアセンブリ１００における各コネクタ３０４、３０６付近に位置付けられた矢印は、各ワイヤアセンブリ１００に、より具体的には、各ワイヤアセンブリ１００の各リッツ線１０２を介して、電流極性を提供する際の所与の点でのＡＣ電流の流れの方向を表す。電流は、すべての隣接するリッツ線１０２を通って電流の流れの方向と反対の方向に流れるように、各リッツ線１０２に印加される。要するに、使用中、各ワイヤセグメントの電流は、各隣接するワイヤセグメントと１８０度位相がずれている。図４に示されるように、電流は、ワイヤアセンブリ１００Ａ及び１００Ｃについては、第１のコネクタ３０４から第２のコネクタ３０６に向かって流れ、ワイヤアセンブリ１００Ｂ及び１００Ｄについては、第１のコネクタ３０４に向かって第２のコネクタ３０６から流れる。要するに、電流は、ワイヤアセンブリ１００Ａ及び１００Ｃ（概して、比較的長い破線で示される）については、第１の方向に流れ、それらそれぞれの隣接するワイヤアセンブリ１００Ｂ及び１００Ｄ（概して、比較的短い破線で示される）については、第２の方向に流れ、第２の方向は第１の方向と反対である。

加えて、図４に示されるように、説明目的で、各ワイヤリボン２００、２００’は、少なくとも１つの他の主要なセグメント４００、４００’に隣接して位置付けられている複数の平行な主要セグメント又は脚部４００、４００’を含み得る。図示されたように、ヒーターブランケット３００についての最右の主要セグメント４００は、ヒーターブランケット３００’についての最左の主要セグメント４００’と隣接しかつ平行に位置付けられ、よってワイヤアセンブリ１００Ａは、ワイヤアセンブリ１００Ａ’と隣接して位置付けられる。図示されたように、最右の主要セグメント４００のワイヤアセンブリ１００Ａを通る電流の流れは、最左の主要セグメント４００’のワイヤアセンブリ１００Ａ’を通る電流の流れと反対である。しかしながら、このことは、特に両ブランケットが同一の電源と接続されるときに生じると理解されるだろう。概して、２以上の電源は、多少異なる周波数で動作することになり、したがって、例えば、最右の主要セグメント４００の電流は、たった約半分の時間で反対方向にあることになる。このことは、磁場の少なくとも小さな増加につながることになる。

隣接するすべてのワイヤアセンブリ１００Ａ−１００Ｄ、１００Ａ’−１００Ｄ’についての反対方向の電流の流れは、サセプタ巻線により吸収されない任意の磁場が、２つの隣接する主要セグメント４００によって生成される反対の場の取り消しによって最小化されることを保証する。個々のスマートサセプタヒーターブランケット３００のこの特定の設計要素は、少なくとも部分的に、ヒーターブランケット３００、一般的にデバルキング装置、及びそれによって加熱されている任意のアイテムの加熱に影響を与えるであろう電磁干渉又は熱干渉を発生させる又は結果的にもたらすことなく、２以上のヒーターブランケット３００を互いに直接隣接して配置可能にする。

各ヒーターブランケットを電源及び／又は接続箱と電気的に接続するための様々な接続構成が考えられる。図６に示される１つの実施形態では、一対のコネクタタイプが、ワイヤリボン２００の各端で使用され得る。本実施形態では、同一の極性（例えば、同一の電流方向）を有するリッツ線は、同一のコネクタに分類され、隣接するブランケットへの適切な電気接続又は電源への電気接続を可能にする。図６では、コネクタ６００は、ワイヤアセンブリ１００Ｂ及び１００Ｄの第１の端に連結されている負極性（即ち、コネクタに向かう電流の流れ）を有する雌型コネクタであり、コネクタ６０２は、ワイヤアセンブリ１００Ｂ及び１００Ｄの第２の端に連結されている正極性（即ち、コネクタから遠ざかる電流の流れ）を有する雄型コネクタであり、コネクタ６０４は、ワイヤアセンブリ１００Ａ及び１００Ｃの第１の端に連結されている負極性を有する雌型コネクタであり、コネクタ６０６は、ワイヤアセンブリ１００Ａ及び１００Ｃに連結されている正極性を有する雄型コネクタである。

図７は、直列の電気接続を使用して、第２のヒーターブランケット３００’と電気的に接続され得る際の図６のヒーターブランケット３００（例えば、第１のヒーターブランケット）を示す。第１のヒーターブランケット３００のコネクタ６００、６０６と第２のヒーターブランケット３００’のコネクタ６０２’、６０４’は、例えば、図示されたような電気コネクタを介して、電源５０２及び／又は接続箱５０８と電気的に連結又は接続されている。第１のヒーターブランケット３００のコネクタ６０２、６０４は、図示されているように、第２のヒーターブランケット３００’のコネクタ６００’、６０６’に電気的に接続されている。

図８は、並列の電気接続を使用して、第２のヒーターブランケット３００’と電気的に接続され得る際の第１のヒーターブランケット３００を示す。電気コネクタ６００、６０６、６００’、６０６’は、例えば、図示されたような電気コネクタを介して、電源５０２及び／又は接続箱５０８と電気的に連結又は接続されている。１つの実施形態では、図８の各電源５０２は、同一の電源５０２である。別の実施形態では、図８の各電源５０２は、異なる電源５０２であり、例えば、電源毎に電流要件を低下させる。

図９は、使用中の複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐと、デバルクされる物品９００の未硬化の複合部品とを含むデバルキングアセンブリの平面図であり、図１０は、その断面図である。本実施形態では、１６のヒーターブランケット（例えば、１６の加熱ゾーンに対応する）３００Ａ−３００Ｐは、例えば、上記のように又は別の連結設計を使用して、互いに隣接して載置され、電源に電気的に接続される。１つの実施態様では、各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、例えば、電流要件を低下させるために、上述のように異なる電源に取り付けられ得る。図１０は、複合部品９００を覆うヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐを示しているが、複合部品９００は、ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐを覆って載置され得る。ヒーターブランケットはまた、デバルキング中に複合部品９００の上下両方に載置され得ることが分かるだろう。更に、図１０の複合部品９００は、プリプレグなどの４つの積層板９００Ａ−９００Ｄを示しているが、複合部品９００は、例えば、４０以上の層など、一緒に積層される任意の数の積層板の層を含み得ることが理解されよう。更に、複合部品９００は、積層板というよりむしろ３次元（３Ｄ）の織ったプリプレグを含み得る。

図９において、複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、デバルクされている複合部品９００の形状に一致するように設計されている個別化された形状を含む。複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの各ヒーターブランケットは、他のすべてのヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐと同一又は異なる周囲長及び形状を有し得る。複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの幾つかのヒーターブランケットは、他のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐと同一の周囲長及び形状を有し得る一方で、他のヒーターブランケットは、他のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐと異なる周囲形状及び長さを有している。１つの実施形態では、各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、前述の様なワイヤリボン２００を有し得る。すべてのヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐに電力供給する単一の電源のみを含む実施形態では、ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐ毎の各ワイヤリボンが、共通のターゲット値の±２０％未満、±１５％未満、又は±１０％未満で変化する長さを有するように設計され得、よってヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐ毎の電力要件は、他のすべてのヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐと一致又は類似する。複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、例えば、複数のファスナ１００２（簡略化のために図１０のヒーターブランケット３００Ｅだけに図示されている）を使用して、装着面又は支持体１０００に機械的に取り付けられ得る。ファスナ１００２は、各ブランケットを一又は複数の隣接するブランケットに対する固定位置に維持し得る。複合部品９００は、デバルキング中に、輪郭形成されたレイアップマンドレルなどの底又は作業面１００４に静止し得る。各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐが別個の電源によって電力供給される実施形態では、全ての電源の出力が同一であってもよく、又は出力が、電力供給されるヒーターブランケットの要件に一致していてもよい。

１つの実施形態では、複合部品９００は、デバルキング中に真空源１００８に取り付けられる真空バッグ１００６内に載置され得る。デバルキング動作中に、電力が、ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの各々に印加される一方で、真空が真空源１００８によって真空バッグ１００６に加えられる。ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、ターゲット温度に達し、それを維持するように設計され得、よって複合部品９００をデバルキングするための要件が満たされ、複合部品９００が所望の温度まで加熱される。スマートサセプタの効果は、熱負荷でのばらつきをなくすために（ｔｏ ａｃｃｏｕｎｔ ｆｏｒ ｖａｒｉａｔｉｏｎｓ ｉｎ ｔｈｅｒｍａｌ ｌｏａｄ）局部的温度制御を提供する。

１つの実施形態では、１６のヒーターブランケットの各々は、各々がヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの１つを制御及び監視する、１６のスレーブコントローラ５２４（図５）の使用を通して制御され得る。１つの実施形態では、マスターコントローラ５１８（図５）は、各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐが温度ターゲット又は設定点に達するまで、直接的に又はスレーブコントローラ５２４を通して、各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの温度の傾斜を画定し得る。１６のスレーブコントローラは、例えば、熱センサ５１４を使用して、測定された各ゾーン内の温度の値に基づき、フィードバック制御ループを介して、１６のヒーターブランケットに電力を供給する。コントローラ５１８内のソフトウェアは、ゾーン毎に複数の温度を調査するソフトウェアアルゴリズムを含み得る。複数の測定点の最高温度が、やがてすべての点での制御に使用され得る。温度傾斜中の最高温度は、温度傾斜及び／又は温度静止の期間にわたり、ゾーン内の場所ごとに変化し得る。

一又は複数の電源の各々は、各スマートサセプタヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの正常性を監視するために使用され得る負荷調整作業を含み得る。マスターコントローラ５１８及び／又はスレーブコントローラ５２４は、デバルキング動作前及び動作中の両方に、各ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐの正常性を監視し得る。コントローラ５１８は、真空源１００８の動作及び真空バッグ１００６内の真空を更に監視し得る。プロセスデータは、リアルタイム又はその後の分析のバルキング動作前、動作中及び動作後に、データファイル内に連続的に捕捉及び記録され得る。

複数のヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、エンクロージャに組み立てられるか、２以上の硬質層及び／又はフレキシブルな層の間に置かれ得、よって複数のモジュール式ヒーターブランケット３００Ａ−３００Ｐは、ヒーターブランケットアセンブリのサブアセンブリとなることが理解されよう。

複合部品を処理するための様々な実施形態が考えられる。例えば、図１１は、複数の層１１０２をデバルキングするためのＯＯＡプロセス中のヒーターブランケット装置１１０の断面図であるが、硬化プロセスなどの他の処理が、ヒーターブランケット装置１１０からの熱印加を用いて実行され得ると理解されるであろう。図１１は、デバルクされる４つのプリプレグ層などの４つの層１１０２を示しているが、４０以上の層など、任意の数の層１１０２がデバルクされてもよい。層１１０２は、インバー当て板などのレイアップマンドレル１１０４上に積層され得る。

デバルクされる層１１０２及びレイアップマンドレル１１０４に加え、図１１は、保護剥離層１１０６、２以上のヒーターブランケット１１０８、一又は複数のブリーザ層１１１０、１１１２、並びに両面粘着テープ１１１６でレイアップマンドレル１１０４にシールされる真空バッグ１１１４を図示する。保護剥離層１１０６は、例えば、フッ化エチルプロピレン（ＦＥＰ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、又は別の適した材料であり得る。真空バッグ１１１４は、真空ポート１１１８を受容する開口を有し得る。

デバルキング中に、真空源１００８（図１０）を用いて、真空ポート１１１８を通して空気、窒素、又は別のガスを排気することによって、層１１０２に真空処理が行われる。デバルキング中に、電流がヒーターブランケット１１０８の各々に印加され、ヒーターブランケット１１０８が加熱され、次にデバルキングプロセス中に層１１０２が加熱される。処理パラメータが変動する間、１つのプロセスでは、ヒーターブランケットが、華氏１６０度±１０度のターゲット温度まで傾斜し得る。温度傾斜中に、ヒーターブランケット１１０８の温度は、例えば、熱センサ５１４（図５）を使用して監視される。温度傾斜中に、熱センサが、例えば、華氏１１０度の温度を検出すると、マスターコントローラ５１８は、温度が華氏１６０度のターゲットまで上昇する間、及び更なる処理中に、プロセスタイマーを開始し得る。プロセスタイマーが、例えば、３時間など、所望の値にいったん到達すると、電流がヒーターブランケット１１０８から除去され、ヒーターブランケット装置１１００が冷却され得る。プロセスデータの記録は、例えば、華氏１１０度など、特定の温度に達するまで、継続し得る。プロセス終了温度が熱センサ５１４によっていったん測定されると、ヒーターブランケット装置１１００の内部が通気され、真空バッグ１１１４が除去され、デバルクされた層１１０２が、最終硬化のためにオートクレーブ又はオーブンに移動され得る。

本実施形態では、２以上のヒーターブランケット１１０８が、層１１０２のデバルク中に真空バッグ１１１４内に位置付けられる。したがって、層１１０２のデバルキングは、オートクレーブ又はオーブンの外で実行され得る。よって、本実施形態は、デバルク用の大きな表面積層板（層１１０２）に直接的に局部加熱を提供する、片側熱源（ヒーターブランケット１１０８）を提供する。局部加熱を直接適用することにより、様々な利益を含む、従来のデバルク方法により得られる結果に相当する積層板デバルクがもたらされ得る。例えば、上述のプロセスは、オーブン又はオートクレーブの全空間の加熱を必要とせず、これにより、処理時間及びエネルギーコストが削減される。加熱が、交流（ＡＣ）及び／又は直流（ＤＣ）電源によって提供され、したがって天然ガスが必要とされず、これにより設備要件が簡略化される。加えて、加熱が局部的なので、アセンブリの冷却は、能動的冷却を必要とせずに、比較的急速であり得る。更に、積層板を所望の形状に形成するために、ツール及び支持構造全体が使用され、オートクレーブ又はオーブンと比較して空間要件が低減される。先ほど説明されたように、スマートサセプタヒーターブランケットは、温度に関して自己調節型である。ワイヤアセンブリ１００は加熱を続け、これによりスマートサセプタヒーターブランケット及び層１１０２は、サセプタワイヤ１０４が局部的にそのキュリー温度（Ｔｃ）に達するまで加熱される。いったんＴＣに達すると、局部加熱は、サセプタワイヤ１０４がＴｃ未満まで冷却され、加熱が再開するまで、停止する。したがって、ヒーターブランケット及びヒーターブランケットにより加熱されている層１１０２は、過熱することなく所望の温度を獲得する。

図１２は、例えば、複合積層板の複数の未硬化プライをデバルキングするために使用され得る、ヒーターブランケット装置１２００の別の実施形態の概略斜視図である。図１２において、複数のヒーターブランケットは、デバルキング動作など処理中に複数の層を加熱するためのヒーターブランケット装置を提供するために、フレーム又は取付具に装着される。図１２の図解は、レイアップマンドレル１２０４を有する第１のサブセクション１２０２と、１６の別個のヒーターブランケット１２１２を有する第２のサブセクション１２１０とを含んでいるが、２以上のヒーターブランケット１２１２を有するヒーターブランケット装置が考えられる。各ヒーターブランケット１２１２は、例えば、第１のコネクタ３０４で、ワイヤリボン２００に接続された一又は複数のケーブル１２１４を通して、電源と電気的に接続される。複数のヒーターブランケット１２１２は、並列（図１２に示されるように）又は直列のどちらかで電源に連結され得る。直列接続及び並列接続は、上述されている。デバルキング中に、第２のサブセクション１２１０は、第１のサブセクション１２０２の上に下ろされ得、デバルクされる積層板の層が、第１のサブセクション１２０２と第２のサブセクション１２１０との間、より具体的には、レイアップマンドレル１２０４とヒーターブランケット１２１２との間に置かれる。複数のヒーターブランケット１２１２は、フレーム２１６によって支持され得る。

図１３は、ヒーターブランケット１２１２設置前の第２のサブセクション１２１０を示し、更にデバルキング中に複数のヒーターブランケット１２１２が真空バッグ１３００とデバルクされる層との間に置かれる場合の真空バッグ１３００を示す。真空バッグ１３００は、部分的に、真空がデバルクされる層周囲に形成できるようにする。

図１４は、デバルキング前の複数の未硬化複合プライ１４００を含む、第１のサブセクション１２０２及び第２のサブセクション１２１０の一部を図解する断面図である。図１４は、真空バッグ１３００を貫通する真空ポート１４０２を示す。真空源１００８（図１０）と流体連通するとき、真空ポート１４０２は、空気、窒素、蒸気、又は別のガスを通気することにより、デバルキング中に複合プライ１４００に真空処理ができるようにする。図１４は、第１のコネクタ６００及び第２のコネクタ１４０４を使用して、ヒーターブランケット１２１２の１つに電気的に接続された複数のケーブル１２１４の１つを更に図解する。強化シール１４０６は、ワイヤリボン２００が貫通する開口周囲の引裂を防止し、シールを形成してバルキング中の真空の減少を防止するために、真空バッグ１３００の上面に取り付けられ得る。

第２のサブセクション１２１０は、処理中に真空を保持するのに必要な他の特性を含み得る。例えば、図１４は、処理中にレイアップマンドレル１２０４に物理的に接触し、レイアップマンドレル１２０４との密閉を維持する、典型的には、シリコーン又は別の十分な材料を含む、細長Ｔ７（登録商標）シール又は別の再利用可能な細長シールなどの細長シール１４０８と、真空を維持するために真空バッグ１３００とレイアップマンドレル１２０４との間隔を空けるスペーサー１４１０とを図解する。

図１４は、第２のサブセクション１２１０をフレーム１２１６の一部に、例えば、以下に記載されるＩ型ビームに取り付ける複数のストラップ１４１２の１つを更に図解する。複数のストラップ１４１２は、繊維ガラス強化ケイ素などの材料から製造され得る。複数のストラップ１４１２は、シリコーン接着剤を使用して、第２のサブセクション１２１０、より具体的には、真空バッグ１３００に取り付けられ得る。例えば、繊維ガラス強化ケイ素などの強化層１４１４が、使用中の真空バッグ１３００への損傷を低減又は防止するために、複数のストラップ１４１２と真空バッグ１３００との間に置かれ得る。

図１４のヒーターブランケット装置１２００は、真空ポート１４０２と物理的に接触し、真空ポート１４０２とレイアップマンドレル１２０４との間隔を空けるエッジブリーザ１４１６などの他の構造を含み得る。エッジブリーザ１４１６は、複合プライ１４００のデバルキング中に、空気及び／又は他のガスを複合プライ１４００から真空ポート１４０２を通って排気できるようにする多孔質の層であり得る。エッジブリーザ１４１６は、例えば、Ａｉｒｔｅｃｈ Ａｉｒｗｅａｖｅ（登録商標）Ｎ−１０の一又は複数の層であり得る。図１４は、例えば、ＦＥＰなど、前述の保護剥離層１１０６、及び複数の複合プライ１４００の位置合わせ及び位置付けに使用され得るエッジダム１４１８とを更に図解する。

図１４は、図１５の構造の詳細を示す。図１５は、複数のヒーターブランケット１２１２を真空バッグ１３００及び装着面又は支持体１５００に物理的かつ機械的に連結するために使用され得るファスナ１００２を更に図解する。図示されたように、ブランケット装置１２００は、処理中にレイアップマンドレル１２０４と物理的に接触し、かつレイアップマンドレル１２０４との密閉を維持する追加の細長シール１４０８と、真空を維持するために真空バッグ１３００とレイアップマンドレル１２０４との間隔を空けるスペーサー１４１０とを更に含み得る。

図１６は、フレーム１２１６（図１２）の一部であり得るＩ型ビーム又は他の硬質なビームなどの支持ビーム１６００を図解する。支持ビーム１６００は、第２のサブセクション１２１０への連結のための、電力、真空などの経路決定のための取付点として使用され得る。図１６は、第１の端でＩ型ビームに、第２の端で真空ポート１４０２に連結した真空ホース１６０２を図解する。真空ホース１６０２は、真空ポート１４０２及び真空供給部１００８（図１０）への連結に適したフィッティング１６０４を含み得る。例えば、接続箱５０８を介して、一又は複数の電源５０２に電気的に接続された電力ケーブル１６０６は、ヒーターブランケット１２１２のワイヤリボン２００に連結されたケーブル１２１４との電気的接続用のＩ型ビームに沿ってルート決めされ得る。電力ケーブル１６０６は、ケーブル１２１４との電気的接続を促進する電気コネクタ１６０８を含み得る。複数のストラップ１４１２の各々は、ブラケット１６１０を使用して、支持ビーム１６００に物理的に連結され得る。ストラップ１４１２は、静止／保管位置にあるときに真空バッグ１３００及び第２のサブセクション１２１０の他の構造を支持するために使用される。

デバルキングプロセス又は他の加熱プロセス中に、図１４を参照すると、デバルクされる複数の層１４００が、レイアップマンドレル１２０４に載置され得る。次いで、第２のサブセクション１２１０は、第１のサブセクション１２０２上まで下げられ、よって複数のヒーターブランケット１２１２は、複数の層１４００に物理的に近接し、それらと熱的に連通する。図示されたように、保護剥離層１１０６は、複数のヒーターブランケット１２１２と複数の層１４００との間に置かれ得る。図１４の構造は、簡略化のため図解されていない他の特性、構造又は層を含み得る一方で、図解されている要素が除去又は修正され得ると理解されるだろう。

図１７は、本教示の実施形態による物品への熱印加を介して物品を処理するための方法１７００を図解するフローチャートである。方法は、１７０２に示されるように、第１のワイヤリボンを含む第１のスマートサセプタヒーターブランケットを、第２のワイヤリボンを含む第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けることを含み得る。１７０４で、複数の未硬化複合プライは、ヒーターブランケット装置の第１のサブセクションのレイアップマンドレルに載置され得る。次に、１７０６で、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットをレイアップマンドレル上の複数の未硬化複合プライに近接して位置付け、かつレイアップマンドレル及び複数の未硬化複合プライを覆うように、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを位置付けるために、ヒーターブランケット装置の第２のサブセクションが下げられ得る。１７０８では、第１のワイヤリボンの複数の第１のワイヤアセンブリに電流が印加され得、各第１のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリに隣接し、よって各第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、任意の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になる。１７１０では、第２のワイヤリボンの複数の第２のワイヤアセンブリに電流が印加され得、各第２のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリに隣接し、よって、各第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、任意の隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になる。１７１２では、位置付けることは、第１のワイヤアセンブリの１つを第２のワイヤアセンブリの１つに隣接して位置付けることを更に含み得、よって、第２のワイヤアセンブリに隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になる。

本明細書、例えば、図１７において、図解された動作の一又は複数が、一又は複数の別個の動作及び／又は段階、及び／又は図解されているものとは異なる順番で実行され得ると理解されるだろう。

本明細書に記載の装置は、複合部品のデバルキング又は他の処理動作に使用され得る。例えば、図１８は、本教示の実施形態を使用してデバルク又は処理され得る複合部品を含む航空機１８００を図解する。１つの特定の使用において、水平安定板１８０２、垂直安定板１８０４、及び／又は他の航空機構造が、前述のように処理され得る。

よって、個々のスマートサセプタヒーターブランケットの設計により、ヒーターブランケット同士の間の電磁干渉又は熱干渉を引き起こすことなく、ヒーターブランケットを互いに直接隣接するように載置することが可能になる。各ワイヤリボン内で、かつ隣接するワイヤリボンの最も外側の導体の中で、任意の２つの隣接する導体の電流は、概して、常に反対方向に進むことになる。このことは、サセプタ巻線によって吸収されない任意の磁場が、２つの隣接するワイヤによって生成された反対の場の解除によって最小化されることを保証する。例えば、ブランケットエッジにおける導体が別の電源によって電力供給されるなどの他の実施形態が考えられる。概して、ヒーターブランケットは、比較的大きく、多くの導体を含んでいるので、隣接するブランケットの最も外側の導体同士の間の任意の干渉が、管理できるほど小さくなるだろう。

幾つかの相互接続されたヒーターブランケットの使用により、単一の大きなヒーターブランケットを用いて以前現場で使用されていたよりも大きな被加工物をオートクレーブの外側でデバルクする又は他の処理を行うことが更にできるようになる。大きなヒーターブランケットが損傷すると、ヒーターブランケット全体を交換することになる。本明細書に記載のアセンブリのヒーターブランケットの１つに損傷が生じた場合、複数のヒーターブランケットを用いたモジュール式設計では、サブユニットの１つだけを交換することになる。更に、単一の大きなブランケット内で複数のリッツ線を駆動するために必要な高い電流及び電圧は、費用がかかり、製造人員にとって危険である。複数の電源を使用して複数のヒーターブランケットに電力供給することによって、使用する電流及び電圧を低下させることができ、製造人員に対する安全性が増す。

幾つかの実施形態では、真空バッグとして本明細書に記載される構造は、被加工物が挿入され、次にデバルキングプロセス中に内部で密閉される真空チャンバを提供する処分可能な真空バッグ又は使い捨ての真空バッグなどの真空バッグであり得る（例えば、図１０の真空バッグ１００６を参照）と理解されるだろう。他の実施形態では、真空バッグは、被加工物周囲に真空を提供するために使用される包囲され密閉された真空チャンバをレイアップマンドレルなどの別の構造と共に形成する柔軟な材料による単一シート又は２以上の積層シートなどの真空膜であり得る。

更に、本開示は、下記の条項による実施形態を含む。
条項１．装置による物品への熱の印加を通して物品を処理するための装置であって：第１のワイヤリボンを備える第１のスマートサセプタヒーターブランケットであって、第１のワイヤリボンが、複数の第１のワイヤアセンブリを備え、各第１のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリと隣接しており、各第１のワイヤアセンブリが、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線とリッツ線周囲に巻かれたサセプタワイヤとを備え、第１のワイヤリボンが、第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域を蛇行しており、第１のワイヤリボンが、各第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、一又は複数の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されている、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと；第２のワイヤリボンを備える第２のスマートサセプタヒーターブランケットであって、第２のワイヤリボンが、複数の第２のワイヤアセンブリを備え、各第２のワイヤアセンブリが、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリと隣接しており、各第２のワイヤアセンブリが、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線とリッツ線周囲に巻かれたサセプタワイヤと備え、第２のワイヤリボンが、第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域を蛇行しており、第２のワイヤリボンが、各第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れが、一又は複数の隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されている第２のスマートサセプタヒーターブランケットとを備え、第１のワイヤリボンの第１のワイヤアセンブリの１つが、第２のワイヤリボンの中の第２のワイヤアセンブリの１つと隣接して位置付けられ、かつ第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが第１のワイヤアセンブリに隣接して位置付けられた第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように構成されており、；第１のサブセクションと第２のサブセクションとを備えるフレームであって、第１のサブセクションが、装置を使用して処理される複数の層を受容するように構成されたレイアップマンドレルを備え、第２のサブセクションが、真空バッグと、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと、第２のスマートサセプタヒーターブランケットとを備え、真空バッグが、処理される複数の層を覆うように構成されている、フレームとを備える装置。
条項２．第１のスマートサセプタヒーターブランケットが、第２のスマートサセプタヒーターブランケットに直列に電気的に接続されている、条項１に記載の装置。
条項３．第１のスマートサセプタヒーターブランケットが、第２のスマートサセプタヒーターブランケットに並列に電気的に接続されている、条項１に記載の装置。
条項４．第１のスマートサセプタヒーターブランケットの第１のワイヤリボンに電気的に接続された第１の電源と；第２のスマートサセプタヒーターブランケットの第２のワイヤリボンに電気的に接続された第２の電源とを更に含む、条項３に記載の装置。
条項５．第１の電源及び第２の電源に電気的に接続されたコントローラを更に備え、コントローラが、第１の電源によって出力された、第１のワイヤリボンへの電力を調整するように構成され、第２の電源によって出力された、第２のワイヤリボンへの電力を調整するように更に構成されている、条項４に記載の装置。
条項６．第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサであって、コントローラが、第１の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のワイヤリボンへの電力を調整するように構成されている、第１の複数の熱センサと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサであって、コントローラが、第２の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のワイヤリボンへの電力を調整するように更に構成されている、第２の複数の熱センサと更に備える、条項５に記載の装置。
条項７．第１のスマートサセプタヒーターブランケットと電気的に接続された第１のスレーブコントローラと；第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサと；第１のスレーブコントローラ及び第１のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第１の電源であって、第１のスレーブコントローラが、第１の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように構成されている、第１の電源と；第２のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第２のスレーブコントローラと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサと；第２のスレーブコントローラ及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットに電気的に接続された第２の電源であって、第２のスレーブコントローラが、第２の複数の熱センサから受け取った出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように構成されている、第２の電源と；第１のスレーブコントローラ及び第２のスレーブコントローラに電気的に接続されたマスターコントローラであって、第１の複数の熱センサからの出力、及び第２の複数の熱センサからの出力を受け取るように構成され、第２の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電力を調整するように更に構成され、第１の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第２の電源によって出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの前記電力を調整するように更に構成されている、マスターコントローラとを更に備える、条項１に記載の装置。
条項８．第１のワイヤリボンが、ターゲット長の±１０％内である第１の長さを有し；第２のワイヤリボンが、ターゲット長の±１０％内の第２の長さを有してる、条項１に記載の装置。
条項９．第２のサブセクションが、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを真空バッグに機械的に取り付け、第１のスマートサセプタヒーターブランケットを第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接した固定位置で維持する複数のファスナを更に備える、条項１に記載の装置。
条項１０．真空バッグが、第１のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けられ；真空バッグが、第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けられ；真空バッグが、デバルキングプロセス中に未硬化樹脂に事前に含浸された複数の複合プライを覆うように構成されている、条項１に記載の装置。
条項１１．真空バッグが真空膜であり、装置が、真空膜とレイアップマンドレルとの間に位置する剥離層を更に含む、条項１に記載の装置。
条項１２．物品への熱の印加を通して物品を処理するための方法であって：第１のワイヤリボンを備える第１のスマートサセプタヒーターブランケットを第２のワイヤリボンを備える第２のスマートサセプタヒーターブランケットに隣接して位置付けることと；複数の未硬化複合プライをヒーターブランケット装置の第１のサブセクションのレイアップマンドレル上に載置することと；第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットをレイアップマンドレル上の複数の未硬化複合プライに近接して位置付け、かつレイアップマンドレル及び複数の未硬化複合プライを覆うように、第１のスマートサセプタヒーターブランケット及び第２のスマートサセプタヒーターブランケットを位置付けるために、ヒーターブランケット装置の第２のサブセクションを下げることと；第１のワイヤリボンの複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加することであって、各第１のワイヤアセンブリが、各第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れが任意の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリに隣接する、印加することと；第２のワイヤリボンの複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することであって、各第２のワイヤアセンブリが、各第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れが任意の隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリに隣接する、印加することと
を含み、位置付けることが、第２のワイヤアセンブリに隣接する第１のワイヤアセンブリを通る前記電流の流れが、隣接する第２のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように、第１のワイヤアセンブリの１つを第２のワイヤアセンブリの１つに隣接して載置することを更に含む、方法。
条項１３．複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加すること、及び複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することが、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと第２のスマートサセプタヒーターブランケットとの間で直列に電流を印加する、条項１２に記載の方法。
条項１４．複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加すること、及び複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加することが、第１のスマートサセプタヒーターブランケットと第２のスマートサセプタヒーターブランケットとの間で並列に前記電流を印加する、条項１２に記載の方法。
条項１５．第１の電源を使用して複数の第１のワイヤアセンブリに電流の流れを加えることと；第２の電源を使用して複数の第２のワイヤアセンブリに電流の流れを加えることとを更に含む、条項１４に記載の方法。
条項１６．コントローラを使用して、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することと；コントローラを使用して、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することとを更に含む、条項１５に記載の方法。
条項１７．第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサを使用して、第１のスマートサセプタヒーターブランケットの複数の位置で複数の温度を監視することと；コントローラを使用して第１の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第１の電源によって出力された、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサを使用して、第２のスマートサセプタヒーターブランケットの複数の位置で複数の温度を監視することと；コントローラを使用して第２の複数の熱センサから受け取られた出力に基づき、第２の電源により出力された、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することとを更に含む、条項１２に記載の方法。
条項１８．第１のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第１の複数の熱センサからコントローラに出力を送信することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケット全域に分散した第２の複数の熱センサからコントローラに出力を送信することと；コントローラを使用して第１の複数の熱センサからの出力に基づき、第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することと；コントローラを使用して第２の複数の熱センサからの出力に基づき、第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れを調整することとを更に含む、条項１２に記載の方法。
条項１９．コントローラがマスターコントローラであり、方法が：第１のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れの調整を実行するために、マスターコントローラを使用して第１のスレーブコントローラを制御することと；第２のスマートサセプタヒーターブランケットへの電流の流れの調整を実行するために、マスターコントローラを使用して第２のスレーブコントローラを制御することとを更に含む、条項１８に記載の方法。
条項２０．第２のサブセクションを下げる間に、複数の複合プライを覆うように真空バッグを下げることと；真空バッグ及び複数の未硬化複合プライに真空処理をすることと；複数の未硬化複合プライをデバルクするために、真空バッグ及び複数の未硬化複合プライに真空処理をしつつ、複数の未硬化複合プライを加熱することとを更に含む、条項１２に記載の方法。

広範な本教示を明記する数値的範囲及びパラメータが概算であるにもかかわらず、特定の例において明記された数値は、できるだけ正確に報告されている。しかしながら、任意の数値は、それぞれの試験的測定に見られる標準偏差から必然的に生じる若干の誤差を本質的に含んでいる。更に、本明細書で開示されたすべての範囲が、本明細書内に包含される任意のすべての部分範囲を含むと理解されるべきである。例えば、「１０未満」の範囲は、最小値０から最大値１０の間の（それらを含む）任意のすべての部分範囲を含むことができ、要するに、任意のすべての部分範囲は、例えば、１から５などの、０以上の最小値及び１０以下の最大値を有している。場合によっては、パラメータとして提示された数値は、負の値を取ることができる。この場合、「１０未満」として記載されている例示の範囲は、例えば−１、−２、−３、−１０、−２０、−３０などの負の値を想定することができる。

本教示は一又は複数の実施態様に関して例示されてきたが、添付の特許請求の範囲の主旨及び範囲から逸脱することなく、示された例に対して変更及び／又は修正を行うことができる。例えば、プロセスが一連の作用又は事象として記載されているが、本開示はそのような作用又は事象の順番に限定されないことが認識されるだろう。そのような作用は、異なる順番で及び／又は本明細書に記載されたものを除いた別の作用又は事象と同時に起こることがある。また、本開示の一又は複数の態様若しくは実施形態に従って方法論を実施するために、すべてのプロセス段階が必要とされるわけではない。構造的構成要素及び／又は処理段階を追加でき、既存の構造的構成要素及び／又は処理段階を除去又は修正できると認識されるだろう。更に、本明細書に示された作用のうちの一又は複数は、一又は複数の別個の作用及び／又は段階で実行されることがある。また更に、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」「有している（ｈａｖｉｎｇ）」「有する（ｈａｓ）」「伴う（ｗｉｔｈ）」又はそれらの変形の用語が詳細な説明及び特許請求の範囲のどちらにも使用される限りにおいては、そのような用語は、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語と同様に包含されることを意図している。「〜のうちの少なくとも１つ」という用語は、列挙された項目のうちの一又は複数を選択できることを意味するために使用される。本明細書で使用されるように、例えば、Ａ及びＢなどのアイテムの列挙に関する「一又は複数の」という用語は、Ａだけ、Ｂだけ、又はＡとＢを意味する。「少なくとも１つの」という用語は、列挙されたアイテムのうちの一又は複数を選択することができることを意味するために使用される。更に、考察及び特許請求の範囲で、他方における一方など２つの材料に対して使用された「における、上に（ｏｎ）」という用語は、材料間の少なくともいくらかの接触を意味するのに対し、「上方に（ｏｖｅｒ）」は、複数の材料が接近しているが、接触は可能だが必須ではない一又は複数の追加的な介在する材料を伴う可能性がある。「における、上に（ｏｎ）」と「上方に（ｏｖｅｒ）」のどちらも、本明細書で使用されるように何れの方向性も示さない。「等角の」という用語は、下にある材料の角度が等角の材料によって保護されるコーティング材を形容する。「約」という用語は、列挙された値が、例示された実施形態に対してプロセス又は構造の不適合を生じさせない限り、いくらか変更され得ることを示す。最後に、「例示的」は、記述が、理想的であることを示唆するというよりむしろ、例として使用されていることを示している。本開示の他の実施形態は、本明細書の開示の仕様及び実践を検討することにより、当業者には明らかになるだろう。仕様及び例を単なる例示的ものと見なすことが意図されており、本開示の真の範囲及び主旨は、以下の特許請求の範囲によって示されている。

本出願で使用される相対位置の用語は、被加工物の方向付けに関わらず、被加工物の従来の平面又は作業面に平行な平面に基づき定義される。本出願で使用される「水平な（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）」又は「横に向かった（ｌａｔｅｒａｌ）」という用語は、被加工物の方向付けに関わらず、被加工物の従来の平面又は作業面に平行な平面として定義される。「垂直な（ｖｅｒｔｉｃａｌ）」という用語は、水平に対して直角方向を指す。「における、上に（ｏｎ）」「側面（「側壁」においてのように）」「高い」「低い」「上方に（ｏｖｅｒ）」「最上部（ｔｏｐ）」「下に」などの用語は、被加工物の方向付けに関わらず、被加工物の最上面にある従来の平面又は作業面に対して定義される。

Claims (15)

1. 装置（１２００）による物品（９００）への熱の印加を通して前記物品（９００）を処理するための装置（１２００）であって、
   第１のワイヤリボン（２００）を備える第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）であって、
   前記第１のワイヤリボン（２００）が、複数の第１のワイヤアセンブリ（１００）を備え、
   各第１のワイヤアセンブリ（１００）が、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリ（１００）と隣接しており、
   各第１のワイヤアセンブリ（１００）が、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線（１０２）と前記リッツ線（１０２）周囲に巻かれたサセプタワイヤ（１０４）とを備え、
   前記第１のワイヤリボン（２００）が、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）全域を蛇行しており、
   前記第１のワイヤリボン（２００）が、各第１のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れが一又は複数の隣接する第１のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れと反対方向になるように、構成されている、第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）と、
   第２のワイヤリボン（２００）を備える第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）であって、
   前記第２のワイヤリボン（２００）が、複数の第２のワイヤアセンブリ（１００）を備え、
   各第２のワイヤアセンブリ（１００）が、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリ（１００）と隣接しており、
   各第２のワイヤアセンブリ（１００）が、複数のサセプタ巻線を形成するために、リッツ線（１０２）と前記リッツ線（１０２）周囲に巻かれたサセプタワイヤ（１０４）とを備え、
   前記第２のワイヤリボン（２００）が、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）全域を蛇行しており、
   前記第２のワイヤリボン（２００）が、各第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れが一又は複数の隣接する第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れと反対方向になるように、構成されている、第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）と
   を備え、
   前記第１のワイヤリボン（２００）の前記第１のワイヤアセンブリ（１００）の１つが、前記第２のワイヤリボン（２００）の中の前記第２のワイヤアセンブリ（１００）の１つと隣接して位置付けられ、かつ前記第１のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れが前記第１のワイヤアセンブリ（１００）に隣接して位置付けられた前記第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れと反対方向になるように構成されており、
   第１のサブセクション（１２０２）と第２のサブセクション（１２１０）とを備えるフレームであって、
   前記第１のサブセクション（１２０２）が、前記装置（１２００）を使用して処理される複数の層を受容するように構成されたレイアップマンドレル（１２０４）を備え、
   前記第２のサブセクション（１２１０）が、真空バッグ（１３００）と、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）と、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）とを備え、前記真空バッグ（１３００）が、処理される前記複数の層を覆うように構成されている、フレーム
   とを備える装置（１２００）。
2. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）が、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に直列に電気的に接続されている、請求項１に記載の装置（１２００）。
3. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）が、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に並列に電気的に接続されている、請求項１に記載の装置（１２００）。
4. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）の前記第１のワイヤリボン（２００）に電気的に接続された第１の電源（５０２）と、
   前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）の前記第２のワイヤリボン（２００）に電気的に接続された第２の電源（５０２）と
   を更に備える、請求項３に記載の装置（１２００）。
5. 前記第１の電源（５０２）及び前記第２の電源（５０２）に電気的に接続されたコントローラ（５１８）を更に備え、前記コントローラ（５１８）が、前記第１の電源（５０２）によって出力された、前記第１のワイヤリボン（２００）への電力を調整するように構成され、前記第２の電源（５０２）によって出力された、前記第２のワイヤリボン（２００）への電力を調整するように更に構成されている、請求項４に記載の装置（１２００）。
6. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）全域に分散した第１の複数の熱センサ（５１４）であって、前記コントローラ（５１８）が、前記第１の複数の熱センサ（５１４）から受け取った出力に基づき、前記第１の電源（５０２）によって出力された、前記第１のワイヤリボン（２００）への電力を調整するように構成されている、第１の複数の熱センサ（５１４）と、
   前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）全域に分散した第２の複数の熱センサ（５１４）であって、前記コントローラ（５１８）が、前記第２の複数の熱センサ（５１４）から受け取った出力に基づき、前記第２の電源（５０２）によって出力された、前記第２のワイヤリボン（２００）への電力を調整するように更に構成されている、第２の複数の熱センサ（５１４）と
   を更に備える、請求項５に記載の装置。
7. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）と電気的に接続された第１のスレーブコントローラ（５２４）と、
   前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）全域に分散した第１の複数の熱センサ（５１４）と、
   前記第１のスレーブコントローラ（５２４）及び前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）に電気的に接続された第１の電源（５０２）であって、前記第１のスレーブコントローラ（５２４）が、前記第１の複数の熱センサ（５１４）から受け取った出力に基づき、前記第１の電源（５０２）によって出力された、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）への電力を調整するように構成されている、第１の電源（５０２）と、
   前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に電気的に接続された第２のスレーブコントローラ（５２４）と、
   前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）全域に分散した第２の複数の熱センサ（５１４）と、
   前記第２のスレーブコントローラ（５２４）及び前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に電気的に接続された第２の電源（５０２）であって、前記第２のスレーブコントローラ（５２４）が、前記第２の複数の熱センサ（５１４）から受け取った出力に基づき、前記第２の電源（５０２）によって出力された、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）への電力を調整するように構成されている、第２の電源（５０２）と、
   前記第１のスレーブコントローラ（５２４）及び前記第２のスレーブコントローラ（５２４）に電気的に接続されたマスターコントローラ（５１８）であって、前記第１の複数の熱センサ（５１４）からの前記出力、及び前記第２の複数の熱センサ（５１４）からの前記出力を受け取るように構成され、前記第２の複数の熱センサ（５１４）から受け取られた前記出力に基づき、前記第１の電源（５０２）によって出力された、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）への前記電力を調整するように更に構成され、前記第１の複数の熱センサ（５１４）から受け取られた前記出力に基づき、前記第２の電源（５０２）によって出力された、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）への前記電力を調整するように更に構成されている、マスターコントローラ（５１８）と
   を更に備える、請求項１から６の何れか一項に記載の装置。
8. 前記真空バッグ（１３００）が、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）に隣接して位置付けられ、
   前記真空バッグ（１３００）が、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に隣接して位置付けられ、
   前記真空バッグ（１３００）が、デバルキングプロセス中に未硬化樹脂を事前に含浸した複数の層を覆うように構成されている、請求項１から７の何れか一項に記載の装置。
9. 物品（９００）への熱の印加を通して前記物品（９００）を処理するための方法（１７００）であって、
   第１のワイヤリボン（２００）を備える第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）を第２のワイヤリボンを備える第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）に隣接して位置付けること（１７０２）と、
   複数の未硬化複合プライ（１４００）をヒーターブランケット装置の第１のサブセクションのレイアップマンドレル（１２０４）上に載置すること（１７０４）と、
   前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）及び第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）を前記レイアップマンドレル（１２０４）上の前記複数の未硬化複合プライ（１４００）に近接して位置付け、かつ前記レイアップマンドレル（１２０４）及び前記複数の未硬化複合プライ（１４００）を覆うように、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）及び前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）を位置付けるために、前記ヒーターブランケット装置の第２のサブセクションを下げること（１７０６）と、
   前記第１のワイヤリボンの複数の第１のワイヤアセンブリに電流を印加すること（１７０８）であって、各第１のワイヤアセンブリ（１００）が、各第１のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れが任意の隣接する第１のワイヤアセンブリを通る電流の流れと反対方向になるように、少なくとも１つの他の第１のワイヤアセンブリに隣接する、印加すること（１７０８）と、
   前記第２のワイヤリボンの複数の第２のワイヤアセンブリに電流を印加すること（１７１０）であって、各第２のワイヤアセンブリ（１００）が、各第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れが任意の隣接する第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る電流の流れと反対方向になるように、少なくとも１つの他の第２のワイヤアセンブリ（１００）に隣接する、印加すること（１７１０）と
   を含み、
   前記位置付けること（１７０２）が、前記第２のワイヤアセンブリ（１００）に隣接する前記第１のワイヤアセンブリ（１００）を通る前記電流の流れが、前記隣接する第２のワイヤアセンブリ（１００）を通る前記電流の流れと反対方向になるように、前記第１のワイヤアセンブリの１つを前記第２のワイヤアセンブリ（１００）の１つに隣接して載置すること（１７１２）を更に含む、方法（１７００）。
10. 前記複数の第１のワイヤアセンブリ（１００）に前記電流を印加すること（１７０８）、及び前記複数の第２のワイヤアセンブリ（１００）に前記電流を印加すること（１７１０）が、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）と前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）との間で並列に前記電流を印加する、請求項９に記載の方法（１７００）。
11. 第１の電源（５０２）を使用して前記複数の第１のワイヤアセンブリ（１００）に前記電流の流れを加えることと、
    第２の電源（５０２）を使用して前記複数の第２のワイヤアセンブリ（１００）に前記電流の流れを加えることと
    を更に含む、請求項１０に記載の方法（１７００）。
12. コントローラ（５１８）を使用して、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）への前記電流の流れを調整することと、
    前記コントローラ（５１８）を使用して、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）への前記電流の流れを調整することと
    を更に含む、請求項１１に記載の方法（１７００）。
13. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）全域に分散した第１の複数の熱センサ（５１４）を使用して、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）の複数の位置で複数の温度を監視することと、
    前記コントローラ（５１８）を使用して前記第１の複数の熱センサ（５１４）から受け取られた出力に基づき、前記第１の電源（５０２）によって出力された、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）への前記電流の流れを調整することと、
    前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）全域に分散した第２の複数の熱センサ（５１４）を使用して、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）の複数の位置で複数の温度を監視することと、
    前記コントローラ（５１８）を使用して前記第２の複数の熱センサ（５１４）から受け取られた出力に基づき、前記第２の電源（５０２）により出力された、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）への前記電流の流れを調整することと
    を更に含む、請求項１２に記載の方法（１７００）。
14. 前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）全域に分散した第１の複数の熱センサ（５１４）からコントローラ（５１８）に出力を送信することと、
    前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）全域に分散した第２の複数の熱センサ（５１４）から前記コントローラ（５１８）に出力を送信することと、
    前記コントローラ（５１８）を使用して前記第１の複数の熱センサ（５１４）からの前記出力に基づき、前記第２のスマートサセプタヒーターブランケット（３００’）への前記電流の流れを調整することと、
    前記コントローラ（５１８）を使用して前記第２の複数の熱センサ（５１４）からの前記出力に基づき、前記第１のスマートサセプタヒーターブランケット（３００）への前記電流の流れを調整することと
    を更に含む、請求項９から１３の何れか一項に記載の方法。
15. 前記第２のサブセクション（１２１０）を下げる間に、前記複数の未硬化複合プライ（１４００）を覆うように真空バッグ（１３００）を下げることと、
    前記真空バッグ（１３００）及び前記複数の未硬化複合プライ（１４００）に真空処理をすることと、
    前記複数の未硬化複合プライ（１４００）をデバルクするために、前記真空バッグ（１３００）及び前記複数の未硬化複合プライ（１４００）に真空処理をしつつ、前記複数の未硬化複合プライ（１４００）を加熱することと
    を更に含む、請求項９から１４の何れか一項に記載の方法（１７００）。

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