JP6945844B2 - プラズマ生成装置及びイオン源 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 33
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 132
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
原料ガスを内部に導入するための第1の孔が形成された第1の端面を備え、内部にプラズマが生成されるプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室にプラズマを生成させるプラズマ生成手段と、
第2の端面を備え、一方の開口が前記第2の端面に開口し、他方の開口から前記原料ガスが供給される第2の孔を有する、ガス配管と、
前記プラズマ生成室と前記ガス配管の間に配置され、前記第1の端面と当接し、前記第1の孔と連通する第3の孔が形成された第3の端面と、前記第2の端面と当接し、前記第2の孔と連通する第4の孔が形成された第4の端面と、を備え、前記プラズマ生成室から前記ガス配管に侵入する荷電粒子を内部に捕捉する捕捉部材と、
前記第1の端面と前記第3の端面と垂直方向、又は前記第2の端面と前記第4の端面と垂直方向に、前記ガス配管の側から押圧力を付与する押圧手段と、を備える。
前記押圧手段は、前記突出部に押圧力を付与してもよい。
当該ガス導入ブロックが、前記第2の端面と、前記突出部を備えてもよい。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
実施の形態では、プラズマ生成室10と捕捉部材30が、ボルト31により一体とされ、ガス導入ブロック43の突出部43bに、ばね部材60により押圧力を付与していると説明した。本発明は、このような構造に限定されず、一体とする部材の組合せを適宜変更することが可能である。一体とする部材の組合せに応じて、第1の端面10aと第3の端面30aと垂直方向、又は第2の端面40aと第4の端面30bと垂直方向に、ガス配管40の側から押圧力を付与する押圧手段の組合せを、適宜選択できる。
図6に、他の変形例を示す。本変形例は、プラズマ生成室10と捕捉部材30とガス導入ブロック43とが、それぞれ別体である例である。
実施の形態、変形例1及び変形例2では、ガス導入ブロック43は、第2の端面40aと、突出部43bと、をそれぞれ備えると説明したが、突出部43bに第2の端面40aが形成されてもよい。図7に示すように、ガス導入ブロック43は、円筒部材の一端部から、半径方向に突出する突出部43bが形成されている。突出部43bの捕捉部材30と対向する面に第2の端面40aが形成されている。突出部43bの第2の端面40aの反対側には、ばね部材60が配置されている。ばね部材60が突出部43bを押圧することにより、第1の端面10aと第3の端面30a、及び第4の端面30bと第2の端面40aとが密着される。なお、プラズマ生成室10と捕捉部材30とは、固定部材により固定されていてもよい。
2 中和器
3 処理室
4 真空チャンバ
5 真空ポンプ
10 プラズマ生成室
10a 第1の端面
10b 開口部
10c 第1の孔
11 基台
11a、11d、11e 孔
11c 挿入孔
11b 凹部
12 支持棒
12a、12b 肩部
13 位置決めブロック
13a 取付孔
14 固定板
14a 取付孔
14b ナット
15 遮蔽筒
15a 開口部
20 プラズマ発生手段
21 高周波アンテナ
22 高周波電源
23 マッチング回路
30 捕捉部材
30a 第3の端面
30b 第4の端面
30c 第3の孔
30d 第4の孔
30e 板状部材
31 ボルト
40 ガス配管
40a 第2の端面
40b 第2の孔
41 原料ガス源
42 ガス配管本体
42a 第1の貫通孔
43 ガス導入ブロック
43a 第2の貫通孔
43b 突出部
50 引出電極
51 スクリーン電極
52 加速電極
54、55 直流電源
56 電極保持部材
57 電極棒
60 ばね部材
100 プラズマ処理装置
200 プラズマ生成装置
210 プラズマ生成室
210a 底面
220 プラズマ生成手段
230 捕捉部材
240 接続配管
241 接続ブロック
241a 対向面
Claims (6)
- 原料ガスを内部に導入するための第1の孔が形成された第1の端面を備え、内部にプラズマが生成されるプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室にプラズマを生成させるプラズマ生成手段と、
第2の端面を備え、一方の開口が前記第2の端面に開口し、他方の開口から前記原料ガスが供給される第2の孔を有する、ガス配管と、
前記プラズマ生成室と前記ガス配管の間に配置され、前記第1の端面と当接し、前記第1の孔と連通する第3の孔が形成された第3の端面と、前記第2の端面と当接し、前記第2の孔と連通する第4の孔が形成された第4の端面と、を備え、前記プラズマ生成室から前記ガス配管に侵入する荷電粒子を内部に捕捉する捕捉部材と、
前記第1の端面と前記第3の端面と垂直方向、又は前記第2の端面と前記第4の端面と垂直方向に、前記ガス配管の側から押圧力を付与する押圧手段と、を備える、
プラズマ生成装置。 - 前記ガス配管は、当該ガス配管の軸に垂直方向に突出する突出部を備え、
前記押圧手段は、前記突出部に押圧力を付与する、
請求項1に記載のプラズマ生成装置。 - 前記ガス配管は、前記捕捉部材と対向して配置されるガス導入ブロックを備え、
当該ガス導入ブロックが、前記第2の端面と、前記突出部を備える、
請求項2に記載のプラズマ生成装置。 - 前記押圧手段は、ばね部材である、
請求項1から3の何れか1項に記載のプラズマ生成装置。 - 前記プラズマ生成室と前記捕捉部材とは、固定部材により固定されている、
請求項1から4の何れか1項に記載のプラズマ生成装置。 - 請求項1から5の何れか1項に記載のプラズマ生成装置と、
前記プラズマ生成室からプラズマ中のイオンを引き出す引出電極と、を備える、
イオン源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017140552A JP6945844B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | プラズマ生成装置及びイオン源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017140552A JP6945844B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | プラズマ生成装置及びイオン源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019021558A JP2019021558A (ja) | 2019-02-07 |
JP6945844B2 true JP6945844B2 (ja) | 2021-10-06 |
Family
ID=65355872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017140552A Active JP6945844B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | プラズマ生成装置及びイオン源 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6945844B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102674395B1 (ko) * | 2023-12-04 | 2024-06-12 | 주식회사 디에프텍 | 이온빔 소스를 이용하여 내플라즈마 특성 향상을 위한 코팅 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61247030A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
US20040082251A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-04-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for adjustable gas distribution for semiconductor substrate processing |
JP4280555B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2009-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
2017
- 2017-07-20 JP JP2017140552A patent/JP6945844B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102674395B1 (ko) * | 2023-12-04 | 2024-06-12 | 주식회사 디에프텍 | 이온빔 소스를 이용하여 내플라즈마 특성 향상을 위한 코팅 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019021558A (ja) | 2019-02-07 |
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