JP6945138B2

JP6945138B2 - lighting equipment

Info

Publication number: JP6945138B2
Application number: JP2017026469A
Authority: JP
Inventors: 寿光車谷; 古川　高司; 高司古川; 友博杉浦; 徹人秋月
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-02-15
Filing date: 2017-02-15
Publication date: 2021-10-06
Anticipated expiration: 2037-02-15
Also published as: CN207778221U; JP2018133219A

Description

本発明は、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具に関する。 The present invention relates to a luminaire having a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。 Conventionally, for example, a ceiling light which is a lighting fixture arranged on a ceiling is known. For example, the conventional ceiling light described in Patent Document 1 includes an instrument body, an instrument attachment portion for attaching the instrument body to a building material, and a light source board and a circuit board supported by the instrument body. A plurality of light emitting diodes (LEDs: Light Emitting Diodes) are mounted on the light source substrate. A plurality of circuit components constituting a lighting circuit for lighting each of the plurality of LEDs are mounted on the circuit board.

回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。 The circuit board is arranged in a ring shape on the instrument body so as to surround the periphery of the instrument mounting portion. The light source board is arranged in a ring shape on the instrument body so as to surround the circuit board.

特開２０１２−１４６６６６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-146666

上記従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。そのため、例えば、シーリングライトの組み立て効率を向上させることが困難である。 When assembling the above-mentioned conventional ceiling light, first, positioning work for positioning the light source board and the circuit board with respect to the instrument main body is performed, and then wiring work for connecting the light source board and the circuit board with lead wires is performed. There is a need. Therefore, for example, it is difficult to improve the assembly efficiency of the ceiling light.

そこで、光源基板と回路基板とを１枚の基板で実現することも考えられるが、この場合、基板の裏面に、例えば回路部品、回路部品のリード線、または、はんだ等の要素が存在するため、これらの収容スペースが必要である。この収容スペースの存在は、照明器具の厚みを増加させる要因となり得る。 Therefore, it is conceivable to realize the light source board and the circuit board with one board, but in this case, since elements such as circuit parts, lead wires of circuit parts, and solder are present on the back surface of the board. , These storage spaces are needed. The presence of this accommodation space can be a factor in increasing the thickness of the luminaire.

本発明は、薄型化を実現することのできる照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a lighting fixture capable of realizing thinning.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、器具本体と、器具本体に載置された基板と、基板における器具本体側とは反対側の第一主面に配置された複数の発光素子と、基板における器具本体側の第二主面に配置され、発光素子よりも高さの高い１以上の回路部品と、基板における１以上の回路部品が設置された領域を、第一主面側から覆う回路カバーと、を備える。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting fixture according to the present invention is arranged on the fixture main body, the substrate mounted on the fixture main body, and the first main surface of the substrate opposite to the fixture main body side. A plurality of light emitting elements, one or more circuit components arranged on the second main surface of the substrate on the fixture body side, and one or more circuit components having a height higher than the light emitting elements, and an area on the board on which one or more circuit components are installed. A circuit cover that covers from the first main surface side is provided.

本発明によれば、薄型化を実現することのできる照明器具を提供することを目的とする。 According to the present invention, it is an object of the present invention to provide a lighting fixture capable of realizing thinning.

実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting equipment which concerns on embodiment. 実施の形態に係る器具本体と、発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the apparatus main body, the light emitting module, a circuit cover, and a light source cover which concerns on embodiment. 実施の形態に係る発光モジュールを器具本体側から見た平面図である。It is a top view which looked at the light emitting module which concerns on embodiment from the device main body side. 実施の形態に係る発光モジュールを床側から見た平面図である。It is a top view which looked at the light emitting module which concerns on embodiment from the floor side. 実施の形態に係る発光モジュールの側面図である。It is a side view of the light emitting module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the light emitting module which concerns on embodiment, a circuit cover, and a light source cover. 実施の形態に係る器具本体と、発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the apparatus main body, the light emitting module, a circuit cover, and a light source cover which concerns on embodiment. 変形例に係る基板の概略構成を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the schematic structure of the substrate which concerns on a modification.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. The embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of the components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 It should be noted that each figure is a schematic view and is not necessarily exactly shown. Further, in each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified.

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具１００について説明する。 (Embodiment)
Hereinafter, the lighting fixture 100 according to the embodiment will be described.

［照明器具の全体構成］
まず、図１を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。 [Overall configuration of lighting equipment]
First, the overall configuration of the lighting fixture 100 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view of the lighting fixture 100 according to the embodiment.

図１に示すように、本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における上方（Ｚ軸のプラスの方向）が、天井に対向する床面（図示せず）の方向に相当する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。 As shown in FIG. 1, the luminaire 100 of the present embodiment is, for example, a ceiling light mounted on a ceiling. The upper direction (plus direction of the Z axis) in FIG. 1 corresponds to the direction of the floor surface (not shown) facing the ceiling. That is, the lighting fixture 100 in FIG. 1 is shown in an upside-down posture as opposed to normal use.

本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０と、照明カバー１４０と、器具取付部８とを備えている。以下、これらについて詳細に説明する。 The lighting fixture 100 according to the present embodiment includes a fixture main body 106, a light emitting module 10, a circuit cover 150, a light source cover 160, a lighting cover 140, and an fixture mounting portion 8. Hereinafter, these will be described in detail.

［器具本体］
図２は、実施の形態に係る器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す部分断面図である。具体的には、図２は、回路カバー１５０における第二カバー１５２（後述）を切断する位置での、ＹＺ平面に平行な切断面を見た断面図である。 [Instrument body]
FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the fixture main body 106, the light emitting module 10, the circuit cover 150, and the light source cover 160 according to the embodiment. Specifically, FIG. 2 is a cross-sectional view of the circuit cover 150 looking at a cut surface parallel to the YZ plane at a position where the second cover 152 (described later) is cut.

図１及び図２に示すように、器具本体１０６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the instrument main body 106 is formed in a disk shape, and is a member manufactured by using a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate. For example, a white paint having high light reflectance is applied or a reflective metal material is vapor-deposited on the surface of the instrument body 106 on the side where the light emitting module 10 or the like is arranged.

また、器具本体１０６の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２６が形成されている。支持部１２６は、例えば樹脂により形成された部材であり、器具取付部８と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部１２６には、当該支持部１２６の先端部から軸方向に沿って延在するスリット状の挿通部１２６１が形成されている。この挿通部１２６１には、器具取付部８と発光モジュール１０とを電気的に接続するための電源ケーブル１９９（図７等参照）が挿通される。 Further, a circular opening is formed in the central portion of the instrument main body 106, and a substantially cylindrical support portion 126 extending from the peripheral edge of the opening toward the light emitting module 10 side is formed. The support portion 126 is, for example, a member made of resin and has a structure that can be fitted with the instrument mounting portion 8. The support portion 126 is formed with a slit-shaped insertion portion 1261 extending along the axial direction from the tip end portion of the support portion 126. A power cable 199 (see FIG. 7 and the like) for electrically connecting the fixture mounting portion 8 and the light emitting module 10 is inserted through the insertion portion 1261.

器具本体１０６は、最外周部１０６１と、最内周部１０６２と、最外周部１０６１及び最内周部１０６２の間の中間部１０６３とを備えている。最外周部１０６１と、最内周部１０６２と、中間部１０６３とは、全体として三重のリング状となっている。 The instrument main body 106 includes an outermost peripheral portion 1061, an innermost peripheral portion 1062, and an intermediate portion 1063 between the outermost outer peripheral portion 1061 and the innermost peripheral portion 1062. The outermost peripheral portion 1061, the innermost peripheral portion 1062, and the intermediate portion 1063 form a triple ring shape as a whole.

最外周部１０６１には、フラットな第一取付面部１０６４と、第一取付面部１０６４の外周縁で立設した立設部１０６５とを備えており、これらが全周にわたって形成されている。第一取付面部１０６４には、照明カバー１４０が取り付けられ、立設部１０６５は、第一取付面部１０６４と照明カバー１４０との境界を側方から覆って、漏れ光を抑制する。 The outermost outer peripheral portion 1061 includes a flat first mounting surface portion 1064 and an upright portion 1065 erected on the outer peripheral edge of the first mounting surface portion 1064, and these are formed over the entire circumference. A lighting cover 140 is attached to the first mounting surface portion 1064, and the standing portion 1065 covers the boundary between the first mounting surface portion 1064 and the lighting cover 140 from the side to suppress leakage of light.

中間部１０６３には、フラットな第二取付面部１０６６と、第一取付面部１０６４から第二取付面部１０６６まで連続する曲板部１０６７とが、全周にわたって形成されている。第二取付面部１０６６は、第一取付面部１０６４に平行であり、当該第一取付面部１０６４よりも天井側（Ｚ軸のマイナスの方向）に配置されている。第二取付面部１０６６には発光モジュール１０が取り付けられる。 In the intermediate portion 1063, a flat second mounting surface portion 1066 and a curved plate portion 1067 continuous from the first mounting surface portion 1064 to the second mounting surface portion 1066 are formed over the entire circumference. The second mounting surface portion 1066 is parallel to the first mounting surface portion 1064, and is arranged on the ceiling side (minus direction of the Z axis) with respect to the first mounting surface portion 1064. The light emitting module 10 is mounted on the second mounting surface portion 1066.

最内周部１０６２は、支持部１２６に隣接する部位である。最内周部１０６２には、第二取付面部１０６６に対して凹状となる収容凹部１０６８が形成されている。収容凹部１０６８の底面は、Ｚ軸方向において、第一取付面部１０６４と、第二取付面部１０６６との間に配置されている。この収容凹部１０６８には、発光モジュール１０の回路部品８０が収容される。つまり、第一取付面部１０６４と第二取付面部１０６６との間に収まる収容凹部１０６８で回路部品８０を収容しているので、器具本体１０６全体をコンパクトにすることができる。 The innermost peripheral portion 1062 is a portion adjacent to the support portion 126. The innermost peripheral portion 1062 is formed with a housing recess 1068 that is concave with respect to the second mounting surface portion 1066. The bottom surface of the accommodating recess 1068 is arranged between the first mounting surface portion 1064 and the second mounting surface portion 1066 in the Z-axis direction. The circuit component 80 of the light emitting module 10 is housed in the housing recess 1068. That is, since the circuit component 80 is housed in the housing recess 1068 that fits between the first mounting surface portion 1064 and the second mounting surface portion 1066, the entire instrument body 106 can be made compact.

［器具取付部］
器具取付部８は、器具本体１０６の支持部１２６の内部に挿入されることで、支持部１２６に取り付けられる。また、器具取付部８は、天井に設置された天井側取付部材（図示省略）に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１０６は、着脱自在に天井に取り付けられる。そして、なお、器具取付部８は、天井側取付部材と照明器具１００との電気接続も兼ねている。具体的には、天井側取付部材は、天井の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具１００が天井に設置されることにより、商用電源からの交流電力が天井側取付部材を介して、器具取付部８に供給される。つまり、器具取付部８は、外部の電源（商用電源）からの電力を受ける電気接続部である。 [Instrument mounting part]
The instrument mounting portion 8 is attached to the support portion 126 by being inserted into the support portion 126 of the instrument main body 106. Further, the fixture mounting portion 8 is detachably attached to a ceiling-side mounting member (not shown) installed on the ceiling. By detachably attaching the fixture mounting portion 8 to the ceiling-side mounting member in this way, the fixture main body 106 is detachably attached to the ceiling. The fixture mounting portion 8 also serves as an electrical connection between the ceiling-side mounting member and the lighting fixture 100. Specifically, the ceiling-side mounting member is electrically connected to a commercial power source (not shown) arranged on the back side of the ceiling via an electric wire (not shown). By installing the lighting fixture 100 on the ceiling, AC power from the commercial power source is supplied to the fixture mounting portion 8 via the ceiling side mounting member. That is, the appliance mounting portion 8 is an electrical connection portion that receives power from an external power source (commercial power source).

［発光モジュール］
図３は、実施の形態に係る発光モジュール１０を器具本体１０６側から見た平面図である。図４は、実施の形態に係る発光モジュール１０を床側から見た平面図である。図５は、実施の形態に係る発光モジュール１０の側面図である。 [Light emitting module]
FIG. 3 is a plan view of the light emitting module 10 according to the embodiment as viewed from the instrument main body 106 side. FIG. 4 is a plan view of the light emitting module 10 according to the embodiment as viewed from the floor side. FIG. 5 is a side view of the light emitting module 10 according to the embodiment.

図３〜図５に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された複数の発光素子２０と、基板１１に配置された１以上（本実施の形態では複数）の回路部品８０とを備える。ここで、基板１１における器具本体１０６側とは反対側の主面を第一主面１１ａとし、器具本体１０６側の主面を第二主面１１ｂとする。つまり、第一主面１１ａが床側を向き、第二主面１１ｂが天井側を向く。そして、第一主面１１ａには、複数の発光素子２０が配置されており、第二主面１１ｂには、回路部品８０が配置されている。 As shown in FIGS. 3 to 5, the light emitting module 10 includes a substrate 11, a plurality of light emitting elements 20 arranged on the substrate 11, and one or more (plural) circuits arranged on the substrate 11. It includes a component 80. Here, the main surface of the substrate 11 on the side opposite to the instrument main body 106 side is the first main surface 11a, and the main surface on the instrument main body 106 side is the second main surface 11b. That is, the first main surface 11a faces the floor side, and the second main surface 11b faces the ceiling side. A plurality of light emitting elements 20 are arranged on the first main surface 11a, and circuit components 80 are arranged on the second main surface 11b.

基板１１は、平面視（基板１１を基板１１の厚み方向から見た場合）における外形が、角が切断された矩形状であり、かつ、中央部に円形の開口部１２が形成されている。つまり、基板１１は環状の形状を有している。開口部１２の周囲には、電源ケーブル１９９が基板１１を貫通する切り欠き状の貫通口１２１が形成されている。なお貫通口は、電源ケーブル１９９が貫通するのであればその形状は如何様でも良い。貫通口のその他の形状としては、孔状などが挙げられる。また、貫通口の設置箇所も、開口部１２の周囲でなくてもよい。 The outer shape of the substrate 11 in a plan view (when the substrate 11 is viewed from the thickness direction of the substrate 11) has a rectangular shape with cut corners, and a circular opening 12 is formed in the central portion. That is, the substrate 11 has an annular shape. A notch-shaped through-hole 121 through which the power cable 199 penetrates the substrate 11 is formed around the opening 12. The shape of the through port may be any shape as long as the power cable 199 penetrates. Other shapes of the through-hole include a hole shape and the like. Further, the installation location of the through hole does not have to be around the opening 12.

基板１１には、例えば、ＣＥＭ３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｅｐｏｘｙｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板等のガラスコンポジット基板、樹脂基板、セラミック基板、または紙フェノール基板等が採用される。 As the substrate 11, for example, a glass composite substrate such as a CEM3 (Composite epixy material-3) substrate, a resin substrate, a ceramic substrate, a paper phenol substrate, or the like is adopted.

本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化された表面実装型の発光素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）構造である。これら複数の発光素子２０は、第一主面１１ａに設けられた導体パターン（金属配線）と、リフロー方式のはんだ付けによって接続されている。つまり、複数の発光素子２０は、基板１１の第一主面１１ａにおける第二領域１３ｂに表面実装されている。具体的には、基板１１の第一主面１１ａにおける複数の実装位置（発光素子２０を配置すべき位置）にペースト状のはんだ（例えば「クリームはんだ」とも呼ばれる）が塗布され、各はんだと接触するように複数の発光素子２０が配置される。その後、熱を加える工程（加熱工程）等を経ることで、各発光素子２０と、第一主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。このようにして、複数の発光素子２０は、リフロー方式で基板１１にはんだ付けされる。 Each of the plurality of light emitting elements 20 of the present embodiment is, for example, a surface mount type light emitting element in which an LED chip is packaged. That is, the mounting structure of the light emitting module 10 is an SMD (Surface Mount Device) structure in which an LED element in which an LED chip is packaged is mounted on a substrate 11. These plurality of light emitting elements 20 are connected to a conductor pattern (metal wiring) provided on the first main surface 11a by reflow soldering. That is, the plurality of light emitting elements 20 are surface-mounted in the second region 13b on the first main surface 11a of the substrate 11. Specifically, paste-like solder (also referred to as "cream solder") is applied to a plurality of mounting positions (positions where the light emitting element 20 should be arranged) on the first main surface 11a of the substrate 11 and comes into contact with each solder. A plurality of light emitting elements 20 are arranged so as to do so. After that, each light emitting element 20 is connected to the metal wiring provided on the first main surface 11a by undergoing a step of applying heat (heating step) or the like. In this way, the plurality of light emitting elements 20 are soldered to the substrate 11 by a reflow method.

そして、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０のうち、少なくもと１つ（本実施の形態では１つ）は常夜灯用の発光素子２０ａであり、その他の複数の発光素子２０ｂは、照明用の発光素子２０ｂである。常夜灯用の発光素子２０ａは、例えば、照明用の発光素子２０ｂよりも、明るさ、色温度の少なくとも１つを低くすることができるＬＥＤ素子である。つまり、常夜灯用の発光素子２０ａは、照明用の発光素子２０ｂよりも明るさ、色温度の少なくとも１つが低い特性を有する発光素子であってもよいし、調光制御或いは調色制御によって、照明用の発光素子２０ｂよりも明るさ、色温度の少なくとも１つが低くなる発光素子であってもよい。 Of the plurality of light emitting elements 20 included in the light emitting module 10, at least one (one in the present embodiment) is a light emitting element 20a for a nightlight, and the other plurality of light emitting elements 20b are for lighting. Light emitting element 20b. The light emitting element 20a for a nightlight is, for example, an LED element capable of lowering at least one of brightness and color temperature than the light emitting element 20b for lighting. That is, the light emitting element 20a for the everlasting light may be a light emitting element having at least one lower brightness and color temperature than the light emitting element 20b for lighting, and may be illuminated by dimming control or toning control. It may be a light emitting element whose brightness and color temperature are lower than those of the light emitting element 20b.

また、本実施の形態では、図４に示すように、基板１１の第二主面１１ｂの、平面視における中央部分（開口部１２の周縁部分）の領域である第一領域１３ａに、常夜灯用の発光素子２０ａが配置されている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the first region 13a, which is the region of the central portion (peripheral portion of the opening 12) in the plan view of the second main surface 11b of the substrate 11, is used for the nightlight. The light emitting element 20a of the above is arranged.

照明用の発光素子２０ｂは、通常の照明に用いられるＬＥＤ素子である。照明用の複数の発光素子２０ｂは、例えば色温度が互いに異なる複数種類の発光素子２０を含んでいてもよい。 The light emitting element 20b for illumination is an LED element used for ordinary illumination. The plurality of light emitting elements 20b for illumination may include, for example, a plurality of types of light emitting elements 20 having different color temperatures.

例えば、照明用の複数の発光素子２０ｂが、色温度が高い発光素子２０ｂのグループ（第一グループ）と、色温度が低い発光素子２０ｂのグループ（第二グループ）とによって構成されてもよい。この場合、第一グループの発光素子２０ｂ及び第二グループの発光素子２０ｂそれぞれの明るさを調整すること、つまり調光制御することで、発光モジュール１０が発する照明光の色の調整、つまり、調色制御が行われてもよい。 For example, a plurality of light emitting elements 20b for illumination may be composed of a group of light emitting elements 20b having a high color temperature (first group) and a group of light emitting elements 20b having a low color temperature (second group). In this case, by adjusting the brightness of each of the light emitting element 20b of the first group and the light emitting element 20b of the second group, that is, by controlling the dimming, the color of the illumination light emitted by the light emitting module 10 is adjusted, that is, the adjustment. Color control may be performed.

また、本実施の形態では、図４に示すように、基板１１の第一主面１１ａにおける第一領域１３ａの外周の領域である第二領域１３ｂに、照明用の複数の発光素子２０ｂが配置されている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of light emitting elements 20b for illumination are arranged in the second region 13b, which is the outer peripheral region of the first region 13a on the first main surface 11a of the substrate 11. Has been done.

これら複数の発光素子２０ｂは、例えば図４に示すように、基板１１の第一領域１３ａを囲むように、環状に並んで配置されている。なお、複数の発光素子２０ｂの電気的な接続の態様は、常夜灯用の発光素子２０ａと独立していれば、特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０ｂのグループ（発光素子群）を複数形成し、これら複数の発光素子群を並列に接続してもよい。また、基板１１に配置された全ての発光素子２０ｂが直列に接続されてもよい。また、本実施の形態において、複数の発光素子２０により、発光モジュール１０における発光部２５が構成されている。 As shown in FIG. 4, for example, the plurality of light emitting elements 20b are arranged side by side in an annular shape so as to surround the first region 13a of the substrate 11. The mode of electrical connection of the plurality of light emitting elements 20b is not particularly limited as long as it is independent of the light emitting element 20a for the nightlight. For example, a plurality of groups (light emitting element groups) of n (n is an integer of 2 or more) light emitting elements connected in series may be formed, and these plurality of light emitting element groups may be connected in parallel. Further, all the light emitting elements 20b arranged on the substrate 11 may be connected in series. Further, in the present embodiment, the light emitting unit 25 in the light emitting module 10 is configured by the plurality of light emitting elements 20.

図３に示すように、基板１１における第二主面１１ｂの第一領域１３ａは、１以上の回路部品８０が配置された領域である。当該１以上の回路部品８０は、発光部２５の動作（点灯、消灯、調光率の変更等）に用いられる電気回路の少なくとも一部を構成する部品である。１以上の回路部品８０は、発光素子２０よりも高さが高い。ここで「高さ」とは、基板１１に設置時における基板１１からの高さ（Ｚ軸方向の長さ）である。なお、第二主面１１ｂに設置される回路部品８０の全てが、発光素子２０よりも高さが高くなくてもよい。 As shown in FIG. 3, the first region 13a of the second main surface 11b on the substrate 11 is a region in which one or more circuit components 80 are arranged. The one or more circuit components 80 are components that form at least a part of an electric circuit used for the operation of the light emitting unit 25 (lighting, extinguishing, changing the dimming rate, etc.). The height of one or more circuit components 80 is higher than that of the light emitting element 20. Here, the "height" is the height (length in the Z-axis direction) from the substrate 11 when installed on the substrate 11. All of the circuit components 80 installed on the second main surface 11b do not have to be higher than the light emitting element 20.

本実施の形態では、第二主面１１ｂの第一領域１３ａには複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により、発光部２５に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。電源回路９０は、電源ケーブル１９９によって、器具取付部８に接続されている。なお、この「接続」には、電気的な接続及び機械的な接続が含まれている。これにより、商用電源からの交流電力が器具取付部８及び電源ケーブル１９９を介して、電源回路９０に供給される。電源回路９０は、交流電力を、発光部２５の発光に適した直流電力に変換して供給するので、発光部２５は発光する。 In the present embodiment, a plurality of circuit components 80 are arranged in the first region 13a of the second main surface 11b, and the power supply for supplying electric power for light emission to the light emitting unit 25 by the plurality of circuit components 80. The circuit 90 is configured. The power supply circuit 90 is connected to the appliance mounting portion 8 by the power supply cable 199. It should be noted that this "connection" includes an electrical connection and a mechanical connection. As a result, AC power from the commercial power source is supplied to the power supply circuit 90 via the appliance mounting portion 8 and the power supply cable 199. Since the power supply circuit 90 converts AC power into DC power suitable for light emission of the light emitting unit 25 and supplies it, the light emitting unit 25 emits light.

具体的には、電源ケーブル１９９は、基板１１の貫通口１２１内及び支持部１２６の挿通部１２６１内に配置された状態で、一端部が電源回路９０に接続されて、他端部が器具取付部８に接続されている。電源ケーブル１９９の他端部には、器具取付部８に対して着脱自在なコネクタ（図示省略）が設けられている。そして、図５に示すように、電源ケーブル１９９の一端部は第二主面１１ｂ側に配置され、他端部は第一主面１１ａ側に配置される。これにより、電源ケーブル１９９の一部が側面視で基板１１に重なることになり、基板１１の厚み分だけ、電源ケーブル１９９の高さ方向（Ｚ軸方向）の設置スペースを小さくすることができる。 Specifically, the power cable 199 is arranged in the through port 121 of the substrate 11 and in the insertion portion 1261 of the support portion 126, one end of which is connected to the power supply circuit 90, and the other end of which is attached to an instrument. It is connected to the unit 8. At the other end of the power cable 199, a connector (not shown) that can be attached to and detached from the appliance mounting portion 8 is provided. Then, as shown in FIG. 5, one end of the power cable 199 is arranged on the second main surface 11b side, and the other end is arranged on the first main surface 11a side. As a result, a part of the power cable 199 overlaps the substrate 11 in a side view, and the installation space in the height direction (Z-axis direction) of the power cable 199 can be reduced by the thickness of the substrate 11.

電源回路９０を構成する複数の回路部品８０のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。 Each of the plurality of circuit components 80 constituting the power supply circuit 90 is, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, and a diode or an integrated circuit element. Such as semiconductor elements.

本実施の形態では、第一主面１１ａのみに、パターン形成された金属配線（図示せず）が設けられており、この金属配線に対して、複数の回路部品８０がフロー方式のはんだ付けによって接続されている。このため、第二主面１１ｂに配置された複数の回路部品８０は、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）である。第二主面１１ｂ上の各回路部品８０では、そのリード線が、基板１１を貫通して第一主面１１ａの金属配線にはんだで接続されている。具体的には、基板１１に回路部品８０のリード線を第二主面１１ｂ側から挿入し、第一主面１１ａから突出したリード線を、溶かしたはんだに漬けることで、回路部品８０と、第一主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。このように複数のリードスルー実装型の回路部品８０が第二主面１１ｂに纏められていると、これらの回路部品８０のリード線と、第一主面１１ａの金属配線とを、フロー方式のはんだ付けで一括して接続することができる。 In the present embodiment, a patterned metal wiring (not shown) is provided only on the first main surface 11a, and a plurality of circuit components 80 are soldered to the metal wiring by a flow method. It is connected. Therefore, the plurality of circuit components 80 arranged on the second main surface 11b are lead-through mounting type lead components (radial components or axial components). In each circuit component 80 on the second main surface 11b, the lead wire penetrates the substrate 11 and is soldered to the metal wiring of the first main surface 11a. Specifically, the lead wire of the circuit component 80 is inserted into the substrate 11 from the second main surface 11b side, and the lead wire protruding from the first main surface 11a is immersed in the melted solder to obtain the circuit component 80 and the lead wire. It is connected to the metal wiring provided on the first main surface 11a. When a plurality of lead-through mounting type circuit components 80 are grouped on the second main surface 11b in this way, the lead wires of these circuit components 80 and the metal wiring of the first main surface 11a are flow-type. It can be connected all at once by soldering.

なお、図示はしていないが、第一主面１１ａにおける第一領域１３ａには、表面実装型の回路部品も実装されている。 Although not shown, a surface mount type circuit component is also mounted in the first region 13a on the first main surface 11a.

また、図３及び図４において一点鎖線で表現されている、第一領域１３ａ及び第二領域１３ｂの境界は、基板１１に視認可能に表示されている必要はなく、また、形状も基板１１の外形に沿った形状である必要はない。例えば、平面視において、複数の回路部品８０で構成された電源回路９０に外接する仮想線によって、第一領域１３ａと第二領域１３ｂとの境界が規定されてもよい。 Further, the boundary between the first region 13a and the second region 13b, which is represented by the alternate long and short dash line in FIGS. 3 and 4, does not need to be visibly displayed on the substrate 11, and the shape of the substrate 11 is also the same. It does not have to be shaped according to the outer shape. For example, in a plan view, the boundary between the first region 13a and the second region 13b may be defined by a virtual line circumscribing the power supply circuit 90 composed of a plurality of circuit components 80.

［回路カバー］
図６は、実施の形態に係る発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す分解斜視図である。図７は、実施の形態に係る器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す部分断面図である。図７は、ＹＺ平面に平行な切断面を見た断面図である。 [Circuit cover]
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the light emitting module 10, the circuit cover 150, and the light source cover 160 according to the embodiment. FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the fixture main body 106, the light emitting module 10, the circuit cover 150, and the light source cover 160 according to the embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of a cut surface parallel to the YZ plane.

図６及び図７に示すように、回路カバー１５０は、基板１１における電源回路９０が設置された第一領域１３ａを、第一主面１１ａ側から覆う部材である。回路カバー１５０は、第一カバー１５１と、第二カバー１５２とを備えており、これらが一体化されて基板１１に取り付けられている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the circuit cover 150 is a member that covers the first region 13a on the substrate 11 in which the power supply circuit 90 is installed from the first main surface 11a side. The circuit cover 150 includes a first cover 151 and a second cover 152, which are integrated and attached to the substrate 11.

第一カバー１５１は、第一領域１３ａにおける常夜灯用の発光素子２０ａの近傍領域以外を覆う部材である。具体的には、第一カバー１５１は、一部が切り欠かれた平面視環状に形成されている。この切り欠き部１５１５に第二カバー１５２が嵌め込まれる。第一カバー１５１の中央には、開口１５１１が形成されており、この開口１５１１内に支持部１２６が嵌め込まれる。第一カバー１５１における開口１５１１よりも外周にあるカバー部１５１２は、中空に形成された部分であり、基板１１の第一領域１３ａを実質的に覆う部分である。なお、カバー部１５１２は、開口１５１１から外周縁に向けて、徐々に天井側（Ｚ軸方向マイナス側）に向かうテーパー状に形成されている。カバー部１５１２は、回路部品８０のはんだ付け部及び電源ケーブル１９９などを覆っている。カバー部１５１２は、基板１１を介して、器具本体１０６の収容凹部１０６８に対向している。そして、第一カバー１５１におけるカバー部１５１２よりも外周側には、図示しない複数のネジにより基板１１に固定される固定部１５１３が形成されている。固定部１５１３及びカバー部１５１２には、上記した切り欠き部１５１５が形成されている。 The first cover 151 is a member that covers a region other than the vicinity region of the light emitting element 20a for a nightlight in the first region 13a. Specifically, the first cover 151 is formed in a plan view annular shape in which a part is cut out. The second cover 152 is fitted into the notch portion 1515. An opening 1511 is formed in the center of the first cover 151, and the support portion 126 is fitted in the opening 1511. The cover portion 1512 on the outer periphery of the opening 1511 in the first cover 151 is a portion formed in a hollow shape and substantially covers the first region 13a of the substrate 11. The cover portion 1512 is formed in a tapered shape gradually toward the ceiling side (minus side in the Z-axis direction) from the opening 1511 toward the outer peripheral edge. The cover portion 1512 covers the soldered portion of the circuit component 80, the power cable 199, and the like. The cover portion 1512 faces the accommodating recess 1068 of the instrument main body 106 via the substrate 11. A fixing portion 1513 fixed to the substrate 11 by a plurality of screws (not shown) is formed on the outer peripheral side of the first cover 151 with respect to the cover portion 1512. The notch portion 1515 described above is formed in the fixed portion 1513 and the cover portion 1512.

第一カバー１５１は、本実施の形態では鉄またはアルミニウム等の金属により形成されており、不燃性を有している。また、第一カバー１５１の外側面を形成する部分が、発光部２５から放出される光を反射する反射面として機能する。 In the present embodiment, the first cover 151 is made of a metal such as iron or aluminum and has nonflammability. Further, the portion forming the outer surface of the first cover 151 functions as a reflecting surface that reflects the light emitted from the light emitting unit 25.

第二カバー１５２は、常夜灯用の発光素子２０ａの周囲を囲む部材である。第二カバー１５２は、難燃性の樹脂によって形成されている。具体的には、第一カバー１５１は、基台部１５２１と、壁部１５２２とを備えている。基台部１５２１は、平板状に形成されており、基板１１に対して平行に配置されている。基台部１５２１は、平面視で、第一カバー１５１の切り欠き部１５１５に嵌まり込む形状に形成されている。そして、基台部１５２１には、常夜灯用の発光素子２０ａを露出するための平面視円形の開口１５２３が形成されている。 The second cover 152 is a member that surrounds the light emitting element 20a for the nightlight. The second cover 152 is made of a flame-retardant resin. Specifically, the first cover 151 includes a base portion 1521 and a wall portion 1522. The base portion 1521 is formed in a flat plate shape and is arranged parallel to the substrate 11. The base portion 1521 is formed in a shape that fits into the notch portion 1515 of the first cover 151 in a plan view. The base portion 1521 is formed with a circular opening 1523 in a plan view for exposing the light emitting element 20a for the nightlight.

壁部１５２２は、基台部１５２１における外方側の一辺以外の三辺から立設している。壁部１５２２は、カバー部１５１２の切り欠き部１５１５に沿うように立設して、切り欠き部１５１５を閉塞する。つまり、発光部２５から放出された光が、切り欠き部１５１５から第一カバー１５１内に入射することを防止している。 The wall portion 1522 is erected from three sides other than one side on the outer side of the base portion 1521. The wall portion 1522 is erected along the notch portion 1515 of the cover portion 1512 to close the notch portion 1515. That is, the light emitted from the light emitting unit 25 is prevented from entering the first cover 151 from the notch portion 1515.

ここでは、第一カバー１５１が金属製、第二カバー１５２が樹脂製である場合を例示した。しかし、第一カバー１５１が樹脂製、第二カバー１５２が金属製であってもよい。また、第一カバー１５１と第二カバー１５２とは、両者が金属製であってもよいし、両者が樹脂製であってもよい。 Here, the case where the first cover 151 is made of metal and the second cover 152 is made of resin is illustrated. However, the first cover 151 may be made of resin and the second cover 152 may be made of metal. Further, both the first cover 151 and the second cover 152 may be made of metal or both may be made of resin.

また、回路カバー１５０の内面に、例えば、樹脂製の絶縁シートが配置されていてもよい。これにより、回路カバー１５０の内面を、回路カバー１５０の内部の回路部品８０に近づけることができ、その結果、回路カバー１５０の小型化が図られる。 Further, for example, a resin insulating sheet may be arranged on the inner surface of the circuit cover 150. As a result, the inner surface of the circuit cover 150 can be brought closer to the circuit component 80 inside the circuit cover 150, and as a result, the circuit cover 150 can be miniaturized.

［光源カバー］
図６及び図２に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、回路カバー１５０の周囲を囲み、かつ、環状に配置された複数の発光素子２０を覆う状態で、発光モジュール１０の第一主面１１ａに固定される。具体的には、光源カバー１６０は、照明用の複数の発光素子２０ｂを第一主面１１ａ側で覆う第一透光カバー１６１と、常夜灯用の発光素子２０ａを第一主面１１ａ側で覆う第二透光カバー１６２とを一体的に備えている。 [Light source cover]
As shown in FIGS. 6 and 2, the light source cover 160 is a member that covers a plurality of light emitting elements 20 of the light emitting module 10, and is made of a translucent (for example, transparent) resin or the like. The light source cover 160 is formed in a donut shape, and is fixed to the first main surface 11a of the light emitting module 10 in a state of surrounding the circuit cover 150 and covering a plurality of light emitting elements 20 arranged in an annular shape. NS. Specifically, the light source cover 160 covers the first translucent cover 161 that covers a plurality of light emitting elements 20b for illumination on the first main surface 11a side, and the light emitting element 20a for nightlight on the first main surface 11a side. A second translucent cover 162 is integrally provided.

第一透光カバー１６１は、光源カバー１６０における環状部分であり、複数のレンズ１６１１を有する。複数のレンズ１６１１は、複数の発光素子２０ｂと一対一に対応して設けられている。レンズ１６１１は、例えば、対応する発光素子２０ｂからの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ１６１１は、光を発散させる機能を有する。このように、個々の発光素子２０ｂに対応してレンズ１６１１を配置することで、例えば、複数の発光素子２０ｂそれぞれからの光の拡散を緻密に制御することができる。 The first translucent cover 161 is an annular portion of the light source cover 160 and has a plurality of lenses 1611. The plurality of lenses 1611 are provided in a one-to-one correspondence with the plurality of light emitting elements 20b. The lens 1611, for example, enlarges the light distribution angle of the light from the corresponding light emitting element 20b. That is, the lens 1611 has a function of diverging light. By arranging the lens 1611 corresponding to each light emitting element 20b in this way, for example, the diffusion of light from each of the plurality of light emitting elements 20b can be precisely controlled.

第二透光カバー１６２は、第一透光カバー１６１の内縁から内方に向けて突出した部分である。第二透光カバー１６２は、第二カバー１５２の基台部１５２１に対向配置されることで、常夜灯用の発光素子２０ａを覆っている。第二透光カバー１６２は、レンズ１６２１を有しており、常夜灯用の発光素子２０ａからの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ１６２１は、光を発散させる機能を有する。 The second translucent cover 162 is a portion protruding inward from the inner edge of the first translucent cover 161. The second translucent cover 162 is arranged to face the base portion 1521 of the second cover 152 to cover the light emitting element 20a for the nightlight. The second translucent cover 162 has a lens 1621, and expands the light distribution angle of the light from the light emitting element 20a for the nightlight. That is, the lens 1621 has a function of diverging light.

なお、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２はレンズ１６１１、１６２１を有しなくてもよい。また、光拡散性を有する素材（例えば乳白色の樹脂）で光源カバー１６０全体を形成してもよい。この場合、光源カバー１６０の全体を光拡散性の素材で形成してもよいし、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２の一方を光拡散性の素材で形成し、他方にレンズを形成してもよい。また、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２が別体であってもよい。なお、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２は、光拡散性を有する素材で形成された場合よりも、レンズを備えた構造である方が、薄くすることが可能である。 The first translucent cover 161 and the second translucent cover 162 do not have to have the lenses 1611 and 1621. Further, the entire light source cover 160 may be formed of a material having light diffusivity (for example, a milky white resin). In this case, the entire light source cover 160 may be formed of a light diffusing material, or one of the first translucent cover 161 and the second transmissive cover 162 may be formed of a light diffusing material, and the other may be a lens. May be formed. Further, the first translucent cover 161 and the second translucent cover 162 may be separate bodies. The first translucent cover 161 and the second translucent cover 162 can be made thinner when they have a structure provided with a lens than when they are made of a material having light diffusivity.

［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１０６の発光モジュール１０等が取り付けられた側を覆
う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０は、例えば、器具本体１０６に対して着脱自在に取り付けられる。 [Lighting cover]
The lighting cover 140 is a member that covers the side of the fixture body 106 to which the light emitting module 10 and the like are attached, and is made of a translucent resin. The illumination cover 140 is made of, for example, a milky white resin, and can diffuse the light from each light emitting element 20 and emit it to the outside. Further, the lighting cover 140 is detachably attached to, for example, the fixture main body 106.

［効果など］
以上のように、本実施の形態によれば、照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に載置された基板１１と、基板１１における器具本体１０６側とは反対側の第一主面１１ａに配置された複数の発光素子２０と、基板１１における器具本体１０６側の第二主面１１ｂに配置され、発光素子２０よりも高さの高い１以上の回路部品８０と、基板１１における前記１以上の回路部品８０が設置された領域（第一領域１３ａ）を、第一主面１１ａ側から覆う回路カバー１５０と、を備える。 [Effects, etc.]
As described above, according to the present embodiment, the lighting fixture 100 is the first main unit of the fixture main body 106, the substrate 11 mounted on the fixture main body 106, and the substrate 11 on the side opposite to the fixture main body 106 side. A plurality of light emitting elements 20 arranged on the surface 11a, one or more circuit components 80 arranged on the second main surface 11b on the device main body 106 side of the substrate 11 and having a height higher than that of the light emitting element 20, and the substrate 11 A circuit cover 150 that covers a region (first region 13a) in which one or more circuit components 80 are installed from the first main surface 11a side is provided.

この構成によれば、発光素子２０よりも高さの高い回路部品８０が、基板１１の第二主面１１ｂに配置されているので、当該回路部品８０を回路カバー１５０で覆わなくてもよい。このため、回路カバー１５０の高さは、回路部品８０の高さを考慮せずに設定することができる。つまり、回路カバー１５０は、当該回路カバー１５０で覆う部品に合った高さにすればよく、回路部品８０を覆う場合よりも高さを低くすることが可能である。回路カバー１５０は、照明器具１００の厚みを決定する一因でもあるが、この回路カバー１５０自体が薄型にされることで、照明器具１００自体の厚みも薄くすることが可能である。 According to this configuration, since the circuit component 80 having a height higher than that of the light emitting element 20 is arranged on the second main surface 11b of the substrate 11, the circuit component 80 does not have to be covered with the circuit cover 150. Therefore, the height of the circuit cover 150 can be set without considering the height of the circuit component 80. That is, the height of the circuit cover 150 may be set to a height suitable for the component covered by the circuit cover 150, and the height can be made lower than that in the case of covering the circuit component 80. The circuit cover 150 is also a factor in determining the thickness of the luminaire 100, but by making the circuit cover 150 itself thin, it is possible to reduce the thickness of the luminaire 100 itself.

そして、回路カバー１５０が薄型にされると、発光素子２０が発した光を回路カバー１５０が遮りにくくなるので、周囲を均等に照明することができる。 When the circuit cover 150 is made thin, the circuit cover 150 is less likely to block the light emitted by the light emitting element 20, so that the surroundings can be evenly illuminated.

基板１１の第一主面１１ａに発光素子２０が配置され、第二主面１１ｂに回路部品８０が配置されているので、発光素子２０と回路部品８０とが基板１１を挟んで配置されている。このため、発光素子２０及び回路部品８０の一方が発した熱が他方に伝わりにくくなる。したがって、両者間の熱の影響を抑制することができる。 Since the light emitting element 20 is arranged on the first main surface 11a of the substrate 11 and the circuit component 80 is arranged on the second main surface 11b, the light emitting element 20 and the circuit component 80 are arranged so as to sandwich the substrate 11. .. Therefore, the heat generated by one of the light emitting element 20 and the circuit component 80 is less likely to be transferred to the other. Therefore, the influence of heat between the two can be suppressed.

なお、本実施の形態では、基板１１における第一領域１３ａの第一主面１１ａには、回路部品８０が実装されていない場合を例示した。しかしながら、第一領域１３ａの第一主面１１ａにも回路部品を実装することも可能である。この場合、当該回路部品は、第二主面１１ｂ側の回路部品８０のうち、最も高さの高い回路部品よりも高さを低くする。これにより、回路カバー１５０の薄型化が阻害されることを抑制できる。 In this embodiment, the case where the circuit component 80 is not mounted on the first main surface 11a of the first region 13a on the substrate 11 is illustrated. However, it is also possible to mount the circuit component on the first main surface 11a of the first region 13a. In this case, the height of the circuit component is lower than that of the circuit component 80 having the highest height among the circuit components 80 on the second main surface 11b side. As a result, it is possible to prevent the circuit cover 150 from being prevented from being thinned.

また、器具本体１０６には、１以上の回路部品８０を収容する収容凹部が形成されている。 Further, the instrument main body 106 is formed with accommodating recesses for accommodating one or more circuit components 80.

この構成によれば、器具本体１０６の収容凹部１０６８が１以上の回路部品８０を収容しているので、当該回路部品８０を保護することができる。 According to this configuration, since the accommodating recess 1068 of the instrument main body 106 accommodates one or more circuit components 80, the circuit components 80 can be protected.

また、照明器具１００は、複数の発光素子２０を第一主面１１ａ側で覆う光源カバー１６０を備え、光源カバー１６０は、光を拡散するレンズ１６１１、１６２１を備える。 Further, the luminaire 100 includes a light source cover 160 that covers a plurality of light emitting elements 20 on the first main surface 11a side, and the light source cover 160 includes lenses 1611 and 1621 that diffuse light.

この構成によれば、光源カバー１６０に備わるレンズ１６１１、１６２１によって光を拡散することができる。したがって、光拡散性を有する素材で光源カバー１６０を形成した場合よりも、光源カバー１６０を薄くすることができ、照明器具１００自体の薄型化を図ることができる。 According to this configuration, the light can be diffused by the lenses 1611 and 1621 provided in the light source cover 160. Therefore, the light source cover 160 can be made thinner than the case where the light source cover 160 is made of a material having light diffusivity, and the luminaire 100 itself can be made thinner.

また、１以上の回路部品８０は、複数の発光素子２０と電気的に接続されており、１以上の回路部品８０により、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。 Further, one or more circuit components 80 are electrically connected to a plurality of light emitting elements 20, and a power supply circuit 90 that supplies electric power for light emission to the plurality of light emitting elements 20 by the one or more circuit components 80 is provided. It is configured.

この構成によれば、１枚の基板１１に、複数の発光素子２０及び電源回路９０を配置している。そのため、例えば、発光部を有する光源基板と、電源回路を有する回路基板とが別体である場合と比較すると、回路基板に部品を実装した後に、回路基板から、実装の際の位置規制などに用いた部分をカットする工程が不要である。このことは、例えば、照明器具１００の製造効率の向上または製造コストの抑制の観点から有利である。 According to this configuration, a plurality of light emitting elements 20 and a power supply circuit 90 are arranged on one substrate 11. Therefore, for example, as compared with the case where the light source board having a light emitting portion and the circuit board having a power supply circuit are separate bodies, after mounting the components on the circuit board, the circuit board can be used for position regulation at the time of mounting. The step of cutting the used part is unnecessary. This is advantageous from the viewpoint of improving the manufacturing efficiency of the lighting fixture 100 or suppressing the manufacturing cost, for example.

また、複数の発光素子２０のうち、少なくとも１つが常夜灯用の発光素子２０ａである。 Further, at least one of the plurality of light emitting elements 20 is a light emitting element 20a for a nightlight.

この構成によれば、常夜灯用の発光素子２０ａが表面実装型の発光素子であるので、いわゆる砲弾型の発光素子である場合と比べても、常夜灯用の発光素子２０ａを薄くすることができる。常夜灯用の発光素子２０ａは、照明器具１００の厚みを決定する一因でもあるが、この常夜灯用の発光素子２０ａ自体が薄型にされることで、照明器具１００自体の厚みも薄くすることが可能である。 According to this configuration, since the light emitting element 20a for the nightlight is a surface mount type light emitting element, the light emitting element 20a for the nightlight can be made thinner than in the case of a so-called cannonball type light emitting element. The light emitting element 20a for the nightlight is also one of the factors that determine the thickness of the lighting fixture 100, but by making the light emitting element 20a for the nightlight thin, the thickness of the lighting fixture 100 itself can also be reduced. Is.

また、１以上の回路部品は、リードスルー実装型のリード部品である。 Further, one or more circuit components are lead-through mounting type lead components.

この構成によれば、複数のリードスルー実装型の回路部品８０を第二主面１１ｂにまとめることができる。これにより、複数の回路部品８０のリード線と、第一主面１１ａの金属配線とを、フロー方式のはんだ付けで一括して接続することができる。 According to this configuration, a plurality of read-through mounting type circuit components 80 can be grouped on the second main surface 11b. As a result, the lead wires of the plurality of circuit components 80 and the metal wiring of the first main surface 11a can be collectively connected by the flow method soldering.

（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。なお、以降の説明において、上記実施の形態と同一の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。 (Other embodiments)
Although the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. In the following description, the same parts as those in the above embodiment may be designated by the same reference numerals and the description thereof may be omitted.

例えば、上記実施の形態では、常夜灯用の発光素子２０ａが第一領域１３ａに配置され、その他の発光素子２０ｂが第二領域１３ｂに配置されている場合を例示したが、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとを第二領域１３ｂに配置してもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the light emitting element 20a for the nightlight is arranged in the first region 13a and the other light emitting elements 20b are arranged in the second region 13b is illustrated, but the light emitting element 20a for the nightlight is illustrated. And other light emitting elements 20b may be arranged in the second region 13b.

図８は、変形例に係る基板１１Ｃの概略構成を示す拡大図である。図８に示すように、変形例に係る基板１１Ｃでは、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとが第二領域１３ｂに配置されている。そして、基板１１Ｃには、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの間に一対のスリット１１１が形成されている。この一対のスリット１１１によって、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの絶縁距離を確保している。これにより、常夜灯用の発光素子２０ａと、その他の発光素子２０ｂとの電圧差を起因とした短絡を抑制することができる。なおスリット１１１の幅は、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの電圧差で放電が生じない幅にされていてもよい。そして、常夜灯用の発光素子２０ａと、その他の発光素子２０ｂとの間隔を、十分に取っていれば、スリット１１１を設けなくてもよい。 FIG. 8 is an enlarged view showing a schematic configuration of the substrate 11C according to the modified example. As shown in FIG. 8, in the substrate 11C according to the modified example, the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting elements 20b are arranged in the second region 13b. A pair of slits 111 are formed on the substrate 11C between the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting elements 20b. The pair of slits 111 secures an insulation distance between the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting elements 20b. As a result, it is possible to suppress a short circuit caused by a voltage difference between the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting element 20b. The width of the slit 111 may be set so that discharge does not occur due to the voltage difference between the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting element 20b. Then, if the space between the light emitting element 20a for the nightlight and the other light emitting element 20b is sufficiently long, the slit 111 may not be provided.

また、発光モジュール１０の基板１１として、上記実施の形態で例示した、ガラスコンポジット基板及び樹脂基板以外に、例えば、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板が採用されてもよい。この場合、例えば、基板１１の第一主面１１ａに表面実装された複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０の熱が基板１１を介して効率よく器具本体１０６に伝導される。 Further, as the substrate 11 of the light emitting module 10, in addition to the glass composite substrate and the resin substrate exemplified in the above embodiment, for example, a metal base substrate made of a metal material whose surface is coated with a resin may be adopted. In this case, for example, the heat of the plurality of light emitting elements 20 and the plurality of circuit components 80 surface-mounted on the first main surface 11a of the substrate 11 is efficiently conducted to the instrument main body 106 via the substrate 11.

また、基板１１の外形は、例えば図３に示される外形に限定されない。例えば、中央に開口部を有する円環状の基板１１が発光モジュール１０に備えられてもよい。 Further, the outer shape of the substrate 11 is not limited to the outer shape shown in FIG. 3, for example. For example, the light emitting module 10 may be provided with an annular substrate 11 having an opening in the center.

また、器具本体１０６の外形も、図１等に示される外形に限定されない。器具本体１０６は、例えば、平面視において、矩形等の多角形の外形を有してもよく、直線と曲線とからなる外形を有してもよい。 Further, the outer shape of the instrument main body 106 is not limited to the outer shape shown in FIG. 1 and the like. The instrument main body 106 may have a polygonal outer shape such as a rectangle in a plan view, or may have an outer shape composed of a straight line and a curved line.

また、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、電源回路９０とは異なる種類の電気回路（電子回路）を構成してもよい。例えば、照明器具１００の外部から送信される信号に従って、複数の発光素子２０を調光制御または調色制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０によって構成されていてもよい。また、電源回路９０が、上記制御回路を含んでもよい。 Further, one or more circuit components 80 arranged on the substrate 11 may form an electric circuit (electronic circuit) of a type different from that of the power supply circuit 90. For example, a control circuit that controls dimming or color matching of a plurality of light emitting elements 20 according to a signal transmitted from the outside of the luminaire 100 may be composed of one or more circuit components 80. Further, the power supply circuit 90 may include the control circuit.

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。 Further, in the above-described embodiment and modification, an LED element in which an LED chip is packaged as the light emitting element 20 is exemplified. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, or another type of solid light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an EL element such as an inorganic EL may be adopted as the light emitting element 20.

その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications to the above-described embodiment and its modification, and components and functions in each embodiment and its modification without departing from the spirit of the present invention. The present invention also includes a form realized by arbitrarily combining the above.

１０発光モジュール
１１、１１Ｃ基板
１１ａ第一主面
１１ｂ第二主面
１３ａ第一領域（領域）
２０発光素子
２０ａ発光素子（常夜灯用の発光素子）
８０回路部品
９０電源回路
１００照明器具
１０６器具本体
１６０光源カバー
１０６８収容凹部
１６１１、１６２１レンズ 10 Light emitting module 11, 11C Substrate 11a First main surface 11b Second main surface 13a First region (region)
20 Light emitting element 20a Light emitting element (light emitting element for nightlight)
80 Circuit parts 90 Power supply circuit 100 Lighting equipment 106 Equipment body 160 Light source cover 1068 Storage recesses 1611, 1621 Lens

Claims

The instrument body and
The substrate mounted on the instrument body and
A plurality of light emitting elements arranged on the first main surface of the substrate on the side opposite to the fixture main body side,
One or more circuit components arranged on the second main surface of the substrate on the device main body side and having a height higher than that of the light emitting element, and
A circuit cover that covers the area of the board on which the one or more circuit components are installed from the first main surface side.
A light source cover that covers the plurality of light emitting elements on the first main surface side is provided.
Of the plurality of light emitting elements, at least one is a light emitting element for a nightlight arranged at a position corresponding to the region.
Among the plurality of light emitting elements, other light emitting elements different from the light emitting element for the nightlight are arranged outside the plane view of the substrate with respect to the light emitting element for the nightlight.
The circuit cover, the cover the area to expose the other of the light emitting element, and have a cutout portion for exposing the light-emitting element for the night-light,
The circuit cover has a cover member that surrounds the light emitting element for the nightlight.
The cover member includes a base portion that is fitted into the notch portion and exposes the light emitting element for the nightlight, and a wall portion that stands upright from the notch portion and closes the notch portion. Prepare,
The light source cover is a first translucent cover that covers the other light emitting element on the first main surface side, and is arranged inward from the inner edge of the first transmissive cover so as to be arranged so as to face the base. A second translucent cover that protrudes toward the light source and covers the light emitting element for the nightlight on the first main surface side is integrally provided.
The first translucent cover and the second translucent cover are lighting fixtures including a lens that diffuses light.

Wherein the instrument body, the lighting device according to claim 1, the housing recess for housing the one or more circuit components are formed.

The one or more circuit components are electrically connected to the plurality of light emitting elements, and the one or more circuit components constitute a power supply circuit that supplies electric power for light emission to the plurality of light emitting elements. The lighting equipment according to claim 1 or 2.

The lighting fixture according to any one of claims 1 to 3 , wherein the one or more circuit components are lead-through mounting type lead components.