JP6943039B2

JP6943039B2 - Optical receiver module

Info

Publication number: JP6943039B2
Application number: JP2017128769A
Authority: JP
Inventors: 正信川村
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2017-06-30
Filing date: 2017-06-30
Publication date: 2021-09-29
Anticipated expiration: 2037-06-30
Also published as: JP2019012192A

Description

本発明は、光受信モジュールに関するものである。 The present invention relates to an optical receiving module.

近年、光通信量の増大に伴い、互いに波長が異なる複数の信号光成分を重畳した信号光を用いて通信を行う波長多重光通信技術が普及している。光受信モジュールにおいては、光分波器によって該信号光を複数の信号光成分に分波した後、各信号光成分ごとに電気信号に変換する。 In recent years, with the increase in the amount of optical communication, a wavelength multiplex optical communication technique for performing communication using signal light in which a plurality of signal light components having different wavelengths are superimposed has become widespread. In the optical receiving module, the signal light is demultiplexed into a plurality of signal light components by an optical demultiplexer, and then converted into an electric signal for each signal light component.

特開２０１３−１２５０４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-1205045

光受信モジュールにおいて、過大な光強度の信号光が入力されると、受光素子から出力された電流を増幅器（ＴＩＡ）において処理できず、受信異常が生じてしまうことがある。従って、信号光の光強度を適度に減衰するための光減衰器（Variable Optical Attenuators；ＶＯＡ）を光受信モジュール内に設けることが望まれる。この場合、光減衰器の減衰量を光受信モジュールの外部から電気的に制御する必要がある。しかしながら、光受信モジュールの小型化のため、光受信モジュールの内部と外部とを電気的に接続するためのフィードスルーと、光減衰器との配置には制約がある。すなわち、光減衰器は、光受信モジュールに信号光を入力するレセプタクルの近傍に配置される。一方、フィードスルーは、レセプタクルとは反対側に配置される。従って、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器とフィードスルーとの電気的な接続をどのようにして行うかが問題となる。 When a signal light having an excessive light intensity is input in the optical receiving module, the current output from the light receiving element cannot be processed by the amplifier (TIA), and a reception abnormality may occur. Therefore, it is desired to provide an optical attenuator (VOA) in the optical receiving module for appropriately attenuating the light intensity of the signal light. In this case, it is necessary to electrically control the amount of attenuation of the optical attenuator from the outside of the optical receiving module. However, due to the miniaturization of the optical receiving module, there are restrictions on the arrangement of the feedthrough for electrically connecting the inside and the outside of the optical receiving module and the optical attenuator. That is, the optical attenuator is arranged in the vicinity of the receptacle that inputs the signal light to the optical receiving module. The feedthrough, on the other hand, is located on the opposite side of the receptacle. Therefore, the problem is how to electrically connect the optical attenuator and the feedthrough inside the compactly configured optical receiving module.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器とフィードスルーとを電気的に接続することができる光受信モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an optical receiving module capable of electrically connecting an optical attenuator and a feedthrough inside a compactly configured optical receiving module is provided. The purpose is to provide.

上述した課題を解決するために、一実施形態に係る光受信モジュールは、互いに波長が異なる複数の信号光成分を含む信号光が入射され、それぞれの信号光成分を分波して電気信号に変換する光受信モジュールであって、第１方向に並ぶ一対の側壁を有するパッケージと、一方の側壁に配置され、信号光を伝搬する光ファイバが接続されるレセプタクルと、他方の側壁に配置され、外部回路との電気接続を行うフィードスルーと、パッケージに収容されるとともに第１方向においてレセプタクルと並んで配置され、光ファイバから出力された信号光の光強度を減衰させる光減衰器と、パッケージに収容され、光減衰器から出力された信号光を複数の信号光成分に分波する光分波器と、パッケージに収容され、複数の信号光成分それぞれを電気信号に変換する複数の受光素子と、光減衰器の一対の端子とフィードスルーとを電気的に接続する一対の配線と、を備える。一対の配線は、第１方向に延在し光分波器に対して第１方向と交差する方向に並ぶ配線用部材の表面に形成された金属膜を含む。 In order to solve the above-mentioned problems, in the optical receiving module according to one embodiment, signal light including a plurality of signal light components having different wavelengths is incident, and each signal light component is demultiplexed and converted into an electric signal. A package having a pair of side walls arranged in the first direction, a receptacle arranged on one side wall to which an optical fiber propagating signal light is connected, and an external light receiving module arranged on the other side wall. A feed-through that makes an electrical connection to the circuit, an optical attenuator that is housed in the package and placed side by side with the receptacle in the first direction to attenuate the light intensity of the signal light output from the optical fiber, and housed in the package. An optical demultiplexer that demultiplexes the signal light output from the optical attenuator into a plurality of signal light components, and a plurality of light receiving elements housed in a package that convert each of the plurality of signal light components into an electric signal. It includes a pair of terminals of the optical attenuator and a pair of wirings that electrically connect the feedthrough. The pair of wires includes a metal film formed on the surface of the wiring member extending in the first direction and lining up in a direction intersecting the first direction with respect to the optical demultiplexer.

本発明の光受信モジュールによれば、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器とフィードスルーとを電気的に接続することができる。 According to the optical receiving module of the present invention, the optical attenuator and the feedthrough can be electrically connected inside the compactly configured optical receiving module.

図１は、本発明の第１実施形態に係る光受信モジュールの構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical receiving module according to a first embodiment of the present invention. 図２は、光受信モジュールが備える本体部の内部構造を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the main body of the optical receiving module. 図３は、図２におけるIII−III線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 図４は、光受信モジュールの主要な構成を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing a main configuration of an optical receiving module. 図５は、光分波器の外観を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the optical demultiplexer. 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、光減衰器の斜視図である。6 (a) and 6 (b) are perspective views of the optical attenuator. 図７は、本体部を組み立てる工程を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a process of assembling the main body portion. 図８は、本体部を組み立てる工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a process of assembling the main body portion. 図９は、本体部を組み立てる工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a process of assembling the main body portion. 図１０は、本発明の第２実施形態に係る光受信モジュールの本体部の内部構造を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the internal structure of the main body of the optical receiving module according to the second embodiment of the present invention. 図１１は、図１０におけるXI−XI線に沿った断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIG.

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る光受信モジュールは、互いに波長が異なる複数の信号光成分を含む信号光が入射され、それぞれの信号光成分を分波して電気信号に変換する光受信モジュールであって、第１方向に並ぶ一対の側壁を有するパッケージと、一方の側壁に配置され、信号光を伝搬する光ファイバが接続されるレセプタクルと、他方の側壁に配置され、外部回路との電気接続を行うフィードスルーと、パッケージに収容されるとともに第１方向においてレセプタクルと並んで配置され、光ファイバから出力された信号光の光強度を減衰させる光減衰器と、パッケージに収容され、光減衰器から出力された信号光を複数の信号光成分に分波する光分波器と、パッケージに収容され、複数の信号光成分それぞれを電気信号に変換する複数の受光素子と、光減衰器の一対の端子とフィードスルーとを電気的に接続する一対の配線と、を備える。一対の配線は、第１方向に延在し光分波器に対して第１方向と交差する方向に並ぶ配線用部材の表面に形成された金属膜を含む。 [Explanation of Embodiments of the Present Invention]
First, the contents of the embodiments of the present invention will be listed and described. The optical receiving module according to one embodiment is an optical receiving module in which signal light including a plurality of signal light components having different wavelengths is incident, and each signal light component is demultiplexed and converted into an electric signal. A package having a pair of side walls arranged in one direction, a receptacle arranged on one side wall to which an optical fiber for propagating signal light is connected, and a feed-through arranged on the other side wall for electrical connection with an external circuit. A light attenuator housed in the package and arranged side by side with the receptacle in the first direction to attenuate the light intensity of the signal light output from the optical fiber, and a light attenuator housed in the package and output from the light attenuator. An optical demultiplexer that demultiplexes signal light into multiple signal light components, multiple light receiving elements that are housed in a package and convert each of the multiple signal light components into an electrical signal, and a pair of terminals and feeds of the light attenuator. It includes a pair of wires that electrically connect the thru. The pair of wires includes a metal film formed on the surface of the wiring member extending in the first direction and lining up in a direction intersecting the first direction with respect to the optical demultiplexer.

この光受信モジュールでは、レセプタクルに接続された光ファイバから信号光が入力されると、信号光の光強度が光減衰器において減衰される。光減衰器の減衰量は、光受信モジュールの外部から、フィードスルー及び一対の配線を介して光減衰器の一対の端子に入力される電気信号によって制御される。減衰後の信号光は、光分波器において複数の信号光成分に分波される。各信号光成分は、対応する受光素子において電気信号に変換される。電気信号は、例えばＴＩＡなどの増幅回路及びフィードスルーを介して、光受信モジュールの外部へ出力される。 In this optical receiving module, when signal light is input from an optical fiber connected to a receptacle, the light intensity of the signal light is attenuated in the optical attenuator. The amount of attenuation of the optical attenuator is controlled by an electric signal input from the outside of the optical receiving module to the pair of terminals of the optical attenuator via the feed-through and the pair of wirings. The attenuated signal light is demultiplexed into a plurality of signal light components in the optical demultiplexer. Each signal light component is converted into an electrical signal in the corresponding light receiving element. The electric signal is output to the outside of the optical receiving module via an amplifier circuit such as TIA and feedthrough.

更に、上記の光受信モジュールにおいて、光減衰器の一対の端子とフィードスルーとを電気的に接続する一対の配線は、配線用部材の表面に形成された金属膜を含む。そして、配線用部材は、第１方向に延在しており、光分波器に対して第１方向と交差する方向に並んでいる。このような構成によれば、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器とフィードスルーとを電気的に接続することができる。 Further, in the above-mentioned optical receiving module, the pair of wirings that electrically connect the pair of terminals of the optical attenuator and the feedthrough include a metal film formed on the surface of the wiring member. The wiring members extend in the first direction and are arranged in a direction intersecting the first direction with respect to the optical demultiplexer. According to such a configuration, the optical attenuator and the feedthrough can be electrically connected inside the compactly configured optical receiving module.

上記の光受信モジュールは、パッケージの底面と対向する裏面と、裏面とは反対側の表面とを有する第１のキャリア部材と、底面と第１のキャリア部材との間に設けられ、第１のキャリア部材を支持する第２のキャリア部材と、を更に備え、光分波器は、第１のキャリア部材の裏面に固定されており、配線用部材は、第１のキャリア部材の表面に固定されてもよい。このように、光分波器を搭載する第１のキャリア部材の搭載面（裏面）とは反対側の表面上に配線用部材を設けることにより、光受信モジュールの横幅を拡げることなく一対の配線を光減衰器の近傍からフィードスルーの近傍まで容易に延在させることができる。また、第１のキャリア部材の裏面上に光分波器を搭載し、その反対側の表面上に配線用部材を設けることにより、金属膜と光減衰器との間、及び金属膜とフィードスルーとの間のワイヤボンディングを容易に行うことができる。 The above optical receiving module is provided between a first carrier member having a back surface facing the bottom surface of the package and a front surface opposite to the back surface, and a first carrier member between the bottom surface and the first carrier member. A second carrier member that supports the carrier member is further provided, the optical demultiplexer is fixed to the back surface of the first carrier member, and the wiring member is fixed to the surface of the first carrier member. You may. In this way, by providing the wiring member on the surface opposite to the mounting surface (back surface) of the first carrier member on which the optical demultiplexer is mounted, a pair of wirings can be performed without expanding the width of the optical receiving module. Can be easily extended from the vicinity of the optical attenuator to the vicinity of the feedthrough. Further, by mounting an optical demultiplexer on the back surface of the first carrier member and providing a wiring member on the surface opposite to the optical demultiplexer, the metal film and the optical attenuator and the metal film and the feed-through are provided. Wire bonding with and from can be easily performed.

上記の光受信モジュールは、第２のキャリア部材は、第１のキャリア部材の第１方向に沿った両側縁を支持する一対の支柱部を有し、一対の支柱部は、光分波器を間に挟んで第１方向に沿って延びており、一対の配線のうち一方の配線の金属膜は第１のキャリア部材の一方の側縁寄りに位置し、一対の配線のうち他方の配線の金属膜は第１のキャリア部材の他方の側縁寄りに位置してもよい。これにより、金属膜にワイヤボンディングを行う際の力若しくは熱を一対の支柱部に逃がして、これらの力若しくは熱による第１のキャリア部材及び光減衰器への影響を低減できる。 In the above optical receiving module, the second carrier member has a pair of support columns supporting both side edges of the first carrier member along the first direction, and the pair of support columns have an optical demultiplexer. It is sandwiched between them and extends along the first direction, and the metal film of one of the pair of wires is located near one side edge of the first carrier member, and the other of the pair of wires has a metal film. The metal film may be located closer to the other side edge of the first carrier member. Thereby, the force or heat at the time of wire bonding to the metal film can be released to the pair of strut portions, and the influence of these forces or heat on the first carrier member and the optical attenuator can be reduced.

上記の光受信モジュールは、パッケージの底面と対向する裏面と、裏面とは反対側の表面とを有する第１のキャリア部材と、底面と第１のキャリア部材との間に設けられ、第１のキャリア部材を支持する第２のキャリア部材と、を更に備え、光分波器は、第１のキャリア部材の裏面に固定されており、配線用部材は、底面上において第２のキャリア部材と並んで配置されてもよい。このような構成であっても、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器とフィードスルーとを電気的に接続することができる。 The above optical receiving module is provided between a first carrier member having a back surface facing the bottom surface of the package and a front surface opposite to the back surface, and a first carrier member between the bottom surface and the first carrier member. A second carrier member that supports the carrier member is further provided, the optical demultiplexer is fixed to the back surface of the first carrier member, and the wiring member is aligned with the second carrier member on the bottom surface. It may be arranged with. Even with such a configuration, the optical attenuator and the feedthrough can be electrically connected inside the compactly configured optical receiving module.

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る光受信モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 [Details of Embodiments of the present invention]
Specific examples of the optical receiving module according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. In the following description, the same elements will be designated by the same reference numerals in the description of the drawings, and duplicate description will be omitted.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る光受信モジュール１Ａの構成を示す斜視図である。図１は、説明を容易にするために、パッケージの蓋部を外し、パッケージの側壁の一部を破断した状態で示している。図２は、光受信モジュール１Ａが備える本体部３Ａの内部構造を示す平面図である。図３は、図２におけるIII−III線に沿った断面図である。光受信モジュール１Ａは、光トランシーバのＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）として用いられる。図１に示されるように、本実施形態の光受信モジュール１Ａは、レセプタクル２及び本体部３Ａを備えている。 (First Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical receiving module 1A according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state in which the lid portion of the package is removed and a part of the side wall of the package is broken for ease of explanation. FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the main body 3A included in the light receiving module 1A. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. The optical receiver module 1A is used as a ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) of an optical transceiver. As shown in FIG. 1, the optical receiving module 1A of the present embodiment includes a receptacle 2 and a main body 3A.

本体部３Ａは、パッケージ１１を備えている。パッケージ１１は、略直方体状の中空容器であって、金属製の側壁１１ａと、金属製の底板１１ｂとを有する。底板１１ｂは、長方形状の平板であって、方向Ａ１（第１方向）及び方向Ａ１と交差（例えば直交）する方向Ａ２（第２方向）によって規定される平面に沿って延びている。底板１１ｂの構成材料には、銅モリブテンや銅タングステンといった金属を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。側壁１１ａは、長方形の枠状を呈しており、底板１１ｂの周縁部に沿って配置されている。側壁１１ａは、方向Ａ１と交差する面に沿って延びる一対の側壁１１ａａ及び１１ａｂを含む。一対の側壁１１ａａ及び１１ａｂは、方向Ａ１に並んでいる。側壁１１ａの底板１１ｂとは反対側の開口は、図示しない蓋部によって密閉される。 The main body 3A includes a package 11. The package 11 is a substantially rectangular parallelepiped hollow container, and has a metal side wall 11a and a metal bottom plate 11b. The bottom plate 11b is a rectangular flat plate extending along a plane defined by a direction A1 (first direction) and a direction A2 (second direction) intersecting (for example, orthogonally) the direction A1. A metal such as copper molybdenum or copper tungsten can be used as the constituent material of the bottom plate 11b, and heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The side wall 11a has a rectangular frame shape and is arranged along the peripheral edge of the bottom plate 11b. The side wall 11a includes a pair of side walls 11aa and 11ab extending along a plane intersecting the direction A1. The pair of side walls 11aa and 11ab are aligned in direction A1. The opening of the side wall 11a opposite to the bottom plate 11b is sealed by a lid (not shown).

レセプタクル２は、方向Ａ１に沿って延びる略円筒状の部材であって、一方の側壁１１ａａに配置されている。レセプタクル２の先端部には、信号光を伝搬する光ファイバが接続される。具体的には、レセプタクル２は、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ４と、調芯可能に結合するためのジョイントスリーブ５と、本体部３Ａに固定されるホルダ６とを有する。これらのスリーブ４、ジョイントスリーブ５、及びホルダ６は、方向Ａ１に沿って延びる円筒状を呈しており、方向Ａ１に沿ってこの順に並んでいる。 The receptacle 2 is a substantially cylindrical member extending along the direction A1 and is arranged on one side wall 11aa. An optical fiber that propagates signal light is connected to the tip of the receptacle 2. Specifically, the receptacle 2 has a sleeve 4 into which a ferrule of an optical connector is inserted, a joint sleeve 5 for alignably connecting, and a holder 6 fixed to the main body 3A. The sleeve 4, the joint sleeve 5, and the holder 6 have a cylindrical shape extending along the direction A1, and are arranged in this order along the direction A1.

方向Ａ１におけるホルダ６の一端は、側壁１１ａａの開口に設けられたブッシュ７を介して側壁１１ａａに固定される。ホルダ６の他端には、ジョイントスリーブ５を介してスリーブ４が固定される。スリーブ４内には、光ファイバのフェルールと当接するスタブが配置される。ホルダ６内には、スタブから出射された信号光を平行化（コリメート）するレンズが配置される。ブッシュ７内には、光学窓８が配置される。光ファイバから出射された信号光は、スタブを通ってレンズに達し、レンズによって平行化されたのち、光学窓８を透過してパッケージ１１の内部に取り込まれる。 One end of the holder 6 in the direction A1 is fixed to the side wall 11aa via a bush 7 provided in the opening of the side wall 11aa. A sleeve 4 is fixed to the other end of the holder 6 via a joint sleeve 5. A stub that comes into contact with the ferrule of the optical fiber is arranged in the sleeve 4. A lens that parallelizes (colimates) the signal light emitted from the stub is arranged in the holder 6. An optical window 8 is arranged in the bush 7. The signal light emitted from the optical fiber reaches the lens through the stub, is parallelized by the lens, and then passes through the optical window 8 and is taken into the inside of the package 11.

本体部３Ａは、フィードスルー１３、キャリア部材１５及び１６、光分波器１７、反射器１８、レンズアレイ１９、複数の受光素子２０、プリアンプ回路２２、及び光減衰器２５を有する。これらのうちフィードスルー１３を除く各部品は、パッケージ１１内に収容されている。更に、本体部３Ａは、キャリア部材１５、キャリア部材１６、及び配線用部材２４を更に有する。キャリア部材１６は本実施形態における第１のキャリア部材であり、キャリア部材１５は本実施形態における第２のキャリア部材である。 The main body 3A includes a feedthrough 13, carrier members 15 and 16, an optical demultiplexer 17, a reflector 18, a lens array 19, a plurality of light receiving elements 20, a preamplifier circuit 22, and an optical attenuator 25. Each of these parts except the feedthrough 13 is housed in the package 11. Further, the main body 3A further includes a carrier member 15, a carrier member 16, and a wiring member 24. The carrier member 16 is the first carrier member in the present embodiment, and the carrier member 15 is the second carrier member in the present embodiment.

フィードスルー１３は、側壁１１ａｂに配置され、外部回路との電気接続を行う。フィードスルー１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、側壁１１ａｂの開口に嵌め込むような形態で組み付けられている。側壁１１ａｂの外側に位置するフィードスルー１３の部分には、外部回路との電気的な接続を行うための複数の端子１３ａ（図１を参照）が設けられている。また、側壁１１ａｂの内側に位置するフィードスルー１３の部分には、プリアンプ回路２２及び光減衰器２５と電気的な接続を行うための複数の端子が設けられている。側壁１１ａｂの内側の複数の端子と、側壁１１ａｂの外側の複数の端子１３ａとは、フィードスルー１３の内部に埋め込まれた配線によって互いに短絡している。 The feedthrough 13 is arranged on the side wall 11ab and makes an electrical connection with an external circuit. The feedthrough 13 is formed by laminating a plurality of ceramic substrates, for example, and is assembled so as to be fitted into the opening of the side wall 11ab. A plurality of terminals 13a (see FIG. 1) for making an electrical connection with an external circuit are provided in a portion of the feedthrough 13 located outside the side wall 11ab. Further, a plurality of terminals for making an electrical connection with the preamplifier circuit 22 and the optical attenuator 25 are provided in the portion of the feedthrough 13 located inside the side wall 11ab. The plurality of terminals inside the side wall 11ab and the plurality of terminals 13a outside the side wall 11ab are short-circuited with each other by wiring embedded inside the feedthrough 13.

光減衰器２５は、光ファイバから出力された信号光の光強度を減衰させる光学部品である。光減衰器２５の減衰量は、光受信モジュール１Ａの外部から入力される電気的な制御信号により制御される。光減衰器２５は、方向Ａ１においてレセプタクル２と並んで配置されている。本実施形態では、光減衰器２５は、ＶＯＡキャリア２３を介して配線用部材２４上に搭載されている。より詳細には、配線用部材２４は、底板１１ｂ上すなわちパッケージ１１の底面上に配置され、キャリア部材１５とブッシュ７との間に配置された部分２４Ａを含む。ＶＯＡキャリア２３は、板状の部材であって、一方の板面が光学窓８と対向するように、配線用部材２４の該部分２４Ａの上に搭載されている。そして、光減衰器２５は、ＶＯＡキャリア２３の該板面上に固定されている。これにより、光減衰器２５は、光学窓８と光学的に結合され、光学窓８を透過する信号光を受ける。なお、配線用部材２４及び光減衰器２５の詳細な構成については後に述べる。 The optical attenuator 25 is an optical component that attenuates the light intensity of the signal light output from the optical fiber. The amount of attenuation of the optical attenuator 25 is controlled by an electrical control signal input from the outside of the optical receiving module 1A. The optical attenuator 25 is arranged side by side with the receptacle 2 in the direction A1. In the present embodiment, the optical attenuator 25 is mounted on the wiring member 24 via the VOA carrier 23. More specifically, the wiring member 24 includes a portion 24A arranged on the bottom plate 11b, that is, on the bottom surface of the package 11, and arranged between the carrier member 15 and the bush 7. The VOA carrier 23 is a plate-shaped member, and is mounted on the portion 24A of the wiring member 24 so that one plate surface faces the optical window 8. The optical attenuator 25 is fixed on the plate surface of the VOA carrier 23. As a result, the optical attenuator 25 is optically coupled to the optical window 8 and receives the signal light transmitted through the optical window 8. The detailed configuration of the wiring member 24 and the optical attenuator 25 will be described later.

光分波器１７は、光減衰器２５とフィードスルー１３との間に配置されている。光分波器１７は、光減衰器２５と光学的に結合されている。光分波器１７は、光減衰器２５から出力された信号光を、互いに波長が異なる複数の信号光成分に分波する。光分波器１７は、キャリア部材１６に支持されている。より詳細には、キャリア部材１６は、方向Ａ１及びＡ２により規定される平面に沿って延びる平板状の部材であって、パッケージ１１の底面と対向する平坦な裏面１６ｂと、裏面１６ｂの反対側に位置する平坦な表面１６ａとを有する。光分波器１７は、キャリア部材１６の裏面１６ｂに接着剤を介して固定されている。キャリア部材１６は、例えば酸化アルミ（アルミナ）といったセラミックにより構成されている。 The optical demultiplexer 17 is arranged between the optical attenuator 25 and the feedthrough 13. The optical demultiplexer 17 is optically coupled to the optical attenuator 25. The optical demultiplexer 17 demultiplexes the signal light output from the optical attenuator 25 into a plurality of signal light components having different wavelengths from each other. The optical demultiplexer 17 is supported by the carrier member 16. More specifically, the carrier member 16 is a flat plate-shaped member extending along a plane defined by directions A1 and A2, and is located on a flat back surface 16b facing the bottom surface of the package 11 and on the opposite side of the back surface 16b. It has a flat surface 16a on which it is located. The optical demultiplexer 17 is fixed to the back surface 16b of the carrier member 16 via an adhesive. The carrier member 16 is made of a ceramic such as aluminum oxide (alumina).

キャリア部材１６は、キャリア部材１５上に配置されている。キャリア部材１５は、パッケージ１１の底面とキャリア部材１６の裏面１６ｂとの間に設けられ、キャリア部材１６の裏面１６ｂを支持する。本実施形態のキャリア部材１６は、底板１１ｂ上において配線用部材２４と並んで配置されている。キャリア部材１５は、キャリア部材１６の方向Ａ１に沿った両側縁を支持する一対の支柱部１５ａ，１５ｂを有する。一対の支柱部１５ａ，１５ｂは、光分波器１７を互いの間に挟んで、方向Ａ１に沿ってそれぞれ延びている。これらの一対の支柱部１５ａ，１５ｂによって、キャリア部材１６の裏面１６ｂとキャリア部材１５との間に、光分波器１７を配置するための空間が設けられる。キャリア部材１５は、キャリア部材１６と線膨張係数が近い酸化アルミ、窒化アルミ、銅モリブデン、或いは銅タングステンといった材料により構成される。 The carrier member 16 is arranged on the carrier member 15. The carrier member 15 is provided between the bottom surface of the package 11 and the back surface 16b of the carrier member 16, and supports the back surface 16b of the carrier member 16. The carrier member 16 of the present embodiment is arranged side by side with the wiring member 24 on the bottom plate 11b. The carrier member 15 has a pair of support columns 15a and 15b that support both side edges of the carrier member 16 along the direction A1. The pair of support columns 15a and 15b extend along the direction A1 with the optical demultiplexer 17 sandwiched between them. The pair of support columns 15a and 15b provide a space for arranging the optical demultiplexer 17 between the back surface 16b of the carrier member 16 and the carrier member 15. The carrier member 15 is made of a material such as aluminum oxide, aluminum nitride, copper molybdenum, or copper tungsten having a coefficient of linear expansion close to that of the carrier member 16.

反射器１８は、キャリア部材１６の裏面１６ｂに接着剤を介して固定されている。反射器１８は、光分波器１７から出力された複数の信号光成分それぞれを反射して、複数の受光素子２０それぞれに導く。本実施形態では、複数の受光素子２０が反射器１８に対して方向Ａ１及びＡ２の双方と交差する方向（すなわちパッケージ１１の底面の法線方向）に配置されている。反射器１８は、方向Ａ１に沿って光分波器１７から到達した複数の信号光成分を、該方向に反射する。反射器１８は、例えばプリズムによって構成される。 The reflector 18 is fixed to the back surface 16b of the carrier member 16 via an adhesive. The reflector 18 reflects each of the plurality of signal light components output from the optical duplexer 17 and guides them to each of the plurality of light receiving elements 20. In the present embodiment, the plurality of light receiving elements 20 are arranged in the direction intersecting both the directions A1 and A2 with respect to the reflector 18 (that is, the normal direction of the bottom surface of the package 11). The reflector 18 reflects a plurality of signal light components arriving from the optical duplexer 17 along the direction A1 in that direction. The reflector 18 is composed of, for example, a prism.

レンズアレイ１９は、反射器１８と複数の受光素子２０との間の光路上に配置されている。レンズアレイ１９は、複数の凸レンズを有しており、複数の信号光成分それぞれを複数の受光素子２０それぞれに向けて集光する。レンズアレイ１９は、複数の受光素子２０と一体的に組み付けられて、サブマウント２６を介して底板１１ｂ上に配置される。 The lens array 19 is arranged on an optical path between the reflector 18 and the plurality of light receiving elements 20. The lens array 19 has a plurality of convex lenses, and each of the plurality of signal light components is focused toward each of the plurality of light receiving elements 20. The lens array 19 is integrally assembled with the plurality of light receiving elements 20 and arranged on the bottom plate 11b via the submount 26.

各受光素子２０は、対応する信号光成分を電気信号に変換する半導体素子である。各受光素子２０は、パッケージ１１の底面上に設けられたサブマウント２６の上に搭載されている。各受光素子２０は、レンズアレイ１９及び反射器１８を介して、光分波器１７と光学的に結合されている。また、各受光素子２０は、プリアンプ回路２２と電気的に接続されている。プリアンプ回路２２は、例えばトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）を含み、複数の受光素子２０とフィードスルー１３との間に配置され、各受光素子２０からの電流信号を電圧信号に変換する。プリアンプ回路２２から出力された電圧信号は、フィードスルー１３を介して光受信モジュール１Ａの外部に出力される。 Each light receiving element 20 is a semiconductor element that converts a corresponding signal light component into an electric signal. Each light receiving element 20 is mounted on a submount 26 provided on the bottom surface of the package 11. Each light receiving element 20 is optically coupled to the optical demultiplexer 17 via the lens array 19 and the reflector 18. Further, each light receiving element 20 is electrically connected to the preamplifier circuit 22. The preamplifier circuit 22 includes, for example, a transimpedance amplifier (TIA), is arranged between the plurality of light receiving elements 20 and the feedthrough 13, and converts a current signal from each light receiving element 20 into a voltage signal. The voltage signal output from the preamplifier circuit 22 is output to the outside of the optical receiving module 1A via the feedthrough 13.

ここで、光分波器１７における分光方式について説明する。図４は、光受信モジュール１Ａの主要な構成を概略的に示す図である。信号光Ｌを伝搬する光ファイバ４ａがスリーブ４に接続されると、光ファイバ４ａから信号光Ｌが入力される。信号光Ｌは、互いに波長が異なる複数の信号光成分が多重化された信号光である。ホルダ６に保持されたレンズ６ａは、光ファイバ４ａから出力される信号光Ｌを平行化する。光減衰器２５は、平行化された信号光Ｌの光強度を減衰する。 Here, the spectroscopic method in the optical duplexer 17 will be described. FIG. 4 is a diagram schematically showing a main configuration of the optical receiving module 1A. When the optical fiber 4a propagating the signal light L is connected to the sleeve 4, the signal light L is input from the optical fiber 4a. The signal light L is a signal light in which a plurality of signal light components having different wavelengths are multiplexed. The lens 6a held in the holder 6 parallelizes the signal light L output from the optical fiber 4a. The optical attenuator 25 attenuates the light intensity of the parallelized signal light L.

光分波器１７は、光透過部材３１と、複数（例えば４つ）の波長フィルタ３２ａ〜３２ｄと、光反射膜３３とを有する。光透過部材３１は、互いに対向する一対の端面３１ａ及び３１ｂを有する。信号光Ｌは、端面３１ａ及び３１ｂのうちいずれか一方から光透過部材３１内部に入射する。端面３１ａ及び３１ｂは互いに平行であり、それらの法線は信号光Ｌの光軸に対して傾斜している。端面３１ａ上には、光反射膜３３が設けられている。端面３１ｂ上には、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄが、信号光Ｌの光軸と交差する方向に並んで設けられている。波長フィルタ３２ａ〜３２ｄそれぞれは、信号光Ｌに含まれる複数の信号光成分それぞれを選択的に透過し、他の信号光成分を反射する。光反射膜３３は、全ての波長の光を反射する。 The light demultiplexer 17 includes a light transmitting member 31, a plurality of (for example, four) wavelength filters 32a to 32d, and a light reflecting film 33. The light transmitting member 31 has a pair of end faces 31a and 31b facing each other. The signal light L is incident on the inside of the light transmitting member 31 from either one of the end faces 31a and 31b. The end faces 31a and 31b are parallel to each other, and their normals are inclined with respect to the optical axis of the signal light L. A light reflecting film 33 is provided on the end surface 31a. Wavelength filters 32a to 32d are provided side by side on the end surface 31b in a direction intersecting the optical axis of the signal light L. Each of the wavelength filters 32a to 32d selectively transmits each of the plurality of signal light components contained in the signal light L, and reflects the other signal light components. The light reflecting film 33 reflects light of all wavelengths.

互いに異なる波長λ_１，λ_２，λ_３，及びλ_４（λ_１＜λ_２＜λ_３＜λ_４）の各信号光成分が信号光Ｌに含まれる場合、波長フィルタ３２ａは、波長λ_１の信号光成分Ｌ１を透過し、波長λ_２，λ_３，及びλ_４の各信号光成分を反射する。波長λ_２，λ_３，及びλ_４の各信号光成分は、光反射膜３３において反射し、波長フィルタ３２ｂに達する。波長フィルタ３２ｂは、波長λ_２の信号光成分Ｌ２を透過し、波長λ_３及びλ_４の各信号光成分を反射する。波長λ_３及びλ_４の各信号光成分は、光反射膜３３において再び反射し、波長フィルタ３２ｃに達する。波長フィルタ３２ｃは、波長λ_３の信号光成分Ｌ３を透過し、波長λ_４の信号光成分Ｌ４を反射する。信号光成分Ｌ４は、光反射膜３３において再び反射し、波長フィルタ３２ｄに達する。波長フィルタ３２ｄは、信号光成分Ｌ４を透過する。こうして、信号光Ｌは複数の信号光成分Ｌ１〜Ｌ４に分光される。その後、信号光成分Ｌ１〜Ｌ４は、レンズアレイ１９によって集光され、それぞれ対応する受光素子２０に達する。 When each signal light component having different wavelengths λ ₁ , λ ₂ , λ ₃ , and λ ₄ (λ ₁ <λ ₂ <λ ₃ <λ ₄ ) is included in the signal light L, the wavelength filter 32a determines the wavelength λ ₁ It transmits the signal light component L1 of the above and reflects each signal light component of _{wavelengths λ 2} , λ ₃ , and λ _4. Each signal light component of wavelengths λ ₂ , λ ₃ , and λ ₄ is reflected by the light reflecting film 33 and reaches the wavelength filter 32b. The wavelength filter 32b transmits the signal light component L2 _{of the wavelength λ 2} and reflects each signal light component of _{the wavelengths λ 3} and λ _4. Each signal light component of wavelengths λ ₃ and λ ₄ is reflected again by the light reflecting film 33 and reaches the wavelength filter 32c. The wavelength filter 32c transmits the signal light component L3 having _{a wavelength λ 3} and reflects the signal light component L4 having _{a wavelength λ 4.} The signal light component L4 is reflected again by the light reflecting film 33 and reaches the wavelength filter 32d. The wavelength filter 32d transmits the signal light component L4. In this way, the signal light L is dispersed into a plurality of signal light components L1 to L4. After that, the signal light components L1 to L4 are focused by the lens array 19 and reach the corresponding light receiving elements 20.

図５は、光分波器１７の外観を示す斜視図である。図５に示されるように、光透過部材３１は、直方体状を呈しており、上述した端面３１ａ及び３１ｂに加えて、互いに対向する一対の側面３１ｃ及び３１ｄと、互いに対向する上面３１ｅ及び底面３１ｆとを有する。上面３１ｅはキャリア部材１６の裏面１６ｂと対向しており、接着剤等を介して裏面１６ｂに固定される。また、上述したように、端面３１ｂ上には波長フィルタ３２ａ〜３２ｄが固定されている。波長フィルタ３２ａ〜３２ｄは直方体状を呈しており、分光方向（方向Ａ２）における波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの幅Ｗ１は、該分光方向及び方向Ａ１と直交する方向Ａ３における波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの幅Ｗ２よりも短い。 FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the optical duplexer 17. As shown in FIG. 5, the light transmitting member 31 has a rectangular parallelepiped shape, and in addition to the above-mentioned end faces 31a and 31b, a pair of side surfaces 31c and 31d facing each other, and an upper surface 31e and a bottom surface 31f facing each other. And have. The upper surface 31e faces the back surface 16b of the carrier member 16 and is fixed to the back surface 16b via an adhesive or the like. Further, as described above, the wavelength filters 32a to 32d are fixed on the end face 31b. The wavelength filters 32a to 32d have a rectangular parallelepiped shape, and the width W1 of the wavelength filters 32a to 32d in the spectral direction (direction A2) is the width W2 of the wavelength filters 32a to 32d in the direction A3 orthogonal to the spectral direction and the direction A1. Shorter than.

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、光減衰器２５の斜視図である。光減衰器２５は、略四角形状の板状の本体２５ａと、本体２５ａの板面上に設けられた一対の端子２５ｂ，２５ｃと、本体２５ａに形成された開口２５ｄ内に配置されたシャッタ２５ｅとを有する。光減衰器２５は、開口２５ｄ内を信号光Ｌが通過するように配置される。一対の端子２５ｂ，２５ｃに印加される電圧に応じて発生する静電気力により、開口２５ｄ内でのシャッタ２５ｅの位置が変化する。図６（ａ）は、シャッタ２５ｅの位置が信号光Ｌの光路上にない状態を示し、図６（ｂ）は、シャッタ２５ｅの位置が信号光Ｌの光路上にある状態を示す。図６（ａ）に示された状態では、信号光Ｌは減衰されることなく光減衰器２５を通過する。図６（ｂ）に示された状態では、信号光Ｌは完全に遮蔽され、減衰量は１００％となる。シャッタ２５ｅの位置は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示された各位置の間で、所望の減衰量に応じて調節される。 6 (a) and 6 (b) are perspective views of the optical attenuator 25. The optical attenuator 25 includes a substantially square plate-shaped main body 25a, a pair of terminals 25b and 25c provided on the plate surface of the main body 25a, and a shutter 25e arranged in an opening 25d formed in the main body 25a. And have. The optical attenuator 25 is arranged so that the signal light L passes through the opening 25d. The position of the shutter 25e within the opening 25d changes due to the electrostatic force generated according to the voltage applied to the pair of terminals 25b and 25c. FIG. 6A shows a state in which the position of the shutter 25e is not on the optical path of the signal light L, and FIG. 6B shows a state in which the position of the shutter 25e is on the optical path of the signal light L. In the state shown in FIG. 6A, the signal light L passes through the optical attenuator 25 without being attenuated. In the state shown in FIG. 6B, the signal light L is completely shielded and the amount of attenuation is 100%. The position of the shutter 25e is adjusted between the positions shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b) according to the desired amount of attenuation.

図１〜図３に示されるＶＯＡキャリア２３の板面上には、一対の端子２５ｂ，２５ｃにそれぞれ対応する一対の配線パターンが設けられている。光減衰器２５がＶＯＡキャリア２３の板面上に固定される際、一対の端子２５ｂ，２５ｃはこれらの配線パターンにそれぞれ導電接合される。図２に示されるように、ＶＯＡキャリア２３の上面には、これらの配線パターンから引き出された一対のボンディングパッド２３ａ，２３ｂが設けられている。ボンディングパッド２３ａは、ワイヤ４１ａを介して、配線用部材２４上のボンディングパッド２４ａと電気的に接続される。ボンディングパッド２３ｂは、ワイヤ４１ｂを介して、配線用部材２４上のボンディングパッド２４ｄと電気的に接続される。 A pair of wiring patterns corresponding to the pair of terminals 25b and 25c are provided on the plate surface of the VOA carrier 23 shown in FIGS. 1 to 3. When the optical attenuator 25 is fixed on the plate surface of the VOA carrier 23, the pair of terminals 25b and 25c are conductively bonded to these wiring patterns, respectively. As shown in FIG. 2, a pair of bonding pads 23a and 23b drawn out from these wiring patterns are provided on the upper surface of the VOA carrier 23. The bonding pad 23a is electrically connected to the bonding pad 24a on the wiring member 24 via the wire 41a. The bonding pad 23b is electrically connected to the bonding pad 24d on the wiring member 24 via the wire 41b.

図７〜図９は、本体部３Ａを組み立てる工程を示す図である。まず、図７に示されるように、キャリア部材１６の裏面１６ｂ上に、光分波器１７および反射器１８を接着する。裏面１６ｂには、光分波器１７および反射器１８の位置を示すマークが設けられている。次に、図８に示されるように、光分波器１７および反射器１８が固定されたキャリア部材１６を、パッケージ１１の底面上に配置されたキャリア部材１５の一対の支柱部１５ａ及び１５ｂ上に配置する。このとき、信号光Ｌが受光素子２０に入射するように、キャリア部材１６のＺ方向に沿った軸周りの角度を調整する。その後、図９に示されるように、配線用部材２４の上に光減衰器２５を配置する。 7 to 9 are views showing a process of assembling the main body 3A. First, as shown in FIG. 7, the light demultiplexer 17 and the reflector 18 are adhered to the back surface 16b of the carrier member 16. The back surface 16b is provided with a mark indicating the positions of the light demultiplexer 17 and the reflector 18. Next, as shown in FIG. 8, the carrier member 16 to which the optical demultiplexer 17 and the reflector 18 are fixed is placed on the pair of support columns 15a and 15b of the carrier member 15 arranged on the bottom surface of the package 11. Place in. At this time, the angle around the axis of the carrier member 16 along the Z direction is adjusted so that the signal light L is incident on the light receiving element 20. After that, as shown in FIG. 9, the optical attenuator 25 is arranged on the wiring member 24.

ここで、図２を参照しながら、光減衰器２５の一対の端子とフィードスルー１３とを電気的に接続する一対の配線Ｂ１，Ｂ２について詳細に説明する。一対の配線Ｂ１，Ｂ２のうち一方の配線Ｂ１は、既に説明したＶＯＡキャリア２３の板面上の配線パターン、ボンディングパッド２３ａ、ワイヤ４１ａ、及びボンディングパッド２４ａに加えて、ボンディングパッド２４ｂ、配線パターン２４ｃ、及びワイヤ４２ａを含んで構成されている。また、他方の配線Ｂ２は、既に説明したＶＯＡキャリア２３の板面上の配線パターン、ボンディングパッド２３ｂ、ワイヤ４１ｂ、及びボンディングパッド２４ｄに加えて、ボンディングパッド２４ｅ、配線パターン２４ｆ、及びワイヤ４２ｂを含んで構成されている。 Here, with reference to FIG. 2, a pair of wirings B1 and B2 for electrically connecting the pair of terminals of the optical attenuator 25 and the feedthrough 13 will be described in detail. One of the pair of wirings B1 and B2, wiring B1, has a bonding pad 24b and a wiring pattern 24c in addition to the wiring pattern, the bonding pad 23a, the wire 41a, and the bonding pad 24a on the plate surface of the VOA carrier 23 described above. , And the wire 42a. Further, the other wiring B2 includes the bonding pad 24e, the wiring pattern 24f, and the wire 42b in addition to the wiring pattern on the plate surface of the VOA carrier 23, the bonding pad 23b, the wire 41b, and the bonding pad 24d described above. It is composed of.

ボンディングパッド２４ａ，２４ｂ及び２４ｄ，２４ｅ、並びに配線パターン２４ｃ及び２４ｆは、配線用部材２４の表面上に形成された金属膜である。金属膜は、例えばＡｕ膜である。配線用部材２４は、キャリア部材１５とブッシュ７との間に配置された部分（以下、第１部分という）２４Ａに加えて、第２部分２４Ｂ及び第３部分２４Ｃを含む。第２部分２４Ｂは、方向Ａ１に沿って延在しており、キャリア部材１５及び光分波器１７に対して方向Ａ２に並んで配置されている。第３部分２４Ｃは、キャリア部材１５とフィードスルー１３との間に位置する。方向Ａ２における第２部分２４Ｂの幅は、第１部分２４Ａ及び第３部分２４Ｃの同方向の幅よりも小さい。第１部分２４Ａと第３部分２４Ｃとは、第２部分２４Ｂを介して互いに繋がっている。そして、第１部分２４Ａの表面上には、ＶＯＡキャリア２３が搭載され、且つ、ボンディングパッド２４ａ，２４ｄが形成されている。第２部分２４Ｂの表面上には、配線パターン２４ｃ，２４ｆが形成されている。第３部分２４Ｃの表面上には、ボンディングパッド２４ｂ，２４ｅが形成されている。 The bonding pads 24a, 24b and 24d, 24e, and the wiring patterns 24c and 24f are metal films formed on the surface of the wiring member 24. The metal film is, for example, an Au film. The wiring member 24 includes a second portion 24B and a third portion 24C in addition to a portion (hereinafter referred to as a first portion) 24A arranged between the carrier member 15 and the bush 7. The second portion 24B extends along the direction A1 and is arranged side by side in the direction A2 with respect to the carrier member 15 and the optical duplexer 17. The third portion 24C is located between the carrier member 15 and the feedthrough 13. The width of the second portion 24B in the direction A2 is smaller than the width of the first portion 24A and the third portion 24C in the same direction. The first portion 24A and the third portion 24C are connected to each other via the second portion 24B. The VOA carrier 23 is mounted on the surface of the first portion 24A, and the bonding pads 24a and 24d are formed. Wiring patterns 24c and 24f are formed on the surface of the second portion 24B. Bonding pads 24b and 24e are formed on the surface of the third portion 24C.

配線用部材２４上において、ボンディングパッド２４ａとボンディングパッド２４ｂとは、配線パターン２４ｃを介して互いに接続されている。同様に、ボンディングパッド２４ｄとボンディングパッド２４ｅとは、配線パターン２４ｆを介して互いに接続されている。また、ボンディングパッド２４ｂは、ワイヤ４２ａを介してフィードスルー１３の対応する端子と電気的に接続されている。同様に、ボンディングパッド２４ｅは、ワイヤ４２ｂを介してフィードスルー１３の対応する端子と電気的に接続されている。 On the wiring member 24, the bonding pad 24a and the bonding pad 24b are connected to each other via a wiring pattern 24c. Similarly, the bonding pad 24d and the bonding pad 24e are connected to each other via a wiring pattern 24f. Further, the bonding pad 24b is electrically connected to the corresponding terminal of the feedthrough 13 via the wire 42a. Similarly, the bonding pad 24e is electrically connected to the corresponding terminal of the feedthrough 13 via a wire 42b.

以上の構成を備える本実施形態の光受信モジュール１Ａによって得られる効果について説明する。この光受信モジュール１Ａでは、レセプタクル２に接続された光ファイバ４ａから信号光Ｌが入力されると、信号光Ｌの光強度が光減衰器２５において減衰される。光減衰器２５の減衰量は、光受信モジュール１Ａの外部から、フィードスルー１３及び一対の配線Ｂ１，Ｂ２を介して光減衰器２５の一対の端子２５ｂ，２５ｃに入力される電気信号によって制御される。減衰後の信号光Ｌは、光分波器１７において複数の信号光成分Ｌ１〜Ｌ４に分波される。各信号光成分Ｌ１〜Ｌ４は、対応する受光素子２０において電気信号に変換される。電気信号は、プリアンプ回路２２及びフィードスルー１３を介して、光受信モジュール１Ａの外部へ出力される。 The effect obtained by the optical receiving module 1A of the present embodiment having the above configuration will be described. In the optical receiving module 1A, when the signal light L is input from the optical fiber 4a connected to the receptacle 2, the light intensity of the signal light L is attenuated by the optical attenuator 25. The amount of attenuation of the optical attenuator 25 is controlled by an electric signal input from the outside of the optical receiving module 1A to the pair of terminals 25b and 25c of the optical attenuator 25 via the feedthrough 13 and the pair of wirings B1 and B2. NS. The attenuated signal light L is demultiplexed into a plurality of signal light components L1 to L4 in the optical demultiplexer 17. Each signal light component L1 to L4 is converted into an electric signal in the corresponding light receiving element 20. The electric signal is output to the outside of the optical receiving module 1A via the preamplifier circuit 22 and the feedthrough 13.

更に、本実施形態において、光減衰器２５の一対の端子２５ｂ，２５ｃとフィードスルー１３とを電気的に接続する一対の配線Ｂ１，Ｂ２は、配線用部材２４の表面に形成された金属膜を含む。そして、配線用部材２４は、方向Ａ１に延在しており、光分波器１７に対して方向Ａ２に並ぶ部分２４Ｂを有する。このような構成によれば、小型に構成された光受信モジュール１Ａの内部において、光減衰器２５とフィードスルー１３とを電気的に接続することができる。 Further, in the present embodiment, the pair of wirings B1 and B2 that electrically connect the pair of terminals 25b and 25c of the optical attenuator 25 and the feedthrough 13 have a metal film formed on the surface of the wiring member 24. include. The wiring member 24 extends in the direction A1 and has a portion 24B arranged in the direction A2 with respect to the optical duplexer 17. According to such a configuration, the optical attenuator 25 and the feedthrough 13 can be electrically connected inside the compactly configured optical receiving module 1A.

（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態に係る光受信モジュールの本体部３Ｂの内部構造を示す平面図である。図１１は、図１０におけるXI−XI線に沿った断面図である。なお、レセプタクル２の構成は、上述した第１実施形態と同様である。 (Second Embodiment)
FIG. 10 is a plan view showing the internal structure of the main body 3B of the optical receiving module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIG. The configuration of the receptacle 2 is the same as that of the first embodiment described above.

本実施形態の本体部３Ｂは、第１実施形態の配線用部材２４に代えて、一対の配線用部材３４ａ及び３４ｂを有する。配線用部材３４ａ及び３４ｂは、キャリア部材１６の表面１６ａ上に配置され、接着剤を介して表面１６ａに固定されている。また、配線用部材３４ａ及び３４ｂは、方向Ａ１に沿って延在しており、光分波器１７に対して方向Ａ１と交差する方向に並んで配置されている。一例では、配線用部材３４ａ及び３４ｂは、方向Ａ１に沿って延びる細長形状を有しており、互いに方向Ａ２に並んで配置されている。一方の配線用部材３４ａはキャリア部材１６の一方の側縁１６ｃ寄りに配置され、他方の配線用部材３４ｂは、キャリア部材１６の他方の側縁１６ｄ寄りに配置されている。なお、キャリア部材１６は四角形状といった平面形状を有している。側縁１６ｃ，１６ｄは、それぞれ方向Ａ１に沿って延び、方向Ａ２において互いに対向している。 The main body 3B of the present embodiment has a pair of wiring members 34a and 34b instead of the wiring member 24 of the first embodiment. The wiring members 34a and 34b are arranged on the surface 16a of the carrier member 16 and fixed to the surface 16a via an adhesive. Further, the wiring members 34a and 34b extend along the direction A1 and are arranged side by side with respect to the optical duplexer 17 in a direction intersecting the direction A1. In one example, the wiring members 34a and 34b have an elongated shape extending along the direction A1 and are arranged side by side in the direction A2. One wiring member 34a is arranged closer to one side edge 16c of the carrier member 16, and the other wiring member 34b is arranged closer to the other side edge 16d of the carrier member 16. The carrier member 16 has a planar shape such as a quadrangular shape. The side edges 16c and 16d extend along the direction A1 and face each other in the direction A2.

配線用部材３４ａのキャリア部材１６とは反対側の表面には、配線パターン３３ａが設けられている。配線パターン３３ａは、方向Ａ１に沿って延びている。配線パターン３３ａの一端は光減衰器２５の近傍に配置され、配線パターン３３ａの他端はフィードスルー１３の近傍に配置される。配線パターン３３ａは、配線用部材３４ａとともに、キャリア部材１６の一方の側縁１６ｃ寄りに位置している。配線パターン３３ａは、配線用部材３４ａの表面上に形成された金属膜である。金属膜は、例えばＡｕ膜である。配線パターン３３ａの一端は、ワイヤ４３ａを介してＶＯＡキャリア２３のボンディングパッド２３ａと電気的に接続されている。配線パターン３３ａの他端は、ワイヤ４４ａを介してフィードスルー１３の対応する端子と電気的に接続されている。ボンディングパッド２３ａ、ワイヤ４３ａ、配線パターン３３ａ、及びワイヤ４４ａは、光減衰器２５の端子２５ｂとフィードスルー１３とを電気的に接続する配線Ｂ３を構成する。 A wiring pattern 33a is provided on the surface of the wiring member 34a on the side opposite to the carrier member 16. The wiring pattern 33a extends along the direction A1. One end of the wiring pattern 33a is arranged in the vicinity of the optical attenuator 25, and the other end of the wiring pattern 33a is arranged in the vicinity of the feedthrough 13. The wiring pattern 33a is located closer to one side edge 16c of the carrier member 16 together with the wiring member 34a. The wiring pattern 33a is a metal film formed on the surface of the wiring member 34a. The metal film is, for example, an Au film. One end of the wiring pattern 33a is electrically connected to the bonding pad 23a of the VOA carrier 23 via the wire 43a. The other end of the wiring pattern 33a is electrically connected to the corresponding terminal of the feedthrough 13 via a wire 44a. The bonding pad 23a, the wire 43a, the wiring pattern 33a, and the wire 44a constitute the wiring B3 that electrically connects the terminal 25b of the optical attenuator 25 and the feedthrough 13.

配線用部材３４ｂのキャリア部材１６とは反対側の表面には、配線パターン３３ｂが設けられている。配線パターン３３ｂは、方向Ａ１に沿って延びている。配線パターン３３ｂの一端は光減衰器２５の近傍に配置され、配線パターン３３ｂの他端はフィードスルー１３の近傍に配置される。配線パターン３３ｂは、配線用部材３４ｂとともに、キャリア部材１６の他方の側縁１６ｄ寄りに位置している。配線パターン３３ｂは、配線用部材３４ｂの表面上に形成された金属膜である。金属膜は、例えばＡｕ膜である。配線パターン３３ｂの一端は、ワイヤ４３ｂを介してＶＯＡキャリア２３のボンディングパッド２３ｂと電気的に接続されている。配線パターン３３ｂの他端は、ワイヤ４４ｂを介してフィードスルー１３の対応する端子と電気的に接続されている。ボンディングパッド２３ｂ、ワイヤ４３ｂ、配線パターン３３ｂ、及びワイヤ４４ｂは、光減衰器２５の端子２５ｃとフィードスルー１３とを電気的に接続する配線Ｂ４を構成する。 A wiring pattern 33b is provided on the surface of the wiring member 34b on the side opposite to the carrier member 16. The wiring pattern 33b extends along the direction A1. One end of the wiring pattern 33b is arranged in the vicinity of the optical attenuator 25, and the other end of the wiring pattern 33b is arranged in the vicinity of the feedthrough 13. The wiring pattern 33b is located closer to the other side edge 16d of the carrier member 16 together with the wiring member 34b. The wiring pattern 33b is a metal film formed on the surface of the wiring member 34b. The metal film is, for example, an Au film. One end of the wiring pattern 33b is electrically connected to the bonding pad 23b of the VOA carrier 23 via the wire 43b. The other end of the wiring pattern 33b is electrically connected to the corresponding terminal of the feedthrough 13 via a wire 44b. The bonding pad 23b, the wire 43b, the wiring pattern 33b, and the wire 44b form a wiring B4 that electrically connects the terminal 25c of the optical attenuator 25 and the feedthrough 13.

また、本実施形態では、光減衰器２５はキャリア部材１５上に搭載されている。より詳細には、本実施形態においてキャリア部材１５はキャリア部材１６よりも側壁１１ａａ寄りに配置されており、光減衰器２５は、キャリア部材１５の支柱部１５ａと支柱部１５ｂとの間に設けられた凹部１５ｃ上に搭載されている。なお、側壁１１ａａに対する光減衰器２５の相対位置は、第１実施形態と同様である。 Further, in the present embodiment, the optical attenuator 25 is mounted on the carrier member 15. More specifically, in the present embodiment, the carrier member 15 is arranged closer to the side wall 11aa than the carrier member 16, and the optical attenuator 25 is provided between the support column portion 15a and the support column portion 15b of the carrier member 15. It is mounted on the recess 15c. The relative position of the optical attenuator 25 with respect to the side wall 11aa is the same as that of the first embodiment.

このようにキャリア部材１５が側壁１１ａａ寄りに配置されているため、キャリア部材１６の側壁１１ａｂ側の端縁がキャリア部材１５からはみ出した形となる。方向Ａ１におけるこのはみ出し部分の長さをａとし、キャリア部材１６の厚さをｂとすると、これらの比ａ／ｂは４以下とされる。これにより、キャリア部材１６のはみ出し部分に機械的強度を十分に与え、ワイヤ４４ａ及び４４ｂを接合（ボンディング）する際のキャリア部材１６の破損を防ぐことができる。 Since the carrier member 15 is arranged closer to the side wall 11aa in this way, the edge of the carrier member 16 on the side wall 11ab side protrudes from the carrier member 15. Assuming that the length of this protruding portion in the direction A1 is a and the thickness of the carrier member 16 is b, the ratio a / b of these is 4 or less. As a result, sufficient mechanical strength can be given to the protruding portion of the carrier member 16 and damage to the carrier member 16 when the wires 44a and 44b are joined can be prevented.

本実施形態においては、第１実施形態と同様に、光減衰器２５の一対の端子２５ｂ，２５ｃとフィードスルー１３とを電気的に接続する一対の配線Ｂ３，Ｂ４が、配線用部材３４ａ，３４ｂの表面に形成された金属膜を含む。そして、配線用部材３４ａ，３４ｂは、方向Ａ１に延在しており、光分波器１７に対して方向Ａ２に並んでいる。このような構成によれば、小型に構成された光受信モジュールの内部において、光減衰器２５とフィードスルー１３とを電気的に接続することができる。 In the present embodiment, as in the first embodiment, the pair of wirings B3 and B4 that electrically connect the pair of terminals 25b and 25c of the optical attenuator 25 and the feedthrough 13 are the wiring members 34a and 34b. Includes a metal film formed on the surface of the. The wiring members 34a and 34b extend in the direction A1 and are arranged in the direction A2 with respect to the optical duplexer 17. According to such a configuration, the optical attenuator 25 and the feedthrough 13 can be electrically connected inside the compactly configured optical receiving module.

また、本実施形態においては、光分波器１７がキャリア部材１６の裏面１６ｂに固定されており、配線用部材３４ａ，３４ｂが、キャリア部材１６の表面１６ａに固定されている。このように、光分波器１７を搭載するキャリア部材１６の搭載面（裏面１６ｂ）とは反対側の表面１６ａ上に配線用部材３４ａ，３４ｂを設けることにより、光受信モジュールの横幅を拡げることなく一対の配線Ｂ３，Ｂ４を光減衰器２５の近傍からフィードスルー１３の近傍まで容易に延在させることができる。また、キャリア部材１６の裏面１６ｂ上に光分波器１７を搭載し、その反対側の表面１６ａ上に配線用部材３４ａ，３４ｂを設けることにより、配線パターン３３ａ，３３ｂと光減衰器２５との間、及び配線パターン３３ａ，３３ｂとフィードスルー１３との間のワイヤボンディングを容易に行うことができる。 Further, in the present embodiment, the optical duplexer 17 is fixed to the back surface 16b of the carrier member 16, and the wiring members 34a and 34b are fixed to the front surface 16a of the carrier member 16. In this way, the width of the optical receiving module can be expanded by providing the wiring members 34a and 34b on the surface 16a on the side opposite to the mounting surface (back surface 16b) of the carrier member 16 on which the optical demultiplexer 17 is mounted. The pair of wires B3 and B4 can be easily extended from the vicinity of the optical attenuator 25 to the vicinity of the feedthrough 13. Further, by mounting the optical duplexer 17 on the back surface 16b of the carrier member 16 and providing the wiring members 34a and 34b on the surface 16a on the opposite side thereof, the wiring patterns 33a and 33b and the optical attenuator 25 can be combined. Wire bonding between the wiring patterns 33a and 33b and between the feedthrough 13 can be easily performed.

また、本実施形態においては、キャリア部材１５が、キャリア部材１６の方向Ａ１に沿った両側縁１６ｃ，１６ｄを支持する一対の支柱部１５ａ，１５ｂを有し、一対の支柱部１５ａ，１５ｂは、光分波器１７を間に挟んで方向Ａ１に沿って延びている。更に、配線パターン３３ａはキャリア部材１６の一方の側縁１６ｃ寄りに位置しており、配線パターン３３ｂはキャリア部材１６の他方の側縁１６ｄ寄りに位置している。これにより、配線パターン３３ａ，３３ｂにワイヤ４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂを接合（ボンディング）する際の超音波若しくは熱を一対の支柱部１５ａ，１５ｂに逃がして、これらの超音波若しくは熱によるキャリア部材１６及び光減衰器２５への影響を低減できる。 Further, in the present embodiment, the carrier member 15 has a pair of support columns 15a and 15b that support both side edges 16c and 16d along the direction A1 of the carrier member 16, and the pair of support columns 15a and 15b are It extends along the direction A1 with the optical demultiplexer 17 in between. Further, the wiring pattern 33a is located closer to one side edge 16c of the carrier member 16, and the wiring pattern 33b is located closer to the other side edge 16d of the carrier member 16. As a result, the ultrasonic waves or heat when the wires 43a, 43b, 44a, 44b are bonded to the wiring patterns 33a, 33b are released to the pair of support columns 15a, 15b, and the carrier member due to these ultrasonic waves or heat is released. The influence on 16 and the optical attenuator 25 can be reduced.

また、本実施形態においては、配線パターン３３ａ，３３ｂは光分波器１７の直上に設けられておらず、キャリア部材１６の厚さ方向から見て、配線パターン３３ａ，３３ｂと光分波器１７とは互いに重なっていない。これにより、配線パターン３３ａ，３３ｂにワイヤ４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂを超音波により接合する場合に、光減衰器２５へのダメージを軽減できる。 Further, in the present embodiment, the wiring patterns 33a and 33b are not provided directly above the optical demultiplexer 17, and the wiring patterns 33a and 33b and the optical demultiplexer 17 are viewed from the thickness direction of the carrier member 16. Do not overlap with each other. As a result, damage to the optical attenuator 25 can be reduced when the wires 43a, 43b, 44a, 44b are ultrasonically joined to the wiring patterns 33a, 33b.

また、本実施形態においては、光分波器１７及び光減衰器２５の双方が共通のキャリア部材１５上に配置されている。第１実施形態のように光分波器１７と光減衰器２５とを個別の部材上に配置する場合、これらの部材の周囲には、これらの部材を底板１１ｂに固定するための接着剤がフィレットを形成するための隙間を設ける必要がある。光分波器１７及び光減衰器２５が共通のキャリア部材１５上に配置されることにより、このような隙間を不要とし、パッケージ１１を小さくすることが可能になる。また、光分波器１７と光減衰器２５との相対位置精度が改善する。 Further, in the present embodiment, both the optical demultiplexer 17 and the optical attenuator 25 are arranged on the common carrier member 15. When the optical demultiplexer 17 and the optical attenuator 25 are arranged on individual members as in the first embodiment, an adhesive for fixing these members to the bottom plate 11b is provided around these members. It is necessary to provide a gap for forming the fillet. By arranging the optical demultiplexer 17 and the optical attenuator 25 on the common carrier member 15, such a gap is unnecessary and the package 11 can be made smaller. Further, the relative position accuracy between the optical demultiplexer 17 and the optical attenuator 25 is improved.

本発明による光受信モジュールは、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、光減衰器の形状は図６に示されたものに限られず、信号光を減衰可能な様々な形態の光減衰器を適用することができる。 The optical receiving module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other modifications are possible. For example, the shape of the optical attenuator is not limited to that shown in FIG. 6, and various forms of optical attenuators capable of attenuating signal light can be applied.

１Ａ…光受信モジュール、２…レセプタクル、３Ａ，３Ｂ…本体部、４…スリーブ、４ａ…光ファイバ、５…ジョイントスリーブ、６…ホルダ、６ａ…レンズ、７…ブッシュ、８…光学窓、１１…パッケージ、１１ａ，１１ａａ，１１ａｂ…側壁、１１ｂ…底板、１３…フィードスルー、１３ａ…端子、１５…第２のキャリア部材、１５ａ，１５ｂ…支柱部、１５ｃ…凹部、１６…第１のキャリア部材、１６ａ…表面、１６ｂ…裏面、１６ｃ，１６ｄ…側縁、１７…光分波器、１８…反射器、１９…レンズアレイ、２０…受光素子、２２…プリアンプ回路、２３…ＶＯＡキャリア、２３ａ，２３ｂ…ボンディングパッド、２４…配線用部材、２４Ａ…第１部分、２４Ｂ…第２部分、２４Ｃ…第３部分、２４ａ，２４ｂ，２４ｄ，２４ｅ…ボンディングパッド、２４ｃ，２４ｆ…配線パターン、２５…光減衰器、２５ａ…本体、２５ｂ，２５ｃ…端子、２５ｄ…開口、２５ｅ…シャッタ、２６…サブマウント、３１…光透過部材、３１ａ，３１ｂ…端面、３１ｃ，３１ｄ…側面、３１ｅ…上面、３１ｆ…底面、３２ａ〜３２ｄ…波長フィルタ、３３…光反射膜、３３ａ，３３ｂ…配線パターン、３４ａ，３４ｂ…配線用部材、４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ…ワイヤ、Ｂ１〜Ｂ４…配線、Ｌ…信号光、Ｌ１〜Ｌ４…信号光成分。 1A ... Optical receiving module, 2 ... Receptacle, 3A, 3B ... Main body, 4 ... Sleeve, 4a ... Optical fiber, 5 ... Joint sleeve, 6 ... Holder, 6a ... Lens, 7 ... Bush, 8 ... Optical window, 11 ... Package, 11a, 11aa, 11ab ... side wall, 11b ... bottom plate, 13 ... feed-through, 13a ... terminal, 15 ... second carrier member, 15a, 15b ... strut, 15c ... recess, 16 ... first carrier member, 16a ... front surface, 16b ... back surface, 16c, 16d ... side edge, 17 ... optical demultiplexer, 18 ... reflector, 19 ... lens array, 20 ... light receiving element, 22 ... preamp circuit, 23 ... VOA carrier, 23a, 23b ... Bonding pad, 24 ... Wiring member, 24A ... 1st part, 24B ... 2nd part, 24C ... 3rd part, 24a, 24b, 24d, 24e ... Bonding pad, 24c, 24f ... Wiring pattern, 25 ... Light attenuation Vessel, 25a ... Main body, 25b, 25c ... Terminal, 25d ... Opening, 25e ... Shutter, 26 ... Submount, 31 ... Light transmitting member, 31a, 31b ... End face, 31c, 31d ... Side surface, 31e ... Top surface, 31f ... Bottom surface , 32a to 32d ... Wavelength filter, 33 ... Light reflective film, 33a, 33b ... Wiring pattern, 34a, 34b ... Wiring member, 41a, 41b, 42a, 42b, 43a, 43b, 44a, 44b ... Wire, B1 to B4 ... wiring, L ... signal light, L1 to L4 ... signal light component.

Claims

An optical receiving module in which signal light containing a plurality of signal light components having different wavelengths is incident, and each signal light component is demultiplexed and converted into an electric signal.
A package with a pair of side walls arranged in the first direction,
A receptacle that is arranged on one of the side walls and is connected to an optical fiber that propagates the signal light.
A feedthrough, which is arranged on the other side wall and makes an electrical connection with an external circuit,
Wherein in the first direction while being housed in the package is placed alongside the receptacle, and an optical component that makes changing the light intensity of the signal light output from said optical fiber,
An optical demultiplexer housed in the package and demultiplexing the signal light output from the optical component into the plurality of signal light components.
A plurality of light receiving elements housed in the package and converting each of the plurality of signal light components into an electric signal.
A wiring you electrically connect the feed-through and the end terminal of the optical component,
A first carrier member having a back surface facing the bottom surface of the package and to which the optical demultiplexer is fixed, and a surface surface opposite to the back surface.
The pair of strut portions provided between the bottom surface and the first carrier member and supporting both side edges of the first carrier member along the first direction are provided, and the pair of strut portions are formed. A second carrier member extending along the first direction to support the first carrier member with the optical demultiplexer sandwiched between them.
With
Before Sharing, ABS line extends in the first direction, and located on the side edge side of the said surface of the first carrier member,
An optical receiving module in which one end of the wiring is connected to the terminal of the optical component via a bonding wire, and the other end of the wiring is connected to the feedthrough via another bonding wire.

The optical receiving module according to claim 1, wherein the optical component is an optical attenuator that attenuates the light intensity of the signal light output from the optical fiber.