JP2013171161A - Optical receiving module - Google Patents

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Fumihiro Nakajima
史博 中島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized optical receiving module for optical wavelength multiplex communication, capable of decreasing a cost and the number of mounting processes by decreasing the number of components, and reducing superposition of position variation of a plurality of structure components of the optical receiving module.SOLUTION: A package portion of an optical receiving module 10 is mounted with one positioning block 40 on which an optical demultiplexer 31 for demultiplexing wavelength multiplex light incident from a first lens 18 into a plurality of signal light having different wavelength, a reflector 32 for reflecting demultiplexing signal light demultiplexed by the optical demultiplexer 31 toward a package bottom wall direction; a plurality of second lenses 33 for collecting the demultiplexing signal light reflected by the reflector 32 and a plurality of light-receiving elements 34 for respectively receiving the demultiplexing signal light are mounted. On the package portion, a preamplifier circuit 36 can be mounted, too.

Description

本発明は、光トランシーバ等の光受信に用いられる光受信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical receiver module used for optical reception such as an optical transceiver.

近年、ネットワーク上を流れる情報量の増加と通信速度の高速化が進んでいる。これに伴い、光伝送機器に搭載される光トランシーバ等に用いられる光送受信モジュールも高速化が進み、現在では40Gbpsや100Gbpsの伝送速度が要求されている。かかる高速の伝送速度は、単一の光デバイスでは追従することが難しく、波長多重による通信方法が用いられる。   In recent years, an increase in the amount of information flowing on a network and an increase in communication speed are progressing. As a result, the speed of optical transmission / reception modules used in optical transceivers and the like mounted on optical transmission equipment has been increased, and currently, transmission speeds of 40 Gbps and 100 Gbps are required. Such a high transmission rate is difficult to follow with a single optical device, and a communication method using wavelength multiplexing is used.

例えば、特許文献1には、40Gbpsの高速伝送を実現するために、速度10Gbpsで動作する4セットの光送信サブアセンブリ(TOSA:Transmitter Optical Sub-Assembly)と光マルチプレクサ(MUX)で送信部とし、速度10Gbpsで動作する4セットの光受信サブアセンブリ(ROSA:Receiver Optical Sub-Assembly)と光デマルチプレクサ(De−MUX)で受信部とした光トランシーバが開示されている。   For example, in Patent Document 1, in order to realize high-speed transmission of 40 Gbps, four sets of optical transmission sub-assemblies (TOSA) operating at a speed of 10 Gbps and an optical multiplexer (MUX) serve as a transmission unit. An optical transceiver is disclosed in which four sets of receiver optical sub-assemblies (ROSA) operating at a speed of 10 Gbps and an optical demultiplexer (De-MUX) are used as receiving units.

また、特許文献2には、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を、波長分離部(光De−MUX)を用いてそれぞれの波長に分離し、それぞれの受光素子で受光する光波長多重通信用の光受信モジュールが開示されている。
図11は、上記特許文献2に開示の光受信モジュールの一部を模擬的に示した図である。図11(A)に示すように、光ファイバ1から出射された波長多重化された信号光は、基板2上に配設された第1のレンズ3により集光され、光反射部4を経て波長分離部5に入射される。
In Patent Document 2, a plurality of signal lights having different wavelengths that have been wavelength-multiplexed are separated into respective wavelengths using a wavelength separation unit (light De-MUX), and light wavelengths received by the respective light receiving elements. An optical receiver module for multiplex communication is disclosed.
FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of the optical receiver module disclosed in Patent Document 2. In FIG. As shown in FIG. 11A, the wavelength-multiplexed signal light emitted from the optical fiber 1 is collected by the first lens 3 disposed on the substrate 2 and passes through the light reflecting portion 4. The light enters the wavelength separation unit 5.

波長分離部5に入射された信号光は、光学ブロック5cを透過して全反射面5aで反射され、波長フィルタ5bで第1の波長の信号光のみを透過させ、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ5bを透過した第1の波長の信号光は第2のレンズ6により、受光部7の所定の受光素子7aで受光される。波長フィルタ5bで反射された信号光は、再度全反射面5aで反射されて波長フィルタ5bにより次の第2の波長の信号光のみを透過させて、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ5bを透過した第2の波長の信号光は第2のレンズ6で所定の受光素子7aで受光される。以下、同様にして、多重化された波長の異なる信号光は、それぞれの波長の信号光に分離されて、受光部7のそれぞれの受光素子7aで受光されている。   The signal light incident on the wavelength separation unit 5 is transmitted through the optical block 5c and reflected by the total reflection surface 5a, and only the signal light having the first wavelength is transmitted by the wavelength filter 5b, and the signal light having other wavelengths is transmitted. Reflect. The first wavelength signal light that has passed through the wavelength filter 5 b is received by the second lens 6 by the predetermined light receiving element 7 a of the light receiving unit 7. The signal light reflected by the wavelength filter 5b is reflected again by the total reflection surface 5a, and only the signal light of the next second wavelength is transmitted by the wavelength filter 5b, and the signal light of other wavelengths is reflected. The signal light having the second wavelength that has passed through the wavelength filter 5b is received by the second lens 6 by the predetermined light receiving element 7a. Hereinafter, similarly, multiplexed signal lights having different wavelengths are separated into signal lights having respective wavelengths and received by the respective light receiving elements 7a of the light receiving unit 7.

また、図11(B)に示すように、波長分離部5により波長の異なる複数の信号光に分波され、第2のレンズ6で集光された後、反射ブロック8により光の方向を変えて、受光素子7aで受光するようにすることも開示されている。この場合、受光素子7aと反射ブロック8は、波長分離部5が実装された基板2とは別の回路基板9に実装されているが、これらの光部品は同じ平面上に配列される。   Further, as shown in FIG. 11 (B), after being demultiplexed into a plurality of signal lights having different wavelengths by the wavelength separation unit 5 and condensed by the second lens 6, the direction of the light is changed by the reflection block 8. Thus, it is also disclosed that light is received by the light receiving element 7a. In this case, the light receiving element 7a and the reflection block 8 are mounted on a circuit board 9 different from the board 2 on which the wavelength separation unit 5 is mounted, but these optical components are arranged on the same plane.

特開2011−118337号公報JP 2011-118337 A 特開2009−198958号公報JP 2009-198958 A

近年は、光通信の高速伝送の要求に答える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強く、業界標準のCFP−MSAの外形を小さくしたCFP2、CFP4、QSFP+などの標準化が検討されている。この場合、TOSAまたはROSAに割り当てられる収容面積は縮小され、例えば、ROSAは幅7mm以下のパッケージ内に、上記の光学部品等を収容する必要がある。これに対応するには、特許文献1のように複数のTOSA、ROSAを並べる構造では、パッケージの外形寸法が大きくなって対応することが難しい。このため、特許文献2のように複数の光学部品等を集積一体化する形態とする必要がある。   In recent years, while responding to the demand for high-speed transmission of optical communications, there is a strong demand for miniaturization of optical transceivers, and standardization of CFP2, CFP4, QSFP +, etc., which has a smaller outer shape of the industry standard CFP-MSA, has been studied. . In this case, the accommodation area allocated to TOSA or ROSA is reduced. For example, ROSA needs to accommodate the above-described optical components in a package having a width of 7 mm or less. In order to cope with this, in the structure in which a plurality of TOSA and ROSA are arranged as in Patent Document 1, it is difficult to cope with the increase in external dimensions of the package. For this reason, it is necessary to make it the form which integrates and integrates several optical components etc. like patent document 2. FIG.

この場合、ROSAを構成する受光素子の出力は微弱で、周囲のノイズを受けやすいことから受光素子とその信号を増幅する前置増幅器(プリアンプ回路)も、同じパッケージ内に組み込み至近距離に配置することが好ましい。しかしながら、図8に示すように、第1のレンズ、波長分離部、第2のレンズ、反射ブロック、受光素子を同じ平面上に配列する構造では、十分な部品搭載のための平面積が得られない。このため、プリアンプ回路を搭載してボンディングワイヤによる配線するには、パッケージを大きくせざるを得ず、小型化が難しいという問題がある。   In this case, since the output of the light receiving element constituting the ROSA is weak and susceptible to ambient noise, the light receiving element and a preamplifier (amplifier circuit) for amplifying the signal are also incorporated in the same package and arranged at a short distance. It is preferable. However, as shown in FIG. 8, in the structure in which the first lens, the wavelength separation unit, the second lens, the reflection block, and the light receiving element are arranged on the same plane, a sufficient plane area for mounting components can be obtained. Absent. For this reason, in order to mount a preamplifier circuit and to perform wiring by bonding wires, there is a problem that the package must be enlarged and downsizing is difficult.

また、波長分離部5と第2のレンズ6が基板2に実装され、受光素子7aと反射ブロック8とが回路基板9に実装されているため、基板2に対して波長分離部5と第2のレンズ6を位置決めして設置した後、基板2を回路基板9に対して位置決めして設置しなければならず、部品点数が多いことから、実装工程において位置決め時のばらつきが重畳され、組み立て精度を向上しにくいといった問題があった。   Further, since the wavelength separation unit 5 and the second lens 6 are mounted on the substrate 2, and the light receiving element 7 a and the reflection block 8 are mounted on the circuit board 9, the wavelength separation unit 5 and the second lens 2 are mounted on the substrate 2. After positioning and installing the lens 6, the board 2 must be positioned and installed with respect to the circuit board 9, and since there are many parts, variation during positioning is superimposed in the mounting process, and assembly accuracy is increased. There was a problem that it was difficult to improve.

本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、部品点数を少なくすることにより、低コスト化が可能で、実装工程が少なく、光受信モジュールの複数の構成部品の位置バラツキの重畳を低減した小型の光波長多重通信用の光受信モジュールの提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described situation, and by reducing the number of components, the cost can be reduced, the mounting process is small, and the overlapping of position variations of a plurality of components of the optical receiver module is reduced. An object of the present invention is to provide a small optical receiver module for optical wavelength division multiplexing communication.

本発明による光受信モジュールは、光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、受光した波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波し、分波したそれぞれの信号光を電気信号に変換する光受信モジュールである。   An optical receiver module according to the present invention includes a receptacle portion to which an optical fiber is connected, a rectangular package portion that houses a light receiving element and an optical component, and a terminal portion that performs electrical connection with an external circuit. This is an optical receiver module that demultiplexes multiplexed light into a plurality of signal lights having different wavelengths, and converts the demultiplexed signal lights into electrical signals.

光受信モジュールのレセプタクル部には、光ファイバからの出射光を平行光にする第1のレンズが配される。パッケージ部には、第1のレンズから入射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器と、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズと、分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とを搭載した1つの位置決めブロックが実装される。   A first lens that collimates the light emitted from the optical fiber is disposed on the receptacle of the optical receiver module. The package unit includes an optical demultiplexer for demultiplexing the wavelength multiplexed light incident from the first lens into a plurality of signal lights having different wavelengths, and a demultiplexed signal light demultiplexed by the optical demultiplexer, respectively. Mounted with a reflector that reflects toward the bottom wall, a plurality of second lenses that collect the demultiplexed signal light reflected by the reflector, and a plurality of light receiving elements that respectively receive the demultiplexed signal light One positioning block is mounted.

位置決めブロックは、立方体部と、この立方体部から同一方向に延伸させた底壁部と側壁部とを有する断面凹形状の窪み部とが一体に形成されており、立方体部の上面に前記光分波器が搭載される。また、立方体の上面に光分波器を搭載するための位置合わせマーカが設けられる。この位置合わせマーカは、例えば金属蒸着膜、あるいはメッキで形成される。位置決めブロックの窪み部の側壁部上面に反射器が搭載され、窪み部の内部に、複数の第2のレンズと複数の受光素子とが所定の間隔をあけて搭載されている。   The positioning block is integrally formed with a cubic part and a concave part having a concave cross section having a bottom wall part and a side wall part extending in the same direction from the cubic part. A waver is mounted. An alignment marker for mounting the optical demultiplexer is provided on the upper surface of the cube. This alignment marker is formed by a metal vapor deposition film or plating, for example. A reflector is mounted on the upper surface of the side wall of the recess of the positioning block, and a plurality of second lenses and a plurality of light receiving elements are mounted at predetermined intervals inside the recess.

複数の第2のレンズが、複数のレンズ面を一体に形成したアレイ形状であってもよく、複数の受光素子が、複数の受光素子を一体に形成したアレイ形状であってもよい。また、位置決めブロックを、複数のセラミック基板を積層した構造体から構成してもよく、その際に、複数の受光素子の搭載部のセラミック基板に、電極パターンとともにコンデンサを設けてもよい。さらに、パッケージ部の内部に受光信号からの出力信号を増幅するプリアンプ回路を収納してもよい。   The plurality of second lenses may have an array shape in which a plurality of lens surfaces are integrally formed, and the plurality of light receiving elements may have an array shape in which a plurality of light receiving elements are integrally formed. In addition, the positioning block may be constituted by a structure in which a plurality of ceramic substrates are stacked, and at that time, a capacitor may be provided together with the electrode pattern on the ceramic substrate on which the plurality of light receiving elements are mounted. Further, a preamplifier circuit for amplifying an output signal from the light reception signal may be housed in the package portion.

本発明によれば、光分波器と反射器と複数の第2のレンズと複数の受光素子とを、1つの位置決めブロックに搭載しているため、部品実装のための部品点数を少なくすることができる。このため、実装工程を少なくでき、それぞれの構成部品の位置バラツキの重畳を低減させることができる。さらに、平面積を小さくでき光受信モジュールの小型化が可能となる。   According to the present invention, since the optical demultiplexer, the reflector, the plurality of second lenses, and the plurality of light receiving elements are mounted on one positioning block, the number of components for component mounting is reduced. Can do. For this reason, a mounting process can be reduced and the superimposition of the position variation of each component can be reduced. Furthermore, the plane area can be reduced, and the optical receiver module can be reduced in size.

本発明による光受信モジュールの一例を上部から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at an example of the optical receiver module by this invention from the upper part. 図1の光受信モジュールを側面から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the optical receiver module of FIG. 1 from the side surface. 本発明に用いる光分波器の一例とその分波動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the optical demultiplexer used for this invention, and its demultiplexing operation | movement. 本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第2のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the positioning block which mounts the optical demultiplexer, the reflector, the some 2nd lens, and the some light receiving element in the optical receiver module by this invention. 図4の位置決めブロックを上部から見た図である。It is the figure which looked at the positioning block of FIG. 4 from the upper part. 本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた反射器の調芯方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the aligning method of the reflector using the positioning block of the optical receiver module by this invention. 反射器の位置による光学特性への影響を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the influence on the optical characteristic by the position of a reflector. 本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた光分波器の調芯方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the alignment method of the optical demultiplexer using the positioning block of the optical receiver module by this invention. 本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第2のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the positioning block which mounts the optical demultiplexer, the reflector, the some 2nd lens, and the some light receiving element in the optical receiver module by this invention. 図9の位置決めブロックにプリアンプ回路を接続した場合を上部から見た図である。FIG. 10 is a top view of a case where a preamplifier circuit is connected to the positioning block of FIG. 9. 従来技術を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a prior art.

以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールに係る好適な実施の形態について説明する。図1は、本発明による光受信モジュールの一例を上部から見た断面図であり、図2は、図1の光受信モジュールを側面から見た断面図である。   Hereinafter, preferred embodiments of the optical receiver module of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of an optical receiver module according to the present invention as viewed from above, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the optical receiver module of FIG.

図において、10は光受信モジュール、11はレセプタクル部、12はパッケージ部、13は端子部、14はスリーブ、15はジョイントスリーブ、16はホルダ、17はスタブ、18は第1のレンズ、19は光学窓、20はパッケージ筺体、21はパッケージ底壁、22はパッケージ蓋体、23はブッシュ、31は光分波器、32は反射器、33は第2のレンズ、34は受光素子、35はプリアンプ回路、40は位置決めブロックである。   In the figure, 10 is an optical receiver module, 11 is a receptacle part, 12 is a package part, 13 is a terminal part, 14 is a sleeve, 15 is a joint sleeve, 16 is a holder, 17 is a stub, 18 is a first lens, and 19 is Optical window, 20 is a package housing, 21 is a package bottom wall, 22 is a package lid, 23 is a bush, 31 is an optical demultiplexer, 32 is a reflector, 33 is a second lens, 34 is a light receiving element, and 35 is A preamplifier circuit 40 is a positioning block.

光受信モジュール10は、光ファイバが接続されるレセプタクル部11と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部12と、外部回路との電気接続のための端子部13を備えている。レセプタクル部11は、例えば、図示しない光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ14と、調芯可能に結合するためのジョイントスリーブ15と、パッケージ部12との結合を形成するホルダ16とから成る。   The optical receiver module 10 includes a receptacle part 11 to which an optical fiber is connected, a package part 12 in which a light receiving element, an optical component, and the like are accommodated, and a terminal part 13 for electrical connection with an external circuit. The receptacle part 11 includes, for example, a sleeve 14 into which a ferrule of an optical connector (not shown) is inserted, a joint sleeve 15 for coupling in an alignable manner, and a holder 16 that forms a coupling with the package part 12.

パッケージ部12は、矩形状の箱型で形成され、例えば、金属製のパッケージ筺体20と、金属製のパッケージ底壁21とパッケージ蓋体22からなる収容部に、後述する受光素子や光学部品等を搭載して構成される。なお、パッケージ底壁21は、銅モリブテンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体22(図2参照)は、搭載部品の収容と配線後にパッケージ筺体20を密封状態にするために固定される。
端子部13は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージ筐体20の後部側に嵌め込むような形態で組み付けられ、その露出端には電気接続を形成するための電極が形成されている。
The package part 12 is formed in a rectangular box shape. For example, a light receiving element or an optical component, which will be described later, is accommodated in a housing part including a metal package housing 20, a metal package bottom wall 21, and a package lid body 22. It is equipped with. The package bottom wall 21 can be made of a material such as copper molybdenum or copper tungsten, and heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The package lid 22 (see FIG. 2) is fixed in order to keep the package housing 20 in a hermetically sealed state after receiving and wiring the mounted components.
The terminal portion 13 is formed, for example, by laminating a plurality of ceramic substrates and assembled in a form that fits into the rear side of the package housing 20, and an electrode for forming an electrical connection is formed at the exposed end. Has been.

ホルダ16は、パッケージ筺体20の前面側に設けたブッシュ23を介してパッケージ部12に固定される。ホルダ16には、ジョイントスリーブ15を介してスリーブ14が結合され、ジョイントスリーブ15により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ14内には、光結合を形成するスタブ17が配され、ホルダ16にはスタブ17内の光ファイバから出射された信号光を集光して平行光にする第1のレンズ18が配される。第1のレンズ18からの信号光は、ブッシュ23内に密封形状で設けられた光学窓19を経て、パッケージ部12内に出射される。   The holder 16 is fixed to the package part 12 via a bush 23 provided on the front side of the package housing 20. A sleeve 14 is coupled to the holder 16 via a joint sleeve 15, and alignment in the axial direction and the radial direction is performed by the joint sleeve 15. A stub 17 that forms an optical coupling is disposed in the sleeve 14, and a first lens 18 that condenses the signal light emitted from the optical fiber in the stub 17 to be parallel light is disposed on the holder 16. The The signal light from the first lens 18 is emitted into the package portion 12 through an optical window 19 provided in a sealed shape in the bush 23.

パッケージ部12内には、位置決めブロック40が実装されており、この位置決めブロック40に、第1のレンズ18から出射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器31(光DeMUXともいう)と、この分波された信号光(以下、分波信号光という)をそれぞれパッケージ底壁側(図2の下側)に反射させるプリズム等で形成された反射器32と、この反射器32で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズ33と、この第2のレンズ33を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子34が搭載・実装されている。   A positioning block 40 is mounted in the package unit 12, and an optical demultiplexer that demultiplexes wavelength multiplexed light emitted from the first lens 18 into a plurality of signal lights having different wavelengths. 31 (also referred to as optical DeMUX) and a reflector 32 formed by a prism or the like that reflects the demultiplexed signal light (hereinafter referred to as demultiplexed signal light) to the package bottom wall side (lower side in FIG. 2). A plurality of second lenses 33 for condensing the demultiplexed signal light reflected by the reflector 32, and a plurality of light receiving elements 34 for receiving the demultiplexed signal light through the second lens 33, respectively. Is installed and implemented.

位置決めブロック40の詳細については後述するが、上述の構成による光受信モジュールは、図2で示すように、光分波器31と反射器32が、パッケージ底壁21の平面から高さ方向に平行に離間した位置決めブロック40の実装面に実装される。そして、第2のレンズ33と受光素子34は、位置決めブロック40に設けた窪み部の空間を利用して、パッケージ底壁21の平面から高さ方向に離間させて上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器32と第2のレンズ33と受光素子34は、パッケージ部内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。   Although details of the positioning block 40 will be described later, in the optical receiver module having the above-described configuration, as shown in FIG. 2, the optical demultiplexer 31 and the reflector 32 are parallel to the height direction from the plane of the package bottom wall 21. It is mounted on the mounting surface of the positioning block 40 that is spaced apart from each other. Then, the second lens 33 and the light receiving element 34 are mounted by being arranged in the vertical direction while being spaced apart from the flat surface of the package bottom wall 21 in the height direction using the space of the hollow portion provided in the positioning block 40. The In other words, the reflector 32, the second lens 33, and the light receiving element 34 are arranged so as to overlap in the vertical direction in the package portion, and the arrangement space in the planar direction is reduced.

この結果、図11(B)で示した、従来の同じ平面上に光部品を搭載する構成と較べて、パッケージ部12の部品搭載の平面積を実質的に増加させることができる。このため、パッケージ部12の外形寸法を大きくすることなく、受光素子29に近接させてプリアンプ回路32を搭載することが可能となり、ノイズ発生を軽減することができる。なお、従来と同じ部品数を搭載する場合は、パッケージ部をより小型化することが可能となる。   As a result, compared with the conventional configuration in which the optical component is mounted on the same plane as shown in FIG. 11B, the plane area for mounting the component of the package portion 12 can be substantially increased. For this reason, it is possible to mount the preamplifier circuit 32 close to the light receiving element 29 without increasing the outer dimension of the package unit 12, and to reduce noise generation. In addition, when mounting the same number of parts as the conventional one, it becomes possible to further downsize the package part.

ここで、光分波器31について説明する。図3は、本発明で用いる光分波器31の一例と反射器32を、支持基板25上に一体的に組み付けた例を示す図である。
光分波器31は、単一の反射部材31aと複数の波長フィルタ31bとを、透明光学部材31cにより一体化した例である。反射部材31aは、全ての波長の光を反射させる反射面を有し、波長フィルタ31bは、透過する波長が波長フィルタ毎に異なる光学素子で形成される。
Here, the optical demultiplexer 31 will be described. FIG. 3 is a diagram showing an example in which an example of the optical demultiplexer 31 and the reflector 32 used in the present invention are integrally assembled on the support substrate 25.
The optical demultiplexer 31 is an example in which a single reflecting member 31a and a plurality of wavelength filters 31b are integrated by a transparent optical member 31c. The reflection member 31a has a reflection surface that reflects light of all wavelengths, and the wavelength filter 31b is formed of an optical element having a different wavelength for each wavelength filter.

図3に示すように、多重化された異なる波長(λ1、λ2、λ3、λ4)の信号光が、まず1番目に配列された波長フィルタ31bに当てられて、波長λ1の信号光は透過するが、その他の波長の信号光(λ2、λ3、λ4)は、反射される。この反射された信号光は、反射部材31aにより2番目の波長フィルタ31bに当てられて、波長λ2の信号光は透過し、その他の波長の信号光(λ3、λ4)が反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、波長多重化された信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。   As shown in FIG. 3, the multiplexed signal lights having different wavelengths (λ1, λ2, λ3, λ4) are first applied to the wavelength filter 31b arranged first, and the signal light having the wavelength λ1 is transmitted. However, signal lights (λ2, λ3, λ4) of other wavelengths are reflected. The reflected signal light is applied to the second wavelength filter 31b by the reflecting member 31a, the signal light having the wavelength λ2 is transmitted, and the signal light having other wavelengths (λ3, λ4) is reflected. Thereafter, transmission and reflection are similarly repeated, and the wavelength-multiplexed signal light is demultiplexed into a plurality of signal lights having different wavelengths.

反射器32は、例えば、プリズムで形成された光学素子であり、その反射面32aは45度の角度で、光分波器31の方向に向くようにして、支持基板の端部に実装される。分波された波長の異なるそれぞれの信号光は、反射器32の反射面32aにより直交する方向に反射されて上述したように、第2のレンズ33を経て受光素子で受光される。   The reflector 32 is an optical element formed of, for example, a prism, and the reflection surface 32a is mounted at the end of the support substrate so as to face the direction of the optical demultiplexer 31 at an angle of 45 degrees. . Respective signal lights having different wavelengths are reflected by the reflecting surface 32a of the reflector 32 in the orthogonal direction, and are received by the light receiving element through the second lens 33 as described above.

図4は、本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第2のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの一例を示す斜視図であり、図5は、図4の位置決めブロックを上部から見た図である。   FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a positioning block in which an optical demultiplexer, a reflector, a plurality of second lenses, and a plurality of light receiving elements are mounted in the optical receiver module according to the present invention. It is the figure which looked at the positioning block of FIG. 4 from the upper part.

位置決めブロック40は、酸化アルミ(アルミナ)等のセラミック材あるいはガラス等の絶縁材料から形成され、立方体形状の立方体部40aと、この立方体部40aのから同一方向に延伸させた低壁部46と側壁部47を有する断面凹形状の窪み部40bを有している。立方体部40aの上面の実装面41と窪み部40bの側壁部47の上面の実装面42には、それぞれ光分波器41と反射器32が同一平面上に間隔をあけて搭載されている。光分波器31の実装面41には、例えば、光分波器31を位置決めする三角形状の位置合わせマーカ51が設けられている。この位置合わせマーカ51は三角形状に限らず、辺51aを有するL字形状のマーカや、辺51aを示す直線形状のマーカであってもよい。   The positioning block 40 is made of a ceramic material such as aluminum oxide (alumina) or an insulating material such as glass, and has a cube-shaped cube portion 40a, and a low wall portion 46 and a side wall extending in the same direction from the cube portion 40a. It has a recessed portion 40 b having a concave section and having a portion 47. An optical demultiplexer 41 and a reflector 32 are mounted on the mounting surface 41 on the upper surface of the cube portion 40a and the mounting surface 42 on the upper surface of the side wall portion 47 of the recess 40b, respectively, on the same plane. On the mounting surface 41 of the optical demultiplexer 31, for example, a triangular alignment marker 51 for positioning the optical demultiplexer 31 is provided. The alignment marker 51 is not limited to a triangular shape, and may be an L-shaped marker having a side 51a or a linear marker indicating the side 51a.

位置決めブロック40の窪み部40bには、複数の第2のレンズ33を搭載する実装面43が形成されており、窪み部40bの低壁部47の実装面44に実装された複数の受光素子34と、複数の第2のレンズ33とが所定の間隔をあけて窪み部40bの空間45内に実装されている。また、受光素子34の実装面44には受光素子34を搭載するための位置合わせマーカ52が設けられている.   A mounting surface 43 for mounting the plurality of second lenses 33 is formed in the recess 40b of the positioning block 40, and the plurality of light receiving elements 34 mounted on the mounting surface 44 of the low wall portion 47 of the recess 40b. The plurality of second lenses 33 are mounted in the space 45 of the recess 40b with a predetermined interval. The mounting surface 44 of the light receiving element 34 is provided with an alignment marker 52 for mounting the light receiving element 34.

ここで、複数の第2のレンズ33は、透明なガラス基板に複数のレンズ33を間隔をあけて接着固定したものを用いてもよく、また、複数の第2のレンズ33をガラス基板と一体に形成したレンズアレイとしたものを用いてもよい。また、複数の受光素子34についても、複数の受光素子34を個別に形成し、実装面44上に配列させてもよいが、複数の受光素子34を一体に形成して受光素子アレイとしたものを用いてもよい。   Here, the plurality of second lenses 33 may be formed by bonding and fixing a plurality of lenses 33 to a transparent glass substrate at intervals, and the plurality of second lenses 33 are integrated with the glass substrate. A lens array formed in the above may be used. The plurality of light receiving elements 34 may be individually formed and arranged on the mounting surface 44. However, the plurality of light receiving elements 34 are integrally formed to form a light receiving element array. May be used.

このように、光分波器31と反射器32と複数の第2のレンズ33と複数の受光素子34とを、1つの位置決めブロック40に搭載しているため、部品点数の減少と相まって、各搭載部品間の位置決め作業が容易となり、実装工程を少なくできる。そして、それぞれの構成部品の位置バラツキの重畳を低減させることができる。また、光学素子を搭載した位置決めブロック40は1つの部品として扱うことが可能となり、パッケージ部12内に組み付けることが容易となり、光受信モジュール全体の組み立ての作業性が向上できる。   As described above, since the optical demultiplexer 31, the reflector 32, the plurality of second lenses 33, and the plurality of light receiving elements 34 are mounted on one positioning block 40, each of them is coupled with a decrease in the number of parts. Positioning work between mounted parts becomes easy, and the mounting process can be reduced. And the superimposition of the position variation of each component can be reduced. In addition, the positioning block 40 on which the optical element is mounted can be handled as one component, and can be easily assembled in the package part 12, and the workability of assembling the entire optical receiving module can be improved.

次に、位置決めブロック40に対して、光分波器31、反射器32、複数の第2のレンズ33、および、複数の受光素子34を搭載する際の調芯方法について、レンズアレイと受光素子アレイを用いた場合について説明する。図6は、本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた反射器の調芯方法を説明するための図である。   Next, with respect to the alignment method when mounting the optical demultiplexer 31, the reflector 32, the plurality of second lenses 33, and the plurality of light receiving elements 34 on the positioning block 40, a lens array and a light receiving element A case where an array is used will be described. FIG. 6 is a diagram for explaining a reflector alignment method using the positioning block of the optical receiver module according to the present invention.

まず、位置合わせブロック40の窪み部40bの実装面44に複数の受光素子34を有する受光素子アレイを搭載する。その際、実装面44に形成した位置合わせマーカ52を用いることができる。次に、複数の第2のレンズを有するレンズアレイを、実装面43条に搭載する、その際、個々の受光素子34の受光面の半径をdとすると、個々の第2のレンズ33の中心の実装位置が対応する受光素子34の受光面の中心から±dの範囲内に入るように位置決めを行う。   First, a light receiving element array having a plurality of light receiving elements 34 is mounted on the mounting surface 44 of the recess 40 b of the alignment block 40. At that time, the alignment marker 52 formed on the mounting surface 44 can be used. Next, a lens array having a plurality of second lenses is mounted on the mounting surface 43. In this case, assuming that the radius of the light receiving surface of each light receiving element 34 is d, the center of each second lens 33 is set. Is positioned so that the mounting position falls within the range of ± d from the center of the light receiving surface of the corresponding light receiving element 34.

次に、位置決めブロック40の側壁部47の上面の実装面42に、反射器32を搭載する。この際、反射器の直下に位置する第2のレンズ33のレンズアレイの端部33aと反射器32の端部32aとが平行になるように画像認識等の方法で調整した後、反射器32を実装面42に固着している。   Next, the reflector 32 is mounted on the mounting surface 42 on the upper surface of the side wall 47 of the positioning block 40. At this time, after adjusting by a method such as image recognition so that the end 33a of the lens array of the second lens 33 positioned directly below the reflector and the end 32a of the reflector 32 are parallel, the reflector 32 is adjusted. Is fixed to the mounting surface 42.

ここで、例えば、図6(A)で示すように、反射器32の端部32bと第2のレンズ33のレンズアレイの端部33aとがずれているが、図6(B)に示すように、両端部が一致するような位置で反射器32により反射された光λがレンズ33の中心を通るように設計することで、例えば、受光素子34を流れる光電流値が最大となるような微小な反射器32の調芯工程を省くことが可能となる。   Here, for example, as shown in FIG. 6A, the end 32b of the reflector 32 and the end 33a of the lens array of the second lens 33 are shifted, but as shown in FIG. 6B. In addition, by designing the light λ reflected by the reflector 32 so as to pass through the center of the lens 33 at a position where both ends coincide with each other, for example, the value of the photocurrent flowing through the light receiving element 34 is maximized. It is possible to omit the alignment process of the minute reflector 32.

図7は、反射器の位置による光学特性への影響を説明するための図である。図7(B)で示すように、第2のレンズ33のレンズアレイの端部33aを基準位置Xとし、反射器32の端部32bが基準位置Xにある場合に、第2のレンズ33の焦点位置が受光素子33の受光面の中心となるようにしておけば、例えば、図6(A)で示すように反射器32が右側にずれた場合や、図6(C)で示すように反射器32が左側にずれた場合でも、受光素子33の集光位置は変わらない。   FIG. 7 is a diagram for explaining the influence of the position of the reflector on the optical characteristics. As shown in FIG. 7B, when the end 33a of the lens array of the second lens 33 is the reference position X and the end 32b of the reflector 32 is at the reference position X, the second lens 33 If the focal position is set to the center of the light receiving surface of the light receiving element 33, for example, when the reflector 32 is shifted to the right as shown in FIG. 6A, or as shown in FIG. 6C. Even when the reflector 32 is shifted to the left side, the light collection position of the light receiving element 33 does not change.

このように、反射器32で反射した平行光が第2のレンズ33で集光される位置は、レンズの傾き等を無視した場合は、平行光のレンズに対する入射位置に依存しないため、受光素子の受光面に対してレンズを精度よく実装することで、反射器32の位置ずれが光受信モジュールの光学特性に与える影響は軽微となる。   As described above, the position where the parallel light reflected by the reflector 32 is collected by the second lens 33 does not depend on the incident position of the parallel light with respect to the lens when the inclination of the lens is ignored. By accurately mounting the lens on the light receiving surface, the influence of the positional deviation of the reflector 32 on the optical characteristics of the light receiving module becomes minor.

図8は、本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた光分波器の調芯方法を説明するための図である。
まず、光分波器31を吸着冶具、あるいは機械的に挟み込む冶具等で把持する。これら治具は、位置決めブロック40上の位置合わせマーカ51の辺51aと光分波器31とが平行となるように調整するための回転機構と、この回転機構とは別に光分波器31を辺51aに対し平行移動できるような移動機構を備えている。
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of aligning an optical demultiplexer using the positioning block of the optical receiving module according to the present invention.
First, the optical demultiplexer 31 is gripped by an adsorption jig, a jig for mechanically sandwiching, or the like. These jigs include a rotation mechanism for adjusting the side 51a of the alignment marker 51 on the positioning block 40 and the optical demultiplexer 31 in parallel, and the optical demultiplexer 31 separately from the rotation mechanism. A moving mechanism that can move in parallel with the side 51a is provided.

そして、光分波器31を把持した治具を、まず、光分波器31の端部がブロック40の上面に形成した位置合わせマーカ51の辺51aと平行になるように動かし、その後、位置合わせマーカ51の辺51aと平行方向(図のA方向)に光分波器32の位置を動かす。その際に、パッケージ20の外部から調芯用基準光λ1を入射させ、光分波器31を通り反射器32により90度折り返された基準光λ1を受光素子34に入射させる。そして、受光素子34での光電流値が最大となる光分波器31の位置を調芯位置として決定し、光分波器31を位置決めブロック40の実装面41に調芯固定する。   The jig holding the optical demultiplexer 31 is first moved so that the end of the optical demultiplexer 31 is parallel to the side 51 a of the alignment marker 51 formed on the upper surface of the block 40, and then the position The position of the optical demultiplexer 32 is moved in a direction parallel to the side 51a of the alignment marker 51 (A direction in the figure). At that time, the alignment reference light λ1 is incident from the outside of the package 20, and the reference light λ1 that is passed through the optical demultiplexer 31 and turned back 90 degrees by the reflector 32 is incident on the light receiving element 34. Then, the position of the optical demultiplexer 31 that maximizes the photocurrent value in the light receiving element 34 is determined as the alignment position, and the optical demultiplexer 31 is aligned and fixed to the mounting surface 41 of the positioning block 40.

次に、位置決めブロックの他の例について説明する。図9は、本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第2のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの他の例を示す斜視図であり、図10は、図9の位置決めブロックにプリアンプ回路を接続した場合を上部から見た図である。   Next, another example of the positioning block will be described. FIG. 9 is a perspective view showing another example of a positioning block in which an optical demultiplexer, a reflector, a plurality of second lenses, and a plurality of light receiving elements are mounted in the optical receiver module according to the present invention. These are the figures which looked at the case where a preamplifier circuit is connected to the positioning block of FIG.

位置決めブロック40’は、複数のセラミック基板が積層された構造であり、図4で示した位置決めブロックと同様に、立方体形状の立方体部40’aと、この立方体部40’aのから同一方向に延伸させた低壁部46’と側壁部47’を有する断面凹形状の窪み部40’bを有している。立方体部40’aの上面の実装面41’と窪み部40’bの側壁部47’の上面の実装面42’には、それぞれ光分波器31と反射器32とが同一平面上に間隔をあけて搭載されている。光分波器31の実装面41’には、例えば、光分波器31を位置決めする三角形状の位置合わせマーカ51が設けられている。   The positioning block 40 ′ has a structure in which a plurality of ceramic substrates are stacked. Similar to the positioning block shown in FIG. 4, the cubic block 40′a and the cubic portion 40′a are arranged in the same direction. It has a recessed section 40′b having a concave cross section having an extended low wall section 46 ′ and a side wall section 47 ′. The optical demultiplexer 31 and the reflector 32 are spaced from each other on the mounting surface 41 ′ on the upper surface of the cube 40 ′ a and the mounting surface 42 ′ on the upper surface of the side wall 47 ′ of the recess 40 ′ b. It is mounted with a gap. On the mounting surface 41 ′ of the optical demultiplexer 31, for example, a triangular alignment marker 51 for positioning the optical demultiplexer 31 is provided.

位置決めブロック40’の窪み部40’bには、複数の第2のレンズ33を搭載する実装面43’が形成されており、窪み部40’bの低壁部46’の実装面44’に実装された複数の受光素子34と、複数の第2のレンズ33とが所定の間隔をあけて実装されている。ここで、セラミック基板には予め電極パターン36が形成されており、電極パターン36には、図10で示すように、受光素子34からの出力を後段のプリアンプ回路35に伝えるための配線が施される。   A mounting surface 43 ′ for mounting the plurality of second lenses 33 is formed in the recess 40′b of the positioning block 40 ′, and the mounting surface 44 ′ of the low wall portion 46 ′ of the recess 40′b is formed. A plurality of mounted light receiving elements 34 and a plurality of second lenses 33 are mounted at predetermined intervals. Here, the electrode pattern 36 is formed in advance on the ceramic substrate, and the electrode pattern 36 is provided with wiring for transmitting the output from the light receiving element 34 to the preamplifier circuit 35 in the subsequent stage, as shown in FIG. The

また、セラミック基板は、長手方向に向けた端子だけでなく、側方に向けた受光素子34用の端子を備えてもよい。このため、低壁部46’は位置決めブロック40’の幅方向である受光素子33の配列方向に対して、位置決めブロック40’から突出する延伸部40’Cを有しており、この延伸部40’Cにも電極パターン36が形成されている。この延伸部40’Cの電極パターン36は、例えば、外部電源から受光素子34に電圧を印加するための電極パッドとして用いることができる。さらに、各受光素子33に電圧を印加する電極の前段にノイズとなる高周波成分を除去するためのコンデンサ37を実装面44’に搭載してもよく、あるいは、このコンデンサ37をセラミック基板に一体に形成するようにしてもよい。   Further, the ceramic substrate may include not only the terminals oriented in the longitudinal direction but also the terminals for the light receiving element 34 oriented sideways. For this reason, the low wall portion 46 ′ has an extending portion 40 ′ C protruding from the positioning block 40 ′ with respect to the arrangement direction of the light receiving elements 33 that is the width direction of the positioning block 40 ′. An electrode pattern 36 is also formed on 'C. The electrode pattern 36 of the extended portion 40'C can be used as an electrode pad for applying a voltage from the external power source to the light receiving element 34, for example. Further, a capacitor 37 for removing high-frequency components that cause noise may be mounted on the mounting surface 44 'in front of the electrode that applies a voltage to each light receiving element 33. Alternatively, the capacitor 37 may be integrated with the ceramic substrate. You may make it form.

10…光受信モジュール、11…レセプタクル部、12…パッケージ部、13…端子部、14…スリーブ、15…ジョイントスリーブ、16…ホルダ、17…スタブ、18…第1のレンズ、19…光学窓、20…パッケージ筺体、21…パッケージ底壁、22…パッケージ蓋体、23…ブッシュ、31…光分波器、32…反射器、33…第2のレンズ、34…受光素子、35…プリアンプ回路、36…電極パターン、37…コンデンサ、40…位置決めブロック、41,42,43,44…実装面、45…空間、46…低壁部、47…側壁部、51,52…位置合わせマーカ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical receiver module, 11 ... Receptacle part, 12 ... Package part, 13 ... Terminal part, 14 ... Sleeve, 15 ... Joint sleeve, 16 ... Holder, 17 ... Stub, 18 ... First lens, 19 ... Optical window, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Package housing | casing, 21 ... Package bottom wall, 22 ... Package cover body, 23 ... Bush, 31 ... Optical demultiplexer, 32 ... Reflector, 33 ... 2nd lens, 34 ... Light receiving element, 35 ... Preamplifier circuit, 36 ... Electrode pattern, 37 ... Capacitor, 40 ... Positioning block, 41, 42, 43, 44 ... Mounting surface, 45 ... Space, 46 ... Low wall part, 47 ... Side wall part, 51, 52 ... Positioning marker.

Claims (12)

光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、受光した波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波し、分波したそれぞれの分波信号光を電気信号に変換する光受信モジュールであって、
前記レセプタクル部には、前記光ファイバからの出射光を平行光にする第1のレンズが配され、
前記パッケージ部には、前記第1のレンズから入射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器と、該反射器で反射された前記分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズと、前記分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とを搭載した1つの位置決めブロックが実装されていることを特徴とする光受信モジュール。
A receptacle part to which an optical fiber is connected, a rectangular package part for receiving a light receiving element and an optical component, and a terminal part for electrical connection with an external circuit, the received wavelength multiplexed light having a plurality of different wavelengths An optical receiver module that demultiplexes into signal light and converts each demultiplexed signal light into an electrical signal,
The receptacle portion is provided with a first lens that collimates the light emitted from the optical fiber,
The package unit includes an optical demultiplexer for demultiplexing the wavelength multiplexed light incident from the first lens into a plurality of signal lights having different wavelengths, and a demultiplexed signal light demultiplexed by the optical demultiplexer. A reflector that reflects the light toward the bottom wall of the package, a plurality of second lenses that respectively collect the demultiplexed signal light reflected by the reflector, and a plurality that respectively receive the demultiplexed signal light An optical receiving module, wherein one positioning block on which the light receiving element is mounted is mounted.
前記位置決めブロックは、立方体部と、該立方体部から同一方向に延伸させた底壁部と側壁部とを有する断面凹形状の窪み部とが一体に形成されており、前記立方体部の上面に前記光分波器が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の光受信モジュール。   The positioning block is integrally formed with a cubic part, and a recessed part having a concave cross section having a bottom wall part and a side wall part extending in the same direction from the cubic part. 2. The optical receiving module according to claim 1, wherein an optical demultiplexer is mounted. 前記位置決めブロックの前記立方体部の上面に前記光分波器を搭載するための位置合わせマーカが設けられていることを特徴とする請求項2に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 2, wherein an alignment marker for mounting the optical demultiplexer is provided on an upper surface of the cube portion of the positioning block. 前記位置決めブロックの前記窪み部の側壁部の上面に前記反射器が搭載されていることを特徴とする請求項2または3に記載の光受信モジュール。   4. The optical receiver module according to claim 2, wherein the reflector is mounted on an upper surface of a side wall portion of the hollow portion of the positioning block. 5. 前記位置決めブロックの窪み部の内部に、前記複数の第2のレンズと前記複数の受光素子とが所定の間隔をあけて搭載されていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1に記載の光受信モジュール。   5. The device according to claim 2, wherein the plurality of second lenses and the plurality of light receiving elements are mounted at predetermined intervals in a hollow portion of the positioning block. The optical receiver module described. 前記位置決めブロックに、前記受光素子を搭載するための位置合わせマーカが設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein an alignment marker for mounting the light receiving element is provided on the positioning block. 前記複数の第2のレンズは、複数のレンズ面を一体に形成したアレイ形状であること
を特徴する請求項1〜6のいずれか1に記載の光受信モジュール。
The optical receiving module according to claim 1, wherein the plurality of second lenses have an array shape in which a plurality of lens surfaces are integrally formed.
前記複数の受光素子は、複数の受光素子を一体に形成したアレイ形状であることを特
徴する請求項1〜7のいずれか1項に記載の光受信モジュール。
The optical receiver module according to claim 1, wherein the plurality of light receiving elements have an array shape in which a plurality of light receiving elements are integrally formed.
前記位置決めブロックは、複数のセラミック基板を積層した構造体からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein the positioning block includes a structure in which a plurality of ceramic substrates are stacked. 前記位置決めブロックの前記複数の受光素子の搭載部のセラミック基板に、電極パターンが形成されていることを特徴とする請求項9に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 9, wherein an electrode pattern is formed on a ceramic substrate of the mounting portion of the plurality of light receiving elements of the positioning block. 前記電極パターンの近傍にコンデンサが設けられていることを特徴とする請求項10に記載の光受信モジュール。 The optical receiver module according to claim 10, wherein a capacitor is provided in the vicinity of the electrode pattern. 前記前記パッケージ部に、前記受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路が収納されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1に記載の光受信モジュール。   The optical receiver module according to claim 1, wherein a preamplifier circuit for amplifying an output signal from the light receiving element is housed in the package unit.
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