JP6941372B2 - Valves and semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
Valves and semiconductor manufacturing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6941372B2 JP6941372B2 JP2018556241A JP2018556241A JP6941372B2 JP 6941372 B2 JP6941372 B2 JP 6941372B2 JP 2018556241 A JP2018556241 A JP 2018556241A JP 2018556241 A JP2018556241 A JP 2018556241A JP 6941372 B2 JP6941372 B2 JP 6941372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- casing
- shaft
- stem
- sliding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 12
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 11
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/32—Details
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
- F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
- F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
- F16K7/16—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being mechanically actuated, e.g. by screw-spindle or cam
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
- F16K31/16—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid with a mechanism, other than pulling-or pushing-rod, between fluid motor and closure member
- F16K31/163—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid with a mechanism, other than pulling-or pushing-rod, between fluid motor and closure member the fluid acting on a piston
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
- F16K31/16—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid with a mechanism, other than pulling-or pushing-rod, between fluid motor and closure member
- F16K31/165—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid with a mechanism, other than pulling-or pushing-rod, between fluid motor and closure member the fluid acting on a diaphragm
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/44—Mechanical actuating means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
- F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
- F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
- F16K7/17—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being actuated by fluid pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Mechanically-Actuated Valves (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Fluid-Driven Valves (AREA)
Description
本発明は、バルブおよびそれを備える半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a valve and a semiconductor manufacturing apparatus including the valve.
高温対応のバルブとして、駆動圧(例えば、圧縮空気)による駆動力を増幅させる倍力機構を備え、倍力機構を介して、ステムおよび弁体を作動させ、流体通路を開閉するバルブが提案されている(例えば、特許文献1参照)。倍力機構は、支持部材と、支持部材に支持される軸部材と、軸部材に回転可能に支持される回転部材とにより構成されており、これらの部材のうち、回転部材の回転に伴って互いに摺動する2つの部材の間に通常は焼き付き防止のためグリスが塗布されている。 As a valve for high temperature, a valve equipped with a boosting mechanism that amplifies the driving force by driving pressure (for example, compressed air) and operates the stem and valve body via the boosting mechanism to open and close the fluid passage has been proposed. (See, for example, Patent Document 1). The boosting mechanism is composed of a support member, a shaft member supported by the support member, and a rotating member rotatably supported by the shaft member. Among these members, the rotating member is rotated. Grease is usually applied between two sliding members to prevent seizure.
しかし、バルブを高温下で長期間使用した場合には、高温対応のグリスを使用したとしても、グリスが枯れてしまうことにより焼き付き等が発生し、バルブが作動不良を起こすことがあった。また、グリスからの放出ガスによりチャンバ内を汚染することがあった。 However, when the valve is used at a high temperature for a long period of time, even if the grease corresponding to the high temperature is used, seizure or the like may occur due to the grease withering, and the valve may malfunction. In addition, the gas released from the grease may contaminate the inside of the chamber.
そこで本発明は、高温使用においても焼き付き等が発生することなく長期間使用可能であり、チャンバ内を汚染することがないバルブおよび半導体製造装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a valve and a semiconductor manufacturing apparatus that can be used for a long period of time without seizure even when used at a high temperature and do not contaminate the inside of the chamber.
上記目的を解決するために、本発明の一態様であるバルブは、流体通路が形成され、弁座を備えたボディと、駆動力を発生する駆動手段と、前記駆動力を増幅させる倍力機構と、前記弁座に対し当接および離間して前記流体通路を開閉可能な弁体と、前記倍力機構により増幅された力を受けて、前記ボディに対し前記弁体を当接および離間可能に設けられたステムとを備え、前記倍力機構は、支持部と、前記支持部に両端が支持される軸部と、前記軸部により揺動可能に支持され、前記駆動力を受ける一端部と前記ステムに対し前記駆動力を増幅して伝える他端部とを有する揺動部と、を備え、前記揺動部、前記軸部、および前記支持部において、前記揺動部の揺動により生じる摺動部の少なくとも一部に、炭素材料が使用されている。 In order to solve the above object, the valve according to one aspect of the present invention has a body having a fluid passage formed and a valve seat, a driving means for generating a driving force, and a boosting mechanism for amplifying the driving force. The valve body that can open and close the fluid passage by contacting and separating from the valve seat and the valve body that can contact and separate from the body by receiving the force amplified by the boosting mechanism. The boosting mechanism is provided with a support portion, a shaft portion whose both ends are supported by the support portion, and one end portion which is swingably supported by the shaft portion and receives the driving force. And a swinging portion having a swinging portion having the other end portion that amplifies and transmits the driving force to the stem, and the swinging portion, the shaft portion, and the supporting portion are provided with the swinging portion of the swinging portion. A carbon material is used for at least a part of the resulting sliding part.
また、前記炭素材料は、炭素繊維複合材料であってもよい。 Further, the carbon material may be a carbon fiber composite material.
また、前記炭素繊維複合材料の繊維方向と、前記摺動部の摺動方向が一致していてもよい。 Further, the fiber direction of the carbon fiber composite material and the sliding direction of the sliding portion may be the same.
また、前記揺動部、前記軸部、および前記支持部における、前記摺動部の少なくとも一部以外の残りの部分は、ステンレスにより構成されてもよい。 Further, the remaining parts of the swinging portion, the shaft portion, and the supporting portion other than at least a part of the sliding portion may be made of stainless steel.
また、前記支持部は、前記軸部を回転可能に支持する軸受を有し、前記軸受は炭素材料により構成されてもよい。 Further, the support portion has a bearing that rotatably supports the shaft portion, and the bearing may be made of a carbon material.
また、前記摺動部は、2つの部材により構成され、前記2つの部材は直接接触していてもよい。 Further, the sliding portion may be composed of two members, and the two members may be in direct contact with each other.
本発明の一態様である半導体製造装置は、チャンバと、前記チャンバ内に配置された上記のバルブと、を備える。 A semiconductor manufacturing apparatus according to an aspect of the present invention includes a chamber and the above-mentioned valve arranged in the chamber.
本発明によれば、高温使用下においても焼き付き等が発生することなく長期間使用可能であり、チャンバ内を汚染することがないバルブおよび半導体製造装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a valve and a semiconductor manufacturing apparatus that can be used for a long period of time without seizure even under high temperature use and do not contaminate the inside of the chamber.
本発明の一実施形態によるバルブについて、図面を参照して説明する。 A valve according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施形態における閉状態にあるバルブ1の縦断面図を示している。図1に示すように、バルブ1は、ダイヤフラムバルブであり、例えば、半導体製造装置のチャンバ内において使用される。バルブ1は、ボディ2と、ボンネット部10と、アクチュエータ部20とを備える。なお、以下の説明において、バルブ1の、アクチュエータ部20を上側、ボディ2側を下側として説明する。なお、本実施形態のバルブ1を構成する各部材は、特に言及しない限りステンレスにより構成されているものとする。
FIG. 1 shows a vertical cross-sectional view of the valve 1 in the closed state in the present embodiment. As shown in FIG. 1, the valve 1 is a diaphragm valve, which is used, for example, in a chamber of a semiconductor manufacturing apparatus. The valve 1 includes a
ボディ2には、弁室2aと、弁室2aに連通する流入路2bおよび流出路2cとが形成されている。ボディ2の流入路2bと弁室2aとが連通する箇所の周縁(流入路2bの開口部)には、ボンネット部10に向かって突出する円環状の弁座2Dが設けられている。また、ボディ2は、上方に延びるように設けられ、円筒状をなし、外周部に雄ねじ部が形成された円筒部2Eを有する。
The
ボンネット部10は、ダイヤフラム11と、ボンネット12と、押さえアダプタ13と、ディスク14と、ダイヤフラム押さえ15とを有する。
The
弁体であるダイヤフラム11は、例えばニッケル−コバルト合金からなり、複数枚のダイヤフラムにより構成され、環状の押さえアダプタ13により、その外周縁部が狭圧され、ボディ2に対し保持されている。弁体であるダイヤフラム11は、略球殻状をなし、上に凸の略円弧状が自然状態となっている。ダイヤフラム11が弁座2Dに対し当接および離間することによって、流入路2bと流出路2cとの間の連通または遮断が行われる。バルブ1が閉状態にあるときには、ダイヤフラム11が弁座2Dに当接し、流入路2bと流出路2cとが遮断される。
The
ボンネット12は、略円筒状をなし、ボディ2の円筒部2Eに上側から挿入され、押さえアダプタ13に対し上側から当接している。
The
ディスク14およびダイヤフラム押さえ15は、一体に構成されて略円柱状をなし、ボンネット12内に挿入されて上下方向に移動可能に支持され、ダイヤフラム11の中央部を押圧可能である。
The
アクチュエータ部20は、ケーシング21と、ベローズ22と、ピストン23と、ピストンリング24と、倍力機構30と、第1ステム25と、第2ステム26と、皿バネ27とを備える。
The
ケーシング21は、下ケーシング21Aと、中間ケーシング21Bと、上ケーシング21Cとを有し、倍力機構30等を収容する収容室21gを形成する。
The
下ケーシング21Aは、円盤部21A1と、下突出部21A2と、上突出部21A3とを有する。円盤部21A1は、円盤状をなし、その中央部に貫通孔21dが形成されている。下突出部21A2は、円筒状をなし、円盤部21A1の下面から下方に突出している。下突出部21A2の内周面には雌ねじ部が形成され、当該雌ねじ部がボディ2の円筒部2Eの雄ねじ部に螺合されている。これにより、ボンネット12が円盤部21A1によって下方に押され、押さえアダプタ13がダイヤフラム11の外周縁部を押圧する。上突出部21A3は、円筒状をなし、円盤部21A1の上面から上方に突出している。上突出部21A3の外周面には雄ねじ部が形成されている。
The
中間ケーシング21Bは、円筒状をなし、その上端部および下端部の内周面に、それぞれ雌ねじ部が形成されている。当該下端部の雌ねじ部が下ケーシング21Aの上突出部21A3の雄ねじ部に螺合されることにより、中間ケーシング21Bは下ケーシング21Aに対し固定されている。また、中間ケーシング21Bの内周面であって上突出部21A3の上側には、内方へ突出する突出部21Eが設けられている。
The
上ケーシング21Cは、略円盤状をなし、その外周部には雄ねじ部が形成され、その中央部に貫通孔21fが形成されている。当該雄ねじ部が中間ケーシング21Bの上端部の雌ねじ部に螺合されることにより、上ケーシング21Cは中間ケーシング21Bに対し固定されている。貫通孔21fには、駆動圧導入用継手28が取り付けられている。なお、本実施形態では、駆動圧導入用継手28は上ケーシング21Cに対し溶接により取り付けられている。
The
ベローズ22は、全体として円筒状をなし、その上端部の外縁が上ケーシング21Cの下面に密着するように固定されている。ベローズ22は、いわゆる溶接ベローズであり、円環状の複数の金属板の内径部と外径部を交互に溶接しながら繋ぎ合わせて作成される。
The
ピストン23は、略円盤状をなし、その上面の外周には、ベローズ22の下端部の外縁が密着するように固定されている。このように、上ケーシング21C、ベローズ22、およびピストン23は、一体化され、駆動圧導入室23aを形成する。
The piston 23 has a substantially disk shape, and is fixed to the outer periphery of the upper surface thereof so that the outer edge of the lower end portion of the
ピストンリング24は、環状をなし、ピストン23の下面の外周部に固定されている。 The piston ring 24 has an annular shape and is fixed to the outer peripheral portion of the lower surface of the piston 23.
次に、倍力機構30について図1〜図3を参照して説明する。
Next, the
図2は、倍力機構30の一部断面を示した斜視図である。図3は、倍力機構30の平面図を示している。
FIG. 2 is a perspective view showing a partial cross section of the
倍力機構30は、リテーナ31と、6つの軸受32と、3本のシャフト33と、3つのアーム34と、3つの平行ピン35と、6つのワッシャ36と、3つの止め輪37とを有する。
The
リテーナ31は、円盤状の底部31Aと、底部31Aから上方に突出するピン支持部31Bとを有する。底部31Aおよびピン支持部31Bには、上下方向に貫通するステム孔31cが形成されている。底部31Aの外周縁は、突出部21Eと上突出部21A3とに挟持され、これによりリテーナ31は、ケーシング21に固定されている。ピン支持部31Bには、径方向に延びる3つの溝部31dが円周方向に等間隔(120°間隔)に形成されている。また、ピン支持部31Bの外周部には、3つの溝部31dの間に切り欠き31eが形成されている。また、ピン支持部31Bにおける溝部31dを挟むように位置する部分には、それぞれ軸受孔31fが形成されている。各軸受孔31fの両端は、それぞれ溝部31dおよび切り欠き31eに開口する。
The
各軸受32は、炭素繊維複合材料(C/Cコンポジット)により構成され、円筒状をなしている。軸受32を構成する炭素繊維複合材料の繊維方向は、軸受32の円周方向(摺動方向に相当)と同方向に構成されている。また、軸受32は、軸受孔31fに挿入されている。リテーナ31および軸受32により、支持部が構成される。
Each bearing 32 is made of a carbon fiber composite material (C / C composite) and has a cylindrical shape. The fiber direction of the carbon fiber composite material constituting the
軸部である各シャフト33は、溝部31dを挟むように位置する一対の軸受32を貫通している。
Each
揺動部である各アーム34は、その長手方向に直行する方向に貫通するピン孔34aが形成されている。各アーム34は、溝部31dに配置され、ピン孔34aにシャフト33が貫通され、揺動可能に支持されている。各シャフト33は、アーム34のピン孔34aに対し圧入されており、アーム34の揺動によりシャフト33も回転するように構成されている。各アーム34は、シャフト33の径方向において内端部34Bと外端部34Cとを有し、内端部34Bには、ピン溝34dが形成されている。内端部34Bは、ステム孔31c内において第1ステム25の後述のフランジ部25Bの下側に位置し、外端部34Cは、ピストンリング24の下側に位置し、ピストンリング24の下面に当接可能である。
Each
各平行ピン35は、アーム34のピン溝34dに嵌入されている。平行ピン35は、第1ステム25の後述のフランジ部25Bの下面に当接可能である。各シャフト33の中心軸は、外端部34Cのピストンリング24に対する当接部分と平行ピン35のフランジ部25Bに対する当接部分との中間位置よりも、内端部34B側に位置するように構成されている。
Each
このように、シャフト33の中心軸が、外端部34Cよりも内端部34B側に位置しているので、外端部34Cに作用する力は、内端部34Bにおいて増幅され、増幅された力が第1ステム25に作用する。なお、おおよそ増幅率は、(シャフト33の中心軸からアーム34の外端部34Cのピストンリング24に対する当接部分までの距離)/(シャフト33の中心軸から平行ピン35のフランジ部25Bに対する当接部分までの距離)となっている。
As described above, since the central axis of the
各ワッシャ36は、各シャフト33の両端に設けられている。各止め輪37は、各シャフトの一端に設けられ、各シャフト33がリテーナ31から抜けるのを防止する。
Each
図1に示すように、第1ステム25は、上下方向に延びる本体部25Aと、本体部25Aから外方に突出するフランジ部25Bとを備える。本体部25Aの下端部には雄ねじ部が形成されている。フランジ部25Bは、リテーナ31のステム孔31cに挿入されており、第1ステム25はステム孔31c内において上下方向に移動可能である。フランジ部25Bは、3つのアーム34の内端部34Bの上側に位置している。
As shown in FIG. 1, the
第2ステム26は、略円柱状をなし、基部26Aと、上端部26Bと、フランジ部26Cと、下端部26Dとを有する。基部26Aおよび上端部26Bには、雌ねじ部が形成され、当該雌ねじ部に第1ステム25の雄ねじ部が螺合されることにより、第1ステム25と第2ステム26とが一体化されている。上端部26Bは、ステム孔31cに挿入されている。フランジ部26Cは、基部26Aと下端部26Dとの間から外方に突出している。下端部26Dは、下ケーシング21Aの貫通孔21dに挿入され、ディスク14に対し上側から当接している。第2ステム26は、その上端部26Bがステム孔31cに挿入され、その下端部26Dが貫通孔21dに挿入されることにより、上下方向に移動可能に支持されている。このように、第1ステム25および第2ステム26は、ボディ2に対し近接および離間可能に構成される。
The
皿バネ27は、リテーナ31の底部31Aと、第2ステム26のフランジ部26Cとの間に複数枚配置され、第1ステム25および第2ステム26を常に下向きに付勢している。
A plurality of countersunk
図1に示すようにバルブ1が閉状態にある場合には、第1ステム25および第2ステム26が皿バネ27により下方に付勢され、第2ステム26がディスク14およびダイヤフラム押さえ15を押圧することにより、ダイヤフラム11が押圧されて弁座2Dに当接し、流入路2bと流出路2cとの連通が遮断されている。また、第1ステム25のフランジ部25Bは、平行ピン35を下方に押圧しており、アーム34の外端部34Cは、内端部34Bよりも上側に位置している。
When the valve 1 is in the closed state as shown in FIG. 1, the
駆動圧を駆動圧導入用継手28を介して、駆動圧導入室23aに導入することにより、ピストン23に対し下向きの力が働く。ピストン23が下方に移動すると、ピストンリング24によりアーム34の外端部34Cが下方に押される。アーム34がシャフト33の軸心を中心に揺動して、アーム34の内端部34Bが上方へ移動する。アーム34の内端部34B(平行ピン35)の上向きの力と流入路2bを流れるガスがダイヤフラム11を押す力が、皿バネ27の付勢力よりも大きくなると、第1ステム25および第2ステム26が上方に移動し、ディスク14およびダイヤフラム押さえ15を下向きに押す力が小さくなる。これにより、ダイヤフラム11が流体の圧力により押し上げられ、弁座2Dから離間し、弁が開かれる。
By introducing the drive pressure into the drive
アーム34の揺動によりシャフト33が回転し、各シャフト33の両端部は軸受32に対して摺動する。本実施形態では、各シャフト33の両端部と軸受32とにより摺動部が構成され、各シャフト33と軸受32とは、グリス等の潤滑剤を介さず、直接接触している。
The
以上のように、本実施形態のバルブ1によれば、アーム34、シャフト33、および軸受32を備えるリテーナ31のうち、アーム34の揺動により生じる摺動部の一部に、炭素材料が使用されている。すなわち、摺動部を構成する各シャフト33の両端部と軸受32とのうち、軸受32は炭素繊維複合材料により構成されている。かかる構成によれば、炭素繊維複合材料は、高い耐熱性、耐摩耗性、摺動性を有するので、バルブ1を高温(例えば300℃以上)で使用したとしても、摺動部において焼き付き等が発生することなく長期間使用可能となり、高耐久性を実現することができる。また、摺動部に潤滑剤であるグリスを必要としないので、半導体製造装置のチャンバ内で使用したとしても、チャンバ内を汚染することがない。
As described above, according to the valve 1 of the present embodiment, of the
また、炭素繊維複合材料により構成された軸受32の繊維方向と、シャフト33の回転方向(軸受の円周方向、摺動方向)とが一致するように構成されているので、摺動部における摺動性を向上させることができる。
Further, since the fiber direction of the
また、倍力機構30において、摺動部の一部である軸受32以外の残りの部分である、リテーナ31、シャフト33、およびアーム34は、ステンレスにより構成されているので、摺動部の摺動性を高めつつ、倍力機構30の強度を確保することができる。
Further, in the
また、ステンレスを摺動部に用いた場合、あそびの設計に際して熱膨張性を検討する必要があるが、炭素繊維複合材料は、熱膨張性がステンレスに比べて低いので、軸受32とシャフト33との間のあそびの制御が容易となる。
Further, when stainless steel is used for the sliding portion, it is necessary to consider the thermal expansion property when designing the play. However, since the carbon fiber composite material has a lower coefficient of thermal expansion than stainless steel, the
また、本実施形態のバルブ1をチャンバ内に配置して使用する半導体製造装置では、グリスを使用していないため、グリスからの放出ガスによるチャンバ内の汚染を防止することができる。 Further, since the semiconductor manufacturing apparatus used by arranging the valve 1 of the present embodiment in the chamber does not use grease, it is possible to prevent the inside of the chamber from being contaminated by the gas released from the grease.
なお、本発明は、上述した実施例に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。 The present invention is not limited to the above-described examples. A person skilled in the art can make various additions and changes within the scope of the present invention.
例えば、上記の実施形態において、軸受32を構成する炭素材料に、炭素繊維複合材料を用いたが、例えば、グラファイトを用いてもよい。また、摺動部は、各シャフト33の両端部と軸受32により構成さていたが、例えば、アーム34と当該アーム34に接するシャフト33の中央部分とにより構成され、少なくとも一部が炭素材料により構成されていてもよい。各シャフト33の両端部が炭素材料により構成されていてもよい。また、倍力機構30全体が炭素材料により構成されていてもよい。
For example, in the above embodiment, the carbon fiber composite material is used as the carbon material constituting the
また、倍力機構30は、上記の実施形態の構成に限らず、他の構成であってもよい。駆動手段は、駆動圧により駆動力を発生する構成であったが、例えば、ソレノイドにより駆動力を発生する構成であってもよい。また、バルブ1を構成する各部材は、ステンレスにより構成されていたが、高温(例えば300℃以上)で使用可能であれば、他の材料であってもよい。アーム34の数は、3つであったが、2つ以上であれば何個であってもよく、リテーナ31の構成およびシャフト33の数は、アーム34の数に応じて変更してもよい。
Further, the boosting
1:バルブ、 2:ボディ、 2b:流入路、 2c:流出路、 2D:弁座、
11:ダイヤフラム、 25:第1ステム、 26:第2ステム、 30:倍力機構、
31:リテーナ、 32:軸受、 シャフト:ピン、 34:アーム
1: Valve, 2: Body, 2b: Inflow path, 2c: Outflow path, 2D: Valve seat,
11: Diaphragm, 25: 1st stem, 26: 2nd stem, 30: Boost mechanism,
31: Retainer, 32: Bearing, Shaft: Pin, 34: Arm
Claims (6)
駆動力を発生する駆動手段と、
前記駆動力を増幅させる倍力機構と、
前記弁座に対し当接および離間して前記流体通路を開閉可能な弁体と、
前記倍力機構により増幅された力を受けて、前記ボディに対し前記弁体を当接および離間可能に設けられたステムと、を備え、
前記倍力機構は、
支持部と、
前記支持部に両端が支持される軸部と、
前記軸部により揺動可能に支持され、前記駆動力を受ける一端部と前記ステムに対し前記駆動力を増幅して伝える他端部とを有する揺動部と、を備え、
前記揺動部、前記軸部、および前記支持部において、前記揺動部の揺動により摺動する摺動部の少なくとも一部に、炭素材料が使用され、
前記炭素材料は、炭素繊維複合材料であり、前記炭素繊維複合材料の繊維方向と、前記摺動部の摺動方向が一致している、バルブ。 A body with a fluid passage and a valve seat,
The driving means that generates the driving force and
A boosting mechanism that amplifies the driving force and
A valve body capable of opening and closing the fluid passage in contact with and separated from the valve seat,
It is provided with a stem provided so that the valve body can be brought into contact with and separated from the body in response to the force amplified by the boosting mechanism.
The boosting mechanism
Support part and
A shaft portion whose both ends are supported by the support portion and
It is provided with a swinging portion that is swingably supported by the shaft portion and has a one end portion that receives the driving force and the other end portion that amplifies and transmits the driving force to the stem.
In the swinging portion, the shaft portion, and the supporting portion, a carbon material is used for at least a part of the sliding portion that slides due to the swinging of the swinging portion .
The carbon material is a carbon fiber composite material, and a valve in which the fiber direction of the carbon fiber composite material and the sliding direction of the sliding portion coincide with each other.
前記ケーシングは、下ケーシングと、中間ケーシングと、上ケーシングとを有し、
前記支持部の周縁部は、前記下ケーシングと前記中間ケーシングとに接して挟持されている、請求項1に記載のバルブ。 A casing for accommodating the boosting mechanism is provided.
The casing has a lower casing, an intermediate casing, and an upper casing.
The valve according to claim 1, wherein the peripheral edge portion of the support portion is sandwiched between the lower casing and the intermediate casing.
前記軸受は炭素材料により構成されている、請求項3に記載のバルブ。 The support portion has a bearing that rotatably supports the shaft portion.
The valve according to claim 3 , wherein the bearing is made of a carbon material.
前記チャンバ内に配置された請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のバルブと、を備える、半導体製造装置。
With the chamber
A semiconductor manufacturing apparatus comprising the valve according to any one of claims 1 to 5 , which is arranged in the chamber.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016240079 | 2016-12-12 | ||
JP2016240079 | 2016-12-12 | ||
PCT/JP2017/039671 WO2018110132A1 (en) | 2016-12-12 | 2017-11-02 | Valve and semiconductor production device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018110132A1 JPWO2018110132A1 (en) | 2019-10-24 |
JP6941372B2 true JP6941372B2 (en) | 2021-09-29 |
Family
ID=62558570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556241A Active JP6941372B2 (en) | 2016-12-12 | 2017-11-02 | Valves and semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200011448A1 (en) |
JP (1) | JP6941372B2 (en) |
KR (1) | KR20190103187A (en) |
CN (1) | CN110192054A (en) |
IL (1) | IL267833A (en) |
SG (1) | SG11201907322SA (en) |
TW (1) | TWI662217B (en) |
WO (1) | WO2018110132A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102345939B1 (en) * | 2017-09-28 | 2021-12-30 | 가부시키가이샤 후지킨 | Actuators, valves, and fluid control devices |
US20220397203A1 (en) * | 2019-11-22 | 2022-12-15 | Fujikin Incorporated | Actuator for high-pressure valve |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650430A (en) * | 1992-07-31 | 1994-02-22 | Daikin Ind Ltd | Sliding member |
JP3128097B2 (en) * | 1992-12-10 | 2001-01-29 | 株式会社ペトカ | Sliding material made of carbon-carbon composite material |
JP3338972B2 (en) | 1993-11-12 | 2002-10-28 | 清原 まさ子 | Controller |
JP4587419B2 (en) * | 2000-11-16 | 2010-11-24 | 株式会社フジキン | Metal diaphragm valve |
JP4300345B2 (en) * | 2002-09-02 | 2009-07-22 | 株式会社フジキン | Controller |
AU2003211853A1 (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-28 | Ckd Corporation | Flow control valve |
US20060065868A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-03-30 | Strong Warren N | Diaphragm valve |
CN1796844A (en) * | 2004-09-28 | 2006-07-05 | 诺信公司 | Diaphragm valve |
US20150291905A1 (en) * | 2013-04-09 | 2015-10-15 | Eagle Industry Co., Ltd. | Sliding seal member |
JP6246574B2 (en) * | 2013-12-03 | 2017-12-13 | Ntn株式会社 | Foil bearing unit and turbomachine |
-
2017
- 2017-11-02 WO PCT/JP2017/039671 patent/WO2018110132A1/en active Application Filing
- 2017-11-02 US US16/476,531 patent/US20200011448A1/en not_active Abandoned
- 2017-11-02 SG SG11201907322SA patent/SG11201907322SA/en unknown
- 2017-11-02 CN CN201780083256.5A patent/CN110192054A/en active Pending
- 2017-11-02 JP JP2018556241A patent/JP6941372B2/en active Active
- 2017-11-02 KR KR1020197020180A patent/KR20190103187A/en not_active IP Right Cessation
- 2017-11-10 TW TW106138896A patent/TWI662217B/en active
-
2019
- 2019-07-03 IL IL26783319A patent/IL267833A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018110132A1 (en) | 2018-06-21 |
TWI662217B (en) | 2019-06-11 |
JPWO2018110132A1 (en) | 2019-10-24 |
CN110192054A (en) | 2019-08-30 |
TW201825818A (en) | 2018-07-16 |
US20200011448A1 (en) | 2020-01-09 |
KR20190103187A (en) | 2019-09-04 |
SG11201907322SA (en) | 2019-09-27 |
IL267833A (en) | 2019-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6941372B2 (en) | Valves and semiconductor manufacturing equipment | |
US3425663A (en) | Ball valve assembly | |
KR102091574B1 (en) | Valve and stem sealing assembly | |
JP4300345B2 (en) | Controller | |
JP6158110B2 (en) | Triple eccentric butterfly valve | |
EP1254320A1 (en) | Tilting pad bearing arrangement | |
JP2013050158A (en) | Fluid control valve | |
JP6077339B2 (en) | Multi-channel rotary joint | |
JPH01120490A (en) | Valve seat made of metal and butterfly valve and ball valve using said valve seat | |
KR101985932B1 (en) | Valve assembly | |
US20160153574A1 (en) | Ball valve with an improved seat ring | |
JPH0681999A (en) | Steam trap | |
JP5850876B2 (en) | Ball valve | |
JP2005321061A (en) | Valve for high temperature | |
CN107923551A (en) | Valve | |
US637204A (en) | Ball-bearing. | |
KR20230040580A (en) | Butterfly Valve for Cryogenic fluid | |
JP2009024836A (en) | Mechanical seal | |
JP2008240809A (en) | Ball valve | |
JP2017044321A (en) | valve | |
JP6360364B2 (en) | valve | |
JP6666672B2 (en) | valve | |
US20170016540A1 (en) | Spring ring valve seat and butterfly valve with spring ring valve seat | |
JP4719334B2 (en) | Sealing device | |
JP4278993B2 (en) | Ball valve |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190705 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20191023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6941372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |