JP6912314B2 - Protective element - Google Patents
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Description
本発明は、電気・電子機器の保護素子に関する。 The present invention relates to a protective element for electrical / electronic equipment.
近年、モバイル機器など小型電子機器の急速な普及に伴い、搭載する電源の保護回路に実装される保護素子も小型薄型のものが使用されている。二次電池パックの保護回路には、例えば特許文献1に記載されるような表面実装部品(SMD)の保護素子が好適に利用される。これらの保護素子には、被保護機器の過電流により生ずる過大発熱や過電圧などの異常状態を検知し、または周囲温度の異常過熱に感応して、所定条件でヒューズを作動させ電気回路を遮断する非復帰型保護素子がある。該保護素子は、機器の安全を図るために、保護回路が機器に生ずる異常を検知すると信号電流により抵抗素子を発熱させ、その発熱で可融性の合金材からなるヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断するか、あるいは過電流によってヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断する。 In recent years, with the rapid spread of small electronic devices such as mobile devices, small and thin protective elements mounted on the protection circuit of the power supply to be mounted have been used. For the protection circuit of the secondary battery pack, for example, a protection element of a surface mount component (SMD) as described in Patent Document 1 is preferably used. These protective elements detect abnormal conditions such as excessive heat generation and overvoltage caused by the overcurrent of the protected device, or respond to abnormal overheating of the ambient temperature and operate the fuse under predetermined conditions to cut off the electric circuit. There is a non-resettable protective element. In order to ensure the safety of the equipment, the protection element heats the resistance element by the signal current when the protection circuit detects an abnormality that occurs in the equipment, and the heat generation blows the fuse element made of a fusible alloy material. The fuse element is blown by an overcurrent to cut off the circuit.
例えば、特許文献1などに記載されるように、はんだ付け温度で溶融する低融点金属材と、低融点金属材に溶解性の金属構造材を積層して成るヒューズエレメント材を用いた保護素子がある。この保護素子のヒューズエレメント材は、はんだ付け作業で液相化した低融点金属材を、その温度で固相の金属構造材に界面張力で付着させて一定時間溶断しないように支えて保持することで、少なくともはんだ付け作業の間、ヒューズエレメントの形状を維持してヒューズエレメント材がリフローはんだ付けで誤動作するのを防止する。はんだ付けが完了し回路保護素子が被保護回路に実装されると、ヒューズエレメント材の金属構造材は、はんだ付けの熱で媒質である低融点金属材中に拡散または溶解されて薄層化しているので、設置環境の異常過熱や内蔵する抵抗発熱素子のヒータ加熱により容易に消失し、以後溶断を妨げることなく動作するようになる。 For example, as described in Patent Document 1 and the like, a protective element using a low melting point metal material that melts at a soldering temperature and a fuse element material formed by laminating a soluble metal structural material on a low melting point metal material is provided. be. The fuse element material of this protective element is to support and hold a low melting point metal material that has been liquid-phased by soldering work to a solid-phase metal structural material at that temperature so that it will not melt for a certain period of time. The shape of the fuse element is maintained at least during the soldering operation to prevent the fuse element material from malfunctioning during reflow soldering. When the soldering is completed and the circuit protection element is mounted on the protected circuit, the metal structural material of the fuse element material is diffused or melted in the low melting point metal material which is the medium by the heat of soldering and becomes thin. Therefore, it easily disappears due to abnormal overheating of the installation environment or heating of the built-in resistance heating element by the heater, and thereafter, it can operate without hindering fusing.
上記保護素子に用いられるヒューズエレメントは、高電流化への対応や充電池の待機エネルギーロス等の観点から、なるべく電気抵抗値の低い材料を用いることが好ましい。しかしながら保護素子のヒューズエレメントに適用できる易融合金の種類は限られており、必ずしも低電気抵抗値のものを選択できる訳ではない。実際には動作性能など実用性を確保するため、比較的電気抵抗値の大きいヒューズエレメントを使用せざるを得ないことも多い。 As the fuse element used for the protection element, it is preferable to use a material having a low electric resistance value as much as possible from the viewpoint of coping with high current and standby energy loss of the rechargeable battery. However, the types of easily fused gold that can be applied to the fuse element of the protective element are limited, and it is not always possible to select one with a low electrical resistance value. In reality, in order to ensure practicality such as operating performance, it is often necessary to use a fuse element having a relatively large electric resistance value.
本発明は、上述の問題点を解消し更に改良するために提案されたものであり、回路保護素子において、ヒューズエレメント材の固有抵抗値に左右されることなく、内部抵抗値を低減できる新規構成を備えた保護素子を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems and further improve the circuit protection element, and is a new configuration capable of reducing the internal resistance value of the circuit protection element without being influenced by the intrinsic resistance value of the fuse element material. It is an object of the present invention to provide a protective element provided with.
本発明によると、絶縁基板と、この絶縁基板に設けた複数の電極と、この電極のうち所定電極の間に充填した低融点金属の電極充填材と、所定電極の間を橋設しかつ電極充填材の上部を覆ったヒューズエレメントとを備え、電極充填材は、その溶融温度が該ヒューズエレメントの液相線温度以下の金属材から構成されたことを特徴とする電極充填材付き保護素子が提供される。本発明の保護素子は、必要に応じて絶縁基板に発熱素子を設けてもよい。本発明の電極充填材は、ヒューズエレメントを橋設する電極間の隙間を埋めるように設けられることにより、内部抵抗値を低減する。電極間の隙間は、対向する電極端とその間の絶縁基板面から構成された溝状の部分である。電極充填材は、その溶融温度がヒューズエレメントと同等またはより低い金属ならば何れの金属材を用いてもよく、ヒューズエレメントより電気抵抗が小さいものがより好ましい。一例として錫または錫系はんだ材がある。 According to the present invention, an insulating substrate, a plurality of electrodes provided on the insulating substrate, a low melting point metal electrode filler filled between the predetermined electrodes, and electrodes bridged between the predetermined electrodes. A protective element with an electrode filler is provided with a fuse element covering the upper part of the filler, and the electrode filler is made of a metal material whose melting temperature is equal to or lower than the liquidus temperature of the fuse element. Provided. The protective element of the present invention may be provided with a heat generating element on an insulating substrate, if necessary. The electrode filler of the present invention reduces the internal resistance value by being provided so as to fill the gap between the electrodes for bridging the fuse element. The gap between the electrodes is a groove-shaped portion formed of the opposite electrode ends and the insulating substrate surface between them. As the electrode filler, any metal material may be used as long as the melting temperature is equal to or lower than that of the fuse element, and a material having an electric resistance smaller than that of the fuse element is more preferable. An example is tin or tin-based soldering material.
本発明の電極充填材は、ヒューズエレメントが橋設された電極間の隙間(中空空間)を埋めることで、その分ヒューズエレメントの通電路の断面積を拡張させて、保護素子の内部抵抗を低減させる。電極充填材は、ヒューズエレメントの溶融温度以下の金属材からなるため、ヒューズエレメントの溶断動作を妨げることが無い。しかも電極充填材は、はんだ材など易融合金をそのまま使用でき、純銀材や銀系合金(高銀含有率合金)などの貴金属材を用いなくてもよく経済的である。 The electrode filler of the present invention fills the gap (hollow space) between the electrodes in which the fuse element is bridged, thereby expanding the cross-sectional area of the current-carrying path of the fuse element and reducing the internal resistance of the protective element. Let me. Since the electrode filler is made of a metal material having a temperature equal to or lower than the melting temperature of the fuse element, it does not interfere with the blowing operation of the fuse element. Moreover, as the electrode filler, easily fused gold such as a solder material can be used as it is, and it is not necessary to use a precious metal material such as a sterling silver material or a silver-based alloy (high silver content alloy), which is economical.
本発明に係る電極充填材付き保護素子10は、図1に示すように、絶縁基板11と、この絶縁基板11に設けた複数の電極12と、この電極12のうち所定電極の間に充填した低融点金属の電極充填材13と、前記所定電極の間を橋設しかつ電極充填材13の上部を覆ったヒューズエレメント14と、ヒューズエレメント14の表面に塗布した動作フラックス(図示せず)と、この動作フラックスごとヒューズエレメント14の上部を覆った蓋体15とを備え、電極充填材13は、その溶融温度がヒューズエレメント14の液相線温度以下の金属材から構成されたことを特徴とする。絶縁基板11は絶縁材であれば何れの材料、組成のものでもよく、例えば、プラスチック、ガラス、ガラスセラミック、セラミックなどが好適である。絶縁基板11に設けた電極12は、導電材であれば何れの材料、組成のものでもよく、例えば、銅、銀、銅合金、銀合金が好適である。電極充填材13は、電極12の電極間隙に充填形成でき、かつ溶融温度がヒューズエレメント14と同等またはより低い金属材であれば何れの材料、組成のものでもよく、例えば、錫基合金、錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金からなるはんだペーストにより充填形成した金属材、錫基合金、錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金からなるはんだボールにより充填形成した金属材、錫基合金、錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金からなる部分メッキにより充填形成した金属材などが利用できる。この電極充填材13は、電極充填材付き保護素子10の表面実装に伴いヒューズエレメント14と一体に合体化できる。そしてヒューズエレメント14が溶断するときは、液相化したヒューズエレメント14と共に球状化するので、電極充填材13が溶断動作を妨げることはない。ヒューズエレメント14は、易融性の金属材であれば何れの材料、組成のものでもよく、例えば、錫基合金、錫−鉛合金、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金などが好適に利用できる。また、ヒューズエレメント14は、単一組成の金属材を用いても、組成の異なる複数の金属材を組み合わせて複合材にして用いてもよい。本発明の電極充填材付き保護素子10は、絶縁基板11の片面に必要に応じて発熱素子を設けてもよい。発熱素子は必要に応じて絶縁コーティングを施す。発熱素子を設けない場合は、ヒューズエレメント14に接続される電極12のうち中央の電極を省略してもよい。蓋体15は、絶縁基板11およびヒューズエレメント14の上部を覆って所望のキャビティ空間を確保できればよく、形状、材質を制限するものではない。例えば、蓋体15には、ドーム状樹脂フイルムカバー、プラスチック蓋、セラミック蓋などが好適に利用できる。
As shown in FIG. 1, the
本発明に係る実施例1の電極充填材付き保護素子20は、図2および図3に示すように、アルミナ・セラミックの絶縁基板21と、この絶縁基板21に設けた複数の銀合金製電極22と、電極22と電気接続され絶縁基板21の下面に設けた抵抗発熱素子26と、この電極22のうち所定電極の間に充填した96.5Sn−3Ag−0.5Cu合金の電極充填材23と、前記所定電極の間を橋設しかつ電極充填材23の上部を覆った92Pb−Sn合金24−1と99.3Sn−0.7Cu合金24−2とのクラッド材からなるヒューズエレメント24と、ヒューズエレメント24の表面に塗布した動作フラックス(図示せず)と、この動作フラックスごとヒューズエレメント24の上部を覆った液晶ポリマー製の蓋体25とを備え、電極充填材23は、その溶融温度がヒューズエレメント24の液相線温度以下の金属材から構成されたことを特徴とする。電極22は、基板上下面の電極22を電気接続する銀合金のハーフ・スルーホールを有する。実施例1の抵抗発熱素子26の表面は絶縁ガラスのオーバーグレーズを施している。ここで、実施例1の電極充填材付き保護素子20と比較する目的で、実施例1と共通の部品、部材を用いて電極充填材を設けずに作製した比較例の保護素子を用意し、両者の内部抵抗値を測定した。実施例1の電極充填材付き保護素子20の内部抵抗値が0.45mΩ(定格電流25Aに相当)であったのに対して、電極充填材を持たない比較例の保護素子の内部抵抗値は0.60mΩ(定格電流20Aに相当)であった。本発明により保護素子の内部抵抗が低減し、もって定格電流値も向上したことが分かる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
本発明の電極充填材付き保護素子は、加熱によって電極充填材と絶縁基板との界面にボイドが生じることがあるが、導通経路は保持されるため差し支えない。 In the protective element with an electrode filler of the present invention, voids may be generated at the interface between the electrode filler and the insulating substrate due to heating, but this is not a problem because the conduction path is maintained.
本発明の電極充填材付き保護素子は、他の表面実装部品と共に被保護回路板にマウントでき、リフロー工法などで一括はんだ付け実装されて、電池パックなど2次電池の保護装置に利用できる。 The protective element with an electrode filler of the present invention can be mounted on a protected circuit board together with other surface mount components, and can be collectively soldered and mounted by a reflow method or the like, and can be used as a protective device for a secondary battery such as a battery pack.
10、20・・・電極充填材付き保護素子、
11、21・・・絶縁基板、
12、22・・・電極、
13、23・・・電極充填材、
14、24・・・ヒューズエレメント、
15、25・・・蓋体、
26・・・発熱素子。
10, 20 ... Protective element with electrode filler,
11, 21 ... Insulated substrate,
12, 22 ... Electrodes,
13, 23 ... Electrode filler,
14, 24 ... Fuse element,
15, 25 ... lid,
26 ... Heat generating element.
Claims (5)
前記電極充填材は、はんだペーストにより充填形成されるか、または、はんだボールにより充填形成されるか、または、部分メッキにより充填形成されるか、何れかの方法で製造された電極充填材付き保護素子の製造方法。The electrode filler is filled with a solder paste, filled with a solder ball, or filled with a partial plating, or a protection with an electrode filler manufactured by a method. Method of manufacturing the element.
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