JP6842982B2 - Protective element - Google Patents
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Description
本発明は電気・電子機器の保護素子に関する。 The present invention relates to a protective element for electrical / electronic equipment.
近年、モバイル機器など小型電子機器の急速な普及に伴い、搭載する電源の保護回路に実装される保護素子も小型薄型のものが使用されている。二次電池パックの保護回路には、例えば特許文献1に記載されるような表面実装部品(SMD)の保護素子が好適に利用される。これらの保護素子には、被保護機器の過電流により生ずる過大発熱や過電圧などの異常状態を検知し、または周囲温度の異常過熱に感応して、所定条件でヒューズを作動させ電気回路を遮断する非復帰型保護素子がある。該保護素子は、機器の安全を図るために、保護回路が機器に生ずる異常を検知すると信号電流により抵抗素子を発熱させ、その発熱で可融性の合金材からなるヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断するか、あるいは過電流によってヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断する。 In recent years, with the rapid spread of small electronic devices such as mobile devices, small and thin protective elements mounted on the protection circuit of the power supply to be mounted have been used. For the protection circuit of the secondary battery pack, for example, a protection element of a surface mount component (SMD) as described in Patent Document 1 is preferably used. These protective elements detect abnormal conditions such as overheating and overvoltage caused by overcurrent of the protected device, or respond to abnormal overheating of the ambient temperature and operate a fuse under predetermined conditions to cut off the electric circuit. There is a non-resettable protective element. In order to ensure the safety of the equipment, the protection element heats the resistance element by the signal current when the protection circuit detects an abnormality that occurs in the equipment, and the heat generation blows the fuse element made of a fusible alloy material. The fuse element is blown by an overcurrent to cut off the circuit.
例えば、特許文献1などに記載されるように、はんだ付け温度で溶融する低融点金属材と、低融点金属材に溶解性の金属構造材を積層して成るヒューズエレメント材を用いた保護素子がある。この保護素子のヒューズエレメント材は、はんだ付け作業で液相化した低融点金属材を、その温度で固相の金属構造材に界面張力で付着させて一定時間溶断しないように支えて保持することで、少なくともはんだ付け作業の間、ヒューズエレメントの形状を維持してヒューズエレメント材がリフローはんだ付けで誤動作するのを防止する。はんだ付けが完了し回路保護素子が被保護回路に実装されると、ヒューズエレメント材の金属構造材は、はんだ付けの熱で媒質である低融点金属材中に拡散または溶解されて薄層化しているので、設置環境の異常過熱や内蔵する抵抗発熱素子のヒータ加熱により容易に消失し、以後溶断を妨げることなく動作するようになる。 For example, as described in Patent Document 1 and the like, a protective element using a low melting point metal material that melts at a soldering temperature and a fuse element material formed by laminating a soluble metal structural material on a low melting point metal material is provided. is there. The fuse element material of this protective element is to support and hold a low melting point metal material that has been liquid-phased by soldering work to a solid-phase metal structural material at that temperature with interfacial tension so that it will not melt for a certain period of time. The shape of the fuse element is maintained at least during the soldering operation to prevent the fuse element material from malfunctioning during reflow soldering. When the soldering is completed and the circuit protection element is mounted on the protected circuit, the metal structural material of the fuse element material is diffused or melted in the low melting point metal material which is the medium by the heat of soldering and becomes thin. Therefore, it easily disappears due to abnormal overheating of the installation environment or heating of the built-in resistance heating element by the heater, and thereafter, it can operate without hindering fusing.
本発明は、上述の保護素子の構成を簡略化して、さらなる小型薄型化に対応可能な保護素子を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to simplify the configuration of the above-mentioned protective element and provide a protective element capable of further reducing the size and thickness.
本発明によると、枠体と、この枠体の内側面に設けた少なくとも一対の凹み部と、少なくとも一対の電極と両電極に接続された発熱体を有し該枠体に収容した絶縁板と、該凹み部に充填した低融点金属材からなるエレメント溶食材と、このエレメント溶食材と該絶縁板の少なくとも片側の電極に当接して固着した高融点金属材からなるヒューズエレメントで構成したことを特徴とする保護素子が提供される。絶縁板は絶縁材であれば何れの材料・組成のものでもよい。絶縁板に設けた電極は、導電材であれば何れの材料・組成のものでもよい。発熱体は、ヒータ機能を具備するものであれば材料等を特に限定されない。エレメント溶食材は、ヒューズエレメントより低融点の金属材からなり、かつ溶融状態でヒューズエレメントを溶食する材料であれば何れの材料・組成のものでもよい。必要ならばエレメント溶食材の表面を融剤すなわちフラックスで被覆してもよい。 According to the present invention, an insulating plate having a frame body, at least a pair of recesses provided on the inner surface of the frame body, at least a pair of electrodes and a heating element connected to both electrodes, and housed in the frame body. It is composed of an element-melted food material made of a low-melting-melt metal material filled in the recess, and a fuse element made of a high-melting-melt metal material fixed to the element melted food material in contact with an electrode on at least one side of the insulating plate. A featured protective element is provided. The insulating plate may be of any material and composition as long as it is an insulating material. The electrode provided on the insulating plate may be of any material and composition as long as it is a conductive material. The material or the like of the heating element is not particularly limited as long as it has a heater function. The element-dissolved food material may be any material and composition as long as it is made of a metal material having a melting point lower than that of the fuse element and erodes the fuse element in a molten state. If necessary, the surface of the element-dissolved food material may be coated with a flux, that is, a flux.
保護素子の構成を簡略化して小型薄型化に寄与する。 It contributes to miniaturization and thinning by simplifying the configuration of the protective element.
本発明に係る保護素子10は、図1、図2および図3に示すように、キャビティ11とキャビティ11の内側面に設けた少なくとも一対の凹み部12を有する枠体13と、少なくとも一対の電極14と両電極に接続された発熱体15を有し枠体13のキャビティ11に収容した絶縁板16と、凹み部12に充填した低融点金属材からなるエレメント溶食材17と、エレメント溶食材17と絶縁板16の少なくとも片側の電極に当接して固着した高融点金属材からなるヒューズエレメント18で構成したことを特徴とする。上記保護素子の絶縁板16は絶縁材であれば何れの材料・組成のものでもよく、例えば、ガラス、ガラスセラミック、セラミック、ガラスエポキシなどが好適である。絶縁板16に設けた電極14は、導電材であれば何れの材料・組成のものでもよく、例えば、積層セラミック基板の内部電極に用いられる金属ペーストを焼結して形成された焼結電極などが使用できる。発熱体15は、ヒータ機能を具備するものであれば材料等を特に限定されないが、例えば厚膜抵抗素子が好適である。エレメント溶食材17は、ヒューズエレメント18より低融点の金属材からなり、かつ溶融状態でヒューズエレメント18を溶食する材料であれば何れの材料・組成のものでもよいが、例えば錫や軟ロウ材のはんだ材が好適である。エレメント溶食材17は、さらに必要に応じてその表面を、例えばロジン系フラックスなどの融剤で被覆してもよい。ヒューズエレメント18は、エレメント溶食材17より高融点の金属材からなり、かつ固体状態でエレメント溶食材17に溶解する材料であれば何れの材料・組成のものでもよいが、例えば銀材が好適である。
As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the
本発明に係る保護素子20は、上記保護素子10の枠体13のキャビティ11を打ち抜き孔21に変形した変形例であって、図4、図5および図6に示すように、枠体23と、枠体23の内側面に設けた少なくとも一対の凹み部22と、少なくとも一対の電極24と両電極に接続された発熱体25を有し枠体23に収容した絶縁板26と、凹み部22に充填した低融点金属材からなるエレメント溶食材27と、エレメント溶食材27と絶縁板26の少なくとも片側の電極に当接して固着した高融点金属材からなるヒューズエレメント28で構成したことを特徴とする。保護素子20は、保護素子10の枠体13のキャビティ11を打ち抜き孔21に変形したことで、さらなる低背化を実現する。
The
本発明に係る実施例1の保護素子10は、図1ないし図3に示すように、キャビティ11とキャビティ11の内側面に設けた一対の凹み部12を有する液晶プラスチックの枠体13と、銀ペーストを焼結して成る一対の銀電極14と両電極に接続された厚膜抵抗素子からなる発熱体15を有し枠体13のキャビティ11に挿着したアルミナ・セラミックの絶縁板16と、凹み部12に充填したSn−0.75Cu合金のエレメント溶食材17と、エレメント溶食材17と絶縁板16の片側の焼結銀電極に接合した純銀材のヒューズエレメント18で構成したことを特徴とする。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
本発明に係る実施例2の保護素子20は、実施例1の保護素子10を変形したもので、図4ないし図6に示すように、液晶プラスチックの枠体23と、枠体23の内側面に設けた一対の凹み部22と、銀ペーストを焼結して成る一対の電極24と両電極に接続された厚膜抵抗素子からなる発熱体25を有し枠体23の打ち抜き孔21に接着したアルミナ・セラミックの絶縁板26と、凹み部22に充填した錫のエレメント溶食材27と、エレメント溶食材27と絶縁板26の片側の電極に接合した純銀材のヒューズエレメント28で構成したことを特徴とする。
The
上記実施例1および実施例2の保護素子は、純銀材のヒューズエレメントを用いたことで内部抵抗値の低抵抗化も実現する。 By using a fuse element made of sterling silver for the protective elements of Examples 1 and 2, the internal resistance value can be reduced.
本発明の保護素子は、電池パックなど2次電池の保護装置に利用できる。 The protective element of the present invention can be used as a protective device for a secondary battery such as a battery pack.
10、20・・・保護素子、
11、21・・・キャビティまたは打ち抜き孔
12、22・・・凹み部、
13、23・・・枠体、
14、24・・・電極、
15、25・・・発熱体、
16、26・・・絶縁板、
17、27・・・エレメント溶食材、
18、28・・・ヒューズエレメント。
10, 20 ... Protective element,
11, 21 ... Cavity or punched
13, 23 ... Frame,
14, 24 ... Electrodes,
15, 25 ... Heating element,
16, 26 ... Insulation plate,
17, 27 ... Element melted ingredients,
18, 28 ... Fuse element.
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