JP6911101B2 - Grounding clamp unit and board support assembly including it - Google Patents

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Description

本発明は、接地クランプユニット及びこれを含む基板支持アセンブリーに関し、より詳しくは、プラズマ反応チャンバ内に備えられて中空の形成された中空部材と、前記中空内に装着された接地ロードとを相互連結することで電気的に接地する接地クランプユニット及び前記接地クランプユニットを含む基板支持アセンブリーに関する。 The present invention relates to a grounding clamp unit and a substrate support assembly including the grounding clamp unit, and more particularly, interconnects a hollow member provided in a plasma reaction chamber and formed in a hollow and a grounding load mounted in the hollow. The present invention relates to a grounding clamp unit that is electrically grounded by the grounding and a substrate support assembly including the grounding clamp unit.

電子回路及びディスプレイ製造において、半導体、誘電体及び電気伝導性材料を用いた薄膜が基板上に形成される。このような薄膜を形成する薄膜形成工程は、化学気相蒸着（ＣＶＤ）、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、イオン注入、酸化及び窒化プロセスによって形成され得る。その後、前記薄膜をプラズマに露出させ、前記薄膜をパターニングするパターニング工程が行われる。 In the manufacture of electronic circuits and displays, thin films using semiconductors, dielectrics and electrically conductive materials are formed on substrates. The thin film forming step of forming such a thin film can be formed by chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), ion implantation, oxidation and nitriding processes. After that, the thin film is exposed to plasma, and a patterning step of patterning the thin film is performed.

前記薄膜蒸着工程またはパターニング工程を行うために、前記基板を基板処理チャンバ内のプラズマに露出させて基板上に薄膜を形成するか、基板上に形成された薄膜を部分的にエッチングするプラズマ処理装置が用いられる。 A plasma processing apparatus that exposes the substrate to plasma in a substrate processing chamber to form a thin film on the substrate or partially etches the thin film formed on the substrate in order to perform the thin film deposition step or patterning step. Is used.

前記プラズマは、プロセスガスを通じてマイクロウエーブを通過させることで、またはプロセスガスにエネルギーを誘導的に若しくは容量的にカップリング（ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙｏｒｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙｃｏｕｐｌｉｎｇ）することで形成することができる。 The plasma can be formed by passing microwaves through the process gas or by inductively or capacitively coupling energy to the process gas.

前記プラズマ処理装置は、工程チャンバ、前記工程チャンバの内部に配置され、前記基板を加熱しながら支持して接地端子を有する基板支持部と、前記接地端子と連結され、その下部へ延びた接地ロードと、前記基板支持部を前記工程チャンバにマウントするマウント部材と、前記接地ロードとマウント部材とを相互連結するクランプユニットと、を含む。 The plasma processing device is arranged inside the process chamber and the process chamber, and is connected to a substrate support portion having a ground terminal that supports and supports the substrate while heating the substrate, and a ground load that is connected to the ground terminal and extends to the lower portion thereof. And a mounting member for mounting the substrate support portion on the process chamber, and a clamp unit for interconnecting the grounding load and the mounting member.

前記工程チャンバの内部にプラズマ状態が形成される。この際、前記ヒーティング支持部は、前記接地ロード、クランプユニット及び接地状態の工程チャンバに連結されたマウント部材によって電気的な接地状態を維持することができる。 A plasma state is formed inside the process chamber. At this time, the heating support portion can be maintained in an electrically grounded state by the grounding load, the clamp unit, and the mounting member connected to the process chamber in the grounded state.

特に、前記薄膜形成工程の効率を増大させるために、既存の１３．５６ＭＨｚの代わりに、２７．２ＭＨｚの周波数を有するプラズマパワーを使用することでプラズマの密度を増大させる工程が最近行われている。これによって、前記クランプユニットにアーク現象が発生してしまい、前記クランプユニットの破損が発生するという問題がある。 In particular, in order to increase the efficiency of the thin film forming step, a step of increasing the plasma density by using plasma power having a frequency of 27.2 MHz instead of the existing 13.56 MHz has been recently performed. .. As a result, an arc phenomenon occurs in the clamp unit, and there is a problem that the clamp unit is damaged.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の一目的は、アーク現象による接地ロードの破損を抑制することができる接地クランプユニットを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a grounding clamp unit capable of suppressing damage to a grounding load due to an arc phenomenon.

また、本発明は、アーク現象による破損を抑制することができる接地クランプユニットを備えた基板支持アセンブリーを提供することを他の目的とする。 Another object of the present invention is to provide a substrate support assembly provided with a grounding clamp unit capable of suppressing damage due to an arc phenomenon.

上記の課題を達成するため、本発明の実施例によれば、中空が形成された中空部材及び前記中空内に装着された接地ロードを接地する接地クランプユニットは、前記接地ロードの外郭部を囲むように貫通溝が備えられたクランプ本体と、前記中空内部で前記中空部材の内側に弾性的に接触し、前記クランプ本体に連結された弾性連結部と、前記クランプ本体に前記弾性連結部を締結する締結部と、を含む。 In order to achieve the above object, according to the embodiment of the present invention, the hollow member in which the hollow is formed and the grounding clamp unit for grounding the grounding load mounted in the hollow surround the outer shell portion of the grounding load. The clamp body provided with the through groove is elastically contacted with the inside of the hollow member inside the hollow, and the elastic connection portion connected to the clamp body and the elastic connection portion are fastened to the clamp body. Includes fastening parts and.

本発明の一実施例において、前記クランプ本体は、第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える第１クランパーと、前記第１クランパーと離隔して向い合うように備えられ、前記第１内面と向い合う第２内面に形成され、前記第１リセスと共に前記貫通溝を形成する第２リセスを備える第２クランパーと、を含み得る。ここで、前記第１及び第２クランパー各々の相互向い合う角部は面取りされ得る。 In one embodiment of the present invention, the clamp body is provided so as to face a first clamper having a first recess extending in a first direction on a first inner surface and facing the first clamper at a distance from the first clamper. A second clamper formed on a second inner surface facing the inner surface and having a second recess forming the through groove together with the first recess may be included. Here, the mutually facing corners of the first and second clampers can be chamfered.

本発明の一実施例において、前記クランプ本体は、その表面に形成された酸化防止用コーティング層を含み得る。
本発明の一実施例において、前記中空は円柱形状に形成され、前記弾性連結部は前記中空部材の内側面に面接触し得る。 In one embodiment of the invention, the clamp body may include an antioxidant coating layer formed on its surface.
In one embodiment of the present invention, the hollow is formed in a cylindrical shape, and the elastic connecting portion can come into surface contact with the inner surface of the hollow member.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部と前記中空部材との間に面接触する接触面積は、前記中空の平面的を基準で０．２〜３．２％の範囲を有し得る。
本発明の一実施例において、前記弾性連結部はＵ字形状を有し得る。 In one embodiment of the present invention, the contact area in surface contact between the elastic connecting portion and the hollow member may have a range of 0.2 to 3.2% with respect to the flatness of the hollow.
In one embodiment of the invention, the elastic connection may have a U-shape.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部は、前記クランプ本体の外面に接触する第１及び第２接触部と、前記第１及び第２接触部と連結され、前記中空部材と弾性的に接触して弧状を有するアーク部と、を含み得る。ここで、前記第１及び第２接触部とアーク部とは、一体に形成され得る。また、前記弾性連結部は、０．１〜１．０ｍｍ範囲の厚さを有し得る。 In one embodiment of the present invention, the elastic connecting portion is connected to the first and second contact portions in contact with the outer surface of the clamp body and the first and second contact portions, and is elastically connected to the hollow member. It may include an arc portion that is in contact and has an arc shape. Here, the first and second contact portions and the arc portion can be integrally formed. Further, the elastic connecting portion may have a thickness in the range of 0.1 to 1.0 mm.

本発明の実施例による基板支持アセンブリーは、基板を支持し、プラズマの形成のための接地電極を備える基板支持部と、前記基板支持部をマウントするように備えられ、その内部に上下方向への中空が形成されたマウント部と、前記接地電極と電気的に接続し、前記中空内部に配置された接地ロードと、前記マウント部に形成された前記中空内に位置し、前記接地ロードの外周面を部分的にクランプし、前記マウント部と前記接地ロードとを電気的に接続することで前記接地ロードを電気的に接地する第１接地クランプユニットと、を含み、
前記第１接地クランプユニットは、前記接地ロードの外郭部を囲むように貫通溝が備えられたクランプ本体と、前記マウント部の内側に弾性的に接触し、前記クランプ本体と連結された弾性連結部と、前記クランプ本体に前記弾性連結部を締結する第１締結部と、を含み得る。 The substrate support assembly according to the embodiment of the present invention is provided so as to mount a substrate support portion that supports the substrate and includes a ground electrode for forming a plasma, and the substrate support portion, and is provided inside the substrate support portion in the vertical direction. The grounding load formed in the hollow and electrically connected to the grounding electrode and arranged inside the hollow, and the outer peripheral surface of the grounding load located in the hollow formed in the mounting part. A first grounding clamp unit, which partially clamps the grounding load and electrically connects the mounting portion and the grounding load to electrically ground the grounding load.
The first grounding clamp unit has an elastic connecting portion that elastically contacts the inside of the mounting portion with a clamp body provided with a through groove so as to surround the outer shell portion of the grounding load, and is connected to the clamp body. And a first fastening portion for fastening the elastic connecting portion to the clamp body.

本発明の一実施例において、前記クランプ本体は、第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える第１クランパーと、前記第１クランパーと離隔して向い合うように備えられ、前記第１内面と向い合う第２内面に形成され、前記第１リセスと共に前記貫通溝を形成する第２リセスを備える第２クランパーと、を含み得る。 In one embodiment of the present invention, the clamp body is provided so as to face a first clamper having a first recess extending in a first direction on a first inner surface and facing the first clamper at a distance from the first clamper. A second clamper formed on a second inner surface facing the inner surface and having a second recess forming the through groove together with the first recess may be included.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部は、前記中空を定義する前記マウント部の内側面に面接触し得る。
本発明の一実施例において、前記弾性連結部は、前記クランプ本体の外面に接触する第１及び第２接触部と、前記第１及び第２接触部と連結され、前記マウント部と弾性的に接触して弧状を有するアーク部と、を含み得る。 In one embodiment of the invention, the elastic connection may come into surface contact with the inner surface of the mount that defines the hollow.
In one embodiment of the present invention, the elastic connecting portion is connected to the first and second contact portions in contact with the outer surface of the clamp body and the first and second contact portions, and is elastically connected to the mount portion. It may include an arc portion that is in contact and has an arc shape.

本発明の一実施例において、前記基板支持部は、内部にヒータが形成され、基板と接触する支持プレートと、前記支持プレートの下部を支持し、前記接地ロードを部分的に囲むように備えられたヒータチューブと、を含み、
前記ヒータチューブ内に前記接地ロードの外周面を部分的にクランプし、前記第１接地クランプユニットと電気的に接続した第２接地クランプユニットと、前記第１及び第２接地クランプユニットを相互電気的に接続するクランプ接続部と、をさらに備え得る。 In one embodiment of the present invention, the substrate support portion is provided so as to partially surround the grounding load by supporting a support plate having a heater formed therein and in contact with the substrate and a lower portion of the support plate. Including the heater tube,
The second grounding clamp unit, which partially clamps the outer peripheral surface of the grounding load in the heater tube and is electrically connected to the first grounding clamp unit, and the first and second grounding clamp units are mutually electrically connected. A clamp connection, which connects to, may further be provided.

ここで、前記第２接地クランプユニットは、前記接地ロードの外郭部を囲むように傾いた貫通溝が備えられた第２クランプ本体と、前記傾いた貫通溝内において前記接地ロードの間に介在され、前記第２クランプ本体を前記接地ロードの間に固定するくさび部材と、前記くさび部材を前記第２クランプ本体に締結する第２締結部と、を含み得る。 Here, the second grounding clamp unit is interposed between the second clamp main body provided with a through groove inclined so as to surround the outer portion of the grounding load and the grounding load in the inclined through groove. , A wedge member that fixes the second clamp body between the grounding loads, and a second fastening portion that fastens the wedge member to the second clamp body.

このような接地クランプユニットによれば、中空部材の内部に形成された中空の内側と接触して接地ロードをクランプする接地クランプユニットが備えられることによって、前記接地ロードと中空部材とをより堅固に電気的に接地することができる。また、前記中空部材に形成された中空の内側壁に接地クランプユニットが面接触することによって、前記接地クランプユニットと中空部材との接触面積が増大する。 According to such a grounding clamp unit, the grounding load and the hollow member can be made more solid by providing the grounding clamp unit that clamps the grounding load in contact with the inside of the hollow formed inside the hollow member. Can be electrically grounded. Further, the contact area between the grounding clamp unit and the hollow member is increased by the surface contact of the grounding clamp unit with the hollow inner side wall formed in the hollow member.

なお、前記中空部材の外部における接地クランプユニットと比較すれば、接地クランプユニットが前記中空の内部に備えられることで、接地クランプの配置によるアセンブリーの設計自由度の制限が抑制される。 As compared with the grounding clamp unit outside the hollow member, the grounding clamp unit is provided inside the hollow member, so that the limitation of the degree of freedom in designing the assembly due to the arrangement of the grounding clamp is suppressed.

本発明の一実施例による接地クランプユニットを説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the grounding clamp unit according to one Example of this invention. 図１の接地クランプユニットが接地ロードをクランプし、中空部材と接触する状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the grounding clamp unit of FIG. 1 clamps the grounding load and comes into contact with a hollow member. 図１の線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing which cut along the line I-I of FIG. 本発明の一実施例による基板支持アセンブリーを説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the substrate support assembly according to one Example of this invention. 図４に示した第２接地クランプユニットを説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the 2nd grounding clamp unit shown in FIG. 図４に示した第１及び第２接地クランプユニットが相互連結された状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the 1st and 2nd grounding clamp units shown in FIG. 4 are interconnected.

上述の本発明の目的を達成するために、本発明の実施例によれば、中空の形成された中空部材及び前記中空内に装着された接地ロードを接地する接地クランプユニットは、前記接地ロードの外郭部を囲むように貫通溝が備えられたクランプ本体と、前記中空内部で前記中空部材の内側に弾性的に接触し、前記クランプ本体に連結された弾性連結部と、前記クランプ本体に前記弾性連結部を締結する締結部と、を含む。 In order to achieve the above-mentioned object of the present invention, according to the embodiment of the present invention, the grounding clamp unit for grounding the hollow member in which the hollow is formed and the grounding load mounted in the hollow is the grounding load. A clamp body provided with a through groove so as to surround the outer shell portion, an elastic connecting portion elastically contacting the inside of the hollow member inside the hollow portion and connected to the clamp body, and the elastic connection portion to the clamp body. Includes a fastening portion for fastening the connecting portion.

以下、添付された図面を参照して本発明の実施例による接地クランプユニット及び基板支持アセンブリーについて詳しく説明する。本発明は多様に変更することができ、多様な形態を有することができるところ、特定の実施例を図面に例示して本文に詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に限定することではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、乃至代替物を含むことを理解すべきである。各図面を説明において、類似の参照符号を類似の構成要素に対して付与した。添付の図面において、構造物の寸法は本発明の明確性のために実際よりも拡大して示した。 Hereinafter, the grounding clamp unit and the substrate support assembly according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The present invention can be modified in various ways and can have various forms, and a specific embodiment will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this does not limit the invention to any particular form of disclosure, but includes all modifications, equivalents, or alternatives contained within the ideas and technical scope of the invention. In the description of each drawing, similar reference numerals are given to similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure are shown enlarged for the sake of clarity of the present invention.

第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用することができるが、構成要素は用語によって限定されない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と称され、同様に第２構成要素も第１構成要素と称され得る。 The terms first, second, etc. can be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The term is used only to distinguish one component from the other. For example, the first component may be referred to as the second component, and the second component may also be referred to as the first component without departing from the scope of rights of the present invention.

なお、異なるものとして定義しない限り、技術的であるか科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。一般的に用いられる辞典に定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有することと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、理想的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。 Unless defined as different, all terms used herein, including technical or scientific terms, are generally understood by those with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It has the same meaning as the one. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant technology and are ideal unless expressly defined in this application. Is not interpreted in an overly formal sense.

図１は、本発明の一実施例による接地クランプユニットを説明するための断面図である。図２は、図１の接地クランプユニットが接地ロードをクランプし、中空部材と接触する状態を示す断面図である。図３は、図１の線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a grounding clamp unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the grounding clamp unit of FIG. 1 clamps the grounding load and comes into contact with the hollow member. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

図１〜図３を参照すれば、本発明の一実施例による接地クランプユニット１４０は、クランプ本体１４３、弾性連結部１４５及び締結部１４９を含む。前記接地クランプユニット１４０は、第１方向へ延びた中空の形成された中空部材１２０（図４参照）の中空内に備えられ、第１方向へ延びた接地ロード１３０の間を電気的に接続し得る。ここで、前記第１方向は、図１を貫通する方向であり得る。これによって、前記中空部材１２０が電気的に接地する場合、前記接地クランプユニット１４０を介して前記接地ロード１３０が接地されることが可能である。ここで、前記接地ロード１３０は、基板を支持する基板支持部（図示せず）と電気的に接続し、プラズマの形成時、基板支持部を接地し得る。 Referring to FIGS. 1 to 3, the grounding clamp unit 140 according to an embodiment of the present invention includes a clamp body 143, an elastic connecting portion 145, and a fastening portion 149. The grounding clamp unit 140 is provided in the hollow of a hollow member 120 (see FIG. 4) formed of a hollow extending in the first direction, and electrically connects between the grounding loads 130 extending in the first direction. obtain. Here, the first direction may be a direction penetrating FIG. 1. As a result, when the hollow member 120 is electrically grounded, the grounding load 130 can be grounded via the grounding clamp unit 140. Here, the grounding load 130 is electrically connected to a substrate support portion (not shown) that supports the substrate, and the substrate support portion can be grounded when plasma is formed.

前記クランプ本体１４３は、前記接地ロード１３０の外郭部を囲むように貫通溝１４４を備える。また、前記クランプ本体１４３は、電気的伝導性を有することで、前記接地ロード１３０と中空部材１２０とを電気的に接続することができる。 The clamp body 143 is provided with a through groove 144 so as to surround the outer shell portion of the grounding load 130. Further, since the clamp body 143 has electrical conductivity, the grounding load 130 and the hollow member 120 can be electrically connected to each other.

前記接地ロード１３０が円柱形状を有する場合、前記貫通溝１４４は、前記接地ロード１３０に対応する円柱形状を有し得る。これによって、前記クランプ本体１４３は、前記接地ロード１３０と面接触することで、前記接地ロード１３０をより堅固にクランプすることができる。 When the grounding load 130 has a cylindrical shape, the through groove 144 may have a cylindrical shape corresponding to the grounding load 130. As a result, the clamp body 143 can clamp the grounding load 130 more firmly by making surface contact with the grounding load 130.

前記弾性連結部１４５は、前記クランプ本体１４３に連結される。また、前記弾性連結部１４５は、前記中空部材１２０の内側面１２５に弾性的に接触する。これによって、前記弾性連結部１４５が前記クランプ本体１４３と前記中空部材１２０とを相互電気的に接続することができる。これによって、前記中空部材１２０が、前記弾性連結部１４５及び前記クランプ本体１４３を経て前記接地ロード１３０と電気的に接続できる。結果的に、前記接地クランプユニット１４０が前記中空部材１２０の内部に備えられ、相互電気的に接続することで、前記接地ロード１３０を電気的に接地することができる。 The elastic connecting portion 145 is connected to the clamp body 143. Further, the elastic connecting portion 145 elastically contacts the inner side surface 125 of the hollow member 120. As a result, the elastic connecting portion 145 can electrically connect the clamp main body 143 and the hollow member 120 to each other. As a result, the hollow member 120 can be electrically connected to the grounding load 130 via the elastic connecting portion 145 and the clamp body 143. As a result, the grounding clamp unit 140 is provided inside the hollow member 120 and is electrically connected to each other so that the grounding load 130 can be electrically grounded.

前記弾性連結部１４５は、薄板形状を有し得る。また、前記弾性連結部１４５は、弧状であり得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、前記接地ロード１３０と面接触することで、前記接地ロード１３０の接触面積を増大させることができる。 The elastic connecting portion 145 may have a thin plate shape. Further, the elastic connecting portion 145 may have an arc shape. As a result, the elastic connecting portion 145 can increase the contact area of the grounding load 130 by making surface contact with the grounding load 130.

一方、前記中空部材１２０の外部に前記接地ロード１３０を接地するための別の接地クランプユニット（図示せず）が備えられる場合、前記接地クランプユニットのための締結空間が不足となり得る。これに対し、本発明のように、中空部材１２０の内部に形成された中空内に接地クランプユニット１４０を備えるようにすることで、前記接地ロード１３０及び中空部材１２０の設計自由度を改善することができる。 On the other hand, when another grounding clamp unit (not shown) for grounding the grounding load 130 is provided outside the hollow member 120, the fastening space for the grounding clamp unit may be insufficient. On the other hand, as in the present invention, by providing the grounding clamp unit 140 in the hollow formed inside the hollow member 120, the degree of freedom in designing the grounding load 130 and the hollow member 120 can be improved. Can be done.

前記締結部１４９は、前記弾性連結部１４５を前記クランプ本体１４３に締結する。前記締結部１４９は、例えば、ボルト締結方式によって前記弾性連結部１４５を前記クランプ本体１４３に締結し得る。 The fastening portion 149 fastens the elastic connecting portion 145 to the clamp body 143. The fastening portion 149 may fasten the elastic connecting portion 145 to the clamp body 143 by, for example, a bolt fastening method.

本発明の一実施例によるクランプ本体１４３は、相互離隔して分離した第１クランパー１４１及び第２クランパー１４２を含み得る。前記第１クランパー１４１及び第２クランパー１４２は、約０．３ｍｍの離隔距離を有し得る。 The clamp body 143 according to an embodiment of the present invention may include a first clamper 141 and a second clamper 142 separated from each other. The first clamper 141 and the second clamper 142 may have a separation distance of about 0.3 mm.

前記第１クランパー１４１は、第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える。また、前記第２クランパー１４２は、前記第１クランパー１４１と離隔して向い合うように備えられる。前記第２クランパー１４２は、前記第１内面と向い合う第２内面に形成され、前記第１リセスと共に前記貫通溝１４４を形成する第２リセスを備える。この際、前記締結部１４９は、前記第１及び第２クランパー１４１、１４２を備えるクランプ本体１４３と、弾性連結部１４５とを相互締結し得る。 The first clamper 141 includes a first recess extending in a first direction on a first inner surface. Further, the second clamper 142 is provided so as to face the first clamper 141 at a distance from the first clamper 141. The second clamper 142 is formed on a second inner surface facing the first inner surface, and includes a second recess that forms the through groove 144 together with the first recess. At this time, the fastening portion 149 can mutually fasten the clamp main body 143 including the first and second clampers 141 and 142 and the elastic connecting portion 145.

一体型のクランプ本体に形成された貫通溝に隣接して相対的に薄い厚さを有する貫通溝隣接部が、プラズマに露出して損傷し得ることと比較すれば、前記クランプ本体１４３が前記第１及び第２クランパー１４１、１４２に分離した分離型として備えられることで、前記プラズマへの露出による損傷を抑制することができる。 The clamp body 143 is the first, as compared to the fact that the through groove adjacent portion having a relatively thin thickness adjacent to the through groove formed in the integrated clamp body can be exposed to plasma and damaged. By being provided as a separate type in the first and second clampers 141 and 142, damage due to exposure to the plasma can be suppressed.

また、前記第１及び第２クランパー１４１、１４２が相互向い合う角部位がラウンド形状を有するように形成され得る。これによって、前記プラズマが前記角部位へのプラズマの集中現象を抑制することができる。 Further, the corner portions of the first and second clampers 141 and 142 facing each other may be formed so as to have a round shape. As a result, the plasma can suppress the phenomenon of plasma concentration on the corner portion.

本発明の実施例において、前記弾性連結部１４５は、前記中空部材１２０の内側面１２５、即ち、前記中空を定義する中空領域の内側面１２５と面接触できる。これによって、前記弾性連結部１４５と、前記中空部材１２０の内側面１２５との接触面積が増大することで、前記接地クランプユニット１４０の接地特性を改善することができる。例えば、前記接触面積は、前記中空部材１２０に形成された中空の平面積に対し、２．０〜３．２％範囲の面積割合に調節され得る。 In the embodiment of the present invention, the elastic connecting portion 145 can come into surface contact with the inner side surface 125 of the hollow member 120, that is, the inner side surface 125 of the hollow region defining the hollow. As a result, the contact area between the elastic connecting portion 145 and the inner side surface 125 of the hollow member 120 is increased, so that the grounding characteristic of the grounding clamp unit 140 can be improved. For example, the contact area can be adjusted to an area ratio in the range of 2.0 to 3.2% with respect to the flat area of the hollow formed in the hollow member 120.

例えば、前記弾性連結部１４５の前記第１方向による長さによって前記面積割合を調節してもよい。または、前記弾性連結部１４５がなす弧の長さまたは前記弾性連結部１４５の弾性力を調節することで前記面積割合を調節してもよい。 For example, the area ratio may be adjusted by the length of the elastic connecting portion 145 in the first direction. Alternatively, the area ratio may be adjusted by adjusting the length of the arc formed by the elastic connecting portion 145 or the elastic force of the elastic connecting portion 145.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部１４５は、第１及び第２接触部１４６、１４７とアーク部１４８と、を含み得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、Ｕ字形状を有することができる。 In one embodiment of the present invention, the elastic connecting portion 145 may include first and second contact portions 146, 147 and an arc portion 148. As a result, the elastic connecting portion 145 can have a U-shape.

前記第１及び第２接触部１４６、１４７は、前記クランプ本体１４３の外面に接触する。即ち、前記第１接触部１４６は、前記第１クランパー１４１の外面に接触する一方、前記第２接触部１４７は、前記第２クランパー１４２の外面に接触する。 The first and second contact portions 146 and 147 come into contact with the outer surface of the clamp body 143. That is, the first contact portion 146 contacts the outer surface of the first clamper 141, while the second contact portion 147 contacts the outer surface of the second clamper 142.

前記アーク部１４８は、前記第１及び第２接触部１４６、１４７と連結される。前記アーク部１４８は、前記第１及び第２接触部１４６、１４７の端部各々から延び得る。
前記アーク部１４８は、前記中空部材１２０の内側面と弾性的に接触してアーク形状を有し得る。これによって、前記弾性連結部１４５が前記中空部材１２０の内側面１２５と安定的に面接触可能となる。 The arc portion 148 is connected to the first and second contact portions 146 and 147. The arc portion 148 may extend from each of the ends of the first and second contact portions 146 and 147.
The arc portion 148 may have an arc shape in elastic contact with the inner surface of the hollow member 120. As a result, the elastic connecting portion 145 can be stably surface-contacted with the inner side surface 125 of the hollow member 120.

ここで、前記第１及び第２接触部１４６、１４７とアーク部１４８とは、一体に形成され得る。また、前記弾性連結部１４５は、０．１〜１．０ｍｍ範囲の厚さを有し得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、０．１ｍｍ未満の厚さを有する場合、そのものの耐久性が悪くなる一方、１．０ｍｍ超過の厚さを有する場合、前記弾性連結部１４５の復元力が高すぎて前記接地クランプユニット１４０が前記接地ロード１３０へ過度に高い圧力を加え得る。 Here, the first and second contact portions 146, 147 and the arc portion 148 can be integrally formed. Further, the elastic connecting portion 145 may have a thickness in the range of 0.1 to 1.0 mm. As a result, when the elastic connecting portion 145 has a thickness of less than 0.1 mm, the durability of the elastic connecting portion 145 deteriorates, while when the elastic connecting portion 145 has a thickness exceeding 1.0 mm, the restoring force of the elastic connecting portion 145 becomes strong. Too high, the ground clamp unit 140 may exert excessively high pressure on the ground load 130.

本発明の一実施例において、前記クランプ本体１４３は、その表面に酸化防止用コーティング層を含む。例えば、前記第１クランパー１４１は、ボディ部１４１ａと、前記ボディ部１４１ａの表面に形成された酸化防止用コーティング層１４１ｂと、を含み得る。これによって、前記クランプ本体１４３の表面における酸化反応を抑制することで、前記クランプ本体１４３の耐久性を改善することができる。即ち、前記クランプ本体のボディ部１４１ａが、ベリリウム、銅などからなる場合、前記酸化防止用コーティング層１４１ｂは、金、銀またはこれらの合金などからなるものであり得る。 In one embodiment of the present invention, the clamp body 143 includes an antioxidant coating layer on its surface. For example, the first clamper 141 may include a body portion 141a and an antioxidant coating layer 141b formed on the surface of the body portion 141a. As a result, the durability of the clamp body 143 can be improved by suppressing the oxidation reaction on the surface of the clamp body 143. That is, when the body portion 141a of the clamp body is made of beryllium, copper or the like, the antioxidant coating layer 141b may be made of gold, silver or an alloy thereof.

図４は、本発明の一実施例による基板支持アセンブリーを説明するための断面図である。
図４を参照すれば、本発明の一実施例による基板支持アセンブリー１００は、基板支持部１１０、マウント部１２０、接地ロード１３０及び第１接地クランプユニット１４０を含む。前記基板支持アセンブリー１００は、プラズマ工程のための処理領域を提供する工程チャンバ（図示せず）内に配置される。前記基板支持アセンブリー１００は、その上部に基板を支持した状態で、前記処理領域内に形成されたプラズマを用いて基板に薄膜を形成するか、前記薄膜を部分的にエッチングして薄膜パターンを形成し得る。 FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a substrate support assembly according to an embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 4, the board support assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a board support 110, a mount 120, a ground load 130 and a first ground clamp unit 140. The substrate support assembly 100 is placed in a process chamber (not shown) that provides a processing area for the plasma process. In the substrate support assembly 100, a thin film is formed on the substrate by using the plasma formed in the processing region while the substrate is supported on the substrate, or the thin film is partially etched to form a thin film pattern. Can be done.

前記基板支持部１１０は、基板を支持する。例えば、前記基板支持部１１０は、その上部に平坦面を備えることで、前記平坦面の上に基板を支持し得る。前記基板支持部１１０は、前記プラズマ状態を形成するために接地電極１１３を備える支持プレート１１１を含む。 The substrate support portion 110 supports the substrate. For example, the substrate support portion 110 can support the substrate on the flat surface by providing a flat surface on the upper portion thereof. The substrate support 110 includes a support plate 111 provided with a ground electrode 113 to form the plasma state.

また、前記支持プレート１１１は、その内部に発熱コイルのような発熱体１１５を備える。これによって、前記基板支持部１１０は、その上部に配置された基板の温度を調節することができる。 Further, the support plate 111 includes a heating element 115 such as a heating coil inside. Thereby, the substrate support portion 110 can adjust the temperature of the substrate arranged on the substrate support portion 110.

また、前記基板支持部１１０は、前記支持プレート１１１の下部を支持するヒータチューブ１１７をさらに含み得る。前記ヒータチューブ１１７は、セラミック材質からなることで、耐熱性及び耐プラズマ性を有することができる。前記ヒータチューブ１１７は、チューブ形状を有し得る。 Further, the substrate support portion 110 may further include a heater tube 117 that supports the lower portion of the support plate 111. Since the heater tube 117 is made of a ceramic material, it can have heat resistance and plasma resistance. The heater tube 117 may have a tube shape.

前記マウント部１２０は、前記基板支持部１１０をマウントできるように備えられる。また、前記マウント部１２０は、半導体製造装置、例えば、工程チャンバに基板支持アセンブリー１００を取り付けるための一部分であり得る。 The mount portion 120 is provided so that the substrate support portion 110 can be mounted. Further, the mount portion 120 may be a part for mounting the substrate support assembly 100 to a semiconductor manufacturing apparatus, for example, a process chamber.

例えば、前記マウント部１２０は、前記ヒータチューブ１１７と締結され得る。前記マウント部１２０は、その内部に上下方向への中空１２５が形成され得る。前記マウント部１２０は、前記工程チャンバと連結される。これによって、前記マウント部１２０が前記工程チャンバと電気的に接続することで、前記工程チャンバが基準電位を有する場合、前記マウント部１２０または基準電位（接地電位）を有することができる。 For example, the mount portion 120 may be fastened to the heater tube 117. A hollow 125 in the vertical direction may be formed inside the mount portion 120. The mount portion 120 is connected to the process chamber. As a result, when the process chamber is electrically connected to the process chamber, the mount portion 120 can have the mount portion 120 or the reference potential (ground potential) when the process chamber has a reference potential.

前記接地ロード１３０は、前記マウント部１２０に形成された中空１２５の内部に配置される。即ち、前記接地ロード１３０は、上下方向へ延びる。また、前記接地ロード１３０は、前記接地電極１１３と電気的に接続する。前記接地ロード１３０は、前記基板支持部１１０、即ち、接地電極１１３と電気的に接続する。前記接地ロード１３０は、円柱形状を有し得る。 The ground load 130 is arranged inside a hollow 125 formed in the mount portion 120. That is, the grounding load 130 extends in the vertical direction. Further, the grounding load 130 is electrically connected to the grounding electrode 113. The ground load 130 is electrically connected to the substrate support 110, that is, the ground electrode 113. The ground load 130 may have a cylindrical shape.

前記第１接地クランプユニット１４０は、前記中空１２５内に配置される。前記第１接地クランプユニット１４０は、前記接地ロード１３０の外周面を部分的にクランプする。また、前記第１接地クランプユニット１４０は、前記マウント部１２０と前記接地ロード１３０とを電気的に接続する。これによって、前記第１接地クランプユニット１４０を経て前記マウント部１２０と前記接地ロード１３０とが電気的に接地可能となる。 The first grounding clamp unit 140 is arranged in the hollow 125. The first grounding clamp unit 140 partially clamps the outer peripheral surface of the grounding load 130. Further, the first grounding clamp unit 140 electrically connects the mounting portion 120 and the grounding load 130. As a result, the mount portion 120 and the grounding load 130 can be electrically grounded via the first grounding clamp unit 140.

図１及び図４を参照すれば、前記第１接地クランプユニット１４０は、クランプ本体１４３、弾性連結部１４５及び第１締結部１４９を含む。前記第１接地クランプユニット１４０は、マウント部１２０の中空１２５内に備えられる。前記第１接地クランプユニット１４０は、前記接地ロード１３０とマウント部１２０とを電気的に接続できる。これによって、前記マウント部１２０が電気的に接地する場合、前記第１接地クランプユニット１４０を介して前記接地ロード１３０が接地できる。結果的に、前記接地ロード１３０が電気的に接続した基板支持部１１０、特に接地電極１１３と電気的に接続し、プラズマの形成時、基板支持部１１０が接地できる。 Referring to FIGS. 1 and 4, the first grounding clamp unit 140 includes a clamp body 143, an elastic connecting portion 145 and a first fastening portion 149. The first grounding clamp unit 140 is provided in the hollow 125 of the mount portion 120. The first grounding clamp unit 140 can electrically connect the grounding load 130 and the mounting portion 120. As a result, when the mount portion 120 is electrically grounded, the grounding load 130 can be grounded via the first grounding clamp unit 140. As a result, the grounding load 130 is electrically connected to the substrate support 110, particularly the ground electrode 113, and the substrate support 110 can be grounded when the plasma is formed.

前記クランプ本体１４３には、前記接地ロード１３０の外郭部を囲むように貫通溝が備えられる。
前記接地ロード１３０が円柱形状を有する場合、前記貫通溝は、前記接地ロード１３０に対応する円柱形状を有し得る。これによって、前記クランプ本体１４３は、前記接地ロード１３０に面接触することで、前記クランプ本体１４３は、前記接地ロード１３０をより堅固にクランプすることができる。 The clamp body 143 is provided with a through groove so as to surround the outer shell portion of the grounding load 130.
When the ground load 130 has a cylindrical shape, the through groove may have a cylindrical shape corresponding to the ground load 130. As a result, the clamp body 143 comes into surface contact with the ground load 130, so that the clamp body 143 can clamp the ground load 130 more firmly.

前記弾性連結部１４５は、前記クランプ本体１４３に連結される。また、前記弾性連結部１４５は、前記マウント部１２０に形成された中空１２５の内側面に弾性的に接触する。これによって、前記弾性連結部１４５が前記クランプ本体１４３と前記マウント部１２０とを相互電気的に接続することができる。 The elastic connecting portion 145 is connected to the clamp body 143. Further, the elastic connecting portion 145 elastically contacts the inner surface of the hollow 125 formed in the mounting portion 120. As a result, the elastic connecting portion 145 can electrically connect the clamp main body 143 and the mounting portion 120 to each other.

したがって、前記マウント部１２０が前記弾性連結部１４５及び前記クランプ本体１４３を経て前記接地ロード１３０と電気的に接続できる。結果的に、前記第１接地クランプユニット１４０が前記マウント部１２０の内部に備えられ、相互電気的に接続することで、前記接地ロード１３０を電気的に接地することができる。 Therefore, the mount portion 120 can be electrically connected to the ground load 130 via the elastic connecting portion 145 and the clamp body 143. As a result, the grounding load 130 can be electrically grounded by providing the first grounding clamp unit 140 inside the mount portion 120 and electrically connecting the first grounding clamp unit 140 to each other.

前記弾性連結部１４５は、薄板形状を有し得る。また、前記弾性連結部１４５は、弧状を有し得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、前記接地ロード１３０と面接触することで、前記接地ロード１３０の接触面積を増大させることができる。 The elastic connecting portion 145 may have a thin plate shape. Further, the elastic connecting portion 145 may have an arc shape. As a result, the elastic connecting portion 145 can increase the contact area of the grounding load 130 by making surface contact with the grounding load 130.

一方、前記マウント部１２０の中空以外の外部に、前記接地ロード１３０を接地するための別の接地クランプユニット（図示せず）が備えられる場合、前記接地クランプユニットのための締結空間が不足となり得る。これに対し、本発明のようにマウント部１２０の内部に形成された中空１２５内に第１接地クランプユニット１４０を備えるようにすることで、前記接地ロード１３０及びマウント部１２０の設計自由度を改善することができる。 On the other hand, when another grounding clamp unit (not shown) for grounding the grounding load 130 is provided outside the mount portion 120 other than the hollow, the fastening space for the grounding clamp unit may be insufficient. .. On the other hand, by providing the first grounding clamp unit 140 in the hollow 125 formed inside the mounting portion 120 as in the present invention, the degree of freedom in designing the grounding load 130 and the mounting portion 120 is improved. can do.

前記第１締結部１４９は、前記弾性連結部１４５を前記クランプ本体１４３に締結する。前記第１締結部１４９は、例えば、ボルト締結方式で前記弾性連結部１４５を前記クランプ本体１４３に締結し得る。 The first fastening portion 149 fastens the elastic connecting portion 145 to the clamp body 143. The first fastening portion 149 may fasten the elastic connecting portion 145 to the clamp body 143 by, for example, a bolt fastening method.

本発明の一実施例によるクランプ本体１４３は、相互離隔して分離した第１クランパー１４１及び第２クランパー１４２を含み得る。前記第１クランパー１４１及び第２クランパー１４２は、約０．３ｍｍの隔離距離を有し得る。 The clamp body 143 according to an embodiment of the present invention may include a first clamper 141 and a second clamper 142 separated from each other. The first clamper 141 and the second clamper 142 may have an isolation distance of about 0.3 mm.

前記第１クランパー１４１は、第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える。前記第１リセスは、前記第２クランパーに向ける前記第１内面上に形成される。前記第１リセスは、前記接地ロード１３０の外周面の形状に部分的に対応する形状を有し得る。例えば、前記接地ロード１３０が円柱形状を有する場合、前記第１リセスは半円柱形状を有し得る。これによって、前記第１リセスは、前記接地ロード１３０を部分的に囲むことができる。 The first clamper 141 includes a first recess extending in a first direction on a first inner surface. The first recess is formed on the first inner surface facing the second clamper. The first recess may have a shape that partially corresponds to the shape of the outer peripheral surface of the grounding load 130. For example, if the grounding load 130 has a cylindrical shape, the first recess may have a semi-cylindrical shape. Thereby, the first recess can partially surround the ground load 130.

また、前記第２クランパー１４２は、前記第１クランパー１４１と離隔して向い合うように備えられる。前記第２クランパー１４２は、前記第１内面と向い合う第２内面に形成された第２リセスを備える。前記第２リセスは、前記第１リセスと共に前記貫通溝を形成する。これによって、前記貫通溝には、前記接地ロード１３０が貫通可能となる。 Further, the second clamper 142 is provided so as to face the first clamper 141 at a distance from the first clamper 141. The second clamper 142 includes a second recess formed on a second inner surface facing the first inner surface. The second recess forms the through groove together with the first recess. As a result, the grounding load 130 can penetrate through the through groove.

この際、前記第１締結部１４９は、前記第１及び第２クランパー１４１、１４２と弾性連結部１４５とを相互締結し得る。
これによって、前記クランプ本体１４３が前記第１及び第２クランパー１４１、１４２に分離した分離型として備えられることで、一体型のクランプ本体に形成された貫通溝に隣接して相対的に薄い厚さを有する部位がプラズマに露出して損傷することを抑制することができる。 At this time, the first fastening portion 149 can mutually fasten the first and second clampers 141 and 142 and the elastic connecting portion 145.
As a result, the clamp body 143 is provided as a separate type separated into the first and second clampers 141 and 142, so that the thickness is relatively thin adjacent to the through groove formed in the integrated clamp body. It is possible to prevent the portion having the above from being exposed to plasma and being damaged.

また、前記第１及び第２クランパー１４１、１４２が相互向い合う角部位がラウンド形状を有するように形成され得る。これによって、前記角部位へのプラズマの集中現象を抑制することができる。 Further, the corner portions of the first and second clampers 141 and 142 facing each other may be formed so as to have a round shape. This makes it possible to suppress the phenomenon of plasma concentration on the corner portion.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部１４５は、前記マウント部１２０の内側面、即ち、前記中空１２５を定義する中空領域の内側面と面接触できる。これによって、前記弾性連結部１４５と前記マウント部１２０の内側面との接触面積が増大することで、前記第１接地クランプユニット１４０の接地特性が改善される。例えば、前記接触面積は、前記マウント部１２０に形成された中空１２５の平面積に対し、約２．０〜３．２％範囲の面積割合に調節され得る。 In one embodiment of the present invention, the elastic connecting portion 145 can come into surface contact with the inner surface of the mount portion 120, that is, the inner surface of the hollow region defining the hollow 125. As a result, the contact area between the elastic connecting portion 145 and the inner surface of the mounting portion 120 is increased, so that the grounding characteristic of the first grounding clamp unit 140 is improved. For example, the contact area can be adjusted to an area ratio in the range of about 2.0 to 3.2% with respect to the flat area of the hollow 125 formed in the mount portion 120.

例えば、前記弾性連結部１４５の前記第１方向による長さによって前記面積割合を調節してもよい。または、前記弾性連結部１４５がなす弧の長さまたは前記弾性連結部１４５の弾性力を調節することで、前記面積割合を調節してもよい。 For example, the area ratio may be adjusted by the length of the elastic connecting portion 145 in the first direction. Alternatively, the area ratio may be adjusted by adjusting the length of the arc formed by the elastic connecting portion 145 or the elastic force of the elastic connecting portion 145.

本発明の一実施例において、前記弾性連結部１４５は、第１及び第２接触部１４６、１４７とアーク部１４８とを含み得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、Ｕ字形状を有することができる。 In one embodiment of the present invention, the elastic connecting portion 145 may include first and second contact portions 146, 147 and an arc portion 148. As a result, the elastic connecting portion 145 can have a U-shape.

前記第１及び第２接触部１４６、１４７は、前記クランプ本体１４３の外面、例えば、第１及び第２クランパー１４１、１４２の外面に接触する。前記アーク部１４８は、前記第１及び第２接触部１４６、１４７と連結され、前記マウント部１２０の内側面と弾性的に接触して弧状を有し得る。これによって、前記弾性連結部１４５が前記マウント部１２０の内側面と安定的に面接触できる。 The first and second contact portions 146 and 147 come into contact with the outer surface of the clamp body 143, for example, the outer surfaces of the first and second clampers 141 and 142. The arc portion 148 may be connected to the first and second contact portions 146 and 147 and elastically contact the inner surface of the mount portion 120 to have an arc shape. As a result, the elastic connecting portion 145 can be stably surface-contacted with the inner surface of the mount portion 120.

ここで、前記第１及び第２接触部１４６、１４７とアーク部１４８とは、一体に形成され得る。また、前記弾性連結部１４５は、０．１〜１．０ｍｍ範囲の厚さを有し得る。これによって、前記弾性連結部１４５は、０．１ｍｍ未満の厚さを有する場合、そのものの耐久性が悪くなる一方、１．０ｍｍ超過の厚さを有する場合、前記弾性連結部１４５の復元力が高すぎて前記第１接地クランプユニット１４０が前記接地ロード１３０に対して高すぎる圧力を加え得る。 Here, the first and second contact portions 146, 147 and the arc portion 148 can be integrally formed. Further, the elastic connecting portion 145 may have a thickness in the range of 0.1 to 1.0 mm. As a result, when the elastic connecting portion 145 has a thickness of less than 0.1 mm, the durability of the elastic connecting portion 145 deteriorates, while when the elastic connecting portion 145 has a thickness exceeding 1.0 mm, the restoring force of the elastic connecting portion 145 becomes strong. It is too high and the first ground clamp unit 140 may apply too high pressure to the ground load 130.

図５は、図４に示した第２接地クランプユニットを説明するための断面図である。図６は、図４に示した第１及び第２接地クランプユニットが相互連結された状態を示す図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the second grounding clamp unit shown in FIG. FIG. 6 is a diagram showing a state in which the first and second grounding clamp units shown in FIG. 4 are interconnected.

図５及び図６を参照すれば、前記基板支持アセンブリー１００は、第２接地クランプユニット１８０及びクランプ連結部１９０をさらに含み得る。
前記第２接地クランプユニット１８０は、前記ヒータチューブ１１７内に配置される。前記第２接地クランプユニット１８０は、前記接地ロード１３０の外周面を部分的にクランプし得る。 With reference to FIGS. 5 and 6, the substrate support assembly 100 may further include a second grounding clamp unit 180 and a clamp coupling portion 190.
The second grounding clamp unit 180 is arranged in the heater tube 117. The second grounding clamp unit 180 may partially clamp the outer peripheral surface of the grounding load 130.

前記クランプ連結部１９０は、前記第１及び第２接地クランプユニット１４０、１８０を相互電気的に接続する。前記クランプ連結部１９０は、プレート形状を有し得る。前記接地ロード１３０は、第１及び第２接地クランプユニット１４０、１８０を用いて複数の位置でクランプされる。したがって、前記接地ロードの強度を改善することができる。 The clamp connecting portion 190 electrically connects the first and second grounding clamp units 140 and 180 to each other. The clamp connecting portion 190 may have a plate shape. The ground load 130 is clamped at a plurality of positions by using the first and second ground clamp units 140 and 180. Therefore, the strength of the grounding load can be improved.

また、前記クランプ連結部１９０が前記第１及び第２接地クランプユニット１４０、１８０を相互電気的に接続する。したがって、接地ロード１３０には、複数の位置で接地ノード（ｎｏｄｅｓ）が形成される。結果的に、接地ロード１３０をより安定的に接地することができる。 Further, the clamp connecting portion 190 electrically connects the first and second grounding clamp units 140 and 180 to each other. Therefore, ground nodes (nodes) are formed at a plurality of positions on the ground load 130. As a result, the grounding load 130 can be grounded more stably.

図５を参照すれば、前記第２接地クランプユニット１８０は、第２クランプ本体１８３、くさび部材１８５及び第２締結部１８９を含み得る。
前記クランプ本体１８３には、前記接地ロード１３０の外郭部を囲むように傾いた貫通溝をなす傾斜内壁が備えられる。前記くさび部材１８５は、前記傾いた貫通溝内における前記接地ロード１３０の間に介在され、前記第２クランプ本体１８３を前記接地ロード１３０の間に固定する。 Referring to FIG. 5, the second grounding clamp unit 180 may include a second clamp body 183, a wedge member 185 and a second fastening portion 189.
The clamp body 183 is provided with an inclined inner wall forming a through groove inclined so as to surround the outer shell portion of the grounding load 130. The wedge member 185 is interposed between the grounding loads 130 in the inclined through groove, and fixes the second clamp main body 183 between the grounding loads 130.

また、前記第２締結部材１８９は、前記くさび部材１８５を前記第２クランプ本体１８３に締結する。前記第２締結部材１８９の例には、ボルトが挙げられる。
前記第２接地クランプユニット１８０は、ヒートチューブ１１７の内部で前記接地ロード１３０に締結される。これによって、前記第２接地クランプユニット１８０は、ヒートチューブ１１７内に上下方向へ移動しながら前記接地ロード１３０に締結される。したがって、前記締結部材１８９及び前記くさび部材１８５が相互垂直方向に締結されるとき、前記くさび部材１８５が前記接地ロード１３０の外壁及び前記クランプ本体１８３の傾斜内壁の間に引き入られて面接触する。これによって、締結部材１８９が上下方向へ前記くさび部材１８５に締結されて前記くさび部材１８５を加圧することで、前記第２接地クランプユニット１８０が前記接地ロード１３０をより堅固に固定することができる。 Further, the second fastening member 189 fastens the wedge member 185 to the second clamp main body 183. An example of the second fastening member 189 is a bolt.
The second grounding clamp unit 180 is fastened to the grounding load 130 inside the heat tube 117. As a result, the second grounding clamp unit 180 is fastened to the grounding load 130 while moving in the heat tube 117 in the vertical direction. Therefore, when the fastening member 189 and the wedge member 185 are fastened to each other in the vertical direction, the wedge member 185 is pulled into the outer wall of the grounding load 130 and the inclined inner wall of the clamp body 183 to come into surface contact with each other. .. As a result, the fastening member 189 is fastened to the wedge member 185 in the vertical direction to pressurize the wedge member 185, so that the second grounding clamp unit 180 can more firmly fix the grounding load 130.

また、図４を参照すれば、基板支持アセンブリー１００は、第３接地クランプユニット１６０をさらに含み得る。前記第３接地クランプユニット１６０は、前記接地ロード１３０の下端部をクランプするように備えられ得る。また、前記第３接地クランプユニット１６０は、前記マウント部１２０の外郭で前記マウント部１２０と電気的に接続し得る。 Also, referring to FIG. 4, the substrate support assembly 100 may further include a third ground clamp unit 160. The third grounding clamp unit 160 may be provided to clamp the lower end of the grounding load 130. Further, the third grounding clamp unit 160 may be electrically connected to the mount portion 120 at the outer shell of the mount portion 120.

既存は、１３．５６ＭＨｚの周波数電源を用いるプラズマ装置は、第３接地クランプユニット１６０のみが存在する構造を有することによって、既存のプラズマ装置に第３接地クランプユニット１６０を装着するために空間が限定されるという問題があった。これに対し、本発明の実施例において、第１接地クランプユニット１４０がマウント部１２０内に形成された中空内に位置することから、前記空間制約の問題を解決することができる。また、プラズマ装置の電源周波数が高くなることによって第３接地クランプユニット１６０が追加的に要求される場合、第３接地クランプユニット１６０が前記マウント部１２０の外郭で前記接地ロード１３０の下端部をクランプするように選択的に具備され得る。 The existing plasma device using a frequency power supply of 13.56 MHz has a structure in which only the third grounding clamp unit 160 exists, so that the space is limited in order to mount the third grounding clamp unit 160 on the existing plasma device. There was a problem of being done. On the other hand, in the embodiment of the present invention, since the first grounding clamp unit 140 is located in the hollow formed in the mount portion 120, the problem of the space constraint can be solved. Further, when the third grounding clamp unit 160 is additionally required due to the increase in the power supply frequency of the plasma device, the third grounding clamp unit 160 clamps the lower end portion of the grounding load 130 with the outer shell of the mounting portion 120. It can be selectively provided to do so.

本発明の実施例による接地クランプユニットは、プラズマを用いるエッチング装置またはプラズマを用いた蒸着装置などに適用可能である。また、基板支持アセンブリーは、プラズマを用いて基板上に薄膜を形成するか、または前記薄膜を部分的にエッチングしてパターニングするプラズマ処理装置に適用することができる。 The grounding clamp unit according to the embodiment of the present invention can be applied to an etching apparatus using plasma, a vapor deposition apparatus using plasma, or the like. Further, the substrate support assembly can be applied to a plasma processing apparatus for forming a thin film on a substrate using plasma or partially etching and patterning the thin film.

以上、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、本発明の技術分野における熟練した当業者が下記の特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。 Although the above description has been made with reference to desirable embodiments of the present invention, there are various types within the range that a skilled person skilled in the art of the present invention does not deviate from the ideas and areas of the present invention described in the claims below. Needless to say, it can be modified and modified.

Claims (16)

中空が形成された中空部材及び前記中空内に装着された接地ロードを接地する接地クランプユニットであって、
前記接地ロードの外郭部を囲むように貫通溝が備えられたクランプ本体と、
前記中空内部で、一側は前記中空部材の内側に弾性的に面接触し、他側は復元力を利用して前記クランプ本体の両側の外面と接触して前記クランプ本体を前記接地ロードと接続できるように備えられた弾性連結部と、
前記クランプ本体に前記弾性連結部を締結する締結部と、を含む接地クランプユニット。 A grounding clamp unit that grounds a hollow member in which a hollow is formed and a grounding load mounted in the hollow.
A clamp body provided with a through groove so as to surround the outer shell of the grounding load,
Inside the hollow, one side elastically contacts the inside of the hollow member, and the other side contacts the outer surfaces of both sides of the clamp body by using a restoring force to connect the clamp body to the ground load. An elastic connection provided so that it can be used,
A grounding clamp unit including a fastening portion for fastening the elastic connecting portion to the clamp body. 前記クランプ本体が、
第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える第１クランパーと、
前記第１クランパーと向い合うように備えられ、前記第１内面と向い合う第２内面に形成され、前記第１リセスと共に前記貫通溝を形成する第２リセスを備える第２クランパーと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The clamp body
A first clamper with a first recess extending in the first direction on the first inner surface,
Includes a second clamper that is provided to face the first clamper, is formed on a second inner surface that faces the first inner surface, and has a second recess that forms the through groove with the first recess. The grounding clamp unit according to claim 1. 前記第１及び第２クランパー各々の相互向い合う角部が面取りされたことを特徴とする請求項２に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 2, wherein the corners facing each other of the first and second clampers are chamfered. 前記クランプ本体が、その表面に形成された酸化防止用コーティング層を含むことを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 1, wherein the clamp body includes an antioxidant coating layer formed on the surface thereof. 前記中空が円柱形状に形成され、前記弾性連結部が前記中空部材の内側面に面接触することを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 1, wherein the hollow is formed in a cylindrical shape, and the elastic connecting portion comes into surface contact with the inner surface of the hollow member. 前記弾性連結部と前記中空部材との間に面接触する接触面積が、前記中空の平面的を基準で２．０〜３．２％の範囲を有することを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The first aspect of the present invention, wherein the contact area in surface contact between the elastic connecting portion and the hollow member has a range of 2.0 to 3.2% with respect to the flatness of the hollow. Grounding clamp unit. 前記弾性連結部が、Ｕ字形状を有することを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 1, wherein the elastic connecting portion has a U-shape. 前記弾性連結部が、
前記クランプ本体の外面に接触する第１及び第２接触部と、
前記第１及び第２接触部と連結され、前記中空部材と弾性的に接触して弧状を有するアーク部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の接地クランプユニット。 The elastic connecting portion
The first and second contact portions that come into contact with the outer surface of the clamp body,
The grounding clamp unit according to claim 1, further comprising an arc portion that is connected to the first and second contact portions and elastically contacts the hollow member to have an arc shape. 前記第１及び第２接触部とアーク部とが、一体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 8, wherein the first and second contact portions and an arc portion are integrally formed. 前記弾性連結部が、０．１〜１．０ｍｍ範囲の厚さを有することを特徴とする請求項９に記載の接地クランプユニット。 The grounding clamp unit according to claim 9, wherein the elastic connecting portion has a thickness in the range of 0.1 to 1.0 mm. 基板を支持し、プラズマの形成のための接地電極を備える基板支持部と、
前記基板支持部をマウントするように備えられ、その内部に上下方向への中空が形成されたマウント部と、
前記接地電極と電気的に接続し、前記中空内部に配置された接地ロードと、
前記マウント部に形成された前記中空内に位置し、前記接地ロードの外周面を部分的にクランプし、前記マウント部と前記接地ロードとを電気的に接続することで前記接地ロードを電気的に接地する第１接地クランプユニットと、を含み、
前記第１接地クランプユニットが、
前記接地ロードの外郭部を囲むように貫通溝が備えられたクランプ本体と、
一側は前記中空が形成されたマウント部の内側に弾性的に面接触し、他側は復元力を利用して前記クランプ本体の両側の外面と接触して前記クランプ本体を前記接地ロードと接続できるように備えられた弾性連結部と、
前記クランプ本体に前記弾性連結部を締結する第１締結部と、を含むことを特徴とする基板支持アセンブリー。 A substrate support that supports the substrate and has a ground electrode for plasma formation,
A mounting portion provided for mounting the substrate support portion and having a hollow in the vertical direction formed therein, and a mounting portion.
With a grounding load electrically connected to the grounding electrode and arranged inside the hollow,
Located in the hollow formed in the mount portion, the outer peripheral surface of the ground load is partially clamped, and the mount portion and the ground load are electrically connected to electrically connect the ground load. Including the first grounding clamp unit to be grounded,
The first grounding clamp unit
A clamp body provided with a through groove so as to surround the outer shell of the grounding load,
One side elastically contacts the inside of the hollow mount portion, and the other side contacts the outer surfaces of both sides of the clamp body by using a restoring force to connect the clamp body to the ground load. An elastic connection provided so that it can be used,
A substrate support assembly comprising a first fastening portion for fastening the elastic connecting portion to the clamp body. 前記クランプ本体が、
第１内面に第１方向へ延びた第１リセスを備える第１クランパーと、
前記第１クランパーと向い合うように備えられ、前記第１内面と向い合う第２内面に形成され、前記第１リセスと共に前記貫通溝を形成する第２リセスを備える第２クランパーと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板支持アセンブリー。 The clamp body
A first clamper with a first recess extending in the first direction on the first inner surface,
Includes a second clamper provided to face the first clamper, formed on a second inner surface facing the first inner surface, and comprising a second recess that forms the through groove with the first recess. 11. The substrate support assembly according to claim 11. 前記弾性連結部が、前記中空を定義する前記マウント部の内側面に面接触することを特徴とする請求項１１に記載の基板支持アセンブリー。 The substrate support assembly according to claim 11, wherein the elastic connecting portion comes into surface contact with the inner surface of the mounting portion that defines the hollow. 前記弾性連結部が、
前記クランプ本体の外面に接触する第１及び第２接触部と、
前記第１及び第２接触部と連結され、前記マウント部と弾性的に接触して弧状を有するアーク部と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板支持アセンブリー。 The elastic connecting portion
The first and second contact portions that come into contact with the outer surface of the clamp body,
The substrate support assembly according to claim 11, further comprising an arc portion that is connected to the first and second contact portions and elastically contacts the mount portion to have an arc shape. 前記基板支持部は、内部にヒータが形成され、基板と接触する支持プレートと、前記支持プレートの下部を支持し、前記接地ロードを部分的に囲むように備えられたヒータチューブと、を含み、
前記ヒータチューブ内に前記接地ロードの外周面を部分的にクランプし、前記第１接地クランプユニットと電気的に接続した第２接地クランプユニットと、前記第１及び第２接地クランプユニットを相互電気的に接続するクランプ接続部と、をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板支持アセンブリー。 The substrate support includes a support plate in which a heater is formed and in contact with the substrate, and a heater tube that supports the lower part of the support plate and is provided so as to partially surround the ground load.
The second grounding clamp unit, which partially clamps the outer peripheral surface of the grounding load in the heater tube and is electrically connected to the first grounding clamp unit, and the first and second grounding clamp units are mutually electrically connected. 11. The substrate support assembly according to claim 11, further comprising a clamp connection that connects to. 前記第２接地クランプユニットが、
前記接地ロードの外郭部を囲むように傾いた貫通溝が備えられた第２クランプ本体と、
前記傾いた貫通溝内において前記接地ロードの間に介在され、前記第２クランプ本体を前記接地ロードの間に固定するくさび部材と、
前記くさび部材を前記第２クランプ本体に締結する第２締結部と、を含むことを特徴とする請求項１５に記載の基板支持アセンブリー。 The second grounding clamp unit
A second clamp body provided with a through groove inclined so as to surround the outer shell of the grounding load, and a second clamp body.
A wedge member interposed between the grounding loads in the inclined through groove and fixing the second clamp body between the grounding loads.
The substrate support assembly according to claim 15, further comprising a second fastening portion for fastening the wedge member to the second clamp body.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP7209900B1 (en) 2020-12-31 2023-01-20 ミコ セラミックス リミテッド ceramic susceptor

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS493096Y1 (en) * 1969-04-08 1974-01-25
JPS5169812A (en) * 1974-12-12 1976-06-16 Sanwa Tekki Corp DENSHASENSET SUZOKUYOKONEKUTA
JPS5190094U (en) * 1975-01-16 1976-07-19
JPS5526170Y2 (en) * 1975-12-05 1980-06-24
JPH06143153A (en) * 1992-10-30 1994-05-24 Yunitaito Kogyo Kk Clamp
JP3090562B2 (en) * 1993-05-24 2000-09-25 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing equipment
JP2005175368A (en) * 2003-12-15 2005-06-30 Seiko Epson Corp Plasma treatment apparatus
US7354288B2 (en) * 2005-06-03 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Substrate support with clamping electrical connector
TWM292147U (en) * 2005-11-23 2006-06-11 Celetech Semiconductor Inc Radio frequency grounding apparatus
TWM292242U (en) * 2005-11-23 2006-06-11 Celetech Semiconductor Inc Radio frequency grounding rod
JP4936129B2 (en) * 2006-07-12 2012-05-23 富士電機株式会社 Plasma processing equipment
KR101415550B1 (en) * 2007-07-27 2014-07-04 주식회사 미코 Ground structure, and unit for supporting substrate and apparatus for forming thin film having the same
KR100933432B1 (en) * 2007-10-25 2009-12-23 주식회사 코미코 Connection member, grounding structure having same, heater and substrate processing apparatus
JP5883652B2 (en) * 2009-02-04 2016-03-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ High frequency return device and plasma processing system for plasma processing chamber
KR101415552B1 (en) * 2009-12-21 2014-07-07 주식회사 미코 Ground structure, and heater and chemical vapor deposition apparatus including the same
JP5375763B2 (en) * 2010-07-27 2013-12-25 三菱電機株式会社 Plasma device and semiconductor thin film manufacturing method using the same
KR101208700B1 (en) * 2012-06-25 2012-12-06 (주)보부하이테크 Ceramic heater having strap for ground
KR101950439B1 (en) * 2012-12-28 2019-02-21 주식회사 원익아이피에스 apparatus for susceptor and processing substrate
CN104412355B (en) * 2013-03-14 2016-11-16 迪姆肯公司 Rotatory vacuum chamber connects assembly

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