JP6903662B2 - モノリシックcmos集積ピクセル検出器を備えた光子計数コーンビームct装置 - Google Patents
モノリシックcmos集積ピクセル検出器を備えた光子計数コーンビームct装置 Download PDFInfo
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Description
表面側16に読み出し電子部14が接合され、裏面側20に吸収体18がウェハ直接接合により接合されたCMOS処理されたチップ12からなるモノリシックCMOS集積ピクセル検出器が用いられる。CMOS処理されたチップ12は、当該技術分野で周知のようにSiチップであることが好ましい。吸収体18にX線22が入射すると電子−正孔対24が生成され、電界線26として表される電界が厚みhを有する吸収体18および厚みdを有するSiチップ12のドリフト領域28に存在する場合、各電荷はチップ12の表面側16と吸収体18の表面34に向かってそれぞれドリフトして引き離される。この電界を確立するための好ましい方法の1つは、チップ12を第1導電型とする非常に低いドーピング(例えば、nドーピングなど)を用いることである。好ましくは、チップ12の低ドーピングによって、0.5〜2kΩcmまたは2〜5kΩcmまたは5〜20kΩcmの高い抵抗率が得られる。同様に、吸収体ウェハ18は好ましくはアンドープまたは低ドープされ、チップ12とは逆の導電型を示す(例えば、pドーピングなど)。導電型がチップ12のそれと逆でありさえすれば、吸収体ウェハ18は全くドープされなくてもよい。これにより、チップ12および吸収体18は、ダイオードに適切な符号の電圧30を印加して逆バイアスされると空間電荷領域に大きい電界が生成されることを特徴とするヘテロ接合p−nダイオードを形成する。
次に図4Cを参照すると、モノリシック集積ピクセル検出器210”の第3実施形態200”は、表面側216に読み出し部214、裏面側220に吸収体ウェハ218”を有するCMOS処理されたウェハ212からなる。実施形態200”は、ウェハを製造するのに大面積単結晶の形態では育成できないが、大面積Si基板256上にエピタキシャル層の形態で育成が可能な吸収体層218”にとりわけ適している。吸収体層218”は、基板とエピタキシャル層の間のインターフェース258でミスフィット転位による高密度が生じるのを防ぐために、Si基板に概ね格子整合した半導体材料から形成されていることが好ましい。また、例えばxが0から1、厚みが数μmのGaP1−xAsx合金などの、Si基板とのインターフェースに最も近い層が格子整合された組成傾斜層から構成されてもよく、その後、純GaAsの特性の約4%の完全な格子不整合が到達される。傾斜率、すなわち層厚みを関数とした組成xの変化率に応じて、傾斜層の小さなまたは大きな体積に渡って転位が分布される。傾斜率が小さいほど、層の体積分率当たりのミスフィット転位の密度は低くなる。傾斜層の成長フロントに向かって延長する貫通転位の密度は、傾斜率の低下に従って低くなる。
本発明のCBCTは、以下に記載される人間または動物のいずれかの医療用途、そして以下で説明されるその他の用途のための方法に組み込まれると共に使用される。
本発明のCBCTは、被写体を透過するX線がデジタル情報を生成する電気信号に変換され、さらに局所的または遠隔的にコンピュータの画面上に表示される画像に変換されるデジタルX線撮影システムとして用いられる。
モノリシックCMOS集積ピクセル検出器を導入することで、X線透視装置の設計においてヨウ化セシウム(CsI)スクリーンの置換が可能となる。このため、応用分野は同様であっても、本発明のCBCTの定義としては「X線透視装置」よりも「4次元CT」(4DCT)の方がより正確とされる。モノリシックCMOS集積ピクセル検出器を備えた光子計数CBCTは、運動中の解剖学的構造のリアルタイムでの撮像を可能とし、この方法は任意で造影剤によって増補される。造影剤は、解剖学的な輪郭の描写および血管や例えば泌尿生殖システムまたは胃腸管などの様々なシステムの機能をみるために、嚥下または患者の体内に注射されて投与される。現在常用されている造影剤には2つある。バリウム硫酸(BaSo4)は胃腸管の評価のために被検体に経口または直腸から投与される。様々な配合のヨウ素は、経口、直腸、動脈内、静脈内の経路から投与される。これらの造影剤はX線を吸収または散乱し、リアルタイム撮像に伴い、血管系における消化管または血流内の力学的な生理的工程の撮像を可能にする。また、ヨード造影剤は、異常(例えば腫瘍、嚢胞、炎症部など)が可視できるように、異常部位では通常の組織とは異なる濃度で濃縮される。
米国特許文献
5,712,484 1/1998 Harada他
6,787,885 B2 9/2004 Esser他
8,237,126 B2 8/2012 von Kanel他
8,378,310 B2 2/2009 Bornefalk他
8,792,965 B2 7/2014 Ning他
その他の特許文献
EP0571135 A2 11/1993 Collins他
WO02/067271 A2 8/2002 Ruzin
EP1691422 A1 8/2006 Yasuda他
WO2006117720 A2 11/2006 Proksa他
WO2011102779 A1 8/2011 Danielsson他
WO2011/135432 A1 11/2011 von Kanel他
WO2014123726 A1 8/2014 Ning他
付加的な公開文書
http://medipix.web.cern.ch
http://www.canberra.com/products/detectors/germanium-detectors.asp
http://.dectris.ch
ttp://www.healthcare.philips.com
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図8はゲルマニウム検出器の例の斜視図を示す。
ゲルマニウム検出器は、p−i−n構造を有する半導体ダイオードであり、その真性(i)領域は特にX線およびガンマ線などの電離放射線に対する感応性を有する。逆バイアス下において、電界は真性領域または空乏化領域に渡って延長する。検出器の空乏化された体積内で光子が材料と相互作用すると、電荷キャリア(正孔と電子)が生成され、電界によってpおよびn電極へ移動される。この電荷は、入射する光子によって検出器に堆積されるエネルギーに比例し、積分電荷有感型プリアンプによって電圧パルスに変換される。
(ゲルマニウム検出器の種別)
キャンベラ社は業界で最も多くの種類の検出器を提供している。適切な技術を材料および処理技術の両方に用いることで、キャンベラ社は幅広い用途に最適となる検出器を提供することが可能である。このような多種多様な製品を得るために、p型とn型の両方のゲルマニウムと、拡散、注入およびバリア接点(barrier contact)式のものが用いられる。
液体窒素クライオスタットは、Ge検出器システムの信頼性のある長期的なパフォーマンスを保証するうえで、最も重要でおそらく最も評価されていない要素であるだろう。キャンベラ社は、最も過酷な動作条件における検出器の長寿命を保証する厳しい品質基準で、独自のクライオスタットを製造している。
(プリアンプ)
Ge検出器で使用されるプリアンプには2つの種類しかない。これらは、インテグレータを放電するために動的な充電回復(RCフィードバック)またはパルス式の充電回復(パルス式光学またはトランジスタリセット)のいずれかの方法を用いる電荷感応型プリアンプである。以下の図は、フィードパック抵抗器の数値と約20ボルトに制限されたインテグレータの動的出力電圧範囲の関数である、分離されたRCフィードバックプリアンプのエネルギー比率の限界を表す。
本カタログの他所で説明されるNIM、MCAおよびコンピュータシステムに加え、キャンベラ社はゲルマニウム検出器の一連の製品を補完するように設計された多くのオプションや付属品を提供する。以下は提供される機器およびシステムの一部のリストである。これらシステムのいくつかは、別の仕様書やパンフレットにて説明されるが、その他の物は特注品となる。所望する特定の要件に合致するシステムを提案および供給する準備はできている。キャンベラ社の地域の代理店または工場に連通を取り、問題や用途を説明すると、直ちに提案書を送る。
液体窒素供給デュワ
LN2移送装置
自動LN2移送システム
LN2レベル警報機
低レベル計数のための鉛遮蔽体
コンプトン抑制分光計
図13は、高エネルギー物理におけるアプリケーショントラッキングのためのハイブリッドシリコンピクセル検出器の能力を示した画像である。1995年のWA97実験での、50万ピクセルのテレスコープを通り抜ける153の高エネルギー粒子飛跡を示す。この画像の赤い点はそれぞれ飛跡が衝突したピクセルを表し、誤った衝突をするピクセルは1つもない、つまり、この1マイクロ秒のシャッタータイムで撮られた画像はノイズを有さないのだ。これが、ほとんど全てのLHC実験でバーテックス検出器にハイブリッドピクセル技術が導入されるようになった主要なパラメータである。また、これはこの技術が撮像応用に非常にユニークである理由でもある。
Claims (14)
- コーンビームコンピュータ断層(CBCT)システムであって、
a.少なくとも1つのX線源(9)と、
b.X線の直接検出のために配置された平面パネル検出器(8、10、210、210’、210’’、210’’’、310、410、510)(FPD)であって、
FPDは、
i.CMOS処理された表面側(16、216、316、416、516)と裏面側(20、220、320’、420’、520’)を有し、読み出し電子部(14、214、314、414、514)を表面に有する少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハ(12、212、312’、412’、512’)と、
ii.読み出し電子部と通信する表面側に設けられる埋め込み電荷収集器(38、238、338、438、538)であって、各埋め込み電荷収集器は当該埋め込み電荷収集器の間隔によって定義されるサイズLの画素に関連付けられた埋め込み電荷収集器と、
iii.単結晶材料からなる少なくとも1つの吸収体ウェハ(18、50、218、218’、218’’、218’’’、318’、418、518)と、
を備え、
上記少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハと上記吸収体ウェハは、共有結合性のウェハ接合(250、250’、250’’、350’、450、550)によってウェハ接合され、前記埋め込み電荷収集器(38、238、338、438、538)は、前記吸収体ウェハに入射するX線によって生成される電気信号を収集するように配置され、
c.上記FPD(8、10、210、210’、210’’、210’’’、310、410、510)からの電気信号を受信し、少なくとも1つのコンピュータ画面でコンピュータ断層画像を生成するように配置および接続された、データ収集、計算および/または記憶の機能性を提供する1つまたはそれ以上の装置と
からなることを特徴とするコーンビームコンピュータ断層(CBCT)システム。 - 上記少なくとも1つのX線源と上記FPDは、画像化治療またはマンモグラフィーのための3Dイメージングを可能とするCアームに取り付けられることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 上記FPD(8、10、210、210’、210’’、210’’’、310、410、510)および上記データ収集を提供する1つまたはそれ以上の装置は、エネルギー分解された単一光子の計数を可能とする光子計数能力を提供するように形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のシステム。
- 上記少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハは、10〜100μmの厚みを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のシステム。
- 共有結合性のウェハ接合(250、250’、250’’、350’、450、550)は、上記少なくとも1つの吸収体ウェハ(18、50、218、218’、218’’、218’’’、318’、418、518)と上記少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハ(12、212、312’、412’、512’)の上記裏面側との酸化物を有さない共有結合性のウェハ接合であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記FPDは、50〜100μmの間隔で離隔したバタブルタイルからなり、上記FPDは少なくとも20×20cm2の面積からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記FPDは100〜200μmの範囲の空間分解能を提供するように適合されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記少なくとも1つのX線源、FPDおよびデータ収集、計算および/または記憶の機能性を提供する1つまたはそれ以上の装置は、投影X線撮影、マンモグラフィーおよび画像化治療からなる応用群の1つにおける利用に適合されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記吸収体は、Siよりも大きい原子番号を有する少なくとも1つの元素からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記吸収体は、Si、0≦x≦1の割合のGeを有するSi1−xGex合金、GaAs、CdTeおよび約10%のxを含むCd1−xZnxTeからなる吸収体材料群のうち1つから作られることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記吸収体は、0≦x≦1の割合のGeを有するSi1−xGex合金から作られ、Si基板上のエピタキシャル層の厚みが100〜200μmであることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記吸収体は、0.6≦x≦0.8の割合のGeを有するSi1−xGex合金から作られ、Si基板上のエピタキシャル層の厚みが100〜200μmであることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のシステム。
- 上記少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハは、上記少なくとも1つの吸収体で吸収されたX線光子によって生成されたアナログ電気信号を受信するように形成されたインプラントを表面側に有してなり、上記データ収集、計算および/または記憶の機能性を提供する1つまたはそれ以上の装置で処理され、少なくとも1つのコンピュータ画面でコンピュータ断層画像として表示されるように、電気回路によってこれら電気信号を増幅、成型してデジタル信号に変換することを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載のシステム。
- コーンビームコンピュータ断層撮影(CBCT)を行う方法であって、
a.少なくとも1つのX線源(9)を提供し、
b.CMOS処理された表面側(16、216、316、416、516)と裏面側(20、220、320’、420’、520’)を有し、読み出し電子部(14、214、314、414、514)を表面に有する少なくとも1つのCMOS処理された読み出しウェハ(12、212、312’、412’、512’)を提供し、
c.読み出し電子部と通信する表面側に設けられる埋め込み電荷収集器(38、238、338、438、538)であって、各埋め込み電荷収集器は当該埋め込み電荷収集器の間隔によって定義されるサイズLの画素に関連付けられた埋め込み電荷収集器を提供し、
d.単結晶材料からなる少なくとも1つの吸収体ウェハ(18、50、218、218’、218’’、218’’’、318’、418、518)を提供し、
e.少なくとも1つの単結晶材料からなる前記吸収体ウェハ(18、50、218、218’、218’’、218’’’、318’、418、518)を少なくとも1つのCMOS処理された前記読み出しウェハ(12、212、312’、412’、512’)に共有結合し、前記埋め込み電荷収集器(38、238、338、438、538)が、前記吸収体ウェハに入射するX線によって生成される電気信号を収集するように配置されることでモノリシックなFPDを形成し、
f.上記FPDおよびデータ収集、計算および/または記憶の機能性を提供する少なくとも1つの装置を単一光子の計数能力を提供するように配置し、
g.上記少なくとも1つのX線源およびFPDをCアーム(2)に取り付け、患者が適切な施術位置に配置された状態で、上記データ収集、計算および記憶の機能性を提供する少なくとも1つの装置と連通するように、少なくとも1つの読み出しウェハ(12、212、312’、412’、512’)を作動し、
h.上記FPDから電気信号を受信するように上記少なくとも1つの装置を配置し、
i.少なくとも1つのコンピュータ画面にコンピュータ断層画像を生成する
ステップからなる方法。
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