JP6889641B2 - Silver paste - Google Patents
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Description
本発明は、銀ペーストに関する。 The present invention relates to a silver paste.
電気・電子部品用の電子素子においては、導線を用いることなく、絶縁性基板に導線に相当する導電性材料からなる粉末を印刷して導体膜を形成し、この導体膜により配線する技術が広く採用されている。導体膜を形成するための導電性材料は、一般に導電性粉末とバインダと有機溶剤とを含んだ導電性ペーストの形態で基材に供される。 In electronic devices for electrical and electronic components, there is a wide range of techniques for forming a conductor film by printing powder made of a conductive material equivalent to a conductor on an insulating substrate without using a conductor, and wiring with this conductor film. It has been adopted. The conductive material for forming the conductor film is generally provided on the base material in the form of a conductive paste containing a conductive powder, a binder and an organic solvent.
導電性ペーストは、用途によって様々な種類のものが使い分けられている。例えば、特に高い電気伝導性(低抵抗率特性)が要求される用途では、導電性材料として銀粉末を含む銀ペーストが用いられている。また、導電性ペーストから形成される導体膜は、緻密で断面積が大きいものほど抵抗が低下する。そのため、同じ場所で2回以上の重ね印刷をして、形成される導体膜の断面積を増大することが行われている。 Various types of conductive pastes are used depending on the application. For example, in applications that require particularly high electrical conductivity (low resistivity characteristics), a silver paste containing silver powder is used as a conductive material. Further, the more dense the conductor film formed from the conductive paste and the larger the cross-sectional area, the lower the resistance. Therefore, overprinting is performed twice or more at the same place to increase the cross-sectional area of the formed conductor film.
ところで、一つの導体膜を形成するために2回以上の印刷を重ねて行う場合、導体膜の形成工程が2倍以上に増え、生産性が悪くなるという課題があった。そのため、一回の印刷および焼成でより厚みの厚い厚膜を形成することができる銀ペーストが求められている。ここで、一度に厚みの厚い塗膜の印刷を行うと、塗膜が自重を支えきれずにダレが生じ易い、すなわち断面の角が取れて丸みを帯び易いという問題が生じる。塗膜の断面形状において角が取れると、断面積の拡大による低抵抗化の効果が損なわれてしまう。この問題に対応するために、銀粒子の含有率を高くして(すなわち、高コンテントにして)バインダおよび溶剤の量を少なくするペースト設計が有効である。しかしながら、バインダおよび溶剤の量を削減すると、銀ペーストの流動性や印刷性が極端に低下するといった背反が生じ得る。例えば銀ペーストの調製や印刷自体が困難となったり、印刷が可能であっても形成される塗膜の表面形態が乱れたりして、導体膜の低抵抗化には限界があった。 By the way, when printing is performed twice or more in order to form one conductor film, there is a problem that the process of forming the conductor film is more than doubled and the productivity is deteriorated. Therefore, there is a demand for a silver paste capable of forming a thicker thick film by one printing and firing. Here, when printing a thick coating film at one time, there arises a problem that the coating film cannot support its own weight and drips easily, that is, the corners of the cross section are easily rounded. If the cross-sectional shape of the coating film is rounded, the effect of reducing the resistance due to the expansion of the cross-sectional area is impaired. To address this problem, a paste design with a high silver particle content (ie, high content) and a low amount of binder and solvent is effective. However, reducing the amount of binder and solvent can lead to trade-offs such as extremely low fluidity and printability of the silver paste. For example, preparation of silver paste and printing itself became difficult, and even if printing was possible, the surface morphology of the formed coating film was disturbed, and there was a limit to reducing the resistance of the conductor film.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚みが厚く、断面形状が矩形により近い塗膜を一度の印刷で形成可能な銀ペーストを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a silver paste capable of forming a coating film having a large thickness and a cross-sectional shape closer to a rectangle by one printing.
上記の従来技術の課題を解決するために、ここに開示される技術は、銀粒子と、バインダと、溶剤とを含む銀ペーストを提供する。この銀ペーストにおいて、上記バインダは、エチルセルロース(以下、「EC」と示す場合がある。)とアクリル樹脂とを含む。そして、せん断速度を20/s、10/s、0.01/sの順に変化させて印加したときの上記銀ペーストの粘度について、せん断速度10/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度の変化量:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};を静止後立上り粘度としたとき、上記静止後立上り粘度は、300Pa・s以上1500Pa・s以下である。 In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the technique disclosed herein provides a silver paste containing silver particles, a binder, and a solvent. In this silver paste, the binder contains ethyl cellulose (hereinafter, may be referred to as "EC") and an acrylic resin. Then, regarding the viscosity of the silver paste when the shear rate was changed in the order of 20 / s, 10 / s, and 0.01 / s, the rotation immediately after applying the shear at the shear rate of 10 / s for 1 second. The viscosity (i) and the rotational viscosity (ii) immediately after applying shear at a shear rate of 0.01 / s for 1 second were measured, and the amount of change in these viscosities: {rotary viscosity (ii) −rotary viscosity ( When i)}; is defined as the rising viscosity after resting, the rising viscosity after standing still is 300 Pa · s or more and 1500 Pa · s or less.
本発明者らは、銀ペーストにおけるバインダとして、ECと、このECに対する相溶性を有するアクリル繍脂とを併用することで、バインダ量を低減した場合でも、厚膜印刷に適したレオロジー特性を発現しうる銀ペーストを実現しうることを見出した。そしてこのレオロジー特性は、単なるバインダ配合ではなく、上記の静止後立上り粘度によってより適切に表しうることを見出し、本願発明を完成させるに至った。すなわち、上記の静止後立上り粘度を満たす銀ペーストは、印刷後の静置時には塗膜の平坦化(レベリング)に適した粘度低下を示すとともに、塗膜のダレを抑制するに適した粘度回復特性を備えるものとして提供される。これにより、厚膜を印刷した場合であっても、断面形状が矩形により近い塗膜を形成可能な銀ペーストが実現される。 By using EC and an acrylic embroidery oil compatible with EC as a binder in the silver paste, the present inventors exhibit rheological characteristics suitable for thick film printing even when the amount of the binder is reduced. We have found that a rheological silver paste can be realized. Then, they have found that this rheological property can be more appropriately expressed by the above-mentioned rising viscosity after stationary, rather than simply blending a binder, and have completed the present invention. That is, the silver paste that satisfies the above-mentioned rising viscosity after standing still exhibits a viscosity decrease suitable for flattening (leveling) the coating film when left to stand after printing, and has a viscosity recovery characteristic suitable for suppressing sagging of the coating film. Is provided as provided. As a result, a silver paste capable of forming a coating film having a cross-sectional shape closer to a rectangle is realized even when a thick film is printed.
なお、特許文献1〜3には、導電性ペーストのバインダとして、エチルセルロースとアクリル樹脂とを使用する構成が開示されている。しかしながら、特許文献1は、印刷により形成される塗膜の厚みを最大値で評価しており、断面形状を矩形とすることにまでは至っていない技術について開示している。また、特許文献2は、厚みが250μmの塗膜について、平坦度が30〜150μmと凹凸が著しく発生することが開示されている。そして特許文献3では、印刷法として凹版印刷のみを対象としているため、厚みの厚い塗膜を形成できる導電性ペーストについては何ら開示していない。
ここで開示される銀ペーストの好ましい一態様では、当該銀ペーストの全体に占める上記銀粒子の割合が、94質量%以上であることを特徴とする。かかる構成により、形成される電極の緻密性を高めつつ、一度の印刷で形成できる塗膜の厚みをより厚く(例えば、30μm以上)することができる。このように銀粒子の割合の高い高コンテントな銀ペーストであっても、良好な印刷性を確保できる点において好ましい。 A preferred embodiment of the silver paste disclosed herein is characterized in that the proportion of the silver particles in the entire silver paste is 94% by mass or more. With such a configuration, it is possible to increase the thickness of the coating film that can be formed by one printing (for example, 30 μm or more) while increasing the denseness of the formed electrodes. Even a highly content silver paste having a high proportion of silver particles is preferable in that good printability can be ensured.
ここで開示される銀ペーストの好ましい一態様では、上記エチルセルロースと上記アクリル樹脂との合計に占める上記アクリル樹脂の割合は、30質量%以上90質量%以下であることを特徴とする。ここに開示される技術において、断面の矩形性の高い塗膜を印刷するために、エチルセルロースとアクリル樹脂との割合の規定は絶対的なものではないが、エチルセルロースとアクリル樹脂との割合を上記の範囲とすることで、断面の矩形性の高い塗膜を印刷できる銀ペーストを好適に調製することができる。 In a preferred embodiment of the silver paste disclosed herein, the ratio of the acrylic resin to the total of the ethyl cellulose and the acrylic resin is 30% by mass or more and 90% by mass or less. In the technique disclosed herein, in order to print a coating film having a highly rectangular cross section, the ratio of ethyl cellulose to the acrylic resin is not absolute, but the ratio of ethyl cellulose to the acrylic resin is defined as described above. By setting the range, it is possible to preferably prepare a silver paste capable of printing a coating film having a highly rectangular cross section.
ここで開示される銀ペーストの好ましい一態様では、上記アクリル樹脂の重量平均分子量(以下、単に「Mw」と示す場合がある。)は、15000以下であることを特徴とする。本発明者の検討によると、アクリル樹脂のMwは比較的小さいことが好ましい。これにより、アクリル樹脂のエチルセルロースに対する相溶性が高められ、銀ペーストの粘度回復特性が高められると考えられる。その結果、たとえ少ないバインダ量であっても、塗膜のダレに対する抵抗が好適に作用して、厚膜印刷した場合であっても塗膜のダレを好適に防止することができる。 In a preferred embodiment of the silver paste disclosed herein, the acrylic resin has a weight average molecular weight (hereinafter, may be simply referred to as “Mw”) of 15,000 or less. According to the study of the present inventor, it is preferable that the Mw of the acrylic resin is relatively small. It is considered that this enhances the compatibility of the acrylic resin with ethyl cellulose and enhances the viscosity recovery characteristics of the silver paste. As a result, even if the amount of the binder is small, the resistance to the sagging of the coating film acts suitably, and even in the case of thick film printing, the sagging of the coating film can be suitably prevented.
ここで開示される銀ペーストの好ましい一態様では、当該銀ペーストが線状に印刷され、乾燥されてなる印刷体の略台形の横断面において、上記台形の下底と脚とのなす角度が50°以上であることを特徴とする。ここに開示される技術によると、このように、塗膜の断面形状を矩形により近いものとすることができる。このことにより、一回の印刷で形成できる塗膜の断面積を拡大することができ、より低抵抗な導体膜を形成することができる。 In a preferred embodiment of the silver paste disclosed herein, the angle between the lower bottom of the trapezoid and the legs is 50 in a substantially trapezoidal cross section of the printed body obtained by printing the silver paste linearly and drying it. It is characterized by being greater than or equal to °. According to the technique disclosed herein, the cross-sectional shape of the coating film can be made closer to a rectangle in this way. As a result, the cross-sectional area of the coating film that can be formed by one printing can be expanded, and a conductor film having lower resistance can be formed.
ここで開示される銀ペーストの好ましい一態様では、さらに分散剤を含むことができる。また、さらにレオロジー調整剤を含むことができる。これにより、上記の静止後立上り粘度を実現する銀ペーストを簡便に調整できるために好ましい。 In a preferred embodiment of the silver paste disclosed herein, a dispersant can be further included. In addition, a rheology modifier can be further included. This is preferable because the silver paste that realizes the rising viscosity after standing still can be easily adjusted.
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項(例えば、銀ペーストの構成)以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄(例えば、銀ペーストの供給方法や、電子素子の製造方法等)は、本明細書により教示されている技術内容と、当該分野における当業者の一般的な技術常識とに基づいて理解することができる。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。なお、本明細書において範囲を示す「A〜B」との表記は、A以上B以下を意味する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. It should be noted that matters other than those specifically mentioned in the present specification (for example, the composition of silver paste) and necessary for carrying out the present invention (for example, a method for supplying silver paste, a method for manufacturing an electronic element, etc.) ) Can be understood based on the technical content taught in this specification and the general technical common knowledge of those skilled in the art in the art. The present invention can be carried out based on the contents disclosed in the present specification and common general technical knowledge in the art. In this specification, the notation "A to B" indicating the range means A or more and B or less.
[銀ペースト]
ここに開示される銀ペーストは、本質的な構成として、銀粒子と、バインダと、溶剤とを含む。このようなペーストの形態で銀粒子を所望の基材に所望の形態で供給し、焼成することで、銀粒子が焼結してなる導体膜を形成することができる。ここで、ここに開示される銀ペーストは、基材等に供給された後に、銀ペーストの表面が平坦化されながらも、その端部において塗膜の形状の変化、崩れ等が抑制されることが望まれる。
[Silver paste]
The silver paste disclosed herein contains, as an essential composition, silver particles, a binder, and a solvent. By supplying silver particles to a desired base material in a desired form in the form of such a paste and firing the silver particles, a conductor film formed by sintering the silver particles can be formed. Here, the silver paste disclosed herein is supplied to a base material or the like, and while the surface of the silver paste is flattened, changes in the shape of the coating film, collapse, etc. are suppressed at the edges thereof. Is desired.
[静止後立上り粘度]
そこで、ここに開示される銀ペーストは、銀ペーストの印刷を模した下記のせん断履歴に基づいて算出される静止後立上り粘度が、300Pa・s以上1500Pa・s以下となるように、銀粒子と、バインダと、溶剤との配合バランスが調製される。
ここで「静止後立上り粘度」とは、銀ペーストが印刷された後の、基材の上でのレベリング(平坦化)やタレなどの挙動を表す、低剪断領域での粘度回復現象を評価する指標である。本明細書では、銀ペーストの粘度測定において、せん断速度を20/s、10/s、0.01/sの順に3段階に変化させて印加したときに、せん断速度10/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度の変化量:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};を静止後立上り粘度とする。
[Rising viscosity after rest]
Therefore, the silver paste disclosed here is formed with silver particles so that the rising viscosity after rest calculated based on the following shear history imitating the printing of the silver paste is 300 Pa · s or more and 1500 Pa · s or less. , The blending balance of the binder and the solvent is prepared.
Here, the "resting rising viscosity" is used to evaluate the viscosity recovery phenomenon in a low shear region, which represents the behavior such as leveling (flattening) and sagging on the substrate after the silver paste is printed. It is an index. In the present specification, in the viscosity measurement of silver paste, when the shear rate is changed in the order of 20 / s, 10 / s, and 0.01 / s in three steps and applied, the shear rate is 10 / s for 1 second. The rotational viscosity (i) immediately after applying shear and the rotational viscosity (ii) immediately after applying shear for 1 second at a shear rate of 0.01 / s were measured, and the amount of change in these viscosities: {rotary viscosity. Let (ii) -rotational viscosity (i)}; be the rising viscosity after resting.
この静止後立上り粘度が300Pa・s以上であることで、印刷後の静止状態にある銀ペーストが、レベリングするに十分な程度に粘性が低下されているとともに、ダレを防止するに十分な粘度回復特性を備えていると評価することができる。静止後立上り粘度は、350Pa・s以上が好ましく、400Pa・s以上がより好ましく、450Pa・s以上が特に好ましく、例えば500Pa・s以上とすることができる。静止後立上り粘度の上限は特に制限されないが、静止後立上り粘度が過剰に高すぎると、印刷後の銀ペーストの表面が平坦化するレベリング特性が低下する傾向にある。かかる観点から、静止後立上り粘度の上限は、例えば、1500Pa・s以下とすることができる。 When the rising viscosity after resting is 300 Pa · s or more, the viscosity of the silver paste in the resting state after printing is lowered to a sufficient degree for leveling, and the viscosity is sufficiently restored to prevent sagging. It can be evaluated as having characteristics. The rising viscosity after rest is preferably 350 Pa · s or more, more preferably 400 Pa · s or more, particularly preferably 450 Pa · s or more, and can be, for example, 500 Pa · s or more. The upper limit of the rise viscosity after rest is not particularly limited, but if the rise viscosity after rest is excessively high, the leveling property of flattening the surface of the silver paste after printing tends to deteriorate. From this point of view, the upper limit of the rising viscosity after rest can be, for example, 1500 Pa · s or less.
このようなレオロジー特性を備える銀ペーストについて、発明者は種々の検討から、銀粒子、バインダおよび溶剤の配合を一義的に決定することはできないことを知見している。銀粒子、バインダおよび溶剤は、上記静止後立上り粘度を満たすように、例えば以下のように構成することができる。以下、銀ペーストの構成要素について説明する。 From various studies, the inventor has found that it is not possible to unambiguously determine the composition of silver particles, binder and solvent for a silver paste having such rheological properties. The silver particles, the binder and the solvent can be configured as follows, for example, so as to satisfy the above-mentioned static rising viscosity. Hereinafter, the components of the silver paste will be described.
[銀粉末]
ここに開示される銀粉末は、電子素子等における導線たる電気伝導性(以下、単に「導電性」という場合がある。)の高い導体膜を形成するため材料である。銀(Ag)は、金(Au)ほど高価ではなく、酸化され難くかつ導電性に優れることから導電性材料として好ましい。銀粉末は、銀を主成分とする粉末(粒子の集合)であればその組成は特に制限されず、所望の導電性やその他の物性を備える銀粉末を用いることができる。ここで主成分とは、銀粉末を構成する成分のうちの最大成分であることを意味する。銀粉末としては、例えば、銀および銀合金ならびにそれらの混合物または複合体等から構成されたものが一例として挙げられる。銀合金としては、例えば、銀−パラジウム(Ag−Pd)合金、銀−白金(Ag−Pt)合金、銀−銅(Ag−Cu)合金等が好ましい例として挙げられる。例えば、コアが銀以外の銅や銀合金等の金属から構成され、コアを覆うシェルが銀からなるコアシェル粒子等を用いることもできる。銀粉末は、その純度(含有量)が高いほど導電性が高くなる傾向があることから、純度の高いものを使用することが好ましい。銀粉末は、純度95%以上が好ましく、97%以上がより好ましく、99%以上が特に好ましい。ここに開示される技術によると、例えば、純度が99.5%程度以上(例えば99.8%程度以上)の銀粉末を使用することでも、極めて低抵抗の導体膜を形成することが可能とされる。なお、かかる観点において、ここに開示される技術においては、例えば、純度99.99%以下(例えば、99.9%以下)の銀粉末を用いても、十分に低抵抗の導体膜を形成することが可能である。
[Silver powder]
The silver powder disclosed herein is a material for forming a conductor film having high electrical conductivity (hereinafter, may be simply referred to as "conductivity") as a conducting wire in an electronic device or the like. Silver (Ag) is not as expensive as gold (Au), is less likely to be oxidized, and has excellent conductivity, and is therefore preferable as a conductive material. The composition of the silver powder is not particularly limited as long as it is a powder containing silver as a main component (aggregation of particles), and a silver powder having desired conductivity and other physical properties can be used. Here, the main component means that it is the largest component among the components constituting the silver powder. Examples of the silver powder include silver and silver alloys and those composed of a mixture or a composite thereof. As the silver alloy, for example, a silver-palladium (Ag-Pd) alloy, a silver-platinum (Ag-Pt) alloy, a silver-copper (Ag-Cu) alloy and the like can be mentioned as preferable examples. For example, core-shell particles in which the core is made of a metal other than silver, such as copper or a silver alloy, and the shell covering the core is made of silver, can also be used. Since the higher the purity (content) of the silver powder, the higher the conductivity tends to be, it is preferable to use a silver powder having a high purity. The silver powder preferably has a purity of 95% or more, more preferably 97% or more, and particularly preferably 99% or more. According to the technique disclosed here, it is possible to form a conductor film having extremely low resistance even by using silver powder having a purity of about 99.5% or more (for example, about 99.8% or more). Will be done. From this point of view, in the technique disclosed herein, even if silver powder having a purity of 99.99% or less (for example, 99.9% or less) is used, a conductor film having sufficiently low resistance is formed. It is possible.
なお、銀粒子の形状は特に限定されず、球形、平板状、針状、不定形状等の各種の形状であってよい。例えばスクリーン印刷法により線状の導体膜を形成する目的の銀ペーストについては、球形のものを用いることが好ましい。 The shape of the silver particles is not particularly limited, and may be various shapes such as a spherical shape, a flat plate shape, a needle shape, and an indefinite shape. For example, it is preferable to use a spherical paste for the purpose of forming a linear conductor film by a screen printing method.
また、銀粒子は、複数の銀粒子の集合である銀粉末の形態で用いることができる。ここで、銀粉末の平均粒子径は特に限定されない。しかしながら、現時点における電子素子の製造に好適に用いることができるとの観点から、平均粒子径を所定の範囲のものとすることも好ましい態様である。銀粉末の平均粒子径が小さすぎると、より低温で焼結が進行するものの、凝集しやすくなり焼成時の銀粒子の充填性が低下するために好ましくない。したがって、銀粉末の平均粒子径は、例えば0.5μm以上を目安とすることが好適である。平均粒子径は0.7μm以上であることが好ましく、1μm以上がより好ましく、1.2μm以上が特に好ましい。また、銀粉末の平均粒子径が大きすぎると、焼結のために高温に長時間晒す必要があり、また低温で焼結を実現するとの要望を満たさないという点で好ましくない。したがって、銀粉末の平均粒子径は、例えば5μm以下を目安とすることができる。平均粒子径は4.5μm以下であることが好ましく、4μm以下がより好ましく、3.5μm以下が特に好ましい。
なお、本明細書における「平均粒子径」とは、レーザ回折・散乱法に基づく体積基準の粒度分布における累積体積50%時の粒径(D50)を採用している。
Further, the silver particles can be used in the form of silver powder, which is an aggregate of a plurality of silver particles. Here, the average particle size of the silver powder is not particularly limited. However, from the viewpoint that it can be suitably used for manufacturing an electronic device at the present time, it is also a preferable embodiment that the average particle size is in a predetermined range. If the average particle size of the silver powder is too small, sintering proceeds at a lower temperature, but it tends to aggregate and the filling property of the silver particles at the time of firing is lowered, which is not preferable. Therefore, it is preferable that the average particle size of the silver powder is, for example, 0.5 μm or more as a guide. The average particle size is preferably 0.7 μm or more, more preferably 1 μm or more, and particularly preferably 1.2 μm or more. Further, if the average particle size of the silver powder is too large, it is necessary to expose it to a high temperature for a long time for sintering, and it is not preferable in that it does not satisfy the demand for realizing sintering at a low temperature. Therefore, the average particle size of the silver powder can be, for example, 5 μm or less as a guide. The average particle size is preferably 4.5 μm or less, more preferably 4 μm or less, and particularly preferably 3.5 μm or less.
As the "average particle size" in the present specification, the particle size (D 50 ) at a cumulative volume of 50% in the volume-based particle size distribution based on the laser diffraction / scattering method is adopted.
また、銀粉末としては、粒度分布のシャープな(狭い)ものが好ましい。例えば、平均粒子径が10μm以上の粒子を実質的に含まないような銀粉末を好ましく用いることができる。さらに、粒度分布がシャープであることの指標として、レーザ回折・散乱法に基づく粒度分布における小粒径側からの累積10%体積時の粒径(D10)と累積90%体積時の粒径(D90)との比(D10/D90)が採用できる。粉末を構成する粒径が全て等しい場合はD10/D90の値は1となり、逆に粒度分布が広くなる程このD10/D90の値は0に近づくことになる。D10/D90の値が0.15以上、例えば0.15以上0.5以下であるような、比較的狭い粒度分布の粉末の使用が好ましい。 Further, as the silver powder, one having a sharp (narrow) particle size distribution is preferable. For example, silver powder having an average particle size of 10 μm or more that does not substantially contain particles can be preferably used. Further, as an index of the sharp particle size distribution, the particle size (D 10 ) at the cumulative 10% volume and the particle size at the cumulative 90% volume from the small particle size side in the particle size distribution based on the laser diffraction / scattering method. A ratio of (D 90 ) to (D 10 / D 90 ) can be adopted. When all the particle sizes constituting the powder are the same, the value of D 10 / D 90 becomes 1, and conversely, the wider the particle size distribution, the closer the value of D 10 / D 90 approaches to 0. It is preferable to use a powder having a relatively narrow particle size distribution such that the value of D 10 / D 90 is 0.15 or more, for example, 0.15 or more and 0.5 or less.
また他の側面において、銀粉末は、平均粒子径の異なる2つの粒子群を混合して用いることもできる。この場合、例えば、第1の粒子群の平均粒子径(D50)を2μm〜5μm(例えば2μm)の範囲とし、第2の粒子群の平均粒子径(D50)を0.5μm〜2μm(例えば0.5μm)の範囲とすることが好適例として挙げられる。このとき各粒子群の粒度分布は、上記のとおりシャープなものであることが好ましい。そして、例えば、第1の粒子群が65〜90質量%(例えば、70質量%)の割合で、第2の粒子群が35〜10質量%(例えば、30質量%)の割合となるように混合する。これにより、充填性の良好な銀粉末を用意することができる。
このような平均粒子径および粒度分布特性を有する銀粉末は、充填性がよく緻密な導体膜を形成し得る。このことは、抵抗率のより低い導体膜を形成するにあたって有利である。
In another aspect, the silver powder can also be used as a mixture of two particle groups having different average particle diameters. In this case, for example, the average particle size (D 50 ) of the first particle group is in the range of 2 μm to 5 μm (for example, 2 μm), and the average particle size (D 50 ) of the second particle group is 0.5 μm to 2 μm (for example). For example, a range of 0.5 μm) is given as a preferable example. At this time, the particle size distribution of each particle group is preferably sharp as described above. Then, for example, the first particle group has a ratio of 65 to 90% by mass (for example, 70% by mass), and the second particle group has a ratio of 35 to 10% by mass (for example, 30% by mass). Mix. Thereby, a silver powder having a good filling property can be prepared.
A silver powder having such an average particle size and a particle size distribution characteristic can form a dense conductor film with good filling property. This is advantageous in forming a conductor film having a lower resistivity.
なお、必ずしもこれに限定されるものではないが、緻密な導体膜を形成し、ペースト供給後の形状維持特性を高めるとの観点から、銀ペーストの全体に占める銀粒子の割合は高いことが好ましい。例えば、銀ペーストにおける銀粒子の含有量は、94質量%以上であることが好ましく、94.5質量%以上がより好ましく、95質量%以上がさらに好ましく、95.5質量%以上が特に好ましく、例えば96質量%以上とすることができる。このように高コンテントの銀ペーストとすることで、基材等に供給された後に銀粒子同士がアンカー効果を発揮し、塗膜の形状の変化、崩れ等を抑制することができる。なお、このような高コンテントの銀ペーストについては、その反面、残部の6質量%以下の構成要素で、銀粉末の印刷を可能とする流動性および供給性を付与する必要がある。この場合、バインダおよび溶剤は、以下のように構成することが好ましい。 Although not necessarily limited to this, it is preferable that the proportion of silver particles in the entire silver paste is high from the viewpoint of forming a dense conductor film and enhancing the shape-maintaining characteristics after the paste is supplied. .. For example, the content of silver particles in the silver paste is preferably 94% by mass or more, more preferably 94.5% by mass or more, further preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 95.5% by mass or more. For example, it can be 96% by mass or more. By forming the silver paste with high content in this way, the silver particles exert an anchoring effect after being supplied to the base material or the like, and it is possible to suppress changes in the shape of the coating film, collapse and the like. On the other hand, with respect to such a high-content silver paste, it is necessary to impart fluidity and supplyability capable of printing silver powder with components of 6% by mass or less of the balance. In this case, the binder and the solvent are preferably configured as follows.
[バインダ]
バインダは、銀ペーストを、印刷,乾燥等を行うことで成膜ないしは焼成する段階において、銀粒子同士、および、銀粒子と基材とを結合させる役割を担う成分である。そして、銀粒子が焼成により一体化された後は、バインダは、不要な抵抗成分となり得る。また、バインダは、銀ペーストの粘性およびレオロジー特性を好適に調整し、基材に供給する際の銀ペーストの流動性、および、基材に供給された後の銀ペーストの形状安定性を望ましい態様に整える機能をも有する。ここに開示される銀ペーストは、印刷が可能であって、かつ、印刷後の印刷体(塗膜であり得る。)の表面が概ね平坦に均されるものの、その端部において印刷体の形状崩壊、換言するとダレが抑制されていることが求められる。換言すると、印刷体の断面形状を矩形に近い形状に維持できることが求められる。
[Binder]
The binder is a component that plays a role of binding the silver particles to each other and the silver particles to the base material at the stage of forming or firing the silver paste by printing, drying, or the like. Then, after the silver particles are integrated by firing, the binder can become an unnecessary resistance component. In addition, the binder preferably adjusts the viscosity and rheological properties of the silver paste, and desires the fluidity of the silver paste when it is supplied to the base material and the shape stability of the silver paste after it is supplied to the base material. It also has the function of adjusting the paste. The silver paste disclosed herein is printable, and although the surface of the printed matter (which may be a coating film) after printing is substantially flattened, the shape of the printed matter is formed at the end thereof. Collapse, in other words, it is required that sagging is suppressed. In other words, it is required that the cross-sectional shape of the printed matter can be maintained in a shape close to a rectangle.
したがって、バインダとしては、銀ペーストの焼成温度よりも低い温度で消失し、導体膜中に残存しない成分であることが好ましい。このようなバインダとしては、一般には、バインダ機能を有する有機化合物を特に制限なく用いられるが、ここに開示される技術では、エチルセルロース(EC)と、アクリル樹脂とを併用するようにしている。また、ここに開示される銀ペーストは、銀粒子の焼結温度で消失されない無機バインダ(例えば、ガラスフリット)を含まないことが好ましい。 Therefore, the binder is preferably a component that disappears at a temperature lower than the firing temperature of the silver paste and does not remain in the conductor film. As such a binder, an organic compound having a binder function is generally used without particular limitation, but in the technique disclosed herein, ethyl cellulose (EC) and an acrylic resin are used in combination. Further, the silver paste disclosed herein preferably does not contain an inorganic binder (for example, glass frit) that does not disappear at the sintering temperature of silver particles.
ECは、セルロースの水酸基をエチルエーテル化したセルロース誘導体であり、アクリル樹脂との相溶性を有する。またECは、焼成残差が少ない点においても銀ペーストのバインダとして好ましい。ECのエーテル化度は特に限定されない。例えば、エトキシ基を25%〜55%程度含有するものを好ましく用いることができる。 EC is a cellulose derivative obtained by ethyl etherifying the hydroxyl group of cellulose and has compatibility with an acrylic resin. EC is also preferable as a binder for silver paste in that the firing residue is small. The degree of etherification of EC is not particularly limited. For example, those containing about 25% to 55% of ethoxy groups can be preferably used.
アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主モノマー成分とする重合体を使用することができる。典型的には、アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートを主モノマーとする重合体とすることができる。アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートと共重合性を有する、他のモノマー成分を副モノマーとしてさらに含んでもよい。ここで、本明細書において、「(メタ)アクリル」の用語は、アクリルおよび/またはメタクリルの意味で使用される。また、主モノマーとは、アクリル樹脂を構成するモノマー成分のうちに占める質量割合が最も大きい成分をいう。主モノマーは、典型的には、アクリル樹脂を構成するモノマー成分のうち50質量%以上を占める成分であり、例えば60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、95質量%以上、実質的に100質量%を占めることができる。副モノマー成分とは、アクリル樹脂を構成するモノマー成分のうち、主モノマー成分以外のモノマー成分である。かかるアクリル樹脂の一例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル系ポリマー等が挙げられる。なお、アクリル樹脂は、本発明の目的を逸脱しない範囲において、所望の機能を発現する官能基が導入されていてもよい。しかしながら、このような官能基の導入は必須ではなく、例えば、カルボキシ基やエポキシ基、アミノ基等の特徴的な官能基が導入されていないものであってよい。 As the acrylic resin, a polymer containing an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester as a main monomer component can be used. Typically, the acrylic resin can be a polymer containing an alkyl (meth) acrylate as a main monomer. The acrylic resin may further contain another monomer component having copolymerizability with the alkyl (meth) acrylate as a submonomer. Here, the term "(meth) acrylic" is used herein to mean acrylic and / or methacryl. Further, the main monomer means a component having the largest mass ratio among the monomer components constituting the acrylic resin. The main monomer is typically a component that occupies 50% by mass or more of the monomer components constituting the acrylic resin, and is, for example, 60% by mass or more, 70% by mass or more, 80% by mass or more, 90% by mass or more, 95. It can occupy 100% by mass or more, substantially 100% by mass. The sub-monomer component is a monomer component other than the main monomer component among the monomer components constituting the acrylic resin. Examples of such an acrylic resin include acrylic polymers such as polymethylmethacrylate, polyethylmethacrylate, polybutylmethacrylate, and polymethylacrylate. The acrylic resin may be introduced with a functional group that expresses a desired function within a range that does not deviate from the object of the present invention. However, the introduction of such a functional group is not essential, and for example, a characteristic functional group such as a carboxy group, an epoxy group, or an amino group may not be introduced.
アクリル樹脂は、重量平均分子量(Mw)が比較的小さいものが、上記の静止後立上り粘度を好適に満足させられるために好ましい。アクリル樹脂のMwが小さくなることで、エチルセルロースとの相溶性がさらに高められ、印刷時のせん断により破壊された銀ペースト中のバインダ構造が再構築されやすくなり、このことが粘度回復に好適に寄与するものと考えられる。アクリル樹脂のMwは、例えば、15000以下とすることが適切であり、10000以下(例えば10000未満)とすることが好ましく、例えば、8000以下、7000以下、6000以下、5000以下とすることがより好適な例として挙げられる。アクリル樹脂のMwの下限は厳密には制限されないが、より少ないバインダ量でバインダ機能(例えば、銀粒子の結着機能)を十分に発揮するためには、例えば、Mwは1000以上であることが好ましい。 Acrylic resins having a relatively small weight average molecular weight (Mw) are preferable because they can preferably satisfy the above-mentioned rising viscosity after rest. By reducing the Mw of the acrylic resin, the compatibility with ethyl cellulose is further enhanced, and the binder structure in the silver paste destroyed by shearing during printing is easily reconstructed, which contributes to the recovery of viscosity. It is thought that it will be done. The Mw of the acrylic resin is, for example, preferably 15,000 or less, preferably 10000 or less (for example, less than 10000), and more preferably 8000 or less, 7000 or less, 6000 or less, 5000 or less. An example is given. The lower limit of Mw of the acrylic resin is not strictly limited, but in order to fully exert the binder function (for example, the binding function of silver particles) with a smaller amount of binder, for example, Mw may be 1000 or more. preferable.
溶剤は、バインダである上記のエチルセルロースおよびアクリル樹脂を溶解または分散させることができ、沸点がおよそ200℃以上(典型的には約200℃〜260℃)の有機溶剤を好ましく用いることができる。溶剤の沸点は、およそ230℃以上(典型的にはほぼ230℃〜260℃)であることがより好ましい。このような有機溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート,ブチルカルビトールアセテート(BCA:ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート)等のエステル系溶剤、ブチルカルビトール(BC:ジエチレングリコールモノブチルエーテル)等のエーテル系溶剤、エチレングリコールおよびジエチレングリコール誘導体、トルエン,キシレン,ミネラルスピリット,ターピネオール,メンタノール,テキサノール等の有機溶剤を好適に用いることができる。特に好ましい溶剤成分として、ブチルカルビトール(BC)、ブチルカルビトールアセテート(BCA)、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレート等が挙げられる。 As the solvent, the above-mentioned ethyl cellulose and acrylic resin, which are binders, can be dissolved or dispersed, and an organic solvent having a boiling point of about 200 ° C. or higher (typically about 200 ° C. to 260 ° C.) can be preferably used. The boiling point of the solvent is more preferably about 230 ° C. or higher (typically about 230 ° C. to 260 ° C.). Examples of such an organic solvent include ester solvents such as butyl cellosolve acetate and butyl carbitol acetate (BCA: diethylene glycol monobutyl ether acetate), ether solvents such as butyl carbitol (BC: diethylene glycol monobutyl ether), ethylene glycol and diethylene glycol. Organic solvents such as derivatives, toluene, xylene, mineral spirit, turpineol, mentanol, and texanol can be preferably used. Particularly preferable solvent components include butyl carbitol (BC), butyl carbitol acetate (BCA), 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate and the like.
なお、ここに開示される銀ペーストは、本発明の目的から逸脱しない範囲において、上記以外の種々の添加剤を含ませることができる。かかる添加剤の好適例として、例えば、界面活性剤、消泡剤、酸化防止剤、分散剤、レオロジー調整剤等の添加剤が挙げられる。 The silver paste disclosed herein may contain various additives other than the above as long as it does not deviate from the object of the present invention. Preferable examples of such additives include additives such as surfactants, antifoaming agents, antioxidants, dispersants, and rheology modifiers.
銀ペーストにおける銀粒子、バインダおよび溶剤は、上記の静止後立上り粘度を満たすように配合することができる。ここで、例えば、銀粒子の割合を銀ペースト全体の94質量%以上とする高コンテント銀ペーストとする場合、バインダおよび溶剤の配合の調整は重要となりうる。 The silver particles, binder and solvent in the silver paste can be blended so as to satisfy the above-mentioned stand-up viscosity after quiescentness. Here, for example, in the case of a high-content silver paste in which the proportion of silver particles is 94% by mass or more of the total silver paste, it may be important to adjust the blending of the binder and the solvent.
ここで、バインダおよび溶剤は、銀粒子を分散させる分散系を構築する。バインダおよび溶剤の合計に占めるバインダの割合は、例えば、15質量%以上75質量%以下とすることが好ましい。バインダを15質量%以上とすることで、塗膜形成時に銀粒子を結着させることができ、形状維持特性を好適に高めることができる。バインダは、18質量%以上が好ましく、20質量%以上がより好ましく、30質量%以上がさらに好ましく、40質量%以上が特に好ましい。しかしながら、バインダ量の増大は溶剤量の減少につながり、バインダの過度な含有は銀ペーストの流動性および印刷性の低下を招くために75質量%以下が適切である。バインダは、70質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましく、50質量%以下が特に好ましい。なお、バインダと溶剤とは、予めその少なくとも一部を混合してビヒクルの形態で銀ペーストに含むことができる。 Here, the binder and the solvent construct a dispersion system in which the silver particles are dispersed. The ratio of the binder to the total of the binder and the solvent is preferably, for example, 15% by mass or more and 75% by mass or less. By setting the binder to 15% by mass or more, silver particles can be bound at the time of forming the coating film, and the shape maintaining characteristics can be suitably improved. The binder is preferably 18% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, further preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 40% by mass or more. However, an increase in the amount of the binder leads to a decrease in the amount of the solvent, and an excessive content of the binder causes a decrease in the fluidity and printability of the silver paste. Therefore, 75% by mass or less is appropriate. The binder is more preferably 70% by mass or less, further preferably 60% by mass or less, and particularly preferably 50% by mass or less. At least a part of the binder and the solvent can be mixed in advance and contained in the silver paste in the form of a vehicle.
またバインダにおいて、ECとアクリル樹脂とは共に含まれていればよく、例えば、ここに開示される銀ペーストにおいて、その配合割合が上記の静止後立上り粘度を満たすための決定的な要素とはならないことが確認されている。しかしながら、好適な一例として、銀粒子の割合を94質量%以上の高コンテント銀ペーストとする場合などは、例えば、エチルセルロースとアクリル樹脂との合計に占めるアクリル樹脂の割合は、30質量%以上90質量%以下程度の範囲で調整することが好ましい。アクリル樹脂の割合が、30質量%未満の場合は静止後立上り粘度が低くなりすぎる傾向にあるために好ましくない。アクリル樹脂は、例えば、35質量%以上がより好ましい。また、アクリル樹脂の割合が、90質量%を超過する場合は、銀ペースト自体の粘性が高くなりすぎて印刷性が低下するために好ましくない。例えば、アクリル樹脂は、85質量%以下がより好ましい。 Further, in the binder, EC and the acrylic resin may be contained together, and for example, in the silver paste disclosed here, the blending ratio is not a decisive factor for satisfying the above-mentioned rising viscosity after resting. It has been confirmed that. However, as a preferable example, when the ratio of silver particles is 94% by mass or more and a high content silver paste is used, for example, the ratio of acrylic resin to the total of ethyl cellulose and acrylic resin is 30% by mass or more and 90% by mass. It is preferable to adjust in the range of about% or less. If the proportion of the acrylic resin is less than 30% by mass, the rising viscosity tends to be too low after standing, which is not preferable. The acrylic resin is more preferably 35% by mass or more, for example. If the proportion of the acrylic resin exceeds 90% by mass, the viscosity of the silver paste itself becomes too high and the printability deteriorates, which is not preferable. For example, the acrylic resin is more preferably 85% by mass or less.
このような銀ペーストは、上述した材料を所定の配合(質量比率)となるよう秤量し、均質になるよう混合することで調製することができる。材料の撹拌混合は、例えば三本ロールミル、ロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー等公知の種々の撹拌混合装置を用いて実施することができる。
ペーストの好適な粘度は、目的とする電極の厚み(延いては、ペースト印刷体の厚み)等によっても異なるため厳密には限定されない。例えば、積層部品の内部電極を形成するために適した形状(例えば厚みが50μm程度)の塗膜を形成する場合には、25℃、10rpmにおける銀ペーストの粘度を300Pa・s以上500Pa・s以下、より好ましくは350Pa・s以上450Pa・s以下となるように調製するとよい。これによって、電極パターンを、位置精度と形状精度とを高めて印刷することができる。
Such a silver paste can be prepared by weighing the above-mentioned materials so as to have a predetermined composition (mass ratio) and mixing them so as to be homogeneous. Stirring and mixing of materials can be carried out using various known stirring and mixing devices such as a three-roll mill, a roll mill, a magnetic stirrer, a planetary mixer, and a disper.
The suitable viscosity of the paste is not strictly limited because it varies depending on the thickness of the target electrode (by extension, the thickness of the paste print) and the like. For example, when forming a coating film having a shape suitable for forming an internal electrode of a laminated part (for example, a thickness of about 50 μm), the viscosity of the silver paste at 25 ° C. and 10 rpm is 300 Pa · s or more and 500 Pa · s or less. , More preferably 350 Pa · s or more and 450 Pa · s or less. As a result, the electrode pattern can be printed with improved position accuracy and shape accuracy.
この銀ペーストは、例えば基材上に厚みのある線状に供給したとき、従来の銀ペーストよりも、角が崩れて(ダレて)丸みを帯びることが抑制される。その結果、例えば、断面形状が矩形により近い形態となり得る。例えば、この銀ペーストを厚さ50μm以上の線状に印刷して得られる塗膜(乾燥物)の断面形状を台形に見立てたとき、その台形の下底と脚とのなす角度は50°以上と急峻に立ち上がったものとなり得る。立上がり角度は、例えば、52°以上とすることができ、54°以上であってよく、56°以上、58°以上、60°以上、62°以上等であり得る。ここに開示される銀ペーストによると、このように厚膜を印刷した場合であっても、断面の矩形性が高い塗膜を得ることができる。 When this silver paste is supplied on a base material in a thick linear shape, for example, it is suppressed that the corners are broken (drip) and rounded as compared with the conventional silver paste. As a result, for example, the cross-sectional shape can be closer to a rectangle. For example, when the cross-sectional shape of a coating film (dried product) obtained by printing this silver paste in a line with a thickness of 50 μm or more is regarded as a trapezoid, the angle between the lower bottom of the trapezoid and the legs is 50 ° or more. It can be a steep rise. The rise angle can be, for example, 52 ° or more, 54 ° or more, 56 ° or more, 58 ° or more, 60 ° or more, 62 ° or more, and the like. According to the silver paste disclosed here, even when the thick film is printed in this way, a coating film having a high rectangular cross section can be obtained.
かかる銀ペーストは、基材上に供給したのち、焼成することで、導体膜を獲ることができる。焼成温度は、銀粒子の焼結温度に併せて決定することができる。例えば、600℃〜900℃程度の温度範囲で10分間から1時間程度焼成することが例示される。なお、焼成に先立って、50〜150℃で15〜30分間ほど静置して溶剤を除去するようにしてもよい。これにより、基材上に、銀粒子が緻密に焼結してなる導体膜を、例えば厚みが厚くても矩形性の高い形状で形成することができる。 The silver paste can be supplied onto a base material and then fired to obtain a conductor film. The firing temperature can be determined according to the sintering temperature of the silver particles. For example, firing in a temperature range of about 600 ° C. to 900 ° C. for about 10 minutes to 1 hour is exemplified. Prior to firing, the solvent may be removed by allowing it to stand at 50 to 150 ° C. for about 15 to 30 minutes. As a result, a conductor film formed by densely sintering silver particles can be formed on the base material in a highly rectangular shape, for example, even if the thickness is thick.
以上の銀ペーストにより得られる導体膜は、厚みが厚い場合であっても断面形状の矩形性が高く維持される。その結果、導体膜は、抵抗率が同じであっても、より抵抗の低い導体膜となりうる。したがって、ここに開示される銀ペーストは、例えば、様々な構成および用途の電子素子の電極形成用ペーストとして好ましく利用することができる。そのような電子素子としては、特に制限されるものではないが、例えば、積層インダクタ、積層チップビーズ、積層セラミックコンデンサ(Multi-Layer Ceramic Capacitor:MLCC)、積層セラミックバリスタ、積層PTCサーミスタ、積層NTCサーミスタ等が挙げられる。 The conductor film obtained by the above silver paste maintains a high rectangularity in cross-sectional shape even when it is thick. As a result, the conductor film can be a conductor film having a lower resistivity even if the resistivity is the same. Therefore, the silver paste disclosed herein can be preferably used, for example, as an electrode-forming paste for electronic devices having various configurations and applications. Such electronic elements are not particularly limited, but are, for example, multilayer inductors, multilayer chip beads, multilayer ceramic capacitors (MLCCs), multilayer ceramic varistores, multilayer PTC thermistors, and multilayer NTC thermistors. And so on.
図1は、積層チップインダクタ1の構造を模式的に示した断面図である。なお、図1における寸法関係(長さ、幅、厚み等)は必ずしも実際の寸法関係を反映するものではない。また、図面中の符号X、Zは、それぞれ左右方向、上下方向を表す。ただし、これは説明の便宜上の方向に過ぎない。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the
積層チップインダクタ1は、本体部10と、本体部10の左右方向Xの両側面部分に設けられた外部電極20とを備えている。本体部10は、複数の磁性体層12が上下方向Zに積層され一体化された構造を有する。磁性体層12は、例えば、マンガン亜鉛フェライト、ニッケル亜鉛フェライト、銅亜鉛フェライト等のスピネルフェライト、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶フェライト、イットリウム鉄ガーネット等のファーネットフェライト、Fe−Si系合金、Fe−Ni系合金、Fe−Co系合金、Fe−Cr系合金等のメタル系材料で構成されている。各磁性体層12の間には、コイル導体を構成する内部電極層14が備えられている。コイル導体は、上述の導電性ペーストを用いて、各磁性体層12の間に形成されている。磁性体層12を挟んで上下方向Zに隣り合う2つのコイル導体は、磁性体層12に設けられたビアホールを通じて導通されている。このことにより、内部電極層14は、3次元的なコイル形状(螺旋状)に構成されている。コイル導体の両端はそれぞれ外部電極20と接続されている。
The
このような積層チップインダクタ1は、例えば、以下の手順で製造することができる。すなわち、まず、上記したメタル系材料からなる粉末とバインダ樹脂と有機溶剤とを含む磁性体ペーストを調製し、これをキャリアシート上に供給して、グリーンシートを形成する。そしてこのグリーンシートの所定の位置に、レーザ照射等によりビアホールを形成する。次いで、ここに開示される銀ペーストを、所定の位置に、所定の電極パターン(コイルパターン)で印刷する。必要であれば、ビアホールに、スルーホール用に調製した銀ペーストを印刷してもよい。このような電極パターン付きグリーンシートを複数枚(例えば100枚以上)作製し、これらを積層、圧着後、所望のサイズにカットして、未焼成の本体部10を作製する。次いで、これらを乾燥、焼成することによって、グリーンシートが一体的に焼成され、モノシリックな磁性体が形成される。これにより、複数の磁性体層12の間に内部電極22が挟まれた形態の本体部10が形成される。そして、本体部10の両端部に適当な外部電極形成用ペーストを塗布し、焼成することによって、外部電極20を形成する。このようにして、積層チップインダクタ1を製造することができる。
Such a
ここで、ここに開示される銀ペーストは、一回の印刷にて厚みの厚い電極パターンを断面の矩形性を高く維持して印刷することができる。したがって、より少ない印刷工程数で、形状精度の高い電極パターンを高品質に形成することができる。この電極パターンから作成される内部電極22は、例えば2μΩ・cm以下の低い抵抗率を実現し得る。そして誘電体層12は、直流重畳特性に優れた誘電体材料から構成されている。内部電極22は2μΩ・cm以下の低抵抗率を実現し得ることから、例えば、電極によるジュール熱の損失が小さく、大電流を流すことが可能な電源回路に用いられるチップインダクタ1が提供される。また、チップインダクタ1は直流抵抗が低く抑えられていることから、パワーインダクタ、チョーク用インダクタ等に適用することができる。チップの形状は、例えば、1608形状(1.6mm×0.8mm)、2012形状(2.0mm×1.25mm)、2520形状(2.5mm×2.0mm)等とすることができる。
Here, the silver paste disclosed here can print a thick electrode pattern in a single print while maintaining a high rectangularity in the cross section. Therefore, it is possible to form an electrode pattern with high shape accuracy with high quality with a smaller number of printing steps. The internal electrode 22 created from this electrode pattern can realize a low resistivity of, for example, 2 μΩ · cm or less. The
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。 Hereinafter, some examples of the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to those shown in the examples.
[銀ペーストの調製]
銀粉末、バインダ、溶剤および添加剤を下記の表1に示す割合で配合し、3本ロールミルで均一に混合することで、例1〜12の銀ペーストを調製した。
銀粉末としては、平均粒子径が2.6μmの球形粉末を用いた。樹脂としては、エチルセルロース(EC)と、重量平均分子量Mwが5000のアクリル樹脂とを適宜選択して用いた。ただし、例11では、アクリル樹脂として重量平均分子量Mwが14000のものを用いた。溶剤としては、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを用いた。なお、樹脂量および溶剤量は、後述の銀ペーストの10rpm粘度が400±100Pa・sと印刷に適した粘度となるように調整した。
[Preparation of silver paste]
The silver pastes of Examples 1 to 12 were prepared by blending silver powder, binder, solvent and additives in the ratios shown in Table 1 below and uniformly mixing them with a three-roll mill.
As the silver powder, a spherical powder having an average particle size of 2.6 μm was used. As the resin, ethyl cellulose (EC) and an acrylic resin having a weight average molecular weight Mw of 5000 were appropriately selected and used. However, in Example 11, a resin having a weight average molecular weight Mw of 14,000 was used as the acrylic resin. Diethylene glycol monobutyl ether was used as the solvent. The amount of resin and the amount of solvent were adjusted so that the 10 rpm viscosity of the silver paste described later was 400 ± 100 Pa · s, which was suitable for printing.
[10rpm粘度]
例1〜12の銀ペーストについて、デジタル回転粘度計(ブルックフィールド社製、DV−III ULTRA)を用い、室温(25℃)にて、SC4−14スピンドルで回転速度を10rpmで一定としたときの粘度を測定し、その結果を下記の表1の「10rpm粘度」の欄に示した。
[10 rpm viscosity]
For the silver pastes of Examples 1 to 12, when the rotation speed was constant at 10 rpm with the SC4-14 spindle at room temperature (25 ° C.) using a digital rotational viscometer (DV-III ULTRA manufactured by Brookfield). The viscosity was measured and the results are shown in the "10 rpm viscosity" column of Table 1 below.
[レオロジー特性]
例1〜12の銀ペーストについて、レオメータ(Thermo Scientific社製、HAAKE RheoStress 6000)を用い、室温(25℃)にて、せん断速度を以下のプログラムで変化させたときの、銀ペーストの粘度の時間依存性を調べた。そして、その結果から、下記のとおり定義される静止後粘度の「立上り」と「傾き」とを算出し、表1の当該欄に示した。なお、センサーは、直径25mmのコーンプレートを用い、プレート間距離0.052mm、測定試料体積0.04mLの条件で測定を実施した。
[Rheological characteristics]
For the silver pastes of Examples 1 to 12, the time of the viscosity of the silver paste when the shear rate was changed by the following program at room temperature (25 ° C.) using a rheometer (HAAKE RheoStress 6000 manufactured by Thermo Scientific). I investigated the dependency. Then, from the results, the "rise" and "slope" of the viscosity after rest defined as follows were calculated and shown in the relevant column of Table 1. As the sensor, a cone plate having a diameter of 25 mm was used, and the measurement was carried out under the conditions of a distance between the plates of 0.052 mm and a measurement sample volume of 0.04 mL.
<ステップシェアレートプログラム>
測定に際しては、せん断速度を3通りにステップ状に変化させ、各せん断速度における粘度の時間依存性(回転粘度カーブ)を調べた。せん断速度は、20/s、10/s、0.01/sの順に変化させた。各せん断速度でのシェア時間はそれぞれ1秒間とした。なお、レオメータは、センサーの回転速度を各ステップで一定に制御し、トルクを検出する、回転数制御(CR)モードで測定を実施した。ここで、せん断速度「20/s」は印刷過程でペーストにシェア(せん断)が加わった状態を模擬し、「10/s」はペーストが印刷装置から媒体に印刷(転写)されてシェアが開放された状態を模擬し、「0.01/s」は印刷されたペーストのレベリング(平坦化)過程を模している。このステップシェアレートプログラムによって、銀ペーストの印刷時の粘度回復挙動を的確にシミュレートすることができる。なお、レオメータの仕様によっては、せん断速度の切り替えに際して0〜2秒間程度(例えば、本例においては1.2〜1.8秒間程度)のインターバルが発生し得る。ステップシェアレートプログラムにおけるこのようなインターバルの介在は許容される。
<Step share rate program>
At the time of measurement, the shear rate was changed in three steps, and the time dependence (rotational viscosity curve) of the viscosity at each shear rate was examined. The shear rate was changed in the order of 20 / s, 10 / s, and 0.01 / s. The share time at each shear rate was 1 second. The rheometer performed the measurement in the rotation speed control (CR) mode in which the rotation speed of the sensor was constantly controlled at each step and the torque was detected. Here, the shear rate "20 / s" simulates a state in which a share (shear) is added to the paste during the printing process, and "10 / s" means that the paste is printed (transferred) from the printing apparatus to the medium and the share is released. "0.01 / s" mimics the leveling process of the printed paste. This step share rate program can accurately simulate the viscosity recovery behavior of silver paste during printing. Depending on the specifications of the rheometer, an interval of about 0 to 2 seconds (for example, about 1.2 to 1.8 seconds in this example) may occur when switching the shear rate. Intervention of such intervals in step share rate programs is acceptable.
<データ解析>
まず、上記ステップシェアレートプログラムにより、せん断速度10/sで1秒間のシェアを印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のシェアを印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度変化量を「静止後粘度立上り」:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};とした。
また、この静止後粘度立上りを測定時間間隔t1で除すことで、「静止後粘度傾き」:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)}/t1;とした。これらの値を算出し、表1の当該欄に示した。なお、測定時間間隔t1は、インターバルの実測値を含む。
<Data analysis>
First, according to the step share rate program, the rotational viscosity (i) immediately after applying the share for 1 second at a shear rate of 10 / s and the rotational viscosity immediately after applying the share for 1 second at a shear rate of 0.01 / s. (Ii) was measured, and the amount of change in these viscosities was defined as "viscosity rise after rest": {rotational viscosity (ii) -rotational viscosity (i)} ;.
Further, by dividing this rise in viscosity after rest by the measurement time interval t 1 , "viscosity after rest": {rotational viscosity (ii) -rotational viscosity (i)} / t 1 ; These values were calculated and shown in the relevant column of Table 1. The measurement time interval t 1 includes the actually measured value of the interval.
なお、参考のために、例1、3、11の銀ペーストについての粘度の時間依存性を図2に示した。また、参考のために、図3に、(a)例1および(b)例11の粘度の時間依存性について、静止後粘度立上がりと傾きとの算出方法について説明する図を示した。 For reference, the time dependence of the viscosity of the silver pastes of Examples 1, 3 and 11 is shown in FIG. Further, for reference, FIG. 3 shows a diagram for explaining the time dependence of the viscosities of (a) Example 1 and (b) Example 11 and how to calculate the viscosity rise and the slope after resting.
[印刷断面矩形性]
例1〜12の銀ペーストを用い、アルミナ基板に線状の電極をスクリーン印刷法により印刷した。スクリーン製版には、#325のステンレスメッシュ(開口率43%)を用い、線幅400μmの細線を、約50μmの膜厚となるように1回だけ印刷し、120℃で10分間乾燥させることで例1〜12の印刷体を形成した。
得られた細線状の印刷体について、幅方向の断面形状をレーザ顕微鏡(株式会社キーエンス製、VK−9510)を用いて測定した。その結果を基に、略台形状の断面の下辺と脚との為す角度を下記のように測定して「立上角度」とした。
[Printed cross-section rectangularness]
Using the silver paste of Examples 1 to 12, linear electrodes were printed on an alumina substrate by a screen printing method. For screen plate making, a # 325 stainless mesh (opening ratio 43%) is used, and a fine line with a line width of 400 μm is printed only once so as to have a film thickness of about 50 μm, and dried at 120 ° C. for 10 minutes. The printed matter of Examples 1 to 12 was formed.
The cross-sectional shape of the obtained fine line-shaped printed matter in the width direction was measured using a laser microscope (manufactured by KEYENCE CORPORATION, VK-9510). Based on the result, the angle between the lower side of the substantially trapezoidal cross section and the leg was measured as follows and used as the "rise angle".
すなわち、印刷体(電極)の断面形状の測定に際し、まず、レーザ顕微鏡を走査することで、電極の表面高さ情報を取得し、電極の断面形状プロファイルを得た。なおこのとき、断面形状プロファイルには、電極の幅方向の両側に電極が形成されていない基板の表面を含むようにした。
そして断面形状プロファイルのうち、断面形状の両端2点の基板の表面位置を直線で結ぶことでベースラインとした。また、このベースラインを、台形の下辺とした。
次いで、断面形状プロファイルにおいて、ベースラインの位置を極小点、表面高さが最も高い位置を極大点としたとき、極小点と極大点との間に現れる変極点における接線を、台形の脚とした。そしてこの脚と下辺との為す角(脚の傾きに等しい角度である。)を「立上角度」とした。その結果を表1の当該欄に示した。
なお、変極点とは、断面形状プロファイルを曲線y=f(x)で表したとき、f''(a)=0の前後でf''(x)の符号が変わる点(a,f(a))である。変極点の特定に際しては、上記「立上角度」を求めるとの趣旨に反しない範囲において、断面形状プロファイルをスムージングするなどしてもよい。
That is, when measuring the cross-sectional shape of the printed matter (electrode), first, the surface height information of the electrode was acquired by scanning the laser microscope, and the cross-sectional shape profile of the electrode was obtained. At this time, the cross-sectional shape profile includes the surface of the substrate on which the electrodes are not formed on both sides in the width direction of the electrodes.
Then, in the cross-sectional shape profile, the surface positions of the substrates at both ends of the cross-sectional shape are connected by a straight line to form a baseline. Moreover, this baseline was set as the lower side of the trapezoid.
Next, in the cross-sectional shape profile, when the position of the baseline is the minimum point and the position with the highest surface height is the maximum point, the tangent line at the extremum that appears between the minimum point and the maximum point is defined as an isosceles trapezoidal leg. .. The angle between the leg and the lower side (the angle equal to the inclination of the leg) was defined as the "rise angle". The results are shown in the relevant column of Table 1.
The pole change point is a point (a, f (a, f (a, f)) in which the sign of f''(x) changes before and after f''(a) = 0 when the cross-sectional shape profile is represented by the curve y = f (x). a)). When specifying the pole change point, the cross-sectional shape profile may be smoothed within a range that does not contradict the purpose of obtaining the above-mentioned "rise angle".
また、例1の印刷体についての立上角度を基準「Ref」として、例2〜12の印刷体の立上角度について評価し、その結果を表1の「評価」欄に示した。なお、評価欄に記載の記号は、例1の印刷体の立上角度(Ref)に対する立上角度の増加量が、以下の通りであったことを示す。
×:+5°未満
△:+5°以上10°以下
○:+10°以上
Further, the rise angle of the print body of Example 1 was used as a reference "Ref", and the rise angle of the print body of Examples 2 to 12 was evaluated, and the result is shown in the "evaluation" column of Table 1. The symbols described in the evaluation column indicate that the amount of increase in the rise angle with respect to the rise angle (Ref) of the printed matter of Example 1 was as follows.
×: Less than + 5 ° Δ: + 5 ° or more and 10 ° or less ○: + 10 ° or more
[評価]
銀ペーストなどの電子ペーストは、塗布後に十分にレベリングするために、塗布時のせん断によってレベリングのためのある程度の時間は粘度が下がった状態を保持することが求められる。その一方で、厚膜の印刷体がダレないためには、塗布時よりも十分に小さいせん断で粘度が瞬間的に回復することが求められる。
[Evaluation]
In order for an electronic paste such as a silver paste to be sufficiently leveled after coating, it is required to maintain a state in which the viscosity is lowered for a certain period of time for leveling due to shearing during coating. On the other hand, in order to prevent the thick-film printed matter from sagging, it is required that the viscosity is instantaneously restored with a shearing that is sufficiently smaller than that at the time of coating.
表1に示すように、例1〜12のサンプルは、静止後粘度の立上りが低い順に並べて記載されている。しかしながら、例1〜12のサンプルにおいて10rpm粘度の値はバラバラに配列されている。このことから、10rpm粘度がおおよそ同じ銀ペーストであっても、その構成によって印刷体の断面形状の立上角度、すなわち粘度回復挙動が異なってくることがわかった。なお、完全に相関しているわけではないが、印刷体の断面の立上角度は、おおよそ静止後粘度の立上りが大きくなるにつれて徐々に大きくなり、その後に徐々に小さくなる傾向がある。つまり、印刷体にダレが起こりやすいか否かは、静止後粘度の立ち上がり、換言すると、粘度の回復性に大きく相関することが確認できた。具体的には、静止後粘度の立上りが大きいほど印刷体の断面の矩形性が高くなるが、静止後粘度の立上りが過度に大きくなると矩形性はやや低くなる傾向があることがわかった。そして、粘度の立上りが概ね300Pa・s以上の場合に、印刷体の断面の矩形性が高い良好な印刷が行えることが分かった。 As shown in Table 1, the samples of Examples 1 to 12 are listed in ascending order of viscosity rise after rest. However, in the samples of Examples 1-12, the values of 10 rpm viscosity are arranged separately. From this, it was found that even if the silver paste has approximately the same viscosity at 10 rpm, the rising angle of the cross-sectional shape of the printed matter, that is, the viscosity recovery behavior differs depending on the composition. Although it is not completely correlated, the rise angle of the cross section of the printed matter tends to gradually increase as the rise of the viscosity after standing still increases, and then gradually decrease. In other words, it was confirmed that whether or not the printed matter is prone to sagging greatly correlates with the rise in viscosity after resting, in other words, the recoverability of viscosity. Specifically, it was found that the larger the rising edge of the viscosity after resting, the higher the rectangularity of the cross section of the printed matter, but when the rising edge of the viscosity after resting becomes excessively large, the rectangularness tends to be slightly lower. Then, it was found that when the rise in viscosity is about 300 Pa · s or more, good printing with high rectangularity of the cross section of the printed matter can be performed.
詳細にみると、例1は、バインダとして、従来より汎用されているECのみを用いた例である。一方、例12は、バインダとしてアクリル樹脂のみを用いた例である。例12では、銀ペーストの粘度が高くなりすぎて印刷に供することができないことが分かった。つまり、アクリル樹脂を単独で用いた銀ペーストは、印刷には向かないことがわかった。 In detail, Example 1 is an example in which only EC, which has been generally used in the past, is used as the binder. On the other hand, Example 12 is an example in which only acrylic resin is used as the binder. In Example 12, it was found that the viscosity of the silver paste was too high to be used for printing. That is, it was found that the silver paste using the acrylic resin alone is not suitable for printing.
また、例1、3の比較から解るように、例3は、例1に調整剤を添加したペーストである。この調整剤は、一般に、ペーストにおける粒子の沈降防止、ペーストのダレ防止、の機能を発現させるためにペーストに添加されるもの(市販品)である。そのため、表1の結果からも、調整剤は、銀ペーストの「10rpm粘度」には大きな影響を与えないが、「粘度の立上り」を上昇させる役割があることが解る。しかしながら、例3の銀ペーストは調整剤を0.2%と比較的多量に含むものの、粘度の立上りが203Pa・sにしかならず、調整剤の添加だけでは印刷体の断面の矩形性を効果的に高めることはできていないことが解る。 Further, as can be seen from the comparison of Examples 1 and 3, Example 3 is a paste to which an adjusting agent is added to Example 1. This adjusting agent is generally added to the paste (commercially available product) in order to exhibit the functions of preventing the sedimentation of particles in the paste and preventing the paste from sagging. Therefore, from the results in Table 1, it can be seen that the adjusting agent does not have a great influence on the "10 rpm viscosity" of the silver paste, but has a role of increasing the "viscosity rise". However, although the silver paste of Example 3 contains a relatively large amount of an adjusting agent of 0.2%, the rise in viscosity is only 203 Pa · s, and the addition of the adjusting agent effectively improves the rectangularness of the cross section of the printed matter. It turns out that it has not been possible to increase it.
そして例えば、例1、2、4の比較から、バインダとしてECとアクリル樹脂とを併用することで、調整剤を添加せず、銀ペーストの印刷性を維持した状態で、「粘度の立上り」を上昇させる傾向があることがわかった。これは、せん断によって切断された銀ペースト中のバインダのネットワーク構造が、アクリル樹脂の添加により再度樹脂ネットワークを形成しやすくなることによるものであると考えられる。しかしながら、粘度の立上りが(例2)88Pa・s、(例4)257Pa・sでは、印刷体の断面の矩形性を効果的に高めることはできないことも確認できた。 Then, for example, from the comparison of Examples 1, 2 and 4, by using EC and an acrylic resin together as a binder, "rising of viscosity" can be achieved while maintaining the printability of the silver paste without adding an adjusting agent. It turns out that it tends to rise. It is considered that this is because the network structure of the binder in the silver paste cut by shearing makes it easier to form the resin network again by adding the acrylic resin. However, it was also confirmed that when the rise in viscosity was (Example 2) 88 Pa · s and (Example 4) 257 Pa · s, the rectangularity of the cross section of the printed matter could not be effectively enhanced.
また例えば、例4、5、6に示されるように、バインダとしてECとアクリル樹脂とを併用し、その割合を調整することで、粘度の立上りを300Pa・s以上に効果的に高めることができ、その結果、印刷体の断面の矩形性も高くなることが確認できた。ただし、これらの例から解るように、粘度の立上りは、単純にECとアクリル樹脂との割合で決まるものではないことも確認できた。換言すると、印刷体の矩形性は、単に銀ペーストの回転粘度や組成によって決定されるわけではなく、銀粉末のコンテントと、バインダおよび溶剤の配合により決定されるレオロジー特性の影響を強く受けることがわかった。 Further, for example, as shown in Examples 4, 5 and 6, by using EC and an acrylic resin together as a binder and adjusting the ratio thereof, the rise in viscosity can be effectively increased to 300 Pa · s or more. As a result, it was confirmed that the rectangularness of the cross section of the printed matter was also improved. However, as can be seen from these examples, it was also confirmed that the rise in viscosity is not simply determined by the ratio of EC and acrylic resin. In other words, the rectangularity of the printed matter is not simply determined by the rotational viscosity and composition of the silver paste, but is strongly influenced by the rheological properties determined by the content of the silver powder and the blending of the binder and solvent. all right.
さらに、例4、9の比較から、これらの例におけるECとアクリル樹脂の比率は同じであるが、銀粉末量と、バインダおよび溶剤の割合とを適切に調整することで、例9では96%という高コンテントの銀ペーストの印刷体について、高い矩形性を実現する印刷が可能であることがわかった。 Further, from the comparison of Examples 4 and 9, the ratio of EC and the acrylic resin in these examples is the same, but by appropriately adjusting the amount of silver powder and the ratio of the binder and the solvent, 96% in Example 9. It was found that it is possible to print a high-content silver paste print that achieves high rectangularity.
一方で、例5、6と例7、8との比較や、例4と例11との比較などから、ECとアクリル樹脂の併用に加えて調整剤を加えることでも、粘度の立上りを好適に高めて、印刷体の断面の矩形性を高くできることが確認できた。調整剤の添加は必須ではないものの、印刷体の断面の矩形性を容易に高めるとの観点からは、調整剤の添加は好適であることがわかった。 On the other hand, from the comparison between Examples 5 and 6 and Examples 7 and 8 and the comparison between Example 4 and Example 11, it is preferable to add an adjusting agent in addition to the combined use of EC and acrylic resin to increase the viscosity. It was confirmed that it was possible to increase the rectangularness of the cross section of the printed matter. Although the addition of the adjusting agent is not essential, it has been found that the addition of the adjusting agent is suitable from the viewpoint of easily enhancing the rectangularness of the cross section of the printed matter.
また、例10、11の比較から、アクリル樹脂としてMwが14000の樹脂を用いた例10では、10rpm粘度は高くなったものの、粘度の立上りについては若干低下し、印刷体の矩形性がやや劣るという結果となった。このことから、アクリル樹脂としては、分子量がより小さい方が、粘度回復挙動が早くなりやすいと考えられる。アクリル樹脂のMwは14000以下であってもよいが、アクリル樹脂のMwは10000以下、例えば5000以下のようにより小さい方が好ましいことがわかった。 Further, from the comparison of Examples 10 and 11, in Example 10 in which a resin having an Mw of 14000 was used as the acrylic resin, the viscosity at 10 rpm was high, but the rise in viscosity was slightly lowered, and the rectangularity of the printed matter was slightly inferior. The result was that. From this, it is considered that the smaller the molecular weight of the acrylic resin, the faster the viscosity recovery behavior. It has been found that the Mw of the acrylic resin may be 14,000 or less, but the Mw of the acrylic resin is preferably smaller, such as 10000 or less, for example, 5000 or less.
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。例えば、上記例では銀ペーストの配合を一定のものとしたが、かかる銀ペーストにおけるバインダおよび分散剤は、焼成により焼失する成分であり、また印刷法および印刷条件にもよるため、ここに開示される技術に本質的な影響を与えるものでないことは当業者に理解される。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. For example, in the above example, the composition of the silver paste is fixed, but the binder and the dispersant in the silver paste are components that are burnt down by firing, and are disclosed here because they depend on the printing method and printing conditions. It is understood by those skilled in the art that it does not have an essential effect on the technology. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above.
1 積層チップインダクタ
10 本体部
12 磁性体層
14 内部電極層
20 外部電極
1 Laminated
Claims (6)
前記バインダは、エチルセルロースとアクリル樹脂とを含み、
せん断速度を、20/s、10/s、0.01/sの順に変化させて印加したときの前記銀ペーストの粘度について、せん断速度10/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度の変化量:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};を静止後立上り粘度としたとき、
前記静止後立上り粘度は、300Pa・s以上1500Pa・s以下である、銀ペースト。 A silver paste containing silver particles, a binder, and a solvent.
The binder contains ethyl cellulose and an acrylic resin.
Regarding the viscosity of the silver paste when the shear rate was changed in the order of 20 / s, 10 / s, and 0.01 / s, the rotational viscosity immediately after applying shear at a shear rate of 10 / s for 1 second. (I) and the rotational viscosity (ii) immediately after applying shearing for 1 second at a shear rate of 0.01 / s were measured, and the amount of change in these viscosities: {rotary viscosity (ii) − rotational viscosity (i). )}; Is the rising viscosity after resting,
The silver paste having a rising viscosity after standing still is 300 Pa · s or more and 1500 Pa · s or less.
前記台形の下底と脚とのなす角度が50°以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の銀ペースト。 The silver paste is printed linearly and dried in a substantially trapezoidal cross section of the printed matter.
The silver paste according to any one of claims 1 to 4, wherein the angle between the lower bottom of the trapezoid and the legs is 50 ° or more.
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