JP6885438B2 - Electronics - Google Patents

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Description

この発明は、AC−DC変換アダプタなどの発熱体を備えたパーソナルコンピュータなどの電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a personal computer provided with a heating element such as an AC-DC conversion adapter.

例えば、電子機器においては、特許文献1に記載されているように、筐体内に、発熱体であるACアダプタを収容するアダプタ収容部と、ファンを収容する金属製のファンケーシングとが設けられた構成のものが知られている。 For example, in an electronic device, as described in Patent Document 1, an adapter accommodating portion for accommodating an AC adapter as a heating element and a metal fan casing accommodating a fan are provided in a housing. The configuration is known.

特開2014−174979号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-174979

この種の電子機器は、ファンケーシングに受熱部をアダプタ収容部に向けて延長させて設け、このアダプタ収容部にACアダプタを収容した際に、ACアダプタがファンケーシングから延長された受熱部に接触することにより、ACアダプタの熱を受熱部によってファンケーシングに導くように構成されている。 In this type of electronic device, a heat receiving portion is provided in the fan casing so as to extend toward the adapter accommodating portion, and when the AC adapter is accommodated in the adapter accommodating portion, the AC adapter comes into contact with the heat receiving portion extended from the fan casing. By doing so, the heat of the AC adapter is directed to the fan casing by the heat receiving portion.

しかしながら、このような電子機器では、ACアダプタの熱を受熱部によってファンケーシングに導いて、ファンケーシング内のファンによって放熱することができても、筐体内の回路ユニットがACアダプタの熱による影響を受け易いという問題がある。 However, in such an electronic device, even if the heat of the AC adapter can be guided to the fan casing by the heat receiving portion and dissipated by the fan in the fan casing, the circuit unit in the housing is affected by the heat of the AC adapter. There is a problem that it is easy to receive.

この発明が解決しようとする課題は、回路ユニットが発熱体の影響を受けないようにすることができる電子機器を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide an electronic device capable of preventing the circuit unit from being affected by a heating element.

この発明に係る第1の態様の電子機器は、第1の発熱体と第2の発熱体との間に介在するように配置された回路ユニットと、所定の一面を有するとともに、当該一面の上方において前記第1の発熱体と前記第2の発熱体と前記回路ユニットとが所定の一方向に並ぶように配置された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に蓄えられた熱を当該熱伝導部材の前記一方向における両端から外部に放熱する放熱機構と、を備え、前記熱伝導部材は、前記回路ユニットに対応する第3領域が、当該第3領域の直下に第1の空間が設けられるように、前記第1の発熱体に対応する第1領域及び前記第2の発熱体に対応する第2領域よりも底上げした形状に形成され、前記回路ユニットは、断熱部材を介して前記熱伝導部材の前記一面の上方に配置される一方で、前記第1の発熱体及び前記第2の発熱体は、前記断熱部材を介さずに前記熱伝導部材の前記一面に接触配置され、前記断熱部材は、前記回路ユニットと前記熱伝導部材との間に第2の空間が設けられるように、且つ、前記第1の空間と前記第2の空間との間に前記熱伝導部材が位置することとなるように、前記回路ユニットをそれぞれが離間した複数個所で支持する形状に形成されている、ことを特徴とする。
また、この発明に係る第2の態様の電子機器は、第1のAC−DC変換アダプタと第2のAC−DC変換アダプタとの間に介在するように配置されたコンピュータユニットと、所定の一面を有するとともに、当該一面の上方において前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタと前記コンピュータユニットとが所定の一方向に並ぶように配置された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に蓄えられた熱を当該熱伝導部材の前記一方向における両端から外部に放熱する放熱機構と、を備え、前記熱伝導部材は、前記コンピュータユニットに対応する第3領域が、当該第3領域の直下に第1の空間が設けられるように、前記第1のAC−DC変換アダプタに対応する第1領域及び前記第2のAC−DC変換アダプタに対応する第2領域よりも底上げした形状に形成され、前記コンピュータユニットは、断熱部材を介して前記熱伝導部材の前記一面の上方に配置される一方で、前記AC−DC変換アダプタ及び前記第2のAC−DC変換アダプタは、前記断熱部材を介さずに前記熱伝導部材の前記一面に接触配置され、前記断熱部材は、前記コンピュータユニットと前記熱伝導部材との間に第2の空間が設けられるように、且つ、前記第1の空間と前記第2の空間との間に前記熱伝導部材が位置することとなるように、前記コンピュータユニットをそれぞれが離間した複数個所で支持する形状に形成されている、ことを特徴とする。
The electronic device of the first aspect according to the present invention has a circuit unit arranged so as to be interposed between the first heating element and the second heating element, a predetermined surface, and is above the one surface. The heat conductive member is arranged so that the first heating element, the second heating element, and the circuit unit are arranged in a predetermined direction, and the heat stored in the heat conductive member is transferred to the heat conductive member. The heat conductive member is provided with a heat radiating mechanism that radiates heat to the outside from both ends in the one direction, so that a third region corresponding to the circuit unit is provided and a first space is provided directly below the third region. In addition, the circuit unit is formed in a shape raised above the first region corresponding to the first heating element and the second region corresponding to the second heating element, and the circuit unit is formed via a heat insulating member. While the first heating element and the second heating element are arranged above the one surface of the heat conductive member, the first heating element and the second heating element are arranged in contact with the one surface of the heat conductive member without the intervention of the heat insulating member. A second space is provided between the circuit unit and the heat conductive member, and the heat conductive member is located between the first space and the second space. As described above, the circuit unit is formed in a shape of supporting the circuit units at a plurality of separated locations .
Further, the electronic device of the second aspect according to the present invention includes a computer unit arranged so as to be interposed between the first AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter, and a predetermined surface. And a heat conductive member in which the first AC-DC conversion adapter, the second AC-DC conversion adapter, and the computer unit are arranged so as to line up in a predetermined direction above the one surface. The heat conductive member includes a heat radiating mechanism that radiates heat stored in the heat conductive member from both ends in one direction of the heat conductive member to the outside, and the heat conductive member has a third region corresponding to the computer unit. The bottom is raised above the first region corresponding to the first AC-DC conversion adapter and the second region corresponding to the second AC-DC conversion adapter so that the first space is provided directly under the third region. The computer unit is arranged above the one surface of the heat conductive member via a heat insulating member, while the AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter are formed. The heat insulating member is arranged in contact with the one surface of the heat conductive member without the intervention of the heat insulating member, and the heat insulating member is provided so that a second space is provided between the computer unit and the heat conductive member. The computer unit is formed in a shape that supports the computer unit at a plurality of separated locations so that the heat conductive member is located between the first space and the second space. And.

この発明によれば、回路ユニットが発熱体による熱の影響を受けないようにすることができる。 According to the present invention, the circuit unit can be prevented from being affected by the heat generated by the heating element.

この発明を適用した電子機器の一実施形態を示した正面図である。It is a front view which showed one Embodiment of the electronic device to which this invention was applied. 図1に示された電子機器のA−A矢視における断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of the electronic device shown in FIG. 図2に示された電子機器のB−B矢視における要部を示した拡大断面図である。It is an enlarged cross-sectional view which showed the main part in the BB arrow view of the electronic device shown in FIG. 図3に示された電子機器の要部におけるA部を示した拡大断面図である。It is an enlarged sectional view which showed the part A in the main part of the electronic device shown in FIG.

以下、図1〜図4を参照して、この発明を適用した電子機器の一実施形態について説明する。
この電子機器は、図1および図2に示すように、パーソナルコンピュータなどのデータ処理装置であり、ディスプレイユニット1と、このディスプレイユニット1の背面に取り付けられてディスプレイユニット1を支持する支持部材2と、を備えている。
Hereinafter, an embodiment of an electronic device to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device is a data processing device such as a personal computer, and includes a display unit 1 and a support member 2 attached to the back surface of the display unit 1 to support the display unit 1. , Is equipped.

ディスプレイユニット1は、図1および図2に示すように、入力表示パネル3と、この入力表示パネル3の背面にこれを覆って設けられたユニットカバー4と、を備えている。入力表示パネル3は、表示パネルと、この表示パネルの前面に配置された透明なタッチ入力パネル(いずれも図示せず)と、これらが組み込まれるパネルケース3aと、を備え、タッチ入力パネルの前面が露出された状態でパネルケース3aの背面にユニットカバー4が取り付けられるように構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the display unit 1 includes an input display panel 3 and a unit cover 4 provided on the back surface of the input display panel 3 so as to cover the input display panel 3. The input display panel 3 includes a display panel, a transparent touch input panel (none of which is shown) arranged in front of the display panel, and a panel case 3a in which these are incorporated, and is provided with a front surface of the touch input panel. The unit cover 4 is attached to the back surface of the panel case 3a in a state where the unit cover 4 is exposed.

この場合、表示パネルは、図示しないが、液晶表示パネルやEL(エレクトロ・ルミネッセンス)表示パネル、またはプラズマ表示パネルなどの平面型の表示パネルであり、電気光学的に情報を表示するように構成されている。透明なタッチ入力パネルは、タッチ操作によって表示パネルに表示された表示を切り替えたり、情報を入力したりするように構成されている。 In this case, although not shown, the display panel is a flat display panel such as a liquid crystal display panel, an EL (electroluminescence) display panel, or a plasma display panel, and is configured to display information electro-optically. ing. The transparent touch input panel is configured to switch the display displayed on the display panel or input information by touch operation.

これにより、ディスプレイユニット1は、図1および図2に示すように、入力表示パネル3の背面にユニットカバー4が取り付けられた状態で、入力表示パネル3の表示パネルに表示された情報を見ながら、入力表示パネル3の透明なタッチ入力パネルをタッチ操作することにより、表示パネルの表示が切り替わったり、情報が入力されたりするように構成されている。 As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, the display unit 1 has the unit cover 4 attached to the back surface of the input display panel 3 while viewing the information displayed on the display panel of the input display panel 3. , The transparent touch of the input display panel 3 By touching the input panel, the display of the display panel is switched or information is input.

一方、支持部材2は、図1および図2に示すように、台座部5とアーム部6とヒンジ部7と取付部8とを備えている。台座部5は、後述する第2の筺体10を備え、全体がほぼ台形の箱状に形成されている。この台座部5は、図1における左右方向の長さがディスプレイユニット1の左右方向の長さよりも短く形成されている。この台座部5の前面には、操作部5aが設けられている。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the support member 2 includes a pedestal portion 5, an arm portion 6, a hinge portion 7, and a mounting portion 8. The pedestal portion 5 includes a second housing body 10 described later, and is formed in a substantially trapezoidal box shape as a whole. The pedestal portion 5 is formed so that the length in the left-right direction in FIG. 1 is shorter than the length in the left-right direction of the display unit 1. An operation unit 5a is provided on the front surface of the pedestal portion 5.

アーム部6は、図1および図2に示すように、台座部5の後端部から台座部5の前側上方に向けて傾斜した状態で、台座部5の後端部に起立して設けられている。このアーム部6は、図1における左右方向の長さが台座部5の左右方向の長さと同じ長さで、台座部5と同様、ディスプレイユニット1の左右方向の長さよりも短く形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the arm portion 6 is provided upright at the rear end portion of the pedestal portion 5 in a state of being inclined from the rear end portion of the pedestal portion 5 toward the front upper side of the pedestal portion 5. ing. The arm portion 6 has a length in the left-right direction in FIG. 1 which is the same as the length in the left-right direction of the pedestal portion 5, and is formed shorter than the length in the left-right direction of the display unit 1 like the pedestal portion 5. ..

ヒンジ部7は、図2に示すように、アーム部6の先端上部に取り付けられたヒンジ固定部7aと、このヒンジ固定部7aに回転可能に取り付けられたヒンジ回転部7bと、このヒンジ回転部7bの一部を露出させた状態でヒンジ固定部7aおよびヒンジ回転部7bを覆うヒンジカバー7cと、を備えている。 As shown in FIG. 2, the hinge portion 7 includes a hinge fixing portion 7a attached to the upper tip of the arm portion 6, a hinge rotating portion 7b rotatably attached to the hinge fixing portion 7a, and the hinge rotating portion. It includes a hinge fixing portion 7a and a hinge cover 7c that covers the hinge rotating portion 7b with a part of the 7b exposed.

この場合、ヒンジカバー7cは、図2に示すように、ほぼ円筒状に形成され、その長さがアーム部6の左右方向の長さとほぼ同じ長さに形成されている。ヒンジ回転部7bは、ヒンジカバー7c内の両側に配置され、この状態でヒンジ固定部7aに対して所定の負荷をもって回転するように構成されている。 In this case, as shown in FIG. 2, the hinge cover 7c is formed in a substantially cylindrical shape, and its length is formed to be substantially the same as the length of the arm portion 6 in the left-right direction. The hinge rotating portions 7b are arranged on both sides in the hinge cover 7c, and are configured to rotate with a predetermined load on the hinge fixing portion 7a in this state.

取付部8は、図2に示すように、ほぼ四角形状の金属板からなり、ヒンジ部7のヒンジ回転部7bに取り付けられ、このヒンジ回転部7bと共に上下方向に回転するように構成されている。この取付部8は、その左右方向の長さがアーム部6の左右方向の長さとほぼ同じ長さで、ディスプレイユニット1の左右方向の長さよりも短い長さで形成されている。 As shown in FIG. 2, the mounting portion 8 is made of a substantially square metal plate, is mounted on the hinge rotating portion 7b of the hinge portion 7, and is configured to rotate in the vertical direction together with the hinge rotating portion 7b. .. The mounting portion 8 has a length in the left-right direction that is substantially the same as the length in the left-right direction of the arm portion 6, and is formed to have a length shorter than the length in the left-right direction of the display unit 1.

また、この取付部8は、図2に示すように、その上下方向の長さが左右方向の長さよりも短い長さで、ディスプレイユニット1の上下方向の長さよりも短い長さで形成されている。このため、この取付部8は、ディスプレイユニット1の背面、つまり金属製のパネルケース3aのほぼ中央部分に位置する箇所に取り付けられるように構成されている。 Further, as shown in FIG. 2, the mounting portion 8 is formed to have a length in the vertical direction shorter than the length in the horizontal direction and a length shorter than the length in the vertical direction of the display unit 1. There is. Therefore, the mounting portion 8 is configured to be mounted on the back surface of the display unit 1, that is, a portion located substantially in the center of the metal panel case 3a.

これにより、支持部材2は、図1および図2に示すように、取付部8がディスプレイユニット1の背面に取り付けられて、アーム部6がディスプレイユニット1を台座部5の前側上方に起立させて支持し、この状態でディスプレイユニット1がヒンジ部7を中心に前後方向に回転するように構成されている。 As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, the support member 2 has the attachment portion 8 attached to the back surface of the display unit 1, and the arm portion 6 causes the display unit 1 to stand above the front side of the pedestal portion 5. The display unit 1 is configured to support and rotate in the front-rear direction about the hinge portion 7 in this state.

ところで、支持部材2の台座部5は、図1〜図4に示すように、合成樹脂製の第2の筺体10を備えている。この第2の筺体10の内部には、第1の筺体9と、この第1の筺体9で覆われたコンピュータユニット11と、第1、第2の発熱体である第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bと、第1の筺体9内に設けられた放熱ファン13と、が設けられている。コンピュータユニット11は、データ処理装置の回路全般を制御して駆動するものであり、第1の筺体9で覆われた状態で、第2の筺体10内に、その左右方向の両側部を除いて、ほぼ全域に配置されている。 By the way, as shown in FIGS. 1 to 4, the pedestal portion 5 of the support member 2 includes a second housing 10 made of synthetic resin. Inside the second housing 10, a first housing 9, a computer unit 11 covered with the first housing 9, and first and second heating elements, the first and second ACs, are included. The −DC conversion adapters 12a and 12b and the heat dissipation fan 13 provided in the first housing 9 are provided. The computer unit 11 controls and drives the entire circuit of the data processing device, and is covered with the first housing 9 in the second housing 10 except for both side portions in the left-right direction. , It is located almost all over.

第1、第2の発熱体である第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bは、図3および図4に示すように、第2の筺体10内におけるコンピュータユニット11の左右方向における両側に配置されている。すなわち、第1のAC−DC変換アダプタ12aは、ディスプレイユニット1に電源を供給するためのものであり、コンピュータユニット11の右側に配置されている。第2のAC−DC変換アダプタ12bは、コンピュータユニット11に電源を供給するためのものであり、コンピュータユニット11の左側に配置されている。 The first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, which are the first and second heating elements, are in the left-right direction of the computer unit 11 in the second housing 10 as shown in FIGS. 3 and 4. It is located on both sides. That is, the first AC-DC conversion adapter 12a is for supplying power to the display unit 1, and is arranged on the right side of the computer unit 11. The second AC-DC conversion adapter 12b is for supplying power to the computer unit 11, and is arranged on the left side of the computer unit 11.

この場合、コンピュータユニット11と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの間には、第1のAC−DC変換アダプタ12aとコンピュータユニット11との間で熱を遮断するための合成樹脂製の第1の仕切部材14aが設けられている。また、コンピュータユニット11と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの間には、第2のAC−DC変換アダプタ12bとコンピュータユニット11との間で熱を遮断するための合成樹脂製の第2の仕切部材14bが設けられている。 In this case, between the computer unit 11 and the first AC-DC conversion adapter 12a, a synthetic resin first for blocking heat between the first AC-DC conversion adapter 12a and the computer unit 11. The partition member 14a of 1 is provided. Further, between the computer unit 11 and the second AC-DC conversion adapter 12b, a second synthetic resin material for blocking heat between the second AC-DC conversion adapter 12b and the computer unit 11 is provided. The partition member 14b is provided.

これら第1、第2の仕切部材14a、14bは、図3および図4に示すように、左右が異なる構成であるほかは、同じ構成になている。すなわち、第1の仕切部材14aは、コンピュータユニット11の第1の筺体9と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの間にほぼ垂直に配置される仕切本体部15と、この仕切本体部15の上端部に設けられてコンピュータユニット11と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの各上方に配置される上側仕切部16と、で構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the first and second partition members 14a and 14b have the same configuration except that the left and right sides are different. That is, the first partition member 14a is a partition main body 15 arranged substantially vertically between the first housing 9 of the computer unit 11 and the first AC-DC conversion adapter 12a, and the partition main body 15. It is composed of an upper partition portion 16 provided at the upper end portion of the above and arranged above each of the computer unit 11 and the first AC-DC conversion adapter 12a.

この第1の仕切部材14aの仕切本体部15には、図3および図4に示すように、コンピュータユニット11と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの間で熱を遮断する熱遮断部17が設けられている。すなわち、仕切本体部15は、コンピュータユニット11の側面に第1の筺体9を介して対応する回路仕切部15aと、第1のAC−DC変換アダプタ12aの側面に対応するアダプタ仕切部15bと、回路仕切部15aおよびアダプタ仕切部15bの各下端部間に設けられた下部仕切部15cと、を備え、回路仕切部15aとアダプタ仕切部15bとの間が上方に開放された構成になっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the partition main body portion 15 of the first partition member 14a has a heat cutoff portion 17 that cuts off heat between the computer unit 11 and the first AC-DC conversion adapter 12a. Is provided. That is, the partition main body portion 15 includes a circuit partition portion 15a corresponding to the side surface of the computer unit 11 via the first housing 9, an adapter partition portion 15b corresponding to the side surface of the first AC-DC conversion adapter 12a, and the like. A lower partition 15c provided between the lower ends of the circuit partition 15a and the adapter partition 15b is provided, and the space between the circuit partition 15a and the adapter partition 15b is open upward. ..

これにより、仕切本体部15は、図3および図4に示すように、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間が、熱遮断部17として形成されている。すなわち、この熱遮断部17は、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間が空気層として形成され、この空気層によってコンピュータユニット11と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの間で熱を遮断するように構成されている。 As a result, as shown in FIGS. 3 and 4, in the partition main body portion 15, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b, and the lower partition portion 15c is formed as the heat blocking portion 17. That is, in the heat cutoff portion 17, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b, and the lower partition portion 15c is formed as an air layer, and the computer unit 11 and the first AC-DC conversion are performed by this air layer. It is configured to block heat from the adapter 12a.

同様に、第2の仕切部材14bは、図3に示すように、コンピュータユニット11の第1の筺体9と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの間にほぼ垂直に配置される仕切本体部15と、この仕切本体部15の上端部に設けられてコンピュータユニット11と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの各上方に配置される上側仕切部16と、で構成されている。 Similarly, as shown in FIG. 3, the second partition member 14b is a partition main body portion that is arranged substantially vertically between the first housing 9 of the computer unit 11 and the second AC-DC conversion adapter 12b. It is composed of 15 and an upper partition 16 provided at the upper end of the partition main body 15 and arranged above each of the computer unit 11 and the second AC-DC conversion adapter 12b.

この第2の仕切部材14bの仕切本体部15にも、図3に示すように、コンピュータユニット11と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの間で熱を遮断する熱遮断部17が設けられている。すなわち、この仕切本体部15も、コンピュータユニット11の側面に第1の筺体9を介して対応する回路仕切部15aと、第2のAC−DC変換アダプタ12bの側面に対応するアダプタ仕切部15bと、回路仕切部15aおよびアダプタ仕切部15bの各下端部間に設けられた下部仕切部15cと、を備え、回路仕切部15aとアダプタ仕切部15bとの間が上方に開放された構成になっている。 As shown in FIG. 3, the partition main body 15 of the second partition member 14b is also provided with a heat shield 17 that blocks heat between the computer unit 11 and the second AC-DC conversion adapter 12b. ing. That is, the partition main body 15 also has a circuit partition 15a corresponding to the side surface of the computer unit 11 via the first housing 9 and an adapter partition 15b corresponding to the side surface of the second AC-DC conversion adapter 12b. , A lower partition 15c provided between each lower end of the circuit partition 15a and the adapter partition 15b is provided, and the space between the circuit partition 15a and the adapter partition 15b is opened upward. There is.

この場合にも、仕切本体部15は、図3に示すように、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間が、熱遮断部17として形成されている。すなわち、この熱遮断部17も、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間が空気層として形成され、この空気層によってコンピュータユニット11と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの間で熱を遮断するように構成されている。 Also in this case, as shown in FIG. 3, in the partition main body portion 15, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b, and the lower partition portion 15c is formed as the heat blocking portion 17. That is, in this heat cutoff portion 17, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b, and the lower partition portion 15c is formed as an air layer, and the computer unit 11 and the second AC-DC conversion are performed by this air layer. It is configured to block heat from the adapter 12b.

また、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15の回路仕切部15aとコンピュータユニット11の第1の筺体9との間には、図3および図4に示すように、第1のクッション材18a、18bが配置されている。この第1のクッション材18a、18bは、シリコーンゴムなどの耐熱性を有する弾性材料で形成されている。これにより、コンピュータユニット11は、第1の筺体9を介して第1のクッション材18a、18bに弾力的に接触することにより、仕切本体部15に直接接触しないように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, between the circuit partition portion 15a of each partition main body portion 15 of the first and second partition members 14a and 14b and the first housing 9 of the computer unit 11 The first cushion materials 18a and 18b are arranged. The first cushion materials 18a and 18b are formed of a heat-resistant elastic material such as silicone rubber. As a result, the computer unit 11 is configured to elastically contact the first cushion materials 18a and 18b via the first housing 9 so as not to come into direct contact with the partition main body portion 15.

また、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15のアダプタ仕切部15bと第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間には、図3および図4に示すように、第2のクッション材19a、19bが配置されている。この第2のクッション材19a、19bは、第1のクッション材18a、18bと同様、シリコーンゴムなどの耐熱性を有する弾性材料で形成されている。これにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bは、第2のクッション材19a、19bに弾力的に接触することにより、仕切本体部15に直接接触しないように構成されている。 Further, FIGS. 3 and 4 are formed between the adapter partition portion 15b of each partition main body portion 15 of the first and second partition members 14a and 14b and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. As shown in, the second cushioning materials 19a and 19b are arranged. Like the first cushioning materials 18a and 18b, the second cushioning materials 19a and 19b are formed of a heat-resistant elastic material such as silicone rubber. As a result, the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b are configured to elastically contact the second cushion materials 19a and 19b so as not to come into direct contact with the partition main body portion 15. ..

このため、コンピュータユニット11と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとは、図3および図4に示すように、各仕切本体部15の熱遮断部17によって断熱されると共に、第1、第2のクッション材18a、18b、19a、19bによっても断熱されている。これにより、コンピュータユニット11と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとは、各仕切本体部15と第1、第2のクッション材18a、18b、19a、19bとによって、発熱体である第1、第2のAC−DC変換アダプタ12の熱がコンピュータユニット11に伝わらないように構成されている。 Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, the computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b are insulated from each other by the heat blocking portion 17 of each partition main body portion 15. It is also insulated by the first and second cushioning materials 18a, 18b, 19a, 19b. As a result, the computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b are heated by the partition main body 15 and the first and second cushioning materials 18a, 18b, 19a and 19b. The heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12 is not transferred to the computer unit 11.

また、第2の筺体10の底部には、図3および図4に示すように、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を伝導して放熱するための熱伝導路であるシャーシ20が、第2の筺体10の下部におけるほぼ全域に亘って設けられている。このシャーシ20は、鉄、アルミニウム、銅などの熱伝導性の高い金属で形成された金属板であり、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を伝導して放熱するように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, heat conduction for conducting and dissipating heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b to the bottom of the second chassis 10 is performed. The chassis 20 which is a road is provided over almost the entire lower part of the second housing 10. The chassis 20 is a metal plate made of a metal having high thermal conductivity such as iron, aluminum, and copper, and conducts heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b to dissipate heat. It is configured to do.

この場合、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとシャーシ20との間には、図3および図4に示すように、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱をシャーシ20に伝達するための第1の熱伝導部材21a、21bがそれぞれ設けられている。この第1の熱伝導部材21a、21bは、熱伝導性の高いシートであり、その上面が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12の下面に接触し、第1の熱伝導部材21a、21bの下面がシャーシ20の上面に接触した状態で、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとシャーシ20との間に配置されている。 In this case, between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the chassis 20, as shown in FIGS. 3 and 4, the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b First heat conductive members 21a and 21b for transferring the heat of the above to the chassis 20 are provided, respectively. The first heat conductive members 21a and 21b are sheets having high heat conductivity, and the upper surface thereof contacts the lower surfaces of the first and second AC-DC conversion adapters 12, and the first heat conductive members 21a, 21b. The lower surface of the 21b is in contact with the upper surface of the chassis 20, and is arranged between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the chassis 20.

また、シャーシ20の上面には、図3および図4に示すように、補助放熱部材22a、22bがコンピュータユニット11の両側面に対して反対側に位置する第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの各側面に対向した状態で、ビス22cによってそれぞれ取り付けられている。この補助放熱部材22a、22bは、シャーシ20と同様、鉄、アルミニウム、銅などの熱伝導性の高い金属で形成された金属板であり、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を放熱すると共にシャーシ20に伝導するように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, auxiliary heat radiating members 22a and 22b are located on the upper surface of the chassis 20 on the opposite sides of both side surfaces of the computer unit 11, and the first and second AC-DC conversions are performed. They are attached by screws 22c so as to face each side surface of the adapters 12a and 12b. Similar to the chassis 20, the auxiliary heat radiating members 22a and 22b are metal plates made of a metal having high thermal conductivity such as iron, aluminum and copper, and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. It is configured to dissipate the heat generated in the above and to conduct it to the chassis 20.

この場合、補助放熱部材22a、22bと第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間には、図3および図4に示すように、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を補助放熱部材22a、22bに伝達するための第2の熱伝導部材23a、23bがそれぞれ設けられている。この第2の熱伝導部材23a、23bは、第1の熱伝導部材21a、21bと同様、熱伝導性の高いシートであり、その一側面が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの側面に接触し、他側面が補助放熱部材22a、22bに接触した状態で、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bと補助放熱部材22a、22bとの間に配置されている。 In this case, as shown in FIGS. 3 and 4, the first and second AC-DC conversions are performed between the auxiliary heat radiating members 22a and 22b and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. Second heat conductive members 23a and 23b for transferring the heat of the adapters 12a and 12b to the auxiliary heat radiating members 22a and 22b are provided, respectively. Like the first heat conductive members 21a and 21b, the second heat conductive members 23a and 23b are sheets having high heat conductivity, and one side surface thereof is the first and second AC-DC conversion adapters 12a. It is arranged between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the auxiliary heat radiating members 22a and 22b in a state where the side surfaces of the 12b are in contact with the auxiliary heat radiating members 22a and 22b. There is.

また、補助放熱部材22a、22bが対向する第2の筺体10の両側に位置する各側面部には、図3および図4に示すように、多数の放熱孔24がそれぞれ設けられている。これら多数の放熱孔24は、補助放熱部材22a、22bに伝導された第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱、およびシャーシ20に伝導された第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を第2の筺体10の外部に放熱するように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a large number of heat radiating holes 24 are provided on each side surface portion located on both sides of the second housing 10 on which the auxiliary heat radiating members 22a and 22b face each other. These numerous heat dissipation holes 24 are formed by the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b conducted on the auxiliary heat dissipation members 22a and 22b, and the first and second AC- conducted by the chassis 20. It is configured to dissipate the heat of the DC conversion adapters 12a and 12b to the outside of the second housing 10.

一方、コンピュータユニット11とシャーシ20との間には、図3および図4に示すように、クッション性を有する断熱部材25が設けられている。この断熱部材25は、シリコーンゴムなどの耐熱性および断熱性を有する弾性材料で形成され、コンピュータユニット11の下面とシャーシ20の上面との間に配置されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4, a heat insulating member 25 having a cushioning property is provided between the computer unit 11 and the chassis 20. The heat insulating member 25 is made of an elastic material having heat resistance and heat insulating properties such as silicone rubber, and is arranged between the lower surface of the computer unit 11 and the upper surface of the chassis 20.

このため、この断熱部材25は、図3および図4に示すように、コンピュータユニット11がシャーシ20に接触することなく、シャーシ20の上面からコンピュータユニット11を浮かせた状態で配置させるように構成されている。これにより、断熱部材25は、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱がシャーシ20に伝達されて伝導されても、シャーシ20の熱がコンピュータユニット11に直接伝わらないように構成されている。 Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, the heat insulating member 25 is configured so that the computer unit 11 is arranged so as to float from the upper surface of the chassis 20 without the computer unit 11 coming into contact with the chassis 20. ing. As a result, even if the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is transferred to the chassis 20 and conducted, the heat insulating member 25 does not directly transfer the heat of the chassis 20 to the computer unit 11. It is configured.

ところで、第1の筺体9内の放熱ファン13は、図2に示すように、気流を発生させるためのものであり、コンピュータユニット11の前側上部(図2では左側上部)に配置され、第1の筺体9の外部に気流を発生させるように構成されている。すなわち、この放熱ファン13は、第1の筐体9の外部に発生させる気流の向きが、所定の方向に対して直交する向き、つまりコンピュータユニット11を覆う第1の筐体9と第1のAC−DC変換アダプタ12aと第2のAC−DC変換アダプタ12bとの配列方向に対して直交する向きとなるように配置されている。 By the way, as shown in FIG. 2, the heat radiating fan 13 in the first housing 9 is for generating an air flow, and is arranged in the upper front side (upper left side in FIG. 2) of the computer unit 11 and is the first. It is configured to generate an air flow outside the housing 9. That is, the heat radiation fan 13 has a direction in which the direction of the airflow generated outside the first housing 9 is orthogonal to a predetermined direction, that is, the first housing 9 and the first housing 9 covering the computer unit 11. The AC-DC conversion adapter 12a and the second AC-DC conversion adapter 12b are arranged so as to be orthogonal to the arrangement direction.

この場合、第2の筐体10には、図2に示すように、放熱ファン13が発生させる気流の流路を確保するための吸気口26と排気口29とが、所定の方向に対して直交する方向、つまりコンピュータユニット11を覆う第1の筐体9と第1のAC−DC変換アダプタ12aと第2のAC−DC変換アダプタ12bとの配列方向に対して直交する方向に貫通するように設けられている。すなわち、吸気口26は、第2の筺体10の前面に設けられている。排気口29は、第2の筺体10の背面に設けられている。 In this case, as shown in FIG. 2, in the second housing 10, the intake port 26 and the exhaust port 29 for securing the flow path of the airflow generated by the heat dissipation fan 13 are provided in a predetermined direction. It penetrates in a direction orthogonal to each other, that is, in a direction orthogonal to the arrangement direction of the first housing 9 covering the computer unit 11, the first AC-DC conversion adapter 12a, and the second AC-DC conversion adapter 12b. It is provided in. That is, the intake port 26 is provided on the front surface of the second housing 10. The exhaust port 29 is provided on the back surface of the second housing 10.

これにより、放熱ファン13は、図2に示すように、第2の筺体10の前面に設けられた吸気口26から第2の筺体10の外部の空気を第2の筺体10の内部に取り込み、この取り込んだ空気で第2の筺体10の内部を冷却し、この冷却した空気を第2の筺体10の背面に設けられた排気口29から第2の筺体10の外部に排気するように構成されている。 As a result, as shown in FIG. 2, the heat dissipation fan 13 takes in the air outside the second housing 10 from the intake port 26 provided on the front surface of the second housing 10 into the inside of the second housing 10. The inside of the second housing 10 is cooled by the taken-in air, and the cooled air is exhausted to the outside of the second housing 10 from the exhaust port 29 provided on the back surface of the second housing 10. ing.

また、この放熱ファン13は、図2に示すように、第1の筺体9内の空気を第1、第2のダクト27、28によって第2の筺体10の背面の排気口29に送るように構成されている。この場合、第1のダクト27は、放熱ファン13の後部(図2では右側)に設けられ、放熱ファン13で送風された空気を第1の筺体10の背面側に導くように構成されている。第2のダクト28は、第1のダクト27の後部(図2では右側)に設けられ、第1のダクト27から送り出された空気を第1の筺体9の背面側に送って、第2筺体10の排気口29から排気させるように構成されている。 Further, as shown in FIG. 2, the heat radiating fan 13 sends the air in the first housing 9 to the exhaust port 29 on the back surface of the second housing 10 by the first and second ducts 27 and 28. It is configured. In this case, the first duct 27 is provided at the rear portion of the heat radiating fan 13 (on the right side in FIG. 2), and is configured to guide the air blown by the heat radiating fan 13 to the back side of the first housing 10. .. The second duct 28 is provided at the rear portion of the first duct 27 (on the right side in FIG. 2), and sends the air sent from the first duct 27 to the back side of the first housing 9, and the second housing. It is configured to exhaust air from the exhaust port 29 of 10.

次に、このような電子機器の作用について説明する。
この電子機器を使用する場合には、まず、支持部材2のヒンジ部7を中心にディスプレイユニット1を上下方向に回転させてディスプレイユニット1の向きを調整する。これにより、ディスプレイユニット1における入力表示パネル3の表示パネルに表示された情報を見やすくすると共に、入力表示パネル3のタッチ入力パネルをタッチ操作し易くする。
Next, the operation of such an electronic device will be described.
When using this electronic device, first, the display unit 1 is rotated in the vertical direction around the hinge portion 7 of the support member 2 to adjust the orientation of the display unit 1. This makes it easier to see the information displayed on the display panel of the input display panel 3 in the display unit 1 and makes it easier to touch the touch input panel of the input display panel 3.

この状態では、ディスプレイユニット1における入力表示パネル3の表示パネルに表示された情報を見ながら、入力表示パネル3の透明なタッチ入力パネルをタッチ操作することにより、入力表示パネル3の表示パネルの表示を切り替えたり、情報を入力したりして、使用することができる。 In this state, the display panel of the input display panel 3 is displayed by touching the transparent touch input panel of the input display panel 3 while viewing the information displayed on the display panel of the input display panel 3 of the display unit 1. You can use it by switching or entering information.

このように電子機器を使用している場合には、支持部材2の台座部5における第2の筺体10内に設けられたコンピュータユニット11と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとが発熱する。この場合、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発熱した熱は、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15に設けられた熱遮断部17によって、コンピュータユニット11に伝わることなく遮断される。 When the electronic device is used in this way, the computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b provided in the second housing 10 in the pedestal portion 5 of the support member 2 are used. And heat up. In this case, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is generated by the heat blocking portions 17 provided in the partition main body portions 15 of the first and second partition members 14a and 14b. It is cut off without being transmitted to the computer unit 11.

すなわち、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15は、コンピュータユニット11を覆う第1筺体9の両側面に対応する各回路仕切部15aと、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの各側面に対応する各アダプタ仕切部15bと、各回路仕切部15aおよび各アダプタ仕切部15bの各下端部同士をそれぞれ連結する各下部仕切部15cとで構成されている。これにより、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15は、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた各空間が、それぞれ熱遮断部17として形成されている。 That is, the partition main bodies 15 of the first and second partition members 14a and 14b are the circuit partition 15a corresponding to both side surfaces of the first housing 9 covering the computer unit 11, and the first and second ACs. It is composed of each adapter partition 15b corresponding to each side surface of the −DC conversion adapters 12a and 12b, and each lower partition 15c connecting each lower end of each circuit partition 15a and each adapter partition 15b. There is. As a result, in each of the partition main bodies 15 of the first and second partition members 14a and 14b, each space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b and the lower partition portion 15c is used as a heat blocking portion 17. It is formed.

このように第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15にそれぞれ形成された各熱遮断部17は、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた各空間がそれぞれ空気層を形成していることにより、この空気層である熱遮断部17によって第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱がコンピュータユニット11に伝わらないように遮断される。 Each heat blocking portion 17 formed in each of the partition main bodies 15 of the first and second partition members 14a and 14b is surrounded by a circuit partition 15a, an adapter partition 15b, and a lower partition 15c. Since each space forms an air layer, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b by the heat blocking unit 17 which is the air layer is not transferred to the computer unit 11. Is blocked by.

この場合、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15の回路仕切部15aとコンピュータユニット11との間には、第1のクッション材18a、18bがそれぞれ配置されているので、コンピュータユニット11が第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15に直接接触することがない。 In this case, since the first cushion members 18a and 18b are arranged between the circuit partition portion 15a of each partition main body portion 15 of the first and second partition members 14a and 14b and the computer unit 11, respectively. The computer unit 11 does not come into direct contact with the partition main bodies 15 of the first and second partition members 14a and 14b.

また、第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15のアダプタ仕切部15bと第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間には、第2のクッション材19a、19bがそれぞれ配置されているので、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bが第1、第2の仕切部材14a、14bの各仕切本体部15に直接接触することがない。 Further, a second cushion material is provided between the adapter partition portion 15b of each partition main body portion 15 of the first and second partition members 14a and 14b and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. Since 19a and 19b are arranged respectively, the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b do not come into direct contact with the partition main bodies 15 of the first and second partition members 14a and 14b. ..

このため、これら第1のクッション材18a、18bと第2のクッション材19a、19bとによっても、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱がコンピュータユニット11に伝わらないように遮断される。 Therefore, even with the first cushion materials 18a and 18b and the second cushion materials 19a and 19b, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is not transferred to the computer unit 11. Is blocked.

一方、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱のうち、一部の熱は、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの下部とシャーシ20との間にそれぞれ配置された第1の熱伝導部材21a、21bによって、シャーシ20に伝達され、この伝達された熱がシャーシ20全体に伝導されて放熱される。また、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱の他の一部は、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの側面とこれに対向する補助放熱部材22a、22bとの間にそれぞれ配置された第2の熱伝導部材23a、23bによって、補助放熱部材22a、22bに伝達される。 On the other hand, of the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, some of the heat is generated by the lower parts of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the chassis 20. The first heat conductive members 21a and 21b arranged between them are transmitted to the chassis 20, and the transferred heat is conducted to the entire chassis 20 and dissipated. Further, the other part of the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is the side surface of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the auxiliary heat dissipation facing the side surfaces thereof. It is transmitted to the auxiliary heat radiating members 22a and 22b by the second heat conductive members 23a and 23b arranged between the members 22a and 22b, respectively.

この補助放熱部材22a、22bに伝達された第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱は、補助放熱部材22a、22bで放熱されると共に、この補助放熱部材22a、22bによってシャーシ20に伝達される。このため、補助放熱部材22a、22bで放熱された熱、およびシャーシ20に伝達された熱の一部は、第2の筺体10の左右両側に位置する各側面部にそれぞれ設けられた放熱孔24から第2の筺体10の外部に放熱される。 The heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b transmitted to the auxiliary heat radiating members 22a and 22b is dissipated by the auxiliary heat radiating members 22a and 22b, and the chassis is dissipated by the auxiliary heat radiating members 22a and 22b. It is transmitted to 20. Therefore, the heat radiated by the auxiliary heat radiating members 22a and 22b and a part of the heat transferred to the chassis 20 are radiated holes 24 provided on the left and right side surfaces of the second housing 10. Heat is dissipated to the outside of the second chassis 10.

この場合、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱の一部は、シャーシ20で伝導されるが、コンピュータユニット11を覆う第1の筺体9とシャーシ20との間に設けられたクッション性を有する断熱部材25によって、シャーシ20で伝導された熱がコンピュータユニット11に伝わらないように遮断される。すなわと、コンピュータユニット11を覆う第1の筺体9は、断熱部材25によってシャーシ20に接触することがなく、シャーシ20の上面から浮いた状態で配置されているので、シャーシ20の熱がコンピュータユニット11に直接伝わることがない。 In this case, a part of the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is conducted by the chassis 20, but between the first housing 9 covering the computer unit 11 and the chassis 20. The heat insulating member 25 having a cushioning property provided in the chassis 20 blocks the heat conducted in the chassis 20 from being transferred to the computer unit 11. That is, since the first housing 9 that covers the computer unit 11 is arranged so as to float from the upper surface of the chassis 20 without coming into contact with the chassis 20 by the heat insulating member 25, the heat of the chassis 20 is generated by the computer. It is not directly transmitted to the unit 11.

また、このように電子機器を使用している場合には、放熱ファン13が回転して、第1の筺体9の外部に気流を発生させ、第1の筺体9内の熱および第2の筺体10内の熱を第2の筺体10の外部に排出させることにより、コンピュータユニット11および、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bを冷却する。すなわち、この放熱ファン13は、第2の筺体10の前面に設けられた吸気口26から第2の筺体10の外部の空気を第2の筺体10の内部に取り込み、この取り込んだ空気で第2の筺体10の内部を冷却する。 Further, when the electronic device is used in this way, the heat radiating fan 13 rotates to generate an air flow outside the first housing 9, and the heat inside the first housing 9 and the second housing 9 are generated. The computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b are cooled by discharging the heat inside the 10 to the outside of the second housing 10. That is, the heat radiating fan 13 takes in the air outside the second housing 10 from the intake port 26 provided on the front surface of the second housing 10 into the inside of the second housing 10, and the air taken in is used for the second. The inside of the housing 10 is cooled.

また、このときには、放熱ファン13で送風された空気が第1のダクト27を経て第2のダクト28に導かれ、この第2のダクト28に導かれた空気が第2の筺体10の背面に設けられた排気口29から第2の筺体10の外部に排出される。これにより、第1の筺体9と第2の筺体10との各内部が放熱ファン13によって冷却される。 At this time, the air blown by the heat radiating fan 13 is guided to the second duct 28 via the first duct 27, and the air guided to the second duct 28 is directed to the back surface of the second housing 10. It is discharged to the outside of the second housing 10 from the provided exhaust port 29. As a result, the insides of the first housing 9 and the second housing 10 are cooled by the heat radiating fan 13.

このように、この電子機器によれば、第1のAC−DC変換アダプタ12aを介して電源が供給されるディスプレイユニット1と、第2のAC−DC変換アダプタ12bを介して電源が供給されるとともに第1の筐体9に覆われたコンピュータユニット11と、少なくとも第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bと第1の筐体9とを収納する第2の筐体10と、を備え、第1の筐体9が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12b間に位置するように、第1の筐体9と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとが所定の方向に並べて配置され、且つ、第1の筐体9が所定の熱伝導路であるシャーシ20上に所定の断熱部材25を介して配置され、且つ、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bがシャーシ20に接触するように配置されていることにより、コンピュータユニット11が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bによる熱の影響を受けないようにすることができる。 As described above, according to this electronic device, power is supplied via the display unit 1 to which power is supplied via the first AC-DC conversion adapter 12a and the power is supplied via the second AC-DC conversion adapter 12b. A second housing 10 that houses the computer unit 11 covered with the first housing 9, at least the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, and the first housing 9. The first housing 9 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a are located between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. , 12b are arranged side by side in a predetermined direction, and the first housing 9 is arranged on the chassis 20 which is a predetermined heat conduction path via a predetermined heat insulating member 25, and the first and second housings 9 are arranged. The AC-DC conversion adapters 12a and 12b of the above are arranged so as to be in contact with the chassis 20 so that the computer unit 11 is not affected by the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. Can be.

また、この電子機器では、第1の筐体9の内部に配置されるとともに気流を発生させる放熱ファン13を備え、第1の筐体9は、放熱ファン13が第1の筐体9の外部に発生させる気流の向きを、所定の方向に対して直交する向き、つまり第1の筐体9と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの配列方向に対して直交する向きとなるように配置されていることにより、コンピュータユニット11および第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を放熱ファン13によって効率良く確実に放熱させることができる。 Further, in this electronic device, a heat radiating fan 13 that is arranged inside the first housing 9 and generates an air flow is provided. In the first housing 9, the heat radiating fan 13 is outside the first housing 9. The direction of the airflow generated in the above is orthogonal to the predetermined direction, that is, the direction orthogonal to the arrangement direction of the first housing 9 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. By being arranged so as to be, the heat generated by the computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be efficiently and surely dissipated by the heat radiating fan 13.

この場合、第2の筐体10は、放熱ファン13が発生させる気流の流路を確保するための吸気口26と排気口29とが、所定の方向に対して直交する方向、つまり第1の筐体9と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの配列方向に対して直交する方向に貫通するよう設けられていることにより、第2の筺体10の外部の空気を吸気口26から第2の筺体10の内部に取り込み、第2の筺体10内の空気を排気口29から第2の筺体10の外部に排出する際に、第2の筺体10内の空気を効率良く流通させることができ、これによりコンピュータユニット11および第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を確実に放熱させることができる。 In this case, in the second housing 10, the intake port 26 and the exhaust port 29 for securing the flow path of the air flow generated by the heat dissipation fan 13 are orthogonal to a predetermined direction, that is, the first one. The air outside the second housing 10 is taken in by being provided so as to penetrate the housing 9 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b in a direction orthogonal to the arrangement direction. When the air in the second housing 10 is taken into the inside of the second housing 10 from the mouth 26 and the air in the second housing 10 is discharged to the outside of the second housing 10 from the exhaust port 29, the air in the second housing 10 is efficiently discharged. It can be circulated, whereby the heat generated by the computer unit 11 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be reliably dissipated.

また、第1の筺体9の内部には、放熱ファン13によって第1の筺体9内の空気が送り込まれる第1のダクト27と、この第1のダクト27から送り出された空気を第1の筺体9の背面側に送る第2のダクト28とが設けられているので、第1の筺体9内の熱を放熱ファン13によって第1のダクト27を経て第2のダクト28に導き、この導かれた熱を第2の筺体10の排気口29から第2の筺体10の外部に排出することができ、これにより第1の筺体9の内部を確実にかつ良好に冷却することができる。 Further, inside the first housing 9, a first duct 27 to which the air in the first housing 9 is sent by the heat radiating fan 13 and an air sent from the first duct 27 to the first housing. Since a second duct 28 for sending to the back side of the ninth is provided, the heat in the first housing 9 is guided to the second duct 28 through the first duct 27 by the heat radiating fan 13, and this is guided. The generated heat can be discharged from the exhaust port 29 of the second housing 10 to the outside of the second housing 10, whereby the inside of the first housing 9 can be reliably and satisfactorily cooled.

また、この電子機器では、第2の筺体10に第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を伝導して放熱するための熱伝導路である熱伝導性の高いシャーシ20が設けられていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱をシャーシ20に伝えることができると共に、このシャーシ20に伝わった熱をシャーシ20で伝導することができるので、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱をシャーシ20全体で良好に放熱させることができる。 Further, in this electronic device, a chassis 20 having high thermal conductivity, which is a heat conduction path for conducting heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and dissipating heat to the second housing 10, is provided. By being provided, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be transferred to the chassis 20, and the heat transferred to the chassis 20 can be conducted by the chassis 20. Therefore, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be satisfactorily dissipated in the entire chassis 20.

この場合、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとシャーシ20との間には、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱をシャーシ20に伝達する第1の熱伝導部材21a、21bが設けられていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を、第1の熱伝導部材21a、21bによってシャーシ20に確実にかつ良好に伝達することができ、これにより第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱をシャーシ20によって良好に伝導して放熱させることができる。 In this case, the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is transferred to the chassis 20 between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the chassis 20. By providing the heat conductive members 21a and 21b of the above, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is surely transferred to the chassis 20 by the first heat conductive members 21a and 21b. Moreover, the heat can be transferred well, whereby the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be satisfactorily conducted by the chassis 20 and dissipated.

また、この電子機器では、シャーシ20に設けられ、コンピュータユニット11と反対側に位置する第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの側面に対向して配置され、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を放熱すると共に、シャーシ20に伝達する熱伝導性の高い補助放熱部材22a、22bを備えていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発熱した熱を補助放熱部材22a、22bで放熱することができると共に、この補助放熱部材22a、22bによってシャーシ20に伝達することができる。 Further, in this electronic device, the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b provided on the chassis 20 and located on the opposite side of the computer unit 11 are arranged to face the side surfaces of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. The first and second AC-DC conversion adapters are provided with auxiliary heat-dissipating members 22a and 22b having high thermal conductivity to dissipate heat from the AC-DC conversion adapters 12a and 12b of the above. The heat generated by the auxiliary heat radiating members 22a and 12b can be dissipated by the auxiliary heat radiating members 22a and 22b, and can be transmitted to the chassis 20 by the auxiliary heat radiating members 22a and 22b.

この場合、補助放熱部材22a、22bと第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間に配置され、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を補助放熱部材22a、22bに伝達する第2の熱伝導部材23a、23bを備えていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を、第2の熱伝導部材23a、23bによって補助放熱部材22a、22bに確実にかつ良好に伝達することができ、これにより第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を補助放熱部材22a、22bによって良好に放熱させることができると共に、シャーシ20に伝達することができる。 In this case, it is arranged between the auxiliary heat radiating members 22a and 22b and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, and the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is radiated as auxiliary heat. By providing the second heat conductive members 23a and 23b that transfer the heat to the members 22a and 22b, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be transferred to the second heat conductive member 23a. , 23b can reliably and satisfactorily transfer the heat to the auxiliary heat radiating members 22a, 22b, whereby the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a, 12b is satisfactorily transferred to the auxiliary heat radiating members 22a, 22b. It is possible to dissipate heat to the chassis 20 and transmit it to the chassis 20.

また、補助放熱部材22a、22bが対向する第2の筺体10の両側に位置する各側面部には、多数の放熱孔24が設けられていることにより、補助放熱部材22a、22bに伝導された第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱、およびシャーシ20に伝導された第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱を、多数の放熱孔24から第2の筺体10の外部に良好に放熱することができる。 Further, the auxiliary heat radiating members 22a and 22b are conducted to the auxiliary heat radiating members 22a and 22b by providing a large number of heat radiating holes 24 on each side surface portion located on both sides of the second housing 10 facing the auxiliary heat radiating members 22a and 22b. The heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b conducted to the chassis 20 are transferred from a large number of heat dissipation holes 24 to the second. It is possible to satisfactorily dissipate heat to the outside of the housing 10.

また、この電子機器では、コンピュータユニット11とシャーシ20との間に設けられ、コンピュータユニット11とシャーシ20との間で熱を遮断するクッション性を有する断熱部材25を備えていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの熱がシャーシ20に伝達されて導かれても、断熱部材25によってシャーシ20の熱がコンピュータユニット11に伝わらないように、シャーシ20の熱を確実にかつ良好に遮断することができる。 Further, in this electronic device, the first is provided by providing a heat insulating member 25 which is provided between the computer unit 11 and the chassis 20 and has a cushioning property for blocking heat between the computer unit 11 and the chassis 20. Even if the heat of the second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is transferred to the chassis 20 and guided, the heat of the chassis 20 is ensured so that the heat of the chassis 20 is not transferred to the computer unit 11 by the heat insulating member 25. It can be blocked well.

すなわち、断熱部材25は、シリコーンゴムなどの耐熱性および断熱性を有する弾性材料で形成され、コンピュータユニット11の下面とシャーシ20の上面との間に配置されていることにより、コンピュータユニット11がシャーシ20に接触することがなく、断熱部材25によってコンピュータユニット11をシャーシ20の上面から浮かせた状態で配置することができ、これによりシャーシ20の熱がコンピュータユニット11に直接伝わらないようにすることができる。 That is, the heat insulating member 25 is made of an elastic material having heat resistance and heat insulating properties such as silicone rubber, and is arranged between the lower surface of the computer unit 11 and the upper surface of the chassis 20, so that the computer unit 11 is a chassis. The heat insulating member 25 allows the computer unit 11 to be placed so as to float from the upper surface of the chassis 20 without coming into contact with the 20 so that the heat of the chassis 20 is not directly transferred to the computer unit 11. it can.

さらに、この電子機器では、コンピュータユニット11を覆う第1の筐体9と第1のAC−DC変換アダプタ12aとの間に設けられた第1の仕切部材14aと、第1の筐体9と第2のAC−DC変換アダプタ12bとの間に設けられた第2の仕切部材14bと、を備えていることにより、第1、第2の仕切部材14a、14bによって第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11との間で熱を遮断することができ、これによってもコンピュータユニット11が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bによる熱の影響を受けないようにすることができる。 Further, in this electronic device, the first partition member 14a provided between the first housing 9 covering the computer unit 11 and the first AC-DC conversion adapter 12a, and the first housing 9 By providing the second partition member 14b provided between the second AC-DC conversion adapter 12b, the first and second ACs are provided by the first and second partition members 14a and 14b. The heat can be cut off between the −DC conversion adapters 12a and 12b and the computer unit 11, which also affects the computer unit 11 by the heat of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b. Can be avoided.

この場合、第1、第2の仕切部材14a、14bは、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11との間に位置する仕切本体部15を備え、この仕切本体部15が、コンピュータユニット11の側面に対応する回路仕切部15aと、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bの側面に対応するアダプタ仕切部15bと、回路仕切部15aおよびアダプタ仕切部15bの各下端部を連結する下部仕切部15cとで構成されていることにより、これら回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間を、熱遮断部17として形成することができるので、簡単な構造で、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11との間で熱を遮断することができる。 In this case, the first and second partition members 14a and 14b include a partition main body portion 15 located between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the computer unit 11, and the partition main body is provided. The unit 15 includes a circuit partition 15a corresponding to the side surface of the computer unit 11, an adapter partition 15b corresponding to the side surfaces of the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, and the circuit partition 15a and the adapter partition. Since it is composed of a lower partition portion 15c that connects each lower end portion of the portion 15b, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b, and the lower partition portion 15c is formed as a heat blocking portion 17. Therefore, heat can be cut off between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the computer unit 11 with a simple structure.

また、仕切本体部15に設けられた熱遮断部17は、回路仕切部15a、アダプタ仕切部15bおよび下部仕切部15cで囲われた空間が空気層として形成され、この空気層によって熱遮断部17が形成されていることにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11との間でその両方の熱を確実に遮断することができる。このため、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱がコンピュータユニット11に伝わらないように、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を確実にかつ良好に遮断することができる。 Further, in the heat cutoff portion 17 provided in the partition main body portion 15, a space surrounded by the circuit partition portion 15a, the adapter partition portion 15b and the lower partition portion 15c is formed as an air layer, and the heat cutoff portion 17 is formed by this air layer. Is formed, the heat of both the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the computer unit 11 can be reliably cut off. Therefore, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is transferred to the computer unit 11 so that the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is not transferred to the computer unit 11. It can be reliably and satisfactorily blocked.

この場合、仕切本体部15の回路仕切部15aとコンピュータユニット11との間には、第1のクッション材18a、18bが配置されているので、コンピュータユニット11を第1のクッション材18a、18bに弾力的に接触させることができる。このため、第1のクッション材18a、18bによってコンピュータユニット11を傷付けずに保護することができると共に、コンピュータユニット11が仕切本体部15に直接接触することがないので、これによってもコンピュータユニット11と仕切本体部15との間で熱を断熱することができる。 In this case, since the first cushion materials 18a and 18b are arranged between the circuit partition portion 15a of the partition main body portion 15 and the computer unit 11, the computer unit 11 is used as the first cushion material 18a and 18b. It can be contacted elastically. Therefore, the first cushioning materials 18a and 18b can protect the computer unit 11 without damaging it, and the computer unit 11 does not come into direct contact with the partition main body 15, so that the computer unit 11 and the computer unit 11 can also be protected. Heat can be insulated from the partition main body 15.

同様に、仕切本体部15のアダプタ仕切部15bと第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間には、第2のクッション材19a、19bが配置されているので、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bを第2のクッション材19a、19bに弾力的に接触させることができる。このため、第2のクッション材19a、19bによって第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bを傷付けずに保護することができると共に、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bが仕切本体部15に直接接触することがないので、これによっても第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bと仕切本体部15との間で熱を断熱することができる。 Similarly, since the second cushion materials 19a and 19b are arranged between the adapter partition portion 15b of the partition main body portion 15 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, the first cushion material 19a and 19b are arranged. , The second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be elastically brought into contact with the second cushion materials 19a and 19b. Therefore, the second cushioning materials 19a and 19b can protect the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b without damaging them, and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12a, Since the 12b does not come into direct contact with the partition main body 15, heat can be insulated between the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the partition main body 15.

これにより、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11とは、仕切本体部15とコンピュータユニット11との間に配置された第1のクッション材18a、18bと、仕切本体部15と第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとの間に配置された第2のクッション材19a、19bとによっても、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bとコンピュータユニット11との間でその両方の熱を遮断することができるので、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱がコンピュータユニット11に伝わらないように、第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bで発生した熱を、より一層、確実にかつ良好に遮断することができる。 As a result, the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b and the computer unit 11 are partitioned from the first cushioning materials 18a and 18b arranged between the partition main body 15 and the computer unit 11. The first and second AC-DC conversion adapters 12a, also by the second cushioning materials 19a and 19b arranged between the main body 15 and the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, Since both heats can be cut off between the 12b and the computer unit 11, the heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b is not transferred to the computer unit 11. The heat generated by the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b can be cut off even more reliably and satisfactorily.

なお、上述した実施形態では、第2の筺体10の左右方向における両側の各側面部に放熱孔24を設けた場合について述べたが、この発明はこれに限らず、例えば第2の筺体10の上面部にも放熱孔を設けても良い。 In the above-described embodiment, the case where the heat radiating holes 24 are provided on the side surfaces of the second housing 10 on both sides in the left-right direction is described, but the present invention is not limited to this, and for example, the second housing 10 A heat dissipation hole may also be provided on the upper surface.

また、上述した実施形態では、第1、第2の発熱体が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bである場合について述べたが、この発明は、必ずしも第1、第2の発熱体が第1、第2のAC−DC変換アダプタ12a、12bである必要はなく、例えば電源回路などの発熱する電子部品であれば、どのようなものであっても良い。 Further, in the above-described embodiment, the case where the first and second heating elements are the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b has been described, but the present invention is not necessarily the first and second. The heating element does not have to be the first and second AC-DC conversion adapters 12a and 12b, and any electronic component that generates heat, such as a power supply circuit, may be used.

さらに、上述した実施形態では、パーソナルコンピュータなどのデータ処理装置である電子機器に適用した場合について述べたが、この発明はこれに限らず、発熱体を備えたものであれば、電子レジスタなどの各種の電子機器に広く適用することができる。 Further, in the above-described embodiment, the case where it is applied to an electronic device which is a data processing device such as a personal computer has been described, but the present invention is not limited to this, and if it includes a heating element, an electronic register or the like can be used. It can be widely applied to various electronic devices.

以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、これに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。
以下に、本願の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and includes the invention described in the claims and the equivalent range thereof.
Hereinafter, the inventions described in the claims of the present application will be added.

(付記)
請求項1に記載の発明は、第1の発熱体を介して電源が供給される第1の回路ユニットと、第2の発熱体を介して電源が供給されるとともに第1の筐体に覆われた第2の回路ユニットと、少なくとも前記第1の発熱体と前記第2の発熱体と前記第1の筐体とを収納する第2の筐体と、を備え、
前記第1の筐体が前記第1の発熱体と前記第2の発熱体との間に位置するように前記第1の筐体と前記第1の発熱体と前記第2の発熱体とが所定の方向に並べて配置され、且つ、前記第1の筐体が所定の熱伝導路上に所定の断熱部材を介して配置され、且つ、前記第1の発熱体と前記第2の発熱体とが前記熱伝導路に接触するように配置されていることを特徴とする電子機器である。
(Additional note)
The invention according to claim 1 covers a first circuit unit in which power is supplied via a first heating element and a first housing in which power is supplied via a second heating element. A second circuit unit, and at least a second housing for accommodating the first heating element, the second heating element, and the first housing are provided.
The first housing, the first heating element, and the second heating element are arranged so that the first housing is located between the first heating element and the second heating element. The first housing is arranged side by side in a predetermined direction, the first housing is arranged on a predetermined heat conduction path via a predetermined heat insulating member, and the first heating element and the second heating element are arranged. It is an electronic device characterized in that it is arranged so as to be in contact with the heat conduction path.

請求項2に記載の発明は、前記第1の筐体の内部に配置されるとともに気流を発生させるファンを備え、前記第1の筐体は、前記ファンが前記第1の筐体外に発生させる気流の向きが前記所定の方向に対して直交する向きとなるように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器である。 The invention according to claim 2 includes a fan that is arranged inside the first housing and generates an air flow, and the first housing is generated by the fan outside the first housing. The electronic device according to claim 1, wherein the direction of the air flow is arranged so as to be orthogonal to the predetermined direction.

請求項3に記載の発明は、前記第2の筐体は、前記ファンが発生させる気流の流路を確保するための吸気口と排気口とが、前記所定の方向に対して直交する方向に貫通するよう設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器である。 According to the third aspect of the present invention, in the second housing, the intake port and the exhaust port for securing the flow path of the airflow generated by the fan are oriented in a direction orthogonal to the predetermined direction. The electronic device according to claim 2, wherein the electronic device is provided so as to penetrate the device.

請求項4に記載の発明は、前記第2の筐体の少なくとも一部が前記熱伝導路として構成されていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の電子機器である。 The invention according to claim 4 is the electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein at least a part of the second housing is configured as the heat conduction path.

請求項5に記載の発明は、前記第1の発熱体または前記第2の発熱体はAC−DC変換アダプタとして構成されていることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の電子機器である。 The electron according to any one of claims 1 to 4, wherein the invention according to claim 5 is characterized in that the first heating element or the second heating element is configured as an AC-DC conversion adapter. It is a device.

請求項6に記載の発明は、前記第1の筐体と前記第1の発熱体との間に設けられた第1の仕切部材と、前記第1の筐体と前記第2の発熱体との間に設けられた第2の仕切部材と、を備えたことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の電子機器である。 The invention according to claim 6 comprises a first partition member provided between the first housing and the first heating element, and the first housing and the second heating element. The electronic device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a second partition member provided between the two.

請求項7に記載の発明は、第1のAC−DC変換アダプタを介して電源が供給されるディスプレイユニットと、第2のAC−DC変換アダプタを介して電源が供給されるとともに第1の筐体に覆われたコンピュータユニットと、少なくとも前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタと前記第1の筐体とを収納する第2の筐体と、を備え、
前記第1の筐体が前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタとの間に位置するように前記第1の筐体と前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタとが所定の方向に並べて配置され、且つ、前記第1の筐体が所定の熱伝導路上に所定の断熱部材を介して配置され、且つ、前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタとが前記熱伝導路に接触するように配置されていることを特徴とする電子機器である。
The invention according to claim 7 is a display unit in which power is supplied via a first AC-DC conversion adapter, and a first housing in which power is supplied via a second AC-DC conversion adapter. A computer unit covered with a body, and at least a second housing for accommodating the first AC-DC conversion adapter, the second AC-DC conversion adapter, and the first housing are provided.
The first housing and the first AC-DC conversion adapter so that the first housing is located between the first AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter. And the second AC-DC conversion adapter are arranged side by side in a predetermined direction, and the first housing is arranged on a predetermined heat conduction path via a predetermined heat insulating member, and the first housing is arranged. The AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter are arranged so as to be in contact with the heat conduction path.

1 ディスプレイユニット
2 支持部材
5 台座部
9 第1の筺体
10 第2の筺体
11 コンピュータユニット
12a 第1のAC―DC変換アダプタ
12b 第2のAC―DC変換アダプタ
13 放熱ファン
14a、14b 第1、第2の仕切部材
15 仕切本体部
15a 回路仕切部
15b アダプタ仕切部
15c 下部仕切部
17 熱遮断部
18a、18b 第1のクッション材
19a、19b 第2のクッション材
20 シャーシ
21a、21b 第1の熱伝導部材
22a、22b 補助放熱部材
23a、23b 第2の熱伝導部材
24 放熱孔
25 断熱部材
26 吸気口
27、28 第1、第2のダクト
29 排気口
1 Display unit 2 Support member 5 Pedestal 9 1st housing 10 2nd housing 11 Computer unit 12a 1st AC-DC conversion adapter 12b 2nd AC-DC conversion adapter 13 Heat dissipation fans 14a, 14b 1st, 1st 2 Partition member 15 Partition body 15a Circuit partition 15b Adapter partition 15c Lower partition 17 Heat shield 18a, 18b First cushion 19a, 19b Second cushion 20 Chassis 21a, 21b First heat conduction Members 22a, 22b Auxiliary heat dissipation members 23a, 23b Second heat conduction member 24 Heat dissipation holes 25 Insulation members 26 Intake ports 27, 28 First and second ducts 29 Exhaust ports

Claims (4)

第1の発熱体と第2の発熱体との間に介在するように配置された回路ユニットと、
所定の一面を有するとともに、当該一面の上方において前記第1の発熱体と前記第2の発熱体と前記回路ユニットとが所定の一方向に並ぶように配置された熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に蓄えられた熱を当該熱伝導部材の前記一方向における両端から外部に放熱する放熱機構と、
を備え、
前記熱伝導部材は、前記回路ユニットに対応する第3領域が、当該第3領域の直下に第1の空間が設けられるように、前記第1の発熱体に対応する第1領域及び前記第2の発熱体に対応する第2領域よりも底上げした形状に形成され
前記回路ユニットは、断熱部材を介して前記熱伝導部材の前記一面の上方に配置される一方で、前記第1の発熱体及び前記第2の発熱体は、前記断熱部材を介さずに前記熱伝導部材の前記一面に接触配置され、
前記断熱部材は、前記回路ユニットと前記熱伝導部材との間に第2の空間が設けられるように、且つ、前記第1の空間と前記第2の空間との間に前記熱伝導部材が位置することとなるように、前記回路ユニットをそれぞれが離間した複数個所で支持する形状に形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
A circuit unit arranged so as to intervene between the first heating element and the second heating element,
A heat conductive member having a predetermined one surface and having the first heating element, the second heating element, and the circuit unit arranged in a predetermined direction above the one surface.
A heat dissipation mechanism that dissipates the heat stored in the heat conductive member to the outside from both ends of the heat conductive member in one direction.
With
In the heat conductive member, the first region corresponding to the first heating element and the second region correspond to the first heating element so that the third region corresponding to the circuit unit is provided with the first space immediately below the third region. than the second area corresponding to the heating element is formed on the raised shape,
The circuit unit is arranged above the one surface of the heat conductive member via the heat insulating member, while the first heating element and the second heating element do not go through the heat insulating member. Placed in contact with the one side of the conductive member,
In the heat insulating member, the heat conductive member is positioned so that a second space is provided between the circuit unit and the heat conductive member, and the heat conductive member is located between the first space and the second space. The circuit unit is formed so as to be supported at a plurality of places separated from each other.
An electronic device characterized by that.
前記放熱機構は、前記熱伝導部材を覆う筐体における前記両端に対応する箇所に設けられる放熱孔である、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
The heat radiating mechanism is a heat radiating hole provided at a position corresponding to both ends of the housing covering the heat conductive member.
The electronic device according to claim 1.
前記回路ユニットと前記第1の発熱体との間及び前記回路ユニットと前記第2の発熱体との間には、一対の仕切壁で挟まれた第3の空間として熱遮断部が、それぞれに設けられている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
Between the circuit unit and the first heating element and between the circuit unit and the second heating element, heat blocking portions are provided as a third space sandwiched between a pair of partition walls. Provided,
The electronic device according to claim 1 or 2.
第1のAC−DC変換アダプタと第2のAC−DC変換アダプタとの間に介在するように配置されたコンピュータユニットと、
所定の一面を有するとともに、当該一面の上方において前記第1のAC−DC変換アダプタと前記第2のAC−DC変換アダプタと前記コンピュータユニットとが所定の一方向に並ぶように配置された熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に蓄えられた熱を当該熱伝導部材の前記一方向における両端から外部に放熱する放熱機構と、
を備え、
前記熱伝導部材は、前記コンピュータユニットに対応する第3領域が、当該第3領域の直下に第1の空間が設けられるように、前記第1のAC−DC変換アダプタに対応する第1領域及び前記第2のAC−DC変換アダプタに対応する第2領域よりも底上げした形状に形成され、
前記コンピュータユニットは、断熱部材を介して前記熱伝導部材の前記一面の上方に配置される一方で、前記AC−DC変換アダプタ及び前記第2のAC−DC変換アダプタは、前記断熱部材を介さずに前記熱伝導部材の前記一面に接触配置され、
前記断熱部材は、前記コンピュータユニットと前記熱伝導部材との間に第2の空間が設けられるように、且つ、前記第1の空間と前記第2の空間との間に前記熱伝導部材が位置することとなるように、前記コンピュータユニットをそれぞれが離間した複数個所で支持する形状に形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
A computer unit arranged so as to intervene between the first AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter, and
Heat conduction having a predetermined surface and having the first AC-DC conversion adapter, the second AC-DC conversion adapter, and the computer unit arranged in a predetermined direction above the one surface. Members and
A heat dissipation mechanism that dissipates the heat stored in the heat conductive member to the outside from both ends of the heat conductive member in one direction.
With
The heat conductive member includes a first region corresponding to the first AC-DC conversion adapter and a third region corresponding to the computer unit so that a first space is provided immediately below the third region. It is formed in a shape that is raised from the second region corresponding to the second AC-DC conversion adapter.
The computer unit is arranged above the one surface of the heat conductive member via the heat insulating member, while the AC-DC conversion adapter and the second AC-DC conversion adapter do not go through the heat insulating member. Is arranged in contact with the one surface of the heat conductive member.
In the heat insulating member, the heat conductive member is positioned so that a second space is provided between the computer unit and the heat conductive member, and the heat conductive member is located between the first space and the second space. The computer unit is formed in a shape that supports the computer unit at a plurality of places separated from each other.
An electronic device characterized by that.
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